KR20160039186A - 프로버 - Google Patents
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Abstract
프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있는 프로버를 제공한다. 프로버(10)는 본체(12)와, 상기 본체(12)의 내부에 배치되어 웨이퍼(W)를 재치하는 스테이지(11)와, 본체(12)의 내부에 배치되고 또한 스테이지(11)에 대향하는 프로브 카드(16)와, 본체(12)의 내부에 배치되어 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 프로브 헤드 홀더(24)를 구비하고, 프로브 카드(16)는 당해 프로브 카드(16)로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘(35)이 배치된 프로브 헤드(30)를 가지고, 프로브 헤드 홀더(24)는 프로브 헤드(30)를 유지하여 프로브 카드(16)를 향해 이동한다.
Description
본 발명은 프로버에 관한 것으로, 특히, 프로브 카드의 프로브 헤드를 자동으로 교환하는 프로버에 관한 것이다.
기판으로서의 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 '웨이퍼'라고 함)에 형성된 반도체 디바이스, 예를 들면 파워 디바이스 또는 메모리의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 장치로서 프로버가 알려져 있다.
프로버는, 다수의 프로브 바늘을 가지는 원판(圓板) 형상의 프로브 카드와, 웨이퍼를 재치하여 상하 좌우로 자유롭게 이동하는 스테이지를 구비하고, 프로브 카드의 각 프로브 바늘을 반도체 디바이스가 가지는 전극 패드 또는 땜납 범프에 접촉시켜, 각 프로브 바늘로부터 전극 패드 또는 땜납 범프에 검사 전류를 흐르게 함으로써 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
프로버에서는, 프로브 카드의 각 프로브 바늘이 전극 패드 등에의 접촉을 반복하여, 침 선단이 마모되는 경우가 있기 때문에, 정기적으로 프로브 바늘을 교환할 필요가 있다.
종래, 각 프로브 바늘은 프로브 카드 내의 배선에 용접되어 있었기 때문에, 프로브 바늘을 교환할 시에는 프로브 카드도 교환하고 있었지만, 프로브 카드는 프로버의 본체의 내부에 배치되어 있기 때문에, 교환이 용이하지 않고, 또한 프로브 카드는 고가이기 때문에, 프로브 카드의 교환에는 상당한 코스트를 요한다.
따라서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 프로브 카드(120)로부터 착탈 가능한 프로브 헤드(프로브 인서트)(121)를 마련하고, 상기 프로브 헤드(121)에 각 프로브 바늘(122)을 집중적으로 배치함으로써, 프로브 헤드(121)를 교환하는 것만으로 침 선단이 마모된 각 프로브 바늘(122)을 교환할 수 있는 프로버가 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).
또한, 프로브 헤드(121)의 교환 작업을 용이하게 하기 위하여, 프로브 카드(120)에 가도식의 클램프(123)를 마련하고, 도 13a에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드(121)를 프로브 카드(120)에 누르면, 도 13b에 나타내는 바와 같이, 클램프(123)가 넘어져 프로브 헤드(121)가 유지되는 교환 방법이 제안되고 있다.
또한, 원판 형상의 프로브 헤드(140)의 주연에 부분적으로 플랜지(141)를 마련하고(도 14a 및 도 14d), 또한 프로브 카드(120)의 선단에서 부분적으로 플랜지(142)를 가지는 원통 형상의 클램프(143)를 마련하고(도 14a 및 도 14c), 프로브 헤드(140)를 클램프(143)에 삽입시킨 후, 상기 프로브 헤드(140)를 클램프(143)에 대하여 상대적으로 회전시키고, 도 14b 및 도 14e에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드(140)의 플랜지(141)를 클램프(143)의 플랜지(142)에 계합시킴으로써, 프로브 헤드(140)를 유지시키는 교환 방법도 제안되고 있다.
그런데, 도 13a 내지 도 13b 또는 도 14a 내지 도 14e에 나타내는 프로브 카드(120)도 프로버의 본체의 내부에 배치되어 있고, 프로버의 본체의 내부에서는 작업자의 작업 스페이스가 확보되지 않기 때문에, 프로브 헤드(121, 140)를 교환하기 위해서는 프로브 카드(120)를 프로버로부터 이탈시키고, 또한 재차 프로버에 장착할 필요가 있다.
그러나, 최근의 웨이퍼의 대구경화에 수반하여, 프로브 카드(120)도 커져, 중량이 예를 들면 20 kg을 초과하는 것도 존재하기 때문에, 프로브 카드(120)의 탈착 작업은 어려운 작업이며, 그 결과, 용이하게 프로브 헤드를 교환할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있는 프로버를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되고, 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서, 상기 본체의 내부에 배치되고, 또한 상기 프로브 헤드를 유지하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 구비하는 프로버가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 이동 기구는 이동 방향을 따르는 축을 중심축으로서 회전 운동 가능하게 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 본체의 내부에 배치되어 상기 프로브 헤드를 수용 가능한 스토커를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 이동 기구의 위치 확인용의 카메라를 더 구비하고, 상기 카메라는 상기 이동 기구에 마련된 위치 확인용의 마크를 검지하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 이동 기구는 상기 프로브 카드에 대항하고 또한 2 개의 상기 위치 확인용의 마크가 배치된 대향면을 가지고, 상기 대향면에 있어서 상기 2 개의 위치 확인용의 마크는 대각에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 이동 기구는 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 배치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 교환하기 위하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 프로브 카드 교환 기구를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서, 상기 프로브 카드 교환 기구는, 상기 프로브 헤드를 유지하고 또한 상기 프로브 카드 교환 기구와는 별개로 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 가지는 프로버가 제공된다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 배치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서, 상기 스테이지는, 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능하게 구성되고, 또한 상기 스테이지로부터 착탈 가능하며 또한 상기 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지는 프로버가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 스테이지는 상기 어댑터를 개재하여 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 배치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서, 상기 프로브 카드에 장착된 프로브 헤드의 각 프로브 바늘의 침 선단을 연마하는 침 선단 연마 기구를 더 구비하고, 상기 침 선단 연마 기구는, 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능하게 구성되고, 또한 상기 침 선단 연마 기구로부터 착탈 가능하며 또한 상기 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지는 프로버가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 스테이지는 상기 어댑터를 개재하여 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서, 상기 프로브 헤드를 유지하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 구비하는 프로버가 제공된다.
본 발명에 따르면, 본체의 내부에 배치되고, 또한 프로브 헤드를 유지하여 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 구비하므로, 당해 이동 기구에 의해 프로브 헤드를 프로브 카드를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 작업자의 손을 번거롭게 하지 않으며, 또한 프로브 카드를 본체로부터 이탈시키지 않고 프로브 헤드를 교환할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있다.
본 발명에 따르면, 프로브 카드 교환 기구는, 프로브 헤드를 유지하고 또한 당해 프로브 카드 교환 기구와는 별개로 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 가지므로, 당해 이동 기구에 의해 프로브 헤드를 프로브 카드를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 작업자의 손을 번거롭게 하지 않으며, 또한 프로브 카드를 본체로부터 이탈시키지 않고 프로브 헤드를 교환할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있다.
본 발명에 따르면, 프로브 카드를 향해 이동 가능한 스테이지는 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지므로, 스테이지에 의해 어댑터에 유지된 프로브 헤드를 프로브 카드를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 작업자의 손을 번거롭게 하지 않으며, 또한 프로브 카드를 본체로부터 이탈시키지 않고 프로브 헤드를 교환할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있다.
본 발명에 따르면, 프로브 카드를 향해 이동 가능한 침 선단 연마 기구는 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지므로, 침 선단 연마 기구에 의해 어댑터에 유지된 프로브 헤드를 프로브 카드를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 작업자의 손을 번거롭게 하지 않으며, 또한 프로브 카드를 본체로부터 이탈시키지 않고, 프로브 헤드를 교환할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드를 용이하게 교환할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 프로버의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3b는 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 4a 내지 도 4b는 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 다른 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 5는 도 2에 있어서의 프로브 헤드 홀더의 변형예의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2에 있어서의 위치 확인용 마크의 배치의 변형예를 나타내는 도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 9는 본 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 실시의 형태에 따른 프로버의 변형예의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11a 내지 도 11b는 도 9 및 도 10의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 12는 프로브 헤드를 가지는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 13a 내지 도 13b는 도 12의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 14a 내지 도 14e는 도 12의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 다른 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 2는 도 1의 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3a 내지 도 3b는 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 4a 내지 도 4b는 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 다른 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 5는 도 2에 있어서의 프로브 헤드 홀더의 변형예의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2에 있어서의 위치 확인용 마크의 배치의 변형예를 나타내는 도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 9는 본 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 실시의 형태에 따른 프로버의 변형예의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11a 내지 도 11b는 도 9 및 도 10의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 12는 프로브 헤드를 가지는 프로브 카드의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 13a 내지 도 13b는 도 12의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
도 14a 내지 도 14e는 도 12의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 다른 장착 방법을 나타내는 공정도이다.
이하에, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
먼저, 본 발명의 제 1 실시의 형태에 따른 프로버에 대하여 설명한다.
도 1은 본 실시의 형태에 따른 프로버의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 1에 있어서, 프로버(10)는, 웨이퍼(W)를 재치하는 스테이지(11)를 내장하는 본체(12)와, 상기 본체(12)에 인접하여 배치되는 로더(13)와, 본체(12)를 덮도록 배치되는 테스트 헤드(14)를 구비하고, 대구경, 예를 들면 직경이 300 mm 또는 450 mm의 웨이퍼(W)에 형성된 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행한다.
본체(12)는 내부가 공동인 하우징 형상을 나타내고, 천장부(12a)에는 스테이지(11)에 재치된 웨이퍼(W)의 상방에서 개구되는 개구부(12b)가 마련되고, 이 개구부(12b)에는, 대략 원판 형상의 프로브 카드 홀더(도시하지 않음)가 계합되고, 프로브 카드 홀더는 원판 형상의 프로브 카드(16)를 유지한다(후술의 도 2 참조). 이에 의해, 프로브 카드(16)는 스테이지(11)에 재치된 웨이퍼(W)와 대향한다. 웨이퍼(W)는 스테이지(11)에 대한 상대 위치가 어긋나지 않도록 이 스테이지(11)에 후술하는 진공 홀(42)(진공 흡착 기구)에 의해 진공 흡착된다.
테스트 헤드(14)는 직육면체 형상을 나타내고, 본체(12) 상에 마련된 힌지 기구(15)에 의해 상방향으로 회전 운동 가능하게 구성된다. 테스트 헤드(14)가 본체(12)를 덮을 시, 이 테스트 헤드(14)는 컨택트 링(도시하지 않음)을 개재하여 프로브 카드(16)와 전기적으로 접속된다. 또한 테스트 헤드(14)는 프로브 카드(16)로부터 전송되는 반도체 디바이스의 전기적 특성을 나타내는 전기 신호를 측정 데이터로서 기억하는 데이터 기억부 및 상기 측정 데이터에 기초하여 검사 대상인 웨이퍼(W)의 반도체 디바이스의 전기적인 결함의 유무를 판정하는 판정부(모두 도시하지 않음)를 가진다.
로더(13)는, 반송 용기인 FOUP(도시하지 않음)에 수용되는, 반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼(W)를 FOUP으로부터 취출하여 본체(12)의 스테이지(11)에 재치하고, 또한 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사가 종료된 웨이퍼(W)를 스테이지(11)로부터 반출하여 FOUP에 수용한다.
프로브 카드(16)는 착탈 가능한 프로브 헤드(30)를 가지고, 상기 프로브 헤드(30)에는 다수의 프로브 바늘(35)(후술의 도 3a 또는 도 4a 참조)이 집중적으로 배치된다. 스테이지(11)는 프로브 카드(16) 및 웨이퍼(W)의 상대 위치를 조정하여 반도체 디바이스의 전극 패드 등을 각 프로브 바늘(35)에 접촉시킨다.
반도체 디바이스의 전극 패드 등을 각 프로브 바늘(35)에 접촉할 시, 테스트 헤드(14)는 프로브 카드(16)의 각 프로브 바늘(35)을 개재하여 반도체 디바이스에 검사 전류를 흘리고, 이 후, 프로브 카드(16)는 반도체 디바이스의 전기적 특성을 나타내는 전기 신호를 테스트 헤드(14)의 데이터 기억부에 전송하고, 이 데이터 기억부는 전송된 전기 신호를 측정 데이터로서 기억하고, 판정부는 기억된 측정 데이터에 기초하여 검사 대상인 반도체 디바이스의 전기적인 결함의 유무를 판정한다.
도 2는 도 1의 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2에 있어서, 스테이지(11)는, 도면 중에 나타내는 Y 방향을 따라 이동하는 Y 방향 이동 유닛(17)과, 도면 중에 나타내는 X 방향을 따라 이동하는 X 방향 이동 유닛(18)과, 도면 중에 나타내는 Z 방향을 따라 이동하여 스테이지(11)를 프로브 카드(16)를 향해 이동시키는 Z 방향 이동 유닛(19)에 의해 지지된다.
Y 방향 이동 유닛(17)은 Y 방향을 따라 배치된 볼 나사(도시하지 않음)의 회전 운동에 의해 Y 방향으로 고정밀도로 구동되고, 볼 나사는 스텝 모터인 Y 방향 이동 유닛용 모터(도시하지 않음)에 의해 회전 운동된다. X 방향 이동 유닛(18)은 X 방향을 따라 배치된 볼 나사(18a)의 회전 운동에 의해 X 방향으로 고정밀도로 구동된다. 볼 나사(18a)도 스텝 모터인 X 방향 이동 유닛용 모터(도시하지 않음)에 의해 회전 운동된다. 또한 스테이지(11)는, Z 방향 이동 유닛(19) 상에서, 도면 중에 나타내는 θ 방향으로 이동 가능하게 배치되고, 이 스테이지(11) 상에 웨이퍼(W)가 재치된다.
즉, Y 방향 이동 유닛(17), X 방향 이동 유닛(18), Z 방향 이동 유닛(19)은 스테이지(11)를 도면 중 Y 방향, X 방향, Z 방향, θ 방향으로 이동 가능하며, 웨이퍼(W)를 재치하는 스테이지(11)를 프로브 카드(16)에 대향시킨다. 특히, Z 방향 이동 유닛(19)은 스테이지(11)를 도면 중 Z 방향을 따라 프로브 카드(16)를 향해 이동시키고, 웨이퍼(W)에 있어서의 반도체 디바이스의 전극 패드 등을 각 프로브 바늘(35)에 접촉시킨다.
본체(12)의 내부에는, 스테이지(11)에 인접하여 프로브 카드 홀더 가이드(20)(프로브 카드 교환 기구)가 배치된다. 프로브 카드 홀더 가이드(20)는, 프로브 카드(16)를 유지하는 프로브 카드 홀더를 지지 가능한 두 다리 형상의 포크(21)를 가지고, 도면 중 Y 방향 및 Z 방향에 관하여 이동 가능하게 구성된다.
프로브 카드(16)를 교환할 시, 프로브 카드 홀더 가이드(20)의 포크(21)는 도면 중 Y 방향으로 이동하여 프로브 카드(16)와 대향하고, 또한 도면 중 Z 방향을 따라 프로브 카드(16)를 향해 이동한 후, 프로브 카드(16)를 프로브 카드 홀더째로 수취하여, 본체(12)의 외부로 반출한다. 또한, 본체(12)로부터의 프로브 카드 홀더의 분리는, 본체(12)의 외부로부터 작업자가 행한다.
또한, 본체(12)의 내부에는, 스테이지(11) 및 프로브 카드 홀더 가이드(20)의 사이에서, ASU 카메라(22)와, 침 선단 연마 유닛(23)(침 선단 연마 기구)과, 프로브 헤드 홀더(24)(이동 기구)가 배치되고, 또한 스테이지(11)의 상방에는 얼라인먼트 브릿지(25)가 배치된다.
ASU 카메라(22), 침 선단 연마 유닛(23) 및 프로브 헤드 홀더(24)는 스테이지(11)에 접속되고, 도면 중 X 방향 및 Y 방향에 관하여 스테이지(11)와 함께 이동 가능하게 구성되는데, 침 선단 연마 유닛(23) 및 프로브 헤드 홀더(24)는, 도면 중 Z 방향에 관하여 스테이지(11)와 별개로 이동 가능하게 구성되고, 또한 프로브 헤드 홀더(24)는 도면 중 Z 방향을 따르는 축을 중심축으로 하여 도면 중 θ 방향으로 회전 운동 가능하게 구성된다. 또한, 얼라인먼트 브릿지(25)는 도면 중 Y 방향으로 이동 가능하게 구성된다.
ASU 카메라(22)는 얼라인먼트 브릿지(25)에 대향하도록 이동하고, 이 얼라인먼트 브릿지(25)에 마련된 위치 확인용 마크(도시하지 않음)를 검지하여 본체(12)의 내부에 있어서의 스테이지(11)의 정확한 위치를 확인한다. 침 선단 연마 유닛(23)은 프로브 카드(16)를 향해 이동하여 프로브 카드(16)의 프로브 헤드(30)에 있어서의 각 프로브 바늘(35)의 침 선단을 연마한다. 프로브 헤드 홀더(24)는 프로브 헤드(30)를 유지하여 프로브 카드(16)를 향해 이동하고, 후술하는 도 3a 내지 도 3b 또는 도 4a 내지 도 4b에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)에 장착하고, 혹은, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취한다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(24)는 프로브 카드(16)의 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
프로브 헤드 홀더(24)의 근방에는 복수의 프로브 헤드(30)를 수용 가능한 스토커(26)가 배치되고, 이 스토커(26) 및 프로브 헤드 홀더(24)의 사이에는 암(27)을 가지는 프로브 헤드 공급 유닛(28)이 배치된다. 프로브 헤드 공급 유닛(28)은 스토커(26)로부터 교환용의 프로브 헤드(30)를 취출하여 프로브 헤드 홀더(24)에 유지시키고, 또한 프로브 헤드 홀더(24)가 유지하는, 프로브 카드(16)로부터 분리된 프로브 헤드(30)를 스토커(26)에 수용한다. 스토커(26) 및 프로브 헤드 공급 유닛(28)은 본체(12)의 내부에서 프로브 헤드 홀더(24)의 근방에 배치되기 때문에, 교환용의 프로브 헤드(30)를 프로브 헤드 홀더(24)로 단시간에 전달할 수 있고, 이로써, 프로브 헤드(30)의 교환을 단시간에 행할 수 있다.
프로브 헤드 홀더(24)는 얼라인먼트 브릿지(25)에 대향하는 대향면(24a)에 대하여 2 개의 위치 확인용 마크(29)를 가지는 한편, 얼라인먼트 브릿지(25)는 프로브 헤드 홀더(24)를 향하는 카메라(도시하지 않음)를 가지고, 상기 카메라는 프로브 헤드 홀더(24)의 각 위치 확인용 마크(29)를 검지함으로써, 프로브 헤드 홀더(24)의 위치를 확인한다. 프로브 헤드 홀더(24)에 의해 프로브 헤드(30)를 교환할 시, 카메라에 의해 확인된 위치에 기초하여 프로브 헤드 홀더(24)는 이동되어 프로브 카드(16)와 정면 대향한다.
도 3a 내지 도 3b는, 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다. 도 3a 내지 도 3b에서는, 프로브 카드(16)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 개소에 가도식의 클램프(31)가 마련된다.
먼저, 프로브 헤드 공급 유닛(28)에 의해 프로브 헤드 홀더(24)에 교환용의 프로브 헤드(30)를 유지시키고, 프로브 헤드 홀더(24)가 도 2 중 Z 방향을 따라 프로브 카드(16)를 향해 이동한다(도 3a).
이어서, 프로브 헤드(30)가 프로브 카드(16)에 눌리면, 프로브 헤드(30)의 일부가 클램프(31)와 접촉하고, 클램프(31)는 도면 중 내측으로 전도하여 프로브 헤드(30)를 유지한다(도 3b).
또한, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취하는 경우에는, 도 3a 내지 도 3b에 나타내는 방법과는 반대의 순서를 실행한다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(24)는 프로브 카드(16)에서 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b는, 도 1의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 다른 장착 방법을 나타내는 공정도이다. 도 4a 내지 도 4b에서는, 프로브 카드(16)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 개소에 선단에서 부분적으로 플랜지(32)를 가지는 원통 형상의 클램프(33)가 마련되고, 프로브 헤드(30)의 주연에는 부분적으로 플랜지(34)가 마련된다.
먼저, 프로브 헤드 공급 유닛(28)에 의해 프로브 헤드 홀더(24)에 교환용의 프로브 헤드(30)를 유지시키고, 프로브 헤드 홀더(24)가 도 2 중 Z 방향을 따라 프로브 카드(16)를 향해 이동한다(도 4a).
이어서, 프로브 헤드(30)를 클램프(33)에 삽입시킨 후, 이 프로브 헤드(30)를 클램프(33)에 대하여 도 2 중 θ 방향으로 회전시키고, 프로브 헤드(30)의 플랜지(34)를 클램프(33)의 플랜지(32)에 계합시킴으로써, 프로브 헤드(30)를 유지한다(도 4b).
또한 본 장착 방법에서도, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취하는 경우에는, 도 4a 내지 도 4b에 나타내는 방법과는 반대의 순서를 실행한다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(24)는 프로브 카드(16)에서 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
본 실시의 형태에 따른 프로버(10)에 의하면, 본체(12)의 내부에 배치되고, 또한 프로브 헤드(30)를 유지하여 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 프로브 헤드 홀더(24)를 구비하므로, 프로브 헤드 홀더(24)에 의해 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)를 향해 이동시킬 수 있어, 프로브 카드(16)를 본체(12)로부터 이탈시키지 않고, 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드(30)를 용이하게 교환할 수 있다.
또한, 상술한 프로버(10)에서는, 작업자의 손을 번거롭게 하지 않고 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있고, 또한 프로브 헤드(30)의 교환 시에 중량물인 프로브 카드(16)를 탈착할 필요가 없기 때문에, 작업자의 부담을 경감하고, 작업의 안전성을 높일 수 있다.
또한, 상술한 프로버(10)에서는, 프로브 헤드 홀더(24)가, 종래의 프로버가 구비하는 스테이지(11), 프로브 카드 홀더 가이드(20), ASU 카메라(22) 또는 침 선단 연마 유닛(23)으로부터 독립하여 마련되기 때문에, 본 발명을 실현하기 위해서는, 종래의 프로버에 프로브 헤드 홀더(24)만을 추가하면 된다. 또한, 추가되는 프로브 헤드 홀더(24)는, 비교적 경량 또한 작은 프로브 헤드(30)를 유지할 뿐이므로, 프로브 헤드 홀더(24)의 구조를 강고하게 할 필요가 없고, 따라서, 프로브 헤드 홀더(24)를 간소한 구조로 실현할 수 있다.
또한 상술한 프로버(10)에서는, 프로브 헤드 홀더(24)가 도 2 중 Z 방향을 따르는 축을 중심축으로 하여 θ 방향으로 회전 운동 가능하게 구성되므로, 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)의 클램프(33)에 삽입시킨 후, 이 프로브 헤드(30)를 θ 방향으로 회전시켜 프로브 헤드(30)의 플랜지(34)를 클램프(33)의 플랜지(32)에 계합시킬 수 있다. 그 결과, 플랜지(34)가 부착된 프로브 헤드(30)여도 용이하게 교환할 수 있다.
상술한 프로버(10)에서는, 얼라인먼트 브릿지(25)의 카메라가 프로브 헤드 홀더(24)에 마련된 위치 확인용 마크(29)를 검지하므로, 프로브 헤드 홀더(24)의 위치를 정확하게 파악할 수 있고, 이로써, 프로브 헤드 홀더(24)와 프로브 카드(16)의 상대 위치를 정확하게 조정할 수 있다. 그 결과, 프로브 헤드 홀더(24)에 의해 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)의 클램프(33)를 향해 정확하게 정면 대향시킨 채로 이동시킬 수 있어, 프로브 헤드(30)의 교환을 확실히 행할 수 있다.
또한 상술한 프로버(10)에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드 홀더(24)가 대향면(24a)에 개구되는 진공 홀(36)(진공 흡착 기구)을 가지고 있어도 되고, 프로브 헤드(30)를 유지할 시, 진공 홀(36)에 부압을 인가하여 프로브 헤드(30)를 프로브 헤드 홀더(24)에 진공 흡착시켜도 된다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(24)가 프로브 카드(16)를 향해 이동할 시, 프로브 헤드(30)가 프로브 헤드 홀더(24)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 프로브 헤드 홀더(24)가 프로브 헤드 공급 유닛(28) 또는 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취했을 시, 진공 홀(36)에 부압이 인가 가능한지 여부를 판정해도 된다. 진공 홀(36)에 부압이 인가 가능한 경우에는, 프로브 헤드 홀더(24)에 프로브 헤드(30)가 흡착되어 있는 경우와 다름없기 때문에, 진공 홀(36)에 부압이 인가 가능한지 여부를 판정함으로써, 프로브 헤드 홀더(24)가 프로브 헤드(30)를 수취했는지 여부를 판정할 수 있다.
또한, 프로브 헤드 홀더(24)에 진공 홀(36)을 마련하지 않고, 프로브 헤드 홀더(24)에 진공 흡착시키지 않는 경우에는, 프로브 헤드 홀더(24)에 핀을 마련하고, 또한 프로브 헤드(30)에 당해 핀과 계합하는 핀 홀 또는 노치를 마련함으로써, 프로브 헤드(30)가 프로브 헤드 홀더(24)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
상술한 프로버(10)에서는, 프로브 헤드 홀더(24)가 대향면(24a)에서 2 개의 위치 확인용 마크(29)를 가지는데, 도 6에 나타내는 바와 같이, 2 개의 위치 확인용 마크(29)는 대향면(24a)에 있어서 대각에 배치되어도 된다. 이 경우, 얼라인먼트 브릿지(25)의 카메라에 의해 2 개의 위치 확인용 마크(29)를 검출함으로써, 프로브 헤드 홀더(24)의 회전 방향에 관한 위치를 정확하게 파악할 수 있고, 이로써, 회전 방향에 관한 프로브 헤드 홀더(24)와 프로브 카드(16)의 상대 위치를 정확하게 조정할 수 있다.
이어서, 본 발명의 제 2 실시의 형태에 따른 프로버에 대하여 설명한다.
본 실시의 형태는, 그 구성 또는 작용이 상술한 제 1 실시의 형태와 기본적으로 동일하며, 독립적으로 마련되는 프로브 헤드 홀더(24)를 구비하지 않고, 프로브 카드 홀더 가이드(20)가 프로브 헤드(30)를 유지하고 또한 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 프로브 헤드 홀더(38)를 가지는 점에서 상술한 제 1 실시의 형태와 상이하다. 따라서, 중복된 구성, 작용에 대해서는 설명을 생략하고, 이하에 다른 구성, 작용에 대한 설명을 행한다.
도 7은, 본 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7에 있어서, 프로버(37)의 프로브 카드 홀더 가이드(20)는, 프로브 헤드(30)를 유지 가능한 프로브 헤드 홀더(38)를 가진다. 프로브 헤드 홀더(38)는, 프로브 카드 홀더 가이드(20)와 함께 도면 중 Y 방향 및 Z 방향에 관하여 이동이 가능하게 구성되는데, Z 방향에 관해서는 프로브 카드 홀더 가이드(20)의 포크(21)와 별개로 이동 가능하게도 구성되고, 유지하는 프로브 헤드(30)와 함께 프로브 카드(16)를 향해 이동하고, 후술하는 도 8a 내지 도 8c에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)에 장착하고, 혹은, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취한다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(38)는 프로브 카드(16)의 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
또한, 프로브 카드 홀더 가이드(20)에 의해 프로브 카드 홀더가 지지될 때 프로브 카드 홀더와 간섭하지 않도록, 보통 상태에서, 프로브 헤드 홀더(38)는 도면 중 Z 방향에 관하여 포크(21)보다 하방에 위치한다.
도 8a 내지 도 8c는, 도 7의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다. 도 8a 내지 도 8c에서도, 프로브 카드(16)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 개소에 가도식의 클램프(31)가 마련된다.
먼저, 프로브 헤드 홀더(38)는 프로브 카드 홀더 가이드(20)와 함께 도 7 중 Y 방향에 관하여 이동하여 본체(12)의 외부로 진출한 후, 작업자로부터 프로브 헤드(30)를 수취하여 유지한다.
이어서, 프로브 헤드 홀더(38)는 프로브 카드 홀더 가이드(20)와 함께 도 7 중 Y 방향에 관하여 이동하여 본체(12)의 내부로 진입한 후, 프로브 카드(16)의 클램프(31)와 정면 대향한다(도 8a).
이어서, 프로브 헤드 홀더(38)는, 도 7 중 Z 방향을 따라 프로브 카드 홀더 가이드(20)의 포크(21)와 별개로 이동하여 프로브 카드(16)를 향해 이동한다(도 8b).
이어서, 프로브 헤드(30)가 프로브 카드(16)에 눌리면, 프로브 헤드(30)의 일부가 클램프(31)와 접촉하고, 클램프(31)는 도면 중 내측으로 전도하여 프로브 헤드(30)를 유지한다(도 8c).
또한, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취하는 경우는, 도 8a 내지 도 8c에 나타내는 방법과는 반대의 순서를 실행한다. 이에 의해, 프로브 헤드 홀더(38)는 프로브 카드(16)에서 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
본 실시의 형태에 따른 프로버(37)에 의하면, 프로브 카드 홀더 가이드(20)는, 프로브 헤드(30)를 유지하고 또한 프로브 카드 홀더 가이드(20)의 포크(21)와는 별개로 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 프로브 헤드 홀더(38)를 가지므로, 프로브 헤드 홀더(38)에 의해 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 프로브 헤드(30)를 용이하게 교환할 수 있다.
또한, 프로브 헤드 홀더(38)는 프로브 카드 홀더 가이드(20)와 함께 도 7 중 Y 방향에 관하여 이동하여 본체(12)의 외부로 진출하므로, 작업자는 프로브 헤드 홀더(38)에 용이하게 프로브 헤드(30)를 유지시킬 수 있다.
이어서, 본 발명의 제 3 실시의 형태에 따른 프로버에 대하여 설명한다.
본 실시의 형태는, 그 구성 또는 작용이 상술한 제 1 실시의 형태와 기본적으로 동일하며, 독립하여 마련되는 프로브 헤드 홀더(24)를 구비하지 않고, 스테이지(11)가 프로브 헤드 어댑터(40)를 가지는 점 등에서 상술한 제 1 실시의 형태와 상이하다. 따라서, 중복된 구성, 작용에 대해서는 설명을 생략하고, 이하에 상이한 구성, 작용에 대한 설명을 행한다.
도 9는 본 실시의 형태에 따른 프로버의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 9에 있어서, 프로버(39)의 스테이지(11)는, 이 스테이지(11)로부터 착탈 가능하며, 또한 프로브 헤드(30)를 유지 가능한 프로브 헤드 어댑터(40)를 가진다. 프로브 헤드 어댑터(40)는 스테이지(11)의 정부(頂部)에 재치되어 스테이지(11)와 함께 도면 중 X 방향, Y 방향, Z 방향에 관하여 이동한다. 특히, 프로브 헤드 어댑터(40)는 프로브 헤드(30)를 유지하여 프로브 카드(16)를 향해 스테이지(11)와 함께 이동하고, 후술하는 도 11a 내지 도 11b에 나타내는 바와 같이, 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)에 장착하고, 혹은 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취한다. 이에 의해, 프로브 헤드 어댑터(40)는 프로브 카드(16)의 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
또한, 프로브 헤드 어댑터(40)는 얼라인먼트 브릿지(25)에 대향하는 대향면(40a)에서 2 개의 위치 확인용 마크(29)를 가지고, 각 위치 확인용 마크(29)는 얼라인먼트 브릿지(25)의 카메라에 의해 검지되어 프로브 헤드 어댑터(40)의 위치가 확인된다. 프로브 헤드 어댑터(40)에 의해 프로브 헤드(30)를 교환할 시, 카메라에 의해 확인된 위치에 기초하여 프로브 헤드 어댑터(40)는 이동되어 프로브 카드(16)와 정면 대향한다. 또한, 2 개의 위치 확인용 마크(29)는 대향면(40a)에서 대각에 배치되어도 된다.
또한, 프로브 헤드 어댑터(40)는 대향면(40a)에 개구되고, 또한 스테이지(11)의 진공 홀(42)과 연통하는 진공 홀(41)을 가지고(후술의 도 11a 참조), 프로브 헤드 어댑터(40)가 프로브 헤드(30)를 유지할 시, 진공 홀(42)을 개재하여 진공 홀(41)에 부압을 인가하여 프로브 헤드(30)를 프로브 헤드 어댑터(40)에 진공 흡착시킨다. 이에 의해, 프로브 헤드 어댑터(40)가 프로브 카드(16)를 향해 이동할 시, 프로브 헤드(30)가 프로브 헤드 어댑터(40)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프로브 헤드 어댑터(40)는 진공 흡착되는 프로브 헤드(30)에 의해 스테이지(11)에 눌리기 때문에, 프로브 헤드 어댑터(40)가 스테이지(11)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것도 방지할 수 있다.
도 10은, 본 실시의 형태에 따른 프로버의 변형예의 본체의 내부에 있어서의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10에 있어서, 프로버(43)의 침 선단 연마 유닛(23)은, 이 침 선단 연마 유닛(23)으로부터 착탈 가능하며, 또한 프로브 헤드(30)를 유지 가능한 프로브 헤드 어댑터(44)를 가진다. 프로브 헤드 어댑터(44)는 침 선단 연마 유닛(23)의 정부에 재치되어 침 선단 연마 유닛(23)과 함께 도면 중 X 방향, Y 방향, Z 방향에 관하여 이동한다. 특히, 프로브 헤드 어댑터(44)는 프로브 헤드(30)를 유지하여 프로브 카드(16)를 향해 침 선단 연마 유닛(23)과 함께 이동하고, 프로브 카드(16)의 프로브 헤드(30)를 교환한다.
또한, 프로브 헤드 어댑터(44)는 얼라인먼트 브릿지(25)에 대향하는 대향면(44a)에 있어서 2 개의 위치 확인용 마크(29)를 가지고, 각 위치 확인용 마크(29)는 얼라인먼트 브릿지(25)의 카메라에 의해 검지되어 프로브 헤드 어댑터(44)의 위치가 확인된다. 프로브 헤드 어댑터(44)에 의해 프로브 헤드(30)를 교환할 시, 카메라에 의해 확인된 위치에 기초하여 프로브 헤드 어댑터(44)는 이동되어 프로브 카드(16)와 정면 대향한다. 또한, 2 개의 위치 확인용 마크(29)는 대향면(44a)에서 대각에 배치되어도 된다.
또한, 프로브 헤드 어댑터(44)는 대향면(44a)에 개구되고, 또한 침 선단 연마 유닛(23)의 진공 홀(45)(진공 흡착 기구)과 연통하는 진공 홀(46)을 가지고(후술의 도 11a 참조), 프로브 헤드 어댑터(44)가 프로브 헤드(30)를 유지할 시, 진공 홀(45)을 개재하여 진공 홀(46)에 부압을 인가하여 프로브 헤드(30)를 프로브 헤드 어댑터(44)에 진공 흡착시킨다. 이에 의해, 프로브 헤드 어댑터(44)가 프로브 카드(16)를 향해 이동할 시, 프로브 헤드(30)가 프로브 헤드 어댑터(44)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 또한, 프로브 헤드 어댑터(44)는 진공 흡착되는 프로브 헤드(30)에 의해 침 선단 연마 유닛(23)에 눌리기 때문에, 프로브 헤드 어댑터(44)가 침 선단 연마 유닛(23)에 대하여 상대적으로 어긋나는 것도 방지할 수 있다.
도 11a 내지 도 11b는, 도 9 및 도 10의 프로버에 있어서의 프로브 카드에의 프로브 헤드의 장착 방법을 나타내는 공정도이다. 도 11a 내지 도 11b에서는, 프로브 카드(16)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 개소에 가도식의 클램프(31)가 마련된다. 또한, 이하에서 주로 도 9의 프로버(39)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 공정에 대하여 설명하는데, 도 10의 프로버(43)도 동일한 장착 공정을 실행하기 때문에, 프로버(43)에 있어서의 프로브 헤드(30)의 장착 공정에 대해서는 괄호 기재를 이용하여 설명한다.
먼저, 프로브 헤드 어댑터(40)(프로브 헤드 어댑터(44))에 교환용의 프로브 헤드(30)를 유지시키고, 프로브 헤드 어댑터(40)(프로브 헤드 어댑터(44))가 스테이지(11)(침 선단 연마 유닛(23))와 함께 도 9(도 10) 중 Z 방향을 따라 프로브 카드(16)를 향해 이동한다(도 11a).
이어서, 프로브 헤드(30)가 프로브 카드(16)에 눌리면, 프로브 헤드(30)의 일부가 클램프(31)와 접촉하고, 클램프(31)는 도면 중 내측으로 전도하여 프로브 헤드(30)를 유지한다(도 11b).
또한, 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취할 경우에는, 도 11a 내지 도 11b에 나타내는 방법과는 반대의 순서를 실행한다. 이에 의해, 프로브 헤드 어댑터(40)(프로브 헤드 어댑터(44))는 프로브 카드(16)에서 프로브 헤드(30)를 교환할 수 있다.
본 실시의 형태에 따른 프로버(39)에 의하면, 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 스테이지(11)는 프로브 헤드(30)를 유지하는 프로브 헤드 어댑터(40)를 가지므로, 스테이지(11)에 의해 프로브 헤드 어댑터(40)에 유지된 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 프로브 헤드(30)를 용이하게 교환할 수 있다.
또한, 본 실시의 형태에 따른 프로버(43)에 의하면, 프로브 카드(16)를 향해 이동 가능한 침 선단 연마 유닛(23)은 프로브 헤드(30)를 유지하는 프로브 헤드 어댑터(44)를 가지므로, 침 선단 연마 유닛(23)에 의해 어댑터에 유지된 프로브 헤드(30)를 프로브 카드(16)를 향해 이동시킬 수 있고, 이로써, 프로브 헤드(30)를 용이하게 교환할 수 있다.
상술한 프로버(39) 또는 프로버(43)에서는, 진공 홀(42) 또는 진공 홀(45)을 개재하여 진공 홀(41) 또는 진공 홀(46)에 부압을 인가하여 프로브 헤드(30)를 프로브 헤드 어댑터(40) 또는 프로브 헤드 어댑터(44)에 진공 흡착시키는데, 프로브 헤드 어댑터(40) 또는 프로브 헤드 어댑터(44)가 작업자 또는 프로브 카드(16)로부터 프로브 헤드(30)를 수취했을 시, 진공 홀(42) 또는 진공 홀(45)에 부압이 인가 가능한지 여부를 판정해도 되고, 이에 의해, 프로브 헤드 어댑터(40) 또는 프로브 헤드 어댑터(44)가 프로브 헤드(30)를 수취했는지 여부를 판정할 수 있다.
또한, 상술한 프로버(39) 또는 프로버(43)는, 종래의 프로버가 구비하는 스테이지(11) 또는 침 선단 연마 유닛(23)에 프로브 헤드 어댑터(40) 또는 프로브 헤드 어댑터(44)를 추가하는 것만으로 구성 가능하므로, 기존의 설비를 유효하게 활용할 수 있어, 설비 투자의 낭비를 회피할 수 있다.
이상, 본 발명에 대하여, 상기 각 실시의 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명은 상기 각 실시의 형태에 한정되는 것은 아니다.
본 출원은, 2013년 8월 1일에 출원된 일본특허출원 제2013-160764호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 당해 일본 특허 출원에 기재된 모든 내용을 본 출원에 원용한다.
W : 웨이퍼
10, 39, 43 : 프로버
11 : 스테이지
12 : 본체
20 : 프로브 카드 홀더 가이드
23 : 침 선단 연마 유닛
24, 38 : 프로브 헤드 홀더
24a, 40a, 44a : 대향면
26 : 스토커
29 : 위치 확인용 마크
30 : 프로브 헤드
35 : 프로브 바늘
36, 42, 45 : 진공 홀
40, 44 : 프로브 헤드 어댑터
10, 39, 43 : 프로버
11 : 스테이지
12 : 본체
20 : 프로브 카드 홀더 가이드
23 : 침 선단 연마 유닛
24, 38 : 프로브 헤드 홀더
24a, 40a, 44a : 대향면
26 : 스토커
29 : 위치 확인용 마크
30 : 프로브 헤드
35 : 프로브 바늘
36, 42, 45 : 진공 홀
40, 44 : 프로브 헤드 어댑터
Claims (12)
- 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서,
상기 본체의 내부에 배치되고, 또한 상기 프로브 헤드를 유지하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 1 항에 있어서,
상기 이동 기구는 이동 방향을 따르는 축을 중심축으로서 회전 운동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 본체의 내부에 배치되어 상기 프로브 헤드를 수용 가능한 스토커를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이동 기구의 위치 확인용의 카메라를 더 구비하고, 상기 카메라는 상기 이동 기구에 마련된 위치 확인용의 마크를 검지하는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 4 항에 있어서,
상기 이동 기구는 상기 프로브 카드에 대항하고 또한 2 개의 상기 위치 확인용의 마크가 배치된 대향면을 가지고, 상기 대향면에 있어서 상기 2 개의 위치 확인용의 마크는 대각에 배치되는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이동 기구는 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것을 특징으로 하는 프로버. - 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 교환하기 위하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 프로브 카드 교환 기구를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서,
상기 프로브 카드 교환 기구는, 상기 프로브 헤드를 유지하고 또한 상기 프로브 카드 교환 기구와는 별개로 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 프로버. - 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서,
상기 스테이지는, 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능하게 구성되고, 또한 상기 스테이지로부터 착탈 가능하며 또한 상기 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 8 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 어댑터를 개재하여 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것을 특징으로 하는 프로버. - 본체와, 상기 본체의 내부에 배치되어 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 본체의 내부에 배치되고 또한 상기 스테이지에 대향하는 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서,
상기 프로브 카드에 장착된 프로브 헤드의 각 프로브 바늘의 침 선단을 연마하는 침 선단 연마 기구를 더 구비하고,
상기 침 선단 연마 기구는, 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능하게 구성되고, 또한 상기 침 선단 연마 기구로부터 착탈 가능하며 또한 상기 프로브 헤드를 유지하는 어댑터를 가지는 것을 특징으로 하는 프로버. - 제 10 항에 있어서,
상기 스테이지는 상기 어댑터를 개재하여 상기 프로브 헤드를 진공 흡착 가능한 진공 흡착 기구를 가지고, 상기 진공 흡착 기구에 부압을 인가 가능한지 여부가 판정되는 것을 특징으로 하는 프로버. - 프로브 카드를 구비하고, 상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드로부터 착탈 가능하며 또한 복수의 프로브 바늘이 배치된 프로브 헤드를 가지는 프로버로서,
상기 프로브 헤드를 유지하여 상기 프로브 카드를 향해 이동 가능한 이동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로버.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102231941B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2021-03-25 | 위드시스템 주식회사 | 단자 얼라인장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206096201U (zh) * | 2016-07-21 | 2017-04-12 | 梁永焯 | 用于半导体晶圆测试的系统、切线探针卡及其探头组件 |
TWI641836B (zh) * | 2017-08-21 | 2018-11-21 | 漢民科技股份有限公司 | 平面校正裝置及包含其之半導體測試設備 |
JP7090478B2 (ja) * | 2018-06-05 | 2022-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台及び基板検査装置 |
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CN110320461A (zh) * | 2019-06-15 | 2019-10-11 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 | 一种电路板测试装置 |
JP7310345B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-07-19 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査装置 |
JP7398253B2 (ja) * | 2019-11-26 | 2023-12-14 | 株式会社ヨコオ | 治具 |
TWI752749B (zh) * | 2020-12-07 | 2022-01-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 提高垂直探針卡之微探針研磨效率的方法 |
CN113800234B (zh) * | 2021-09-08 | 2023-05-19 | 苏州市运泰利自动化设备有限公司 | 二次翻转压紧机构 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058680Y2 (ko) * | 1987-04-09 | 1993-03-04 | ||
JPH0618228B2 (ja) * | 1987-07-20 | 1994-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブ装置 |
JP3156192B2 (ja) | 1994-04-19 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びその装置 |
JP3144672B2 (ja) * | 1997-01-22 | 2001-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ針の研磨方法 |
JP3071156B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2000-07-31 | ユーエイチティー株式会社 | B・g・aのicパッケージ用基板の導通検査方法 |
US6118290A (en) | 1997-06-07 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Prober and method for cleaning probes provided therein |
JP4104099B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送機構 |
JP4134289B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置及びアダプタ |
US7342402B2 (en) * | 2003-04-10 | 2008-03-11 | Formfactor, Inc. | Method of probing a device using captured image of probe structure in which probe tips comprise alignment features |
US6853205B1 (en) | 2003-07-17 | 2005-02-08 | Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. | Probe card assembly |
US7230437B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
JP4187718B2 (ja) * | 2004-12-20 | 2008-11-26 | 松下電器産業株式会社 | プローブカード |
JP2009500633A (ja) | 2005-07-08 | 2009-01-08 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 互換性プローブインサートを有するプローブカードアセンブリ |
US7498825B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-03 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly with an interchangeable probe insert |
JP2007040926A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
US7671614B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-03-02 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting an orientation of probes |
JP4745814B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの研磨部材 |
JP5018183B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
JP5120027B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプロービング方法 |
ITMI20072399A1 (it) * | 2007-12-20 | 2009-06-21 | St Microelectronics Srl | Scheda sonde migliorata per collaudare circuiti integrati |
JP5088167B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体 |
JP2009216466A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 接触子ユニットを備えるプローブカード、および、接触子ユニットの交換方法 |
JP5276895B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2013-08-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
JP5277827B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2010210478A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
JP5517344B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
TWI435083B (zh) * | 2010-07-27 | 2014-04-21 | Mpi Corp | Combination probe head for vertical probe card and its assembly alignment method |
JP5970218B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
CN106024629A (zh) * | 2015-03-30 | 2016-10-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 具有掺杂分布的半导体晶体管器件 |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102231941B1 (ko) * | 2020-04-10 | 2021-03-25 | 위드시스템 주식회사 | 단자 얼라인장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10082524B2 (en) | 2018-09-25 |
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CN105452887B (zh) | 2018-09-14 |
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TW201520565A (zh) | 2015-06-01 |
US20160161527A1 (en) | 2016-06-09 |
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WO2015015921A1 (ja) | 2015-02-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |