JP2009190139A - カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 210
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 63
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
- E04F15/04—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements only of wood or with a top layer of wood, e.g. with wooden or metal connecting members
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F15/00—Flooring
- E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
- E04F15/02038—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements characterised by tongue and groove connections between neighbouring flooring elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2201/00—Joining sheets or plates or panels
- E04F2201/01—Joining sheets, plates or panels with edges in abutting relationship
- E04F2201/0123—Joining sheets, plates or panels with edges in abutting relationship by moving the sheets, plates or panels parallel to the abutting edges
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2203/00—Specially structured or shaped covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
Abstract
【解決手段】粘着テープを切断して待機位置にカッタ刃12を復帰させた後に、清掃用ユニット56をカッタ刃12の下方に移動させてカッタ刃12を所定高さに下降させる。このとき、洗浄液を含浸させた清掃用部材66にカッタ刃12を突き刺してカッタ刃12の付着物清掃処理を行うとともに、突き刺し清掃過程ごとに清掃用部材66へのカッタ刃12の突き刺し位置を変更する。
【選択図】図16
Description
清掃用部材へのカッタ刃の突き刺し位置を変位させながらカッタ刃の付着物の清掃処理をすることを特徴とする。
前記清掃用部材にカッタ刃を突き刺すごとに、突き刺し深さを次第に浅くしてゆくことを特徴とする。
前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものであることを特徴とする。
前記洗浄液は、付着防止用の離型性を備えているものであることを特徴とする。
前記洗浄液を含浸させた第1の清掃用部材にカッタ刃を突き刺した後に、付着防止用の離型剤を含浸させた第2の清掃用部材にカッタ刃を突き刺すことを特徴とする。
前記カッタ刃への付着物の有無を監視センサで監視することを特徴とする。
前記カッタ刃を上方の退避位置と下方の切断作用位置とにわたって昇降可能に配備し、洗浄液を含浸させた清掃用部材を、カッタ刃の昇降移動径路へ突入する清掃用位置と、前記昇降移動径路から外れた後退位置とにわたって移動可能に配備し、
前記清掃用部材をカッタ刃とを相対的に移動させて清掃用部材へのカッタ刃の突き刺し位置を変位可能に構成してあることを特徴とする。
前記カッタ刃の突き刺し位置を基点に清掃用部材を回動可能に構成してあることを特徴とする。
前記清掃用部材の清掃用位置から後退位置への移動に連動して清掃用部材を所定角度回動させるラチェット式のピッチ送り手段を備えてあることを特徴とする。
前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものであることを特徴とする。
容器に貯留された洗浄液に前記清掃用部材を浸漬収容するとともに、容器内における洗浄液の液面レベルを検知するセンサと、
検知した前記液面レベルの実測値と予め決めた基準値とを比較する演算手段と、
前記実測値と基準値の比較の結果、実測値が基準値を下回ったときに報知する報知手段と、
を備えてあることを特徴とする。
基板を載置保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに載置保持された基板の上方に表面保護用の粘着テープを、その粘着面が下向きとなる姿勢で基板の上方に供給するテープ供給手段と、
供給された前記粘着テープを押圧しながら転動移動させて基板に貼り付ける貼付けローラと、
昇降可能なカッタ刃を、基板に貼り付けられた粘着テープに突き刺して基板外周に沿って相対走行させるテープ切断装置と、
テープ切断により発生した不要テープを剥離回収してゆく剥離ローラと、
上記第7ないし第11のいずれかに記載のカッタ刃の清掃装置と、
を備えてあることを特徴とする。
9 … テープ切断装置
12 … カッタ刃
17 … 貼付けローラ
19 … 剥離ローラ
50 … カッタ刃清掃装置
59 … 容器
66 … 清掃用部材
68 … センサ
75 … 監視センサ
W … 基板
T … 粘着テープ
Claims (12)
- 基板に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法であって、
清掃用部材へのカッタ刃の突き刺し位置を変位させながらカッタ刃の付着物の清掃処理をする
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 請求項1に記載のカッタ刃の清掃方法において、
前記清掃用部材にカッタ刃を突き刺すごとに、突き刺し深さを次第に浅くしてゆく
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 請求項1または請求項2に記載のカッタ刃の清掃方法において、
前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものである
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 請求項3に記載のカッタ刃の清掃方法において、
前記洗浄液は、付着防止用の離型性を備えているものである
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のカッタ刃の清掃方法において、
前記洗浄液を含浸させた第1の清掃用部材にカッタ刃を突き刺した後に、付着防止用の離型剤を含浸させた第2の清掃用部材にカッタ刃を突き刺す
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のカッタ刃の清掃方法において、
前記カッタ刃への付着物の有無を監視センサで監視する
ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。 - 基板に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃装置であって、
前記カッタ刃を上方の退避位置と下方の切断作用位置とにわたって昇降可能に配備し、清掃用部材を、カッタ刃の昇降移動径路へ突入する清掃用位置と、前記昇降移動径路から外れた後退位置とにわたって移動可能に配備し、
前記清掃用部材とカッタ刃とを相対的に移動させて清掃用部材へのカッタ刃の突き刺し位置を変位可能に構成してある
ことを特徴とするカッタ刃の清掃装置。 - 請求項7に記載のカッタ刃の清掃装置において、
前記カッタ刃の突き刺し位置を基点に清掃用部材を回動可能に構成してある
ことを特徴とするカッタ刃の清掃装置。 - 請求項8に記載のカッタ刃の清掃装置において、
前記清掃用部材の清掃用位置から後退位置への移動に連動して清掃用部材を所定角度回動させるラチェット式のピッチ送り手段を備えてある
ことを特徴とするカッタ刃の清掃装置。 - 請求項7ないし請求項9のいずれかに記載のカッタ刃の清掃装置において、
前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものである
ことを特徴とするカッタ刃の清掃装置。 - 請求項10に記載のカッタ刃の清掃装置において、
容器に貯留された洗浄液に前記清掃用部材を浸漬収容するとともに、容器内における洗浄液の液面レベルを検知するセンサと、
検知した前記液面レベルの実測値と予め決めた基準値とを比較する演算手段と、
前記実測値と基準値の比較の結果、実測値が基準値を下回ったときに報知する報知手段と、
を備えてあることを特徴とするカッタ刃の清掃装置。 - 基板を載置保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに載置保持された基板の上方に表面保護用の粘着テープを、その粘着面が下向きとなる姿勢で基板の上方に供給するテープ供給手段と、
供給された前記粘着テープを押圧しながら転動移動させて基板に貼り付ける貼付けローラと、
昇降可能なカッタ刃を、基板に貼り付けられた粘着テープに突き刺して基板外周に沿って相対走行させるテープ切断装置と、
テープ切断により発生した不要テープを剥離回収してゆく剥離ローラと、
請求項7ないし請求項11のいずれかに記載のカッタ刃の清掃装置と、
を備えてあることを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034945A JP5097571B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 |
US12/368,228 US20090205679A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-02-09 | Cutter blade cleaning method and cutter blade cleaning device, as well as adhesive tape joining apparatus including the same |
TW098104410A TWI451931B (zh) | 2008-02-15 | 2009-02-12 | 刀刃之清掃方法及刀刃之清掃裝置、以及具備其清掃裝置之黏著帶貼附裝置 |
CN200910006952.3A CN101510502B (zh) | 2008-02-15 | 2009-02-13 | 切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置 |
KR1020090011668A KR101521301B1 (ko) | 2008-02-15 | 2009-02-13 | 커터날의 청소 방법 및 커터날의 청소 장치, 및 이것을 구비한 점착 테이프 접착 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008034945A JP5097571B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009190139A true JP2009190139A (ja) | 2009-08-27 |
JP5097571B2 JP5097571B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=40953975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008034945A Expired - Fee Related JP5097571B2 (ja) | 2008-02-15 | 2008-02-15 | カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090205679A1 (ja) |
JP (1) | JP5097571B2 (ja) |
KR (1) | KR101521301B1 (ja) |
CN (1) | CN101510502B (ja) |
TW (1) | TWI451931B (ja) |
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- 2008-02-15 JP JP2008034945A patent/JP5097571B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2009-02-09 US US12/368,228 patent/US20090205679A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-12 TW TW098104410A patent/TWI451931B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-02-13 KR KR1020090011668A patent/KR101521301B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-13 CN CN200910006952.3A patent/CN101510502B/zh not_active Expired - Fee Related
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TWI451931B (zh) | 2014-09-11 |
KR20090088809A (ko) | 2009-08-20 |
JP5097571B2 (ja) | 2012-12-12 |
US20090205679A1 (en) | 2009-08-20 |
TW200940239A (en) | 2009-10-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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