CN106605459A - 元件安装装置 - Google Patents
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Abstract
元件安装装置(11)的控制装置(80)在安装头(24)的喷嘴(40)吸附了由卷盘单元(56)供给的元件之后且向基板(12)上安装之前,以使该元件被临时放置于临时放置面(71)的规定位置的方式进行控制。另外,控制装置(80)在以使元件被临时放置于临时放置面的防止进行了控制之后,在向设置于临时放置面(71)的规定位置的孔供给负压的状态下基于该孔的压力状态判定在规定位置是否实际临时放置有元件,并执行与其判定的结果相应的处理。由于这样基于临时放置面(71)的孔的压力状态来判定是否实际临时放置有元件,所以与对临时放置面(71)上进行拍摄并对该拍摄到的图像进行解析来检查元件的有无的情况相比,能够迅速地进行该判定。
Description
技术领域
本发明涉及元件安装装置。
背景技术
以往,在向基板安装元件的元件安装装置中,已知有将在带或托盘上排列的元件用喷嘴吸附之后,使该喷嘴向基板上移动,在该基板的规定位置解除喷嘴的吸附而安装该元件的元件安装装置。在这样的元件安装装置中,也已知有在喷嘴吸附元件之后且向基板上移动之前,在临时放置面上解除元件的吸附而将元件载置于临时放置面的元件安装装置(参照专利文献1)。在对载置于临时放置面的元件进行保持位置的偏差的修正之后,再次将元件吸附喷嘴而向基板上移动。在专利文献1中也记载了在临时放置面设置负压供给孔这一点。载置于该临时放置面的元件通过向负压供给孔供给负压而被固定成在临时放置面上不会移动。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2004-221130号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在喷嘴实施了在临时放置面上解除元件的吸附而将元件载置于临时放置面的动作时,有时无法成功地将元件载置于临时放置面上。在该情况下,也可考虑在实施了这样的动作之后对临时放置面上进行拍摄来检查元件的有无,但由于图像处理花费时间,所以元件的安装所需的时间变长,存在生产量(每单位时间的元件安装能力)降低这一问题。
本发明是为了解决上述课题而完成的,其主要目的在于,在元件安装装置中,迅速地进行元件是否被实际临时放置于临时放置面的判定。
用于解决课题的手段
本发明的元件安装装置具备:
元件供给单元,供给元件;
吸附单元,能够吸附所述元件;
移动单元,使所述元件吸附单元移动;
基板保持单元,保持安装所述元件的基板;
临时放置面,在规定位置具有孔,用于将所述元件临时放置于所述规定位置;
压力调节单元,能够向所述孔至少供给负压;
压力检测单元,检查所述孔的压力;和
控制单元,在所述元件吸附单元吸附由所述元件供给单元供给的元件之后且向所述基板上安装之前,以使所述元件被临时放置于所述规定位置的方式控制所述元件吸附单元及所述移动单元,
所述控制单元在以使所述元件被临时放置于所述规定位置的方式进行了控制之后,在向所述孔供给了负压的状态下基于所述孔的压力状态来判定所述元件是否实际被例示放置于所述规定位置,并执行与该判定的结果相应的处理。
该元件安装装置在元件吸附单元吸附由元件供给单元供给的元件之后且向基板上安装之前,以使该元件被临时放置于临时放置面的规定位置的方式进行控制。另外,元件安装装置在以使元件被临时放置于规定位置的方式进行了控制之后,在向孔供给负压的状态下基于孔的压力状态判定在规定位置是否实际临时放置有元件,并执行与该判定的结果相应的处理。由于这样基于临时放置面的孔的压力状态来判定是否实际临时放置有元件,所以能够迅速地进行该判定。因此,生产量提高。
在本发明的元件安装装置中,所述临时放置面优选是平坦面。通常,在元件供给单元供给元件的情况下,使用带、托盘等来供给该元件,但由于带、托盘等的平坦性不好,所以元件容易歪斜。因而,在元件吸附单元吸附由元件供给单元供给的元件时,难以高精度地对预先确定的特定的位置进行吸附。但是,在此,由于临时放置面是平坦面,所以在元件吸附单元对载置于该临时放置面的元件进行再次吸附时,能够高精度地对特定的位置进行吸附。
本发明的元件安装装置可以具备能够从侧方拍摄吸附于所述元件吸附单元的元件的侧方拍摄单元,若所述判定的结果为否定判定,则所述控制单元可以使所述侧方拍摄单元拍摄所述元件吸附单元,基于该拍摄到的图像判定所述元件吸附单元是否吸附着所述元件,将其判定结果向作业者告知并结束所述一系列的处理。这样一来,在实际上在临时放置面未临时放置元件的情况下,通知作业者元件仍然吸附于元件吸附单元,所以作业者能够容易地找到未临时放置的元件。
本发明的元件安装装置可以具备能够拍摄被临时放置于所述临时放置面的所述元件的上表面的上表面拍摄单元,若所述判定的结果为肯定判定,则所述控制单元可以执行如下一系列的处理:使所述上表面拍摄单元拍摄所述临时放置的元件的上表面,基于该拍摄到的图像确定所述元件的位置,利用所述元件吸附单元再次吸附所述元件,基于所述确定出的所述元件的位置以使所述元件被安装于所述基板上的安装位置的方式控制所述元件吸附单元及所述移动单元,另一方面,若所述判定的结果为否定判定,则所述控制单元中止所述一系列的处理。即,在确认了在临时放置面的规定位置实际临时放置有元件之后,执行包括元件上表面的拍摄的一系列的处理。这样一来,能够避免在实际上未临时放置元件的情况下无用地执行这样的一系列的处理。
在这样的本发明的元件安装装置中,在所述元件被所述元件吸附单元再次吸附时,所述控制单元可以以使所述孔的压力成为大气压或正压的方式控制所述压力调节单元。这样一来,元件吸附单元能够顺利地对元件进行再次吸附。尤其是,在使孔的压力成为正压的情况下,该效果增强。
在本发明的元件安装装置中,所述控制单元可以在以使所述元件被所述元件吸附单元再次吸附的方式进行了控制之后,在向所述孔供给负压的状态下基于所述孔的压力状态进行所述元件是否已实际被再次吸附于所述元件吸附单元的第二判定,若该第二判定的结果为肯定判定,则继续执行所述一系列的处理,若所述第二判定的结果为否定判定,则中断所述一系列的处理。这样一来,能够在识别了是否从临时放置面实际再次吸附了元件的基础上继续执行一系列的处理。
附图说明
图1是安装系统10的说明图。
图2是安装头24的说明图。
图3是卷盘57的说明图。
图4是带发光部元件660的说明图。
图5是临时放置面71的俯视图。
图6是元件安装程序的流程图。
图7是吸附处理例程的流程图。
图8是临时放置处理例程的流程图。
图9是再次吸附及安装处理例程的流程图。
图10是示出拍摄带60上的带发光部元件660的情形的说明图。
图11是示出拍摄临时放置面71上的带发光部元件660的情形的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是安装系统10的说明图,图2是安装头24的说明图,图3是卷盘57的说明图,图4是带发光部元件660的说明图,图5是临时放置面71的俯视图。本实施方式的安装系统10具备将元件向基板12安装处理的元件安装装置11和进行与安装处理相关的信息的管理、设定的管理计算机90。此外,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。另外,安装处理包括将元件载置、配置、装配、插入、接合或粘接到基板上的处理等。
如图1所示,元件安装装置11具备运送基板12的运送部18、进行拾取元件并将其配置于基板12的安装处理的拾取部21、配设于拾取部21的标记相机34、保持多个卷盘57的卷盘单元56、临时放置元件的临时放置台70、以及控制拾取部21、标记相机34等装置整体的控制装置80。
运送部18具备在图1的前后隔开间隔而设置的在左右方向上延伸的支撑板20、20和设置于两支撑板20、20的彼此对向的面的输送带22、22。输送带22、22以环状的方式架设于在支撑板20、20的左右设置的驱动轮及从动轮。基板12搭载于一对输送带22、22的上表面而从左向右运送。该基板12由多个立起设置的支撑销23从其背面侧进行支撑。因而,运送部18也起到保持基板12的作用。
拾取部21具备安装头24、X轴滑块26、Y轴滑块30等。安装头24安装于X轴滑块26的前表面。X轴滑块26以能够在左右方向上滑动的方式安装于能够在前后方向上滑动的Y轴滑块30的前表面。Y轴滑块30以能够滑动的方式安装于在前后方向上延伸的左右一对导轨32、32。此外,导轨32、32固定于元件安装装置11的内部。在Y轴滑块30的前表面设有在左右方向上延伸的上下一对导轨28、28,X轴滑块26以能够在左右方向上滑动的方式安装于该导轨28、28。安装头24随着X轴滑块26在左右方向上移动而在左右方向上移动,随着Y轴滑块30在前后方向上移动而在前后方向上移动。此外,各滑块26、30分别由未图示的驱动电动机驱动。
如图2所示,安装头24具备以吸附的方式拾取元件的喷嘴40和能够装配、拆卸一个以上的喷嘴40的喷嘴保持体42。在本实施方式中,喷嘴保持体42以隔开90°的方式一共具备四个能够装配喷嘴40的喷嘴支架。喷嘴保持体42以能够旋转的状态保持于安装头24。喷嘴40利用压力将元件吸附到喷嘴前端,或将吸附于喷嘴前端的元件放开。该喷嘴40通过以Z轴电动机45为驱动源的支架升降装置而在与X轴及Y轴方向正交的Z轴方向(上下方向)上升降。支架升降装置仅使停止于工作位置(参照图2)的一个喷嘴40在Z轴方向上升降。因而,停止于工作位置以外的位置的喷嘴40在上方位置固定。处于工作位置的喷嘴40在下降后的状态下吸附从卷盘单元56供给的元件之后向上方位置移动,然后在图2中顺时针旋转90°而在与侧方相机44对向的拍摄位置(参照图2)停止。侧方相机44以能够拍摄处于拍摄位置的喷嘴40所吸附的元件的方式安装于安装头24,将所拍摄的图像向控制装置80输出。
标记相机34是从上方拍摄基板12等的装置,配设于X轴滑块26的下表面。标记相机34的下方是拍摄区域,拍摄对基板12标注的基准标记并将其图像向控制装置80输出。基准标记用于掌握基板12的位置或掌握基板12上的元件的位置。标记相机34也拍摄收容于带60的元件66或临时放置于临时放置台70的元件66的上表面,并将其图像向控制装置80输出。该标记相机34随着安装头24的移动而在X-Y方向上移动。
卷盘单元56保持卷盘57和供给器58。多个卷盘57以能够装卸的方式安装于元件安装装置11的前侧。如图3所示,在卷盘57上卷绕着在凹状的收容部62收容有元件66的带60。带60的上表面被膜64覆盖,以免元件66从收容部62掉落。该膜64在即将来到由喷嘴40捡拾元件66的规定的拾取位置之前从带60剥离。另外,带60沿着长度方向具有多个链轮孔67。供给器58针对每个卷盘57而设置。该供给器58具备能够旋转驱动的链轮(未图示)。当在链轮的齿与带60的链轮孔67啮合的同时链轮旋转时,带60被向从卷盘57放出的方向送出。收容于带60的收容部62的元件66依次由供给器58向规定的拾取位置送出。带60在比拾取位置靠后方的切断位置处每隔规定长度而由切断器(未图示)切断。
如图4所示,多个卷盘57中的至少一个卷盘57卷绕着收容有带发光部元件660的带60。带发光部元件660在上表面的预先确定的位置具有作为发光部的矩形的LED660a。带发光部元件660的上表面中由喷嘴40吸附的规定的吸附位置660b以LED660a的中心位置660c为基准来设定。在本实施方式中,规定的吸附位置660b被设定为从LED660a的中心位置660c向X方向偏离X1并向Y方向偏离Y1后的位置。带发光部元件660以LED660a被配置于基板12上的预先确定的位置的方式被安装到基板12上。
临时放置台70是用于在安装头24的喷嘴40吸附由卷盘单元56供给的带发光部元件660之后,在将带发光部元件660向保持于运送部18的基板12上安装之前,暂时地临时放置带发光部元件660的台。该临时放置台70设置于保持基板12的运送部18与保持卷盘57的卷盘单元56之间。另外,临时放置台70的上表面为高精度地加工平坦的临时放置面71。如图5所示,临时放置面71在四角具有临时放置台标记72。该临时放置台标记72用于识别临时放置面71的位置。另外,在临时放置面71设置有四处用于载置元件66的临时放置区74,在各临时放置区74的中央设置有孔73。孔73经由作为电磁阀的切换阀76与真空泵77和空气压缩机78并联连接。因而,通过调节切换阀76,能够向孔73供给负压或供给正压。在孔73与切换阀76之间设置有检测孔73的压力的压力传感器75。
如图1所示,控制装置80构成为以CPU81为中心的微处理器,具备存储处理程序的ROM82、用作作业区域的RAM83、存储各种数据的HDD84、用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口85等,它们经由总线86而连接。该控制装置80与运送部18、拾取部21、标记相机34、侧方相机44及卷盘单元56等以能够进行双向通信的方式连接,输入来自标记相机34和侧方相机44的图像信号。另外,控制装置80向切换阀76输出控制信号。此外,在各滑块26、30装备有未图示的位置传感器,控制装置80一边输入来自这些位置传感器的位置信息,一边控制各滑块26、30的驱动电动机。
管理计算机90是管理与元件安装处理相关的信息的PC,具备鼠标、键盘等输入设备97和显示器98等。在管理计算机90的未图示的HDD存储有生产作业数据。生产作业数据包含将多个元件以什么顺序安装到哪个基板的哪个位置这样的信息和制作几张这样安装有元件的基板这样的信息等。
接着,对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作进行说明。控制装置80的CPU81按照生产作业数据,使用喷嘴40将由卷盘单元56供给的多个元件安装到基板12上。在元件安装装置11预先设定有XYZ坐标。元件安装装置11利用该XYZ坐标来识别X轴滑块26、Y轴滑块30及Z轴电动机45的位置。另外,CPU81在开始元件的安装之前,利用标记相机34来拍摄基板12的基板标记和临时放置面71的临时放置台标记72,基于这些图像来确定基板标记和临时放置台标记72的坐标,准确地识别实际保持基板12的位置和配置临时放置面71的位置。
以下,使用图6的元件安装程序的流程图,对利用安装头24的四个喷嘴40在基板12上进行带发光部元件660的安装的步骤进行详细说明。该程序存储于元件安装装置11的HDD84。
当元件安装程序开始后,控制装置80的CPU81依次执行吸附处理例程(步骤S100)、临时放置处理例程(步骤S200)、再次吸附及安装处理例程(步骤S300)。以下,使用图7~图9的流程图对各例程进行说明。
当吸附处理例程开始后,CPU81首先对RAM83的计数器的变量N设定值1(步骤S110)。接着,CPU81使安装头24旋转而将第N个喷嘴40配置于工作位置(步骤S115)。接着,如图10所示,CPU81使标记相机34拍摄处于拾取位置的带发光部元件660的上表面(步骤S120)。即,CPU81以使标记相机34来到带发光部元件660的上方的方式控制了X轴滑块26及Y轴滑块30之后,在该位置使标记相机34拍摄带发光部元件660的包含LED660a的上表面,将该图像数据取入RAM83。接着,CPU81算出带发光部元件660的吸附位置660b(步骤S125)。在此,CPU81根据所取入的图像数据来算出带发光部元件660的外侧的轮廓和LED660a的中心位置660c,并根据它们来算出吸附位置660b。不过,由于带60的收容部62的底面的平坦性不佳,所以收容于收容部62的带发光部元件660容易歪斜。因而,算出的吸附位置660b实际上在很多情况下与预先确定的特定的位置不一致。
接着,CPU81使第N个喷嘴40吸附带60上的带发光部元件660(步骤S130)。即,CPU81以使第N个喷嘴40来到带发光部元件660的吸附位置660b的正上方的方式控制了X轴滑块26及Y轴滑块30之后,以使第N个喷嘴40的前端与该吸附位置660b接触的方式控制Z轴电动机45。与此同时,CPU81向第N个喷嘴40供给负压,使该喷嘴40吸附带发光部元件660。之后,CPU81以使第N个喷嘴40向上方位置上升的方式控制Z轴电动机45。接着,CPU81使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近(步骤S135)。即,CPU81以使第N个喷嘴40被配置于拍摄位置的方式控制了安装头24之后,在该位置使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近,并将该图像数据取入RAM83。接着,CPU81判定在第N个喷嘴40的前端是否吸附有带发光部元件660(步骤S140)。
并且,若在第N个喷嘴40的前端未吸附带发光部元件660,则CPU81执行包含错误代码E1的显示的错误处理(步骤S155),结束元件安装程序。在步骤S155的错误处理中,CPU81使错误代码E1显示于元件安装装置11的未图示的显示器,并且发出警告音,使警告灯点亮。错误代码E1表示带60上的元件的吸附失败。因而,看到错误代码E1的作业者能够容易地得知为了解除错误而需要何种作业。另一方面,若在步骤S140中在第N个喷嘴40的前端吸附有带发光部元件660,则CPU81判定变量N是否为最大值(在此为值4)(步骤S145),若变量N不是最大值,则将变量N的值加1(步骤S150),再次返回步骤115。另一方面,若在步骤S145中变量N为最大值,则相当于在所有喷嘴40都吸附有带发光部元件660,所以进入临时放置处理例程(步骤S200)。
当临时放置处理例程开始后,CPU81首先以使安装头24被配置到临时放置面71的上方的方式控制X轴滑块26及Y轴滑块30(步骤S205)。接着,CPU81对RAM83的计数器的变量N设定值1(步骤S210)。接着,CPU81使安装头24旋转而将第N个喷嘴40配置于工作位置(步骤S215)。接着,CPU81执行带发光部元件660的临时放置动作(步骤S220)。即,CPU81以使吸附于第N个喷嘴40的带发光部元件660被配置于临时放置面71的第N个临时放置区74的上方位置的方式控制X轴滑块26及Y轴滑块30。在本实施方式中,四个临时放置区74从左起依次为第一个、第二个…。之后,CPU81以将该带发光部元件660载置于第N个临时放置区74的方式使第N个喷嘴40下降,并向第N个喷嘴40供给正压。与此同时,CPU81以向第N个临时放置区74的孔73供给负压的方式控制切换阀76。之后,CPU81以使第N个喷嘴40向上方位置上升的方式控制Z轴电动机45。接着,CPU81判定第N个临时放置区74的孔73的压力是否小于阈值(步骤S225)。在此,阈值被设定成:在被供给了负压的孔73被带发光部元件660覆盖的情况下孔73的压力值小于阈值,在孔73未被带发光部元件660覆盖的情况下孔的负压为阈值以上。因而,在步骤S225中作出肯定判定时,相当于带发光部元件660以覆盖孔73的方式被临时放置于临时放置区74,而在作出否定判定时,则相当于带发光部元件660未被临时放置于临时放置区74。
并且,若在步骤S225中第N个临时放置区74的孔73的压力不小于阈值,则CPU81使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近(步骤S240)。即,CPU81以使第N个喷嘴40被配置于拍摄位置的方式控制了安装头24之后,在该位置使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近,并将该图像数据取入RAM83。接着,CPU81判定在第N个喷嘴40的前端是否吸附有带发光部元件660(步骤S245)。
并且,若在第N个喷嘴40的前端吸附有带发光部元件660,则CPU81执行包含错误代码E2的显示的错误处理(步骤S250),结束元件安装程序。在步骤S250的错误处理中,CPU81使错误代码E2显示于元件安装装置11的未图示的显示器,并且发出警告音,使警告灯点亮。错误代码E2表示元件向临时放置区74的临时放置失败,且喷嘴40仍然吸附着该元件。因而,看到错误代码E2的作业者能够容易地得知临时放置失败的元件被吸附于喷嘴40。另一方面,若在步骤S245中在第N个喷嘴40的前端未吸附带发光部元件660,则CPU81执行包含错误代码E3的显示的错误处理(步骤S255),结束元件安装程序。在步骤S255的错误处理中,CPU81使错误代码E3显示于元件安装装置11的未图示的显示器,并且发出警告音,使警告灯点亮。错误代码E3表示元件向临时放置区74的临时放置失败,且喷嘴40未吸附该元件。因而,看到错误代码E3的作业者能够预测为元件落到了卷盘单元56与临时放置台70之间的位置或临时放置台70的周边。
另一方面,若在步骤S225中第N个临时放置区74的孔73的压力小于阈值,则CPU81判定变量N是否为最大值(步骤S230)。并且,若变量N不是最大值,则CPU81使变量N加一(步骤S235),返回步骤S215。另一方面,若在步骤S230中变量N为最大值,则相当于在所有临时放置区74都放置有带发光部元件660,所以CPU81进入再次吸附及安装处理例程(步骤S300)。
当再次吸附及安装处理例程开始后,CPU81首先对RAM83的计数器的变量N设定值1(步骤S310)。接着,CPU81将第N个喷嘴40配置于工作位置(步骤S315)。接着,如图11所示,CPU81使标记相机34拍摄被临时放置于第N个临时放置区74的带发光部元件660的上表面(步骤S320)。即,CPU81以使标记相机34来到被临时放置于第N个临时放置区74的带发光部元件660的上方的方式控制了X轴滑块26及Y轴滑块30之后,在该位置使标记相机34拍摄带发光部元件660的包括LED660a的上表面,并将该图像数据取入RAM83。接着,CPU81算出带发光部元件660的吸附位置(步骤S325)。在此,CPU81根据所取入的图像数据算出带发光部元件660的外侧的轮廓和LED660a的中心位置660c,并根据这些值来算出吸附位置660b。该处理与步骤S125是同样的,但由于临时放置面71的平坦性好,所以带发光部元件660被水平地保持。因而,所算出的吸附位置660b与预先确定的特定的位置高精度地一致。
接着,CPU81使第N个喷嘴40再次吸附被临时放置于第N个临时放置区74的带发光部元件660(步骤S330)。即,CPU81以使第N个喷嘴40来到被临时放置于第N个临时放置区74的带发光部元件660的吸附位置660b的正上方的方式控制了X轴滑块26及Y轴滑块30之后,以使第N个喷嘴40的前端与该吸附位置660b接触的方式控制Z轴电动机45。与此同时,CPU81向第N个喷嘴40供给负压而使喷嘴40吸附带发光部元件660。此时,CPU81以向第N个临时放置区74的孔73供给正压的方式控制切换阀76。由此,带发光部元件660容易离开临时放置区74。之后,CPU81以使第N个喷嘴40向上方位置上升的方式控制Z轴电动机45。接着,CPU81以向第N个临时放置区74的孔73再次供给负压的方式控制切换阀76(步骤S335),并判定该孔73的压力是否为阈值以上(步骤S340)。在此,阈值与上述的步骤S225的阈值同样地设定即可。
并且,若在步骤S340中第N个临时放置区74的孔73的压力不为阈值以上,则CPU81执行包含错误代码E4的显示的错误处理(步骤S365),结束元件安装程序。在步骤S365的错误处理中,CPU81使错误代码E4显示于元件安装装置11的未图示的显示器,并且发出警告音,使警告灯点亮。错误代码E4表示元件从临时放置区74的再次吸附失败而元件仍然留在临时放置区74。因而,看到了错误代码E4的作业者能够容易地得知再次吸附失败的元件留在临时放置面71。
另一方面,若在步骤S340中第N个临时放置区74的孔73的压力为阈值以上,则CPU81使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近(步骤S345)。即,CPU81以使第N个喷嘴40被配置于拍摄位置的方式控制了安装头24之后,在该位置使侧方相机44拍摄第N个喷嘴40的前端附近,并将该图像数据取入RAM83。接着,CPU81判定在第N个喷嘴40的前端是否吸附有带发光部元件660(步骤S350)。
并且,若在第N个喷嘴40的前端未吸附带发光部元件660,则CPU81执行包括错误代码E5的显示的错误处理(步骤S370),结束元件安装程序。在步骤S370的错误处理中,CPU81使错误代码E5显示于元件安装装置11的未图示的显示器,并且发出警告音,使警告灯点亮。错误代码E5表示喷嘴40虽然从临时放置区74暂且再次吸附了元件,但在中途元件脱离了喷嘴40。因而,看到了错误代码E5的作业者能够容易地得知元件留在临时放置面71的周边。
另一方面,若在步骤S350中在第N个喷嘴40的前端吸附有带发光部元件660,则CPU81判定变量N是否为最大值(在此为值4)(步骤S355),若变量N不为最大值,则将变量N的值加1(步骤S360),再次返回步骤315。另一方面,若在步骤S350中变量N为最大值,则相当于在所有喷嘴40都再次吸附有带发光部元件660,所以这些安装处理理例程(步骤S375),结束该元件安装程序。在安装处理例程中,CPU81使安装头24向基板12上移动,以使各带发光部元件660的LED660a被配置于在生产作业数据中指定的位置的方式控制X轴滑块26、Y轴滑块30及Z轴电动机45并且控制喷嘴40的压力。
此外,在发生了错误的情况下,作业者在除掉了不良情况的产生原因之后使元件安装程序重启。由此,CPU81再次开始中断了的元件安装程序。
在此,明确说明本实施方式的构成要素与本发明的构成要素之间的对应关系。本实施方式的卷盘单元56相当于本发明的元件供给单元,安装头24相当于元件吸附单元,X轴滑块26、Y轴滑块30及Z轴电动机45相当于移动单元,支撑板20及支撑销23相当于基板保持单元,切换阀76、真空泵77及空气压缩机78相当于压力调节单元,压力传感器75相当于压力检测单元,控制装置80相当于控制单元。另外,侧方相机44相当于侧方拍摄单元,标记相机34相当于上表面拍摄单元。
根据以上详述的本实施方式的元件安装装置11,在以使带发光部元件660被临时放置于临时放置面71的临时放置区74的方式进行了控制之后,在向孔73供给负压的状态下基于孔73的压力状态判定是否实际临时放置有带发光部元件660,执行与该判定的结果相应的处理。由于这样基于设置于临时放置区74的孔73的压力状态来判定是否实际临时放置有带发光部元件660,所以与对临时放置面71上进行拍摄并对该拍摄的图像进行解析来检查带发光部元件660的有无的情况相比,能够迅速地进行该判定。因此,生产量提高。
另外,在卷盘单元56供给带发光部元件660的情况下,使用带60来供给带发光部元件660,但由于带60的平坦性不好,所以带发光部元件660容易歪斜。因而,在安装头24的喷嘴40吸附由卷盘单元56供给的带发光部元件660时,难以高精度地对预先确定的特定的吸附位置660b进行吸附。但是,在本实施方式中,由于临时放置面71是平坦面,所以在安装头24的喷嘴40再次吸附载置于该临时放置面71的带发光部元件660时,能够高精度地对特定的吸附位置660b进行吸附。
而且,在实际上在临时放置面71未临时放置带发光部元件660的情况下,通过错误代码E2、E3来通知作业者该带发光部元件660仍然吸附于喷嘴40,所以作业者能够容易地找到未被临时放置的带发光部元件660。
而且,CPU81在确认了在临时放置面71的临时放置区74实际临时放置有带发光部元件660之后,执行包括带发光部元件660的上表面的拍摄的再次吸附及安装处理例程。因而,能够避免在实际上未临时放置带发光部元件660的情况下无用地执行这样的再次吸附及安装处理例程。
并且,CPU81在带发光部元件660被安装头24的喷嘴40再次吸附时,以使孔73的压力成为正压的方式控制切换阀76。因而,喷嘴40能够顺利地再次吸附带发光部元件660。
此外,本发明不受上述的实施方式的任何限定,无需多言的是,只要属于本发明的技术范围,就能以各种形态来实施。
例如,在上述的实施方式的临时放置处理例程(图8)中,CPU81若在步骤S225作出了否定判定,则也可以取代执行步骤S240~S255而仅执行临时放置失败的错误处理。这样一来,由于不进行图像解析地执行错误处理,所以能够迅速地向作业者告知临时放置失败,生产量进一步提高。
在上述的实施方式中,安装头24具备四个喷嘴40,但喷嘴40的个数无论几个都无妨。例如,安装头24也可以具备一个喷嘴40,还可以具备八个或十二个喷嘴40。另外,在使用例如具备八个喷嘴40的安装头24,并如上述的实施方式那样使用设置有四个临时放置区74的临时放置面71的情况下,也可以仅使用八个喷嘴40中的四个喷嘴40。
在上述的实施方式中,对于临时放置面71的四个孔73分别设置了真空泵77、空气压缩机78,但也可以将真空泵77、空气压缩机78汇集成一个装置。
在上述的实施方式中,向临时放置面71的四个孔73连接了空气压缩机78,但也可以不设置空气压缩机78而与大气连通。在该情况下,取代向孔73供给正压而向其供给大气压。
在上述的实施方式中,例示了在上表面安装有LED660a的带发光部元件660,根据LED660a的中心位置660c来求出规定的吸附位置660b,但也可以取代LED660a而将其他内容作为记号标注于上表面。例如,在二极管、电容器等具有极性的元件的情况下,也可以在元件的上表面标注表示极性的方向的标记(例如“+”的刻痕),根据该标记的位置来求出规定的吸附位置。
在上述的实施方式的临时放置处理例程的步骤S250中,CPU81执行包括错误代码E2的显示的错误处理,但由于是在喷嘴40吸附有带发光部元件660的的状态,所以也可以返回步骤S220而再次执行元件的临时放置动作。
在上述的实施方式中,例示了卷盘单元56作为元件供给装置,但也可以取代卷盘单元56而使用托盘单元。
在上述的实施方式中,在再次吸附被临时放置于临时放置区74的带发光部元件660时,对预先确定的特定的吸附位置660b进行再次吸附,但也可以不是对特定的吸附位置660b进行再次吸附,而是对预先确定的设计值(坐标位置)进行再次吸附。这样也能以使LED660a被配置于基板12上的规定的位置的方式安装带发光部元件660。
产业上的可利用性
本发明能够利用于向基板安装电子元件的元件安装装置。
标号说明
10安装系统,11元件安装装置,12基板,18运送部,20支撑板,21拾取部,22输送带,23支撑销,24安装头,26X轴滑块,28导轨,30Y轴滑块,32导轨,34标记相机,40喷嘴,42喷嘴保持体,44侧方相机,45Z轴电动机,56卷盘单元,57卷盘,58供给器,60带,62收容部,64膜,66元件,67链轮孔,70临时放置台,71临时放置面,72临时放置台标记,73压力孔,74临时放置区,75压力传感器,76切换阀,77真空泵,78空气压缩机,80控制装置,81CPU,82ROM,83RAM,84HDD,85输入输出接口,86总线,90管理计算机,97输入设备,98显示器,660带发光部元件,660a LED,660b吸附位置,660c中心位置。
Claims (6)
1.一种元件安装装置,具备:
元件供给单元,供给元件;
元件吸附单元,能够吸附所述元件;
移动单元,使所述元件吸附单元移动;
基板保持单元,保持供所述元件安装的基板;
临时放置面,在规定位置具有孔,用于将所述元件临时放置于所述规定位置;
压力调节单元,能够向所述孔至少供给负压;
压力检测单元,检测所述孔的压力;和
控制单元,在所述元件吸附单元吸附由所述元件供给单元供给的元件之后且向所述基板上安装之前,以使所述元件被临时放置于所述规定位置的方式控制所述元件吸附单元及所述移动单元,
所述控制单元在以使所述元件被临时放置于所述规定位置的方式进行了控制之后,在向所述孔供给负压的状态下基于所述孔的压力状态判定所述元件是否已实际临时放置于所述规定位置,并执行与该判定的结果相应的处理。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置,其中,
所述临时放置面是平坦面。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置,其中,
具备能够从侧方拍摄吸附于所述元件吸附单元的元件的侧方拍摄单元,
若所述判定的结果为否定判定,则所述控制单元使所述侧方拍摄单元拍摄所述元件吸附单元,基于该拍摄到的图像判定所述元件吸附单元是否吸附着所述元件,将其判定结果告知作业者并中止所述一系列的处理。
4.根据权利要求1~3的任一项所述的元件安装装置,其中,
具备能够拍摄被临时放置于所述临时放置面的所述元件的上表面的上表面拍摄单元,
若所述判定的结果为肯定判定,则所述控制单元执行如下一系列的处理:使所述上表面拍摄单元拍摄所述临时放置的元件的上表面,基于该拍摄到的图像确定所述元件的位置,利用所述元件吸附单元再次吸附所述元件,基于所述确定出的所述元件的位置以使所述元件被安装于所述基板上的安装位置的方式控制所述元件吸附单元及所述移动单元,
另一方面,若所述判定的结果为否定判定,则所述控制单元中止所述一系列的处理。
5.根据权利要求4所述的元件安装装置,其中,
在所述元件被所述元件吸附单元再次吸附时,所述控制单元以使所述孔的压力成为大气压或正压的方式控制所述压力调节单元。
6.根据权利要求4或5所述的元件安装装置,其中,
所述控制单元在以使所述元件被所述元件吸附单元再次吸附的方式进行了控制之后,在向所述孔供给负压的状态下基于所述孔的压力状态进行所述元件是否已实际被所述元件吸附单元再次吸附的第二判定,若该第二判定的结果为肯定判定,则继续执行所述一系列的处理,若所述第二判定的结果为否定判定,则中断所述一系列的处理。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/073380 WO2016035195A1 (ja) | 2014-09-04 | 2014-09-04 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106605459A true CN106605459A (zh) | 2017-04-26 |
CN106605459B CN106605459B (zh) | 2019-12-24 |
Family
ID=55439294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480081606.0A Active CN106605459B (zh) | 2014-09-04 | 2014-09-04 | 元件安装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10349570B2 (zh) |
EP (1) | EP3197255B1 (zh) |
JP (1) | JP6412944B2 (zh) |
CN (1) | CN106605459B (zh) |
WO (1) | WO2016035195A1 (zh) |
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- 2014-09-04 JP JP2016546267A patent/JP6412944B2/ja active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
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Address after: Aichi Japan vertical city Applicant after: Fuji Corporation Address before: Aichi Japan vertical city Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. |
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GR01 | Patent grant | ||
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