TW201505952A - 剝離起點製作裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種剝離起點製作裝置，即便不傾斜刀片，亦可檢測出相對於刀片插入位置之刀片的刃尖之位置，從而可精度良好地插入刀片。本發明提供一種剝離起點製作裝置，其包含：移動器件，其使刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間；位置檢測器件，其檢測刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置；及位置調整器件，其調整積層體與刀片之位置。

Description

剝離起點製作裝置及方法
本發明係關於一種剝離起點製作裝置及方法。
伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子器件之薄型化、輕量化，要求用於該等電子器件之玻璃、樹脂、金屬等基板之薄板化。
然而，若基板之板厚變薄，則基板之操作性變差，難以於基板上形成電子器件用之功能層(例如，薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)或彩色濾光片(CF：Color Filter)等)。
因此，提出利用加強板加強基板並於基板上形成功能層之方法(例如，參照專利文獻1)。該方法中，於基板上貼合加強板而製成積層體，且於該製成為積層體之基板上形成功能層。繼而，於功能層形成之後，自基板剝離加強板。
加強板之剝離例如藉由使加強板或基板、或其兩者自位於對角線上之2個角部中之一者向另一者彎曲變形而進行。此時，為了容易地進行剝離，人為地製作剝離起點(成為剝離之始端之間隙)。剝離起點係藉由將刀片插入至基板與加強板之間而製作。
然而，難以將刀片精度良好地插入至板厚較薄之基板與加強板之間，必須將刀片之刃尖高精度地位置對準於插入刀片之位置而插入(要求微米級之位置對準)。而且，為了高精度地進行該位置對準，必須高精度地檢測相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置(形成為銳 角之刃之頂部之位置)。
專利文獻1中揭示之裝置中，將可水平移動之刀片設置於積層體端部之附近，並且將用以拍攝積層體端部與刀片之刃尖之電子相機設置於刀片之背側。即，利用電子相機自相同位置拍攝積層體端部與刀片之刃尖，且對所獲得之圖像進行處理，藉此檢測刀片之插入位置。插入刀片之樹脂層(專利文獻1之圖2之5A、5B)之厚度非常薄，為數μm左右，故而電子相機必須自積層體端部之正側面拍攝積層體端部。
另一方面，於如此配置有電子相機之情形時，可拍攝刀片之厚度，但無法拍攝刀片之刃尖，故而必須如專利文獻1之圖3般將刀片相對於積層體少許傾斜而設置。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2010/090147號
然而，若將刀片傾斜地設置，則以傾斜之姿勢插入刀片，故而存在如下之問題，即施加至基板與加強板上之負載變大，基板與加強板易於破損。
為防止該問題，亦考慮於插入時恢復刀片之姿勢之方法，但於該情形時，必須進行檢測位置之修正，又，亦進行恢復姿勢之動作，故而存在插入誤差增加之虞。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種剝離起點製作裝置及方法，即便刀片不傾斜，亦可檢測出相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置，從而可精度良好地插入刀片。
用以解決上述問題之方法為如下所述。
本發明之第1形態係一種剝離起點製作裝置，其係將刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間而製作剝離起點者，該積層體係包含第1主面與第2主面之第2基板之第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之第1基板之第2主面；且包含：移動器件，其使積層體與刀片於與第2基板之第2主面平行之方向上相對性地移動，而使刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間；位置檢測器件，其以與第2基板之第2主面平行地設定之基準面為基準，而檢測與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置；及位置調整器件，其根據位置檢測器件之檢測結果、及第2基板之板厚，而以刀片之刃尖位於第1基板與第2基板之間之方式，使積層體與刀片於與第2基板之第2主面垂直之方向上相對性地移動而調整積層體與刀片之位置。
根據本形態，以與第2基板之第2主面平行地設定之基準面(例如於積層體被水平地支持之情形時，基準面設定為水平之面)為基準，藉由位置檢測器件而檢測與該基準面垂直之方向(於基準面水平之情形時為鉛直方向)上的刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。而且，根據該位置檢測器件之檢測結果及第2基板之板厚，而以刀片之刃尖位於第1基板與第2基板之間之方式，藉由位置調整器件而調整積層體與刀片之位置。即，藉由獲取以基準面為基準之第2基板之第2主面之位置之資訊與第2基板之板厚之資訊，而可求出以基準面為基準之刀片之插入位置(第1基板與第2基板之間之位置)。而且，藉由獲知該位置，而可求出相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置，且可求出為了使刀片之刃尖位於刀片插入位置所需之積層體與刀片之相對移動量。根據本形態，可相對於積層體自垂直方向檢測樹脂層之位置或刀片之刃尖之位置，故而即便刀片不傾斜，亦可檢測出相對於 刀片插入位置之刀片之刃尖之位置，因此於插入刀片時，可將刀片相對於第1基板之第2主面及第2基板之第1主面平行地插入。藉此，不對第1基板與第2基板施加負載即可插入刀片。又，無需控制刀片之姿勢，故而亦可使插入誤差降低。
再者，基準面設定為與第2基板之第2主面平行，但第2基板之第2主面與第1主面相互平行，又，構成積層體之第1基板之第1主面與第2主面亦與第2基板之第2主面相互平行。因此，基準面係與構成積層體之第2基板之第2主面平行、且與構成積層體之第2基板之第1主面平行、且與構成積層體之第1基板之第1主面平行、且與構成積層體之第1基板之第2主面平行地設定。
本發明之第2形態為如下之形態，其係如第1形態之剝離起點製作裝置，其中移動器件包含：刀片移動器件，其使刀片於與第2基板之第2主面平行之方向移動；及積層體移動器件，其使積層體於與第2基板之第2主面平行之方向移動；且位置檢測器件包含以基準面為基準而對位於特定之檢測位置上的物體檢測與基準面垂直之方向上之位置之位置檢測器件，藉由刀片移動器件使刀片移動至檢測位置而利用位置檢測器件檢測出刀片之刃尖之位置，且藉由積層體移動器件使積層體移動至檢測位置而利用位置檢測器件檢測第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，移動器件包含刀片移動器件與積層體移動器件而構成。又，位置檢測器件包含位置檢測器件而構成。刀片之刃尖之位置係藉由刀片移動器件使刀片移動至檢測位置而檢測出，第2基板之第2主面之位置係藉由積層體移動器件使積層體移動至檢測位置而檢測出。藉此，可利用1個位置檢測器件檢測出刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。
本發明之第3形態為如下之形態，其係如第2形態之剝離起點製 作裝置，其中位置檢測器件包含雷射移位計。
根據本形態，位置檢測器件包含雷射移位計。藉此，可非接觸地檢測出刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。
再者，雷射移位計亦可使用二維雷射移位計。藉由使用二維雷射移位計，不使刀片移動即可檢測出刀片之刃尖之位置，從而可精度良好地檢測出刀片之刃尖之位置。
於使用通常之雷射移位計(出射作為光點之雷射光而檢測移位等之類型之雷射移位計)檢測刀片之刃尖之位置之情形時，較佳為以使刀片之刃尖通過雷射移位計之檢測位置之方式，即以自雷射移位計出射之雷射光掃描刀片之刃尖之方式，使刀片移動而檢測出刀片之刃尖之位置。藉此，可精度良好地檢測出刀片之刃尖之位置。
本發明之第4形態為如下之形態，其係如第1形態之剝離起點製作裝置，其中位置檢測器件包含：第1位置檢測器件，其以與基準面平行地設定於與基準面相同之位置或相對於基準面離開特定距離之位置上之第1基準面為基準，而檢測與第1基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置；第2位置檢測器件，其以與基準面平行地設定於與基準面相同之位置或相對於基準面離開特定距離之位置上之第2基準面為基準，而檢測與第2基準面垂直之方向上之第2基板之第2主面之位置；及運算器件，其根據第1位置檢測器件之檢測結果、第2位置檢測器件之檢測結果、第1基準面相對於基準面之位置之資訊、及第2基準面相對於基準面之位置之資訊，而以基準面為基準計算出與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，位置檢測器件包含以第1基準面為基準而檢測刀片之刃尖之位置之第1位置檢測器件、及以第2基準面為基準而檢測第2基板之第2主面之位置之第2位置檢測器件而構成。以基準面為基準之刀片之刃尖之位置係根據第1位置檢測器件之檢測結果、及第1基準面 相對於基準面之位置之資訊而計算，第2基板之第2主面相對於基準面之位置係根據第2位置檢測器件之檢測結果、及第2基準面相對於基準面之位置之資訊而計算。藉此，可同時檢測出刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置。又，可使檢測之位置之設定之自由度提高。
本發明之第5形態為如下之形態，其係如第4形態之剝離起點製作裝置，其中第1位置檢測器件與第2位置檢測器件均包含雷射移位計。
根據本形態，第1位置檢測器件與第2位置檢測器件均包含雷射移位計。藉此，可非接觸地檢測出刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。再者，雷射移位計亦可使用二維雷射移位計。尤其藉由於第1位置檢測器件使用二維雷射移位計，不使刀片移動即可檢測出刀片之刃尖之位置，從而可精度良好地檢測出刀片之刃尖之位置。
本發明之第6形態為如下之形態，其係如第1形態之剝離起點製作裝置，其中位置檢測器件包含：位置檢測器件，其以基準面為基準而檢測與基準面垂直之方向上之物體之位置；及位置檢測器件移動器件，其使位置檢測器件於與第2基板之第2主面平行之方向移動；藉由位置檢測器件移動器件使上述位置檢測器件移動至刀片之配置位置，而利用位置檢測器件檢測上述刀片之刃尖之位置，且藉由位置檢測器件移動器件使位置檢測器件移動至積層體之配置位置而利用位置檢測器件檢測第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，位置檢測器件包含位置檢測器件、及使該位置檢測器件於與第2基板之第2主面平行之方向移動之位置檢測器件移動器件而構成。刀片之刃尖之位置係藉由位置檢測器件移動器件使上述位置檢測器件移動至刀片之配置位置而檢測出，第2基板之第2主面之位置係藉由位置檢測器件移動器件使位置檢測器件移動至積層體之配置 位置而檢測出。藉此，可利用1個位置檢測器件檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。
本發明之第7形態為如下之形態，其係如第6形態之剝離起點製作裝置，其中位置檢測器件包含雷射移位計。
根據本形態，位置檢測器件包含雷射移位計。藉此，可非接觸地檢測出刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。再者，雷射移位計亦可使用二維雷射移位計。
本發明之第8形態為如下之形態，其係如第1形態之剝離起點製作裝置，其中位置檢測器件係以基準面為基準，而同時檢測對與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置進行檢測之位置檢測器件，位置調整器件係根據位置檢測器件之檢測結果，而將與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置及第2基板之第2主面之位置調整至相同位置之後，根據第2基板之板厚之資訊而對刀片之刃尖以位於第1基板與第2基板之間之方式調整。
根據本形態，位置檢測器件同時檢測檢測刀片之刃尖之位置、與第2基板之第2主面之位置。位置調整器件根據位置檢測器件之檢測結果，將刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置調整至相同位置之後，根據第2基板之板厚之資訊而將刀片之刃尖調整為位於第1基板與第2基板之間。藉此，可實現更穩定之插入。
本發明之第9形態為如下之形態，其係如第8形態之剝離起點製作裝置，其中移動器件包含：刀片移動器件，其使刀片於與第2基板之第2主面平行之方向移動；及積層體移動器件，其使積層體於與第2基板之第2主面平行之方向移動；且位置檢測器件包含以基準面為基準而對位於具有特定長度之檢測線上之物體，檢測與基準面垂直之方向上之位置之位置檢測器件，使刀片之刃尖與積層體於檢測線上移動，利用位置檢測器件同時檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主 面之位置。
根據本形態，移動器件包含刀片移動器件與積層體移動器件，使刀片之刃尖與積層體於1個位置檢測器件之檢測線上移動，而同時檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。藉此，即便位置檢測器件之絕對值精度並不充分，亦可藉由反饋控制而使刀片之刃尖與第2基板之第2主面移動至相同位置。
本發明之第10形態為如下之形態，其係如第9形態之剝離起點製作裝置，其中位置檢測器件包含二維雷射移位計。
根據本形態，位置檢測器件包含二維雷射移位計。藉此，可非接觸地同時檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。不使刀片移動即可檢測出刀片之刃尖之位置，從而可精度良好地檢測出刀片之刃尖之位置。
本發明之第11形態為如下之形態，其係如第1至10形態中任一形態之剝離起點製作裝置，其更包含檢測第2基板之板厚之板厚檢測器件。
根據本形態，剝離起點製作裝置更包含檢測第2基板之板厚之板厚檢測器件。藉此，可於相同裝置上檢測第2基板之板厚。
本發明之第12形態為如下之形態，其係如第11形態之剝離起點製作裝置，其中第2基板具有透光性，板厚檢測器件藉由分光干涉法而檢測第2基板之板厚。
根據本形態，板厚檢測器件藉由分光干涉法對具有透光性之第2基板檢測板厚。
本發明之第13形態係一種剝離起點製作方法，其係將刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間而製作剝離起點之剝離起點製作方法，該積層體係包含第1主面與第2主面之第2基板之第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之第1基板之第2主面上；且包括：位置 檢測步驟，以與第2基板之第2主面平行地設定之基準面為基準，而檢測與基準面垂直之方向上之檢測刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置；位置調整步驟，根據位置檢測步驟之檢測結果、及第2基板之板厚之資訊，而以刀片之刃尖位於第1基板與第2基板之間之方式，使積層體與刀片於與第2基板之第2主面垂直之方向上相對性地移動而調整積層體與刀片之位置；及刀片插入步驟，使積層體與刀片於與第2基板之第2主面平行之方向上相對性地移動，而使刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間。
根據本形態，以與第2基板之第2主面平行地設定之基準面為基準，而檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置。繼而，根據該檢測結果、及第2基板之板厚之資訊，而以刀片之刃尖位於第1基板與第2基板之間之方式調整積層體與刀片之位置。其後，藉由積層體與刀片相對性地移動，而將刀片插入至第1基板與第2基板之間。
本發明之第14形態為如下之形態，其係如第13形態之剝離起點製作方法，其中位置檢測步驟將以基準面為基準而檢測與基準面垂直之方向上之物體之位置之位置檢測器件設置於特定之檢測位置，使刀片移動至檢測位置而利用位置檢測器件檢測上述刀片之刃尖之位置，且使積層體移動至檢測位置而檢測第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，藉由將位置檢測器件設置於特定之檢測位置，且使刀片移動至該檢測位置而檢測刀片之刃尖之位置。又，藉由使積層體移動至檢測位置而檢測第2基板之第2主面之位置。
本發明之第15形態為如下之形態，其係如第13形態之剝離起點製作方法，其中位置檢測步驟係以與基準面平行地設定於與基準面相同之位置或相對於基準面離開特定距離之位置上之第1基準面為基準，而利用第1位置檢測器件檢測與第1基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置，且以與基準面平行地設定於與基準面相同之位置或相對 於基準面離開特定距離之位置上之第2基準面為基準，而利用第2位置檢測器件檢測與第2基準面垂直之方向上之第2基板之第2主面之位置，且根據第1位置檢測器件之檢測結果、第2位置檢測器件之檢測結果、第1基準面相對於基準面之位置之資訊、及第2基準面相對於基準面之位置之資訊，而以基準面為基準計算出與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，以第1基準面為基準而利用第1位置檢測器件檢測刀片之刃尖之位置，且以第2基準面為基準而利用第2位置檢測器件檢測第2基板之第2主面之位置。而且，根據該第1位置檢測器件之檢測結果、第2位置檢測器件之檢測結果、第1基準面相對於基準面之位置之資訊、及第2基準面相對於基準面之位置之資訊，而計算出以基準面為基準之刀片之刃尖之位置、及第2基板之第2主面之位置。
本發明之第16形態為如下之形態，其係如第13形態之剝離起點製作方法，其中位置檢測步驟係使以基準面為基準而檢測與基準面垂直之方向上之物體之位置之位置檢測器件移動至刀片之配置位置而檢測刀片之刃尖之位置，且使位置檢測器件移動至積層體之配置位置而檢測第2基板之第2主面之位置。
根據本形態，藉由使位置檢測器件移動至刀片之配置位置而檢測刀片之刃尖之位置。又，藉由使位置檢測器件移動至積層體之配置位置而檢測第2基板之第2主面之位置。
本發明之第17形態係一種剝離起點製作方法，其係將刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間而製作剝離第1基板與第2基板時之起點者，該積層體係包含第1主面與第2主面之第2基板之第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之第1基板之第2主面上；且包括：第1位置調整步驟，以與第2基板之第2主面平行地設定之基準面為基準，同時檢測與基準面垂直之方向上的刀片之刃尖之位置、及第2基 板之第2主面之位置，且將與基準面垂直之方向上之刀片之刃尖之位置及第2基板之第2主面之位置調整至相同位置；第2位置調整步驟，根據第2基板之板厚之資訊，而將刀片之刃尖調整為位於第1基板與第2基板之間；及刀片插入步驟，使積層體與刀片於與第2基板之第2主面平行之方向上相對性地移動，而使刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間。
根據本形態，同時檢測刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置，且對刀片之刃尖之位置與第2基板之第2主面之位置以位於相同位置之方式進行調整。而且，於該調整後，根據第2基板之板厚之資訊，而以刀片之刃尖位於第1基板與第2基板之間之方式調整積層體與刀片之位置。
根據本發明，即便刀片不傾斜，亦可檢測出相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置，從而可精度良好地插入刀片。
1‧‧‧積層體
1A‧‧‧第1積層體
1B‧‧‧第2積層體
1C‧‧‧積層體之角部
1D‧‧‧積層體之角部
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板之表面
2b‧‧‧基板之背面
2A‧‧‧基板
2Aa‧‧‧基板之表面
2Ab‧‧‧基板之背面
2B‧‧‧基板
2Ba‧‧‧基板之表面
2Bb‧‧‧基板之背面
3‧‧‧加強板
3a‧‧‧加強板之表面
3b‧‧‧加強板之背面
3A‧‧‧加強板
3Aa‧‧‧加強板之表面
3Ab‧‧‧加強板之背面
3B‧‧‧加強板
3Ba‧‧‧加強板之表面
3Bb‧‧‧加強板之背面
4‧‧‧樹脂層
4A‧‧‧樹脂層
4B‧‧‧樹脂層
6‧‧‧積層體
6C‧‧‧積層體之角部
6D‧‧‧積層體之角部
7‧‧‧液晶層
10‧‧‧剝離裝置
12‧‧‧彈性片
14‧‧‧平台
16‧‧‧彈性片
18‧‧‧可撓性板
18A‧‧‧可撓性板之本體部
18B‧‧‧可撓性板之突出部
18C‧‧‧可撓性板之突出部
20‧‧‧台座
22‧‧‧軸
24‧‧‧軸承
26‧‧‧伺服氣缸
26A‧‧‧伺服氣缸之氣缸本體
26B‧‧‧伺服氣缸之活塞
28‧‧‧軸
30‧‧‧軸承
32‧‧‧軸
34‧‧‧軸承
36‧‧‧搬出裝置
38‧‧‧吸附墊
50‧‧‧雷射移位計
50A‧‧‧第1雷射移位計
50B‧‧‧第2雷射移位計
50Aa‧‧‧第1刃尖檢測用之雷射移位計
50Ab‧‧‧第1背面檢測用之雷射移位計
50Ba‧‧‧第2刃尖檢測用之雷射移位計
50Bb‧‧‧第2背面檢測用之雷射移位計
52‧‧‧板厚檢測計
52A‧‧‧第1板厚檢測計
52B‧‧‧第2板厚檢測計
100‧‧‧剝離起點製作裝置
102‧‧‧基座
104‧‧‧台座
112‧‧‧工作台
114‧‧‧固持器
116‧‧‧工作台驅動單元
118‧‧‧刀片驅動單元
120‧‧‧位置調整單元
122‧‧‧工作台支持台座
132‧‧‧工作台驅動單元之本體框架
134‧‧‧工作台驅動單元之導軌
136‧‧‧工作台驅動單元之滑塊
138‧‧‧工作台驅動單元之螺桿
140‧‧‧工作台驅動單元之馬達
142‧‧‧刀片驅動單元之本體框架
144‧‧‧刀片驅動單元之導軌
146‧‧‧刀片驅動單元之滑塊
148‧‧‧刀片驅動單元之螺桿
150‧‧‧刀片驅動單元之馬達
152‧‧‧位置調整單元之本體框架
154‧‧‧位置調整單元之導軌
156‧‧‧位置調整單元之滑塊
158‧‧‧位置調整單元之螺桿
160‧‧‧位置調整單元之馬達
200‧‧‧剝離起點製作裝置
300A‧‧‧第1二維雷射移位計
300B‧‧‧第2二維雷射移位計
310A‧‧‧第1移動體
310B‧‧‧第2移動體
A‧‧‧剝離前線
E‧‧‧箭頭
H‧‧‧偏移量
L1‧‧‧刀片N之刃尖之自基準面起之距離
L2‧‧‧加強板3之背面3b之自基準面起之距離
LA1‧‧‧刀片N之刃尖之自第1基準面起之距離
LA2‧‧‧加強板3A之背面3Ab之自第1基準面起之距離
LB1‧‧‧刀片N之刃尖之自第2基準面起之距離
LB2‧‧‧加強板3B之背面3Bb之自第2基準面起之距離
N‧‧‧刀片
S‧‧‧直線
T1‧‧‧加強板3自身之板厚
T2‧‧‧加強板3之包含樹脂層4之板厚
TA1‧‧‧加強板3A自身之板厚
TA2‧‧‧加強板3A之包含樹脂層4A之板厚
TB1‧‧‧加強板3B自身之板厚
TB2‧‧‧加強板3B之包含樹脂層4B之板厚
圖1係表示用於電子器件之製造步驟之積層體1之一例之側視要部放大圖。
圖2係表示於LCD之製造步驟之中途製作之積層體6之一例之側視要部放大圖。
圖3係表示剝離裝置10之一例之俯視圖。
圖4係圖3所示之剝離裝置10之側視圖。
圖5(A)及5(B)係剝離裝置10之動作說明圖。
圖6(A)及6(B)係將加強板3剝離後之剝離裝置10之動作說明圖。
圖7(A)~7(C)係說明剝離起點之製作方法之概要之說明圖。
圖8係用以檢測刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量之機構之概略圖。
圖9係表示刀片N之水平移動量與雷射移位計50之輸出之關係之曲線圖。
圖10(A)~10(D)係刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量之檢測步驟之說明圖。
圖11係表示剝離起點製作裝置100之一實施形態之前視圖。
圖12係圖11所示之剝離起點製作裝置100之俯視圖。
圖13係表示剝離起點製作裝置200之第2實施形態之前視圖。
圖14係說明刀片N之刃尖相對於刀片插入位置之偏移量之檢測方法之概要之說明圖。
圖15(A)~15(D)係使用圖13所示之第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作步驟之說明圖。
圖16(A)~16(C)係使用圖13所示之第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作步驟之說明圖。
圖17(A)~17(C)係使用圖13所示之第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作步驟之說明圖。
圖18(A)~18(C)係使用圖13所示之第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作步驟之說明圖。
圖19係剝離起點製作裝置之第3實施形態之要部之概略構成圖。
圖20係剝離起點製作裝置之第4實施形態之要部之概略構成圖。
圖21係剝離起點製作裝置之第5實施形態之要部之概略構成圖。
圖22(A)~22(C)係使用第4剝離起點製作裝置調整刀片N之刃尖之位置之位置調整方法之一例的說明圖。
圖23(A)~23(C)係使用第4剝離起點製作裝置調整刀片N之刃尖之位置之位置調整方法之一例的說明圖。
圖24係表示同時檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置、與刀片N之刃尖之位置時之第2二維雷射移位計300B之輸出之一 例之曲線圖。
圖25係說明剝離起點之製作位置之說明圖。
以下，根據隨附圖式對用以實施本發明之形態進行說明。
再者，以下，以於電子器件之製造步驟中使用本發明之剝離起點製作裝置及方法之情形為例進行說明。
此處之電子器件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件，顯示面板包含液晶顯示器面板(LCD：Liquid Crystal Display)或電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、有機EL顯示器面板(OELD：Organic Electro Luminescence Display，有機電致發光顯示器)等。
[電子器件之製造步驟之概要]
首先，對電子器件之製造步驟進行概述。
電子器件係於玻璃、樹脂、金屬等基板上形成電子器件用之功能層(例如，若為LCD則為薄膜電晶體(TFT)、或彩色濾光片(CF)等)而製造。
用於電子器件之基板根據電子器件之輕量化、薄型化之要求而使用板厚較薄者。然而，板厚較薄之基板之操作性差。因此，於使用板厚較薄之基板製造電子器件之情形時，利用加強板加強基板，且於該經加強之基板上形成功能層。加強板只不過係以加強基板為目的而使用者，故而於形成功能層之後，自基板剝離。
因此，此種電子器件之製造步驟包括：功能層形成步驟，於利用加強板加強後之基板上形成功能層；及剝離步驟，自形成有功能層之基板上剝離加強板。
本發明之剝離起點製作裝置及方法係於剝離步驟中使用。
[用於電子器件之製造步驟之積層體1]
如上所述，用於電子器件之製造步驟之基板係使用經加強板加強之基板。即，基板上貼合有加強板而製成積層體來用於製造電子器件。
圖1係表示用於電子器件之製造步驟之積層體1之一例之側視要部放大圖。
用於電子器件之製造步驟之積層體1包含形成有功能層之基板(第1基板)2、及加強該基板2之加強板(第2基板)3，且係將基板2與加強板3貼合而構成。加強板3係於第1主面即表面3a包含樹脂層4，且於該樹脂層4上貼附有基板2。即，基板2係藉由於與加強板3所包含之樹脂層4之間發揮作用之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力而貼附於加強板3。
再者，本實施形態之積層體1係將加強板3隔著樹脂層4而貼附於基板2，但亦可形成為於不隔著樹脂層4之情況下將加強板3貼附於基板2之構成。於該情形時，藉由於基板2與加強板3之間發揮作用之凡得瓦耳力等而將基板2與加強板3可剝離地貼合。
[基板2]
基板2係用以形成電子器件之功能層之基板(第1基板)，其構成電子器件之一部分。
基板2包含第1主面即表面2a、及第2主面即背面2b，於表面2a形成有功能層。加強板3被貼附於基板2之背面2b而加強基板2。
基板2可由例如玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板等構成。該等中，玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，故而宜作為電子器件用之基板2。線膨脹係數越小，則於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時越難以偏移。
對於玻璃基板之玻璃，可採用例如無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、及其他以氧化矽為主要成分之氧化物系玻 璃等。作為氧化物系玻璃，較佳為利用氧化物換算之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。
玻璃基板之玻璃較佳為選擇採用適合於所製造之電子器件之種類、或其製造步驟之玻璃。例如，對於液晶面板用之玻璃基板，較佳為採用實質上不含有鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。
樹脂基板之樹脂可為結晶性樹脂，亦可為非結晶性樹脂。作為結晶性樹脂，可列舉例如熱可塑性樹脂即聚醯胺、聚縮醛、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、或間規聚苯乙烯等，於熱硬化性樹脂中可列舉聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟樹脂、或聚醚腈等。又，作為非結晶性樹脂，可列舉例如熱可塑性樹脂即聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚環己酯(polycyclohexane)、或聚降冰片烯系樹脂等，於熱硬化性樹脂中可列舉聚碸、聚醚碸、聚芳酯、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、或熱可塑性聚醯亞胺。
對於樹脂基板之樹脂，亦較佳為選擇採用適合於所製造之電子器件之種類、或其製造步驟之玻璃。
基板2之板厚係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子器件之輕量化、薄板化，該玻璃基板之板厚較佳為設定為0.7mm以下，更佳為設定為0.3mm以下，進而佳為設定為0.1mm以下。於0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之可撓性。進而，於0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為捲狀。另一方面，於基板2採用玻璃基板之情形時，自容易製造玻璃基板，且容易操作玻璃基板等理由考慮，其板厚較佳為0.03mm以上。
再者，於本例中基板2由1片基板構成，但基板2亦可由複數片基板構成。即，基板2亦可由將複數片基板積層而成之積層體構成。
[加強板3]
加強板3係用以加強基板2之基板(第2基板)，其安裝於基板2上而 防止基板2之變形、受傷、破損等。加強板3係以基板2之加強為目的，故而最終會自基板2去除。
加強板3包含第1主面即表面3a、及第2主面即背面3b，於表面3a側貼附有基板2。如上所述，本實施形態之加強板3係表面3a包含樹脂層4，且隔著該樹脂層4而貼附於基板2。
加強板3可包含例如玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、及半導體基板等。
加強板3之種類係根據所製造之電子器件之種類、或用於該電子器件之基板2之種類等而選定。若加強板3與基板2為相同種類，則可降低由溫度變化所致之翹曲或剝離。
加強板3與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等適當設定，但例如較佳為35×10-7/℃以下。此處，「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍之平均線膨脹係數(JIS R 3102)。
加強板3之板厚被設定為例如0.7mm以下，其係根據加強板3之種類、所加強之基板2之種類、板厚等而設定。再者，加強板3之板厚可較基板2厚，亦可較該基板2薄，但為了加強基板2，較佳為0.4mm以上。
再者，於本例中加強板3由1片基板構成，但加強板3亦可由複數片基板構成。即，加強板3亦可由將複數片基板積層而成之積層體構成。
[樹脂層4]
樹脂層4包含於加強板3之表面3a，且使加強板3密接於基板2。基板2係藉由於與該樹脂層4之間發揮作用之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力而密接於加強板3而安裝。
為了防止積層體1於意外之位置(樹脂層4與加強板3之間)剝離， 將樹脂層4與加強板3之間之結合力設定為相對高於樹脂層4與基板2之間之結合力。藉此，於進行剝離操作時，積層體1被於樹脂層4與基板2之間剝離。
構成樹脂層4之樹脂並無特別限定。例如，作為樹脂層4之樹脂，可列舉丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽酮樹脂、及聚醯亞胺矽酮樹脂等。亦可將若干種類之樹脂混合使用。其中，自耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為矽酮樹脂、聚醯亞胺矽酮樹脂。
樹脂層4之板厚並無特別限定，但較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之板厚設為1μm以上，於氣泡或異物混入至樹脂層4與基板2之間時，藉由樹脂層4之變形而可吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，可縮短樹脂層4之形成時間，進而不會多餘地使用樹脂層4之樹脂，故而經濟。
再者，關於樹脂層4之外形，較佳為與加強板3之外形相同或小於加強板3之外形以使加強板3可支持樹脂層4整體。又，關於樹脂層4之外形，較佳為與基板2之外形相同或大於基板2之外形以使樹脂層4可密接基板2整體。
又，於本例中樹脂層4包含1層，但樹脂層4亦可包含2層以上。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計厚度成為樹脂層之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。
又，如上所述，本實施形態之積層體1係隔著樹脂層4而將基板2與加強板3貼合，但亦可於不使用樹脂層4之情況下將基板2與加強板3貼合。於該情形時，例如，亦可藉由對基板2與加強板3之接合面(基板2之背面2b、加強板3之表面3a)相互進行鏡面研磨，而減小相互之接合面之表面粗糙度來將基板2與加強板3貼合。
又，亦可代替樹脂層4，而使用含有自包含金屬矽化物、氮化物、及碳化物之群(WSi2、AlN、TiN、Si3N4、及SiC等)中選擇之至少1種之無機層，而將基板2與加強板3貼合。
[形成有功能層之積層體6]
經過功能層形成步驟而於積層體1之基板2之表面2a形成功能層。
功能層之種類係根據電子器件之種類而選擇。例如，若為LCD，則於基板2之表面(第1主面)2a形成有薄膜電晶體(TFT)、或彩色濾光片(CF)等)。功能層亦可係依序積層有複數個功能層。
作為功能層之形成方法，使用一般之方法。例如使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、或PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法等。功能層藉由光微影法、蝕刻法等形成為特定之圖案。
圖2係表示於LCD之製造步驟之中途所製作之積層體6之一例之側視要部放大圖。
如圖2所示，該積層體6係將加強板3A、樹脂層4A、基板2A、液晶層7、基板2B、樹脂層4B、及加強板3B依序積層而構成。即，圖1所示之積層體係隔著液晶層7而對稱地配置(以基板之表面相互對向之方式配置)而構成。為方便起見，將其中一個積層體(包含基板2A、樹脂層4A、及加強板3A之積層體)設為第1積層體1A，且將另一個積層體(包含基板2B、樹脂層4B、及加強板3B之積層體)設為第2積層體1B。
於第1積層體1A之基板2A之表面(液晶層7側之面：第1主面)2Aa，形成有作為功能層之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之表面(液晶層7側之面：第1主面)2Ba，形成有作為功能層之彩色濾光片(CF)。
第1積層體1A與第2積層體1B相互將基板2A、2B之表面2Aa、2Ba 重合而一體化。藉此，製造第1積層體1A與第2積層體1B隔著液晶層7而對稱地配置之構造之積層體6。
積層體6中，於剝離步驟中剝離加強板3A、3B，其後安裝偏光板、背光源等而製造製品即LCD。
再者，於LCD之製造步驟中，加強板3A、3B之剝離亦可於薄膜電晶體(TFT)或彩色濾光片(CF)等功能層形成之後進行。即，於上述例中，於形成液晶層7之後剝離加強板3A、3B，但亦可設為於形成液晶層7之前自第1積層體1A、及第2積層體1B剝離加強板3A、3B之構成。
又，於圖2所示之積層體6之例中，為於正背兩表面配置有加強板3A、3B之構成，但作為積層體，亦可為僅於單側配置有加強板之構成。
[剝離裝置10]
其次，對剝離裝置10進行說明。
[剝離裝置10之構成]
圖3係表示剝離裝置10之一例之俯視圖。又，圖4係圖3所示之剝離裝置10之側視圖。
再者，此處，為方便起見，以將圖1所示之積層體1(尤其外形為正方形狀之積層體)剝離之情形為例進行說明。
本實施形態之剝離裝置10使加強板3相對於基板2彎曲變形，將加強板3自基板2剝離。此時，使加強板3自積層體1之一個角部1C向位於對角線上之另一個角部1D慢慢地彎曲變形，而將加強板3自基板2剝離。因此，剝離係自積層體1之一個角部1C向另一個角部1D進行。又，於該情形時，已完成剝離之區域與未剝離之區域之邊界例如作為直線而呈現，若將該直線設為剝離前線A，則剝離前線A如圖3所示向箭頭E所示之方向進行。
剝離裝置10包含：平台14，其隔著橡膠製之彈性片12而不可變形地吸附保持基板2；及可撓性板18，其隔著橡膠製之彈性片16而可彎曲變形地吸附保持加強板3。
平台14隔著彈性片12而真空吸附並保持基板2之表面(第1主面)2a。平台14被固定於台座20之上表面，且設置為水平。平台14之面積充分大於基板2，且具有沿基板2之外形(於本例中為矩形狀)之形狀。
可撓性板18隔著彈性片16而真空吸附並保持加強板3之背面(第2主面)3b。可撓性板18包含可彎曲變形之本體部18A。本體部18A之面積充分大於加強板3，且具有沿加強板3之外形(於本例中為矩形狀)之形狀。
於本體部18A之一端，包含自積層體1之角部1C向外側而朝水平方向突出之矩形狀之突出部18B。又，於本體部18A之另一端，包含自積層體1之角部1D向外側而朝水平方向突出之矩形狀之突出部18C。突出部18B、18C係沿剝離前線A之行進方向(箭頭E方向)而設置。
可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N‧mm。例如，於可撓性板18之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N‧mm。藉由將可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為1000N‧mm以上，可防止可撓性板18吸附保持之板(於本實施形態為加強板3)之折彎。又，藉由將可撓性板18之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為40000N‧mm以下，可使可撓性板18吸附保持之板適度地彎曲變形。
作為可撓性板18，除例如聚氯乙烯(PVC：Polyvinyl Chloride)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚縮醛(POM：polyoxymethylene)樹脂等樹脂板之外，可使用金屬板。
於可撓性板18之突出部18C之端部，於水平方向設置有軸22。該軸22被旋動自如地支持於固定於台座20之上表面之軸承24、24。因此，可撓性板18係以軸22為中心而相對於台座20傾動自如地設置。
又，於可撓性板18搭載有驅動器件即伺服氣缸26。
伺服氣缸26包含氣缸本體26A與活塞26B。於圖3之俯視時，伺服氣缸26係以使活塞26B之軸位於連結積層體1之角部1C與角部1D之直線上之方式而配置。即，伺服氣缸26係以使活塞26B沿剝離前線A之行進方向(箭頭E方向)伸縮之方式配置。
於氣缸本體26A之基端部，於水平方向設置有軸28。該軸28被旋動自如地支持於固定於可撓性板18之突出部18C之上表面之軸承30、30。
又，於活塞26B之前端部，於水平方向設置有軸32。該軸32被旋動自如地支持於固定於可撓性板18之突出部18B之上表面之軸承34、34。
再者，於本實施形態中，使用伺服氣缸26作為驅動器件，但對於驅動器件，亦可使用包含旋轉式之伺服馬達及進給螺桿機構等之線性運動裝置、或流體壓力缸(例如氣壓缸)等。
又，剝離裝置10之整體之動作係藉由未圖示之控制部而總括控制。
[剝離裝置10之作用]
圖5(A)、5(B)係剝離裝置10之動作說明圖。再者，圖5(A)表示自剝離開始起經過特定時間後之剝離裝置10之狀態，圖5(B)表示剛將加強板3剝離後之剝離裝置10之狀態。
放置於剝離裝置10上之積層體1係基板2之表面2a隔著彈性片12而被吸附保持於平台14。又，加強板3之背面3b隔著彈性片16而被吸附保持於可撓性板18。
於初始狀態下，伺服氣缸26之活塞26B處於伸長狀態(參照圖4)。
若使伺服氣缸26之活塞26B自伸長狀態收縮，則牽拉突出部18B之力(向突出部18C牽拉之力)發揮作用。藉由該力，如圖5(A)所示，可撓性板18開始彎曲變形。
由於可撓性板18開始彎曲變形，而使得被吸附保持於可撓性板18上之加強板3亦開始彎曲變形，其結果，以角部1C為起點開始剝離。
再者，於該角部1C，如下所述事先製作剝離起點。
若使伺服氣缸26之活塞26B進一步收縮，則可撓性板18亦進一步彎曲變形。
此處，伺服氣缸26係以軸28及軸32為中心而旋動自如地被支持，故而若可撓性板18彎曲變形，則伺服氣缸26以軸28為中心而傾動。該伺服氣缸26之傾動與可撓性板18之彎曲變形連動。
如此，伺服氣缸26慢慢地傾動，並且可撓性板18自突出部18B側向突出部18C側慢慢地彎曲變形，其結果，加強板3自一個角部1C向另一個角部1D慢慢地被剝離。而且，最終如圖5(B)所示，加強板3之整個面自基板2剝離。
圖6(A)、6(B)係將加強板3剝離後之剝離裝置10之動作說明圖。再者，圖6(A)表示使已剝離之加強板3於鉛直方向退避之狀態，圖6(B)表示藉由搬出裝置36保持已剝離之加強板3之狀態。
若加強板3被自基板2完全剝離，則可撓性板18藉由未圖示之傾動裝置以軸22為中心傾動而位於圖6(A)所示之退避位置。
若可撓性板18位於退避位置，則活塞26B伸長而恢復至初始狀態。藉此，可撓性板18之彎曲變形被消除，且如圖6(B)所示，以無彎曲之垂直立起之狀態被保持。又，藉此，加強板3之彎曲變形亦被消除，且以垂直立起之狀態被保持。
若完成活塞26B之恢復動作，則搬出裝置36向加強板3進出移動。繼而，藉由搬出裝置36所具備之吸附墊38、38……而吸附保持加強板3之表面(第1主面)3a。此後，解除藉由可撓性板18對加強板3之背面3b之吸附，且藉由搬出裝置36將加強板3自剝離裝置10搬出。
若完成加強板3之搬出，則接下來未圖示之搬出裝置向基板2進出移動。繼而，藉由該搬出裝置所具備之吸附墊而吸附保持基板2之背面(第2主面)2b。此後，解除藉由平台14對基板2之吸附，且藉由搬出裝置將基板2自剝離裝置10搬出。
藉由以上之動作而結束利用剝離裝置10對積層體1之剝離作業。
再者，於剝離裝置10中，較佳為以使與剝離前線A之行進方向(圖3之箭頭E)正交之方向之基板2(加強板3)之長度、與可撓性板18之長度之比相等之方式，設定可撓性板18之本體部18A之大小。藉此，於剝離前線A通過時之本體部18A之彎曲變形量(曲率半徑)成為固定，故而剝離動作穩定。
又，較佳為相較剝離前線A變長時之剝離前線A之進行速度，將剝離前線A變短時之剝離前線A之進行速度設為低速。藉此，可抑制藉由可撓性板18之回彈作用而於剛結束剝離後產生之可撓性板18之振動(彈跳)。
又，於上述例中，不可變形地支持基板2，且使加強板3彎曲變形而使加強板3自基板2剝離，但亦能不可變形地支持加強板3，且使基板2彎曲變形而使加強板3自基板2剝離。於該情形時，以加強板3之背面3b利用平台14吸附保持，且基板2之表面2a利用可撓性板18吸附保持之方式，而將積層體1放置於剝離裝置10上。
又，於上述例中，以剝離圖1所示之積層體1之情形為例進行了說明，但對於圖2所示之積層體6，同樣地亦可利用剝離裝置10剝離。於該情形時，於剝離第1積層體1A之加強板3A之後，剝離第2積層體 1B之加強板3B。或，於剝離第2積層體1B之加強板3B之後，剝離第1積層體1A之加強板3A。
再者，上述構成之剝離裝置10為剝離裝置之一例。因此，亦可使用其他構成之剝離裝置而剝離加強板3。例如，於上述構成之剝離裝置10中，設為利用伺服氣缸26使可撓性板18彎曲變形之構成，但例如國際公開第2011/024689號等所揭示般，亦可設為使用複數個連桿使可撓性板彎曲變形之構成。即，亦可設為如下之構成：將複數個連桿二維配置於可撓性板上，藉由使各連桿個別地伸縮而使可撓性板自一端側依序彎曲變形。
[剝離起點之製作]
如上所述，剝離裝置10係藉由使加強板3自積層體1之一端向另一端慢慢地彎曲變形而將加強板3自基板2剝離。
於如此剝離之情形時，若於剝離開始之點預先形成有間隙，則不施加過度之力便可將加強板3順利地自基板2剝離。
成為該剝離之起點之間隙係可藉由將薄板狀之刀片插入至基板2與加強板3之間而製作。即，藉由插入刀片使基板2與加強板3強制分離而形成成為剝離起點之間隙。
[剝離起點之製作方法之概要]
圖7係說明剝離起點之製作方法之概要之說明圖。再者，圖7(A)表示刀片N之位置調整前之狀態，圖7(B)表示刀片N之位置調整後之狀態，圖7(C)表示插入刀片N之狀態。
如上所述，剝離起點係藉由將薄板形狀之刀片插入至基板2與加強板3之間而製作。
積層體1例如係利用工作台(未圖示)吸附保持加強板3之背面(第2主面)3B，且水平地支持。
刀片N係以使刃尖與製作剝離起點之位置之積層體1之端面(例如 角部之端面)對向之方式被水平地支持。
刀片N構成為可藉由位置調整器件(未圖示)而於鉛直方向(圖中Z軸方向)移動，且可調整刃尖之高度位置(鉛直方向之位置)。
又，刀片N與積層體1構成為可藉由移動器件(未圖示)而於水平方向(圖中X軸方向)相對地移動，且可相對於積層體1而插入刀片N。
以下，對剝離起點之製作步驟進行概述。
通常，於自然狀態下，如圖7(A)所示，刀片N之刃尖存在於自刀片插入位置向高度方向(Z軸方向)偏移之位置。
因此，首先，如圖7(B)所示，調整刀片N之刃尖之高度方向(鉛直方向)之位置。刀片N之刃尖之位置調整係以使刀片N於鉛直方向(圖中Z軸方向)移動，而使刀片N之刃尖位於與刀片插入位置相同高度之位置之方式而調整。
此處，刀片插入位置係設定於基板2與加強板3之間。本實施形態之積層體1於基板2與加強板3之間包含樹脂層4，故而將刀片插入位置設定於該樹脂層4之位置上。尤其將刀片插入位置設定於樹脂層4之厚度方向之中央。
於調整該刀片N之位置後，如圖7(C)所示，使刀片N向積層體1水平移動，將刀片N插入至基板2與加強板3之間。由於刀片N之刃尖之位置位於與刀片插入位置相同高度之位置，故而若刀片N向積層體1水平移動，則被插入至基板2與加強板3之間。
藉由將刀片N插入至基板2與加強板3之間使加強板3自基板2分離，而製作作為間隙之剝離起點。
刀片N插入特定量，且於插入後被水平拉回而恢復至初始位置。
如此，剝離起點係藉由將刀片N水平插入至基板2與加強板3之間而製作。
[刀片N之刃尖之位置調整方法]
刀片N之刃尖調整為位於與刀片插入位置相同高度之位置。
刃尖之位置調整係以如下方式進行，即求出當前之刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之鉛直方向之偏移量，以抵消偏移之方式使刀片N於鉛直方向移動(使刀片N於鉛直方向僅移動偏移量之量)。
偏移量可藉由獲取鉛直方向上之刀片N之刃尖之位置之資訊、及鉛直方向上之刀片插入位置之資訊而求出。
此處，鉛直方向上之刀片N之刃尖之位置之資訊，可作為以某水平之基準面為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向之位置(自基準面起之高度)之資訊而獲取。而且，該資訊可藉由以下方法獲取，即以基準面為基準，使用檢測與基準面垂直之方向之位置之位置檢測器件而檢測刀片N之刃尖之位置。
另一方面，鉛直方向上之刀片插入位置之資訊可根據以基準面為基準之加強板3之背面(第2主面)3A之鉛直方向之位置(自基準面起之高度)之資訊、及加強板3之板厚之資訊(於加強板3之表面(第1主面)3A包含樹脂層4之情形時，為加強板自身之板厚、與包含樹脂層4之板厚之資訊)而獲取。即，刀片插入位置被設定於基板2與加強板3之間，且被設定於加強板3之表面(第1主面)3A之位置(於加強板3包含樹脂層4之情形時，被設定於樹脂層4之位置(尤其樹脂層4之厚度方向之中央位置))。而且，加強板3之表面3a之位置可藉由將加強板3之板厚(於加強板3包含樹脂層4之情形時，為包含樹脂層4之板厚(更嚴格而言，為「(加強板之板厚+樹脂層之厚度)之1/2」之板厚))加上加強板3之背面3b之位置而求出。因此，若可獲取以基準面為基準之加強板3之背面3b之鉛直方向之位置之資訊、與加強板3之板厚之資訊，則可求出鉛直方向上之刀片插入位置。
以基準面為基準之加強板3之背面3b之鉛直方向之位置可藉由以下方法獲取，即以基準面為基準，使用檢測與基準面垂直之方向之位 置之位置檢測器件而檢測加強板3之背面3b之位置。
又，加強板3之板厚(於加強板3包含樹脂層4之情形時，為加強板自身之板厚、與包含樹脂層4之板厚)可藉由以特定之板厚檢測器件檢測而獲取。
因此，當前之刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量可藉由以下方法求出，即以水平之基準面為基準，利用位置檢測器件檢測鉛直方向上之刀片N之刃尖之位置、及鉛直方向上之加強板3之背面3b之位置，且利用板厚檢測器件檢測加強板3之板厚(於加強板3之表面3a包含樹脂層4之情形時，為加強板3之板厚及樹脂層4之厚度)。
[用以檢測偏移量之機構之概要]
圖8係用以檢測刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量之機構之概略圖。
如上所述，偏移量之檢測係藉由以下方法求出：利用位置檢測器件檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3之背面3b之位置，且利用板厚檢測器件檢測加強板3之板厚。
本機構中，使用周知之雷射移位計50作為位置檢測器件，檢測鉛直方向上之刀片N之刃尖之位置、與鉛直方向上之加強板3之背面3b之位置。
雷射移位計50出射作為檢測光之雷射光，檢測至該雷射光照射之物體之表面為止之距離(檢測自基準面起之移位量而檢測自基準面起之距離)。基準面例如作為水平之面而設定。
又，加強板3係以具有透光性作為前提(例如，加強板包含玻璃基板之情形等)，對於板厚檢測器件，使用藉由分光干涉法檢測加強板3之板厚之周知之板厚檢測計52。
板厚檢測計52係自光源向積層體1照射檢查光，利用分光器將於積層體1反射之干涉光分光，利用受光器接收分光之光，並分析受光 波形而計算出加強板3之板厚。檢查光具有特定之寬度之波長，於受光波形之分析中分析強度相對於波長之變化。
再者，使用分光干涉法之板厚檢測計被用於檢測包含樹脂層4之加強板3之板厚之情形、及樹脂層4之折射率與基板2之折射率不同之情形。於該情形時，可檢測加強板3自身之板厚、與包含樹脂層4之加強板3之板厚(加強板3之板厚+樹脂層4之厚度)。
於加強板3不包含樹脂層4時，在加強板3自身之折射率與基板2自身之折射率不同之情形、或在加強板3與基板2之邊界面之折射率不同之情形(例如，於成膜基板2或加強板3之情形等)時，使用的是利用分光干涉法之板厚檢測計。於使用以分光干涉法檢測板厚之板厚檢測計之情形時，在基板2與加強板3之邊界之面上折射率變化即可。
於利用分光干涉法之板厚檢測中，於加強板3與基板2之間不介存樹脂及膜、氣泡，且於各者之折射率相同之情形時，將積層體識別為1片板。
作為利用除分光干涉法以外之方法之板厚檢測計，可使用例如利用三角測量法之板厚檢測計。於三角測量法中，使用具有特定之波長之檢查光，檢測加強板3之板厚。於檢測在加強板3與基板2之間不介存樹脂或膜、且各者之折射率相同之積層體1之板厚之情形等時，使用例如利用三角測量法之板厚檢測計。
再者，與上述同樣地，積層體1與刀片N均被水平地支持。因此，加強板3之背面3b與基準面平行。關於加強板3之表面3a、基板2之背面2b、及基板2之表面2a，同樣地亦與基準面平行。
又，積層體1與刀片N藉由移動器件(未圖示)而可分別於水平方向相對性地移動地設置。
又，刀片N係可藉由位置調整器件(未圖示)而於鉛直方向移動地設置。
作為位置檢測器件之雷射移位計50係設置於積層體1及刀片N之移動路徑上，且鉛直地出射雷射光。再者，於本例中，積層體1與刀片N於同一直線上(圖中X軸上)移動，且於該直線上設置有雷射移位計50。
藉由積層體1移動至該雷射移位計50之設置位置(更嚴格而言為雷射光之出射位置(檢測位置))，而對其加強板3之背面(第2主面)3b照射雷射光。藉此，檢測加強板3之背面3b之鉛直方向之位置(自基準面起之距離L2)。
同樣地藉由刀片N移動至雷射移位計50之設置位置而對刃尖照射雷射光，檢測刃尖之位置(自基準面起之距離L1)。
再者，利用雷射移位計50之位置檢測成為於單點(pin point)之檢測，故而在利用雷射移位計50檢測刀片N之刃尖之情形時，較佳為以雷射光掃描刀片N之刃尖之方式使刀片N移動。
圖9係表示刀片N之水平移動量與雷射移位計50之輸出之關係之曲線圖。
如圖9所示，以藉由自雷射移位計50出射之雷射光掃描刀片N之刃尖之方式使刀片N水平移動，藉此可檢測包含刃尖之刀片前端部之整體之位置，從而可準確地檢測刀片N之刃尖之位置。
再者，為此，以使至少包含刃尖之刀片N之前端部分通過雷射移位計50之雷射光之出射位置(檢測位置)之方式，使刀片N水平移動。
板厚檢測計52係設置於積層體1之移動路徑上。藉由積層體1移動至該板厚檢測計52之設置位置而檢測該加強板3之板厚。再者，於加強板3之表面3a包含樹脂層4之情形時，檢測加強板自身之板厚T1、與包含樹脂層4之板厚T2。
檢測板厚之位置較佳為與檢測加強板3之背面3b之鉛直方向之位置之位置為相同的位置。
圖10係刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量之檢測步驟之說明圖。再者，圖10(A)表示初始狀態，圖10(B)表示檢測刀片N之刃尖之位置之狀態，圖10(C)表示檢測加強板3之板厚之狀態，圖10(D)表示檢測加強板之背面之位置之狀態。
如圖10(A)所示，於初始狀態下，刀片N與積層體1均位於自雷射移位計50之檢測位置、及板厚檢測計52之檢測位置離開之位置。
首先，如圖10(B)所示，使刀片N水平移動至雷射移位計50之檢測位置(雷射光之出射位置)為止而檢測刀片N之刃尖之位置。
此時，如上所述，以藉由自雷射移位計50出射之雷射光掃描刀片N之刃尖之方式使刀片N水平移動，而檢測刀片N之刃尖之位置。
於檢測刀片N之刃尖之位置之後，使刀片N恢復至初始位置(圖10(A)之位置)。
其次，如圖10(C)所示，使積層體1水平移動至板厚檢測計52之檢測位置為止而檢測加強板3之板厚。
關於加強板3之板厚，於加強板3包含樹脂層4之情形時，檢測加強板自身之板厚T1、與包含樹脂層4之板厚T2。
另一方面，於加強板3不包含樹脂層4之情形時，僅檢測加強板3之板厚T1。
再者，如上所述，於利用分光干涉法之板厚檢測中，在樹脂層4之折射率與基板2之折射率不同之情形時，檢測加強板自身之板厚T1、與包含樹脂層4之板厚T2。
於加強板3不包含樹脂層4時，在加強板3之折射率與基板2之折射率不同之情形時，或在加強板3與基板2之邊界之面之折射率不同之情形時，僅檢測加強板3之板厚T1。
於檢測加強板3之板厚之後，如圖10(D)所示，使積層體1移動至雷射移位計50之檢測位置為止而檢測加強板3之背面3b之位置(自基準 面起之距離L2)。
此時，於與以板厚檢測計52檢測板厚之位置相同之位置上，檢測加強板3之背面3b之位置。
藉由以上之一連串之步驟(包含檢測刀片N之刃尖之位置之步驟與檢測加強板3之背面3b之位置之步驟的位置檢測步驟、及檢測加強板3之板厚之板厚檢測步驟)，而完成獲取用以計算刀片N之刃尖之位置與刀片插入位置之偏移量所需之資訊。此後，根據所獲取之各資訊而計算偏移量。偏移量之運算係以如下方式進行。
刀片插入位置(自基準面起之距離L3)係將加強板3之板厚加上利用雷射移位計50檢測出之加強板3之背面3b之位置後所得的位置。此時，於加強板3包含樹脂層4之情形時，將加強板自身之板厚T1與包含樹脂層4之板厚T2之平均值((T1+T2)/2)設為加強板3之板厚，且將該板厚加上加強板3之背面3b之位置所得之位置設為刀片插入位置(自基準面起之距離L3)(L3=L2+(T1+T2)/2)。於加強板3不包含樹脂層4之情形時，將加強板自身之板厚T1加上加強板3之背面3b之位置所得之位置設為刀片插入位置(自基準面起之距離L3)(L3=L2+T1)。
偏移量H係刀片插入位置(自基準面起之距離L3)、與當前之刀片N之刃尖之位置(自基準面起之距離L1)之差(H=L3-L1)。
因此，偏移量H於加強板3包含樹脂層4之情形時，利用H=L3-L1=[L2+(T1+T2)/2]-L1求出。
又，於加強板3不包含樹脂層4之情形時，利用H=L3-L1=[L2+T1]-L1求出。
如此般計算偏移量H。而且，於計算後，根據所得之偏移量之資訊，而以抵消偏移之方式使刀片N於鉛直方向移動，使刀片N之刃尖位於刀片插入位置(實施位置調整步驟)。
[剝離起點製作裝置]
[剝離起點製作裝置之構成]
圖11係表示剝離起點製作裝置100之一實施形態之前視圖。又，圖12係圖11所示之剝離起點製作裝置100之俯視圖。
再者，此處，為方便起見，以剝離圖1所示之積層體1之情形為例進行說明。
剝離起點製作裝置100包含以下部分而構成，即包含：工作台112，其支持積層體1；固持器114，其保持刀片N；工作台驅動單元116，其使工作台112水平移動；刀片驅動單元118，其使刀片N水平移動；位置調整單元120，其調整刀片N之高度方向(鉛直方向，圖中為Z方向)之位置；雷射移位計50，其檢測被支持於工作台112之積層體1之加強板3之背面3b之高度方向之位置、及刀片N之刃尖之高度方向之位置；板厚檢測計52，其檢測被支持於工作台112之積層體1之加強板3之板厚；及控制部(未圖示)，其總括控制整體之動作，並且執行各種運算處理。
工作台112水平地設置於工作台支持台座122上。工作台112以可支持積層體1之大致整個面之方式具有與積層體1之外形對應之外形。本實施形態之積層體1之外形為矩形狀，故而工作台112亦具有矩形狀。工作台112上表面設為積層體1之載置面，且構成為水平面。積層體1被載置於該工作台112上表面(載置面)。
又，工作台112中，包含未圖示之吸引機構。載置於工作台112上之積層體1之背面(此處，為加強板3之背面3b)藉由該吸引機構而被真空吸引。藉此，載置於工作台112上之積層體1被吸附保持於工作台112。
工作台112係以使剝離起點之製作部與刀片N之刃尖對向之方式設置。本實施形態之積層體1係於角部1C製作剝離起點，故而以使該角部1C與刀片N之刃尖對向之方式設置工作台112。
又，為了能利用雷射移位計50檢測所支持之積層體1之背面(加強板3之背面3b)之位置，工作台112之一部分包含缺口112A。該缺口112A較佳為形成於剝離起點之製作部位。因此，工作台112於與積層體1之剝離起點之製作部位相當之角部包含缺口112A。
刀片N具有矩形之平板形狀，且於一個長邊部分包含銳角之刃。刀片N較佳為於被插入至基板2與加強板3之間時產生彈性變形。刀片N之板厚亦取決於積層體1之構成，例如為50~600μm。
固持器114可裝卸地保持刀片N。固持器114固持刀片N之兩端而水平地保持刀片N。刀片N藉由被保持於固持器114而設置為與被支持於工作台112之積層體1平行(設置為與積層體1之加強板3之背面3b、加強板3之表面3a、基板2之背面2b、及基板2之表面2a平行)。
工作台驅動單元116構成積層體移動器件，且使設置有工作台112之工作台支持台座122水平移動，從而使被支持於工作台112之積層體1水平移動。工作台驅動單元116包含以下部分而構成，即包含：本體框架132；導軌134，其為本體框架132所具備；滑塊136，其於導軌134上滑動；螺桿138，其沿導軌134配設；及馬達140，其使螺桿138旋轉。
本體框架132水平地設置於剝離起點製作裝置100之基座102上。
導軌134包含於本體框架132。導軌134為直線，且沿直線導引滑塊136。本體框架132以水平地配設有該導軌134之方式設置於基座102上。
滑塊136藉由沿導軌134滑動而直線運動。工作台支持台座122設置於該滑塊136上。藉此，工作台支持台座122沿水平之直線移動自如地被支持。
滑塊136包含與導軌134平行之螺絲孔(未圖示)。螺桿138螺合於該滑塊136之螺絲孔。藉此，若使螺桿138旋轉，則滑塊136對應於該 螺桿138之旋轉量而沿導軌134移動。
螺桿138與導軌134平行地配設，且將兩端部旋動自如地支持於本體框架132所具備之軸承(未圖示)。
馬達140為本體框架132所具備，且旋轉驅動螺桿138。馬達140包含例如伺服馬達。
若驅動馬達140而使螺桿138旋轉，則滑塊136沿導軌134直線移動。藉此，工作台支持台座122於水平方向直線移動，且設置於該工作台支持台座122上之工作台112於水平方向直線移動。
刀片驅動單元118構成刀片移動器件，且使保持刀片N之固持器114水平移動，從而使刀片N水平移動。刀片驅動單元118係設置於基座102上所設置之台座104上。
刀片驅動單元118包含以下部分而構成，即包含：本體框架142；導軌144，其為本體框架142所具備；滑塊146，其於導軌144上滑動；螺桿148，其沿導軌144配設；及馬達140，其使螺桿148旋轉。
本體框架142水平地設置於台座104上。
導軌144為本體框架142所具備。導軌144為直線，且沿直線導引滑塊146。本體框架142以水平地配設有該導軌144之方式設置於台座104上。
滑塊146藉由沿導軌144滑動而直線運動。固持器114隔著位置調整單元120而設置於該滑塊146上。藉此，固持器114沿水平之直線移動自如地被支持。
滑塊146包含與導軌144平行之螺絲孔(未圖示)。螺桿148螺合於該滑塊146之螺絲孔。藉此，若使螺桿148旋轉，則滑塊146對應於該螺桿148之旋轉量而沿導軌144移動。
螺桿148與導軌144平行地配設，且將兩端部旋動自如地支持於本體框架142所具備之軸承(未圖示)。
馬達140為本體框架142所具備，且旋轉驅動螺桿148。馬達140例如包含伺服馬達。
若驅動馬達140而使螺桿148旋轉，則滑塊146沿導軌144直線移動。藉此，固持器114於水平方向直線移動，且保持於該固持器114上之刀片N於水平方向直線移動。
此處，刀片驅動單元118之導軌144設置為與工作台驅動單元116之導軌134平行。藉此，工作台112與刀片N於水平面上向相同方向(圖11之X軸方向)直線移動。尤其本實施形態之剝離起點製作裝置100中，如圖12所示，刀片驅動單元118之導軌144與工作台驅動單元116之導軌134設置於同一直線上。藉此，積層體1與刀片N可於同一直線上進退移動地設置。
位置調整單元120構成位置調整器件，且使保持刀片N之固持器114於鉛直方向(圖11之Z軸方向)移動而使刀片N於鉛直方向移動。位置調整單元120係設置於刀片驅動單元118之滑塊146上。
位置調整單元120包含以下部分而構成，即包含：本體框架152；導軌154，其為本體框架152所具備；滑塊156，其於導軌154上滑動；螺桿158，其沿導軌154配設；及馬達150，其使螺桿158旋轉。
本體框架152係於刀片驅動單元118之滑塊146上垂直地立起而設置。
導軌154為本體框架152所具備。導軌154為直線，且沿直線導引滑塊156。本體框架152以沿鉛直方向配設有該導軌154之方式立起而設置於台座104上。
滑塊156藉由沿導軌154滑動而直線運動。固持器114安裝於該滑塊156上。藉此，固持器114沿鉛直之直線移動自如地被支持。即，固持器114於鉛直方向升降自如地被支持。
滑塊156包含與導軌154平行之螺絲孔(未圖示)。螺桿158螺合於 該滑塊156之螺絲孔。藉此，若使螺桿158旋轉，則滑塊156對應於該螺桿158之旋轉量而沿導軌154移動。
螺桿158與導軌154平行地配設，且將兩端部旋動自如地支持於本體框架152所具備之軸承(未圖示)。
馬達160為本體框架152所具備，且旋轉驅動螺桿158。馬達160例如包含伺服馬達。
若驅動馬達160而使螺桿158旋轉，則滑塊156沿導軌154直線移動。藉此，固持器114於鉛直方向直線移動，且保持於該固持器114之刀片N於鉛直方向直線移動。
如以上般，支持積層體1之工作台112藉由工作台驅動單元116而水平地滑動移動，刀片N藉由刀片驅動單元118而水平地滑動移動。
此處，如圖12所示，工作台112係以沿直線S滑動移動之方式設置，該直線S係連結製作剝離起點之積層體1之角部1C、與位於該角部1C之對角線上之另一側之角部1D而成的直線。又，刀片N配設於直線S上，且配置為使刃相對於該直線S而正交。藉此，若使刀片N之刃尖之位置對準積層體1之刀片插入位置(基板2與加強板3之間)而使刀片N水平移動，則可使刀片N插入至基板2與加強板3之間。
作為位置檢測器件之雷射移位計50出射作為檢測光之雷射光，檢測至被照射該雷射光之物體之表面為止之距離(檢測自作為水平面而設定之基準面起之移位量而檢測自基準面至物體之表面為止之距離)。
雷射移位計50隔著未圖示之托架而設置於基座102上，且向鉛直上方出射雷射光。又，雷射移位計50以使積層體1及刀片N可於其上方移動之方式，設置於積層體1及刀片N之移動路徑即直線S上。
藉由被支持於工作台112之積層體1移動至雷射移位計50之設置位置(檢測位置)，而對上述背面(加強板3之背面3b)照射雷射光，檢測加 強板3之背面3b之高度方向之位置(自基準面起之鉛直方向之距離L2)。
又，藉由刀片N移動至雷射移位計50之設置位置而對該刃尖照射雷射光，檢測刃尖之高度方向之位置(自基準面起之鉛直方向之距離L1)。
板厚檢測計52藉由分光干涉法而檢測加強板3之板厚。因此，構成積層體1之加強板3係具有透光性者。
板厚檢測計52隔著未圖示之托架而設置於基座102上，且向鉛直上方出射檢查光。又，板厚檢測計52以使積層體1可於其上方移動之方式，設置於積層體1之移動路徑即直線S上。
藉由被支持於工作台112之積層體1移動至板厚檢測計52之設置位置(板厚檢測位置)，而向上述背面(加強板3之背面3b)出射檢查光來檢測板厚。
再者，於加強板3包含樹脂層4之情形時，將加強板自身之板厚T1、與包含樹脂層4之加強板3之加強板之板厚T2(加強板3之板厚+樹脂層4之厚度)作為加強板3之板厚而檢測。
於加強板3不包含樹脂層4之情形時，檢測加強板自身之板厚T1。
控制部(未圖示)總括控制剝離起點製作裝置100整體之動作，並且執行各種運算處理。控制部例如包含微電腦，且執行特定之控制程式而執行各種處理。具體而言，控制工作台驅動單元116之驅動而控制工作台112之移動，並且控制刀片驅動單元118之驅動而控制刀片N之移動。又，根據雷射移位計50、及板厚檢測計52之檢測結果，計算刀片N之刃尖相對於刀片插入位置之偏移量，且根據該計算結果控制位置調整單元120之驅動而實施刀片N之位置調整。
[剝離起點製作裝置之作用]
其次，對以如上所述構成之本實施形態之剝離起點製作裝置100製作剝離起點之剝離起點之製作方法進行說明。
於初始狀態下，刀片N位於特定之刀片待機位置，工作台112位於特定之工作台待機位置，且相互分離(參照圖11)。
首先，將處理對稱之積層體1放置於工作台112上。即，將積層體1載置於工作台112上，利用工作台112吸附保持積層體1之背面。積層體1係以使加強板3之背面3b被吸附保持於工作台112之方式，使加強板3側位於下方而載置於工作台112上。
若將積層體1放置於工作台112上，則於控制部之控制下開始剝離起點之製作處理。
首先，驅動刀片驅動單元118，刀片N向雷射移位計50之設置位置(檢測位置)水平移動(參照圖10(B))。又，與此同時，自雷射移位計50出射作為檢測光之雷射光，開始刃尖之位置之檢測。於刀片N之刃尖剛剛通過雷射移位計50之設置位置特定量時停止移動。藉此，包含刃尖之刀片N之前端部分藉由自雷射移位計50出射之雷射光而掃描，檢測以基準面為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向之位置(高度L1)。
若完成刀片N之刃尖之位置之檢測，則雷射光之出射停止。又，驅動刀片驅動單元118，使刀片N水平移動而恢復至刀片待機位置(參照圖10(A))。
其次，驅動工作台驅動單元116，積層體1朝向板厚檢測計52之設置位置(板厚之檢測位置)水平移動。積層體1於設定於製作剝離起點之角部1C之附近之特定之檢測對象部位位於板厚檢測計之設置位置時停止移動(參照圖10(C))。於移動停止後，自板厚檢測計52出射檢查光而檢測加強板3之板厚。
此處，於加強板3之表面3a包含樹脂層4之情形時，將加強板3自身之板厚T1、與包含樹脂層4之板厚T2作為加強板3之板厚，藉由板 厚檢測計52而檢測。
又，於加強板3之表面3a不包含樹脂層4之情形時，將加強板3自身之板厚T1作為加強板3之板厚，藉由板厚檢測計52而檢測。
若完成檢測加強板3之板厚，則驅動工作台驅動單元116，積層體1向雷射移位計50之設置位置(檢測位置)水平移動。積層體1於上述檢測對象部位位於雷射移位計50之設置位置時停止移動(參照圖10(D))。於移動停止後，自雷射移位計50出射作為檢測光之雷射光，檢測加強板3之背面3b之鉛直方向之位置(高度L2)。
於以上之步驟(包含檢測刀片N之刃尖之位置之步驟與檢測加強板3之背面3b之位置之步驟的位置檢測步驟、及檢測加強板3之板厚之板厚檢測步驟)中，完成獲取用以計算刀片N之刃尖之位置相對於刀片插入位置之偏移量所需之資訊。
作為運算器件之控制部(未圖示)根據利用雷射移位計50檢測之刀片N之刃尖之位置資訊(L1)、利用相同之雷射移位計50檢測之加強板3之背面3b之位置資訊(L2)、及利用板厚檢測計52檢測之加強板3之板厚資訊(T1、T2)，而計算刀片N之刃尖之位置相對於刀片插入位置之偏移量。
即，於加強板3包含樹脂層4之情形時，藉由下式H=L3-L1=[L2+(T1+T2)/2]-L1計算偏移量H。
又，於加強板3不包含樹脂層4之情形時，藉由下式H=L3-L1=[L2+T1]-L1計算偏移量H。
若計算出偏移量H，則根據所計算出之偏移量之資訊而實施調整刀片N之刃尖之位置之步驟(位置調整步驟)。即，驅動位置調整單元120，以使刀片N之刃尖位於與刀片插入位置相同高度之位置之方式，使刀片N於鉛直方向移動(參照圖7(B))。
若完成刀片N之刃尖之位置調整，則實施將刀片N插入至基板2與 加強板3之間之步驟(刀片插入步驟)。即，驅動刀片驅動單元118，刀片N向積層體1水平移動而將刀片N插入至基板2與加強板3之間。
由於刀片N之刃尖位於刀片插入位置、即基板2與加強板3之間，故而若刀片N向積層體1水平移動，則刀片N之刃尖被插入至積層體1之角部1C之基板2與加強板3之間。藉此，於角部1C製作剝離起點。
當刀片N相對於積層體1插入特定量時移動停止。於移動停止後，刀片N朝相反方向(自積層體1分離之方向)移動而恢復至刀片待機位置。
若刀片N恢復至刀片待機位置，則驅動工作台驅動單元116，工作台112恢復至工作台待機位置。於恢復後，工作台112對積層體1之吸附被解除，將積層體1自工作台112回收。
藉由以上之一連串之步驟而完成剝離起點之製作。
根據本實施形態之剝離起點製作裝置100，並未將刀片N傾斜地插入至基板2與加強板3之間，故而不對基板2及加強板3施加過度之力即可製作剝離起點。
又，亦並未改變刀片N之姿勢以檢測刃尖之位置等，故而誤差之產生原因較少，從而可將刀片N高精度地插入至基板2與加強板3之間。
再者，於上述實施形態中，以剝離圖1所示之積層體1之情形為例進行了說明，但對於圖2所示之構成之積層體6亦可同樣地進行剝離處理。於該情形時，首先，使第1積層體1A位於下側而將積層體6載置於工作台112上，於第1積層體1A之基板2A與加強板3A之間製作剝離起點。其後，將積層體6正背面翻轉而載置於工作台112上(使第2積層體1B位於下側而將積層體6載置於工作台112上)，於第2積層體1B之基板2B與加強板3B之間製作剝離起點。
[剝離起點製作裝置之第2實施形態]
<構成>
圖13係表示剝離起點製作裝置200之第2實施形態之前視圖。
如圖2所示之構成之積層體6般，在積層體6之表面與背面包含加強板3A、3B之情形時，於上述實施形態之剝離起點製作裝置100中，需要進行將積層體6正背面翻轉之處理。
本實施形態之剝離起點製作裝置200係以如下方式構成：即便如圖2所示之構成之積層體6般於積層體6之表面與背面包含加強板3A、3B之情形時，亦可於重疊之2個積層體(第1積層體1A與第2積層體1B)上製作剝離起點，而不進行積層體6正背面翻轉之處理。
再者，對於與上述實施形態之剝離起點製作裝置100共用之構成標註共用之符號，並省略其說明。
如圖13所示，本實施形態之剝離起點製作裝置200包含2個作為檢測刀片N之刃尖之位置、及加強板3A、3B之背面3Ab、3Bb之位置之位置檢測器件之雷射移位計50A、50B。又，包含2個作為檢測加強板3A、3B之板厚之板厚檢測器件之板厚檢測計52A、52B。
雷射移位計50A、50B係設置於積層體6及刀片N之移動路徑上(直線S上，參照圖12)。雷射移位計50A、50B相互對向地配置，配置於上側之雷射移位計50A(以下，稱為第1雷射移位計50A)向鉛直下方出射檢測光即雷射光。又，配置於下側之雷射移位計50B(以下，稱為第2雷射移位計50B)向鉛直上方出射檢測光即雷射光。
第1雷射移位計50A檢測刀片N之刃尖之位置、及載置於工作台112上之積層體6之位於上側之積層體、即第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置。
又，第2雷射移位計50B檢測刀片N之刃尖之位置、及載置於工作台112上之積層體6之位於下側之積層體、即第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置。
板厚檢測計52A、52B係設置於積層體6之移動路徑上(直線S上，參照圖12)。板厚檢測計52A、52B相互對向地配置，配置於上側之板厚檢測計52A(以下，稱為第1板厚檢測計52A)向鉛直下方出射檢查光。又，配置於下側之板厚檢測計52B(以下，稱為第2板厚檢測計52B)向鉛直上方出射檢查光。
第1板厚檢測計52A檢測載置於工作台112上之積層體6之位於上側之積層體、即第1積層體1A之加強板3A之板厚。
又，第2板厚檢測計52B檢測載置於工作台112上之積層體6之位於下側之積層體、即第2積層體1B之加強板3B之板厚。
<偏移量之檢測方法之概要>
圖14係說明刀片N之刃尖相對於刀片插入位置之偏移量之檢測方法之概要之說明圖。
對積層體6之位於上側之第1積層體1A，使用第1雷射移位計50A與第1板厚檢測計52A檢測刀片N之刃尖之位置相對於第1刀片插入位置(第1積層體1A之基板2A與加強板3A之間之位置)之偏移量。又，對積層體6之位於下側之第2積層體1B，使用第2雷射移位計50B與第2板厚檢測計52B檢測刀片N之刃尖之位置相對於第2刀片插入位置(第2積層體1B之基板2B與加強板3B之間之位置)之偏移量。
即，藉由第1雷射移位計50A檢測以第1基準面(成為利用第1雷射移位計50A檢測移位量之檢測基準之面)為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向的位置(自第1基準面起之距離LA1)、與第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之鉛直方向的位置(自第1基準面起之距離LA2)，且藉由第1板厚檢測計52A檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚(於加強板3A之表面3Aa包含樹脂層4之情形時，檢測加強板3A自身之板厚TA1、與包含樹脂層4之厚度之板厚TA2，於加強板3A之表面3Aa不包含樹脂層4之情形時，檢測加強板3A自身之板厚TA1)。而且，根據檢測出之刀 片N之刃尖之位置(自第1基準面起之距離LA1)、第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置(自第1基準面起之距離LA2)、及第1積層體1A之加強板3A之板厚，而計算出刀片N之刃尖之位置相對於第1刀片插入位置之偏移量HA。即，於加強板3A包含樹脂層4A之情形時，藉由下式HA=[LA2+(TA1+TA2)/2]-LA1求出偏移量HA。又，於加強板3不包含樹脂層4之情形時，藉由下式HA=[LA2+TA1]-LA1求出偏移量HA。
又，藉由第2雷射移位計50B檢測以第2基準面(成為利用第2雷射移位計50B檢測移位量之檢測基準之面)為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向的位置(自第2基準面起之距離LB1)、與第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之鉛直方向的位置(自第2基準面起之距離LB2)，且藉由第2板厚檢測計52B檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚(於加強板3B之表面3Ba包含樹脂層4之情形時，檢測加強板3B自身之板厚TB1、與包含樹脂層4之厚度之板厚TB2，於加強板3B之表面3Ba不包含樹脂層4之情形時，檢測加強板3B自身之板厚TB1)。而且，根據檢測出之刀片N之刃尖之位置(自第2基準面起之距離LB1)、第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置(自第2基準面起之距離LB2)、及第2積層體1B之加強板3B之板厚，而計算出刀片N之刃尖之位置相對於第2刀片插入位置之偏移量HB。即，於加強板3B包含樹脂層4B之情形時，藉由下式HB=[LB2+(TB1+TB2)/2]-LB1求出偏移量HB。又，於加強板3不包含樹脂層4之情形時，藉由下式HB=[LB2+TB1]-LB1求出偏移量HB。
<使用第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作方法>
圖15~圖18係使用圖13所示之第2實施形態之剝離起點製作裝置200製作剝離起點之製作步驟之說明圖。
再者，圖15(A)表示初始狀態，圖15(B)表示檢測刀片N之刃尖之位置之狀態，圖15(C)表示檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚之狀態，圖15(D)表示檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置之狀態。
又，圖16(A)表示調整刀片N之刃尖之位置相對於第2刀片插入位置之狀態，圖16(B)表示將刀片N插入至第2刀片插入位置之狀態，圖16(C)表示完成對第2積層體1B之剝離起點之製作處理之狀態。
又，圖17(A)表示檢測刀片N之刃尖之位置之狀態，圖17(B)表示檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚之狀態，圖17(C)表示檢測第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置之狀態。
又，圖18(A)表示調整刀片N之刃尖之位置相對於第1刀片插入位置之狀態，圖18(B)表示將刀片N插入至第1刀片插入位置之狀態，圖18(C)表示完成對第1積層體1A之剝離起點之製作處理之狀態。
如圖15~圖18所示，於積層體6之正背兩表面包含加強板3A、3B之情形時，依序插入刀片N而製作剝離起點。製作剝離起點之步驟可為上下任一者優先，但此處，以最初對下側之積層體(第2積層體1B)製作剝離起點、其次對上側之積層體(第1積層體1A)製作剝離起點之情形為例進行說明。
如圖15(A)所示，於初始狀態下，刀片N位於特定之刀片待機位置。又，放置有積層體6之工作台112(未圖示)位於特定之工作台待機位置。
首先，如圖15(B)所示，刀片N向雷射移位計50之設置位置(檢測位置)水平移動。又，與此同時自第2雷射移位計50B出射雷射光而開始檢測刃尖之位置。於刀片N之刃尖通過第2雷射移位計50B之設置位置特定量時，停止移動。藉此，包含刃尖之刀片N之前端部分藉由自第2雷射移位計50B出射之雷射光而掃描，檢測以第2基準面為基準之 刀片N之刃尖之鉛直方向的位置(高度LB1)。
若完成刀片N之刃尖之位置之檢測，則停止雷射光之出射。又，刀片N水平移動，且如圖15(C)所示恢復至刀片待機位置。
其次，積層體6向第2板厚檢測計52B之設置位置(板厚之檢測位置)水平移動。如圖15(C)所示，積層體6於特定之檢測對象部位位於第2板厚檢測計52B之設置位置時停止移動。於移動停止後，自第2板厚檢測計52B出射檢查光而檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚。
此處，於加強板3B之表面3Ba包含樹脂層4B之情形時，將加強板3B自身之板厚TB1、與包含樹脂層4B之板厚TB2作為加強板3B之板厚，藉由第2板厚檢測計52B而檢測。
又，於加強板3B之表面3Ba不包含樹脂層4B之情形時，將加強板3B自身之板厚TB1作為加強板3B之板厚，藉由第2板厚檢測計52B而檢測。
若完成檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚，則積層體6向第2雷射移位計50B之設置位置(檢測位置)水平移動。如圖15(D)所示，積層體6於上述檢測對象部位位於第2雷射移位計50B之設置位置時，停止移動。於移動停止後，自第2雷射移位計50B出射雷射光，檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之鉛直方向的位置(高度LB2)。
再者，該位置(加強板3B之背面3Bb之檢測位置)成為第2積層體1B之剝離起點製作位置，且於該位置將刀片N插入至基板2B與加強板3B之間。
根據以上所述，完成獲取用以計算刀片N之刃尖之位置相對於第2刀片插入位置之偏移量HB所需之資訊。
控制部(未圖示)根據利用第2雷射移位計50B檢測之刀片N之刃尖之位置資訊(LB1)、利用相同之第2雷射移位計50B檢測之第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置資訊(LB2)、及利用第2板厚檢測計 52B檢測之第2積層體1B之加強板3B之板厚資訊(TB1、TB2)，而計算刀片N之刃尖之位置相對於第2刀片插入位置之偏移量HB。
若計算出偏移量HB，則如圖16(A)所示，以抵消該偏移之方式調整刀片N之刃尖之位置。即，根據計算出的偏移量，而以使刀片N之刃尖位於與第2刀片插入位置相同高度之位置之方式使刀片N於鉛直方向移動。
若完成調整刀片N之刃尖之位置，則如圖16(B)所示，刀片N向積層體6水平移動。此處，刀片N之刃尖位於第2刀片插入位置，即，第2積層體1B之基板2B與加強板3B之間，故而若刀片N向積層體6水平移動，則刀片N之刃尖被插入至第2積層體1B之基板2B與加強板3B之間。藉此，於第2積層體1B上製作剝離起點。
當刀片N相對於第2積層體1B插入特定量時移動停止。於移動停止後，刀片N朝相反方向(自積層體6分離之方向)移動，且如圖16(C)所示恢復至刀片待機位置。
若刀片N恢復至刀片待機位置，則如圖16(C)所示，工作台112恢復至工作台待機位置。
藉由以上之步驟，於第2積層體1B上製作剝離起點。繼而，進行對第1積層體1A之剝離起點之製作處理。
首先，如圖17(A)所示，刀片N向雷射移位計50之設置位置(檢測位置)水平移動。又，與此同時自第1雷射移位計50A出射雷射光而開始刃尖之位置之檢測。於刀片N之刃尖通過第1雷射移位計50A之設置位置特定量時停止移動。藉此，包含刃尖之刀片N之前端部分藉由自第1雷射移位計50A出射之雷射光而掃描，檢測以第1基準面為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向的位置(高度LA1)。
若完成檢測刀片N之刃尖之位置，則停止雷射光之出射。又，刀片N水平移動，且如圖17(B)所示恢復至刀片待機位置。
其次，積層體6向第1板厚檢測計52A之設置位置(板厚之檢測位置)水平移動。如圖17(B)所示，積層體6於特定之檢測對象部位位於第1板厚檢測計52A之設置位置時停止移動。於移動停止後，自第1板厚檢測計52A出射檢查光而檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚。
此處，於加強板3A之表面3Aa包含樹脂層4A之情形時，將加強板3A自身之板厚TA1、與包含樹脂層4A之板厚TA2作為加強板3A之板厚，藉由第1板厚檢測計52A而檢測。
又，於加強板3A之表面3Aa不包含樹脂層4A之情形時，將加強板3A自身之板厚TA1作為加強板3A之板厚，藉由第1板厚檢測計52A而檢測。
若完成檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚，則積層體6向第1雷射移位計50A之設置位置(檢測位置)水平移動。如圖17(C)所示，積層體6於上述檢測對象部位位於第1雷射移位計50A之設置位置時，停止移動。於移動停止後，自第1雷射移位計50A出射雷射光而檢測第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之鉛直方向的位置(高度LA2)。
再者，該位置(加強板3A之背面3Ab之檢測位置)成為第1積層體1A之剝離起點製作位置，於該位置將刀片N插入至基板2A與加強板3A之間。
根據以上所述，完成獲取用以計算刀片N之刃尖之位置相對於第1刀片插入位置之偏移量HA所需之資訊。
控制部(未圖示)根據利用第1雷射移位計50A檢測之刀片N之刃尖之位置資訊(LA1)、利用相同之第1雷射移位計50A檢測之第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置資訊(LA2)、及利用第1板厚檢測計52A檢測之第1積層體1A之加強板3A之板厚資訊(TA1、TA2)，而計算刀片N之刃尖之位置相對於第1刀片插入位置之偏移量HA。
若計算出偏移量HA，則如圖18(A)所示，以抵消該偏移之方式調 整刀片N之刃尖之位置。即，根據計算出的偏移量，而以使刀片N之刃尖位於與第1刀片插入位置相同高度之位置之方式使刀片N於鉛直方向移動。
若完成調整刀片N之刃尖之位置，則如圖18(B)所示，刀片N向積層體6水平移動。此處，刀片N之刃尖位於第1刀片插入位置、即第1積層體1A之基板2A與加強板3A之間，故而若刀片N向積層體6水平移動，則刀片N之刃尖被插入至第1積層體1A之基板2A與加強板3A之間。藉此，於第1積層體1A上製作剝離起點。
當刀片N相對於第1積層體1A插入特定量時移動停止。於移動停止後，刀片N朝相反方向(自積層體6離開之方向)移動，如圖18(C)所示恢復至刀片待機位置。
若刀片N恢復至刀片待機位置，則如圖18(C)所示，工作台112恢復至工作台待機位置。
藉由以上之步驟，於第1積層體1A上製作剝離起點。此後，解除工作台112對積層體6之吸附，將積層體6自工作台112回收。
藉由以上之一連串之步驟，完成對在正背兩表面包含加強板3A、3B之積層體6之剝離起點之製作。
根據本實施形態之剝離起點製作裝置200，即便為於正背兩表面包含加強板3A、3B之積層體6，亦可於不進行正背面翻轉作業之情況下一下子製作所有剝離起點。
再者，於上述例中，以進行於正背兩表面包含加強板3A、3B之積層體6之剝離作業之情形為例進行了說明，但如圖1所示之積層體1般，於剝離僅於一側包含加強板3之積層體1之情形時，亦可使用本實施形態之剝離起點製作裝置200。
又，按照上述之製作步驟分別檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚、與第2積層體1B之加強板3B之板厚，但亦可為如下之構成，即於 檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚時，同時檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚。即，於上述構成之剝離起點製作裝置200中，將第1板厚檢測計52A與第2板厚檢測計52B設置於同軸上，故而於利用第1板厚檢測計52A檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚時，同時可利用第2板厚檢測計52B檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚。因此，亦可為如下之構成：於檢測第1積層體1A之加強板3A之板厚時，同時檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚。
[剝離起點製作裝置之第3實施形態]
圖19係剝離起點製作裝置之第3實施形態之要部之概略構成圖。
上述實施形態之剝離起點製作裝置100、200中，將作為位置檢測器件之雷射移位計50(50A、50B)、及作為板厚檢測器件之板厚檢測計52(52A、52B)固定於固定位置而設置，且積層體1、6、刀片N移動至該設置位置，進行刀片N之刃尖之位置之檢測等，但亦可為如下之構成：使雷射移位計50(50A、50B)、及板厚檢測計52(52A、52B)移動而進行刀片N之刃尖之位置之檢測等。
圖19表示使雷射移位計50A、50B、及板厚檢測計52A、52B移動，而進行刀片N之刃尖之位置之檢測等之構成之一例。
第1雷射移位計50A與第1板厚檢測計52A均設置於水平移動之第1移動體310A(位置檢測器件移動器件)上，且可於水平方向移動地設置。
又，第2雷射移位計50B與第2板厚檢測計52B均設置於水平移動之第2移動體310B(位置檢測器件移動器件)上，且可於水平方向移動地設置。
於以第1雷射移位計50A檢測刀片N之刃尖之位置之情形時，使第1雷射移位計50A水平移動至刀片N之設置位置而檢測刀片N之刃尖之位置。此時，以藉由自第1雷射移位計50A出射之雷射光掃描刀片N之 刃尖之方式，使第1雷射移位計50A移動而檢測刀片N之刃尖之位置。
同樣地，於以第1雷射移位計50A檢測第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置之情形時，使第1雷射移位計50A移動至加強板3A之檢測對象部位，而檢測第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之位置。
又，於以第2雷射移位計50B檢測刀片N之刃尖之位置之情形時，使第2雷射移位計50B水平移動至刀片N之設置位置而檢測刀片N之刃尖之位置。此時，以藉由自第2雷射移位計50B出射之雷射光掃描刀片N之刃尖之方式，使第2雷射移位計50B移動而檢測刀片N之刃尖之位置。
同樣地，於以第2雷射移位計50B檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置之情形時，使第2雷射移位計50B移動至加強板3B之檢測對象部位，而檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置。
再者，於本例中為如下之構成，即，將第1雷射移位計50A與第1板厚檢測計52A設置於相同之第1移動體310A而同時移動，但亦可為各自獨立地移動之構成。對於第2雷射移位計50B與第2板厚檢測計52B亦相同，亦可為各自獨立地移動之構成。
再者，如此於雷射移位計50(50A、50B)、與板厚檢測計52(52A、52B)移動之構成中，無需使積層體1、6與刀片N移動至雷射移位計50(50A、50B)之檢測位置、及板厚檢測計52(52A、52B)之檢測位置，故而只要為積層體1、6與刀片N之至少一者可於水平方向移動之構成即可。即，只要為積層體1、6與刀片N可於水平方向相對性地移動之構成即可，若至少一者可於水平方向移動即可。
上述實施形態之剝離起點製作裝置100、200中，作為使積層體1、6與刀片N相對性地移動之移動器件，包含工作台驅動單元116(積層體移動器件)與刀片驅動單元118(刀片移動器件)，但於雷射移位計50(50A、50B)及板厚檢測計52(52A、52B)移動之構成中，作為移動器 件，包含任一者即可。
又，上述實施形態之剝離起點製作裝置100、200中，為如下之構成：使刀片N於鉛直方向移動以調整相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置，但亦可為如下之構成：可於鉛直方向移動地支持積層體1、6(例如，可於鉛直方向移動地支持工作台112)，使積層體1、6於鉛直方向移動而調整相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置。或亦可為如下之構成：使刀片N與積層體1、6之雙方於鉛直方向移動而調整相對於刀片插入位置之刀片之刃尖之位置。
[剝離起點製作裝置之第4實施形態]
圖20係剝離起點製作裝置之第4實施形態之要部之概略構成圖。
上述實施形態之剝離起點製作裝置100、200為如下之構成，即利用相同之雷射移位計50(50A、50B)檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置，但如圖20所示，亦可為如下之構成，即利用不同之雷射移位計50Aa、50Ab、50Ba、50Bb檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3A、3B之背面3Ab、3Bb之位置。
於圖20中，第1刃尖檢測用之雷射移位計50Aa(上側之第1位置檢測器件)係設置於刀片N之移動路徑上，於第1積層體1A上製作剝離起點時，檢測以特定之基準面(上側之第1基準面)為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向的位置。又，第1背面檢測用之雷射移位計50Ab(上側之第2位置檢測器件)係設置於積層體6之移動路徑上，檢測以特定之基準面(上側之第2基準面)為基準之第1積層體1A之加強板3A之背面3Ab之鉛直方向的位置。又，第2刃尖檢測用之雷射移位計50Ba(下側之第1位置檢測器件)係設置於刀片N之移動路徑上，於第2積層體1B上製作剝離起點時，檢測以特定之基準面(下側之第1基準面)為基準之刀片N之刃尖之鉛直方向的位置。又，第2背面檢測用之雷射移位計50Bb(下側之第2位置檢測器件)係設置於積層體6之移動路徑上，檢測以特定 之基準面(下側之第2基準面)為基準之第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之鉛直方向的位置。
再者，如此，於以不同之雷射移位計50Aa、50Ab、50Ba、50Bb檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3A、3B之背面3Ab、3Bb之位置之情形時，亦與上述第3實施形態同樣地，亦可為雷射移位計50Aa、50Ab、50Ba、50Bb水平移動之構成。
又，刃尖檢測用之雷射移位計50Aa、50Ba(第1位置檢測器件)之基準面(第1基準面)、與背面檢測用之雷射移位計50Ab、50Bb(第2位置檢測器件)之基準面(第2基準面)並非必須設定於相同高度之位置，於設定於不同高度之位置之情形時，預先獲取該高度方向(鉛直方向)之位置之差之資訊而進行偏移量之計算。
[剝離起點製作裝置之第5實施形態]
圖21係剝離起點製作裝置之第5實施形態之要部之概略構成圖。
上述實施形態之剝離起點製作裝置100、200中，作為檢測刀片N之刃尖之位置、及加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置之位置檢測器件，使用出射作為光點之雷射光的雷射移位計50(50A、50B)，但亦可使用出射具有固定寬度之帶狀之雷射光之周知的二維雷射移位計300A、300B，而檢測刀片N之刃尖之位置、及加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置。
藉由使用該二維雷射移位計300A、300B，於檢測刀片N之刃尖之位置時，即便不以雷射光掃描刀片N之刃尖，亦可精度良好地檢測刀片N之刃尖之位置。即，如圖20所示，自二維雷射移位計300B(300A)出射作為檢測光之帶狀之雷射光，藉由使刀片N之刃尖位於該帶狀之雷射光之照射範圍內而可檢測刀片N之刃尖之位置。藉此，可防止伴隨刀片N之水平移動而產生測定誤差。
又，藉由使用該二維雷射移位計300A、300B，亦可同時檢測刀 片N之刃尖之位置、與加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置。藉此，可縮短計算刀片N之刃尖之位置之偏移量所需的時間，從而可縮短整體之作業時間。
進而，藉由可同時檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置，可按如下方式進行刀片N之刃尖之位置調整。
圖22及圖23係使用第4剝離起點製作裝置調整刀片N之刃尖之位置之位置調整方法之一例之說明圖。
再者，圖22(A)表示初始狀態，圖22(B)表示檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚之狀態，圖22(C)表示檢測刀片N之刃尖之位置、及第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置之狀態。
又，圖23(A)表示將刀片N之刃尖之位置、與第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置進行位置對準之狀態，圖23(B)表示調整相對於第2刀片插入位置之刀片N之刃尖之位置之狀態，圖23(C)表示對第2積層體1B插入刀片N之狀態。
如圖22(A)所示，於初始狀態下，刀片N位於特定之刀片待機位置。又，放置有積層體6之工作台112(未圖示)位於特定之工作台待機位置。
首先，如圖22(B)所示，積層體6向第2板厚檢測計52B之設置位置(板厚之檢測位置)水平移動。積層體6於特定之檢測對象部位位於第2板厚檢測計52B之設置位置時停止移動。於移動停止後，自第2板厚檢測計52B出射檢查光而檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚。
此處，於加強板3B之表面3Ba包含樹脂層4B之情形時，將加強板3B自身之板厚TB1、與包含樹脂層4B之板厚TB2作為加強板3B之板厚，藉由第2板厚檢測計52B而檢則。
又，於加強板3B之表面3Ba不包含樹脂層4B之情形時，將加強板 3B自身之板厚TB1作為加強板3B之板厚，藉由第2板厚檢測計52B而檢測。
若完成檢測第2積層體1B之加強板3B之板厚，則積層體6向第2二維雷射移位計300B之設置位置(檢測位置)水平移動。如圖22(C)所示，積層體6於上述檢測對象部位位於第2二維雷射移位計300B之檢出範圍內(以帶狀出射之雷射光之照射範圍內)時，停止移動。
又，與此同時，刀片N向二維雷射移位計300B之設置位置(檢測位置)水平移動。如圖22(C)所示，於刀片N之包含刃尖之前端部分位於第2二維雷射移位計300B之檢出範圍內時停止移動。
於積層體6及刀片N之移動停止後，自第2二維雷射移位計300B出射帶狀之雷射光，同時檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之鉛直方向之位置、與刀片N之刃尖之位置。
圖24係表示同時檢測第2積層體1B之加強板3B之背面3Bb之位置、與刀片N之刃尖之位置時的第2二維雷射移位計300B之輸出之一例之曲線圖。
如圖24所示，藉由使積層體6與刀片N之刃尖位於雷射光之照射範圍內，可同時檢測加強板3B之背面3Bb之位置、與刀片N之刃尖之位置。
如圖23(A)所示，控制部(未圖示)獲取利用該第2二維雷射移位計300B檢測之加強板3B之背面3Bb之位置之資訊、與刀片N之刃尖之位置之資訊，且以使刀片N之刃尖位於與加強板3B之背面3Bb相同高度之位置之方式，使刀片N於鉛直方向移動(第1位置調整步驟)。
於刀片N之移動後，控制部使刀片N於鉛直方向僅移動藉由第2板厚檢測計52B檢測出之加強板3B之板厚之量(第2位置調整步驟)。
此處，於加強板3B之表面3Ba包含樹脂層4之情形時，使刀片N於鉛直方向僅移動(T1+T2)/2。
又，於加強板3B之表面3Ba不包含樹脂層4之情形時，使刀片N於鉛直方向僅移動T1(刀片插入步驟)。
藉此，如圖23(B)所示，刀片N之刃尖位於第2刀片插入位置。
此後，如圖24(C)所示，刀片N向積層體6水平移動。藉此，刀片N之刃尖被插入至第2積層體1B之基板2B與加強板3B之間，於第2積層體1B上製作剝離起點。
當刀片N相對於第2積層體1B插入特定量時移動停止。於移動停止後，刀片N朝相反方向(自積層體6離開之方向)移動而恢復至刀片待機位置。
對於另一側之積層體(第1積層體1A)，亦以相同之步驟進行刀片N之刃尖之位置調整而製作剝離起點。
如此，藉由使用二維雷射移位計300A、300B同時檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3(3A、3B)之背面3b(3Ab、3Bb)之位置，而可進行所謂的利用反饋控制之刀片N之位置調整。藉此，即便雷射移位計之絕對值精度並不充分，亦可藉由反饋控制而使刀片N移動至與加強板之背面相等高度之位置，從而可實現穩定之刀片N之插入。
再者，利用上述反饋控制之刀片N之位置調整若可同時檢測刀片N之刃尖之位置與加強板3B之背面3Bb之位置，則可實施，故而亦可使用除二維雷射移位計以外之位置檢測器件來實施。因此，亦可為例如以下之構成，即以不同之位置檢測器件檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3B之背面3Bb之位置(例如，形成為如下之構成：以第1雷射移位計(第1位置檢測器件)檢測刀片N之刃尖之位置，且以第2雷射移位計(第2位置檢測器件)檢測加強板3B之背面3Bb之位置，且形成為可同時檢測刀片N之刃尖之位置、與加強板3B之背面3Bb之位置之構成)。
[剝離起點製作裝置之其他實施形態]
於上述一連串之實施形態中，形成為於剝離起點製作裝置中組入加強板3(3A、3B)之板厚檢測器件之構成，但亦可形成為事先檢測並獲取加強板3之板厚之構成。於該情形時，作為板厚檢測器件之板厚檢測計，對於剝離起點製作裝置而言變為無用。
再者，於事先檢測加強板3之板厚之情形時，於剝離起點製作裝置外部檢測板厚，於該情形時，較佳為於檢測加強板3之背面3b(3Ab、3Bb)之位置(檢測對象部位)、或於其附近位置檢測板厚。
又，如圖2所示之積層體6般，於積層體1之正背兩表面包含加強板3A、3B，且剝離該兩者之情形時，較佳為一剝離起點係製作於一個角部，且另一剝離起點係製作於位於該角部之對角線上之角部。
圖25係說明剝離起點之製作位置之說明圖。
如圖25所示，於正背兩表面包含加強板3A、3B之積層體6之情形時，第1積層體1A之剝離起點(第1剝離起點)係製作於積層體6之角部6C，第2積層體1B之剝離起點(第2剝離起點)係製作於位於該角部6C之對角線上之角部6D。
該情形時，剝離作業亦為：第1積層體1A之加強板3A之剝離係使加強板3A自角部6C向角部6D彎曲變形而剝離，第2積層體1B之加強板3B之剝離係使加強板3B自角部6D向角部6C彎曲變形而剝離。
又，於上述實施形態中，為方便起見，使積層體之形狀為矩形狀，尤其為正方形狀，但作為剝離對象之積層體之形狀並未特別限定。又，對於剝離起點之製作位置亦並未特別限定。然而，於積層體為矩形狀之情形時，較佳為於角部製作剝離起點。
又，關於剝離加強板時之剝離方向(彎曲變形之方向)，於矩形狀之積層體之角部製作剝離起點之情形時，較佳為於角部設定於與正交之各邊成45度之方向(於積層體之外形為正方形之情形時，為對角線方向)。
又，於上述實施形態之剝離起點製作裝置中，構成為積層體與刀片之兩者可於水平方向移動，但只要為積層體與刀片可相對地水平移動之構成即可。即，只要為如下之構成即可，即相互平行地被支持之積層體與刀片之至少一者移動而可將刀片插入至積層體之基板與加強板之間。因此，積層體亦可被固定。
又，於上述實施形態中，構成為可使積層體於對角線方向水平移動，但使積層體水平移動之方向並未特別限定。只要為最終可移動至特定之剝離起點製作位置(製作刀片被插入之剝離起點之位置)之構成即可。
又，於上述實施形態中，形成為分別以不同之裝置實施剝離起點之製作處理、與實際之剝離處理之構成，但亦可為利用1台裝置實施自剝離起點之製作至實際之剝離處理之構成。此可藉由例如將圖11所示之剝離起點製作裝置100組入至圖3所示之剝離裝置10而實現。於該情形時，代替工作台112而利用平台14支持積層體。
又，於將剝離起點製作裝置一體地組入至剝離裝置之情形時，可連續地進行自剝離起點之製作至實際之剝離處理。於該情形時，例如，亦可於插入有刀片之狀態下開始剝離處理。
又，於上述實施形態中，作為檢測刀片N之刃尖之位置、及加強板3之背面之位置之位置檢測器件，使用雷射移位計，但位置檢測器件並不限定於此。只要係以特定之基準面(與加強板3之背面3b平行地設定之基準面)為基準而對位於特定之檢測位置上的物體檢測與該基準面垂直之方向之位置的器件(尤其以非接觸而檢測之器件)，則亦可使用其他檢測器件。
又，對於二維雷射移位計，只要可進行同樣之檢測(以特定之基準面為基準而對位於具有特定長度之檢測線上之物體檢測與基準面垂直之方向之位置)，則亦可使用其他檢測器件。
又，於上述實施形態中，作為檢測加強板之板厚之板厚檢測器件，使用藉由分光干涉法檢測板厚之板厚檢測計，但亦可使用其他構成之板厚檢測器件。
又，加強板之板厚之檢測亦可於將基板貼合於加強板之前實施。
本發明詳細地且參照特定之實施形態進行了說明，但本領域技術人員明白可於不脫離本發明之範圍與精神之範圍內實施各種修正或變更。
本案係基於在2013年7月1日申請之日本專利申請案2013-138223者，其內容在此作為參照而被取入。
1‧‧‧積層體
2‧‧‧基板
2a‧‧‧基板之表面
2b‧‧‧基板之背面
3‧‧‧加強板
3a‧‧‧加強板之表面
3b‧‧‧加強板之背面
4‧‧‧樹脂層
50‧‧‧雷射移位計
52‧‧‧板厚檢測計
H‧‧‧偏移量
L1‧‧‧刀片N之刃尖之自基準面起之距離
L2‧‧‧加強板3之背面3b之自基準面起之距離
N‧‧‧刀片
T1‧‧‧加強板3自身之板厚
T2‧‧‧加強板3之包含樹脂層4之板厚

Claims (17)

  1. 一種剝離起點製作裝置，其係將刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間而製作剝離起點者，該積層體係包含第1主面與第2主面之上述第2基板之上述第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之上述第1基板之上述第2主面上；且包含：移動器件，其使上述積層體與上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向上相對性地移動，而使上述刀片插入至上述積層體之上述第1基板與上述第2基板之間；位置檢測器件，其以與上述第2基板之上述第2主面平行地設定之基準面為基準，檢測與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、與上述第2基板之上述第2主面之位置；及位置調整器件，其根據上述位置檢測器件之檢測結果、及上述第2基板之板厚，而以上述刀片之刃尖位於上述第1基板與上述第2基板之間之方式，使上述積層體與上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面垂直之方向上相對性地移動而調整上述積層體與上述刀片之位置。
  2. 如請求項1之剝離起點製作裝置，其中上述移動器件包含：刀片移動器件，其使上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向移動；及積層體移動器件，其使上述積層體於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向移動；且上述位置檢測器件包含以上述基準面為基準而對位於特定之檢測位置上之物體檢測與上述基準面垂直之方向上之位置的位置檢測器件，藉由上述刀片移動器件使上述刀片移動至上述檢測位置，而 利用上述位置檢測器件檢測上述刀片之刃尖之位置，藉由上述積層體移動器件使上述積層體移動至上述檢測位置，而檢測上述第2基板之上述第2主面之位置。
  3. 如請求項2之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件包含雷射移位計。
  4. 如請求項1之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件包含：第1位置檢測器件，其以與上述基準面平行地設定於與上述基準面相同之位置或相對於上述基準面離開特定距離之位置上之第1基準面為基準，而檢測與上述第1基準面垂直之方向上之上述刀片的刃尖之位置；第2位置檢測器件，其以與上述基準面平行地設定於與上述基準面相同之位置或相對於上述基準面離開特定距離之位置上之第2基準面為基準，而檢測與上述第2基準面垂直之方向上之上述第2基板之上述第2主面之位置；及運算器件，其根據上述第1位置檢測器件之檢測結果、上述第2位置檢測器件之檢測結果、上述第1基準面相對於上述基準面之位置之資訊、及上述第2基準面相對於上述基準面之位置之資訊，而以上述基準面為基準計算與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、及上述第2基板之上述第2主面之位置。
  5. 如請求項4之剝離起點製作裝置，其中上述第1位置檢測器件與上述第2位置檢測器件均包含雷射移位計。
  6. 如請求項1之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件包含：位置檢測器件，其以上述基準面為基準而檢測與上述基準面垂直之方向上之物體之位置；及位置檢測器件移動器件，其使上述位置檢測器件於與上述第2 基板之第2主面平行之方向移動；且藉由上述位置檢測器件移動器件使上述位置檢測器件移動至上述刀片之配置位置，而利用上述位置檢測器件檢測上述刀片之刃尖之位置，藉由上述位置檢測器件移動器件使上述位置檢測器件移動至上述積層體之配置位置，而以其檢測上述第2基板之第2主面之位置。
  7. 如請求項6之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件包含雷射移位計。
  8. 如請求項1之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件係以上述基準面為基準而同時檢測與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、及上述第2基板之上述第2主面之位置，上述位置調整器件係根據上述位置檢測器件之檢測結果，而將與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、及上述第2基板之上述第2主面之位置調整至相同位置之後，根據上述第2基板之板厚之資訊而將上述刀片之刃尖調整至位於上述第1基板與上述第2基板之間。
  9. 如請求項8之剝離起點製作裝置，其中上述移動器件包含：刀片移動器件，其使上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向移動；及積層體移動器件，其使上述積層體於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向移動；且上述位置檢測器件包含以上述基準面為基準對位於具有特定長度之檢測線上之物體檢測與上述基準面垂直之方向上之位置的位置檢測器件，使上述刀片之刃尖與上述積層體於上述檢測線上移動，而利 用上述位置檢測器件同時檢測上述刀片之刃尖之位置及上述第2基板之上述第2主面之位置。
  10. 如請求項9之剝離起點製作裝置，其中上述位置檢測器件包含二維雷射移位計。
  11. 如請求項1至10中任一項之剝離起點製作裝置，其更包含檢測上述第2基板之板厚之板厚檢測器件。
  12. 如請求項11之剝離起點製作裝置，其中上述第2基板具有透光性，且上述板厚檢測器件藉由分光干涉法而檢測上述第2基板之板厚。
  13. 一種剝離起點製作方法，其係將刀片插入至積層體之第1基板與第2基板之間而製作剝離起點；該積層體係包含第1主面與第2主面之上述第2基板之上述第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之上述第1基板之上述第2主面上；且包括：位置檢測步驟，以與上述第2基板之上述第2主面平行地設定之基準面為基準，檢測與上述基準面垂直之方向上之上述刀片的刃尖之位置、與上述第2基板之上述第2主面之位置；位置調整步驟，根據上述位置檢測步驟之檢測結果、及上述第2基板之板厚之資訊，而以上述刀片之刃尖位於上述第1基板與上述第2基板之間之方式，使上述積層體與上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面垂直之方向上相對性地移動而調整上述積層體與上述刀片之位置；及刀片插入步驟，使上述積層體與上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向上相對性地移動，而使上述刀片插入至上述積層體之上述第1基板與上述第2基板之間。
  14. 如請求項13之剝離起點製作方法，其中上述位置檢測步驟係： 將以上述基準面為基準而檢測與上述基準面垂直之方向上的物體之位置之位置檢測器件設置於特定之檢測位置；使上述刀片移動至上述檢測位置而利用上述位置檢測器件檢測上述刀片之刃尖之位置；及使上述積層體移動至上述檢測位置而檢測上述第2基板之上述第2主面之位置。
  15. 如請求項13之剝離起點製作方法，其中上述位置檢測步驟係：以與上述基準面平行地設定於與上述基準面相同之位置或相對於上述基準面離開特定距離之位置上之第1基準面為基準，而利用第1位置檢測器件檢測與上述第1基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置；以與上述基準面平行地設定於與上述基準面相同之位置或相對於上述基準面離開特定距離之位置上之第2基準面為基準，而利用第2位置檢測器件檢測與上述第2基準面垂直之方向上之上述第2基板之上述第2主面之位置；及根據上述第1位置檢測器件之檢測結果、上述第2位置檢測器件之檢測結果、上述第1基準面相對於上述基準面之位置之資訊、及上述第2基準面相對於上述基準面之位置之資訊，而以上述基準面為基準計算出與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、與上述第2基板之上述第2主面之位置。
  16. 如請求項13之剝離起點製作方法，其中上述位置檢測步驟係：使以上述基準面為基準而檢測與上述基準面垂直之方向上的物體之位置之位置檢測器件移動至上述刀片之配置位置，而檢測上述刀片之刃尖之位置，且使上述位置檢測器件移動至上述積層體之配置位置而檢測上述第2基板之上述第2主面之位置。
  17. 一種剝離起點製作方法，其係將刀片插入至積層體之第1基板與 第2基板之間而製作剝離上述第1基板與上述第2基板時之起點；該積層體係包含第1主面與第2主面之上述第2基板之上述第1主面可剝離地結合於包含第1主面與第2主面之上述第1基板之上述第2主面上；且包括：第1位置調整步驟，以與上述第2基板之上述第2主面平行地設定之基準面為基準，同時檢測與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置、及上述第2基板之上述第2主面之位置，而將與上述基準面垂直之方向上之上述刀片之刃尖之位置及上述第2基板之上述第2主面之位置調整至相同位置；第2位置調整步驟，根據上述第2基板之板厚之資訊，而將上述刀片之刃尖調整至位於上述第1基板與上述第2基板之間；及刀片插入步驟，使上述積層體與上述刀片於與上述第2基板之上述第2主面平行之方向上相對性地移動，而使上述刀片插入至上述積層體之上述第1基板與上述第2基板之間。
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