TWM477762U - 散熱裝置 - Google Patents
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Description
本創作關於一種散熱裝置，尤指一種以沖壓製程結合基座與散熱片之散熱裝置。
散熱裝置與電子產品的發展息息相關。由於電子產品在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子產品內部的電子元件上，電子元件便有可能因為不斷升高的溫度而損壞。因此，散熱裝置的優劣影響電子產品的運作甚鉅。
請參閱第1圖，第1圖為先前技術之散熱裝置1的示意圖。如第1圖所示，散熱裝置1之基座10上設置有散熱片12。如第1圖所示，散熱片12是由壓鑄成型製程與基座10一體成型。由於壓鑄成型製程中的脫模需求，散熱片12需要有二至三度的脫模角α，所以整體重量較重，且鰭片高度會受到限制。此外，在相同大小的散熱裝置中，脫模角α會使得鰭片數量較少，造成散熱面積不足，散熱性能較差。
本創作提供一種以沖壓製程結合基座與散熱片之散熱裝置，以解決上述之問題。
根據一實施例，本創作之散熱裝置包含一基座以及一散熱片。基座包含一容置槽。散熱片包含一散熱部以及一突出部，其中突出部自散熱部之一端突出且設置於容置槽中。基座與散熱片以一沖壓製程結合，使得容置槽之一第一側壁包覆突出部之至少一部分。
綜上所述，本創作係以沖壓製程結合基座與散熱片。在沖壓製程
後，基座之容置槽之側壁即會產生變形而包覆散熱片之突出部之至少一部分，使得基座與散熱片緊密結合。因此，本創作之散熱片可不需習知散熱片之脫模角。此外，本創作之散熱片的整體重量較輕，且鰭片高度亦可做得比習知散熱片高。再者，在相同大小的散熱裝置中，本創作之散熱片數量可裝設比習知散熱片多，進而增加散熱面積，提高散熱性能。
關於本創作之優點與精神可以藉由以下的創作詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1、3、3'‧‧‧散熱裝置
2‧‧‧沖頭
10、30‧‧‧基座
12、32、32'‧‧‧散熱片
300‧‧‧容置槽
320‧‧‧散熱部
322‧‧‧突出部
324‧‧‧狹縫
326‧‧‧破孔
328‧‧‧凹陷
α‧‧‧脫模角
S1‧‧‧第一側壁
S2‧‧‧第二側壁
A-A‧‧‧剖面線
S10-S14‧‧‧步驟
第1圖為先前技術之散熱裝置的示意圖。
第2圖為根據本創作第一實施例之散熱裝置的立體圖。
第3圖為第2圖中的散熱裝置之製造方法的流程圖。
第4圖為第2圖中的散熱裝置沿A-A線的剖面圖。
第5圖為第4圖中的散熱裝置在沖壓製程前的剖面圖。
第6圖為第5圖中的散熱裝置在沖壓製程前的爆炸圖。
第7圖為第6圖中的散熱片於另一視角的立體圖。
第8圖為根據本創作第二實施例之散熱裝置在沖壓製程前的剖面圖。
第9圖為第8圖中的散熱裝置在沖壓製程後的剖面圖。
請參閱第2圖至第7圖，第2圖為根據本創作第一實施例之散熱裝置3的立體圖，第3圖為第2圖中的散熱裝置3之製造方法的流程圖，第4圖為第2圖中的散熱裝置3沿A-A線的剖面圖，第5圖為第4圖中的散熱裝置3在沖壓製程前的剖面圖，第6圖為第5圖中的散熱裝置3在沖壓製程前的爆炸圖，第7圖為第6圖中的散熱片32於另一視角的立體圖。
如第2圖所示，本創作之散熱裝置3包含一基座30以及複數個散熱片32，其中散熱片32的數量可根據實際應用來決定，不以第2圖所繪示
之實施例為限。於此實施例中，基座30可由銅、鋁或其它導熱材料製成，且散熱片32可由鋁或其它導熱材料製成。如第4圖所示，基座30包含一容置槽300，且散熱片32包含一散熱部320以及一突出部322，其中突出部322自散熱部320之一端突出且設置於容置槽300中。基座30與散熱片32以一沖壓製程結合，使得容置槽300之一第一側壁S1包覆突出部322之至少一部分，使得基座30與散熱片32緊密結合。
於此實施例中，散熱片32之突出部322可以一拉料成型製程自散熱部320之一端突出，使得突出部322之一側在沖壓製程前形成有一狹縫324，如第5圖至第7圖所示。因此，突出部322在沖壓製程前係呈U形。此外，本創作可於突出部322之相對二端形成二破孔326，以方便以拉伸成型製程形成突出部322。於此實施例中，突出部322為一連續之長條狀結構。然而，於另一實施例中，突出部322亦可為一非連續之長條狀結構(例如，虛線狀)，視實際應用而定。
於製造上述之散熱裝置3時，首先，執行第3圖所示之步驟S10，提供基座30以及散熱片32。接著，執行第3圖所示之步驟S12，將散熱片32之突出部322設置於基座30之容置槽300中。最後，執行第3圖所示之步驟S14，於沖壓製程中以第5圖所示之沖頭2沖壓基座30與散熱片32，使得基座30之容置槽300之第一側壁S1包覆散熱片32之突出部322之至少一部分。如第4圖與第5圖所示，狹縫324在沖壓製程後會密合而於突出部322之一側形成一凹陷328。因此，基座30之容置槽300之一第二側壁S2在沖壓製程後會與凹陷328卡合，其中第一側壁S1與第二側壁S2相對。藉由容置槽300之第一側壁S1包覆突出部322之至少一部分，且容置槽300之第二側壁S2與凹陷328卡合，可使基座30與散熱片32更加緊密結合。需說明的是，可將沖頭2做適當設計，使得沖頭2沖壓基座30與散熱片32後，基座30之容置槽300之第一側壁S1完全包覆散熱片32之突出部322。
配合第4圖與第5圖，請參閱第8圖與第9圖。第8圖為根據本
創作第二實施例之散熱裝置3'在沖壓製程前的剖面圖，第9圖為第8圖中的散熱裝置3'在沖壓製程後的剖面圖。散熱裝置3'與上述的散熱裝置3的主要不同之處在於，散熱裝置3'之散熱片32'係以一壓鑄成型製程形成。如第8圖所示，由於散熱片32'係以壓鑄成型製程形成，突出部322不具有上述之狹縫324。因此，在對基座30與散熱片32'進行沖壓後，突出部322之一側也不會形成上述之凹陷328，如第9圖所示。需說明的是，第8至9圖中與第4至5圖中所示相同標號的元件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。
綜上所述，本創作係以沖壓製程結合基座與散熱片。在沖壓製程後，基座之容置槽之側壁即會產生變形而包覆散熱片之突出部之至少一部分，使得基座與散熱片緊密結合。因此，本創作之散熱片可不需習知散熱片之脫模角。此外，本創作之散熱片的整體重量較輕，且鰭片高度亦可做得比習知散熱片高。再者，在相同大小的散熱裝置中，本創作之散熱片數量可裝設比習知散熱片多，進而增加散熱面積，提高散熱性能。
以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。
3‧‧‧散熱裝置
30‧‧‧基座
32‧‧‧散熱片
300‧‧‧容置槽
320‧‧‧散熱部
322‧‧‧突出部
328‧‧‧凹陷
S1‧‧‧第一側壁
S2‧‧‧第二側壁
Claims (7)
- 一種散熱裝置，包含：一基座，包含一容置槽；以及一散熱片，包含一散熱部以及一突出部，該突出部自該散熱部之一端突出且設置於該容置槽中，該基座與該散熱片以一沖壓製程結合，使得該容置槽之一第一側壁包覆該突出部之至少一部分。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中該突出部以一拉伸成型製程自該散熱部之一端突出，使得該突出部之一側在該沖壓製程前形成有一狹縫。
- 如請求項2所述之散熱裝置，其中該狹縫在該沖壓製程後密合而於該突出部之一側形成一凹陷。
- 如請求項3所述之散熱裝置，其中該容置槽之一第二側壁在該沖壓製程後與該凹陷卡合，該第一側壁與該第二側壁相對。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中該突出部之相對二端形成有二破孔。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中該散熱片以一壓鑄成型製程形成。
- 如請求項1所述之散熱裝置，其中該突出部為一連續或非連續之長條狀結構。
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|---|---|---|---|
| TW102223642U TWM477762U (zh) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 散熱裝置 |
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| TWM477762U true TWM477762U (zh) | 2014-05-01 |
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Family Applications (1)
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| TW102223642U TWM477762U (zh) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 散熱裝置 |
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| TW (1) | TWM477762U (zh) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111829285A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-10-27 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
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2013
- 2013-12-13 TW TW102223642U patent/TWM477762U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111829285A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-10-27 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
| CN111829285B (zh) * | 2020-06-01 | 2022-11-25 | 佛山市伟卓铝业有限公司 | 一种具有拓展功能的铝合金散热装置 |
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