KR20140114864A - 비-프라이 감자칩 - Google Patents

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KR20140114864A
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요시후미 미야자키
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니신 쇼쿠힌 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

기름에 튀기지 않고 제조함으로써 유지 함량을 줄이면서, 그러면서도 종래의 비-프라이 감자칩에서는 불충분했던 바삭바삭한 느낌과 입에서 녹는 느낌의 좋은 식감이 뛰어나고, 기름에 튀겨 제조한 감자칩에 대해서 손색이 없는 비-프라이 감자 칩을 제공한다. 내부가 충분히 팽창하고 있고, 다수의 공극이 존재하는 비-프라이 감자칩. 보다 구체적으로는 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 10 개/mm2 이상이고, 공극률이 35~65%인 비-프라이 감자칩.

Description

비-프라이 감자칩{NON-FRIED POTATO CHIPS}
본 발명은 기름에 튀기지 않은 감자칩, 이른바 비-프라이(non-fried) 감자칩에 관한 것이다.
감자를 얇게 슬라이스 해 고온의 기름에 튀긴 감자칩은 독특한 바삭바삭한 식감과 고소한 풍미가 있지만, 기름에 튀기기 때문에 유지 함량이 높고 유지 함량이 제품 중량의 약 40%에 달해 칼로리가 매우 높다. 이 때문에 요즈음의 건강 지향에 부응하기 위해, 기름에 튀기지 않고 제조한 유지 함량이 적은 비-프라이 감자칩이 시판되고 있으며, 이러한 비-프라이 감자칩의 제조 방법도 몇 가지 제안되고 있다(특허문헌 1~7 참조).
그러나, 이들 종래 기술에 따른 비-프라이 감자칩은 기름에 튀긴 감자칩과 동등한 바삭바삭한 가벼운 입맛이 아닌 으썩으썩 또는 으득으득한 식감, 혹은 얇은 종이 형상(紙狀)의 심(芯)을 느끼는 것 같은 식감이 있고, 입에서 녹는 느낌이 나쁘다. 성형 감자칩과 같이 반죽한 생지를 원료로서 사용하는 것이면 종래의 제조 방법이어도 그만한 것은 가능하지만, 특히 슬라이스한 생감자를 그대로 사용하는 비-프라이 감자칩에 있어서는 종래의 기술에서는 기름에 튀긴 감자칩과 같은 바삭바삭한 식감에 미치는 것은 아니었다.
일본 특개 소56-39760호 공보 일본 특표 평6-508518호 공보 일본 특표 2000-508887호 공보 일본 특개 2006-191871호 공보 일본 실용신안 등록 제3160399호 공보 일본 특개 2005-245389호 공보 일본 특표 2001-510686호 공보
이에 본 발명자들은 기름에 튀기지 않고 제조함으로써 유지 함량 및 칼로리를 줄이면서, 그러면서도 종래의 기술에서는 불충분했던 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌의 좋은 식감이 뛰어나고, 기름에 튀겨 제조한 감자칩과 비교하여 손색이 없는 비-프라이 감자칩을 제공하는 것을 과제로 했다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해, 감자칩의 구조에 착안하여 비-프라이 감자칩의 내부에 다수의 균일한 공극이 있음으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내고, 또한 예의 검토를 거듭하여 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은
(1) 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 10개/mm2 이상이고, 공극률이 35~65%인 비-프라이 감자칩,
(2) 상기 구멍의 평균 지름(장경과 단경의 평균값)의 평균값이 300㎛ 이하인 상기 제(1) 항에 기재된 비-프라이 감자칩,
(3) 상기 구멍의 평균 지름의 변동 계수(표준 편차/평균 지름)가 55% 이하인 상기 제(1) 또는 (2) 항에 기재된 비-프라이 감자칩,
(4) 상기 구멍의 장경/단경의 평균값이 2 이하인 상기 제(1)~(3) 항 중 어느 한 항에 기재된 비-프라이 감자칩,
(5) 상기 구멍 중 장경/단경의 값이 2 이하인 구멍의 수가 5개/mm2 이상인 상기 (1)~(4) 항 중 어느 한 항에 기재된 비-프라이 감자칩,
(6) 슬라이스한 감자를 가열하는 공정 및 건조하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조되는 상기 제(1)~(5) 항 중 어느 한 항에 기재된 비-프라이 감자칩, 및
(7) 유지 함량이 25% 이하인 상기 제(1)~(6) 항 중 어느 한 항에 기재된 비-프라이 감자칩에 관한 것이다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 슬라이스한 감자 내부가 충분히 또한 균일하게 팽화하고 있음으로써, 기름에 튀긴 감자칩에 필적하는 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 갖는다는 우수한 효과를 나타낸다. 여기서, 바삭바삭한 식감이란, 섭취했을 때 입안에서 용이하게 부서지고, 파편이 남지 않는 듯한 식감을 말한다. 또한, 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 기름에 튀기지 않기 때문에 기름에 튀긴 감자칩과 대비하여 유지 함량을 줄일 수 있는 결과, 칼로리가 적고, 건강하다고 하는 뛰어난 효과도 나타낸다.
도 1은 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 일 실시 형태 중 임의의 3매의 종단면의 전자 현미경 사진(30 배)이다(실시예 1).
도 2는 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 일 실시 형태 중 임의의 3매의 종단면의 전자 현미경 사진(30 배)이다(실시예 2).
도 3은 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 일 실시 형태 중 임의의 3매의 종단면의 전자 현미경 사진(30 배)이다(실시예 3).
도 4는 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 일 실시 형태 중 임의의 3매의 종단면의 전자 현미경 사진(30 배)이다(실시예 4).
도 5는 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 일 실시 형태 중 임의의 3매의 종단면의 전자 현미경 사진(30 배)이다(실시예 5).
도 6은 시판되고 있는 비-프라이 감자칩의 종단면 중 임의의 3매의 전자 현미경 사진(30 배)이다(비교예 1).
도 7은 본 발명의 비교예의 비-프라이 감자칩의 종단면 중 임의의 3매의 전자 현미경 사진(30 배)이다(비교예 2).
도 8은 본 발명의 비교예의 비-프라이 감자칩의 종단면 중 임의의 3매의 전자 현미경 사진(30 배)이다(비교예 3).
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 약 10개/mm2 이상이고, 또한 공극률이 약 35~약 65%인 것을 특징으로 하는 것이다. 이 특징은 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 내부가 충분히 팽화하고 있고, 다수의 공극이 존재하는 것을 나타내고 있다. 여기서 구멍의 「단경」이란, 구멍의 짧은 방향의 지름(종단면의 구멍의 장경에 대해 직각 방향의 길이)인 것을 말한다. 또한 구멍의 「장경」이란, 구멍의 긴 방향의 최대 지름인 것을 말한다.
본 발명에 있어서 「구멍」이란, 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 비-프라이 감자칩 중의 공극에 의해 형성된 형태가 구멍으로 관찰되는 형상인 것을 말한다. 여기서 비-프라이 감자칩의 「종단면」이란, 대상으로 하는 1매의 비-프라이 감자칩을 그 긴 방향으로 손으로 할단했을 때에 생기는 할단면이고, 관찰하는 위치로는 할단면이 감자칩의 대략 중앙 부근을 통과하도록 약 절반으로 할단했을 때에 생기는 할단면의 중심부에서 주변부로 약 절반 정도의 위치의 할단면인 것을 말한다.
본 발명에 있어서 「구멍의 수」란 1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이의 종단면에 있어서 관찰되는 단위 면적당 구멍의 수이고, 임의로 선택된 20매의 비-프라이 감자칩의 구멍의 수의 평균값을 말한다. 본 명세서에 있어서 단순히 「평균값」이라고 칭하는 경우는 산술 평균값을 가리킨다.
본 발명에 있어서 「공극률」이란, 1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이의 종단면에 있어서 관찰되는 구멍의 면적을 계산하고 각각의 구멍의 면적을 합계한 수치를 상기 일정 길이의 종단면의 면적을 수치로 나눈 값을 1매의 비-프라이 감자칩의 공극률로 하여 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩의 공극률의 평균값을 말한다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 원료 감자의 내부를 충분히 팽화시키고 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수를 약 10개/mm2 이상으로 많게 하고, 또한 공극률을 약 35~약 65%로 조정함으로써, 기름에 튀긴 감자칩에 필적하는 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 갖는다. 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩에 있어서 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수는 약 10개/mm2 이상이고, 바람직하게는 약 10~약 20개/mm2이며, 보다 바람직하게는 약 12~약 16개/mm2이다. 또한 공극률은 약 35~약 65%이고, 바람직하게는 약 45~약 60%이며, 보다 바람직하게는 약 50~약 60%이다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 바람직하게는 1매의 비-프라이 감자칩의 종단면에서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 평균값이 약 300㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 약 150~약 250㎛이다. 본 명세서에 있어서 구멍의 「평균 지름」이란, 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩의 할단면에 있어서 관찰되는 구멍의 장경과 단경의 평균값을 말한다. 이와 같이, 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 평균값을 300㎛ 이하로 구멍을 작게 함으로써 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩을 보다 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 갖는 것으로 할 수 있다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 바람직하게는 1매의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수가 약 55% 이하이고, 보다 바람직하게는 약 50% 이하이다. 본 명세서에 있어서 구멍의 평균 지름의 「변동 계수」란, 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩에 있어서 일정 길이의 단면에서의 구멍 전체의 평균 지름의 표준 편차를 구멍 전체의 평균 지름의 평균값으로 나눈 값(표준 편차/평균 지름)의 평균값을 말하며, 구멍의 평균 지름의 상대적인 차이를 나타낸다. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수가 약 55% 이하라는 것은 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 차이가 상대적으로 적고, 균일하다는 것을 의미한다. 이와 같이, 단경 20㎛ 이상인 구멍의 지름의 차이를 줄이고 균일하게 함으로써 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩을 보다 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 가진 것으로 할 수 있다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 바람직하게는 1매의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경을 단경으로 나눈 값(장경/단경)의 평균값(임의로 선택한 20매의 평균값)이 약 2 이하이다. 구멍의 장경을 단경으로 나눈 값(장경/단경)이 작을수록 구멍의 형상이 일그러지지 않고 원형에 가까운 것을 나타낸다. 보다 바람직하게는 1매의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경/단경의 값이 2 이하인 구멍 수의 평균값(임의로 선택한 20매의 평균값)이 5개/mm2 이상이다. 이와 같이, 구멍의 형상이 일그러짐이 적은 것으로 하고, 원형에 가까운 것으로 함으로써, 보다 바람직하게는 구멍 형상의 일그러짐이 적고, 원형에 가까운 구멍의 수를 많이 함으로써 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩을 보다 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 가진 것으로 할 수 있다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 슬라이스한 감자 자체를 가열하는 공정 및 건조하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조되는 것이다.
본 발명의 감자칩에 관한 비-프라이 감자칩은 바람직하게는 유지 함량이 약 25% 이하이다. 더욱 바람직하게는 기름에 튀긴 감자칩에 맛 등의 면에서 별로 변하지 않은 상태에서 약 15% 이하 정도까지 떨어뜨릴 수 있어 저칼로리 감자칩으로 할 수 있다.
이하, 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 제조 방법의 일례를 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명자들은 만족스러운 식감을 얻기 위해 비-프라이 감자칩의 제조 방법에 대해 많은 실험을 했지만, 그 결과 본 발명의 감자칩을 얻는 제조 방법은 하나가 아니라 신규한 복수의 제조 방법에 의해 본 발명의 비-프라이 감자칩이 제조 가능하다는 것을 알아냈다. 이하에, 먼저 마이크로파와 과열 증기와 고온 고속의 기류를 분사하는 처리를 조합하여 실시에 따른 방법을 기재하고, 계속해서 다른 방법을 기재한다.
원재료로는 생감자를 얇게 슬라이스한 것을 사용한다. 슬라이스는 생감자를 세척하고 필요에 따라 외피를 벗겨 손질한 후, 슬라이서 등으로 얇게 슬라이스한다. 슬라이스한 두께로는 제품의 식감 등의 관계로부터 0.8mm~2.0mm 정도가 바람직하고, 1.0mm~1.4mm 정도가 보다 바람직하며, 1.0mm~1.1mm 정도가 더욱 바람직하다. 또한 슬라이스 편 표면을 평활하게 슬라이스하는 것 이외에, 단면을 W형으로 컷(톱니 모양 컷)하는 등의 방법도 채용할 수 있다.
이 슬라이스한 감자를 그대로 사용해도 되지만, 감자 표면의 전분을 씻어 흘리기 위해, 장시간 방치하면 변색되기 때문에 냉수나 온수에 침지한 후 수분 제거해도 된다.
이 슬라이스한 감자에 유지를 부착시키는 것이 바람직하다. 감자에 유지를 부착시켜 둠으로써, 후술하는 가열 공정에 있어서 100℃를 넘는 온도로 감자를 가열할 수 있어 제품의 식감을 바삭바삭한 것으로 할 수 있다고 생각된다. 유지의 부착은 후술한 고온 고속의 기류 분사에 의한 가열 처리까지 실시해 두는 것이 바람직하다. 즉, 후술한 마이크로파에 의한 가열 전이어도, 과열 증기에 의한 가열 전이어도 후여도 되고, 또는 이들의 복수 시점에서 실시해 둘 수도 있다.
부착시키는 유지로는 제품의 식감을 바삭바삭한 것으로 할 수 있는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 미백교유, 팜올레인유 등을 들 수 있다. 부착시키는 유지의 양으로는 슬라이스한 감자 중량에 대해 중량으로 약 1% 정도 이상으로 소량을 사용하면 된다. 또한, 최종 제품의 식미를 좋게 하는 것을 목적으로 유지의 양을 조절할 수도 있다. 부착시키는 방법은 예를 들어, 분무, 도포, 침지 등을 적절히 선택할 수 있다.
이와 같이, 슬라이스한 감자 또는 유지를 부착시킨 슬라이스한 감자에 대해 마이크로파에 의해 가열한다. 여기에서 마이크로파에 의한 가열이란, 마이크로파와 슬라이스한 감자의 상호 작용에 의한 가열이고, 유전 손실에 의해 마이크로파가 감자에 흡수되어 에너지가 열로 됨으로써 가열한다. 마이크로파에 의한 가열 수단으로는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전자레인지 등을 들 수 있다. 가열 조건은 500W(감자 10g~20g)의 경우 10~30초 정도, 특히 바람직하게는 약 20초 전후 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 마이크로파에 의해 가열함으로써 슬라이스한 감자 내부가 급속히 가열, α화 되고, 후의 고온 고속의 기류에 의한 가열시에 팽화가 보다 균일해져 제품의 식감을 바삭바삭한 것으로 할 수 있다고 생각된다.
계속해서, 과열 증기로 가열한다. 과열 증기는 포화 증기를 상압에서 100℃ 이상으로 가열한 것이고, 수증기에 의해 가열하기 때문에 열량이 매우 높으며, 산소가 적은 상태에서 가열되는 것을 특징으로 한다. 과열 증기는 150~220℃ 정도, 특히 바람직하게는 180~210℃ 정도에서 20초~1분 정도 가열한다. 이와 같이, 고온의 과열 증기로 가열함으로써 슬라이스된 감자의 표면부가 고온으로 가열되고 α화 되어 제품의 식감을 바삭바삭한 것으로 할 수 있다고 생각된다.
다음으로, 상술한 각 가열 공정 및 유지의 부착을 실시한 후 고온 고속의 기류를 분사함으로써 가열하여 감자를 α화 및 팽화시킨다. 여기서, 고온 고속의 기류 분사에 의한 가열 처리란, 슬라이스한 감자를 향해 고온 고속의 기류를, 예를 들면 슬릿 모양이나 튜브 모양의 노즐 등으로부터 분사해 부착시키는 것이다. 또한, 이 고온 고속의 기류 분사에 의한 가열 처리는 감자칩을 충분히 팽화시킴과 함께 건조시키는 것을 주목적으로 하는 처리이다.
고온 고속의 기류 분사에 의한 가열 처리는 적어도 약 100℃ 이상으로 실시하고, 보다 바삭바삭한 식감으로 하기 위해서는 온도 약 180℃ 이상, 풍속 약 50m/s 이상, 보다 바람직하게는 약 200℃ 이상에서 약 1분 30초~약 3분 정도 타지 않을 정도로 행하는 것이 바람직하다. 구체적으로 약 200℃, 약 60m/s의 경우에서 3분 정도 실시하는 것을 예시할 수 있다. 온도가 약 180℃ 미만이면 제품의 식감이 으썩으썩한 단단한 것으로 되기 쉽지만, 단단한 식감을 목표로 하는 경우에는 140℃ 정도에서 처리도 가능하다. 또한 풍속이 약 50m/s 미만이면 감자의 팽화가 약해져 최종 제품이 단단한 식감이 되기 때문에, 50m/s 이상이 바람직하다. 또한 아크릴아미드의 생성을 억제하고 싶은 경우에는 약 250℃ 이하에서 슬라이스한 감자가 타지 않을 정도로 가열하는 것이 바람직하다.
또한, 상기와 같은 고온 고속의 기류를 발생시키는 장치로는 슬라이스한 감자가 팽화 건조되는 한 특별히 한정되지 않지만, 건조기 내를 컨베이어가 이송하고, 이송하는 컨베이어의 상부에 슬릿 모양이나 튜브 모양의 분사 노즐을 다수 가지며, 상기 노즐에 의해 팬으로부터 송출되는 기류를 좁혀 분출하여 컨베이어 위의 대상물에 대해 고온 고속의 열풍을 분사하는 장치가 바람직하다. 구체적으로는 일본 특개 평9-210554호 공보나 일본 특개 2003-90681호 공보 등에 기재된 장치, 수직충돌류식이나 유동층식의 열처리 장치(예를 들면, THERMOZONE(등록 상표), 주식회사 아라카와제작소 제) 등이 사용된다.
이와 같이, 고온 고속의 기류로 가열 처리하여 감자를 팽화 건조하지만, 상기와 같은 고온의 공기를 계속 분사하면 비-프라이 감자칩이 타 버릴 수 있다. 따라서, 고온 고속의 기류로 가열 처리하여 팽화시킨 후에는 풍속과 온도를 낮추고, 혹은 80~120℃ 정도의 일반적인 열풍 건조 방법으로 추가로 마무리 건조하는 것이 바람직하다. 바람직한 열풍 건조의 일 예로는, 예를 들면 약 80~약 120℃ 온도의 건조고(乾燥庫)에서 건조하는 것 등을 들 수 있다. 또한 상기 마무리 건조 공정은 수분을 3% 이하로 낮추도록 건조할 수 있으면 되고, 적절한 건조 방법, 혹은 다른 복수의 건조 방법을 추가하여 실시할 수도 있다. 또한, 바람직하게는 최종적인 수분 함량이 약 2% 이하 정도가 될 때까지 건조한다.
다음으로, 다른 제조 방법을 기재한다.
전술한 마이크로파, 과열 증기, 고온 고속에서의 기류 분사에 의한 가열 처리의 순서로 실시한 제조 방법에 대해서, 최초에 실시한 마이크로파에 의한 가열 처리를 특정한 과열 증기에 의한 가열 처리로 바꿀 수 있다. 과열 증기는 열량이 높고, 장시간 가열하면 감자가 건조되어 버려 바삭바삭한 식감을 얻을 수 없게 되지만, 단시간의 처리에서는 높은 열량에 의해 급속한 α화가 된다. 따라서, 적어도 최초의 과열 증기에 의한 가열 시간을 1분 정도 이내의 단시간으로 하고, 건조하기 전에 증기고에서 꺼내서 차게하고, 다음의 과열 증기에 의한 처리를 실시한다. 일단 증기고에서 꺼내어 냉각되면, 다시 과열 증기로 가열 처리할 때에 피가열물과 과열 증기의 온도차에 의해 결로와 유사한 작용에 의해 감자에 수분이 부여되고 이것을 가열함으로써 α화가 진행된다. 구체적인 공정으로는 온도 190℃, 증기 유량 180kg/h로 30초간의 과열 증기에 의한 가열 처리를 2회 반복실시하는 방법을 예시할 수 있다.
또한 과열 증기를 사용하지 않는 제조 방법도 가능하다. 그 방법으로는 고온 고속의 기류 분사를 반복하는 것이다. 그러나 고온 고속의 기류에서는 감자를 급속히 건조시켜 버리기 때문에, 본 발명의 감자칩으로는 되지 않고, 목적으로 하는 바삭바삭한 식감이 얻어지지 않는다. 그래서 슬라이스한 감자가 고온에서 충분히 α화 되도록 적어도 시작 기류의 분사시에 동시에 다량의 증기를 혼합시킨다. 그것에 의해 전술한 과열 증기에 의한 가열과 유사한 작용을 감자에 부여할 수 있는 것으로 생각된다. 구체적으로는 포화 증기를 고(庫) 내에 증기 유량 180kg/h로 불어넣으면서 고온 고속의 기류를 감자 표면에 부하하는 조건으로서, 온도 150℃ 풍속 65m/s로 30초 분사해 가열하고, 일단 고 내에서 꺼내어, 다시 동일한 조건의 습한 고온 고속의 기류를 30초 분사해 가열하는 등의 방법을 예시할 수 있다.
이들 특정 조건의 과열 증기 또는 고온 고속의 기류로 다량의 증기를 조합시키는 방법으로 가열 처리한 후에는 최초에 기재한 제조 방법과 동일하게 고온 고속의 기류 분사를 실시하여 팽화, 건조시킨다. 온도, 풍속 등의 조건도 최초의 방법과 동일하게 180℃ 이상, 풍속 50m/s 이상으로 타지 않도록 가열 처리하는 것이 바람직하다. 또한 그 후의 마무리 건조에 대해서도 전술한 제조 방법과 동일하다.
상기 어떠한 제조 방법이어도 감자에 부여하는 유지의 양은 극소량이면 되기 때문에 기름에 튀긴 것에 필적하는 바삭바삭한 식감을 가지면서, 그러면서도 본 발명에 관한 제품의 유지 함량은 기름에 튀긴 제품에 비해 절반 이하, 나아가서는 1/3 이하까지 감소시킬 수 있다. 또한 기름에 튀긴 것에 비해 발암성 등이 의심되는 아크릴아미드의 생성량을 줄일 수 있는 등의 효과도 있다.
이와 같이 하여 제조한 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 유지 함량이 약 25% 이하, 기름에 튀긴 감자칩에 맛 등의 면에서 별로 변하지 않은 상태에서 약 15% 이하까지 줄일 수 있다. 이와 같이 유지 함량을 조절함으로써 절감한 유지 함량에 상당하는 칼로리를 줄일 수 있다.
건조 후, 시즈닝 오일을 분무하고, 식염, 향신료 등을 뿌려 양념을 해도 된다. 여기에 시즈닝 오일은 제품의 유지 함량에 따라 다르지만, 건조 후의 감자칩의 중량에 대해서 대체로 2~5% 정도, 식품이나 맛 조미료 등의 시즈닝 분말을 건조 후 감자칩의 중량에 대해서 대체로 5% 정도의 양을 부여하는 것이 바람직하다.
이상, 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 제조 방법의 예를 설명하였으나, 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩의 제조 방법은 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩을 제조할 수 있는 것인 한, 상기한 제조 방법 이외에도 되는 것은 물론이다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 제조된 후 산소나 수분이 통하지 않는 알루미늄 증착 필름 등의 봉투나 용기에 밀봉하여 상품으로 할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예 및 시험예를 기재함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 당연히 본 발명은 하기 실시예 및 시험예에 한정하여 해석되면 안된다.
<측정 항목 및 측정 방법>
하기 실시예 및 비교예의 비-프라이 감자칩을 긴 방향으로 약 절반으로 손으로 나누어 할단하고(육안으로 요철이 별로 눈에 띄지 않는 위치를 선택하여 할단) 중심부에서 주변부로 약 절반 정도인 위치의 일정 구간(약 4mm)의 할단면을 샘플링했다. 그 비-프라이 감자칩을 아세톤으로 탈지한 후, 할단면을 금증착했다. 주사형 전자 현미경을 사용하여 비-프라이 감자칩의 공극에 의해 형성되는 할단면 중의 구멍의 형태를 30배의 배율로 관찰하여 이하의 항목을 측정했다.
1. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수
1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이(약 4mm)의 할단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 개수를 세어, 단면적 1mm2 당 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수(개/mm2) 을 산출하였다(단경 20㎛ 이상인 것을 「구멍」으로 인식함). 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 단면적 1mm2 당 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수를 산출하고, 그 20매의 구멍의 수의 평균값을 「단경 20㎛ 이상인 구멍의 수」로 했다.
2. 공극률
1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이(약 4mm)의 할단면에 있어서 관찰되는 각각의 구멍의 면적을 계산했다. 각각의 구멍의 면적을 합계한 수치를 일정 길이의 단면적의 수치로 나눈 값을 1매의 비-프라이 감자칩의 공극률로 했다. 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 공극률을 측정하고 그 20매의 공극률의 평균값을 「공극률」로 했다.
3. 구멍의 평균 지름의 평균값
1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이(약 4mm)의 할단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 각각의 구멍의 장경(구멍의 긴 방향의 지름)과 단경(구멍의 짧은 방향의 지름)을 측정하여 장경과 단경의 평균값을 산출하고 그 구멍의 평균 지름으로 했다. 전체 구멍의 평균 지름을 측정하여 산출한 값을 합계한 수치를 상기 일정 길이의 할단면에서 관찰된 구멍의 수로 나눈 값을 1매의 비-프라이 감자칩 구멍의 평균 지름의 평균값으로 했다. 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 구멍의 평균 지름의 평균값을 측정하고, 그 20매의 평균값을 「구멍의 평균 지름의 평균값」으로 했다.
4. 구멍의 평균 지름의 변동 계수
1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이(약 4mm)의 할단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 각각의 구멍 전체의 평균 지름의 표준 편차를 상기 구멍 전체의 평균 지름의 평균값으로 나눈 값을 1매의 비-프라이 감자칩의 구멍의 평균 지름의 변동 계수로 했다. 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 구멍의 평균 지름의 변동 계수를 측정하고, 그 20매의 평균값을 「구멍의 평균 지름의 변동 계수」로 했다.
5. 구멍의 장경/단경의 값
1매의 비-프라이 감자칩의 일정 길이(약 4mm)의 할단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 각각의 구멍의 장경과 단경의 비를 산출했다. 전체 구멍의 장경과 단경의 비를 산출하여 평균한 값을 1매의 비-프라이 감자칩의 구멍의 장경/단경의 값으로 했다. 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 구멍의 장경/단경의 값을 측정하고, 그 20매의 평균값을 「구멍의 장경/단경의 값」으로 했다.
6. 구멍의 장경/단경 = 2 이하의 구멍의 수
1매의 비-프라이 감자칩의 할단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상 중 구멍의 장경/단경의 값이 2 이하인 구멍의 수를 세었다. 임의로 선택한 20매의 비-프라이 감자칩 각각에 대해서, 구멍의 장경/단경의 값이 2 이하인 구멍의 개수를 세고, 그 20매의 구멍의 수의 평균값을 「구멍의 장경/단경 = 2 이하인 구멍의 수」로 했다.
7. 관능 평가
관능 평가는 5명의 패널로 실시했다. 관능 평가 기준은 다음과 같다.
A: 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩에 필적하는 식감이다.
B: 기름에 튀긴 감자칩에는 조금 뒤떨어지지만 충분히 바삭바삭한 식감이고, 비-프라이인 것을 지적하지 않으면 깨닫지 못한다.
C: 으득으득함 또는 으썩으썩한 식감이고, 기름에 튀긴 감자칩과는 상이한 식감이다.
본 발명은 상기 중, A 또는 B, 궁극적으로는 A에 해당하는 식감을 목표로 하는 것이고, A 또는 B에 해당하는 것이 본 발명의 효과를 갖는 것이다.
<실시예 1>
감자칩 적성에 뛰어난 감자(품종명: 토요시로)를 세척하고 필러로 껍질을 벗긴 후, 슬라이서로 1.0mm~1.1mm의 두께로 슬라이스했다. 이 슬라이스 편을 펼치고 슬라이스한 감자의 중량에 대해서, 2% 중량의 팜올레인유를 분무하여 부착시켰다.
이 슬라이스한 감자 20g을 포개짐이 2매 이하가 되도록 하여 출력 500W의 전자레인지를 이용하여 마이크로파에 의해 20초간 가열했다.
마이크로파에 의한 가열 후 증기 유량 180kg/h의 과열 증기고 내에서 슬라이스한 감자 표면에 닿는 온도가 190℃가 되도록 과열 증기에 의해 30초간 가열했다.
계속해서, 컨베이어의 상부에 다수의 미세한 통형상의 분사 노즐을 갖는 고온 고속 기류 열처리 장치(아라카와제작소 제 THERMOZONE(등록 상표), 유동층(에어 베드)식 열처리 장치)를 이용하여 풍속 60m/s, 온도 200℃의 고온 고속의 기류를 슬라이스한 감자에 3분간 분사함으로써 가열 처리했다.
마지막으로, 온도 85℃, 풍속 4m/s의 열풍 건조기 내에서 수분 함량이 2%가 될 때까지 60분간 마무리 건조를 실시해 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
이와 같이 하여 제조한 실시예 1의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경(일본전자 제, 제품 번호 JSM-6380LA, 이하 주사형 전자 현미경에 대해서는 동일한 것을 이용했음)에 의해 촬영한 사진(배율: 30배)를 도 1에 나타낸다. 도 1에서 알 수 있듯이, 실시예 1의 비-프라이 감자칩의 내부는 충분히 팽화하고 있으며, 다수의 공극이 존재하고 있었다.
표 1에 실시예 1의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00001
또한 실시예 1의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않은 식감이며, 관능 평가 결과는 A였다.
또한, 실시예 1의 비-프라이 감자칩의 유지 함량은 8%이고, 칼로리는 414kcal/100g이었다. 즉, 실시예 1의 비-프라이 감자칩은 기름에 튀긴 시판품의 일반적인 상품(유지 함량 40% 전후, 칼로리 570kcal/100g)과 대비하여 유지 함량 및 칼로리가 현격히 감소되어 있었다.
<실시예 2>
실시예 1의 제조 방법에 있어서, 슬라이스한 감자의 중량에 대해서 2% 중량의 팜올레인유를 분사하는 공정을 마이크로파에 의해 가열 후 과열 증기에 의한 가열 전에 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
실시예 2의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매의 비-프라이 감자칩에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(30 배)을 도 2에 나타낸다. 도 2에서 알 수 있듯이, 실시예 2의 비-프라이 감자칩 내부도 충분히 팽화하고 있으며, 다수의 공극이 존재하고 있었다.
표 2에 실시예 2의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00002
또한 실시예 2의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않은 식감이며, 관능 평가 결과는 A였다.
<실시예 3>
실시예 1의 제조 방법에 있어서, 슬라이스한 감자의 중량에 대해서 2% 중량의 팜올레인유를 분사하는 공정을 과열 증기에 의한 가열 후 고온 고속의 기류에 의한 가열 전에 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
실시예 3의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매의 비-프라이 감자칩에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(30 배)을 도 3에 나타낸다. 도 3에서 알 수 있듯이, 실시예 3의 비-프라이 감자칩의 내부는 충분히 팽화하고 있고, 다수의 공극이 존재하고 있었다.
표 3에 실시예 3의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00003
또한 실시예 3의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않은 식감이며, 관능 평가 결과는 A였다.
<실시예 4>
실시예 1의 제조 방법에 있어서, 출력 500W의 전자레인지에서 마이크로파 가열하는 대신 과열 증기에 의한 가열을 실시하고, 이후 실시예 1과 동일하게 과열 증기로 가열, 고온 고속의 기류에 의한 가열을 실시하여, 실시예 1과 동일하게 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
구체적으로는, 실시예 1과 동일하게 유지를 분무 부착시킨 감자 슬라이스에 대해 증기 유량 180kg/h의 과열 증기고 내에서 슬라이스한 감자 표면에 닿는 온도가 190℃가 되도록 과열 증기에 의해 30초간 가열한 후 고 밖으로 꺼내고, 10초 후 다시 증기 유량 180kg/h의 과열 증기고 내에서 슬라이스한 감자 표면에 닿는 온도가 190℃가 되도록 과열 증기에 의해 30초간 가열하고, 이후 실시예 1과 동일하게 고온 고속의 기류 분사에 의한 가열 및 온도 85℃에 의한 마무리 건조를 실시했다.
실시예 4의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매의 비-프라이 감자칩에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(30 배)을 도 4에 나타낸다. 도 4에서 알 수 있듯이, 실시예 4의 비-프라이 감자칩의 내부는 충분히 팽화하고 있고, 다수의 공극이 존재하고 있었다.
표 4에 실시예 4의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00004
또한 실시예 4의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않은 식감이며, 관능 평가 결과는 A였다.
<실시예 5>
실시예 1의 제조 방법에 있어서, 출력 500W의 전자레인지에서 마이크로파 가열하고, 계속해서 과열 증기에 의한 가열을 실시하는 공정을 모두 고온 고속의 기류에 의한 가열로 바꾸며, 게다가 고온 고속의 기류에 다량의 포화 증기를 첨가하여 가열 처리를 실시하여, 실시예 1과 동일하게 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
구체적으로는, 실시예 1과 동일하게 유지를 분무 부착시킨 감자 슬라이스에 대해 컨베이어의 상부에 다수의 미세한 통형상의 분사 노즐을 갖는 고온 고속의 기류 열처리 장치(아라카와제작소 제 THERMOZONE(등록 상표), 유동층(에어 베드) 식 열처리 장치)를 이용하고, 또한 상기 고 내로 증기 유량 180kg/h의 포화 증기를 불어넣으면서, 슬라이스한 감자 표면에 닿는 온도가 150℃, 풍속이 65m/s가 되도록 고온 고속의 기류를 30초간 분사하여 가열했다. 가열 후 고 밖으로 꺼내어 10초 후 다시 동일하게 고 내로 증기 유량 180kg/h의 포화 증기를 불어넣으면서 감자 표면에 닿는 온도가 150℃, 풍속이 65m/s가 되도록 고온 고속의 기류를 30초간 분사하여 가열했다. 이후 실시예 1과 동일하게 증기를 도입하지 않고 고온 고속의 기류 분사에 의한 가열, 온도 85℃에 의한 건조를 실시했다.
실시예 5의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매의 비-프라이 감자칩에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(30 배)을 도 5에 나타낸다. 도 5에서 알 수 있듯이, 실시예 5의 비-프라이 감자칩의 내부는 충분히 팽화하고 있고, 다수의 공극이 존재하고 있었다.
표 5에 실시예 5의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00005
또한 실시예 5의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않은 식감이며, 관능 평가 결과는 A였다.
<비교예 1>
시판되는 비-프라이 감자칩(상품명 「포테가루」, 삿포로파인푸드 주식회사 제)를 비교예 1로 했다. 비교예 1의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매의 비-프라이 감자칩에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(30 배)을 도 6에 나타낸다. 도 6에서 알 수 있듯이, 비교예 1의 비-프라이 감자칩의 내부는 공극률은 높지만 큰 구멍이 형성되고, 구멍의 수는 적은 것이 특징이다. 또한 구멍의 형상, 구멍의 크기도 별로 일률적이지 않다.
표 6에 비교예 1의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00006
또한 비교예 1의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 으썩으썩한 가벼운 식감으로 기름에 튀긴 감자칩과는 분명히 상이한 식감이고, 본건 발명이 목표하는 것과는 상이한 식감으로 관능 평가 결과는 C였다.
<비교예 2>
비교예 2로서, 선행기술문헌 중 특허문헌 6의 일본 특개 2005-245389호 공보를 참고하여 마이크로파로 가열한 후, 과열 증기를 사용하지 않고, 그대로 고온 고속의 기류로 가열하여 팽화시키고, 계속해서 통상의 열풍 건조로 건조시키는 방법으로 비교예 2의 비-프라이 감자칩을 만들었다.
구체적으로는 실시예 1과 동일하게 감자칩 적성에 뛰어난 감자(품종명: 토요시로)를 세척하고 필러로 껍질을 벗긴 후 슬라이서로 1.0mm~1.1mm의 두께로 슬라이스했다.
이 슬라이스한 감자 20g을 출력 500W의 전자레인지를 이용하여 마이크로파에 의해 150초 동안 가열하여 수분 함량을 20%까지로 했다.
마이크로파에 의한 가열 후, 컨베이어의 상부에 다수의 미세한 통형상의 분사 노즐을 갖는 고온 고속의 기류 열처리 장치(아라카와제작소 제 THERMOZONE(등록 상표), 유동층(에어 베드)식 열처리 장치)를 사용하여 풍속 60m/s, 온도 200℃의 고온 고속의 기류를 슬라이스한 감자에 1분간 분사함으로써 타지 않을 정도로 가열 처리했다.
계속해서, 유지 중량이 8%가 되도록 팜올레인유를 슬라이스한 감자에분무하여 부착시켰다.
마지막으로, 온도 85℃, 풍속 4m/s의 열풍 건조기 내에서 1시간 수분 함량이 약 2%가 될 때까지 마무리 건조를 실시해 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
이와 같이 하여 제조한 비교예 2의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(배율: 30 배)을 도 7에 나타낸다. 도 7에서 알 수 있듯이, 비교예 2의 비-프라이 감자칩의 내부는 구멍의 수가 적고, 구멍 지름이 큰 것이 드문드문 보이며 크기의 편차가 크다.
표 7에 비교예 2의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00007
또한 비교예 2의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 으득으득한 단단한 식감으로 튀긴 감자칩과는 분명히 다른 식감이며, 관능 평가 결과는 C였다.
<비교예 3>
전술한 실시예 5에 있어서, 고온 고속의 기류를 분사하는 방법만으로도 초기 단계에서 다량의 증기를 동시에 불어 넣는 작업을 가하면, 본 발명의 비-프라이 감자칩의 제조가 가능하다는 것이 판단되어, 비교예로서 증기를 불어넣지 않은 것을 만들어 비교했다.
구체적으로는 실시예 5와 동일하게 감자칩 적성에 뛰어난 감자(품종명: 토요시로)를 세척하고 필러로 껍질을 벗긴 후 슬라이서로 1.0mm~1.1mm의 두께로 슬라이스했다. 이 슬라이스 편을 펼치고 슬라이스한 감자의 중량에 대해서, 2% 중량의 팜올레인유를 분무하여 부착시켰다.
이 슬라이스한 감자 100g을 컨베이어의 상부에 다수의 미세한 통형상의 분사 노즐을 갖는 고온 고속의 기류 열처리 장치(아라카와제작소 제 THERMOZONE(등록 상표), 유동층(에어 베드)식 열처리 장치)를 사용하여 상기 고 내로 증기를 불어 넣지 않고 슬라이스한 감자 표면에 닿는 온도가 150℃, 풍속이 65m/s가 되도록 고온 고속의 기류를 30초간 분사하여 가열했다.
상기 증기 불어 넣음 없이 고온 고속에서의 가열 처리 후, 일단 고 밖으로 꺼내고, 10초 후 다시 증기를 불어 넣지 않고 동일한 조건에서 30초간 고온 고속의 기류를 불어 넣어 가열 처리했다.
또한 20초 후 다시 증기를 불어 넣지 않고 동일한 장치를 이용하여 풍속 60m/s, 온도 200℃의 고온 고속의 기류를 슬라이스한 감자에 3분간 분사함으로써 타지 않을 정도로 가열 처리했다.
마지막으로, 온도 85℃, 풍속 4m/s의 열풍건조기 내에서 1시간 수분 함량이 2% 이하가 될 때까지 마무리 건조를 실시해 비-프라이 감자칩을 제조하였다.
이와 같이 하여 제조한 비교예 3의 비-프라이 감자칩 중 임의의 3매에 대해서, 그 종단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영한 사진(배율: 30 배)를 도 8에 나타낸다. 도 8에서 알 수 있듯이, 비교예 3의 비-프라이 감자칩의 내부는 구멍의 수가 적고, 구멍 지름이 큰 것이 드문드문 보이고 크기의 편차가 크다.
표 8에 비교예 3의 비-프라이 감자칩에서 임의로 20매를 선택한 샘플에 대해서, 상기 측정 항목 1~6의 측정 결과 및 각각의 측정 결과의 평균값 및 표준 편차를 나타낸다.
Figure pct00008
또한 비교예 3의 비-프라이 감자칩에 대해서 관능 평가를 실시한 결과, 으득으득한 단단한 식감으로 기름에 튀긴 감자칩과는 분명히 상이한 식감이고, 관능 평가 결과는 C였다.
<측정 결과의 고찰>
상기 실시예 1~5 및 비교예 1~3의 비-프라이 감자칩에 대해서, 각 측정 항목의 측정 결과를 표 9 및 표 10에 나타낸다.
Figure pct00009
Figure pct00010
1. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수 및 공극률
실시예 1~5의 비-프라이 감자칩은 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 각각 13.1개/mm2, 15.9개/mm2, 13.7개/mm2, 13.8개/mm2, 12.2개/mm2이고, 모두 10개/mm2 이상이었다. 그리고 공극률은 각각 51%, 53%, 56%, 51%, 54%이고, 35~65%의 범위 내였다. 그것에 대해 비교예 1, 2, 3의 비-프라이 감자칩은 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍은 각각 3.5개/mm2, 5.9개/mm2, 5.5개/mm2이고, 10개/mm2를 크게 하회했다. 즉, 비교예의 비-프라이 감자칩은 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 10개/mm2 이상, 또한 공극률이 35~65%라고 하는 조건을 만족시키지 못했다. 특히 비교예 2, 3은 공극률이 35~65%의 범위에 들어가지만, 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 5.9개/mm2, 5.5개/mm2이고, 10개/mm2을 크게 하회했다. 그 결과, 실시예 전체의 비-프라이 감자칩의 관능 시험 평가 결과는 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 거의 다르지 않았다. 그것에 대해 비교예 1, 2, 3의 비-프라이 감자칩의 관능 시험 평가 결과는 각각 C이고, 기름에 튀긴 감자칩과는 분명히 상이한 식감이었다. 이것으로부터 바삭바삭해서 입에서 녹는 느낌이 좋고, 기름에 튀긴 감자칩과 다르지 않은 식감을 갖는 비-프라이 감자칩으로 하기 위해서는 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 10개/mm2 이상이며, 또한 공극률을 35~65%로 하는 것이 중요하다고 생각되었다.
2. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 평균값
실시예 1~5의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 구멍의 평균 지름의 평균값은 각각 214㎛, 195㎛, 214㎛, 205㎛, 221㎛이고, 300㎛ 이하인 것에 대해, 비교예 1, 2, 3의 비-프라이 감자칩의 구멍 평균 지름의 평균값은 각각 502㎛, 331㎛, 392㎛로 크고, 300㎛ 이상이었다. 이것으로부터, 각 실시예의 비-프라이 감자칩은 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 평균값이 300㎛ 이하로, 비교예에 비하면 작은 것임을 알 수 있었다.
3. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수
실시예 1~5의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수(표준 편차/평균 지름)는 각각 45%, 46%, 46%, 47%, 50%이고, 모두 55% 이하이며, 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 차이가 상대적으로 적고 균일하였다. 그것에 대해 비교예 1, 2, 3의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수는 각각 78%, 74%, 64%이고, 55%를 크게 상회했다. 즉, 비교예의 비-프라이 감자칩의 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 차이는 크고 균일하지 않았다. 이것으로부터, 각 실시예의 비-프라이 감자칩은 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 변동 계수가 55% 이하로 작기 때문에 단경 20㎛ 이상인 구멍의 평균 지름의 차이가 상대적으로 적고, 균일한 것을 알 수 있었다.
4. 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경/단경의 평균값
실시예 1~5의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경/단경의 평균값은 2 이하이고, 구멍의 형상이 일그러지지 않고 원형에 가까웠다. 또한, 실시예 1~5의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경/단경의 평균값이 2 이하인 구멍의 수는 각각 10.5개/mm2, 13.5개/mm2, 11.5개/mm2, 11.7개/mm2, 10.5개/mm2이고, 5개/mm2를 크게 상회했다. 그것에 대해 비교예 1, 2, 3의 비-프라이 감자칩의 종단면에 있어서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 장경/단경의 평균값은 2 이하인 구멍의 수는 각각 2.1개/mm2, 4.0개/mm2, 4.6개/mm2이고, 5개/mm2를 하회했다. 이것으로부터, 각 실시예의 비-프라이 감자칩은 종단면에서 관찰되는 단경 20㎛ 이상인 구멍의 형상이 일그러지지 않고 원형에 가까운 것이 많고, 그 구멍의 수는 5개/mm2 이상인 것을 알 수 있었다.
본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 기름에 튀긴 감자칩에 필적하는 바삭바삭한 입에서 녹는 느낌이 좋은 식감을 갖는다. 또한, 본 발명에 관한 비-프라이 감자칩은 유지 함량 및 칼로리가 적기 때문에 건강한 감자칩이다.

Claims (7)

  1. 종단면을 관찰하면 단경 20㎛ 이상인 구멍의 수가 10개/mm2 이상이고, 공극률이 35~65%인 비-프라이(non-fried) 감자칩.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구멍의 평균 지름(장경과 단경의 평균값)의 평균값이 300㎛ 이하인 비-프라이 감자칩.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 구멍의 평균 지름의 변동 계수(표준 편차/평균 지름)가 55% 이하인 비-프라이 감자칩.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구멍의 장경/단경의 평균값이 2 이하인 비-프라이 감자칩.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구멍 중 장경/단경의 값이 2 이하인 구멍의 수가 5개/mm2 이상인 비-프라이 감자칩.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    슬라이스한 감자를 가열하는 공정 및 건조하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 제조된 비-프라이 감자칩.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    유지 함량이 25% 이하인 비-프라이 감자칩.
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