TWI451931B - 刀刃之清掃方法及刀刃之清掃裝置、以及具備其清掃裝置之黏著帶貼附裝置 - Google Patents

Description

刀刃之清掃方法及刀刃之清掃裝置、以及具備其清掃裝置之黏著帶貼附裝置

本發明係關於一種刀刃之清掃方法及刀刃之清掃裝置以及具備其清掃裝置之黏著帶貼附裝置，係使貼附在半導體晶圓或玻璃基板等之基板的表面之保護用黏著帶沿著基板外形切除。

將表面保護用之黏著帶貼附在半導體晶圓(以下，適宜地稱為「晶圓」)之表面且加以切斷的方法如次進行。將黏著帶供給到承載保持於吸盤夾台的晶圓之表面，旋轉移動貼附輥而將黏著帶貼附於晶圓之表面。其後，在刀刃突刺到黏著帶的狀態下，使刀刃沿著晶圓的外周劃過，或者旋轉吸盤夾台而使刀刃沿著晶圓的外周相對地劃過。藉此方法，沿著晶圓的外周將保護帶切斷係眾所周知(參照日本國特開2006-15453號公報及日本國特開2004-25438號公報)。

在沿著晶圓的外周切斷黏著帶的刀刃，有黏著帶之黏著劑附著而殘留的情形。當此附著物逐漸堆積時，會使刀刃之切斷性降低，且黏著帶之切斷面等之修飾惡化。因而，習知在辨認到切斷修飾有惡化傾向的時點，或定期地以人工作業擦除刀刃之附著物，並進行黏著劑附著抑制用剝離劑對刀刃之塗布。

但是，利用人工作業對刀刃的維修作業很麻煩，同時無法避免連續的黏著帶貼附作業之中斷。結果，成為造成作業產能效率降低之一個原因。

本發明之目的在於高產能地進行刀刃的清掃，且使刀刃可長期間使用。

本發明為了達成此目的，採用如次構成。

一種刀刃之清掃方法，係沿著基板外形切除貼附在基板之黏著帶，其中該方法包含以下過程：一面使刀刃對清掃用構件的突刺位置進行變位，一面進行刀刃之附著物的清掃處理。

依照本發明的刀刃之清掃方法，藉由使刀刃突刺到清掃用構件，可利用清掃用構件擦除附著於刀刃之黏著劑等附著物，或者可從刃尖的切斷作用位置將附著物向上推而移動到離開到上方的位置。清掃後，由於黏著劑等之異物未附著，故可高精度地切斷黏著帶。又，由於同時並未有由於摩擦抵抗引起的過度應力施加在刀刃，故可抑制刃尖之損壞等。結果，可長期間使用同一刀刃。

又，由於每次在將刀刃突刺於清掃用構件之過程中，對清掃用構件的突刺位置進行變位，故並不致有在早先之清掃過程中已擦除清掃用構件的附著物再附著的情形。因而，每次均可進行適當的清掃處理。

此外，在上述方法中，每次在將刀刃突剌於清掃用構件時，使突刺的深度逐漸地變淺為較佳。

依此方法時，即使附著物並未完全擦除而殘留在刀刃時，此附著物亦在下次之黏著帶切斷過程中被向上推到切斷位置上方而殘留。因而，可經常地以清潔的刀刃緣進行帶的切斷。

清掃用構件，例如係含浸有洗淨液者。

藉由使刀刃突刺到清掃用構件，可利用含浸於清掃用構件的洗淨液將附著在刀刃的黏著劑等之附著物溶解或軟化而擦除，或者可從刃尖的切斷作用位置將軟化後的附著物向上推而移動到離開到上方的位置。

又，洗淨液，例如係使用具備有附著防止用之離型性者。

該洗淨液，在將刀刃突刺到清掃用構件而除去附著物時，刀刃緣係塗布具備有離型性之洗淨液。因而，在藉由洗淨液之離型性使黏著劑不易附著的狀態，可移動到下個帶之切斷過程。

刀刃在突刺到含浸洗淨液之第1清掃用構件之後，較佳係突刺到含浸附著防止用之離型劑的第2清掃用構件。

此時，可任意地組合適合黏著帶之黏著劑的物性之洗淨液及防止附著性能優異的離型劑而使用。因而，可進行適當的清掃及附著抑制處理。

較佳係使用監視感測器來監視刀刃之附著物的有無，又，較佳係在使用監視感測器來監視檢測到刀刃之附著物時，使刀刃對清掃用構件的突刺位置進行變位，再度將刀刃突刺到清掃用構件。

在檢測到對刀刃之附著物的有無或變成預先決定的預定量以上時，可知道刀刃之突刺清掃處理的時期。因而，可避免無附著時或僅產生附著無妨礙帶之切斷而可進行切斷之程度的附著時之突刺清掃處理。因而，經常能以需要最少限度之頻度進行清掃處理，且經常可進行良好的帶切斷處理。

又，藉由在突刺清掃處理之後不久也進行監視，確認附著物之殘留情況，清掃不充分的話可再度進行突刺清掃處理。因而可使用清潔的刀刃適當地進行隨後的帶之切斷處理。

又，本發明為了達成此目的，而採用下列之構成。

一種刀刃之清掃裝置，係沿著基板外形切除貼附在基板之黏著帶，其中該裝置在構成上包含以下構成要件：將上述刀刃配備成可昇降於上方之退避位置及下方的切斷作用位置；具備有清掃用構件，其可移動於上述刀刃突入昇降移動通路的清掃用位置與從上述昇降移動通路離開的後退位置之間；構成上述清掃用構件與刀刃相對移動而可使刀刃對清掃用構件的突刺位置變位。

依照本發明的刀刃之清掃裝置時，可適當實施上述方法。

此外，上述裝置以如以下構成較佳。

例如，以刀刃的突刺位置作為基點，將清掃用構件構成為可轉動。

依照此構成，例如，相較於直線移動清掃用構件而變更刀刃的突剌位置之手段，可將清掃用構件小型化。

又，具備有棘輪式節距運送手段，其與從清掃用構件之清掃用位置朝後退位置之移動連動，將清掃用構件轉動預定角度。

依照此構成，不需要馬達等之節距運送專用之致動器而可使清掃用構件進行節距運送轉動。因而，可在低成本下實施。

又，構成具備：具有以隔開壁將內部分隔的二隔間之容器，在容器之一方收容含浸洗淨液之清掃用構件，在另一方收容含浸具有離型性之液體的清掃用構件。

依照此構成，能以相同構成進行刀刃之洗淨及維修。

又，較佳係具備有：感測器，在貯藏於容器之洗淨液中浸泡收容上述清掃用構件，同時檢測容器內之洗淨液的液面水位；運算手段，用於比較已檢測的上述液面水位之實測值與預定之基準值；以及通知手段，進行上述實測值與基準值之比較，結果，當實測值低於基準值之時進行通知。

依照此構成，使用容器內之洗淨液的液面水位來檢測含浸於清掃用構件的洗淨液之消耗，容易知道洗淨液之補充時期。因而，可事先避免在洗淨液未含浸到清掃用構件之表面的洗淨液不足狀態下進行突刺清掃處理之事態。

又，本發明為了達成此目的，而採用如次構成。

一種黏著帶貼附裝置，該裝置構成包含以下之構成要件：具備：吸盤夾台，承載保持基板的吸盤夾台；帶供給手段，在承載保持於前述吸盤夾台之基板上方，使表面保護用之黏著帶成其黏著面向下的姿勢，將其供給到基板之上方；貼附輥，一面按壓被供給的上述黏著帶，一面轉動移動，而貼附到基板；帶切斷裝置，將可昇降的刀刃突刺到貼附於基板的黏著帶，而沿著基板外周相對地劃過；剝離輥，將因帶切斷而產生的不要帶剝離而逐漸回收；清掃用構件，可移動於上述刀刃突入昇降移動通路的清掃用位置與從上述昇降移動通路離開的後退位置之間；相對移動上述清掃用構件與刀刃而使刀刃對清掃用構件的突刺位置可變位。

依照此構成，可連續且有效率地進行黏著帶對基板的貼附、帶沿著基板外周的切斷及不要帶的回收，同時可不必麻煩人手而進行刀刃的清掃處理。即，可經常地以清潔的刀刃緣進行帶切斷，且可進行帶切口整潔的帶貼附。

以下參照圖面說明本發明之實施例。

第1圖是顯示黏著帶貼附裝置之一例的保護帶貼附裝置之整體構成的立體圖。

此保護帶(黏著帶)貼附裝置具備：晶圓供給/回收部1，裝填有收容屬於基板之一例的半導體晶圓(以下只稱「晶圓」)W之卡匣C；晶圓搬運機構3，具備機器手臂2；對準載台4；吸盤夾台5，承載晶圓W且加以吸附保持；帶供給部6，朝向晶圓W之上方供給表面保護用之黏著帶T；離型紙回收部7，從帶供給部6所供給之附有離型紙的黏著帶T將離型紙s剝離回收；貼付單元8，將黏著帶T貼附於承載在吸盤夾台5且吸附保持的晶圓W；帶切斷裝置9，沿著晶圓W之外形切除貼附於晶圓W的黏著帶T；剝離單元10，將貼附於晶圓W且切斷處理後之不要的帶T' 剝離；帶回收部11，將剝離單元10剝離後的不要的帶T' 捲取回收。以下將說明關於上述各構造部及機構之具體構成。

兩台卡匣C並排在晶圓供給/回收部1而可裝填。複數片晶圓W以配線圖案面(表面)朝上而成水平姿勢多段地插入收容在各卡匣C中。

晶圓搬運機構3所具備的機器手臂2構成可水平地進退移動，同時全體可驅動轉動及昇降。其後，在機器手臂2的前端具備有作成馬蹄型的真空吸附式之晶圓保持部2a。亦即，晶圓保持部2a插入多段地收容於卡匣C的各晶圓W之間的間隙，且從裏面將晶圓W吸附保持。機器手臂2從卡匣C抽出吸附保持的晶圓W，依序地搬運到對準載台4、吸盤夾台5、及晶圓供給/回收部1。

對準載台4根據形成於其外周的凹口或定向平坦部，對藉晶圓搬運機構3被搬入承載的晶圓W進行對準。

吸盤夾台5真空吸附晶圓W，該晶圓W被從晶圓搬運機構3轉載，成預定的對位姿勢載置。又，如第2圖所示，在此吸盤夾台5的上面形成刀具進刀槽13，其用於使後述之黏著帶切斷裝置9所具備的刀刃12沿著晶圓W之外形轉動移動而將黏著帶T切斷。

帶供給部6構成將從供給捲筒14繞出的附有離型紙s之黏著帶T捲繞引導到導輥15群，並將剝離離型紙s之後的黏著帶T引導到貼付單元8。此外，供給捲筒14構成賦予適度的阻力，以避免帶過度地拉出。

離型紙回收部7構成可朝捲繞方向旋轉驅動回收捲筒16，該回收捲筒16捲繞從黏著帶T剝離的離型紙s。

如第8圖所示，在貼付單元8具備向前的水平之貼附輥17。此貼附輥17藉滑動引導機構18及未圖示之螺旋運送式之驅動機構，左右水平地往復驅動。

在剝離單元10具備向前的水平之剝離輥19，藉由滑動引導機構18及未圖示之螺旋運送式之驅動機構，左右水平地往復驅動。

帶回收部11朝捲取方向旋轉回收捲筒20，該回收捲筒20捲取不要帶T' 。

如第2及3圖所示，帶切斷裝置9在可上下移動的昇降台21之下部，並排地裝備有一對支撐臂22，該對支撐臂22可朝位於吸盤夾台5之中心上的縱軸心X周圍旋轉。在此支撐臂22之遊端側具備的刀具單元23裝設有刃尖作成向下的刀刃12。亦即，構成藉由支撐臂22以縱軸心X為中心而轉動，使刀刃12沿著晶圓W的外周移動，而將黏著帶T切除。

昇降台21構成藉由正反方向旋轉馬達24，被沿著縱骨架25螺旋運送而昇降。可繞縱軸心X轉動地設於此昇降台21之遊端部之旋轉軸26與配備在昇降台21上的馬達27連動，經由兩條皮帶28減速。亦即，藉由馬達27之作動使旋轉軸26朝預定方向旋轉。其後，支撐臂22可朝水平方向滑動調節地貫通支撐在從此旋轉軸26向下方延伸出的支撐構件29之下端部。因而，藉由支撐臂22之滑動調節，可改變從縱軸心X到刀刃12的距離。亦即，可對應晶圓直徑，變更調節刀刃12的轉動半徑。

如第3圖至第5圖所示，在支撐臂22之遊端部固定有托架30。刀具單元23裝設且支撐在此托架30。刀具單元23係由以下構成：轉動構件31，可繞縱軸心Y在預定範圍內轉動地支持在托架30上周；縱壁狀支撐托架32，連結於轉動構件31之端部下面；刀具支撐構件33，連結於支撐托架32之側面；托架34，支撐在刀具支撐構件33；以及刀具夾件35等，安裝在此托架34。且，刀刃12可更換地鎖緊固定在刀具夾件35的側面。

於此，在轉動構件31的上方配備操作凸緣38，其藉由長孔36與突起37的卡合，與轉動構件31一體地轉動。利用氣缸39轉動此操作凸緣38，變更刀具單元23全體在縱軸心Y周圍相對於支撐臂22之姿勢。亦即，利用氣缸39之動作，可在預定範圍內調整刀刃12相對於移動方向的角度(切入角度)。

托架34被相對於刀具支撐構件33支持成可經由引導軌條機構40朝支撐臂22之長度方向(在第5圖中之紙面表裏方向)直線滑動。又，彈簧42張設於刀具支撐構件33與托架34之間。利用此彈簧42之彈性恢復力，托架34如第6圖所示，朝靠近縱軸心X(迴旋中心)的方向滑動彈迫。

成沿著托架34之滑動方向之姿勢的氣缸43經由支架41固定地裝設在刀具支撐構件33之迴旋中心側。此氣缸43之活塞桿43a配備成可抵接於托架34之端面。

又，如第12圖至第14圖所示，在此帶切斷裝置9具備將附著於刀刃12的黏著劑等除去的刀刃清掃裝置50。

此刀刃清掃裝置50由以下構成：基台51，在縱骨架25之下方背部朝昇降台21之突出方向(以下稱為前方)及反方向(以下稱為後方)水平配備；無桿式氣缸52，在基台51上朝前後方向水平配備；可動台54，連結到無桿式氣缸52，沿著基台51上之引導軌條53前後往復移動；支撐臂55，連結支撐在可動台54且朝向前方，成水平懸臂狀延伸；及清掃單元56等，設在此支撐臂55之前端。

如第15及16圖所示，清掃單元56由以下構成：：支撐托架57，連結到支撐臂55之前端部、旋轉台58，可繞縱軸心a旋轉地軸支在支撐托架57的前部；容器59，從上方嵌入且以螺絲固定於旋轉台58，呈圓形杯狀；棘齒輪60等，可繞縱軸心b旋轉地軸支在支撐托架57的後部。非滑動型皮帶65橫跨連結到旋轉台58之支軸61的皮帶輪62及連結到棘齒輪60之支軸63的皮帶輪64而繞掛張設。

如第12及14圖所示，可動台54移動到最前方時之容器59位於清掃用位置(c)，於此位置，處在上方退避位置的刀刃12突入到昇降移動路徑。又，藉由可動台54移動到後方，如第12及13圖所示，可動台54之前後動行程設定成，容器59處於大幅地遠離刀刃12的昇降移動路徑而退至後方之後退等待位置(d)。

如第15及16圖所示，在容器59中儲藏有洗淨液且同時裝填有由海綿等之多孔質構件形成的清掃用構件66。此清掃用構件66係以毛細管現象使預定量的洗淨液周遍地滲出到表面。在清掃用構件66之中央，形成有貫通上下的透孔67，洗淨液之液面在此透孔67露出。

處於清掃用位置(c)之容器59的中心離開刀刃12的昇降移動路徑。亦即，設定成下降的刀刃12突刺到從清掃用構件66之透孔67離開的位置。

在處於後退等待位置(d)之容器59的正上方固定配備有反射式感測器68，使用雷射光束檢測到對象物為止的距離。此感測器68構成朝向位於後退等待位置(d)之容器59的清掃用構件66之中心照射雷射光束，檢測面對透孔67之洗淨液的液面水位L。

在支撐托架57之後部，配備有卡合於棘齒輪60之外周爪部60a的反轉防止爪69，其可繞支軸e轉動，且以彈簧70朝卡合方向轉動彈迫。因而，在第15圖中，棘齒輪60僅被容許朝反時針方向轉動。

如第17圖所示，在基台51之前部連結有平面形狀L形之固定台71，在此固定台71之端部，對向棘齒輪60之外周爪部60a的運送爪72可繞縱支軸f搖動地樞支連結。此運送爪72藉彈簧73朝卡合於棘齒輪60之方向搖動彈迫，同時藉止螺栓74抵接限制其彈迫搖動方向的限度。

棘齒輪60與清掃單元56之前後往復移動連動，如以下進行節距運送轉動。容器59之清掃用構件66利用此轉動而朝一定方向進行順向運送之轉動。

即，如第14圖所示，在清掃單元56前進移動，容器59移動至清掃用位置(c)的狀態下，棘齒輪60離開運送爪72，藉由與反轉防止爪69之卡合，維持預定的轉動姿勢。

於此情況下，自由狀態之運送爪72，彈迫搖動直到成被止螺栓74抵接限制的姿勢為止，其爪尖成突入棘齒輪60之前後移動通路的等待姿勢。

在隨著清掃單元56之後退移動，在容器59從清掃用位置(c)後退移動時，於到達後退等待位置(d)之前，如第17圖所示，棘齒輪60之外周爪部60a卡合在以等待的姿勢等待之運送爪72的爪尖。在此狀態下，清掃單元56更進一步後退移動，藉此，卡合於運送爪72的棘齒輪60相對地受到轉動力，一面越過反轉防止爪69而搖動，一面朝預定方向(在第17圖中為反時針方向)轉動。

如第13圖所示，在清掃單元56後退移動到後退等待位置(d)之狀態下，如第18圖所示，棘齒輪60從開始後退移動之前起，僅轉動預定運送角度θ。與此運動地，容器59僅朝同方向轉動同一角度。依此方式，在清掃單元56從清掃用位置(c)後退移動到後退等待位置(d)時，進行容器59之節距運送。且，縮小止螺栓74之突出量，使位於等待姿勢的運送爪72的爪尖越靠近棘齒輪60之支軸b側，清掃單元56移動到後退等待位置(d)之時點的上述運送角度越大。反之，增大止螺栓74之突出量，使位於等待姿勢的運送爪72的爪尖越離開棘齒輪60之支軸b，清掃單元56移動到後退等待位置(d)之時點的上述運送角度越小。

其次，根據第8圖~第11圖，對使用上述實施例裝置將黏著帶T貼附於晶圓W的表面切斷之一連串動作加以說明。

當發出貼附指令時，首先，晶圓搬運機構3之機器手臂2朝向插入承載裝填於卡匣台之卡匣C移動，晶圓保持部2a插入收容在卡匣C之各晶圓之間的間隙。晶圓保持部2a背面(下面)吸附保持而搬出晶圓W，且將取出後的晶圓W轉載到對準載台4。

承載於對準載台4的晶圓W，利用形成在晶圓W之外周的凹口進行對位。已完成對位的晶圓W再度利用機器手臂2搬出而承載到吸盤夾台5。

承載於吸盤夾台5的晶圓W於對位成其中心在吸盤夾台5之中心上之狀態下被吸附保持。此時，如第8圖所示，貼付單元8及剝離單元10位於左側之初期位置。又，帶切斷裝置9之刀刃12分別在上方之初期位置等待。

其次，如第8圖中之假想線所示，貼付單元8之貼附輥17下降。此貼附輥17一面將黏著帶T朝下方按壓，一面在晶圓W上朝前方(第8圖中為向右方向)轉動。藉此，黏著帶T被貼附在晶圓W之表面全體及吸盤夾台5之上面。

如第9圖所示，當貼付單元8到達終端位置時，在上方等待的刀刃12下降，而突剌到位於吸盤夾台5之刀具進刀槽13的部分之黏著帶T。

此時，如第6圖所示，將高壓空氣供給到氣缸43，使活塞桿43a大幅度地突出而作動。因而，托架34抵抗彈簧42而滑動到外方之行程末端為止。此時，刀刃12在離開晶圓W的外周緣少許(數mm)的位置突刺到黏著帶T。其後，將氣缸43之空氣壓降低，以使活塞桿43a之突出力變成小於彈簧力，如第7圖所示，托架34藉彈簧42之推壓彈迫力滑動。藉此，刀刃12之刃前端以適當的接觸壓推壓在晶圓W之外周緣。

當在切斷開始位置，刀刃12對晶圓外周緣之推壓設定完成時，如第10圖所示，支撐臂22轉動。伴隨此轉動，一面刀刃12劃接於晶圓外周緣而迴旋，一面黏著帶T沿著晶圓外周切斷。

當沿著晶圓外周之帶切斷完成時，如第11圖所示，刀刃12上昇到本來之等待位置。接著，剝離單元10一面向前方移動，一面將在晶圓W上進行切斷而切除殘留的不要帶T' 繞著周圍提起而逐漸剝離。

當剝離單元10到達剝離完成位置時，剝離單元10及貼附單元8後退而返回初期位置。此時，不要帶T' 被捲繞在回收捲筒20，同時一定量之黏著帶T從帶供給部6拉出。

上述之帶貼附作動完成且解除吸盤夾台5之吸附之後，已貼附處理之晶圓W以機器手臂2之晶圓保持部2a進行轉載，而插入回收到晶圓供給/回收部1之卡匣C。

以上，完成一次帶貼附處理，以後，對應於新晶圓之送入而依序逐漸地反覆上述作動。

對上述帶貼附處理之次數進行計數，每當完成預先設定次數的帶貼附處理時，依以下方式進行刀刃清掃處理。

當設定次數之最後一次的帶貼附處理完成而刀刃12返回到上方退避位置時，刀刃清掃裝置50所具備的無桿式氣缸52作動。藉由此作動，如第12圖所示，位於後退等待位置(d)的清掃單元56朝清掃用位置(c)前進移動。

當辨識到清掃單元56到達清掃用位置(c)時，位於上方退避位置的刀刃12進行下降控制，刀刃12之刃前端僅以預定深度突刺到清掃用構件66。藉此，由於帶切斷處理而附著於刀刃12之黏著劑等之附著物，利用與含浸於清掃用構件66的洗淨液之接觸而大幅地降低對刀刃12之附著力。保持此狀態，將刀刃12上昇，附著物能以清掃用構件66擦除。即使於附著物未能從刀刃12擦除情況下，在突刺時，利用清掃用構件66將附著物上推到刀刃12之上方處。突刺處之刃緣成無附著物之清潔狀態。

當刀刃12上昇到上方退避位置時，清掃單元56從清掃用位置(c)移動到後退等待位置(d)。藉由此移動，容器59僅轉動預定的運送角度θ。接著，當移動到清掃用位置(c)使刀刃12進行突刺時，進行與清掃用構件66之上次突刺位置不同之新地點的突刺及清掃。即，刀刃12對清掃用構件66之突刺位置在每次清掃時產生變位。

此時，預先設定運送角度θ，使得以運送角度θ除360°所得的值不成為整數，則即使將清掃用構件66進行多數次旋轉時，亦可經常在新的地點進行清掃。

清掃單元56復歸移動到後退等待位置(d)時，藉由感測器68監視洗淨液的液面水位L。此時，當檢測到因對刀刃12的塗布或因蒸發而使液面水位L降低至容許範圍以下時，進行洗淨液之補充之催促告知。因而，可事先避免因液面水位L之降低而在清掃用構件66之突刺區域產生洗淨液不足。

在此，洗淨液係以在刀刃12進行塗布，而發揮抑制黏著劑之附著的離型性者為宜。例如，可利用界面活性劑、含有矽之液體、可發揮其他之潤滑性、離型性之液體。又，視黏著劑之種類而定，亦可利用純水。

依照上述實施例，在將表面保護用之黏著帶T貼附於晶圓W而切斷情況下，以使用水溶性之油劑作為洗淨液較佳。亦即，貼附表面保護用之黏著帶T之晶圓W，由於在背部研磨步驟中接受水之洗淨，故即使塗布於刀刃12之洗淨液附著殘留在帶切斷緣，亦可在背部研磨步驟中與研磨粉一起被帶切斷緣之洗淨液洗淨而流走。因而，可避免附著殘留在帶切斷緣之洗淨液對以後之處理步驟中造成弊害於未然。

此外，在刀刃12下降到切斷作用位置時，藉由改變對黏著帶T之突刺量，能以切入性能佳的新刃緣進行帶之切斷。例如，將初期之突刺量加大，然後隨著切斷次數之增加而逐漸減少對黏著帶T之突刺量即可。此時，附著物對刀刃12之產生逐漸向刃尖移動，故在突刺清掃時將清掃用構件66之突刺深度逐漸作成淺為較佳。當依此方式時，即使在突刺清掃過程中附著物不完全擦除，仍可利用刀刃12之突刺將附著物上推到刀刃12的上方。因而，利用重複逐漸變淺的突刺清掃，可將附著物上推到不妨礙切斷之處，可經常進行良好的切斷。

在清掃用構件66之突刺深度區域中，以沒有洗淨液太過或不足之情況來管理接觸於刀刃12的液面水位為宜。例如，當液面水位太高時，洗淨液會大量地接觸刀刃12，在為了提高帶之切斷性能而加溫刀刃12之情況，由於與多量之洗淨液接觸而降低刀刃12之溫度，而使切斷性能惡化。又，由於洗淨液多量地接觸刀刃12，在刀刃12往上拉出時，亦有洗淨液傳遞到刀刃12而落下，故有污染周圍的顧慮。

且，支撐清掃單元56之支撐臂55相對於可動台54而朝正交於可動台之移動方向的方向可位置變更地安裝。因而，當因應晶圓W之尺寸變更，使刀具單元23相對於縱軸心X變更位置時，對應於此而改變支撐臂55之安裝位置，而調整為使清掃用構件66退出而進入於刀刃昇降通路內。又，對應於此，亦進行運送爪72之位置調節。

本發明亦可使用上述以外的形態實施，其中之數項將列舉如下。

(1)如第19圖所示，構成以隔壁59a前後將容器59之內部加以區隔，在前方的區隔部收容僅含浸洗淨液之洗淨專用的清掃用構件66，在後方的區隔部收容含浸油等之離型劑之清掃用構件66' 。在此構成情況下，首先，在將刀刃12突刺到前方之清掃用構件66而洗淨除去附著物之後，將刀刃拔起，且將清掃單元56稍微前後移動，使容器59之後半部面對刀刃12的下方。其後，再度將刀刃12下降而突刺到後方之清掃用構件66' ，成刃尖塗布離型劑之形態。

(2)又，如第20圖所示，亦可構成以面對位於上方退避位置的刀刃12的方式，設置利用CCD攝影機或反射式之雷射感測器等之監視感測器75，監視刀刃12有無附著物。亦即，可構成僅在檢測到刀刃12附著設定量以上之附著物之時，實行上述之突刺清掃處理。依此構成，在無附著之狀態或附著僅微少的狀態下，實行突刺清掃處理而不浪費。

又，在突剌清掃處理之後進行刀刃12之監視，藉以檢測附著物之殘留，在殘留多情況下，亦可再度實行突刺清掃處理。更進一步，藉由監視感測器75而檢測刀刃12之刃緣的缺損，故可知道刀刃12之更換時期。

(3)在使用容易產生黏著帶T之附著情況下，亦可每次在帶之切斷過程進行突刺清掃處理。

(4)只要清掃用構件66為可含浸洗淨液者，並未特別限定，除了上述之海綿狀者之外，可利用毛氈狀者。又，亦可利用集結細毛的毛刷。又，在黏著劑之黏著強度高之情況，以利用含有研磨劑者為宜。

(5)上述實施例裝置雖然藉由容器59之轉動而進行刀刃12對清掃用構件66之突刺位置的變位，但是亦可構成改變刀刃12之突刺角度。

於此情況下，藉由以氣缸39轉動刀具單元23之操作凸緣38，可變更刀具單元23整體於縱軸心Y周圍相對於支撐臂22之姿勢，可變更刀刃12對清掃用構件66之突刺角。因而，藉由容器59之轉動及刀刃12之突刺角度的變更，可有效地利用清掃用構件66。

本發明在不違離此思想或本質之情況能以其他具體的形態實施，因而表示本發明之範圍者並非以上之說明，而應參照附加之申請專利範圍。

1．．．晶圓供給/回收部

2．．．機器手臂

2a．．．晶圓保持部

3．．．晶圓搬送機構

4．．．對準載台

5．．．吸盤夾台

6．．．黏著帶供給部

7．．．離型紙回收部

8．．．貼附單元

9．．．黏著帶切斷單元

10．．．剝離單元

11．．．黏著帶回收部

12．．．刀刃

13．．．進刀槽

14．．．供給捲筒

15．．．導輥

17．．．貼附輥

22．．．支撐臂

23．．．刀具單元

31．．．轉動構件

32．．．支撐托架

33．．．刀具支撐構件

34．．．托架

35．．．刀具夾件

36．．．長孔

37．．．突起

38．．．操作凸緣

39．．．氣缸

42．．．氣缸

43．．．氣缸

43a．．．活塞桿

50．．．刀刃清掃裝置

51．．．基台

52．．．無桿氣缸

53．．．導軌

54．．．可動台

55．．．支撐臂

56．．．清掃單元

57．．．支撐托架

58．．．旋轉台

59．．．容器

60．．．棘齒輪

60a．．．外周爪部

61．．．支軸

62．．．皮帶輪

63．．．支軸

64．．．皮帶輪

65．．．非滑動型皮帶

66,66’．．．清掃用構件

67．．．透孔

68．．．感測器

69．．．反轉防止爪

71．．．固定台

72．．．運送爪

74．．．止螺栓

C．．．匣

b,e．．．支軸

S．．．離型紙

T．．．黏著帶

T’．．．不要帶

W．．．晶圓

雖然為了說明本發明而圖示目前認為較佳之幾個形態，不過，須了解，本發明並不限定於圖示之構成及對策。

第1圖是顯示黏著帶貼附裝置之整體的立體圖。

第2圖是顯示帶切斷裝置之整體的側視圖。

第3圖是顯示帶切斷裝置之關鍵部的立體圖。

第4圖是切刀組合的俯視圖。

第5圖是縱向切斷切刀組合之局部的前視圖。

第6圖是顯示將刀刃突刺到黏著帶的時點之關鍵部的側視圖。

第7圖是顯示將刀刃接觸於晶圓外周緣的狀態之關鍵部的側視圖。

第8至11圖是顯示黏著帶貼附步驟的前視圖。

第12圖是刀刃清掃裝置之側視圖。

第13圖係位於後退等待位置的刀刃清掃裝置之俯視圖。

第14圖係進出於清掃用位置之刀刃清掃裝置之俯視圖。

第15圖係清掃單元之俯視圖。

第16圖係將清掃單元之局部切開的側視圖。

第17圖係顯示清掃用構件節距轉動之作動開始狀態的關鍵部之俯視圖。

第18圖係顯示清掃用構件節距轉動之作動完成狀態的關鍵部之俯視圖。

第19圖係顯示另外實施例之清掃單元之局部切開的側視圖。

第20圖係顯示刀刃清掃裝置之另外實施例的側視圖。

12．．．刀刃

55．．．支撐臂

56．．．清掃單元

57．．．支撐托架

60．．．棘齒輪

61．．．支軸

62．．．皮帶輪

63．．．支軸

64．．．皮帶輪

65．．．皮帶

66．．．清掃用構件

67．．．透孔

69．．．反轉防止爪

Claims (17)

1. 一種刀刃之清掃方法，該刀刃係沿著基板外形切斷貼附在基板之黏著帶，該方法包含以下過程：使刀刃對清掃用構件的突刺位置在每次將刀刃突刺於該清掃用構件時，使突刺的深度逐漸變淺而清掃處理刀刃之附著物。
2. 如申請專利範圍第1項的刀刃之清掃方法，其中上述清掃用構件係含浸洗淨液者。
3. 如申請專利範圍第2項的刀刃之清掃方法，其中上述洗淨液係具備附著防止用之離型性者。
4. 如申請專利範圍第1項的刀刃之清掃方法，其中刀刃在突刺到含浸有上述洗淨液之第1清掃用構件之後，使刀刃突刺到含浸有附著防止用之離型劑的第2清掃用構件。
5. 如申請專利範圍第1項的刀刃之清掃方法，其中使用監視感測器來監視上述刀刃有無附著物。
6. 如申請專利範圍第5項的刀刃之清掃方法，其中在使用監視感測器檢測出上述刀刃有附著物時，使刀刃對清掃用構件的突刺位置進行變位，再度將刀刃突刺到該清掃用構件。
7. 一種刀刃之清掃裝置，該刀刃係沿著基板外形切斷貼附在基板之黏著帶，其中該裝置包含以下構成要件：上述刀刃配備成可昇降於上方之退避位置與下方的切斷作用位置之間，具備有清掃用構件，可移動於上述刀刃突入昇降移 動通路的清掃用位置與從上述昇降移動通路離開的後退位置之間，使上述清掃用構件與刀刃進行相對移動，在每次將刀刃突刺於該清掃用構件時，使突刺的深度逐漸變淺，而可使刀刃對清掃用構件的突刺位置進行變位。
8. 如申請專利範圍第7項的刀刃之清掃裝置，其中建構成使清掃用構件能以上述刀刃的突刺位置為基點轉動。
9. 如申請專利範圍第8項的刀刃之清掃裝置，其中具備棘輪式節距運送手段，其與上述清掃用構件從清掃用位置朝後退位置之移動連動地使清掃用構件以預定角度轉動。
10. 如申請專利範圍第7項的刀刃之清掃裝置，其中上述清掃用構件係含浸有洗淨液者。
11. 如申請專利範圍第10項的刀刃之清掃裝置，其中具備容器，其具有以隔開壁將內部區隔的兩個隔間，在上述容器之一方收容含浸有洗淨液之清掃用構件，在另一方收容含浸有具有離型性之液體的清掃用構件。
12. 如申請專利範圍第10項的刀刃之清掃裝置，其中上述裝置更包含以下構成要件：感測器，在貯藏於容器之洗淨液中浸泡收容上述清掃用構件，同時檢測容器內之洗淨液的液面水位；運算手段，比較已檢測的上述液面水位之實測值與預定之基準值；及 通知手段，在比較上述實測值與基準值的結果為實測值低於基準值時，進行通知。
13. 一種黏著帶貼附裝置，該裝置包含以下之構成要件：吸盤夾台，承載保持基板；帶供給手段，於承載保持於該吸盤夾台的基板之上方，將表面保護用之黏著帶以其黏著面朝向下的姿勢供給到基板之上方；貼附輥，一面按壓被供給的上述黏著帶，一面轉動移動，而貼附到基板；帶切斷裝置，將可昇降的刀刃突刺到貼附於基板的黏著帶，沿著基板外周相對地移動；剝離輥，將因帶之切斷而產生的不要帶剝離而逐漸回收；以及清掃用構件，可移動於上述刀刃突入昇降移動通路的清掃用位置與從上述昇降移動通路離開的後退位置之間；建構成使上述清掃用構件與刀刃相對移動，在每次將刀刃突刺於該清掃用構件時，使突刺的深度逐漸變淺，使刀刃對清掃用構件的突刺位置可變位。
14. 如申請專利範圍第13項的黏著帶貼附裝置，其中建構成使清掃用構件可以上述刀刃之突刺位置為基點轉動。
15. 如申請專利範圍第14項的黏著帶貼附裝置，其中具備棘輪式節距運送手段，其與上述清掃用構件從清掃用位 置朝後退位置之移動連動地使清掃用構件轉動預定角度轉動。
16. 如申請專利範圍第13項的黏著帶貼附裝置，其中前述清掃用構件係含浸有洗淨液者。
17. 如申請專利範圍第16項的黏著帶貼附裝置，其中具備容器，其具有以隔開壁將內部隔開之兩個隔間，建構成在上述容器之一方收容含浸洗淨液之清掃用構件，在另一方收容含浸有具有離型性之液體的清掃用構件。