JP7398253B2 - 治具 - Google Patents
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Description
プローブヘッドが設置された第1ブロック部と、
前記第1ブロック部に形成された第1吸引口と、を備え、
前記プローブヘッドに設けられたプローブの一端が位置する側に存在する空気が前記第1吸引口から吸引される、治具である。
(態様1)
プローブヘッドが設置される第1ブロック部と、
前記第1ブロック部に形成された第1吸引口と、を備え、
前記プローブヘッドに設けられたプローブの一端が位置する側に存在する空気が前記第1吸引口から吸引される、治具である。
態様1によれば、プローブヘッドからピンプレートを取り外すときに、プローブがピンプレートとともに移動しないようにすることができる。したがって、プローブがピンプレートとともに移動することによって生じる支障(例えば、交換を予定していないプローブがピンブロックから取り外されることで、交換を予定していないプローブをピンブロックに戻す作業が余計に発生すること、或いはピンブロックから取り外されたプローブがピンブロック側のプローブとプローブとの間に倒れ込むことで、倒れ込んだプローブを取り出す作業の手間が生じること等)が生じないようにすることができる。このため、プローブの交換を容易にすることができる。
(態様2)
前記第1ブロック部には、凹部が形成されており、
前記第1吸引口は、前記第1ブロック部のうち前記凹部を画定する部分に形成されている、態様1に記載の治具である。
態様2によれば、プローブヘッドに反りがあったとしても、第1ブロック部とプローブヘッドとの間の隙間を小さくすることができる。このため、プローブヘッドに設けられたプローブの一端が位置する側に存在する(位置する)空気を効率的に吸引することができる。
(態様3)
前記第1ブロック部は、前記第1ブロック部に設置された前記プローブヘッドに接触する可撓性部材を有する、態様1又は2に記載の治具である。
態様3によれば、第1吸引口から空気が吸引されたとき、可撓性部材はプローブヘッドによって押しつぶされて、第1ブロック部とプローブヘッドとを互いに密着させることができる。このため、プローブヘッドに設けられたプローブの一端が位置する側に存在する(位置する)空気を効率的に吸引することができる。
(態様4)
前記第1ブロック部は、前記第1ブロック部に設置された前記プローブヘッドに差し込まれる突起部を有する、態様1から3までのいずれか一に記載の治具である。
態様4によれば、第1ブロック部にプローブヘッドが設置されたとき、突起部は、プローブヘッドを第1ブロック部に対して適切な位置に案内するためのガイド部材として機能することができる。このため、プローブヘッドを第1ブロック部に対して適切な位置に案内することができる。
(態様5)
前記第1ブロック部は、前記プローブヘッドが前記第1ブロック部に設置されたときに前記プローブヘッドを取り囲む領域に沿って延伸する隆起部を有する、態様1から4までのいずれか一に記載の治具である。
態様5によれば、第1ブロック部にプローブヘッドが設置されたとき、隆起部は、プローブヘッドを第1ブロック部に対して適切な位置に案内するためのガイド部材として機能することができる。このため、プローブヘッドを第1ブロック部に対して適切な位置に案内することができる。
(態様6)
第2吸引口が形成された第2ブロック部をさらに備え、
前記プローブの前記一端の反対側に位置する他端が位置する側に存在する空気が前記第2吸引口から吸引される、態様1から5までのいずれか一に記載の治具である。
態様6によれば、ピンプレートを第2ブロック部に吸着させることができる。このため、プローブヘッドからピンプレートを取り外す作業の効率を向上させることができる。
(態様7)
前記第2ブロック部を移動可能に支持する支持ブロック部をさらに備える、態様6に記載の治具である。
態様7によれば、第2ブロック部を支持ブロック部に対して移動させることで、ピンプレートをピンブロックから離すことができる。このため、プローブヘッドからピンプレートを取り外す作業の効率を向上させることができる。
20 上部治具
30 治具
100 第1ブロック部
102 第1面
104 第2面
106a 第1側面
106b 第2側面
106c 第3側面
106d 第4側面
108 隆起部
110 第1通気経路
112 第1吸引口
114 第1開口
120 凹部
130 可撓性部材
140 突起部
150 台座部
200 第2ブロック部
202 第1ベース
204 第1アーム
212 第2吸引口
214 第2開口
220 支持ブロック部
222 第2ベース
224 第2アーム
232 つまみネジ
300 プローブヘッド
310 ピンブロック
312 第1段付穴
314 凸部
316 穴
318 位置決め穴
320 ピンプレート
322 第2段付穴
330 プローブ
340 フレーム
342 第3開口
348 位置決めピン
X 第1方向
Y 第2方向
Z 第3方向
Claims (8)
- プローブヘッドに設けられたプローブの交換に用いられる治具であって、
前記プローブヘッドが設置される第1ブロック部と、
前記第1ブロック部に形成された第1吸引口と、を備え、
前記プローブの一端が位置する側に存在する空気が前記第1吸引口から吸引される、治具。 - 前記第1ブロック部には、凹部が形成されており、
前記第1吸引口は、前記第1ブロック部のうち前記凹部を画定する部分に形成されている、請求項1に記載の治具。 - 前記第1ブロック部は、前記第1ブロック部に設置された前記プローブヘッドに接触する可撓性部材を有する、請求項1又は2に記載の治具。
- 前記第1ブロック部は、前記第1ブロック部に設置された前記プローブヘッドに差し込まれる突起部を有する、請求項1から3までのいずれか一項に記載の治具。
- 前記第1ブロック部は、前記プローブヘッドが前記第1ブロック部に設置されたときに前記プローブヘッドを取り囲む領域に沿って延伸する隆起部を有する、請求項1から4までのいずれか一項に記載の治具。
- 第2吸引口が形成された第2ブロック部をさらに備え、
前記プローブの前記一端の反対側に位置する他端が位置する側に存在する空気が前記第2吸引口から吸引される、請求項1から5までのいずれか一項に記載の治具。 - 前記第2ブロック部を移動可能に支持する支持ブロック部をさらに備える、請求項6に記載の治具。
- 前記プローブヘッドと前記第1ブロック部との間に、前記空気が通る隙間が存在している、請求項1から7までのいずれか一項に記載の治具。
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JP2005308611A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Ricoh Co Ltd | プローブピン装着用治具およびプローブピン装着方法 |
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JP2011058880A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | スプリングピン及びそれを用いたプローブカード |
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JP2012163529A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Micronics Japan Co Ltd | 接触子及び検査装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP2005308611A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Ricoh Co Ltd | プローブピン装着用治具およびプローブピン装着方法 |
WO2012023180A1 (ja) | 2010-08-17 | 2012-02-23 | 株式会社アドバンテスト | 接続装置、それを備えた半導体ウェハ試験装置、及び接続方法 |
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