JP2000061821A - ポリッシング装置における外気連通機構 - Google Patents

ポリッシング装置における外気連通機構

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JP2000061821A
JP2000061821A JP10233044A JP23304498A JP2000061821A JP 2000061821 A JP2000061821 A JP 2000061821A JP 10233044 A JP10233044 A JP 10233044A JP 23304498 A JP23304498 A JP 23304498A JP 2000061821 A JP2000061821 A JP 2000061821A
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polishing
wafer
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air communication
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JP10233044A
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English (en)
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Shunji Hakomori
駿二 箱守
Toshikuni Shimizu
俊邦 清水
Kazutomo Hatano
和智 波田野
Motoi Nezu
基 根津
Yasushi Sekoguchi
康 世古口
Takahiro Ueda
隆宏 上田
Masatomo Suzuki
昌智 鈴木
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Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クリーンルームの内部に配設されたポリッシ
ング装置で発生したミストをクリーンルームの外側に引
出し可能としてスループットを高めるようにしたポリッ
シング装置を提供する。 【解決手段】 インデックステーブル装置から研磨装置
へウエハを導く旋回揺動アーム部の回動中心軸を中空と
し、一方、中空モータを用いて前記回動中心軸を回動さ
せ、それらの間で連通部を構成して、クリーンルームの
上方のミストを連通部を介して外部に引き出せるように
構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンウエハ
等のメカノケミカルポリッシング(化学機械的研磨)を
行うポリッシング装置における外気連通機構に関し、特
に、定盤での研磨時に発生するミストを外部に導くこと
ができるポリッシング装置における外気連通機構に関す
るものである。
【0002】
【従来技術およびその問題点】一般に、シリコンウエハ
上への集積回路の形成は、典型的には、導電層、半導体
層や絶縁層を、連続的にウエハ上へ、特に、シリコンウ
エハ上へ堆積することにより行われる。各層を堆積した
後は、この層をエッチングして回路の造作を形成する。
一連の層を連続して堆積しエッチングすれば、ウエハの
外側面ないし最上面、すなわち、ウエハの露出面は、徐
々に非平坦的になっていく。これは、外側面とその下の
ウエハとの距離が、エッチングが最も生じない領域で最
も大きく、エッチングが最も生じる領域で最も小さいた
めに生じるものである。
【0003】単一のパターニングを有する下層について
は、この非平坦の表面は一連の山(ピーク)と谷とを備
えており、この最高の山と最低の谷との高さの差は7,
000〜10,000オングストローム程度である。複
数のパターニングを有する下層では、山と谷との高さの
差は更に著しくなり数ミクロンにまで達することもあ
る。
【0004】この非平坦の外側面は、集積回路の製造に
おける問題を示している。外側面が平坦でなければ、フ
ォトリソグラフィーの技術によりフォトレジスタのパタ
ーニングを行う際、非平坦である表面ではフォトリソグ
ラフィー装置で正確なフォーカスができなくなるため、
適当でない場合がある。したがって、このウエハの表面
を定期的に平坦化(プラナイズ)して面を平坦にする必
要がある。平坦化によって、非平坦な外側面を研磨し
て、導電層、半導電層や絶縁層のいずれをも取り去っ
て、比較的平坦でスムーズな面を形成する。
【0005】ケミカルメカニカルポリッシング(CM
P)は平坦化のためのものとして認められている方法の
1つである。この平坦化の方法では典型的には、シリコ
ンウエハを、研磨する面が露出するようにプレッシャー
プレートに設置することが必要である。このプレッシャ
ープレートに支持されたウエハは、回転するポリッシン
グパッドに対して配置される。ウエハを保持するプレッ
シャープレートも回転させて、ウエハとポリッシングパ
ッド表面との間に更に運動を加えても良い。
【0006】更に、研磨剤と、少なくとも1つの化学反
応剤とを含有する研磨スラリーとをポリッシングパッド
に供給し、ポリッシングパッドとウエハとの境界面に研
磨性の化学品溶液を供給する。酸化物層の研磨に対して
は、スラリーは直径50nm程度のシリカグリッドで構
成されている。このグリッドは、発煙により形成された
後、PH10.5程度の塩基溶液の中に入れられる。そ
して、この溶液は、コロイドサスペンション(コロイド
懸濁液)を長期に維持するようにブレンドして強いシェ
アをかけられる。メタルの研磨のためには、グリッドは
シリカ又はアルミナのいずれかにより形成される。
【0007】ケミカルメカニカルポリッシングプロセス
における重要な因子は、基板表面の仕上げ(粗さ)と、
ウエハ表面の平坦性と、研磨速度とである。平坦性と粗
さとが適切でない場合には、ウエハの欠陥を引き起こ
す。研磨速度によって、1つの層の研磨に要する時間が
決定される。したがって、必要な仕上げと平坦性とを実
現するために要する研磨時間が、ポリッシング装置の最
大のスループットを決定する。
【0008】続いて行われる製造工程の処理条件で研磨
済みの面の仕上げと平坦性とが要求されるため、しばし
ばスループットの研磨速度に関する部分が上記の兼ね合
いにより犠牲となる。それでも、ポリッシング装置のコ
ストは、処理するウエハの数により償還されるため、商
業市場ではスループットを高めることが必須である。勿
論、高いスループットは、コストと、用いる機械の複雑
さとに対してバランスさせなければならない。
【0009】さらに、ポリッシング装置では、研磨面に
対するウエハの搬出、搬入によりスループットが制限さ
れる。スループットを増加させるために従来技術により
試みられているものの1つに、ウエハの研磨のために複
数の研磨面を用い、2つの異なるポリッシングパッドと
スラリーとの組み合わせにより研磨速度および仕上げの
最適化を可能とするものがある。そのようなポリッシン
グ装置にあっては、主研磨面と細密研磨面とを備えてい
る。1つのポリッシングパッドが1つのポジショニング
装置によって制御され、装置の別々のポリッシングステ
ーションの間で1つのウエハを移動させて研磨を行って
いる。
【0010】そして、ポリッシング装置にあっては、研
磨しているウエハに、塵芥等が付着して不良品が生じる
のを防止するために、ポリッシング装置自体をクリーン
ルームに配置して研磨作業を行っており、外部からの塵
芥の進入は防止できるが、研磨時にポリッシング装置の
定盤等から発生するミストによってウエハに不良品が発
生してしまいスループットが低下するという問題を有し
ていた。
【0011】この発明の目的は、ポリッシング装置をク
リーンルーム内に配置して外部からの塵芥の進入を防止
するとともに、ポリッシング装置自体から発生したミス
ト等はクリーンルームの外側に導くことにより、ウエハ
に不良品が発生するのを防止してスループットを高める
ことができるポリッシング装置における外気連通機構を
提供することにある。この発明の他の目的は、インデッ
クステーブル装置と研磨装置との間にウエハを搬送する
旋回揺動アーム部の旋回揺動中心となる中心軸を中空軸
として、中空軸の上部をクリーンルーム内に開放し、中
空軸の下部をクリーンルームの外方に連通することによ
り、研磨等によって生じるミスト等を外部に導くことが
できてスループットを高めることができ、しかも、中空
軸を旋回揺動アーム部の旋回揺動中心とするので精度の
高い旋回揺動制御を行うことができるポリッシング装置
における外気連通機構を提供することにある。この発明
のさらに他の目的は、ポリッシング装置自体が発生した
熱による弊害を生じないようにしたポリッシング装置に
おける外気連通機構を提供することにある。
【0012】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、ウエハを所定の平坦度に研磨する
ためにクリーンルーム内に配設されるポリッシング装置
であって、該ポリッシング装置は、インデックステーブ
ル装置のロードバッファおよびアンロードバッファと、
研磨装置の定盤との間を水平方向に旋回移動するととも
に、先端部の下面にプレッシャープレートが設けられて
いる旋回揺動アーム部を有し、この旋回揺動アーム部の
旋回揺動中心部に、上部の機台の上方で吸引したミスト
等を下部の機台の下方を介してクリーンルームの外方に
引き出す外気連通機構を設けた構成を有している。ま
た、前記外気連通機構は、上部の機台に位置する中空軸
と、この中空軸に連通した状態で下部に設けられる筒状
部材と、この筒状部材の下部に取付けられる中空モータ
とを具えている。さらに、前記外気連通機構は、前記旋
回揺動アーム部の基端部を貫通して延びているととも
に、ポリッシング装置の機台の上下部に渡って延びてい
る中空軸と、この中空軸の一部に被嵌するとともに、上
端が前記旋回揺動アーム部の下面に固定され、下端部
が、下部の機台に取付けられて前記中空軸を被嵌してい
る環状の外周部および内周部とからなる中空モータの前
記内周部に固定されている筒状部材とから構成さてい
る。
【0013】
【作用】上記の手段を採用したことによりこの発明は、
プレッシャープレートで定盤に押圧されて研磨されてい
る時に生じるミストは、連通機構の上端から吸引されて
クリーンルームの外方に引き出されるので、発生したミ
ストが研磨するウエハに対して付着することがない。ま
た、外気連通機構を、インデックステーブル装置のロー
ドバッファおよびアンロードバッファと研磨装置の定盤
との間を旋回揺動する旋回揺動アーム部の旋回揺動中心
部に設けたので、外気連通機構として特別に大きなスペ
ースを必要としないので、ポリッシング装置の全体を大
きくすることがない。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1にはこの発明による外気
連通機構が設けられたポリッシング装置の一部を取り除
いた概略平面図が、図2には図1の概略右側面図が、そ
して、図3には図1の概略正面図が示されている。
【0015】この発明によるポリッシング装置1は、収
納部が複数段となっている2つのロードカセットを有す
る供給部2と、ウエハを載置するロードバッファおよび
アンロードバッファをそれぞれ2つずつ有するととも
に、所定の角度で水平方向に回動して位置決めするイン
デックステーブル装置3と、このインデックステーブル
装置3を挟んで前記供給部2と対向するとともに、前記
ロードカセットと同様に収納部が複数段となっている2
つのアンロードカセットを有する排出部4とを具えてい
る。
【0016】そして、前記供給部2に隣接して前記供給
部2のロードカセットから順次ウエハを取り出すマニュ
ピレータ5が配設されている。一方、後に詳細に述べる
が前記インデックステーブル装置3の上部を供給部2か
ら排出部4へと延びているレール部と、このレール部に
吊り下げられた状態でレールに沿って移動可能であるシ
ャトル部と、反転ハンド部とからなるハンドリング機構
6が設けられている。
【0017】さらに、前記インデックステーブル装置3
に隣接して一対の研磨装置7、7が設けられていて、こ
の一対の研磨装置7、7にはそれぞれドレッサー機構8
と、旋回揺動アーム部9と、研磨パッドによる主研磨面
と細密研磨面とを有する定盤部10とが設けられてい
る。
【0018】前記旋回揺動アーム部9は、その拡大した
状態が図4〜図7に示されていて、図4は上面からみた
概略図、図5は上部を取り除いた状態を示す概略図、図
6は図5のZ方向からの拡大概略図、図7は図6のX方
向からの拡大概略図である。
【0019】すなわち、旋回揺動アーム部9は、2等辺
三角形状をなすとともに、頂角の部分には上下方向に貫
通する孔12が設けられ、また、他の2つの角部にも孔
11、11が設けられている基台14を有している。そ
して、前記頂部の孔12にはポリッシング装置1の機台
13aを上下方向に延びている中心軸15が設けられ、
しかも、この中心軸15は中空軸となっていて外気連通
機構の一部を形成している。
【0020】また、前記他の2つの角部の孔11、11
にはそれぞれ上下方向に延び、かつ、上下方向に移動可
能であるとともに、下端にはウエハを吸着するためのプ
レッシャープレート16、16が、また、上端にはプレ
ッシャープレート16、16が押圧された時の圧力を検
出するロードセンサー17、17が取付けられているプ
レッシャー軸18、18が設けられ、両ロードセンサー
17、17は前記基台14に設けられたシリンダ19の
作動部19aと連結部20を介してそれぞれ一体に取付
けられている。
【0021】また、前記基台14の下面の孔12を囲ん
だ部分には下方に延びるとともに、外気連通機構の一部
をなす筒状部材23が一体に設けられ、この筒状部材2
3の下端はポリッシング装置1の機台13bに設けた中
空モータ22の外周部に固定されている(図2参照)。
したがって、前記中心軸15、筒状部材23および中空
モータ22で機台13a、13bの上下部を連通する連
通機構が形成されており、前記中空モータ22によって
前記基台14は水平方向に揺動および回動可能となって
いる。なお、中空モータ22を用いることなく駆動軸2
1を基台14に設け、この駆動軸21で基台14の揺動
および旋回をさせるように構成しても良く、また、駆動
軸21で揺動を、中空モータ22で旋回を行うようにし
ても良い。さらに、機台13a、13bに渡って上下方
向に延びる中心軸15に筒状部材23を被嵌するととも
に、この筒状部材23の上端を基台14に固定し、さら
に、この筒状部材23の下端を中心軸15に被嵌してい
るとともに、内周部と外周部からなる中空モータ22の
内周部に固定しても良いものである。なお、いずれの外
気連通機構において中空モータ22の内周部とクリーン
ルームの外部との間をパイプ等で連通しても良い(図2
参照)。
【0022】前記主研磨面および細密研磨面を構成する
定盤部10は、主研磨面および細密研磨面となる2つの
定盤30、31をそれぞれ有し、各定盤30、31は前
記旋回揺動アーム部9の基台14が回動した時に2つの
プレッシャープレート16、16が上面に当接し、しか
も所定の範囲で揺動し得る大きさとなっている。両定盤
30、31は、機台13bの下面に位置する駆動源32
によってそれぞれ所定の方向に回動可能となっている。
さらに、両定盤30、31の外周縁部の下面には環状の
樋33が設けられ、この樋33の一部はポリッシング装
置1の外方に延びている導通部(図示せず)と連結して
いる。
【0023】さらに、前記基台には、図8に示すような
ドレッサー機構8が設けられ、このドレッサー機構8は
図9に示すようにポリッシング装置1の機台13bを貫
通して回動可能となっている駆動軸40と、この駆動軸
40に設けた歯車41と噛合い係合する歯車42が設け
られた駆動源43が前記機台13bの下側に取付けられ
ている。さらに、前記機台13bの下側に設けられて前
記駆動軸40を上下動するシリンダ44と、前記機台1
3bの上側で、かつ、前記定盤30、31の上方に位置
した状態で前記駆動軸40に取付けられた揺動アーム4
5とを具え、さらに、揺動アーム45の先端に下向きで
取付けられているブラシ部46とこのブラシ部46を回
動する駆動源47とを有している。なお、図9には定盤
30、31およびこの定盤30、31の外周縁側下方に
位置する樋33が示されている。
【0024】そして、前記駆動軸40を中心に旋回する
ことで揺動アーム45の先端に設けたブラシ部46の中
心軌跡上に両定盤30、31の上面中心が位置している
のでシリンダ44で揺動アーム45を下降させてブラシ
部46を当接させることで旋回状態に応じて両定盤3
0、31を洗浄することが可能である。また、洗浄後に
はシリンダ44で揺動アーム45を上昇するとともに、
駆動源43で退避させておけば前記旋回揺動アーム部9
の邪魔になることはない。
【0025】図10、および図11には前記インデック
ステーブル装置3の拡大図が示されていて、インデック
スプレート50は軸51を中心として駆動源52によっ
て水平方向に所定の角度で回動可能に構成され、このイ
ンデックスプレート50の上面には2つのロードバッフ
ァ53、53および2つのアンロードバッファ54、5
4が隣接した状態で、かつ、中心を前記軸51の中心か
ら等距離で配設されている。
【0026】また、図1に示すように55はブラシ軸で
あって前記プレッシャープレート16、16の側面に当
接可能となっている。
【0027】図12には前記インデックステーブル装置
3の上方において、ウエハの供給部2から排出部4に渡
って設けられている前記ハンドリング機構6が示されて
いる。このハンドリング機構6は、前記インデックステ
ーブル装置3の上方において、ウエハの供給部2から排
出部4に至るレール部60、およびこのレール部60に
沿って移動可能なシャトル部61を有し、このシャトル
部61にはそこに設けた駆動源62によって昇降される
反転ハンド部63が垂設されている。
【0028】前記シャトル部61に取付けられている反
転ハンド部63は、基板64の下方に位置して駆動源6
5によって水平方向に出没し、先端が互いに接離可能と
なっているとともに、回動可能となっている反転ハンド
66を有している。すなわち、垂下板67に設けられた
駆動源65と、前記垂下板67を水平方向に貫通して延
びている軸部68との間は連結杆69によって連結さ
れ、この軸部68の先端には突出片70が取付けられて
いる。
【0029】また、前記基板64の上面には駆動源71
によって回動可能な駆動軸72が水平方向を向いた状態
で配設され、この駆動軸72に設けたプーリー73、7
3と前記軸部68の外側にクラッチ等を介して同心に取
付けられた中空軸74、74に設けたプーリー75、7
5との間はベルト76、76で連結されている。さら
に、前記基板64に設けた連結板77を介して前記反転
ハンド部63とシャトル部61とは連結されている。
【0030】図13および図14にはウエハの排出部4
が示されていて、研磨済みのウエハを収納する収納部8
0が複数段に設けられているアンロードカセット81が
2つ配設され、この両アンロードカセット81、81の
入口側にはシュータ82、82がそれぞれ設けられてい
る。
【0031】そして、前記アンロードカセット81は駆
動源83によってそれぞれ上下動可能であり、しかも、
ウエハの挿入方向先側、すなわち、奥側が下方に傾斜し
た状態で上下動するようになっており、また、前記シュ
ータ82もアンロードカセット81と平行、すなわち、
アンロードカセット81側が下方になった状態で傾斜し
て設けられている。
【0032】一方、研磨後のウエハはシュータ82に直
接落下するのではなく、まず、シュータ82の上部にま
で貯溜された水に落下し、こののちシュータ82を滑動
してアンロードカセット81内に収納されるようになっ
ており、アンロードカセット81は研磨済みのウエハが
収納されたのちは駆動源83で上方、あるいは下方に順
次移動して次のウエハを他の収納部80に収納するよう
になっている。
【0033】つぎに前記のものの作用について説明す
る。まず、複数の収納部に研磨前のウエハが収納された
ロードカセット90、90を供給部2に位置し、一方、
空のアンロードカセット81、81を排出部4に位置す
る。そして、作業を開始すると、ウエハが収納されてい
るロードカセット90には、所謂、チルト機構が設けら
れており、このチルト機構によってロードカセット9
0、90が奥側に傾斜して各ウエハを収納部内で滑動さ
せて、ロードカセット90、90の奥部に各ウエハを位
置させる。このチルト機構の起動後、マニュピレータ5
が起動してロードカセット90に収納されているウエハ
を取り出す。この取り出し時においては、ウエハはマニ
ュピレータ5の上面の所定の位置に確実に載置された状
態で取り出されるようになっている。
【0034】このマニュピレータ5がウエハを載置した
状態が図15(a)(b)に示されていて、マニュピレ
ータ5は、その二股の先端部101、および根元部10
2にそれぞれ突出部103が設けられ、この突出部10
3によってウエハの下面全面がマニュピレータ5に接触
しないように、すなわち、ウエハの下面が極力他の部材
と接触しないように構成してある。
【0035】このマニュピレータ5に載置されて取り出
されたウエハは図12に示す前記ハンドリング機構6の
反転ハンド66のうちの両突出片70、70間で掴持さ
れるが、まず、駆動源65によって突出片70は水平方
向に出没されるものであり、この出没は図15(a)に
おいてXで示す方向である。したがって、駆動源65に
よって没入状態となっている突出片70が水平方向に突
出する。そして、一対の突出片70による掴持が確実に
行われるように突出する位置は前記マニュピレータ5の
先端部の両側の幅狭の部分になっている。しかも、ウエ
ハの掴持位置は中心を挟んで対向する位置ではなく、中
心からδだけずれた位置になっている。これは、他の部
材との位置関係から生じるものであり、中心を挟んで対
向する位置であっても良いものである。
【0036】そして、前記ハンドリング機構6の反転ハ
ンド66の突出片70間でウエハを掴持した後に反転ハ
ンド部63は駆動源62で上昇するとともに、駆動源7
1によってY方向に回動し、シャトル部61によってレ
ール部60を水平方向に移動して、ウエハをインデック
ステーブル装置3の上部に搬送する。
【0037】そして、インデックステーブル装置3のロ
ードバッファ53の上方に位置した後に下降するととも
に、突出片70がウエハを掴持した位置からZ方向に1
80°回動する。すなわち、図12のIの状態でウエハ
を掴持したのちに180°回動して図12のIIの状態と
し、駆動源62によって反転ハンド部63が下降したの
ちに両突出片70、70が離間してウエハをロードバッ
ファ53の上面に載置する。
【0038】このIの状態からIIの状態に回動すること
でウエハは、その上下面が反転され、すなわち、ロード
カセット90に収納された時点では下面だったものが上
面となってロードバッファ53に載置されることにな
る。このようなロードバッファ53への載置時に、イン
デックステーブル装置3は駆動源52によってインデッ
クスプレート50が予め回動し、ハンドリング機構6の
反転ハンド部63がウエハを離す位置に位置している。
【0039】したがって、ロードカセット90内のウエ
ハはマニュピレータ5で取り出されたのちに、空中でハ
ンドリング機構6の反転ハンド部63に受け渡すことに
なり、したがって、このように途中でマニュピレータ5
からハンドリング機構6の反転ハンド部63に受け渡す
ことで、ハンドリング機構6の反転ハンド部63に水分
が付着していた場合であってもマニュピレータ5が濡れ
る恐れは全く無いものである。
【0040】また、インデックスプレート50には2つ
のロードバッファ53、53が設けられているので、前
記マニュピレータ5およびハンドリング機構6によって
ロードカセット90内の2枚の研磨前のウエハを2つの
ロードバッファ53、53の上面にそれぞれ載置する。
【0041】次にインデックステーブル装置3、定盤部
10、旋回揺動アーム部9、およびドレッサー機構8の
動きを図16に基づいて説明する。まず、前記一方(A
側)の旋回揺動アーム部9が起動すると、A側の旋回揺
動アーム部9に設けられた2つのプレッシャープレート
16、16が中空の中心軸15を中心にして水平方向に
回動してインデックステーブル装置3のインデックスプ
レート50の上方になる。この時、予め駆動源52によ
ってインデックスプレート50が回動してロードバッフ
ァ53、53が実線で示す位置となっているとともに、
A側の両プレッシャープレート16、16の回動軌跡は
aとなる。しかも、中心軸15から両プレッシャープレ
ート16、16の中心に至る角度θ1は、中心軸15か
ら両ロードバッファ53、53の中心に至る角度θ1と
同一であるので、旋回揺動アーム部9が旋回して両プレ
ッシャープレート16、16が両ロードバッファ53、
53に載置された研磨前のウエハを同時に受け取るよう
になる。
【0042】そして、下面で研磨前のウエハをそれぞれ
吸着した両プレッシャープレート16、16は、旋回揺
動アーム部9の旋回によって、まず、A側のうちの一方
の定盤30の上面に両ウエハを押圧することになる。こ
の時の両ウエハの押圧力は、プレッシャープレート1
6、16の上端に設けたロードセンサー17、17によ
って常に検知されるとともに、異なった場合にはシリン
ダ19、19が作動して一定の押圧力に保持される。し
かも、旋回揺動アーム部9が中心軸15を中心にして定
盤30の上面の範囲内で揺動することで、定盤30の上
面を均一に使用して研磨を均一に行うようになってい
る。なお、押圧力の調整はロードセンサー17、17
と、このロードセンサー17、17によって検知された
信号を処理する制御装置(図示せず)によるシリンダ1
9、19の駆動によって調整されるようになっている。
【0043】さらに、一方の定盤30での研磨が終了し
たウエハは、次に他方の定盤31に移動され、先程と同
様に揺動されながら細密研磨されることになる。
【0044】このように一方(A)側で研磨を行ってい
る間に、前記マニュピレータ5およびハンドリング機構
6によってつぎの2つの研磨前のウエハが予め所定の位
置に移動されて待機されているロードバッファ53、5
3に載置される。
【0045】つぎに、他方(B)側の旋回揺動アーム部
9が起動して両プレッシャープレート16、16でウエ
ハを受け取るものであり、すなわち、他方(B)の旋回
揺動アーム部9に設けられた両プレッシャープレート1
6、16の旋回軌跡はbに示すようになる。これは、一
方(A)側と他方(B)側との中心がδ1だけずれてい
るためであり、旋回軌跡a、bは回動中心である中心軸
15から等距離である。また、中心軸15から両プレッ
シャープレート16、16の軸中心に至る角度θ1は、
中心軸15から両ロードバッファ53、53の中心に至
る角度θ1と同一であり、しかも、この角度は前記一方
(A)側と同一である。そして、旋回揺動アーム部9が
旋回して軌跡bのように両プレッシャープレート16、
16が両ロードバッファ53、53側に旋回するととも
に、インデックステーブル装置3が起動してインデック
スプレート50を回動する。この時、予め駆動源52に
よって両プレッシャープレート16、16の下方である
破線の状態に両ロードバッファ53、53が位置するよ
うに制御してある。
【0046】したがって、前記一方(A)側と同様に他
方(B)側でも両定盤30、31を用いて研磨を行うも
のである。そして、一方の定盤30での研磨が終了した
のちに他方の定盤31での研磨を行うが、研磨によって
定盤30、31の上面に荒れが生じ、そのままでは次の
ウエハの研磨に使用できない場合がある。このために使
用していない定盤30、31に対しては、ドレッサー機
構8が作動して定盤30、31の上面のドレッシングを
行うようになっている。
【0047】すなわち、一方(A)側および他方(B)
側にはそれぞれドレッサー機構8が設けられており、こ
のドレッサー機構8は、図9に示すように揺動アーム4
5の先端に設けたブラシ部46が上下動可能であるとと
もに、水平方向に回動可能であり、したがって、水平方
向に回動して使用していない定盤30、31の上方に到
達した後に下降してブラシ部46を定盤30、31の上
面に当接させ、この状態で駆動源47によってブラシ部
46を回動しつつ揺動アーム45を定盤30、31の上
面の範囲内で旋回させることで確実にドレッシングを行
うことができる。
【0048】前記一方(A)側および他方(B)側は、
それぞれ1つのドレッサー機構8で2つの定盤30、3
1に共用しているので製造コストを下げることができ
る。なお、この実施の形態ではドレッサー機構8として
ブラシ部46を設けたものを示したが、ジェット流を用
いたり、スプリンクラーのように水流を噴出したりして
も定盤30、31の上面のドレッシングを行うことがで
きるものである。
【0049】そして、2つの定盤30、31を用いて研
磨を終了した両ウエハは、旋回揺動アーム部9の両プレ
ッシャープレート16、16によってそれぞれインデッ
クステーブル装置3のアンロードバッファ54、54に
搬送載置される。この搬送載置時にあっては、前記イン
デックステーブル装置3は起動してインデックスプレー
ト50を回動し、両アンロードバッファ54、54の上
面を両プレッシャープレート16、16の下方の位置と
しておく。
【0050】つぎに、両アンロードバッファ54、54
の上面に載置された研磨後のウエハは、ハンドリング機
構6が起動することで搬送される。すなわち、まず、シ
ャトル部61がレール部60に沿って移動して反転ハン
ド部63をアンロードバッファ54、54の上面に位置
するとともに、反転ハンド部63が下降し、また、両突
出片70、70が突出して両突出片70、70間で研磨
済みのウエハを掴持する。この時、研磨面は下面となっ
ている。なお、ウエハの外周面の上下端は面取りがされ
ているとともに、この面取りされている部分のみがアン
ロードバッファ54、54に当接して、ウエハがアンロ
ードバッファ54、54の上面に載置されるようになっ
ているので、研磨した研磨面はどこにも接触することが
ない。
【0051】つぎに駆動源62によって反転ハンド部6
3が上昇するとともに、駆動源71を起動して両突出片
70、70を垂直方向に回動してウエハの下面が上面に
なるように反転する。しかも、ウエハを水平に対して角
度θで傾斜した状態に保持しておく。したがって、反転
ハンド部63によるウエハの反転、およびシャトル部6
1によるウエハの搬送によって研磨済みのウエハは排出
部4のシュータ82の上方で水平に対して角度θで位置
する。
【0052】そして、ハンドリング機構6の反転ハンド
部63の両突出片70、70が没入してウエハの掴持を
解除すると、シュータ82は予め水平に対して角度θで
アンロードカセット81側に傾斜し、しかも、アンロー
ドカセット81も水平に対して角度θで傾斜しているの
で、シュータ82を滑動したのちに複数段の収納部80
を有するアンロードカセット81に収納される。そし
て、シュータ82を滑動するウエハ毎にアンロードカセ
ット81が上動あるいは下動してウエハが互いに接触す
ることなく収納され、この収納状態においてウエハは研
磨済み面を上面にしている。一方、シュータ82を滑動
する際に、シュータ82の上面には水が貯溜されている
ので、水がウエハの滑動に対してブレーキとして作用す
る。
【0053】すなわち、シュータ82の上面に水が貯溜
されていない場合においては、ウエハの滑動にはウエハ
の面とシュータ82の上面との間の摩擦力しかブレーキ
として作用しない。しかしながら、このように構成する
と、水がブレーキとして作用し、所謂、ダンパー作用を
行う。しかも、水はアンロードカセットの収納部80に
も貯溜しているのでダンパー作用によってウエハがアン
ロードカセット81の奥面と大きな衝撃力で当接して損
傷したりする恐れは全くない。
【0054】このようにして、研磨済みのウエハはハン
ドリング機構6によってインデックスプレート50のア
ンロードバッファ54からシュータ82に搬送され、シ
ュータ82を滑動してアンロードカセット81に収納さ
れるものである。
【0055】したがって、一方(A)側の定盤部10と
他方(B)側の定盤部10との2セットの定盤部に対し
て1つのインデックステーブル装置3を共用するように
構成したので、生産等に応じていずれか一方の定盤部1
0のみによる研磨を行わせることができる。そして、一
方のみの定盤部10の作動や、あるいは両定盤部10の
作動に対しても研磨前のウエハを収納したロードカセッ
ト90を供給部2に供給するだけで、排出部4のアンロ
ードカセット81内には研磨済みのウエハが収納された
状態となるものである。
【0056】上記のように研磨作業中に、ポリッシング
装置はクリーンルームに設けられて外部からの塵等の進
入は防止されており、一方、前記中心軸15の下部をク
リーンルームの外方に連通し、吸引等しておけば、研磨
作業中に発生したミスト等は、中心軸15、筒状部材2
3および中空モータ22を介して外部に引き出される。
したがって、ポリッシング装置自体で発生するミストで
あっても外部に引き出されるものである。さらに、この
ようにミストを引き出すだけでなく、冷たい外気を導入
することでポリッシング装置の内部を冷却することがで
きる。
【0057】なお、前記実施の形態に示すプレッシャー
プレート16にあっては種々の形態のものが採用できる
ものであり、その一例を図17に示す。この図17に示
すプレッシャープレート16にあっては、基部120の
円板状をなす部分の下面の外周側に環状のゴム等の弾性
部材121を配設し、この弾性部材121の下側に円板
状のPVCシート122を設けてある。また、このPV
Cシート122の下面には接着剤層123を介してウエ
ハと接するテンプレート124が設けられている。前記
テンプレート124は、円板状のPETフィルム125
およびバッキングパッド126と、バッキングパッド1
26の下面の外周側に位置する環状のEGカラー127
とから形成されている。そして、前記テンプレート12
4は、そのPETフィルム125が接着剤層123を介
して前記PVCシート122に貼着され、一方、前記バ
ッキングパッド126の下面にはウエハ(一点鎖線で示
す)が、その周端面を前記EGカラー127に接した状
態で当接するようになっている。
【0058】
【発明の効果】この発明は前記のように構成したことに
より、旋回揺動アームの旋回揺動中心部に、外気連通機
構を設け、ポリッシング装置の上部に位置するミスト等
を吸引して外方に引き出すようにしたのでクリーンルー
ムの内部で発生したミスト等の塵芥や熱等はクリーンル
ームの外方に引き出される。これによって、ウエハにミ
スト等が吸着する恐れがなくウエハの品質が高められ
る。また、外気連通機構を、ポリッシング装置の機台に
取付けられる中空軸と、旋回揺動アーム部の旋回揺動中
心に設けられた筒状部材と、この筒状部材を回動させる
中空モータとで構成してそれらの中心部で連通孔を形成
したので、特別に連通部を形成する必要がなく、しか
も、中空モータの制御によって前記旋回揺動アームの旋
回揺動制御が容易にできるものであり、また、全体を小
型にすることもできる。さらに、ポリッシング装置の上
下部に渡って中空軸を設け、この中空軸に筒状部および
中空モータを被嵌した状態で配設することで、中空軸自
体が前記旋回揺動アーム部の旋回揺動中心となるので、
中空モータによる精度の高い旋回揺動制御を得ることが
できる。さらに、内部のミストや熱を引き出すだけでな
く、外気を導入することでポリッシング装置全体を冷却
することができて熱による弊害を生じなくすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による外気連通機構が設けられている
ポリッシング装置の一部を取り除いた概略平面図であ
る。
【図2】図1に示すものの概略右側面図である。
【図3】図1に示すものの概略正面図である。
【図4】旋回揺動アーム部の拡大概略図である。
【図5】図4に示すものの上部を取り除いた状態を示す
拡大概略図である。
【図6】図5に示すものの拡大概略右側面図である。
【図7】図5に示すものの拡大概略正面図である。
【図8】(a)はドレッサー機構を示す概略平面図であ
る。(b)はドレッサー機構を示す概略正面図である。
【図9】ポリッシング装置の基台に取付けられたドレッ
サー機構を示す概略正面図である。
【図10】インデックステーブル装置のインデックスプ
レートを示す概略平面図である。
【図11】インデックステーブル装置の概略正面図であ
る。
【図12】ハンドリング機構を示す概略正面図である。
【図13】排出部のシュータおよびアンロードカセット
を示す概略平面図である。
【図14】図13に示すものの概略側面図である。
【図15】(a)はマニュピレータを示す概略平面図で
ある。(b)はマニュピレータを示す概略正面図であ
る。
【図16】インデックステーブル装置、定盤部、旋回揺
動アーム部、およびドレッサー機構の動きを示す概略説
明図である。
【図17】プレッシャープレートの一例を示す概略図で
ある。
【符号の説明】
1……ポリッシング装置 2……供給部 3……インデックステーブル装置 4……排出部 5……マニュピレータ 6……ハンドリング機構 7……研磨装置 8……ドレッサー機構 9……旋回揺動アーム部 10……定盤部 11……角部の孔 12……頂部の孔 13a、13b……機台 14……基台 15……中心軸 16……プレッシャープレート 17……ロードセンサー 18……プレッシャー軸 19、44……シリンダ 19a……作動部 20……連結部 21、40、72……駆動軸 22……中空モータ 23……筒状部材 30、31……定盤 32、43、47、52、62、65、71、83……
駆動源 33……樋 41、42……歯車 45……揺動アーム 46……ブラシ部 50……インデックスプレート 51……軸 53……ロードバッファ 54……アンロードバッファ 55……ブラシ軸 60……レール部 61……シャトル部 63……反転ハンド部 64……基板 66……反転ハンド 67……垂下板 68……軸部 69……連結杆 70……突出片 73、75……プーリー 74……中空軸 76……ベルト 77……連結板 80……収納部 81……アンロードカセット 82……シュータ 90……ロードカセット 101……先端部 102……根元部 103……突出部 120……基部 121……弾性部材 122……PVCシート 123……接着剤層 124……テンプレート 125……PETフィルム 126……バッキングパッド 127……EGカラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 波田野 和智 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 根津 基 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 世古口 康 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 上田 隆宏 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 鈴木 昌智 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 Fターム(参考) 3C047 FF09 FF19 3C058 AA07 AA09 AA12 AA18 AA19 AB01 AB03 AB04 AB08 AC01 AC04 AC05 BA05 BA09 CB02 CB03 DA02 DA12 DA17

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを所定の平坦度に研磨するために
    クリーンルーム内に配設されるポリッシング装置であっ
    て、該ポリッシング装置は、インデックステーブル装置
    のロードバッファおよびアンロードバッファと、研磨装
    置の定盤との間を水平方向に旋回移動するとともに、先
    端部の下面にプレッシャープレートが設けられている旋
    回揺動アーム部を有し、この旋回揺動アーム部の旋回揺
    動中心部に、上部の機台の上方で吸引したミスト等を下
    部の機台の下方を介してクリーンルームの外方に引き出
    す外気連通機構を設けたことを特徴とするポリッシング
    装置における外気連通機構。
  2. 【請求項2】 前記外気連通機構は、上部の機台に位置
    する中空軸と、この中空軸に連通した状態で下部に設け
    られる筒状部材と、この筒状部材の下部に取付けられる
    中空モータとを具えている請求項1記載のポリッシング
    装置における外気連通機構。
  3. 【請求項3】 前記外気連通機構は、前記旋回揺動アー
    ム部の基端部を貫通して延びているとともに、ポリッシ
    ング装置の機台の上下部に渡って延びている中空軸と、
    この中空軸の一部に被嵌するとともに、上端が前記旋回
    揺動アーム部の下面に固定され、下端部が、下部の機台
    に取付けられて前記中空軸を被嵌している環状の外周部
    および内周部とからなる中空モータの前記内周部に固定
    されている筒状部材とから構成される請求項1記載のポ
    リッシング装置における外気連通機構。
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