KR20140035494A - 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치 - Google Patents

투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치 Download PDF

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히로유키 구리무라
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

생산효율을 높이면서 위치 정밀도의 향상을 꾀할 수 있는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법을 제공한다. 또 판형 제품의 생산효율을 높이면서 위치 정밀도의 향상에 기여하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치를 제공한다. 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치에서는, (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 개재시켜 투광성 경질 기판끼리를 정해진 위치 관계로 라미네이팅할 때에 양 투광성 경질 기판 외주 부분에 존재하는 고착제만을 임시 고정시키기 위해 경화시킨다.

Description

투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치{METHOD FOR PRODUCING TRANSLUCENT RIGID SUBSTRATE LAMINATE AND DEVICE FOR PASTING TOGETHER TRANSLUCENT RIGID SUBSTRATES}
본 발명은 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅(첩합, laminating) 장치에 관한 것으로서, 특히 표시소자의 보호 기판을 제조하기 위한 판기판 적층체의 제조방법 및 표시소자의 보호 유리의 제조공정에 사용하는 판유리 라미네이팅 장치에 관한 것이다.
텔레비젼, 노트북 컴퓨터, 카 네비게이션, 탁상계산기, 휴대전화, 전자수첩 및 PDA(Personal Digital Assistant) 등 각종 전자기기의 표시장치에는 액정 디스플레이(LCD), 유기EL 디스플레이(OELD), 전계 발광 디스플레이(ELD), 전계 방출 디스플레이(FED) 및 플라즈마 디스플레이(PDP) 등의 표시소자가 사용되고 있다. 그리고 표시소자를 보호하기 위해 표시소자와 대향시켜 보호용 판유리 제품을 설치하는 것이 일반적이다.
이 판유리 제품은 판유리를 각 표시장치에 적합한 크기 및 형상으로 가공한 것인데, 시장에서 요구되는 가격 수준에 대응하기 위해 대량의 판유리 제품을 높은 생산효율로 가공하는 것이 요구되고 있다.
따라서 일본특개2009-256125호 공보(특허문헌 1)에는 판유리 제품의 생산효율을 높이는 방법이 제안되어 있다. 구체적으로는 「다수의 소재 판유리(1)을 겹침과 동시에 각 소재 판유리(1)을, 각 소재 판유리(1) 사이에 개재시킨 박리 가능한 고착재(2)에 의해 일체적으로 고착하여 이루어진 소재 유리 블럭(A)를 형성하고, 해당 소재 유리 블럭(A)를 면방향으로 분할하여 소면적의 분할 유리 블럭(B)를 형성하고, 해당 분할 유리 블럭(B)의 적어도 외주를 가공하여 평면시(平面視) 제품 형상이 되는 제품 유리 블럭(C)를 형성하고, 해당 제품 유리 블럭(C)를 단면(端面)가공한 후, 해당 제품 유리 블럭(C)를 개별적으로 분리한 것을 특징으로 하는 판유리의 가공방법」을 제안하고 있다(청구항 1). 이로써 「다수의 소재 판유리를 겹친 상태에서 분할, 외형가공 및 단면가공을 하도록 했기 때문에 적은 공정으로 다수의 판유리 제품을 얻을 수 있어 생산성이 우수하다」(단락0007)라고 기재되어 있다.
또 특허문헌 1에는 「각 소재 판유리(1) 사이에 개재시키는 고착재(2)는 자외선을 조사시키면 경화되고, 또한 승온시키면 경화상태가 연화되는 광경화성 액상 고착재로 하는」 것이 기재되어 있다(청구항 4). 이로써 「상하의 소재 판유리간에 광경화성 액상 고착제를 개재시켜 상하 방향으로 가압하면 해당 액상 고착제가 상하의 소재 판유리간에 전면에 걸쳐 균등한 두께로 막 형으로 퍼지고, 이 상태에서 적외선을 조사하면 상기 막 형으로 퍼진 액상 고착제가 경화되어 상하의 각 판유리를 일체적으로 고착시키게 된다. 따라서 다수의 소재 판유리를 신속하고도 고정밀도로 겹쳐 일체적으로 고착할 수 있다. 또 최종 가공(단면가공)한 후에 제품 유리 블럭을 뜨거운 물 등에 수용하여 승온시키면 각 판유리 사이에서 경화된 고착제가 연화되어 필름 형태로 되어 분리되게 된다. 따라서 환경 오염을 발생시키지 않고 고착제의 회수 및 처리가 용이해진다.」(단락0007)라고 기재되어 있다.
특허문헌 1의 「발명을 실시하기 위한 최량의 실시형태」란에는, 각 소재 판유리간에 광경화성 액상 고착제를 개재시키면서 소재 판유리를 20장 겹치고, 이어서 겹친 소재 판유리의 상면에서 자외선(UV광)을 조사하여 착제를 경화시키고, 상하의 각 소재 판유리가 일체적으로 고착된 소재 유리 블럭을 형성한 것이 기재되어 있다(단락0010∼0011).
특허문헌 1: 일본특개2009-256125호 공보
특허문헌 1에 기재된 판유리의 가공방법에 의하면, 소정 형상의 판유리 제품을 높은 생산효율로 제조할 수 있게 된다. 그러나 전자기기에 따라서는 판유리에 원하는 인쇄 패턴(예를 들면, 휴대전화 표시 화면의 디자인)을 형성하는 것이 요구되는 경우도 있고, 이와 같은 경우에는 인쇄되는 패턴에 대해 높은 위치 정밀도(예를 들면 허용 오차가 10∼30㎛정도)가 요구된다.
특허문헌 1에 기재된 방법에서는 각 소재 판유리간에 광경화성 액상 고착제를 개재시키면서 소재 판유리를 20장 겹치고, 이어서 겹친 소재 판유리의 상면으로부터 자외선(UV광)을 조사하여 착제를 경화시켜 상하의 각 소재 판유리가 일체적으로 고착된 소재 유리 블럭을 형성하고 있다. 그러나 이와 같은 수순으로는 소재 판유리를 겹치는 동안에는 고착제가 경화되지 않아 유리면끼리 미묘한 위치 어긋남을 일으키기 쉽기 때문에 고정밀도의 위치 맞춤에는 적합하지 않다. 즉, 특허문헌 1에 기재된 방법으로는 높은 위치 정밀도를 얻는 것은 곤란하다.
또 특허문헌 1에는 유리를 라미네이팅하는 방법의 발명은 개시되어 있지만, 그것을 실현하는 장치에 대해서는 기재되어 있지 않다. 공업적인 양산을 위해서는 유리를 라미네이팅할 수 있는 장치가 제공되는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명은 위치 정밀도의 향상을 꾀할 수 있는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 또 본 발명은 해당 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법을 이용한 판형 제품의 제조방법을 제공하는 것을 다른 과제로 한다. 또 본 발명은 판형 제품의 생산효율을 높이면서 위치 정밀도의 향상에 기여하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치를 제공하는 것을 또 다른 과제로 한다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구한 바, 광경화성 고착제를 개재시켜 투광성 경질 기판끼리 정해진 위치 관계로 라미네이팅할 때 양 투광성 경질 기판 사이에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 임시 고정시키기 위해 경화시키는 것(임시 조사)이 효과적이라는 것을 발견했다.
임시 고정된 투광성 경질 기판의 적층체는 겹쳐져 있어도 위치 어긋남이 용이하게는 발생하지는 않는다. 한편 투광성 경질 기판끼리는 외주 부분이 접착되어 있는 것에 불과하므로 임시고정 후에 라미네이팅의 위치 정밀도를 검사하여 불합격품에 대해서는 일단 벗긴 후에 재차 임시고정을 행하는 수순을 행하기 쉽다.
또 임시 고정에 필요한 시간은 투광성 경질 기판면에 퍼져 있는 고착제 전부를 경화하는 경우에 비해 단위 면적당 조사 에너지가 대략 5분의 1 정도면 된다. 따라서 다수의 투광성 경질 기판을 임시 고정으로 적층시킨 후에 기판 표면의 중앙 부근에 존재하는 고착제의 경화(본 조사)를 실시하면 투광성 경질 기판 적층체를 높은 위치 정밀도 및 높은 생산효율로 제조할 수도 있게 된다.
이상의 식견을 기초로 하여 완성한 본 발명은 일측면에서,
1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7)상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정,
8)상기 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼7)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정
을 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 일실시형태에서는,
7)본 고정 공정이 상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 다른 일실시형태에서는,
7)본 고정 공정이 상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위해 정치(靜置)시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 7)본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 7)본 고정 공정에서의 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정에서 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분에 조사하는 광은 2∼6개소만을 스폿 조사한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는,
6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이 상기 압력을 유지한 채 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화하기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이다.
본 발명은 다른 일측면에서,
1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7')상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8')공정7')에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정을 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 일실시형태에서는, 8＇)본 고정 공정이 공정 7＇)에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 다른 일실시형태에서는,
8＇)본 고정 공정이 공정 7＇)에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위해 정치시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 8＇)본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 8＇)본 고정 공정 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정에서, 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분에 조사하는 광은 2∼6개소만을 스폿 조사한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는,
6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이 상기 압력을 유지한 채 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화하기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 실시형태에서는,
8'')공정8')에서 얻어진 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 복합 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8''')공정8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정을 더 포함한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는,
8''')본 고정 공정이 공정 8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는,
8''')본 고정 공정이 공정 8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 정치시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 8''')본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 8''')본 고정 공정에서의 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 공정5)는 롤 프레스에 의해 실시한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 다른 일실시 형태에서는 상기 외주 부분은 판형 제품의 일부를 형성하지 않는 마진 영역에 존재한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 본 조사 공정이 라미네이팅된 투광성 경질 기판면에 소정의 압력을 인가하면서 행해진다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 미경화 고착제에 뒤섞여 존재하는 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시킨 후에 본 고정 공정을 실시한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 각 투광성 경질 기판의 표면에 위치 맞춤을 위한 표시가 부여되어 있고, 공정4)는 이것을 촬상장치로 촬상하면서 위치 조정을 하는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 각 투광성 경질 기판의 표면에는 투광성 경질 기판 제품의 기능 중 하나를 발휘하기 위한 소정의 인쇄 패턴 및/또는 도금 패턴이 부여되어 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 상기 고착제는 입상(粒狀) 물질을 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 공정6)에서의 광의 조사량은 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여 광의 조사량이 1mJ/㎠∼500mJ/㎠의 범위이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 투광성 경질 기판이 판유리이다.
본 발명은 다른 일측면에서,
9)상기 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법을 이용하여 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여 원하는 수의 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
10)분할된 투광성 경질 기판 적층체 각각에 대해 원하는 형상 가공을 하는 공정,
11)형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 가열함으로써 라미네이팅되어 있던 투광성 경질 기판끼리를 박리하여 여러 개의 판형 제품을 형성하는 공정을 포함하는 판형 제품의 제조방법이다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 일실시형태에서는, 투광성 경질 기판의 표면에는 인쇄 패턴이 형성되어 있으며, 공정9)에서의 두께 방향의 분할 및 공정10)에서의 형상 가공 중 적어도 한쪽은 해당 인쇄 패턴을 절단하도록 실시되는 것을 포함한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 일실시형태에서는 공정9)와 공정10) 사이에 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 각 투광성 경질 기판에 끼워진 고착제 외연의 노출 부분의 접착력을 저하시키기 위해 필요한 온도 및 시간 조건으로 박리제에 접촉시키는 공정을 더 포함한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 다른 일실시형태에서는 박리제가 용제, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제가 물, 알코올류, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상을 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제가 물과 알코올류와 계면활성제를 30∼50:30∼50:5∼20의 질량비로 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제가 벤질알코올을 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제가 음이온계 계면활성제를 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제가 술폰산형 계면활성제를 함유한다.
본 발명에 관한 판형 제품의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 박리제의 액온이 50℃이하이고, 박리제에 접촉시키는 시간이 1∼20분이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, (A)다관능(메타)아크릴레이트가 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능(메타)아크릴레이트 모노머를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상을 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는, 상기 고착제가 2제형의 조성물로서, 제 1제에 적어도 (F)유기 과산화물을 함유하고 제 2제에 적어도 (G)분해 촉진제를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 또 다른 일실시형태에서는 복수의 공정을 병행하여 실시한다.
본 발명은 또 다른 일측면에서,
상측의 투광성 경질 기판을 진공 흡착하기 위한 흡인 구멍을 가지고 상측의 투광성 경질 기판을 지지하기 위한 상측 스테이지,
상측 스테이지를 Z축방향으로 이동시킬 수 있는 프레스 유닛,
상기 흡인 구멍에 흡인력을 주는 흡인 유닛,
하측의 투광성 경질 기판을 지지하기 위한 하측 스테이지,
하측 스테이지를 X축방향, Y축방향 및 θ축방향으로 이동시키는 수단,
상측의 투광성 경질 기판의 하면 및 하측의 투광성 경질 기판의 상면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하기 위한 수단,
양 투광성 경질 기판의 라미네이팅면의 외주 부분을 향해 광을 조사할 수 있는 위치에 배열된 광조사부를 구비한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 일실시형태에서는, 광조사부는 외주 부분의 2∼6개소만을 스폿 조사하도록 배열되어 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 일실시형태에서는, 광조사부는 상측 스테이지의 하면에 지지되는 투광성 경질 기판의 외주를 따라 배열되어 아랫방향으로 광을 조사한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, 광조사부를 이와 같이 배열함으로써 투광성 경질 기판의 외주 부분에 존재하는 고착제에 선택적으로 광을 조사할 수 있다. 광은 상측의 투광성 경질 기판에 조사되기 때문에 하측의 투광성 경질 기판(1장의 투광성 경질 기판이어도 좋고 2장 이상의 투광성 경질 기판 적층체여도 좋다)에 대해 상측의 투광성 경질 기판 1장씩 적층할 경우에 특히 유효하다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 다른 일실시형태에서는, 광조사부는 하측 스테이지의 상면에 지지되는 투광성 경질 기판의 외주를 따라 배열되어 윗방향으로 광을 조사한다.
광조사부를 이와 같이 배열함으로써 마찬가지로 투광성 경질 기판의 외주 부분에 존재하는 고착제에 선택적으로 광을 조사할 수 있다. 광은 하측의 투광성 경질 기판에 조사되기 때문에 상측의 투광성 경질 기판(1장의 투광성 경질 기판이어도 좋고 2장 이상의 투광성 경질 기판 적층체여도 좋다)에 대해 하측의 투광성 경질 기판 1장씩 적층할 경우에 유효하다. 이 경우 라미네이팅한 후의 투광성 경질 기판 적층체를 취출하지 않고 상측 스테이지에 지지하면, 다음으로 적층하는 투광성 경질 기판을 하측 스테이지로부터 공급함으로써 연속적으로 투광성 경질 기판을 적층할 수 있게 된다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는 광조사부는 라미네이팅되는 양 투광성 경질 기판의 외주 측면을 둘러싸도록 배열되어 외주 측면을 향해 광을 조사한다.
이 경우에도 마찬가지로 투광성 경질 기판의 외주 부분에 존재하는 고착제에 선택적으로 광을 조사할 수 있다. 외주 측면을 향해 조사된 광의 에너지는 접착제에 의해 흡수되기 때문에 투광성 경질 기판의 중앙 부근에까지 광이 도달하는 일은 없다. 또 광조사부를 Z축방향으로 이동 가능하게 함으로써 광조사부를 라미네이팅면의 높이에 따르도록 할 수 있다. 따라서 상측의 투광성 경질 기판에 대해 하측의 투광성 경질 기판 1장씩 적층하는 경우, 및 하측의 투광성 경질 기판에 대해 상측의 투광성 경질 기판 1장씩 적층하는 경우 모두에 적용할 수 있다. 라미네이팅한 후의 투광성 경질 기판 적층체를 취출하지 않고 상측 스테이지에 지지하면, 다음으로 적층하는 투광성 경질 기판을 하측 스테이지로부터 공급함으로써 연속적으로 투광성 경질 기판을 적층할 수도 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는 상측 및 하측의 투광성 경질 기판의 표면에 설치된 얼라이먼트 마크를 촬상하는 촬상 유닛과, 촬상 결과에 기초하여 상측 및 하측의 표면에 설치된 얼라이먼트 마크의 위치 어긋남 정도를 검출하는 화상 처리 유닛과, 검출된 위치 어긋남 정도에 기초하여 상기 하측 스테이지 이동수단을 제어하는 제어 유닛을 더 구비한다.
촬상 유닛을 사용하여 투광성 경질 기판끼리의 위치 관계를 미세 조정함으로써 보다 높은 위치 정밀도로 기판을 적층할 수 있다. 따라서 투광성 경질 기판 표면에 인쇄 패턴이나 도금 패턴이 부여되어 있는 경우 등 높은 위치 정밀도가 요구되는 경우에도 대응이 가능하다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, 광조사부가 광을 조사하는 상기 외주 부분은 판형 제품의 일부를 형성하지 않는 마진 영역이다.
마진 영역에 선택적으로 광을 조사하는 경우 판형 제품을 구성하는 부분의 기판은 임시 고정을 위한 광조사를 받지 않아도 된다. 따라서 나중에 본 조사할 때 해당 부분의 광조사 이력을 균일하게 할 수 있어 고착제의 왜곡에 따른 기판의 변형을 억제할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는 상측 스테이지 및/또는 하측 스테이지에 지지되는 투광성 경질 기판은 2장 이상의 투광성 경질 기판의 적층체이다.
본 발명에서 라미네이팅하는 상측 및/또는 하측의 투광성 경질 기판을 2장 이상의 투광성 경질 기판으로 이루어진 적층체로 함으로써 3장 이상의 기판 적층체를 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, 고착제를 도포하기 위한 수단은 입상 물질을 함유한 고착제를 도포한다.
고착제가 입상 물질을 함유함으로써 고착제의 두께를 일정하게 할 수 있기 때문에 가공 정밀도가 향상된다. 또 고착제 성분과 입상 물질의 선팽창 계수의 차이에 의해 나중에 박리할 때의 박리성도 향상된다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, 투광성 경질 기판이 판유리이다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, (A)다관능(메타)아크릴레이트가 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능(메타)아크릴레이트 모노머를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상을 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 함유한다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 또 다른 일실시형태에서는, 상기 고착제가 2제형의 조성물로서, 제 1제에 적어도 (F)유기 과산화물을 함유하고 제 2제에 적어도 (G)분해 촉진제를 함유한다.
본 발명에 의하면 높은 위치 정밀도로 투광성 경질 기판 적층체를 제조할 수 있다. 이로써 높은 치수 정밀도로 판형 제품을 공업적으로 제조할 수 있게 된다. 본 발명은 예를 들면 표시소자의 보호 유리를 양산하는 방법에 바람직하게 사용할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시에 사용 가능한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 제1 예를 도시한 모식도이다.
도 2는, 상측 스테이지의 하면의 예를 도시한 모식도이다.
도 3은, 1장째 기판을 하측 스테이지에 재치한 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 하측 스테이지에 재치한 1장째의 기판을 상측 스테이지의 바로 밑으로 반송한 상태를 도시한 도면이다.
도 5는, 상측 스테이지를 강하시켜 1장째의 기판을 진공 흡착하고 있는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은, 흡착한 1장째의 기판을 지지하면서 상측 스테이지를 상승시킨 상태를 도시한 도면이다.
도 7은, 2장째의 기판을 하측 스테이지에 재치한 상태를 도시한 도면이다.
도 8은, 2장째의 기판의 상면에 고착제를 도포하고 있는 상태를 도시한 도면이다.
도 9는, 하측 스테이지에 재치한 2장째의 기판을 상측 스테이지의 바로 밑으로 반송하여 양 기판의 상면에 부여된 얼라이먼트 마크를 카메라로 촬상하는 상태를 도시한 도면이다.
도 10은, 상측 스테이지에 지지되어 있는 1장째의 기판의 하면에 고착제를 도포하고 있는 상태를 도시한 도면이다.
도 11은, 상측 스테이지를 강하시켜 2장의 기판을 라미네이팅시키고 기판의 외주부에 UV를 조사하는 상태를 도시한 도면이다.
도 12는, UV조사후에 상측 스테이지를 상승시킨 상태를 도시한 도면이다.
도 13은, 라미네이팅된 기판이 하측 스테이지에 의해 반송되어 본래의 위치로 되돌아온 상태를 도시한 도면이다.
도 14는, 본 발명의 실시에 사용 가능한 기판 라미네이팅 장치의 제2 예를 도시한 모식도이다.
도 15는, 본 발명의 실시에 사용 가능한 기판 라미네이팅 장치의 제3 예를 도시한 모식도이다.
도 16은, 기판 적층체를 단면가공할 때 고착제가 방해가 되어 기판이 모따기되지 않은 상태를 도시한 모식도이다.
도 17은, 기판 적층체를 단면가공할 때 고착제 외연의 노출 부분의 접착력을 저하시켜둠으로써 각 기판이 모따기된 상태를 도시한 모식도이다.
도 18은, 롤 프레스의 원리를 도시한 모식도이다.
도 19는, 투광성 경질 기판의 표면에 부여된 인쇄 패턴의 예를 나타낸다.
<제1 실시형태>
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 제1 실시형태에서는,
1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7)상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정,
8)상기 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼7)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이 실행된다.
공정(1) 및 공정(2)에서는 가공 대상이 되는 투광성 경질 기판을 준비한다. 투광성 경질 기판으로서는 특별히 제한은 없지만 판유리(소재 판유리, 투명 도전막이 부착된 유리 기판, 전극이나 회로가 형성된 유리 기판 등), 사파이어 기판, 석영 기판, 플라스틱 기판, 불화마그네슘 기판 등을 들 수 있다. 유리로서 강화 유리도 들 수 있다. 투광성 경질 기판의 크기에 특별히 제한은 없지만, 전형적으로는 10000∼250000㎟정도의 면적을 가지고 0.1∼2㎜정도의 두께를 가진다. 각 투광성 경질 기판은 같은 사이즈인 것이 일반적이다. 한정적이지는 않지만 각 투광성 경질 기판의 표면에는 판형 제품의 기능 중 하나를 발휘하기 위한 소정의 인쇄 패턴이나 도금 패턴을 부여할 수 있다. 인쇄 패턴의 예로서는 휴대전화 표시 화면의 디자인, 도금 패턴의 예로서는 크롬 도금 패턴이 실시되어 있는 로터리 인코더를 들 수 있다.
공정(3)에서는 제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 광경화성 고착제를 도포한다. 광경화성 고착제는 자외선 등의 광을 조사함으로써 경화되고, 고온으로 가열하면 연화되는 고착제로서 각종 고착제가 알려져 있다. 본 발명에 사용하는 광경화성 고착제로서는 공지의 임의의 것을 사용할 수 있으며 특별히 제한은 없다. 광경화성 고착제는 어느 한쪽의 투광성 경질 기판의 라미네이팅면에 도포하면 되는데, 접착성을 향상시키는 관점에서는 양쪽의 투광성 경질 기판의 라미네이팅면에 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 적합하게 사용되는 광경화성 고착제로서는, (A)다관능 (메타)아크릴레이트, (B)단관능 (메타)아크릴레이트 및(C)광중합 개시제를 함유한 접착성 조성물을 들 수 있다.
(A)다관능 (메타)아크릴레이트로서는 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크릴로일화된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머나 2개 이상의(메타)아크릴로일기를 가진 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들면, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머로서는, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본 소다사제「TE-2000」,「TEA-1000」), 그 수소 첨가물(예를 들면, 일본 소다사제「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 오사카 유기화학사제「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본 합성화학사제「UV-2000B」,「UV-3000B」,「UV-7000B」, 네가미공업사제「KHP-11」,「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 일본 합성화학사제「UV-3700B」,「UV-6100B」), 또는 비스페놀A형 에폭시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 중에서는, 효과가 크다는 점에서 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트가 더욱 바람직하다.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머의 중량 평균 분자량은 7000∼60000이 바람직하고, 13000∼40000이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량은 GPC 시스템(도소사제 SC-8010) 등을 사용하여 시판되는 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성하여 구했다.
2관능(메타)아크릴레이트 모노머로서는, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성펜타에리스톨디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시프로폭시페닐)프로판, 또는 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시테트라에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 효과가 크다는 점에서 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
3관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서는, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스［(메타)아크릴록시에틸］이소시아눌레이트 등을 들 수 있다.
4관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로서는, 디메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트 또는 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
다관능 (메타)아크릴레이트 중에서는, 효과가 크다는 점에서 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 것이 바람직하고, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 것이 더욱 바람직하다.
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용할 경우의 함유 비율은 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머의 합계 100질량부 중 질량비로 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머：2관능 (메타)아크릴레이트 모노머=10∼90：90∼10이 바람직하고, 25∼75：75∼25가 더욱 바람직하고, 40∼65：60∼35가 가장 바람직하다.
(B)단관능(메타)아크릴레이트 모노머로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐록시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 메톡시화시클로데카트리엔(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시카보닐메틸(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드2몰 변성)(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드8몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드2.5몰 변성)(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실카비톨(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드변성 프탈산(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드변성 숙신산(메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸마르산, ω-카복시-폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산다이머, β-(메타)아크로일옥시에틸하이드로겐숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
단관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 크다는 점에서 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상이 바람직하다. 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 병용하는 것이 더욱 바람직하다.
페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 병용할 경우의 함유 비율은 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트의 합계 100질량부 중 질량비로 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트：2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및/또는 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트=5∼80：95∼20이 바람직하고, 15∼60：85∼40이 보다 바람직하고, 20∼40：70∼60이 가장 바람직하다.
(A)다관능 (메타)아크릴레이트와 (B)단관능(메타)아크릴레이트의 배합비로서는, (A):(B)=5:95∼95:5(질량부)인 것이 바람직하다. 5질량부 이상이면 초기의 접착성이 저하될 우려도 없고, 95질량부 이하이면 박리성을 확보할 수 있다. 경화된 고착제는 온수에 침지시킴으로써 필름 상으로 박리된다. (B)단관능(메타)아크릴레이트의 함유량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부 중 40∼80질량부가 더욱 바람직하다.
(C)광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진하기 위해 배합하는 것으로서, 공지의 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 구체적으로는 벤조페논 또는 그 유도체; 벤질 또는 그 유도체; 안트라퀴논 또는 그 유도체; 벤조인; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체; 디에톡시아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체; 2-디메틸아미노에틸벤조에이트; p-디메틸아미노에틸벤조에이트; 디페닐디설파이드; 티옥산톤 또는 그 유도체; 캠퍼퀴논; 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카본산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로[2.2.1]헵탄-1-카본산클로라이드 등의 캠퍼퀴논 유도체; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부타논-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체; 벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세트산2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르 및/또는 옥시-페닐-아세트산2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종류 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 크다는 점에서 1벤질디메틸케탈, 옥시-페닐-아세트산2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸에스테르 및 옥시-페닐-아세트산2-[2-히드록시-에톡시]-에틸에스테르로 이루어진 군 중 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.
(C)광중합 개시제의 함유량은 (A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해 0.1∼30질량부가 바람직하고, 0.1∼25질량부가 보다 바람직하고, 0.5∼10질량부가 가장 바람직하다. 0.1질량부 이상이면 경화 촉진 효과를 확실하게 얻을 수 있고, 20질량부이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. (C)성분을 1질량부 이상 첨가하는 것은 광조사량에 의존하지 않고 경화 가능하게 되고, 또한 조성물의 경화체의 가교도가 높아져 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되는 점이나 박리성이 향상되는 점에서 더욱 바람직하다.
광경화성 고착제는 고착제의 성분(A), (B) 및 (C)에 용해되지 않는 입상 물질(D)를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써 경화 후의 조성물이 일정 두께를 유지할 수 있기 때문에 가공 정밀도가 향상된다. 또한 접착성 조성물의 경화체와 입상 물질(D)의 선팽창 계수가 다르기 때문에 상기 접착제 조성물을 사용하여 투광성 경질 기판을 라미네이팅한 후에 박리할 때의 박리성이 향상된다.
입상 물질(D)의 재질로서는 일반적으로 사용되는 유기입자 또는 무기입자 어느 것이어도 무관하다. 구체적으로는, 유기입자로서는 폴리에틸렌 입자, 폴리프로필렌 입자, 가교 폴리메타크릴산메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 등을 들 수 있다. 무기입자로서는 유리, 실리카, 알루미나, 티탄 등 세라믹 입자를 들 수 있다.
입상 물질(D)는 가공 정밀도의 향상, 즉 접착제의 막두께의 제어의 관점에서 구형(球形)인 것이 바람직하다. 입상 물질(D)의 레이저법에 의한 평균 입경은 20∼200㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 입상 물질의 평균 입경이 20㎛미만이면 박리성이 떨어지고, 200㎛이상이면 임시 고정된 부재의 가공시에 어긋남을 일으키기 쉬워 치수 정밀도면에서 떨어진다. 박리성과 치수 정밀도의 관점에서 보다 바람직한 평균 입경(D50)은 35㎛∼150㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛∼120㎛이다. 입경 분포는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된다.
입상 물질(D)의 사용량은 접착성, 가공 정밀도, 박리성의 관점에서 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.01∼20질량부가 바람직하고, 0.05∼10질량부가 보다 바람직하고, 0.1∼6질량부가 가장 바람직하고, 0.2∼2질량부가 더 바람직하다.
광경화성 고착제에는 저장 안정성 향상을 위해 중합금지제(E)를 첨가할 수 있다. 중합금지제로서는 메틸히드로퀴논, 히드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리 부틸페놀), 카테콜, 히드로퀴논모노메틸에테르, 모노 터셔리 부틸히드로퀴논, 2,5-터셔리 부틸히드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-터셔리 부틸-p-벤조퀴논, 피크르산, 구연산, 페노티아진, 터셔리 부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-터셔리 부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다.
중합금지제(E)의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.001∼3질량부가 바람직하고, 0.01∼2질량부가 보다 바람직하다. 0.001질량부 이상이면 저장 안정성이 확보되고, 3질량부 이하이면 양호한 접착성이 얻어져 미경화되는 일도 없다.
광경화성 고착제는 (F)유기 과산화물과 (G)분해 촉진제를 함유해도 좋다. 이로써 투광성 경질 기판에 광이 투과되지 않는 인쇄 패턴이 의장성의 점에서 부여되더라도 경화성을 확실히 얻을 수 있다.
인쇄 패턴, 특히 검은색의 인쇄 패턴이 부여되어 있는 경우, 투광성 경질 기판의 표면에 광조사해도 그 이면에 있는 고착제에 광이 도달하기 어렵다. 따라서 인쇄 패턴의 이면에 존재하는 광경화성 고착제는 경화되기 어렵다. 도 19에 인쇄 패턴의 예를 도시한다. 이러한 경우, 투광성 경질 기판 적층체에 대해 후술하는 공정(9)나 공정(10)을 실시하여 인쇄 패턴을 절단하면, 높은 치수 정밀도를 얻을 수 없거나 치핑이 발생하기 쉽다는 문제가 발생한다. 또 미경화 접착제 조성물이 잔류함으로써 알칼리 용액 등의 세제를 이용한 긴 세정 처리 공정이 필요하다. 그러나 (F)유기 과산화물과 (G)분해 촉진제를 함유하는 고착제를 사용하면 광을 조사하지 않고 정치시키는 것만으로도 경화가 진전되므로 인쇄 패턴의 이면에 존재하는 고착제가 경화 가능해진다.
따라서 본 고정 공정이 정치 공정인 경우, (F)유기 과산화물과 (G)분해 촉진제를 함유함으로써 광을 조사하지 않고 경화 가능해지므로, 미경화 고착제가 인쇄 패턴의 이면에 잔류하여 가공성이 악화되는 문제가 없어진다. 아울러 정치 공정에 의해 본 고정 공정을 실시할 경우에는, 충분히 경화되기까지 1시간 이상 필요하고, 바람직하게는 4시간 이상 필요하지만, 해당 공정을 야간에 실시함으로써 이튿날 아침에는 다음 공정을 실시할 수 있다. 따라서 경화 시간이 긴 점은 실질적인 단점은 아니다. 또 정치 공정은 10∼35℃정도, 바람직하게는 15∼30℃의 온도 환경하에서 실시하면 되고 가열은 불필요하다. 가열하면 경화 속도는 상승하지만, 일단 경화된 고착제가 가열 시간에 따라 연화될 가능성이 있기 때문에 역으로 시간관리가 어려워진다.
이와 같이 (F)유기 과산화물과 (G)분해 촉진제를 함유하는 광경화성 고착제를 사용하여 공정6)은 광조사에 의해 고착제의 외주부만을 경화시키고, 공정7)은 정치에 의해 고착제 전체를 경화시키는 조합을 채용함으로써 인쇄 패턴이 투광성 경질 기판에 부여되어 있는 경우에도 치핑을 방지하면서 높은 위치 정밀도를 얻을 수 있다.
(F)유기 과산화물로서는 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 헥실퍼옥시비발레이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시비발레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 터셔리부틸퍼옥시-2-에틸헥사네이트 등의 알킬퍼옥시에스테르류, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디노르말프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-터셔리부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디메톡시이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸)퍼옥시디카보네이트 및 디알릴퍼옥시디카보네이트 등의 퍼옥시디카보네이트류, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트류, 디-t-부틸퍼옥시시클로헥산, 디-(t-부틸퍼옥시)부탄 등의 퍼옥시케탈류, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드류, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류, 케톤퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 알킬퍼옥시에스테르류 및/또는 하이드로퍼옥사이드류가 바람직하고, 하이드로퍼옥사이드류가 더욱 바람직하고, 쿠멘하이드로퍼옥사이드가 가장 바람직하다.
(F)유기 과산화물의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해 0.05∼5질량부가 바람직하고, 1∼3질량부가 더욱 바람직하다. 1질량부 이상이면 경화성을 확실하게 얻을 수 있고, 3질량부 이하이면 충분한 저장 안정성을 얻을 수 있어 피부 자극성이 낮아진다.
(G)분해 촉진제로서는 유기 과산화물의 분해를 촉진하는 분해 촉진제가 바람직하다. (G)유기 과산화물의 분해를 촉진하는 분해 촉진제로서는 이하를 들 수 있다.
유기 과산화물로서 하이드로퍼옥사이드류나 케톤퍼옥사이드류의 것을 사용할 경우, 분해 촉진제로서는 유기산 금속염이나 유기금속 킬레이트 등을 들 수 있다. 유기산 금속염이나 유기금속 킬레이트로서는, 예를 들면 나프텐산코발트, 나프텐산구리, 나프텐산망간, 옥텐산코발트, 옥텐산구리, 옥텐산망간, 옥틸산코발트, 구리아세틸아세토네이트, 티탄아세틸아세토네이트, 망간아세틸아세토네이트, 크롬아세틸아세토네이트, 철아세틸아세토네이트, 바나딜아세틸아세토네이트 및 코발트아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 옥틸산코발트 및/또는 바나딜아세틸아세토네이트가 바람직하고, 옥틸산코발트가 가장 바람직하다. 그 외의 분해 촉진제로서는 티오요소유도체류, 머캅토벤조이미다졸, 아민류 등을 들 수 있다. 이들 (G)분해 촉진제는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
(G)분해 촉진제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해 0.05∼5질량부가 바람직하고, 0.3∼3질량부가 보다 바람직하다. 0.3질량부 이상이면 경화성을 확실하게 얻을 수 있고, 3질량부 이하이면 충분한 저장 안정성을 얻을 수 있다.
(F)유기 과산화물과 (G)분해 촉진제를 함유하는 고착제는 전형적으로는 2제형의 조성물로서 제공된다. 2제형에 대해서는 고착제의 필수 성분 전부를 저장중에는 혼합하지 않고 고착제를 제1제 및 제2제로 나누어 저장하는 것이 바람직하다. 이 경우, 양제를 동시에 또는 따로따로 부재에 도포하여 접촉, 경화함으로써 2제형의 고착제로서 사용할 수 있다. 2제형의 고착제로서 사용할 경우 제1제가 적어도 (F)유기 과산화물을 함유하고 제2제가 적어도 (G)분해 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다. (C)광중합 개시제는 제1제 및 제2제 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 함유해도 좋다. 본 발명은 2제의 혼합만으로도 조성물을 경화시킬 수 있다.
광경화성 고착제는, 유기계 열팽창성 입자를 함유해도 좋다. 이로써 박리성의 향상이라는 효과를 확실하게 얻을 수 있다.
공정(4)에서는 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하게 되도록 대향시킨다. 일반적으로는 면방향으로 양 투광성 경질 기판이 딱 겹치도록 대향시킨다. 이것을 실시하는 수단으로서는 투광성 경질 기판의 이동 방향을 구속하여 일정 위치로 이동시키기 위한 가이드 레일이나 틀을 이용하는 것을 생각할 수 있다. 보다 정밀도가 높은 위치 결정이 요구되는 경우에는 위치 결정 기구를 가진 라미네이팅 장치에 의해 실행하는 것이 바람직하다. 고정밀도의 위치 결정을 위해서는 각 투광성 경질 기판의 표면에 위치 맞춤을 위한 표시를 하고, 이것을 촬상장치로 촬상하면서 위치 조정을 행할 수 있는 라미네이팅 장치를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅한 후에 위치 어긋남의 수정을 행하면 고착제가 라미네이팅면에서 누출되거나 기판 표면에 상처가 날 우려가 있기 때문에 위치 어긋남의 수정은 라미네이팅 전에 실행하는 것이 바람직하다.
공정(5)에서는 공정(4)에서 정한 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 라미네이팅면에 고착제가 퍼지도록 라미네이팅한다. 적층 정밀도의 관점에서 고착제는 라미네이팅면에 일정 두께로 전체적으로 퍼져 있는 것이 바람직하다. 공정(5)는 후술하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치를 사용하여 행할 수도 있지만, 롤 프레스에 의해 행할 수도 있다. 도 18에는 롤 프레스의 원리를 도시한 모식도를 도시하였다.
도포된 고착제의 양이 너무 적으면 라미네이팅면의 전체에 고착제가 퍼지지않아 라미네이팅면에 기포가 발생하는 원인이 된다. 기포가 발생하면 위치 정밀도가 저하된다. 도포된 고착제의 양이 지나치게 많으면 고착제가 라미네이팅면의 틈에서 누출된다. 고착제가 다소 누출되더라도 닦아내면 되므로 큰 문제는 아니지만 그 양이 많으면 고착제가 낭비된다.
라미네이팅할 때의 압력도 고착제의 퍼짐과 관계된다. 따라서 고착제의 양에 추가하여 라미네이팅 압력을 적절하게 조정하는 것이 요망된다. 이것을 실현하는 수단으로서, 투광성 경질 기판끼리 라미네이팅할 때의 압력을 제어하는 기능이 부여된 라미네이팅 장치를 사용하는 방법을 생각할 수 있다. 라미네이팅할 때의 압력은 상기를 고려하면서 적절히 설정하면 되지만, 예를 들면 5g/㎠∼50g/㎠, 전형적으로는 10g/㎠∼30g/㎠으로 할 수 있다.
또한 고착제의 두께 자체를 제어하는 것도 생각할 수 있다. 두께의 제어 방법으로서는 앞서 설명한 바와 같이 고착제에 입상 물질을 섞는 방법 외에, 투광성 경질 기판끼리 라미네이팅할 때의 투광성 경질 기판의 높이를 제어하는 기능이 부여된 라미네이팅 장치를 사용하는 방법을 생각할 수 있다.
공정(6)에서는 상기 압력을 유지한 채로 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성한다. 공정(6)은 기판을 가압하면서(예를 들면, 공정(5)에서의 압력을 유지한 채) 실시해도 좋고, 기판 무가압으로 실시해도 좋다.
광을 고착제의 외주 부분 전체를 향해 조사함으로써 고착제는 외주 부분만 환형으로 경화되어 양 투광성 경질 기판을 비교적 약한 힘으로 라미네이팅할 수 있고 투광성 경질 기판을 적층해 갈 때의 위치 어긋남의 방지 기능을 완수할 수 있다.
라미네이팅한 투광성 경질 기판이 쉽게 위치 어긋남을 일으키지 않는다는 목적에 비추어 외주 부분은 어느 정도 폭을 가진 영역으로 해야 하지만, 내부에까지 과도하게 조사하면 위치 어긋남을 일으키지 않는 정도의 임시 고정이라는 목적이 감쇄됨과 동시에 조사 시간도 길어지기 때문에 생산효율이 저하된다. 전형적으로는 LED유닛(16)에 의해 조사하는 외주 부분은 5∼25㎜, 보다 전형적으로는 7∼17㎜정도의 폭이다. 또 광을 조사하는 외주 부분은 판형 제품의 일부를 형성하지 않는 마진 영역에 존재하는 것이 바람직하다. 나중에 본 조사할 때 판형 제품을 형성하는 부분의 광조사 이력을 균일하게 할 수 있어 고착제의 왜곡이 억제된다. 그 결과 해당 부분의 기판이 비뚤어지는 것도 억제할 수 있다.
내부의 고착제는 경화되지 않고 유동성을 유지하고 있는데, 외주부의 고착제가 경화되어 있기 때문에 양 투광성 경질 기판의 틈에서 누출되는 일은 없다. 조사하는 광의 파장은 사용하는 고착제의 특성에 따라 적절히 변경하면 되는데, 예를 들면 마이크로파, 적외선, 가시광, 자외선, X선, γ선, 전자선 등을 조사할 수 있다. 간편하게 사용할 수 있고 비교적 고에너지를 갖기 때문에 일반적으로는 조사광은 자외선이다. 이와 같이 본 발명에서 광이란 가시광뿐만 아니라 폭넓은 파장 영역을 포함하는 전자파(에너지선)를 가리킨다.
조사하는 광은 투광성 경질 기판을 임시 고정할 때 필요한 정도의 조사량이면 되고, 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여 일반적으로 1∼500mJ/㎠, 전형적으로는 50∼450mJ/㎠, 보다 전형적으로는 200∼400mJ/㎠으로 할 수 있다. 조사 시간으로서는 일반적으로 1∼120초, 전형적으로는 2∼60초 정도이고, 바람직하게는 15∼45초 정도이다. 광의 조사를 라미네이팅의 압력을 유지한 채로 실행함으로써 경화 왜곡을 억제하여 고착제의 두께를 제어하고 투광성 경질 기판의 적층 정밀도를 높일 수 있다.
전술한 것처럼 공정(6)에서 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분에 조사하는 광은 외주 부분 전체에 걸쳐 조사하지 않고 2∼6개소만을 스폿 조사하는 것만으로도 충분히 높은 위치 정밀도를 얻을 수 있다. 스폿 조사하는 곳은 택트 타임 단축의 관점에서는 적게, 위치 정밀도의 관점에서는 많게 해야 하는데, 양자의 균형을 고려하면 투광성 경질 기판의 각 모퉁이에 1개소 스폿 조사하여 2개소 이상으로 하는 것이 바람직하고, 네 귀퉁이로 하는 것이 더욱 바람직하다. 스폿 조사할 때의 조사량은 365nm의 수광기를 사용한 적산조도계로 측정하여 일반적으로 1∼5000mJ/㎠, 전형적으로는 10∼2000mJ/㎠, 더욱 전형적으로는 50∼1000mJ/㎠로 할 수 있다.
본 고정 공정(7)에서는 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시킨다. 본 고정 공정(7)으로서는 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정을 들 수 있다. 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하기 전의 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한 시점에서 적층 정밀도를 검사할 수 있기 때문에 문제 발생시의 보수가 용이하게 된다는 이점이 있다. 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위해 임시 고정 투광성 경질 기판의 라미네이팅면 전체에 광을 조사하면 된다. 외주 부분의 고착제는 이미 경화되어 있기 때문에 반드시 외주 부분에 광을 조사할 필요는 없다. 오히려 고착제의 경화상태를 균일화하기 위해서는 라미네이팅면 사이에 끼워져 존재하는 고착제 전체의 조사 이력을 균일화하는 것이 바람직하다.
그러기 위해서는 임시 고정시에 광이 조사되지 않은 내부 영역에 선택적으로 광을 조사하는 방법이 있다. 광의 조사시에 투광성 경질 기판의 외주 부분을 자외선을 투과하지 않는 재료로 마스킹하는 것도 생각할 수 있다. 또 라미네이팅의 위치 정밀도를 높이기 위해 라미네이팅된 투광성 경질 기판면에 소정의 압력을 인가하면서 실행하는 것이 바람직하다. 압력을 인가함으로써 고착제의 경화 수축에 의해 기판의 Z축방향으로 휨이 발생하여 패턴이 어긋나거나 진공 흡착할 수 없다는 문제를 방지하는 것이 가능하게 된다. 인가하는 압력은 투광성 경질 기판의 강도를 고려하면서 적절히 설정하면 되는데, 예를 들면 5g/㎠∼50g/㎠, 전형적으로는 10g/㎠∼30g/㎠으로 할 수 있다.
본 고정 공정(7)에서 조사하는 광의 조사량은 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여 일반적으로 30∼4000mJ/㎠, 전형적으로는 100∼3000mJ/㎠이고, 보다 전형적으로는 300∼2500mJ/㎠, 바람직하게는 1000∼2000mJ/㎠이다. 조사 시간으로서는 일반적으로 0.1∼120초, 전형적으로는 1∼30초, 보다 전형적으로는 10∼20초 정도이다.
본 고정 공정(7)으로서는 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화의 고착제를 경화시키기 위해 광조사하지 않고 정치시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정도 들 수 있다. 이로써 상술한 미경화 고착제가 인쇄 패턴의 이면에 잔류하여 가공성이 악화된다는 문제가 해소된다. 정치 공정을 실시할 경우에는 경화가 천천히 진전되기 때문에 경화 수축이 잘 발생하지 않아 기판을 가압하면서 실시할 필요는 없다. 본 정치 공정의 정치 온도는 10℃∼35℃가 바람직하고, 15℃∼30℃가 더욱 바람직하고 20℃∼28℃가 한층 더 바람직하다. 또 본 정치 공정의 정치 시간은 정치 온도에도 기인하는데, 1시간 이상이 바람직하고, 1시간∼24시간이 보다 바람직하고, 2시간∼16시간이 더욱 바람직하고, 4시간∼12시간이 한층 더 바람직하다.
공정(7) 전에 미경화 고착제에 뒤섞여 존재하는 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시켜 두는 것이 바람직하다. 이것은 이하의 이유 때문이다. 임시 고정시에는 고착제층에 기포가 들어가는 경우가 있다. 기포가 존재하는 상태에서 본 조사를 한 경우 고착제의 경화에 의해 기포는 그 위치에 고정화된다. 이 기포가 절단 가공이나 외형 가공이나 구멍뚫기 가공이라는 형상 가공이 되는 위치, 다시 말하면 직접 가공 툴(블레이드나 숫돌)이 닿는 장소에 해당하면 치핑이 발생한다. 그래서 본 조사전에 사전에 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시켜 둠으로써 치핑의 발생을 예방할 수 있다. 이동시키는 수단으로서는 손이나 막대기로 기판을 압압하여 기포를 이동시키는 방법이 있다.
공정(8)에서는 공정(7)에서 얻어진 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼7)을 적어도 1회 반복한다. 이로써 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체가 얻어진다. 판형 제품의 생산효율 향상의 관점에서는 10장 이상의 투광성 경질 기판, 전형적으로는 10∼30장의 투광성 경질 기판이 적층된 투광성 경질 기판 적층체를 제조하는 것이 바람직하다.
<제2 실시형태>
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 제2 실시형태에서는,
1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7')상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8')공정7')에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 조사 공정이 실행된다.
공정(1)∼(6)까지는 제1 실시형태와 같은 순서로 실행된다.
공정(6) 후에 본 실시형태에서는 상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정(1)∼(6)을 적어도 1회 반복하고 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정(7')을 실시한다. 제1 실시형태에서는 2장의 투광성 경질 기판이 적층된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체로 한 후에 바로 본 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체로 하였다. 즉 임시 조사가 끝날 때마다 본 조사를 행하였다. 제2 실시형태에서는 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체로 한 후에 바로 본 조사하지 않고 공정(1)∼(6)을 반복함으로써 다수의 투광성 경질 기판으로 이루어진 임시 고정 적층체를 제작한다.
그 후 공정(8')에서는 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화의 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성한다.
본 고정 공정(8＇)으로서는 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 조사 공정(8＇)을 들 수 있다. 다수의 투광성 경질 기판으로 이루어진 임시 고정 적층체에 대해 본 조사를 1회 실행하기 때문에 다수의 투광성 경질 기판으로 이루어진 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조할 때 필요한 본 조사의 횟수를 줄일 수 있어 생산효율이 향상된다. 단, 너무 많은 투광성 경질 기판으로 구성되는 임시 고정 적층체로 하면 본 조사 시에 내부의 고착제까지 자외선이 닿지 않아 고착제의 경화가 불충분해지기 쉽기 때문에 임시 고정 적층체는 많아도 5장의 투광성 경질 기판으로 구성하는 것이 바람직하다. 공정(8')도 라미네이팅의 위치 정밀도를 높이기 위해 공정(7)과 같이 라미네이팅된 투광성 경질 기판면에 소정의 압력을 인가하면서 실행하는 것이 바람직하다. 또 공정(7) 부분에서 설명한 것과 동일한 이유로 공정(8') 전에 미경화 고착제에 뒤섞여 존재하는 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시켜 두는 것이 바람직하다.
본 고정 공정(8＇)으로서는 본 고정 공정(7)과 마찬가지로 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 광조사하지 않고 정치시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정도 들 수 있다.
<제3 실시형태>
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 제3 실시형태에서는 공정(1)∼(8')까지는 제2 실시형태와 같은 순서로 실행되고, 그 후에
8'')공정8')에서 얻어진 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 복합 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8''')공정8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 조사 공정을 더 포함한다.
8''')본 고정 공정으로서는 공정(8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정을 들 수 있다.
본 실시형태에서는 본 고정 투광성 경질 기판 적층체에 대해 투광성 경질 기판을 더 적층하여 감으로써 적층 매수가 증가한 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한다. 전술한 바와 같이 임시 고정 적층체를 구성하는 투광성 경질 기판의 매수에는 한계가 있기 때문에 어느 정도의 매수에 도달한 임시 고정 적층체는 본 고정을 실행하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체로 할 필요가 있다.
그러나 본 고정 투광성 경질 기판 적층체에 대해 투광성 경질 기판의 라미네이팅 및 임시 조사를 반복하고 어느 정도의 매수에 도달한 시점에서 본 고정하는 수순으로 투광성 경질 기판을 적층하여 감으로써, 본 조사의 횟수는 줄이면서 다수의 투광성 경질 기판으로 구성되는 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조할 수 있다. 공정(8''')도 라미네이팅의 위치 정밀도를 높이기 위해 공정(7)과 같이 라미네이팅된 투광성 경질 기판면에 소정의 압력을 인가하면서 실행하는 것이 바람직하다. 또 공정(7) 부분에서 설명한 것과 동일한 이유로 공정(8''') 전에 미경화 고착제에 뒤섞여 존재하는 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시켜 두는 것이 바람직하다.
8''')본 고정 공정으로서는 본 고정 공정(7)과 마찬가지로 공정(8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 정치시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정도 들 수 있다.
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법에 있어서는 복수의 공정을 병행하여 실시해도 좋다. 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법의 일실시형태에서는 동시에 투광성 경질 기판 적층체의 제작 작업을 행하여 하나의 공정을 끝낸 후에 이어서 다음 공정으로 제조중인 투광성 경질 기판을 이행하여 하나의 공정을 연속적으로 계속함으로써 복수의 투광성 경질 기판 적층체를 동시에 병행하여 제조할 수 있게 되고, 또한 효율적으로 제조할 수 있게 된다. 예를 들면 4개의 투광성 경질 기판 적층체를 동시에 병행하여 제조하려면, 공정(1)∼(3), 공정(4), 공정(5)∼(6), 공정(8＇) 혹은 공정(8''') 공정 각각의 공정에서 1개씩 투광성 경질 기판의 제작을 동시에 병행하여 행하고, 각각의 공정이 끝난 후 계속해서 다음 공정으로 이행하여 하나의 공정으로서는 연속적으로 계속함으로써 효율적으로 투광성 경질 기판을 제작할 수 있게 된다.
<판형 제품의 제조>
상기 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법에 의해 얻어진 투광성 경질 기판 적층체로 판형 제품을 제조할 수 있다.
우선 공정(9)에서 투광성 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여 원하는 수의 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 형성한다. 분할 방법은 특별히 제한은 없지만, 원판 커터(다이아몬드 디스크, 초경합금 디스크), 고정 지립(abrasive grain)식 또는 유리 지립식 와이어소, 레이저 빔, 식각(etching, 예: 불산이나 황산 등을 사용한 화학 식각이나 전해 식각) 및 적열대(赤熱帶)(니크롬선)를 각각 단독 또는 조합하여 사용하여 같은 사이즈의 직사각형 형상으로 분할하는 방법을 들 수 있다. 식각은 분할 후 절단면의 표면 처리에 사용할 수도 있다.
다음으로 공정(10)에서 분할된 투광성 경질 기판 적층체 각각에 대해 원하는 형상 가공을 행한다. 이 공정에서는 분할된 투광성 경질 기판 적층체마다 목적으로 하는 투광성 경질 기판 제품의 형상으로 일체적으로 가공할 수 있기 때문에 투광성 경질 기판 제품의 생산 속도를 현격하게 높일 수 있다는 이점이 있다. 형상 가공은 공지의 임의의 수단에 의해 실행하면 되는데, 예를 들면 회전 숫돌에 의한 연삭, 초음파 진동 드릴에 의한 구멍뚫기, 회전 브러시에 의한 단면가공, 식각에 의한 구멍뚫기, 식각에 의한 단면가공, 식각에 의한 외형가공, 버너를 사용한 화염가공 등을 들 수 있다. 가공방법은 각각 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 식각은 형상 가공 후의 표면 처리에 사용할 수도 있다.
투광성 경질 기판의 표면에 인쇄 패턴이 형성되어 있으며 해당 인쇄 패턴을 절단하는 분할 가공이나 형상 가공이 행하여지는 경우에도 상술한 정치 공정에 의해 본 고정 공정을 실시함으로써 치핑을 방지하면서 높은 위치 정밀도로 가공할 수 있게 된다.
공정(11)에서는 형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 가열함으로써 라미네이팅되어 있던 투광성 경질 기판끼리를 박리하여 여러 개의 투광성 경질 기판 제품을 형성한다. 가열 방법으로서는 특별히 제한은 없지만, 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 투광성 경질 기판 제품으로 깔끔하게 분리되려면 온수에 형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 침지시키는 방법이 바람직하다. 적합한 온수의 온도는 채용하는 고착제에 따라 다르지만, 통상은 60∼95℃정도, 바람직하게는 80∼90℃이다.
여기에서 공정(9)에 의해 분할된 투광성 경질 기판 적층체의 단면(端面)은 투광성 경질 기판(31)과 고착제(32)에 의해 평탄한 면이 형성되어 있다. 이 단면을 회전 브러시(33) 등으로 가공하면 고착제가 방해가 되어 각 투광성 경질 기판의 모서리부가 모따기되지 않고 도리어 중심부가 많이 깎이기 때문에(도 16), 투광성 경질 기판의 내충격 강도가 불충분해진다. 그래서 단면가공시에 각 투광성 경질 기판이 모따기되도록 분할된 투광성 경질 기판 적층체의 단면에 노출되어 있는 고착제 외연의 접착력을 약하게 해두는 것이 바람직하다.
구체적인 방법으로서는 공정(9)와 공정(10) 사이에 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 각 투광성 경질 기판에 끼워진 고착제 외연의 노출 부분의 접착력을 저하시키기 위해 필요한 온도 및 시간 조건으로 박리제에 접촉(예: 침지, 분무, 도포 등)시키는 방법을 들 수 있다(도 17).
접착력을 저하시킬 필요가 있는 것은 외연에서 안쪽을 향해 1㎜이하 정도의 아주 약간의 영역으로서, 라미네이팅면 전체의 접착력이 저하되지 않을 정도로 온도 및 시간을 조절하는 것이 요망된다. 사용하는 박리제에 따르기도 하지만 액온은 일반적으로는 50℃이하이고, 전형적으로는 20℃∼40℃이다. 접촉시키는 시간은 일반적으로는 30분 이하로 하는 것이 통상적이고, 전형적으로는 1∼20분이다. 박리제의 액온을 지나치게 높게 하거나 접촉 시간을 지나치게 길게 하면 라미네이팅면 내부까지 접착력의 저하가 진행하기 쉬워지기 때문에 주의해야 한다.
박리제는 고착제의 접착력을 저하시킬 수 있는 액체라면 특별히 제한은 없고, 사용되는 고착제의 특성에 따라 적절히 선택하면 되는데, 용제, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것이 일반적이다.
박리제로서 용제 및/또는 계면활성제를 사용한 경우에는 박리제에 접촉된 고착제는 팽윤됨으로써 기판과의 계면에 왜곡이 생기기 때문에 이에 의해 접착력이 저하된다. 바람직하게는 팽윤된 고착제를 커터 등의 물리적 수단으로 절단(칼집을 넣음)한 후 건조시킨다. 이에 의해 팽윤된 고착제가 수축하기 때문에 브러시 등에 의한 단면가공이 더욱 용이해진다. 박리제로서 산화제를 사용한 경우에는 고착제를 탄화하여 무르게 함으로써 접착력이 저하된다. 따라서 용제 및/또는 계면활성제에 추가로 산화제를 병용함으로써 접착력을 상승적으로 저하시킬 수 있다.
용제로서는 무기용제, 유기용제 어느 것이든 좋지만, 예를 들면 물, 불화수소산, 염산, 알코올류(예: 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 벤질알코올), 에스테르류(예: 아세트산에틸, 아세트산부틸, 아세트산노르말프로필, 락트산에틸, 프탈산디메틸, 아디프산디메틸), 케톤류(예: 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK), 아세톤), 염소계 용제(예: 염화메틸렌, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌), 불소계 용제(예: 하이드로클로로플루오로카본(HCFC), 하이드로플루오로카본(HFC)), 글리콜에테르류(예: 에틸렌글리콜모노메틸에테르(메티세로), 에틸렌글리콜모노에틸에테르(에티세로), 에틸렌글리콜모노부틸에테르(부티세로), 부틸카비톨(부티카비), 에틸렌글리콜모노-t-부틸에테르(ETB), 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올(MMB)), 아민계 용제(예: N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸포름아미드(DMF), N,N-디메틸아세트아미드(DMAC)), 에테르류(예: 에틸에톡시프로피오네이트(EEP), 테트라히드로퓨란(THF)), 디메틸설폭시드(DMSO)를 들 수 있다.
용제 중에서는 전형적으로 알코올을 사용할 수 있고, 벤질알코올을 바람직하게 사용할 수 있다.
산화제로서는 황산, 질산, 과산화수소, 과황산암모늄, 아실퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, tert-부틸퍼옥사이드, 히드로퍼옥사이드, 오존수, 과염소산, 차아염소산 등을 들 수 있다.
계면활성제는 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 양성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제 중 어느 것을 사용할 수도 있다.
음이온성 계면활성제로서는 카본산형(예: 지방산염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르카본산염, N-아실사르코신염, N-아실글루타민산염), 황산에스테르형(예: 알킬황산에스테르염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산염, 알코올에톡시설파이드, 유지황산에스테르염), 술폰산형(예: 알킬벤젠술폰산염, 알칸술폰산염, 알파올레핀술폰산염, 디알킬술포숙신산, 나프탈렌술폰산염-포름알데히드 축합물, 알킬나프탈렌술폰산염, N-메틸-N-아실타우린염), 인산에스테르형(예: 알킬인산염, 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산염, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르인산염) 등을 들 수 있다.
양이온성 계면활성제로서는 아민염형(예: 알킬아민아세테이트), 제4급 암모늄염형(예: 모노알킬암모늄염, 디알킬암모늄염, 에톡시화암모늄염)을 들 수 있다.
양성 계면활성제로서는 베타인형(예: 알킬디메틸아미노아세트산베타인, 알킬아미드프로필베타인, 알킬히드록시술포베타인, 알킬히드록시술포베타인), 알킬디메틸아민옥사이드 등을 들 수 있다.
비이온성 계면활성제로서는 에스테르형(예: 글리세린지방산에스테르, 프로필렌글리콜지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 자당지방산에스테르), 에테르형(예: 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌에테르), 에테르에스테르형(예: 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르, 알킬글리세릴에테르), 알킬알카놀아미드형(지방산알카놀아미드, 지방산아미드알킬렌옥사이드 부가물), 알킬폴리글리콕시드를 들 수 있다.
게면활정제 중에서는 음이온성 계면활성제를 전형적으로 사용할 수 있고, 술폰산형의 음이온성 계면활성제를 바람직하게 사용할 수 있다.
박리제는 물, 알코올류, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것이 안전면이나 환경면의 점에서 바람직하고, 물, 알코올류 및 계면활성제의 3종류를 함유하는 것이 안전면의 이유로 더욱 바람직하다. 이 경우 박리제는 물과 알코올류와 계면활성제를 30∼50:30∼50:5∼20의 질량비로 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들면 30∼40:40∼50:10∼20의 질량비로 함유한다. 박리제는 이들 3종류만으로 구성할 수도 있다.
일례로서, 물:벤질알코올:술폰산형의 음이온성 계면활성제=35:50:15의 질량비로 혼합하여 박리제를 조제했다. 또 고착제로서 후술하는 실시예에서 설명하는 고착제(I)를 사용하여 판유리 20장으로 이루어진 판유리 적층체를 본 발명에 관한 방법을 사용하여 제조했다. 이 판유리 적층체를 35℃의 해당 박리제에 5분 침지시킨 후 단면을 회전 브러시로 가공하였다. 가공 후의 단면을 현미경으로 관찰한 바 각 판유리의 모서리부가 원형상으로 모따기되어 있었다. 한편 박리제에 침지시키지 않고 단면가공한 경우에는 각 판유리의 모서리부가 모따기되지 않았다.
마찬가지로 판유리 12장으로 이루어진 판유리 적층체를 본 발명에 관한 방법을 사용하여 제조했다. 이 판유리 적층체를 35℃의 해당 박리제에 5분 침지시킨 후 단면을 회전 브러시로 가공하였다. 가공 후의 단면을 현미경으로 관찰한 바 각 판유리의 모서리부가 원형으로 모따기되어 있었다. 한편 박리제에 침지시키지 않고 단면가공한 경우에는 각 판유리의 모서리부가 모따기되지 않았다.
<장치 구성예>
본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 예에 대해서 설명하기로 한다. 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치는 기판의 라미네이팅면의 외주 부분만이 접착제에 의해 접착된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하기 위해 사용된다. 기판의 라미네이팅면 사이에 끼워져 존재하는 미경화 고착제는 그 후의 공정에서 경화되어 투광성 경질 기판은 완전히 라미네이팅되고 기판의 라미네이팅면 전체가 접착제에 의해 접착된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조할 수 있다.
본 고정 투광성 경질 기판 적층체는 두께 방향으로 분할되어 원하는 수의 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 형성할 수 있다. 분할된 투광성 경질 기판 적층체 각각에 대해 원하는 형상 가공을 행하고, 형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 가열(예: 온수 침치)함으로써 라미네이팅되어 있던 투광성 경질 기판끼리를 박리하여 여러 개의 판형 제품을 형성할 수 있다.
라미네이팅되는 투광성 경질 기판끼리는 각각 1장의 투광성 경질 기판이어도 좋고, 2장 이상의 투광성 경질 기판으로 이루어진 적층체여도 좋다. 투광성 경질 기판의 적층체는 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치에 의해 제조된 임시 고정의 투광성 경질 기판 적층체여도 좋고, 그 후에 본 고정된 투광성 경질 기판 적층체여도 좋다. 전형적으로는 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치를 사용함으로써 10∼30장 정도의 투광성 경질 기판이 적층된 투광성 경질 기판 적층체를 제조하는 것이 의도된다.
도 1은 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 제1예를 도시한 모식도이다. 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치(10)은 가대(11), 상측 스테이지(12), 프레스 유닛(13), 흡인 유닛(14), 흡인 구멍(15), LED유닛(16), 하측 스테이지(17), 하측 스테이지 이동수단(18), 싸이드 클램프(19), 하측 기판용 도포 유닛(20), 상측 기판용 도포 유닛(21), 촬상 유닛(22) 및 전장(電裝) 유닛(23)을 구비한다.
가대(11)는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치(10)의 각 구성 기기를 탑재하는 토대 부분으로서, 내부에 전장 유닛(23)이 배치되어 있다. 전장 유닛(23)은 PLC(Programmable Logic Controller)에 의해 각 구성 기기의 시퀀스 제어를 행한다.
상측 스테이지(12)는, 상측의 투광성 경질 기판(25)를 진공 흡착으로 지지한다. 따라서 상측 스테이지(12)의 하면에는 흡인 구멍(15)가 여러 개 뚫려 있고, 흡인 구멍(15)는 흡인 유닛(14)에 배관으로 연결되어 있다. 도 2는 상측 스테이지(12) 하면의 모식도로서, 흡인 구멍(15)의 배열예가 도시되어 있다. 흡인 유닛(14)로서는 진공 펌프, 진공 이젝터 등을 사용할 수 있다.
상측 스테이지(12)의 상부에는 상측의 투광성 경질 기판(25)를 하측의 투광성 경질 기판(24)에 대해 압압하면서 라미네이팅하기 위한 프레스 유닛(13)이 연결되어 있다. 프레스 유닛(13)은 상측 스테이지(12)를 Z방향(수직 방향)으로 이동시킬 수 있는 승강 실린더(미도시)를 가지고 있고, 서보 모터에 의해 가압력, 이동 속도, 가압 시간, 높이를 제어할 수 있다.
상측 스테이지(12)의 하면에는 고착제 경화를 위한 자외선을 상측 투광성 경질 기판(25)를 향해 조사하기 위한 LED유닛(16)이 여러 개 매립되어 있다. LED유닛(16)은 상측 스테이지(12)에 흡착된 상측 투광성 경질 기판(25)의 외주에 따르도록 배열된다. 도 2에 LED유닛(16)의 배열 상태의 예를 도시한다. LED유닛(16)은 1열뿐만 아니라 2열 이상으로 병렬로 배치함으로써 조사하는 외주 부분의 폭을 크게 할 수도 있다. 상술한 바와 같이 LED유닛(16)은 외주 부분 전체에 걸쳐 배열할 필요는 없고 부분적으로(예를 들면 네 귀퉁이를) 스폿 조사하는 것도 가능하다.
투광성 경질 기판에 대한 LED조사 시간의 제어는 전원의 ON/OFF로 행하여진다. 조사하는 광은 투광성 경질 기판을 임시 고정하기 위해 필요한 정도의 조사량이면 되고, 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하고, 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하고, 일반적으로 1∼500mJ/㎠, 전형적으로는 50∼450mJ/㎠, 보다 전형적으로는 200∼400mJ/㎠로 할 수 있다. 조사 시간으로서는 일반적으로 1∼120초, 전형적으로는 2∼60초 정도이다.
하측 스테이지(17)은 하측의 투광성 경질 기판(24)를 지지함과 동시에 프레스시에 상측 스테이지(12)로부터의 압력을 받는다. 하측 스테이지(17)은 하측 스테이지 이동수단(18)에 의해 X축방향, Y축방향 및 θ축방향으로 이동 가능하다. 하측 스테이지 이동수단(18)은 수평 방향의 선회 이동을 가능하게 하는 θ테이블, 수평 이동을 가능하게 하는 X테이블 및 Y테이블로 구성된다. 이들 테이블은 모터로 구동한다. 하측 스테이지(17)의 상면에는 재치한 투광성 경질 기판을 위치 결정하기 위한 X축방향 및 Y축방향으로 이동 가능한 모터 구동 싸이드 클램프(19)가 설치되어 있다. 싸이드 클램프(19) 대신에 투광성 경질 기판을 소정 위치에 재치하기 위한 위치 결정 스토퍼를 하측 스테이지(17)의 상면에 설치해도 좋다. 이 경우에는 스토퍼에 의해 투광성 경질 기판이 고정되는 위치에 수작업으로 투광성 경질 기판을 재치하게 된다. 또 투광성 경질 기판의 위치 어긋남을 방지하기 위해 상측 스테이지(12)와 마찬가지로 하측의 투광성 경질 기판(24)도 진공 흡착으로 지지할 수 있다.
하측 기판용 도포 유닛(20)은 광경화성 고착제의 디스펜서(20a)와, 여기에 연결된 X축, Y축 및 Z축방향으로 이동 가능한 모터 구동 로봇(20b)를 구비하고 있고, 하측의 투광성 경질 기판(24)의 상면에 임의의 패턴으로 고착제를 도포할 수 있다. 고착제는 시린지 막힘되어 있고 자동으로 정량 배출된다. 도포량은 디지털 압력계 및 도포 속도로 제어된다.
상측 기판용 도포 유닛(21)은 상측의 투광성 경질 기판(25)가 상측의 스테이지(12)에 지지된 상태에서 상측의 투광성 경질 기판(25)의 하면을 향해 광경화성 고착제를 자동으로 도포한다. 도포량은 압력 게이지 및 도포 시간에 의해 제어된다. 상측 기판용 도포 유닛(21)은 상측 및 하측 스테이지의 옆구리에 수평 방향으로 회전 가능한 회전축을 가진 모터 구동 로봇(21b)가 구비되어 있고, 도포시에는 끝단의 로터리 노즐(21a)가 상측 스테이지(12)의 중앙 부근의 아래쪽에 배치되어 노즐(21a) 끝단에서부터 고착제가 도포된다. 도포가 종료되면 투광성 경질 기판의 라미네이팅에 방해가 되지 않도록 상측 및 하측 스테이지의 옆구리에 저장된다.
촬상 유닛(22)는 상측의 투광성 경질 기판(25)와 하측의 투광성 경질 기판(24)의 각 표면에 설치되어 있는 위치 맞춤용 얼라이먼트 마크를 아암 끝단 부분의 상하 2곳에 장착된 디지털 카메라(22a)로 촬상한다. 전장 유닛(23)은 촬상된 화상 정보에 기초하여 상측의 투광성 경질 기판(25)와 하측의 투광성 경질 기판(24)의 상대적인 위치 어긋남 상태를 검출한다. 검출 결과에 기초하여 하측 스테이지(17)의 위치를 하측 스테이지 이동수단(18)에 의해 X축방향, Y축방향 및 θ축방향으로 미세 조정하여 위치 어긋남을 수정하는 동작을 실행한다. 위치 어긋남의 수정 후 양 투광성 경질 기판의 라미네이팅이 이루어진다. 카메라로서는 CCD나 CMOS를 촬상 소자에 사용한 디지털 카메라 외에 아날로그 카메라도 사용할 수 있지만, 고해상도의 관점에서 디지털 카메라가 바람직하다.
촬상 유닛(22)는 X축, Y축방향의 모터 구동에 의한 이동수단(22b)를 구비하고 있으며 촬상시에는 디지털 카메라(22a)는 얼라이먼트 마크가 시야에 들어가는 소정의 위치로 이동한다. 촬상이 종료되면 디지털 카메라(22a)는 투광성 경질 기판의 라미네이팅에 방해가 되지 않도록 이동한다.
제1예에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치(10)을 사용한 투광성 경질 기판의 라미네이팅 수순에 대해서 도 3∼13을 참조하면서 설명하기로 한다.
우선 1장째의 투광성 경질 기판(26)을 하측 스테이지(17)에 재치하여 싸이드 클램프(19)(미도시)로 소정 위치에 고정시킨다(도 3). 투광성 경질 기판(26)의 하측 스테이지(17)에 대한 재치는 수작업으로 행할 수 있지만, 다수의 투광성 경질 기판(26)을 전용 카셋트에 수납하여 자동적으로 하측 스테이지(17)에 재치되도록 해도 좋다. 재치된 투광성 경질 기판(26)은 하측 스테이지 이동수단(18)(미도시)에 의해 상측 스테이지(12)의 바로 밑으로 이동한다(도 4). 이어서 상측 스테이지(12)를 프레스 유닛(13)에 의해 강하시킨다. 투광성 경질 기판(26)을 흡인 구멍(15)(미도시)로부터의 흡인력으로 진공 흡착한다(도 5). 흡착한 투광성 경질 기판(26)은 지지되면서 상측 스테이지(12)와 함께 상승하여 2장째의 기판을 기다린다(도 6).
다음으로, 2장째의 투광성 경질 기판(27)을 하측 스테이지(17)에 재치하고 싸이드 클램프(19)(미도시)로 소정 위치에 고정시킨다(도 7). 2장째의 투광성 경질 기판(27)의 상면에는 하측 기판용 도포 유닛(20)으로부터 소정 패턴으로 고착제(28)이 도포된다(도 8). 도포 완료 후 하측 스테이지(17)에 재치된 2장째의 투광성 경질 기판(27)이 상측 스테이지(12)의 바로 밑으로 이동하면 촬상 유닛(22)의 아암 끝단에 장착되어 있는 카메라로 얼라이먼트 마크를 촬상하고, 촬상 결과에 따라 하측 스테이지(17)의 위치를 미세 조정하여 양 투광성 경질 기판(26,27)의 위치 조정을 행한다(도 9).
위치 조정 후 상측 기판용 도포 유닛(21)의 아암 끝단에 설치되어 있는 노즐(21a)가 상측 스테이지(12)에 지지되어 있는 1장째 기판(26)의 중앙 부근으로 이동하여 노즐(21a)로부터 고착제(29)가 1장째의 투광성 경질 기판(26)의 하면에 도포된다(도 10).
상측 및 하측의 투광성 경질 기판(26,27)에 고착제(28,29)를 도포 후 상측 스테이지(12)를 프레스 유닛(13)에 의해 강하시켜 2장의 투광성 경질 기판(26,27)을 가압하여 라미네이팅하면 상측 및 하측의 투광성 경질 기판에 끼워진 고착제(28,29)는 가압에 의해 투광성 경질 기판 전면에 퍼진다. 가압 상태를 유지하면서 LED유닛(16)으로부터 자외선이 투광성 경질 기판의 외주부에 조사된다(도 11). 이로써 외주부에 있는 고착제(31)만 경화된다. 내부의 고착제(30)은 경화되지 않고 유동성을 유지하고 있지만 외주부의 고착제(31)이 경화되어 있기 때문에 양 투광성 경질 기판의 틈에서 누출되는 일은 없다.
자외선의 조사후에는 상측의 기판(26)에 대한 흡착을 해제하고 상측 스테이지(12)만이 상승한다(도 12). 라미네이팅된 투광성 경질 기판은 하측 스테이지(17)에 의해 반송되어 원래 위치로 되돌아온다(도 13). 이상의 공정에 의해 투광성 경질 기판의 라미네이팅이 완료된다.
도 14는 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 제2 실시형태를 도시한 모식도이다. 본 실시형태에서는 LED유닛(16)은 하측 스테이지(17)의 상면에 하측의 투광성 경질 기판(24)의 외주를 따라 배열되어 상방향으로 자외선을 조사한다.
도 15는 본 발명에 관한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치의 제3 실시형태를 도시한 모식도이다. LED유닛(16)은 라미네이팅되는 양 투광성 경질 기판의 외주 측면을 둘러싸도록 배열되어 외주 측면을 향해 자외선을 조사한다. LED유닛(16)은 Z축방향의 이동수단을 가지고 있으며 라미네이팅면의 높이에 따라 최적의 크기로 이동 가능하다.
[실시예]
<실시예 1>
일례로서 본 발명에 따라 도 1에 기재된 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치를 사용하여 하기 조건으로 공정(1)∼(6)을 실시하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한 바, 적층 정밀도를 검사할 수 있어 문제 발생시의 보수가 용이해졌다. 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한 후에 하기 조건으로 추가로 공정(7)∼(8)을 실시하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하고, 이어서 공정(9)∼(10)의 가공을 실시하였다. 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 공정(11)에 따라 박리했을 때 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 판형 제품으로 깔끔하게 분리되었다.
투광성 경질 기판으로서 하기 판유리를 사용했다. 판유리는 1장의 치수가 가로530㎜×세로420㎜×두께0.7㎜인, 도금 패턴을 붙인 판유리를 사용했다.
고착제(I)는 하기의 (A)∼(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 고착제(I)를 제작했다.
(A)다관능 (메타)아크릴레이트로서, 일본합성사제「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트 이하「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 15000) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제「KAYARADR-684」, 이하「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B)단관능 (메타)아크릴레이트로서, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(토아합성사제「알로닉스M-140」, 이하「M-140」으로 약칭) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성아크릴레이트(토아합성사제「알로닉스M-101A」) 25질량부,
(C)광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제「IRGACURE651」, 이하「BDK」로 약칭) 10질량부,
(D)입상 물질로서 평균 입경100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠화성사제「GS-100S」) 1질량부,
(E)중합금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리 부틸페놀)(스미토모화학사제「스밀라이저MDP-S」, 이하「MDP」로 약칭) 0.1질량부
공정(3)에서는 판유리의 양 라미네이팅면에 고착제(I)를 40g씩 도포했다.
공정(5)에서는 라미네이팅할 때의 압력은 20g/㎠로 하고, LED유닛(16)에 의해 조사되는 외주 부분은 12㎜정도의 폭으로 하였다. 공정(6)에서는 LED유닛(16)에 의해 조사되는 외주 부분은 12㎜정도의 폭으로 하고, 상기 광경화성 접착제를 경화시킬 때 UV조사량은 300mJ/㎠(365㎚의 수광기에 의한 적산 조도계에 의한 측정)로 하고, UV조사 시간은 30초로 하여 임시 고정하였다. 공정(7)에서는 인가하는 압력은 20g/㎠로 하고, 광의 조사량은 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여 2000mJ/㎠로 하고, 조사 시간은 20초로 하여 본 고정하였다. 공정(8)에서는 고착제(I)를 사용하여 판유리 12장으로 이루어진 판유리 적층체를 본 발명에 관한 방법을 사용하여 제조했다. 공정(9)에서는 원판 커터(다이아몬드 디스크)를 사용하여 직사각형 형상(가로100㎜×세로55㎜×두께9.6㎜)으로 분할했다. 공정(10)에서는 회전 숫돌에 의한 연삭, 초음파 진동 드릴에 의한 구멍뚫기, 회전 브러시에 의한 단면가공을 순차적으로 행하여 형상 가공하였다. 공정(11)에서는 이 판유리 적층체를 85℃의 온수에 침지시켜 박리하였다.
고착제(I) 대신에 고착제(II)와 고착제(III)를 사용해도 상기와 같은 효과를 얻을 수 있었다.
고착제(II)：하기 (A)∼(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 고착제(II)를 제작했다.
(A)다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트, 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 15000) 20질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제「KAYARADR-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 25질량부,
(B)단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트(토아합성사제「아로닉스 M-5700」, 이하 「M-5700」로 약칭) 35질량부, 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성 아크릴레이트(토아합성사제「알로닉스M-101A」) 20질량부,
(C)광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 10질량부,
(D)입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠화성사제「GS-100S」) 1질량부,
(E)중합금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리 부틸페놀)(스미토모화학사제「스밀라이저MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부
고착제(III)：하기 (A)∼(G)의 성분을 혼합하여 광경화성 고착제(III)를 제작했다.
＜제1제＞ (A)다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트, 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 15000) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제「KAYARADR-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B)단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(토아합성사제「아로닉스 M-140」, 이하 「M-140」으로 약칭) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성 아크릴레이트(토아합성사제「아로닉스M-101A」) 25질량부,
(C)광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제「IRGACURE651」), 이하 「BDK」로 약칭) 25질량부,
(D)입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠화성사제「GS-100S」) 1질량부,
(E)중합금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리 부틸페놀)(스미토모화학사제「스밀라이저MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부
(F)유기 과산화물로서 쿠멘하이드로퍼옥사이드(일본유지사제「퍼쿠밀H」, 이하 「CHP」로 약칭) 2질량부
＜제2제＞ (A)다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제「UV-3000B」(우레탄아크릴레이트, 이하 「UV-3000B」로 약칭, 중량 평균 분자량 15000) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(일본화약사제「KAYARADR-684」, 이하 「R-684」로 약칭) 15질량부,
(B)단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸아크릴레이트(토아합성사제「알로닉스 M-140」, 이하 「M-140」으로 약칭) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성 아크릴레이트(토아합성사제「알로닉스M-101A」) 25질량부,
(C)광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF사제「IRGACURE651」, 이하 「BDK」로 약칭) 25질량부,
(D)입상 물질로서 평균 입경 100㎛의 구상 가교 폴리스티렌 입자(간츠화성사제「GS-100S」) 1질량부,
(E)중합금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리 부틸페놀)(스미토모화학사제「스밀라이저MDP-S」, 이하 「MDP」로 약칭) 0.1질량부
(G)분해 촉진제로서 옥틸산코발트(신토 도료주식회사제「옥틸산코발트」, 이하 「Oct-Co」로 약칭) 2질량부
고착제(I)와 고착제(II)와 고착제(III)의 물성을 표 1에 나타냈다. 평가방법은 하기와 같다. 고착제(III)는 제1제와 제2제를 등량씩 계량하여 혼합한 것으로 하여 평가했다.
(평가방법)
(1)인장 전단 접착 강도(접착 강도)：JIS K 6850에 따라 측정했다. 구체적으로는 피착재로서 내열 파이렉스(등록상표) 유리(25㎜×25㎜×2.0㎜)를 이용했다. 접착 부위를 직경8㎜로 하여 제작한 고착제에서 2장의 내열 파이렉스(등록상표) 유리를 라미네이팅하여 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사제 경화 장치에 의해 365nm파장의 곱셈 광량 2000mJ/㎠의 조건에서 경화시켜 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작했다. 제작한 시험편은 만능 시험기를 사용하여 온도23℃, 습도50%의 환경하에서 인장 속도10㎜/min로 인장 전단 접착 강도를 측정했다.
(2)박리 시험(80℃ 온수 박리 시간)：상기 내열 파이렉스(등록상표) 유리에 고착제를 도포하여 지지체로서 청색 판유리(150㎜×150㎜×두께1.7㎜)에 라미네이팅한 것 외에는 상기와 같은 조건으로 제작한 고착제를 경화시켜 박리 시험체를 제작했다. 얻어진 시험체를 온수(80℃)에 침지하여 내열 파이렉스(등록상표) 유리가 박리되는 시간을 측정했다.
(3)절단 시험편 10개의 이면편(片) 탈락의 최대폭, 절단 시험편 10개의 이면편 탈락의 최대폭의 표준 편차：고착제(I)와 고착제(II)와 고착제(III)를 각각 이용하여 세로150㎜×가로150㎜×두께2㎜의 판형 내열 파이렉스(등록상표) 유리와, 박리 시험에서 이용한 청색 판유리(더미 유리로서 사용)를 상기와 동일하게 접착 경화시켰다. 이 접착 시험체의 내열 파이렉스(등록상표) 유리 부분만을 다이싱 장치를 사용하여 가로세로 10㎜로 절단했다. 절단중에 내열 파이렉스(등록상표) 유리의 탈락은 발생하지 않아 양호한 가공성을 나타냈다. 내열 파이렉스(등록상표) 유리 부분만을 절단한 접착 시험체를 80℃의 온수에 침지하여 박리했다. 또 그 박리된 절단 시험편을 무작위로 10개 꺼내어 그 절단 시험편의 이면(고착제로 임시 고정한 면)의 각 편을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고 유리가 탈락된 곳의 최대폭(유리 이면과 평행한 면방향으로의 능선으로부터의 거리)을 측정하여 그 평균치와 표준 편차를 구했다.
Figure pct00001
＜실시예 2＞
고착제로서 고착제(III)를 사용하고 본 고정 공정으로서 정치 공정을 사용했다. 공정(7)에서는, 정치 온도는 23℃로 하고 정치 시간은 4시간으로 했다. 상기 이외에는 실시예 1과 동일하게 했다. 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 공정(11)에 따라 85℃의 온수에 침지하여 박리하였는데, 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 판형 제품으로 깔끔하게 분리되었다.
＜실시예 3＞
본 발명에 따라 고착제(I)(또는 고착제(II))를 사용하여 하기 조건으로 공정(1)∼(6)를 실시하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하자 적층 정밀도를 검사할 수 있어 문제 발생시의 보수가 용이해졌다. 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한 후에 하기 조건으로 추가로 공정(7)∼(8)을 실시하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하고, 이어서 공정(9)∼(10)의 가공을 실시했다. 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 공정(11)에 따라 박리하자 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 판형 제품으로 깔끔하게 분리되었다.
투광성 경질 기판으로서 하기 판유리를 사용했다. 판유리는 1장의 치수가 가로530㎜×가로420㎜×두께0.7㎜의 도금 패턴 및 소정의 검은색 인쇄 패턴을 부여한 판유리를 사용했다. 판유리 1장으로부터 120㎜×60㎜의 판형 제품을 24장 취출할 수 있다. 또 판형 제품 1장 1장에 대해 장변측 외주부에 폭2㎜의 검은색 인쇄 패턴이 형성되고 단변측 외주부에는 폭18㎜의 검은색 인쇄 패턴이 형성되도록 판유리에 검은색 인쇄 패턴이 부여되어 있다. 또 판유리내의 판형 제품이 되지 않는 마진 부분은 외주부15㎜이다.
공정(3)에서는 판유리의 양 라미네이팅면에 고착제(I)(또는 고착제(II))를 40g씩 도포했다.
공정(5)에서는 라미네이팅은 선(線)압력을 0.5kN/m로 하여 롤 프레스로 행했다. 공정(6)에서는 판유리내의 판형 제품이 되지 않는 마진 부분의 네 귀퉁이에 스폿 직경Φ8㎜의 UV-LED조사기를 순서대로 조사하여 임시 고정시켰다. UV조사량은 500mJ/㎠(365nm의 수광기에 의한 적산조도계에 의한 측정)로 하고 UV조사 시간은 2초로 했다. 공정(7)에서는 인가하는 압력은 20g/㎠으로 하고, 광의 조사량은 365nm의 수광기를 사용한 적산조도계로 측정하여 2000mJ/㎠로 하고 조사 시간은 20초로 하여 본 고정시켰다. 공정(8)에서는 고착제(I)(또는 고착제(II))를 사용하여 판유리 12장으로 이루어진 판유리 적층체를 상기 순서를 반복하여 제조했다. 공정(9)에서는 원판(圓板) 커터(다이아몬드 디스크)를 사용하여 직사각형 모양(가로121㎜×세로61㎜×두께9.6㎜)으로 분할했다. 공정(10)에서는 회전 숫돌에 의한 연삭, 초음파 진동 드릴에 의한 구멍뚫기, 회전 브러쉬에 의한 단면 가공을 차례로 행하여 형상 가공했다. 공정(11)에서는 이 판유리 적층체를 85℃의 온수에 침지하여 박리했다. 박리 후에 판형 제품 10개 취출하여 판형 제품의 이면(고착제로 임시 고정한 면)의 각 편을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고 유리가 탈락되어 있는 개소의 최대폭을 측정하여 그 평균치와 표준 편차를 구했다.
＜실시예 4＞
본 발명에 의해 고착제(III)를 사용하여 하기 조건으로 공정(1)∼(6)을 실시하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하자 적층 정밀도를 검사할 수 있어 문제 발생시의 보수가 용이해졌다. 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조한 후에 하기 조건으로 추가적으로 공정(7)∼(8)을 실시하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조하고, 이어서 공정(9)∼(10)의 가공을 실시했다. 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 공정(11)에 따라 박리하자 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 판형 제품으로 깔끔하게 분리되었다.
투광성 경질 기판으로서 하기 판유리를 사용했다. 판유리는 1장의 치수가 가로530㎜×세로420㎜×두께0.7㎜의 도금 패턴 및 소정의 검은색 인쇄 패턴을 부여한 판유리를 사용했다. 판유리 1장으로부터 120㎜×60㎜의 판형 제품을 24장 취출할 수 있다. 또 판형 제품 1장 1장에 대해 장변측 외주부에 폭2㎜의 검은색 인쇄 패턴이 형성되고 단변측 외주부에는 폭18㎜의 검은색 인쇄 패턴이 형성되도록 판유리에 검은색 인쇄 패턴이 부여되어 있다. 또 판유리내의 판형 제품이 되지 않는 마진 부분은 외주부15㎜이다.
공정(3)에서는 판유리의 양 라미네이팅면에 고착제(III)를 40g씩 도포했다.
공정(5)에서는 라미네이팅은 선압력을 0.5kN/m로 하여 롤 프레스로 행했다. 공정(6)에서는, 판유리내의 판형 제품이 되지 않는 마진 부분의 네 귀퉁이에 스폿 직경Φ8㎜의 UV-LED조사기를 순서대로 조사하여 임시 고정시켰다. UV조사량은 500mJ/㎠(365nm의 수광기에 의한 적산조도계에 의한 측정)로 하고 UV조사 시간은 2초로 했다.
공정(1) 내지 공정(6)을 반복하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제조했다. 공정(7)에서는 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 정치시켜 본 고정 공정으로 했다. 정치 온도는 23℃로 하고 정치 시간은 4시간으로 했다. 공정(8)에서는 고착제(III)를 사용하여 판유리 12장으로 이루어진 판유리 적층체를 상기 순서를 반복하여 제조했다. 공정(9)에서는 원판 커터(다이아몬드 디스크)를 사용하여 직사각형 모양(가로121㎜×세로61㎜×두께9.6㎜)으로 분할했다. 공정(10)에서는 회전 숫돌에 의한 연삭, 초음파 진동 드릴에 의한 구멍뚫기, 회전 브러쉬에 의한 단면 가공을 차례로 진행하여 형상 가공했다. 공정(11)에서는 이 판유리 적층체를 85℃의 온수에 침지하여 박리했다. 박리 후에 판형 제품 10개 취출하여 판형 제품의 이면(고착제로 임시 고정한 면)의 각 편을 광학 현미경을 이용하여 관찰하고 유리가 탈락된 곳의 최대폭을 측정하여 그 평균치와 표준 편차를 구했다.
실시예 3 및 실시예 4의 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pct00002
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
10 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치
11 가대
12 상측 스테이지
13 프레스 유닛
14 흡인 유닛
15 흡인 구멍
16 LED유닛
17 하측 스테이지
18 하측 스테이지 이동 수단
19 싸이드 클램프
20 하측 기판용 도포 유닛
21 상측 기판용 도포 유닛
22 촬상 유닛
23 전장 유닛
24 하측 기판
25 상측 기판
31 투광성 경질 기판
32 고착제
33 회전 브러시
41　롤
42　라미네이팅된 기판
51　분할선
52　인쇄 패턴

Claims (59)

1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7)상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정,
8)상기 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼7)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정
을 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 7)본 고정 공정이, 상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 7)본 고정 공정이 상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위해 정치시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 3에 있어서, 7)본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 7)본 고정 공정에서의 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정에서, 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분에 조사하는 광은 2∼6개소만을 스폿 조사하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이 상기 압력을 유지한 채 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화하기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
1)제1 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
2)제2 투광성 경질 기판을 준비하는 공정,
3)제1 투광성 경질 기판의 제1 면 및/또는 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하는 공정,
4)제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면을 사전에 정한 면방향의 위치 관계에서 양면이 평행하도록 대향시키는 공정,
5)상기 위치 관계를 유지하면서 제1 투광성 경질 기판의 제1 면과 제2 투광성 경질 기판의 제1 면에 소정의 압력을 인가하여 양 투광성 경질 기판을 라미네이팅하는 공정,
6)양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화시키기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
7')상기 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 적어도 3장의 투광성 경질 기판이 라미네이팅된 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8')공정7')에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정
을 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 8에 있어서, 8＇)본 고정 공정이 공정 7＇)에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 8에 있어서, 8＇)본 고정 공정이 공정 7＇)에서 얻어진 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위해 정치시켜 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 10에 있어서, 8＇)본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서, 8＇)본 고정 공정에서의 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 8에 있어서, 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정에서 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분에 조사하는 광은 2∼6개소만을 스폿 조사하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 8에 있어서, 6) 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정이 상기 압력을 유지한 채 양 투광성 경질 기판에 끼워져 퍼져 있는 고착제의 외주 부분만을 경화하기 위한 광을 조사하여 임시 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 8'')공정8')에서 얻어진 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 제1 투광성 경질 기판으로 보아 공정1)∼6)을 적어도 1회 반복하여 복합 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
8''')공정8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 본 고정 공정
을 더 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 15에 있어서, 8''')본 고정 공정이 공정 8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 경화시키기 위한 광을 조사하여 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 조사 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 15에 있어서, 8''')본 고정 공정이 공정 8'')에서 얻어진 복합 투광성 경질 기판 적층체 내부에 존재하는 미경화 고착제를 정치시켜 적층 매수가 증가된 본 고정 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 정치 공정인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 17에 있어서, 8''')본 고정 공정에서의 정치 공정은 1시간 이상 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 17 또는 청구항 18에 있어서, 8''')본 고정 공정에서의 정치 공정은 10∼35℃의 온도 환경하에서 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 공정5)는 롤 프레스에 의해 실시하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 외주 부분은 판형 제품의 일부를 형성하지 않는 마진 영역에 존재하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 본 고정 공정이 라미네이팅된 투광성 경질 기판면에 소정의 압력을 인가하면서 행해지는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 미경화 고착제에 뒤섞여 존재하는 기포를 형상 가공을 받지 않는 위치로 이동시킨 후에 본 고정 공정을 실시하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 각 투광성 경질 기판의 표면에 위치 맞춤을 위한 표시가 부여되어 있고, 공정4)는 이것을 촬상장치로 촬상하면서 위치 조정을 행하는 것을 포함하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 각 투광성 경질 기판의 표면에는 판형 제품의 기능 중 하나를 발휘하기 위한 소정의 인쇄 패턴 및/또는 도금 패턴이 부여되어 있는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 고착제는 입상 물질을 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 공정6)에서의 광의 조사량은 365㎚의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여 1mJ/㎠∼500mJ/㎠의 범위인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 투광성 경질 기판이 판유리인 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
9)청구항 1∼28 중 어느 한 항에 기재된 방법을 이용하여 얻어진 투광성 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여 원하는 수의 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 형성하는 공정,
10)분할된 투광성 경질 기판 적층체 각각에 대해 원하는 형상 가공을 하는 공정,
11)형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 가열함으로써 라미네이팅되어 있던 투광성 경질 기판끼리를 박리하여 여러 개의 판형 제품을 형성하는 공정을 포함하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 29에 있어서, 투광성 경질 기판의 표면에는 인쇄 패턴이 형성되어 있으며, 공정9)에서의 두께 방향의 분할 및 공정10)에서의 형상 가공 중 적어도 한쪽은 해당 인쇄 패턴을 절단하도록 실시되는 것을 포함하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 29에 있어서, 공정9)와 공정10) 사이에 분할된 투광성 경질 기판 적층체를 각 투광성 경질 기판에 끼워진 고착제 외연의 노출 부분의 접착력을 저하시키기 위해 필요한 온도 및 시간 조건으로 박리제에 접촉시키는 공정을 더 포함하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 31에 있어서, 박리제가 용제, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종류 또는 2종류 이상을 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 31에 있어서, 박리제가 물, 알코올류, 산화제 및 계면활성제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 33에 있어서, 박리제가 물과 알코올류와 계면활성제를 30∼50:30∼50:5∼20의 질량비로 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 31에 있어서, 박리제가 벤질알코올을 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 31에 있어서, 박리제가 음이온계 계면활성제를 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 36에 있어서, 박리제가 술폰산형 계면활성제를 함유하는 판형 제품의 제조방법.
청구항 31에 있어서, 박리제의 액온이 50℃이하이고, 박리제에 접촉시키는 시간이 1∼20분인 판형 제품의 제조방법.
청구항 1에 있어서, (A)다관능(메타)아크릴레이트가 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능(메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상을 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트를 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기 고착제가 2제형의 조성물로서, 제1제에 적어도 (F)유기 과산화물을 함유하고 제2제에 적어도 (G)분해 촉진제를 함유하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 복수의 공정을 병행하여 실시하는 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법.
상측의 투광성 경질 기판을 진공 흡착하기 위한 흡인 구멍을 가지고 상측의 투광성 경질 기판을 지지하기 위한 상측 스테이지,
상측 스테이지를 Z축방향으로 이동시킬 수 있는 프레스 유닛,
상기 흡인 구멍에 흡인력을 주는 흡인 유닛,
하측의 투광성 경질 기판을 지지하기 위한 하측 스테이지,
하측 스테이지를 X축방향, Y축방향 및 θ축방향으로 이동시키는 수단,
상측의 투광성 경질 기판의 하면 및 하측의 투광성 경질 기판의 상면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 고착제를 도포하기 위한 수단,
양 투광성 경질 기판의 라미네이팅면의 외주 부분을 향해 광을 조사할 수 있는 위치에 배열된 광조사부
를 구비한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 광조사부는 외주 부분의 2∼6개소만을 스폿 조사하도록 배열되어 있는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 광조사부는 상측 스테이지의 하면에 지지되는 투광성 경질 기판의 외주를 따라 배열되어 아랫방향으로 광을 조사하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 광조사부는 하측 스테이지의 상면에 지지되는 투광성 경질 기판의 외주를 따라 배열되어 윗방향으로 광을 조사하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 광조사부는 라미네이팅되는 양 투광성 경질 기판의 외주 측면을 둘러싸도록 배열되어 외주 측면을 향해 광을 조사하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 상측 및 하측의 투광성 경질 기판의 표면에 설치된 얼라이먼트 마크를 촬상하는 촬상 유닛과, 촬상 결과에 기초하여 상측 및 하측의 표면에 설치된 얼라이먼트 마크의 위치 어긋남 정도를 검출하는 화상 처리 유닛과, 검출된 위치 어긋남 정도에 기초하여 상기 하측 스테이지 이동수단을 제어하는 제어 유닛을 더 구비한 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 광조사부가 광을 조사하는 상기 외주 부분은 판형 제품의 일부를 형성하지 않는 마진 영역인 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 51 중 어느 한 항에 있어서, 상측 스테이지 및/또는 하측 스테이지에 지지되는 투광성 경질 기판은 2장 이상의 투광성 경질 기판의 적층체인 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 고착제를 도포하기 위한 수단은 입상 물질을 함유하는 고착제를 도포하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45에 있어서, 투광성 경질 기판이 판유리인 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 54 중 어느 한 항에 있어서, (A)다관능(메타)아크릴레이트가 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능(메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 54 중 어느 한 항에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트로 이루어진 군 중 1종 이상을 함유하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 54 중 어느 한 항에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트를 함유하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 54 중 어느 한 항에 있어서, (B)단관능(메타)아크릴레이트가 페놀에틸렌옥사이드2몰 변성(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트를 함유하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
청구항 45 내지 청구항 54 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고착제는 2제형의 조성물로서, 제 1제에 적어도 (F)유기 과산화물을 함유하고 제 2제에 적어도 (G)분해 촉진제를 함유하는 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치.
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