JPS62112396A - 可撓性回路板の製造方法 - Google Patents
可撓性回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62112396A JPS62112396A JP25251585A JP25251585A JPS62112396A JP S62112396 A JPS62112396 A JP S62112396A JP 25251585 A JP25251585 A JP 25251585A JP 25251585 A JP25251585 A JP 25251585A JP S62112396 A JPS62112396 A JP S62112396A
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- JP
- Japan
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- foil
- punching
- flexible circuit
- circuit board
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プラスチック等の可撓性樹脂よりなる基材に
金層等からなるパターン状の導体層が設けられ電気回路
となっている可撓性回路板に関する。
金層等からなるパターン状の導体層が設けられ電気回路
となっている可撓性回路板に関する。
（従来例）
従来の可撓性回路板の製造方法につき説明する。
鉄箔等よりなる２０戸程度の導体にニッケル等のメッキ
を施し、これをポリエステルにエチレンメタアクリル酸
等やドライラミネート用の接着剤でラミネート処理を行
なう。次に感光材を導体の上に均一に塗布し、更に回路
のパターン？露光をし、更に洗い流す。ここでエツチン
グ液を用いて露光した部分の箔を溶かす。更に余分なエ
ツチング液および残渣を洗い流し、更に感光材を全て除
去し、洗浄したのち乾燥を行ない、これにより回路ノ（
ターンを形成し、最後にもう一度打ち抜き工程を施す。
を施し、これをポリエステルにエチレンメタアクリル酸
等やドライラミネート用の接着剤でラミネート処理を行
なう。次に感光材を導体の上に均一に塗布し、更に回路
のパターン？露光をし、更に洗い流す。ここでエツチン
グ液を用いて露光した部分の箔を溶かす。更に余分なエ
ツチング液および残渣を洗い流し、更に感光材を全て除
去し、洗浄したのち乾燥を行ない、これにより回路ノ（
ターンを形成し、最後にもう一度打ち抜き工程を施す。
この様にすると、基材の上にパターン状の導体層が設け
られ℃いる可撓性回路板が出来る。
られ℃いる可撓性回路板が出来る。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の可撓性回路板では種々の問題点かあつｎまず、エ
ツチングを行なわなければならない為に生産能力が小さ
く、またコスト的にもエツチング工程がある為に高くつ
く。更に接着剤がエッチングに侵されることがある為、
接着剤と箔と基板の組み合わせが限定きれ、また接着剤
がエツチングされ基板より箔が剥離しない為に相当な注
意と技術を要していた。
ツチングを行なわなければならない為に生産能力が小さ
く、またコスト的にもエツチング工程がある為に高くつ
く。更に接着剤がエッチングに侵されることがある為、
接着剤と箔と基板の組み合わせが限定きれ、また接着剤
がエツチングされ基板より箔が剥離しない為に相当な注
意と技術を要していた。
（問題を解決する為の手段とその作用）従来パターンエ
ツチングにより製造していたものを改め、エツチングを
行なう代りに打抜加工のみで可撓性回路板を製造する。
ツチングにより製造していたものを改め、エツチングを
行なう代りに打抜加工のみで可撓性回路板を製造する。
これによりエツチングの様な多くの工程を経て製造する
従来法と比べ、生産能力、生産コスト等の問題点を解決
することが出来る様になり、さらにエツチング法に於い
て支障となっていた各材料についての種類制約がなくな
った。この種類制約とは、基材、箔および粘着剤とエツ
チング液との腐食％性や腐食耐性のことである。ちなみ
に本発明に於いて箔に打抜加工を施してのちに粘飛加工
を箔に施そうとすると、箔全面に均一な粘着、加工を施
す事は、既に箔がパターン化されている為に困難である
という新たな問題点が出てくる。これについては箔へ打
抜加工を施す前に粘着加工を施し、そののち剥離、祇な
箔に付与してから箔に杓抜加工をすイ）事によりこの間
頂点を克服した。また、従来の製造ブｊ去に於いても回
路板自体・＼最後に打拮加工をする必要性があった為、
工程が増加するという事はなし・。
従来法と比べ、生産能力、生産コスト等の問題点を解決
することが出来る様になり、さらにエツチング法に於い
て支障となっていた各材料についての種類制約がなくな
った。この種類制約とは、基材、箔および粘着剤とエツ
チング液との腐食％性や腐食耐性のことである。ちなみ
に本発明に於いて箔に打抜加工を施してのちに粘飛加工
を箔に施そうとすると、箔全面に均一な粘着、加工を施
す事は、既に箔がパターン化されている為に困難である
という新たな問題点が出てくる。これについては箔へ打
抜加工を施す前に粘着加工を施し、そののち剥離、祇な
箔に付与してから箔に杓抜加工をすイ）事によりこの間
頂点を克服した。また、従来の製造ブｊ去に於いても回
路板自体・＼最後に打拮加工をする必要性があった為、
工程が増加するという事はなし・。
（実施例）
本発明の製造方法を図面に示り、禽−実施例を用いて第
１図を中心に詳細に説明を行なう。
１図を中心に詳細に説明を行なう。
まず、鉄を２０１ｎｎの均一な厚さの箔に加工する。
この箔に対して両面に薄く二、ツケＡ・によるメッキを
加えて箔旧）とする。更にこの箔の裏面に粘着剤である
エチレンメタアクリル酸を粘着剤塗布装置Ｑ２１で塗布
し、すぐさま剥離紙０３）８″抑圧ロールα４）で当１
が５゜この場合、この剥離紙は表面１ｃ ｔ’ｌｌ ｉ
処理を行なりでいるものであり、箔の粘着（牛馨損５事
なく剥離した後も再び粘着剤とし、〔使う事カー出来る
ものである。この剥離紙がついている伏態で一回目の打
ち抜き馨打ち抜き機（旧′で行ム、５ｏこの様にして打
抜くパターンは、個々の打抜後の箔が分かれない様に連
続している第２図に示す〕くターン０１）とする。この
様にして打抜かＡ・１．ノー１〕３から剥離紙α０を剥
がす。この様にして打抜かれた箔ａ力にすぐ基材である
ボリヱステルフィルム益と合わせてから貼着ロールａ９
により両面から加圧して貼着さセロ。更にプレスロール
（２υにより更にラミネートし、完全に箔と基材とを接
着させる。そののち−回目の打ち抜き位置と正しく位置
合わせを行なって二回目の打ち抜きを打ち抜き機（２１
＋により第３図の様なパターンｒ３２１を行なって抜き
加工を施す。この様にして第４図の様な可撓性回路板が
出来上る。
加えて箔旧）とする。更にこの箔の裏面に粘着剤である
エチレンメタアクリル酸を粘着剤塗布装置Ｑ２１で塗布
し、すぐさま剥離紙０３）８″抑圧ロールα４）で当１
が５゜この場合、この剥離紙は表面１ｃ ｔ’ｌｌ ｉ
処理を行なりでいるものであり、箔の粘着（牛馨損５事
なく剥離した後も再び粘着剤とし、〔使う事カー出来る
ものである。この剥離紙がついている伏態で一回目の打
ち抜き馨打ち抜き機（旧′で行ム、５ｏこの様にして打
抜くパターンは、個々の打抜後の箔が分かれない様に連
続している第２図に示す〕くターン０１）とする。この
様にして打抜かＡ・１．ノー１〕３から剥離紙α０を剥
がす。この様にして打抜かれた箔ａ力にすぐ基材である
ボリヱステルフィルム益と合わせてから貼着ロールａ９
により両面から加圧して貼着さセロ。更にプレスロール
（２υにより更にラミネートし、完全に箔と基材とを接
着させる。そののち−回目の打ち抜き位置と正しく位置
合わせを行なって二回目の打ち抜きを打ち抜き機（２１
＋により第３図の様なパターンｒ３２１を行なって抜き
加工を施す。この様にして第４図の様な可撓性回路板が
出来上る。
この様にして出来上った最終製品は第５図に示す様な断
面図で表すことが出来、完全な穴の部分６１）と基材で
あるポリエステルフィルム５４）のみの部分６２１とポ
リエステル６４）と鉄の箔６９がともにある部分１１５
３）があり、このうちポリエステル６４）と鉄の箔６つ
がともにある部分（ト）ではその間に粘着剤であるエチ
レンメタアクリル酸（５６）があり、これによって接着
している。
面図で表すことが出来、完全な穴の部分６１）と基材で
あるポリエステルフィルム５４）のみの部分６２１とポ
リエステル６４）と鉄の箔６９がともにある部分１１５
３）があり、このうちポリエステル６４）と鉄の箔６つ
がともにある部分（ト）ではその間に粘着剤であるエチ
レンメタアクリル酸（５６）があり、これによって接着
している。
本例においては基材としてポリエステル、箔として鉄に
ニッケルメッキを施したもの、粘着剤としてエチルメタ
アクリル酸を用いたが、本発明の様にエツチングを用い
てエツチング耐性やユ、ニア（−ング性に拘束されない
為に例えば木材とし゛てポリイミド、箔として銅、他い
う・な７）材質であ一：）”Ｃも適用できる。また、−
回目の打ち抜き加工ののちいったん箔を巻き取って、剥
離紙の回収は降を別工程としても、箔に剥離紙がついて
い′１：箔どうしが付着しない為に支障はない。その他
方発明の要旨を変更しない範囲内で、工程の内容を変え
る事や別の工程を途中に加えろ等の変形実施ケ行なつ１
も良い事は当然である。
ニッケルメッキを施したもの、粘着剤としてエチルメタ
アクリル酸を用いたが、本発明の様にエツチングを用い
てエツチング耐性やユ、ニア（−ング性に拘束されない
為に例えば木材とし゛てポリイミド、箔として銅、他い
う・な７）材質であ一：）”Ｃも適用できる。また、−
回目の打ち抜き加工ののちいったん箔を巻き取って、剥
離紙の回収は降を別工程としても、箔に剥離紙がついて
い′１：箔どうしが付着しない為に支障はない。その他
方発明の要旨を変更しない範囲内で、工程の内容を変え
る事や別の工程を途中に加えろ等の変形実施ケ行なつ１
も良い事は当然である。
（発明の効果）
本発明により従来のフォトエツチング法の様な感光材途
布、平滑化、露光、現像、未露光部分の洗い流し、エツ
チング、露光部分の洗（・流しという多くの長い工程を
経る必要がなくなり、またエツチング工程を経る為に問
題であった基材や箔の材質を自由に選べ、耐性の良い物
を作ることが出来る様になった。また、この方法による
とエツチング法に比べ簡便であるので大量生産や連続生
産を行なう事が可能となった。また、本方法では＋１１
離紙を裏紙にする為の粘着剤をそのまま基材との接合に
用いろ事が出来る為に無駄がなく、また、全く打抜加工
を施さない時点で粘着剤を施す為にむらなく平均に与え
ることが出来、また、打抜も箔だけを対象とすることが
出来、性能の良い粘着を行なう事が出来る様になった。
布、平滑化、露光、現像、未露光部分の洗い流し、エツ
チング、露光部分の洗（・流しという多くの長い工程を
経る必要がなくなり、またエツチング工程を経る為に問
題であった基材や箔の材質を自由に選べ、耐性の良い物
を作ることが出来る様になった。また、この方法による
とエツチング法に比べ簡便であるので大量生産や連続生
産を行なう事が可能となった。また、本方法では＋１１
離紙を裏紙にする為の粘着剤をそのまま基材との接合に
用いろ事が出来る為に無駄がなく、また、全く打抜加工
を施さない時点で粘着剤を施す為にむらなく平均に与え
ることが出来、また、打抜も箔だけを対象とすることが
出来、性能の良い粘着を行なう事が出来る様になった。
第１図は、本発明の一実施例を示す工程流れ図であり、
第２図は、同一回目のプレスのときの打抜図であり、第
３図は、同二回目のプレスのときの打抜図であり、第４
図は、同完成品を示す平面図であり、第５図は、同完成
品の部分断面図である。 （１１）（１７）・・・箔 （１２１・・・
粘着剤塗布装置（１３１（１６１・・・剥離紙
（１４）・・・押圧ロール０５） （２１）・・打ち抜
き機 ０８１・・・ポリエステルフィルム（２０）
・・プレスロール ０１） （３２＋・・・打ち抜きパ
ターン６１）・・穴の部分 ６ｚ・・・基材のみの
部分６３）・・・基材と箔がともにある部分５４）−・
・ポリエステ）ｌ−０９・・鉄Ｌｙ）甜（３）・・・エ
チし／ンメタアクリル酸時許出願人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 相 夫
第２図は、同一回目のプレスのときの打抜図であり、第
３図は、同二回目のプレスのときの打抜図であり、第４
図は、同完成品を示す平面図であり、第５図は、同完成
品の部分断面図である。 （１１）（１７）・・・箔 （１２１・・・
粘着剤塗布装置（１３１（１６１・・・剥離紙
（１４）・・・押圧ロール０５） （２１）・・打ち抜
き機 ０８１・・・ポリエステルフィルム（２０）
・・プレスロール ０１） （３２＋・・・打ち抜きパ
ターン６１）・・穴の部分 ６ｚ・・・基材のみの
部分６３）・・・基材と箔がともにある部分５４）−・
・ポリエステ）ｌ−０９・・鉄Ｌｙ）甜（３）・・・エ
チし／ンメタアクリル酸時許出願人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴 木 相 夫
Claims (1)
- １）基材である可撓性樹脂上にパターン状の導体層が設
けられている可撓性回路板の製造方法において、少なく
とも導体層となるべき箔に粘着加工を施し剥離紙を与え
る工程と、該箔を一部のパターンで打抜加工をする工程
と、該箔を剥離紙より剥がし基材に接着して回路板を設
ける工程と、回路板を更にパターン打抜加工をする工程
よりなる事を特徴とする可撓性回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25251585A JPS62112396A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 可撓性回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25251585A JPS62112396A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 可撓性回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112396A true JPS62112396A (ja) | 1987-05-23 |
Family
ID=17238439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25251585A Pending JPS62112396A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 可撓性回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112396A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012169550A1 (ja) * | 2011-06-06 | 2015-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体，金属箔積層体，金属箔積層基板，太陽電池モジュール，及び金属箔パターン積層体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591898A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating wired board |
| JPS57178398A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | Circuit board |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP25251585A patent/JPS62112396A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591898A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating wired board |
| JPS57178398A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | Circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012169550A1 (ja) * | 2011-06-06 | 2015-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体，金属箔積層体，金属箔積層基板，太陽電池モジュール，及び金属箔パターン積層体の製造方法 |
| JP2017199918A (ja) * | 2011-06-06 | 2017-11-02 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 金属箔パターン積層体，金属箔積層体，金属箔積層基板，太陽電池モジュール，及び金属箔パターン積層体の製造方法 |
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