CN116682771B - 晶圆清洗机构及晶圆清洗系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的晶圆清洗机构及晶圆清洗系统，属于集成电路设备技术领域，其中，晶圆清洗机构包括：传送带、晶圆夹持组件、调节组件和限位组件，传送带具有平行间隔设置的两条，通过传送带对晶圆进行输送时，晶圆水平架设在相邻两条传送带之间，调节组件与传送带连接，用于调整相邻两条传送带之间的间隔，以使两条传送带能够水平承载晶圆或者使晶圆穿过该间隔浸泡在清洗槽内；本发明的晶圆清洗机构，由于采用传送带进行输送，因此无需设置机械手装置，传送带安装在机构内部，在与其他机构配合安装时，可提高各机构之间的紧密性，节省安装占地空间。

Description

晶圆清洗机构及晶圆清洗系统
技术领域
本发明涉及集成电路设备技术领域，具体涉及一种晶圆清洗机构及晶圆清洗系统。
背景技术
集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。
在集成电路的生产制造过程中，晶圆经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺制程过程中会接触大量颗粒。为了保持晶圆表面的清洁状态，消除工艺制程中留存在晶圆表面的颗粒物，必须对每道工艺制程后的晶圆进行清洗处理。
为了有效地清除晶圆表面的颗粒，需要使用晶圆清洗系统对晶圆进行清洗，晶圆清洗系统通常包括：上料机构、预清洗机构、刷洗机构、兆声甩干机构和下料机构等。工作时，晶圆依次通过上述机构，并且在经过上述机构的过程中要保持一定的密封。
在相关技术中，一般通过机械手夹持晶圆在各机构之间进行转移，然而，机械手的结构复杂，体积较大，设置在相邻两个处理机构之间时，还需要为机械手设置密封单元，导致系统的各机构之间安装不够紧密，占地面积较大。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的晶圆在进行清洗时，通过机械手操作导致机构之间不够紧密的缺陷，从而提供一种晶圆清洗机构及晶圆清洗系统。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶圆清洗机构，包括：
传送带，具有平行间隔设置的至少两条，通过所述传送带对晶圆进行输送时，所述晶圆水平架设在相邻两条所述传送带之间，所述传送带的下方适于设置清洗槽；
晶圆夹持组件，设置在相邻两条所述传送带之间，用于水平支撑所述晶圆以及将所述晶圆水平浸泡在所述清洗槽内；
调节组件，与所述传送带连接，所述调节组件具有对称设置的两组，通过两组所述调节组件用于调整相邻两条所述传送带之间的间隔，以使两条所述传送带能够水平承载晶圆或者使晶圆穿过该间隔浸泡在所述清洗槽内；
限位组件，具有朝向所述传送带延伸的限位杆，以及用于驱动所述限位杆靠近或远离所述传送带的驱动单元。
可选地，所述调节组件包括：
驱动装置，设置在机架上；
驱动杆，一端与所述驱动装置连接，另一端与所述传送带的安装架连接，通过所述驱动装置驱动所述安装架移动以使相邻两条所述传送带相互靠近或远离。
可选地，所述安装架的两端分别转动连接有轴套，所述传送带安装在所述轴套上，所述轴套分别周向限位地套设在连接轴上，通过所述连接轴的驱动带动所述轴套旋转，从而带动所述传送带进行输送；驱动两条所述传送带进行相互靠近或远离时，所述轴套沿所述转轴的轴向进行滑动。
可选地，所述连接轴在相邻两条传送带之间断开，并在断开处通过联轴器可拆卸地连接。
可选地，所述晶圆夹持组件包括：
底托，用于承载晶圆；
卡爪，中部铰接在所述底托上，所述卡爪的第一端具有驱动部，当所述底托置于清洗液中时，所述驱动部在所述清洗液的浮力作用下向上驱动，所述卡爪的第二端受所述驱动部的作用下压在所述晶圆上，以使所述底托和所述卡爪的第二端配合对所述晶圆进行竖直方向上的限位；
连接杆和第一升降驱动单元，所述连接杆的第一端与所述底托连接，所述连接杆的第二端与所述第一升降驱动单元连接，所述第一升降驱动单元位于所述底托的上方，通过所述第一升降驱动单元驱动所述底托升降，使得所述底托上的晶圆置于清洗槽的清洗液中或使得晶圆从清洗槽的清洗液中离开。
可选地，所述卡爪的中部连接在转轴上，所述卡爪与转轴之间设有阻尼结构。
可选地，所述阻尼结构包括：套设在所述转轴上的扭簧，所述扭簧的一端与所述卡爪连接；当所述卡爪受到浮力进行转动时，所述扭簧具有用于抵抗所述卡爪的弹性力。
可选地，所述阻尼结构包括：套设在所述转轴上的阻尼片、以及螺纹连接在所述转轴上的螺母结构，所述螺母结构设置在所述阻尼片的外侧，通过旋拧所述螺母结构，调节所述阻尼片的阻尼面与所述卡爪抵接力。
可选地，所述阻尼片在所述卡爪的两侧具有对称设置的两组。
可选地，还包括：密封板，所述密封板设置在所述底托和所述第一升降驱动单元之间，以使所述底托和所述第一升降驱动单元分割在不同的作业空间中。
可选地，所述限位杆竖直朝向所述传送带方向延伸，所述限位杆安装在第二升降驱动单元的驱动端，所述第二升降驱动单元用于驱动所述限位杆朝向所述传送带移动，以使所述限位杆在传送带上限制晶圆的移动。
可选地，所述第二升降驱动单元位于所述传送带的上方，用于驱动所述限位杆在竖直方向上移动。
本发明提供一种晶圆清洗系统，包括：上述方案中任一项所述的晶圆清洗机构。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的晶圆清洗机构，通过传送带对晶圆进行水平传输，因此无需设置机械手装置即可将晶圆从上一机构输送至本机构以及从本机构输出至下一机构，在对晶圆清洗时，通过调节组件调节两条传送带的间隔大小，能够使晶圆承载在晶圆夹持组件上并穿过相邻两条传送带之间的间隔，从而浸泡在下方的清洗槽内，以完成对晶圆的清洗工作；由于采用传送带进行输送，传送带安装在机构内部，在与其他机构配合安装时，可提高各机构之间的紧密性，节省安装占地空间。
2.本发明提供的晶圆清洗机构，用于驱动传送带输送的连接轴在相邻两条传送带之间断开，该结构可便于传送带从该断开处进行拆装，便于传送带的安装以及更换。
3.本发明提供的晶圆清洗机构，将晶圆浸泡在清洗槽中进行超声清洗时，晶圆夹持组件利用清洗槽中的清洗液能够驱动卡爪自动地对晶圆进行夹持，从而减少了驱动装置的设置，结构更加简单。
4.本发明提供的晶圆清洗系统，包括上述晶圆清洗机构，具体的可以作为晶圆的预清洗机构，再配合上料机构、刷洗机构、兆声甩干机构和下料机构等共同组成对晶圆进行处理的清洗系统。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中提供的晶圆清洗机构的一种具体实施方式的立体图；
图2为图1中晶圆夹持组件的一种具体实施方式的立体图；
图3为图1的俯视图；
图4为图2的俯视图；
图5为晶圆夹持组件中卡爪的一种具体实施方式的立体图；
图6为本发明的实施例中提供的晶圆清洗机构的另一种具体实施方式的立体图；
图7为本发明的实施例中卡爪在阻尼结构的一种具体实施方式的立体图；
图8为图7中所示的阻尼结构的立体图。
附图标记说明：
1、底托；2、晶圆；3、卡爪；4、驱动部；5、驱动腔室；6、水平限位卡；7、圆弧部；8、转动座；9、转轴；10、凸起；11、连接杆；12、第一升降驱动单元；13、转接板；14、密封板；15、清洗槽；16、超声振子；17、传送带；18、调节组件；19、限位杆；20、第二升降驱动单元；21、第二端；22、避让间隙；23、机架；24、驱动杆；25、安装架；26、扭簧；27、阻尼片；28、连接轴；29、轴套；30、联轴器。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供的晶圆清洗机构，可用于在对进行水平承托和夹持，以便于对晶圆2进行水平清洗。
如图1、图2所示，为本实施例提供的晶圆清洗机构的一种具体实施方式，晶圆夹持组件包括：传送带17、晶圆夹持组件、调节组件18和限位组件。所述传送带17具有平行间隔设置的至少两条，通过所述传送带17对晶圆2进行输送时，所述晶圆2水平架设在相邻两条所述传送带17之间，所述传送带17的下方适于设置清洗槽15；所述晶圆夹持组件设置在相邻两条所述传送带17之间，用于水平支撑所述晶圆2以及将所述晶圆2水平浸泡在所述清洗槽15内；所述调节组件18与所述传送带17连接，所述调节组件18具有对称设置的两组，通过两组所述调节组件18用于调整相邻两条所述传送带17之间的间隔，以使两条所述传送带17能够水平承载晶圆2或者使晶圆2穿过该间隔浸泡在所述清洗槽15内；所述限位组件具有朝向所述传送带17延伸的限位杆19，以及用于驱动所述限位杆19靠近或远离所述传送带17的驱动单元。
本实施例提供的晶圆清洗机构，通过传送带17对晶圆2进行水平传输，因此无需设置机械手装置即可将晶圆2从上一机构输送至本机构以及从本机构输出至下一机构，在对晶圆2清洗时，通过调节组件18调节两条传送带17的间隔大小，能够使晶圆2承载在晶圆夹持组件上并穿过相邻两条传送带17之间的间隔，从而浸泡在下方的清洗槽15内，以完成对晶圆2的清洗工作；由于采用传送带17进行输送，传送带17安装在机构内部，在与其他机构配合安装时，可提高各机构之间的紧密性，节省安装占地空间。
如图2、图5所示，所述晶圆夹持组件中，包括：底托1和卡爪3，所述底托1用于承载晶圆2，具体的用于水平承载晶圆2；所述卡爪3的中部铰接在所述底托1上，所述卡爪3的第一端具有驱动部4，当所述底托1置于清洗液中时，所述驱动部4在清洗液的浮力作用下向上驱动，卡爪3受力旋转，卡爪3的第二端21受所述驱动部4的作用下压在晶圆2上，以使所述底托1和所述卡爪3的第二端21配合对所述晶圆2进行竖直方向上的限位。具体的，将晶圆2放置到底托1上之后，可通过底托1的移动使晶圆2浸泡在清洗液中，当底托1置于清洗液中时，底托1上的卡爪3在清洗液浮力的作用下，其第一端的驱动部4上浮，第二端21朝向晶圆2下压，从而自动地将晶圆2进行竖直方向的限位，避免晶圆2在清洗液中浮动。也就是说，在对晶圆2进行夹持时，无需主动驱动装置，仅依靠清洗液对卡爪3第一端的驱动部4的浮力，即可使卡爪3的第二端21对晶圆2进行夹持，结构极为简单，由于无需主动驱动装置，对晶圆2的夹持无需电气结构，因此结构上更加稳定可靠，故障低，避免了超声清洗机构的使用环境对电气驱动机构的影响，维修周期和使用寿命较长。
需要说明的是，本发明不对驱动部4的结构进行限制，可以是平均密度小于清洗液密度的任意形状；也可以是虽然密度较小，但在驱动部4内设有驱动腔室5的结构，例如在驱动腔室5内设置气体，以使其能够受清洗液的浮力而向上驱动；或者是，在将其平均密度设置为小于清洗液的密度的前提下，同时将驱动部4内设置驱动腔室5，以进一步提高驱动力。
如图2、图4所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述晶圆夹持组件还包括：水平限位卡6，所述水平限位卡6固定在所述底托1上，所述晶圆2位于水平限位卡6之间，以使所述水平限位卡6对所述晶圆2进行水平方向上的限位。具体的，所述水平限位卡6具有对称的两个，两个所述水平限位卡6之间用于卡接晶圆2，从而对晶圆2进行水平方向上的限位。另外，本发明不对水平限位卡6的数量进行限制，也可以设置为整个一块，在中部设置用于限制晶圆2的凹槽。另外，需要说明的是，本实施方式中所述水平限位卡6的设置不是必须的，作为一种可替换实施方式，晶圆2可仅设置在底托1上，或者在底托1上设置其他能够对晶圆2进行水平限位的结构，例如限位柱等。
如图2所示，在本实施方式中，所述底托1和所述水平限位卡6为一体成型，针对不同规格的晶圆2，可通过更换底托1的方式，以适应不同规格的晶圆2的大小。当然这并不是限制性的，在其他实施方式中，所述底托1和所述水平限位卡6也可以是可拆卸地连接，从而可分别对水平限位卡6和底托1进行更换，以适应不同结构的晶圆2。
如图3、图4所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述水平限位卡6包括：圆弧部7，所述圆弧部7上设有用于与所述晶圆2的侧边相贴合的圆弧形边。在本实施例中，由于晶圆2为圆盘结构，将水平限位卡6设置圆弧部7，可与晶圆2的侧边更好的贴合，从而更好的对晶圆2进行水平限位。另外，作为一种可替换实施方式，所述水平限位卡6还可以是其他结构，例如可设置为间隔设置的多个限位柱等。
如图2所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述晶圆夹持组件还包括：转动座8，所述转动座8连接在所述底托1上，所述卡爪3的中部通过转轴9转动安装在所述转动座8上。通过上述设置，从而实现卡爪3的转动连接，当卡爪3的驱动部4受到清洗液的浮力向上驱动时，可驱动卡爪3进行转动，从而使卡爪3的远离驱动部4的第二端21向下压在晶圆2上，以对晶圆2进行竖直方向的限位。当然，所述转动座8的设置并不是必须的，作为一种可替换实施方式，所述卡爪3可直接转动设置在底托1上，或者是设置在所述水平限位卡6上，这些都不是限制性的。
如图1、图4所示，所述水平限位卡6上具有用于避让所述卡爪3的避让间隙22，所述卡爪3向上转动时，其第二端21穿过该避让间隙22后抵压在晶圆2上。
如图5所示，所述卡爪3上在所述转轴9和所述驱动部4之间设有凸起10，所述底托1上具有与所述凸起10相配合的阻挡部，所述凸起10抵接在所述阻挡部上时，所述驱动部4的浮动中心位于所述转轴9的一侧，具体的为远离所述底托1的一侧。如此设置，可使卡爪3受到清洗液的浮力时，能够朝向固定的一侧进行转动，从而准确的对晶圆2进行竖直方向的限位。另外，作为一种可替换实施方式，所述卡爪3上的凸起10可以省略，或者替换为其他结构，例如，可在转动座8的相应位置设阻挡卡爪3的结构，以避免卡爪3向下转动过渡，从而使卡爪3在不受浮力作用时，始终保持倾斜状态，并在受到浮力作用时，朝向一固定的方向进行转动。
如图7、图8所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述卡爪3的中部连接在转轴9上，所述卡爪3与转轴9之间设有阻尼结构。通过所述阻尼结构的设置，可减小卡爪3在转轴9上进行转动的顺滑性，在将晶圆2浸泡在清洗液中时，由于速度较快，如果卡爪3在浮力的作用下围绕转轴9的转动过快，容易导致对晶圆2边缘的作用力较大，容易损坏晶圆2。因此，通过设置阻尼结构，可有效保护晶圆2。当然，这并不是限制性的，当实际工况中，晶圆2浸入清洗液中的速度适中时，所述阻尼结构可以省略。
具体的，本实施方式中，所述阻尼结构包括：套设在所述转轴9上的扭簧26，所述扭簧26的一端与所述卡爪3连接；当所述卡爪3受到浮力进行转动时，所述扭簧26具有用于抵抗所述卡爪3的弹性力。另外，作为一种可替换实施方式，还可以采用其他阻尼结构，例如设置阻尼片27或者采用弹簧替代所述扭簧26等。
另外，在本实施方式中，所述阻尼结构还包括：套设在所述转轴9上的阻尼片27、以及螺纹连接在所述转轴9上的螺母结构，所述螺母结构设置在所述阻尼片27的外侧，通过旋拧所述螺母结构，调节所述阻尼片27的阻尼面与所述卡爪3抵接力。另外，作为一种可替换实施方式，所述阻尼片27可以单独采用，而省略所述扭簧26的设置。
另外，本实施方式还进一步的，将所述阻尼片27在所述卡爪3的两侧对称设置有两组。另外，作为一种可替换实施方式，所述阻尼片27可仅设置在卡爪3的一侧，在卡爪3的另一侧设置相应的抵接结构即可，如此也能够实现通过阻尼片27对卡爪3在转轴9上的转动灵活性的限制，从而保证晶圆2的安全。
如图1所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，还包括：连接杆11和第一升降驱动单元12，所述连接杆11的第一端与所述底托1连接，所述连接杆11的第二端21与所述第一升降驱动单元12连接，所述第一升降驱动单元12位于所述底托1的上方，通过所述第一升降驱动单元12驱动所述底托1升降，使得所述底托1上的晶圆2置于清洗槽15的清洗液中或使得晶圆2从清洗槽15的清洗液中离开。具体的，使用时，在底托1的下方设置清洗槽15，所述清洗槽15内设置清洗液，通过第一升降驱动单元12的驱动，将底托1上下移动，从而浸入到清洗液中。另外，需要说明的是，所述连接杆11和所述第一升降驱动单元12的设置均不是必须的，作为一种可替换实施方式，可设置为通过对清洗槽15进行驱动，从而实现对底托1上晶圆2的浸泡清洗。
如图1、图2所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，还包括：转接板13，所述底托1安装在所述转接板13上，所述连接杆11的第一端与所述转接板13连接。通过转接板13的设置，将底托1架设在转接板13上，在驱动时，可提高对底托1的驱动稳固性，并保持底托1底部的空间，使清洗液能够对晶圆2底部进行充分清洗。当然，这并不是限制性的，作为一种可替换实施方式，所述转接板13可以省略，第一升降驱动单元12可以直接与底托1连接进行驱动。
如图6所示，本实施例提供的晶圆清洗机构还包括：密封板14，所述密封板14设置在所述底托1和所述第一升降驱动单元12之间，以使所述底托1和所述第一升降驱动单元12分割在不同的作业空间中。通过该密封板14的设置，可避免清洗液的作业环境对第一升降驱动单元12的腐蚀，也就是说，通过密封板14将电气结构分隔开，从而保证电气部件的运行安全，提高设备使用寿命。
如图6所示，本实施例的晶圆清洗机构中，包括：清洗槽15，清洗槽15设置在所述晶圆夹持组件的底部，使用时，所述晶圆夹持组件对晶圆2进行夹持并将所述晶圆2浸泡在所述清洗槽15中进行超声清洗。
如图6所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述清洗槽15的两侧分别设有超声振子16。通过超声振子16的设置，用于通过清洗液对晶圆2进行超声清洗。另外，作为一种可替换实施方式，所述超声振子16也可以单独设置，而非必须对称设置在清洗槽15的两侧。或者，当非采用超声清洗时，所述超声振子16也可以省略。
如图6所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，当采用两条传送带17对晶圆2进行水平输送时，首先将晶圆2输送至晶圆夹持组件的上方，然后晶圆夹持组件向上移动将晶圆2承托向上，再将两条输送带之间的间隔通过调节组件18进行调宽，再将晶圆夹持组件向下移动以便于能够浸泡在清洗液中。在将晶圆2清洗完毕后，通过反向操作，将晶圆2从晶圆夹持组件上向上重新移动至两条传送带17上。
如图3、图6所示，所述调节组件18可以采用手动丝杆、气缸、油缸或电动推杆进行调节。具体的，可将两条传送带17分别安装在不同的支架上，通过两组驱动装置分别对该支架进行水平驱动，从而将两条传送带17进行水平方向的靠近或远离。另外，还可设置导向杆，从而进一步地提高进行调节时的稳定性。本实施方式中，所述调节组件18包括：驱动装置和驱动杆24，所述驱动装置设置在机架23上；所述驱动杆24的一端与所述驱动装置连接，另一端与所述传送带17的安装架25连接，通过所述驱动装置驱动所述安装架25移动以使相邻两条所述传送带17相互靠近或远离。其中所述驱动装置可以采用气缸、电动推杆等直线驱动装置。
如图3、图6所示，在本实施方式中，所述安装架25的两端分别转动连接有轴套29，所述传送带17安装在所述轴套29上，所述轴套29分别周向限位地套设在连接轴28上，通过所述连接轴28的驱动带动所述轴套29旋转，从而带动所述传送带17进行输送；驱动两条所述传送带17进行相互靠近或远离时，所述轴套29沿所述转轴9的轴向进行滑动。通过所述轴套29的设置，使传送带17能够便于进行转动，并通过轴套29的带动，可将相邻两条传送带17进行相互靠近或远离的移动。另外，作为一种可替换实施方式，所述轴套29可以替换为齿轮或滚动轴承等。
如图3所示，在本实施方式中，所述连接轴28在相邻两条传送带17之间断开，并在断开处通过联轴器30可拆卸地连接。通过上述设置，在进行更换传送带17时，可通过联轴器30将连接轴28从中间断开，从而便于新的传送带17的更换。另外，作为一种可替换实施方式，所述连接轴28可以为一整根，所述联轴器30可以省略。
如图3、图6所示，本实施例提供的晶圆清洗机构中，所述限位组件具有竖直朝向所述传送带17方向延伸的限位杆19。具体的，所述限位杆19安装在第二升降驱动单元20的驱动端，所述限位杆19的自由端竖直朝下朝向所述传送带17设置，所述第二升降驱动单元20用于驱动所述限位杆19朝向所述传送带17移动，以使所述限位杆19在传送带17上限制晶圆2的移动。也就是说，当两条所述传送带17承载晶圆2移动时，通过第二升降驱动单元20将限位杆19向下竖直移动，可阻挡在晶圆2的移动路径上，从而使晶圆2停止在晶圆夹持组件的正上方，以便于所述晶圆夹持组件向上升起后对晶圆2进行顺利承托。当然，所述限位组件的设置也不是必须的，也可以采用其他限位方式，例如，可采用位置检测装置配合控制器对传送带17的输送进行速度以及启停进行控制，以使晶圆2准确的移动到晶圆夹持组件的正上方。
需要说明的是，在本实施方式中，所述第二升降驱动单元20位于所述传送带17的上方，用于驱动所述限位杆19在竖直方向上移动。当然，这并不是限制性的。在一些可替换实施方式中，所述限位杆19可以水平设置，所述第二升降驱动单元20可以设置为对限位杆19进行水平驱动，从而使限位杆19在传送带17的两侧对晶圆2进行限位。
另外，本实施例还提供一种晶圆清洗系统，包括：上述实施方式中所述的晶圆清洗机构。具体的，可采用上述晶圆清洗机构作为预清洗机构，当然还可以包括：上料机构、刷洗机构、兆声甩干机构和下料机构等，预清洗机构设置在上料机构和刷洗机构之间。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (13)

1.一种晶圆清洗机构，其特征在于：包括：
传送带（17），具有平行间隔设置的至少两条，通过所述传送带（17）对晶圆（2）进行输送时，所述晶圆（2）水平架设在相邻两条所述传送带（17）之间，所述传送带（17）的下方适于设置清洗槽（15）；
晶圆夹持组件，设置在相邻两条所述传送带（17）之间，用于水平支撑所述晶圆（2）以及将所述晶圆（2）水平浸泡在所述清洗槽（15）内；
调节组件（18），与所述传送带（17）连接，所述调节组件（18）具有对称设置的两组，通过两组所述调节组件（18）用于调整相邻两条所述传送带（17）之间的间隔，以使两条所述传送带（17）能够水平承载晶圆（2）或者使晶圆（2）穿过该间隔浸泡在所述清洗槽（15）内；
限位组件，具有朝向所述传送带（17）延伸的限位杆（19），以及用于驱动所述限位杆（19）靠近或远离所述传送带（17）的驱动单元。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述调节组件（18）包括：
驱动装置，设置在机架（23）上；
驱动杆（24），一端与所述驱动装置连接，另一端与所述传送带（17）的安装架（25）连接，通过所述驱动装置驱动所述安装架（25）移动以使相邻两条所述传送带（17）相互靠近或远离。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述安装架（25）的两端分别转动连接有轴套（29），所述传送带（17）安装在所述轴套（29）上，所述轴套（29）分别周向限位地套设在连接轴（28）上，通过所述连接轴（28）的驱动带动所述轴套（29）旋转，从而带动所述传送带（17）进行输送；驱动两条所述传送带（17）进行相互靠近或远离时，所述轴套（29）沿转轴（9）的轴向进行滑动。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述连接轴（28）在相邻两条传送带（17）之间断开，并在断开处通过联轴器（30）可拆卸地连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述晶圆夹持组件包括：
底托（1），用于承载晶圆（2）；
卡爪（3），中部铰接在所述底托（1）上，所述卡爪（3）的第一端具有驱动部（4），当所述底托（1）置于清洗液中时，所述驱动部（4）在所述清洗液的浮力作用下向上驱动，所述卡爪（3）的第二端（21）受所述驱动部（4）的作用下压在所述晶圆（2）上，以使所述底托（1）和所述卡爪（3）的第二端（21）配合对所述晶圆（2）进行竖直方向上的限位；
连接杆（11）和第一升降驱动单元（12），所述连接杆（11）的第一端与所述底托（1）连接，所述连接杆（11）的第二端（21）与所述第一升降驱动单元（12）连接，所述第一升降驱动单元（12）位于所述底托（1）的上方，通过所述第一升降驱动单元（12）驱动所述底托（1）升降，使得所述底托（1）上的晶圆（2）置于清洗槽（15）的清洗液中或使得晶圆（2）从清洗槽（15）的清洗液中离开。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述卡爪（3）的中部连接在转轴（9）上，所述卡爪（3）与转轴（9）之间设有阻尼结构。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述阻尼结构包括：套设在所述转轴（9）上的扭簧（26），所述扭簧（26）的一端与所述卡爪（3）连接；当所述卡爪（3）受到浮力进行转动时，所述扭簧（26）具有用于抵抗所述卡爪（3）的弹性力。
8.根据权利要求6所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述阻尼结构包括：套设在所述转轴（9）上的阻尼片（27）、以及螺纹连接在所述转轴（9）上的螺母结构，所述螺母结构设置在所述阻尼片（27）的外侧，通过旋拧所述螺母结构，调节所述阻尼片（27）的阻尼面与所述卡爪（3）抵接力。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述阻尼片（27）在所述卡爪（3）的两侧具有对称设置的两组。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的晶圆清洗机构，其特征在于，还包括：密封板（14），所述密封板（14）设置在所述底托（1）和所述第一升降驱动单元（12）之间，以使所述底托（1）和所述第一升降驱动单元（12）分割在不同的作业空间中。
11.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述限位杆（19）竖直朝向所述传送带（17）方向延伸，所述限位杆（19）安装在第二升降驱动单元（20）的驱动端，所述第二升降驱动单元（20）用于驱动所述限位杆（19）朝向所述传送带（17）移动，以使所述限位杆（19）在传送带（17）上限制晶圆（2）的移动。
12.根据权利要求11所述的晶圆清洗机构，其特征在于，所述第二升降驱动单元（20）位于所述传送带（17）的上方，用于驱动所述限位杆（19）在竖直方向上移动。
13.一种晶圆清洗系统，其特征在于：包括：权利要求1-12中任一项所述的晶圆清洗机构。
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