CN103028583A - 基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后，剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，得到优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。在通过粘接胶带（T）对基板（W）的表面（Wf）进行粘剥清洗之前，检测基板（W）的缺口位置，以基于缺口检测时刻的图案的朝向使基板（W）旋转，优化图案的朝向和剥离方向间的相对方向关系，使得图案的朝向与剥离方向（X）平行。并且，清洗头（7）从缺口检测位置（P2）向-X方向移动，由此通过粘接带（T）执行粘剥清洗。

Description

基板处理装置以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及使粘接构件与半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等各种基板的表面抵接之后，剥离该粘接构件来清洗基板表面的技术。
背景技术
为了从基板的表面除去颗粒等附着物而提出了各种技术，作为其中的一个在日本特开昭63-48678号公报中记载了采用了粘接构件的所谓粘剥清洗（粘接/剥离来进行清洗）技术（图1）。该文献记载的装置，在加压辊上卷绕粘接带，并且一边将该加压辊朝向基板的表面按压一边使粘接带循环移动。因此，在加压辊朝向基板表面按压的位置上，粘接带与基板的表面接触来捕获附着于基板表面上的附着物之后，粘接带以保持通过带移动而粘接了附着物的状态从基板表面剥离。这样，从基板表面除去附着物，来清洗基板表面。
但是，将粘剥技术应用于表面上形成有图案的基板的情况下，当然会使附着物的除去率优异，但是抑制图案倒塌等损伤的产生即损伤抑制性能也非常重要。但是，这样在采用以往的粘剥清洗技术来清洗具有图案基板时，除去率和损伤抑制性能都不稳定。即，在每次执行清洗处理时，除去率以及损伤产生率变动很大，这方面成为应用上的很大问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，稳定地获取优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。
本发明是相对于基板的基准部以规定的位置关系，清洗形成有图案的上述基板的表面的基板处理装置以及基板处理方法。为了达到上述目的，该基板处理装置的特征在于，具有：基板保持部，保持基板；清洗部，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。
另外，为了达到上述目的，在该基板处理方法的特征在于，具有：保持工序，将基板保持于基板保持部；抵接工序，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接；剥离工序，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。
在这样构成的发明（基板处理装置以及基板处理方法）中，通过沿着基板的表面剥离与基板的表面抵接的粘接构件，来清洗基板的表面，但是在基板的表面上形成有图案的情况下，根据图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，从基板的表面出去附着物的除去率以及图案的损伤抑制性能有很大不同。这是由本申请发明人提出的见解，在本发明中基于该见解以如下方式构成，来获取除去率以及损伤抑制性能的稳定化。即，在本发明中，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件。因此，稳定地发挥优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能，并清洗基板的表面。此外，优选将粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度设定为70°以下。
在此，也可以设置：检测单元，检测基准部；控制部，通过基于由检测单元检测到基准部的时刻的图案的朝向，变更粘接构件的剥离方向，和/或，使基板旋转，由此调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。通过追加这些结构要素，能够将粘接构件的剥离方向可靠地设定在不与图案的朝向垂直的方向上。
另外，检测基准部的检测单元的结构是任意的，但是也例如可以在基板被基板保持部保持的状态下，检测单元检测基准部。在该情况下，在基板被基板保持部保持的状态下，检测基准部，优化剥离方向，以及进行剥离动作，因此能够在短的节拍时间内稳定地进行基板清洗。另外，在该情况下，也可以通过旋转部使基板保持部旋转，使被基板保持部保持的基板旋转，来优化图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系。通过这样的结构，能够固定通过清洗部进行剥离的剥离方向，能够使清洗部的结构简单。当然，也可以以粘接构件的剥离方向自由变更的方式构成清洗部，通过变更粘接构件的剥离方向，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。
另外，也可以将基板保持部和检测单元彼此分离配置，通过基板搬运部将基板从检测单元搬运至基板保持部。通过采用这样的结构，提高装置各部的设计自由度，并且能够一边对被基板保持部保持的基板执行清洗处理，一边通过检测单元对该基板的下一基板检测基准部，从而能够提高整个装置的生产量。
此外，在这样从基板保持部分离检测单元的情况下，也可以在检测单元设置保持基板并使基板旋转的旋转保持部和检测被旋转保持部保持的基板的基准部的检测部；在通过基板搬运部向基板保持部搬运基板之前，使被旋转保持部保持的基板旋转，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。这样能够在向基板保持部搬运之前预先优选剥离方向。
如上所述，向不与图案的朝向垂直的方向剥离与基板的表面抵接的粘接构件，因此能够稳定地获取优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。
附图说明
图1是示出本发明的基板处理装置的第一实施方式的图。
图2是示出图1所示的装置的电气结构的框图。
图3是示出图1所示的基板处理装置的动作的流程图。
图4是示意性地示出图1所示的基板处理装置的动作的图。
图5是示意性地示出相对图案的剥离方向和颗粒之间的关系的图。
图6是示出针对与图案所成的角度的除去率以及损伤个数的测量结果的图。
图7是示出本发明的基板处理装置的第二实施方式的图。
图8是示出图7所示的基板处理装置所具有的定位部的结构的图。
图9是局部示出图7所示的基板处理装置的电气结构的框图。
图10是示出图7所示的基板处理装置的动作的流程图。
具体实施方式
图1是示出本发明的基板处理装置的第一实施方式的图，图1的（a）是基板处理装置的俯视图，图1的（b）是基板处理装置的侧视图。另外，图2是示出图1所示的装置的电气结构的框图。此外，在图1中，定义了将水平面作为X-Y面，将铅垂方向作为Z轴方向的3维坐标系X-Y-Z。该基板处理装置使粘接带与基板W的表面Wf抵接之后剥离该粘接带，从而从基板表面Wf除去颗粒（汚染物质）。
在该基板处理装置中，旋转马达2的旋转轴21向铅垂方向Z的上方延伸，在旋转轴21的上端固定有圆形的保持台3，能够通过保持台3的上表面支撑基板W的整个背面。并且，当旋转马达2按照来自控制整个装置的控制部4的旋转指令而进行动作时，保持台3以旋转中心轴AO为中心旋转。另外，在本实施方式中，设置有用于计测旋转马达2的旋转量（或者旋转角或旋转位置）的编码器22（图2），控制部4基于编码器22的输出准确地计算被保持台3保持的基板W的旋转位置。
另外，在旋转轴21的轴心形成有配管23，该配管23沿着铅垂方向Z延伸至保持台3的底面中央。另一方面，在保持台3中，配管从保持台3的底面中央延伸到保持台3的内部，并且从配管的上端部沿着水平方向以放射状分岐有多个配管，而且从各分岐配管有多个配管延伸到保持台3的上表面。这样，在保持台3的内部形成配管31，在保持台3的上表面呈放射状地形成有多个开口32。并且，当旋转马达2的旋转轴21和保持台3相互连接时，如图1中的（b）所示，配管23的上端部在旋转轴21和保持台3的连接部与配管31连通。
该配管23的下端部与压力调整机构5相连接。该压力调整机构5具有：负压供给系统，对配管23施加负压，来吸引保持载置于保持台3的上表面的基板W；正压供给系统，对配管23施加正压，来解除基板W的吸引保持。在该负压供给系统中，发挥负压源的功能的吸引泵51经由开闭阀52与配管23相连接，当吸引泵51按照来自控制部4的控制指令而进行动作并且开闭阀52打开时，吸引泵51使配管23内的气体排出，从而与配管23连接的配管31内被减压。由此，吸引保持载置于保持台3的上表面的基板W。另一方面，在正压供给系统中，作为正压源的工厂设备中的一个的氮气供给源53经由开闭阀54与配管23相连接，当开闭阀54按照来自控制部4的控制指令而打开时，氮气被压送至配管23、31内，从而解除基板W的吸引保持。这样在本实施方式中，利用负压将基板W保持在保持台3上，但是保持方式并不限定于此。
另外，在本实施方式中，设置有基板升降机构6。该基板升降机构6具有：环状的支架61，水平地配置；多个升降销62，以同心圆形状配置在该支架61上；电磁阀等销升降机构63，用于使支架61升降。多个升降销62形成为从下方与设置在保持台3上的多个贯通孔33相面对。并且，当销升降机构63按照来自控制部4的上升指令伸长时，支架61上升，伴随于此升降销62从下方贯通贯通孔33，升降销62的前端部从保持台3的上表面向铅垂方向Z的上方突出（参照后面说明的图4中的（c））。由此，能够在设定在保持台3的铅垂方向Z的上方的基板交接位置，接收未处理的基板W。并且，在接收基板W之后，销升降机构63按照来自控制部4的下降指令收缩，从而基板W移载至保持台3的上表面。另外，当销升降机构63按照来自控制部4的上升指令再次伸长时，升降销62上升，被保持台3保持的基板W被抬起至基板交接位置。
在保持台3的铅垂方向Z的上方位置，设置有清洗头7，且该清洗头7能够沿着X方向自由往复移动。该清洗头7具有能够沿着X方向自由往复移动的清洗头主体71，清洗头驱动机构76（图2）按照来自控制部4的移动指令使清洗头主体71沿着X方向移动。在该清洗头主体71的内部，粘接带供给部72以及带回收部73相对于清洗头主体71装卸自如，在安装状态中，如图1的（b）所示，以使粘接面朝向下方的状态从粘接带供给部72送出粘接带T，另一方面，如下面说明的那样，用带回收部73卷取在基板表面Wf的附着物除去时使用了的粘接带T。
在这些粘接带供给部72以及带回收部73的旋转中心位置72a、73a的铅垂方向Z的下方侧，从粘接带供给部72送出且未被带回收部73卷取的粘接带T的上表面（非粘接面）一边与粘接/剥离辊74抵接，一边被按压构件75向下方侧按压。由此，卷绕在粘接/剥离辊74上的粘接带T的粘接面突出到清洗头主体71的底面的下方。并且，当在这样的状态下清洗头主体71按照来自控制部4的移动指令向-X方向移动时，粘接/剥离辊74隔着粘接带T与被保持台3保持的基板W的表面Wf抵接，从而粘接带T进行粘接。由此，基板W的表面Wf上的颗粒等附着物粘接到粘接带T上。另外，在刚刚粘接之后，沿着基板表面Wf剥离粘接带T。这样通过沿着X方向剥离粘接带T，基板表面Wf上的附着物移动至粘接带T上，而从基板表面Wf上除去。然后，这样粘接除去了附着物的粘接带T回收至带回收部73。此外，在本实施方式中，随着清洗头主体71的移动，粘接/剥离辊74在基板W的表面Wf上从动旋转，粘接带供给部72也从动旋转，并且带回收部73也旋转，但是也可以在粘接带供给部72以及带回收部73的旋转轴上连接马达，来主动控制粘接带T的送出以及回收。
另外，在清洗头主体71的-X方向侧的侧面设置有CCD照相机等拍摄部81，能够从上方拍摄被保持台3保持的基板W的表面Wf。并且，由拍摄部81拍摄的图像被送至图像处理部82，并且图像处理部82对来自拍摄部81的图像信号进行规定的图像处理而获取的图像数据发送至控制部4。
控制部4具有进行各种运算处理的CPU（Central Processing Unit，中央处理单元）41以及存储有用于进行清洗处理的程序、各种数据的存储器42，通过根据上述程序控制装置的各部，如下面说明的那样除去基板W的表面Wf上的附着物来清洗基板W。
图3是示出图1所示的基板处理装置的动作的流程图。图4是示意性地示出图1所示的基板处理装置的动作的图。在该基板处理装置中，在清洗头7定位在位于保持台3的上方空间的+X方向一侧的待机位置P1并且使升降销62突出的状态下，通过搬运机械手（省略图示）将未处理的基板W搬运至装置的基板交接位置，并载置（装载）于升降销62的前端上。于是，控制部4使升降销62下降来使基板W移动到保持台3的上表面之后，使吸引泵51动作并打开开闭阀52，从而吸引基板W的背面来吸附保持在保持台3上（步骤S11）。由此，基板W定位并保持在清洗位置。
在该等级，只是将通过搬运机械手搬运来的基板W移载至保持台3上，因此形成在基板W的表面上的图案的朝向并不统一。在这种基板W中，图案与基板W上预先设定的基准部具有规定的位置关系。例如半导体晶片以获得适于半导体元件的动作的结晶结构的方式进行切片，在由结晶方位决定的半导体晶片的外周缘部的位置，形成有称为所谓的缺口的切口部作为基准部。并且，在半导体晶片的表面Wf上以相对于缺口具有规定的位置关系的方式形成图案。因此，在本实施方式中，执行步骤S12～S14来检测与本发明的“基准部”相当的缺口，以便求出形成在被保持台3保持的基板W的表面Wf上的图案的朝向。此外，“图案的朝向”指图案的特征，在本说明书中指与剥离清洗最相关的特征中的一个即图案的延伸方向。对于这一点，下面一边参照图5一边进行说明。
在步骤S12中，控制单元4通过清洗头驱动机构76使处于待机位置P1的清洗头7移动并定位在缺口检测位置P2。由此，如图4中的（a）所示，拍摄部81位于被保持台3保持的基板W的外周缘的上方。然后，控制单元4使旋转马达2动作来使基板W旋转一圈以上，并在旋转中由拍摄部81拍摄，将表示通过图像处理部82进行规定的图像处理而获取的基板表面Wf的周缘图像的图像数据与基板W的旋转位置（或者旋转角）相关联并存储在存储器42中，从而获取基板表面Wf的全周缘图像（步骤S13）。
这样获取的全周缘图像中包括表示缺口的图像，因此控制单元4基于存储在存储器42中的图像数据来检测缺口位置（步骤S14）。由此，控制单元4能够准确地掌握基板W相对于保持台3的保持姿势，也就是说，缺口朝向水平方向的哪个方位地保持基板W，并且，基于这些也能够准确地掌握在缺口位置检测时刻的图案的朝向。此外，对于缺口位置的检测方法来说，能够采用以往经常使用的方法，在此省略详细说明。
在下一步骤S15中，控制单元4使基板W围绕旋转中心轴AO仅旋转与缺口位置对应的旋转量，优选图案的朝向相对剥离方向X。在该实施方式中，基板W被定位为使图案的朝向与剥离方向X大致平行。然后，控制单元4如图4的（b）所示，通过清洗头驱动机构76使清洗头7从缺口检测位置P2向-X方向移动，进行利用粘接带T的粘剥清洗（步骤S16）。
然后，如图4的（c）所示，当清洗头7的粘接/剥离辊74经过基板W的表面Wf而完成了粘剥清洗时，控制单元4停止移动清洗头7。而且，控制单元4停止吸引泵51的动作，并且将开闭阀52、54分别切换到“关闭状态”以及“打开状态”来解除基板W的吸引保持，然后，通过销升降机构63使升降销62上升。由此，进行了粘剥清洗的基板W从保持台3被抬起至交接位置（步骤S17），通过搬运机械手搬运至下一基板处理装置。
这样当搬出基板W时，控制单元4使清洗头7返回待机位置P1，等待下一基板W搬运至交接位置，反复上述一系列的处理。
如上面那样，根据第一实施方式，在通过粘接带T对基板W的表面Wf进行粘剥清洗之前，基于缺口检测时刻的图案的朝向使基板W旋转，以优化图案的朝向和剥离方向间的相对方向关系，使得图案的朝向与剥离方向X平行。因此，能够一边抑制对图案的损伤，一边以优异的除去率稳定地消除颗粒等附着物。这是从下面的理由中得到的。
图5是示意性地示出相对于图案的剥离方向和颗粒间的关系的图。例如，如图5所示，在半导体基板或液晶玻璃基板等基板W的表面Wf上，形成有多个线与间距（Line and space）等代表性的图案PN，在从基板W的表面Wf粘剥清洗颗粒等附着物CT时，这些图案PN会成为障碍。尤其，如图5的（b）所示，在使与基板表面Wf抵接的粘接带T等粘接构件剥离时的剥离方向（图5的（b）的实线箭头）DR与图案PN的延伸方向（空白箭头方向）DP垂直的情况下，在附着物CT因粘接构件的剥离动作而形成的移动目的地，图案PN成为壁而进行阻碍，为了除去附着物CT，需要使附着物CT移动来越过图案PN。相对于此，如图5的（a）所示，在剥离方向DR与图案PN的朝向DP平行的情况下，图案PN不会成为附着物CT移动的障碍，能够使附着物CT沿着图案PT移动。因此，剥离方向DR与图案PN的朝向DP所成的角度（下面称为“与图案所成的角度”）θ从90°越接近0°，则附着物CT的除去率越高，而且也能够降低给图案PN带来的损伤。
另外，基于这样的研究在对具有线与间距的基板，将与图案所成的角度θ设定成3个等级（0°、45°、90°）进行粘剥清洗时，得到了与上述研究的结果同样的趋势的结果（图6的（a））。
在此，准备多个如下的基板，以上述3种角度θ，利用粘接构件（中兴化工股份公司制的商品名“丘克娄氟树脂粘接带（商品名，日文名称：チュ一コ一フロ一フツ素樹脂粘着テ一プ）ASF-110FR”）进行粘剥清洗，测量颗粒除去效率（Particle Removal Efficiency：PRE）以及损伤个数。
<基板>
基板材质以及平面尺寸：硅基板，长30×宽20（mm）
基板平均厚度：0.75（mm）
图案（线）的高度：152（nm）
另外，为了详细地验证角度θ对颗粒除去效率以及抑制损伤带来的影响，将角度θ增加为5个等级（0°、20°、45°、70°、90°），以各角度进行上述的粘剥清洗。并且，针对各角度进行8个视场的观察，测量颗粒除去效率以及损伤个数。图6的（b）是汇集了结果的图。
由上述研究以及测量结果可知，优化图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，对提高除去率以及提高损伤抑制性能的方面很重要。即，优选为，使粘接构件沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离。另外，优选为，更优选与本发明的“粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度”相当的角度θ调整为70°以下，进一步讲，进一步优选为20°以下。
另外，在上述实施方式中，在用保持台3保持基板W的状态下检测缺口，基于缺口检测位置优选图案的朝向与剥离方向间的关系。也就是说，在基板W保持在保持台3上的状态下执行一系列的处理，因此能够在短的节拍时间内稳定地进行基板的粘剥清洗。
这样在本实施方式中，拍摄部81发挥本发明的“检测单元”的功能。另外，清洗头7相当于本发明的“清洗部”。另外，保持载物台3相当于本发明的“基板保持部”，使该保持载物台3旋转的旋转马达2相当于本发明的“旋转部”。
但是，在上述第一实施方式中，将本发明应用于在用保持台3保持基板W的状态不变的状态下执行一系列的处理的基板处理装置中，但是本发明的应用范围并不限定于此，本发明也能够应用于如下的基板处理装置（也将其称为“基板处理系统”），即，至少具有一台进行粘剥清洗的清洗单元，且与该清洗单元组合了其他的处理单元（搬运机械手、定位单元等）。在此，对安装有4台清洗单元和一台定位单元的基板处理装置举例说明。
图7是示出本发明的基板处理装置的第二实施方式的图。另外，图8是将安装在图7所示的基板处理装置上的定位部的结构示出的图。进而，图9是将图7所示的基板处理装置的电气结构局部示出的框图。在第二实施方式中，取出容置在容置容器110中的基板W，在对基板W的表面Wf进行粘剥清洗之后，再次返回容置容器110中。
在该基板处理装置中，如图7所示，在上游侧（图7的左手侧）设置有分度器部1D，另一方面，在分度器部ID的下游侧（图7的右手侧）设置有对基板W的表面Wf进行粘剥清洗处理的处理部PP。
在该分度器部1D中，用于容置基板W的容置容器110沿着X方向排成一列地配置了两个，并且以往经常使用的基板搬运机械手120沿着排列方向X移动，取出容置在一个容置容器110中的清洗处理前的基板W并搬运至处理部PP，或者从处理部PP接受已清洗处理的基板W并容置在容置容器110中。
在配置在分度器部ID的+Y一侧的处理部PP的大致中央部配置有中央机械手200。对于该中央机械手200来说，能够采用与以往经常使用的基板搬运机械手具有相同结构的机械手，来发挥本发明的“基板搬运部”的功能。另外，在该中央机械手200的周围配设有定位单元300以及清洗单元400A～400D。其中清洗单元400A～400D除了不使保持台3旋转以及不拍摄缺口图像这两点之外，与第一实施方式的基板处理装置具有相同的基本结构，因此省略对清洗单元400A～400D的结构说明。另一方面，定位单元300具有检测基板W的缺口位置以及调整方向关系的功能，具体地如下。
如图7所示，定位单元300与分度器部1D相邻地配置。因此，基板搬运机械手120以及中央机械手200都能够访问定位单元300，来自容置容器110的基板W经由基板搬运机械手120、定位单元300、中央机械手200搬运至各清洗单元400A～400D，处理后的基板W以相反的路径返回容置容器110中。
如图8所示，定位单元300具有旋转卡盘301，以使基板表面Wf朝向上方的水平姿势保持基板W的下表面中央部。另外，旋转卡盘301与装夹旋转机构302的旋转轴303相连接，装夹旋转机构302按照来自控制整个定位单元300的控制单元310的旋转指令，使旋转卡盘301旋转。另外，装夹旋转机构302的旋转轴303与编码器304相连接，将表示基板W的旋转量或旋转位置的信号输出至控制单元310。
另外，在被旋转卡盘301保持的基板W的周缘部的铅垂方向Z的上方配置有投光部305，另一方面在铅垂方向Z的下方配置有受光部306，在基板W的缺口（省略图示）位于投光部305与受光部306之间的时刻，受光部306接受来自投光部305的光，并将缺口检测信号输出至控制单元310。
在接收了缺口检测信号的控制单元310中，CPU311根据预先存储在存储器312中的程序，以如下的方式控制装夹旋转机构302，来调整图案的朝向与剥离方向间的相对位置关系。
此外，图9中的附图标记307是通信部，该通信部与将构成基板处理装置的各部相互连接的局域网LAN相连接，该通信部307能够与用于控制整个基板处理装置的主计算机和清洗单元400A～400D的通信部9之间进行各种数据等的通信。
接着，对于如上面那样构成的基板处理装置的动作，一边参照图7以及图10一边进行说明。图10示出图7所示的基板处理装置的动作的流程图。在该基板处理装置中，如图7的虚线箭头AR1所示，通过基板搬运机械手120将容置容器110内的未处理的基板W搬运至定位单元300的旋转卡盘301。这时，基板搬运机械手120使基板W的旋转中心与旋转卡盘301的旋转中心一致，并将基板W载置（装载）于旋转卡盘301上。于是，定位单元300的控制单元310一边利用旋转卡盘301保持基板W，一边通过装夹旋转机构302开始使基板W旋转（步骤S21）。在该旋转开始时刻，控制单元310不能掌握形成在基板W的表面Wf上的图案的朝向，但是之后，当从受光部306输出缺口检测信号（在步骤S22为“是”）时，控制单元310掌握缺口位于投光部305与受光部306之间，由此还掌握图案的朝向。另外，预先固定投光部305以及受光部306与各清洗单元400A～400D间的配设位置关系，因此在缺口检测信号的检测时刻，在该基板W的表面Wf上的图案的朝向与该基板W的搬运目的地（清洗单元400A～400D的某一个）的剥离方向间的相对方向关系也会明确。因此，控制单元310使缺口位于投光部305与受光部306之间的基板W再旋转追加旋转角度，调整为适于在搬运目的地进行粘剥清洗的图案的朝向，从而优化方向关系（步骤S23）。此外，在清洗单元400A～400D中，剥离方向有可能各自不同，因此，例如也可以将适于各清洗单元400A～400D的追加旋转角度存储到存储器312中，读取与搬运目的地对应的追加旋转角度来进行上述优化处理，与第一实施方式同样地，优选图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，以使图案的朝向与剥离方向平行。
并且，在通过中央机械手200搬运到清洗单元400A～400D的阶段，控制单元310解除旋转卡盘301对基板的保持。另一方面，中央机械手200接受载置在旋转卡盘301上的基板W，向指定的清洗单元搬运，例如向图7的虚线箭头AR2所示的清洗单元400C搬运，搬运到该清洗单元400C的交接位置，并载置于升降销62上。
这样在移载了基板W的清洗单元400C中，控制单元4控制单元各部来执行粘剥清洗处理。即，控制部4在使升降销62下降来使基板W移动到保持台3的上表面之后，使吸引泵51动作并打开开闭阀52，来吸引基板W的背面并吸附保持在保持台3上（步骤S24）。由此，基板W定位于清洗位置。此外，在第二实施方式中，已经在定位单元300中优选图案的朝向与剥离方向X间的相对方向关系，因此立即执行粘剥清洗处理（步骤S25）。也就是说，控制单元4通过清洗头驱动机构76使清洗头7从待机位置P1向-X方向移动，通过粘接带T进行粘剥清洗。
并且，当清洗头7的粘接/剥离辊74经过基板W的表面Wf结束了粘剥清洗时，控制单元4停止移动清洗头7。进而，控制单元4在使吸引泵51的动作停止并将开闭阀52、54分别切换到“关闭状态”以及“打开状态”来解除基板W的吸引保持之后，通过销升降机构63使升降销62上升。由此，进行了粘剥清洗的基板W从保持台3被抬起至交接位置（步骤S26）。
中央机械手200接受定位于交接位置的已处理的基板W，如图7的虚线箭头AR3所示，载置于定位单元300的旋转卡盘301上。另外，基板搬运机械手120接受该基板W，如图7的虚线箭头AR4所示，返回容置容器110中。
如上面那样，根据第二实施方式，与第一实施方式同样地，在通过各清洗单元400A～400D进行粘剥处理之前，通过定位单元300从缺口检测时刻使基板W旋转规定角度，来优选图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，以使图案的朝向与剥离方向X平行。因此，能够抑制对图案的损伤，并且能够以优异的除去率稳定地消除颗粒等附着物。
这样在第二实施方式中，旋转卡盘301相当于本发明的“旋转保持部”，投光部305以及受光部306相当于本发明的“检测部”，由此旋转保持部和检测部成本发明的“检测单元”。
另外，在第二实施方式中，在清洗单元400A～400D进行粘剥清洗处理的期间，通过定位单元300并行地对下一基板W进行方向关系进行优化的处理，因此能够提高整个装置的生产量。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的情况下能够进行上述内容之外的各种变更。例如，在上述实施方式中，固定粘接带T的剥离方向，另一方面，使基板W旋转来使图案的朝向与剥离方向平行，从而优选相对方向关系，但是也可以通过清洗头旋转机构使清洗头7以基板W的旋转中心轴AO为中心旋转，由此变更剥离方向，来进行上述优化处理。当然，也可以将基板W的旋转和剥离方向的变更组合起来进行上述的优化处理。
另外，在上述第二实施方式中，通过利用了投光部305和受光部306的所谓透过方式来检测缺口位置，但是也可以通过反射方式检测缺口位置，该反射方式也能够适用于第一实施方式。另外，也可以将在第一实施方式中采用的缺口检测方法应用于第二实施方式。
另外，在上述第二实施方式中，在用旋转卡盘301保持的状态不变的情况下，执行如下动作，即：缺口检测，通过基板旋转调整图案相对于剥离方向的朝向。但是也可以将进行缺口检测的单元和调整图案的朝向的单元分离。例如，在第二实施方式中，也可以设置仅进行缺口检测的缺口检测单元，来代替定位单元，由缺口检测单元检测出的缺口位置有关的信息经由局域网LAN发送至清洗单元，在清洗单元调整了图案的朝向之后执行粘剥清洗处理。
另外，在上述实施方式中，采用形成在基板W的外周缘部的缺口作为本发明的“基准部”，但是也能够采用与图案具有规定的位置关系的方式形成在基板W上的例如形成在基板W上的编号、特定图案等作为本发明的“基准部”。
而且，在上述实施方式中，通过卷绕在粘接/剥离辊74上的粘接带进行粘剥清洗，但是粘剥清洗的方式并不限定于此，例如，本发明也能够应用于采用粘接片作为粘接构件来进行粘剥清洗的装置或方法。另外，本发明也能够应用于将粘接构件粘接于基板表面的机构和沿着基板表面剥离粘接构件的机构分离设置的情况。
本发明能够应用于对半导体晶片、光掩模用剥离基板、液晶显示用剥离基板等基板的表面进行粘剥清洗的基板处理装置以及方法。

Claims (9)

1.一种基板处理装置，以相对于基板的基准部具有规定的位置关系的方式，清洗形成有图案的上述基板的表面，其特征在于，具有：
基板保持部，保持上述基板；
清洗部，使粘接构件与被上述基板保持部保持的上述基板的表面抵接，并沿着上述基板的表面向不与上述图案的朝向垂直的方向剥离上述粘接构件，由此清洗上述基板的表面。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度为70°以下。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，具有：
检测单元，检测上述基准部；
控制部，基于由上述检测单元检测到上述基准部的时刻的上述图案的朝向，变更上述粘接构件的剥离方向，和/或，使上述基板旋转，由此调整上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在上述基板被上述基板保持部保持的状态下，上述检测单元检测上述基准部。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
还具有旋转部，该旋转部使上述基板保持部旋转，
上述清洗部固定上述粘接构件的剥离方向，
上述控制部通过控制上述旋转部，使被上述基板保持部保持的上述基板旋转，由此调整上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
上述清洗部能够自由变更上述粘接构件的剥离方向，
上述控制部通过控制上述清洗部，变更上述粘接构件的剥离方向，由此调整上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度。
7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，还具有基板搬运部，该基板搬运部将上述基板从上述检测单元搬运至上述基板保持部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
上述检测单元具有保持上述基板并使上述基板旋转的旋转保持部和检测部，该检测部检测被上述旋转保持部保持的上述基板的上述基准部，
在通过上述基板搬运部向上述基板保持部搬运基板之前，上述控制部通过控制上述旋转保持部，使被上述旋转保持部保持的上述基板旋转，由此调整上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度。
9.一种基板处理方法，以相对于基板的基准部具有规定的位置关系的方式，清洗形成有图案的上述基板的表面，其特征在于，包括：
保持工序，将上述基板保持于基板保持部；
抵接工序，使粘接构件与被上述基板保持部保持的基板的表面抵接；
剥离工序，沿着上述基板的表面向不与上述图案的朝向垂直的方向剥离上述粘接构件，由此清洗上述基板的表面。
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