JP6346224B2

JP6346224B2 - 樹脂材料の厚みの調整方法及びその調整装置

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Publication number: JP6346224B2
Application number: JP2016120514A
Authority: JP
Inventors: 山岸　裕幸; 裕幸山岸; 豪桂; 研治中川
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2016-06-17
Filing date: 2016-06-17
Publication date: 2018-06-20
Anticipated expiration: 2036-06-17
Also published as: JP2017222124A

Description

本発明は、樹脂材料の厚みの調整方法及びその調整装置に関するものである。

貼合対象とベースガラスを高精度に位置決めした状態で、接着ローラでベースガラスを貼合対象に押し付ける技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

真空雰囲気下において、対向位置に配置された偏光子と透明基板を透明の液状接着剤からなる接着剤層を介して貼り合わせた後、当該接着剤層を硬化させる技術か知られている（たとえば、特許文献２参照）。

特開２００９−４０６１７号公報特開２００９−２３７２０２号公報

上記の技術により得られる基板の積層体は、たとえば、電子部品等に用いられる。ここで、近年では、電子部品の小型化の要請に伴い、上記の積層体について高い寸法精度が要求されている。しかしながら、上記従来の技術では、第１の基板と第２の基板との間に介在する樹脂材料の厚みを調整する点については着目されておらず、樹脂材料の厚みを高い精度で調整する方法が求められている。

本発明が解決しようとする課題は、第１の基板と第２の基板との間に介在する樹脂材料の厚みを高精度に調整できる樹脂材料の厚みの調整方法及び樹脂材料の厚みの調整装置を提供することができる。

［１］本発明に係る樹脂材料の厚みの調整方法は、未硬化の状態の樹脂材料を介して重ねられた第１の基板及び第２の基板を準備する準備工程と、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記未硬化の状態の樹脂材料を第１のプレート及び第２のプレートにより挟み、前記第１のプレートにより前記第１の基板を保持し、前記第２のプレートにより前記第２の基板を保持する保持工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整する調整工程と、前記調整工程が開始された後に、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を備え、前記調整工程は、厚さ検出手段により前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出することと、前記第１のプレート及び前記第２のプレートから前記未硬化の状態の樹脂材料に加えられる押圧力に基づいて、前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる弾性変形量を推定することと、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記弾性変形量に基づいて、前記弾性変形量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを所定の厚さに調整することと、を含む樹脂材料の厚みの調整方法である。

［２］本発明に係る樹脂材料の厚みの調整方法は、未硬化の状態の樹脂材料を介して重ねられた第１の基板及び第２の基板を準備する準備工程と、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記未硬化の状態の樹脂材料を第１のプレート及び第２のプレートにより挟み、前記第１のプレートにより前記第１の基板を保持し、前記第２のプレートにより前記第２の基板を保持する保持工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整する調整工程と、前記調整工程が開始された後に、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を備え、前記調整工程は、厚さ検出手段により前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出することと、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させた場合に、前記樹脂材料に生じる硬化収縮量を推定することと、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記硬化収縮量に基づいて、前記硬化収縮量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを所定の厚さに調整することと、を含む樹脂材料の厚みの調整方法である。

［３］上記発明において、前記硬化工程は、前記未硬化の状態の樹脂材料の少なくとも一部を硬化させ、前記未硬化の樹脂材料の厚さが調整された状態を維持する第１の硬化工程と、前記第１の硬化工程の後に、前記未硬化の状態の樹脂材料の全体を硬化させ、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に固定する第２の硬化工程と、を含んでもよい。

［４］上記発明において、前記保持工程の後であって前記硬化工程の前に、前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互にアライメントするアライメント工程をさらに備え、前記アライメント工程は、前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させる第１のアライメント工程を含み、前記第１のアライメント工程は、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が予め定められた目標位置に対応するように、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方を平面方向において移動させることを含み、前記硬化工程は、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置と前記目標位置とが対応した場合に実行されてもよい。

［５］上記発明において、前記アライメント工程は、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方を平面方向において熱変形させる第２のアライメント工程をさらに含み、前記第２のアライメント工程は、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が前記目標位置に対応するように、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することを含み、前記硬化工程は、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状と前記目標形状とが対応した場合に実行されてもよい。

［６］上記発明において、前記調整工程は、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することで前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる熱歪み量を推定することと、前記熱歪み量に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整することと、を含んでもよい。

［７］上記発明において、前記第１の基板の熱膨張係数と、前記第２の基板の熱膨張係数とが、相互に異なっていてもよい。

［８］本発明に係る樹脂材料の厚みの調整装置は、第１の基板を保持する第１のプレートと、前記第１のプレートに対応して配置され、第２の基板を保持する第２のプレートと、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させる第１の移動手段と、未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化処理を行う硬化手段と、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出する厚さ検出手段と、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１の移動手段及び前記硬化手段を制御する制御手段と、前記第１のプレート及び前記第２のプレートから前記未硬化の状態の樹脂材料に加えられる押圧力を検出する圧力検出手段と、前記圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる弾性変形量を推定する第２の推定手段と、を備え、前記制御手段は、前記未硬化の状態の樹脂材料を前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在させた状態で、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記弾性変形量に基づいて、前記弾性変形量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みを所定の厚さに調整するように前記第１の移動手段を制御し、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みの調整が開始された後に、前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する厚みの調整装置である。

［９］本発明に係る樹脂材料の厚みの調整装置は、第１の基板を保持する第１のプレートと、前記第１のプレートに対応して配置され、第２の基板を保持する第２のプレートと、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させる第１の移動手段と、未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化処理を行う硬化手段と、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出する厚さ検出手段と、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１の移動手段及び前記硬化手段を制御する制御手段と、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させた場合に、前記樹脂材料に生じる硬化収縮量を推定する第３の推定手段と、を備え、前記制御手段は、前記未硬化の状態の樹脂材料を前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在させた状態で、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記硬化収縮量に基づいて、前記硬化収縮量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みを所定の厚さに調整するように前記第１の移動手段を制御し、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みの調整が開始された後に、前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置である。

［１０］上記発明において、前記制御手段は、前記未硬化の状態の樹脂材料の少なくとも一部を硬化させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みが調整された状態を維持するように前記硬化手段を制御してもよい。

［１１］上記発明において、前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させる第２の移動手段をさらに備え、前記制御手段は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させ、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が予め定められた目標位置に対応することで前記第１の基板及び前記第２の基板を相互にアライメントするように前記第２の移動手段を制御し、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置と前記目標位置とが対応した場合に前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御してもよい。

［１２］上記発明において、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整する温調手段をさらに備え、前記制御手段は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整し、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が前記目標位置に対応するように前記温調手段を制御し、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状と前記目標形状とが対応した場合に前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御してもよい。

［１３］上記発明において、前記温調手段により前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することで前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる熱歪み量を推定する第１の推定手段をさらに備え、前記制御手段は、前記熱歪み量に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整するように前記第１の移動手段を制御してもよい。

［１４］上記発明において、前記第１の基板の熱膨張係数と、前記第２の基板の熱膨張係数とが、相互に異なってもよい。

本発明によれば、未硬化の状態の樹脂材料を第１の基板と第２の基板との間に介在させ、その樹脂材料の厚みを調整する。樹脂材料は、流動性を有しているため、任意に厚みを調整することができる。そして、未硬化の状態の樹脂材料の厚みの調整が完了した後、未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる。これにより、第１の基板と第２の基板との間に介在する樹脂材料の厚みを高精度に調整することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚み調整装置の側面図である。図２は、本発明の一実施の形態に係る上プレートを第１の保持面側から見た図である。図３は、本発明の一実施の形態に係るコントロールユニットを示すブロック図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、熱歪み量を説明するための側面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、弾性変形量を説明するための側面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、硬化収縮量を説明するための側面図である。図７は、本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法を示す工程図である。図８（Ａ）〜図８（Ｆ）は、本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その１）をするための側面図である。図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その２）をするための側面図である。図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その３）をするための部分拡大平面図である。図１１は、本発明の一実施の形態に係る調整対象物を示す分解斜視図である。図１２は、その調整対象物を第１の基板側から見た平面図である。図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の他の実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明をするための側面図である。図１４は、本発明の他の実施の形態に係る下プレート及び温調部を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚み調整装置の側面図である。

図１に示す厚み調整装置１は、調整対象物１００を搭載して、調整対象物１００を構成する樹脂材料１３０の厚みを調整するための装置である。以下の説明では、まず、調整対象物１００について、図１１及び図１２を参照しながら、詳細に説明する。

図１１は本発明の一実施の形態に係る調整対象物を示す分解斜視図、図１２はその調整対象物を第１の基板側から見た示す平面図である。図１１に示すように、調整対象物１００は、第１の基板１１０と、当該第１の基板に重ねられた第２の基板１２０と、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在する未硬化の状態の樹脂材料１３０とから構成されている。本実施形態における「第１の基板１１０」が本発明における「第１の基板」の一例に相当し、本実施形態における「第２の基板１２０」が本発明における「第２の基板」の一例に相当し、本実施形態における「樹脂材料１３０」が本発明の「樹脂材料」の一例に相当する。

第１の基板１１０は、可視光線が透過可能である透明な矩形状の基板である。本実施形態では、図１に示すように、樹脂材料１３０を基準として、第１の基板１１０の位置する側に撮像部６が配置されているため、第１の基板１１０は透明な材料により構成される。このような第１の基板１１０を構成する材料としては、たとえば、リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ），エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料やガラス等の透明無機材料を用いることができる。特に図示しないが、第１の基板１１０は、上記の材料が複数積層されたものであってもよいし、機能層が積層されたものであってもよい。

第１の基板１１０は、第１の基板１１０と第２の基板１２０との位置合わせに用いるアライメントマークである第１のパターン１１１を有している。第１のパターン１１１は、平面視において、第１の基板１１０の対角に位置している。なお、第１のパターン１１１の配置、形状、及び数は、特に上述に限定されない。本実施形態においては、第１のパターン１１１の数は、２つであるが、平面視において、第１の基板１１０のそれぞれの角部に対応して４つの第１のパターン１１１を設けてもよい。或いは、第１の基板１１０のそれぞれの角部に４つの第１のパターン１１１設け、第１の基板１１０の各辺の中央に対応して４つの第１のパターン１１１を設け、第１の基板１１０の中心に１つの第１のパターン１１１を設けてもよい（この場合、合計９個の第１のパターン１１１が設けられる。）。

第２の基板１２０は、矩形状の基板である。第２の基板１２０を構成する材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ），エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料、ステンレスやチタン等の金属材料、セラミック材料等を用いることができる。樹脂材料に関しては、可視光線が透過可能な材料であってもよいし、可視光線が透過できない（不透明な）材料であってもよい。特に図示しないが、第２の基板１２０は、上記の材料が複数積層されたものであってもよいし、機能層が積層されたものであってもよい。

なお、特に図示しないが、撮像部６が、樹脂材料１３０を基準にして、第２の基板１２０の位置する側に配置されている場合、第２の基板１２０は透明な材料により構成される。この場合、第１の基板１１０は、不透明な材料を用いてもよい。第１の基板１１０と第２の基板１２０をそれぞれ別々の撮像部６により撮像する場合、第１の基板１１０及び第２の基板１２０は、透明な材料を用いてもよいし、不透明な材料を用いてもよい。

第２の基板１２０は、平面視において第１の基板１１０と重なるように配置されている。第２の基板１２０は、第１の基板１１０と第２の基板１２０との位置合わせに用いるアライメントマークである第２のパターン１２１を有している。第２のパターン１２１は、第１のパターン１１１に応じて配置されており、平面視において、第２の基板１２０の対角に位置している。詳細は後述するが、本実施形態のように温調部８により第２の基板１２０を冷却する場合、図１２に示すように、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを重ねると、第２のパターン１２１は、平面視において、対応する第１のパターン１１１よりも外側に位置している。なお、第２のパターン１２１の配置、形状、及び数は、特に限定されない。第２のパターン１２１の配置は、温調部８による温度調整に応じて設定される。

第１のパターン１１１及び第２のパターン１２１は、後述する厚み調整装置１の撮像部６により撮像可能に形成されている。第１のパターン１１１及び第２のパターン１２１は、たとえば、公知の印刷法を用いて形成することができる。なお、第１のパターン１１１及び第２のパターン１２１を形成する方法としては、特に上述に限定されない。

本実施形態では、第１の基板１１０の熱膨張係数と第２の基板１２０の熱膨張係数は、相互に異なっている。具体的には、第１の基板１１０としてガラス板を用いた場合、当該ガラス板を構成する材料の熱膨張係数は、２×１０^−６／℃であるのに対して、第２の基板としてステンレス鋼板を用いた場合、当該ステンレス鋼板を構成する材料の熱膨張係数は、１０×１０^−６／℃である。第２の基板１２０を構成する材料の熱膨張係数は、第１の基板１１０を構成する材料の熱膨張係数に対して相対的に大きくなっている。

なお、第２の基板１２０を構成する材料の熱膨張係数が第１の基板１１０を構成する材料の熱膨張係数に対して相対的に大きい場合であって、温調部８により第２の基板１２０を加熱する場合、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを重ねると、第２のパターン１２１は、平面視において、対応する第１のパターン１１１よりも内側に位置している。

図１１に示すように、樹脂材料１３０は、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に介在している。樹脂材料１３０は、第１の基板１１０及び第２の基板１２０の間に層状に設けられている。このような樹脂材料１３０は、可視光線が透過可能な透明な材料であると共に、未硬化の状態で流動性のある材料により構成されている。この未硬化の状態の樹脂材料１３０の粘度としては、１０ｃＰ〜１５０，０００ｃＰであることが好ましく、１，０００ｃＰ〜１０，０００ｃＰであることがより好ましい。本明細書において、未硬化の状態で流動性のある材料とは、当該材料の粘度が上記の粘度の範囲内であって、外力により不可逆的な変形を生じるものであることをいう。樹脂材料１３０を構成する材料としては、紫外線硬化型接着材料、熱硬化型接着材料、又は、二液硬化型接着材料等の硬化性接着材料等の従来公知のものを用いることができる。たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂材料を用いることが好ましい。

上記の調整対象物１００は、第１の基板１１０と、第２の基板１２０とを積層した積層体２００（図９（Ｆ）参照）を得るために用いられる。積層体２００は、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に、上記の樹脂材料１３０の全体が硬化してなる接着部２３０を有している。接着部２３０は、第１の基板１１０及び第２の基板１２０を相互に固定する機能を有する。

次に、厚み調整装置１について、図１〜図６を参照しながら、詳細に説明する。図２は本発明の一実施の形態に係る上プレートを第１の保持面側から見た図、図３は本発明の一実施の形態に係るコントロールユニットを示すブロック図、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は熱歪み量を説明するための側面図、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は弾性変形量を説明するための側面図、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、硬化収縮量を説明するための側面図である。

厚み調整装置１は、図１に示すように、上プレート２と、下プレート３と、第１の移動部４と、第２の移動部５と、撮像部６と、硬化部７と、温調部８と、コントロールユニット９と、距離センサ１０と、第１の温度センサ１１と、第２の温度センサ１２と、圧力センサ１３と、を備える。本実施形態における「厚み調整装置１」が本発明における「樹脂材料の厚みの調整装置」の一例に相当し、本実施形態における「上プレート２」が本発明における「第１のプレート」の一例に相当し、本実施形態における「下プレート３」が本発明における「第２のプレート」の一例に相当し、本実施形態における「第１の移動部４」が本発明における「第１の移動手段」の一例に相当し、本実施形態における「第２の移動部５」が本発明における「第２の移動手段」の一例に相当し、本実施形態における「撮像部６」が本発明における「撮像手段」の一例に相当し、本実施形態における「硬化部７」が本発明における「硬化手段」の一例に相当し、本実施形態における「温調部８」が本発明における「温調手段」の一例に相当し、本実施形態における「距離センサ１０」が本発明における「距離検出手段」の一例に相当し、本実施形態における「圧力センサ１３」が本発明における「圧力検出手段」の一例に相当する。

上プレート２は、第１の基板１１０を保持するための略矩形の板状部材である。上プレート２は、水平面に対して略平行となるように配置されている。上プレート２の主面のうち下プレート３と対向する側の主面は、第１の基板１１０を保持可能な第１の保持面２１となっている。この第１の保持面２１には、複数の吸引口（不図示）が開口しており、第１の基板１１０を吸着固定することが可能となっている。吸着手段（不図示）としては、複数の吸引口に接続された真空ポンプを用いることができる。なお、上プレート２に第１の基板１１０を固定する方法は、特に上述に限定されない。

上プレート２には、複数の撮像部６（本実施形態では、２つ）により第１のパターン１１１及び第２のパターン１２１を撮像可能とする複数の撮像用貫通孔２２（本実施形態では、２つ）が設けられている。２つの撮像用貫通孔２２は、矩形状の上プレート２の対角に位置している。撮像用貫通孔２２の数や配置は、撮像部６の数や配置に応じて設定される。

上プレート２には、硬化部７により未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる紫外線等のエネルギ線を照射可能とする複数の照射用開口２３が設けられている。本実施形態では、１２個の照射用開口２３がマトリクス状に形成されている。隣り合う照射用開口２３同士の間の間隔は、第１の基板１１０と第２の基板１２０の大きさ等によるが本実施形態においては、５０ｍｍ程度となっている。照射用開口２３の数や照射用開口２３同士の間の間隔は、特に限定されない。

なお、上プレート２を可視光線を透過可能な透明な材料により構成した場合、撮像用貫通孔２２は設けなくてもよい。また、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる方法として、紫外線等のエネルギ線を用いる場合であって、上プレート２を可視光線を透過可能な透明な材料により構成した場合、照射用開口２３は設けなくてもよい。

下プレート３は、第２の基板１２０を保持するための略矩形の板状の部材である。この下プレート３は、上プレート２に対して略平行となるように配置されている。具体的には、上プレート２の第１の保持面２１と後述する下プレート３の第２の保持面３１との平行度が、±１０μｍ以下となっていることが好ましい。

下プレート３の主面のうち上プレート２と対向する側の主面は、第２の基板１２０を載置可能な第２の保持面３１となっている。この第２の保持面３１には、複数の吸引口（不図示）が開口しており、第２の基板１２０を吸着固定することが可能となっている。吸着手段（不図示）としては、複数の吸引口に接続された真空ポンプを用いることができる。なお、下プレート３に第２の基板１２０を固定する方法は、特に上述に限定されない。

第１の移動部４は、上プレート２と下プレート３の並設方向（図中Ｚ方向）に沿って、上プレート２と下プレート３とを相互に接近又は離間させる垂直駆動機構である。第１の移動部４としては、たとえば、モータ等を用いたラックアンドピニオンギア機構等を用いることができる。

本実施形態の第１の移動部４は、上プレート２に接続されている。一方、下プレート３は、Ｚ方向において固定されている。第１の移動部４を動作させ、上プレート２をＺ方向に沿って昇降させることで、上プレート２と下プレート３とを相互に離間又は接近させることができる。厚み調整装置１に調整対象物１００を搭載した状態で、上プレート２と下プレート３とを相互に接近させることで、プレート２，３が調整対象物１００を挟むことができる。

なお、第１の移動部４は、上プレート２と下プレート３とを相互に接近又は離間させることができれば、特に上述に限定されない。たとえば、第１の移動部は、下プレートに接続されていてもよい。あるいは、複数の第１の移動部を設け、上プレート及び下プレートのそれぞれに第１の移動部が接続されていてもよい。

第１の移動部４を動作して、上プレート２と下プレート３との間の間隔を制御することで、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを調整することができる。第１の移動部４に対しては、各種センサからの検出結果に基づいて、制御部９１から上プレート２を昇降させる制御信号が入力される。

第２の移動部５は、上プレート２と下プレート３を平面方向において相対的に移動させる機能を有する。第２の移動部５としては、Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向に移動可能なアライメントステージを用いる。第２の移動部５を構成する各軸（Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向）の移動機構としては、ボールねじ機構とモータとから構成されるものを用いることができる。なお、第２の移動部５としては、ＵＶＷステージを用いてもよい。

本実施形態の第２の移動部５は、下プレート３に接続されている。一方、上プレート２は、平面方向において固定されている。第２の移動部５を動作させ、下プレート３を平面方向において移動させると、上プレート２と下プレート３とを平面方向において相対的に移動させることができる。

また、第２の移動部５は、上プレート２の第１の保持面２１と下プレート３の第２の保持面３１との平行度を調整する機能を有する。本実施形態では、第２の移動部５により、上プレート２と下プレート３との間の間隔を均一にすることで、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを高精度に調整することができる。

なお、第２の移動部５は、特に上述に限定されない。たとえば、第２の移動部は、上プレートに接続されていてもよい。あるいは、複数の第２の移動部が設けられ、上プレート及び下プレートのそれぞれに第２の移動部が接続されていてもよい。第２の移動部５に対しては、制御部９１から下プレート３を平面方向において移動させる制御信号が入力される。

撮像部６は、厚み調整装置１に調整対象物１００が搭載された状態で、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを撮像するカメラである。撮像部６は、互いに重ねられた第１の基板１１０及び第２の基板１２０を撮像することで、第１の基板１１０の位置に対する第２の基板１２０の相対位置や、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状を認識する機能を有する。

複数の撮像部６は、複数の撮像用貫通孔２２に対向して配置されている。撮像部６は、撮像用貫通孔２２を介して、上プレート２と下プレート３とに対して略垂直な方向から、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを撮像可能となっている。撮像部６の数は特に限定されず、任意に設定することができる。

本実施形態の撮像部６は、撮像用貫通孔２２を介した撮像範囲に写る第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とを撮像することができる。撮像部６は、撮像した撮像結果（画像データ）を制御部９１に出力する。

硬化部７は、厚み調整装置１に調整対象物１００が搭載された状態で、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる硬化処理を行う機能を有する。本実施形態では、樹脂材料１３０として紫外線硬化型接着材料を用いて、硬化部７として紫外線等のエネルギ線を照射可能な照射装置を用いる。

硬化部７は、上プレート２に内蔵されている。硬化部７は、照射用開口２３を介して、上プレート２と下プレート３とに対して略垂直な方向から、樹脂材料１３０に対して紫外線を照射することができる。硬化部７に対しては、制御部９１から未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる硬化処理を実行させる制御信号が入力される。なお、硬化部７の配置は、樹脂材料１３０に対して紫外線を照射可能であれば、特に上述に限定されない。

温調部８は、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを平面方向において相対的に熱変形させる機能を有する。また、温調部８は、第１の基板１１０及び第２の基板１２０の少なくとも一方の温度を平面方向において均一に保持する機能を有する。本実施形態の温調部８は、下プレート３に内蔵されており、下プレート３に保持された第２の基板１２０の温度を調整している。温調部８としては、熱を発生又は吸収して、第２の基板１２０を所定の温度に加熱又は冷却する熱源を用いる。熱源の具体例としては、冷却水を用いた冷却装置やヒータを用いることができる。

本実施形態では、温調部８として、第２の基板１２０を冷却する熱源が用いられている。この場合、温調部８は、第２の基板１２０の全体を冷却することで、第２の基板１２０の温度を、平面方向において均一に保持している。また、温調部８により第２の基板１２０を冷却し熱収縮させることで、第１の基板１１０に対して第２の基板１２０を平面方向において相対的に熱変形させている。

第１の基板１１０と第２の基板１２０との相対的な熱変形量は、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に生じた温度や、第１の基板１１０を構成する材料の熱膨張係数と第２の基板１２０を構成する材料の熱膨張係数との差に基づく。温調部８に対しては、制御部９１から第２の基板１２０の温度を調整するための制御信号が入力される。

なお、温調部８は、第１の基板１１０及び第２の基板１２０の少なくとも一方の温度を調整することができれば、特に上述に限定されない。たとえば、温調部を上プレートに設けて、上プレートに保持された第１の基板の温度を調整してもよい。あるいは、一の温調部を上プレートに設けると共に、他の温調部を下プレートに設けて、上プレートに保持された第１の基板の温度を調整すると共に、下プレートに保持された第２の基板の温度を調整してもよい。

距離センサ１０は、Ｚ方向に沿った直線距離を検出する機能を有する。距離センサ１０は、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚さを検出することができる。また、下プレート３上に調整対象物１００が載置され、上プレート２と調整対象物１００とが離間している状態では、距離センサ１０は、上プレート２と第１の基板１１０との間の距離を検出することもできる。距離センサ１０としては、レーザ式、超音波式、静電容量式等の非接触式の距離センサや、接点式等の接触式の距離センサを用いる。距離センサ１０の検出結果は、制御部９１に出力される。

第１の温度センサ１１は、温調部８による温度調整の結果を検出する機能を有する。第１の温度センサ１１は、下プレート３に設けられている。第２の温度センサ１２は、厚み調整装置１の周辺の温度を検出する機能を有する。第２の温度センサ１２は、温調部８による温度調整の影響が及ばないように設けられている。第２の温度センサ１２の検出結果は、温調部８によりどの程度温度の調整がされたかを判断するための基準として用いる。第１の温度センサ１１及び第２の温度センサ１２の検出結果は、第１の推定部９２に出力される。

圧力センサ１３は、上プレート２と下プレート３に調整対象物１００が挟まれた状態で、上プレート２と下プレート３から調整対象物１００に加えられる押圧力を検出する機能を有する。圧力センサ１３は、たとえば、第１の移動部４の軸部等の押圧力が検出できる箇所に設けられている。圧力センサ１３の検出結果は、第２の推定部９３に出力される。

図３に示すように、撮像部６により撮像された撮像結果（画像データ）及び各種センサから出力される検出結果は、ＣＰＵ，ＲＯＭ,ＲＡＭ，Ａ／Ｄ変換器及び入出力インタフェースなどを含んで構成されるマイクロコンピュータからなるコントロールユニット９に入力される。コントロールユニット９は、各種センサから出力される検出結果に基づいて、樹脂材料１３０に生じる膨張及び収縮を推定する第１〜第３の推定部９２，９３，９４と、距離センサ１０から送られる検出結果、撮像部６から送られる撮像結果、及び第１〜第３の推定部９２，９３，９４から送られる制御信号に基づいて、第１の移動部４、第２の移動部５、硬化部７、及び温調部８の動作を制御する制御部９１とから構成されている。本実施形態における「制御部９１」が本発明における「制御手段」の一例に相当し、本実施形態における「第１の推定部９２」が本発明における「第１の推定手段」の一例に相当し、本実施形態における「第２の推定部９３」が本発明における「第２の推定手段」の一例に相当し、本実施形態における「第３の推定部９４」が本発明における「第３の推定手段」の一例に相当する。

第１の推定部９２は、第１の温度センサ１１及び第２の温度センサ１２から送られる検出結果に基づいて、温調部８による温度調整により未硬化の状態の樹脂材料１３０に生じる熱歪み量Ａ（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）を推定する。熱歪み量Ａは、温調部８による温度調整の影響が及ぶ範囲で生じる厚み調整装置１及び調整対象物１００の熱変形と、樹脂材料１３０に生じる熱変形とに基づく。熱歪み量Ａを含む制御信号は、第１の推定部９２から制御部９１に送られる。なお、図４（Ｂ）では、樹脂材料１３０に生じる熱変形と、下プレート３に生じる熱変形のみ図示しているが、実際は温調部８による温度調整の影響が及ぶ範囲で厚み調整装置１及び調整対象物１００の熱変形が生じている。また、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、熱歪み量Ａを分かり易く説明するため、厚み調整装置１の一部の構成の図示を省略している。また、図４（Ｂ）では、温調部８の動作状態を網掛けにより表示した。

第２の推定部９３は、圧力センサ１３から送られる検出結果に基づいて、未硬化の状態の樹脂材料１３０に生じる弾性変形量Ｂ（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）を推定する機能を有する。弾性変形量Ｂを含む制御信号は、第２の推定部９３から制御部９１に送られる。

第３の推定部９４は、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させた場合に、樹脂材料１３０に生じる硬化収縮量Ｃ（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）を推定する機能を有する。硬化収縮量Ｃは、樹脂材料１３０を構成する材料の組成や、樹脂材料１３０の硬化方法に基づく。硬化収縮量Ｃを含む制御信号は、第３の推定部９４から制御部９１に送られる。なお、図６（Ｂ）では、樹脂材料１３０が硬化した状態を網掛けにより表示した。

制御部９１は、以下のように、第１の移動部４の動作を制御する。すなわち、制御部９１は、距離センサ１０の検出結果に基づいて、上プレート２を昇降させて、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを調整するように第１の移動部４を制御する。

具体的には、下プレート３上に調整対象物１００が載置され、上プレート２と調整対象物１００とが離間している状態では、制御部９１は、距離センサ１０から送られる上プレート２と第１の基板１１０との間の距離に基づいて、上プレート２の位置を調整しながら、上プレート２を昇降させるように第１の移動部４を制御する。上プレート２を高精度に位置させることで、上プレーと２と下プレート３によって樹脂材料１３０の厚みを高精度に調整することができる。調整対象物１００が上プレート２と下プレート３とに挟まれた状態では、制御部９１は、距離センサ１０から送られる未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みに基づいて、上プレート２の位置を調整するように第１の移動部４を制御する。

また、制御部９１は、第１の推定部９２から送られる熱歪み量Ａを含む制御信号に基づいて、上プレート２の位置を調整しながら、上プレート２を昇降させるように第１の移動部４を制御する。本実施形態では、温調部８により第２の基板１２０を冷却する温度調整が行われる。この場合、制御部９１は、上プレート２の位置を調整し、温調部８の温度調整により生じる厚み調整装置１や調整対象物１００の熱膨張及び樹脂材料１３０の熱膨張を熱歪み量Ａによって相殺するように第１の移動部４を制御する。

制御部９１は、第２の推定部９３から送られる弾性変形量Ｂを含む制御信号に基づいて、上プレート２を昇降させて、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを調整するように第１の移動部４を制御する。具体的には、制御部９１は、上プレート２の位置を調整し、除荷した場合に生じる樹脂材料１３０の膨張を弾性変形量Ｂによって相殺するように第１の移動部４を制御する。

制御部９１は、第３の推定部９４から送られる硬化収縮量Ｃを含む制御信号に基づいて、上プレート２を昇降させて、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを調整するように第１の移動部４を制御する。具体的には、制御部９１は、上プレート２の位置を調整し、硬化させた際に生じる樹脂材料１３０の収縮を硬化収縮量Ｃによって相殺するように第１の移動部４を制御する。

制御部９１は、以下のように、第２の移動部５の動作を制御する。すなわち、制御部９１は、撮像部６の撮像結果に基づいて、下プレート３を平面方向において移動させ、平面視において、第１の基板１１０の位置に対する第２の基板１２０の相対位置が予め定められた目標位置に対応するように第２の移動部５を制御する。

本実施形態において、第１の基板１１０の位置は、第１のパターン１１１の位置を基準にして求められる。第２の基板１２０の位置は、第２のパターン１２１の位置を基準にして求められる。第１の基板１１０に対する第２の基板１２０の相対位置は、第１のパターン１１１に対する第２のパターン１２１の相対位置を基準にして求められる。なお、目標位置とは、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互にアライメントするために、第１の基板１１０の位置に基づいて予め設定される位置である。平面視において、第１の基板１１０に対する第２の基板１２０の相対位置を目標位置に対応させることで、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互にアライメントされた状態（第１の基板１１０及び第２の基板１２０の一方が第１の基板１１０及び第２の基板１２０の他方に対してアライメントされた状態）とすることができる。

さらに、制御部９１は、撮像部６の撮像結果に基づいて第２の基板１２０の温度を調整し、第２の基板１２０を熱変形させ、平面視において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、平面視において、第１の基板１１０の位置に対する第２の基板１２０の相対位置が目標位置に対応するように温調部８を制御する。

本実施形態において、第１の基板１１０の形状は、第１のパターン１１１の位置を基準にして求められる。第２の基板１２０の形状は、第２のパターン１２１の位置を基準にして求められる。第１の基板１１０に対する第２の基板１２０の相対形状は、第１のパターン１１１に対応する第２のパターン１２１の相対位置を基準にして求められる。なお、目標形状とは、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互にアライメントするために、第１の基板１１０の形状に基づいて予め設定される形状である。平面視において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状を目標形状に対応させることで、平面視において、第１の基板１１０の位置に対する第２の基板１２０の相対位置と目標位置とがより正確に対応する。これにより、第１の基板１１０と第２の基板１２０とをより正確にアライメントされた状態とすることができる。

本実施形態の制御部９１は、第１の移動部４による未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みの調整が開始されると共に、第２の移動部５による下プレート３（第２の基板１２０）の平面方向における移動及び温調部８による第２の基板１２０の温度の調整が開始された後（すなわち、第１の基板１１０及び第２の基板１２０のアライメントが開始された後）、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる硬化処理を行うように硬化部７を制御する。

この場合、本実施形態では、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みが調整された状態を維持するため、制御部９１は、まず、未硬化の状態の樹脂材料１３０のうち少なくとも一部を硬化させる硬化処理を行う制御信号を硬化部７に出力する。

なお、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互に固定するため、調整装置１における硬化部７による硬化処理が行われた後、調整対象物１００は、未硬化の状態の樹脂材料１３０の全部を硬化させる光源１４（図９参照）を備える硬化処理装置（不図示）に搬送され、当該硬化処理装置において、未硬化の状態の樹脂材料１３０の全部を硬化させる硬化処理が行われる。

次に、厚み調整装置１に調整対象物１００を搭載して、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みの調整方法について、図７〜図１０を参照しながら、詳細に説明する。

図７は本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法を示す工程図、図８（Ａ）〜図８（Ｆ）は本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その１）をするための側面図、図９（Ａ）〜図９（Ｅ）は本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その２）をするための側面図、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は本発明の一実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明（その３）をするための部分拡大平面図である。

本実施形態の樹脂材料１３０の厚さの調整方法は、図７に示すように、準備工程Ｓ１と、保持工程Ｓ２と、調整工程Ｓ３と、アライメント工程Ｓ４と、硬化工程Ｓ５とを備える。本実施形態における「準備工程Ｓ１」が本発明における「準備工程」の一例に相当し、本実施形態における「保持工程Ｓ２」が本発明における「保持工程」の一例に相当し、本実施形態における「調整工程Ｓ３」が本発明における「調整工程」の一例に相当し、本実施形態における「アライメント工程Ｓ４」が本発明における「アライメント工程」の一例に相当し、本実施形態における「硬化工程Ｓ５」が本発明における「硬化工程」の一例に相当する。

まず、準備工程Ｓ１として、図８（Ａ）に示すように、調整対象物１００を準備する。本実施形態では、予め樹脂材料１３０を介して第１の基板１１０と第２の基板１２０が相互に重ねられた状態の調整対象物１００を用いる。第１の基板１１０と第２の基板との間に気泡の混入が抑えられ、未硬化の樹脂材料１３０の厚みがある程度制御できていれば、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを重ねる方法は、特に限定されない。たとえば、第１の基板１１０又は第２の基板１２０の一方に未硬化の樹脂材料１３０を塗布して、第１の基板１１０及び第２の基板１２０を未硬化の状態の樹脂材料１３０を介して貼り合わせてラミネートすることで、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを重ねてもよい。

この準備工程Ｓ１では、図１２に示すように、第１のパターン１１１と当該第１のパターン１１１に対応する第２のパターン１２１との精密な位置決めを行うことなく、第１の基板１１０と第２の基板１２０とが重ねられている。たとえば、相互に対応する第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが、撮像部６の撮像範囲（具体的には、第１のパターン１１１と第２のパターン１２１との距離が５ｍｍ以下の範囲内）に一括して写るように位置していればよい。準備した調整対象物１００は、厚み調整装置１に搬送される。

次に、図８（Ｂ）に示すように、調整対象物１００が第１の基板１１０が上プレート２側に位置するような姿勢で搬送され、第１の基板１１０が上プレート２に吸着保持される。そして、図８（Ｃ）に示すように、第１の移動部４により上プレート２をＺ方向に沿って下降させる。第２の基板１２０が下プレート３に当接したら、第２の基板１２０を下プレート３に吸着保持させる。そして、上プレート２による第１の基板１１０の吸着保持を解除する。図８（Ｄ）に示すように、第１の移動部４により上プレート２を上昇させて、待機位置で待機させる。

図８（Ｅ）及び図１０（Ａ）に示すように、撮像用貫通孔２２を介して、撮像部６により調整対象物１００を撮像しながら、調整対象物１００の位置と撮像部６の位置とを調整する。この場合、調整対象物１００の位置と撮像部６の位置は、撮像部６が、撮像用貫通孔２２を介して、相互に対応する第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とを一括して撮像可能となる程度に調整されていればよい。また、ここでは、上プレート２の第１の保持面２１と下プレート３の第２の保持面３１とが、互いに平行となるように下プレート３を調整する。

調整対象物１００と撮像部６との位置の調整が完了したら、保持工程Ｓ２を行う。保持工程Ｓ２では、まず、図８（Ｆ）に示すように、第１の移動部４により上プレート２をＺ方向に沿って下降させる。このとき、距離センサ１０の検出結果に基づいて、第１の移動部４による上プレート２の位置を調整する。上プレート２と下プレート３により調整対象物１００を挟む。上プレート２と調整対象物１００とが当接したら、上プレート２により第１の基板１１０を吸着保持する。調整対象物１００は、上プレート２と下プレート３により挟まれ、第１の基板１１０は上プレート２に吸着保持されると共に、第２の基板１２０は下プレートに吸着保持された状態となる。

調整工程Ｓ３では、図９（Ａ）に示すように、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に未硬化の状態の樹脂材料１３０を介在させた状態で、上プレート２を下降させて、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚さを調整する。ここでは、距離センサ１０の検出結果に基づいて、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚さが所定の厚さとなるように、上プレート２の位置を調整する。

本実施形態では、調整工程Ｓ３において、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在する樹脂材料１３０が未硬化の状態で維持されている。このため、樹脂材料１３０が流動性を有しているので、任意に樹脂材料１３０の厚みの調整を行うことができる。上記の距離センサ１０の検出結果に基づく上プレート２の位置の調整は、硬化工程Ｓ５が実行されるまで、継続して行われる。

また、調整工程Ｓ３では、第２の推定部９３が推定した弾性変形量Ｂに基づいて、上プレート２の位置を調整する。また、第３の推定部９４が推定した硬化収縮量Ｃに基づいて、上プレート２の位置を調整する。上記の弾性変形量Ｂに基づく上プレート２の調整は、硬化工程Ｓ５が実行されるまで、継続して行われる。

アライメント工程Ｓ４では、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互にアライメントする。このアライメント工程Ｓ４において、第１の基板１１０と第２の基板１２０の間に介在する樹脂材料１３０は、未硬化の状態で維持されている。このため、樹脂材料１３０が流動性を有しているので、樹脂材料１３０を介した状態でも第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメントを実行することができる。このアライメント工程Ｓ４は、第１のアライメント工程Ｓ４１と、第２のアライメント工程Ｓ４２とを含んでいる。本実施形態では、図９（Ｃ）に示すように、アライメント工程Ｓ４において、第１のアライメント工程Ｓ４１と、第２のアライメント工程Ｓ４２とは平行して実行される。本実施形態における「第１のアライメント工程Ｓ４１」が本発明における「第１のアライメント工程」の一例に相当し、本実施形態における「第２のアライメント工程Ｓ４２」が本発明における「第２のアライメント工程」の一例に相当する。

第１のアライメント工程Ｓ４１では、図９（Ｂ）に示すように、撮像部６の撮像結果に基づいて、第２の基板１２０を平面方向において移動させる。本実施形態では、第１の基板１１０に対する第２の基板１２０の相対位置が目標位置に対応するように、第２の基板１２０を平面方向において移動させる。

より具体的には、図１０（Ｂ）及び図１０（Ｃ）に示すように、第２の基板１２０に設けられた第２のパターン１２１が、平面視において２つの第１のパターン１１１を通過する仮想直線Ｌ（図１２参照）上に位置するように、第２の移動部５により下プレート３及び第２の基板１２０を平面方向において移動させる。

第２のアライメント工程Ｓ４２では、図９（Ｂ）に示すように、撮像部６の撮像結果に基づいて、温調部８により第２の基板１２０の温度を調整し、平面視において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、第１の基板１１０に対する第２の基板１２０の相対位置が目標位置に対応するように、第２の基板１２０を平面方向において熱変形させる。

本実施形態では、温調部８により第２の基板１２０を冷却して、第２の基板１２０が熱収縮する。第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に生じた温度差に基づいて、第１の基板１１０と第２の基板１２０との相対的な熱変形が生じる。なお、第２の基板１２０の膜厚が小さいと、温調部８による第２の基板１２０に対する温度調整が第１の基板１１０に影響し、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に温度差が十分に生じず、第１の基板１１０と第２の基板１２０との相対的な熱変形が生じない可能性がある。この場合でも、本実施形態では、第１の基板１１０の熱膨張係数と第２の基板１２０の熱膨張係数とを異ならせている。このため、第１の基板１１０の変形量と第２の基板１２０の変形量とが相違するので、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相対的に熱変形させることができる。

本実施形態では、温調部８により第２の基板１２０を冷却して熱収縮させることを考慮して、第２のパターン１２１を第１のパターン１１１に対して外側に位置させている。図１０（Ｂ）及び図１０（Ｃ）に示すように、温調部８により第２の基板１２０が熱収縮すると、平面視において、第２のパターン１２１が対応する第１のパターン１１１に向かって接近するように移動する。

なお、温調部８による温度調整が開始されると、第１の推定部９２が推定する熱歪み量Ａに基づいて、上プレート２の位置を調整する。上記の熱歪み量Ａに基づく上プレート２の調整は、硬化工程Ｓ５が実行されるまで、継続して行われる。

このように、アライメント工程Ｓ４が開始されると、図１０（Ｂ）〜図１０（Ｄ）に示すように、第１の基板１１０の位置に対する第２の基板１２０の相対位置が目標位置に対応する。これにより、平面視において、第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが重なる。第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが重なっているか否かの判断は、撮像部６の撮像結果に基づいて制御部９１により行われる。なお、本実施形態では、アライメント工程Ｓ４が実行されている間も、上記の樹脂材料１３０の調整を継続して行うことで、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みは、所定の厚みとなった状態が保持されている。

そして、調整工程Ｓ３が開始された後であって、平面視において、第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが重なったときに、硬化処理Ｓ５が実行される。本実施形態の硬化工程Ｓ５では、まず、未硬化の状態の樹脂材料１３０の少なくとも一部を硬化させる第１の硬化工程Ｓ５１を行う。具体的には、図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示すように、平面視において、第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが重なったときに、硬化部７から複数の照射用開口２３を介して紫外線を照射して、樹脂材料１３０の一部を硬化する。硬化部７による紫外線の照射は、平面視において第１のパターン１１１と第２のパターン１２１とが重なったときから０．５秒以内に行うことが好ましい。この場合、本実施形態では、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みは、所定の厚みとなった状態が保持されているため、第１の硬化工程Ｓ５１を行うことで、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みが調整された状態が維持される。また、第１の基板１１０と第２の基板１２０とが相互にアライメントされた状態も維持される。

そして、図９（Ｅ）に示すように、未硬化の状態の樹脂材料の少なくとも一部を硬化させた後に、調整対象物１００を未硬化の状態の樹脂材料１３０の全部を硬化させる紫外線を照射できる光源１４を備える硬化処理装置（不図示）に搬送し、光源１４により樹脂材料１３０の全部を硬化させる第２の硬化工程Ｓ５２を行う。これにより、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互に固定することができる。なお、未硬化の状態の樹脂材料１３０の全部を硬化させる方法は、特に上述に限定されない。なお、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）では、温調部８の動作状態を網掛けにより表示した。また、図９（Ｃ）では、硬化部７の動作状態を網掛けにより表示した。また、図９（Ｄ）及び図９（Ｅ）では、樹脂材料１３０が硬化した状態を網掛けにより表示した。本実施形態における「第１の硬化工程Ｓ５１」が本発明における「第１の硬化工程」の一例に相当し、本実施形態における「第２の硬化工程Ｓ５２」が本発明における「第２の硬化工程」の一例に相当する。

本実施形態の樹脂材料１３０の厚みの調整方法及びその調整装置１は、以下の効果を奏する。

従来の複数の基板同士を貼り合わせる方法として、基板同士を高精度に位置決めした状態で、接着ローラにより一方の基板を他方の基板に押し付け、基板同士を貼り合わせる方法が知られている。また、従来の複数の基板同士を貼り合わせる方法として、真空雰囲気下において、対向位置に配置された基板同士を透明の液状接着剤からなる接着剤層を介して貼り合わせた後、当該接着剤層を硬化させ基板同士を貼り合わせる方法が知られている。これらの複数の基板同士を貼り合わせる方法のうち前者をローラ式といい、後者を対向平面式という。

基板同士を重ねる方法としてローラ式を採用すると、一方の基板を他方の基板に対して傾斜した姿勢を維持しながら２つの基板同士を貼り合わせるため、両者の貼合面に空気が巻き込まれ難く、気泡が混入し難い。このため、基板同士を良好に接着することができる。しかしながら、一方の基板を他方の基板に接着ローラによって押し付けるため、接着ローラの押付圧により基板が延びて、２つの基板同士のアライメント精度が低下するおそれがある。また、接着ローラの寸法精度の影響により、基板同士のアライメント精度が低下するおそれがある。

一方、対向平面式を採用すると、ローラ式のように基板に押圧力が加わらないため、基板同士を比較的高い精度で位置決めすることができる。しかしながら、基板同士を貼り合わせる際に、基板同士の間に空気が巻き込まれ易く、気泡が混入し易い。気泡の混入を抑えるため、基板同士の貼り合わせを真空雰囲気下で行う場合、設備コストの増大を招くおそれがある。また、作業時間の冗長化を招くおそれもある。

また、近年では、電子部品の小型化の要請に伴い、基板の積層体について、高い寸法精度が要求されている。上記従来の方法では、基板同士の間に介在する樹脂材料の厚みを高精度に調整（たとえば、狙い値に対して±５％〜１０％）することについては着目されておらず、樹脂材料の厚みを高い精度で調整する方法が求められている。

これに対し、本実施形態では、未硬化の状態の樹脂材料１３０を第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在させ、その樹脂材料１３０の厚みを調整する。樹脂材料１３０は、流動性を有しているため、任意に厚みを調整することができる。そして、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みが調整された後、樹脂材料１３０を硬化させる。このように、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に介在する樹脂材料１３０の厚みを高精度に調整することができる。

また、本実施形態では、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる場合、樹脂材料１３０の全部を硬化させる前に、樹脂材料１３０の一部を硬化させる第１の硬化処理Ｓ５１を行う。この場合、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚さが調整された状態を維持することができるため、樹脂材料の厚みの調整をより高精度に行うことができる。

また、本実施形態では、高精度な位置決めを行うことなく重ねられた第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に未硬化の状態の樹脂材料１３０を介在させた状態で、第２の基板１２０を平面方向において移動させ、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相互にアライメントしている。このため、第１の基板１１０と第２の基板１２０との重ね合わせによる位置ずれが生じない。この結果、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメント精度の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメントと、第１の基板１１０と第２の基板１２０との固定とを、同一の厚み調整装置１により行っている。このため、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメントを行った後に、調整対象物１００の搬送を行うことなく、第１の基板１１０と第２の基板１２０との固定を行うことができる。これにより、調整対象物１００の搬送による第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメント精度の低下を生じない。

また、本実施形態では、第２の基板１２０の温度を調整して、平面視において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状が予め定められた目標形状に対応するように、第２の基板１２０を熱変形させている。このため、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメント精度のさらなる向上を図ることができる。特に、本実施形態では、第１の基板１１０を構成する材料の熱膨張係数と第２の基板１２０を構成する材料の熱膨張係数とを相互に異ならせている。この場合、温調部８による第２の基板１２０の温度調整が第１の基板１１０に影響して、第１の基板１１０と第２の基板１２０との間に温度差が生じない場合でも、第１の基板１１０の変形量と第２の基板１２０の変形量とが相違するので、第１の基板１１０と第２の基板１２０とを相対的に熱変形させることができる。これにより、第１の基板１１０と第２の基板１２０とをより正確にアライメントすることができる。

また、本実施形態では、アライメント工程Ｓ４は、第１のアライメント工程Ｓ４１と、第２のアライメント工程Ｓ４２とを含み、第１のアライメント工程Ｓ４１と、第２のアライメント工程Ｓ４２とを平行して実行している。このため、第１の基板１１０と第２の基板１２０とが相互にアライメントされるまでの時間を短縮することができる。

また、本実施形態では、平面視において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状と、目標形状とが対応した場合に、未硬化の状態の樹脂材料１３０を硬化させる硬化処理を実行している。このため、第１の基板１１０と第２の基板１２０とが相互にアライメントされた状態を維持することができる。また、第１の硬化工程Ｓ５１を行うことにより、第２のアライメント工程Ｓ４２において、第１の基板１１０の形状に対する第２の基板１２０の相対形状が、目標形状以上に変形が進むことを防止できる。これにより、第２のアライメント工程Ｓ４２において、温度設定を厳密に行う必要がなくなる。

また、本実施形態では、第１〜第３の推定部９２，９３，９４から出力される制御信号に基づいて、第１の移動部４により上プレート２の位置を調整して、未硬化の状態の樹脂材料１３０の厚みを調整している。具体的には、第１の推定部９２から送られる熱歪み量Ａに基づき第１の移動部４による上プレート２の位置を調整している。この場合、温調部８の温度調整が作用しなくなった際に生じる樹脂材料１３０の膨張が推定された熱歪み量Ａと相殺されることで、樹脂材料１３０の厚みが高精度に維持される。

また、本実施形態では、第２の推定部９３から送られる弾性変形量Ｂに基づき第１の移動部４による上プレート２の位置を調整している。この場合、除荷した際に生じる樹脂材料１３０の膨張が推定された弾性変形量Ｂと相殺されることで、樹脂材料１３０の厚みが高精度に維持される。

また、本実施形態では、第３の推定部９４から送られる硬化収縮量Ｃに基づき第１の移動部４による上プレート２の位置を調整している。この場合、樹脂材料１３０を硬化した際に生じる樹脂材料の収縮が推定された硬化収縮量Ｃと相殺されることで、樹脂材料１３０（接着部２３０）の厚みが高精度に維持される。

図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の他の実施の形態に係る樹脂材料の厚みの調整方法の説明をするための側面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明を省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

本実施形態の樹脂材料の厚みの調整方法は、図１３（Ａ）に示すように、温調部８を動作させた状態で開始する。上述した準備工程Ｓ１と同様、調整対象物１００を準備する。そして、上プレート２に調整対象物１００を保持させる。そして、図１３（Ｂ）に示すように、第１の移動部４により上プレート２を下降させ、アライメント対象部１００を下プレート３に押し付けて、第２の基板１２０を下プレート３に吸着保持させる。この場合、第２の基板１２０と下プレート３とが接触したときから、温調部８による第２の基板１２０の温度の調整が開始する。温調部８による温度調整により、第２の基板１２０の平面方向における熱変形が始まる（すなわち、第２のアライメント工程Ｓ４２が開始する。）。

そして、調整対象物１００と撮像部６との位置の調整を行った後、上プレート２と下プレート３により調整対象物１００を挟む。上プレート２により第１の基板１１０を吸着保持する。そして、第１のアライメント工程Ｓ４１を実行する。

本実施形態の樹脂材料の厚みの調整方法では、温調部８を動作させた状態で開始するので、調整対象物１００を厚み調整装置１に搭載した瞬間に、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメントを開始することができる。これにより、第１の基板１１０と第２の基板１２０とのアライメントが完了するまでの時間をさらに短縮することができる。

図１４は本発明の他の実施の形態に係る下プレート及び温調部を示す平面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明を省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

上述の実施形態では、第２の基板１２０の全体を温調部８により一度に温度調整したが、特にこれに限定されない。たとえば、図１４に示すように平面視において区画された複数の領域毎に第２の基板１２０の温度を調整してもよい。

この形態における温調部８Ｂは、図１４に示すように、平面視において区画された複数の領域Ｚ_１〜Ｚ_９毎に、加熱又は冷却が可能となっている。この場合、第２の基板１２０及び調整対象物１００Ｂの温度の面内均一性を高精度に維持することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、アライメント工程Ｓ４において、第１のアライメント工程Ｓ４１と、第２のアライメント工程Ｓ４２とを時間的にタイミングをずらして行ってもよい。たとえば、第１のアライメント工程Ｓ４１を実行した後に、第２のアライメント工程Ｓ４２を実行してもよい。また、第２のアライメント工程Ｓ４２を実行した後に、第１のアライメント工程Ｓ４１を実行してもよい。

たとえば、上述した実施形態では、温調部８は、下プレート３に内蔵されており、第２の基板１２０の温度を調整したが、特にこれに限定されず、第１の基板１１０及び樹脂材料１３０を介して、第２の基板１２０が加熱又は冷却されても、第２の基板１２０が、第１の基板１１０よりも相対的に膨張又は収縮をする場合には、温調部８は、上プレート２に内蔵され、第１の基板１１０及び樹脂材料１３０を介して、第２の基板１２０の温度調整をしてもよい。

１…厚み調整装置
２…上プレート
２１…第２の保持面
２２…撮像用貫通孔
２３…照射用開口
３…下プレート
３１…第１の保持面
４…第１の移動部
５…第２の移動部
６…撮像部
７…硬化部
８…温調部
９…コントロールユニット
９１…制御部
９２…第１の推定部
９３…第２の推定部
９４…第３の推定部
１０…距離センサ
１１…第１の温度センサ
１２…第２の温度センサ
１３…圧力センサ
１４…光源
１００…調整対象物
１１０…第１の基板
１１１…第１のパターン
１２０…第２の基板
１２１…第２のパターン
１３０…樹脂材料
２００…積層体
２３０…接着部

Claims

未硬化の状態の樹脂材料を介して重ねられた第１の基板及び第２の基板を準備する準備工程と、
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記未硬化の状態の樹脂材料を第１のプレート及び第２のプレートにより挟み、前記第１のプレートにより前記第１の基板を保持し、前記第２のプレートにより前記第２の基板を保持する保持工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整する調整工程と、
前記調整工程が開始された後に、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を備え、
前記調整工程は、
厚さ検出手段により前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出することと、
前記第１のプレート及び前記第２のプレートから前記未硬化の状態の樹脂材料に加えられる押圧力に基づいて、前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる弾性変形量を推定することと、
前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記弾性変形量に基づいて、前記弾性変形量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを所定の厚さに調整することと、を含む樹脂材料の厚みの調整方法。
未硬化の状態の樹脂材料を介して重ねられた第１の基板及び第２の基板を準備する準備工程と、
前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記未硬化の状態の樹脂材料を第１のプレート及び第２のプレートにより挟み、前記第１のプレートにより前記第１の基板を保持し、前記第２のプレートにより前記第２の基板を保持する保持工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整する調整工程と、
前記調整工程が開始された後に、前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化工程と、を備え、
前記調整工程は、
厚さ検出手段により前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出することと、
前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させた場合に、前記樹脂材料に生じる硬化収縮量を推定することと、
前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記硬化収縮量に基づいて、前記硬化収縮量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを所定の厚さに調整することと、を含む樹脂材料の厚みの調整方法。
請求項１又は２に記載の樹脂材料の厚みの調整方法であって、
前記硬化工程は、
前記未硬化の状態の樹脂材料の少なくとも一部を硬化させ、前記未硬化の樹脂材料の厚さが調整された状態を維持する第１の硬化工程と、
前記第１の硬化工程の後に、前記未硬化の状態の樹脂材料の全体を硬化させ、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互に固定する第２の硬化工程と、を含む樹脂材料の厚みの調整方法。
請求項１〜３の何れか１項に記載の樹脂材料の厚みの調整方法であって、
前記保持工程の後であって前記硬化工程の前に、前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１の基板及び前記第２の基板を相互にアライメントするアライメント工程をさらに備え、
前記アライメント工程は、前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させる第１のアライメント工程を含み、
前記第１のアライメント工程は、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が予め定められた目標位置に対応するように、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方を平面方向において移動させることを含み、
前記硬化工程は、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置と前記目標位置とが対応した場合に実行される樹脂材料の厚みの調整方法。
請求項４に記載の樹脂材料の厚みの調整方法であって、
前記アライメント工程は、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方を平面方向において熱変形させる第２のアライメント工程をさらに含み、
前記第２のアライメント工程は、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が前記目標位置に対応するように、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することを含み、
前記硬化工程は、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状と前記目標形状とが対応した場合に実行される樹脂材料の厚みの調整方法。
請求項５に記載の樹脂材料の厚みの調整方法であって、
前記調整工程は、
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することで前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる熱歪み量を推定することと、
前記熱歪み量に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整することと、を含む樹脂材料の厚みの調整方法。
請求項１〜６の何れか１項に記載の樹脂材料の厚みの調整方法であって、
前記第１の基板の熱膨張係数と、前記第２の基板の熱膨張係数とが、相互に異なる樹脂材料の調整方法。
第１の基板を保持する第１のプレートと、
前記第１のプレートに対応して配置され、第２の基板を保持する第２のプレートと、
前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させる第１の移動手段と、
未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化処理を行う硬化手段と、
前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出する厚さ検出手段と、
前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１の移動手段及び前記硬化手段を制御する制御手段と、
前記第１のプレート及び前記第２のプレートから前記未硬化の状態の樹脂材料に加えられる押圧力を検出する圧力検出手段と、
前記圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる弾性変形量を推定する第２の推定手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記未硬化の状態の樹脂材料を前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在させた状態で、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記弾性変形量に基づいて、前記弾性変形量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みを所定の厚さに調整するように前記第１の移動手段を制御し、
前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みの調整が開始された後に、前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
第１の基板を保持する第１のプレートと、
前記第１のプレートに対応して配置され、第２の基板を保持する第２のプレートと、
前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させる第１の移動手段と、
未硬化の状態の樹脂材料を硬化させる硬化処理を行う硬化手段と、
前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを検出する厚さ検出手段と、
前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１の移動手段及び前記硬化手段を制御する制御手段と、
前記未硬化の状態の樹脂材料を硬化させた場合に、前記樹脂材料に生じる硬化収縮量を推定する第３の推定手段と、を備え、
前記制御手段は、
前記未硬化の状態の樹脂材料を前記第１の基板及び前記第２の基板の間に介在させた状態で、前記厚さ検出手段の検出結果に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させると共に、前記硬化収縮量に基づいて、前記硬化収縮量を相殺するように前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させることで、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みを所定の厚さに調整するように前記第１の移動手段を制御し、
前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みの調整が開始された後に、前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
請求項８又は９に記載の樹脂材料の厚みの調整装置であって、
前記制御手段は、
前記未硬化の状態の樹脂材料の少なくとも一部を硬化させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚みが調整された状態を維持するように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
請求項８〜１０の何れか１項に記載の樹脂材料の厚みの調整装置であって、
前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させる第２の移動手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１のプレート及び前記第２のプレートの少なくとも一方を平面方向において移動させ、平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が予め定められた目標位置に対応することで前記第１の基板及び前記第２の基板を相互にアライメントするように前記第２の移動手段を制御し、
平面視において、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置と前記目標位置とが対応した場合に前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
請求項１１に記載の樹脂材料の厚みの調整装置であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整する温調手段をさらに備え、
前記制御手段は、
前記第１の基板及び前記第２の基板の間に前記未硬化の状態の樹脂材料を介在させた状態で、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整し、平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状を予め定められた目標形状に対応させることで、前記第１の基板の位置に対する前記第２の基板の相対位置が前記目標位置に対応するように前記温調手段を制御し、
平面視において、前記第１の基板の形状に対する前記第２の基板の相対形状と前記目標形状とが対応した場合に前記硬化処理を行うように前記硬化手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
請求項１２に記載の樹脂材料の厚みの調整装置であって、
前記温調手段により前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の温度を調整することで前記未硬化の状態の樹脂材料に生じる熱歪み量を推定する第１の推定手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記熱歪み量に基づいて、前記第１のプレート及び前記第２のプレートを相互に接近又は離間させ、前記未硬化の状態の樹脂材料の厚さを調整するように前記第１の移動手段を制御する樹脂材料の厚みの調整装置。
請求項８〜１３の何れか１項に記載の樹脂材料の厚みの調整装置であって、
前記第１の基板の熱膨張係数と、前記第２の基板の熱膨張係数とが、相互に異なる樹脂材料の調整方法。