JPWO2015002030A1 - 剥離起点作成装置及び方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、ナイフを傾けなくても、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を検出でき、ナイフを精度よく挿入できる剥離起点作成装置を提供する。本発明は、積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入させる移動手段と、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを検出する位置検出手段と、積層体とナイフとの位置を調整する位置調整手段と、を備える剥離起点作成装置を提供する。

Description

本発明は剥離起点作成装置及び方法に関する。

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス、樹脂、金属などの基板の薄板化が要望されている。

しかし、基板の板厚が薄くなると、基板のハンドリング性が悪くなり、基板上に電子デバイス用の機能層（たとえば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やカラーフィルタ（ＣＦ：Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ）など）を形成することが難しくなる。

そこで、基板を補強板で補強して、基板上に機能層を形成する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この方法では、基板に補強板を貼り合わせて積層体とし、その積層体とされた基板上に機能層を形成する。そして、機能層の形成後、基板から補強板を剥離する。

補強板の剥離は、たとえば、対角線上に位置する２つのコーナ部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、あるいは、その双方を撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が容易に行われるようにするために、剥離起点（剥離のきっかけとなる隙間）が人為的に作成される。剥離起点は、基板と補強板との間にナイフを挿入することにより作成される。

しかし、板厚の薄い基板と補強板との間にナイフを精度よく挿入することは難しく、ナイフを挿入する位置に対して、ナイフの刃先を高精度に位置合わせして挿入する必要がある（ミクロンオーダーでの位置合わせが要求される。）。そして、この位置合わせを高精度に行うためには、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置（鋭角に形成される刃の頂部の位置）を高精度に検出する必要がある。

特許文献１に開示の装置では、水平移動可能なナイフを積層体端部のそばに設置するとともに、積層体端部とナイフの刃先とを撮像するための電子カメラを、ナイフの後ろに設置している。すなわち、電子カメラで積層体端部とナイフの刃先とを同じ位置から撮像し、得られた画像を処理することでナイフの挿入位置を検出する。ナイフが挿入される樹脂層（特許文献１の図２の５Ａ、５Ｂ）は、その厚さが数μｍ程度と非常に薄いため、電子カメラは積層体端部をその真横から撮像する必要がある。

一方、電子カメラをこのように配置した場合、ナイフの厚みが撮像され、ナイフの刃先を撮像することができないため、特許文献１の図３のようにナイフを積層体に対して若干傾けて設置する必要がある。

国際公開第２０１０／０９０１４７号

しかしながら、ナイフを傾けて設置すると、傾いた姿勢でナイフが挿入されるため、基板と補強板とにかかる負荷が大きくなり、基板と補強板とが破損しやすくなるという問題があった。

これを防止するために、挿入時にナイフの姿勢を戻す方法も考えられるが、この場合、検出位置の補正が必要になり、また、姿勢を戻す動作も加わるため、挿入誤差が増えるおそれがある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ナイフを傾けなくても、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を検出でき、ナイフを精度よく挿入できる剥離起点作成装置及び方法の提供を目的とする。

上記課題を解決するための手段は次のとおりである。

本発明の第１の態様は、第１主面と第２主面とを有する第１基板の第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の第１主面が剥離可能に結合した積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入して剥離起点を作成する剥離起点作成装置において、積層体とナイフとを第２基板の第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入させる移動手段と、第２基板の第２主面と平行に設定される基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを検出する位置検出手段と、位置検出手段の検出結果と、第２基板の板厚とに基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように、積層体とナイフとを第２基板の第２主面と垂直な方向に相対的に移動させて、積層体とナイフとの位置を調整する位置調整手段と、を備える剥離起点作成装置である。

本態様によれば、第２基板の第２主面と平行に設定される基準面（たとえば、積層体が水平に支持される場合は、基準面は水平な面として設定される）を基準として、その基準面と垂直な方向（基準面が水平な場合は鉛直方向）における、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とが位置検出手段によって検出される。そして、その位置検出手段の検出結果と第２基板の板厚とに基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように、積層体とナイフとの位置が位置調整手段によって調整される。すなわち、基準面を基準とした第２基板の第２主面の位置の情報と第２基板の板厚の情報とを取得することにより、基準面を基準としたナイフの挿入位置（第１基板と第２の基板との間の位置）を求めることができる。そして、この位置が分かることにより、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を求めることができ、ナイフの刃先をナイフ挿入位置に位置させるために必要な積層体とナイフとの相対的な移動量を求めることができる。本態様によれば、積層体に対して垂直方向から樹脂層の位置やナイフの刃先の位置を検出できるようにしたため、ナイフを傾けなくても、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を検出できるので、ナイフを挿入する際、ナイフを第１基板の第２主面と、第２基板の第１主面とに対して、平行に挿入することができる。これにより、第１基板と第２基板とに負荷をかけずにナイフを挿入することができる。また、ナイフの姿勢を制御する必要がないので、挿入誤差も低減させることができる。

なお、基準面は、第２基板の第２主面と平行に設定されるが、第２基板の第２主面と第１主面とは互いに平行であり、また、積層体を構成する第１基板の第１主面と第２主面も第２基板の第２主面と互いに平行である。したがって、基準面は、積層体を構成する第２基板の第２主面と平行、かつ、積層体を構成する第２基板の第１主面と平行、かつ、積層体を構成する第１基板の第１主面と平行、かつ、積層体を構成する第１基板の第２主面と平行に設定される。

本発明の第２の態様は、第１の態様の剥離起点作成装置において、移動手段は、ナイフを第２基板の第２主面と平行な方向に移動させるナイフ移動手段と、積層体を第２基板の第２主面と平行な方向に移動させる積層体移動手段と、を備え、位置検出手段は、所定の検出位置に位置した物体に対して、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を備え、ナイフ移動手段によってナイフを検出位置に移動させて、ナイフの刃先の位置を位置検出手段で検出し、積層体移動手段によって積層体を検出位置に移動させて、第２基板の第２主面の位置を検出する態様である。

本態様によれば、移動手段が、ナイフ移動手段と積層体移動手段とを備えて構成される。また、位置検出手段が、位置検出手段を備えて構成される。ナイフの刃先の位置は、ナイフ移動手段によってナイフを検出位置に移動させて検出し、第２基板の第２主面の位置は、積層体移動手段によって積層体を検出位置に移動させて検出する。これにより、１つの位置検出手段でナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを検出することができる。

本発明の第３の態様は、第２の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段が、レーザ変位計で構成される態様である。

本態様によれば、位置検出手段がレーザ変位計で構成される。これにより、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを非接触で検出することができる。

なお、レーザ変位計には、二次元レーザ変位計を使用することもできる。二次元レーザ変位計を使用することにより、ナイフを移動させることなく、ナイフの刃先の位置を検出することができ、ナイフの刃先の位置を精度よく検出することができる。

通常のレーザ変位計（スポット光としてのレーザ光を出射して、変位等を検出するタイプのレーザ変位計）を用いて、ナイフの刃先の位置を検出する場合は、ナイフの刃先がレーザ変位計の検出位置を通過するように、すなわち、ナイフの刃先がレーザ変位計から出射されるレーザ光で走査されるように、ナイフを移動させて、ナイフの刃先の位置を検出することが好ましい。これにより、ナイフの刃先の位置を精度よく検出することができる。

本発明の第４の態様は、第１の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段は、基準面と同じ位置又は基準面に対して所定距離離れた位置に基準面と平行に設定される第１基準面を基準として、第１基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置を検出する第１位置検出手段と、基準面と同じ位置又は基準面に対して所定距離離れた位置に基準面と平行に設定される第２基準面を基準として、第２基準面と垂直な方向における、第２基板の第２主面の位置を検出する第２位置検出手段と、第１位置検出手段の検出結果と、第２位置検出手段の検出結果と、基準面に対する第１基準面の位置の情報と、基準面に対する第２基準面の位置の情報とに基づいて、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを算出する演算手段と、を備える態様である。

本態様によれば、位置検出手段が、第１基準面を基準として、ナイフの刃先の位置を検出する第１位置検出手段と、第２基準面を基準として、第２基板の第２主面の位置を検出する第２位置検出手段とを備えて構成される。基準面を基準としたナイフの刃先の位置は、第１位置検出手段の検出結果と、基準面に対する第１基準面の位置の情報とに基づいて算出され、基準面に対する第２基板の第２主面の位置は、第２位置検出手段の検出結果と、基準面に対する第２基準面の位置の情報とに基づいて算出される。これにより、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを同時に検出することができる。また、検出する位置の設定の自由度を向上させることができる。

本発明の第５の態様は、第４の態様の剥離起点作成装置において、第１位置検出手段と第２位置検出手段とが、共にレーザ変位計で構成される態様である。

本態様によれば、第１位置検出手段と第２位置検出手段とが、共にレーザ変位計で構成される。これにより、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを非接触で検出することができる。なお、レーザ変位計には、二次元レーザ変位計を使用することもできる。特に、第１位置検出手段に二次元レーザ変位計を使用することにより、ナイフを移動させることなく、ナイフの刃先の位置を検出することができ、ナイフの刃先の位置を精度よく検出することができる。

本発明の第６の態様は、第１の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段と、位置検出手段を第２基板の第２主面と平行な方向に移動させる位置検出手段移動手段と、を備え、位置検出手段移動手段によって位置検出手段をナイフの配置位置に移動させて、ナイフの刃先の位置を位置検出手段で検出し、位置検出手段移動手段によって位置検出手段を積層体の配置位置に移動させて、第２基板の第２主面の位置を検出する態様である。

本態様によれば、位置検出手段が、位置検出手段と、その位置検出手段を第２基板の第２主面と平行な方向に移動させる位置検出手段移動手段と、を備えて構成される。ナイフの刃先の位置は、位置検出手段移動手段によって位置検出手段をナイフの配置位置に移動させて検出し、第２基板の第２主面の位置は、位置検出手段移動手段によって位置検出手段を積層体の配置位置に移動させて検出する。これにより、１つの位置検出手段でナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを検出することができる。

本発明の第７の態様は、第６の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段が、レーザ変位計で構成される態様である。

本態様によれば、位置検出手段がレーザ変位計で構成される。これにより、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを非接触で検出することができる。なお、レーザ変位計には、二次元レーザ変位計を使用することもできる。

本発明の第８の態様は、第１の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを検出する位置検出手段とを同時に検出し、位置調整手段は、位置検出手段の検出結果に基づいて、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを同じ位置に調整した後、第２基板の板厚の情報に基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように調整する態様である。

本態様によれば、位置検出手段は、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを検出する位置検出手段とを同時に検出する。位置調整手段は、位置検出手段の検出結果に基づいて、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを同じ位置に調整した後、第２基板の板厚の情報に基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように調整する。これにより、より安定した挿入が可能になる。

本発明の第９の態様は、第８の態様の剥離起点作成装置において、移動手段は、ナイフを第２基板の第２主面と平行な方向に移動させるナイフ移動手段と、積層体を第２基板の第２主面と平行な方向に移動させる積層体移動手段と、を備え、位置検出手段は、所定長さを有する検出ライン上に位置した物体に対して、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を備え、ナイフの刃先と積層体とを検出ライン上に移動させて、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを位置検出手段で同時に検出する態様である。

本態様によれば、移動手段が、ナイフ移動手段と積層体移動手段とを備え、ナイフの刃先と積層体とを１つの位置検出手段の検出ライン上に移動させて、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを同時に検出する。これにより、位置検出手段の絶対値精度が不十分であっても、フィードバック制御により、ナイフの刃先と第２基板の第２主面とを同じ位置に移動させることができる。

本発明の第１０の態様は、第９の態様の剥離起点作成装置において、位置検出手段が、二次元レーザ変位計で構成される態様である。

本態様によれば、位置検出手段が二次元レーザ変位計で構成される。これにより、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを非接触で同時に検出することができる。ナイフを移動させることなく、ナイフの刃先の位置を検出することができ、ナイフの刃先の位置を精度よく検出することができる。

本発明の第１１の態様は、第１から１０のいずれか１の態様の剥離起点作成装置において、第２基板の板厚を検出する板厚検出手段を更に備える態様である。

本態様によれば、第２基板の板厚を検出する板厚検出手段が更に備えられる。これにより、同じ装置上で第２基板の板厚を検出することができる。

本発明の第１２の態様は、第１１の態様の剥離起点作成装置において、第２基板は透光性を有し、板厚検出手段は、分光干渉法によって第２基板の板厚を検出する態様である。

本態様によれば、透光性を有する第２基板に対して、分光干渉法によって板厚検出手段が板厚を検出する。

本発明の第１３の態様は、第１主面と第２主面とを有する第１基板の第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の第１主面が剥離可能に結合した積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入して剥離起点を作成する剥離起点作成方法において、第２基板の第２主面と平行に設定される基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを検出する位置検出工程と、位置検出工程の検出結果と、第２基板の板厚の情報とに基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように、積層体とナイフとを第２基板の第２主面と垂直な方向に相対的に移動させて、積層体とナイフとの位置を調整する位置調整工程と、積層体とナイフとを第２基板の第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入させるナイフ挿入工程と、を備える剥離起点作成方法である。

本態様によれば、第２基板の第２主面と平行に設定される基準面を基準として、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とが検出される。そして、その検出結果と、第２基板の板厚の情報とに基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように、積層体とナイフとの位置が調整される。その後、積層体とナイフとが相対的に移動することにより、第１基板と第２基板との間にナイフが挿入される。

本発明の第１４の態様は、第１３の態様の剥離起点作成方法において、位置検出工程は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段を所定の検出位置に設置し、ナイフを検出位置に移動させて、ナイフの刃先の位置を位置検出手段で検出し、積層体を検出位置に移動させて、第２基板の第２主面の位置を検出する態様である。

本態様によれば、所定の検出位置に位置検出手段が設置され、その検出位置にナイフを移動させることにより、ナイフの刃先の位置が検出される。また、積層体を検出位置に移動させることにより、第２基板の第２主面の位置が検出される。

本発明の第１５の態様は、第１３の態様の剥離起点作成方法において、位置検出工程は、基準面と同じ位置又は基準面に対して所定距離離れた位置に基準面と平行に設定される第１基準面を基準として、第１基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置を第１位置検出手段で検出し、基準面と同じ位置又は基準面に対して所定距離離れた位置に基準面と平行に設定される第２基準面を基準として、第２基準面と垂直な方向における、第２基板の第２主面の位置を第２位置検出手段で検出し、第１位置検出手段の検出結果と、第２位置検出手段の検出結果と、基準面に対する第１基準面の位置の情報と、基準面に対する第２基準面の位置の情報とに基づいて、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを算出する態様である。

本態様によれば、第１基準面を基準として、ナイフの刃先の位置が第１位置検出手段で検出され、第２基準面を基準として、第２基板の第２主面の位置が第２位置検出手段で検出される。そして、その第１位置検出手段の検出結果と、第２位置検出手段の検出結果と、基準面に対する第１基準面の位置の情報と、基準面に対する第２基準面の位置の情報とに基づいて、基準面を基準としたナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とが算出される。

本発明の第１６の態様は、第１３の態様の剥離起点作成方法において、位置検出工程は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段をナイフの配置位置に移動させて、ナイフの刃先の位置を検出し、かつ、位置検出手段を積層体の配置位置に移動させて、第２基板の第２主面の位置を検出する態様である。

本態様によれば、位置検出手段をナイフの配置位置に移動させることにより、ナイフの刃先の位置が検出される。また、位置検出手段を積層体の配置位置に移動させることにより、第２基板の第２主面の位置が検出される。

本発明の第１７の態様は、第１主面と第２主面とを有する第１基板の第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の第１主面が剥離可能に結合した積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入して、第１基板と第２基板とを剥離する際の起点を作成する剥離起点作成方法において、第２基板の第２主面と平行に設定される基準面を基準として、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と、第２基板の第２主面の位置とを同時に検出して、基準面と垂直な方向における、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを同じ位置に調整する第１位置調整工程と、第２基板の板厚の情報に基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように調整する第２位置調整工程と、積層体とナイフとを第２基板の第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、積層体の第１基板と第２基板との間にナイフを挿入させるナイフ挿入工程と、を備える剥離起点作成方法である。

本態様によれば、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とを同時に検出して、ナイフの刃先の位置と第２基板の第２主面の位置とが同じ位置に位置するように調整される。そして、その調整後、第２基板の板厚の情報に基づいて、ナイフの刃先が第１基板と第２基板との間に位置するように、積層体とナイフとの位置が調整される。

本発明によれば、ナイフを傾けなくても、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を検出でき、ナイフを精度よく挿入できる。

図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層体１の一例を示す側面要部拡大図である。 図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示す側面要部拡大図である。 図３は、剥離装置１０の一例を示す平面図である。 図４は、図３に示した剥離装置１０の側面図である。 図５（Ａ）及び５（Ｂ）は、剥離装置１０の動作説明図である。 図６（Ａ）及び６（Ｂ）は、補強板３を剥離した後の剥離装置１０の動作説明図である。 図７（Ａ）〜７（Ｃ）は、剥離起点の作成方法の概要を説明する説明図である。 図８は、ナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量を検出するための機構の概略図である。 図９は、ナイフＮの水平移動量とレーザ変位計５０の出力の関係を示すグラフである。 図１０（Ａ）〜１０（Ｄ）は、ナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量の検出手順の説明図である。 図１１は、剥離起点作成装置１００の一実施形態を示す正面図である。 図１２は、図１１に示した剥離起点作成装置１００の平面図である。 図１３は、剥離起点作成装置２００の第２の実施の形態を示す正面図である。 図１４は、ナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先のズレ量の検出方法の概要を説明する説明図である。 図１５（Ａ）〜１５（Ｄ）は、図１３に示した第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成手順の説明図である。 図１６（Ａ）〜１６（Ｃ）は、図１３に示した第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成手順の説明図である。 図１７（Ａ）〜１７（Ｃ）は、図１３に示した第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成手順の説明図である。 図１８（Ａ）〜１８（Ｃ）は、図１３に示した第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成手順の説明図である。 図１９は、剥離起点作成装置の第３の実施の形態の要部の概略構成図である。 図２０は、剥離起点作成装置の第４の実施の形態の要部の概略構成図である。 図２１は、剥離起点作成装置の第５の実施の形態の要部の概略構成図である。 図２２（Ａ）〜２２（Ｃ）は、第４の剥離起点作成装置を用いたナイフＮの刃先の位置調整方法の一例の説明図である。 図２３（Ａ）〜２３（Ｃ）は、第４の剥離起点作成装置を用いたナイフＮの刃先の位置調整方法の一例の説明図である。 図２４は、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置と、ナイフＮの刃先の位置とを同時に検出したときの第２の二次元レーザ変位計３００Ｂの出力の一例を示すグラフである。 図２５は、剥離起点の作成位置を説明する説明図である。

以下、添付図面に従って、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、以下においては、本発明に係る剥離起点作成装置及び方法を電子デバイスの製造工程で使用する場合を例に説明する。

ここでの電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいい、表示パネルには、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬディスプレイパネル（ＯEＬＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等が含まれる。

〔電子デバイスの製造工程の概要〕
まず、電子デバイスの製造工程について概説する。

電子デバイスは、ガラス、樹脂、金属などの基板上に電子デバイス用の機能層（たとえば、ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や、カラーフィルタ（ＣＦ）など）を形成して製造される。

電子デバイスに使用される基板は、電子デバイスの軽量化、薄型化の要求から、板厚が薄いものが使用される。しかし、板厚の薄い基板は、ハンドリング性が悪い。そこで、板厚の薄い基板を使用して電子デバイスを製造する場合は、基板を補強板で補強し、その補強された基板上に機能層を形成することが行われる。補強板は、あくまでも基板を補強する目的で使用されるものであるため、機能層が形成された後、基板から剥離される。

したがって、この種の電子デバイスの製造工程には、補強板で補強した基板上に機能層を形成する機能層形成工程と、機能層が形成された基板から補強板を剥離する剥離工程と、が含まれる。

本発明に係る剥離起点作成装置及び方法は、剥離工程で使用される。

〔電子デバイスの製造工程に供される積層体１〕
上記のように、電子デバイスの製造工程に供される基板は、補強板で補強されたものが使用される。すなわち、基板は、補強板が貼り合わされ、積層体とされて、電子デバイスの製造に供される。

図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層体１の一例を示す側面要部拡大図である。

電子デバイスの製造工程に供される積層体１は、機能層が形成される基板（第１基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２基板）３とを備え、基板２と補強板３とを貼り合わせて構成される。補強板３は、第１主面である表面３ａに樹脂層４を備え、この樹脂層４上に基板２が貼り付けられる。すなわち、基板２は、補強板３に備えられた樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は、樹脂層４の粘着力によって、補強板３に貼り付けられる。

なお、本実施の形態の積層体１は、樹脂層４を介して補強板３が基板２に貼り付けられているが、樹脂層４を介さずに、補強板３を基板２に貼り付ける構成とすることもできる。この場合、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって、基板２と補強板３とが剥離可能に貼り合わされる。

［基板２］
基板２は、電子デバイスの機能層を形成するための基板（第１基板）であり、電子デバイスの一部を構成する。

基板２は、第１主面である表面２ａと、第２主面である裏面２ｂとを有し、表面２ａに機能層が形成される。補強板３は、基板２の裏面２ｂに貼り付けられて、基板２を補強する。

基板２は、たとえば、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板等で構成することができる。これらの中でも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にズレにくくなる。

ガラス基板のガラスには、たとえば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等を採用することができる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類や、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。

樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよい。結晶性樹脂としては、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が挙げられる。また、非結晶性樹脂としては、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミドが挙げられる。

樹脂基板の樹脂についても、製造する電子デバイスの種類や、その製造工程に適した樹脂を選択して採用することが好ましい。

基板２の板厚は、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その板厚は、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができる。一方、基板２にガラス基板を採用する場合、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、その板厚は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本例では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成することもできる。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［補強板３］
補強板３は、基板２を補強するための基板（第２基板）であり、基板２に取り付けられて、基板２の変形、傷付き、破損等を防止する。補強板３は、基板２の補強が目的であるため、最終的には基板２から除去される。

補強板３は、第１主面である表面３ａと、第２主面である裏面３ｂとを備え、表面３ａ側に基板２が貼り付けられる。上記のように、本実施の形態の補強板３は、表面３ａに樹脂層４を備え、この樹脂層４を介して基板２に貼り付けられる。

補強板３は、たとえば、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板等で構成することができる。

補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類や、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同種であると、温度変化による反りや剥離を低減することができる。

補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、たとえば、３５×１０^−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。

補強板３の板厚は、たとえば、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類や、補強する基板２の種類、板厚などに応じて設定される。なお、補強板３の板厚は、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板で構成することもできる。すなわち、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［樹脂層４］
樹脂層４は、補強板３の表面３ａに備えられ、補強板３を基板２に密着させる。基板２は、この樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は、樹脂層４の粘着力によって、補強板３に密着して取り付けられる。

樹脂層４は、積層体１が意図しない位置（樹脂層４と補強板３との間）で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも相対的に高くなるように設定される。これにより、剥離操作を行った際に、樹脂層４と基板２との間で積層体１が剥離される。

樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されない。たとえば、樹脂層４の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。

樹脂層４の板厚は、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の板厚を１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収することができる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

また、本例では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。

また、上記のように、本実施の形態の積層体１は、樹脂層４を介して基板２と補強板３とを貼り合わせているが、樹脂層４を用いずに基板２と補強板３とを貼り合わせることもできる。この場合、たとえば、基板２と補強板３の接合面（基板２の裏面２ｂ、補強板３の表面３ａ）を互いに鏡面研磨することで、互いの接合面の表面粗さを小さくし、基板２と補強板３とを貼り合わせるようにしてもよい。

また、樹脂層４の代りに、メタルシリサイド、窒化物、及び、炭化物からなる群（ＷＳｉ_２、ＡｌＮ、ＴｉＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、及び_、ＳｉＣ等）から選択される少なくとも１種を含有する無機層を用いて、基板２と補強板３とを貼り合わせるようにしてもよい。

〔機能層が形成された積層体６〕
機能層形成工程を経て、積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。

機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。たとえば、ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や、カラーフィルタ（ＣＦ）など）が基板２の表面（第１主面）２ａに形成される。機能層は、複数の機能層が順次積層されてもよい。

機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられる。たとえば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法や、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等の蒸着法、スパッタ法などが用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法等によって、所定のパターンに形成される。

図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示す側面要部拡大図である。

図２に示すように、この積層体６は、補強板３Ａと、樹脂層４Ａと、基板２Ａと、液晶層７と、基板２Ｂと、樹脂層４Ｂと、補強板３Ｂとが、この順で積層されて構成されている。すなわち、図１に示した積層体が、液晶層７を挟んで、対称に配置（互いの基板の表面が対向するように配置）されて構成されている。便宜上、一方の積層体（基板２Ａと、樹脂層４Ａと、補強板３Ａとからなる積層体）を第１の積層体１Ａとし、他方の積層体（基板２Ｂと、樹脂層４Ｂと、補強板３Ｂとからなる積層体）を第２の積層体１Ｂとする。

第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面（液晶層７側の面：第１主面）２Ａａには、機能層としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面（液晶層７側の面：第１主面）２Ｂａには、機能層としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。

第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、液晶層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。

積層体６は、剥離工程で補強板３Ａ、３Ｂが剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。

なお、ＬＣＤの製造工程において、補強板３Ａ、３Ｂの剥離は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）やカラーフィルタ（ＣＦ）等の機能層の形成後に行うこともできる。すなわち、上記の例では、液晶層７の形成後に補強板３Ａ、３Ｂを剥離することとしているが、液晶層７を形成する前に第１の積層体１Ａ、及び、第２の積層体１Ｂから補強板３Ａ、３Ｂを剥離する構成とすることもできる。

また、図２に示す積層体６の例では、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側にのみ補強板が配置された構成であってもよい。

〔剥離装置１０〕
次に、剥離装置１０について説明する。

［剥離装置１０の構成］
図３は、剥離装置１０の一例を示す平面図である。また、図４は、図３に示した剥離装置１０の側面図である。

なお、ここでは、便宜上、図１に示した積層体１（特に外形が正方形状の積層体）を剥離する場合を例に説明する。

本実施の形態の剥離装置１０は、基板２に対して補強板３を撓み変形させて、補強板３を基板２から剥離する。この際、積層体１の一方のコーナ部１Ｃから対角線上に位置する他方のコーナ部１Ｄに向けて補強板３を徐々に撓み変形させて、補強板３を基板２から剥離する。このため、剥離は、積層体１の一方のコーナ部１Ｃから他方のコーナ部１Ｄに向かって進行する。また、この場合、剥離済みの領域と未剥離の領域との境界は、たとえば直線として現れ、この直線を剥離前線Ａとすると、剥離前線Ａは、図３に示すように、矢印Ｅで示される方向に進行する。

剥離装置１０は、ゴム製の弾性シート１２を介して、基板２を変形不能に吸着保持するステージ１４と、ゴム製の弾性シート１６を介して、補強板３を撓み変形可能に吸着保持する可撓性板１８とを備える。

ステージ１４は、弾性シート１２を介して、基板２の表面（第１主面）２ａを真空吸着して保持する。ステージ１４は、架台２０の上面に固定されて、水平に設置される。ステージ１４は、基板２よりも十分に面積が大きく、かつ、基板２の外形（本例では、矩形状）に沿った形状を有している。

可撓性板１８は、弾性シート１６を介して、補強板３の裏面（第２主面）３ｂを真空吸着して保持する。可撓性板１８は、撓み変形可能な本体部１８Ａを備える。本体部１８Ａは、補強板３よりも十分に面積が大きく、かつ、補強板３の外形（本例では、矩形状）に沿った形状を有している。

本体部１８Ａの一端には、積層体１のコーナ部１Ｃから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１８Ｂが備えられている。また、本体部１８Ａの他端には、積層体１のコーナ部１Ｄから外側に向けて水平方向に突出した矩形状の突出部１８Ｃが備えられている。突出部１８Ｂ、１８Ｃは、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿って備えられる。

可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍであることが好ましい。たとえば、可撓性板１８の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍとなる。可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ以上とすることにより、可撓性板１８が吸着保持する板（本実施形態では、補強板３）の折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ以下とすることにより、可撓性板１８が吸着保持する板を適度に撓み変形させることができる。

可撓性板１８としては、たとえば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ：ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）樹脂等の樹脂板の他、金属板を用いることができる。

可撓性板１８の突出部１８Ｃの端部には、軸２２が水平方向に設けられる。この軸２２は、架台２０の上面に固定された軸受２４、２４に回動自在に支持される。したがって、可撓性板１８は、軸２２を中心として、架台２０に対して傾動自在に設けられる。

また、可撓性板１８には、駆動手段であるサーボシリンダ２６が搭載される。

サーボシリンダ２６は、シリンダ本体２６Ａとピストン２６Ｂとを備える。サーボシリンダ２６は、図３の平面視において、積層体１のコーナ部１Ｃとコーナ部１Ｄとを結ぶ直線上にピストン２６Ｂの軸が位置するように配置される。すなわち、サーボシリンダ２６は、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿ってピストン２６Ｂが伸縮するように配置される。

シリンダ本体２６Ａの基端部には、軸２８が水平方向に設けられる。この軸２８は、可撓性板１８の突出部１８Ｃの上面に固定された軸受３０、３０に回動自在に支持される。

また、ピストン２６Ｂの先端部には、軸３２が水平方向に設けられる。この軸３２は、可撓性板１８の突出部１８Ｂの上面に固定された軸受３４、３４に回動自在に支持される。

なお、本実施形態では、駆動手段として、サーボシリンダ２６を使用しているが、駆動手段には、回転式のサーボモータ及び送りネジ機構等からなる直動装置や、流体圧シリンダ（たとえば、空気圧シリンダ）等を使用することもできる。

また、剥離装置１０の全体の動作は、図示しない制御部によって、統括制御される。

［剥離装置１０の作用］
図５（Ａ）、５（Ｂ）は、剥離装置１０の動作説明図である。なお、図５（Ａ）は、剥離開始から所定時間経過後の剥離装置１０の状態を示しており、図５（Ｂ）は、補強板３を剥離した直後の剥離装置１０の状態を示している。

剥離装置１０にセットされた積層体１は、基板２の表面２ａが、弾性シート１２を介してステージ１４に吸着保持される。また、補強板３の裏面３ｂが、弾性シート１６を介して、可撓性板１８に吸着保持される。

初期状態において、サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂは伸長状態にある（図４参照）。

サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを伸長状態から収縮させると、突出部１８Ｂを引く力（突出部１８Ｃに向けて引く力）が作用する。この力によって、図５（Ａ）に示すように、可撓性板１８が撓み変形を開始する。

可撓性板１８が撓み変形を開始することにより、可撓性板１８に吸着保持された補強板３も撓み変形を開始し、この結果、コーナ部１Ｃを起点に剥離が開始する。

なお、このコーナ部１Ｃには、後述するように、事前に剥離起点が作成される。

サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂが、更に収縮させてゆくと、可撓性板１８も更に撓み変形してゆく。

ここで、サーボシリンダ２６は、軸２８及び軸３２を中心に回動自在に支持されているため、可撓性板１８が撓み変形してゆくと、軸２８を中心に傾動する。このサーボシリンダ２６の傾動は、可撓性板１８の撓み変形に連動する。

このように、サーボシリンダが２６が徐々に傾動しながら、可撓性板１８が、突出部１８Ｂ側から突出部１８Ｃ側に向かって徐々に撓み変形し、この結果、一方のコーナ部１Ｃから他方のコーナ部１Ｄに向かって、補強板３が徐々に剥離されてゆく。そして、最終的には、図５（Ｂ）に示すように、補強板３の全面が基板２から剥離される。

図６（Ａ）、６（Ｂ）は、補強板３を剥離した後の剥離装置１０の動作説明図である。なお、図６（Ａ）は、剥離した補強板３を鉛直方向に退避させた状態を示しており、図６（Ｂ）は、剥離した補強板３を搬出装置３６によって保持した状態を示している。

補強板３が基板２から完全に剥離されると、可撓性板１８は、不図示の傾動装置によって、軸２２を中心に傾動され、図６（Ａ）に示す退避位置に位置する。

可撓性板１８が、退避位置に位置すると、ピストン２６Ｂが伸長し、初期状態に復帰する。これにより、可撓性板１８の撓み変形が解消され、図６（Ｂ）に示すように、撓みのない垂直に起立した状態で保持される。また、これにより、補強板３も撓み変形が解消され、垂直に起立した状態で保持される。

ピストン２６Ｂの復帰動作が完了すると、搬出装置３６が補強板３に向けて進出移動する。そして、搬出装置３６に備えられた吸着パッド３８、３８…によって補強板３の表面（第１主面）３ａが吸着保持される。この後、可撓性板１８による補強板３の裏面３ｂの吸着が解除され、搬出装置３６によって、補強板３が剥離装置１０から搬出される。

補強板３の搬出が完了すると、次に、不図示の搬出装置が基板２に向けて進出移動する。そして、この搬出装置に備えられた吸着パッドによって、基板２の裏面（第２主面）２ｂが吸着保持される。この後、ステージ１４による基板２の吸着が解除され、基板２が搬出装置によって剥離装置１０から搬出される。

以上の動作によって、剥離装置１０による積層体１の剥離作業が終了する。

なお、剥離装置１０においては、剥離前線Ａの進行方向（図３の矢印Ｅ）と直交する方向の基板２（補強板３）の長さと、可撓性板１８の長さとの比が等しくなるように、可撓性板１８の本体部１８Ａの大きさを設定することが好ましい。これにより、剥離前線Ａが通過する際の本体部１８Ａの撓み変形量（曲率半径）が一定になるので、剥離動作が安定する。

また、剥離前線Ａが長くなるときの剥離前線Ａの進行速度よりも、剥離前線Ａが短くなるときの剥離前線Ａの進行速度を低速にすることが好ましい。これにより、可撓性板１８のスプリングバッグ作用によって剥離終了直後に生じる可撓性板１８の振れ（バウンド）を抑制できる。

また、上記の例では、基板２を変形不能に支持し、補強板３を撓み変形させて、基板２から補強板３を剥離させているが、補強板３を変形不能に支持し、基板２を撓み変形させて、基板２から補強板３を剥離させることもできる。この場合、補強板３の裏面３ｂがステージ１４で吸着保持され、基板２の表面２ａが可撓性板１８で吸着保持されるようにして、積層体１を剥離装置１０にセットする。

また、上記の例では、図１に示した積層体１を剥離する場合を例に説明したが、図２に示した積層体６についても、同様に剥離装置１０で剥離することができる。この場合、第１の積層体１Ａの補強板３Ａを剥離した後、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂを剥離する。あるいは、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂを剥離した後、第１の積層体１Ａの補強板３Ａを剥離する。

なお、上記構成の剥離装置１０は、剥離装置の一例である。したがって、他の構成の剥離装置を用いて、補強板３を剥離することもできる。たとえば、上記構成の剥離装置１０では、サーボシリンダ２６で可撓性板１８を撓み変形させる構成としているが、たとえば、国際公開第２０１１／０２４６８９号等で開示されているように、複数のロッドを用いて可撓性板を撓み変形させる構成とすることもできる。すなわち、可撓性板に複数のロッドを二次元的に配置し、各ロッドを個別に伸縮させることにより、可撓性板を一端側から順次撓み変形させる構成とすることもできる。

〔剥離起点の作成〕
上記のように、剥離装置１０は、積層体１を一端から他端に向けて補強板３を徐々に撓み変形させることにより、補強板３を基板２から剥離する。

このように剥離する場合、剥離が開始される点に、あらかじめ隙間が形成されていると、無理な力をかけずに、補強板３をスムーズに基板２から剥離することができる。

この剥離の起点となる隙間は、基板２と補強板３との間に薄板状のナイフを挿入することにより作成することができる。すなわち、ナイフを挿入することにより、基板２と補強板３とを強制的に離間させて、剥離起点となる隙間を形成する。

［剥離起点の作成方法の概要］
図７は、剥離起点の作成方法の概要を説明する説明図である。なお、図７（Ａ）は、ナイフＮの位置調整前の状態、図７（Ｂ）は、ナイフＮの位置調整後の状態、図７（Ｃ）は、ナイフＮを挿入した状態を示している。

上記のように、剥離起点は、基板２と補強板３との間に薄板形状のナイフを挿入することにより作成される。

積層体１は、たとえば、補強板３の裏面（第２主面）３Ｂをテーブル（不図示）で吸着保持して、水平に支持する。

ナイフＮは、剥離起点を作成する位置の積層体１の端面（たとえば、コーナ部の端面）に刃先が対向するようにして、水平に支持する。

ナイフＮは、位置調整手段（不図示）によって、鉛直方向（図中Ｚ軸方向）に移動可能とし、刃先の高さ位置（鉛直方向の位置）が調整できるように構成する。

また、ナイフＮと積層体１とは、移動手段（不図示）によって、水平方向（図中Ｘ軸方向）に相対的に移動可能とし、積層体１に対してナイフＮを挿入できるように構成する。

以下、剥離起点の作成手順について概説する。

通常、何もしない状態では、図７（Ａ）に示すように、ナイフＮの刃先は、ナイフ挿入位置から高さ方向（Ｚ軸方向）にズレた位置に存在する。

そこで、まず、図７（Ｂ）に示すように、ナイフＮの刃先の高さ方向（鉛直方向）の位置を調整する。ナイフＮの刃先の位置調整は、ナイフＮを鉛直方向（図中Ｚ軸方向）に移動させて、ナイフＮの刃先が、ナイフ挿入位置と同じ高さの位置に位置するように調整する。

ここで、ナイフ挿入位置は、基板２と補強板３の間に設定される。本実施の形態の積層体１は、基板２と補強板３との間に樹脂層４を有するので、この樹脂層４の位置にナイフ挿入位置が設定される。特に、樹脂層４の厚さ方向の中央にナイフ挿入位置が設定される。

このナイフＮの位置調整後、図７（Ｃ）に示すように、ナイフＮを積層体１に向けて水平に移動させて、ナイフＮを基板２と補強板３との間に挿入する。ナイフＮは、刃先の位置が、ナイフ挿入位置と同じ高さの位置に位置しているので、積層体１に向けて水平に移動させると、基板２と補強板３との間に挿入される。

ナイフＮが基板２と補強板３との間に挿入されることにより、補強板３が基板２から離間し、隙間としての剥離起点が作成される。

ナイフＮは、所定量挿入され、挿入後、水平に引き戻されて、初期位置に復帰する。

このように、剥離起点は、基板２と補強板３との間にナイフＮを水平に挿入することにより作成される。

［ナイフＮの刃先の位置調整方法］
ナイフＮは、刃先がナイフ挿入位置と同じ高さの位置に位置するように調整する。

刃先の位置調整は、現在のナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置との鉛直方向のズレ量を求め、ズレを相殺するように、ナイフＮを鉛直方向に移動させることにより行われる（ズレ量分だけナイフＮを鉛直方向に移動させる。）。

ズレ量は、鉛直方向におけるナイフＮの刃先の位置の情報と、鉛直方向におけるナイフ挿入位置の情報とを取得することにより求めることができる。

ここで、鉛直方向におけるナイフＮの刃先の位置の情報は、ある水平な基準面を基準としたナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（基準面からの高さ）の情報として取得することができる。そして、この情報は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を用いて、ナイフＮの刃先の位置を検出することにより取得することができる。

一方、鉛直方向におけるナイフ挿入位置の情報は、基準面を基準とした補強板３の裏面（第２主面）３Ａの鉛直方向の位置（基準面からの高さ）の情報と、補強板３の板厚の情報（補強板３が表面（第１主面）３Ａに樹脂層４を有する場合は、補強板自体の板厚と、樹脂層４を含めた板厚の情報）とから取得することができる。すなわち、ナイフ挿入位置は、基板２と補強板３との間に設定され、補強板３の表面（第１主面）３Ａの位置に設定される（補強板３が樹脂層４を有する場合は、樹脂層４の位置（特に、樹脂層４の厚さ方向の中央位置）に設定される。）。そして、補強板３の表面３ａの位置は、補強板３の裏面３ｂの位置に補強板３の板厚（補強板３が樹脂層４を有する場合は、樹脂層４を含めた板厚（より厳密には、「補強板の板厚＋樹脂層の厚さの１／２」の板厚））を加算することにより求めることができる。したがって、基準面を基準とした補強板３の裏面３ｂの鉛直方向の位置の情報と、補強板３の板厚の情報とが取得できれば、鉛直方向におけるナイフ挿入位置を求めることができる。

基準面を基準とした補強板３の裏面３ｂの鉛直方向の位置は、基準面を基準として、基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を用いて、補強板３の裏面３ｂの位置を検出することにより取得することができる。

また、補強板３の板厚（補強板３が樹脂層４を有する場合は、補強板自体の板厚、及び、樹脂層４を含めた板厚）は、所定の板厚検出手段で検出することにより取得することができる。

したがって、現在のナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量は、水平な基準面を基準として、鉛直方向におけるナイフＮの刃先の位置と、鉛直方向における補強板３の裏面３ｂの位置とを位置検出手段で検出し、かつ、補強板３の板厚（補強板３が表面３ａに樹脂層４を有する場合は、補強板３の板厚、及び、樹脂層４の厚さ）を板厚検出手段で検出することにより求めることができる。

［ズレ量を検出するための機構の概要］
図８は、ナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量を検出するための機構の概略図である。

上記のように、ズレ量の検出は、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３の裏面３ｂの位置とを位置検出手段で検出し、かつ、補強板３の板厚を板厚検出手段で検出することにより求められる。

本機構では、位置検出手段として、公知のレーザ変位計５０を使用して、鉛直方向におけるナイフＮの刃先の位置と、鉛直方向における補強板３の裏面３ｂの位置とを検出する。

レーザ変位計５０は、検出光としてのレーザ光を出射して、そのレーザ光が照射された物体の表面までの距離を検出する（基準面からの変位量を検出して、基準面からの距離を検出する。）。基準面は、たとえば、水平な面として設定される。

また、補強板３が透光性を有することを前提として（たとえば、補強板がガラス基板で構成されている場合など）、板厚検出手段には、分光干渉法によって補強板３の板厚を検出する公知の板厚検出計５２を使用する。

板厚検出計５２は、積層体１に向けて光源から検査光を照射し、積層体１で反射した干渉光を分光器で分光し、分光した光を受光器で受光し、受光波形を解析して、補強板３の板厚を算出する。検査光は、所定の広さの波長を有し、受光波形の解析では波長に対する強度の変化を解析する。

なお、分光干渉法による板厚検出計は、樹脂層４を備えた補強板３の板厚を検出する場合、樹脂層４の屈折率と、基板２の屈折率とが異なる場合に用いられる。この場合、補強板３自体の板厚と、樹脂層４を含めた補強板３の板厚（補強板３の板厚＋樹脂層４の厚さ）とを検出することができる。

補強板３に樹脂層４が備えられていないときは、補強板３自体の屈折率と基板２自体の屈折率とが異なる場合、あるいは、補強板３と基板２との境界面の屈折率が異なる場合（たとえば、基板２又は補強板３が成膜されている場合など）に、分光干渉法を用いた板厚検出計が用いられる。分光干渉法による板厚検出計を用いる場合、基板２と補強板３との境界の面で屈折率が変化していればよい。

分光干渉法による板厚検出では、補強板３と基板２との間に樹脂及び膜、気泡が介在せず、それぞれの屈折率が同じ場合、積層体を１枚の板として認識する。

分光干渉法以外の板厚検出計としては、たとえば、三角測量法による板厚検出計を用いることができる。三角測量法では、所定の波長を有する検査光を用いて、補強板３の板厚を検出する。補強板３と基板２との間に樹脂や膜が介在せず、それぞれの屈折率が同じ積層体１の板厚を検出する場合などは、たとえば、三角測量法による板厚検出計が用いられる。

なお、上記同様、積層体１とナイフＮとは、ともに水平に支持されているものとする。したがって、補強板３の裏面３ｂは、基準面と平行であるものとする。補強板３の表面３ａ、基板２の裏面２ｂ、及び、基板２の表面２ａについても同様に基準面と平行であるものとする。

また、積層体１とナイフＮとは、移動手段（不図示）によって、それぞれ水平方向に相対的に移動可能に設けられているものとする。

また、ナイフＮは、位置調整手段（不図示）によって、鉛直方向に移動可能に設けられているものとする。

位置検出手段としてのレーザ変位計５０は、積層体１及びナイフＮの移動経路上に設置され、鉛直にレーザ光を出射する。なお、本例では、積層体１とナイフＮとが同一直線上（図中Ｘ軸上）を移動するものとし、この直線上にレーザ変位計５０が設置される。

積層体１は、このレーザ変位計５０の設置位置（より厳密にはレーザ光の出射位置（検出位置））に移動することにより、その補強板３の裏面（第２主面）３ｂにレーザ光が照射される。これにより、補強板３の裏面３ｂの鉛直方向の位置（基準面からの距離Ｌ２）が検出される。

同様にナイフＮは、レーザ変位計５０の設置位置に移動することにより、刃先にレーザ光が照射され、刃先の位置（基準面からの距離Ｌ１）が検出される。

なお、レーザ変位計５０での位置検出は、ピンポイントでの検出になるので、ナイフＮの刃先をレーザ変位計５０で検出する場合は、ナイフＮの刃先がレーザ光で走査されるように、ナイフＮを移動させることが好ましい。

図９は、ナイフＮの水平移動量とレーザ変位計５０の出力の関係を示すグラフである。

図９に示すように、レーザ変位計５０から出射されるレーザ光によって、ナイフＮの刃先が走査されるように、ナイフＮを水平移動させることにより、刃先を含むナイフ先端部の全体の位置を検出することができ、ナイフＮの刃先の位置を正確に検出することができる。

なお、このためには、少なくとも刃先を含むナイフＮの先端部分が、レーザ変位計５０のレーザ光の出射位置（検出位置）を通過するように、ナイフＮを水平移動させる。

板厚検出計５２は、積層体１の移動経路上に設置される。積層体１は、この板厚検出計５２の設置位置に移動することにより、その補強板３の板厚が検出される。なお、補強板３が、表面３ａに樹脂層４を有する場合は、補強板自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた板厚Ｔ２とが検出される。

板厚を検出する位置は、補強板３の裏面３ｂの鉛直方向の位置を検出する位置と同じ位置とすることが好ましい。

図１０は、ナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量の検出手順の説明図である。なお、図１０（Ａ）は、初期状態、図１０（Ｂ）は、ナイフＮの刃先の位置を検出している状態、図１０（Ｃ）は、補強板３の板厚を検出している状態、図１０（Ｄ）は、補強板の裏面の位置を検出している状態を示している。

図１０（Ａ）に示すように、初期状態において、ナイフＮと積層体１とは、ともにレーザ変位計５０の検出位置、及び、板厚検出計５２の検出位置から離れた位置に位置している。

まず、図１０（Ｂ）に示すように、ナイフＮをレーザ変位計５０の検出位置（レーザ光の出射位置）まで水平に移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。

この際、上記のように、ナイフＮの刃先が、レーザ変位計５０から出射されるレーザ光によって走査されるように、ナイフＮを水平移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。

ナイフＮの刃先の位置の検出後、ナイフＮを初期位置（図１０（Ａ）の位置）に復帰させる。

次に、図１０（Ｃ）に示すように、積層体１を板厚検出計５２の検出位置まで水平に移動させて、補強板３の板厚を検出する。

補強板３の板厚は、補強板３に樹脂層４が備えられている場合、補強板自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた板厚Ｔ２とが検出される。

一方、補強板３に樹脂層４が備えられていない場合、補強板３の板厚Ｔ１のみが検出される。

なお、上記のように、分光干渉法による板厚検出では、樹脂層４の屈折率と、基板２の屈折率とが異なる場合に、補強板自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた板厚Ｔ２とが検出される。

補強板３に樹脂層４が備えられていないときは、補強板３の屈折率と基板２の屈折率とが異なる場合、あるいは、補強板３と基板２との境界の面の屈折率が異なる場合に、補強板３の板厚Ｔ１のみが検出される。

補強板３の板厚検出後、図１０（Ｄ）に示すように、積層体１をレーザ変位計５０の検出位置まで移動させて、補強板３の裏面３ｂの位置（基準面からの距離Ｌ２）を検出する。

この際、板厚検出計５２で板厚を検出した位置と同じ位置で、補強板３の裏面３ｂの位置を検出する。

以上一連の工程（ナイフＮの刃先の位置を検出する工程と補強板３の裏面３ｂの位置を検出する工程とからなる位置検出工程、及び、補強板３の板厚を検出する板厚検出工程）でナイフＮの刃先の位置とナイフ挿入位置とのズレ量を算出するために必要な情報の取得が完了する。この後、取得した各情報に基づいて、ズレ量が算出される。ズレ量の演算は、次のように行われる。

ナイフ挿入位置（基準面からの距離Ｌ３）は、レーザ変位計５０で検出された補強板３の裏面３ｂの位置に、補強板３の板厚を加算した位置である。この際、補強板３に樹脂層４が備えられている場合は、補強板自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた板厚Ｔ２との平均（（Ｔ１＋Ｔ２）／２）が補強板３の板厚とされ、この板厚が、補強板３の裏面３ｂの位置に加算された位置がナイフ挿入位置（基準面からの距離Ｌ３）とされる（Ｌ３＝Ｌ２＋（Ｔ１＋Ｔ２）／２）。補強板３に樹脂層４が備えられていない場合は、補強板自体の板厚Ｔ１を補強板３の裏面３ｂの位置に加算された位置がナイフ挿入位置（基準面からの距離Ｌ３）とされる（Ｌ３＝Ｌ２＋Ｔ１）。

ズレ量Ｈは、ナイフ挿入位置（基準面からの距離Ｌ３）と、現在のナイフＮの刃先の位置（基準面からの距離Ｌ１）との差である（Ｈ＝Ｌ３−Ｌ１）。

したがって、ズレ量Ｈは、補強板３に樹脂層４が備えられている場合、Ｈ＝Ｌ３−Ｌ１＝［Ｌ２＋（Ｔ１＋Ｔ２）／２］−Ｌ１で求められる。

また、補強板３に樹脂層４が備えられていない場合は、Ｈ＝Ｌ３−Ｌ１＝［Ｌ２＋Ｔ１］−Ｌ１で求められる。

このようにしてズレ量Ｈを算出する。そして、算出後、得られたズレ量の情報に基づいて、ズレを相殺するように、ナイフＮを鉛直方向に移動させて、ナイフＮの刃先をナイフ挿入位置に位置させる（位置調整工程の実施）。

〔剥離起点作成装置〕
［剥離起点作成装置の構成］
図１１は、剥離起点作成装置１００の一実施形態を示す正面図である。また、図１２は、図１１に示した剥離起点作成装置１００の平面図である。

なお、ここでは、便宜上、図１に示した積層体１を剥離する場合を例に説明する。

剥離起点作成装置１００は、積層体１を支持するテーブル１１２と、ナイフＮを保持するホルダ１１４と、テーブル１１２を水平に移動させるテーブル駆動ユニット１１６と、ナイフＮを水平に移動させるナイフ駆動ユニット１１８と、ナイフＮの高さ方向（鉛直方向：図中Ｚ方向）の位置を調整する位置調整ユニット１２０と、テーブル１１２に支持された積層体１の補強板３の裏面３ｂの高さ方向の位置、及び、ナイフＮの刃先の高さ方向の位置を検出するレーザ変位計５０と、テーブル１１２に支持された積層体１の補強板３の板厚を検出する板厚検出計５２と、全体の動作を統括制御するとともに、各種演算処理を実行する制御部（不図示）と、を備えて構成される。

テーブル１１２は、テーブル支持架台１２２の上に水平に設置される。テーブル１１２は、積層体１のほぼ全面を支持できるように、積層体１の外形に対応した外形を有する。本実施の形態の積層体１は、外形が矩形状であるので、テーブル１１２も矩形状を有する。テーブル１１２の上面は、積層体１の載置面とされ、水平面として構成される。積層体１は、このテーブル１１２の上面（載置面）に載置される。

また、テーブル１１２には、図示しない吸引機構が備えられる。テーブル１１２に載置された積層体１は、この吸引機構によって、裏面（ここでは、補強板３の裏面３ｂ）が真空吸引される。これにより、テーブル１１２に載置された積層体１が、テーブル１１２に吸着保持される。

テーブル１１２は、剥離起点の作成部が、ナイフＮの刃先に対向するように設置される。本実施の形態の積層体１は、コーナ部１Ｃに剥離起点が作成されるので、このコーナ部１ＣがナイフＮの刃先と対向するように、テーブル１１２が設置される。

また、テーブル１１２は、支持した積層体１の裏面（補強板３の裏面３ｂ）の位置をレーザ変位計５０で検出できるようにするために、一部に切欠き１１２Ａを有する。この切欠き１１２Ａは、剥離起点の作成箇所に形成することが好ましい。このため、テーブル１１２は、積層体１の剥離起点の作成箇所に該当するコーナ部に切欠き１１２Ａを有する。

ナイフＮは、矩形の平板形状を有し、片方の長辺部分に鋭角な刃を有する。ナイフＮは、基板２と補強板３との間に挿入されるときに弾性変形することが好ましい。ナイフＮの板厚は、積層体１の構成にもよるが、たとえば、５０〜６００μｍである。

ホルダ１１４は、ナイフＮを着脱可能に保持する。ホルダ１１４は、ナイフＮの両端を把持して、ナイフＮを水平に保持する。ホルダ１１４に保持されることにより、ナイフＮは、テーブル１１２に支持される積層体１と平行に設置される（積層体１の補強板３の裏面３ｂ、補強板３の表面３ａ、基板２の裏面２ｂ、及び、基板２の表面２ａと平行に設置される。）。

テーブル駆動ユニット１１６は、積層体移動手段を構成し、テーブル１１２が設置されたテーブル支持架台１２２を水平移動させて、テーブル１１２に支持された積層体１を水平移動させる。テーブル駆動ユニット１１６は、本体フレーム１３２と、本体フレーム１３２に備えられるレール１３４と、レール１３４上をスライドするスライダ１３６と、レール１３４に沿って配設されるネジ棒１３８と、ネジ棒１３８を回転させるモータ１４０とを備えて構成される。

本体フレーム１３２は、剥離起点作成装置１００のベース１０２上に水平に設置される。

レール１３４は、本体フレーム１３２に備えられる。レール１３４は、直線であり、スライダ１３６を直線に沿ってガイドする。本体フレーム１３２は、このレール１３４が水平に配設されるように、ベース１０２に設置される。

スライダ１３６は、レール１３４に沿って摺動することにより、直線運動する。テーブル支持架台１２２は、このスライダ１３６の上に設置される。これにより、テーブル支持架台１２２が、水平な直線に沿って移動自在に支持される。

スライダ１３６は、レール１３４と平行なネジ穴（不図示）を有する。ネジ棒１３８は、このスライダ１３６のネジ穴に螺合される。これにより、ネジ棒１３８を回転させると、そのネジ棒１３８の回転量に応じて、スライダ１３６がレール１３４に沿って移動する。

ネジ棒１３８は、レール１３４と平行に配設され、両端部を本体フレーム１３２に備えられた軸受（不図示）に回動自在に支持される。

モータ１４０は、本体フレーム１３２に備えられ、ネジ棒１３８を回転駆動する。モータ１４０は、たとえば、サーボモータで構成される。

モータ１４０を駆動して、ネジ棒１３８を回転させると、スライダ１３６がレール１３４に沿って直線移動する。これにより、テーブル支持架台１２２が水平方向に直線移動し、そのテーブル支持架台１２２に設置されたテーブル１１２が水平方向に直線移動する。

ナイフ駆動ユニット１１８は、ナイフ移動手段を構成し、ナイフＮを保持するホルダ１１４を水平移動させて、ナイフＮを水平移動させる。ナイフ駆動ユニット１１８は、ベース１０２上に設置された架台１０４上に設置される。

ナイフ駆動ユニット１１８は、本体フレーム１４２と、本体フレーム１４２に備えられるレール１４４と、レール１４４上をスライドするスライダ１４６と、レール１４４に沿って配設されるネジ棒１４８と、ネジ棒１４８を回転させるモータ１４０とを備えて構成される。

本体フレーム１４２は、架台１０４上に水平に設置される。

レール１４４は、本体フレーム１４２に備えられる。レール１４４は、直線であり、スライダ１４６を直線に沿ってガイドする。本体フレーム１４２は、このレール１４４が水平に配設されるように、架台１０４に設置される。

スライダ１４６は、レール１４４に沿って摺動することにより、直線運動する。ホルダ１１４は、このスライダ１４６の上に位置調整ユニット１２０を介して設置される。これにより、ホルダ１１４が、水平な直線に沿って移動自在に支持される。

スライダ１４６は、レール１４４と平行なネジ穴（不図示）を有する。ネジ棒１４８は、このスライダ１４６のネジ穴に螺合される。これにより、ネジ棒１４８を回転させると、そのネジ棒１４８の回転量に応じて、スライダ１４６がレール１４４に沿って移動する。

ネジ棒１４８は、レール１４４と平行に配設され、両端部を本体フレーム１４２に備えられた軸受（不図示）に回動自在に支持される。

モータ１４０は、本体フレーム１４２に備えられ、ネジ棒１４８を回転駆動する。モータ１４０は、たとえば、サーボモータで構成される。

モータ１４０を駆動して、ネジ棒１４８を回転させると、スライダ１４６がレール１４４に沿って直線移動する。これにより、ホルダ１１４が水平方向に直線移動し、そのホルダ１１４に保持されたナイフＮが水平方向に直線移動する。

ここで、ナイフ駆動ユニット１１８のレール１４４は、テーブル駆動ユニット１１６のレール１３４と平行になるように設置される。これにより、テーブル１１２とナイフＮとが水平面上を同じ方向（図１１のＸ軸方向）に直線移動する。特に、本実施の形態の剥離起点作成装置１００では、図１２に示すように、ナイフ駆動ユニット１１８のレール１４４と、テーブル駆動ユニット１１６のレール１３４とが同一直線上に設置される。これにより、積層体１とナイフＮとが、同一直線上を進退移動可能に設けられる。

位置調整ユニット１２０は、位置調整手段を構成し、ナイフＮを保持するホルダ１１４を鉛直方向（図１１のＺ軸方向）に移動させて、ナイフＮを鉛直方向に移動させる。位置調整ユニット１２０は、ナイフ駆動ユニット１１８のスライダ１４６上に設置される。

位置調整ユニット１２０は、本体フレーム１５２と、本体フレーム１５２に備えられるレール１５４と、レール１５４上をスライドするスライダ１５６と、レール１５４に沿って配設されるネジ棒１５８と、ネジ棒１５８を回転させるモータ１５０とを備えて構成される。

本体フレーム１５２は、ナイフ駆動ユニット１１８のスライダ１４６上に垂直に起立して設置される。

レール１５４は、本体フレーム１５２に備えられる。レール１５４は、直線であり、スライダ１５６を直線に沿ってガイドする。本体フレーム１５２は、このレール１５４が鉛直方向に沿って配設されるように、起立して架台１０４に設置される。

スライダ１５６は、レール１５４に沿って摺動することにより、直線運動する。ホルダ１１４は、このスライダ１５６に取り付けられる。これにより、ホルダ１１４が、鉛直な直線に沿って移動自在に支持される。すなわち、鉛直方向に昇降自在に支持される。

スライダ１５６は、レール１５４と平行なネジ穴（不図示）を有する。ネジ棒１５８は、このスライダ１５６のネジ穴に螺合される。これにより、ネジ棒１５８を回転させると、そのネジ棒１５８の回転量に応じて、スライダ１５６がレール１５４に沿って移動する。

ネジ棒１５８は、レール１５４と平行に配設され、両端部を本体フレーム１５２に備えられた軸受（不図示）に回動自在に支持される。

モータ１６０は、本体フレーム１５２に備えられ、ネジ棒１５８を回転駆動する。モータ１６０は、たとえば、サーボモータで構成される。

モータ１６０を駆動して、ネジ棒１５８を回転させると、スライダ１５６がレール１５４に沿って直線移動する。これにより、ホルダ１１４が鉛直方向に直線移動し、そのホルダ１１４に保持されたナイフＮが鉛直方向に直線移動する。

以上のように、積層体１を支持するテーブル１１２は、テーブル駆動ユニット１１６によって、水平にスライド移動し、ナイフＮは、ナイフ駆動ユニット１１８によって、水平にスライド移動する。

ここで、図１２に示すように、テーブル１１２は、剥離起点を作成する積層体１のコーナ部１Ｃと、そのコーナ部１Ｃの対角線上に位置する他方側のコーナ部１Ｄとを結ぶ直線Ｓに沿ってスライド移動するように設置される。また、ナイフＮは、直線Ｓ上に配設され、その直線Ｓに対して、刃が直交するように配置される。これにより、ナイフＮの刃先の位置を積層体１のナイフ挿入位置（基板２と補強板３との間）に合わせて、ナイフＮを水平移動させると、ナイフＮを基板２と補強板３との間に挿入させることができる。

位置検出手段としてのレーザ変位計５０は、検出光としてのレーザ光を出射して、そのレーザ光が照射された物体の表面までの距離を検出する（水平面として設定される基準面からの変位量を検出して、基準面から物体の表面までの距離を検出する。）。

レーザ変位計５０は、図示しないブラケットを介して、ベース１０２上に設置され、鉛直に上向きにレーザ光を出射する。また、レーザ変位計５０は、その上を積層体１及びナイフＮが移動できるように、積層体１及びナイフＮの移動経路である直線Ｓ上に設置される。

テーブル１１２に支持された積層体１は、レーザ変位計５０の設置位置（検出位置）に移動することにより、その裏面（補強板３の裏面３ｂ）にレーザ光が照射され、補強板３の裏面３ｂの高さ方向の位置（基準面からの鉛直方向の距離Ｌ２）が検出される。

また、ナイフＮは、レーザ変位計５０の設置位置に移動することにより、その刃先にレーザ光が照射され、刃先の高さ方向の位置（基準面からの鉛直方向の距離Ｌ１）が検出される。

板厚検出計５２は、分光干渉法によって補強板３の板厚を検出する。したがって、積層体１を構成する補強板３は、透光性を有するものとする。

板厚検出計５２は、図示しないブラケットを介して、ベース１０２上に設置され、鉛直に上向きに検査光を出射する。また、板厚検出計５２は、その上を積層体１が移動できるように、積層体１の移動経路である直線Ｓ上に設置される。

テーブル１１２に支持された積層体１は、板厚検出計５２の設置位置（板厚検出位置）に移動することにより、その裏面（補強板３の裏面３ｂ）に向けて検査光が出射され、板厚が検出される。

なお、補強板３が樹脂層４を有する場合、補強板自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた補強板３の補強板の板厚Ｔ２（補強板３の板厚＋樹脂層４の厚さ）とが、補強板３の板厚として検出される。

補強板３が樹脂層４を有しない場合は、補強板自体の板厚Ｔ１が検出される。

制御部（不図示）は、剥離起点作成装置１００の全体の動作を統括制御するとともに、各種演算処理を実行する。制御部は、たとえば、マイコンで構成され、所定の制御プログラムを実行して、各種処理を実行する。具体的には、テーブル駆動ユニット１１６の駆動を制御して、テーブル１１２の移動を制御するとともに、ナイフ駆動ユニット１１８の駆動を制御して、ナイフＮの移動を制御する。また、レーザ変位計５０、及び、板厚検出計５２の検出結果に基づいて、ナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先のズレ量を算出し、その算出結果に基づいて、位置調整ユニット１２０の駆動を制御して、ナイフＮの位置調整を実施する。

［剥離起点作成装置の作用］
次に、上記のように構成される本実施の形態の剥離起点作成装置１００による剥離起点の作成方法について説明する。

初期状態において、ナイフＮは、所定のナイフ待機位置に位置し、テーブル１１２は、所定のテーブル待機位置に位置して、互いに離間している（図１１参照）。

まず、テーブル１１２に処理対称の積層体１をセットする。すなわち、積層体１をテーブル１１２の上に載置し、積層体１の裏面をテーブル１１２で吸着保持する。積層体１は、補強板３の裏面３ｂがテーブル１１２に吸着保持されるように、補強板３側を下にして、テーブル１１２の上に載置する。

積層体１がテーブル１１２にセットされると、制御部による制御の下、剥離起点の作成処理が開始される。

まず、ナイフ駆動ユニット１１８が駆動され、ナイフＮがレーザ変位計５０の設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する（図１０（Ｂ）参照）。また、これと同時に、レーザ変位計５０から検出光としてのレーザ光が出射され、刃先の位置の検出が開始される。ナイフＮは、刃先がレーザ変位計５０の設置位置を所定量通過したところで、移動が停止される。これにより、刃先を含むナイフＮの先端部分が、レーザ変位計５０から出射されるレーザ光によって走査され、基準面を基準とした、ナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（高さＬ１）が検出される。

ナイフＮの刃先の位置の検出が完了すると、レーザ光の出射が停止される。また、ナイフ駆動ユニット１１８が駆動され、ナイフＮが水平に移動して、ナイフ待機位置に復帰する（図１０（Ａ）参照）。

次に、テーブル駆動ユニット１１６が駆動され、積層体１が板厚検出計５２の設置位置（板厚の検出位置）に向かって水平に移動する。積層体１は、剥離起点を作成するコーナ部１Ｃの近傍に設定される所定の検出対象部位が、板厚検出計の設置位置に位置したところで、移動が停止される（図１０（Ｃ）参照）。移動停止後、板厚検出計５２から検査光が出射され、補強板３の板厚が検出される。

ここで、補強板３の表面３ａに樹脂層４が備えられている場合は、補強板３自体の板厚Ｔ１と、樹脂層４を含めた板厚Ｔ２とが、補強板３の板厚として、板厚検出計５２により検出される。

また、補強板３の表面３ａに樹脂層４が備えられていない場合は、補強板３自体の板厚Ｔ１が、補強板３の板厚として、板厚検出計５２により検出される。

補強板３の板厚の検出が完了すると、テーブル駆動ユニット１１６が駆動され、積層体１がレーザ変位計５０の設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。積層体１は、上記検出対象部位が、レーザ変位計５０の設置位置に位置したところで、移動が停止される（図１０（Ｄ）参照）。移動停止後、レーザ変位計５０から検出光としてのレーザ光が出射され、補強板３の裏面３ｂの鉛直方向の位置（高さＬ２）が検出される。

以上の工程（ナイフＮの刃先の位置を検出する工程と補強板３の裏面３ｂの位置を検出する工程とからなる位置検出工程、及び、補強板３の板厚を検出する板厚検出工程）により、ナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量を算出するために必要な情報の取得が完了する。

演算手段としての制御部（不図示）は、レーザ変位計５０で検出されたナイフＮの刃先の位置情報（Ｌ１）と、同じくレーザ変位計５０で検出された補強板３の裏面３ｂの位置情報（Ｌ２）と、板厚検出計５２で検出された補強板３の板厚情報（Ｔ１、Ｔ２）とに基づいて、ナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量を算出する。

すなわち、補強板３に樹脂層４が備えられている場合は、次式：Ｈ＝Ｌ３−Ｌ１＝［Ｌ２＋（Ｔ１＋Ｔ２）／２］−Ｌ１により、ズレ量Ｈを算出する。

また、補強板３に樹脂層４が備えられていない場合は、次式：Ｈ＝Ｌ３−Ｌ１＝［Ｌ２＋Ｔ１］−Ｌ１により、ズレ量Ｈを算出する。

ズレ量Ｈが算出されると、算出されたズレ量の情報に基づいて、ナイフＮの刃先の位置を調整する工程（位置調整工程）が実施される。すなわち、位置調整ユニット１２０が駆動され、ナイフＮの刃先が、ナイフ挿入位置と同じ高さの位置に位置するように、ナイフＮが鉛直方向に移動される（図７（Ｂ）参照）。

ナイフＮの刃先の位置調整が完了すると、基板２と補強板３との間にナイフＮを挿入する工程（ナイフ挿入工程）が実施される。すなわち、ナイフ駆動ユニット１１８が駆動され、ナイフＮが積層体１に向かって水平に移動して、基板２と補強板３との間にナイフＮが挿入される。

ナイフＮは、刃先が、ナイフ挿入位置、すなわち、基板２と補強板３との間に位置しているので、ナイフＮが積層体１に向かって水平に移動すると、ナイフＮの刃先が、積層体１のコーナ部１Ｃにおける基板２と補強板３との間に挿入される。これにより、コーナ部１Ｃに剥離起点が作成される。

ナイフＮは、積層体１に対して、所定量挿入されると、移動が停止する。移動停止後、ナイフＮは、逆方向（積層体１から離れる方向）に移動し、ナイフ待機位置に復帰する。

ナイフＮがナイフ待機位置に復帰すると、テーブル駆動ユニット１１６が駆動され、テーブル１１２がテーブル待機位置に復帰する。復帰後、テーブル１１２による積層体１の吸着が解除され、テーブル１１２から積層体１が回収される。

以上一連の工程で剥離起点の作成が完了する。

本実施の形態の剥離起点作成装置１００によれば、ナイフＮを傾けて基板２と補強板３との間に挿入されることがないので、基板２及び補強板３に無理な力をかけずに、剥離起点を作成することができる。

また、刃先の位置検出等のために、ナイフＮの姿勢を変えることもないので、誤差の発生要因が少なく、高精度にナイフＮを基板２と補強板３との間に挿入することができる。

なお、上記実施の形態では、図１に示した積層体１を剥離する場合を例に説明したが、図２に示す構成の積層体６についても同様に剥離処理することができる。この場合、まず、第１の積層体１Ａを下側にして、積層体６をテーブル１１２の上に載置し、第１の積層体１Ａの基板２Ａと補強板３Ａとの間に剥離起点を作成する。その後、積層体６を裏返して、テーブル１１２の上に載置し（第２の積層体１Ｂを下側にして、積層体６をテーブル１１２の上に載置する。）、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂと補強板３Ｂとの間に剥離起点を作成する。

［剥離起点作成装置の第２の実施の形態］
〈構成〉
図１３は、剥離起点作成装置２００の第２の実施の形態を示す正面図である。

図２に示す構成の積層体６のように、積層体６の表面と裏面とに補強板３Ａ、３Ｂが備えられている場合、上記実施の形態の剥離起点作成装置１００では、積層体６を裏返す処理が必要となる。

本実施の形態の剥離起点作成装置２００は、図２に示す構成の積層体６のように、積層体６の表面と裏面とに補強板３Ａ、３Ｂが備えられている場合であっても、積層体６を裏返す処理を行うことなく、重ねられた２つの積層体（第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂ）に剥離起点を作成できるように構成したものである。

なお、上記実施の形態の剥離起点作成装置１００と、共通の構成については、共通の符号を付して、その説明は省略する。

図１３に示すように、本実施の形態の剥離起点作成装置２００は、ナイフＮの刃先の位置、及び、補強板３Ａ、３Ｂの裏面３Ａｂ、３Ｂｂの位置を検出する位置検出手段としてのレーザ変位計５０Ａ、５０Ｂが、２つ備えられている。また、補強板３Ａ、３Ｂの板厚を検出する板厚検出手段としての板厚検出計５２Ａ、５２Ｂが、２つ備えられている。

レーザ変位計５０Ａ、５０Ｂは、積層体６及びナイフＮの移動経路上（直線Ｓ上：図１２参照）に設置される。レーザ変位計５０Ａ、５０Ｂは、互いに対向して配置され、上側に配置されるレーザ変位計５０Ａ（以下、第１のレーザ変位計５０Ａという。）は、鉛直下向きに検出光であるレーザ光を出射する。また、下側に配置されるレーザ変位計５０Ｂ（以下、第２のレーザ変位計５０Ｂという。）は、鉛直上向きに検出光であるレーザ光を出射する。

第１のレーザ変位計５０Ａは、ナイフＮの刃先の位置、及び、テーブル１１２に載置された積層体６の上側に位置する積層体、すなわち、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置を検出する。

また、第２のレーザ変位計５０Ｂは、ナイフＮの刃先の位置、及び、テーブル１１２に載置された積層体６の下側に位置する積層体、すなわち、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を検出する。

板厚検出計５２Ａ、５２Ｂは、積層体６の移動経路上（直線Ｓ上：図１２参照）に設置される。板厚検出計５２Ａ、５２Ｂは、互いに対向して配置され、上側に配置される板厚検出計５２Ａ（以下、第１の板厚検出計５２Ａという。）は、鉛直下向きに検査光を出射する。また、下側に配置される板厚検出計５２Ｂ（以下、第２の板厚検出計５２Ｂという。）は、鉛直上向きに検査光を出射する。

第１の板厚検出計５２Ａは、テーブル１１２に載置された積層体６の上側に位置する積層体、すなわち、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚を検出する。

また、第２の板厚検出計５２Ｂは、テーブル１１２に載置された積層体６の下側に位置する積層体、すなわち、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を検出する。

〈ズレ量の検出方法の概要〉
図１４は、ナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先のズレ量の検出方法の概要を説明する説明図である。

積層体６の上側に位置する第１の積層体１Ａに対しては、第１のレーザ変位計５０Ａと、第１の板厚検出計５２Ａとを用いて、第１のナイフ挿入位置（第１の積層体１Ａの基板２Ａと補強板３Ａとの間の位置）に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量が検出される。また、積層体６の下側に位置する第２の積層体１Ｂに対しては、第２のレーザ変位計５０Ｂと、第２の板厚検出計５２Ｂとを用いて、第２のナイフ挿入位置（第２の積層体１Ｂの基板２Ｂと補強板３Ｂとの間の位置）に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量が検出される。

すなわち、第１のレーザ変位計５０Ａによって、第１の基準面（第１のレーザ変位計５０Ａによる変位量の検出の基準となる面）を基準とした、ナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（第１の基準面からの距離ＬＡ１）と、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの鉛直方向の位置（第１の基準面からの距離ＬＡ２）とが検出され、第１の板厚検出計５２Ａによって、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚が検出される（補強板３Ａが表面３Ａａに樹脂層４を有する場合は、補強板３Ａ自体の板厚ＴＡ１と、樹脂層４の厚さを含めた板厚ＴＡ２が検出され、補強板３Ａが表面３Ａａに樹脂層４を有しない場合は、補強板３Ａ自体の板厚ＴＡ１が検出される。）。そして、検出されたナイフＮの刃先の位置（第１の基準面からの距離ＬＡ１）と、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置（第１の基準面からの距離ＬＡ２）と、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚とに基づいて、第１のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＡが算出される。すなわち、補強板３Ａに樹脂層４Ａが備えられている場合は、次式：ＨＡ＝［ＬＡ２＋（ＴＡ１＋ＴＡ２）／２］−ＬＡ１によって、ズレ量ＨＡが求められる。また、補強板３に樹脂層４が備えられていない場合は、次式：ＨＡ＝［ＬＡ２＋ＴＡ１］−ＬＡ１によって、ズレ量ＨＡが求められる。

また、第２のレーザ変位計５０Ｂによって、第２の基準面（第２のレーザ変位計５０Ｂによる変位量の検出の基準となる面）を基準とした、ナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（第２の基準面からの距離ＬＢ１）と、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの鉛直方向の位置（第２の基準面からの距離ＬＢ２）とが検出され、第２の板厚検出計５２Ｂによって、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚が検出される（補強板３Ｂが表面３Ｂａに樹脂層４を有する場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１と、樹脂層４の厚さを含めた板厚ＴＢ２が検出され、補強板３Ｂが表面３Ｂａに樹脂層４を有しない場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１が検出される。）。そして、検出されたナイフＮの刃先の位置（第２の基準面からの距離ＬＢ１）と、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置（第２の基準面からの距離ＬＢ２）と、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚とに基づいて、第２のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＢが算出される。すなわち、補強板３Ｂに樹脂層４Ｂが備えられている場合は、次式：ＨＢ＝［ＬＢ２＋（ＴＢ１＋ＴＢ２）／２］−ＬＢ１によって、ズレ量ＨＢが求められる。また、補強板３に樹脂層４が備えられていない場合は、次式：ＨＢ＝［ＬＢ２＋ＴＢ１］−ＬＢ１によって、ズレ量ＨＢが求められる。

〈第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成方法〉
図１５〜図１８は、図１３に示した第２の実施の形態の剥離起点作成装置２００を用いた剥離起点の作成手順の説明図である。

なお、図１５（Ａ）は、初期状態、図１５（Ｂ）は、ナイフＮの刃先の位置を検出している状態、図１５（Ｃ）は、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を検出している状態、図１５（Ｄ）は、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を検出している状態を示している。

また、図１６（Ａ）は、第２のナイフ挿入位置に対して、ナイフＮの刃先の位置を調整した状態、図１６（Ｂ）は、第２のナイフ挿入位置にナイフＮを挿入している状態、図１６（Ｃ）は、第２の積層体１Ｂに対する剥離起点の作成処理が完了した状態を示している。

また、図１７（Ａ）は、ナイフＮの刃先の位置を検出している状態、図１７（Ｂ）は、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚を検出している状態、図１７（Ｃ）は、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置を検出している状態を示している。

また、図１８（Ａ）は、第１のナイフ挿入位置に対して、ナイフＮの刃先の位置を調整した状態、図１８（Ｂ）は、第１のナイフ挿入位置にナイフＮを挿入している状態、図１８（Ｃ）は、第１の積層体１Ａに対する剥離起点の作成処理が完了した状態を示している。

図１５〜図１８に示すように、積層体６の表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが備えられている場合、順番にナイフＮが挿入されて、剥離起点が作成される。剥離起点を作成する順番は、上下いずれが先であってもよいが、ここでは、最初に下側の積層体（第２の積層体１Ｂ）に対して剥離起点を作成し、次に上側の積層体（第１の積層体１Ａ）対して剥離起点を作成する場合を例に説明する。

図１５（Ａ）に示すように、初期状態において、ナイフＮは、所定のナイフ待機位置に位置している。また、積層体６がセットされたテーブル１１２（不図示）は、所定のテーブル待機位置に位置している。

まず、図１５（Ｂ）に示すように、ナイフＮがレーザ変位計５０の設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。また、これと同時に第２のレーザ変位計５０Ｂからレーザ光が出射され、刃先の位置の検出が開始される。ナイフＮは、刃先が第２のレーザ変位計５０Ｂの設置位置を所定量通過したところで、移動が停止される。これにより、刃先を含むナイフＮの先端部分が、第２のレーザ変位計５０Ｂから出射されるレーザ光によって走査され、第２の基準面を基準とした、ナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（高さＬＢ１）が検出される。

ナイフＮの刃先の位置の検出が完了すると、レーザ光の出射が停止される。また、ナイフＮが水平に移動して、図１５（Ｃ）に示すように、ナイフ待機位置に復帰する。

次に、積層体６が第２の板厚検出計５２Ｂの設置位置（板厚の検出位置）に向かって水平に移動する。図１５（Ｃ）に示すように、積層体６は、所定の検出対象部位が、第２の板厚検出計５２Ｂの設置位置に位置したところで、移動が停止される。移動停止後、第２の板厚検出計５２Ｂから検査光が出射され、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚が検出される。

ここで、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４Ｂが備えられている場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１と、樹脂層４Ｂを含めた板厚ＴＢ２とが、補強板３Ｂの板厚として、第２の板厚検出計５２Ｂにより検出される。

また、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４Ｂが備えられていない場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１が、補強板３Ｂの板厚として、第２の板厚検出計５２Ｂにより検出される。

第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚の検出が完了すると、積層体６が第２のレーザ変位計５０Ｂの設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。図１５（Ｄ）に示すように、積層体６は、上記検出対象部位が、第２のレーザ変位計５０Ｂの設置位置に位置したところで、移動が停止される。移動停止後、第２のレーザ変位計５０Ｂからレーザ光が出射され、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの鉛直方向の位置（高さＬＢ２）が検出される。

なお、この位置（補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの検出位置）が、第２の積層体１Ｂの剥離起点作成ポジションとなり、この位置で基板２Ｂと補強板３Ｂとの間にナイフＮが挿入される。

以上により、第２のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＢを算出するために必要な情報の取得が完了する。

制御部（不図示）は、第２のレーザ変位計５０Ｂで検出されたナイフＮの刃先の位置情報（ＬＢ１）と、同じく第２のレーザ変位計５０Ｂで検出された第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置情報（ＬＢ２）と、第２の板厚検出計５２Ｂで検出された第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚情報（ＴＢ１、ＴＢ２）とに基づいて、第２のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＢを算出する。

ズレ量ＨＢが算出されると、図１６（Ａ）に示すように、そのズレを相殺するように、ナイフＮの刃先の位置が調整される。すなわち、算出したズレ量に基づいて、第２のナイフ挿入位置と同じ高さの位置にナイフＮの刃先が位置するように、ナイフＮが鉛直方向に移動される。

ナイフＮの刃先の位置の調整が完了すると、図１６（Ｂ）に示すように、ナイフＮが、積層体６に向かって水平に移動する。ここで、ナイフＮは、刃先が、第２のナイフ挿入位置、すなわち、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂと補強板３Ｂとの間に位置しているので、ナイフＮが積層体６に向かって水平に移動すると、ナイフＮの刃先が、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂと補強板３Ｂとの間に挿入される。これにより、第２の積層体１Ｂに剥離起点が作成される。

ナイフＮは、第２の積層体１Ｂに対して、所定量挿入されると、移動が停止する。移動停止後、ナイフＮは、逆方向（積層体６から離れる方向）に移動し、図１６（Ｃ）に示すように、ナイフ待機位置に復帰する。

ナイフＮがナイフ待機位置に復帰すると、図１６（Ｃ）に示すように、テーブル１１２がテーブル待機位置に復帰する。

以上の工程で、第２の積層体１Ｂに剥離起点が作成される。続けて、第１の積層体１Ａに対する剥離起点の作成処理が行われる。

まず、図１７（Ａ）に示すように、ナイフＮがレーザ変位計５０の設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。また、これと同時に第１のレーザ変位計５０Ａからレーザ光が出射され、刃先の位置の検出が開始される。ナイフＮは、刃先が第１のレーザ変位計５０Ａの設置位置を所定量通過したところで、移動が停止される。これにより、刃先を含むナイフＮの先端部分が、第１のレーザ変位計５０Ａから出射されるレーザ光によって走査され、第１の基準面を基準とした、ナイフＮの刃先の鉛直方向の位置（高さＬＡ１）が検出される。

ナイフＮの刃先の位置の検出が完了すると、レーザ光の出射が停止される。また、ナイフＮが水平に移動して、図１７（Ｂ）に示すように、ナイフ待機位置に復帰する。

次に、積層体６が第１の板厚検出計５２Ａの設置位置（板厚の検出位置）に向かって水平に移動する。図１７（Ｂ）に示すように、積層体６は、所定の検出対象部位が、第１の板厚検出計５２Ａの設置位置に位置したところで、移動が停止される。移動停止後、第１の板厚検出計５２Ａから検査光が出射され、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚が検出される。

ここで、補強板３Ａの表面３Ａａに樹脂層４Ａが備えられている場合は、補強板３Ａ自体の板厚ＴＡ１と、樹脂層４Ａを含めた板厚ＴＡ２とが、補強板３Ａの板厚として、第１の板厚検出計５２Ａにより検出される。

また、補強板３Ａの表面３Ａａに樹脂層４Ａが備えられていない場合は、補強板３Ａ自体の板厚ＴＡ１が、補強板３Ａの板厚として、第１の板厚検出計５２Ａにより検出される。

第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚の検出が完了すると、積層体６が第１のレーザ変位計５０Ａの設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。図１７（Ｃ）に示すように、積層体６は、上記検出対象部位が、第１のレーザ変位計５０Ａの設置位置に位置したところで、移動が停止される。移動停止後、第１のレーザ変位計５０Ａからレーザ光が出射され、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの鉛直方向の位置（高さＬＡ２）が検出される。

なお、この位置（補強板３Ａの裏面３Ａｂの検出位置）が、第１の積層体１Ａの剥離起点作成ポジションとなり、この位置で基板２Ａと補強板３Ａとの間にナイフＮが挿入される。

以上により、第１のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＡを算出するために必要な情報の取得が完了する。

制御部（不図示）は、第１のレーザ変位計５０Ａで検出されたナイフＮの刃先の位置情報（ＬＡ１）と、同じく第１のレーザ変位計５０Ａで検出された第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置情報（ＬＡ２）と、第１の板厚検出計５２Ａで検出された第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚情報（ＴＡ１、ＴＡ２）とに基づいて、第１のナイフ挿入位置に対するナイフＮの刃先の位置のズレ量ＨＡを算出する。

ズレ量ＨＡが算出されると、図１８（Ａ）に示すように、そのズレを相殺するように、ナイフＮの刃先の位置が調整される。すなわち、算出したズレ量に基づいて、第１のナイフ挿入位置と同じ高さの位置にナイフＮの刃先が位置するように、ナイフＮが鉛直方向に移動される。

ナイフＮの刃先の位置の調整が完了すると、図１８（Ｂ）に示すように、ナイフＮが、積層体６に向かって水平に移動する。ここで、ナイフＮは、刃先が、第１のナイフ挿入位置、すなわち、第１の積層体１Ａの基板２Ａと補強板３Ａとの間に位置しているので、ナイフＮが積層体６に向かって水平に移動すると、ナイフＮの刃先が、第１の積層体１Ａの基板２Ａと補強板３Ａとの間に挿入される。これにより、第１の積層体１Ａに剥離起点が作成される。

ナイフＮは、第１の積層体１Ａに対して、所定量挿入されると、移動が停止する。移動停止後、ナイフＮは、逆方向（積層体６から離れる方向）に移動し、図１８（Ｃ）に示すように、ナイフ待機位置に復帰する。

ナイフＮがナイフ待機位置に復帰すると、図１８（Ｃ）に示すように、テーブル１１２がテーブル待機位置に復帰する。

以上の工程で、第１の積層体１Ａに剥離起点が作成される。この後、テーブル１１２による積層体６の吸着が解除され、テーブル１１２から積層体６が回収される。

以上一連の工程で表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂを備えた積層体６に対する剥離起点の作成が完了する。

本実施の形態の剥離起点作成装置２００によれば、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂを備えた積層体６であっても、裏返しの作業を行うことなく、１度に全ての剥離起点を作成することができる。

なお、上記の例では、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂを備えた積層体６の剥離作業を行う場合を例に説明したが、図１に示した積層体１のように、片側にのみ補強板３を備えた積層体１を剥離する場合にも本実施の形態の剥離起点作成装置２００は使用することができる。

また、上記の作成手順では、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚と、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を別々に検出しているが、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚を検出する際、同時に第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を検出する構成とすることもできる。すなわち、上記構成の剥離起点作成装置２００では、第１の板厚検出計５２Ａと第２の板厚検出計５２Ｂとが同軸上に設置されているため、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚を第１の板厚検出計５２Ａで検出する際、同時に第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を第２の板厚検出計５２Ｂで検出することができる。したがって、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの板厚を検出する際に、同時に第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を検出する構成としてもよい。

［剥離起点作成装置の第３の実施の形態］
図１９は、剥離起点作成装置の第３の実施の形態の要部の概略構成図である。

上記実施の形態の剥離起点作成装置１００、２００は、位置検出手段としてのレーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）、及び、板厚検出手段としての板厚検出計５２（５２Ａ、５２Ｂ）が、一定位置に固定して設置され、その設置位置に積層体１、６、ナイフＮが移動して、ナイフＮの刃先の位置の検出等が行われているが、レーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）、及び、板厚検出計５２（５２Ａ、５２Ｂ）を移動させて、ナイフＮの刃先の位置の検出等を行う構成とすることもできる。

図１９は、レーザ変位計５０Ａ、５０Ｂ、及び、板厚検出計５２Ａ、５２Ｂを移動させて、ナイフＮの刃先の位置の検出等を行う構成の一例を示している。

第１のレーザ変位計５０Ａと第１の板厚検出計５２Ａとは、ともに水平に移動する第１の移動体３１０Ａ（位置検出手段移動手段）に設置されて、水平方向に移動可能に設けられている。

また、第２のレーザ変位計５０Ｂと第２の板厚検出計５２Ｂとは、ともに水平に移動する第２の移動体３１０Ｂ（位置検出手段移動手段）に設置されて、水平方向に移動可能に設けられている。

第１のレーザ変位計５０ＡでナイフＮの刃先の位置を検出する場合は、第１のレーザ変位計５０ＡをナイフＮの設置位置に水平に移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。この際、第１のレーザ変位計５０Ａから出射されるレーザ光によって、ナイフＮの刃先が走査されるように、第１のレーザ変位計５０Ａを移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。

同様に、第１のレーザ変位計５０Ａで第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置を検出する場合は、第１のレーザ変位計５０Ａを補強板３Ａの検出対象部位に移動させて、第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの位置を検出する。

また、第２のレーザ変位計５０ＢでナイフＮの刃先の位置を検出する場合は、第２のレーザ変位計５０ＢをナイフＮの設置位置に水平に移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。この際、第２のレーザ変位計５０Ｂから出射されるレーザ光によって、ナイフＮの刃先が走査されるように、第２のレーザ変位計５０Ｂを移動させて、ナイフＮの刃先の位置を検出する。

同様に、第２のレーザ変位計５０Ｂで第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を検出する場合は、第２のレーザ変位計５０Ｂを補強板３Ｂの検出対象部位に移動させて、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を検出する。

なお、本例では、第１のレーザ変位計５０Ａと第１の板厚検出計５２Ａとを同じ第１の移動体３１０Ａに設置して、同時に移動する構成としているが、各々独立して移動する構成とすることもできる。第２のレーザ変位計５０Ｂと第２の板厚検出計５２Ｂについても同様であり、各々独立して移動する構成とすることもできる。

なお、このようにレーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）と、板厚検出計５２（５２Ａ、５２Ｂ）とが移動する構成では、積層体１、６とナイフＮとをレーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）の検出位置、及び、板厚検出計５２（５２Ａ、５２Ｂ）の検出位置に移動させる必要がないので、積層体１、６とナイフＮとは、少なくとも一方が水平方向に移動できる構成であればよい。すなわち、積層体１、６とナイフＮとは、相対的に水平方向に移動できる構成であればよく、少なくとも一方が水平方向に移動できればよい。

上記実施の形態の剥離起点作成装置１００、２００では、積層体１、６とナイフＮとを相対的に移動させる移動手段として、テーブル駆動ユニット１１６（積層体移動手段）と、ナイフ駆動ユニット１１８（ナイフ移動手段）を備えているが、レーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）と、板厚検出計５２（５２Ａ、５２Ｂ）とが移動する構成では、移動手段として、いずれか一方が備えられていればよい。

また、上記実施の形態の剥離起点作成装置１００、２００では、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を調整するために、ナイフＮを鉛直方向に移動させる構成としているが、積層体１、６を鉛直方向に移動可能に支持し（たとえば、テーブル１１２を鉛直方向に移動可能に支持する。）、積層体１、６を鉛直方向に移動させて、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を調整する構成とすることもできる。あるいは、ナイフＮと、積層体１、６の双方を鉛直方向に移動させて、ナイフ挿入位置に対するナイフの刃先の位置を調整する構成とすることもできる。

［剥離起点作成装置の第４の実施の形態］
図２０は、剥離起点作成装置の第４の実施の形態の要部の概略構成図である。

上記実施の形態の剥離起点作成装置１００、２００は、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置とを同じレーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）で検出する構成としているが、図２０に示すように、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３Ａ、３Ｂの裏面３Ａｂ、３Ｂｂの位置とは、別のレーザ変位計５０Ａａ、５０Ａｂ、５０Ｂａ、５０Ｂｂで検出する構成とすることもできる。

図２０において、第１の刃先検出用のレーザ変位計５０Ａａ（上側の第１位置検出手段）は、ナイフＮの移動経路上に設置され、第１の積層体１Ａに剥離起点を作成する際に、所定の基準面（上側の第１基準面）を基準としたナイフＮの刃先の鉛直方向の位置を検出する。また、第１の裏面検出用のレーザ変位計５０Ａｂ（上側の第２位置検出手段）は、積層体６の移動経路上に設置され、所定の基準面（上側の第２基準面）を基準とした第１の積層体１Ａの補強板３Ａの裏面３Ａｂの鉛直方向の位置を検出する。また、第２の刃先検出用のレーザ変位計５０Ｂａ（下側の第１位置検出手段）は、ナイフＮの移動経路上に設置され、第２の積層体１Ｂに剥離起点を作成する際に、所定の基準面（下側の第１基準面）を基準としたナイフＮの刃先の鉛直方向の位置を検出する。また、第２の裏面検出用のレーザ変位計５０Ｂｂ（下側の第２位置検出手段）は、積層体６の移動経路上に設置され、所定の基準面（下側の第２基準面）を基準とした第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの鉛直方向の位置を検出する。

なお、このように、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３Ａ、３Ｂの裏面３Ａｂ、３Ｂｂの位置とを別のレーザ変位計５０Ａａ、５０Ａｂ、５０Ｂａ、５０Ｂｂで検出する場合も、上記第３の実施の形態と同様に、レーザ変位計５０Ａａ、５０Ａｂ、５０Ｂａ、５０Ｂｂが水平移動する構成とすることもできる。

また、刃先検出用のレーザ変位計５０Ａａ、５０Ｂａ（第１位置検出手段）の基準面（第１基準面）と、裏面検出用のレーザ変位計５０Ａｂ、５０Ｂｂ（第２位置検出手段）の基準面（第２基準面）とは、必ずしも同じ高さの位置に設定する必要はないが、異なる高さの位置に設定する場合は、その高さ方向（鉛直方向）の位置の差の情報をあらかじめ取得して、ズレ量の算出を行う。

［剥離起点作成装置の第５の実施の形態］
図２１は、剥離起点作成装置の第５の実施の形態の要部の概略構成図である。

上記実施の形態の剥離起点作成装置１００、２００では、ナイフＮの刃先の位置、及び、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置を検出する位置検出手段として、スポット光としてのレーザ光を出射するレーザ変位計５０（５０Ａ、５０Ｂ）を使用しているが、一定の幅を有する帯状のレーザ光を出射する公知の二次元レーザ変位計３００Ａ、３００Ｂを使用して、ナイフＮの刃先の位置、及び、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置を検出することもできる。

この二次元レーザ変位計３００Ａ、３００Ｂを使用することにより、ナイフＮの刃先の位置を検出する際、ナイフＮの刃先をレーザ光で走査させなくても、ナイフＮの刃先の位置を精度よく検出することができる。すなわち、図２０に示すように、二次元レーザ変位計３００Ｂ（３００Ａ）からは、検出光として帯状のレーザ光が出射され、この帯状のレーザ光の照射範囲内にナイフＮの刃先を位置させることにより、ナイフＮの刃先の位置を検出することができる。これにより、ナイフＮの水平移動に伴う測定誤差の発生を防止することができる。

また、この二次元レーザ変位計３００Ａ、３００Ｂを使用することにより、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置とを同時に検出することもできる。これにより、ナイフＮの刃先の位置のズレ量の算出に要する時間を短縮することができ、全体の作業時間を短縮することができる。

さらに、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置とを同時に検出することができることにより、次のように、ナイフＮの刃先の位置調整を行うことができる。

図２２及び図２３は、第４の剥離起点作成装置を用いたナイフＮの刃先の位置調整方法の一例の説明図である。

なお、図２２（Ａ）は、初期状態、図２２（Ｂ）は、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚を検出している状態、図２２（Ｃ）は、ナイフＮの刃先の位置、及び、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を検出している状態を示している。

また、図２３（Ａ）は、ナイフＮの刃先の位置と、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置とを位置合わせしている状態、図２３（Ｂ）は、第２のナイフ挿入位置に対して、ナイフＮの刃先の位置を調整した状態、図２３（Ｃ）は、第２の積層体１Ｂに対してナイフＮを挿入している状態を示している。

図２２（Ａ）に示すように、初期状態において、ナイフＮは、所定のナイフ待機位置に位置している。また、積層体６がセットされたテーブル１１２（不図示）は、所定のテーブル待機位置に位置している。

まず、図２２（Ｂ）に示すように、積層体６が第２の板厚検出計５２Ｂの設置位置（板厚の検出位置）に向かって水平に移動する。積層体６は、所定の検出対象部位が、第２の板厚検出計５２Ｂの設置位置に位置したところで、移動が停止される。移動停止後、第２の板厚検出計５２Ｂから検査光が出射され、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚が検出される。

ここで、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４Ｂが備えられている場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１と、樹脂層４Ｂを含めた板厚ＴＢ２とが、補強板３Ｂの板厚として、第２の板厚検出計５２Ｂにより検出される。

また、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４Ｂが備えられていない場合は、補強板３Ｂ自体の板厚ＴＢ１が、補強板３Ｂの板厚として、第２の板厚検出計５２Ｂにより検出される。

第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの板厚の検出が完了すると、積層体６が第２の二次元レーザ変位計３００Ｂの設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。図２２（Ｃ）に示すように、積層体６は、上記検出対象部位が、第２の二次元レーザ変位計３００Ｂの検出範囲内（帯状に出射されるレーザ光の照射範囲内）に位置したところで、移動が停止される。

また、これと同時に、ナイフＮが二次元レーザ変位計３００Ｂの設置位置（検出位置）に向かって水平に移動する。図２２（Ｃ）に示すように、ナイフＮは、刃先を含む先端部分が、第２の二次元レーザ変位計３００Ｂの検出範囲内に位置したところで、移動が停止される。

積層体６及びナイフＮの移動停止後、第２の二次元レーザ変位計３００Ｂから帯状のレーザ光が出射され、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの鉛直方向の位置と、ナイフＮの刃先の位置とが同時に検出される。

図２４は、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置と、ナイフＮの刃先の位置とを同時に検出したときの第２の二次元レーザ変位計３００Ｂの出力の一例を示すグラフである。

図２４に示すように、レーザ光の照射範囲内に積層体６とナイフＮの刃先とを位置させることにより、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置と、ナイフＮの刃先の位置とを同時に検出することができる。

制御部（不図示）は、図２３（Ａ）に示すように、この第２の二次元レーザ変位計３００Ｂで検出される補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置の情報と、ナイフＮの刃先の位置の情報とを取得し、ナイフＮの刃先が、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂと同じ高さの位置に位置するように、ナイフＮを鉛直方向に移動させる（第１位置調整工程）。

ナイフＮの移動後、制御部は、第２の板厚検出計５２Ｂにより検出された補強板３Ｂの板厚分だけナイフＮを鉛直方向に移動させる（第２位置調整工程）。

ここで、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４が備えられている場合は、（Ｔ１＋Ｔ２）／２だけ、ナイフＮを鉛直方向に移動させる。

また、補強板３Ｂの表面３Ｂａに樹脂層４が備えられていない場合は、Ｔ１だけ、ナイフＮを鉛直方向に移動させる（ナイフ挿入工程）。

これにより、図２３（Ｂ）に示すように、ナイフＮの刃先が、第２のナイフ挿入位置に位置する。

この後、図２４（Ｃ）に示すように、ナイフＮが、積層体６に向かって水平に移動する。これにより、ナイフＮの刃先が、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂと補強板３Ｂとの間に挿入され、第２の積層体１Ｂに剥離起点が作成される。

ナイフＮは、第２の積層体１Ｂに対して、所定量挿入されると、移動が停止する。移動停止後、ナイフＮは、逆方向（積層体６から離れる方向）に移動し、ナイフ待機位置に復帰する。

他方側の積層体（第１の積層体１Ａ）についても、同様の手順でナイフＮの刃先の位置調整を行い、剥離起点を作成する。

このように、二次元レーザ変位計３００Ａ、３００Ｂを用いて、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３（３Ａ、３Ｂ）の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）の位置とを同時に検出することにより、いわゆるフィードバック制御を用いたナイフＮの位置調整を行うことができる。これにより、レーザ変位計の絶対値精度が不十分であっても、フィードバック制御により、ナイフＮを補強板の裏面と等しい高さの位置に移動させることができ、安定したナイフＮの挿入が可能になる。

なお、上記フィードバック制御を用いたナイフＮの位置調整は、ナイフＮの刃先の位置と補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置と同時に検出できれば、実施することができるので、二次元レーザ変位計以外の位置検出手段を用いて実施することもできる。したがって、たとえば、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置とを別の位置検出手段で検出する構成とすることもできる（たとえば、ナイフＮの刃先の位置を第１のレーザ変位計（第１位置検出手段）で検出し、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置を第２のレーザ変位計（第２位置検出手段）で検出する構成として、ナイフＮの刃先の位置と、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂの位置とを同時に検出できる構成とする。）。

［剥離起点作成装置のその他の実施の形態］
上記一連の実施の形態では、剥離起点作成装置に補強板３（３Ａ、３Ｂ）の板厚検出手段を組み込んだ構成としているが、補強板３の板厚は、事前に検出して取得する構成とすることもできる。この場合、板厚検出手段としての板厚検出計は、剥離起点作成装置には不要となる。

なお、事前に補強板３の板厚を検出する場合、剥離起点作成装置外で板厚を検出することとなるが、この場合、補強板３の裏面３ｂ（３Ａｂ、３Ｂｂ）を検出する位置（検出対象部位）、又は、その近傍位置で板厚を検出することが好ましい。

また、図２に示す積層体６のように、積層体１の表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが備えられ、その両方を剥離する場合、一方の剥離起点は、コーナ部の１つに作成し、他方の剥離起点は、そのコーナ部の対角線上に位置するコーナ部に作成することが好ましい。

図２５は、剥離起点の作成位置を説明する説明図である。

図２５に示すように、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂを備えた積層体６の場合、第１の積層体１Ａの剥離起点（第１の剥離起点）は、積層体６のコーナ部６Ｃに作成し、第２の積層体１Ｂの剥離起点（第２の剥離起点）は、そのコーナ部６Ｃの対角線上に位置するコーナ部６Ｄに作成する。

この場合、剥離作業も第１の積層体１Ａの補強板３Ａの剥離は、コーナ部６Ｃからコーナ部６Ｄに向けて補強板３Ａを撓み変形させて剥離し、第２の積層体１Ｂの補強板３Ｂの剥離は、コーナ部６Ｄからコーナ部６Ｃに向けて補強板３Ｂを撓み変形させて剥離する。

また、上記実施の形態では、便宜上、積層体の形状を矩形状、特に正方形状としているが、剥離対象とする積層体の形状は特に限定されるものではない。また、剥離起点の作成位置についても、特に限定されるものではない。ただし、積層体が、矩形状の場合は、コーナ部に剥離起点を作成することが好ましい。

また、補強板を剥離する際の剥離方向（撓み変形させる方向）については、矩形状の積層体のコーナ部に剥離起点を作成した場合、コーナ部で直交する各辺に対して４５度の方向に設定することが好ましい（積層体の外形が正方形の場合、対角線方向）。

また、上記実施の形態の剥離起点作成装置では、積層体とナイフの双方が水平方向に移動できるように構成されているが、積層体とナイフとは、相対的に水平移動できる構成であればよい。すなわち、互いに平行に支持された積層体とナイフの少なくとも一方が移動して、積層体の基板と補強板との間にナイフが挿入できる構成であればよい。したがって、積層体は、固定されていてもよい。

また、上記実施の形態では、積層体を対角線方向に水平移動できるように構成しているが、積層体を水平移動させる方向は特に限定されるものではない。最終的に所定の剥離起点作成ポジション（ナイフが挿入されて剥離起点が作成される位置）に移動できる構成であればよい。

また、上記実施の形態では、剥離起点の作成処理と、実際の剥離処理とを各々別々の装置で実施する構成としているが、剥離起点の作成から実際の剥離処理までを１台の装置で実施する構成とすることもできる。これは、たとえば、図３に示した剥離装置１０に図１１に示した剥離起点作成装置１００を組み込むことにより実現することができる。この場合、テーブル１１２に代えてステージ１４で積層体が支持される。

また、剥離装置に剥離起点作成装置を一体的に組み込む場合、剥離起点の作成から実際の剥離処理までを連続して行うことができる。この場合、たとえば、ナイフを挿入した状態で剥離処理を開始することもできる。

また、上記実施の形態では、ナイフＮの刃先の位置、及び、補強板３の裏面の位置を検出する位置検出手段として、レーザ変位計を用いているが、位置検出手段は、これに限定されるものではない。所定の検出位置に位置した物体に対して、所定の基準面（補強板３の裏面３ｂと平行に設定される基準面）を基準として、その基準面と垂直な方向における位置を検出する手段（特に非接触で検出する手段）であれば、他の検出手段を用いることもできる。

また、二次元レーザ変位計についても、同様の検出（所定長さを有する検出ライン上に位置した物体に対して、所定の基準面を基準として、基準面と垂直な方向における位置の検出）ができる限り、その他の検出手段を用いることができる。

また、上記実施の形態では、補強板の板厚を検出する板厚検出手段として、分光干渉法によって板厚を検出する板厚検出計を使用しているが、その他の構成の板厚検出手段を用いることもできる。

また、補強板の板厚の検出は、補強板に基板を貼り合わせる前に実施することもできる。

本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１３年７月１日出願の日本特許出願２０１３−１３８２２３に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、１Ｃ…積層体のコーナ部、１Ｄ…積層体のコーナ部、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ａｂ…基板の裏面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、２Ｂｂ…基板の裏面、３…補強板、３a…補強板の表面、３ｂ…補強板の裏面、３Ａ…補強板、３Ａa…補強板の表面、３Ａｂ…補強板の裏面、３Ｂ…補強板、３Ｂa…補強板の表面、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ｃ…積層体のコーナ部、６Ｄ…積層体のコーナ部、７…液晶層、１０…剥離装置、１２…弾性シート、１４…ステージ、１６…弾性シート、１８…可撓性板、１８Ａ…可撓性板の本体部、１８Ｂ…可撓性板の突出部、１８Ｃ…可撓性板の突出部、２０…架台、２２…軸、２４…軸受、２６…サーボシリンダ、２６Ａ…サーボシリンダのシリンダ本体、２６Ｂ…サーボシリンダのピストン、２８…軸、３０…軸受、３２…軸、３４…軸受、３６…搬出装置、３８…吸着パッド、５０…レーザ変位計、５０Ａ…第１のレーザ変位計、５０Ｂ…第２のレーザ変位計、５０Ａａ…第１の刃先検出用のレーザ変位計、５０Ａｂ…第１の裏面検出用のレーザ変位計、５０Ｂａ…第２の刃先検出用のレーザ変位計、５０Ｂｂ…第２の裏面検出用のレーザ変位計、５２…板厚検出計、５２Ａ…第１の板厚検出計、５２Ｂ…第２の板厚検出計、１００…剥離起点作成装置、１０２…ベース、１０４…架台、１１２…テーブル、１１４…ホルダ、１１６…テーブル駆動ユニット、１１８…ナイフ駆動ユニット、１２０…位置調整ユニット、１２２…テーブル支持架台、１３２…テーブル駆動ユニットの本体フレーム、１３４…テーブル駆動ユニットのレール、１３６…テーブル駆動ユニットのスライダ、１３８…テーブル駆動ユニットのネジ棒、１４０…テーブル駆動ユニットのモータ、１４２…ナイフ駆動ユニットの本体フレーム、１４４…ナイフ駆動ユニットのレール、１４６…ナイフ駆動ユニットのスライダ、１４８…ナイフ駆動ユニットのネジ棒、１５０…ナイフ駆動ユニットのモータ、１５２…位置調整ユニットの本体フレーム、１５４…位置調整ユニットのレール、１５６…位置調整ユニットのスライダ、１５８…位置調整ユニットのネジ棒、１６０…位置調整ユニットのモータ、２００…剥離起点作成装置、３００Ａ…第１の二次元レーザ変位計、３００Ｂ…第２の二次元レーザ変位計、３１０Ａ…第１の移動体、３１０Ｂ…第２の移動体

Claims (17)

1. 第１主面と第２主面とを有する第１基板の前記第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の前記第１主面が剥離可能に結合した積層体の前記第１基板と前記第２基板との間にナイフを挿入して剥離起点を作成する剥離起点作成装置において、
   前記積層体と前記ナイフとを前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、前記積層体の前記第１基板と前記第２基板との間に前記ナイフを挿入させる移動手段と、
   前記第２基板の前記第２主面と平行に設定される基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段の検出結果と、前記第２基板の板厚とに基づいて、前記ナイフの刃先が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように、前記積層体と前記ナイフとを前記第２基板の前記第２主面と垂直な方向に相対的に移動させて、前記積層体と前記ナイフとの位置を調整する位置調整手段と、
   を備える剥離起点作成装置。
2. 前記移動手段は、
   前記ナイフを前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に移動させるナイフ移動手段と、
   前記積層体を前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に移動させる積層体移動手段と、
   を備え、
   前記位置検出手段は、所定の検出位置に位置した物体に対して、前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を備え、
   前記ナイフ移動手段によって前記ナイフを前記検出位置に移動させて、前記ナイフの刃先の位置を前記位置検出手段で検出し、
   前記積層体移動手段によって前記積層体を前記検出位置に移動させて、前記第２基板の前記第２主面の位置を検出する請求項１に記載の剥離起点作成装置。
3. 前記位置検出手段が、レーザ変位計で構成される請求項２に記載の剥離起点作成装置。
4. 前記位置検出手段は、
   前記基準面と同じ位置又は前記基準面に対して所定距離離れた位置に前記基準面と平行に設定される第１基準面を基準として、前記第１基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置を検出する第１位置検出手段と、
   前記基準面と同じ位置又は前記基準面に対して所定距離離れた位置に前記基準面と平行に設定される第２基準面を基準として、前記第２基準面と垂直な方向における、前記第２基板の前記第２主面の位置を検出する第２位置検出手段と、
   前記第１位置検出手段の検出結果と、前記第２位置検出手段の検出結果と、前記基準面に対する前記第１基準面の位置の情報と、前記基準面に対する前記第２基準面の位置の情報とに基づいて、前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを算出する演算手段と、
   を備える請求項１に記載の剥離起点作成装置。
5. 前記第１位置検出手段と前記第２位置検出手段とが、共にレーザ変位計で構成される請求項４に記載の剥離起点作成装置。
6. 前記位置検出手段は、
   前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段を前記第２基板の第２主面と平行な方向に移動させる位置検出手段移動手段と、
   を備え、
   前記位置検出手段移動手段によって前記位置検出手段を前記ナイフの配置位置に移動させて、前記ナイフの刃先の位置を前記位置検出手段で検出し、
   前記位置検出手段移動手段によって前記位置検出手段を前記積層体の配置位置に移動させて、前記第２基板の第２主面の位置を検出する請求項１に記載の剥離起点作成装置。
7. 前記位置検出手段が、レーザ変位計で構成される請求項６に記載の剥離起点作成装置。
8. 前記位置検出手段は、前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを同時に検出し、
   前記位置調整手段は、前記位置検出手段の検出結果に基づいて、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と前記第２基板の前記第２主面の位置とを同じ位置に調整した後、前記第２基板の板厚の情報に基づいて、前記ナイフの刃先が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように調整する請求項１に記載の剥離起点作成装置。
9. 前記移動手段は、
   前記ナイフを前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に移動させるナイフ移動手段と、
   前記積層体を前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に移動させる積層体移動手段と、
   を備え、
   前記位置検出手段は、所定長さを有する検出ライン上に位置した物体に対して、前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における位置を検出する位置検出手段を備え、
   前記ナイフの刃先と前記積層体とを前記検出ライン上に移動させて、前記ナイフの刃先の位置と前記第２基板の前記第２主面の位置とを前記位置検出手段で同時に検出する請求項８に記載の剥離起点作成装置。
10. 前記位置検出手段が、二次元レーザ変位計で構成される請求項９に記載の剥離起点作成装置。
11. 前記第２基板の板厚を検出する板厚検出手段を更に備える請求項１から１０のいずれか１項に記載の剥離起点作成装置。
12. 前記第２基板は透光性を有し、
    前記板厚検出手段は、分光干渉法によって前記第２基板の板厚を検出する請求項１１に記載の剥離起点作成装置。
13. 第１主面と第２主面とを有する第１基板の前記第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の前記第１主面が剥離可能に結合した積層体の前記第１基板と前記第２基板との間にナイフを挿入して剥離起点を作成する剥離起点作成方法において、
    前記第２基板の前記第２主面と平行に設定される基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを検出する位置検出工程と、
    前記位置検出工程の検出結果と、前記第２基板の板厚の情報とに基づいて、前記ナイフの刃先が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように、前記積層体と前記ナイフとを前記第２基板の前記第２主面と垂直な方向に相対的に移動させて、前記積層体と前記ナイフとの位置を調整する位置調整工程と、
    前記積層体と前記ナイフとを前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、前記積層体の前記第１基板と前記第２基板との間に前記ナイフを挿入させるナイフ挿入工程と、
    を備える剥離起点作成方法。
14. 前記位置検出工程は、
    前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段を所定の検出位置に設置し、
    前記ナイフを前記検出位置に移動させて、前記ナイフの刃先の位置を前記位置検出手段で検出し、
    前記積層体を前記検出位置に移動させて、前記第２基板の前記第２主面の位置を検出する請求項１３に記載の剥離起点作成方法。
15. 前記位置検出工程は、
    前記基準面と同じ位置又は前記基準面に対して所定距離離れた位置に前記基準面と平行に設定される第１基準面を基準として、前記第１基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置を第１位置検出手段で検出し、
    前記基準面と同じ位置又は前記基準面に対して所定距離離れた位置に前記基準面と平行に設定される第２基準面を基準として、前記第２基準面と垂直な方向における、前記第２基板の前記第２主面の位置を第２位置検出手段で検出し、
    前記第１位置検出手段の検出結果と、前記第２位置検出手段の検出結果と、前記基準面に対する前記第１基準面の位置の情報と、前記基準面に対する前記第２基準面の位置の情報とに基づいて、前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを算出する請求項１３に記載の剥離起点作成方法。
16. 前記位置検出工程は、
    前記基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における物体の位置を検出する位置検出手段を前記ナイフの配置位置に移動させて、前記ナイフの刃先の位置を検出し、かつ、前記位置検出手段を前記積層体の配置位置に移動させて、前記第２基板の前記第２主面の位置を検出する請求項１３に記載の剥離起点作成方法。
17. 第１主面と第２主面とを有する第１基板の前記第２主面に、第１主面と第２主面とを有する第２基板の前記第１主面が剥離可能に結合した積層体の前記第１基板と前記第２基板との間にナイフを挿入して、前記第１基板と前記第２基板とを剥離する際の起点を作成する剥離起点作成方法において、
    前記第２基板の前記第２主面と平行に設定される基準面を基準として、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と、前記第２基板の前記第２主面の位置とを同時に検出して、前記基準面と垂直な方向における、前記ナイフの刃先の位置と前記第２基板の前記第２主面の位置とを同じ位置に調整する第１位置調整工程と、
    前記第２基板の板厚の情報に基づいて、前記ナイフの刃先が前記第１基板と前記第２基板との間に位置するように調整する第２位置調整工程と、
    前記積層体と前記ナイフとを前記第２基板の前記第２主面と平行な方向に相対的に移動させて、前記積層体の前記第１基板と前記第２基板との間に前記ナイフを挿入させるナイフ挿入工程と、
    を備える剥離起点作成方法。

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