JP2000061834A - ポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動アーム - Google Patents

ポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動アーム

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JP2000061834A
JP2000061834A JP10233028A JP23302898A JP2000061834A JP 2000061834 A JP2000061834 A JP 2000061834A JP 10233028 A JP10233028 A JP 10233028A JP 23302898 A JP23302898 A JP 23302898A JP 2000061834 A JP2000061834 A JP 2000061834A
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polishing
wafer
swinging
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plate
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JP10233028A
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English (en)
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Shunji Hakomori
駿二 箱守
Toshikuni Shimizu
俊邦 清水
Kazutomo Hatano
和智 波田野
Motoi Nezu
基 根津
Yasushi Sekoguchi
康 世古口
Takahiro Ueda
隆宏 上田
Masatomo Suzuki
昌智 鈴木
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Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨装置の定盤の上面の揺動、および研磨装
置とインデックステーブル装置との間の旋回を行うポリ
ッシング装置の研磨装置の旋回揺動アームを提供する。 【解決手段】 研磨装置に設けられた旋回揺動アーム
は、インデックステーブル装置のロードバッファおよび
アンロードバッファと、研磨装置の2つの定盤との間を
旋回してウエハを搬送するとともに、研磨作業中にウエ
ハを定盤の上面に押圧した状態で揺動させるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンウエハ
等のメカノケミカルポリッシング(化学機械的研磨)を
行うポリッシング装置に設けられ、インデックステーブ
ル装置と研磨装置との間の旋回および研磨装置の定盤の
上面での揺動を行うようにしたポリッシング装置におけ
る研磨装置の旋回揺動アームに関するものである。
【0002】
【従来技術およびその問題点】一般に、シリコンウエハ
上への集積回路の形成は、典型的には、導電層、半導体
層や絶縁層を、連続的にウエハ上へ、特に、シリコンウ
エハ上へ堆積することにより行われる。各層を堆積した
後は、この層をエッチングして回路の造作を形成する。
一連の層を連続して堆積しエッチングすれば、ウエハの
外側面ないし最上面、すなわち、ウエハの露出面は、徐
々に非平坦的になっていく。これは、外側面とその下の
ウエハとの距離が、エッチングが最も生じない領域で最
も大きく、エッチングが最も生じる領域で最も小さいた
めに生じるものである。
【0003】単一のパターニングを有する下層について
は、この非平坦の表面は一連の山(ピーク)と谷とを備
えており、この最高の山と最低の谷との高さの差は7,
000〜10,000オングストローム程度である。複
数のパターニングを有する下層では、山と谷との高さの
差は更に著しくなり数ミクロンにまで達することもあ
る。
【0004】この非平坦の外側面は、集積回路の製造に
おける問題を示している。外側面が平坦でなければ、フ
ォトリソグラフィーの技術によりフォトレジスタのパタ
ーニングを行う際、非平坦である表面ではフォトリソグ
ラフィー装置で正確なフォーカスができなくなるため、
適当でない場合がある。したがって、このウエハの表面
を定期的に平坦化(プラナイズ)して面を平坦にする必
要がある。平坦化によって、非平坦な外側面を研磨し
て、導電層、半導電層や絶縁層のいずれをも取り去っ
て、比較的平坦でスムーズな面を形成する。
【0005】ケミカルメカニカルポリッシング(CM
P)は平坦化のためのものとして認められている方法の
1つである。この平坦化の方法では典型的には、シリコ
ンウエハを、研磨する面が露出するようにプレッシャー
プレートに設置することが必要である。このプレッシャ
ープレートに支持されたウエハは、回転するポリッシン
グパッドに対して配置される。ウエハを保持するプレッ
シャープレートも回転させて、ウエハとポリッシングパ
ッド表面との間に更に運動を加えても良い。
【0006】更に、研磨剤と、少なくとも1つの化学反
応剤とを含有する研磨スラリーとをポリッシングパッド
に供給し、ポリッシングパッドとウエハとの境界面に研
磨性の化学品溶液を供給する。酸化物層の研磨に対して
は、スラリーは直径50nm程度のシリカグリッドで構
成されている。このグリッドは、発煙により形成された
後、PH10.5程度の塩基溶液の中に入れられる。そ
して、この溶液は、コロイドサスペンション(コロイド
懸濁液)を長期に維持するようにブレンドして強いシェ
アをかけられる。メタルの研磨のためには、グリッドは
シリカ又はアルミナのいずれかにより形成される。
【0007】ケミカルメカニカルポリッシングプロセス
における重要な因子は、基板表面の仕上げ(粗さ)と、
ウエハ表面の平坦性と、研磨速度とである。平坦性と粗
さとが適切でない場合には、ウエハの欠陥を引き起こ
す。研磨速度によって、1つの層の研磨に要する時間が
決定される。したがって、必要な仕上げと平坦性とを実
現するために要する研磨時間が、ポリッシング装置の最
大のスループットを決定する。
【0008】続いて行われる製造工程の処理条件で研磨
済みの面の仕上げと平坦性とが要求されるため、しばし
ばスループットの研磨速度に関する部分が上記の兼ね合
いにより犠牲となる。それでも、ポリッシング装置のコ
ストは、処理するウエハの数により償還されるため、商
業市場ではスループットを高めることが必須である。勿
論、高いスループットは、コストと、用いる機械の複雑
さとに対してバランスさせなければならない。
【0009】さらに、従来のポリッシング装置では、研
磨面に対するウエハの搬出、搬入によりスループットが
制限される。スループットを増加させるために従来技術
により試みられているものの1つに、ウエハの研磨のた
めに複数の研磨面を用い、2つの異なるポリッシングパ
ッドとスラリーとの組み合わせにより研磨速度および仕
上げの最適化を可能とするものがある。そのようなポリ
ッシング装置にあっては、主研磨面と細密研磨面とを備
えている。1つのポリッシングパッドが1つのポジショ
ニング装置によって制御され、装置の別々のポリッシン
グステーションの間で1つのウエハを移動させて研磨を
行っている。
【0010】この発明の目的は2つの定盤を有する研磨
部に設けた旋回揺動アームを、2つの定盤とインデック
ステーブル装置のロードバッファおよびアンロードバッ
ファとの間を旋回可能として、旋回揺動アームに設けた
プレッシャープレートでインデックステーブル装置のウ
エハを研磨装置に移動可能とし、また、研磨装置におい
て各定盤上を往復移動、すなわち揺動させて研磨面の温
度上昇および研磨面の一部のみの消耗を防止することが
できるポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動ア
ームを提供することにある。この発明の他の目的は、2
つの定盤を有する研磨部を2組設けるとともに各研磨装
置に設けた旋回揺動アームを、それぞれ2つの定盤とイ
ンデックステーブル装置のロードバッファおよびアンロ
ードバッファとの間を旋回可能として、旋回揺動アーム
に設けたプレッシャープレートでインデックステーブル
装置のウエハを研磨装置に移動可能とし、また、各研磨
装置においては各旋回揺動アームを各定盤上で往復移
動、すなわち揺動させて研磨面の温度上昇および研磨面
の一部のみの消耗を防止することができるポリッシング
装置における研磨装置の旋回揺動アームを提供すること
にある。この発明のさらに他の目的は、上記のことに加
えて旋回揺動アームの旋回および揺動は同一の駆動源で
行うようにして製造コストを下げるとともに、全体を小
型としたポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動
アームを提供することにある。
【0011】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、ウエハを所定の平坦度に研磨する
ポリッシング装置は、上面にロードバッファとアンロー
ドバッファとが設けられているインデックステーブル装
置と、該インデックステーブル装置に隣接して配設され
るとともに、2つの定盤、および1つの旋回揺動アーム
を有する研磨装置とを具え、該研磨装置は、下面にウエ
ハを吸着するプレッシャープレートを有する旋回揺動ア
ームを有し、この旋回揺動アームは、旋回時に前記定盤
と前記インデックステーブル装置のロードバッファある
いはアンロードバッファとの間を移動し、また、揺動時
に前記プレッシャープレートは前記定盤の上面内におい
て所定の範囲で往復移動する構成を有している。また、
この発明は、ウエハを所定の平坦度に研磨するポリッシ
ング装置は、上面にロードバッファとアンロードバッフ
ァとが設けられているインデックステーブル装置と、該
インデックステーブル装置に隣接して配設されるととも
に、それぞれ2つの定盤、および1つの旋回揺動アーム
を有する2組の研磨装置とを具え、該各研磨装置は、下
面にウエハを吸着するプレッシャープレートを有する旋
回揺動アームをそれぞれ有し、この旋回揺動アームは、
旋回時に前記定盤と前記インデックステーブル装置のロ
ードバッファあるいはアンロードバッファとの間を移動
し、また、揺動時に前記プレッシャープレートは前記定
盤の上面内において所定の範囲で往復移動する構成を有
している。さらに、前記旋回揺動アームの旋回および揺
動を同一の駆動源で行うようにした構成を有している。
【0012】
【作用】上記の手段を採用したことによりこの発明は、
インデックステーブル装置と研磨装置との間を研磨装置
に設けた旋回揺動アームが旋回するので、それに設けら
れたプレッシャープレートでインデックステーブル装置
のロードバッファおよびアンロードバッファと研磨装置
の定盤との間を確実に移動することができる。また、前
記旋回揺動アームは定盤の上面内で揺動可能であるの
で、プレッシャープレートがウエハを定盤に押圧した状
態で揺動される。このことと定盤自体が回転することと
が相俟って定盤の研磨面の一部のみが摩耗するというこ
とがなく、研磨面は全体が均一に摩耗することとなり、
1つの研磨面における研磨量を大きくすることができ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1にはこの発明による研磨
装置の旋回揺動アームが設けられたポリッシング装置の
上部の一部を取り除いた概略平面図が、図2には図1の
概略右側面図が、そして、図3には図1の概略正面図が
示されている。
【0014】この発明による研磨装置の旋回揺動アーム
が設けられたポリッシング装置1は、収納部が複数段と
なっている2つのロードカセットを有する供給部2と、
ウエハを載置するロードバッファおよびアンロードバッ
ファをそれぞれ2つずつ有するとともに、所定の角度で
水平方向に回動して位置決めするインデックステーブル
装置3と、このインデックステーブル装置3を挟んで前
記供給部2と対向するとともに、前記ロードカセットと
同様に収納部が複数段となっている2つのアンロードカ
セットを有する排出部4とを具えている。
【0015】そして、前記供給部2に隣接して前記供給
部2のロードカセットから順次ウエハを取り出すマニュ
ピレータ5が配設されている。一方、後に詳細に述べる
が前記インデックステーブル装置3の上部を供給部2か
ら排出部4へと延びているレール部と、このレール部に
吊り下げられた状態でレールに沿って移動可能であるシ
ャトル部と、反転ハンド部とからなるハンドリング機構
6が設けられている。
【0016】さらに、前記インデックステーブル装置3
に隣接して一対の研磨装置7、7が設けられていて、こ
の一対の研磨装置7、7にはそれぞれドレッサー機構8
と、この発明による旋回揺動アームである旋回揺動アー
ム部9と、研磨パッドによる主研磨面と細密研磨面との
2つの定盤30、31を有する定盤部10とが設けられ
ている。
【0017】前記旋回揺動アーム部9は、その拡大した
状態が図4〜図7に示されていて、図4は上面からみた
概略図、図5は上部を取り除いた状態を示す概略図、図
6は図5のZ方向からの拡大概略図、図7は図6のX方
向からの拡大概略図である。
【0018】すなわち、旋回揺動アーム部9は、2等辺
三角形状をなすとともに、頂角の部分には上下方向に貫
通する孔12が設けられ、また、他の2つの角部にも孔
11、11が設けられている基台14を有している。そ
して、前記頂部の孔12にはポリッシング装置1の機台
13aを上下方向に貫通して延びている中心軸15が貫
通するようになっており、しかも、この中心軸15は中
空状になっていて下端部が孔12の内部に位置してい
る。
【0019】また、前記他の2つの角部の孔11、11
にはそれぞれ上下方向に延び、かつ、上下方向に移動可
能であるとともに、下端にはウエハを吸着するためのプ
レッシャープレート16、16が、また、上端にはプレ
ッシャープレート16、16が押圧された時の圧力を検
出するロードセンサー17、17が取付けられているプ
レッシャー軸18、18が設けられ、両ロードセンサー
17、17は前記基台14に設けられたシリンダ19の
作動部19aと連結部20を介してそれぞれ一体に取付
けられている。
【0020】また、前記基台14の下面の孔12を囲ん
だ部分には下方に延びる筒状部材23が一体に設けら
れ、この筒状部材23の下端はポリッシング装置1の機
台13bに設けた中空モータ22の外周部に固定されて
いる(図2参照)。したがって、中空モータ22によっ
て前記基台14は水平方向に揺動および旋回可能となっ
ている。なお、中空モータ22を用いることなく駆動軸
21を基台14に設け、この駆動軸で基台14の揺動お
よび旋回をさせるように構成しても良いものである。ま
た、前記基台14に設けた駆動軸21で揺動を、中空モ
ータ22によって旋回可能としても良いものである。さ
らに、機台13a、13bの上下方向に延びる中心軸1
5に筒状部材23を被嵌し、この筒状部材23の下端を
中空モータ22の内周部に固定しても良いものである。
【0021】前記主研磨面および細密研磨面を構成する
定盤部10は、主研磨面および細密研磨面となる2つの
定盤30、31をそれぞれ有し、各定盤30、31は前
記旋回揺動アーム部9の基台14が回動した時に2つの
プレッシャープレート16、16が上面に当接し、しか
も所定の範囲で揺動し得る大きさとなっている。両定盤
30、31は、機台13bの下面に位置する駆動源32
によってそれぞれ所定の方向に回動可能となっている。
さらに、両定盤30、31の外周縁部の下面には環状の
樋33が設けられ、この樋33の一部はポリッシング装
置1の外方に延びている導通部(図示せず)と連結して
いる。
【0022】さらに、前記基台には、図8に示すような
ドレッサー機構8が設けられ、このドレッサー機構8は
図9に示すようにポリッシング装置1の機台13bを貫
通して回動可能となっている駆動軸40と、この駆動軸
40に設けた歯車41と噛合い係合する歯車42が設け
られた駆動源43が前記機台13bの下側に取付けられ
ている。さらに、前記機台13bの下側に設けられて前
記駆動軸40を上下動するシリンダ44と、前記機台1
3bの上側で、かつ、前記定盤30、31の上方に位置
した状態で前記駆動軸40に取付けられた揺動アーム4
5とを具え、さらに、揺動アーム45の先端に下向きで
取付けられているブラシ部46とこのブラシ部46を回
動する駆動源47とを有している。なお、図9には定盤
30、31およびこの定盤30、31の外周縁側下方に
位置する樋33が示されている。
【0023】そして、前記駆動軸40を中心に旋回する
ことで揺動アーム45の先端に設けたブラシ部46の中
心軌跡上に両定盤30、31の上面中心が位置している
のでシリンダ44で揺動アーム45を下降させてブラシ
部46を当接させることで旋回状態に応じて両定盤3
0、31を洗浄することが可能である。また、洗浄後に
はシリンダ44で揺動アーム45を上昇するとともに、
駆動源43で退避させておけば前記旋回揺動アーム部9
の邪魔になることはない。
【0024】図10、および図11には前記インデック
ステーブル装置3の拡大図が示されていて、インデック
スプレート50は軸51を中心として駆動源52によっ
て水平方向に所定の角度で回動可能に構成され、このイ
ンデックスプレート50の上面には2つのロードバッフ
ァ53、53および2つのアンロードバッファ54、5
4が隣接した状態で、かつ、中心を前記軸51の中心か
ら等距離で配設されている。
【0025】また、図1に示すように55はブラシ軸で
あって前記プレッシャープレート16、16の側面に当
接可能となっている。
【0026】図12には前記インデックステーブル装置
3の上方において、ウエハの供給部2から排出部4に渡
って設けられている前記ハンドリング機構6が示されて
いる。このハンドリング機構6は、前記インデックステ
ーブル装置3の上方において、ウエハの供給部2から排
出部4に至るレール部60、およびこのレール部60に
沿って移動可能なシャトル部61を有し、このシャトル
部61にはそこに設けた駆動源62によって昇降される
反転ハンド部63が垂設されている。
【0027】前記シャトル部61に取付けられている反
転ハンド部63は、基板64の下方に位置して駆動源6
5によって水平方向に出没し、先端が互いに接離可能と
なっているとともに、回動可能となっている反転ハンド
66を有している。すなわち、垂下板67に設けられた
駆動源65と、前記垂下板67を水平方向に貫通して延
びている軸部68との間は連結杆69によって連結さ
れ、この軸部68の先端には突出片70が取付けられて
いる。
【0028】また、前記基板64の上面には駆動源71
によって回動可能な駆動軸72が水平方向を向いた状態
で配設され、この駆動軸72に設けたプーリー73、7
3と前記軸部68の外側にクラッチ等を介して同心に取
付けられた中空軸74、74に設けたプーリー75、7
5との間はベルト76、76で連結されている。さら
に、前記基板64に設けた連結板77を介して前記反転
ハンド部63とシャトル部61とは連結されている。
【0029】図13および図14にはウエハの排出部4
が示されていて、研磨済みのウエハを収納する収納部8
0が複数段に設けられているアンロードカセット81が
2つ配設され、この両アンロードカセット81、81の
入口側にはシュータ82、82がそれぞれ設けられてい
る。
【0030】そして、前記アンロードカセット81は駆
動源83によってそれぞれ上下動可能であり、しかも、
ウエハの挿入方向先側、すなわち、奥側が下方に傾斜し
た状態で上下動するようになっており、また、前記シュ
ータ82もアンロードカセット81と平行、すなわち、
アンロードカセット81側が下方になった状態で傾斜し
て設けられている。
【0031】一方、研磨後のウエハはシュータ82に直
接落下するのではなく、まず、シュータ82の上部にま
で貯溜された水に落下し、こののちシュータ82を滑動
してアンロードカセット81内に収納されるようになっ
ており、アンロードカセット81は研磨済みのウエハが
収納されたのちは駆動源83で上方、あるいは下方に順
次移動して次のウエハを他の収納部80に収納するよう
になっている。
【0032】つぎに前記のものの作用について説明す
る。まず、複数の収納部に研磨前のウエハが収納された
ロードカセット90、90を供給部2に位置し、一方、
空のアンロードカセット81、81を排出部4に位置す
る。そして、作業を開始すると、ウエハが収納されてい
るロードカセット90には、所謂、チルト機構が設けら
れており、このチルト機構によってロードカセット9
0、90が奥側に傾斜して各ウエハを収納部内で滑動さ
せて、ロードカセット90、90の奥部に各ウエハを位
置させる。このチルト機構の起動後、マニュピレータ5
が起動してロードカセット90に収納されているウエハ
を取り出す。この取り出し時においては、ウエハはマニ
ュピレータ5の上面の所定の位置に確実に載置された状
態で取り出されるようになっている。
【0033】このマニュピレータ5がウエハを載置した
状態が図15(a)(b)に示されていて、マニュピレ
ータ5は、その二股の先端部101、および根元部10
2にそれぞれ突出部103が設けられ、この突出部10
3によってウエハの下面全面がマニュピレータ5に接触
しないように、すなわち、ウエハの下面が極力他の部材
と接触しないように構成してある。
【0034】このマニュピレータ5に載置されて取り出
されたウエハは図12に示す前記ハンドリング機構6の
反転ハンド66のうちの両突出片70、70間で掴持さ
れるが、まず、駆動源65によって突出片70は水平方
向に出没されるものであり、この出没は図15(a)に
おいてXで示す方向である。したがって、駆動源65に
よって没入状態となっている突出片70が水平方向に突
出する。そして、一対の突出片70による掴持が確実に
行われるように突出する位置は前記マニュピレータ5の
先端部の両側の幅狭の部分になっている。しかも、ウエ
ハの掴持位置は中心を挟んで対向する位置ではなく、中
心からδだけずれた位置になっている。これは、他の部
材との位置関係から生じるものであり、中心を挟んで対
向する位置であっても良いものである。
【0035】そして、前記ハンドリング機構6の反転ハ
ンド66の突出片70間でウエハを掴持した後に反転ハ
ンド部63は駆動源62で上昇するとともに、駆動源7
1によってY方向に回動し、シャトル部61によってレ
ール部60を水平方向に移動して、ウエハをインデック
ステーブル装置3の上部に搬送する。
【0036】そして、インデックステーブル装置3のロ
ードバッファ53の上方に位置した後に下降するととも
に、突出片70がウエハを掴持した位置からZ方向に1
80°回動する。すなわち、図12のIの状態でウエハ
を掴持したのちに180°回動して図12のIIの状態と
し、駆動源62によって反転ハンド部63が下降したの
ちに両突出片70、70が離間してウエハをロードバッ
ファ53の上面に載置する。
【0037】このIの状態からIIの状態に回動すること
でウエハは、その上下面が反転され、すなわち、ロード
カセット90に収納された時点では下面だったものが上
面となってロードバッファ53に載置されることにな
る。このようなロードバッファ53への載置時に、イン
デックステーブル装置3は駆動源52によってインデッ
クスプレート50が予め回動し、ハンドリング機構6の
反転ハンド部63がウエハを離す位置に位置している。
【0038】したがって、ロードカセット90内のウエ
ハはマニュピレータ5で取り出されたのちに、空中でハ
ンドリング機構6の反転ハンド部63に受け渡すことに
なり、したがって、このように途中でマニュピレータ5
からハンドリング機構6の反転ハンド部63に受け渡す
ことで、ハンドリング機構6の反転ハンド部63に水分
が付着していた場合であってもマニュピレータ5が濡れ
る恐れは全く無いものである。
【0039】また、インデックスプレート50には2つ
のロードバッファ53、53が設けられているので、前
記マニュピレータ5およびハンドリング機構6によって
ロードカセット90内の2枚の研磨前のウエハを2つの
ロードバッファ53、53の上面にそれぞれ載置する。
【0040】次にインデックステーブル装置3、定盤部
10、旋回揺動アーム部9、およびドレッサー機構8の
動きを図16に基づいて説明する。まず、前記一方(A
側)の旋回揺動アーム部9が機台13bに設けられた中
空モータ22によって起動すると、A側の旋回揺動アー
ム部9に設けられた2つのプレッシャープレート16、
16が中空の中心軸15を中心にして水平方向に旋回し
てインデックステーブル装置3のインデックスプレート
50の上方になる。この時、予め駆動源52によってイ
ンデックスプレート50が回動してロードバッファ5
3、53が実線で示す位置となっているとともに、A側
の両プレッシャープレート16、16の回動軌跡はaと
なる。しかも、中心軸15から両プレッシャープレート
16、16の中心に至る角度θ1は、中心軸15から両
ロードバッファ53、53の中心に至る角度θ1と同一
であるので、旋回揺動アーム部9が旋回して両プレッシ
ャープレート16、16が両ロードバッファ53、53
に載置された研磨前のウエハを同時に受け取るようにな
る。
【0041】そして、下面で研磨前のウエハをそれぞれ
吸着した両プレッシャープレート16、16は、旋回揺
動アーム部9の逆方向の旋回によって、まず、A側のう
ちの一方の定盤30の上面に両ウエハを押圧することに
なる。この時の両ウエハの押圧力は、プレッシャープレ
ート16、16の上端に設けたロードセンサー17、1
7によって常に検知されるとともに、異なった場合には
シリンダ19、19が作動して一定の押圧力に保持され
る。しかも、旋回揺動アーム部9が中心軸15を中心に
して定盤30の上面の範囲内で揺動することで、定盤3
0の上面を均一に使用して研磨を均一に行うようになっ
ている。なお、押圧力の調整はロードセンサー17、1
7と、このロードセンサー17、17によって検知され
た信号を処理する制御装置(図示せず)によるシリンダ
19、19の駆動によって調整されるようになってい
る。
【0042】そして、ロードセンサー17、17で押圧
力を検知されつつ研磨が行われるが、この研磨時に回転
する定盤30に対して単に押圧しているだけではない。
すなわち、単に押圧しているだけの場合は定盤30の中
心から一定の距離の部分だけが研磨に使用されるので、
その部位だけが摩耗して短期間で定盤30、すなわち定
盤のパッドを交換する必要性が生じる。そこで、この発
明による研磨装置の旋回揺動アームにあっては、押圧し
つつ、定盤30の上面の範囲c内で揺動を行うようにな
っている。これによって定盤の上面の全面を使用するこ
とになり、定盤30を均一に摩耗することになる。これ
によって定盤30のパッドの寿命が長くなって交換頻度
が少なくなる。
【0043】さらに、一方の定盤30での研磨が終了し
たウエハは、次に他方の定盤31に移動され、一方の定
盤30と同様に押圧されつつ範囲cで揺動されて細密研
磨され、この他方の定盤31の寿命も長くなる。
【0044】このように一方(A)側で研磨を行ってい
る間に、前記マニュピレータ5およびハンドリング機構
6によってつぎの2つの研磨前のウエハが予め所定の位
置に移動されて待機されているロードバッファ53、5
3に載置される。
【0045】つぎに、他方(B)側の旋回揺動アーム部
9が起動して両プレッシャープレート16、16でウエ
ハを受け取るものであり、すなわち、他方(B)の旋回
揺動アーム部9に設けられた両プレッシャープレート1
6、16の旋回軌跡はbに示すようになる。これは、一
方(A)側と他方(B)側との中心がδ1だけずれてい
るためであり、旋回軌跡a、bは回動中心である中心軸
15から等距離である。また、中心軸15から両プレッ
シャープレート16、16の軸中心に至る角度θ1は、
中心軸15から両ロードバッファ53、53の中心に至
る角度θ1と同一であり、しかも、この角度は前記一方
(A)側と同一である。そして、旋回揺動アーム部9が
旋回して軌跡bのように両プレッシャープレート16、
16が両ロードバッファ53、53側に旋回するととも
に、インデックステーブル装置3が起動してインデック
スプレート50を回動する。この時、予め駆動源52に
よって両プレッシャープレート16、16の下方である
破線の状態に両ロードバッファ53、53が位置するよ
うに制御してある。
【0046】したがって、前記一方(A)側と同様に他
方(B)側でも両定盤30、31を用いて研磨を行うも
のである。そして、一方の定盤30での研磨が終了した
のちに他方の定盤31での研磨を行うが、研磨によって
定盤30、31の上面に荒れが生じ、そのままでは次の
ウエハの研磨に使用できない場合がある。このために使
用していない定盤30、31に対しては、ドレッサー機
構8が作動して定盤30、31の上面のドレッシングを
行うようになっている。
【0047】すなわち、一方(A)側および他方(B)
側にはそれぞれドレッサー機構8が設けられており、こ
のドレッサー機構8は、図9に示すように揺動アーム4
5の先端に設けたブラシ部46が上下動可能であるとと
もに、水平方向に回動可能であり、したがって、水平方
向に回動して使用していない定盤30、31の上方に到
達した後に下降してブラシ部46を定盤30、31の上
面に当接させ、この状態で駆動源47によってブラシ部
46を回動しつつ揺動アーム45を定盤30、31の上
面の範囲内で旋回させることで確実にドレッシングを行
うことができる。
【0048】前記一方(A)側および他方(B)側は、
それぞれ1つのドレッサー機構8で2つの定盤30、3
1に共用しているので製造コストを下げることができ
る。なお、この実施の形態ではドレッサー機構8として
ブラシ部46を設けたものを示したが、ジェット流を用
いたり、スプリンクラーのように水流を噴出したりして
も定盤30、31の上面のドレッシングを行うことがで
きるものである。
【0049】そして、2つの定盤30、31を用いて研
磨を終了した両ウエハは、旋回揺動アーム部9の両プレ
ッシャープレート16、16によってそれぞれインデッ
クステーブル装置3のアンロードバッファ54、54に
搬送載置される。この搬送載置時にあっては、前記イン
デックステーブル装置3は起動してインデックスプレー
ト50を回動し、両アンロードバッファ54、54の上
面を両プレッシャープレート16、16の下方の位置と
しておく。
【0050】つぎに、両アンロードバッファ54、54
の上面に載置された研磨後のウエハは、ハンドリング機
構6が起動することで搬送される。すなわち、まず、シ
ャトル部61がレール部60に沿って移動して反転ハン
ド部63をアンロードバッファ54、54の上面に位置
するとともに、反転ハンド部63が下降し、また、両突
出片70、70が突出して両突出片70、70間で研磨
済みのウエハを掴持する。この時、研磨面は下面となっ
ている。なお、ウエハの外周面の上下端は面取りがされ
ているとともに、この面取りされている部分のみがアン
ロードバッファ54、54に当接して、ウエハがアンロ
ードバッファ54、54の上面に載置されるようになっ
ているので、研磨した研磨面はどこにも接触することが
ない。
【0051】つぎに駆動源62によって反転ハンド部6
3が上昇するとともに、駆動源71を起動して両突出片
70、70を垂直方向に回動してウエハの下面が上面に
なるように反転する。しかも、ウエハを水平に対して角
度θで傾斜した状態に保持しておく。したがって、反転
ハンド部63によるウエハの反転、およびシャトル部6
1によるウエハの搬送によって研磨済みのウエハは排出
部4のシュータ82の上方で水平に対して角度θで位置
する。
【0052】そして、ハンドリング機構6の反転ハンド
部63の両突出片70、70が没入してウエハの掴持を
解除すると、シュータ82は予め水平に対して角度θで
アンロードカセット81側に傾斜し、しかも、アンロー
ドカセット81も水平に対して角度θで傾斜しているの
で、シュータ82を滑動したのちに複数段の収納部80
を有するアンロードカセット81に収納される。そし
て、シュータ82を滑動するウエハ毎にアンロードカセ
ット81が上動あるいは下動してウエハが互いに接触す
ることなく収納され、この収納状態においてウエハは研
磨済み面を上面にしている。一方、シュータ82を滑動
する際に、シュータ82の上面には水が貯溜されている
ので、水がウエハの滑動に対してブレーキとして作用す
る。
【0053】すなわち、シュータ82の上面に水が貯溜
されていない場合においては、ウエハの滑動にはウエハ
の面とシュータ82の上面との間の摩擦力しかブレーキ
として作用しない。しかしながら、このように構成する
と、水がブレーキとして作用し、所謂、ダンパー作用を
行う。しかも、水はアンロードカセットの収納部80に
も貯溜しているのでダンパー作用によってウエハがアン
ロードカセット81の奥面と大きな衝撃力で当接して損
傷したりする恐れは全くない。
【0054】このようにして、研磨済みのウエハはハン
ドリング機構6によってインデックスプレート50のア
ンロードバッファ54からシュータ82に搬送され、シ
ュータ82を滑動してアンロードカセット81に収納さ
れるものである。
【0055】したがって、一方(A)側の定盤部10と
他方(B)側の定盤部10との2セットの定盤部に対し
て1つのインデックステーブル装置3を共用するように
構成したので、生産等に応じていずれか一方の定盤部1
0のみによる研磨を行わせることができる。そして、一
方のみの定盤部10の作動や、あるいは両定盤部10の
作動に対しても研磨前のウエハを収納したロードカセッ
ト90を供給部2に供給するだけで、排出部4のアンロ
ードカセット81内には研磨済みのウエハが収納された
状態となるものである。
【0056】なお、前記実施の形態に示すプレッシャー
プレート16にあっては種々の形態のものが採用できる
ものであり、その一例を図17に示す。この図17に示
すプレッシャープレート16にあっては、基部120の
円板状をなす部分の下面の外周側に環状のゴム等の弾性
部材121を配設し、この弾性部材121の下側に円板
状のPVCシート122を設けてある。また、このPV
Cシート122の下面には接着剤層123を介してウエ
ハと接するテンプレート124が設けられている。前記
テンプレート124は、円板状のPETフィルム125
およびバッキングパッド126と、バッキングパッド1
26の下面の外周側に位置する環状のEGカラー127
とから形成されている。そして、前記テンプレート12
4は、そのPETフィルム125が接着剤層123を介
して前記PVCシート122に貼着され、一方、前記バ
ッキングパッド126の下面にはウエハ(一点鎖線で示
す)が、その周端面を前記EGカラー127に接した状
態で当接するようになっている。
【0057】
【発明の効果】この発明は前記のように、ウエハを所定
の平坦度に研磨するポリッシング装置は、上面にロード
バッファとアンロードバッファとが設けられているイン
デックステーブル装置と、該インデックステーブル装置
に隣接して配設されるとともに、2つの定盤、および1
つの旋回揺動アームを有する研磨装置とを具え、該研磨
装置は、下面にウエハを吸着するプレッシャープレート
を有する旋回揺動アームを有し、この旋回揺動アーム部
は、旋回時に前記定盤と前記インデックステーブル装置
のロードバッファあるいはアンロードバッファとの間を
移動し、また、揺動時に前記プレッシャープレートは前
記定盤の上面内において所定の範囲で往復移動するよう
に構成したので、研磨時の揺動で研磨面の温度上昇を防
止できるとともに、研磨面の一部のみが消耗するのを防
止することができるのでランニングコストを低く押さえ
ることができる。また、インデックステーブル装置のロ
ードバッファおよびアンロードバッファと研磨装置との
間を旋回してウエハを搬送することと、研磨装置の定盤
の上面で揺動することとを研磨装置に設けられた1つの
旋回揺動アームで行なえるので製造コストを低く押さえ
ることができる。このことは、1つのインデックステー
ブル装置に対して2つの研磨装置を設けた場合であって
も、研磨装置に1つの旋回揺動アームを設けるだけで良
いのでランニングコストおよび製造コストを低く押さえ
ることができる。さらに、旋回揺動アームの旋回および
揺動を同一の駆動源で行なえるので製造コストを低く押
さえることができるとともに、取付けスペースを小さく
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による研磨装置の旋回揺動アームが取
付けられたポリッシング装置の一部を取り除いた概略平
面図である。
【図2】図1に示すものの概略右側面図である。
【図3】図1に示すものの概略正面図である。
【図4】旋回揺動アーム部の拡大概略図である。
【図5】図4に示すものの上部を取り除いた状態を示す
拡大概略図である。
【図6】図5に示すものの拡大概略右側面図である。
【図7】図5に示すものの拡大概略正面図である。
【図8】(a)はドレッサー機構を示す概略平面図であ
る。(b)はドレッサー機構を示す概略正面図である。
【図9】ポリッシング装置の基台に取付けられたドレッ
サー機構を示す概略正面図である。
【図10】インデックステーブル装置のインデックスプ
レートを示す概略平面図である。
【図11】インデックステーブル装置の概略正面図であ
る。
【図12】ハンドリング機構を示す概略正面図である。
【図13】排出部のシュータおよびアンロードカセット
を示す概略平面図である。
【図14】図13に示すものの概略側面図である。
【図15】(a)はマニュピレータを示す概略平面図で
ある。(b)はマニュピレータを示す概略正面図であ
る。
【図16】インデックステーブル装置、定盤部、旋回揺
動アーム部、およびドレッサー機構の動きを示す概略説
明図である。
【図17】プレッシャープレートの一例を示す概略図で
ある。
【符号の説明】
1……ポリッシング装置 2……供給部 3……インデックステーブル装置 4……排出部 5……マニュピレータ 6……ハンドリング機構 7……研磨装置 8……ドレッサー機構 9……旋回揺動アーム部 10……定盤部 11……角部の孔 12……頂部の孔 13a、13b……機台 14……基台 15……中心軸 16……プレッシャープレート 17……ロードセンサー 18……プレッシャー軸 19、44……シリンダ 19a……作動部 20……連結部 21、40、72……駆動軸 22……中空モータ 23……筒状部材 30、31……定盤 32、43、47、52、62、65、71、83……
駆動源 33……樋 41、42……歯車 45……揺動アーム 46……ブラシ部 50……インデックスプレート 51……軸 53……ロードバッファ 54……アンロードバッファ 55……ブラシ軸 60……レール部 61……シャトル部 63……反転ハンド部 64……基板 66……反転ハンド 67……垂下板 68……軸部 69……連結杆 70……突出片 73、75……プーリー 74……中空軸 76……ベルト 77……連結板 80……収納部 81……アンロードカセット 82……シュータ 90……ロードカセット 101……先端部 102……根元部 103……突出部 120……基部 121……弾性部材 122……PVCシート 123……接着剤層 124……テンプレート 125……PETフィルム 126……バッキングパッド 127……EGカラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 波田野 和智 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 根津 基 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 世古口 康 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 上田 隆宏 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 (72)発明者 鈴木 昌智 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AA11 AA16 AA18 AB03 AB04 CB05 DA17

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハを所定の平坦度に研磨するポリッ
    シング装置は、上面にロードバッファとアンロードバッ
    ファとが設けられているインデックステーブル装置と、
    該インデックステーブル装置に隣接して配設されるとと
    もに、2つの定盤、および1つの旋回揺動アームを有す
    る研磨装置とを具え、該研磨装置は、下面にウエハを吸
    着するプレッシャープレートを有する旋回揺動アームを
    有し、この旋回揺動アームは、旋回時に前記定盤と前記
    インデックステーブル装置のロードバッファあるいはア
    ンロードバッファとの間を移動し、また、揺動時に前記
    プレッシャープレートは前記定盤の上面内において所定
    の範囲で往復移動することを特徴とするポリッシング装
    置における研磨装置の旋回揺動アーム。
  2. 【請求項2】 ウエハを所定の平坦度に研磨するポリッ
    シング装置は、上面にロードバッファとアンロードバッ
    ファとが設けられているインデックステーブル装置と、
    該インデックステーブル装置に隣接して配設されるとと
    もに、それぞれ2つの定盤、および1つの旋回揺動アー
    ムを有する2組の研磨装置とを具え、該各研磨装置は、
    下面にウエハを吸着するプレッシャープレートを有する
    旋回揺動アームをそれぞれ有し、この旋回揺動アーム
    は、旋回時に前記定盤と前記インデックステーブル装置
    のロードバッファあるいはアンロードバッファとの間を
    移動し、また、揺動時に前記プレッシャープレートは前
    記定盤の上面内において所定の範囲で往復移動すること
    を特徴とするポリッシング装置における研磨装置の旋回
    揺動アーム。
  3. 【請求項3】 前記旋回揺動アームの旋回および揺動は
    同一の駆動源で行うようになっている請求項1または2
    のいずれか1項に記載のポリッシング装置における研磨
    装置の旋回揺動アーム。
JP10233028A 1998-08-19 1998-08-19 ポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動アーム Withdrawn JP2000061834A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106994645A (zh) * 2015-09-14 2017-08-01 株式会社荏原制作所 反转机和基板研磨装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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