KR20150032774A - 처리 대상물 반송 시스템 및 기판 검사 시스템 - Google Patents
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Abstract
처리 대상물에 대한 처리 내용이나 처리 능력을 변경하는 것을 용이하게 한다. 검사 기판(W)을, 대략 수평하게 연장하는 반송 경로를 따라 반송하는 반송 기구(2)와, 반송 경로의 설정 위치(P2)에서, 피검사 기판(W)을 높이 위치(P1)로 상승시키는 리프트 기구(5)와, 높이 위치(P1)에 위치하는 피검사 기판(W)에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리부(A, B)를 구비하는 처리 유닛(12, 13, 14)을 포함하고, 처리 유닛(12, 13, 14)은, 각 처리 유닛의 반송 경로가 일렬로 늘어서 있고, 또한 반송 방향이 서로 동일한 방향이 되도록 배치되고, 인접하는 2개의 반송 경로간에서는, 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 피검사 기판(W)을 전달하고, 각각에 대응하는 상기 처리 유닛에 있어서, 리프트 기구(5)에 의해 피검사 기판(W)이 높이 위치(P1)에 위치하고 있는 기간 동안에, 피검사 기판(W)의 하방을 지나 상기 피검사 기판(W)과는 다른 피검사 기판(W)을 반송 가능하도록 구성되어 있다.
Description
본 발명은 소정의 처리의 대상이 되는 처리 대상물을, 그 처리를 실행하는 처리부에 반송하는 처리 대상물 반송 시스템, 및 그 처리 대상물 반송 시스템을 사용한 기판 검사 시스템에 관한 것이다.
종래, 프린트 배선 기판이나 패키지 기판에 대하여 복수의 검사를 행하는 기판 검사 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 기판 검사 장치는, 기판을 냉각하여 검사하는 검사부나, 기판을 가열하여 검사하는 검사부 등, 복수의 검사부를 구비하고 있다. 그리고, 각 검사부의 사이에서, 기판을 순차 반송하는 반송 기구를 구비하고 있다.
그러나, 상술한 검사 장치는, 복수의 검사부나 반송 장치가 일체로 구성되어 있다. 그로 인해, 검사 내용을 변경하거나 일정 시간 내의 검사 처리량을 변경하기 위해서는, 장치 자체를 다시 만들 필요가 있기 때문에, 이러한 변경이 곤란하다는 문제가 있다. 또한, 기판을 검사하는 경우에 한정되지 않고, 처리 대상물에 대해 어떠한 처리를 실시하는 처리 장치의 경우에도, 처리부를 복수 구비하는 경우, 마찬가지의 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은, 처리 대상물에 대한 처리 내용이나 처리 능력을 변경하는 것이 용이한 처리 대상물 반송 시스템, 및 이러한 처리 대상물 반송 시스템을 사용한 기판 검사 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 처리 대상물 반송 시스템은, 처리의 대상이 되는 처리 대상물을 반송하는 처리 대상물 반송 처리 시스템으로서, 상기 처리 대상물을, 대략 수평하게 연장하는 반송 경로를 따라 반송하는 제1 반송 기구와, 상기 반송 경로 상에서의 미리 설정된 설정 위치에서, 상기 제1 반송 기구에 의해 반송되어 온 상기 처리 대상물을, 상기 반송 경로로부터 퇴피한 퇴피 위치로 이동시키는 이동 기구와, 상기 퇴피 위치에 위치하는 상기 처리 대상물에 대하여 미리 결정된 처리를 실행하는 처리부를 구비하는 복수의 처리 유닛을 포함하고, 상기 복수의 처리 유닛은, 상기 각 처리 유닛의 반송 경로가 일렬로 늘어서 있고, 또한 반송 방향이 서로 동일한 방향이 되도록 배치되고, 상기 복수의 반송 경로 중 서로 인접하는 2개의 반송 경로간에서는, 상기 2개의 반송 경로에 각각 대응하는 2개의 제1 반송 기구는, 상기 반송 방향의 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 상기 처리 대상물을 전달하고, 상기 각 제1 반송 기구는, 각각에 대응하는 상기 처리 유닛에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치로 이동되었을 때, 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치에 위치하고 있는 기간 중, 상기 처리 대상물과 간섭하지 않고 상기 처리 대상물과는 다른 처리 대상물을 반송 가능하게 구성되어 있다.
이 구성에 의하면, 처리 대상물 반송 시스템은, 복수의 처리 유닛이 일렬로 늘어서게 배치되어 구성되어 있다. 각 처리 유닛이 각각 처리 대상물에 대하여 소정의 처리를 실행하는 처리부를 구비하고, 수평으로 연장하는 반송 경로를 따라 처리 대상물이 반송된다. 복수의 처리 유닛은, 각 처리 유닛의 반송 경로가 일렬로 늘어서 있고, 또한 반송 방향이 서로 동일한 방향이 되도록 배치되고, 복수의 반송 경로 중 서로 인접하는 2개의 반송 경로간에서는, 반송 방향의 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 처리 대상물이 전달된다. 이에 의해, 처리 대상물을, 순차 각 처리 유닛에 반송할 수 있어, 1개의 처리 대상물에 복수의 처리 유닛에서 복수의 처리를 실시하거나, 복수의 처리 유닛에서 복수의 처리 대상물을 순차 반송하여 병렬적으로 처리를 실행할 수 있다. 그리고, 처리 대상물의 반송 경로가 대략 수평으로 연장되어 있으므로, 각 처리 유닛의 반송 경로의 입구와 출구의 높이는 대략 동등하기 때문에, 처리 유닛의 증감, 각 처리 유닛의 배열 순서의 교체, 처리부의 처리 내용이 서로 다른 처리 유닛의 추가, 및 교체 등을 행한 경우에도, 인접하는 처리 유닛 상호간에서 반송 방향의 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 처리 대상물이 전달되는 구성이 유지된다. 따라서, 처리 대상물에 대한 처리 내용이나 처리 능력을 변경하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 퇴피 위치는, 상기 반송 경로의 상방에 위치하고 있고, 상기 각 제1 반송 기구는, 각각에 대응하는 상기 처리 유닛에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치로 이동되었을 때, 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치에 위치하고 있는 기간 중, 상기 처리 대상물의 하방을 지나 상기 처리 대상물과는 다른 처리 대상물을 반송 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 처리 대상물을 반송 경로로부터 수평 방향으로 이격한 위치로 퇴피시키는 경우에 비해, 시스템의 점유 면적이 작아져, 공간 절약화를 이룰 수 있다.
또한, 상기 처리 대상물을, 미리 설정된 반송 경로를 따라 대략 수평하게 반송하는 제2 반송 기구를 구비하는 반송 유닛을 더 포함하고, 상기 반송 유닛은, 상기 반송 유닛의 반송 경로가 상기 각 처리 유닛의 반송 경로와 일렬로 늘어서 있고, 상기 제2 반송 기구는, 상기 제2 반송 기구에 대응하는 반송 경로와 인접하는 다른 반송 경로와의 사이에서, 상기 처리 대상물을 전달하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 처리 대상물의 반송 경로 중에, 처리부를 구비하지 않은 반송 유닛이 포함된다. 이 구성에 의하면, 반송 유닛을, 처리 대상물을 외부로부터 시스템에 수용하기 위한 로더로서 사용하거나, 처리 대상물을 시스템으로부터 취출하기 위한 언로더로서 사용하거나, 또는 각 처리 유닛의 처리 타이밍의 어긋남을 조정하기 위한 버퍼 장치로서 사용할 수 있다. 또한, 반송 유닛의 제2 반송 기구는, 처리 유닛의 제1 반송 기구와 마찬가지로 구성되어 있으므로, 반송 유닛을 배치하는 위치나 수를 유연하게 변경할 수 있다.
또한, 상기 복수의 처리 유닛에 대응하는 상기 처리부는, 상기 처리로서 미리 결정된 제1 처리를 실행하는 제1 처리부와, 상기 처리로서 상기 제1 처리보다 처리 시간이 짧은 제2 처리를 실행하는 제2 처리부를 포함하고, 상기 제1 처리부를 구비하는 상기 처리 유닛인 제1 처리 유닛의 수는, 상기 제2 처리부를 구비하는 상기 처리 유닛인 제2 처리 유닛의 수보다 많은 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 처리 시간이 긴 제1 처리를 실행하는 제1 처리 유닛의 수는, 처리 시간이 짧은 제2 처리를 실행하는 제2 처리 유닛의 수보다 많으므로, 시간이 걸리는 처리를 수많은 처리 유닛에서 병렬적으로 실행하는 것이 가능하게 되는 결과, 시스템 전체적으로 제1 처리와 제2 처리의 처리 시간의 차가 저감된다. 그 결과, 시스템 전체의 처리 성능이 향상된다.
또한, 상기 제1 처리 유닛은, 상기 제2 처리 유닛보다, 상기 반송 방향 상류측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 최초로 각 처리 유닛으로의 처리 대상물의 반입을 개시할 때에, 반송 방향 상류측에 있는 제1 처리 유닛의 수만큼, 처리 대상물을, 처리 유닛의 처리의 종료를 기다리지 않고 신속하게 반입할 수 있으므로, 수가 적은 제2 처리 유닛이 반송 방향 상류측에 있는 경우에 최초로 제2 처리 유닛에 처리 대상물을 반입하는 경우와 비교하여, 최초로 신속하게 처리 유닛에 반입할 수 있는 처리 대상물의 수가 많아지는 결과, 시스템 전체의 처리 성능이 향상된다.
또한, 본 발명에 따른 기판 검사 시스템은, 상술한 처리 대상물 반송 시스템에서의 상기 처리 대상물이 기판이며, 상기 처리가 상기 기판의 검사이다.
이 구성에 의하면, 상술한 처리 대상물 반송 시스템을, 기판의 검사를 행하는 기판 검사 장치에 적용할 수 있다.
이와 같은 구성의 처리 대상물 반송 시스템 및 기판 검사 시스템은, 처리 대상물에 대한 처리 내용이나 처리 능력을 변경하는 것이 용이하게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 검사 시스템의 구성의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 2는 반송 기구 및 리프트 기구를 상방에서 본 상면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템의 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 5는 각 처리 유닛의 배치 순서나, 처리가 서로 다른 유닛수의 조합의 일례를 개념적으로 도시하는 설명도이다.
도 2는 반송 기구 및 리프트 기구를 상방에서 본 상면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템의 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 설명도이다.
도 5는 각 처리 유닛의 배치 순서나, 처리가 서로 다른 유닛수의 조합의 일례를 개념적으로 도시하는 설명도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일한 부호를 부여한 구성은, 동일한 구성인 것을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 검사 시스템의 구성의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템(1)은, 로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)를 구비하고 있다. 기판 검사 시스템(1)은, 처리 대상물 반송 시스템의 일례에 상당한다.
제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)은, 처리 유닛의 일례에 상당하고, 로더(11) 및 언로더(15)는, 반송 유닛의 일례에 상당하고 있다. 또한, 도 1에서는, 설명의 편의상, 도 1의 좌측 방향을 기판 검사 시스템(1)의 전방, 도 1의 우측 방향을 기판 검사 시스템(1)의 후방으로서 기재하고 있지만, 기판 검사 시스템(1)의 전방, 후방은 도 1의 예에 한정되지 않는다.
로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)는, 모두 대략 직육면체 형상의 하부 하우징(3)과, 하부 하우징(3)의 상부에 배치된 반송 기구(2)를 구비하고 있다. 제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)이 구비하는 반송 기구(2)는, 제1 반송 기구의 일례에 상당하고, 로더(11) 및 언로더(15)가 구비하는 반송 기구(2)는, 제2 반송 기구의 일례에 상당하고 있다.
하부 하우징(3)의 하부에는, 캐스터(6)가 설치되어 있다. 이에 의해, 작업자는, 로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)의 각 유닛을, 각각 용이하게 이동시킬 수 있다. 또한, 각 유닛은, 캐스터(6)를 구비하지 않는 구성이어도 된다.
반송 기구(2)는, 전방으로부터 후방을 향하는 반송 방향을 따라, 워크 플레이트(WP)를 대략 수평하게 반송한다. 워크 플레이트(WP)는, 대략 직사각형의 판상의 부재이며, 워크 플레이트(WP)의 상면에, 검사 대상이 되는 피검사 기판(W)이 재치되어 있다.
워크 플레이트(WP)의 상면은, 예를 들어 평탄해도 되고, 예를 들어 오목부가 형성되어, 오목부 내에 피검사 기판(W)이 수용되어 있어도 된다. 워크 플레이트(WP)의 하면에는, 예를 들어 고무 시트가 부착되어 있다. 피검사 기판(W)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 회로 기판, 반도체 칩이 탑재되는 패키지 기판, 또는 표면에 투명 전극이 형성된 유리 기판 등이다.
반송 기구(2)는, 반송 방향을 따라서 간격(d)마다 배치된 복수의 대략 원통형의 반송 롤러(R)와, 후술하는 반송용 모터(M1)와, 반송용 모터(M1)의 구동력을 복수의 반송 롤러(R)에 전달하는 샤프트나 기어 등의 전달 기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 그리고, 복수의 반송 롤러(R)에 의해, 워크 플레이트(WP)가 반송되는 반송 경로가 형성된다. 즉, 복수의 반송 롤러(R)의 상방 정상부를 연결한 라인이 반송 경로가 된다.
간격(d)은, 워크 플레이트(WP)의 반송 방향의 길이의 1/2 이하, 예를 들어 1/3의 길이로 되어 있다. 이에 의해, 워크 플레이트(WP)의 하면에 항상 복수의 반송 롤러(R)가 접촉하도록 되어 있다. 그 결과, 반송 롤러(R)에 의해 워크 플레이트(WP)를 지지하는 중량 밸런스가 양호해진다.
또한, 워크 플레이트(WP)의 하면에 부착된 고무 시트에 의해, 워크 플레이트(WP)와 반송 롤러(R)의 사이의 마찰력이 증대되는 결과, 반송 롤러(R)에 의한 워크 플레이트(WP)의 반송 시에, 반송 롤러(R)의 워크 플레이트(WP)에 대한 미끄럼성이 저감된다. 또한, 반송 기구(2)는, 반송 롤러(R)가 간격(d)마다 배치되는 구성에 한정되지 않고, 예를 들어 벨트 컨베이어이어도 된다.
제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)의 각 처리 유닛은, 하부 하우징(3)의 상방에 배치된 상부 하우징(4)과, 상부 하우징(4)의 하방에 배치된 리프트 기구(5)를 더 구비하고 있다. 또한, 제1 처리 유닛(12, 13)은, 제1 검사부(A)(제1 처리부)를 구비하고, 제2 처리 유닛(14)은 제2 검사부(B)(제2 처리부)를 구비하고 있다. 제1 처리 유닛(12, 13)의 상부 하우징(4)에는, 제1 검사부(A)가 수납되고, 제2 처리 유닛(14)의 상부 하우징(4)에는, 제2 검사부(B)가 수납되어 있다.
또한, 로더(11) 및 언로더(15)는, 제1 검사부(A)나 제2 검사부(B) 등의 처리부를 구비하지 않는다.
리프트 기구(5)는, 당해 각 유닛의 반송 경로 상에서의 미리 설정된 설정 위치(P2)에서, 반송 기구(2)에 의해 반송되어 온 워크 플레이트(WP)를, 미리 설정된 높이 위치(P1)로 상승시킨다. 구체적으로는, 리프트 기구(5)는, 플레이트 보유 지지부(51)와, 샤프트(52)와, 샤프트 구동부(53)를 구비하고 있다. 도 2는, 반송 기구(2)의 반송 롤러(R) 및 리프트 기구(5)를 상방에서 본 상면도이다.
반송 롤러(R) 상의 반송 경로의 양측에는, 한 쌍의 플레이트 보유 지지부(51)가 배치되어 있다. 플레이트 보유 지지부(51)는, 반송 방향을 따라 연장하는 보유 지지부 본체(511)와, 보유 지지부 본체(511)의 양단부로부터 반송 경로를 향해 돌출된 한 쌍의 돌출부(512)를 갖고 있다. 한 쌍의 돌출부(512)는, 2개의 반송 롤러(R)의 사이로부터, 설정 위치(P2)에 위치하는 워크 플레이트(WP)의 하부로 돌출되도록 되어 있다.
샤프트(52)는, 보유 지지부 본체(511)의 양단부로부터 하방으로 연장되어, 플레이트 보유 지지부(51)와 샤프트 구동부(53)를 연결한다. 샤프트 구동부(53)는, 샤프트(52)를 상하 방향으로 이동시킴으로써 플레이트 보유 지지부(51)를 승강시킨다. 샤프트 구동부(53)는, 후술하는 승강용 모터(M2)나, 볼 나사, 기어 기구 등에 의해 구성되어 있다. 이에 의해, 플레이트 보유 지지부(51)는, 반송 경로의 하방에서 워크 플레이트(WP)가 설정 위치(P2)에 반송되어 오는 것을 기다리는 하강 자세와, 워크 플레이트(WP)를 높이 위치(P1)에 위치시키는 상승 자세를 취할 수 있도록 되어 있다. 이하, 플레이트 보유 지지부(51)가 하강 자세가 되고, 또한 워크 플레이트(WP)가 없어, 플레이트 보유 지지부(51)가 새로운 워크 플레이트(WP)를 수용 가능한 상태를, 대기 상태라고 칭한다.
플레이트 보유 지지부(51)가 상승하면, 한 쌍의 플레이트 보유 지지부(51)에 설치된 4개의 돌출부(512)가 워크 플레이트(WP)의 하부에 걸어 맞춤하여, 플레이트 보유 지지부(51)의 상승에 수반해서 워크 플레이트(WP)가 상승한다. 샤프트 구동부(53)는, 플레이트 보유 지지부(51)를 상승시켜, 검사부에 의한 검사 처리에 적합한 높이 위치(P1)에 위치시킨다.
플레이트 보유 지지부(51)에 의해 워크 플레이트(WP)가 높이 위치(P1)에 위치되어 있는 기간 중, 반송 기구(2)는, 그 워크 플레이트(WP)의 하방을 지나 다른 워크 플레이트(WP)를 반송 가능하게 되어 있다. 리프트 기구(5)는 이동 기구의 일례에 상당하고, 높이 위치(P1)는 퇴피 위치의 일례에 상당하고 있다. 또한, 퇴피 위치는 반송 경로의 상방에 한정되지 않고, 예를 들어 반송 경로와 교차하는 방향으로 이격한 위치에 퇴피 위치가 설정되어 있어도 되고, 이동 기구는 워크 플레이트(WP)를 상방에 상승시키는 것에 한정되지 않는다.
제1 검사부(A)는, 높이 위치(P1)에 위치하는 워크 플레이트(WP) 상의 피검사 기판(W)에 대하여, 예를 들어 배선 패턴의 정전 용량을 측정함으로써 불량을 판정하는 제1 검사(제1 처리)를 실행한다. 제2 검사부(B)는, 높이 위치(P1)에 위치하는 워크 플레이트(WP) 상의 피검사 기판(W)에 대하여, 예를 들어 배선 패턴의 도통의 유무를 검사하는 제2 검사(제2 처리)를 실행한다. 제2 검사는, 제1 검사보다 검사 시간이 짧고, 예를 들어 제1 검사의 1/2의 시간으로 기판을 검사할 수 있다.
기판 검사 시스템(1)은, 검사 시간이 긴 제1 검사부(A)를 구비한 제1 처리 유닛(12, 13)과, 검사 시간이 짧은 제2 검사부(B)를 구비한 제2 처리 유닛(14)을 구비하고 있다. 즉, 처리 시간이 긴 처리 유닛이, 처리 시간이 짧은 처리 유닛보다 더 수가 많게 되어 있다.
기판 검사 시스템(1)의 경우, 예를 들어 처리 시간이 제2 처리 유닛(14)의 2배 필요한 제1 처리 유닛(12, 13)이, 제2 처리 유닛(14)의 2배 설치되어 있어, 기판 검사 시스템(1) 전체에서 제1 검사와 제2 검사의 처리 시간이 평준화되도록 되어 있다. 또한, 제1 검사부(A), 제2 검사부(B)가 실행하는 기판 검사 방법으로서는, 다양한 검사 방법을 채용할 수 있다.
로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)의 각 유닛은, 당해 각 유닛의 반송 경로가 일렬로 늘어서 있고, 또한 반송 방향이 서로 동일한 방향이 되도록 배치되어 있다. 서로 인접하는 유닛간에서는, 양쪽의 반송 경로간에서, 당해 2개의 반송 경로에 각각 대응하는 2개의 반송 기구(2)는, 반송 방향의 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 워크 플레이트(WP)를 전달하도록 되어 있다.
또한, 각 유닛의 반송 경로는 대략 수평, 즉 각 유닛에서의 반송 경로의 입구와 출구의 높이가, 각 유닛 상호간에서 대략 동등하다. 또한, 각 유닛 중 인접하는 임의의 2개의 유닛의 사이에서, 반송 방향 상류측의 유닛에서의 반송 경로의 출구가 되는 반송 롤러(R), 즉 당해 유닛 내에서 가장 반송 방향 하류측에 위치하는 반송 롤러(R)와, 반송 방향 하류측의 유닛에서의 반송 경로의 입구가 되는 반송 롤러(R), 즉 당해 유닛 내에서 가장 반송 방향 상류측에 위치하는 반송 롤러(R) 사이의 거리가, 간격(d) 이하로 되도록, 각 반송 롤러(R)의 배치 위치가 설정되어 있다.
이와 같이, 반송 경로의 높이나 반송 롤러(R)의 배치가 설정된 유닛끼리를 조합하여 기판 검사 시스템(1)이 구성되므로, 각 유닛의 배열 순서를 바꾸거나, 각 유닛의 수를 증감시킨 경우에도, 각 유닛의 반송 경로간에서, 원활하게 워크 플레이트(WP)를 전달하는 것이 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 기판 검사 시스템(1)은, 각 유닛의 배열 순서의 교체나 각 유닛의 수의 증감이 용이하다.
또한, 제1 검사부(A)나 제2 검사부(B)를 다른 처리부로 변경한 처리 유닛을 구성하고, 기판 검사 시스템(1)의 처리 유닛과 교체, 추가하거나 함으로써, 기판 검사 시스템(1)의 처리 내용을 변경하는 것이 용이하다. 이에 의해, 처리 대상물인 피검사 기판(W)에 대한 처리 내용이나 처리 능력을 변경하는 것이 용이한 기판 검사 시스템을 구성하는 것이 가능하게 된다.
도 3은, 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템(1)의 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 1에 도시하는 기판 검사 시스템(1)은, 로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14), 언로더(15) 및 제어부(16)를 구비하고 있다. 그리고, 로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)와, 제어부(16)는, 통신로(17)를 통해 데이터 송수신 가능하게 접속되어 있다.
로더(11)는, 반송용 모터(M1)와, 유닛 제어부(111)와, 통신부(112)를 구비한다. 제1 처리 유닛(12)은, 반송용 모터(M1), 승강용 모터(M2), 제1 검사부(A), 유닛 제어부(121) 및 통신부(122)를 구비한다. 제1 처리 유닛(13)은, 반송용 모터(M1), 승강용 모터(M2), 제1 검사부(A), 유닛 제어부(131) 및 통신부(132)를 구비한다. 제2 처리 유닛(14)은, 반송용 모터(M1), 승강용 모터(M2), 제2 검사부(B), 유닛 제어부(141) 및 통신부(142)를 구비한다. 언로더(15)는, 반송용 모터(M1)와, 유닛 제어부(151)와, 통신부(152)를 구비한다.
각 반송용 모터(M1)는, 각각 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)로부터의 제어 신호에 따라서 회전하고, 반송 롤러(R)를 회전 구동시킴으로써 반송 기구(2)에 의해 워크 플레이트(WP)를 반송시킨다.
각 승강용 모터(M2)는, 각각 유닛 제어부(121, 131, 141)로부터의 제어 신호에 따라서 정역 회전하고, 그 회전 구동력을 샤프트 구동부(53)에 부여한다. 이에 의해, 예를 들어 승강용 모터(M2)가 정회전함으로써, 플레이트 보유 지지부(51)가 상승하고, 예를 들어 승강용 모터(M2)가 역회전함으로써, 플레이트 보유 지지부(51)가 하강하도록 되어 있다.
각 제1 검사부(A)는, 유닛 제어부(121, 131)로부터의 제어 신호에 따라, 각각 높이 위치(P1)에 위치하는 플레이트 보유 지지부(51) 위의 피검사 기판(W)의 검사를 실행한다. 제2 검사부(B)는, 유닛 제어부(141)로부터의 제어 신호에 따라, 높이 위치(P1)에 위치하는 플레이트 보유 지지부(51) 위의 피검사 기판(W)의 검사를 실행한다.
통신부(112, 122, 132, 142, 152)는, 통신로(17)를 통해 제어부(16)와 통신을 실행하는 통신 인터페이스 회로이다. 통신 인터페이스로서는, 이더넷(등록 상표) 등, 다양한 통신 방식을 사용할 수 있다.
유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)는, 예를 들어 마이크로컴퓨터를 사용하여 구성되어 있고, 통신부(112, 122, 132, 142, 152)를 통해 제어부(16)와의 사이에서 통신을 실행한다. 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)는, 각각이 대응하는 유닛 내에서, 예를 들어 센서(도시 생략)에 의해 얻어진 정보나, 각 유닛의 동작 상태를 나타내는 정보를 제어부(16)에 송신한다. 또한, 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)는, 제어부(16)로부터 수신된 제어 지시에 따라, 대응하는 각 유닛 내의 반송용 모터(M1), 승강용 모터(M2), 제1 검사부(A), 제2 검사부(B) 등의 동작을 제어한다.
제어부(16)는, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터나 프로그래머블 콘트롤러 등, 다양한 정보 처리 장치에 의해 구성되어 있다. 제어부(16)는, 로더(11), 제1 처리 유닛(12, 13), 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)의 각 유닛으로부터 송신된 정보를 수신한다. 제어부(16)는, 각 유닛으로부터 송신된 정보에 기초하여, 각 유닛에 제어 지시를 송신한다. 각 유닛의 유닛 제어부가, 그 제어 지시에 따라서 각 유닛의 동작을 제어한다.
이에 의해, 제어부(16)는, 기판 검사 시스템(1)의 동작을 통괄적으로 제어한다. 이하, 설명을 간략화하기 위해서, 제어부(16)로부터의 제어 지시에 따라서 각 유닛의 유닛 제어부가 각 유닛의 제어를 행하는 동작을, 간단히, 제어부(16)가 각 유닛의 각 부를 제어하는 것으로서 기재한다.
이어서, 상술한 바와 같이 구성된 기판 검사 시스템(1)의 동작에 대해서 설명한다. 우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)에서의 플레이트 보유 지지부(51)는, 하강 자세로 되어 있고, 제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)은, 플레이트 보유 지지부(51)를 수용 가능한 대기 상태로 되어 있다. 이 상태에서, 로더(11)에 워크 플레이트(WP)가 재치되면, 센서(도시 생략)에 의해 로더(11)에 워크 플레이트(WP)가 재치된 것이 검지되고, 그 정보가 제어부(16)에 보내진다.
로더(11)에 워크 플레이트(WP)가 재치된 것이 검지되면, 제어부(16)는, 로더(11) 및 제1 처리 유닛(12, 13)의 반송 기구(2)를 구동시켜, 워크 플레이트(WP) 및 피검사 기판(W)을, 제1 처리 유닛(12, 13) 중 반송 방향 하류측에 있는 제1 처리 유닛(13)의 설정 위치(P2)로 반송시키고, 제1 처리 유닛(13)의 리프트 기구(5)에 의해, 워크 플레이트(WP)를 높이 위치(P1)로 상승시킨다. 워크 플레이트(WP)가 높이 위치(P1)에 위치하면, 예를 들어 센서(도시 생략)에 의해 워크 플레이트(WP)가 검지되고, 그 검지 신호에 따라서 제1 처리 유닛(13)의 제1 검사부(A)가 워크 플레이트(WP) 상의 피검사 기판(W)을 검사한다.
한편, 제어부(16)는, 새롭게 워크 플레이트(WP)가 로더(11)에 재치되면, 로더(11) 및 제1 처리 유닛(12)의 반송 기구(2)를 구동시켜, 워크 플레이트(WP) 및 피검사 기판(W)을, 대기 상태인 제1 처리 유닛(12)의 설정 위치(P2)로 반송시키고, 제1 처리 유닛(12)의 리프트 기구(5)에 의해, 워크 플레이트(WP)를 높이 위치(P1)로 상승시킨다. 워크 플레이트(WP)가 높이 위치(P1)에 위치하면, 예를 들어 센서(도시 생략)에 의해 워크 플레이트(WP)가 검지되고, 그 검지 신호에 따라서 제1 처리 유닛(12)의 제1 검사부(A)가 워크 플레이트(WP) 상의 피검사 기판(W)을 검사한다.
이와 같이, 제1 처리 유닛(12, 13)에 의해, 복수의 피검사 기판(W)을 병행하여 검사 가능하도록 되어 있다. 또한, 제어부(16)는, 제1 검사를 실행하는 유닛과 제2 검사를 실행하는 유닛 중, 반송 방향 상류측의 제1 검사를 실행하는 유닛인 제1 처리 유닛(12, 13) 중, 대기 상태에 있는 유닛 중에서, 가장 반송 방향 하류측에 있는 유닛부터 순서대로 워크 플레이트(WP)를 공급하므로, 대기 시간 없이 신속하게, 모든 제1 처리 유닛(12, 13)에 워크 플레이트(WP)를 공급하여 검사를 개시시키는 것이 가능하게 된다.
만약, 대기 상태에 있는 유닛 중에서 가장 반송 방향 하류측에 있는 제1 처리 유닛(13)보다 먼저, 제1 처리 유닛(12)에 워크 플레이트(WP)를 공급한 경우, 제1 처리 유닛(12)의 플레이트 보유 지지부(51)가 설정 위치(P2)로의 상승 과정에 있는 동안에, 새로운 워크 플레이트(WP)를 플레이트 보유 지지부(51)의 하방을 통과시켜 제1 처리 유닛(13)에 반송할 수 없으므로, 제1 처리 유닛(13)의 대기 시간이 발생하게 된다. 그 결과, 기판 검사 시스템(1) 전체의 처리 성능의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 제1 검사를 실행하는 제1 처리 유닛(12, 13)과 제2 검사를 실행하는 제2 처리 유닛(14) 중, 수가 많은 제1 처리 유닛(12, 13)이, 반송 방향 상류측에 배치되어 있다. 이에 의해, 대기 시간 없이 신속하게 피검사 기판(W)의 검사를 개시할 수 있다. 이에 반해, 만약, 수가 적은 제2 처리 유닛(14)이 반송 방향 상류측에 배치되어 있는 경우, 대기 시간 없이 검사를 개시할 수 있는 피검사 기판(W)의 수가 적어지는 결과, 기판 검사 시스템(1) 전체의 처리 성능의 저하를 초래할 우려가 있다.
또한, 반드시 제1 검사를 실행하는 제1 처리 유닛(12, 13)과 제2 검사를 실행하는 제2 처리 유닛(14) 중, 반송 방향 상류측의 제1 검사를 실행하는 유닛인 제1 처리 유닛(12, 13) 중, 대기 상태에 있는 유닛 중에서 가장 반송 방향 하류측에 있는 유닛부터 순서대로 워크 플레이트(WP)를 공급하는 예에 한하는 것은 아니다. 또한, 제1 검사를 실행하는 제1 처리 유닛(12, 13)과, 제2 검사를 실행하는 제2 처리 유닛(14) 중, 수가 많은 제1 처리 유닛(12, 13)을, 반송 방향 상류측에 배치하는 예에 한하는 것은 아니다.
이어서, 먼저 제1 검사를 개시한 제1 처리 유닛(13)이, 제1 처리 유닛(12)보다 먼저 제1 검사를 종료하면, 제어부(16)는, 제1 처리 유닛(13)의 플레이트 보유 지지부(51)를 하강시켜서 워크 플레이트(WP)를 제1 처리 유닛(13)의 반송 롤러(R) 상, 즉 반송 경로 위에 재치시킨다. 그리고, 제어부(16)는, 제1 처리 유닛(13) 및 제2 처리 유닛(14)의 반송 기구(2)를 구동시켜, 워크 플레이트(WP)를 제1 처리 유닛(13)으로부터 제2 처리 유닛(14)의 설정 위치(P2)로 반송시키고, 제2 처리 유닛(14)의 리프트 기구(5)에 의해 워크 플레이트(WP)를 제2 처리 유닛(14)의 높이 위치(P1)에 위치시켜, 제2 검사부(B)에 의한 워크 플레이트(WP) 상의 피검사 기판(W)의 검사를 개시시킨다(도 4 참조).
도 4에 도시한 바와 같이, 제1 처리 유닛(12, 13) 중 반송 방향 하류측의 제1 처리 유닛(13)이 대기 상태가 되고, 제1 처리 유닛(12)이 검사 중인 경우에도, 제1 처리 유닛(12)의 워크 플레이트(WP)는 높이 위치(P1)에 위치 부여되어, 그 하방을 새로운 워크 플레이트(WP)가 통과 가능하게 되어 있다. 그 결과, 제어부(16)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 처리 유닛(12, 13)의 반송 기구(2)에 의해, 새로운 워크 플레이트(WP)를 제1 처리 유닛(12)에서 처리 중인 워크 플레이트(WP)의 하방을 통과시켜, 대기 상태의 제1 처리 유닛(13)에 공급할 수 있으므로, 복수의 제1 처리 유닛(12, 13)을 효율적으로 가동시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 리프트 기구(5)는, 워크 플레이트(WP)를 반송 경로의 상방으로 이동시켜, 반송 경로 상방의 검사부에 의해 검사가 행해지므로, 반송 경로의 측방으로 워크 플레이트(WP)를 이동시켜서 검사를 행하는 경우와 비교하여, 제1 처리 유닛(12, 13) 및 제2 처리 유닛(14)의, 바닥면에 대한 투영 면적이 작아지는 결과, 공간 절약화를 도모하는 것이 가능하게 된다.
이어서, 제2 처리 유닛(14)에서의 제2 검사가 종료하면, 제어부(16)는, 제2 처리 유닛(14)의 플레이트 보유 지지부(51)를 하강시켜서 워크 플레이트(WP)를 제2 처리 유닛(14)의 반송 롤러(R) 상, 즉 반송 경로 위에 재치시킨다. 그리고, 제어부(16)는, 제2 처리 유닛(14) 및 언로더(15)의 반송 기구(2)를 구동시켜, 워크 플레이트(WP)를 제2 처리 유닛(14)으로부터 언로더(15)로 반송시킨다. 이에 의해, 검사 완료된 피검사 기판(W)이 재치된 워크 플레이트(WP)가 언로더(15)로 반송되어, 그 피검사 기판(W)과 워크 플레이트(WP)를 작업자가 픽업하는 것이 가능하게 된다.
또한, 기판 검사 시스템(1)은, 제1 처리 유닛을 2개, 제2 처리 유닛을 1개 구비하는 예를 나타냈지만, 각 유닛의 수는, 상기 예시의 수에 한정되지 않는다. 기판 검사 시스템(1)은, 각 검사 처리를 실행하는 실행 단위가 유닛화되어 있기 때문에, 각 유닛의 수나 처리 내용을 유연하게 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 처리 유닛을 5개, 제2 처리 유닛을 2개와 같이, 제1 및 제 2 처리 유닛을 각각 복수 구비해도 된다.
도 5는, 각 처리 유닛의 배치 순서나, 처리가 서로 다른 유닛수의 조합의 일례를 개념적으로 도시하는 설명도이다. 도 5의 (a) 내지 도 5의 (d)에서, 「A」는 제1 처리 유닛을 나타내고, 「B」는 제2 처리 유닛을 나타내고, 「C」는 제1 및 제 2 처리와는 서로 다른 처리를 실행하는 처리 유닛을 나타내고, 「X」는 반송 유닛을 나타내고 있다.
기판 검사 시스템(1)은, 예를 들어 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 유닛 「X」, 5개의 제1 처리 유닛 「A」, 2개의 제2 처리 유닛 「B」, 반송 유닛 「X」가 이 순서대로 배치되는 구성이어도 된다. 또는, 예를 들어 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 2개의 제2 처리 유닛 「B」, 3개의 제1 처리 유닛 「A」 및 1개의 처리 유닛 「C」이 이 순서대로 배치되는 구성이어도 된다. 예를 들어 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 반송 유닛 「X」, 제1 처리 유닛 「A」, 제2 처리 유닛 「B」, 처리 유닛 「C」, 반송 유닛 「X」, 처리 유닛 「C」, 제2 처리 유닛 「B」, 제1 처리 유닛 「A」, 반송 유닛 「X」가 이 순서대로 배치되는 구성이어도 된다. 예를 들어 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 반송 유닛 「X」의 사이에, 5개의 제1 처리 유닛 「A」가 배치되어 있어도 된다. 또한, 각 처리 상호간에, 처리의 성질상 특정한 순서로 처리를 실행해야 하는 성질이 있는 경우, 그러한 순서 관계를 고려하여, 각 처리 유닛의 배치 순서가 결정되게 된다.
또한, 기판 검사 시스템(1)이, 종류가 서로 다른 처리를 행하는 제1 처리 유닛과 제2 처리 유닛을 포함하는 예를 나타냈지만, 기판 검사 시스템(1)에 포함되는 모든 처리 유닛이, 동일한 처리를 행하는 유닛이어도 된다.
또한, 처리 대상물이 기판인 예를 나타냈지만, 처리 대상물은 기판에 한정되지 않는다. 또한, 처리 유닛에 의한 처리가 검사인 예를 나타냈지만, 처리는 검사에 한정되지 않는다. 예를 들어, 가공, 조립, 도장, 인쇄, 가열, 냉각 등, 다양한 처리에 적용 가능하다. 처리 대상물이 기판 이외의 물질인 경우나, 처리가 검사와 상이한 경우, 기판 검사 시스템(1)은, 처리 대상물 반송 시스템이 된다.
또한, 처리 대상물의 일례인 피검사 기판(W)이, 워크 플레이트(WP) 위에 재치된 상태에서 반송 경로로 반송되는 예를 나타냈지만, 워크 플레이트(WP)를 사용하지 않고, 처리 대상물이 직접 반송 경로로 반송되는 구성으로 해도 된다.
또한, 기판 검사 시스템(1)은, 로더(11) 및 언로더(15)를 구비하지 않고, 반송 유닛을 구비하지 않는 구성이어도 된다.
또한, 반송 유닛의 일례로서, 로더(11) 및 언로더(15)를 나타냈지만, 로더(11)와 마찬가지로 구성되어, 처리부를 구비하지 않는 반송 유닛을, 처리 유닛과 처리 유닛의 사이에 배치해도 된다(예를 들어 도 5의 (c) 참조). 예를 들어 반송 유닛을, 도 4에 도시하는 제1 처리 유닛(13)과 제2 처리 유닛(14)의 사이에 배치해도 된다. 도 4에 도시하는 상태에서, 제1 처리 유닛(13)에서 검사가 종료한 피검사 기판(W)과 워크 플레이트(WP)가 제1 처리 유닛(13)의 플레이트 보유 지지부(51) 위에 남아있는 경우, 제2 처리 유닛(14)은, 아직 검사 중이기 때문에 새로운 워크 플레이트(WP)를 수용할 수 없다. 그로 인해, 제1 처리 유닛(13)의 워크 플레이트(WP)를 제2 처리 유닛(14)에 반송할 수 없는 결과, 제1 처리 유닛(13)은, 검사를 종료하였음에도 불구하고, 새로운 워크 플레이트(WP)를 수용하여 검사할 수가 없다.
그러나, 예를 들어 도 4에 도시하는 제1 처리 유닛(13)과 제2 처리 유닛(14)의 사이에 반송 유닛을 배치한 경우, 제1 처리 유닛(13)의 플레이트 보유 지지부(51) 위의 워크 플레이트(WP)를 반송 유닛에 퇴피시켜 둠으로써, 제1 처리 유닛(13)에서 새로운 워크 플레이트(WP)의 검사를 실행하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 처리 유닛의 대기 시간을 저감시켜서, 기판 검사 시스템(1) 전체의 처리 성능을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 기판 검사 시스템(1)에 의하면, 상술한 바와 같이, 각 유닛의 교체나 증감이 용이하기 때문에, 반송 유닛을 적절히 배치함으로써, 기판 검사 시스템(1) 전체의 처리 성능을 향상시키는 것이 용이하다.
또한, 워크 플레이트(WP)에, 처리 대상물(피검사 기판(W))이 1개 재치되는 예를 나타냈지만, 워크 플레이트(WP)에 재치되는 처리 대상물은 복수이어도 된다. 또한, 재치된 처리 대상물의 수나 종류가 상이한 복수의 워크 플레이트(WP)가, 처리 대상물 반송 시스템(기판 검사 시스템(1))에 혼류되어도 된다. 이 경우, 예를 들어 각 워크 플레이트(WP)를 식별하는 식별 정보를 기록한 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그나 바코드 등의 기록 수단을 워크 플레이트(WP)에 설치하고, 그 기록 수단의 판독 장치를 각 유닛에 배치하여, 각 유닛에서 판독된 식별 정보를 각 유닛으로부터 제어부(16)로 송신해도 된다. 그리고, 각 식별 정보에 대응하는 처리 대상물의 수나 종류, 또는 처리 상황(예를 들어, 제1, 제2 처리가 종료되었는지 여부)과 같은 관리 정보를 제어부(16)에서 관리하고, 그 관리 정보에 따른 처리를, 당해 식별 정보를 판독한 유닛에 실행시키는 구성으로 해도 된다.
또한, 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)는, 반드시 제어부(16)으로부터의 제어 지시에 따라서 각 유닛의 제어를 행하는 예에 한정되는 것은 아니다. 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)는, 가능한 범위에서 자율적으로 각 유닛의 동작을 제어해도 된다. 제어부(16)와 유닛 제어부(111, 121, 131, 141, 151)의 사이에서, 처리 내용을 적절히 분담해도 된다.
1: 기판 검사 시스템(처리 대상물 반송 시스템)
2: 반송 기구 3: 하부 하우징
4: 상부 하우징 5: 리프트 기구
6: 캐스터 11: 로더
12, 13: 제1 처리 유닛 14: 제2 처리 유닛
15: 언로더 16: 제어부
17: 통신로 51: 플레이트 보유 지지부
52: 샤프트 53: 샤프트 구동부
111, 121, 131, 141, 151: 유닛 제어부
112, 122, 132, 142, 152: 통신부 511: 보유 지지부 본체
512: 돌출부 A: 제1 검사부
B: 제2 검사부 M1: 반송용 모터
M2: 승강용 모터 P1: 높이 위치
P2: 설정 위치 R: 반송 롤러
W: 피검사 기판 WP: 워크 플레이트
2: 반송 기구 3: 하부 하우징
4: 상부 하우징 5: 리프트 기구
6: 캐스터 11: 로더
12, 13: 제1 처리 유닛 14: 제2 처리 유닛
15: 언로더 16: 제어부
17: 통신로 51: 플레이트 보유 지지부
52: 샤프트 53: 샤프트 구동부
111, 121, 131, 141, 151: 유닛 제어부
112, 122, 132, 142, 152: 통신부 511: 보유 지지부 본체
512: 돌출부 A: 제1 검사부
B: 제2 검사부 M1: 반송용 모터
M2: 승강용 모터 P1: 높이 위치
P2: 설정 위치 R: 반송 롤러
W: 피검사 기판 WP: 워크 플레이트
Claims (6)
- 처리의 대상이 되는 처리 대상물을 반송하는 처리 대상물 반송 처리 시스템으로서,
상기 처리 대상물을, 대략 수평하게 연장하는 반송 경로를 따라 반송하는 제1 반송 기구와,
상기 반송 경로 상에서의 미리 설정된 설정 위치에서, 상기 제1 반송 기구에 의해 반송되어 온 상기 처리 대상물을, 상기 반송 경로로부터 퇴피한 퇴피 위치로 이동시키는 이동 기구와,
상기 퇴피 위치에 위치하는 상기 처리 대상물에 대하여 미리 결정된 처리를 실행하는 처리부를 구비하는 복수의 처리 유닛
을 포함하고,
상기 복수의 처리 유닛은, 상기 각 처리 유닛에 대응하는 복수의 반송 경로가 일렬로 늘어서 있고, 또한 반송 방향이 서로 동일한 방향이 되도록 배치되고,
상기 복수의 반송 경로 중 서로 인접하는 2개의 반송 경로간에서는, 상기 2개의 반송 경로에 각각 대응하는 2개의 제1 반송 기구는, 상기 반송 방향의 상류측의 반송 경로로부터 하류측의 반송 경로로 상기 처리 대상물을 전달하고,
상기 각 제1 반송 기구는, 각각에 대응하는 상기 처리 유닛에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치로 이동되었을 때, 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치에 위치하고 있는 기간 동안에, 상기 처리 대상물과 간섭하지 않고 상기 처리 대상물과는 다른 처리 대상물을 반송 가능하게 구성되어 있는, 처리 대상물 반송 시스템. - 제1항에 있어서,
상기 퇴피 위치는 상기 반송 경로의 상방에 위치하고,
상기 각 제1 반송 기구는, 각각에 대응하는 상기 처리 유닛에 있어서, 상기 이동 기구에 의해 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치로 이동되었을 때, 상기 처리 대상물이 상기 퇴피 위치에 위치하고 있는 기간 동안에, 상기 처리 대상물의 하방을 지나 상기 처리 대상물과는 다른 처리 대상물을 반송 가능하게 구성되어 있는, 처리 대상물 반송 시스템. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 처리 대상물을, 미리 설정된 반송 경로를 따라 대략 수평하게 반송하는 제2 반송 기구를 구비하는 반송 유닛을 더 포함하고,
상기 반송 유닛은, 상기 반송 유닛의 반송 경로가 상기 각 처리 유닛의 반송 경로와 일렬로 늘어서 있고,
상기 제2 반송 기구는, 상기 제2 반송 기구에 대응하는 반송 경로와 인접하는 다른 반송 경로와의 사이에서 상기 처리 대상물을 전달하는, 처리 대상물 반송 시스템. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛에 대응하는 상기 처리부는, 상기 처리로서 미리 결정된 제1 처리를 실행하는 제1 처리부와, 상기 처리로서 상기 제1 처리보다 처리 시간이 짧은 제2 처리를 실행하는 제2 처리부를 포함하고,
상기 제1 처리부를 구비하는 상기 처리 유닛인 제1 처리 유닛의 수는, 상기 제2 처리부를 구비하는 상기 처리 유닛인 제2 처리 유닛의 수보다 많은, 처리 대상물 반송 시스템. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 처리 유닛은, 상기 제2 처리 유닛보다 상기 반송 방향 상류측에 배치되어 있는, 처리 대상물 반송 시스템. - 제1항 또는 제2항에 기재된 처리 대상물 반송 시스템에서의 상기 처리 대상물이 기판이며, 상기 처리가 상기 기판의 검사인 기판 검사 시스템.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2013-195862 | 2013-09-20 | ||
JP2013195862A JP2015061049A (ja) | 2013-09-20 | 2013-09-20 | 処理対象物搬送システム、及び基板検査システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150032774A true KR20150032774A (ko) | 2015-03-30 |
Family
ID=51625792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20140115614A KR20150032774A (ko) | 2013-09-20 | 2014-09-01 | 처리 대상물 반송 시스템 및 기판 검사 시스템 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150086303A1 (ko) |
EP (1) | EP2851940A1 (ko) |
JP (1) | JP2015061049A (ko) |
KR (1) | KR20150032774A (ko) |
CN (1) | CN104459425A (ko) |
TW (1) | TW201526137A (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10808319B1 (en) * | 2010-02-26 | 2020-10-20 | Quantum Innovations, Inc. | System and method for vapor deposition of substrates with circular substrate frame that rotates in a planetary motion and curved lens support arms |
KR101979903B1 (ko) * | 2012-11-08 | 2019-05-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패널 검사용 가이드 어셈블리 및 이를 포함하는 트레이 |
KR102120713B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2020-06-11 | (주)테크윙 | 반도체소자 테스트용 핸들러 |
CN105035717B (zh) * | 2015-06-23 | 2019-09-06 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 装卸卡匣的系统和装卸卡匣的方法 |
CN105304535B (zh) * | 2015-11-21 | 2018-09-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板制造系统 |
JP6846943B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置、および塗布方法 |
JPWO2019049747A1 (ja) * | 2017-09-06 | 2020-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム |
DE102018109934A1 (de) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Eisenmann Se | Behandlungsanlage zum Behandeln von Werkstücken |
KR102649083B1 (ko) | 2019-01-24 | 2024-03-20 | 주식회사 고영테크놀러지 | 검사 장치용 지그, 검사 장치, 검사 세트 및 이를 이용하는 대상물 검사 방법 |
JP7273376B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-05-15 | 株式会社島津製作所 | プレート供給システム、プレートチェンジャーおよび分析装置 |
KR102667808B1 (ko) * | 2021-10-26 | 2024-05-21 | 주식회사 신화아이티 | 이차전지 리드탭 비전검사장치 |
KR102417612B1 (ko) * | 2021-10-28 | 2022-07-06 | 주식회사 케이엔케이 | 부품 검사 시스템 및 그 제어방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5739430U (ko) * | 1980-08-14 | 1982-03-03 | ||
US5215420A (en) * | 1991-09-20 | 1993-06-01 | Intevac, Inc. | Substrate handling and processing system |
US6485248B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Multiple wafer lift apparatus and associated method |
FR2843129B1 (fr) * | 2002-08-01 | 2006-01-06 | Tecmachine | Installation pour le traitement sous vide notamment de substrats |
US7296673B2 (en) * | 2005-06-10 | 2007-11-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate conveyor system |
US7438175B2 (en) * | 2005-06-10 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Linear vacuum deposition system |
JP2007057444A (ja) | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置、及び基板検査装置の温度維持機構 |
JP5330721B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2013-10-30 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | 処理装置および処理方法 |
DE102010056123B3 (de) * | 2010-12-21 | 2012-04-26 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Drucktischanordnung, Verfahren zum Betreiben einer Drucktischanordnung |
-
2013
- 2013-09-20 JP JP2013195862A patent/JP2015061049A/ja active Pending
-
2014
- 2014-09-01 KR KR20140115614A patent/KR20150032774A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-09-01 CN CN201410440865.XA patent/CN104459425A/zh active Pending
- 2014-09-04 TW TW103130554A patent/TW201526137A/zh unknown
- 2014-09-16 US US14/487,126 patent/US20150086303A1/en not_active Abandoned
- 2014-09-16 EP EP14184928.1A patent/EP2851940A1/en not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-02-11 US US15/041,118 patent/US20160163576A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015061049A (ja) | 2015-03-30 |
CN104459425A (zh) | 2015-03-25 |
US20150086303A1 (en) | 2015-03-26 |
EP2851940A1 (en) | 2015-03-25 |
US20160163576A1 (en) | 2016-06-09 |
TW201526137A (zh) | 2015-07-01 |
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Legal Events
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