KR20140032421A - 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법 - Google Patents

금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 금속박 패턴 적층체는, 기재와, 개구부와 금속부에 의해 구성된 금속박 패턴을 포함하는 금속박과, 상기 개구부와 상기 금속부의 경계에 있어서 상기 금속박에 형성된 돌기부를 구비한다.

Description

금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법{METAL FOIL PATTERNED-LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE, METAL FOIL LAMINATE SUBSTRATE, SOLAR CELL MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR METAL FOIL PATTERNED-LAMINATE}
본 발명은, 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
특히, 본 발명은, 소위 백 콘택트 방식의 태양 전지 셀을 서로 전기적으로 접속하기 위한 금속박 패턴 적층체 및 금속박 패턴 적층체를 사용한 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 배선 패턴 또는 회로 패턴 등을 포함하는 도전성 패턴이 형성된 금속박과 절연재층을 기재에 적층한 금속박 패턴 적층체 및 금속박 패턴 적층체에 태양 전지 셀이 설치되고 밀봉된 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 배선 패턴을 갖는 금속박을 기재에 적층한 금속박 적층체 및 금속박 적층체에 태양 전지 셀이 접속되고 밀봉된 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
본원은, 2011년 6월 6일에 출원된 일본 특허 출원 제2011-126516호, 2011년 6월 6일에 출원된 일본 특허 출원 제2011-126517호, 2011년 6월 6일에 출원된 일본 특허 출원 제2011-126518호 및 2011년 6월 6일에 출원된 일본 특허 출원 제2011-126520호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
최근들어 자연 에너지를 이용하는 발전 시스템인 태양광 발전의 보급이 급속하게 진행되고 있다. 태양광 발전을 하기 위한 태양 전지 모듈은, 도 27에 도시한 바와 같이, 광이 입사하는 면에 배치된 광투과성 기판(502)과, 광 입사면과는 반대측에 위치하는 이면측에 배치된 백시트(501)와, 광투과성 기판(502) 및 백시트(501) 사이에 배치된 다수의 태양 전지 셀(503)을 갖고 있다. 또한, 태양 전지 셀(503)은, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA) 필름 등의 밀봉재(504)에 끼워져 밀봉되어 있다.
종래, 태양 전지 모듈에 있어서는, 다수의 태양 전지 셀(503, 503...)이, 폭 1 내지 3mm의 배선재(505)로 전기적으로 직렬로 접속되어 있었다. 태양 전지 셀(503)은, 태양의 수광면인 표면측에 마이너스 전극(N형 반도체 전극), 이면측에 플러스 전극(P형 반도체 전극)이 설치되어 있는 구조를 갖는다. 이로 인해, 배선재(505)에 의해 서로 인접하는 태양 전지 셀(503)을 접속하면, 태양 전지 셀(503)의 수광면 위에 배선재(505)가 겹치게 되어, 광전 변환의 면적 효율이 저하되는 경향이 있었다.
따라서, 여기에 대응하기 위하여, 예를 들어 특허문헌 1에는, 플러스 전극 및 마이너스 전극의 양쪽 전극이 태양 전지 셀의 이면에 설치되고, 이들 전극을 기판 위에 형성된 회로층에 의해 전기적으로 접속하는 백 콘택트 방식의 태양 전지 셀이 제안되고 있다. 이 방식의 태양 전지 셀은, 셀 이면에 있어서 복수의 태양 전지 셀을 직렬로 접속하는 것이 가능하여, 셀 표면의 수광 면적이 희생되지 않아 광전 변환의 면적 효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 복수의 태양 전지 셀은, 이들 태양 전지 셀의 이면측에 배치되는 금속박 패턴 적층체에 의해 전기적으로 접속된다. 즉, 금속박 패턴 적층체는, 기재 위에 금속박 패턴이 형성된 적층 구조를 형성하고 있으며, 상기 금속박 패턴을 회로층으로서 사용함으로써 복수의 태양 전지 셀이 서로 전기적으로 접속된다.
이러한 금속박 패턴 적층체에 있어서의 금속박 패턴을 형성하는 방법으로서는, 에칭에 의한 부식 가공이 사용되어 왔다. 이 방법에서는, 금속박 위에 내에칭성이 있는 레지스트 재료 등을 패터닝하고, 그 후에 에칭액 등에 침지함으로써, 레지스트 재료가 없는 부분의 금속박을 제거할 수 있다.
한편, 이 방법에서는 레지스트 재료를 패터닝할 필요가 있으며, 금속박의 대면적화에 수반하여 레지스트 재료의 패터닝이 곤란해지는 과제가 있었다. 또한, 금속박을 부식시키는 에칭액을 대량으로 사용하기 때문에, 에칭액의 처리에 요구되는 설비의 설치 및 환경 대책 등을 위하여 엄청난 비용이 필요하게 된다.
이 문제를 해결하기 위한 다른 금속박의 패터닝 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 2에 기재된 바와 같은, 금형의 날부(刃部)에 의한 펀칭 가공 방법이 개발되고 있다. 금형의 종류에 따라, 내구성, 형상 정밀도, 가공 면적에 차이가 있지만, 최근에 있어서의 금형의 고정밀도화 및 대면적화의 요구에 따라, 수백㎛ 정도의 미세한 패턴 가공도 가능하게 되어 있다.
또한, 상술한 도 27에 도시된 종래의 태양 전지 모듈뿐만 아니라, 2층의 밀봉용 필름을 구비한 태양 전지 모듈도 종래부터 알려져 있다. 구체적으로, 이러한 태양 전지 모듈은, 도 28에 도시한 바와 같이, 광이 입사하는 면에 배치된 투광성 기판(620)과, 광 입사면과는 반대측에 위치하는 이면측에 배치된 태양 전지 모듈용 기재(백시트)(610)와, 투광성 기판(620)과 태양 전지 모듈용 기재(610) 사이에 밀봉된 다수의 태양 전지 셀(630)을 갖고 있다. 또한, 태양 전지 셀(630)은, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체(EVA) 필름 등의 밀봉용 필름(640a, 640b)에 끼워져 밀봉되어 있다.
종래, 태양 전지 모듈에 있어서는, 다수의 태양 전지 셀(630)이, 배선재(650)로 전기적으로 직렬로 접속되어 있었다. 태양 전지 셀(630)은, 태양광의 수광면(630a)인 표면측에 마이너스 전극(631), 이면측에 플러스 전극(632)이 설치되어 있는 구조를 갖는다. 이로 인해, 배선재(650)에 의해 서로 인접하는 태양 전지 셀(630)을 접속하면, 태양 전지 셀(630)의 수광면(630a) 위에 배선재(650)가 겹쳐, 광전 변환의 면적 효율이 저하되는 결점이 있었다.
또한, 상술한 전극(631, 632)의 배치에서는, 태양 전지 모듈은, 배선재(650)가 태양 전지 셀(630)의 표측으로부터 이측으로 주회되는 구조를 갖기 때문에, 태양 전지 모듈을 구성하는 복수의 부재의 열팽창률의 차가 원인으로 배선재(650)가 단선될 우려가 있었다.
따라서, 특허문헌 1, 3에서는, 플러스 전극 및 마이너스 전극의 양쪽 전극이 셀의 이면에 설치된 백 콘택트 방식의 태양 전지 셀이 제안되고 있다. 이 방식의 태양 전지 셀은, 셀 이면에 있어서 복수의 태양 전지 셀을 직렬로 접속하는 것이 가능하여, 셀 표면의 수광 면적이 희생되지 않아 수광 효율과 광전 변환의 면적 효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 배선재를 표측으로부터 이측으로 주회하는 구조로 하지 않아도 되기 때문에, 태양 전지 모듈을 구성하는 복수의 부재의 열팽창률의 차에 의한 배선재의 단선도 방지할 수 있다.
이러한 태양 전지 모듈에서는, 절연성의 기재의 표면에 접착제층을 개재하여 태양 전지 셀에 접속하기 위한 회로 패턴(배선 패턴)을 갖는 금속박이 피착된 적층체를, 태양 전지용 백시트에 피착(적층)함으로써 구성된 부품이 시장에 유통되는 경우가 있다.
예를 들어, 도 29에 도시된 태양 전지 모듈용 기재로서 사용되는 백시트(610)에서는, 백시트(610)의 표면에, 기재(601) 위에 접착제층(602)을 개재하여 회로 패턴이 형성된 금속박(603)을 접착함으로써 구성된 적층체를 적층시키고 있다. 이 적층체에서는, 금속박(603)에 있어서의 회로 패턴을 형성할 때에, 시트 형상의 금속박(603)에 포토레지스트를 도포하고, 회로 패턴과 동일한 패턴을 갖는 마스크를 노광 장치에 적재하여 노광을 행한다. 그 후, 불필요한 레지스트를 제거하고, 금속박(603) 위에 형성된 레지스트 패턴을 통하여 에칭함으로써 금속박(603)에 소정의 회로 패턴이 형성된다. 이와 같이 하여 얻어진 금속박(603)의 회로 패턴에 있어서는, 도 29에 도시한 바와 같이, 금속박(603)의 단부면이 에칭에 의해 수직으로 절제되어 있다.
또한, 도전성 패턴으로서 회로 패턴을 형성하는 금속박 패턴 적층체로서는, 특허문헌 4에 기재된 구조가 제안되고 있다. 이 금속박 패턴 적층체는, 기재의 표면에 접착제층과 금속박이 적층된 금속박 시트이며, 가열된 펀칭 날로 금속박을 펀칭하여 불필요한 부분을 제거하고, 가고정된 금속박의 회로 패턴을, 금형 등을 사용하여 기재에 열압착함으로써 금속박 패턴 적층체를 형성하고 있다. 이와 같이 하여, 금속박 시트를, 예를 들어 IC 태그의 안테나의 제조에 이용하고 있다. 이 경우도, 금속박의 회로 패턴은 도 29에 도시한 바와 같이 펀칭 날에 의해 단부면이 수직으로 절제되어 있다.
또한, 상술한 도 29에 도시된 백시트뿐만 아니라, 예를 들어 도 30에 도시하는 백시트도 알려져 있다.
도 30에 도시된 태양 전지 모듈용 기재로서 사용되는 백시트(610)에서는, 기재(601) 위에 접착제층(602)을 개재하여 배선 패턴(603a)이 형성된 금속박(603)을 접착함으로써 구성된 적층체(604)를, 백시트(610)의 표면에 적층시키고 있다.
이 적층체(604)에서는, 금속박(603)에 의한 배선 패턴(603a)을 형성할 때에, 시트 형상의 금속박(603)에 포토레지스트를 도포하고, 배선 패턴(603a)과 동일한 패턴을 갖는 마스크를 노광 장치에 적재하여 노광을 행한다. 그 후, 불필요한 레지스트를 제거하고, 금속박(603) 위에 형성된 레지스트 패턴을 통하여 에칭함으로써 금속박(603)에 소정의 배선 패턴(603a)이 형성된다. 이와 같이 하여 얻어진 금속박(603)의 배선 패턴(603a)은, 도 30에 도시한 바와 같이 금속박(603)의 단부면이 에칭에 의해 수직으로 절제되어 있다.
또한, 배선 패턴을 갖는 금속박 적층체로서는, 특허문헌 4에 기재된 구조가 제안되어 있다. 이 금속박 적층체는, 기재의 표면에 접착제층을 개재하여 금속박이 적층되어 있고, 가열된 펀칭 날로 금속박을 펀칭하여 불필요한 부분을 제거하고, 가고정된 금속박의 배선 패턴을, 금형 등을 사용하여 기재에 열압착함으로써 금속박 적층체를 형성하고 있다. 이와 같이 하여, 금속박 적층체는, IC 태그의 안테나의 제조에 이용되고 있다. 이 경우도, 금속박의 배선 패턴은 도 30에 도시한 바와 같이 펀칭 날에 의해 단부면이 수직으로 절제되어 있다.
일본 특허 공개 제2009-111122호 공보 일본 특허 제3116209호 공보 일본 특허 공개 제2005-11869호 공보 일본 특허 공개 제2007-76288호 공보
그런데, 기재 위에 접착층을 개재하여 적층된 금속박을 탈형하는 경우, 탈형 후에, 금속박에 있어서의 불필요한 부분인 불필요 영역을 접착층 상으로부터 제거 할 필요가 있다. 금속박의 불필요 영역이 접착층과 일체로 되어 접착층 위에 형성되어 있는 경우, 예를 들어 권취에 의해 이 불필요한 부분을 연속적으로 박리하는 것이 가능해진다.
또한, 기재 위에 접착층을 개재하여 적층된 금속박을 탈형하는 경우, 탈형 후에, 금속박에 있어서의 불필요한 부분인 불필요 영역을 접착층 상으로부터 제거 할 필요가 있다. 또한, 경년 열화에 의해, 금속박 패턴이 기재로부터 박리되어 버리는 것도 생각할 수 있어, 한층 더 내구성의 향상이 요망되고 있다.
그러나, 이 권취 시에, 금속박의 불필요 영역뿐만 아니라, 금속박 패턴으로서 잔존해야 할 필요 영역도 박리되어 버릴 우려가 있다. 또한, 경년 열화에 의해, 금속박 패턴이 기재로부터 박리되어 버리는 것도 생각할 수 있어, 한층 더 내구성의 향상이 요망되고 있다.
또한, 금형의 날부에 의한 탈형 시에는, 날부의 절입량을 적절하게 설정하고 있지만, 날부의 선단이 금속박의 이면에 도달하지 않으면, 상기 금속박을 확실하게 절단할 수 없다. 한편, 날부에 의한 절입량이 지나치게 크면, 날부의 선단이 기재의 표면에 흠집을 만들어, 제품의 신뢰성을 저하시켜 버린다. 따라서, 금속박을 확실하게 절단하면서 기재에 흠집을 만드는 것을 피하기 위해서는, 날부의 선단을 접착층 내에서 멈추도록 절입량을 엄밀하게 설정할 필요가 있다. 그런데, 접착층의 두께는, 예를 들어 10㎛ 정도로 얇아, 절입량의 조정이 곤란했다.
또한, 도 28 및 도 29에 도시된 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 에칭으로 금속박에 회로 패턴을 형성하는 경우에는, 포토레지스트 등의 레지스트류, 에칭액, 남은 레지스트의 제거액 등, 많은 약액 또는 재료를 필요로 하기 때문에 번잡하고 제조 비용이 높다. 게다가, 에칭액 또는 레지스트 제거액 등의 약액으로 금속박 등이 손상되는 경우가 있는 등의 문제가 있었다.
또한, 에칭에 의한 경우뿐만 아니라, 펀칭 날로 금속박을 펀칭하여 회로 패턴을 제작하는 경우, 금속박의 회로 패턴의 단부면이 기재에 대하여 수직으로 형성되어 있기 때문에, 회로 패턴 위에 절연재층을 적층하면 절연재층이 회로 패턴의 금속박으로부터 박리될 우려가 있어, 금속박 패턴 적층체가 불량품이 되는 경우가 있었다.
게다가, 상술한 금속박 패턴 적층체로부터 태양 전지 모듈 등을 제조하는 경우, 회로 패턴의 표면에 밀봉재를 형성하고, 밀봉재 내에 태양 전지 셀을 실장하여 태양 전지 셀의 이면에 설치한 전극을 회로 패턴에 접속시키는 구조를 채용하고 있다. 이로 인해, 금속박의 회로 패턴의 단부면이 수직으로 형성되어 있기 때문에, 태양 전지 셀을 밀봉하고 있는 밀봉재가 회로 패턴의 금속박으로부터 박리되거나, 회로 패턴의 금속박에 대하여 밀봉재의 위치 어긋남이 일어나거나 하는 경우가 있어, 얼라인먼트 불량에 의해 태양 전지 셀의 전극과 회로 패턴의 전극이 접촉 불량을 발생하는 경우가 있었다.
또한, 도 28 및 도 30에 도시된 배선 패턴을 갖는 금속박 적층체에 있어서는, 에칭으로 금속박에 배선 패턴을 형성하는 경우, 레지스트류, 에칭액, 남은 레지스트의 제거액 등, 많은 약액 또는 재료를 필요로 하기 때문에 번잡하고 제조 비용이 높았다.
게다가, 에칭 또는 펀칭 등에 의해 배선 패턴을 제작한 경우, 금속박의 배선 패턴의 단부면의 단면 형상은, 기재에 대하여 수직으로 형성되어 있는 형상이다. 이 때문에, 예를 들어 도 30에 도시한 바와 같이, 배선 패턴(603a)을 구성하는 금속박(603)의 상면에 땜납 등의 도전성 페이스트(600)를 적재하고, 도전성 페이스트(600)를 가열 용융시켜 태양 전지 셀의 이면의 전극 등과 접합시키면, 고온의 땜납이 금속박(603)의 상면으로부터 유출되어, 인접한 배선 패턴(603a)을 향하여 흘러, 배선 패턴(603a) 사이가 단락될 우려가 있었다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 금속박 패턴의 박리를 방지하여 내구성을 향상시킬 수 있음과 함께, 제품의 신뢰성을 높게 유지하는 것이 가능한 금속박 패턴 적층체, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 도전성 패턴의 금속박에 대하여 절연재층의 위치가 어긋나거나, 금속박으로부터 절연층이 박리되거나 하지 않고, 금속박에 절연층을 정확하게 실장할 수 있도록 한 금속박 패턴 적층체 및 금속박 패턴 적층체를 구비한 태양 전지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 용융된 도전성 부재가 배선 패턴으로부터 유동되지 않고, 도전성 부재와는 상이한 부재의 전극 또는 배선에 도전성 부재를 정확하게 접합할 수 있도록 한 금속박 적층체 및 금속박 적층체를 구비한 태양 전지 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 이하의 형태를 제안하고 있다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체는, 기재와, 개구부와 금속부에 의해 구성된 금속박 패턴을 포함하는 금속박과, 상기 개구부와 상기 금속부의 경계에 있어서 상기 금속박에 형성된 돌기부를 구비한다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 기재의 표면의 상방에 배치된 접착층을 구비하고, 금속박 패턴은, 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되고, 상기 돌기부는, 상기 기재를 향하여 굴곡되어, 상기 접착층 내에 형성되어 있다.
돌기부란, 금속 등을 가공했을 때, 피가공물의 단부에 형성되는 넘겨짐이 발생하는 부위이며, 예를 들어 버(burr)부이다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 접착층은, 상기 기재의 상기 표면에 배치되어 있고, 상기 금속박 패턴은, 상기 기재의 상기 표면에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 기재와 상기 접착층 사이에 배치된 완충층을 구비하고, 상기 접착층은, 상기 완충층 위에 배치되어 있고, 상기 금속박 패턴은, 상기 완충층 위에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 의하면, 버부가 접착층 내에 돌출되도록 형성되고, 매립됨으로써, 버부와 접착층에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 금속박 패턴을 접착층에 대하여 견고하게 고정할 수 있다.
또한, 기재와 접착층 사이에 완충층이 형성되어 있는 경우, 금형의 날부에 의한 절단에 의해 금속박 패턴을 형성할 때에, 날부가 기재의 표면에 도달해 버리는 것을 피할 수 있다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 돌기부는, 상기 금속박 패턴의 상기 단부를 향함에 따라 상기 기재를 향하여 연장되는 경사면을 갖고 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 금속박 패턴의 표면에 조사되는 광을 경사면에 의해 반사시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어 태양 전지 셀을 이면측에 있어서, 금속박 패턴 적층체를 사용하여 복수의 태양 전지 셀을 서로 전기적으로 접속한 경우에는, 태양 전지 셀의 사이를 통과하여 경사면에 도달한 광을 반사시켜, 태양 전지 셀에 입사시킬 수 있다. 이에 의해, 광 이용 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 접착층에, 상기 경사면을 따른 절단부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 금속박 패턴 적층체의 표면에, 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층을 적층시킨 경우에, 피복층과 접착층에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 피복층을 접착층에 대하여 보다 견고하게 고정할 수 있다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 절단부가, 상기 접착층 및 상기 기재에 연속적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 금속박 패턴 적층체의 표면에, 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층을 적층시킨 경우에, 피복층과 접착층에 의해 발생하는 앵커 효과 외에, 피복층과 기재에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 피복층을 금속박 패턴 적층체에 대하여 보다 견고하게 고정할 수 있다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 접착층 및 상기 완충층에, 상기 경사면을 따른 절단부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 금속박 패턴 적층체의 표면측에 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층을 적층시킨 경우에, 피복층과 접착층 및 완충층에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 피복층을 접착층에 대하여 보다 견고하게 고정할 수 있다.
본 발명의 제1 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 완충층은, PET 필름인 것이 바람직하다.
이에 의해, 저렴하게 완충층을 형성할 수 있기 때문에, 비용 저감을 도모할 수 있다.
본 발명의 제2 형태의 태양 전지 모듈은, 복수의 태양 전지 셀과, 상기 태양 전지 셀을 밀봉하고, 이면을 갖는 밀봉층과, 상기 밀봉층의 상기 이면측에 배치되고, 상기 복수의 태양 전지 셀을 서로 전기적으로 접속하는, 상술한 제1 형태의 금속박 패턴 적층체를 구비한다.
본 발명의 제2 형태의 태양 전지 모듈에 의하면, 버부와 접착층에 의해 발생하는 앵커 효과에 의해 금속박 패턴을 접착층에 대하여 견고하게 고정할 수 있기 때문에, 내구성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 기재와 접착층 사이에 완충층이 형성되어 있는 경우, 금형의 날부에 의한 절단에 의해 금속박 패턴을 형성할 때에, 날부가 기재의 표면에 도달해 버리는 것을 피할 수 있다. 따라서, 태양 전기 모듈 제품의 신뢰성을 높게 유지할 수 있다.
본 발명의 제3 형태의 금속박 패턴 적층체의 제조 방법은, 적어도 접착층을 개재하여 기재에 금속박을 적층하고, 상기 금속박에 날부의 선단을 눌러 상기 금속박을 절단하면서, 상기 날부의 선단을 적어도 상기 접착층까지 도달시켜, 상기 금속박의 필요 영역과 불필요 영역을 분리하고, 상기 불필요 영역에 형성된 상기 금속박을 박리시킴으로써 상기 필요 영역에 금속박 패턴을 형성한다.
본 발명의 제3 형태의 금속박 패턴 적층체의 제조 방법에 있어서는, 상기 기재에 상기 금속박을 적층할 때에 상기 접착층은 상기 기재의 표면에 적층되고, 상기 금속박 패턴은, 상기 기재의 상기 표면에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 형태의 금속박 패턴 적층체의 제조 방법에 있어서는, 상기 기재에 상기 금속박을 적층할 때에 상기 기재의 표면에, 완충층, 상기 접착층 및 상기 금속박을 순차 적층하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 형태의 금속박 패턴의 제조 방법에 의하면, 날부의 선단이 적어도 접착층까지 도달하기 때문에, 날부에 의한 절단 개소가 되는 금속박의 단부가 기재를 향하여, 즉, 접착층의 내부를 향하여 돌출된다. 즉, 금속박의 단부는 버부가 된다. 이에 의해, 버부와 접착층에 의해 발생하는 앵커 효과에 의해 금속박 패턴을 접착층에 대하여 견고하게 고정할 수 있다.
또한, 접착층과 기재 사이에 완충층이 형성되어 있는 경우에는, 날부의 선단이 기재의 표면에 도달해 버리는 것을 피할 수 있다.
본 발명의 제4 형태의 금속박 패턴 적층체는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과, 상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 도전성 패턴과, 역테이퍼 형상을 갖고 경사져 있는 단부면을 갖는 금속박과, 상기 금속박을 피복하는 절연재층을 구비한다.
본 발명의 제4 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 금속박의 단부면이 역테이퍼 형상을 갖도록 경사져 있고, 절연재층은 단부면에 밀착되도록 금속박 패턴 적층체에 충전되어, 절연재층은 금속박을 피복하도록 적층되어 있다. 이로 인해, 역테이퍼 형상의 금속박 단부면에 절연재층이 끼워 맞추어져, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나 가로 방향의 충격 등으로 위치가 어긋나거나 하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 제5 형태의 금속박 패턴 적층체는, 상술한 제1 형태의 금속박 패턴 적층체를 구성하고 있으며, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과, 상기 금속박을 피복하는 절연재층을 구비하고, 상기 금속박 패턴은, 상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 도전성 패턴이며, 상기 금속박은, 역테이퍼 형상을 갖고 경사져 있는 단부면을 갖고, 상기 돌기부는, 상기 단부면에 형성되고, 상기 절연재층에 돌출되어 있다.
본 발명의 제5 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 금속박의 단부면이 역테이퍼 형상을 갖도록 경사져 있고, 단부면으로부터 돌기부가 절연재층에 돌출되어 있다. 이로 인해, 역테이퍼 형상의 금속박 단부면에 절연재층이 밀착되어 끼워 맞추어져, 돌기부가 절연재층에 돌출되어 앵커 효과가 발휘되어, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나 가로 방향의 충격 등으로 위치가 어긋나거나 하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 제5 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 돌기부의 단면 형상은, 대략 삼각형이며, 상기 돌기부는, 상기 금속박의 상기 단부면의 연장 상으로 상기 단부면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
돌기부의 단면 형상이, 대략 삼각형이며, 돌기부가 금속박의 단부면의 연장 상으로 절연재층에 찌르듯이 돌출되어 있기 때문에, 앵커 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명의 제4 형태 및 제5 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 기재에 대한 상기 금속박의 상기 단부면의 경사 각도(α)는 55° 내지 85°의 범위로 되어 있는 것이 바람직하다.
금속박의 단부면의 역테이퍼 형상의 경사 각도(α)가 55° 내지 85°의 범위이면, 절연재층이 금속박의 단부면 사이에 형성된 간극에 밀착·충전되어, 금속박으로부터 절연재층이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 단부면의 경사각이 55° 미만이면 금속박의 형성 시에 금속박을 절단하기 위한 절삭날부의 날 끝각이 지나치게 커져 원활한 절단을 할 수 없다. 또한, 단부면의 경사각이 85°보다 크면, 경사각이 직각에 접근하기 때문에, 절연재층이 박리되기 쉬워지는 문제가 있다.
본 발명의 제4 형태 및 제5 형태의 금속박 패턴 적층체에 있어서는, 상기 돌기부의 꼭지각(β)은, 0°보다 크고 45° 이하이고, 상기 금속박의 두께를 d로 한 경우에, 상기 접착제층에 접착된 상기 금속박의 면과는 반대측의 표면으로부터의 높이(h)가 0보다 크고 0.5d 이하인 것이 바람직하다.
돌기부의 꼭지각(β)이 0°보다 크고 45° 이하의 범위이므로, 절연재층에 대한 앵커 효과를 발휘할 수 있어, 절연재층의 박리에 대한 내성이 높고, 가로 방향의 충격에 기인하여 절연재층의 위치와 금속박의 위치가 가로 방향으로 어긋나는 것을 방지하는 우수한 효과가 얻어진다.
또한, 금속박의 표면으로부터의 돌기부의 높이(h)는, 금속박의 막 두께를 d로 한 경우, 0보다 크고 0.5d 이하의 범위로 되어 있다. 이로 인해, 금속박에 적층되는 절연재층에 대하여 높은 앵커 효과를 발휘할 수 있다. 한편, 돌기부의 높이(h)가 0 이하인 경우에는, 충분한 앵커 효과 또는 가로 방향의 어긋남을 방지하는 효과를 얻지 못한다. 또한, 돌기부의 높이(h)가 0.5d보다 큰 경우, 돌기부를 형성하는 것은 곤란하고, 돌기부의 강도가 작아져, 절연재층의 박리를 방지하는 효과를 충분히 얻지 못한다. 또한, 앵커 효과도 저하한다. 또한, 돌기부는 반드시 단부면의 연장 상으로 형성되어 있지 않아도 좋고, 이 경우, 금속박의 표면으로부터의 돌기부의 높이와 관계없이 돌기부를 형성할 수 있다.
본 발명의 제6 형태의 태양 전지 모듈은, 회로 패턴을 갖는 금속박을 구비한 제4 형태 및 제5 형태의 금속박 패턴 적층체와, 상기 절연재층의 내부에 밀봉된 태양 전지 셀과, 상기 금속박이 형성되어 있는 상기 절연재층의 면과는 반대측의 면에 적층된 투광성 전방면판을 구비한다.
본 발명의 제6 형태의 태양 전지 모듈에 있어서는, 태양 전지 셀을 밀봉하는 절연재층을, 역테이퍼 형상을 갖는 금속박의 단부면에 밀착시킬 수 있다. 또한, 절연재층의 박리 또는 절연재층의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 금속박의 단부면에 돌기부가 돌출되어 있는 경우에는, 절연재층에 돌기부가 끼워 맞추어져, 앵커 효과를 발휘할 수 있다. 이로 인해, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나, 절연재층의 위치와 금속박의 위치가 어긋나거나 하는 것을 한층 확실하게 방지할 수 있어, 태양 전지 셀의 전극과 금속박의 전극의 양호한 얼라인먼트를 확보할 수 있다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체는, 기재와, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과, 상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 배선 패턴을 갖는 금속박과, 상기 금속박에 있어서의 도전성 부재를 설치해야 할 영역 주위에 형성된 돌기부를 구비한다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 배선 패턴을 갖는 금속박에 도전성 부재를 적재해야 할 영역 주위에 돌기부가 형성됨에 따라, 접합 시에 가열 용융된 도전성 부재가 유동성을 가져도, 돌기부에 의해 도전성 부재가 막혀 보유 지지된다. 이로 인해, 도전성 부재가 유출되어 서로 인접하는 배선 패턴의 금속박 또는 다른 배선 등과 단락되는 일이 없어, 금속박 위에 설치된 도전성 부재와, 도전성 부재와는 상이한 부재의 전극 또는 배선을 확실하게 접합할 수 있다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 상기 금속박에 있어서의 상기 도전성 부재를 설치해야 할 영역에 유동성을 갖는 상기 도전성 부재가 적재되고, 상기 도전성 부재가 상기 돌기부에 의해 막혀 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 금속박의 도전성 부재를 설치해야 할 영역에 도전성 부재가 적재되고, 또한, 도전성 부재가 돌기부에 의해 막힌다. 이로 인해, 배선 패턴을 갖는 금속박을 다른 전극 또는 배선과 전기적으로 접합시키는 경우, 유동성을 얻은 도전성 부재가 금속박으로부터 누출되어 인접하는 배선 패턴 등과 접속되어 단락되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 상기 돌기부의 단면 형상은, 대략 삼각형이며, 상기 돌기부는, 상기 금속박의 측면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의해, 금속박의 도전성 부재를 적재해야 할 영역에 도전성 부재가 보유 지지되었다고 해도, 도전성 부재를 적재해야 할 영역 주위에 있어서 융기되어 있는 돌기부가 형성되어 있기 때문에, 돌기부에 의해 도전성 부재가 저류되어, 돌기부로부터 외측으로 도전성 부재가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 상기 돌기부는, 금속박의 절단 시에 생성되는 버로 이루어지는 것이 바람직하다.
금속박 적층체를 제작할 때, 금속박 시트를 절삭날부에 의해 절입하면, 금속박은 절입된 단부면이 돌출되어 버가 형성되고, 이 버를 돌기부로서 이용할 수 있다.
본 발명의 제7 형태의 금속박 적층체에 있어서는, 상기 도전성 부재는, 땜납 또는 은 페이스트인 것이 바람직하다.
이에 의해, 가열에 의해 도전성 부재는 유동성을 얻으므로, 도전성 부재에 의해 금속박과 다른 배선이나 전극을 용이하게 접합할 수 있다.
본 발명의 제8 형태의 태양 전지 모듈은, 제7 형태의 금속박 적층체와, 상기 도전성 부재를 개재하여 상기 금속박의 배선 패턴에 전기적으로 접속되어 있는 전극이 이면에 설치되어 있는 태양 전지 셀과, 상기 태양 전지 셀을 밀봉하는 밀봉재와, 상기 금속박이 형성되어 있는 상기 밀봉재의 면과는 반대측의 면에 적층된 투광성 전방면판을 구비한다.
본 발명의 제8 형태의 태양 전지 모듈에 있어서는, 배선 패턴을 갖는 금속박에 있어서의 도전성 부재를 설치해야 할 영역 주위에 돌기부가 형성되어 있기 때문에, 태양 전지 셀과 금속박을 접합할 때, 도전성 부재가 유동성을 가져도 돌기부에 의해 막혀, 금속박 위에 보유 지지된다. 이로 인해, 도전성 부재를 개재하여 태양 전지 셀의 전극과 금속박을 확실하게 접합할 수 있어, 용융된 도전성 부재가 돌기부로부터 누출되는 것에 기인하여 서로 인접하는 배선 패턴의 다른 금속박 등과 단락되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제9 형태의 금속박 적층 기판은, 스테이지 기재와, 상기 스테이지 기재 위에 형성된 점착 필름과, 상기 점착 필름 위에 형성되고, 패터닝된 금속박 시트를 구비한다.
본 발명에 따르면, 버부의 접착층에 대한 앵커 효과에 의해, 금속박 패턴의 박리가 방지되기 때문에, 내구성을 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명에 따르면, 버부의 접착층에 대한 앵커 효과에 의해 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 완충층의 기여에 의해 기재 표면에 흠집이 만들어지는 것을 피할 수 있어, 제품의 신뢰성을 높게 유지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기재에 접착제층을 개재하여 적층된 금속박을 피복하는 절연재층을 구비하고, 분단된 금속박의 단부면이 역테이퍼 형상을 갖도록 경사져 있고, 그 단부면에 절연재층이 밀착되어 끼워 맞추어져 있다. 이로 인해, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나, 위치 어긋남이 발생하거나 하는 것을 방지할 수 있어, 일체화된 금속박 패턴 적층체의 형상을 확보할 수 있다.
본 발명에 따르면, 금속박의 단부면이 역테이퍼 형상을 갖도록 경사져 있음과 함께 단부면으로부터 돌기부가 절연재층에 돌출되어 있다. 이로 인해, 역테이퍼 형상을 갖는 금속박의 단부면에 절연재층이 밀착되어 끼워 맞추어져, 돌기부가 절연재층에 돌출되어 앵커 효과가 발휘되어, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나, 위치 어긋남이 발생하거나 하는 것을 확실하게 방지할 수 있어, 일체화된 금속박 패턴 적층체의 형상을 확보할 수 있다.
본 발명에 따르면, 태양 전지 셀을 밀봉하는 절연재층이 역테이퍼 형상을 갖는 금속박의 단부면에 밀착되도록 피복된다. 또한, 돌기부가 형성된 경우에는, 돌기부가 절연재층에 돌출되어 앵커 효과가 발휘된다. 이로 인해, 절연재층이 금속박으로부터 박리되거나, 위치 어긋남이 발생하거나 하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 그리고, 태양 전지 셀의 전극과 금속박의 전극의 양호한 얼라인먼트를 확보할 수 있다.
본 발명에 따르면, 배선 패턴을 갖는 금속박에 있어서의 도전성 부재를 설치해야 할 영역 주위에 돌기부가 형성됨으로써, 금속박과 다른 배선 패턴을 접합할 때 도전성 부재가 유동성을 가져도, 돌기부에 의해 도전성 부재가 막혀 보유 지지된다. 이로 인해, 서로 인접하는 다른 배선 패턴 등과 단락되지 않고, 도전성 부재와는 상이한 부재의 전극이나 배선과 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 배선 패턴을 갖는 금속박에 있어서의 도전성 부재를 설치해야 할 영역 주위에 돌기부가 형성됨으로써, 태양 전지 셀과 금속박을 접합할 때 도전성 부재가 유동성을 가져도, 돌기부에 의해 도전성 부재가 막혀 보유 지지된다. 이로 인해, 서로 인접하는 배선 등과 단락시키지 않고, 태양 전지 셀의 전극과 확실하게 접합할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 태양 전지 모듈의 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서, 도 1에 도시하는 금속박 패턴 적층체의 일부 확대도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서, 금속박 패턴 적층체의 제조 방법의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서, 적층 공정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서, 절단 공정을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서, 박리 공정을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 금속박 패턴 적층체의 일부 확대도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 형태의 태양 전지 모듈의 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서, 도 8에 도시하는 금속박 패턴 적층체의 일부 확대도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서, 적층 공정을 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서, 절단 공정을 설명하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서, 박리 공정을 설명하는 도면이다.
도 13a는 본 발명의 제4 실시 형태의 금속박 패턴 적층체를 도시하는 단면 모식도이다.
도 13b는 본 발명의 제4 실시 형태의 금속박 패턴 적층체를 도시하는 도면이며, 금속박 패턴의 돌기부의 확대도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서의 금속박 패턴 적층체의 제조 방법을 도시하는 도면이며, 금속박 시트에 금형의 절삭날부에 의해 절입을 형성한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서, 금속박 시트의 일부를 금속박 불필요 부분으로서 제거하고 간극을 형성하기 위하여 복수의 절입을 형성한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서, 금속박 시트로부터 금속박 불필요 부분을 제거한 상태의 단면 모식도이다.
도 17은 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서, 금속박을 반전시켜 기재에 접착한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 18은 본 발명의 제4 실시 형태에 있어서, 금속박 패턴 적층체를 사용한 태양 전지 모듈의 주요부 단면 모식도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시 형태의 금속박 패턴 적층체를 도시하는 도면이다.
도 20은 본 발명의 제6 실시 형태의 금속박 적층체를 도시하는 단면 모식도이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 도 20에 도시하는 금속박 적층체에 있어서의 금속박의 상면 영역에 용융된 땜납을 막은 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 22는 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 실시 형태에 의한 금속박 적층체를 사용한 태양 전지 모듈의 주요부 단면 모식도이다.
도 23은 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 금속박 적층체의 제조 방법을 도시하는 도면이며, 금속박 시트에 금형의 절삭날부에 의해 절입을 형성한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 24는 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 금속박 시트의 일부를 금속박 불필요 부분으로서 제거하고 간극을 형성하기 위하여 복수의 절입을 형성한 상태를 도시하는 단면 모식도이다.
도 25는 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 금속박 시트로부터 금속박 불필요 부분을 제거한 상태의 단면 모식도이다.
도 26은 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서, 땜납을 적재한 금속박 적층체의 변형예를 도시하는 주요부 단면 모식도이다.
도 27은 종래의 태양 전지 모듈의 종단면도이다.
도 28은 종래의 태양 전지용 백시트의 회로 패턴을 도시하는 단면 모식도이다.
도 29는 종래의 태양 전지 모듈의 주요부 구성을 도시하는 단면 모식도이다.
도 30은 종래의 태양 전지용 백시트에 형성한 배선 패턴을 도시하는 단면 모식도이다.
(제1 실시 형태)
우선, 본 발명의 제1 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(10)를 구비한 태양 전지 모듈(100)에 대하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1에, 제1 실시 형태의 태양 전지 모듈(100)의 종단면도를 도시한다. 이 태양 전지 모듈(100)은, 금속박 패턴 적층체(10)와, 금속박 패턴 적층체(10)의 이면측(도 1에 있어서의 금속박 패턴 적층체(10)의 하측, 금속박 패턴 적층체(10)의 이면에 가까운 위치)에 형성된 백시트(50)와, 금속박 패턴 적층체(10)의 표면측(도 1에 있어서의 금속박 패턴 적층체(10)의 상측, 금속박 패턴 적층체(10)의 표면에 가까운 위치)에 설치된 복수의 태양 전지 셀(60)과, 복수의 태양 전지 셀(60)을 금속박 패턴 적층체(10) 상에서 밀봉하는 밀봉재(80)와, 밀봉재(80)의 표면측(도 1에 있어서의 밀봉재(80)의 상측, 밀봉재(80)의 표면에 가까운 위치)에 설치된 투광성 기판(90)을 구비하고 있다. 또한, 제1 실시 형태에 있어서는, 금속박 패턴 적층체(10)와 태양 전지 셀(60)을 접속하기 위하여 도전성 접속재(70)를 사용하고 있다.
금속박 패턴 적층체(10)는, 제1 실시 형태에서는 백 콘택트 방식의 태양 전지 셀(60)의 접속에 사용되는 부재이며, 기재(20)와, 접착층(30)과, 금속박 패턴(40)(금속박)으로 구성되어 있다.
기재(20)로서는, 예를 들어 이미드계 수지 등의 절연 재료가 시트 형상으로 형성된 기재가 사용되고, 제1 실시 형태에 있어서 이미드계 수지로서 폴리이미드를 채용하고 있다. 이 폴리이미드는, 고분자 중에서 최고 레벨의 내열성, 기계적 특성, 화학적 안정성을 구비하고 있다.
접착층(30)으로서는, 예를 들어 에폭시계 수지의 접착제가 사용되고 있다. 이 에폭시계의 접착제는, 우레탄계 수지 또는 폴리에스테르계의 접착제와 비교하여, 내열성에 있어서 우수한 성질을 갖고 있다. 이 접착층(30)은, 기재(20)의 표면 전역에 적층되어 있다.
금속박 패턴(40)은, 태양 전지 셀(60)에 전기적으로 접속되는 층이며, 기재(20)의 표면에 접착층(30)을 개재하여 적층되어 있다. 이 금속박 패턴(40)은, 금속박 패턴 적층체(10) 위에 적층되는 복수의 태양 전지 셀(60)을 전기적으로 직렬로 접속하기 위한 패턴을 갖고 있으며, 이 금속박 패턴(40)의 표면(41)의 일부가 태양 전지 셀(60)에 전기적으로 접속되는 전극으로서 기능한다.
금속박 패턴(40)은, 금속박에 형성된 소정의 패턴이며, 개구부와 금속부에 의해 구성되어 있다. 개구부란, 금속박이 부분적으로 제거된 부위이다. 금속부란, 금속박을 부분적으로 제거함으로써 개구부를 형성한 후에, 금속박 패턴(40)에 남아 있는 부위이다. 도 2에 있어서, 접착층(30)이 노출되어 있는 부분이 개구부이며, 접착층(30) 위에 형성되어 있는(잔류되어 있는) 금속박이 금속부이다.
이 금속박 패턴(40)의 재료로서는, 예를 들어 구리, 알루미늄 및 알루미늄의 각종 합금 등이 사용된다. 또한, 이밖에, 금속박 패턴(40)의 재료로서는, 니켈, 금, 은, 아연, 놋쇠 및 이들의 적층 금속 등, 프린트 배선판 등으로 사용되는 재료이면 어떠한 재료를 사용해도 좋다.
도 2에 상세하게 도시한 바와 같이, 금속박 패턴(40)의 측부, 즉 금속박 패턴(40)에 있어서의 적층 방향(도 1 및 도 2의 상하 방향)에 직교하는 방향에 있어서의 금속박 패턴(40)의 단부에는, 금속박 패턴(40)의 표면(41)으로부터 이면(42)을 향하여 굴곡되는 버부(43)(돌기부)가 형성되어 있다. 버부(43)는, 상기 개구부와 상기 금속부의 경계에 있어서 상기 금속박에 형성되어 있다. 이에 의해, 버부(43)는, 금속박 패턴(40)의 측부로부터 이면(42)에 돌출되도록 하여 접착층(30) 내에 형성되어 있다. 환언하면, 버부(43)는, 접착층(30)의 단부에 있어서의 표면을 덮도록 형성되어 있다.
이러한 버부(43)는, 제1 경사면(경사면)(44)과 제2 경사면(경사면)(45)을 구비하고 있다.
제1 경사면(44)은, 금속박 패턴(40)의 표면(41)으로부터 연속하여 상기 금속박 패턴(40)의 측방 부위(버부(43)의 선단부)를 향함에 따라, 이면측을 향하여(기재(20)를 향하여) 연장되도록 후퇴되어 있다.
제2 경사면(45)은, 금속박 패턴(40)의 이면(42)으로부터 연속하여 상기 금속박 패턴(40)의 측방 부위(버부(43)의 선단부)를 향함에 따라, 기재(20)를 향하여 연장되도록 후퇴되어 있다. 이 제2 경사면(45)은, 그 전역에 걸쳐 접착층(30) 내에 형성되고, 상기 접착층(30)과 밀착되어 있다.
기재(20)에 가장 가까운 위치에 형성되어 있는 버부(43)의 단부에 있어서, 제1 경사면(44) 및 제2 경사면(45)은 서로 교차하도록 접속되어 있다. 그리고, 제1 실시 형태에 있어서는, 제1 경사면(44) 및 제2 경사면(45)의 교차 능선이 되는 버부(43)의 선단부가, 접착층(30)과 기재(20)의 경계까지 도달하고 있다. 또한, 이 버부(43)의 선단부는, 접착층(30)과 기재(20)의 경계까지 도달하지 않아도, 접착층(30)의 내부에 형성되어 있으면 된다.
또한, 상술한 바와 같이 버부(43)가 형성되어 있는 것에 수반하여, 접착층(30) 내에는 버부(43)의 제1 경사면(44)을 따른 절단부(47)가 형성되어 있다. 이 절단부(47)는, 금속박 패턴(40)의 표면(41)측을 향하여 개구되어 있다. 절단부(47)는, 버부(43)의 제1 경사면(44)과, 이 제1 경사면(44)에 대하여 적층 방향에 직교하는 방향에 대향하는 접착층 경사면(31)에 의해 구획 형성되어 있다. 또한, 절단부(47)의 선단(기재(20)에 가장 가까운 위치)에 있어서, 버부(43)의 제1 경사면(44)과 접착층 경사면(31)은, 서로 교차하고 있다. 이에 의해, 절단부(47)의 형상은, 종단면에서 보았을 때 대략 삼각형이다.
백시트(50)는, 예를 들어 공기 투과성을 조정하는 역할을 갖고 있다. 이 백시트(50)로서는, 내후성, 절연성 등 장기 신뢰성을 갖는 재료가 사용되고, 예를 들어 불소 수지 필름, 저올리고머·내열 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름/폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 실리카(SiO2) 증착 필름, 알루미늄박 등이 사용된다. 제1 실시 형태에 있어서는, 이 백시트(50)로서 폴리불화비닐을 주제로 하는 수지층이 형성되어 있다.
복수의 태양 전지 셀(60)은, 금속박 패턴 적층체(10)의 표면측에 있어서 적층 방향에 직교하는 방향으로 간격을 두고 설치되어 있다. 이 태양 전지 셀(60)로서는, 예를 들어 단결정 실리콘형, 다결정 실리콘형, 아몰퍼스 실리콘형, 화합물형, 색소 증감형 등이 사용되고 있다. 이들 중에서도, 발전 효율이 우수한 점에서는, 단결정 실리콘형이 바람직하다. 이 태양 전지 셀(60)의 이면측은, 플러스극 및 마이너스극의 전극이 설치되어 있다.
도전성 접속재(70)는, 금속박 패턴(40)과 태양 전지 셀(60)의 전기적 접속을 보조하는 부재이다. 이 도전성 접속의 재료로서는, 전기 저항이 낮은 재료가 사용된다. 그 중에서도, 금속박 패턴(40)에 대한 전기 저항이 낮아지는 점에서, 은, 구리, 주석, 납, 니켈, 금, 비스무트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 함유하는 재료가 바람직하다. 또한, 이 도전성 접속재(70)는, 점도가 높고, 용이하게 원하는 형상으로 변형할 수 있는 점에서, 은, 구리, 주석, 땜납(구리와 납이 주성분이다)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 함유하는 것이 바람직하다.
밀봉재(80)는, 밀봉용 필름에 의해 형성된다. 밀봉용 필름으로서는, 예를 들어 EVA 시트, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리불화비닐리덴 등의 불소 수지 필름 등이 일반적으로 사용된다. 제1 실시 형태에 있어서는, 밀봉재(80)로서, EVA 시트가 채용되어 있다. 통상, 밀봉용 필름은, 태양 전지 셀(60)을 사이에 두도록 2매 이상 사용된다. 금속박 패턴(40)의 접착층(30)과 반대측의 표면에는 절연재층으로서 밀봉재(80)가 적층되어 있다.
또한, 금속박 패턴(40)과 밀봉재(80) 사이에, 절연성 부재를 별도 설치해도 좋다. 이러한 절연성 부재로서는, 예를 들어 솔더 레지스트를 들 수 있다.
투광성 기판(90)으로서는, 예를 들어 유리 기판, 투명 수지 기판 등을 들 수 있다. 투명 수지 기판을 구성하는 투명 수지로서는, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.
이어서, 제1 실시 형태의 태양 전지 모듈(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 금속박 패턴 적층체(10)를 제조한다. 이 금속박 패턴 적층체(10)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 적층 공정 S1, 절단 공정 S2 및 박리 공정 S3의 3개의 스텝을 순차적으로 거쳐 제조된다.
적층 공정 S1에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 기재(20) 위에 접착층(30) 및 금속박(110)을 순차 적층함으로써 적층 구조체(105)를 제작한다. 즉, 기재(20)의 표면 전역에 접착층(30)을 도포한 상태에서 상기 접착층(30)의 표면에 금속박(110)을 적층함으로써 이들 3개의 층으로 이루어지는 적층 구조체(105)를 제작한다. 금속박(110)은 상기 금속박 패턴(40)과 마찬가지의 재료로 형성되어 있다.
또한, 이 적층 공정 S1에 있어서는, 예를 들어 롤 형상으로 기재(20)가 감겨 있는 기재 롤과, 마찬가지로 롤 형상으로 금속박(110)이 감겨 있는 금속박 롤을 준비한다. 이 롤로부터 기재(20) 및 금속박(110)을 순차 풀어내면서, 풀어내어진 기재(20)의 표면에 접착층(30)으로서 사용되는 접착제를 도포하고, 상기 접착층(30) 위에 금속박(110)을 접합함으로써, 적층 구조체(105)를 제작하는 것이 바람직하다.
절단 공정 S2에 있어서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 금속박(110)에 대향하도록 복수의 날부(120)를 구비한 금형을 배치하고, 금속박(110)의 표면에 복수의 날부(120)의 선단을 누른다. 이에 의해, 금속박(110)을 절단하면서, 날부(120)의 선단은, 적어도 접착층(30)의 내부까지 도달한다. 제1 실시 형태에서는, 날부(120)의 선단은, 접착층(30)과 기재(20)의 경계까지 도달한다.
이에 의해, 금속박(110)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 금속박 패턴(40)으로서 잔존해야 할 필요 영역(110A)과, 기재(20) 및 접착층(30) 위에서 박리되어야 할 불필요 영역(110B)으로 분리된다. 제1 실시 형태에서는, 금속박(110)에 있어서의 한 쌍의 날부(120) 사이의 영역이 불필요 영역(110B)이며, 불필요 영역(110B)의 외측의 부분이 필요 영역(110A)이다.
또한, 이 절단 공정 S2에 있어서의 날부(120)로서는 피나클 날을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해 연속적으로 금속박(110)을 절단할 수 있다.
또한, 이러한 절단 공정 S2에 의해, 필요 영역(110A) 및 불필요 영역(110B)으로 분단된 금속박(110)의 측부, 즉, 적층 방향에 직교하는 방향에 있어서의 금속박(110)의 단부는, 날부(120)의 가압에 의해 기재(20)를 향하여 굴곡되어, 버부(43)로 된다. 특히, 제1 실시 형태에서는, 날부(120)의 선단이 적어도 접착층(30) 내까지 도달하는 점에서, 버부(43)도 접착층(30) 내로 돌출되도록 굴곡된다.
계속해서, 박리 공정 S3이 행해진다. 이 박리 공정 S3에 있어서는, 예를 들어 절단 공정 S2가 실시된 적층 구조체(105)의 표면(금속박(110)측)이 외주측으로 되도록, 적층 구조체(105)를 롤에 권취함으로써 행해진다. 이에 의해, 도 6에 도시한 바와 같이, 금속박(110)에 있어서의 불필요 영역(110B)만을 접착층(30)으로부터 박리시켜, 금속박(110)의 필요 영역(110A)만을 금속박 패턴(40)으로서 접착층(30) 위에 잔존시킨다.
또한, 이렇게 금속박(110)의 불필요 영역(110B)만을 박리시키기 위해서는, 예를 들어 금속박(110)에 있어서의 불필요 영역(110B)의 접착층(30)에 대한 접촉 면적을, 필요 영역(110A)의 접착층(30)에 대한 접촉 면적보다도 작게 설정함과 함께, 롤 형상으로 감을 때의 곡률을 적절히 조정하면 된다.
이상의 3스텝에 의해, 도 2에 도시한 바와 같이, 버부(43)를 갖는 금속박 패턴(40)을 구비한 금속박 패턴 적층체(10)를 얻을 수 있다.
계속해서, 도 1에 도시한 바와 같이, 이 금속박 패턴 적층체(10)를 사용하여 태양 전지 모듈(100)을 제조한다.
우선, 금속박 패턴 적층체(10)에 있어서의 금속박 패턴(40)의 표면(41)에 도전성 접속재(70)를 형성함과 함께, 태양 전지 셀(60)의 전극에 도전성 접속재(70)가 대향하도록, 태양 전지 셀(60)을 금속박 패턴 적층체(10)에 배치한다. 그리고, 이들 금속박 패턴 적층체(10), 도전성 접속재(70) 및 태양 전지 셀(60)을 외부로부터 가열 가압한다. 이에 의해, 금속박 패턴 적층체(10)의 금속박 패턴(40) 위에 태양 전지 셀(60)이 실장된다.
계속해서, 태양 전지 셀(60) 주위를 덮도록 하고, 태양 전지 셀(60)을 밀봉재(80)에 의해 밀봉한다. 이에 의해, 금속박 패턴 적층체(10)에 있어서의 금속박(110) 및 접착층(30)은 밀봉재(80)와 밀착된 상태로 된다. 이때, 접착층(30)의 절단부(47) 내에도 밀봉재(80)가 충전된다.
그 후, 금속박 패턴 적층체(10)에 있어서의 기재(20)의 이면측(금속박 패턴(40)이 형성되어 있는 기재(20)의 면과는 반대인 면)에, 백시트(50)를 적층한다. 또한, 밀봉재(80)의 표면에 투광성 기판(90)을 일체로 고정한다. 이에 의해, 도 1에 도시한 바와 같이, 태양 전지 셀(60)이 금속박 패턴(40)에 의해 전기적으로 직렬로 접속된 태양 전지 모듈(100)을 얻을 수 있다.
이상과 같은 태양 전지 모듈(100)의 금속박 패턴 적층체(10)에 의하면, 버부(43)가 접착층(30) 내에 돌출되도록 형성함으로써, 버부(43)와 접착층(30)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 즉, 버부(43)에 있어서의 제2 경사면(45)이 그 전역에 걸쳐 접착층(30)과 밀착되기 때문에, 버부(43)가 형성되어 있지 않은 경우에 비하여 금속박 패턴(40)과 접착층(30)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다. 이에 의해, 금속박 패턴(40)을 접착층(30)에 대하여 견고하게 고정할 수 있다. 따라서, 금속박 패턴(40)의 박리를 방지할 수 있기 때문에, 금속박 패턴(40) 및 금속박 패턴(40)을 사용한 태양 전지 모듈(100)의 내구성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 금속박 패턴(40)에 있어서의 버부(43)가, 금속박 패턴(40)의 단부측을 향함에 따라 이면측으로 후퇴되는 제1 경사면(44)을 갖고 있기 때문에, 제1 경사면(44)의 표면에 조사되는 광을 제1 경사면(44)에 의해 반사시킬 수 있다. 따라서, 서로 인접하는 태양 전지 셀(60)의 사이를 통과하여 제1 경사면(44)에 도달한 광을 반사시켜 태양 전지 셀(60)에 입사시킬 수 있다. 이에 의해, 태양 전지 모듈(100)의 광 이용 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 태양 전지 모듈(100)에 있어서는, 제1 경사면(44)과 밀봉재(80)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현되기 때문에, 금속박 패턴(40)과 밀봉재(80)의 밀착 강도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에서는, 접착층(30) 내에 제1 경사면(44)을 따른 절단부(47)가 형성되어 있다. 이로 인해, 금속박 패턴 적층체(10)의 표면에 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층을 적층시킨 경우, 즉, 태양 전지 모듈(100)을 구성할 때에 밀봉재(80)를 금속박 패턴 적층체(10)의 표면에 적층시킨 경우에는, 밀봉재(80)와 접착층(30)의 절단부(47)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 밀봉재(80)를 접착층(30)에 대하여 견고하게 고정할 수 있어, 태양 전지 모듈(100)의 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.
그리고, 태양 전지 모듈(100)에 있어서의 금속박 패턴 적층체(10)의 제조 방법에 의하면, 날부(120)의 선단은, 적어도 접착층(30)까지 도달한다. 이로 인해, 날부(120)에 의한 절단 개소가 되는 금속박(110)의 단부는, 버부(43)가 되고, 버부(43)는 기재(20)를 향하여, 즉, 접착층(30)의 내부를 향하여 돌출된다. 이에 의해, 버부(43)와 접착층(30)에 의해 발생하는 앵커 효과에 의해 금속박 패턴(40)을 접착층(30)에 대하여 견고하게 고정할 수 있다.
(제2 실시 형태)
이어서, 본 발명의 제2 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(15)에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다.
도 7에 있어서, 도 2와 마찬가지의 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.
이 제2 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(15)는, 절단부(47)의 형상에 대하여 제1 실시 형태와 상이하다.
제2 실시 형태의 절단부(47)는, 접착층(30)의 내부 및 기재(20)의 내부에 연속적으로 형성되어 있다. 즉, 이 절단부(47)는, 제1 기재 경사면(21a)과, 접착층 경사면(31)과, 제2 기재 경사면(21b)에 의해 구획 형성되어 있다. 여기서, 제1 기재 경사면(21a)은, 제1 경사면(44)에 연속되어 있음과 함께, 제1 경사면(44)을 따라 연장되도록, 기재(20)의 내부에 형성되어 있다.
제2 기재 경사면(21b)은, 제1 기재 경사면(21a)에 대하여 적층 방향에 직교하는 방향에 대향하는 경사면이다. 제1 경사면(44)과 제1 기재 경사면(21a)은 동일 평면 위에 있고, 접착층 경사면(31)과 제2 기재 경사면(21b)은 동일 평면 위에 있다.
또한, 기재(20)의 내부에 형성되어 있는 절단부(47)의 선단에 있어서, 한 쌍의 기재 경사면(21a, 21b)은 서로 교차하고 있다. 이에 의해, 절단부(47)의 형상은, 종단면에서 보았을 때 대략 삼각 형상이다.
이러한 절단부(47)는, 금속박 패턴 적층체(15)의 제조 시의 절단 공정 S2에 있어서, 날부(120)의 선단이 기재(20) 내부까지 도달하도록 날부(120)를 적층 구조체(15)에 가압함으로써 형성된다.
이에 의해, 금속박 패턴 적층체(15)의 표면에 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층, 즉 밀봉재(80)를 적층시킨 경우에, 밀봉재(80)와 접착층(30)에 의해 발생하는 앵커 효과 외에, 밀봉재(80)와 기재(20)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 밀봉재(80)를 금속박 패턴 적층체(15)에 대하여 보다 견고하게 고정할 수 있어, 태양 전지 모듈(100)의 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.
이상, 본 발명의 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명의 기술 범위는, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
예를 들어, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 있어서는, 금속박 패턴 적층체(10, 15)를 백 콘택트 방식의 복수의 태양 전지 셀(60)을 서로 접속하기 위하여 사용했지만, 태양 전지 셀의 접속 구조에 한정되지 않고, 다른 실장 부재 또는 전자 부재 등을 전기적으로 접속하기 위하여 금속박 패턴 적층체를 사용해도 좋다.
(제3 실시 형태)
이어서, 본 발명의 제3 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(210)를 구비한 태양 전지 모듈(100)에 대하여 도 8 내지 도 12를 참조하여 상세하게 설명한다.
제3 실시 형태에 있어서는, 상술한 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 동일 부재에는 동일 부호를 붙이고, 그 설명은 생략 또는 간략화한다.
도 8에, 제3 실시 형태의 태양 전지 모듈(200)의 종단면도를 도시한다. 이 태양 전지 모듈(200)은, 금속박 패턴 적층체(210)와, 상기 금속박 패턴 적층체(210)의 이면측(도 8에 있어서의 금속박 패턴 적층체(210)의 하측, 금속박 패턴 적층체(210)의 이면에 가까운 위치)에 형성된 백시트(50)와, 금속박 패턴 적층체(210)의 표면측(도 8에 있어서의 금속박 패턴 적층체(210)의 상측, 금속박 패턴 적층체(210)의 표면에 가까운 위치)에 설치된 복수의 태양 전지 셀(60)과, 복수의 태양 전지 셀(60)을 금속박 패턴 적층체(210) 위에서 밀봉하는 밀봉재(80)와, 밀봉재(80)의 표면측에 설치된 투광성 기판(90)을 구비하고 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 금속박 패턴 적층체(210)와 태양 전지 셀(60)을 접속하기 위하여 도전성 접속재(70)를 사용하고 있다.
금속박 패턴 적층체(210)는, 제3 실시 형태에서는 백 콘택트 방식의 태양 전지 셀(60)의 접속에 사용되는 부재이며, 기재(20)와, 완충층(25)과, 접착층(30)과, 금속박 패턴(40)으로 구성되어 있다. 즉, 완충층(25)은, 기재(20)와 접착층(30) 사이에 배치되어 있다.
완충층(25)은, 기재(20)의 표면에 적층되어 있고, 완충층(25)의 재료로서는, 예를 들어 PET 필름 등의 비교적 저렴한 중합체 수지 또는 접착제를 사용할 수 있다. 또한, 이 완충층(25)의 두께는, 예를 들어 접착층(30)과 동일 정도이거나 그보다도 크게 설정되어 있다.
접착층(30)의 재료로서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 재료가 사용된다. 또한, 접착층(30)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 정도로 설정되어 있다.
금속박 패턴(40)은, 태양 전지 셀(60)에 전기적으로 접속되는 층이며, 기재(20)의 표면에 접착층(30)을 개재하여 적층되어 있다. 이 금속박 패턴(40)은, 금속박 패턴 적층체(210) 위에 적층되는 복수의 태양 전지 셀(60)을 전기적으로 직렬로 접속하기 위한 패턴을 갖고 있으며, 금속박 패턴(40)의 표면(41)의 일부가 태양 전지 셀(60)에 전기적으로 접속되는 전극으로서 기능한다.
도 9에 상세하게 도시한 바와 같이, 금속박 패턴(40)의 측부, 즉 금속박 패턴(40)에 있어서의 적층 방향(도 8 및 도 9의 상하 방향)에 직교하는 방향에 있어서의 금속박 패턴(40)의 단부에는, 금속박 패턴(40)의 표면(41)으로부터 이면(42)을 향하여 굴곡되는 버부(43)가 형성되어 있다. 이에 의해, 버부(43)는, 금속박 패턴(40)의 측부로부터 이면(42)으로 돌출되도록 하여 접착층(30) 내에 형성되어 있다.
이러한 버부(43)는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 제1 경사면(경사면)(44)과 제2 경사면(경사면)(45)을 구비하고 있다. 단, 완충층(25)이 접착층(30)과 기재(20) 사이에 형성되어 있는 점에서, 제3 실시 형태는 상술한 실시 형태와는 상이하다.
기재(20)에 가장 가까운 위치에 형성되어 있는 버부(43)의 단부에 있어서, 제1 경사면(44) 및 제2 경사면(45)은 서로 교차하도록 접속되어 있다. 그리고, 제3 실시 형태에 있어서는, 제1 경사면(44) 및 제2 경사면(45)의 교차 능선이 되는 버부(43)의 선단부가, 접착층(30)과 완충층(25)의 경계까지 도달하고 있다.
또한, 이 버부(43)의 선단부는, 접착층(30)과 완충층(25)의 경계까지 도달하지 않아도, 접착층(30)의 내부에 형성되어 있으면 된다. 또한, 버부(43)의 선단부는, 접착층(30)의 내부 및 완충층(25)의 내부의 양쪽에 형성되어도 좋다.
또한, 상술한 바와 같이 버부(43)가 형성되어 있는 것에 수반하여, 접착층(30) 및 완충층(25) 내에는 버부(43)의 제1 경사면(44)을 따른 절단부(47)가 형성되어 있다. 이 절단부(47)는, 금속박 패턴(40)의 표면(41)측을 향하여 개구되어 있다. 절단부(47)는, 제1 완충층 경사면(26)과, 접착층 경사면(31)과, 제2 기재 경사면(21b)에 의해 구획 형성되어 있다. 여기서, 제1 완충층 경사면(26)은, 제1 경사면(44)에 연속되어 있음과 함께, 제1 경사면(44)을 따라 완충층(25)을 향하여 연장되도록, 완충층(25)의 내부에 형성되어 있다. 접착층 경사면(31)은, 제1 경사면(44)에 대하여 적층 방향에 직교하는 방향에 대향하고 있다. 제2 완충층 경사면(26)은, 제1 완충층 경사면(26)에 대하여 적층 방향에 직교하는 방향에 대향하고 있다. 제1 경사면(44)과 제1 완충층 경사면(26)은 동일 평면 위에 있고, 접착층 경사면(31)과 제2 완충층 경사면(26)과 동일 평면 위에 있다.
또한, 완충층(25)의 내부에 형성되어 있는 절단부(47)의 선단에 있어서, 한 쌍의 완충층 경사면(26)은, 서로 교차하고 있다. 이에 의해, 절단부(47)의 형상은, 종단면에서 보았을 때 대략 삼각 형상이다.
이어서, 제3 실시 형태의 태양 전지 모듈(200)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 금속박 패턴 적층체(210)를 제조한다. 이 금속박 패턴 적층체(210)는, 상술한 제1 실시 형태의 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 적층 공정 S1, 절단 공정 S2 및 박리 공정 S3의 3개의 스텝을 순차적으로 거쳐 제조된다.
적층 공정 S1에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 기재(20) 위에 완충층(25), 접착층(30) 및 금속박(110)이 순차 적층된 적층 구조체(205)를 제작한다. 즉, 기재(20)의 표면에 완충층(25)을 적층시켜 고정시킨 후, 상기 완충층(25)의 표면에 접착층(30)을 도포한 상태에서 상기 접착층(30)의 표면에 금속박(110)을 적층함으로써 이들 4개의 층으로 이루어지는 적층 구조체(205)를 제작한다. 금속박(110)은 상기 금속박 패턴(40)과 마찬가지의 재료로 형성되어 있다.
또한, 이 적층 공정 S1에 있어서 적층 구조체(205)를 제작할 때에는, 예를 들어 롤 형상으로 기재(20)가 감겨 있는 기재 롤과, 마찬가지로, 롤 형상으로 완충층(25)이 감겨 있는 완충층 롤을 준비한다. 이 롤로부터 기재(20) 및 완충층(25)을 순차 풀어내면서 서로 적층시킨다. 그 후에, 상기 완충층(25)의 표면에 접착층(30)으로서 사용되는 접착제를 도포하고, 상기 접착층(30) 위에 금속박(110)을 접합함으로써, 적층 구조체(205)를 제작하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 설명한 바와 같이, 롤 형상으로 금속박(110)이 감겨 있는 금속박 롤을 준비하고, 금속박 롤로부터 금속박(110)을 풀어내면서, 접착층(30) 위에 금속박(110)을 접합해도 좋다.
절단 공정 S2에 있어서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 금속박(110)에 대향하도록 복수의 날부(120)를 구비한 금형을 배치하고, 금속박(110)의 표면에 복수의 날부(120)의 선단을 누른다. 이에 의해, 금속박(110)을 절단하면서, 날부(120)의 선단은, 접착층을 관통하여, 날부(120)의 선단은, 완충층(25)과 기재(20)의 경계까지 도달한다.
이에 의해, 금속박(110)은, 도 11에 도시한 바와 같이, 금속박 패턴(40)으로서 잔존해야 할 필요 영역(110A)과, 기재(20) 및 접착층(30) 위로부터 박리되어야 할 불필요 영역(110B)으로 분리된다. 제3 실시 형태에서는, 금속박(110)에 있어서의 한 쌍의 날부(120) 사이의 영역이 불필요 영역(110B)이며, 불필요 영역(110B의 외측의 부분이 필요 영역(110A)이다.
또한, 이 절단 공정 S2에 있어서의 날부(120)로서는 피나클 날을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해 연속적으로 금속박(110)을 절단할 수 있다.
또한, 이러한 절단 공정 S2에 의해, 필요 영역(110A) 및 불필요 영역(110B)으로 분단된 금속박(110)의 측부, 즉 적층 방향에 직교하는 방향에 있어서의 금속박(110)의 단부는, 날부(120)의 가압에 의해 기재(20)를 향하여 굴곡되어, 버부(43)로 된다. 특히, 제3 실시 형태에서는, 날부(120)의 선단이 적어도 접착층(30) 내까지 도달하는 점에서, 버부(43)도 접착층(30) 내로 돌출되도록 굴곡된다.
계속해서, 박리 공정 S3이 행해진다. 이 박리 공정 S3에 있어서는, 예를 들어 절단 공정 S2가 실시된 적층 구조체(205)의 표면(금속박(110측))이 외주측으로 되도록, 적층 구조체(205)를 롤 형상으로 권취함으로써 행해진다. 이에 의해, 도 12에 도시한 바와 같이, 금속박(110)에 있어서의 불필요 영역(110B)만을 접착층(30)으로부터 박리시켜, 금속박(110)의 필요 영역(110A)만을 금속박 패턴(40)으로서 접착층(30) 위에 잔존시킨다.
또한, 이렇게 금속박(110)의 불필요 영역(110B)만을 박리시키기 위해서는, 예를 들어 금속박(110)에 있어서의 불필요 영역(110B)의 접착층(30)에 대한 접촉 면적을, 필요 영역(110A)의 접착층(30)에 대한 접촉 면적보다도 작게 설정함과 함께, 롤 형상으로 감을 때의 곡률을 적절히 조정하면 된다.
이상의 3스텝에 의해, 도 9에 도시한 바와 같이, 버부(43)를 갖는 금속박 패턴(40)을 구비한 금속박 패턴 적층체(210)를 얻을 수 있다.
계속해서, 도 8에 도시한 바와 같이 이 금속박 패턴 적층체(210)를 사용하여 태양 전지 모듈(200)을 제조한다.
우선, 금속박 패턴 적층체(210)에 있어서의 금속박 패턴(40)의 표면(41)에 도전성 접속재(70)를 형성함과 함께, 태양 전지 셀(60)의 전극에 도전성 접속재(70)가 대향하도록, 태양 전지 셀(60)을 금속박 패턴 적층체(210)에 배치한다. 그리고, 이들 금속박 패턴 적층체(210), 도전성 접속재(70) 및 태양 전지 셀(60)을 외부로부터 가열 가압한다. 이에 의해, 금속박 패턴 적층체(210)의 금속박 패턴(40) 위에 태양 전지 셀(60)이 실장된다.
계속해서, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 태양 전지 셀(60)을 밀봉재(80)에 의해 밀봉한다.
그 후, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 기재(20)의 이면측에 백시트(50)를 적층하고, 밀봉재(80)의 표면에 투광성 기판(90)을 일체로 고정한다. 이에 의해, 도 8에 도시한 바와 같이, 태양 전지 셀(60)이 금속박 패턴(40)에 의해 전기적으로 직렬로 접속된 태양 전지 모듈(200)을 얻을 수 있다.
이상과 같은 태양 전지 모듈(200)의 금속박 패턴 적층체(210)에 의하면, 버부(43)가 접착층(30) 내로 돌출되도록 형성됨으로써, 버부(43)와 접착층(30)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 즉, 버부(43)에 있어서의 제2 경사면(45)이 그 전역에 걸쳐 접착층(30)과 밀착되기 때문에, 버부(43)가 형성되어 있지 않은 경우에 비하여 금속박 패턴(40)과 접착층(30)의 접촉 면적을 증대시킬 수 있다. 이에 의해, 금속박 패턴(40)을 접착층(30)에 대하여 견고하게 고정할 수 있다. 따라서, 금속박 패턴(40)의 박리를 방지할 수 있기 때문에, 금속박 패턴(40) 및 금속박 패턴(40)을 사용한 태양 전지 모듈(200)의 내구성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 기재(20)와 접착층(30) 사이에 완충층(25)이 형성되어 있기 때문에, 금형의 날부(120)의 절단에 의해 금속박 패턴(40)을 형성할 때에, 날부(120)가 기재(20)의 표면에 도달해 버리는 것을 피할 수 있다.
구체적으로, 금형의 날부(120)의 선단의 절입량을 접착층(30)의 막 두께 이내로 그치게 하는 것이 바람직하다. 그러나, 접착층(30)의 두께가 작은 경우에는 그 조정이 곤란하여, 날부(120)의 선단이 접착층(30)보다도 이면측에 도달해 버릴 우려가 있다. 이에 반하여, 제3 실시 형태에서는, 접착층(30)과 기재(20) 사이에 완충층(25)이 개재되어 있기 때문에, 날부(120)의 선단이 접착층(30)을 관통하여 기재(20)에 근접한 경우라도, 완충층(25)에 의해 날부(120)의 선단이 기재(20)에 도달해 버리는 것을 피할 수 있다. 이에 의해, 금속박 패턴 적층체(210) 및 태양 전지 모듈(200)에 의해 구성된 제품의 신뢰성을 높게 유지할 수 있다.
또한, 제3 실시 형태에서는, 금속박 패턴(40)에 있어서의 버부(43)가, 금속박 패턴(40)의 단부측을 향함으로써 이면측으로 후퇴되는 제1 경사면(44)을 갖고 있기 때문에, 제1 경사면(44)의 표면에 조사되는 광을 제1 경사면(44)에 의해 반사시킬 수 있다. 따라서, 서로 인접하는 태양 전지 셀(60)의 사이를 통과하여 제1 경사면(44)에 도달한 광을 반사시켜 태양 전지 셀(60)에 입사시킬 수 있다. 이에 의해, 태양 전지 모듈(200)의 광 이용 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 태양 전지 모듈(200)에 있어서는, 제1 경사면(44)과 밀봉재(80)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현되기 때문에, 금속박 패턴(40)과 밀봉재(80)의 밀착 강도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 제3 실시 형태에서는, 접착층(30) 내에 제1 경사면(44)을 따른 절단부(47)가 형성되어 있다. 이로 인해, 금속박 패턴 적층체(210)의 표면에 금속박 패턴 적층체와는 상이한 재료(다른 재료)에 의해 구성된 피복층을 적층시킨 경우, 즉, 태양 전지 모듈(200)을 구성할 때에 밀봉재(80)를 금속박 패턴 적층체(210)의 표면에 적층시킨 경우에는, 밀봉재(80)와 접착층(30) 및 완충층(25)의 절단부(47)에 의해 발생하는 앵커 효과가 발현된다. 이에 의해, 밀봉재(80)를 접착층(30) 및 완충층(25)에 대하여 견고하게 고정할 수 있어, 태양 전지 모듈(200)의 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.
그리고, 태양 전지 모듈(200)에 있어서의 금속박 패턴 적층체(210)의 제조 방법에 의하면, 날부(120)의 선단은, 적어도 접착층(30)까지 도달한다. 이로 인해, 날부(120)에 의한 절단 개소가 되는 금속박(110)의 단부는, 버부(43)로 되고, 버부(43)는 기재(20)를 향하여, 즉, 접착층(30)의 내부를 향하여 버부(43)로서 돌출된다. 이에 의해, 버부(43)와 접착층(30)에 의해 발생하는 앵커 효과에 의해 금속박 패턴(40)을 접착층(30)에 대하여 견고하게 고정할 수 있다.
이상, 본 발명의 제3 실시 형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명의 기술 범위는, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
예를 들어, 제3 실시 형태에 있어서는, 금속박 패턴 적층체(210)를 백 콘택트 방식의 복수의 태양 전지 셀(60)을 서로 접속하기 위하여 사용했지만, 태양 전지 셀의 접속 구조에 한정되지 않고, 다른 실장 부재 또는 전자 부재 등을 전기적으로 접속하기 위하여 금속박 패턴 적층체를 사용해도 좋다.
(제4 실시 형태)
이어서, 본 발명의 제4 실시 형태의 태양 전지 모듈 등에 사용하는 금속박 패턴 적층체에 대하여 도 13a 내지 도 18에 의해 설명한다.
도 13a 및 도 13b에 도시된 제4 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1)는, 예를 들어 태양 전지 모듈의 백시트에 적재하여 사용된다. 태양 전지용 백시트를 구성하는 부재로서는, 습도 차폐성 혹은 산소 차단성을 갖는 금속 박막, 혹은 금속박막과 수지에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수도 있다.
제4 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1)는, 예를 들어 절연성의 기재(2)의 표면에 접착제층(3)을 개재하여 소정의 회로 패턴이 형성된 금속박(4)이 적층되어 일체화되어 있다. 그리고, 금속박(4)의 접착제층(3)과 반대측의 표면에는 절연재층으로서 밀봉재(5)가 적층되어 있다.
또한, 금속박(4)과 밀봉재(5) 사이에, 절연성 부재를 별도 설치해도 좋다. 이러한 절연성 부재로서는, 예를 들어 솔더 레지스트를 들 수 있다.
여기서, 기재(2)는, 필름 형상 또는 시트 형상으로 형성된다. 기재(2)의 재료로서는, 예를 들어 아크릴, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 우레탄, 에폭시, 멜라민, 스티렌 또는 이들 재료가 공중합한 수지를 사용하는 것이 가능하다. 단열성, 탄력성, 광학 특성의 제어 때문에, 필요에 따라 기재(2) 중에 유기 또는 무기 필러 등을 혼입시키는 것도 가능하다.
또한, 태양 전지용 백시트 위에 금속박 패턴을 형성하는 경우, 상술한 기재(2)를 태양 전지 백시트로서 사용할 수도 있다. 이 경우, 기재(2)를 구성하는 부재로서는, 습도 차폐성 혹은 산소 차단성을 갖는 금속 박막, 혹은 금속 박막과 상기 수지에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수도 있다.
접착제층(3)은, 예를 들어 열경화성 수지인 우레탄, 아크릴, 에폭시, 폴리이미드, 올레핀 또는 이들 재료가 공중합한 단계 경화형 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 형성되어 있다. 또한, 접착제층(3)으로서, 단계 경화형이 아닌 접착제층을 사용해도 좋다.
또한, 밀봉재(5)는, 통상의 밀봉재, 예를 들어 EVA 등으로 형성되어 있다. 밀봉재(5)는, 밀봉용 필름 또는 바니시에 의해 형성되지만, 바니시는 밀봉용 필름보다도 저렴하여, 바람직하다. 밀봉재(5)로서, 밀봉용 필름을 사용한 경우, 예를 들어 EVA 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리불화비닐리덴 등의 불소 수지 필름 등이 사용된다. 밀봉용 필름은, 태양 전지 셀(24)을 사이에 두도록 2매 이상을 적층하여 형성해도 좋다(도 18 참조).
밀봉재(5) 내에는 필러는 혼입되어 있지 않지만, 필러가 혼입되어 있어도 좋고, 밀봉재(5) 내에 혼입된 필러로서 도전성 필러가 사용되어도 좋다.
이어서, 금속박(4)의 구성에 대하여 도 13a 및 도 13b에 의해 설명한다.
또한, 금속박(4)에는, 배선 패턴 또는 회로 패턴 등의 도전성 패턴(금속박 패턴)이 형성되어 있다. 도전성 패턴의 형상을 따라 절제되어 밀봉재(5)가 충전되는 간극(7)이 금속박(4)에 형성되어 있다. 간극(7)에 대면하는 금속박(4)의 측면인 단부면(4a)의 단면 형상은, 역테이퍼 형상(역경사 형상)이다.
도 13a 및 도 13b에 있어서, 도전성 패턴(40)은, 개구부와 금속부에 의해 구성되어 있다. 개구부란, 금속박(4)이 부분적으로 제거된 부위이다. 금속부란, 금속박(4)을 부분적으로 제거함으로써 개구부를 형성한 후에, 금속박 패턴(40)에 남아 있는 부위이다. 도 13a에 있어서, 간극(7), 즉 밀봉재(5)와 접착제층(3)이 접촉하고 있는 부위가 개구부이며, 접착제층(3) 위에 형성되어 있는 금속박(4)이 금속부이다. 또한, 단부면(4a)은, 개구부와 금속부의 경계에 형성되어 있다.
역테이퍼 형상에 있어서, 기재(2)(및 접착제층(3))에 대한 금속박(4)의 단부면(4a)의 경사각 α는 55° 내지 85°의 범위로 설정되어 있다. 단부면(4a)의 역테이퍼의 경사각 α가 이 범위이면, 밀봉재(5)가 금속박(4)의 간극(7) 내에 충전되어 경화 후에 금속박(4)으로부터 밀봉재(5)가 박리되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 경사각 α가 55° 미만이면 후술하는 바와 같이 금속박(4)의 제조 시에 금속박(4)의 단부면(4a)을 절단으로 형성하기 위한 금형(16)의 절삭날부(16a)의 날 끝각이 지나치게 커져 원활한 절단을 할 수 없다. 경사각 α가 85°보다 크면 단부면(4a)의 경사각이 직각에 접근하기 때문에, 밀봉재(5)가 박리되기 쉬워지는 문제가 있다. 접착제층(3)에 대한 밀봉재(5)의 접착력은, 금속박(4)에 대한 접착력에 대하여 낮기 때문에, 경사각 α가 85°를 초과하면 특히 밀봉재(5)가 박리되기 쉬워진다.
또한, 바람직하게는, 경사각 α는 55° 내지 75°의 범위로 설정하는 것이 보다 바람직하다.
그리고, 금속박(4)의 단부면(4a)과 접착제층(3)에 대향하는 표면(4b)의 교차부에는, 예를 들어 단부면(4a)의 연장면 위(단부면(4a)가 연장된 가상면 위)로 돌출된 돌기부(9)가 형성되어 있다.
돌기부(9)는, 개구부와 금속부의 경계에 있어서 금속박(4)에 형성되어 있다. 또한, 돌기부(9)는, 단부면(4a)에 형성되고, 절연재층인 밀봉재(5)에 돌출되어 있다.
돌기부(9)의 두께는, 돌기부(9)의 밑으로부터 선단을 향함에 따라 서서히 작아지고 있으며, 즉, 돌기부(9)는 끝이 가늘어지는 형상을 갖는다.
이 돌기부(9)의 형상은, 도 13a 및 도 13b에서는, 선단에 정상부를 갖는 단면이 삼각 형상이지만, 돌기부(9)의 형상은 이 형상에 한정되지 않는다. 돌기부(9)는, 반드시 단부면(4a)의 연장면 위에 형성되어 있지는 않아, 단부면(4a)에 대하여 적당한 각도로 형성될 수 있다.
여기서, 돌기부(9)의 꼭지각 β는 0°<β≤45°의 범위로 되어 있다. 꼭지각 β가 상기한 범위이면 밀봉재(5)에 대하여 강한 앵커 효과가 얻어지고, 가로 방향의 충격에 기인하여 밀봉재(5)의 위치와 금속박(4)의 위치가 가로 방향으로 어긋나는 것을 방지하는 우수한 효과가 얻어지기 때문에, 밀봉재(5)가 금속박(4)으로부터 박리되지 않는다.
또한, 돌기부(9)의 금속박(4)의 표면(4b)으로부터의 높이 h(금속박(4)의 연직 방향에 있어서의 높이)는, 금속박(4)의 막 두께를 d로 한 경우, 0°<h≤0.5d의 범위이다. 예를 들어, d=35㎛인 경우에는, 높이 h는, 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 돌기부(9)는 반드시 단부면(4a)의 연장면 위에 형성되어 있지 않아도 좋고, 단부면(4a)의 경사각 α와 상이한 경사각을 가져도 좋다. 이 경우, 금속박(4)의 표면(4b)부터 돌기부(9)의 선단까지 높이 h와 무관하게 돌기부(9)를 형성할 수 있으나, 밀봉재(5)의 가로 방향에 있어서의 내충격성을 얻음과 함께 가로 방향으로 위치가 어긋나는 것을 방지하기 위해서는 높이 h는 0보다 큰 것이 바람직하다.
그리고, 높이 h가 0°<h≤0.5d의 범위이면 금속박(4)에 적층되는 밀봉재(5)에 대하여 높은 앵커 효과를 발휘할 수 있다. 한편, 돌기부(9)의 높이 h가 0 이하인 경우에는, 충분한 앵커 효과를 발휘할 수 없다. 돌기부(9)의 높이 h가 0.5d보다 큰 돌기부(9)를 형성하는 것은, 금속박(4)의 재질 또는 제조 특성의 관점에서 곤란하다. 또한, 이 조건 하에서 돌기부(9)를 형성할 수 있었다고 해도, 돌기부(9)의 강성 또는 강도가 작아진다. 이로 인해, 밀봉재(5)에 박리 응력이 작용하면, 앵커 효과가 작아, 박리 방지 효과를 충분히 얻지 못하므로, 바람직하지 않다.
금속박(4)은, 예를 들어 구리, 알루미늄, 아연, 철, 니켈, 코발트, 혹은 이들의 합금 등으로 형성된 금속 시트를, 후술하는 금형(16)을 사용하여 절단함으로써 형성된다. 또한, 금속박(4)을 형성하는 재료로서는, 상기 이외에도 원하는 금속을 사용할 수 있다.
금형에 의한 탈형성을 고려하면, 금속박(4)의 막 두께는 5㎛ 이상, 1mm 이하인 것이 바람직하다. 막 두께가 5㎛ 미만이면 금속박(4)의 핸들링이 곤란해지고, 막 두께가 1mm를 초과하면 탈형이 곤란해진다. 또한, 금형의 내구성을 생각하면 금속박(4)의 막 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 상술한 구성을 구비한 제4 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1)의 제조 방법에 대하여, 도 14 내지 도 17에 의해 설명한다.
도 14에 있어서, 스테이지 기재(12) 위에 점착 필름(13)을 개재하여, 회로 패턴을 형성하기 위한 시트 형상의 금속박 시트(4A)를 접착한다. 얻어진 금속박 시트(4A)의 적층체(14)에 대하여, 절단용 금형(16)의 절삭날부(16a)로서, 예를 들어 피나클 날을 대향시킨다. 금형(16)은, 베이스부(16b)로부터 단면이 삼각형인 절삭날부(16a)가 돌출되어 형성된 구조를 갖는다. 절삭날부(16a)의 날 끝각 a는, 예를 들어 40° 내지 60°의 범위, 도면에 도시된 예에서는 날 끝각 a=50°로 했다.
금형(16)으로서는, 부식 금형 또는 절삭 금형 등을 사용할 수 있지만, 금형(16)은 이들 금형에 한정되지 않는다. 금형(16)의 재료로서는, 유리, 프리하든강, 켄칭-템퍼링강, 석출 경화강, 텅스텐·카바이드와 코발트의 합금, 그 밖의 초경도 합금 등을 사용할 수 있지만, 금형(16)의 재료는 이들 재료에 한정되지 않는다. 금속박 시트(4A)를 고정밀도로 탈형하는 경우, 절삭날부(16a)의 날 끝각 a가 예각인 것이 바람직하다.
날 끝각 a를 작게 할수록 절단 시에 금속박 시트(4A)에 형성되는 버 등이 작아지지만, 금형(16)의 내구성이 저하된다. 일반적으로는, 날 끝각 a는 40° 내지 60° 정도로 하는 것이 바람직하고, 금속박 시트(4A)와 날 끝각 a의 관계로 적절하게 버를 발생시키도록 날 끝각 a를 설정한다.
여기서, 절삭날부(16a)를 금속박 시트(4A)에 절입함으로써 버(9A)를 형성할 수 있다. 금속박 시트(4A)의 재료로서는, 상술한 바와 같이, 예를 들어 구리, 알루미늄, 아연, 철, 니켈, 코발트, 혹은 이들의 합금 등이 사용되고 있다. 금속박 시트(4A)의 재료로서 구리를 사용하면, 절삭날부(16a)에 의해 파열되도록 버가 발생한다. 알루미늄은, 비교적 부드러운 재질이기 때문에, 이 재료를 사용한 경우에는 버가 발생되기 쉬워 변형되기 쉽다. 알루미늄은, 구리보다도 저렴하지만, 버(9A)가 변형되기 쉽다. 구리는, 알루미늄과 비교하여, 첨예한 단면이 대략 삼각형인 버(9A)가 생기기 쉽기 때문에, 신뢰성이 높다.
이어서, 제4 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 14에 도시한 바와 같이, 금속박 시트(4A)를 구비한 적층체(14)에 대향하도록 절삭날부(16a)를 구비하는 금형(16)을 배치한다.
이어서, 절입 공정으로서, 금속박 시트(4A)에 절삭날부(16a)의 날끝을 적층체(14)의 두께 방향으로 절입하여 금속박 시트(4A)를 절단하고, 날끝이 점착 필름(13)의 중간부 가까이에 도달하도록 절삭날부(16a)를 점착 필름(13)에 압입하고, 그 후, 절입을 멈춘다(하프컷 공법). 이에 의해, 금속박 시트(4A)를 절단한다. 하프컷 공법에 있어서는, 적층체(14)의 두께 방향에 있어서, 금형(16)의 절삭날부(16a)가 적층체(14)의 표면으로부터 내부를 향하여 압입되는(절입되는) 깊이가 적절한 깊이로 되도록 절입을 정지시킨다. 이를 위해서는, 금속박 시트(4A)를 절단하여 점착 필름(13) 내에 압입되어 있는 절삭날부(16a)의 날끝이 점착 필름(13)의 중간부 가까운 위치에 도달하면서, 또한, 베이스부(16b)가 금속박 시트(4A)의 표면에 접촉하여 절입이 정지되도록, 절삭날부(16a)의 길이가 적절하게 설정된다.
그리고, 절삭날부(16a)의 절입에 의해, 금속박 시트(4A)와 점착 시트(13)의 접촉면은 날끝의 양측에 발생하는 응력에 의해 변형되어, 날끝의 형상에 대응하도록, 예를 들어 단면이 삼각형인 버(9A)가 형성된다. 게다가, 버(9A)의 형성과 함께, 금속박 시트(4A)와 점착 시트(13)의 경계면에 작용하는 응력에 의해, 금속박 시트(4A)와 점착 시트(13) 사이의 접합면이 일부 박리되어, 절삭날부(16a)의 절입에 의해 형성된 버(9A)의 양측에 공간 C1이 형성된다.
여기서, 금속박(4)에 간극(7)을 형성하기 위해서는, 도 15에 도시한 바와 같이, 예를 들어 3개의 절삭날부(16a)에 의해, 금속박 시트(4A)에 형성해야 할 간극(7)의 양단과, 간극(7)의 양단 사이에 위치하는 중간부에 상당하는 위치에, 3개의 절단부(18)를 형성한다. 그러면, 절삭날부(16a)의 절입으로 형성되는 버(9A)와 버(9A) 사이에 형성된 2개의 공간 C1이 서로 연통되어, 공간 C1의 폭의 대략 2배의 폭을 갖는 공간 C로 되도록 공간이 성장된다. 이에 의해, 금속박 시트(4A)에 형성되는 3개의 절단부(18)와, 성장된 공간 C로 구획된 금속박 불필요 부분(4F)이 분리 가능해진다.
그리고, 도 16에 도시한 바와 같이, 금속박 불필요 부분(4F)이 절단부(18)와 공간 C에 의해 분리 제거됨으로써, 금속박 시트(4A) 사이에 간극(7)이 형성되고, 간극(7)의 양단부에 금속박 시트(4A)의 단부면(4a')을 형성하는 순테이퍼의 경사면이 각각 형성된다.
이렇게 하여 절삭 가공에 의해 간극(7)을 형성함으로써 금속박 불필요 부분(4F)이 금속박 시트(4A)로부터 분리되어, 금속박 시트(4A)가 점착 시트(13)로부터 박리된다. 이에 의해, 금속박 적층 기판이 얻어진다.
이 금속박 적층 기판은, 스테이지 기재(12)와, 스테이지 기재(12) 위에 형성된 점착 필름(13)과, 점착 필름(13) 위에 설치되고, 패터닝된 금속박 시트(4A)를 구비한다.
이어서, 이 금속박 테이프(4A)를 반전시켜, 미리 준비한 기재(2)의 표면에 접착제층(3)을 개재하여 금속박 시트(4A)를 접착시킨다. 이에 의해, 도 17에 도시한 바와 같이, 기재(2), 접착제층(3) 및 금속박 시트(4A)를 반전시켜 이루어지는 금속박(4)이 적층된 금속박 패턴 적층체(1A)가 형성된다. 이 금속박 패턴 적층체(1)를 구성하는 최상층에 위치하는 금속박(4)에 있어서는, 간극(7)에 대면하는 단부면(4a)이 역테이퍼 형상의 경사면을 갖는다. 단부면(4a)의 연장 상으로 버(9A)가 돌출되도록 돌기부(9)가 구성된다. 환언하면, 단부면(4a)을 따라 버(9A)가 돌출되도록 돌기부(9)가 형성되어 있다.
그리고, 도 17에 도시된 금속박 패턴 적층체(1A)의 금속박(4)의 전체면과, 간극(7)에 노출되어 있는 접착제층(3)의 표면에 밀봉재(5)를 피복하도록, 밀봉재(5)를 금속박(4) 및 접착제층(3)에 적층함으로써, 도 13a 및 도 13b에 도시된 금속박 패턴 적층체(1)를 제조할 수 있다.
이어서, 도 18에, 본 발명의 제4 실시 형태인 도 13a 및 도 13b에 도시된 금속박 패턴 적층체(1)를 사용한 태양 전지 모듈(20)에 대하여 설명한다.
제4 실시 형태의 태양 전지 모듈(20)에 있어서는, 상술한 금속박 패턴 적층체(1)의 최하층에 위치하는 기재(2)에 백시트(22)가 접착되어 있다. 이 백시트(22)는, 접착제층(3)이 형성되어 있는 기재(2)의 면과는 반대측의 면에 접착되어 있다.
백시트(22)에 있어서는, 실드재로서 사용되는 배리어층이 형성되어 있다. 백시트(22)의 배리어층으로서는, 습도 차폐성 또는 산소 차단성을 갖는 금속 박막, 또는 금속 박막과 기재(2)의 수지 재료에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수 있다.
그리고, 금속박 패턴 적층체(1)의 접착제층(3) 위에는, 회로 패턴을 형성하는 금속박(4)이 간극(7)을 두고 배열되어 있다. 이 금속박(4) 위에는, 땜납 또는 은 페이스트 등으로 이루어지는 도전성 접속재(23)가 설치되고, 이들 도전성 접속재(23) 위에 태양 전지 셀(24)이 설치되고, 태양 전지 셀(24)의 이면에 설치된 전극에 도전성 접속재(23)가 접속되어 있다.
또한, 금속박 패턴 적층체(1)의 금속박(4) 및 접착제층(3) 위에는 태양 전지 셀(24)을 밀봉하여 절연하는 밀봉재(5)가 적층되어 있다. 또한, 밀봉재(5)의 표면에는, 유리 패널 등의 투광성 기판(125)(투광성 전방면판)이 접착되어 있다.
이 태양 전지 모듈(20)에 있어서도, 금속박(4)의 단부면(4a)이 역테이퍼의 경사각 α를 갖고 있다. 또한, 금속박(4)의 1 또는 2개의 역테이퍼의 단부면(4a) 사이에 형성된 간극(7) 내에 밀봉재(5)가 충전되어 고화되어 있다. 이로 인해, 경화 후에 밀봉재(5)가 금속박(4) 또는 접착제층(3)으로부터 박리되거나 분리되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 금속박(4)의 단부면(4a)의 연장면 위에는 버(9A)로 이루어지는 돌기부(9)가 밀봉재(5) 내에 돌출되어 형성되어 있기 때문에, 앵커 효과에 의해 밀봉재(5)가 금속박(4)으로부터 박리되거나 분리되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 제4 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1)에 의하면, 밀봉재(5)가 충전되는 간극(7)을 형성하는 금속박(4)의 단부면(4a)이 역테이퍼 형상의 경사면을 갖는다. 이로 인해, 밀봉재(5)와 간극(7)에 의해 개구되어 있는 접착제층(3) 사이의 접합력이, 밀봉재(5)와 금속박(4) 사이의 접합력보다 작다고 해도, 밀봉재(5)가 금속박(4) 또는 접착제층(3)으로부터 박리되거나 분리되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 금속박(4)의 단부면(4a)에 있어서는, 단부면(4a)의 연장면 위에 돌출된 돌기부(9)가 형성되고, 돌기부(9)가 밀봉재(5)에 매립되어 있다. 이로 인해, 돌기부(9)를 갖는 단부면(4a)과 밀봉재(5) 사이에 앵커 효과가 발생하여, 보다 한층 밀봉재(5)가 금속박(4)으로부터 박리되거나 분리되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상술한 금속박 패턴 적층체(1)를 구비한 태양 전지 모듈(20)에 있어서도, 마찬가지로, 백시트(22)를 접합한 금속박 패턴 적층체(1)에 있어서, 금속박(4)과 밀봉재(5)의 내박리 강도를 높게 유지할 수 있어 밀봉재(5)가 금속박(4)으로부터 박리 또는 분리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 금속박 패턴 적층체(1)와 이것을 포함하는 태양 전지 모듈(20)은 상술한 제4 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술 범위는, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
(제5 실시 형태)
이어서, 본 발명의 제5 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(130)에 대하여, 도 19에 의해 설명한다.
도 19에 도시된 금속박 패턴 적층체(130)는, 상술한 제4 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1)와 대략 동일 구성을 구비하고 있으며, 금속박(4)에 돌기부(9)를 형성하고 있지 않은 점에 있어서, 제5 실시 형태와 제4 실시 형태는 상이하다.
또한, 제5 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(130)에 있어서, 제조 시에 금형(16)의 절삭날부(16a)에 의해 금속박 시트(4A)에 절입되어 버(9A)가 형성되었다고 해도, 코이닝에 의해 금속박 시트(4A)의 표면을 평탄화할 수 있다. 혹은, 금형(16)의 절삭날부(16a)를 금속박 시트(4A)에 절입시킴으로써 금속박 불필요 부분(4F)을 분리하여 절제한 금속박 시트를 롤에 권취함으로써, 롤 시의 금속박 시트(4A)에 발생하는 압력에 의해 버(9A)가 발생된 금속박 시트(4A)의 표면을 평탄화할 수 있다. 혹은 버(9A)를 절제해도 좋다.
제5 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(130)에 있어서도, 밀봉재(5)가 충전되는 간극(7)이 형성되는 금속박(4)의 단부면(4a)에 역테이퍼 형상의 경사면이 형성되어 있기 때문에, 밀봉재(5)가 금속박(4) 또는 접착제층(3)으로부터 박리되거나 분리되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 제4 실시 형태 및 제5 실시 형태 각각에서는, 금속박 패턴 적층체(1, 130)에 있어서, 간극(7)의 양측에 위치함과 함께 간극(7)을 형성하는 금속박(4)의 단부면(4a)에 역테이퍼 형상을 이루는 경사면을 형성했다. 또한, 은 기재에 대한 경사면의 각도는, 경사각 α로 설정했다. 본 발명에 있어서는, 간극(7)의 양측에 위치하는 단부면(4a)의 형상이 반드시 역테이퍼 형상일 필요는 없고, 적어도 편측의 단부면(4a)이, 경사각 α의 역테이퍼 형상을 갖고 있으면 된다.
또한, 금속박(4)의 단부면(4a)에 형성되는 돌기부(9)에 대해서도, 적어도 한쪽 단부면(4a)에 돌기부(9)가 형성되어 있으면 된다.
또한, 상술한 제4 실시 형태 및 제5 실시 형태 각각에서 사용한 밀봉재(5)는 절연재층이며, 태양 전지 모듈(20)에 밀봉재(5)가 사용된 경우에는, 밀봉재(5)는, 태양 전지 모듈(20) 내에서 위치 결정된 태양 전지 셀(24)을 고정하거나, 절연재로서 사용되거나 한다.
또한, 본 발명의 제4 실시 형태 및 제5 실시 형태에 의한 금속박 패턴 적층체(1, 130)는, 태양 전지 모듈(20)에 사용하는 것에 한정되지 않는다. 그 외, IC 태그의 안테나, 도전체, 배선 패턴, 또는 회로 패턴 등의 각종 도전성 패턴을 구성하는 금속박(4)에 밀봉재(5) 등의 절연재층 등을 적층함으로써, 본 발명의 금속박 패턴 적층체를 적용할 수도 있다. 본 발명에 있어서의 밀봉재(5) 등의 절연재층을 적층한 금속박 패턴 적층체(1, 130)는, 임의의 용도에 이용된다.
(제6 실시 형태)
이어서, 본 발명의 제6 실시 형태의 태양 전지 모듈 등에 사용하는 금속박 적층체에 대하여 도 20 내지 도 25에 의해 설명한다.
제6 실시 형태에 있어서는, 상술한 제4 실시 형태 및 제5 실시 형태와 동일 부재에는 동일 부호를 붙이고, 그 설명은 생략 또는 간략화한다.
도 20에 도시된 제6 실시 형태에 의한 금속박 적층체(51)는, 예를 들어 태양 전지 모듈의 백시트에 적재하여 사용된다. 이 백시트를 구성하는 부재로서는, 습도 차폐성 혹은 산소 차단성을 갖는 알루미늄 박막, 혹은 알루미늄 박막과 수지에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수 있다.
제6 실시 형태에 의한 금속박 적층체(51)는, 예를 들어 절연성의 기재(52)의 표면에 접착제층(53)을 개재하여 소정의 배선 패턴이 형성된 금속박(54)이 적층되어 일체화되어 있다.
기재(52)의 재료로서는, 상술한 제4 실시 형태와 마찬가지의 재료가 사용된다.
또한, 태양 전지용 백시트 위에 배선 패턴을 형성하는 경우, 상술한 기재(52)를 태양 전지 백시트로서 사용할 수도 있다. 이 경우, 기재(52)를 구성하는 부재로서는, 습도 차폐성 혹은 산소 차단성을 갖는 알루미늄 박막, 혹은 알루미늄 박막과 상기 수지에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수도 있다.
접착제층(53)의 재료로서는, 상술한 제4 실시 형태와 마찬가지의 재료가 사용된다.
이어서, 금속박(54)의 구성에 대하여 설명한다.
금속박(54)은 간극(76)으로 분할된 배선 패턴을 갖는다. 금속박(54)의 상면 영역(56)에는, 땜납 페이스트 또는 은 페이스트 등의 도전성 페이스트가 적재되고, 상면 영역(56)은 도전성 페이스트를 개재하여 후술하는 태양 전지 셀(63)의 이면에 형성한 전극에 접합된다. 도 20 및 도 21에 도시된 예에서는, 땜납(57)이 상면 영역(56) 위에 적재된다. 또한, 금속박(54)의 상면 영역(56)을 둘러싸는 측면(54a)의 연장면 위(측면(54a)이 연장된 가상면 위)에는 돌기부(58)가 형성되어 있다. 도 21에 도시한 바와 같이, 돌기부(58)는, 상면 영역(56)으로부터 융기되어, 열 용융되어 유동성을 갖는 땜납(57)이 금속박(54) 주위로 누출되어 떨어지지 않도록 땜납(57)을 막고 있다(둘러싸고 있다).
돌기부(58)는, 금속박(54)의 측면(54a)의 전체 둘레에 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 반드시 전체 둘레가 아니어도 좋다. 돌기부(58)와 돌기부(58) 사이에 간극이 있어도 용융된 땜납(57)의 표면 장력으로 누출을 방지할 수 있다.
그리고, 금속박(54)의 돌기부(58)는, 도 20에서는, 선단에 정상부를 갖는 단면이 삼각 형상이지만, 돌기부(58)의 형상은 이 형상에 한정되지 않는다. 돌기부(58)는 반드시 측면(54a)의 연장면 위에 형성할 필요는 없다. 측면(54a)에 대하여 적당한 각도를 갖도록 돌기부(58)를 형성할 수 있다.
또한, 금속박(54)은, 예를 들어 알루미늄 또는 구리, 아연, 철, 니켈, 코발트, 혹은 이들의 합금 등으로 형성된 금속 시트를, 후술하는 금형(72)의 절삭날부(73)로 절단함으로써 형성된다. 알루미늄은 다른 금속보다도 부드럽고 끈기가 크므로, 금속박(54)으로서 알루미늄박을 사용하여 금형(72)의 절삭날부(73)로 절입하여 탈형할 때, 버가 크게 생기기 때문에, 버로 이루어지는 돌기부(58)를 크게 형성할 수 있기 때문에 바람직하다.
이 버로 이루어지는 돌기부(58)에 의해, 도 21에 도시한 바와 같이, 접합용 땜납(57)의 유동성을 갖는 페이스트를 상면 영역(56)에 대량으로 보유 지지할 수 있다. 이로 인해, 상면 영역(56)으로부터 유동성 페이스트가 누출되어 떨어져, 서로 인접하는 금속박(54)의 배선 패턴이 도통하여 단락되는 것을 방지할 수 있다.
이어서, 도 22에 의해, 본 발명의 제6 실시 형태인 도 20에 도시된 금속박 적층체(51)를 사용한 태양 전지 모듈(61)에 대하여 설명한다.
제6 실시 형태의 태양 전지 모듈(61)에 있어서는, 상술한 금속박 적층체(51)의 최하층에 위치하는 기재(52)에 백시트(62)가 접착되어 있다. 이 백시트(62)는, 접착제층(53)이 형성되어 있는 기재(52)의 면과는 반대측의 면에 접착되어 있다. 백시트(62)에 있어서는, 실드재로서 사용되는 배리어층이 형성되어 있다. 백시트(62)의 배리어층으로서는, 습도 차폐성이나 산소 차단성을 갖는 알루미늄 박막 또는 알루미늄 박막과 기재(52)의 수지 재료에 의해 구성된 복합 적층 필름을 사용할 수 있다.
그리고, 금속박 적층체(51)의 접착제층(53) 위에는, 배선 패턴을 형성하는 금속박(54)이 간극(76)을 두고 배열되어 있다. 이 금속박(54)의 상면 영역(56)에는, 도전성 부재로서 땜납(57)이 설치되고, 땜납(57) 위에 태양 전지 셀(63)이 설치되고, 태양 전지 셀(63)의 이면에 설치된 전극에 땜납(57)이 접속되어 있다.
또한, 금속박 적층체(51)의 금속박(54) 및 접착제층(53) 위에는 태양 전지 셀(63)을 밀봉하여 절연하는, 예를 들어 EVA 필름으로 이루어지는 밀봉재(64)가 적층되어 있다. 또한, 밀봉재(64)의 표면에는, 유리 패널 등의 투광성 기판(65)이 접착되어 있다. 밀봉재(64)는, 태양 전지 셀(63)을 사이에 두도록 2매 이상의 EVA 필름이 적층된 구조를 가져도 좋다.
이 태양 전지 모듈(61)의 조립 시에, 도 22에 있어서, 금속박 적층체(51)의 금속박(54)의 상면 영역(56) 위에 땜납(57)을 적재하여 가열 용융시키거나, 혹은 가열 용융된 땜납(57)을 금속박(54)의 상면 영역(56)에 적하한다. 이 상태에서, 용융된 땜납(57)은 금속박(54)의 상면 영역(56) 위에서, 상면 영역(56) 주위에 형성된 돌기부(58)에 의해 막혀, 용융 땜납(57)은 융기되도록 상면 영역(56) 위에 저류되어, 용융 땜납(57)이 돌기부(58)의 외측으로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 금속박(54)의 돌기부(58)로 둘러싸인 영역 내에 있어서, 표면 장력의 작용에 의해 땜납(57)이 융기된 상태로 보유 지지되며, 땜납(57) 위에 태양 전지 셀(63)의 이면에 설치된 전극이 적재되고, 땜납(57)을 냉각함으로써, 금속박(54)의 배선 패턴과 태양 전지 셀(63)의 이면에 설치된 전극이 도통 상태에서, 태양 전지 셀(63)이 태양 전지 모듈(61)의 내부에 고정된다.
이어서, 상술한 구성을 구비한 제6 실시 형태에 의한 금속박 적층체(51)의 제조 방법에 대하여, 도 23 내지 도 25에 의해 설명한다.
도 23에 있어서, 스테이지 기재(68) 위에 점착 필름(69)을 개재하여, 배선 패턴을 형성하기 위한 시트 형상의 금속박 시트(54A)를 접착한다. 얻어진 금속박 시트(54A)의 적층체(71)에 대하여, 절단용 금형(72)의 절삭날부(73)로서, 예를 들어 피나클 날을 대향시킨다. 금형(72)은, 베이스부(74)로부터 단면이 삼각형인 절삭날부(73)가 돌출되어 형성된 구조를 갖는다. 절삭날부(73)의 날 끝각 α는, 예를 들어 40° 내지 60°의 범위, 도면에 도시된 예에서는 날 끝각 α=50°로 했다.
금형(72)으로서는, 부식 금형 또는 절삭 금형 등을 사용할 수 있지만, 금형(72)은 이들 금형에 한정되지 않는다. 금형(72)의 재료로서는, 유리, 프리하든강, 켄칭-템퍼링강, 석출 경화강, 텅스텐·카바이드와 코발트의 합금, 그 밖의 초경도 합금 등을 사용할 수 있지만, 금형(72)의 재료는 이들 재료에 한정되지 않는다. 금속박 시트(54A)를 고정밀도로 탈형하는 경우, 절삭날부(73)의 날 끝각 α가 예각인 것이 바람직하다.
날 끝각 α를 작게 할수록 절단 시에 금속박 시트(54A)에 형성되는 버 등이 작아지지만, 금형(72)의 내구성이 저하된다. 일반적으로는, 날 끝각 α는 40° 내지 60° 정도로 하는 것이 바람직하고, 금속박 시트(54A)와 날 끝각 α의 관계로 적절하게 버를 발생시키도록 날 끝각 α를 설정한다.
도 23에 있어서, 절삭날부(73)를 금속박 시트(54A)에 절입함으로써 버(58A)를 형성할 수 있다. 구리는, 비교적 강성을 갖는 금속이기 때문에, 금속박 시트(54A)의 재료로서 구리를 사용하면, 금속박 시트(54A)가 파열되도록 버가 발생한다. 또한, 알루미늄 합금은, 비교적 부드러운 재질이기 때문에, 금속박 시트(54A)로서 알루미늄 합금을 사용하면, 버(58A)가 발생되기 쉽고 또한 버(58A)가 성장되기 쉽다. 알루미늄은, 구리에 비하여, 저렴하며 버(58A)가 크게 형성되기 쉬우므로, 버(58A)로 이루어지는 돌기부(58)의 높이(상면 영역(56)으로부터 연직 방향의 높이)가 높아, 땜납(57)을 보유 지지할 수 있음과 함께, 저류되는 땜납(57)의 액량을 증가시킬 수 있다.
제6 실시 형태에서는, 금속박 시트(54A)로서 알루미늄을 사용함으로써 긴 버(58A)를 형성할 수 있어, 금속박(54)의 상면 영역(56) 위에 비교적 다량의 땜납(57)을 보유 지지할 수 있다.
이어서, 금속박(54)에 돌기부(58)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 23에 도시한 바와 같이, 금속박 시트(54A)를 구비한 적층체(71)에 대향하도록 절삭날부(73)를 구비하는 금형(72)을 배치한다.
이어서, 절입 공정으로서, 금속박 시트(54A)에 금형(72)의 절삭날부(73)의 날끝을 적층체(71)의 두께 방향으로 절입하여 금속박 시트(54A)를 절단하고, 날끝이 점착 필름(69)의 중간부 가까이에 도달하도록 절삭날부(73)를 점착 필름(69)에 압입하고, 그 후, 절입을 멈춘다(하프컷 공법). 이에 의해, 금속박 시트(54A)를 절단한다. 하프컷 공법에 있어서는, 적층체(71)의 두께 방향에 있어서, 금형(72)의 절삭날부(73)가 적층체(71)의 표면으로부터 내부를 향하여 압입되는(절입되는) 깊이가 적절한 깊이로 되도록 절입을 정지시킨다. 이를 위해서는, 금속박 시트(54A)를 절단하여 점착 필름(69) 내에 압입되어 있는 절삭날부(73)의 날끝이 점착 필름(69)의 중간부 가까운 위치에 도달하면서, 또한, 베이스부(74)가 금속박 시트(54A)의 표면에 접촉하여 절입이 정지되도록, 절삭날부(73)의 길이가 적절하게 설정된다.
그리고, 절삭날부(73)의 절입에 의해, 금속박 시트(54A)와 점착 시트(69)의 접촉면은 날끝의 양측에 발생하는 응력에 의해 변형되어, 날끝의 형상에 대응하도록, 예를 들어 단면이 삼각형인 버(58A)가 형성된다. 게다가, 버(58A)의 형성과 함께, 금속박 시트(54A)와 점착 시트(69)의 경계면에 작용하는 응력에 의해, 금속박 시트(54A)와 점착 시트(69) 사이의 접합면이 일부 박리되어, 절삭날부(73)의 절입에 의해 형성된 버(58A)의 양측에 공간 C1이 형성된다.
여기서, 금속박(54)으로 이루어지는 배선 패턴을 구획하는 간극(76)을 형성하기 위하여, 도 24에 도시한 바와 같이, 예를 들어 3개의 절삭날부(73)에 의해, 금속박 시트(54A)에 형성해야 할 간극(76)의 양단과, 간극(76)의 양단 사이에 위치하는 중간부에 상당하는 위치에, 3개의 절단부(77)를 형성한다. 그러면, 절삭날부(73)의 절입으로 형성되는 버(58A)와 버(58A) 사이에 형성된 2개의 공간 C1이 서로 연통되어, 공간 C1의 폭의 대략 2배의 폭을 갖는 공간 C로 되도록 공간이 성장된다. 이에 의해, 금속박 시트(54A)에 형성되는 3개의 절단부(77)와, 성장된 공간 C로 구획된 금속박 불필요 부분(54F)이 분리 가능해진다.
그리고, 도 25에 도시한 바와 같이, 금속박 불필요 부분(54F)이 절단부(77)와 공간 C에 의해 분리 제거됨으로써, 금속박 시트(54A) 사이에 간극(76)이 형성되고, 간극(76)의 양단부에 금속박 시트(54A)의 측면(54a')과 측면(54a')에 형성되는 버(58A)가 각각 형성된다.
이렇게 하여 절삭 가공에 의해 간극(76)을 형성함으로써 금속박 불필요 부분(4F)이 금속박 시트(4A)로부터 분리되고, 또한, 측면(54a')에 버(58A)가 형성된 금속박 시트(54A)가 점착 시트(69)로부터 박리된다. 이에 의해, 금속박 적층 기판이 얻어진다.
이 금속박 적층 기판은, 스테이지 기재(68)와, 스테이지 기재(68) 위에 형성된 점착 필름(69)과, 점착 필름(69) 위에 형성되고, 패터닝된 금속박 시트(54A)를 구비한다.
이어서, 이 금속박 시트(54A)를 반전시켜, 미리 준비한 기재(52)의 표면에 접착제층(53)을 개재하여 금속박 시트(54A)를 접착시킨다. 이에 의해, 도 20에 도시한 바와 같이, 기재(52), 접착제층(53) 및 금속박 시트(54A)를 반전시켜 이루어지는 금속박(54)이 적층된 금속박 적층체(51)가 형성된다. 이 금속박 적층체(51)를 구성하는 최상층에 위치하는 금속박(54)에 있어서는, 간극(76)에 의해 배선 패턴이 구획되어 있다. 각 배선 패턴을 형성하는 금속박(54)은, 상면 영역(56)과 그 측면(54a)의 연장 상으로 돌출된 버(58A)로 이루어지는 돌기부(58)를 갖고 있다. 이와 같이 하여 금속박 적층체(51)를 제조할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제6 실시 형태에 의한 금속박 적층체(51)에 의하면, 배선 패턴을 갖는 금속박(54)에 있어서의 땜납(57)을 설치해야 할 상면 영역(56) 주위에 버(58A)로 이루어지는 돌기부(58)가 형성되어 있다. 이 구조에 의해, 접합 시에 가열 용융된 땜납(57)이 유동성을 갖는 상태에서, 금속박(54)의 상면 영역(56)에 땜납(57)이 보유 지지되었을 때에, 상면 영역(56)으로부터 융기되어 있는 돌기부(58)에 의해 땜납(57)을 막을 수 있어, 가열 용융된 땜납(57)이 금속박(54) 주위로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 서로 인접하는 배선 패턴의 금속박(54) 등과 단락되지 않고, 태양 전지 셀(63) 등의 부재의 전극 또는 배선과 땜납(57)을 확실하게 접합할 수 있다.
또한, 제6 실시 형태의 태양 전지 모듈(61)에 의하면, 배선 패턴을 갖는 금속박(54)의 상면 영역(56) 주위에 돌기부(58)가 형성되고, 상면 영역(56) 위에 땜납(57)이 탑재되어 있다. 이로 인해, 접합 시에 땜납(57)이 가열에 의해 유동성을 가져도, 돌기부(58)에 의해 땜납(57)을 막을 수 있어, 표면 장력의 작용에 의해 땜납(57)이 상면 영역(56)으로부터 융기되도록 보유 지지된다. 이로 인해, 서로 인접하는 배선 등이 단락되지 않고, 태양 전지 셀(63)의 전극과 확실하게 접합할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 금속박 적층체(51)과, 금속박 적층체(51)을 포함하는 태양 전지 모듈(61)은, 상술한 제6 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술 범위는, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.
상술한 제6 실시 형태에서는, 배선 패턴의 금속박(54)과 태양 전지 셀(63)의 전극을 접합하는 도전성 부재로서 땜납(57)을 설치했지만, 본 발명은 땜납(57)에 한정되지 않고, 은 페이스트 등, 적당한 용융성을 갖는 도전성 부재를 사용할 수 있다.
또한, 상술한 제6 실시 형태의 금속박 적층체(51)에 있어서는, 기재(52) 위에 시트 형상의 접착제층(53)이 적층되고, 배선 패턴의 형상을 따라 간극(76)으로 분할하여 배열된 금속박(54)이 접착제층(53) 위에 형성되어 있다. 이 구성 대신에, 금속박(54)의 배선 패턴과 마찬가지로, 접착제층(53)이 간극(76)으로 분할되어, 이 접착제층(53)이 기재(52) 위에 적층되어도 좋다.
또한, 상술한 제6 실시 형태에 있어서는, 금속박 시트(54A)를 금형(72)의 절삭날부(73)로 절단함으로써, 배선 패턴을 따르도록 형성된 금속박(54)이 접착제층(53) 위에 배열되어 있다. 금속박(54)은, 간극(76)에 의해 분할된 패턴을 갖는다. 이에 의해, 도 20 및 도 21에 도시한 바와 같이, 금속박(54)의 측면(54a)은, 기재(52)에 대하여 대략 수직으로 형성되어 있다. 또한, 금속박(54)의 측면(54a)은, 기재(52)에 대략 수직으로 형성되어 있지 않아도 좋다. 예를 들어, 도 26에 도시된 제6 실시 형태의 변형예와 같이, 절삭날부(73)의 절입에 따라 금속박(54)의 측면(54a)의 형상이 역테이퍼 형상이어도 좋다. 이 경우에는, 금속박(54) 위 연직 방향을 향하여 버(58A)로 이루어지는 돌기부(58)는, 외측으로 퍼지도록 경사지는 역테이퍼 형상을 갖는다. 이로 인해, 상면 영역(56)에 있어서 돌기부(58)에 의해 둘러싸여 있는 면적이 증가되어, 땜납(57)을 수용하는 금속박(54)의 용량이 증대되어, 태양 전지 셀(63)의 전극 등과 금속박(54)의 접합의 확실성 및 접합력이 향상된다.
또한, 상술한 변형예에 있어서의 금속박(54)에서는, 금속박(54)의 측면(54a)에, 역테이퍼 형상을 갖는 경사면이 형성되고, 접착제층(53)에 대한 측면(54a)의 각도가 예각이었다. 반드시 양측의 측면(54a)의 형상이 역테이퍼 형상일 필요는 없고, 순테이퍼 등, 적당한 형상을 채용할 수 있다.
또한, 본 발명의 제6 실시 형태에 있어서의 금속박 적층체(51)는, 태양 전지 모듈(61)에 사용하는 것에 한정되지 않는다. 그 외, IC 태그의 안테나, 도전체, 또는 회로 패턴 등의 각종 도전성 패턴을 구성하는 금속박(54)으로서, 상술한 금속박 적층체를 사용할 수도 있다. 본 발명에 있어서의 금속박 적층체(51)는, 임의의 용도로 이용된다.
<산업상 이용가능성>
본 발명은, 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법에, 널리 적용할 수 있다.
1, 10, 15, 130, 210: 금속박 패턴 적층체
2, 20, 52: 기재
3, 53: 접착제층
4, 54, 110: 금속박
4a: 단부면
4A, 54A: 금속박 시트
5: 밀봉재(절연재층)
9, 58: 돌기부
9A, 58A: 버
16, 72: 금형
16a, 73: 절삭날부
20, 61, 100, 200: 태양 전지 모듈
21, 21a, 21b: 기재 경사면
22, 50, 62: 백시트
23, 70: 도전성 접속재
24, 60, 63: 태양 전지 셀
25: 완충층
26: 완충층 경사면
30: 접착층
31: 접착층 경사면
40: 금속박 패턴
41: 표면
42: 이면
43: 버부
44: 제1 경사면
45: 제2 경사면
47: 절단부
51: 금속박 적층체
54a, 54a': 측면
56: 상면 영역
57: 땜납
65, 90, 125: 투광성 기판
80: 밀봉재
120: 날부
105, 205: 적층 구조체
110A: 필요 영역
110B: 불필요 영역
S1: 적층 공정
S2: 절단 공정
S3: 박리 공정

Claims (26)

  1. 금속박 패턴 적층체이며,
    기재와,
    개구부와 금속부에 의해 구성된 금속박 패턴을 포함하는 금속박과,
    상기 개구부와 상기 금속부의 경계에 있어서 상기 금속박에 형성된 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기재의 표면의 상방에 배치된 접착층을 구비하고,
    상기 금속박 패턴은, 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되고,
    상기 돌기부는, 상기 기재를 향하여 굴곡되어, 상기 접착층 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착층은, 상기 기재의 상기 표면에 배치되어 있고,
    상기 금속박 패턴은, 상기 기재의 상기 표면에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  4. 제2항에 있어서, 상기 기재와 상기 접착층 사이에 배치된 완충층을 구비하고,
    상기 접착층은, 상기 완충층 위에 배치되어 있고,
    상기 금속박 패턴은, 상기 완충층 위에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 돌기부는, 상기 금속박 패턴의 상기 단부를 향함에 따라 상기 기재를 향하여 연장되는 경사면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  6. 제3항에 있어서, 상기 접착층에, 상기 경사면을 따른 절단부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  7. 제6항에 있어서, 상기 절단부가, 상기 접착층 및 상기 기재에 연속적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  8. 제4항에 있어서, 상기 접착층 및 상기 완충층에, 상기 경사면을 따른 절단부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  9. 제4항에 있어서, 상기 완충층은, PET 필름인 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  10. 태양 전지 모듈이며,
    복수의 태양 전지 셀과,
    상기 태양 전지 셀을 밀봉하고, 이면을 갖는 밀봉층과,
    상기 밀봉층의 상기 이면측에 배치되고, 상기 복수의 태양 전지 셀을 서로 전기적으로 접속하는 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 금속박 패턴 적층체를 구비하는 것을 특징으로 하는, 태양 전지 모듈.
  11. 금속박 패턴 적층체의 제조 방법이며,
    적어도 접착층을 개재하여 기재에 금속박을 적층하고,
    상기 금속박에 날부(刃部)의 선단을 눌러 상기 금속박을 절단하면서, 상기 날부의 선단을 적어도 상기 접착층까지 도달시켜, 상기 금속박의 필요 영역과 불필요 영역을 분리하고,
    상기 불필요 영역에 형성된 상기 금속박을 박리시킴으로써 상기 필요 영역에 금속박 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기재에 상기 금속박을 적층할 때에 상기 접착층은 상기 기재의 표면에 적층되고,
    상기 금속박 패턴은, 상기 기재의 상기 표면에 배치된 상기 접착층을 개재하여 상기 기재에 적층되는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체의 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 기재에 상기 금속박을 적층할 때에 상기 기재의 표면에, 완충층, 상기 접착층 및 상기 금속박을 순차 적층하는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체의 제조 방법.
  14. 금속박 패턴 적층체이며,
    기재와,
    상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과,
    상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 도전성 패턴과, 역테이퍼 형상을 갖고 경사져 있는 단부면을 갖는 금속박과,
    상기 금속박을 피복하는 절연재층을 구비하는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  15. 제1항에 있어서, 상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과,
    상기 금속박을 피복하는 절연재층을 구비하고,
    상기 금속박 패턴은, 상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 도전성 패턴이며,
    상기 금속박은, 역테이퍼 형상을 갖고 경사져 있는 단부면을 갖고,
    상기 돌기부는, 상기 단부면에 형성되고, 상기 절연재층에 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  16. 제15항에 있어서, 상기 돌기부의 단면 형상은, 대략 삼각형이며,
    상기 돌기부는, 상기 금속박의 상기 단부면의 연장 상으로 상기 단부면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재에 대한 상기 금속박의 상기 단부면의 경사 각도는 55° 내지 85°의 범위로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌기부의 꼭지각은, 0°보다 크고 45° 이하이고,
    상기 금속박의 두께를 d로 한 경우에, 상기 접착제층에 접착된 상기 금속박의 면과는 반대측의 표면으로부터의 높이가 0보다 크고 0.5d 이하인 것을 특징으로 하는, 금속박 패턴 적층체.
  19. 태양 전지 모듈이며,
    회로 패턴을 갖는 금속박을 구비한 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 금속박 패턴 적층체와,
    상기 절연재층의 내부에 밀봉된 태양 전지 셀과,
    상기 금속박이 형성되어 있는 상기 절연재층의 면과는 반대측의 면에 적층된 투광성 전방면판을 구비하는 것을 특징으로 하는, 태양 전지 모듈.
  20. 금속박 적층체이며,
    기재와,
    상기 기재의 한쪽 면에 형성된 접착제층과,
    상기 접착제층을 개재하여 상기 기재 위에 배치된 배선 패턴을 갖는 금속박과,
    상기 금속박에 있어서의 도전성 부재를 설치해야 할 영역 주위에 형성된 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 금속박 적층체.
  21. 제20항에 있어서, 상기 금속박에 있어서의 상기 도전성 부재를 설치해야 할 영역에 유동성을 갖는 상기 도전성 부재가 적재되고, 상기 도전성 부재가 상기 돌기부에 막혀 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 적층체.
  22. 제20항 또는 제21항에 있어서, 상기 돌기부의 단면 형상은, 대략 삼각형이며,
    상기 돌기부는, 상기 금속박의 측면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는, 금속박 적층체.
  23. 제20항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌기부는, 금속박의 절단 시에 생성되는 버로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 금속박 적층체.
  24. 제20항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 부재는, 땜납 또는 은 페이스트인 것을 특징으로 하는, 금속박 적층체.
  25. 태양 전지 모듈이며,
    제20항 내지 제24항 중 어느 한 항에 기재된 상기 금속박 적층체와,
    상기 도전성 부재를 개재하여 상기 금속박의 배선 패턴에 전기적으로 접속되어 있는 전극이 이면에 설치되어 있는 태양 전지 셀과,
    상기 태양 전지 셀을 밀봉하는 밀봉재와,
    상기 금속박이 설치되어 있는 상기 밀봉재의 면과는 반대측의 면에 적층된 투광성 전방면판을 구비하는 것을 특징으로 하는, 태양 전지 모듈.
  26. 금속박 적층 기판이며,
    스테이지 기재와,
    상기 스테이지 기재 위에 형성된 점착 필름과,
    상기 점착 필름 위에 설치되고, 패터닝된 금속박 시트를 구비하는 것을 특징으로 하는, 금속박 적층 기판.
KR1020137032525A 2011-06-06 2012-06-06 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법 KR102067846B1 (ko)

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012067225A1 (ja) 2010-11-19 2012-05-24 凸版印刷株式会社 金属箔パターン積層体、金属箔の型抜き方法、回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール
KR102067846B1 (ko) 2011-06-06 2020-01-17 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법
ITVI20120264A1 (it) * 2012-10-10 2014-04-11 Ebfoil S R L Backcontact-backsheet per moduli fotovoltaici comprendenti uno strato primer
US9666739B2 (en) * 2013-06-28 2017-05-30 Sunpower Corporation Photovoltaic cell and laminate metallization
US9112097B2 (en) * 2013-09-27 2015-08-18 Sunpower Corporation Alignment for metallization
JP2015070230A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の集電シート
JP2015070221A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用集電シートの製造方法
JP6313009B2 (ja) * 2013-10-10 2018-04-18 三井化学東セロ株式会社 太陽電池用配線層積層体、太陽電池用配線層積層体の製造方法、および太陽電池モジュール
KR20150100140A (ko) * 2014-02-24 2015-09-02 엘지전자 주식회사 태양 전지와 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈
JP6094533B2 (ja) * 2014-06-09 2017-03-15 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
KR101753049B1 (ko) * 2015-07-13 2017-07-19 한화첨단소재 주식회사 전극 부착형 태양전지 보호시트, 태양전지 모듈 및 이들의 제조방법
US10396235B2 (en) * 2015-10-16 2019-08-27 Sunpower Corporation Indentation approaches for foil-based metallization of solar cells
US9831377B2 (en) * 2016-02-29 2017-11-28 Sunpower Corporation Die-cutting approaches for foil-based metallization of solar cells
DE102017106055B4 (de) * 2017-03-21 2021-04-08 Tdk Corporation Trägersubstrat für stressempflindliches Bauelement und Verfahren zur Herstellung
WO2019076913A1 (en) 2017-10-16 2019-04-25 Dsm Ip Assets B.V. ELECTROCONDUCTIVE BACK SHEET FOR SOLAR CELL MODULES
JP2019080007A (ja) * 2017-10-26 2019-05-23 シャープ株式会社 太陽電池モジュール、配線シートおよびその製造方法
US11276618B2 (en) * 2018-04-30 2022-03-15 Intel Corporation Bi-layer prepreg for reduced dielectric thickness
US11883804B2 (en) * 2018-10-29 2024-01-30 Pacific Industrial Development Corporation Method of making SSZ-13 zeolites with high acidity and low silica to alumina ratio (SAR)
EP3686670A1 (en) * 2019-01-24 2020-07-29 Julius-Maximilians-Universität Würzburg METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING NANOSTRUCTURES FROM A MATERIAL LAYER HAVING A THICKNESS BELOW 1 µM
CN113474853B (zh) * 2019-02-27 2023-04-04 住友电工印刷电路株式会社 印刷配线板及印刷配线板的制造方法
US20210193852A1 (en) * 2019-12-20 2021-06-24 Sunpower Corporation Subtractive metallization for solar cells

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5442652A (en) * 1977-09-10 1979-04-04 Omron Tateisi Electronics Co Printed board and method of manufacturing same
JPH1041597A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Asahi Chem Ind Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2005011869A (ja) 2003-06-17 2005-01-13 Sekisui Jushi Co Ltd 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP3116209U (ja) 2005-08-29 2005-12-02 姚自強 電動バリカンの刃部調整機
JP2007076288A (ja) 2005-09-16 2007-03-29 Dainippon Printing Co Ltd 導電性パターン形成用金属箔シート
WO2008090718A1 (ja) * 2007-01-25 2008-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha 太陽電池セル、太陽電池アレイおよび太陽電池モジュールならびに太陽電池アレイの製造方法
JP2009111122A (ja) 2007-10-30 2009-05-21 Kyocera Corp 太陽電池モジュール及びその製造方法

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5524277B1 (ko) * 1968-10-31 1980-06-27
US3990142A (en) 1973-10-02 1976-11-09 Jerobee Industries, Inc. Circuit board, method of making the circuit board and improved die for making said board
JPS5442652Y2 (ko) 1976-07-24 1979-12-11
US4091125A (en) 1976-11-08 1978-05-23 Delgadillo Joseph A Circuit board and method for producing same
JPS552427A (en) 1978-06-22 1980-01-09 Kiriya Kk Cutter of paper* cloth* vinyl* etc*
JPS5524277A (en) * 1978-08-10 1980-02-21 Aisin Seiki Co Ltd Multistage changeover orifice unit
JPS56135997A (en) * 1980-03-28 1981-10-23 Fujikura Ltd Die for producing die stamping method printed circuit and method producing same
US4363930A (en) 1980-02-04 1982-12-14 Amp Incorporated Circuit path conductors in plural planes
JPS571700A (en) 1980-05-30 1982-01-06 Nishiyodo Maaku Seisakusho Kk Half-trimming press mold
JPS60103745U (ja) 1983-12-20 1985-07-15 日本プラスト株式会社 ステアリング装置
JPS61108139A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 Hitachi Ltd 導体切出し配線板
JPS62112396A (ja) * 1985-11-11 1987-05-23 凸版印刷株式会社 可撓性回路板の製造方法
JPS6430291A (en) * 1987-07-27 1989-02-01 Dainippon Printing Co Ltd Material of flexible printed circuit board
JPH01268094A (ja) 1988-04-19 1989-10-25 Tokyo Cosmos Electric Co Ltd 電気回路板の製造方法
US4964947A (en) * 1989-01-20 1990-10-23 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing double-sided wiring substrate
US5174847A (en) 1989-10-20 1992-12-29 Fritz Pichl Process for the production of a circuit arrangement on a support film
CH680483A5 (ko) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
JPH07336015A (ja) * 1994-06-03 1995-12-22 Toppan Printing Co Ltd マルチチップモジュール用配線回路基板の製造方法
JP3116209B2 (ja) 1994-12-01 2000-12-11 株式会社三宅 共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法
SG71080A1 (en) 1994-12-01 2000-03-21 Miyake Kk Resonant tag and method for deactivating resonant frequency characteristics thereof
JPH1197822A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd フレキシブルプリント配線板
US6308406B1 (en) * 1998-08-12 2001-10-30 Thermotrax Corporation Method for forming an electrical conductive circuit on a substrate
JP2001101366A (ja) * 1999-09-29 2001-04-13 Mitsui High Tec Inc アンテナ基板の製造方法
JP2005262867A (ja) 2004-02-19 2005-09-29 Seiko Epson Corp 液体吐出検査装置、液体吐出検査方法、液体吐出装置、インクジェットプリンタ、プログラムおよび液体吐出システム
US7396102B2 (en) 2004-02-19 2008-07-08 Seiko Epson Corporation Method for inspecting liquid ejection, apparatus for inspecting liquid ejection, liquid ejecting apparatus, inkjet printer, and computer-readable medium
JP4752307B2 (ja) * 2004-04-28 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
JP2005339518A (ja) 2004-04-28 2005-12-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置
CN1304281C (zh) 2004-06-11 2007-03-14 中国科学院山西煤炭化学研究所 一种高比表面积中孔炭的制备方法
JP2007123481A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置
JP4687430B2 (ja) 2005-12-06 2011-05-25 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法
WO2008053702A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact ic tag label and method of producing the same
JP2008155613A (ja) 2006-11-15 2008-07-10 Mitsuboshi Belting Ltd ダブルリブドベルトの製造方法
US7744714B2 (en) 2006-11-20 2010-06-29 E.I. Du Pont De Nemours And Company Paste patterns formation method and transfer film used therein
JP5109446B2 (ja) 2007-03-30 2012-12-26 ソニー株式会社 パターン形成方法および電子素子の製造方法
US8299350B2 (en) * 2007-08-02 2012-10-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Solar cell module and method for manufacturing the same
JP5252472B2 (ja) 2007-09-28 2013-07-31 シャープ株式会社 太陽電池、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール
ES2760570T3 (es) * 2008-07-22 2020-05-14 Lg Electronics Inc Método para asignar un PHICH y generar una señal de referencia en un sistema que usa MIMO de usuario único basado en múltiples palabras de código en una transmisión de enlace ascendente
JP5152858B2 (ja) * 2008-08-22 2013-02-27 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよびその製造方法
CN102246349A (zh) * 2008-12-22 2011-11-16 株式会社藤仓 薄膜天线及其制造方法
KR20110129469A (ko) * 2009-03-25 2011-12-01 샤프 가부시키가이샤 이면 전극형 태양 전지 셀, 배선 시트, 배선 시트가 부착된 태양 전지 셀, 태양 전지 모듈, 배선 시트가 부착된 태양 전지 셀의 제조 방법, 및 태양 전지 모듈의 제조 방법
JP2010238693A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Printing Co Ltd 半導体素子用基板の製造方法および半導体装置
JP5002614B2 (ja) 2009-04-30 2012-08-15 株式会社東芝 セラミックス回路基板の製造方法
FR2946873A1 (fr) 2009-06-18 2010-12-24 Oreal Composition de traitement des fibres keratiniques comprenant un polymere supramoleculaire a base de polyalcene et un polymere sequence et un solvant volatil.
KR20120051031A (ko) * 2009-07-22 2012-05-21 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 후면 전극 태양 전지들 및 금속 리본을 사용하는 모놀리식 모듈 어셈블리
JP2011061151A (ja) 2009-09-14 2011-03-24 Toppan Printing Co Ltd 太陽電池用裏面保護シートおよびその製造方法、太陽電池モジュール
KR101629479B1 (ko) 2009-11-04 2016-06-10 삼성전자주식회사 능동 부화소 렌더링 방식 고밀도 다시점 영상 표시 시스템 및 방법
US8214970B2 (en) 2009-12-15 2012-07-10 General Electric Company Wheel system with lifter apparatus
IT1396966B1 (it) 2009-12-16 2012-12-20 Giuliano S P A Ora Giuliano Group S P A Gruppo stallonatore per macchine smontagomme
US8868295B2 (en) 2009-12-18 2014-10-21 Electronics And Telecommunications Research Institute Movement input apparatus applied to steering apparatus and mobile control system using the same
US20110147533A1 (en) 2009-12-21 2011-06-23 Honeywell International Inc. Morphing ducted fan for vertical take-off and landing vehicle
CN102834162B (zh) * 2010-02-19 2015-04-01 联邦科学与工业研究组织 溶剂处理方法
JP5879754B2 (ja) 2011-06-06 2016-03-08 凸版印刷株式会社 回路基板の製造方法
WO2012067225A1 (ja) * 2010-11-19 2012-05-24 凸版印刷株式会社 金属箔パターン積層体、金属箔の型抜き方法、回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール
KR102067846B1 (ko) 2011-06-06 2020-01-17 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. 금속박 패턴 적층체, 금속박 적층체, 금속박 적층 기판, 태양 전지 모듈 및 금속박 패턴 적층체의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5442652A (en) * 1977-09-10 1979-04-04 Omron Tateisi Electronics Co Printed board and method of manufacturing same
JPH1041597A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Asahi Chem Ind Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2005011869A (ja) 2003-06-17 2005-01-13 Sekisui Jushi Co Ltd 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP3116209U (ja) 2005-08-29 2005-12-02 姚自強 電動バリカンの刃部調整機
JP2007076288A (ja) 2005-09-16 2007-03-29 Dainippon Printing Co Ltd 導電性パターン形成用金属箔シート
WO2008090718A1 (ja) * 2007-01-25 2008-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha 太陽電池セル、太陽電池アレイおよび太陽電池モジュールならびに太陽電池アレイの製造方法
JP2009111122A (ja) 2007-10-30 2009-05-21 Kyocera Corp 太陽電池モジュール及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2720519A4 (en) 2015-12-16
US10672928B2 (en) 2020-06-02
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CN107256903B (zh) 2021-06-01
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US10056517B2 (en) 2018-08-21
KR102067846B1 (ko) 2020-01-17
TW201307053A (zh) 2013-02-16
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TWI548511B (zh) 2016-09-11
WO2012169550A1 (ja) 2012-12-13
US20170358700A1 (en) 2017-12-14
EP3300125A2 (en) 2018-03-28
EP2720519A1 (en) 2014-04-16
JP2019071438A (ja) 2019-05-09
JP6161121B2 (ja) 2017-07-12
EP3300125B1 (en) 2020-01-15
CN103597915A (zh) 2014-02-19

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