KR20140028075A - 솔더 페이스트 - Google Patents

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KR20140028075A
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사키에 오카다
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센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 미소 개구에 충전 가능한 솔더 페이스트를 제공하는 것이다. 개구부가 형성된 마스크 부재를 통해 기판에 인쇄되는 솔더 페이스트이며, 감압 하에서 마스크 부재의 개구부에 공급되어, 대기압에 의해 개구부 내에 충전되는 점성을 갖는 솔더 페이스트이다. 솔더 페이스트는 점도를 50 내지 150㎩.s, 틱소비를 0.3 내지 0.5로 하는 것이 바람직하다. 또한, 솔더 페이스트는 감압 하에서의 휘산이 억제되는 비점을 갖는 용제를 포함하는 플럭스와, 땜납 분말이 혼합되어 생성된다. 플럭스는 비점이 240℃ 이상인 용제가 사용되고, 용제는 옥탄디올인 것이 바람직하다.

Description

솔더 페이스트 {SOLDER PASTE}
본 발명은 땜납 분말과 플럭스가 혼합되어 생성된 솔더 페이스트에 관한 것으로, 특히, 미소 개구에 충전 가능해져 땜납 범프를 형성 가능한 솔더 페이스트에 관한 것이다.
전자 기판을 조립하기 위해 사용되는 SMT 공정의 제1 단계는 땜납 분말과 플럭스를 혼합하여 제조되는 솔더 페이스트를 기판 상에 적량 공급하는 것에 비롯한다. 솔더 페이스트를 기판 상에 공급하는 방법 중에서 스크린 인쇄라고 불리는 공법이 있다.
도 10a, 도 10b, 도 10c, 도 10d, 도 10e 및 도 10f는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다. 스크린 인쇄에서는, 도 10a에 도시한 바와 같이, 기판(101)의 전극(102)에 맞추어 개구부(103)가 형성된 강판으로 구성되는 스크린(104)과, 기판(101)을, 도 10b에 도시한 바와 같이 밀착시킨다.
도 10c에 도시한 바와 같이, 스크린(104) 상에 솔더 페이스트 S를 적재한 상태에서, 도 10d에 도시한 바와 같이, 스퀴지(105)를 스크린(104)에 밀착시키면서 화살표 F방향으로 미끄러지게 함으로써, 솔더 페이스트 S를 개구부(103)에 충전하고, 다음에, 스퀴지(105)에 의해 여분의 솔더 페이스트 S를 긁어냄으로써, 도 10e에 도시한 바와 같이, 스크린(104)의 개구부(103)에만 솔더 페이스트 S가 충전된다.
그 후, 도 10f에 도시한 바와 같이, 스크린(104)과 기판(101)을 이탈시킴으로써, 스크린(104)의 개구부(103)에 충전된 솔더 페이스트 S가 기판(101)측에 전사된다.
스크린 인쇄는 동일한 기종의 기판을 연속적으로 생산할 때에, 가장 저렴하고, 정확하게 솔더 페이스트 공급할 수 있는 방법으로서 일반화되어 있고, 또한 기판의 소형화 및 전극의 협피치화에 수반하여 보다 극소 극협화한 솔더링부에 솔더 페이스트를 공급할 수 있는 방법으로서 그 지위를 유지하고 있다.
그런데, SMT 공정은 제1 단계에서 솔더 페이스트의 공급이 행해지지만, 그 후, 부품 탑재, 다음에 가열에 의한 솔더링이라고 하는 공정에 이른다. 솔더 페이스트의 공급에 있어서 문제점이 발생하면, 그 후의 공정인 부품 탑재, 가열에 의한 솔더링이 아무리 최선의 조건이었다고 해도, 공급의 문제점을 커버할 수 있는 것은 아니다.
따라서, 솔더 페이스트의 공급은 SMT 공정 중에서, 가장 중요한 공정으로 되어 있다. 인쇄 시의 문제점 대책에는 솔더 페이스트의 점성 및 땜납 분말 입경의 최적화나, 인쇄 조건의 최적화 등이 과거에 검토되어, 일단 인쇄 공법이 확립되어 있다.
한편, 전자 디바이스의 조립에 있어서, 특히 디바이스에 땜납 범프를 형성시키는 방법으로서 필름법이라고 불리는 인쇄 방법이 있다. 도 11a, 도 11b, 도 11c, 도 11d, 도 11e 및 도 11f는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
필름법에서는, 도 11a에 도시한 바와 같이, 기판(101) 상에 필름(106)을 부착하고, 도 11b에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트를 공급하고 싶은 장소를 에칭으로 제거하여 필름(106)에 개구부(107)를 형성한다.
도 11c에 도시한 바와 같이, 필름(106) 상에 솔더 페이스트 S를 적재한 상태에서, 도 11d에 도시한 바와 같이, 스퀴지(105)를 필름(106)에 밀착시키면서 미끄러지게 함으로써, 솔더 페이스트 S를 개구부(107)에 충전하고, 다음에, 스퀴지(105)에 의해 여분의 솔더 페이스트 S를 긁어냄으로써, 필름(106)의 개구부(107)에만 솔더 페이스트 S가 충전된다.
다음에, 필름(106)이 부착된 상태에서, 기판(101)을 리플로우로에 투입하여, 도 11e에 도시한 바와 같이 땜납 범프(108)를 형성하고, 그 후, 도 11f에 도시한 바와 같이, 필름(106)을 박리재에 의해 기판(101)으로부터 박리시킨다.
상술한 스크린 인쇄법에서는 전극의 협피치화가 진행되어, 스크린에 형성되는 개구부가 미소해지면, 스크린을 기판으로부터 이격할 때, 솔더 페이스트가 스크린의 개구부에 남고, 기판으로부터 이격되어 버려, 충분한 땜납량이 충전되지 않는 경우가 있다. 이에 대해, 필름법에서는, 솔더 페이스트를 용융하여 땜납 범프를 형성한 후, 필름을 박리함으로써, 땜납 범프가 기판의 전극측에 형성되므로, 땜납량이 일정해진다.
한편, 스크린 인쇄법의 분야에서는, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을, 대기압 하에서 스퀴지에 의해 피인쇄물에 인쇄한 후, 피인쇄물을 소정의 고진공 하에 둠으로써 기포를 발생시키고, 발생한 기포를 스퀴지로 긁어내는 동시에, 피인쇄물을 대기압 하로 복귀시켜 기포를 더욱 파괴하도록 하여, 도포물 중의 기포를 제거할 수 있도록 한 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 제4198972호 공보
그러나, 스크린 인쇄법 및 필름법 모두, 개구부의 미소화가 진행되면, 솔더 페이스트가 개구부에 진입할 때에 완전히 개구부 내를 솔더 페이스트로 충전할 수 없어, 적량의 인쇄량을 얻을 수 없는 경우가 있다.
도 12a, 도 12b 및 도 12c는 종래의 문제점을 도시하는 설명도이다. 도 12a, 도 12b 및 도 12c에서는 스크린 인쇄법을 예로 들어 설명한다. 도 12a에 도시한 바와 같이, 스크린(104)에 형성된 개구부(103)의 개구 폭 L1과, 스크린(104)의 두께 L2의 비율을 어스펙트비(L2/L1)라고 한다. 어스펙트비가 0.5를 초과하면, 스퀴지에 의한 압박력으로는, 개구부의 전체를 솔더 페이스트로 매립할 수 없게 된다.
개구부에 솔더 페이스트가 충전되기 위해서는, 개구부 내의 공기를 솔더 페이스트와 교체할 필요가 있다. 개구부가 극소로 되어 어스펙트비가 커지면, 솔더 페이스트가 개구부에 진입할 때에 공기의 배출 통로가 없어지므로, 도 12b에 도시한 바와 같이, 개구부(103)의 바닥 부근에 공기층(110)이 형성되어, 솔더 페이스트 S가 개구부(103)의 바닥의 전극(102)에 접촉하지 않는 상태로 되는 경우가 있다.
이로 인해, 개구부가 극소로 되어 어스펙트비가 커지면, 스크린 인쇄법에서는, 도 12c에 도시한 바와 같이, 스크린(104)을 기판(101)으로부터 이탈시키면, 인쇄량이 적어지는 등, 인쇄의 상태가 불안정해진다. 또한, 필름법에서는, 형성되는 땜납 범프의 높이가 불안정해진다. 또한, 인쇄 시에 솔더 페이스트가 개구부의 바닥의 전극에 접촉하지 않는 상태로 됨으로써, 가열 시에 필름의 개구부에 용해된 땜납이 막혀, 기판에 땜납 범프가 형성되지 않는 소위 미싱 범프가 발생한다.
또한, 솔더 페이스트가 인쇄된 기판을 진공 하에 두고, 기포를 제거하려고 해도, 개구부의 미소화가 진행되면, 스퀴지에 의한 압박력으로는, 기포 제거 후의 개구부의 전체를 솔더 페이스트로 매립할 수 없다.
본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 미소 개구에 충전 가능한 솔더 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 소정의 감압 상태에서 기판에 솔더 페이스트의 인쇄를 행하여, 스크린 혹은 필름의 개구부에 솔더 페이스트를 공급한 후, 기판을 대기압 하에 둠으로써, 개구부 내에 공간이 있는 경우에 이 공간을 부압으로 하여, 대기압으로 솔더 페이스트를 개구부에 충전할 수 있는 것을 발견하였다.
한편, 솔더 페이스트가 인쇄되는 기판이 놓이는 환경을 감압 하와 대기압 하로 전환한 인쇄에서도, 종래의 솔더 페이스트로는, 미소화가 진행되는 개구부에는 충전할 수 없는 경우가 있다.
따라서, 본 발명자들은 솔더 페이스트의 점성에 의해, 솔더 페이스트가 인쇄되는 기판이 놓이는 환경을 감압 하와 대기압 하로 전환한 인쇄에서, 미소 개구에 솔더 페이스트가 충전 가능한 것을 발견하였다. 또한, 솔더 페이스트를 구성하는 플럭스 중의 용제의 감압 하에서의 휘산을 억제함으로써, 솔더 페이스트의 점성의 변화를 억제하는 것을 발견하였다.
본 발명은 개구부가 형성된 마스크 부재를 통해 기판에 인쇄되는 솔더 페이스트이며, 감압 하에서 마스크 부재의 개구부에 공급되어, 대기압에 의해 개구부 내에 충전되는 점성을 갖는 솔더 페이스트이다.
솔더 페이스트는 점도를 50 내지 150㎩.s, 틱소비를 0.3 내지 0.5로 하는 것이 바람직하다. 또한, 솔더 페이스트는 감압 하에서의 휘산이 억제되는 비점을 갖는 용제를 포함하는 플럭스와, 땜납 분말이 혼합되어 생성된다. 플럭스는 비점이 240℃ 이상인 용제가 사용되고, 용제는 옥탄디올인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 개구부가 형성된 마스크 부재에 솔더 페이스트가 공급되어, 소정의 감압 하에서 기판에 솔더 페이스트의 인쇄가 행해진다. 감압 하에서의 인쇄 후, 기판이 놓이는 환경을 대기압으로 함으로써, 솔더 페이스트가 대기압에 의해 개구부에 충전된다. 감압 하에서의 인쇄에서는, 마스크 부재 상에 소정의 두께로 솔더 페이스트의 피막을 형성함으로써, 기판이 놓이는 환경을 대기압으로 함으로써, 마스크 부재 상의 솔더 페이스트의 피막을 사용하여, 솔더 페이스트가 대기압에 의해 개구부에 충전된다.
필름법에서는, 마스크 부재 상의 잉여분의 솔더 페이스트를 긁어내고, 기판을 가열하여 솔더 페이스트를 용융시켜 땜납 범프를 형성한 후, 마스크 부재를 기판으로부터 박리한다. 스크린 인쇄법에서는, 마스크 부재 상의 잉여분의 솔더 페이스트를 긁어내어, 마스크 부재를 기판으로부터 이탈시킨 후, 전자 부품 등이 탑재되고, 기판을 가열함으로써 솔더링이 행해진다.
본 발명의 솔더 페이스트는 가압 부재에 의한 가압뿐만 아니라, 대기압에 의해 미소 개구에 충전 가능한 점성을 가짐으로써, 소정의 감압 상태에서 기판에 솔더 페이스트의 인쇄를 행하여, 마스크 부재의 개구부에 솔더 페이스트를 공급한 후, 기판을 대기압 하에 둠으로써, 개구부 내에 공간이 있는 경우라도, 대기압에 의해 솔더 페이스트를 개구부에 충전할 수 있다.
이에 의해, 필름법에 있어서는, 땜납 범프의 높이의 변동을 억제할 수 있는 동시에, 땜납 범프가 형성되지 않는 미싱 범프를 억제할 수 있다.
또한, 스크린 인쇄법에 있어서는, 미소 개구라도 확실히 인쇄량을 확보할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 일례를 도시하는 구성도이다.
도 2는 본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 제어 기능의 일례를 도시하는 기능 블록도이다.
도 3a는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 3b는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 3c는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 3d는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 3e는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 4는 진공 상태에서의 방치 시간과 감량의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 솔더 페이스트의 점성과 땜납 범프의 높이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6은 솔더 페이스트의 점성과 땜납 범프의 높이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 7은 실시예로서의 땜납 범프의 형성 상태를 도시하는 현미경 사진이다.
도 8은 실시예로서의 땜납 범프의 형성 상태를 도시하는 현미경 사진이다.
도 9는 비교예로서의 땜납 범프가 형성되지 않았던 상태를 도시하는 현미경 사진이다.
도 10a는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 10b는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 10c는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 10d는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 10e는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 10f는 종래에 있어서의 스크린 인쇄법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11a는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11b는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11c는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11d는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11e는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 11f는 종래에 있어서의 필름법의 일례를 도시하는 동작 설명도이다.
도 12a는 종래의 문제점을 도시하는 설명도이다.
도 12b는 종래의 문제점을 도시하는 설명도이다.
도 12c는 종래의 문제점을 도시하는 설명도이다.
<본 실시 형태의 솔더 페이스트의 조성예>
본 실시 형태의 솔더 페이스트는 마스크 부재로서 스크린을 사용한 스크린법, 혹은 마스크 부재로서 필름을 사용한 필름법으로 기판에 인쇄된다. 본 실시 형태의 솔더 페이스트는 스크린법 또는 필름법에서의 인쇄가, 소정의 감압 상태, 본 예에서는 진공 상태에서 행해진다.
본 실시의 솔더 페이스트는 진공 상태에서의 휘산이 억제되는 성분의 용제를 포함하는 플럭스가, 땜납 분말과 혼합되어 생성된다. 또한, 본 실시의 솔더 페이스트는, 진공 상태에서의 인쇄에서는 스퀴지에 의한 압박력으로 스크린 또는 필름의 개구부에 압입되고, 또한 진공 상태로부터 대기압에 개방되면, 대기압에 의해 개구부에 압입되는 점성을 갖는다.
물질의 휘산의 정도는 그 물질의 증기압에 의존한다. 어떤 물질의 어떤 온도에 있어서의 증기압은 일의적으로 결정되고, 증기압이 외압과 동등해지는 온도인 비점에서 물질의 휘산이 최대로 된다. 일반적으로, 진공 상태에서의 물질의 휘산은 비점이 높은 물질의 쪽이 비점이 낮은 물질보다 억제되는 경향이 있다.
따라서, 본 실시 형태의 솔더 페이스트에서는 비점이 소정 온도 이상인 용제를 포함하는 플럭스를 사용한다. 본 예에서는 비점이 240℃ 이상인 용제를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 비점이 243.2℃인 옥탄디올을 사용한다.
또한, 솔더 페이스트의 점성에 있어서는 스퀴지에 의한 압박력과 대기압에 의해 스크린 또는 필름의 개구부에 솔더 페이스트를 충전할 수 있도록 하고, 특히 미소 개구라도 솔더 페이스트를 충전할 수 있도록 하기 위해, 점도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 또한, 변위에 대한 응력이 적은 낮은 틱소비인 것이 바람직하다. 본 예에서는 솔더 페이스트의 점도를 50 내지 150㎩.s, 틱소비를 0.3 내지 0.5 정도로 하는 것이 바람직하다.
<본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 구성예>
도 1은 본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 일례를 도시하는 구성도로, 마스크 부재로서 필름을 사용한 필름법에 적용한 경우를 도시하는 것이다. 본 실시 형태의 땜납 인쇄기(1A)는 기판(11)에 솔더 페이스트 S의 인쇄를 행하는 인쇄 기구(2)와, 인쇄 기구(2)에서 솔더 페이스트 S가 인쇄되는 기판(11)을 지지하는 기판 지지 기구(3)와, 인쇄 기구(2) 및 기판 지지 기구(3)가 수용되는 인쇄실(4)을 구비한다.
땜납 인쇄기(1A)에서는 기판(11)의 소정의 위치에 솔더 페이스트 S를 인쇄하기 위해, 기판(11)에 부착되는 필름 상의 필름(12)이 사용된다. 필름(12)은 감광성을 갖고, 소정의 파장 영역의 광, 본 예에서는 자외선(UV)의 조사에 의해 경화되는 성질을 갖는다. 기판(11)은 솔더 페이스트 S가 인쇄되는 면에 필름(12)이 부착되어, 솔더 페이스트 S를 인쇄하는 전극부의 위치 이외에 자외선이 조사된다.
기판(11)에서는 자외선이 조사된 부위의 필름(12)이 경화되어, 솔더 페이스트 S를 인쇄하지 않은 위치가 필름(12)으로 피복된다. 또한, 기판(11)에서는, 자외선이 조사되지 않은 부위의 필름(12)이 약제 등으로 제거됨으로써, 솔더 페이스트 S가 인쇄되는 전극 등의 위치에 맞추어, 소정의 크기의 개구부(13)가 형성된다.
인쇄 기구(2)는 필름(12)이 부착된 기판(11)을 따른 소정의 인쇄 방향으로 이동하여, 솔더 페이스트 S의 충전과 긁어내기를 행하는 제1 스퀴지(20a) 및 제2 스퀴지(20b)를 구비한다. 또한, 인쇄 기구(2)는 제1 스퀴지(20a) 및 제2 스퀴지(20b)가 설치된 스퀴지부(21)와, 제1 스퀴지(20a) 및 제2 스퀴지(20b)를 소정의 인쇄 방향으로 이동시키는 스퀴지 이동 기구(22)를 구비한다.
제1 스퀴지(20a)와 제2 스퀴지(20b)는 고무, 수지 또는 금속 등의 단일의 재료에 의한 판 형상의 부재, 혹은 필름(12)과 접하는 부위가 고무로 구성되고, 다른 부위가 금속으로 구성되는 등, 이들 재료를 조합하여 이루어지는 판 형상의 부재로 구성된다.
인쇄 기구(2)는 스퀴지 이동 기구(22)에 의해 이동하는 스퀴지부(21)의 이동 방향이, 가이드 부재(22a)에 의해 가이드되어, 필름(12)이 부착된 기판(11)을 따라서 스퀴지부(21)가 왕복 이동 가능하게 구성된다. 인쇄 기구(2)는 스퀴지부(21)의 왕복 이동에 의해, 제1 스퀴지(20a)와 제2 스퀴지(20b)가, 필름(12)이 부착된 기판(11)을 따른 제1 인쇄 방향 FA와, 제1 인쇄 방향 FA와 역방향의 제2 인쇄 방향 FB로 이동한다.
인쇄 기구(2)는 제1 스퀴지(20a)를 승강시키는 제1 스퀴지 승강 기구(23a)와, 제2 스퀴지(20b)를 승강시키는 제2 스퀴지 승강 기구(23b)를, 스퀴지부(21)에 구비한다.
인쇄 기구(2)는 제1 스퀴지 승강 기구(23a)에 의해, 제1 스퀴지(20a)가 승강 방향 UA로 이동하고, 필름(12)이 부착된 기판(11)에 대해 제1 스퀴지(20a)가 분리 접촉하는 방향으로 이동한다.
인쇄 기구(2)는 승강 방향 UA를 따른 제1 스퀴지(20a)의 이동량이 제어됨으로써, 제1 스퀴지(20a)의 하단부와 필름(12)의 거리 H, 필름(12)에 대해 제1 스퀴지(20a)가 이루는 각인 어택각 및 제1 스퀴지(20a)에 의한 필름(12)에 대한 압박력 등이 조정 가능하게 구성된다.
인쇄 기구(2)에서는 제2 스퀴지(20b)측도 동일한 구성이고, 제2 스퀴지 승강 기구(23b)에 의해, 제2 스퀴지(20b)가 승강 방향 UB로 이동하고, 필름(12)이 부착된 기판(11)에 대해 제2 스퀴지(20b)가 분리 접촉하는 방향으로 이동한다.
인쇄 기구(2)는 승강 방향 UB를 따른 제2 스퀴지(20b)의 이동량이 제어됨으로써, 제2 스퀴지(20b)의 하단부와 필름(12)의 거리 H, 필름(12)에 대해 제2 스퀴지(20b)가 이루는 각인 어택각 및 제2 스퀴지(20b)에 의한 필름(12)에 대한 압박력 등이 조정 가능하게 구성된다.
인쇄 기구(2)는 제1 스퀴지 승강 기구(23a)와 제2 스퀴지 승강 기구(23b)가 스퀴지부(21)에 구비됨으로써, 제1 스퀴지(20a)와 제2 스퀴지(20b)가, 독립되어 승강 방향으로 이동하는 동시에, 승강 방향에 있어서의 위치가 설정된 위치에서 유지하여, 소정의 인쇄 방향으로 이동한다.
기판 지지 기구(3)는 필름(12)이 부착된 기판(11)이 적재되는 스테이지(30)와, 스테이지(30)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(31)를 구비한다. 스테이지(30)는 필름(12)이 부착된 임의의 크기의 기판(11)을, 착탈 가능하게 보유 지지하는 클램프 기구(32)를 구비한다. 스테이지 이동 기구(31)는 스테이지(30)를 승강 및 수평 이동시키는 기구를 구비하고, 필름(12)이 부착된 기판(11)의 위치 정렬이 행해진다.
인쇄실(4)은 상술한 인쇄 기구(2)와 기판 지지 기구(3)가 수용되는 공간으로 구성되어, 진공 펌프(40)와 밸브(41)를 구비한다. 인쇄실(4)은 밸브(41)를 폐쇄함으로써 기밀성이 유지되고, 진공 펌프(40)에 의해 배기가 행해짐으로써, 원하는 진공 상태로 된다. 또한, 인쇄실(4)은 밸브(41)를 개방함으로써, 진공 상태로부터 대기압에 개방된다.
<본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 기능 구성예>
도 2는 본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 제어 기능의 일례를 도시하는 기능 블록도이다. 땜납 인쇄기(1A)는 마이크로 컴퓨터 등으로 구성되는 제어부(100)를 구비한다. 제어부(100)는 제어 수단의 일례로, 기억부(100a)에 기억된 프로그램을 실행하여, 조작부(100b)에서의 설정에 기초하여, 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 일련의 처리를 행한다.
제어부(100)는 기판(11)에 솔더 페이스트 S를 인쇄하는 일련의 처리를 실행하는 프로그램에서 미리 설정된 공정에 따라서, 진공 펌프(40)와 밸브(41)를 제어하고, 도 1에 도시하는 인쇄실(4)을, 진공 상태와 대기압에 개방된 상태로 전환한다.
또한, 제어부(100)는 스퀴지 이동 기구(22)를 제어하여, 도 1에서 설명한 제1 스퀴지(20a) 및 제2 스퀴지(20b)를, 제1 인쇄 방향 FA와 제2 인쇄 방향 FB로 이동시킨다. 또한, 제어부(100), 제1 스퀴지 승강 기구(23a)를 제어하여, 제1 스퀴지(20a)를 승강 방향 UA로 이동시키고, 제2 스퀴지 승강 기구(23b)를 제어하여, 제2 스퀴지(20b)를 승강 방향 UB로 이동시킨다. 또한, 제어부(100)는 스테이지 이동 기구(31)를 제어하여, 스테이지(30)를 승강 및 수평 이동시킨다.
제어부(100)는, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는, 기판(11)에 부착된 필름(12)의 개구부(13)에, 제1 스퀴지(20a) 또는 제2 스퀴지(20b)의 인쇄 방향의 움직임으로 솔더 페이스트 S를 충전한다. 또한, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전하는 제1 스퀴지(20a) 또는 제2 스퀴지(20b)의 인쇄 방향의 움직임으로, 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성한다.
이로 인해, 제어부(100)는, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는, 제1 스퀴지(20a) 또는 제2 스퀴지(20b)의 하단부와, 필름(12) 사이에, 소정의 간극이 형성된 상태로 한다.
즉, 제어부(100)에서는 제1 스퀴지(20a)의 하단부와 필름(12) 사이의 거리 H가, 제1 스퀴지(20a)의 제1 인쇄 방향 FA의 움직임으로, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전할 수 있고, 또한 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성할 수 있는 소정의 간극으로 설정된다.
혹은, 제어부(100)에서는 제2 스퀴지(20b)의 하단부와 필름(12) 사이의 거리 H가, 제2 스퀴지(20b)의 제2 인쇄 방향 FB의 움직임으로, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전할 수 있고, 또한 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성할 수 있는 소정의 간극으로 설정된다.
한편, 제어부(100)는, 인쇄실(4)을 대기압에 개방된 상태로 하는 공정에서는 필름(12) 상에서 피막을 형성하고 있는 솔더 페이스트 S를, 대기압에 의해 필름(12)의 개구부(13)에 충전한다. 또한, 제1 스퀴지(20a) 또는 제2 스퀴지(20b)의 인쇄 방향의 움직임으로, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낸다.
이로 인해, 제어부(100)는 인쇄실(4)을 대기압에 개방된 상태로 하는 공정에서는, 제1 스퀴지(20a) 또는 제2 스퀴지(20b)를, 필름(12)에 압박된 상태로 한다.
즉, 제어부(100)에서는 제1 스퀴지(20a)의 제1 인쇄 방향 FA의 움직임으로, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낼 수 있도록, 필름(12)에 대한 제1 스퀴지(20a)의 어택각 및 압박력 등이 설정된다.
혹은, 제어부(100)에서는 제2 스퀴지(20b)의 제2 인쇄 방향 FB의 움직임으로, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낼 수 있도록, 필름(12)에 대한 제2 스퀴지(20b)의 어택각 및 압박력 등이 설정된다.
제어부(100)는, 제1 스퀴지(20a) 및 제2 스퀴지(20b)의 왕복 이동으로 솔더 페이스트 S의 인쇄를 행하는 설정에서는 제1 스퀴지(20a)와 제2 스퀴지(20b)의 한쪽에서, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전하는 동시에, 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성한다. 또한, 제1 스퀴지(20a)와 제2 스퀴지(20b)의 다른 쪽에서, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낸다.
본 예에서는, 제어부(100)는, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는, 제1 스퀴지(20a)의 하단부와 필름(12) 사이에 소정의 간극이 형성된 상태로 하는 동시에, 제2 스퀴지(20b)를 상방으로 후퇴시킨다. 그리고, 제1 인쇄 방향 FA로 이동시킨 제1 스퀴지(20a)에 의해, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전하는 동시에, 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성한다.
또한, 제어부(100)는, 인쇄실(4)을 대기압에 개방된 상태로 하는 공정에서는 제2 스퀴지(20b)를 필름(12)에 압박된 상태로 하는 동시에, 제1 스퀴지(20a)를 상방으로 후퇴시킨다. 그리고, 제2 인쇄 방향 FB로 이동시킨 제2 스퀴지(20b)에 의해, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낸다.
<본 실시 형태의 땜납 인쇄기의 동작예>
도 3a, 도 3b, 도 3c, 도 3d 및 도 3e는 본 실시 형태에 있어서의 솔더 페이스트의 인쇄 방법의 일례를 도시하는 동작 설명도이고, 다음에, 각 도면을 참조하여, 본 실시 형태의 땜납 인쇄기에 있어서의 솔더 페이스트 S의 인쇄 동작에 대해 설명한다.
기판(11)은, 상술한 바와 같이 솔더 페이스트 S가 인쇄되는 면에 필름(12)이 부착되어, 솔더 페이스트 S를 인쇄하는 전극(14) 등의 위치를 덮어 자외선이 조사된다. 기판(11)에서는, 도 3a에 도시한 바와 같이 자외선이 조사된 부위의 필름(12)이 경화되어, 솔더 페이스트 S를 인쇄하지 않은 위치가 필름(12)으로 피복된다. 또한, 기판(11)에서는 자외선이 조사되지 않은 부위의 필름(12)이 약제 등으로 제거됨으로써, 솔더 페이스트 S가 인쇄되는 전극(14) 등의 위치에 맞추어, 소정의 크기의 개구부(13)가 형성된다.
땜납 인쇄기(1A)에서는 필름(12)이 부착된 기판(11)이 스테이지(30)에 세트된다. 제어부(100)는 스테이지 이동 기구(31)를 제어하여, 스테이지(30)를 승강 및 수평 이동시켜, 필름(12)이 부착된 기판(11)의 위치 정렬을 행한다.
제어부(100)는, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는 제1 스퀴지 승강 기구(23a)를 제어하여, 제1 스퀴지(20a)를 승강 방향 UA로 이동시키고, 기판(11)에 부착된 필름(12)과, 제1 스퀴지(20a) 사이에 소정의 간극이 형성된 상태로 한다.
즉, 제어부(100)는 제1 스퀴지(20a)의 하단부와 필름(12) 사이의 거리 H를, 제1 스퀴지(20a)의 제1 인쇄 방향 FA의 움직임으로, 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전할 수 있고, 또한 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성할 수 있는 소정의 간극으로 한다. 본 예에서는, 제1 스퀴지(20a)의 하단부와 필름(12) 사이의 거리 H는 약 1㎜로 설정된다. 또한, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는, 제2 스퀴지(20b)를 상방으로 후퇴시킨다.
제어부(100)는 밸브(41)를 폐쇄함으로써 인쇄실(4)을 기밀하게 유지된 상태로 하고, 진공 펌프(40)를 구동하여 인쇄실(4) 내의 배기를 행함으로써, 인쇄실(4) 내를 소정의 진공 상태로 한다.
제어부(100)는 스퀴지 이동 기구(22)를 제어하여, 기판(11)에 부착된 필름(12)과 제1 스퀴지(20a) 사이의 간극을 유지하여, 제1 스퀴지(20a)를 제1 인쇄 방향 FA로 이동시킨다. 이에 의해, 도 3b에 도시한 바와 같이, 필름(12) 상에 공급된 솔더 페이스트 S는 필름(12)의 개구부(13)에 충전되는 동시에, 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막이 형성된다. 본 예에서는, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막은 약 1㎜의 두께를 갖는다.
여기서, 개구부(13)가 미소하게 되어, 어스펙트비가 0.5를 초과하는 경우, 스퀴지에 의한 가압에서는, 진공 하에서의 인쇄라도, 도 3c에 도시한 바와 같이, 솔더 페이스트 S와 개구부(13)의 바닥 사이에 간극(15)이 남아, 솔더 페이스트 S가 개구부(13)의 바닥의 전극(14)에 접촉하지 않는 상태로 되는 경우가 있다.
따라서, 대기압을 이용하여, 솔더 페이스트 S를 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전한다. 즉, 제어부(100)는 밸브(41)를 개방함으로써, 인쇄실(4)을 진공 상태로부터 대기압에 개방한다.
인쇄실(4)을 진공 상태로부터 대기압에 개방함으로써, 솔더 페이스트 S와 개구부(13)의 바닥 사이에 간극(15)이 형성되어 있는 경우, 이 간극(15) 내가 부압으로 되고, 필름(12) 상에서 피막을 형성하고 있는 솔더 페이스트 S가, 도 3d에 도시한 바와 같이, 대기압 P에 의해 개구부(13)에 압입된다.
인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서, 필름(12) 상에 소정의 두께로 솔더 페이스트 S의 피막을 형성해 둠으로써, 인쇄실(4)을 대기압에 개방하는 공정에서, 필름(12)의 두께 방향에 있어서도 개구부(13)의 전체를 솔더 페이스트 S로 매립할 수 있다.
제어부(100)는, 인쇄실(4)을 대기압에 개방된 상태로 하는 공정에서는 제2 스퀴지 승강 기구(23b)를 제어하여, 제2 스퀴지(20b)를 승강 방향 UB로 이동시키고, 기판(11)에 부착된 필름(12)에 제2 스퀴지(20b)가 압박된 상태로 한다.
즉, 제어부(100)는 필름(12)에 대한 제2 스퀴지(20b)의 어택각 및 압박력 등을, 제2 스퀴지(20b)의 제2 인쇄 방향 FB의 움직임으로, 필름(12) 상의 솔더 페이스트 S의 피막을 긁어낼 수 있는 값으로 설정한다. 또한, 인쇄실(4)을 대기압에 개방된 상태로 하는 공정에서는 제1 스퀴지(20a)를 상방으로 후퇴시킨다.
제어부(100)는 스퀴지 이동 기구(22)를 제어하여, 기판(11)에 부착된 필름(12)에 제2 스퀴지(20b)를 밀착시킨 상태를 유지하고, 제2 스퀴지(20b)를 제2 인쇄 방향 FB로 이동시킨다. 이에 의해, 도 3e에 도시한 바와 같이, 필름(12) 상에 남은 솔더 페이스트 S의 피막의 잉여분이 긁어 내어진다.
이상의 인쇄 공정에서는, 인쇄실(4)을 진공 상태와 대기압에 개방된 상태에 전환함으로써, 개구부(13)가 미소해도, 스퀴지에 의한 압박력과 대기압을 이용하여, 솔더 페이스트 S를 필름(12)의 개구부(13)에 확실히 충전할 수 있다.
필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S가 충전된 기판(11)은 리플로우 로에서 가열됨으로써 솔더 페이스트 S를 용융시켜 땜납 범프가 형성되고, 땜납 범프를 형성하는 공정 후, 필름(12)을 박리한다. 이에 의해, 기판(11)의 전극(14)에 땜납 범프가 형성된다. 솔더 페이스트 S의 인쇄 공정에서, 솔더 페이스트 S를 필름(12)의 개구부(13)에 확실히 충전할 수 있음으로써, 기판(11)의 각 전극(14) 등에, 확실히 땜납 범프를 형성할 수 있다.
여기서, 강판에 의한 스크린을 이용한 스크린법에서는, 기판에 솔더 페이스트를 인쇄한 후, 기판으로부터 스크린을 이격하여, 기판 단일 부재에 의해 리플로우로에서의 가열이 행해진다. 전극의 협피치화가 진행되어, 스크린에 형성되는 개구부가 미소해지면, 개구부에 솔더 페이스트가 확실히 충전되어 있어도, 스크린을 기판으로부터 이격할 때, 솔더 페이스트가 스크린의 개구부에 남아, 기판으로부터 이격되어 버리는 경우가 있다.
이에 대해, 필름(12)을 사용한 필름법에서는, 상술한 바와 같이 땜납 인쇄기(1A)를 사용하여 필름(12)의 개구부(13)에 솔더 페이스트 S를 충전한 후, 필름(12)이 부착된 상태에서 기판(11)을 리플로우로에서 가열한다. 그리고, 기판(11)을 가열함으로써 솔더 페이스트 S를 용융하여 땜납 범프를 형성한 후, 필름(12)을 박리한다. 이에 의해, 땜납 범프는 기판(11)의 전극(14)측에 남아, 필름(12)측에 부착되어 전극(14)으로부터 이격되는 것이 억제된다.
또한, 이상의 인쇄 방법에서는, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서는, 제1 스퀴지(20a)와 필름(12) 사이에 소정의 간극을 형성함으로써, 필름(12) 상에 솔더 페이스트 S의 피막을 형성하도록 하였다. 이에 대해, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 공정에서, 제1 스퀴지(20a)를 필름(12)에 밀착시켜 솔더 페이스트 S의 인쇄를 행해도 된다.
진공 상태에서 제1 스퀴지(20a)를 필름(12)에 밀착시켜 솔더 페이스트 S의 인쇄를 행한 후, 인쇄실(4)을 대기압에 개방하면, 솔더 페이스트 S와 개구부(13)의 바닥 사이에 간극이 형성되어 있는 경우, 이 간극(15) 내가 부압으로 되어, 개구부(13)에 충전되어 있는 솔더 페이스트 S가, 대기압에 의해 개구부(13)에 압입된다. 대기압에 의해 개구부(13)에 압입되는 것에 의한 솔더 페이스트 S의 부족분은 대기압 하에서의 제2 스퀴지(20b)에 의한 긁어내기 동작으로 충전된다.
실시예
본 실시 형태의 솔더 페이스트 S는, 상술한 바와 같이, 땜납 인쇄기(1A)의 인쇄실(4)을 진공 상태로 하여, 기판(11)에 인쇄된다. 이와 같이, 솔더 페이스트 S는 대기압에 대해 감압 환경에 노출되므로, 솔더 페이스트 중의 플럭스가 감압에 의해 휘산되지 않는 것 및 인쇄실(4)이 감압 상태로부터 대기압에 개방되면, 단시간에 개구부(13) 내가 솔더 페이스트 S로 메워지는 점성으로 할 필요가 있다.
솔더 페이스트 S에 사용하는 플럭스는 고형분과 용제로 구성되어 있고, 용제분이 진공 상태에서 휘산되면, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하여 인쇄를 하고 있는 동안에 솔더 페이스트 S가 점도 변화를 일으켜, 인쇄성을 불안정하게 한다. 따라서, 진공 상태에서의 인쇄에 의해 용제의 휘산이 발생하기 어려운 것을 선정하는 목적으로, 진공 중에서의 용제의 휘산도를 검증하였다.
약 10cc의 용제를 샬레에 적재하고, 적재한 용제의 중량을 도모해 둔다. 이를 5㎩의 진공 상태에 방치하고, 1시간 간격으로 대기압으로 복귀시켜 감량한 쪽을 측정한다. 용제는, 이하의 표 1에 나타내는 바와 같이, 비점이 다른 3종류를 선택하여, 용제의 종류에 의한 감량의 크기를 측정하였다.
Figure pct00001
도 4는 진공 상태에서의 방치 시간과 감량의 관계를 나타내는 그래프이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 용제의 비점에 의해 감량의 정도가 달라, 비점이 낮은 용제의 쪽이 감량이 크고, 비점이 높은 용제의 쪽이 진공 상태에서의 휘산이 적은 것을 알 수 있었다.
상술한 진공 중에서의 휘산도의 검증 결과로부터, 솔더 페이스트 S에 사용하는 플럭스에 포함되는 용제를, 비점이 240℃ 이상인 용제, 본 예에서는 비점이 243.2℃인 옥탄디올로 하고, 이하의 표 2에 나타내는 조성률로 플럭스를 생성하였다. 또한, 이하에 기재하는 각 조성률은 질량％이다.
Figure pct00002
표 2에 나타내는 A 내지 C의 플럭스와, 땜납 분말(조성:Sn-3Ag-0.5Cu, 입경:6㎛ 이하)을 혼합하여, 플럭스가 질량％로 12％가 되도록 솔더 페이스트를 생성하였다. 이 솔더 페이스트의 점도 및 틱소비를 계측하였다.
점도 및 틱소비의 계측은 이중 원통 관형 회전 점토계를 사용한다. 점토계에 시료를 세트하여, 솔더 페이스트를 25℃로 조정한다. 이하의 표 3에 나타내는 회전수 및 계측 시간으로 순차적으로 점도를 측정한다. D를 점도값으로 하고, 3회전 시와 30회전 시의 점도로부터 이하의 수학식 1에서 틱소비를 구하였다.
Figure pct00003
Figure pct00004
표 2에 나타내는 A 내지 C의 플럭스를 사용하여 생성한 솔더 페이스트의 점도와 틱소비를 이하의 표 4에 나타낸다.
Figure pct00005
다음에, 필름이 부착된 기판으로서, 이하의 표 5에 나타내는 사양의 실리콘 웨이퍼를 준비하여, 개구부에 표 4에 나타내는 3종류의 점성의 솔더 페이스트를 개구부에 충전하고, 250℃의 핫플레이트 상에서 땜납을 용해시켜, 땜납 범프를 형성시켰다. 그 후, 탄화수소계 세정액으로 플럭스 잔사를 씻어내어, 초음파 현미경으로 범프 높이를 측정하였다. 계측 점수는 30점으로 하였다.
Figure pct00006
실시예로서, 진공 상태와 대기압에 개방된 상태의 전환을 행할 수 있는 상술한 도 1에 도시한 바와 같은 땜납 인쇄기를 사용하여, 인쇄실(4)을 진공 상태로 하는 동시에, 스퀴지와 인쇄면 사이에 소정의 간극, 본 예에서는 1㎜ 정도의 간극을 형성하여 인쇄를 행하여, 솔더 페이스트를 개구부에 스퀴지의 압박력으로 충전하는 동시에, 솔더 페이스트의 피막을 형성하였다. 다음에, 인쇄실을 진공 상태로부터 대기압에 개방하여, 솔더 페이스트를 대기압에 의해 개구부에 충전하는 동시에, 인쇄면에 스퀴지를 밀착시켜 잉여분의 솔더 페이스트를 긁어냈다. 비교예로서, 동일한 땜납 인쇄기를 사용하여, 진공 상태에서의 인쇄를 행하지 않는 조건으로, 대기압 하에서의 인쇄를 행하여, 양자의 비교를 행하였다.
도 5 및 도 6은 솔더 페이스트의 점성과 땜납 범프의 높이의 관계를 나타내는 그래프이고, 도 5는 개구부의 어스펙트비가 1.3인 경우, 도 6은 개구부의 어스펙트비가 1.67인 경우를 도시한다.
또한, 도 7 및 도 8은 실시예로서, 땜납 범프의 형성 상태를 도시하는 현미경 사진으로, 도 7은 어스펙트비가 1.3인 경우에 있어서의 범프 형성 상태를 도시하고, 도 8은 어스펙트비가 1.67인 경우에 있어서의 범프 형성 상태를 도시한다. 도 9는 비교예로서, 땜납 범프가 형성되지 않은 상태를 도시하는 현미경 사진이다.
도 5 및 도 6의 그래프에서는, 화살표의 상한은 범프 높이의 최대값(max)이고, 화살표의 하한은 범프 높이의 최소값(mim)이다. 범프 높이의 평균을 그래프에 플롯하였다. 범프 높이의 계측 결과로부터, 어스펙트비가 커지면, 범프 높이가 제로가 되는, 즉, 도 9에 도시한 바와 같은 땜납 범프가 형성되지 않은 미싱 범프 E의 발생 빈도가 증가하는 것을 알 수 있다.
또한, 진공 상태와 대기압에 개방되는 상태를 전환하는 인쇄와, 대기압 상태에서만의 인쇄에서는, 진공 상태와 대기압에 개방되는 상태를 전환하는 인쇄의 쪽이, 범프 높이가 높고 또한 안정되어 있는 것을 알 수 있다. 이는 진공 상태와 대기압에 개방되는 상태를 전환하는 인쇄의 쪽이, 개구부에 솔더 페이스트가 안정적으로 매립되는 것을 의미하고 있다.
한편, 솔더 페이스트의 점성에 있어서는, 표 4에 나타내는 점성 A의 솔더 페이스트와 점성 B의 솔더 페이스트에서는, 진공 상태와 대기압에 개방되는 상태를 전환하는 인쇄를 행한 경우, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 어스펙트비의 대소에 관계없이 안정된 범프 높이로 되어 있는 것을 알 수 있다. 이에 대해, 점성 C의 솔더 페이스트에서는, 어스펙트비가 커지면, 범프 높이가 낮아진다.
이상의 검증 결과로부터, 진공 상태와 대기압에 개방되는 상태를 전환하는 인쇄를 행하는 경우, 적절한 솔더 페이스트의 점성을 선택함으로써, 안정된 범프를 형성할 수 있는 것을 알 수 있었다. 본 예에서는 플럭스 중의 용제를 비점이 240℃ 이상인 옥탄디올로 하고, 솔더 페이스트의 점도를 50 내지 150㎩.s, 틱소비를 0.3 내지 0.5로 하면, 어스펙트비의 대소에 관계없이, 솔더 페이스트를 필름의 개구부에 확실히 충전할 수 있다. 이에 의해, 개구부가 미소해도, 기판의 전극에, 확실히 땜납 범프를 형성할 수 있어, 땜납 범프의 높이의 변동을 억제할 수 있는 것 외에, 미싱 범프를 억제할 수 있는 것을 알 수 있었다.
한편, 스크린 인쇄법에 적용하면, 어스펙트비의 대소에 관계없이, 확실히 인쇄량을 확보할 수 있는 것을 알 수 있었다.
여기서, 플럭스를 구성하는 용제의 비점이 높으면, 솔더 페이스트를 용융시키기 위한 가열 시에 휘발되기 어려워져, 액상의 플럭스 잔사로 된다. 이로 인해, 잔사의 세정이 용이해진다. 이와 같이, 플럭스 잔사를 세정하여 제거하는 용도에서는, 플럭스를 구성하는 용제의 비점이 높으면, 플럭스 잔사의 세정이 용이해진다고 하는 효과도 얻을 수 있다.
본 발명의 솔더 페이스트는 협피치로 다수의 땜납 범프가 형성되는 전자 부품의 제조에 적용된다.
1A : 땜납 인쇄기
2 : 인쇄 기구
3 : 기판 지지 기구
4 : 인쇄실
20a : 제1 스퀴지
20b : 제2 스퀴지
22 : 스퀴지 이동 기구
23a : 제1 스퀴지 승강 기구
23b : 제2 스퀴지 승강 기구
40 : 진공 펌프
41 : 밸브
100 : 제어부

Claims (5)

  1. 개구부가 형성된 마스크 부재를 통해 기판에 인쇄되는 솔더 페이스트이며,
    감압 하에서 상기 마스크 부재의 상기 개구부에 공급되어, 대기압에 의해 상기 개구부 내에 충전되는 점성을 갖는 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 점도를 50 내지 150㎩.s, 틱소비를 0.3 내지 0.5로 한 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
  3. 제2항에 있어서, 감압 하에서의 휘산이 억제되는 비점을 갖는 용제를 포함하는 플럭스와, 땜납 분말이 혼합되어 생성되는 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
  4. 제3항에 있어서, 플럭스는 비점이 240℃ 이상인 용제가 사용되는 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
  5. 제4항에 있어서, 용제는 옥탄디올이 사용되는 것을 특징으로 하는, 솔더 페이스트.
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