KR20130079086A - 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 히트 싱크 및 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑 공정, 삽입 공정 및 펀칭 공정을 포함하는 히트 싱크를 제조하는 방법에 관한 것이다. 인발-압출 공정에 의해 압출된 바디는 압출되며 상부 단부에서 길다란 스트립의 적어도 하나의 세트를 형성한다. 압출된 바디는 서브 리플된 바디(sub rippled body)로 절단되며, 길다란 스트립은 홀딩 부재의 개별 세트를 형성하기 위해 간격을 두고 리핑된다. 핀 세트는 방열 시트와 조합하기 위해 각 핀 유닛의 하부 단부에서 갭을 두고 굴곡된 박판을 형성한다. 펀칭 몰드에 의해 펀칭된 홀딩 부재는 변형하여 핀 세트의 각 핀 유닛 위 굴곡된 박판을 견고히 홀딩하는 것에 의해 방열 시트와 핀 세트의 완성된 조합을 달성한다. 이에 따라 방열 시트는 더 가볍고 이는 더 많은 재료를 절감하며 제조 비용을 절감한다. 바람직하게는 핀 세트의 핀 유닛의 수는 증가하지만 히트 시트와 핀 세트의 조합은 간소화된다.

Description

히트 싱크 및 이를 제조하는 방법{A HEAT SINK AND A METHOD FOR MAKING THE SAME}
본 발명은 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 실질적으로 대칭적으로 배열된 홀딩 부재의 여러 개별 세트를 형성하도록 상부가 없는 서브 압출된 바디를 제공하여, 홀딩 부재들이 펀칭될 때 이들 홀딩 부재들이 핀 세트를 견고히 홀딩하도록 변형되는 것에 의해 형성된 히트 싱크 및 이 히트 싱크를 제조하는 방법에 관한 것이며, 본 발명은 방열 시트와 핀 세트의 신속한 조합에 이바지한다.
종래의 알루미늄 (구리) 압출된 히트 싱크는 일체로 구조화된 방열 시트와 핀 세트를 포함한다. 이 히트 싱크는 간단한 구조를 제공한다. 그러나, 이 방열 시트는 두껍고, 그리하여 제조하는데 더 많은 물질이 소비된다. 종래의 히트 싱크는 이에 따라 부피가 크고 제조 비용이 높다. 나아가, 핀 세트의 각 핀 유닛들 사이의 거리가 상당히 커서, 핀 유닛의 수가 열을 효과적으로 발산시키기에는 불충분하다.
또 방열 시트에 복수의 슬롯을 가지는 다른 히트 싱크가 있다. 여기서 핀 세트의 각 핀 유닛을 수용하기 위해 슬롯이 제공된다. 대안적으로, 방열 시트의 하부 단부에 배치된 히트 소스 접촉측은 적어도 하나의 히트 튜브를 구비할 수 있으며, 이 히트 튜브는 히트 소스(CPU)와 직접 접촉하기 위해 하나의 면을 노출한다. 이에 의해 히트 싱크는 열을 효과적으로 흡수하고 발산한다.
그리하여, 본 발명의 목적은 핀 세트의 각 핀 유닛 사이의 거리가 매우 넓고 핀 유닛들이 매우 드문드문 있어 방열 성능이 제한되는 종래의 히트 싱크에 존재하는 문제를 해결하는 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 다음과 같이 달성된다:
히트 싱크는 방열 시트와 핀 세트를 포함한다. 홀딩 부재의 복수의 세트는 방열 시트의 상부 단부에 간격을 두고 배열되며, 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트들 사이의 간격은 핀 세트의 삽입을 수용하도록 한정된다. 핀 세트의 각 핀 유닛은 하부 단부에 갭이 형성되게 굴곡된 박판을 구비한다. 이 갭은 홀딩 부재를 정확히 수용하기 위해 이 홀딩 부재에 대응하여 배열된다. 핀 세트의 각 핀 유닛은 방열 시트 위 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트들 사이에 인접하게 한정된 간격 내로 차례로 삽입된다. 홀딩 부재들 각각은 펀칭 몰드의 펀칭에 의하여 변형되어, 홀딩 부재는 굴곡된 박판의 각 갭의 적어도 하나의 측면을 아래쪽으로 홀딩한다.
히트 싱크를 제조하는 방법은 방열 시트와 핀 세트의 조합을 완성하기 위하여 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑(ripping) 공정, 삽입 공정 및 펀칭 공정을 포함한다.
인발-압출 공정 : 알루미늄이나 구리 금속을 인발-압출 형성 방법에 의하여 판 형상을 가지는 긴 압출된 바디로 성형하고, 상부 단부에 길다란 스트립의 적어도 하나의 세트를 형성한다.
절단 공정 : 압출된 바디를 개별 서브 리플된 바디(sub rippled body)로 절단하여, 각 서브 압출된 바디를 방열 시트를 제조하는 모델로써 이용한다
리핑 공정 : 길다란 스트립 상에 간격을 두고 길다란 스트립을 서브 압출된 바디로 리핑(rip)하고 하나의 방열 시트를 형성한다. 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 간격 내로 핀 세트의 삽입을 수용하기 위해 리핑 후에 길다란 스트립 위에 홀딩 부재의 복수의 개별 세트를 형성한다.
삽입 공정 : 홀딩 부재들의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 간격 내에 핀 세트의 각 핀 유닛을 차례로 삽입한다; 핀 세트의 각 핀 유닛의 하부 단부에 갭을 두고 굴곡된 박판을 미리 형성하여, 이에 의해 방열 시트에 핀 세트를 삽입할 때 굴곡된 박판들 사이의 갭을 홀딩 부재와 일치(match)시킨다.
펀칭 공정 : 핀 세트에 맞는 복수의 펀칭 몰드를 사용한다; 핀 세트의 각 핀 유닛 내 빈 공간으로 펀칭 몰드를 각각 삽입한다; 홀딩 부재에 대응하는 펀칭 몰드들 각각에 펀칭 돌부(bulge)를 각각 배열한다, 홀딩 부재를 아래쪽으로 변형하기 위해 펀칭 몰드의 펀칭 돌부에 의해 홀딩 부재 각각을 펀칭하여, 홀딩 부재는 핀 세트 위 굴곡된 박판들 사이의 각 갭의 적어도 하나의 측면을 홀딩할 수 있어, 이에 의해 방열 시트와 핀 세트의 조합에 기여한다.
본 발명의 잇점과 효과는 다음과 같다:
1. 갭을 두고 굴곡된 박판들이 핀 세트의 각 핀 유닛의 하부 단부에 배치될 때, 방열 시트의 홀딩 부재는 핀 세트 위 굴곡된 박판의 각 갭의 적어도 하나의 측면을 견고히 홀딩하기 위하여 펀칭 몰드의 펀칭에 의하여 변형된다. 따라서, 방열 시트와 핀 세트는 신속히 조합될 수 있다. 나아가, 본 발명은 핀 세트의 핀 유닛의 수를 증가하기 위하여 핀 세트의 매 핀 유닛 사이에 거리를 감소시켜, 이에 의해 방열 효과를 개선시킨다. 바람직하게는, 방열 시트와 핀 세트의 조합이 간소화된다.
2. 본 발명의 방법은 방열 시트와 핀 세트의 조합을 완성하기 위해 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑 공정, 삽입 공정, 펀칭 공정을 포함한다. 인발-압출 형성 공정으로 시작된 압출된 바디는 상부 단부에 길다란 스트립의 적어도 하나의 세트를 구비한다. 그리하여, 압출된 바디는 개별 서브 리플된 바디(sub rippled body)로 절단된다. 이후 서브 압출된 바디 위 길다란 스트립은 길다란 스트립 위 홀딩 부재의 복수의 개별 세트를 형성하기 위하여 간격을 두고 리핑된다. 갭을 두고 굴곡된 박판들은 핀 세트의 각 핀 유닛의 하부 단부에 배치된다. 핀 세트가 방열 시트 내로 삽입될 때, 굴곡된 박판들의 갭이 홀딩 부재와 일치된다. 따라서, 홀딩 부재는 펀칭 몰드에 의해 펀칭되어 아래쪽으로 변형되어 핀 세트 위 굴곡된 박판들 사이의 각 갭의 적어도 하나의 측면을 견고히 홀딩하게 된다. 이에 의해, 방열 시트와 핀 세트의 조합이 신속히 완성된다. 본 발명의 방법은 더 얇고 더 가벼운 방열 시트를 달성할 수 있게 한다. 즉, 인발-압출 형성 공정을 위한 물질과 제조 비용이 모두 감소된다. 바람직하게는 핀 세트의 핀 유닛의 수가 증가하나 방열 시트와 핀 세트의 조립은 간소화된다.
3. 길다란 스트립은 대칭적으로 배열되도록 인발-압출 형성 공정으로 시작된다. 대칭적으로 길다란 스트립을 간격을 두고 리핑한 후에, 홀딩 부재의 복수의 개별 세트들이 이에 대응하여 제공된다. 펀칭 몰드에 의해 펀칭된 후, 각 세트의 홀딩 부재는 각각 아래쪽으로 변형된다. 이에 의해 변형된 홀딩 부재는 핀 세트의 각 핀 유닛 위 굴곡된 박판의 2개의 측면을 견고히 홀딩하며, 이것은 방열 시트와 핀 세트의 보다 콤팩트한 조합을 달성할 수 있게 한다.
4. 압출된 바디의 하부 단부가 인발-압출 형성시에 적어도 하나의 제 1 그루브(groove)를 가지게 한정될 때, 히트 튜브가 콤팩트한 조합에 추가적으로 제공될 수 있다. 나아가, 히트 튜브는 방열 시트와 정렬되는 하나의 평면을 노출하여, 히트 튜브의 이 평면이 히트 소스와 직접 접촉하게 한다. 이에 의해 본 발명의 히트 싱크는 열을 신속하고 효율적으로 흡수하고 발산한다.
5. 인발-압출 형성시에 적어도 하나의 제 2 그루브가 방열 시트의 상부 단부에 한정된다. 적어도 하나의 대응하는 제 2 그루브는 핀 세트의 하부 단부에 한정된다. 이에 의해, 적어도 하나의 히트 튜브는 방열 시트와 핀 세트 사이에 콤팩트하게 배열될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예의 흐름도.
도 2는 인발-압출 형성 공정으로 시작되는 압출된 바디를 도시하는 사시도.
도 3은 절단된 서브 압출된 바디를 도시하는 사시도.
도 4는 리핑된 방열 시트를 도시하는 사시도.
도 5는 조합 전 방열 시트와 핀 세트를 도시하는 분해도.
도 6은 펀칭 전 도 5의 조립 사시도.
도 7은 도 6의 정면도.
도 8은 도 6의 부분 단면도.
도 9는 펀칭을 하는 펀칭 몰드를 도시하는 개략도.
도 10은 펀칭 전 도 9의 개략 조립도.
도 11은 펀칭시 도 9의 개략도.
도 12는 펀칭 후 본 발명의 조립된 압출된 히트 싱크의 개략도.
도 13은 도 12의 정면도.
도 14는 도 12의 부분 단면도.
도 15는 인발-압출 형성 공정으로 시작되는 다른 압출된 바디를 도시하는 사시도.
도 16은 도 15에 있는 압출된 바디로부터 절단된 서브 압출된 바디를 도시하는 사시도.
도 17은 도 15에 따라 리핑된 방열 시트를 도시하는 사시도.
도 18은 도 17에 따라 조합 전 방열 시트와 핀 세트를 도시하는 분해도.
도 19는 펀칭 전 도 18의 조립된 사시도.
도 20은 도 19의 정면도.
도 21은 도 18에 따라 펀칭하는 펀칭 몰드를 도시하는 개략도.
도 22는 펀칭 전 도 19의 개략 조립도.
도 23은 펀칭시 도 18의 개략도.
도 24는 펀칭 후 도 18에 따라 본 발명의 조립된 압출된 히트 싱크의 개략도.
도 25는 도 18의 정면도.
도 26은 도 18의 부분 단면도.
도 27은 본 발명의 다른 핀 세트를 도시하는 분해도.
도 28은 도 27의 조립된 사시도.
도 29는 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시하는 분해도.
도 30은 도 29의 조립 사시도.
도 31은 히트 튜브와 협력하는 본 발명을 도시하는 사시도.
도 32는 다른 히트 튜브와 협력하는 본 발명을 도시하는 사시도.
도 33은 다른 핀 세트 모듈과 조합되는 연장된 히트 튜브를 도시하는 사시도.
도 34는 펀칭 몰드가 핀 세트 위를 펀칭하는 다른 펀칭 수단을 도시하는 개략도.
도 35는 펀칭 후 도 34의 개략도.
도 36은 펀칭 후 압출된 히트 싱크를 도시하는 사시도.
도 1은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예를 도시한다. 히트 싱크를 제조하는 방법은, 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합을 완성하기 위해 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑(ripping) 공정, 삽입 공정 및 펀칭 공정을 포함한다.
인발-압출 공정 : 알루미늄이나 구리 금속을 인발-압출 형성 방법에 의해 판 형상을 가지는 긴 압출된 바디(10)(도 2에 도시)로 성형하고, 상부 단부에 대칭적으로 배열된 길다란 스트립(101,102)의 적어도 하나의 세트를 형성한다. {압출된 바디(10)는 대안적으로 하나의 길다란 스트립(101 또는 102)을 형성할 수 있다.} 압출된 바디(10)는 시트로 형성되기 위해 인발-압출 공정으로 시작된다.
절단 공정 : 이 압출된 바디(10)를 실용적인 필요에 따라 개별 서브 리플된 바디(sub rippled body)(1a)(도 3에 도시)로 절단한다. 여기서, 각 서브 압출된 바디(1a)는 대칭적으로 길다란 스트립(101,102)의 적어도 하나의 세트를 이에 대응하여 구비한다. 그리하여, 각 서브 압출된 바디(1a)는 방열 시트를 제조하는 모델로써 이용된다.
리핑 공정 : 길다란 스트립 위에 간격(A)을 두고 서브 압출된 바디 위에 대칭적으로 길다란 스트립(101,102)을 리핑(rip)하고 하나의 방열 시트(1)를 이에 대응하여 형성하여, 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 간격(A) 내로 핀 세트(2)의 삽입을 수용하기 위해 리핑 후에 길다란 스트립(101,102) 위 홀딩 부재(11,12)(도 4에 도시)의 복수의 개별 세트를 형성한다. 나아가, 방열 시트(1)는 복수의 홀(13)(또는 나사산이 있는 홀)을 형성하기 위해 드릴링되거나 나사산이 형성될 수 있다. 이에 따라 홀은 방열 시트(1)가 고정물이나 PCB 회로 보드와 자유로이 협력할 수 있게 한다.
삽입 공정 : 방열 시트(1)가 리핑된 후에, 홀딩 부재(11,12)의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 간격(A) 내에 핀 세트(2)를 차례로 삽입한다. 핀 세트(2)의 각 핀 유닛의 하부 단부에 갭(211)(도 5에 도시)을 두고 굴곡된 박판(21)을 미리 형성한다. 이에 의해 방열 시트(1)에 핀 세트(2)를 삽입할 때 굴곡된 박판(21)들 사이의 갭(211)을 홀딩 부재(11,12)(도 6 내지 도 8에 도시)와 일치시킨다.
펀칭 공정 : 도 9에 도시된 바와 같이 핀 세트(2)에 맞는 복수의 펀칭 몰드(3)를 이용한다. 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 내 빈 공간(B)에 펀칭 몰드(3)를 각각 삽입한다(도 10에 도시). 홀딩 부재(11,12)에 대응하는 펀칭 몰드(31)들 각각 위에 펀칭 돌부(31)를 각각 배열한다. 홀딩 부재(11,12)를 아래쪽으로 변형하기 위해 펀칭 몰드(3)의 펀칭 돌부(31)에 의해 홀딩 부재(11,12)를 펀칭하여, 홀딩 부재(11,12)가 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 위 굴곡된 박판(21)의 2개의 측면을 홀딩하는 것에 의해 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합에 기여하게 한다(도 12 내지 도 14에 도시).
인발-압출 공정시에, 압출된 바디(10) 위 길다란 스트립(101, 102)들은 자유로이 공제(deduct)되어 하나의 단일 길다란 스트립(101)(또는 102)으로 될 수 있다. 즉, 압출된 바디(10)가 대칭적으로 길다란 스트립(101, 102)들을 형성할 필요가 없다. 단 하나의 단일 길다란 스트립(101)(또는 102)만이 형성될 때, 복수의 개별 홀딩 부재(11)(또는 12)는 길다란 스트립(101)(또는 102)이 간격을 두고 리핑된 후 구조화된다. 따라서, 임의의 2개의 홀딩 부재(11)(또는 12) 사이에 인접하게 한정된 간격(A)은 핀 세트(2)의 삽입을 수용한다. 펀칭 후에, 홀딩 부재(11)(또는 12)는 아래쪽으로 변형되어 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 위 각 굴곡된 박판(21)의 하나의 측면을 견고히 홀딩한다. 따라서, 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합이 신속히 달성된다.
펀칭 공정시에, 핀 세트(2) 내 빈 공간(B)이 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 신속한 펀칭을 달성하기 위해 펀칭 몰드(3)를 수용한다. 여기서, 펀칭 몰드(3)는 핀 세트(2)의 일측면으로부터 빈 공간(B)으로 삽입될 수 있다. 이 실시예에서, 핀 세트(2)의 상부측이 열린 영역을 제공할 때, 펀칭 몰드(3)는 핀 세트(2)의 상부측으로부터 빈 공간(B)으로 삽입될 수 있다{핀 세트(2)의 상부측으로부터 빈 공간(f)으로 펀칭 몰드(3)를 삽입하는 다른 삽입 수단이 또한 도 34 및 도 35에 도시되어 있다}.
방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합은 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑 공정, 삽입 공정 및 펀칭 공정에 의해 본 발명의 제조 단계를 통해 신속히 달성된다. 여기서, 더 가볍고 더 적은 재료를 소비하는 히트 싱크는 이에 따라 더 많은 수의 핀 유닛을 가지는 핀 세트를 구비할 수 있다. 도 5를 참조하면, 이 히트 싱크는 방열 시트(1)와 핀 세트(2)를 포함하며, 다음 특징을 구비한다:
방열 시트(1)는 시트로 형성된다. 방열 시트(1)는 간격을 두고 상부 단부에 배열된 홀딩 부재(11,12)의 복수의 세트를 구비하며, 홀딩 부재(11,12)의 임의의 2개의 세트 사이의 간격(A)은 핀 세트(2)의 삽입을 수용하기 위해 한정된다. 나아가, 방열 시트(1)는 복수의 홀(13)(또는 나사산이 있는 홀)을 형성하기 위해 드릴링되거나 나사산이 형성될 수 있다. 이에 따라 홀은 방열 시트(1)가 고정물이나 PCB 회로 보드와 자유로이 협력할 수 있게 한다.
핀 세트(2)의 형상은 제한되지 않는다. 핀 세트(2)는 각 핀 유닛의 하부 단부에 갭(211)이 형성되게 굴곡된 박판(21)을 포함한다. 갭(211)은 홀딩 부재(11,12)를 정확히 수용하기 위해 홀딩 부재(11,12)에 대응하여 각각 배열된다.
이 방열 시트(1)와 핀 세트(2)가 제공될 때, 핀 세트(2)의 각 핀 유닛은 방열 시트(1) 위 홀딩 부재(11,12)의 임의의 2개의 세트들 사이에 인접하게 한정된 간격(A) 내로 차례로 삽입된다. 이에 따라, 굴곡된 박판(21)의 임의의 2개의 사이의 갭(211)이 홀딩 부재(11,12)(도 6 내지 도 8에 도시)에 맞으므로, 홀딩 부재(11,12)는 펀칭 몰드(3)(도 10 및 도 11에 도시)의 펀칭에 의해 변형된다. 이에 의해 홀딩 부재(11,12)는 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합을 완성하기 위해 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 위 굴곡된 박판(21)을 아래쪽으로 홀딩할 수 있다. 이에 따라 히트 싱크는 더 가볍고 더 적은 재료를 소비하며 이에 따라 제조 비용이 또한 절감된다. 바람직하게는 핀 세트(2)의 핀 유닛의 수는 증가하고, 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합이 간소화된다.
유사하게, 히트 시트(1)가 홀딩 부재(11,12)의 대칭적인 세트를 형성할 필요가 없다. 즉, 각 세트에 단 하나의 홀딩 부재(11)(또는 12)만이 있을 때 핀 세트(2)의 삽입을 수용하기 위해 임의의 2개의 홀딩 부재(11)(또는 12) 사이에 간격(A)이 제공된다. 펀칭 후에, 홀딩 부재(11)(또는 12)는 아래쪽으로 변형되어 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 위 각 굴곡된 박판(21)의 적어도 하나의 측면을 견고히 홀딩한다. 이에 따라 방열 시트(1)와 핀 세트(2)의 조합이 신속히 달성된다.
도 15 내지 도 26은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 인발-압출 형성 동안, 압출된 바디(10b)의 상부 단부는 대칭적으로 길다란 스트립(101b, 102b)의 개별 세트를 가지게 한정된다. 적어도 하나의 제 1 그루브(103b)(도 15에 도시)는 압출된 바디(10b)의 하부 단부에 한정된다. 인발-압출 공정, 절단 공정(도 16에 도시), 리핑 공정(도 17에 도시), 삽입 공정 및 펀칭 공정(도 17 내지 도 26에 도시) 후에, 홀딩 부재(11b, 12b)는 펀칭 몰드의 펀칭에 의해 변형되어 홀딩 부재는 핀 세트(2)의 각 핀 유닛 위 굴곡된 박판(21)을 아래쪽으로 홀딩할 수 있어 이에 의해 방열 시트(1b)와 핀 세트(2)의 신속한 조합을 달성할 수 있게 한다. 제 1 그루브(14b)가 방열 시트(1b)의 하부 단부에 인발-압출 공정에 의해 형성될 때, 히트 튜브(4)는 적절히 매립될 수 있다. 그리하여, 히트 튜브(4)는 방열 시트(1b)의 하부에 부착하기 위해 하나의 평면(41)을 노출한다. 즉, 히트 튜브(4)는 평면(41)을 통해 히트 소스(CPU)와 직접 접촉하며 이에 의해 열을 신속히 흡수하고 발산한다.
도 27 및 도 28은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 여기서, 핀 세트(2b)는 전술된 실시예의 것과는 다르다. 즉, 굴곡된 박판(21b, 22b)은 핀 세트(2b)의 각 핀 유닛의 2개의 단부에 각각 형성된다. 나아가, 연결 박판(211b, 221b)은 굴곡된 박판(21b, 22b) 위에 각각 형성된다. 연결 박판(211b, 221b)은 서로 휘어질 수 있다. 이에 의해 핀 세트(2b)의 매 핀 유닛이 미리 휘어질 때 핀 세트 모듈이 유리하게 기여한다. 이후, 콤팩트한 핀 세트 모듈은 펀칭 공정으로 시작하기 위해 방열 시트(1b) 내로 직접 삽입될 수 있다. 이전에, 방열 시트(1b)와 핀 세트(2b)의 조합이 효율적으로 달성된다. 물론, 핀 세트 모듈 내 휘어짐 수단(buckling means)은 제한된 것이 아니며, 즉 연결 박판(211b, 221b)은 단지 예시일 뿐이다.
도 29는 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 적어도 하나의 제 2 그루브(15c)는 인발-압출 형성 동안 압출된 바디의 상부 단부에 한정된다. 즉, 적어도 하나의 제 2 그루브(15c)는 또한 방열 시트(1c)의 상부 단부에 한정된다. 나아가, 적어도 하나의 대응하는 제 2 그루브(23c)는 핀 세트(2c)의 하부 단부에 한정된다. 이에 의해 적어도 하나의 히트 튜브(4c)는 방열 시트(1c)와 핀 세트(2c) 사이에 콤팩트하게 배열된다(도 30에 도시). 이 실시예에서, 히트 튜브(4c)는 노출되지 않는다.
도 31 내지 도 33을 참조하면, 핀 세트는 실제 히트 튜브에 따라 자유로이 디자인될 수 있다. 도 31에서, 히트 튜브(4d)는 방열 단부(42d)가 핀 세트(2d) 모듈을 관통하도록 굴곡될 수 있다. 도 32에서, 여러 히트 튜브(4e)는 핀 세트(2e) 모듈을 엇갈리게 관통하도록 방열 단부(42e)를 위해 제공된다. 도 33에서, 히트 튜브(4f)는 조합을 달성하기 위해 적어도 하나의 핀 세트 모듈을 관통하게 연장된다.
도 34 내지 도 36은 본 발명의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 이 실시예에서, 핀 세트(2f) 위에 열린 영역(open area)이 있다. 즉, 핀 세트(2f)의 상부에는 빈 공간(f)이 한정된다. 이에 따라 펀칭 몰드(3f)는 펀칭 공정으로 시작하기 위해 핀 세트(2f)의 상부로부터 빈 공간(f)으로 들어간다.
본 발명은 특정 실시예를 참조하여 설명되었으나, 이 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 다른 변경, 대안 및 변형이 가능할 것이며 또 본 발명의 범위와 본 발명에 구현된 본 발명의 개념을 벗어남이 없이 고안될 수 있다는 것이 인식된다.

Claims (10)

  1. 히트 시트와 핀 세트를 포함하는 히트 싱크에 있어서,
    홀딩 부재의 복수의 세트들이 간격을 두고 상기 방열 시트의 상부 단부에 배열되며, 상기 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이의 간격은 상기 핀 세트의 삽입을 수용하기 위해 한정되며,
    상기 핀 세트는 상기 핀 세트의 각 핀 유닛의 하부 단부에 갭이 형성되게 굴곡된 박판을 포함하며, 상기 갭은 상기 홀딩 부재를 정확히 수용하기 위해 상기 홀딩 부재에 대응하여 각각 배열되며,
    상기 핀 세트는 상기 방열 시트 위 상기 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 상기 간격 사이에 차례로 삽입되고, 상기 홀딩 부재 각각은 펀칭 몰드의 펀칭에 의해 변형되어 상기 홀딩 부재는 상기 굴곡된 박판의 각 갭의 적어도 하나의 측면을 아래쪽으로 홀딩하게 하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 시트의 상기 상부 단부 위 상기 홀딩 부재의 매 세트는 대칭적으로 배열된 전방 홀딩 부재와 후방 홀딩 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  3. 제 1 항에 있어서, 히트 튜브와 콤팩트하게 조합하기 위해 상기 방열 시트의 하부 단부에는 적어도 하나의 제 1 그루브가 한정되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 시트의 상기 상부 단부에는 적어도 하나의 제 2 그루브가 한정되며, 상기 핀 세트의 상기 하부 단부에는 적어도 하나의 대응하는 제 2 그루브가 한정되며, 상기 방열 시트와 상기 핀 세트 사이에는 적어도 하나의 히트 튜브가 콤팩트하게 배열되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 시트에는 복수의 홀이 한정되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 핀 세트의 각 핀 유닛은 2개의 단부에 형성된 상기 굴곡된 박판을 포함하며 상기 굴곡된 박판에 각각 형성된 연결 박판은 상기 핀 세트의 각 핀 유닛을 서로 고정할 수 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  7. 방열 시트와 핀 세트의 조합을 완성하기 위해 인발-압출 공정, 절단 공정, 리핑 공정, 삽입 공정 및 펀칭 공정을 포함하는 히트 싱크를 제조하는 방법에 있어서,
    인발-압출 공정 : 알루미늄이나 구리 금속을 인발-압출 형성 방법에 의해 판 형상을 가지는 길다란 압출된 바디로 성형하고 상부 단부에 길다란 스트립의 적어도 하나의 세트를 형성하는 공정과;
    절단 공정 : 상기 압출된 바디를 개별 서브 리플된 바디(sub rippled body)로 절단하여 이에 의해 각 서브 압출된 바디를 상기 방열 시트를 제조하는 모델로써 이용하는 공정과;
    리핑 공정 : 상기 길다란 스트립에 간격을 두고 상기 서브 압출된 바디 위에 상기 길다란 스트립을 리핑(rip)하여 하나의 방열 시트를 형성하며, 상기 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이에 한정된 상기 간격 내에 상기 핀 세트의 삽입을 수용하기 위해 리핑 후에 상기 길다란 스트립 위 홀딩 부재의 복수의 개별 세트를 형성하는 공정과;
    삽입 공정 : 상기 홀딩 부재의 임의의 2개의 세트 사이에 인접하게 한정된 상기 간격 내에 상기 핀 세트를 차례로 삽입하고, 상기 핀 세트의 각 핀 유닛의 하부 단부에 갭을 두고 굴곡된 박판을 미리 형성하며, 이에 의해 상기 방열 시트에 상기 핀 세트를 삽입시에 상기 굴곡된 박판들 사이의 상기 갭을 상기 홀딩 부재와 일치시키는 공정과;
    펀칭 공정 : 상기 핀 세트에 맞는 복수의 펀칭 몰드를 이용하고, 상기 핀 세트 내 빈 공간에 상기 펀칭 몰드를 각각 삽입하며, 상기 홀딩 부재에 대응하는 상기 펀칭 몰드 각각에 펀칭 돌부를 각각 배열하며, 상기 펀칭 몰드의 상기 펀칭 돌부에 의해 상기 홀딩 부재를 펀칭하여, 상기 홀딩 부재를 아래쪽으로 변형시켜 상기 홀딩 부재가 상기 핀 세트의 각 핀 유닛 위 상기 굴곡된 박판들 사이의 상기 갭 각각의 적어도 하나의 측면을 홀딩할 수 있게 하여, 이에 의해 상기 방열 시트와 상기 핀 세트의 조합에 기여하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크를 제조하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 압출된 바디는 대칭적으로 배열된 길다란 스트립의 적어도 하나의 세트를 제공하도록 인발-압출 형성 공정으로 시작되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크를 제조하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 대칭적으로 길다란 스트립을 리핑하는 공정은 이에 대응하여 배열된 홀딩 부재의 복수의 개별 세트를 형성하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크를 제조하는 방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 홀딩 부재의 각 세트를 펀칭하는 공정은 상기 홀딩 부재들이 아래쪽으로 대칭적으로 변형하게 하며, 상기 변형된 홀딩 부재는 상기 핀 세트의 각 핀 유닛 위 상기 굴곡된 박판의 2개의 측면을 정확히 홀딩하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크를 제조하는 방법.
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