JPH06349793A - 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置 - Google Patents
半導体ウエハの清浄化方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH06349793A JPH06349793A JP13459593A JP13459593A JPH06349793A JP H06349793 A JPH06349793 A JP H06349793A JP 13459593 A JP13459593 A JP 13459593A JP 13459593 A JP13459593 A JP 13459593A JP H06349793 A JPH06349793 A JP H06349793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer belt
- transfer
- cleaning
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】ポリッシング工程若しくはそれ以前においてウ
エハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異
物を確実に除去して、ウエハ裏面のさらなる清浄化を図
る。 【構成】移送手段２における無端状の移送ベルト23の下
半側を含浸槽31内に掛け渡して、含浸槽31内の界面活性
剤水溶液Ｆを移送ベルト23に含浸させる。移送ベルト23
上に送り出されたウエハＷを回動せしめ、これによりウ
エハＷと移送ベルト23との間に生じる摩擦接触力と、移
送ベルト23に含浸せしめた界面活性剤水溶液Ｆによる洗
浄力とによって、ウエハ裏面Ｗ1 に付着したＳｉＯ2 や
Ｓｉ等の微細な粉上異物を除去する。
エハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異
物を確実に除去して、ウエハ裏面のさらなる清浄化を図
る。 【構成】移送手段２における無端状の移送ベルト23の下
半側を含浸槽31内に掛け渡して、含浸槽31内の界面活性
剤水溶液Ｆを移送ベルト23に含浸させる。移送ベルト23
上に送り出されたウエハＷを回動せしめ、これによりウ
エハＷと移送ベルト23との間に生じる摩擦接触力と、移
送ベルト23に含浸せしめた界面活性剤水溶液Ｆによる洗
浄力とによって、ウエハ裏面Ｗ1 に付着したＳｉＯ2 や
Ｓｉ等の微細な粉上異物を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの清浄化
方法及びその装置に関する。
方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、トランジスタ，ダイオード等
のディスクリート素子として利用される半導体ウエハ
は、シリコン単結晶のインゴットからスライスされ面取
り，ラッピング，エッチング処理等を行い、ポリッシン
グ工程，洗浄工程を経て製品となる。
のディスクリート素子として利用される半導体ウエハ
は、シリコン単結晶のインゴットからスライスされ面取
り，ラッピング，エッチング処理等を行い、ポリッシン
グ工程，洗浄工程を経て製品となる。
【０００３】ポリッシング工程においてはウエハ表面を
定盤上のクロス面に圧接せしめて該表面を鏡面状に研磨
し、また洗浄工程においてはウエハ表面に付着している
研磨剤，異物及びウエハ裏面に付着しているワックスや
その他の異物等を除去する。
定盤上のクロス面に圧接せしめて該表面を鏡面状に研磨
し、また洗浄工程においてはウエハ表面に付着している
研磨剤，異物及びウエハ裏面に付着しているワックスや
その他の異物等を除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来の洗
浄工程においては、ウエハ裏面に強固に付着しているＳ
ｉＯ2 やＳｉ等の粉状の異物は、薬液や超音波洗浄では
容易には除去できない問題があった。
浄工程においては、ウエハ裏面に強固に付着しているＳ
ｉＯ2 やＳｉ等の粉状の異物は、薬液や超音波洗浄では
容易には除去できない問題があった。
【０００５】本発明は上述したような従来事情に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、ポリッシン
グ工程若しくはそれ以前においてウエハ裏面に付着した
ＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異物を確実に除去する
ことである。
なされたもので、その目的とするところは、ポリッシン
グ工程若しくはそれ以前においてウエハ裏面に付着した
ＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異物を確実に除去する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明における清浄化方法は、無端状に回転する
よう巻装した移送ベルトに界面活性剤の水溶液を含浸せ
しめ、ポリッシング工程において表面側を研磨したウエ
ハを該表面側を上にして前記移送ベルト上へ送り出すと
共に、送り出されたウエハを移送ベルト上で回動せしめ
て、ウエハ裏面と移送ベルトとの摩擦接触によりウエハ
裏面の付着物を除去することを特徴とする。
めに、本発明における清浄化方法は、無端状に回転する
よう巻装した移送ベルトに界面活性剤の水溶液を含浸せ
しめ、ポリッシング工程において表面側を研磨したウエ
ハを該表面側を上にして前記移送ベルト上へ送り出すと
共に、送り出されたウエハを移送ベルト上で回動せしめ
て、ウエハ裏面と移送ベルトとの摩擦接触によりウエハ
裏面の付着物を除去することを特徴とする。
【０００７】また本発明における清浄化装置は、多数枚
のウエハを一定間隔ごとに連続して送り出すウエハ供給
手段と、該供給手段から供給されるウエハを連続的に移
送するべく移送ベルトを無端状に回転するよう巻装せし
めた移送手段と、前記移送ベルトに界面活性剤の水溶液
を含浸せしめる液供給手段と、前記移送手段に供給され
るウエハを移送ベルト上で回動せしめる回動手段と、前
記移送手段から送り出されるウエハを連続的に回収する
ウエハ回収手段とを具備してなることを特徴とする。
のウエハを一定間隔ごとに連続して送り出すウエハ供給
手段と、該供給手段から供給されるウエハを連続的に移
送するべく移送ベルトを無端状に回転するよう巻装せし
めた移送手段と、前記移送ベルトに界面活性剤の水溶液
を含浸せしめる液供給手段と、前記移送手段に供給され
るウエハを移送ベルト上で回動せしめる回動手段と、前
記移送手段から送り出されるウエハを連続的に回収する
ウエハ回収手段とを具備してなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ポリッシング工程において表
面を研磨したウエハを、該表面を上にして移送ベルト上
へ送り出すと共に移送ベルト上で回動させれば、ウエハ
裏面と移送ベルト上面との間に生じる接触摩擦力と、移
送ベルトに含浸せしめた界面活性剤の水溶液による洗浄
力とにより、ウエハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の
微細な粉状の異物が除去される。
面を研磨したウエハを、該表面を上にして移送ベルト上
へ送り出すと共に移送ベルト上で回動させれば、ウエハ
裏面と移送ベルト上面との間に生じる接触摩擦力と、移
送ベルトに含浸せしめた界面活性剤の水溶液による洗浄
力とにより、ウエハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の
微細な粉状の異物が除去される。
【０００９】
【実施例】図１及び２は本発明清浄化方法を実施する装
置の一例を表すもので、図中１はウエハ供給手段、２は
ウエハ移送手段、３は液供給手段、４はウエハ回動手
段、５はウエハ回収手段、６は前記各構成部分１〜５を
設置するための架台、Ｗはウエハを夫々示す。
置の一例を表すもので、図中１はウエハ供給手段、２は
ウエハ移送手段、３は液供給手段、４はウエハ回動手
段、５はウエハ回収手段、６は前記各構成部分１〜５を
設置するための架台、Ｗはウエハを夫々示す。
【００１０】ウエハＷはシリコン単結晶のインゴットか
らスライスされ面取り，ラッピング，エッチング処理等
を行い、ポリッシング工程に投入される。ポリッシング
工程においては従来同様、定盤上に載置するプレート下
面にウエハ背面側をワックスにて貼り付け、そのプレー
トを上方から加圧してウエハを定盤上のクロス面に圧接
せしめるをもって、表面を鏡面状に研磨される。研磨終
了後、プレートから剥離されてＤＩＰ工程へ投入され
る。該工程においては前記ワックスの剥離及び乾燥防止
等のために、アルコール液（本実施例ではＩＰＡ）槽へ
浸漬される。ＤＩＰ工程を終了したウエハＷは表面を上
にして、本発明の清浄化工程におけるウエハ供給手段１
へ連続的に送られる。
らスライスされ面取り，ラッピング，エッチング処理等
を行い、ポリッシング工程に投入される。ポリッシング
工程においては従来同様、定盤上に載置するプレート下
面にウエハ背面側をワックスにて貼り付け、そのプレー
トを上方から加圧してウエハを定盤上のクロス面に圧接
せしめるをもって、表面を鏡面状に研磨される。研磨終
了後、プレートから剥離されてＤＩＰ工程へ投入され
る。該工程においては前記ワックスの剥離及び乾燥防止
等のために、アルコール液（本実施例ではＩＰＡ）槽へ
浸漬される。ＤＩＰ工程を終了したウエハＷは表面を上
にして、本発明の清浄化工程におけるウエハ供給手段１
へ連続的に送られる。
【００１１】ウエハ供給手段１は、上記ＤＩＰ工程のア
ルコール液槽（図示せず）に隣接せしめて槽体11を架台
６上に設置すると共に、前記アルコール液槽から取り出
されるウエハＷを多段状に収容するマガジン12を、昇降
機構13を介して前記槽体11内に昇降可能に配設し、且つ
槽体11内にはウエハＷの乾燥防止のための界面活性剤水
溶液（本実施例ではファミリー水溶液）Ｆを貯溜せし
め、さらに槽体11側方にはマガジン12内のウエハＷを移
送手段２に送り出す押出し機構14を設けて構成される。
ルコール液槽（図示せず）に隣接せしめて槽体11を架台
６上に設置すると共に、前記アルコール液槽から取り出
されるウエハＷを多段状に収容するマガジン12を、昇降
機構13を介して前記槽体11内に昇降可能に配設し、且つ
槽体11内にはウエハＷの乾燥防止のための界面活性剤水
溶液（本実施例ではファミリー水溶液）Ｆを貯溜せし
め、さらに槽体11側方にはマガジン12内のウエハＷを移
送手段２に送り出す押出し機構14を設けて構成される。
【００１２】昇降機構13は、上記マガジン12を設置した
台座13a の端部に摺動杆13b 下端を固定し、該摺動杆13
b 上端側にはモータ13c の駆動で作動する周知な歯車機
構（図示せず）等を設けて構成したもので、モータ13c
の駆動により摺動杆13b を上下方向に所定量だけ摺動さ
せてマガジン12を所定の高さ位置に支持する。これによ
り、表面を上にした状態で前工程（ＤＩＰ工程）から連
続的に送られてくるウエハＷがマガジン12内の所定位置
に収容され、さらに収容された各ウエハＷは押出し機構
14を介して順次移送手段２へと送り出されるようにな
る。
台座13a の端部に摺動杆13b 下端を固定し、該摺動杆13
b 上端側にはモータ13c の駆動で作動する周知な歯車機
構（図示せず）等を設けて構成したもので、モータ13c
の駆動により摺動杆13b を上下方向に所定量だけ摺動さ
せてマガジン12を所定の高さ位置に支持する。これによ
り、表面を上にした状態で前工程（ＤＩＰ工程）から連
続的に送られてくるウエハＷがマガジン12内の所定位置
に収容され、さらに収容された各ウエハＷは押出し機構
14を介して順次移送手段２へと送り出されるようにな
る。
【００１３】押出し機構14は、マガジン12内に収容され
た各ウエハＷを移送手段２の移送ベルト23上に送り出す
ためのシリンダー14a を、上記槽体11の上縁よりもやや
上方位置にて水平摺動可能に配設してなる。シリンダー
14a の駆動は油圧，エアー圧等の周知な手段を用いる。
た各ウエハＷを移送手段２の移送ベルト23上に送り出す
ためのシリンダー14a を、上記槽体11の上縁よりもやや
上方位置にて水平摺動可能に配設してなる。シリンダー
14a の駆動は油圧，エアー圧等の周知な手段を用いる。
【００１４】ウエハ移送手段２は、駆動ローラ21a,22a
、従動ローラ21b,22b との間に巻装する移送ベルト23,
24 の下半側を、後述の含浸槽31内に架設したテンショ
ンローラ21c,22c に掛け渡すと共に、前記駆動ローラ21
a,22a をモータ25に連係せしめて構成したもので、モー
タ25の作動による駆動ローラ21a,22a の回転駆動で移送
ベルト23,24 を回動させ、同ベルト23,24 上のウエハＷ
をウエハ回収手段５方向へ送るようになっている。
、従動ローラ21b,22b との間に巻装する移送ベルト23,
24 の下半側を、後述の含浸槽31内に架設したテンショ
ンローラ21c,22c に掛け渡すと共に、前記駆動ローラ21
a,22a をモータ25に連係せしめて構成したもので、モー
タ25の作動による駆動ローラ21a,22a の回転駆動で移送
ベルト23,24 を回動させ、同ベルト23,24 上のウエハＷ
をウエハ回収手段５方向へ送るようになっている。
【００１５】移送ベルト23,24 は、含浸槽31内に貯溜し
た界面活性剤の水溶液Ｆが含浸可能な材質からなり、本
実施例においてはスエードタイプパッド又は布からなる
ベルトを用いる。
た界面活性剤の水溶液Ｆが含浸可能な材質からなり、本
実施例においてはスエードタイプパッド又は布からなる
ベルトを用いる。
【００１６】液供給手段３は、前述の槽体11に隣接せし
めて架台６上に設置した含浸槽31内に界面活性剤の水溶
液Ｆを所定量貯溜してなるもので、含浸槽31内における
液面から所定深さの位置に前述のテンションローラ21c,
22c を架設して上記移送ベルト23,24 の下半側を液面下
方に掛け渡し、これにより移送ベルト23,24 に界面活性
剤の水溶液Ｆが含浸されるようになる。
めて架台６上に設置した含浸槽31内に界面活性剤の水溶
液Ｆを所定量貯溜してなるもので、含浸槽31内における
液面から所定深さの位置に前述のテンションローラ21c,
22c を架設して上記移送ベルト23,24 の下半側を液面下
方に掛け渡し、これにより移送ベルト23,24 に界面活性
剤の水溶液Ｆが含浸されるようになる。
【００１７】ウエハ回動手段４は、移送ベルト23,24 の
送り方向末端側にウエハＷの移送を停止させるストッパ
ー4aを昇降自在に設けると共に、移送ベルト23,24 で送
られてきたウエハＷがそのストッパー4aに当たって移送
を停止した時点で移送ベルト24が逆方向へ回動するよう
に構成したもので、各移送ベルト23,24 の相反する方向
への回動によってウエハＷを回転させるようになってい
る。
送り方向末端側にウエハＷの移送を停止させるストッパ
ー4aを昇降自在に設けると共に、移送ベルト23,24 で送
られてきたウエハＷがそのストッパー4aに当たって移送
を停止した時点で移送ベルト24が逆方向へ回動するよう
に構成したもので、各移送ベルト23,24 の相反する方向
への回動によってウエハＷを回転させるようになってい
る。
【００１８】上記移送ベルト24の逆方向への回動は、従
動ローラ22b をモータ26に連係せしめ、且つモータ25と
ローラ22a 、モータ26とローラ22b の連係部に周知なク
ラッチ機構を内蔵してその移送方向を正逆変換可能と
し、さらにモータ26による逆方向の回動力が移送ベルト
23の正方向への回動力よりも小さくなるよう形成するを
もって、上述したウエハＷの回転が確実になされるよう
になる。また、移送ベルト24の逆方向への回動は、ウエ
ハＷがストッパー4aに当たってその移送を停止した時点
で行われるよう電気的に制御する。
動ローラ22b をモータ26に連係せしめ、且つモータ25と
ローラ22a 、モータ26とローラ22b の連係部に周知なク
ラッチ機構を内蔵してその移送方向を正逆変換可能と
し、さらにモータ26による逆方向の回動力が移送ベルト
23の正方向への回動力よりも小さくなるよう形成するを
もって、上述したウエハＷの回転が確実になされるよう
になる。また、移送ベルト24の逆方向への回動は、ウエ
ハＷがストッパー4aに当たってその移送を停止した時点
で行われるよう電気的に制御する。
【００１９】ウエハ回収手段５は、上記含浸槽31に隣接
せしめて回収槽51を架台６上に設置すると共に、前記移
送ベルト23,24 に連続する傾斜台52を設けて移送ベルト
23,24 から送り出されるウエハＷが表面を上にした状態
を維持しながら回収槽51に向けてすべり投入されるよう
にし、さらにそのウエハＷを多段状に収容するマガジン
53を、昇降機構54を介して回収槽51内にて傾斜状に昇降
可能に配設し、且つ回収槽51内にはウエハＷの乾燥防止
のための界面活性剤水溶液Ｆを貯溜せしめて構成され
る。
せしめて回収槽51を架台６上に設置すると共に、前記移
送ベルト23,24 に連続する傾斜台52を設けて移送ベルト
23,24 から送り出されるウエハＷが表面を上にした状態
を維持しながら回収槽51に向けてすべり投入されるよう
にし、さらにそのウエハＷを多段状に収容するマガジン
53を、昇降機構54を介して回収槽51内にて傾斜状に昇降
可能に配設し、且つ回収槽51内にはウエハＷの乾燥防止
のための界面活性剤水溶液Ｆを貯溜せしめて構成され
る。
【００２０】昇降機構54は前述の昇降機構13と同様な構
成のもので、マガジン53を設置した台座54a の端部に摺
動杆54b 下端を固定し、該摺動杆54b 上端側にはモータ
54cの駆動で作動する周知な歯車機構（図示せず）等を
設けてなり、モータ54c の駆動により摺動杆54b を上下
方向に所定量だけ摺動させてマガジン53を所定の高さ位
置に支持する。これにより、傾斜台52上を滑ってくるウ
エハＷがマガジン53内の所定位置に収容される。尚、マ
ガジン53内に収容された各ウエハＷは回収槽51内の界面
活性剤水溶液Ｆに浸漬して乾燥を防止し、その後、不図
示の押出し機構を介して次工程へ順次送り出されるよう
になる。
成のもので、マガジン53を設置した台座54a の端部に摺
動杆54b 下端を固定し、該摺動杆54b 上端側にはモータ
54cの駆動で作動する周知な歯車機構（図示せず）等を
設けてなり、モータ54c の駆動により摺動杆54b を上下
方向に所定量だけ摺動させてマガジン53を所定の高さ位
置に支持する。これにより、傾斜台52上を滑ってくるウ
エハＷがマガジン53内の所定位置に収容される。尚、マ
ガジン53内に収容された各ウエハＷは回収槽51内の界面
活性剤水溶液Ｆに浸漬して乾燥を防止し、その後、不図
示の押出し機構を介して次工程へ順次送り出されるよう
になる。
【００２１】傾斜台52は内部に液貯溜空間52a を備える
と共に該空間52a に連通する孔52bを上面の適宜複数箇
所に開設し、前記空間52a は循環ポンプ55を備えた強制
循環路56で回収槽51に連絡せしめ、界面活性剤水溶液Ｆ
が傾斜台52上面を常に流下させて、傾斜台52上を滑って
くるウエハＷの送りがスムーズに行われるようにする。
と共に該空間52a に連通する孔52bを上面の適宜複数箇
所に開設し、前記空間52a は循環ポンプ55を備えた強制
循環路56で回収槽51に連絡せしめ、界面活性剤水溶液Ｆ
が傾斜台52上面を常に流下させて、傾斜台52上を滑って
くるウエハＷの送りがスムーズに行われるようにする。
【００２２】而して、上記の如く構成した本実施例の清
浄化装置によれば、ポリッシング工程にて表面を研磨し
た後、ＤＩＰ工程にてアルコール液槽に浸漬したウエハ
Ｗを、その表面を上にして搬送ベルト等でウエハ供給手
段１方向へ一定間隔ごとに順次送り出すと共に、昇降機
構13の作動によりマガジン12を所定高さ位置に支持する
をもって、各ウエハＷがマガジン12内に多段状に収容さ
れる。収容された各ウエハＷは槽体11内の界面活性剤水
溶液Ｆ内に浸漬した後、押出し機構14を介して移送ベル
ト23,24 上面へ順次送り出される。
浄化装置によれば、ポリッシング工程にて表面を研磨し
た後、ＤＩＰ工程にてアルコール液槽に浸漬したウエハ
Ｗを、その表面を上にして搬送ベルト等でウエハ供給手
段１方向へ一定間隔ごとに順次送り出すと共に、昇降機
構13の作動によりマガジン12を所定高さ位置に支持する
をもって、各ウエハＷがマガジン12内に多段状に収容さ
れる。収容された各ウエハＷは槽体11内の界面活性剤水
溶液Ｆ内に浸漬した後、押出し機構14を介して移送ベル
ト23,24 上面へ順次送り出される。
【００２３】移送ベルト23,24 へ送り出されたウエハＷ
は回収槽51方向へ送られるが、送り方向末端箇所にてス
トッパー4aに当接して停止し、且つ移送ベルト24の逆方
向への回動により回転し、これによりウエハ裏面Ｗ堯と
移送ベルト23,24 上面との間に生じる接触摩擦力と、移
送ベルト23,24 に含浸せしめた界面活性剤の水溶液Ｆに
よる洗浄力とにより、ウエハ裏面Ｗ1 に付着したＳｉＯ
2 やＳｉ等の微細な粉状の異物が除去された状態とな
る。
は回収槽51方向へ送られるが、送り方向末端箇所にてス
トッパー4aに当接して停止し、且つ移送ベルト24の逆方
向への回動により回転し、これによりウエハ裏面Ｗ堯と
移送ベルト23,24 上面との間に生じる接触摩擦力と、移
送ベルト23,24 に含浸せしめた界面活性剤の水溶液Ｆに
よる洗浄力とにより、ウエハ裏面Ｗ1 に付着したＳｉＯ
2 やＳｉ等の微細な粉状の異物が除去された状態とな
る。
【００２４】この様にしてウエハ裏面Ｗ堯の清浄がなさ
れたウエハＷは、ストッパー4aの上昇と移送ベルト23,2
4 の正方向への回動により回収手段５方向へ送られ、傾
斜台52上面を滑って回収槽51へ投入され、昇降機構54の
作動により回収槽51内の所定高さ位置に待機するマガジ
ン53内に多段状に収容される。収容された各ウエハＷは
回収槽51内の界面活性剤水溶液Ｆ内に浸漬した後、不図
示の押出し機構，搬送ベルト等を介して次工程である洗
浄工程へと順次送り出される。
れたウエハＷは、ストッパー4aの上昇と移送ベルト23,2
4 の正方向への回動により回収手段５方向へ送られ、傾
斜台52上面を滑って回収槽51へ投入され、昇降機構54の
作動により回収槽51内の所定高さ位置に待機するマガジ
ン53内に多段状に収容される。収容された各ウエハＷは
回収槽51内の界面活性剤水溶液Ｆ内に浸漬した後、不図
示の押出し機構，搬送ベルト等を介して次工程である洗
浄工程へと順次送り出される。
【００２５】洗浄工程においては従来同様、薬液洗浄，
超音波洗浄等の周知な洗浄手段を施してウエハ裏面Ｗ1
に付着しているワックスやその他の異物等を除去する
が、前述の如く粉状のＳｉＯ2 やＳｉ等の除去が前もっ
てなされていることから裏面Ｗ 1 を極めて清浄な状態に
でき、信頼性の高い製品を提供し得る。
超音波洗浄等の周知な洗浄手段を施してウエハ裏面Ｗ1
に付着しているワックスやその他の異物等を除去する
が、前述の如く粉状のＳｉＯ2 やＳｉ等の除去が前もっ
てなされていることから裏面Ｗ 1 を極めて清浄な状態に
でき、信頼性の高い製品を提供し得る。
【００２６】尚、ポリッシング工程を終了したウエハＷ
をその移送経路中においてアルコール液槽及び界面活性
剤水溶液Ｆの液槽（11，31，51）に順次浸漬せしめるこ
とは、ウエハ裏面Ｗ1 におけるＳｉＯ2 やＳｉ等の微細
な粉状の付着物の乾燥を防止し、それら付着物が乾燥固
化することでその除去が極めて困難になってしまうこと
を防ぐ上で有用である。
をその移送経路中においてアルコール液槽及び界面活性
剤水溶液Ｆの液槽（11，31，51）に順次浸漬せしめるこ
とは、ウエハ裏面Ｗ1 におけるＳｉＯ2 やＳｉ等の微細
な粉状の付着物の乾燥を防止し、それら付着物が乾燥固
化することでその除去が極めて困難になってしまうこと
を防ぐ上で有用である。
【００２７】尚、ウエハ回動手段４は上述の構造に限定
されず、例えば図３又は図４に示すように周知な範囲内
での変更は自由である。図３に示す変形例は、正方向の
みに回動するよう配設した無端状の移送ベルト７の左右
両側に、移送されるウエハＷの外周縁に先端を当接して
ウエハＷを回転付勢するよう邪魔板7aを回動自在に枢支
してなる。また図４に示す変形例は、正方向のみに回動
するよう配設した無端状の幅狭な移送ベルト８の左右両
側に、移送されるウエハＷの外周縁に摺接してウエハＷ
を回転付勢する回転軸8aを接離自在に起設してなる。
されず、例えば図３又は図４に示すように周知な範囲内
での変更は自由である。図３に示す変形例は、正方向の
みに回動するよう配設した無端状の移送ベルト７の左右
両側に、移送されるウエハＷの外周縁に先端を当接して
ウエハＷを回転付勢するよう邪魔板7aを回動自在に枢支
してなる。また図４に示す変形例は、正方向のみに回動
するよう配設した無端状の幅狭な移送ベルト８の左右両
側に、移送されるウエハＷの外周縁に摺接してウエハＷ
を回転付勢する回転軸8aを接離自在に起設してなる。
【００２８】また図５に示すグラフ(a),(b) は、本発明
の清浄化方法によりＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異
物が除去されたウエハ裏面Ｗ1 の検査結果を表す。
の清浄化方法によりＳｉＯ2 やＳｉ等の微細な粉状の異
物が除去されたウエハ裏面Ｗ1 の検査結果を表す。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る清浄化方法は以上説明した
ように、ウエハを移送ベルト上で回動せしめ、これによ
りウエハと移送ベルトとの間に生じる摩擦接触力と、移
送ベルトに含浸せしめた界面活性剤水溶液による洗浄力
とによって、ウエハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の
微細な粉状異物を除去するようにした。従って、ポリッ
シング工程において表面側を研磨したウエハを該表面側
を上にして移送ベルトに供給し、前述の如くウエハ表面
の洗浄を行った後に洗浄工程に投入すれば、薬液洗浄や
超音波洗浄等の従来手段では除去困難な粉状のＳｉＯ2
やＳｉ等の付着物等が除去された極めて清浄なウエハ、
即ち、信頼性の高い製品を提供し得る。
ように、ウエハを移送ベルト上で回動せしめ、これによ
りウエハと移送ベルトとの間に生じる摩擦接触力と、移
送ベルトに含浸せしめた界面活性剤水溶液による洗浄力
とによって、ウエハ裏面に付着したＳｉＯ2 やＳｉ等の
微細な粉状異物を除去するようにした。従って、ポリッ
シング工程において表面側を研磨したウエハを該表面側
を上にして移送ベルトに供給し、前述の如くウエハ表面
の洗浄を行った後に洗浄工程に投入すれば、薬液洗浄や
超音波洗浄等の従来手段では除去困難な粉状のＳｉＯ2
やＳｉ等の付着物等が除去された極めて清浄なウエハ、
即ち、信頼性の高い製品を提供し得る。
【００３０】また本発明に係る清浄化装置によれば、ポ
リッシング工程と洗浄工程の間に設置した移送経路（供
給手段，移送手段，回収手段）において前記清浄作用が
得られるので、前述の清浄化方法の利点を最大限に生か
しつつ、大掛かりな装置を要することなく極めて簡単な
構成で実現でき、よってウエハの生産性が低下したり製
造コストが高くなるような虞れもない。
リッシング工程と洗浄工程の間に設置した移送経路（供
給手段，移送手段，回収手段）において前記清浄作用が
得られるので、前述の清浄化方法の利点を最大限に生か
しつつ、大掛かりな装置を要することなく極めて簡単な
構成で実現でき、よってウエハの生産性が低下したり製
造コストが高くなるような虞れもない。
【図１】 本発明に係る清浄化方法を実施する装置の一
例を簡略して示す縦断正面図。
例を簡略して示す縦断正面図。
【図２】 図１に示す装置の平面図。
【図３】 図１に示す装置におけるウエハ回動手段の変
形例を簡略して示す平面図。
形例を簡略して示す平面図。
【図４】 図１に示す装置におけるウエハ回動手段の変
形例を簡略して示す平面図。
形例を簡略して示す平面図。
【図５】 本発明の清浄化方法を実施したウエハ裏面の
検査結果を示すグラフ。
検査結果を示すグラフ。
１：ウエハ供給手段 ２：ウエハ移送手段 23：移
送ベルト ３：液供給手段 31：含浸槽 ５：ウエハ回収手段 Ｗ：ウエハ Ｗ1 ：ウエハ裏
面 Ｆ：界面活性剤の水溶液
送ベルト ３：液供給手段 31：含浸槽 ５：ウエハ回収手段 Ｗ：ウエハ Ｗ1 ：ウエハ裏
面 Ｆ：界面活性剤の水溶液
Claims (2)
- 【請求項１】 無端状に回転するよう巻装した移送ベル
トに界面活性剤の水溶液を含浸せしめ、ポリッシング工
程において表面側を研磨したウエハを該表面側を上にし
て前記移送ベルト上へ送り出すと共に、送り出されたウ
エハを移送ベルト上で回動せしめて、ウエハと移送ベル
トとの摩擦接触によりウエハ裏面の付着物を除去するこ
とを特徴とする半導体ウエハの清浄化方法。 - 【請求項２】 多数枚のウエハを一定間隔ごとに連続し
て送り出すウエハ供給手段と、該供給手段から供給され
るウエハを連続的に移送するべく移送ベルトを無端状に
回転するよう巻装せしめた移送手段と、前記移送ベルト
に界面活性剤の水溶液を含浸せしめる液供給手段と、前
記移送手段に供給されたウエハを移送ベルト上で回動せ
しめる回動手段と、前記移送手段から送り出されるウエ
ハを連続的に回収するウエハ回収手段とを具備してなる
ことを特徴とする半導体ウエハの清浄化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134595A JP2878931B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5134595A JP2878931B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349793A true JPH06349793A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2878931B2 JP2878931B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15132065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5134595A Expired - Fee Related JP2878931B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878931B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6247368B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-06-19 | International Business Machines Corporation | CMP wet application wafer sensor |
| KR102101265B1 (ko) * | 2018-11-19 | 2020-04-16 | 이충석 | 슬림로드 디본딩 장치 |
| CN116682771A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-09-01 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 晶圆清洗机构及晶圆清洗系统 |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP5134595A patent/JP2878931B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6247368B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-06-19 | International Business Machines Corporation | CMP wet application wafer sensor |
| KR102101265B1 (ko) * | 2018-11-19 | 2020-04-16 | 이충석 | 슬림로드 디본딩 장치 |
| CN116682771A (zh) * | 2023-08-02 | 2023-09-01 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 晶圆清洗机构及晶圆清洗系统 |
| CN116682771B (zh) * | 2023-08-02 | 2023-09-26 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 晶圆清洗机构及晶圆清洗系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2878931B2 (ja) | 1999-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002540598A (ja) | ウエハを処理するための方法および装置 | |
| US6990704B2 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method | |
| KR950034447A (ko) | 웨이퍼 연마 설비 | |
| US6261377B1 (en) | Method of removing particles and a liquid from a surface of substrate | |
| JPH07111256A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR100583999B1 (ko) | 웨이퍼처리장치에서 사용하기 위한 세정/버핑장치 | |
| JP3668336B2 (ja) | 半導体ウェーハの搬送装置 | |
| JPH06349793A (ja) | 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置 | |
| JP2001054765A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPH07161670A (ja) | ウェーハハンドリング装置 | |
| JP2002096037A (ja) | 基板洗浄具及び基板洗浄装置 | |
| JP2002239485A (ja) | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP2543007B2 (ja) | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 | |
| JPH09223681A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2001009388A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| KR100470230B1 (ko) | 화학기계적 연마장치 | |
| JPH05301084A (ja) | 液処理装置 | |
| JP2000024601A (ja) | ディスク形ワークの洗浄装置 | |
| JP2996270B2 (ja) | 除塵装置 | |
| JPS6176262A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH10275787A (ja) | ウェーハの研磨装置システム | |
| JPH11216430A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2000311878A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2000301089A (ja) | 板状ワークの処理方法及び装置 | |
| JP2001284310A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |