KR20130034583A

KR20130034583A - 기판처리장치 및 기판처리방법

Info

Publication number: KR20130034583A
Application number: KR20120090631A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 키타가와; 카츠히코 미야
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-28
Filing date: 2012-08-20
Publication date: 2013-04-05
Also published as: TWI489533B; CN103028583A; US9111966B2; JP5833959B2; JP2013084884A; TW201320167A; US20130074873A1

Abstract

[과제] 패턴이 형성된 기판 표면에 점착부재를 접촉시킨 후에 해당 점착부재를 벗겨내어 기판 표면으로부터 부착물을 제거하는 기판처리기술에 있어서, 우수한 부착물의 제거율 및 손상 억제 성능을 안정적으로 얻는다.
[해결수단] 기판(W)의 표면(Wf)에 대한 점착테이프(T)에 의한 붙여떼기(貼剝) 세정을 행하기 전에, 기판(W)의 노치 위치를 검출하고, 그 노치 검출시점에서의 패턴 방향에 기초하여 기판(W)을 회전시켜 패턴 방향이 박리방향(X)과 평행이 되도록, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계를 적정화한다. 그리고 세정헤드(7)가 노치 검출위치(P2)로부터 (-X)방향으로 이동하여 점착테이프(T)에 의한 붙여떼기 세정이 실행된다.

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판, 플라즈마 표시용 유리 기판, 광디스크용 기판 등의 각종 기판 표면에 대해 점착부재를 접촉시킨 후에, 해당 점착부재를 박리하여 기판 표면을 세정하는 기술에 관한 것이다.

기판 표면으로부터 파티클 등의 부착물을 제거하기 위해 다양한 기술이 제안되어 있으며, 그 중 하나로서 일본 특허공개 소63-48678호 공보에는 점착부재를 이용하는, 소위 붙여떼기(貼剝) 세정기술이 기재되어 있다(도 1). 이 문헌에 기재된 장치는, 가압롤러에 점착벨트를 감아 걺과 아울러, 해당 가압롤러를 기판 표면을 향해 압압(押壓)하면서 점착벨트를 순환 이동시키고 있다. 이 때문에, 가압롤러가 기판 표면을 향해 압압되고 있는 위치에서 점착벨트는 기판 표면에 접촉하여 기판 표면상에 부착하는 부착물을 포획한 후, 벨트 이동에 의해 부착물을 점착한 채로 기판 표면으로부터 박리된다. 이렇게 하여, 기판 표면으로부터 부착물을 제거하여 기판 표면을 세정하고 있다.

그런데 표면에 패턴이 형성되어 있는 기판에 대해 붙여떼기 기술을 적용한 경우, 부착물의 제거율이 우수해져 있는 것은 물론이지만, 패턴이 도괴(倒壞)하는 등의 손상의 발생을 억제하는 일, 즉 손상 억제 성능도 매우 중요해지게 된다. 그러나 이와 같이 패턴을 갖는 기판을 종래의 붙여떼기 세정기술을 이용하여 세정한바, 제거율도 손상 억제 성능도 불안정했다. 즉, 세정처리를 실행할 때마다, 제거율 및 손상 발생률이 크게 변동하고 있어, 이 점이 실용상 큰 문제가 되고 있다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 패턴이 형성된 기판 표면에 점착부재를 접촉시킨 후에 해당 점착부재를 떼어내어 기판 표면으로부터 부착물을 제거하는 기판처리기술에 있어서, 우수한 부착물의 제거율 및 손상 억제 성능을 안정적으로 얻는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 기판의 기준부(基準部)에 대해 소정의 위치관계에서 패턴이 형성된 기판 표면을 세정하는 기판처리장치 및 기판처리방법이다. 본 기판처리장치는, 상기 목적을 달성하기 위해, 기판을 지지하는 기판지지부와, 기판지지부에 지지되는 기판 표면에 점착부재를 접촉시키고, 점착부재를 기판 표면을 따라 패턴 방향에 대해 비직각(非直角)인 방향으로 박리시켜 기판 표면을 세정하는 세정부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 기판처리방법은, 상기 목적을 달성하기 위해, 기판을 기판지지부에 지지시키는 지지공정과, 기판지지부에 지지된 기판 표면에 점착부재를 접촉시키는 접촉공정과, 점착부재를 기판 표면을 따라 패턴 방향에 대해 비직각인 방향으로 박리시켜 기판 표면을 세정하는 박리공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성된 발명(기판처리장치 및 기판처리방법)에서는, 기판 표면에 접촉하는 점착부재가 기판 표면을 따라 박리됨으로써 기판 표면이 세정되지만, 기판 표면에 패턴이 형성되어 있는 경우, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계에 따라 기판 표면으로부터 부착물의 제거율 및 패턴의 손상 억제 성능은 크게 다르다. 이것은 본원 발명자에 의해 발견된 지견(知見)이며, 본 발명에서는 해당 지견에 기초하여 다음과 같이 구성함으로써, 제거율 및 손상 억제 성능의 안정화를 도모하고 있다. 즉, 본 발명에서는, 점착부재가 기판 표면을 따라 패턴 방향에 대해 비직각인 방향으로 박리된다. 이 때문에, 우수한 부착물의 제거율 및 손상 억제 성능을 안정적으로 발휘시키면서 기판 표면을 세정한다. 또한, 패턴 방향에 대한 점착부재의 박리방향의 각도를 70°이하로 설정하는 것이 바람직하다.

여기서, 기준부를 검출하는 검출수단과, 검출수단에 의해 기준부가 검출된 시점에서의 패턴 방향에 기초하여 점착부재의 박리방향의 변경 및 기판의 회전 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 패턴 방향에 대한 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하는 제어부를 설치해도 좋다. 이들 구성요건을 추가함으로써, 점착부재의 박리방향을 확실하게 패턴 방향에 대해 비직각인 방향으로 설정할 수 있다.

또한, 기준부를 검출하는 검출수단의 구성은 임의이지만, 예를 들면 기판이 기판지지부에서 지지된 상태에서 검출수단이 기준부를 검출하도록 구성해도 좋다. 이 경우, 기판지지부에 기판이 지지된 상태인 채로, 기준부의 검출, 박리방향의 적정화 및 박리동작이 실행되므로, 짧은 택트타임에 기판 세정을 안정적으로 행할 수 있다. 또한, 이 경우, 기판지지부를 회전부에 의해 회전시킴으로써, 기판지지부에 지지된 기판을 회전시켜 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향 관계를 적정화해도 좋다. 이와 같이 구성함으로써 세정부에서의 박리방향을 고정화할 수 있어, 세정부의 구성을 간소화할 수 있다. 물론, 점착부재의 박리방향이 변경 자유롭게 되도록 세정부를 구성하여, 점착부재의 박리방향을 변경시킴으로써 패턴 방향에 대한 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하도록 구성해도 좋다.

또한, 기판지지부와 검출수단을 서로 분리하여 배치하고, 기판반송부에 의해 검출수단으로부터 기판지지부에 기판을 반송하도록 구성해도 좋다. 이러한 구성을 채용함으로써 장치 각부(各部)의 설계 자유도가 높아짐과 아울러, 기판지지부에 지지되는 기판에 대해서는 세정처리를 실행하면서, 그 기판에 뒤따르는 기판에 대해 검출수단에 의해 기준부의 검출을 행할 수 있어, 장치 전체적으로 처리능력을 향상시킬 수 있다.

또한, 이와 같이 기판지지부로부터 검출수단을 분리하는 경우, 검출수단에, 기판을 지지하여 회전하는 회전지지부와, 회전지지부에 지지된 기판의 기준부를 검출하는 검출부를 설치하고, 기판반송부에 의한 기판지지부로의 기판 반송 전에, 회전지지부에 지지된 기판을 회전시켜 패턴 방향에 대한 점착부재의 박리방향의 각도를 조정해도 좋다. 이와 같이 기판지지부에 반송하기 전에 박리방향을 미리 적정화할 수 있다.

이상과 같이, 기판 표면에 접촉하는 점착부재를 패턴 방향에 대해 비직각(非直角)인 방향으로 박리시키고 있으므로, 우수한 부착물의 제거율 및 손상 억제 성능을 안정적으로 얻을 수 있다.

도 1은 본 발명에 관계되는 기판처리장치의 제1 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타내는 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 기판처리장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.
도 4는 도 1에 나타내는 기판처리장치의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 패턴에 대한 박리방향과 파티클의 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 패턴에 대한 각도에 대한 제거율 및 손상 개수의 실측 결과를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 관계되는 기판처리장치의 제2 실시형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 나타내는 기판처리장치에 장비되는 얼라인먼트부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7에 나타내는 기판처리장치의 전기적인 구성을 부분적으로 나타내는 블록도이다.
도 10은 도 7에 나타내는 기판처리장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.

도 1은, 본 발명에 관계되는 기판처리장치의 제1 실시형태를 나타내는 도면이며, 이 도면의 (a)는 기판처리장치의 평면도이고, 이 도면의 (b)는 기판처리장치의 측면도이다. 또한, 도 2는, 도 1에 나타내는 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다. 또한, 도 1에서는, 수평면을 X-Y면으로 하고, 연직(鉛直)방향을 Z축방향으로 하는 3차원 좌표계 X-Y-Z가 정의되어 있다. 본 기판처리장치는, 기판(W)의 표면(Wf)에 대해 점착벨트를 접촉시킨 후에 해당 점착벨트를 박리하여 기판 표면(Wf)으로부터 파티클(오염물질)을 제거하는 것이다.

본 기판처리장치에서는, 회전모터(2)의 회전축(21)이 연직방향(Z)의 상방으로 뻗고, 그 회전축(21)의 상단에 원형의 지지테이블(3)이 고착되며, 지지테이블(3)의 상면에서 기판(W)의 이면(裏面) 전체를 지지 가능하게 되어 있다. 그리고 장치 전체를 제어하는 제어부(4)로부터의 회전지령에 따라 회전모터(2)가 작동하면, 회전중심축(AO)을 중심으로 지지테이블(3)이 회전한다. 또한, 본 실시형태에서는, 회전모터(2)의 회전량(혹은 회전각이나 회전위치)을 계측하는 엔코더(22)(도 2)가 설치되어 있고, 엔코더(22)의 출력에 기초하여 제어부(4)는 지지테이블(3)에 지지되는 기판(W)의 회전위치를 정확하게 산출한다.

또, 회전축(21)의 축심(軸心)에는, 연직방향(Z)으로 지지테이블(3)의 저면(底面) 중앙까지 뻗는 배관(23)이 형성된다. 한편, 지지테이블(3)에서는, 지지테이블(3)의 저면 중앙으로부터 지지테이블(3)의 내부로 배관이 뻗음과 아울러, 그 배관의 상단부로부터 복수의 배관이 수평방향으로 방사상으로 분기(分岐)하고, 또한 각(各) 분기 배관으로부터 복수의 배관이 지지테이블(3)의 상면에 뻗어 있다. 이렇게 하여, 지지테이블(3)의 내부에 배관(31)이 형성되며, 지지테이블(3)의 상면에서는, 복수의 개구(開口)(32)가 방사상으로 형성되어 있다. 그리고 회전모터(2)의 회전축(21)과 지지테이블(3)이 서로 연결되면, 도 1 (b)에 나타내는 바와 같이, 배관(23) 상단부가 회전축(21)과 지지테이블(3)의 연결부에서 배관(31)과 연통된다.

이 배관(23)의 하단부에는 압력조정기구(5)가 접속되어 있다. 이 압력조정기구(5)는, 배관(23)에 대해 부압(負壓)을 주어 지지테이블(3)의 상면에 재치(載置)되는 기판(W)을 흡인지지하는 부압공급계와, 배관(23)에 대해 정압(正壓)을 주어 기판(W)의 흡인지지를 해제하는 정압공급계를 갖고 있다. 이 부압공급계에서는, 부압원(負壓源)으로서 기능하는 흡인펌프(51)가 개폐밸브(52)를 통해 배관(23)에 접속되어 있으며, 제어부(4)로부터의 제어지령에 따라 흡인펌프(51)가 작동함과 아울러 개폐밸브(52)가 열리면, 흡인펌프(51)가 배관(23) 내를 배기하여, 배관(23)에 연결되는 배관(31) 내가 감압된다. 이에 의해 지지테이블(3)의 상면에 재치된 기판(W)이 흡인지지된다. 한편, 정압공급계에서는, 정압원(正壓源)으로서 공장 용력(用力)의 하나인 질소가스공급원(53)이 개폐밸브(54)를 통해 배관(23)에 접속되어 있어, 제어부(4)로부터의 제어지령에 따라 개폐밸브(54)가 열리면, 질소가스가 배관(23, 31) 안으로 압송(壓送)되어 기판(W)의 흡인지지가 해제된다. 이와 같이 본 실시형태에서는, 부압을 이용하여 기판(W)을 지지테이블(3)에 지지하도록 구성되어 있지만, 지지방식은 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 실시형태에서는, 기판승강기구(6)가 설치되어 있다. 이 기판승강기구(6)는, 수평으로 배치된 환상(環狀)의 프레임(61)과, 이 프레임(61)에 동심원 형상으로 배치된 복수의 리프트핀(62)과, 프레임(61)을 승강시키는 솔레노이드 등의 핀승강기구(63)를 구비하고 있다. 복수의 리프트핀(62)은, 지지테이블(3)에 형성된 복수의 관통공(33)을 하방으로부터 향하도록 형성되어 있다. 그리고 제어부(4)로부터의 상승지령에 따라 핀승강기구(63)가 신장(伸張)되면, 프레임(61)이 상승하고, 이에 동반하여 리프트핀(62)이 관통공(33)을 하방으로부터 관통해서 리프트핀(62)의 선단부가 지지테이블(3)의 상면으로부터 연직방향(Z)의 상방으로 돌출된다(뒤에 설명하는 도 4 (c) 참조). 이에 의해, 지지테이블(3)의 연직방향(Z)의 상방으로 설정된 기판 주고받기 위치에서 미처리 기판(W)을 수취 가능하게 되어 있다. 그리고 기판(W)을 수취한 후, 제어부(4)로부터의 하강지령에 따라 핀승강기구(63)가 수축됨으로써, 기판(W)이 지지테이블(3)의 상면에 이재(移載)된다. 또, 제어부(4)로부터의 상승지령에 따라 핀승강기구(63)가 다시 한번 신장되면, 리프트핀(62)이 상승하여 지지테이블(3)에 지지되어 있는 기판(W)을 기판 주고받기 위치로 들어올린다.

지지테이블(3)의 연직방향(Z)의 상방 위치에서는, 세정헤드(7)가 X방향으로 왕복 자유롭게 설치되어 있다. 이 세정헤드(7)는 X방향으로 왕복 이동 자유로운 헤드본체(71)를 갖고 있고, 제어부(4)로부터의 이동지령에 따라 헤드구동기구(76)(도 2)가 헤드본체(71)를 X방향으로 이동시킨다. 이 헤드본체(71)의 내부에서는, 점착테이프 공급부(72) 및 테이프 회수부(73)가 헤드본체(71)에 대해 착탈(着脫) 자유롭게 되어 있고, 장착상태에서는 도 1 (b)에 나타내는 바와 같이 점착면을 하방으로 향하게 한 상태에서 점착테이프(T)가 점착테이프 공급부(72)로부터 송출(送出)되는 한편, 다음에 설명하는 바와 같이 하여 기판 표면(Wf)의 부착물 제거에 사용된 점착테이프(T)에 대해서는 테이프 회수부(73)에서 권취(卷取)된다.

이들 점착테이프 공급부(72) 및 테이프 회수부(73)의 회전중심위치(72a, 73a)보다 연직방향(Z)의 하방 측에서는, 점착테이프 공급부(72)로부터 송출되고도 테이프 회수부(73)에 권취되어 있지 않은 점착테이프(T)의 상면(비점착면)에 대해 붙이기(貼付)/박리롤러(74)가 접촉되면서 압압부재(75)에 의해 하방 측으로 내리눌려져 있다. 이에 의해, 붙이기/박리롤러(74)에 감아 걸린 점착테이프(T)의 점착면이 헤드본체(71)의 저면보다 하방으로 돌출되어 있다. 그리고 이대로의 상태로 제어부(4)로부터의 이동지령에 의해 헤드본체(71)가 (-X)방향으로 이동하면, 붙이기/박리롤러(74)가 점착테이프(T)를 통해 지지테이블(3)에 지지되는 기판(W) 표면(Wf)에 접촉되어 점착테이프(T)가 붙여진다. 이에 의해 기판(W)의 표면(Wf)상의 파티클 등의 부착물은 점착테이프(T)에 붙는다. 또한, 그 붙이기 직후에는, 점착테이프(T)는 기판 표면(Wf)을 따라 박리된다. 이와 같이 점착테이프(T)가 X방향으로 박리됨으로써 기판 표면(Wf)상의 부착물이 점착테이프(T)로 이동하여 기판 표면(Wf)으로부터 제거된다. 그리고 이렇게 하여 부착물을 점착제거한 점착테이프(T)는 테이프 회수부(73)에 회수된다. 또한, 본 실시형태에서는, 헤드본체(71)의 이동에 동반하여 붙이기/박리롤러(74)가 기판(W)의 표면(Wf)에 대해 종동(從動)회전하고, 점착테이프 공급부(72)도 종동회전함과 아울러, 테이프 회수부(73)도 회전하도록 구성해 있지만, 점착테이프 공급부(72) 및 테이프 회수부(73)의 회전축에 모터를 연결하여 점착테이프(T)의 송출 및 회수를 능동적으로 제어해도 좋다.

또, 헤드본체(71)의 (-X)방향 측의 측면에는, CCD카메라 등의 촬상부(81)가 장착되어 있으며, 지지테이블(3)에 지지된 기판(W) 표면(Wf)을 상방으로부터 촬상 가능하게 되어 있다. 그리고 촬상부(81)에 의해 촬상(撮像)된 화상은 화상처리부(82)로 보내지고, 화상처리부(82)가 촬상부(81)로부터의 화상신호에 대해 소정의 화상처리를 가해 얻어지는 화상데이터를 제어부(4)에 준다.

제어부(4)는, 각종 연산처리를 행하는 CPU(Central Processing Unit)(41) 및 세정처리를 행하기 위한 프로그램과 각종 데이터를 기억하는 메모리(42)를 갖고 있으며, 상기 프로그램에 따라 장치 각부를 제어함으로써 다음에 설명하는 바와 같이 해서 기판(W) 표면(Wf)상의 부착물을 제거하여 기판(W)을 세정한다.

도 3은 도 1에 나타내는 기판처리장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다. 도 4는 도 1에 나타내는 기판처리장치의 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 기판처리장치에서는, 세정헤드(7)가 지지테이블(3)의 상방 공간으로부터 (＋X)방향으로 떨어진 대기위치(P1)에 위치결정됨과 아울러 리프트핀(62)을 돌출시킨 상태에서, 미처리 기판(W)이 반송로봇(도시생략)에 의해 장치의 기판 주고받기 위치로 반송되어, 리프트핀(62)의 선단(先端) 상에 재치된다(로딩). 그러면, 제어부(4)는 리프트핀(62)을 하강시켜 기판(W)을 지지테이블(3)의 상면에 이동시킨 후, 흡인펌프(51)를 작동시킴과 아울러 개폐밸브(52)를 열어 기판(W)의 이면을 흡인해서 지지테이블(3)에 흡착지지한다(스텝 S11). 이에 의해, 기판(W)은 세정위치에 위치결정되어, 지지된다.

이 단계에서는, 반송로봇에 의해 반송되어 온 기판(W)을 단지 지지테이블(3)에 이재함에 지나지 않기 때문에, 기판(W) 표면에 형성되어 있는 패턴 방향은 통일되어 있지 않다. 이런 종류의 기판(W)에서는, 패턴은 기판(W)에 미리 설정된 기준부에 대해 소정의 위치관계를 갖고 형성된다. 예를 들면 반도체 웨이퍼는 반도체소자의 동작에 적절한 결정(結晶) 구조가 얻어지도록 얇게 잘려 있으며, 결정 방위에 의해 정해지는 반도체 웨이퍼의 외주연부(外周緣部)의 위치에, 소위 노치로 불리는 절결부가 기준부로서 형성되어 있다. 그리고 노치에 대해 소정의 위치관계에서 패턴이 반도체 웨이퍼의 표면(Wf)에 형성되어 있다. 그래서 본 실시형태에서는, 스텝 S12～S14를 실행하여 본 발명의 「기준부」에 상당하는 노치를 검출함으로써 지지테이블(3)에 지지되는 기판(W) 표면(Wf)에 형성되어 있는 패턴 방향을 구한다. 또한, 「패턴 방향」이란 패턴 특징을 나타내는 것이며, 본 명세서에서는 떼어내기 세정과 가장 관련되는 특징의 하나인 패턴의 연설(延設)방향을 의미하고 있다. 이 점에 대해서는, 뒤에서 도 5를 참조하면서 설명한다.

스텝 S12에서는, 제어유닛(4)은 헤드구동기구(76)에 의해 대기위치(P1)의 세정헤드(7)를 노치 검출위치(P2)로 이동시켜 위치결정한다. 이에 의해, 도 4 (a)에 나타내는 바와 같이, 촬상부(81)가 지지테이블(3)에 지지된 기판(W)의 외주연 상방에 위치한다. 그리고 제어유닛(4)은 회전모터(2)를 작동시켜 기판(W)을 1주(周) 이상 회전시키고, 그 회전 중에 촬상부(81)에 의해 촬상되며, 화상처리부(82)에서 소정의 화상처리됨으로써 얻어지는 기판 표면(Wf)의 주연(周緣) 화상을 나타내는 화상데이터를 기판(W)의 회전위치(혹은 회전각)와 관련 지으면서 메모리(42)에 기억시키고, 기판 표면(Wf)의 전주연(全周緣) 화상을 취득한다(스텝 S13).

이렇게 해서 취득한 전주연 화상에는 노치를 나타내는 화상이 포함되기 때문에, 제어유닛(4)은 메모리(42)에 기억된 화상데이터에 기초하여 노치 위치를 검출한다(스텝 S14). 이에 의해, 제어유닛(4)은, 지지테이블(3)에 대한 기판(W)의 지지 자세, 즉 노치가 수평방향의 어느 방위를 향해 기판(W)이 지지되어 있는지를 정확하게 파악할 수 있음과 아울러, 그에 기초하여 노치 위치 검출시점에서의 패턴 방향도 정확하게 파악할 수 있다. 또한, 노치 위치의 검출방법에 대해서는, 종래부터 많이 이용되고 있는 것으로 채용할 수 있으며, 여기서는, 그 상세설명을 생략한다.

다음 스텝 S15에서는, 제어유닛(4)은 노치 위치에 대응하는 회전량만큼 기판(W)을 회전중심축(AO) 둘레로 회전시켜 패턴 방향을 박리방향(X)에 대해 적정화한다. 본 실시형태에서는, 패턴 방향이 박리방향(X)에 대해 거의 평행하게 되도록 기판(W)이 위치결정된다. 그에 계속해서, 제어유닛(4)은, 도 4 (b)에 나타내는 바와 같이, 헤드구동기구(76)에 의해 세정헤드(7)를 노치 검출위치(P2)로부터 (-X)방향으로 이동시켜 점착테이프(T)에 의한 붙여떼기 세정을 행한다(스텝 S16).

그리고, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 세정헤드(7)의 붙이기/박리롤러(74)가 기판(W) 표면(Wf)을 통과하여 붙여떼기 세정이 완료되면, 제어유닛(4)은 세정헤드(7)의 이동을 정지한다. 또한, 제어유닛(4)은 흡인펌프(51)의 작동을 정지시킴과 아울러 개폐밸브(52, 54)를 각각 「닫힌 상태」 및 「열린 상태」로 전환하여 기판(W)의 흡인지지를 해제한 후, 핀승강기구(6)3에 의해 리프트핀(62)을 상승시킨다. 이에 의해, 붙여떼기 세정을 받은 기판(W)이 지지테이블(3)로부터 주고받기 위치로 들어 올려지고(스텝 S17), 반송로봇에 의해 다음 기판처리장치에 반송된다.

이렇게 해서 기판(W)이 반출되면, 제어유닛(4)은 세정헤드(7)를 대기위치(P1)까지 되돌리고, 다음 기판(W)이 주고받기 위치에 반송되어 오는 것을 기다려, 상기한 일련의 처리를 반복한다.

이상과 같이, 제1 실시형태에 의하면, 기판(W)의 표면(Wf)에 대한 점착테이프(T)에 의한 붙여떼기 세정을 행하기 전에, 노치 검출시점에서의 패턴 방향에 기초해서 기판(W)을 회전시켜 패턴 방향이 박리방향(X)과 평행하게 되도록, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계를 적정화하고 있다. 따라서, 패턴에 대한 손상을 억제하면서 파티클 등의 부착물을 우수한 제거율로 안정적으로 제거할 수 있다. 이것은 다음과 같은 이유 때문이라고 고찰된다.

도 5는, 패턴에 대한 박리방향과 파티클의 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다. 예를 들면 반도체 기판이나 액정 유리 기판 등의 기판(W)의 표면(Wf)에는, 이 도면에 나타내는 바와 같이, 라인 앤드 스페이스 등의 대표적인 패턴(PN)이 많이 형성되어 있어, 기판(W) 표면(Wf)으로부터 파티클 등의 부착물(CT)을 붙여떼기 세정할 때에, 이들 패턴(PN)이 장벽이 되는 일이 있다. 특히, 이 도면의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판 표면(Wf)에 접촉된 점착테이프(T) 등의 점착부재를 박리시킬 때의 박리방향(이 도면의 실선 화살표)(DR)이 패턴(PN)의 연설방향(흰색 화살표 방향)(DP)에 대해 직교해 있는 경우에는, 점착부재의 떼어내기 동작에 의한 부착물(CT)의 이동처에 패턴(PN)이 벽이 되어 가로막아, 부착물(CT)을 제거하기 위해서는 부착물(CT)이 패턴(PN)을 타고 넘는 형태로 이동시킬 필요가 있다. 이에 대해, 이 도면의 (a)에 나타내는 바와 같이, 패턴(PN)의 방향(DP)에 대해 박리방향(DR)이 평행하게 되어 있는 경우에는, 패턴(PN)이 부착물(CT) 이동의 장벽이 되는 일은 없어, 부착물(CT)을 패턴(PT)을 따라 이동시킬 수 있다. 따라서 패턴(PN)의 방향(DP)에 대한 박리방향(DR)의 각도(이하 「패턴에 대한 각도」라고 한다)(θ)가 90°로부터 제로에 가까울수록, 부착물(CT)의 제거율은 높아지고, 게다가 패턴(PN)에 주는 손상도 저감시킬 수 있다.

또한, 이러한 고찰에 기초하여 라인 앤드 스페이스를 갖는 기판에 대해, 패턴에 대한 각도(θ)를 3단계(0°, 45°, 90°)로 설정하여 붙여떼기 세정을 행한바, 상기 고찰과 마찬가지 경향을 나타내는 결과(도 6 (a))가 얻어졌다. 여기서는, 이하의 기판,

<기판>

기판 재질 및 평면 치수 : 실리콘 기판, 종(縱) 30×횡(橫) 20[㎜]

기판 평균 두께 : 0.75[㎜]

패턴(라인) 높이 : 152[㎚]

을 복수 매 준비하고, 상기 3종류의 각도(θ)로 점착부재(쥬코가세이고교 주식회사제 상품명 「쥬코 플로 불소 수지 점착테이프 ASF-110FR」)를 이용하여 붙여떼기 세정을 행해, 파티클 제거 효율(Particle Removal Efficiency : PRE) 및 손상 개수를 실측했다.

또한, 각도(θ)가 파티클 제거 효율 및 손상 억제에 미치는 영향을 상세하게 검증하기 위해, 각도(θ)를 5단계(0°, 20°, 45°, 70°, 90°)로 늘려, 각(各) 각도에서 상기한 붙여떼기 세정을 행했다. 그리고 각 각도에 대해, 8시야(視野) 관찰을 행하여, 파티클 제거 효율 및 손상 개수를 실측했다. 그 결과를 정리한 것이 도 6 (b)이다.

상기 고찰 및 실측 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계를 적정화하는 것은, 제거율의 향상 및 손상 억제 성능을 높이는데 있어서 중요하다. 즉, 점착부재를 기판 표면을 따라 패턴 방향에 대해 비직각인 방향으로 박리시키는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 「패턴 방향에 대한 점착부재의 박리방향의 각도」에 상당하는 각도(θ)를 70°이하로 조정하는 것이 더 바람직하고, 더 말하면, 20°이하로 하는 것이 적합하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판(W)을 지지테이블(3)에 지지한 채로 노치를 검출하고, 노치 검출위치에 기초하여 패턴 방향과 박리방향의 관계를 적정화하고 있다. 즉, 지지테이블(3)에 기판(W)이 지지된 상태인 채로 일련의 처리를 실행하고 있으므로, 짧은 택트타임에 기판의 붙여떼기 세정을 안정적으로 행할 수 있다.

이와 같이 본 실시형태에서는, 촬상부(81)가 본 발명의 「검출수단」으로서 기능하고 있다. 또한, 세정헤드(7)가 본 발명의 「세정부」에 상당하고 있다. 또한, 지지스테이지(3)가 본 발명의 「기판지지부」에 상당하고, 이 지지스테이지(3)를 회전시키는 회전모터(2)가 본 발명의 「회전부」에 상당하고 있다.

그런데 상기 제1 실시형태에서는, 지지테이블(3)에 기판(W)을 지지한 채로 일련의 처리를 실행하는 기판처리장치에 대해 본 발명을 적용하고 있지만, 본 발명의 적용범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 붙여떼기 세정을 행하는 세정유닛을 적어도 1대 이상을 갖고, 이것을 그 외의 처리유닛(반송로봇, 얼라인먼트유닛 등)과 조합한 기판처리장치(이것을 「기판처리시스템」이라고 하는 경우도 있다)에 대해서도 본 발명을 적용할 수 있다. 여기서는, 4대의 세정유닛과 1대의 얼라인먼트유닛을 장비하는 기판처리장치를 예시하여 설명한다.

도 7은, 본 발명에 관계되는 기판처리장치의 제2 실시형태를 나타내는 도면이다. 또한, 도 8은, 도 7에 나타내는 기판처리장치에 장비되는 얼라인먼트부의 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 도 9는, 도 7에 나타내는 기판처리장치의 전기적인 구성을 부분적으로 나타내는 블록도이다. 본 제2 실시형태에서는, 수용용기(110)에 수용되어 있는 기판(W)을 꺼내어, 그 기판(W)의 표면(Wf)에 대해 붙여떼기 세정을 행한 후, 다시 수용용기(110)로 되돌린다.

본 기판처리장치에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이 상류측(도 7의 좌측)에 인덱서부(ID)가 설치되는 한편, 인덱서부(ID)의 하류측(도 7의 우측)에 기판(W)의 표면(Wf)에 대해 붙여떼기 세정처리를 행하는 프로세스부(PP)가 설치되어 있다.

이 인덱서부(ID)에서는, 기판(W)을 수용하기 위한 수용용기(110)가 2개 X방향으로 1열로 배치됨과 아울러, 그 배열방향(X)을 따라 종래부터 많이 이용되고 있는 기판반송로봇(120)이 이동하여, 하나의 수용용기(110)에 수용되어 있는 세정처리 전의 기판(W)을 꺼내어 프로세스부(PP)에 반송하거나, 프로세스부(PP)로부터 세정처리완료 기판(W)을 수취하여 수용용기(110)에 수용한다.

인덱서부(ID)의 (＋Y)측에 배치된 프로세스부(PP)에서는, 그 대략 중앙부에 센터로봇(200)이 배치되어 있다. 이 센터로봇(200)에 대해서는 종래부터 많이 이용되고 있는 기판반송로봇과 동일 구성을 갖는 것을 이용할 수 있으며, 본 발명의 「기판반송부」로서 기능한다. 또한, 이 센터로봇(200) 주위에, 얼라인먼트유닛(300) 및 세정유닛(400A～400D)이 배설(配設)되어 있다. 이들 중 세정유닛(400A～400D)은, 지지테이블(3)을 회전시키지 않는 점 및 노치 화상을 촬상하지 않는 점을 제외하고, 제1 실시형태에 관계되는 기판처리장치와 동일한 기본 구성을 갖고 있기 때문에, 세정유닛(400A～400D)에 대한 구성 설명은 생략한다. 한편, 얼라인먼트유닛(300)은 기판(W)의 노치 위치 검출 및 방향관계를 조정하는 기능을 갖고 있으며, 구체적으로는 이하와 같이 구성되어 있다.

얼라인먼트유닛(300)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 인덱서부(ID)에 인접해서 배치되어 있다. 이 때문에, 기판반송로봇(120) 및 센터로봇(200) 모두가 얼라인먼트유닛(300)에 대해 액세스 가능하게 되어 있어, 수용용기(110)로부터의 기판(W)이 기판반송로봇(120), 얼라인먼트유닛(300), 센터로봇(200)을 경유하여 각 세정유닛(400A～400D)에 반송되고, 처리 후의 기판(W)이 반대 경로로 수용용기(110)에 되돌려진다.

얼라인먼트유닛(300)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 스핀척(301)을 갖고 있으며, 기판 표면(Wf)을 상방으로 향하게 한 수평자세에서 기판(W)의 하면 중앙부를 지지한다. 또한, 스핀척(301)에는 척회전기구(302)의 회전축(303)이 연결되어 있으며, 얼라인먼트유닛(300) 전체를 제어하는 제어유닛(310)으로부터의 회전지령에 따라 척회전기구(302)가 스핀척(301)을 회전시킨다. 또한, 척회전기구(302)의 회전축(303)에는, 엔코더(304)가 접속되어 기판(W)의 회전량이나 회전위치를 나타내는 신호를 제어유닛(310)으로 출력한다.

또, 스핀척(301)에 지지된 기판(W)의 주연부에 연직방향(Z)의 상방으로 투광부(305)가 배치되는 한편, 연직방향(Z)의 하방에 수광부(306)가 배치되며, 기판(W)의 노치(도시생략)가 투광부(305)와 수광부(306) 사이에 위치한 타이밍에 수광부(306)는 투광부(305)로부터의 광(光)을 수광하여 노치 검출신호를 제어유닛(310)에 출력한다.

이 노치 검출신호를 수취한 제어유닛(310)에서는, CPU(311)가 메모리(312)에 미리 기억되어 있는 프로그램에 따라 척회전기구(302)를 후술하는 바와 같이 제어하여 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 위치관계를 조정한다.

또한, 도 9 중의 부호 307은, 기판처리장치를 구성하는 각부를 서로 접속하는 근거리 통신망(LAN)에 접속된 통신부이며, 이 통신부(307)는 기판처리장치 전체를 제어하는 호스트 컴퓨터와 세정유닛(400A～400D)의 통신부(9) 사이에서 각종 데이터 등을 통신 가능하게 되어 있다.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판처리장치의 동작에 대해, 도 7 및 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 10은, 도 7에 나타내는 기판처리장치의 동작을 나타내는 플로우 차트이다. 본 기판처리장치에서는, 도 7의 파선 화살표(AR1)로 나타내는 바와 같이, 수용용기(110) 내의 미처리 기판(W)이 기판반송로봇(120)에 의해 얼라인먼트유닛(300)의 스핀척(301)에 반송된다. 이때, 기판반송로봇(120)은 기판(W)의 회전중심과 스핀척(301)의 회전중심을 일치시키면서 기판(W)을 스핀척(301) 상에 재치한다(로딩). 그러면, 얼라인먼트유닛(300)의 제어유닛(310)은 기판(W)을 스핀척(301)에 지지하면서 척회전기구(302)에 의한 기판(W)의 회전을 개시한다(스텝 S21). 이 회전 개시시점에서, 제어유닛(310)은, 기판(W)의 표면(Wf)에 형성된 패턴 방향을 파악할 수 없지만, 그 후, 수광부(306)로부터 노치 검출신호가 출력되면(스텝 S22에서 「YES」), 제어유닛(310)은, 노치가 투광부(305)와 수광부(306) 사이에 위치해 있는 것을 파악하고, 이에 의해 패턴 방향도 파악한다. 또한, 투광부(305) 및 수광부(306)와, 각 세정유닛(400A～400D)의 배설위치관계는 미리 고정되어 있기 때문에, 노치 검출신호의 검출시점에서, 해당 기판(W)의 표면(Wf)에 형성된 패턴 방향과, 해당 기판(W)의 반송처(세정유닛(400A～400D) 중 어느 것)에 있어서의 박리방향의 상대적인 방향관계도 분명해진다. 그래서 제어유닛(310)은, 노치가 투광부(305)와 수광부(306) 사이에 위치해 있는 기판(W)을 추가 회전각도만큼 더 회전시켜 반송처에서의 붙여떼기 세정에 적합한 패턴 방향으로 조정하여 방향관계의 적정화를 도모한다(스텝 S23). 또한, 세정유닛(400A～400D)에서는, 박리방향이 각각 달라져 있는 일이 있기 때문에, 예를 들면 각 세정유닛(400A～400D)에 적합한 추가 회전각도를 메모리(312)에 기억시켜 두고, 반송처에 따른 추가 회전각도를 읽어내어 상기 적정화처리를 행해, 제1 실시형태와 마찬가지로, 패턴 방향이 박리방향과 평행하게 되도록, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계를 적정화해도 좋다.

그리고 센터로봇(200)에 의해 세정유닛(400A～400D)에 반송하는 단계에서, 제어유닛(310)은 스핀척(301)에 의한 기판 지지를 해제한다. 한편, 센터로봇(200)은, 스핀척(301) 상에 재치되어 있는 기판(W)을 수취하여, 지정된 세정유닛, 예를 들면 도 7의 파선 화살표(AR2)로 나타내는 바와 같이 세정유닛(400C)에 반송하고, 해당 세정유닛(400C)의 주고받기 위치에 반송하여, 리프트핀(62) 상에 재치한다.

이와 같이 하여 기판(W)이 이재된 세정유닛(400C)에서는, 제어유닛(4)이 유닛 각부를 제어해서 붙여떼기 세정처리를 실행한다. 즉, 제어부(4)는 리프트핀(62)을 하강시켜 기판(W)을 지지테이블(3)의 상면으로 이동시킨 후, 흡인펌프(51)를 작동시킴과 아울러 개폐밸브(52)를 열어 기판(W)의 이면을 흡인해서 지지테이블(3)에 흡착지지한다(스텝 S24). 이에 의해, 기판(W)은 세정위치에 위치결정된다. 또한, 제2실시형태에서는, 이미 얼라인먼트유닛(300)에서 패턴 방향과 박리방향(X)의 상대적인 방향관계가 적정화되어 있기 때문에, 즉각 붙여떼기 세정처리를 실행한다(스텝 S25). 즉, 제어유닛(4)은 헤드구동기구(76)에 의해 세정헤드(7)를 대기위치(P1)로부터 (-X)방향으로 이동시켜 점착테이프(T)에 의한 붙여떼기 세정을 행한다.

그리고 세정헤드(7)의 붙이기/박리롤러(74)가 기판(W)의 표면(Wf)을 통과하여 붙여떼기 세정이 완료되면, 제어유닛(4)은 세정헤드(7)의 이동을 정지한다. 또한, 제어유닛(4)은 흡인펌프(51)의 작동을 정지함과 아울러 개폐밸브(52, 54)를 각각 「닫힌 상태」 및 「열린 상태」로 전환하여 기판(W)의 흡인지지를 해제한 후, 핀승강기구(63)에 의해 리프트핀(62)을 상승시킨다. 이에 의해, 붙여떼기 세정을 받은 기판(W)이 지지테이블(3)로부터 주고받기 위치로 들어 올려진다(스텝 S26).

센터로봇(200)은 주고받기 위치에 위치결정된 처리완료 기판(W)을 수취해 도 7의 파선 화살표(AR3)로 나타내는 바와 같이 얼라인먼트유닛(300)의 스핀척(301) 상에 재치한다. 또한, 이 기판(W)을 기판반송로봇(120)이 수취하여, 도 7의 파선 화살표(AR4)로 나타내는 바와 같이 수용용기(110)에 되돌린다.

이상과 같이, 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 마찬가지로, 각 세정유닛(400A～400D)에서의 붙여떼기 처리를 행하기 전에, 얼라인먼트유닛(300)에서 노치 검출시점으로부터 기판(W)을 소정 각도만큼 회전시켜 패턴 방향이 박리방향(X)과 평행하게 되도록, 패턴 방향과 박리방향의 상대적인 방향관계를 적정화하고 있다. 따라서 패턴에 대한 손상을 억제하면서 파티클 등의 부착물을 우수한 제거율로 안정적으로 제거할 수 있다.

이와 같이 제2 실시형태에서는, 스핀척(301)이 본 발명의 「회전지지부」에 상당하고, 투광부(305) 및 수광부(306)가 본 발명의 「검출부」에 상당해 있으며, 이들에 의해 본 발명의 「검출수단」이 구성되어 있다.

또한, 제2 실시형태에서는, 붙여떼기 세정처리를 세정유닛(400A～400D)에서 행하고 있을 동안에, 다음 기판(W)에 대해 방향관계의 적정화처리를 얼라인먼트유닛(300)이 병행해서 행하고 있기 때문에, 장치 전체적으로 처리능력을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면 상기 실시형태에서는, 점착테이프(T)의 박리방향을 고정화하는 한편, 패턴 방향을 박리방향과 평행하게 되도록 기판(W)을 회전시켜 상대적인 방향관계의 적정화를 도모하고 있지만, 기판(W)의 회전중심축(AO)을 중심으로 세정헤드(7)를 헤드회동기구에 의해 회동시킴으로써 박리방향을 변경하여, 상기 적정화를 도모해도 좋다. 물론, 기판(W)의 회전과 박리방향의 변경을 조합하여 상기 적정화를 도모해도 좋다.

또한, 상기 제2 실시형태에서는, 투광부(305)와 수광부(306)를 이용한, 소위 투과방식에 의해 노치 위치를 검출하고 있지만, 반사방식으로 노치 위치를 검출해도 좋으며, 이 반사방식에 대해서는 제1 실시형태에도 적용 가능하다. 또한, 제1 실시형태에서 채용한 노치 검출방법을 제2 실시형태에 적용해도 좋다.

또한, 상기 제2 실시형태에서는, 스핀척(301)에 지지한 채로, 노치 검출과 기판회전에 의한 박리방향에 대한 패턴 방향의 조정을 실행하고 있지만, 노치 검출을 행하는 유닛과, 패턴 방향의 조정을 행하는 유닛을 분리해도 좋다. 예를 들면 제2 실시형태에서, 얼라인먼트유닛 대신에, 노치 검출만을 행하는 노치 검출유닛을 설치하여, 노치 검출유닛에서 검출된 노치 위치에 관한 정보가 근거리 통신망(LAN)을 통해 세정유닛에 주어져, 세정유닛에서 패턴 방향의 조정을 행한 후에 붙여떼기 세정처리를 실행하도록 구성해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판(W)의 외주연부에 형성된 노치를 본 발명의 「기준부」로서 이용하고 있지만, 패턴과 소정의 위치관계에서 기판(W)에 형성되어 있는 것, 예를 들면 기판(W)에 부여되는 넘버링, 특정 패턴 등을 본 발명의 「기준부」로서 이용할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는, 붙이기/박리롤러(74)에 감아 걸려진 점착테이프에 붙여떼기 세정을 행하고 있지만, 붙여떼기 세정의 형태는 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 점착부재로서 점착시트를 이용하여 붙여떼기 세정을 행하는 장치와 방법에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 점착부재를 기판 표면에 붙이는 기구와, 점착부재를 기판 표면을 따라 떼어내는 기구를 분리하여 설치한 경우에도, 본 발명을 적용 가능하다.

본 발명은, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판 등의 기판의 표면에 대해 붙여떼기 세정을 행하는 기판처리장치 및 방법에 적용할 수 있다.

2…회전모터(회전부)
3…지지테이블(기판지지부)
4…제어유닛(제어부)
7…세정헤드(세정부)
81…촬상부(검출수단)
200…센터로봇(기판반송부)
300…얼라인먼트유닛(검출수단)
301…스핀척(회전지지부, 검출수단)
305…투광부(검출부, 검출수단)
306…수광부(검출부, 검출수단)
DR…박리방향
T…점착테이프(점착부재)
W…기판
Wf…(기판의) 표면

Claims

기판의 기준부(基準部)에 대해 소정의 위치관계에서 패턴이 형성된 상기 기판 표면을 세정하는 기판처리장치로서,
상기 기판을 지지하는 기판지지부와,
상기 기판지지부에 지지되는 상기 기판 표면에 점착부재를 접촉시키고, 상기 점착부재를 상기 기판 표면을 따라 상기 패턴 방향에 대해 비직각(非直角)인 방향으로 박리시켜 상기 기판 표면을 세정하는 세정부와
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제1항에 있어서,
상기 패턴 방향에 대한 상기 점착부재의 박리방향의 각도는 70°이하인 기판처리장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기준부를 검출하는 검출수단과,
상기 검출수단에 의해 상기 기준부가 검출된 시점에서의 상기 패턴 방향에 기초하여 상기 점착부재의 박리방향의 변경 및 상기 기판의 회전 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 상기 패턴 방향에 대한 상기 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하는 제어부와
를 구비하는 기판처리장치.
제3항에 있어서,
상기 검출수단은, 상기 기판이 상기 기판지지부에서 지지된 상태에서 상기 기준부를 검출하는 기판처리장치.
제4항에 있어서,
상기 기판지지부를 회전시키는 회전부를 더 구비하며,
상기 세정부는 상기 점착부재의 박리방향을 고정화하고,
상기 제어부는 상기 회전부를 제어함으로써 상기 기판지지부에 지지된 상기 기판을 회전시켜 상기 패턴 방향에 대한 상기 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하는 기판처리장치.
제4항에 있어서,
상기 세정부는 상기 점착부재의 박리방향을 변경 자유롭게 구성되며,
상기 제어부는 상기 세정부를 제어함으로써 상기 점착부재의 박리방향을 변경시켜 상기 패턴 방향에 대한 상기 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하는 기판처리장치.
제3항에 있어서,
상기 검출수단으로부터 상기 기판지지부에 상기 기판을 반송하는 기판반송부를 더 구비하는 기판처리장치.
제7항에 있어서,
상기 검출수단은, 상기 기판을 지지하여 회전시키는 회전지지부와, 상기 회전지지부에 지지된 상기 기판의 상기 기준부를 검출하는 검출부를 갖고,
상기 제어부는, 상기 기판반송부에 의한 상기 기판지지부로의 기판 반송 전에, 상기 회전지지부를 제어함으로써 상기 회전지지부에 지지된 상기 기판을 회전시켜 상기 패턴 방향에 대한 상기 점착부재의 박리방향의 각도를 조정하는 기판처리장치.
기판의 기준부에 대해 소정의 위치관계에서 패턴이 형성된 상기 기판 표면을 세정하는 기판처리방법으로서,
상기 기판을 기판지지부에 지지시키는 지지공정과,
상기 기판지지부에 지지된 기판 표면에 점착부재를 접촉시키는 접촉공정과,
상기 점착부재를 상기 기판 표면을 따라 상기 패턴 방향에 대해 비직각인 방향으로 박리시켜 상기 기판 표면을 세정하는 박리공정과
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.