KR20130100259A - 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법 및 유리 기판 - Google Patents

유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법 및 유리 기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 유리 기판의 단부면의 성상을 정확하게 평가할 수 있는 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 이 평가 방법에 기초한 유리 기판 단부면의 가공 방법, 및 이 가공 방법에 기초하여, 유리 기판 단부면의 먼지 부착을 저감할 수 있는 유리 기판, 또한 이 가공 방법에 기초하여 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점 발생을 방지할 수 있는 유리 기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 레이저 현미경(14)에 의해 촬상한 단부면(Z)의 화상을 흑백 이치화 처리하여, 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 식별하고, 그리고, 흑 화상의 면적에 대한 백 화상의 면적의 비율에 기초하여 유리 기판의 단부면의 성상을 평가한다. 이 평가 방법에 따르면, 정밀도의 신뢰성이 단부면(Z)에 존재하는 오목부의 크기에 의존하는 종래의 촉침식 조도계에 의한 평가 방법과 비교하여, 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 성상을 보다 정확하게 평가할 수 있다.

Description

유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법 및 유리 기판{GLASS SUBSTRATE END SURFACE EVALUATION METHOD, GLASS SUBSTRATE END SURFACE PROCESSING METHOD, AND GLASS SUBSTRATE}
본 발명은, FPD(Flat Panel Display)용으로서 사용되는 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법 및 유리 기판에 관한 것이다.
액정 디스플레이, 또는 플라즈마 디스플레이 등에 사용되는 FPD용 유리 기판은, 제조 공정에 있어서 그 단부면이 연삭 부재에 의해 모따기 가공된다. 모따기된 유리 기판의 단부면 형상은, 모따기 지석의 형상에 의해 도 24의 A에 도시하는 바와 같은 단일한 곡면(R1)을 갖는 단부면 형상과, 도 24의 B에 도시하는 바와 같은 평탄부(E)와 2개의 곡률의 동등한 곡면(R2, R2)을 갖는 단부면 형상으로 크게 구별된다. 또한, 동 도면에는 모따기된 단부면을 확대한 단면이 도시되어 있으며, 부호 G가 유리 기판이다.
그런데, 유리 기판의 단부면의 거칠기가 거친 경우에는, 그 단부면에 컬릿 등의 먼지가 부착되기 쉬워지는 것으로 알려져 있다. 단부면에 부착된 먼지는, 디스플레이의 제조시에 기판면에 재부착될 우려가 있기 때문에, 단부면의 거칠기를 작게 하는 것이 요망되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에서는, 유리 기판 단부면의 거칠기 Ra값을 0.25㎛ 이하로 규정하고, 또한, 특허문헌 2에서는 Ra값을 0.1㎛로 규정함으로써 단부면의 먼지 부착을 억제하고 있다. 이러한 유리 기판 단부면의 거칠기 계측은, 특허문헌 2의 기재와 같이, 촉침을 구비한 촉침식 표면 조도계를 사용해서 실시되어 있다.
한편 유리 기판은, 단부면의 모따기 형상에 의해 번(burn), 칩핑, 절결 등의 결점이 단부면에 발생하기 때문에, 모따기 형상에 관해서도 검토가 행해지고 있다.
예를 들어, 특허문헌 3에는, 하드 디스크용 기판의 외주 단부면의 모따기 형상에 관한 발명이 제안되어 있다. 특허문헌 3의 목적은, 카본 기판 또는 유리 기판 등의 취성 재료에 의해 제조되어 있는 하드 디스크용 기판의 기판 본체가, 그 취급시에 결함품으로 되는 것을 방지하는 것이다. 구체적으로는, 기판 본체의 외주 단부면이 반송용 카세트에 접촉했을 때의 외주 단부면의 흠집, 절결 등의 결점 발생을 방지하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서 특허문헌 3에는, 외경이 65mm인 기판 본체에서, 기판 본체의 외주 단부면의 모따기부를 둥근 형상으로 하고, 이 둥근 형상의 모따기부가 오직 1개의 반경을 갖는 둥근 형상으로 측부를 형성하고, 둥근 반경(R)을, t/2 이상 2t 이하(t:기판 본체의 판 두께)로 한 자기 기록 매체용 기판이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에는, 모따기부가 기판의 상하에 서로 다른 둥근 형상을 갖고, 또한 그것들의 반경(R1, R2)을 각각 t/2 미만으로 한 자기 기록 매체용 기판도 개시되어 있다.
일본 특허 제4370611호 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-160147호 공보 일본 특허 출원 공개 평 9-102122호 공보
유리 기판 단부면을 촉침식 표면 조도계에 의해 계측하는 종래의 유리 기판 단부면의 평가 방법은, 촉침의 선단이 유리 기판 단부면에 존재하고 있는 미세한 오목부에 인입되지 않고, 오목부를 뛰어넘어버리는 경우가 있다. 이로 인해, 유리 기판 단부면의 성상을 정확하게 평가하는 것이 어렵다는 문제가 있었다. 즉, 촉침식 표면 조도계에 의해, 유리 기판 단부면의 성상을 평가하는 방법은, 그의 신뢰성이 오목부의 크기에 의존하기 때문에, 신뢰성이 높은 것이 아니었다.
한편, 크기가 큰 유리 기판이 되면, 크기가 작은 자기 기록 매체용 기판에서는 상정할 수 없는 문제가 발생한다. 이 문제는, 모따기 가공시에 유리 기판의 단부면에 발생하는 번(burn)이다.
이와 같은 번은, 특허문헌 3에 개시된 바와 같은 작은 크기의 하드 디스크 기판의 모따기 가공시에는 발생하기 어렵고, 400mm×300mm 이상의 크기의 FPD용 유리 기판에 발생한다. 즉, 유리 기판의 단부면에 대한 연삭 부재의 상대적인 주행 거리가 길어짐에 따라서, 번 발생의 빈도가 높아지는 경향이 있다. 특히, 크기가 1200mm×1100mm 이상인 유리 기판이 되면 번 문제가 발생하는 빈도가 높아진다.
또한, 단부면 형상이 나쁠 경우에는, 모따기 가공 중에 발생하는 상기 번은 물론, 칩핑의 발생도 많아져서, 유리 기판의 생산성을 저해하는 요인으로 되어 있었다. 또한, 상기 번이나 칩핑의 정도에 따라서는 유리 기판이 파괴되는 원인으로도 되어 있었다. 또한, 단부면 형상이 나쁠 경우에는, 가공된 단부면에 절결이 발생한다는 문제도 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안해서 이루어진 것으로, 유리 기판의 단부면의 성상을 정확하게 평가할 수 있는 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 이 평가 방법에 기초한 유리 기판 단부면의 가공 방법, 및 이 가공 방법에 기초하여 유리 기판 단부면의 먼지 부착을 저감할 수 있는 유리 기판, 또한 이 가공 방법에 기초하여 모따기면에서 번, 칩핑, 절결 등의 결점 발생을 방지할 수 있는 유리 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리 기판의 단부면의 소정의 영역을 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율에 기초해서 유리 기판의 단부면의 성상을 평가하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 단부면의 평가 방법을 제공한다.
본 발명의 평가 방법은, 레이저 현미경 등의 촬상 수단을 사용한 평가 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 촬상 수단에 의해 촬상한 단부면의 화상을 흑백 이치화 처리하고, 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별한다. 그리고, 흑 화상의 면적에 대한 백 화상의 면적의 비율에 기초해서 유리 기판의 단부면의 성상을 평가한다.
본 발명의 평가 방법에 따르면, 정밀도의 신뢰성이 단부면에 존재하는 오목부의 크기에 의존하는 종래의 촉침식 조도계에 의한 평가 방법에 비해, 유리 기판 단부면의 성상을 보다 정확하게 평가할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율의 임계값을 10%로 하는 것이 바람직하다.
본원 발명자는, 단부면의 먼지 부착을 억제하는 상기 비율을 예의 검토한 결과, 비율이 10%를 초과하면 먼지가 부착되기 쉽고, 10% 이하이면 먼지가 부착되기 어려워지는 것을 알아냈다. 따라서, 유리 기판 단부면을 평가함에 있어서, 상기 비율의 임계값을 10%로 설정하는 것이 적합하다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 유리 기판의 단부면을 연삭 부재에 의해 연삭하고, 상기 연삭된 상기 단부면을 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율이 소정의 임계값 이하로 되도록 상기 연삭 부재에 의한 상기 단부면의 연삭값을 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 단부면의 가공 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 상기 비율에 기초하여 연삭 부재에 의한 단부면의 연삭값을 제어한다. 즉, 상기 비율이 임계값보다 클 경우에는, 연삭 부재에 의한 연삭값(유리 기판 단부면에 대한 연삭 부재의 연삭량)이 적어, 오목부가 많이 존재하고 있는 것으로 판단하여, 완성 품질이 최적이 되도록 최적 제어한다. 이에 의해, 유리 기판 단부면의 품질이 안정된다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율의 임계값이 10% 이하가 되도록 상기 제어를 행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 유리 기판 단부면에 먼지가 부착되기 어려운 유리 기판을 안정적으로 제조할 수 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 유리 기판 단부면의 가공 방법에 의해 가공된 것을 특징으로 하는 유리 기판을 제공한다.
본 발명의 유리 기판에 따르면, 유리 기판 단부면에 먼지가 부착되기 어렵기 때문에, 품질이 좋은 유리 기판을 제공할 수 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 유리 기판 단부면의 가공 방법에 의해 가공되고, 크기가 400mm×300mm 이상이며, 판 두께(t)가 0.05mm 이상, 2.8mm 이하이고, 모따기부를 갖는 단부면에 3개의 접선을 그어 산출되는 사다리꼴 형상이 이하의 치수를 만족하는 것을 특징으로 하는 유리 기판을 제공한다.
1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5
β: 개구 각도(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서의 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 접선과, 유리 기판의 판면이 이루는 각도)이며, 50°≤2β≤80°
W: 단부면 폭(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서부터, 유리 기판의 단부면의 선단에 그어진 접선까지의, 유리 기판의 판면과 평행한 방향에서의 길이)
본 발명에 따르면, 상기 크기, 상기 판 두께(t), 상기 개구 각도(β)의 조건을 갖는 유리 기판에 있어서, "1/3≤f/t≤4/5"를 만족하는 유리 기판을 제조함으로써, 유리 기판 단부면에 먼지가 부착되기 어렵고, 또한 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점 발생을 방지할 수 있다. 또한, 유리 기판 단부면과 모따기면은 동일면이며, 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면에 그어진 접선 A, B와 유리 기판의 단부면의 선단에 그어진 접선 C의 2개의 교점을 연결한 선분의 길이를 (f)라고 한다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 단부면의 소정의 영역을 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별했을 경우의, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율이 10% 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 상기 소정의 영역이, 상기 유리 기판의 단부면 가공 영역의 지석 진행 방향에서의 중앙 부분을 포함한 깊이 10mm×폭 20mm 영역 중의 임의의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 크기가 400mm×300mm 이상이며, 판 두께(t)가 0.05mm 이상, 2.8mm 이하이고, 모따기부를 갖는 단부면에 3개의 접선을 그어 산출되는 사다리꼴 형상이 이하의 치수를 만족하는 상기 발명에서의 유리 기판을 제공한다.
1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5
β: 개구 각도(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서의 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 접선과, 유리 기판의 판면이 이루는 각도)이며, 50°≤2β≤80°
W: 단부면 폭(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서부터, 유리 기판의 단부면의 단부면에 그어진 접선까지의, 유리 기판의 판면과 평행한 방향에서의 길이)
본 발명의 유리 기판 단부면의 평가 방법에 따르면, 유리 기판 단부면의 성상을 정확하게 평가할 수 있다. 또한, 본 발명의 유리 기판 단부면의 가공 방법에 따르면, 단부면의 품질이 안정된 유리 기판을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명의 유리 기판에 따르면, 단부면에 먼지가 부착되기 어렵고, 또한, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 실시의 형태에 관한 유리 기판 단부면의 평가 방법과 유리 기판 단부면의 가공 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 모따기 지석에 의한 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 3은, 도 2의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 4는 모따기 지석에 의한 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 5는, 도 4의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 6은 모따기 지석에 의한 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 7은, 도 6의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 8은 단부면 조 연삭 공정 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 9는, 도 8의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 10은 모따기 지석에 의한 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 11은, 도 10의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 12는 모따기 지석에 의한 가공 후의 유리 기판의 단부면을 레이저 현미경에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 13은, 도 12의 화상 데이타를 흑백 이치화 처리해서 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이다.
도 14의 A는 실시의 형태에 관한 FPD용 유리 기판이며, 단일한 곡면을 갖는 모따기 형상을 도시한 유리 기판의 확대 단면도이다.
도 14의 B는 실시의 형태에 관한 FPD용 유리 기판이며, 평탄부와 2개의 곡률이 동등한 곡면을 갖는 모따기 형상을 도시한 유리 기판의 확대 단면도이다.
도 15의 A는, 도 14의 A에 대응하는 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 15의 B는, 도 14의 B에 대응하는 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 16은 유리 기판의 실시예 1에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 17은 유리 기판의 실시예 2에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 18은 유리 기판의 실시예 3에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 19는 유리 기판의 실시예 4에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 20은 유리 기판의 실시예 5에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 21은 유리 기판의 실시예 6에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 22는 유리 기판의 실시예 7에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 23은 유리 기판의 실시예 8에서의 사다리꼴 형상을 도시한 도면이다.
도 24의 A는 단일의 곡면을 갖는 모따기 형상을 도시한 유리 기판의 확대 단면도이다.
도 24의 B는 평탄부와 2개의 곡률이 동등한 곡면을 갖는 모따기 형상을 도시한 유리 기판의 확대 단면도이다.
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명에 관한 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법 및 유리 기판의 바람직한 실시 형태를 상세하게 설명한다.
도 1은, 실시 형태에 관한 유리 기판 단부면의 평가 방법 및 유리 기판 단부면의 가공 방법을 도시한 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이 유리 기판(G)의 단부면 가공(모따기) 공정은, 모따기 지석(연삭 부재)(10)을 구비한 가공부(12)에 의한 가공 공정 및 촬상 수단인 레이저 현미경(주식회사 키엔스제 VK-9500)(14)을 구비한 검사부(16)에 의한 검사 공정으로 이루어진다.
가공부(12)에 있어서 유리 기판(G)은 그 단부면(Z)에, 회전 중의 모따기 지석(10)의 홈(10A)이 압박되어진다. 이에 의해, 단부면(Z)이 모따기 가공된다. 또한, 이 가공 공정 전단에는, 단부면(Z)을 조(粗) 연삭하는 조 연삭 공정이 있다. 따라서, 이 가공부(12)에 있어서 단부면(Z)은, 마무리 지석인 모따기 지석(10)에 의해 경면에 마무리 연삭된다.
모따기 지석(10)은, 지립으로서 다이아몬드, 세라믹스를 사용한 탄력성이 있는 레진 본드 지석이며, 지립 및 본드도 단부면(Z)의 경면 마무리 가공에 기여하고 있다. 또한, 번수로는 220 내지 1000번이 바람직하고, 220 내지 600번이 보다 바람직하다. 또한, 모따기 지석(10)의 주속은 470 내지 3000m/분이며, 가공시의 연삭 부하를 전류값, 또는 전력값으로 관리하여, 연삭 부하가 일정해지도록 주속을 제어하고 있다. 또한, 모따기 지석(10)과 유리 기판(G)의 단부면(Z) 사이에는, 쿨런트액이 공급되어 있어, 단부면(Z)의 번이 방지되어 있다.
가공부(12)에서 단부면(Z)이 마무리 연삭된 유리 기판(G)은, 검사 공정으로 이동되고, 검사부(16)에서 단부면(Z)의 소정의 영역이 레이저 현미경(14)에 의해 촬상된다.
단부면(Z)을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상하는 영역은, 예를 들어, 유리 기판의 단부면(Z)의 가공 개시부의 영역, 가공하는 영역의 중앙부의 영역, 가공 종료부의 영역이어도 좋다. 구체적으로는, 이하의 영역을 선택할 수 있다.
기판의 가공 개시부의 영역으로는, 지석 접촉 개시 위치에서 지석 진행 방향으로 100mm의 위치의 단부면을 포함한 깊이 10mm×폭 20mm의 샘플을 유리 기판으로부터 잘라내어, 그 샘플의 단부면으로부터 임의의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다. 바람직하게는, 잘라낸 샘플의 단부면의 중앙의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다.
기판의 가공 중앙부의 영역으로는, 유리 기판의 단부면 가공 영역의 지석 진행 방향에서의 중앙 부분을 포함한 깊이 10mm×폭 20mm 샘플을 유리 기판으로부터 잘라내어, 그 샘플의 단부면으로부터 임의의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다. 바람직하게는, 잘라낸 샘플의 단부면의 중앙의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다.
기판의 가공 종료부의 영역으로는, 지석 접촉 수료 위치에서부터 지석 진행 방향과 역방향으로 100mm의 위치의 단부면을 포함한 깊이 10mm×폭 20mm의 샘플을 유리 기판으로부터 잘라내어, 그 샘플의 단부면으로부터 임의의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다. 바람직하게는, 잘라낸 샘플의 단부면의 중앙의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역을 선택할 수 있다.
레이저 현미경(14)이란, 광원에 레이저 광을 사용한 디지털 현미경이다. 이 레이저 현미경(14)에 따르면, 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 정확한 초점 위치를 검출할 수 있기 때문에, 높이 방향으로 스캐닝함으로써, 콘트라스트가 좋은 화상을 초점이 맞은 상태에서 관찰할 수 있다. 또한, 레이저 현미경(14)은, 확대 상의 디지털 데이터의 출력과 함께 표면 거칠기, 형상 측정도 행할 수 있고, 또한, 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 휘도 정보 외에도 요철의 폭, 높이 등의 계측도 가능하다. 즉, 표면의 요철 상태를 나타내는 것이 가능해진다.
레이저 현미경(14)에 의해 촬상된 해상도가 높은 단부면(Z)의 화상 데이터는, 화상 처리부(18)에 출력된다. 화상 처리부(18)에서는, 상기 화상 데이터를 흑백 이치화 처리해서, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면(Z)의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고, 백 화상 및 흑 화상을 나타내는 화상 데이터를 연산부(20)에 출력한다.
흑백 이치화 처리는 이하의 방법으로 행한다. 조 연삭한 유리 기판(G)의 단부면을 레이저 현미경(14)으로 촬영한 화상을 준비한다. 이 경우, 휘도는 거의 일정해진다. 얻어진 화상에 있어서, 단부면의 화상은 255 계조로 나타내진다.
조 연삭은, 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용해서 행한다. 메탈 본드 지석의 주속은 470 내지 3000m/분으로 하고, 가공시의 연삭 부하는 전류값, 또는 전력값으로 관리하여, 연삭 부하가 일정해지도록 주속은 제어된다. 또한, 메탈 본드 지석과 유리 기판(G)의 단부면(Z) 사이에는, 쿨런트액이 공급되어 있어, 단부면(Z)의 번을 방지하는 효과가 있다.
계속해서, 얻어진 화상의 인접하는 픽셀간의 계조의 차분을 구하여, 그 차분값의 도수 분포를 구해서, 그의 표준 편차(σ)를 산출한다. 이 표준 편차(σ)를 흑백 이치화 처리의 기준 임계값으로 한다. 즉, 임계값(표준 편차(σ)) 이상의 화상을 백 화상, 임계값(표준 편차(σ)) 미만의 화상을 흑 화상으로 한다.
다음으로 조 지석 후에 마무리 가공을 실시한 단부면에 대해서도 마찬가지의 처리를 행하고, 상기에서 얻어진 조 가공에서의 임계값(표준 편차(σ))을 사용해서 이치화 처리를 행하여, 흑과 백의 면적 비율의 비교를 행한다. 이에 의해, 마무리가 양호한지의 여부의 상세한 체크가 가능해진다.
연산부(20)에서는, 흑 화상이 차지하는 면적에 대한 백 화상이 차지하는 면적의 비율을 산출하고, 그 비율을 모니터(22)에 표시시킨다. 이 비율을 오퍼레이터가 확인함으로써, 이 비율에 기초하여 오퍼레이터가 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 성상을 평가한다. 또한, 모니터(22)에는, 레이저 현미경(14)에 의해 촬상된 단부면(Z)의 화상, 흑백 이치화 처리한 단부면(Z)의 화상도 표시된다.
즉, 실시 형태의 평가 방법에 따르면, 레이저 현미경(14)에 의해 촬상한 단부면(Z)의 화상을 흑백 이치화 처리해서, 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고, 그리고, 흑 화상의 면적에 대한 백 화상의 면적의 비율에 기초하여 유리 기판의 단부면의 성상을 평가한다.
이 평가 방법에 따르면, 정밀도의 신뢰성이 단부면(Z)에 존재하는 오목부의 크기에 의존하는 종래의 촉침식 조도계에 의한 평가 방법에 비해, 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 성상을 보다 정확하게 평가할 수 있다.
또한, 연산부(20)에서는, 상기 비율의 임계값이 10%로 설정되어 있어, 10%를 초과한 경우에는, 지석 이동부(24)를 최적 제어하여, 모따기 지석(10)에 의한 단부면(Z)의 연삭값을 늘리도록 제어한다.
본원 발명자는, 단부면(Z)의 먼지 부착을 억제하는 상기 비율을 예의 검토한 결과, 비율이 10%를 초과하면 먼지가 부착되기 쉽고, 10% 이하이면 먼지가 부착되기 어려워짐을 알아냈다. 따라서, 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 평가함에 있어서, 상기 비율의 임계값을 10%로 설정하고 있다.
또한, 실시 형태의 단부면 가공 방법에 따르면, 연산부(20)에서 산출된 상기 비율에 기초하여 모따기 지석(10)에 의한 단부면(Z)의 연삭값을, 상술한 바와 같이 최적 제어하고 있다. 즉, 산출한 상기 비율이 임계값인 10%보다 클 경우에는, 모따기 지석(10)에 의한 연삭값이 적어, 단부면(Z)에 오목부가 많이 존재하고 있는 것으로 판단하고, 완성 품질이 최적이 되도록 지석 이동부(24)를 제어한다. 구체적으로는, 단부면(Z)에 대한 모따기 지석(10)을 도 1의 화살표 A의 방향으로 이동시켜서, 연삭값을 늘림으로써 상기 비율을 제어한다. 이에 의해, 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 품질이 안정된다. 또한, 가공된 유리 기판(G)의 단부면(Z)에는 먼지가 부착되기 어렵기 때문에, 품질이 좋은 유리 기판(G)이 된다. 또한, 상기 비율이 10%를 초과한 유리 기판(G)은, 검사부(16)에서 가공부(12)로 복귀되어, 모따기 지석(10)에 의해 재가공된다.
〔실시예 1〕
1000mm×1000mm의 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용하여, 연삭 부하가 일정해지도록 470 내지 3000m/분의 주속을 제어하면서 조 연삭했다. 계속해서, 단부면(Z)을, 번수가 600번인 탄력성이 있는 레진 본드 지석을 마무리 지석으로서 사용하여, 주속 470 내지 3000m/분의 범위에서 연삭 부하가 일정해지도록 주속을 제어하여 경면에 마무리 연삭했다.
도 2에 도시하는 사진 화상은, 모따기 지석(10)에 의한 가공 후의 유리 기판(G)이며, 이 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 3은, 도 2의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리하여, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 9.05%로 산출된 것이다.
즉, 도 2, 도 3에 도시하는 단부면(Z)은, 비율이 10% 이하이므로, 모따기 지석(10)에 의한 경면 마무리 가공이 양호하게 행해져서, 먼지가 부착되기 어려운 단부면(Z)로 되어 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.11㎛이었다.
〔실시예 2〕
1000mm×1000mm의 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용하여, 연삭 부하가 일정해지도록 470 내지 3000m/분의 주속을 제어하면서 조 연삭했다. 계속해서, 단부면(Z)을, 번수가 220번인 탄력성이 있는 레진 본드 지석을 마무리 지석으로서 사용해서, 주속 470 내지 3000m/분의 범위에서 연삭 부하가 일정해지도록 주속을 제어하여 경면에 마무리 연삭했다.
도 4에 도시하는 사진 화상은, 모따기 지석(10)에 의한 가공 후의 유리 기판(G)이며, 이 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 5는, 도 4의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리하여, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 8.13%로 산출된 것이다.
즉, 도 4, 도 5에 도시하는 단부면(Z)은, 비율이 10% 이하이므로, 모따기 지석(10)에 의한 경면 마무리 가공이 양호하게 행해져서, 먼지가 부착되기 어려운 단부면(Z)으로 되어 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.22㎛이었다.
〔실시예 3〕
1000mm×1000mm의 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용하여, 연삭 부하가 일정해지도록 470 내지 3000m/분의 주속을 제어하면서 조 연삭했다. 계속해서, 단부면(Z)을, 번수가 320번인 탄력성이 있는 레진 본드 지석을 마무리 지석으로서 사용해서, 주속 470 내지 3000m/분의 범위에서 연삭 부하가 일정해지도록 주속을 제어하여 경면에 마무리 연삭했다.
도 6에 도시하는 사진 화상은, 모따기 지석(10)에 의한 가공 후의 유리 기판(G)이며, 이 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다.
도 7은, 도 6의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리해서, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 9.82%로 산출된 것이다.
즉, 도 6, 도 7에 도시하는 단부면(Z)은, 비율이 10% 이하이므로, 모따기 지석(10)에 의한 경면 마무리 가공이 양호하게 행해져서, 먼지가 부착되기 어려운 단부면(Z)으로 되어 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.23㎛이었다.
〔비교예 1〕
1000mm×1000mm의 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용하여, 연삭 부하가 일정해지도록 470 내지 3000m/분의 주속을 제어하면서 조 연삭했다.
도 8에 도시하는 사진 화상은, 단부면 조 연삭 공정 가공 후, 모따기 처리 지석(10)에 의한 가공 전의 유리 기판(G)이며, 조 연삭된 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다. 도 9는, 도 8의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리해서, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 22.67%로 산출된 것이다.
즉, 도 8, 도 9는, 모따기 지석(10)에 의한 가공 전의 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 성상이 도시되어 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.45㎛이었다.
〔비교예 2〕
1000mm×1000mm의 유리 기판(G)의 단부면(Z)을 번수 450 내지 600번의 메탈 본드 지석을 사용하여, 연삭 부하가 일정해지도록 470 내지 3000m/분의 주속을 제어하면서 조 연삭했다. 계속해서, 단부면(Z)을, 번수가 220번 내지 800번의 레진 본드 지석을 마무리 지석으로서 사용하여, 주속 470 내지 3000m/분의 범위에서 연삭 부하가 일정해지도록 주속을 제어하여 경면에 마무리 연삭했다.
도 10에 도시하는 사진 화상은, 모따기 지석(10)에 의한 가공 후의 유리 기판(G)이며, 이 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다. 도 11은, 도 10의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리하여, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 13.10%로 산출된 것이다.
즉, 도 10, 도 11에 도시하는 단부면(Z)은, 비율이 10%를 초과하고 있어, 먼지가 부착되기 쉬운 단부면(Z)이기 때문에, 모따기 지석(10)에 의한 경면 마무리 가공을 다시 행할 필요가 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.32㎛이었다.
〔비교예 3〕
도 12에 도시하는 사진 화상은, 모따기 지석(10)에 의한 가공 후의 유리 기판(G)이며, 이 유리 기판(G)의 단부면(Z)의 가공 중앙부의 영역을 레이저 현미경(14)에 의해 촬상해서 얻어진 사진 화상이다. 도 13은, 도 12의 화상 데이터를 흑백 이치화 처리하여, 단부면(Z)에 존재하는 오목부를 백 화상, 단부면의 경면을 흑 화상으로서 구별해서 표시한 사진 화상이며, 연산부(20)에 의해 그 비율이 16.73%로 산출된 것이다.
즉, 도 12, 도 13에 도시하는 단부면(Z)은, 비율이 10%를 초과하고 있어, 먼지가 부착되기 쉬운 단부면(Z)이기 때문에, 모따기 지석(10)에 의한 경면 마무리 가공을 다시 행할 필요가 있다. 또한, 단부면(Z)의 거칠기를 촉침식 표면 거칠기 형상 측정기(가부시키가이샤 도쿄 세이미츠: 제품명 서프컴: 컷오프 값=0.25mm, 측정 길이=10mm)에 의해 계측한 결과, Ra=0.14㎛이었다.
실시예 2, 3의 비율은 비교예 3의 비율에 비해 작지만, 실시예 2, 3의 Ra는 비교예 3의 Ra에 비해 커져 있다. 이것은 이하의 이유에 의한 것으로 생각된다.
Ra의 측정은 유리 기판 단부면을 촉침식 표면 거칠기계에 의해 계측하고 있어, 유리 기판 단부면에 존재하고 있는 오목부가 미세할 경우, 촉침의 선단이 유리 기판 단부면에 존재하고 있는 미세한 오목부에 인입되지 않고, 오목부를 뛰어넘어, 유리 기판 단부면의 성상을 정확하게 평가할 수 있었다.
한편, 백 화상과 흑 화상의 비율에서는, 촬상 화상에 기초하여 유리 기판 단부면의 성상을 평가하고 있기 때문에, 유리 기판 단부면에 존재하고 있는 미세한 오목부도 측정할 수 있어, 유리 기판 단부면의 성상을 정확하게 평가할 수 있었다.
이로 인해, 실시예 2, 3과 비교예 3에 있어서, 비율의 대소와 Ra의 대소가 역전된 것으로 생각된다.
도 14의 A, B는, 실시 형태에 관한 FPD용 유리 기판을 설명하기 위해서, 유리 기판(G1, G2)의 단부면 및 그 근방을 확대해서 도시한 단면도이다. 또한, 도 14의 A는, 단일한 곡면(R1)을 갖는 모따기 형상을 갖는 유리 기판(G1)을 도시하고, 도 14의 B는 평탄부(E)와 2개의 곡률의 동등한 곡면(R2, R2)을 갖는 모따기 형상을 갖는 유리 기판(G2)을 도시하고 있다. 또한, 이하에 설명하는 유리 기판(G)의 단부면의 상기 비율은 10% 이하이다.
실시 형태의 유리 기판(G1, G2)은, 크기가 400mm×300mm 이상이며, 그 판 두께(t)는 0.05≤t≤2.8mm의 크기다. 그리고, 모따기부를 갖는 단부면에 3개의 접선(A, B, C)을 그어 산출해내는, 도 15의 A, B의 사다리꼴 형상이 이하의 (1)식의 치수를 만족하는 것이다. 또한, 도 14의 A는 도 15의 A에 대응하고, 도 14의 B는 도 15의 B에 대응하고 있다. 도 14의 A 및 도 14의 B에서는, 접선(A, B)은, 평면인 판면(Gf)과 곡면(R1, R2)의 교점에서의 곡면(R1, R2)의 접선이다.
1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5 … (1)
여기서, (β)란 개구 각도이다. 즉, 유리 기판(G1, G2)의 판면(Gf)과 유리 기판(G1, G2)의 단부면의 모따기 곡면(곡면(R1, R2))에 그어진 접선(A, B)이 이루는 각도이며, 그 범위는 50°≤2β≤80°이다.
또한, (W)란 유리 기판(G1, G2)의 단부면 폭이다. 즉, 유리 기판(G1, G2)의 판면(Gf)과 접선(A, B)이 교차하는 점(P1, P2)에서부터, 유리 기판(G1, G2)의 단부면의 선단에 그어진 접선(C)까지의, 판면(Gf)과 평행한 방향에서의 길이다.
본원의 발명자는, 종래 기술이 안고 있는 문제의 해결책을 예의 검토한 결과, 다음의 지식을 얻었다. 즉, 모따기부를 갖는 유리 기판(G1, G2)의 단부면에 3개의 접선(A, B, C)을 그어 사다리꼴 형상을 산출해 내고, 이 사다리꼴 형상에 관해서, 상기 과제를 해결하는 최적 형상을 산출하기 위한 파라미터를 알아냈다.
그 파라미터란, 유리 기판(G1, G2)의 판 두께(t), 유리 기판(G1, G2)의 단부면의 개구 각도(β) 및 유리 기판(G1, G2)의 단부면 폭(W)이다. 그리고, 판 두께(t)에 관해서는, FPD용 유리 기판으로서 보통 사용되는 범위인 0.05≤t≤2.8mm로 규정했다. 또한, 개구 각도(β)에 있어서는, 50°≤2β≤80°로 규정하고, 이때의 단부면 형상이, "1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5"의 (1)식을 만족하는 것으로 했다.
개구 각도(β)는, 유리 기판(G1, G2)의 품질에 영향을 미치는 중요한 요인이다. 이 개구 각도(β)의 범위의 기술적 의의에 대해서 설명하면, 2β가 50°미만인 경우에는, 유리 기판의 단부면의 모따기 가공 중에 냉각액(쿨런트액)이, 유리 기판의 단부면과 모따기용 지석 사이로 들어가기 어려워지므로, 모따기 가공 중에 유리 기판의 단부면에 번이 발생하는 것을 실험에 의해 확인했다. 상기 번이 발생하면, 단부면의 강도가 현저하게 저하하므로, 단부면을 기점으로 하는 균열이 유리 기판에 발생하기 쉬워진다는 문제가 발생한다.
또한, 특허문헌 3의 과제는, 기판 본체의 외주 단부면의 코너부가 카세트에 접촉했을 때의 흠집, 절결 등의 발생을 방지하는 것이며, 그 과제를 해결하기 위해서, 기판 본체의 외주 단부면의 형상을 규정한 것이다. 이에 반해, 본원 발명은, 유리 기판의 모따기 가공 중에 발생하는 번, 칩핑을 방지하는 것도 목적으로 하고 있기 때문에, 형상이 유사하더라도, 과제의 착안이 전혀 다르다. 또한, 작은 크기의 하드 디스크 기판의 모따기 가공시에는, 번 현상이 발생하기 어렵고, 따라서, 번 문제는 큰 크기의 FPD용 유리 기판 특유의 문제이며, 본원 발명은 그 문제를 해결할 수 있다.
한편, 2β가 80°를 초과하면, 모따기 가공 중에서, 평면인 판면(Gf)과 모따기부의 교점 부분(Q1, Q2)에 칩핑이 발생하는 것을 실험에 의해 확인했다. 칩핑이 발생하면, 단부면의 재가공이 필요해져서, 가공에 손이 많이 간다는 문제가 있다.
이와 같은 이유에 의해 본 발명은, 개구 각도(β)의 범위를 50°≤2β≤80°로 규정했다.
그런데, 접선(A, B)과 접선(C)의 2개의 교점을 연결한 선분의 길이를 (f)(이하, 평탄 길이라고 함)로 했을 경우, (1)식의 "1-2tanβ×W/t"의 식은, "f/t"로 환산할 수 있다. 따라서, (1)식을 "1/3≤f/t≤4/5"로 나타낼 수도 있다.
그리고, 본원의 발명은, 크기가 400mm×300mm 이상이며, 판 두께(t)가 0.05≤t≤2.8mm이며, 개구 각도(β)가 50°≤2β≤80°인 유리 기판(G1, G2)을 전제로 하고 있다. 이 유리 기판(G1, G2)에 있어서, "f/t"가 1/3 미만이면 단부면의 선단이 깨지기 쉬워짐을 실험에 의해 알아냈다. 이것은, 단부면의 강성이 낮아지는 것이 원인이다. 또한, "f/t"가 4/5를 초과하면 단부면의 선단의 엣지 부분이 깨지기 쉬워지는 것을 실험에 의해 확인했다. 또한, 크기가 1200mm×1100mm 이상인 유리 기판에 있어서, 번 문제를 유효하게 해소할 수 있음을 실험에 의해 확인했다.
따라서, 본 발명은 상기 크기, 상기 판 두께(t), 상기 개구 각도(β)의 조건을 갖는 유리 기판에 있어서, "1/3≤f/t≤4/5"를 만족하는 유리 기판(G1, G2)을 제조함으로써, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점 발생을 방지할 수 있다.
이하, 실시예를 설명한다.
도 16의 유리 기판(G3)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=0.05mm, 개구 각도(β)=25°(2β=50°), 단부면 폭(W)=0.0354mm, 평탄 길이(f)=0.017mm이며, 1/3<f/t인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G3)은, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이며, 이 유리 기판(G3)에 따르면, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 17의 유리 기판(G4)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=0.05mm, 개구 각도(β)=40°(2β=80°), 단부면 폭(W)=0.0197mm, 평탄 길이(f)=0.017mm이며, 1/3<f/t인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G4)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이다. 이 유리 기판(G4)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 18의 유리 기판(G5)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=0.05mm, 개구 각도(β)=25°(2β=50°), 단부면 폭(W)=0.0107mm, 평탄 길이(f)=0.040mm이며, f/t=4/5인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G5)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이며, 이 유리 기판(G5)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 19의 유리 기판(G6)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=0.05mm, 개구 각도(β)=40°(2β=80°), 단부면 폭(W)=0.006mm, 평탄 길이(f)=0.040mm이며, f/t=4/5인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G6)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이다. 이 유리 기판(G6)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 20의 유리 기판(G7)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=2.8mm, 개구 각도(β)=25°(2β=50°), 단부면 폭(W)=2.002mm, 평탄 길이(f)=0.933mm이며, 1/3<f/t인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G7)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이며, 이 유리 기판(G7)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 21의 유리 기판(G8)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=2.8mm, 개구 각도(β)=40°(2β=80°), 단부면 폭(W)=1.113mm, 평탄 길이(f)=0.933mm이며, 1/3<f/t의 유리 기판이다.
이 유리 기판(G8)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이다. 이 유리 기판(G8)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 22의 유리 기판(G9)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=2.8mm, 개구 각도(β)=25°(2β=50°), 단부면 폭(W)=0.600mm, 평탄 길이(f)=2.240mm이며, f/t=4/5인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G9)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이며, 이 유리 기판(G9)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
도 23의 유리 기판(G10)은, 상기 크기를 만족하고, 판 두께(t)=2.8mm, 개구 각도(β)=40°(2β=80°), 단부면 폭(W)=0.334mm, 평탄 길이(f)=2.240mm이며, f/t=4/5인 유리 기판이다.
이 유리 기판(G10)도, 본 발명의 조건을 만족한 유리 기판이다. 이 유리 기판(G10)에서도, 모따기면에 있어서 번, 칩핑, 절결 등의 결점이 확인되지 않았다.
본 출원을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조해서 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에게 있어서 명백하다.
본 출원은, 2010년 7월 8일 출원의 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2010-155987)에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.
10 : 모따기 지석 12 : 가공부
14 : 레이저 현미경 16 : 검사부
18 : 화상 처리부 20 : 연산부
22 : 모니터 24 : 지석 이동부
Z : 단부면 G1 내지 G10 : FPD용 유리 기판
Gf : 판면 A, B, C : 접선

Claims (9)

  1. 유리 기판의 단부면의 소정의 영역을 촬상 수단에 의해 촬상하고,
    상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고,
    상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율에 기초해서 유리 기판의 단부면의 성상을 평가하는 것을 특징으로 하는, 유리 기판 단부면의 평가 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율의 임계값을 10%로 하는, 유리 기판 단부면의 평가 방법.
  3. 유리 기판의 단부면을 연삭 부재에 의해 연삭하고,
    상기 연삭된 상기 단부면을 촬상 수단에 의해 촬상하고,
    상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별하고,
    상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율이 소정의 임계값 이하로 되도록 상기 연삭 부재에 의한 상기 단부면의 연삭값을 제어하는 것을 특징으로 하는, 유리 기판 단부면의 가공 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율의 임계값이 10% 이하가 되도록 상기 제어를 행하는, 유리 기판 단부면의 가공 방법.
  5. 제4항의 유리 기판 단부면의 가공 방법에 의해 가공된 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  6. 제4항의 유리 기판 단부면의 가공 방법에 의해 가공되고,
    크기가 400mm×300mm 이상이며,
    판 두께(t)가 0.05mm 이상, 2.8mm 이하이고,
    모따기부를 갖는 단부면에 3개의 접선을 그어 산출되는 사다리꼴 형상이 이하의 치수를 만족하는 것을 특징으로 하는 유리 기판.
    1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5
    β: 개구 각도(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서의 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 접선과, 유리 기판의 판면이 이루는 각도)이며, 50°≤2β≤80°
    W: 단부면 폭(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서부터, 유리 기판의 단부면의 단부면에 그어진 접선까지의, 유리 기판의 판면과 평행한 방향에서의 길이)
  7. 단부면의 소정의 영역을 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상한 화상을 흑백 이치화 처리함으로써, 상기 단부면에 존재하는 오목부를 백 화상, 상기 단부면의 경면이 되는 평탄부를 흑 화상으로서 식별했을 경우의, 상기 흑 화상의 면적에 대한 상기 백 화상의 면적의 비율이 10% 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 소정의 영역이, 상기 유리 기판의 단부면 가공 영역의 지석 진행 방향에서의 중앙 부분을 포함한 깊이 10mm×폭 20mm 영역 중의 임의의 폭 100㎛×높이 50㎛의 영역인, 유리 기판.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    크기가 400mm×300mm 이상이며,
    판 두께(t)가 0.05mm 이상, 2.8mm 이하이고,
    모따기부를 갖는 단부면에 3개의 접선을 그어 산출되는 사다리꼴 형상이 이하의 치수를 만족하는, 유리 기판.
    1/3≤1-2tanβ×W/t≤4/5
    β: 개구 각도(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서의 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 접선과, 유리 기판의 판면이 이루는 각도)이며, 50°≤2β≤80°
    W: 단부면 폭(유리 기판의 판면과 유리 기판의 단부면의 모따기 곡면의 교점에서부터, 유리 기판의 단부면의 단부면에 그어진 접선까지의, 유리 기판의 판면과 평행한 방향에서의 길이)
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