CN213103388U - 清洗单元及插片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种清洗单元及插片装置，清洗单元包括：传送部，传送部用于带动硅片沿第一方向L运动；限位部，限位部用于限制硅片相对传送部移动；清洗部，沿第二方向W，清洗部布置于传送部的两侧，用于清洗硅片的表面；其中，传送部包括第一传送带和第二传送带；在清洗过程中，硅片与第一传送带配合时，第一传送带与硅片之间形成接触面，且硅片运动至与第二传送带配合时，接触面与第二传送带至少部分无接触配合，以使接触面在第二传送带位置的运动过程中，清洗部能够对接触面清洗。本实用新型提供的清洗单元及插片装置，能够使硅片具有较好清洗效果的同时，降低清洗时间，以提高清洗效率。

Description

清洗单元及插片装置

技术领域

本实用新型涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种清洗单元及插片装置。

背景技术

在太阳能硅片加工工艺中，因硅棒在切割过程中，使用切割液切割，并且在切割过程中，硅棒经过线锯切割，有大量的硅粉产生，会附着在切割后的太阳能硅片表面，后续需要使用大量的清洗剂进行清洗硅片，否则太阳能硅片表面会有切割液有机物和硅粉残留，严重影响太阳能电池片的光电转换效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗单元及插片装置，能够使硅片具有较好清洗效果的同时，降低清洗时间，以提高清洗效率。

本实用新型提供了一种清洗单元，用于清洗硅片，所述清洗单元包括：

传送部，所述传送部用于带动所述硅片沿第一方向L运动；

限位部，所述限位部用于限制所述硅片相对所述传送部移动；

清洗部，沿第二方向W，所述清洗部布置于所述传送部的两侧，用于清洗所述硅片的表面；

其中，所述传送部包括第一传送带和第二传送带；

在清洗过程中，所述硅片与所述第一传送带配合时，所述第一传送带与所述硅片之间形成接触面，当所述硅片运动至与所述第二传送带配合时，所述接触面与所述第二传送带至少部分无接触配合，以使所述接触面在所述第二传送带位置的运动过程中，所述清洗部能够对所述接触面清洗。

一种可能的设计中，所述第一传送带包括沿第一方向L延伸的第一带状结构，所述第二传送带包括沿第一方向L延伸的第二带状结构，所述第二带状结构具有空隙，所述第一带状结构位于所述空隙在第一方向L上的延伸区域。

一种可能的设计中，所述第一传送带和所述第二传送带均为沿第一方向L延伸的条形带状结构；

沿垂直于第一方向L，所述第一传送带设置于所述第二传送带的一侧，以使所述第一传送带和所述第二传送带交错排布。

一种可能的设计中，所述第一传送带设置为两个或两个以上，所述第一传送带沿垂直于第一方向L布置；

所述第二传送带设置于相邻所述第一传送带在第一方向L上的延伸区域。

一种可能的设计中，沿垂直于第一方向L，相邻所述第一传送带之间具有第一距离，所述第二传送带的宽度小于或等于所述第一距离。

一种可能的设计中，所述第二传送带为两组或两组以上，沿第一方向L，所述第二传送带之间间隔排布；

沿第一方向L，所述接触面运动至任一组所述第二传送带时，所述第二传送带与至少部分所述接触面无接触配合，且所述接触面与多组所述第二传送带配合后，所述清洗部能够对所述接触面清洗。

一种可能的设计中，所述限位部包括压轮组，沿第一方向L，所述压轮组分别设置于最外侧的所述第一传送带和所述第二传送带的外端；

所述压轮组包括第一压轮和第二压轮，沿第二方向W，所述第一压轮和所述第二压轮分别设置于所述硅片的两侧，所述第一压轮和所述第二压轮能够转动。

一种可能的设计中，所述清洗部包括喷头，沿第二方向W，所述喷头布置于所述硅片的两侧，所述喷头喷出的液体用于清洗所述硅片的表面；

所述清洗部还包括接水盘，所述喷头清洗所述硅片的表面时，所述接水盘用于收集清洗后的液体；

所述接水盘通过管路与所述喷头连通，所述管路设有过滤部，所述过滤部将所述接水盘内的液体过滤后能够进入所述喷头。

一种可能的设计中，所述清洗部至少包括第一清洗毛刷和第二清洗毛刷，沿第一方向L，所述第一清洗毛刷和所述第二清洗毛刷顺序布置；

沿第二方向W，所述第一清洗毛刷和所述第二清洗毛刷分别对称布置于所述硅片的两侧，且与所述硅片的表面抵接。

本申请还提供了一种插片装置，包括上料单元、清洗单元和插片单元，所述清洗单元设置于所述上料单元和所述插片单元之间，所述清洗单元为上述中任一项所述的清洗单元。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供一种清洗单元，用于清洗硅片，清洗单元包括传送部、限位部和清洗部，传送部用于带动硅片沿第一方向L运动；限位部用于限制硅片相对传送部移动；沿第二方向W，清洗部布置于传送部的两侧，用于清洗硅片的表面；其中，传送部包括第一传送带和第二传送带；在清洗过程中，硅片与第一传送带配合时，第一传送带与硅片之间形成接触面，当硅片运动至与第二传送带配合时，接触面与第二传送带至少部分无接触配合，以使接触面在第二传送带位置的运动过程中，清洗部能够对接触面清洗。随着第一传送带的运动，硅片可以运动至相邻的第二传送带位置，为了实现接触面也能够被清洗到，使得接触面在运动到第二传送带位置时能够被露出，清洗部使硅片具有较好的清洗效果的同时，避免产生硅片局部清洗不到位的情况，降低清洗时间，以提高清洗效率。

本实用新型还提供一种插片装置，包括上料单元、清洗单元和插片单元，清洗单元设置于上料单元和插片单元之间，清洗单元为上述中任一项所述的清洗单元。

该插片装置与上述的清洗单元所具有的优势相同，在此不再赘述。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的清洗单元简单结构配合示意图，其中，箭头L所指方向为第一方向，箭头W所指方向为第二方向；

图2为本实用新型实施例提供的清洗单元中一种硅片与传送部配合简单结构俯视图，其中，箭头L所指方向为第一方向；

图3为本实用新型实施例提供的另一种硅片与传送部配合简单结构俯视图，其中，箭头L所指方向为第一方向；

图4为本实用新型实施例提供的又一种硅片与传送部配合简单结构俯视图，其中，箭头L所指方向为第一方向；

图5为本实用新型实施例提供的再一种硅片与传送部配合简单结构俯视图，其中，箭头L所指方向为第一方向。

附图标记：

1-硅片；

2-限位部；

21-压轮组；

3-清洗部；

31-喷头；

32-第一清洗毛刷；

33-第二清洗毛刷；

4-传送部；

41-第一传送带；

411-接触面；

42-第二传送带；

421-空隙；

5-管路；

6-过滤部；

7-泵；

8-接水盘。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

本实用新型提供一种插片装置，包括上料单元、清洗单元和插片单元，清洗单元设置于上料单元和插片单元之间，上料单元用于将硅片1逐片插入至插片单元，插片单元用于将硅片1进行插片工作，而对于用于插片的硅片1，由于其在通过硅棒切割成硅片1后，有大量的硅粉产生，会附着在切割后的硅片1表面，硅片1表面附着的切割液有机物和硅粉残留，严重影响太阳能电池片的光电转换效率，因此在硅片1进入插片单元前，设有清洗单元。在硅片1传送过程中，通过清洗单元对硅片1表面的硅粉和切割液等残留进行清洗，以保证进入插片单元的硅片1具有较好的表面清洁度，从而保障后续制备的太阳能电池片具有较好的光电转换效率。

在硅片1运动至进入插片单元前，为了能够使硅片1的表面达到较好的清洁效果，使用如图1所示的清洁单元进行清洁处理。该清洁单元至少包括传送部4、限位部2和清洗部3。传送部4用于带动硅片1沿第一方向L运动；限位部2用于限制硅片1相对传送部4移动；沿第二方向W(对于水平放置的传送部4来说，第二方向W为传送部4的高度方向)，清洗部3布置于传送部4的两侧，用于清洗硅片1的表面。在将硅片1从上料单元运送到插片单元的过程中，通过水平放置的传送部4来实现传输，而为了能够节约成本，降低清洗单元的结构复杂程度，清洗单元设置的传送部4也可以将硅片1传输至插片单元，同时在传送部4带动硅片1的运动过程中实现对硅片1的清洗，节约加工步骤，提高效率，降低设备的成本。

传送部4采用水平放置的传送带结构，以便于传送的过程中实现对硅片1的清洗。而此种水平放置的传送带，在传送部4带动硅片1沿第一方向L(传送带的运动方向)运动时，受外力影响，硅片1容易在传送部4上产生相应的偏移，稳定性较差，影响清洗的效果，故设有相应的限位部，以限制硅片1相对传送部4的移动。

在传送过程中，布置于传送部4两侧的清洗部3需要对硅片1的上下两表面进行清洗，但在清洗过程中，由于硅片1会有部分始终与传送带接触，清洗部3在清洗时无法完成对该部分的清洗，而造成硅片1清洁不到位的情况，影响进入插片单元的硅片1的清洁度。

为了使清洗部3能够对硅片1达到较好的清洗效果，可以针对性的设置传送部4的位置以避免产生对硅片1局部清洗不到位的情况。如图2所示，传送部4可以包括第一传送带41和第二传送带42，沿第一方向L，第一传送带41和第二传送带42间隔排布，且第一传送带41设置于第二传送带42远离硅片1运动方向的一侧；在清洗过程中，硅片1与第一传送带41配合时，第一传送带41与硅片1之间形成接触面411，当硅片1运动至与一组或多组第二传送带42配合位置时，接触面411与第二传送带42至少部分无接触，以使接触面411在运动到第二传送带42位置的过程中，清洗部3能够对接触面411清洗。为了能够使硅片1在一个单程清洁工序中，即可完成清洁，且避免对硅片1清洁不到位的情况，故将传送部4沿第一方向L间隔排布。在清洗过程中，硅片1会首先与第一传送带41接触配合，在这种情况下，第一传送带41和硅片1接触配合的接触面411无法被清洗部3清洗，除了该接触面411的位置，清洗部3能够清洗完成硅片1的其他区域。随着第一传送带41硅片1可以运动至相邻的第二传送带42位置。为了实现接触面411也能够被清洗到，需要使得接触面411在运动到第二传送带42位置时能够被露出，以达到完全清洗的效果，在一些实施例中，可以设置一组第二传送带42使接触面411一次性全露出，在一些实施例中，还可以设置两组或两组以上第二传送带42使硅片1在多次与第二传送带42的配合中每次露出不同部分的接触面411而最终能够完全将接触面411清洗到。

作为本申请的一种具体实施方式，如图2和图5所示，为了使第一传送带41与硅片1接触的接触面411能够在运动至第二传送带42，以实现对接触面411的完全清洗可以采用但不限于以下结构配合：

在一种具体实施方式中，如图3所示，第一传送带41包括沿第一方向L延伸的第一带状结构，第二传送带42包括沿第一方向L延伸的第二带状结构，第二带状结构具有空隙421，第一带状结构位于空隙421在第一方向L上的延伸区域。具体的，为了能够使硅片1和第一传送带41的接触面411(可以理解的是该接触面411对应的硅片1区域在此过程中不能被清洗)在运动至第二传送带42的位置的过程中可以被清洗，可以将第一传送带41和第二传送带42设置为条形的带状结构以降低与硅片1的接触面积。为了能够使接触面411在运动至一组或多组第二传送带42的位置后，接触面411能够被清洗到，故将第二传送带42设置为具有空隙的带状结构组合设置，从而使接触面411在运动至第二传送带42的位置时，接触面411能够至少部分置于空隙421。例如，当第二传送带42设置为一组时，接触面411位于空隙421，而使第二传送带42不会对接触面411产生遮挡，从而使清洗部3能够清洗到硅片1的表面中的各个位置；又例如，当第二传送带42设置为两组或两组以上时，进入空隙421中的接触面411可以为局部，第二传送带42可能对接触面411的部分产生遮挡，但由于多组第二传送带42的设置，以及空隙421的针对性设计，可以使硅片1在运动至不同组的第二传送带42时，接触面411的各个部分能够被暴露出以便清洗部3对其进行清洗。

在一些实施例中，对于第一传送带41和第二传送带42，沿垂直于第一方向L，可以设置为两个或两个以上。第一传送带41可以与相应的第二传送带42配合，以提高传送带在带动硅片1运动的过程中，提高对硅片1的支撑稳定性。

在另一种具体实施方式中，如图2和图4所示，第一传送带41和第二传送带42均可以设置为沿第一方向L延伸的条形带状结构；沿垂直于第一方向L(在与传送带表面平行的水平面中，与第一方向L垂直的方向)，第一传送带41设置于第二传送带42的一侧，以使第一传送带41和第二传送带42交错排布。通过将第一传送带41和第二传送带42设置条形带状结构，以降低传送带与硅片1的接触面积，能够使清洗部3对硅片1表面清洁时，减少硅片1与传送带配合产生的清洁死角。由于第一传送带41和第二传送带42交错排布，接触面411(硅片1和第一传送带41的接触区域)可以在第二传送带42的位置时被暴露出，以便清洗部3能够清洗到接触面411对应的硅片区域，从在硅片1单程运动中即可使硅片1表面的每一个区域被清洗，避免了清洁死角，提高了清洗效率。

为了提高传送带在带动硅片1运动过程中，提高对硅片1的支撑稳定性，第一传送带41可以设置为两个或两个以上。第一传送带41沿垂直于第一方向L布置；沿第一方向L，第二传送带42设置于相邻第一传送带41在第一方向L上的延伸区域。

具体的，如图2和图4所示，对于第一传送带41和第二传送带42的交错排布。可以理解为，沿垂直于第一方向L，第一传送带41设置为两个时，第一传送带41沿第一方向L排布且与第一传送带41相邻的第二传送带42可以设置为两个，沿垂直于第一方向L，相邻第一传送带41之间具有第一距离，第二传送带42在第一距离的范围内，且第二传送带42之间的距离小于第一距离，第二传送带42分别置于第一传送带41的两内侧，或者第二传送带42分别设置于第一距离的范围外，分别置于第一传送带41的两外侧，或者，第二传送带42的一者在第一距离的范围内，另一者在范围外，即第二传送带42一者置于两个第一传送带41之间的内侧，另一者置于外侧。而当第一传送带41和第二传送带42沿垂直于第一方向L分别设有多个时，上述中的排布形式也能够适用，以使在第一传送带41位置形成的接触面411在运动至第二传送带42的位置后被完全清洗，避免清洁死角。对于设置的第一传送带41和第二传送带42之间的配合，并不限制于上述中的配合形式，也可以采用其他配合的结构，在此不做具体限定。

可选的，对于设置的第一传送带41和第二传送带42的配合，以使第一传送带41与硅片1接触形成接触面411能够在运动至第二传送带42位置被清洗部3清洗到，避免产生清洗死角，在上述中采用交错排布的传送带配合结构中，当第二传送带42采用一组时，如图4所示，沿垂直于第一方向L，第二传送带42的宽度小于或等于第一距离，从而避免交错排布的第二传送带42与至少部分的接触面411重合，而造成局部的接触面411不会被清洗到的情况。

如图5所示，第二传送带42设置为两组或两组。沿第一方向L，接触面411运动至任一组第二传送带42时，第二传送带42与至少部分接触面411无接触配合，且接触面411与多组第二传送带42配合后，清洗部3能够对接触面411清洗。第二传送带42之间间隔排布，且沿第一方向L排布的第二传送带42不处于同一直线，相互之间错开一定的距离，从而使接触面411在运动至每一组第二传送带42时，能够被清洗部3完全清洗。具体的，如图5所示，接触面411至少包括第一部分和第二部分(图5中虚线部分，该部分为示意图，并不代表只有该部分为接触面411，正常情况下，由于硅片1在传送带的作用下沿第一方向L运动，硅片1进入清洗单元后，会与第一传送带41配合，所以说，进入第二传送带42的接触面411为从第一传送带41导出的长条状且持续的表面，在图中为了便于理解，只是简单标记的对应第二传送带42长度的接触面411位置)，在清洗过程中，靠近第一传送带41的第二传送带42与第一部分接触配合，且在接触面411运动至其他第二传送带42位置时，第二传送带42与第一部分无重合。根据第二传送带42的组数设置划分相应的第一部分、第二部分、甚至第三部分等，在硅片1运动至不同组的第二传送带42时，第二传送带42遮挡或露出其中的某个部分，而使在硅片1从第二传送带42运动过去后，接触面411的每个部分能够被清洗部3清洗至少一次。多组的第二传送带42的设置能够提高对硅片1清洁死角清洗的效果，避免在一次的清洁时而使清洁死角位置清洁不到位，从而提升硅片1表面的清洁度。

在一些实施例中，清洁单元可以设置限位部以实现对硅片1的限位，避免硅片1在运动过程中发生偏移，以及偏移造成后续清洁过程中部分硅片区域不能够被完全清洗。在一些实施例中，限位部2包括压轮组21，沿第一方向L，压轮组21分别设置于最外侧的第一传送带41和第二传送带42的外端；压轮组21包括第一压轮和第二压轮，沿第二方向W，第一压轮和第二压轮分别设置于硅片1的两侧，第一压轮和第二压轮能够转动。在硅片1运动时，能够通过设置的压轮组实现限位。在硅片1运动的过程中，第一压轮和第二压轮转动配合，形成对硅片的挤压力，使硅片沿第一方向L运动的过程中，不会产生晃动或水平方向的偏移，达到较好的限位效果。

在硅片1传送过程中，清洗部3实现对硅片1的清洁。在一些实施例中，清洗部3至少包括第一清洗毛刷32和第二清洗毛刷33，沿第一方向L，第一清洗毛刷32和第二清洗毛刷33顺序布置；沿第二方向W，第一清洗毛刷32和第二清洗毛刷33分别对称布置于硅片1的两侧，且与硅片1的表面抵接。第一清洗毛刷32和第二清洗毛刷33可以沿第一方向L布置有多组，以便于硅片沿第一方向L运动的过程中，毛刷能够与硅片表面接触进行清洁，在第一传送带41位置的毛刷不能清洗接触面411而只能与第一传送带41接触时，位于第二传送带42位置的毛刷能够实现对接触面411位置的清洁，以使硅片的表面清洁度更高。可选的，对于设置的第一清洁毛刷和第二清洁毛刷，可以设置为尼龙毛刷、海绵毛刷等，在此不做具体限定。

由于切割后的硅片表面清洗难度较高，为了能够达到较好的清洗效果，清洗部3还包括喷头31，沿第二方向W，喷头31布置于硅片1的两侧，喷头31喷出的液体用于清洗硅片1的表面。从喷头31喷出的液体为专用于将残留的硅粉和切割液从硅片1表面去除的分散剂溶液，以提高清洗的效果，通过该液体配合以毛刷的设置，从而完成对硅片1表面的清洁，并通过海绵的毛刷将硅片1表面残留的液体吸干，以使进入插片单元的硅片1具有较高的洁净度。

在此需要强调的是，对于清洗部3中设置的毛刷、喷头31等结构的具体配合位置，可以根据相应的传送带的位置以及实际的使用情况做相应调整，其具体结构的配合，在此不做限定。

在一些实施例中，在通过喷头31喷出的专用清洗溶液进行清洗时，为了避免溶液的浪费，而使其能够循环利用，清洗部3还包括接水盘8，喷头31清洗硅片1的表面时，接水盘8用于收集清洗后的液体；接水盘8通过管路5与喷头31连通，管路5设有过滤部6，过滤部6将接水盘8内的液体过滤后能够进入喷头31。通过使清洗硅片1后的废液进入接水盘8，在经由过滤部6过滤，过滤后的溶液在泵7的作用回流至喷头31，从而使溶液能够循环再利用，提高溶液的利用率，节约成本。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种清洗单元，用于清洗硅片(1)，其特征在于，所述清洗单元包括：

传送部(4)，所述传送部(4)用于带动所述硅片(1)沿第一方向L运动；

限位部(2)，所述限位部(2)用于限制所述硅片(1)相对所述传送部(4)移动；

清洗部(3)，沿第二方向W，所述清洗部(3)布置于所述传送部(4)的两侧，用于清洗所述硅片(1)的表面；

其中，所述传送部(4)包括第一传送带(41)和第二传送带(42)；

在清洗过程中，所述硅片(1)与所述第一传送带(41)配合时，所述第一传送带(41)与所述硅片(1)之间形成接触面(411)，当所述硅片(1)运动至与所述第二传送带(42)配合时，所述接触面(411)与所述第二传送带(42)至少部分无接触配合，以使所述接触面(411)在所述第二传送带(42)位置的运动过程中，所述清洗部(3)能够对所述接触面(411)清洗。

2.根据权利要求1所述的清洗单元，其特征在于，所述第一传送带(41)包括沿第一方向L延伸的第一带状结构，所述第二传送带(42)包括沿第一方向L延伸的第二带状结构，所述第二带状结构具有空隙(421)，所述第一带状结构位于所述空隙(421)在第一方向L上的延伸区域。

3.根据权利要求1所述的清洗单元，其特征在于，所述第一传送带(41)和所述第二传送带(42)均为沿第一方向L延伸的条形带状结构；

沿垂直于第一方向L，所述第一传送带(41)设置于所述第二传送带(42)的一侧，以使所述第一传送带(41)和所述第二传送带(42)交错排布。

4.根据权利要求3所述的清洗单元，其特征在于，所述第一传送带(41)设置为两个或两个以上，所述第一传送带(41)沿垂直于第一方向L布置；

所述第二传送带(42)设置于相邻所述第一传送带(41)在第一方向L上的延伸区域。

5.根据权利要求4所述的清洗单元，其特征在于，沿垂直于第一方向L，相邻所述第一传送带(41)之间具有第一距离，所述第二传送带(42)的宽度小于或等于所述第一距离。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述第二传送带(42)为两组或两组以上，沿第一方向L，所述第二传送带(42)之间间隔排布；

沿第一方向L，所述接触面(411)运动至任一组所述第二传送带(42)时，所述第二传送带(42)与至少部分所述接触面(411)无接触配合，且所述接触面(411)能够与多组所述第二传送带(42)配合。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述限位部(2)包括压轮组(21)，沿第一方向L，所述压轮组(21)分别设置于最外侧的所述第一传送带(41)和所述第二传送带(42)的外端；

所述压轮组(21)包括第一压轮和第二压轮，沿第二方向W，所述第一压轮和所述第二压轮分别设置于所述硅片(1)的两侧，所述第一压轮和所述第二压轮能够转动。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述清洗部(3)包括喷头(31)，沿第二方向W，所述喷头(31)布置于所述硅片(1)的两侧，所述喷头(31)喷出的液体用于清洗所述硅片(1)的表面；

所述清洗部(3)还包括接水盘(8)，所述喷头(31)清洗所述硅片(1)的表面时，所述接水盘(8)用于收集清洗后的液体；

所述接水盘(8)通过管路(5)与所述喷头(31)连通，所述管路(5)设有过滤部(6)，所述过滤部(6)将所述接水盘(8)内的液体过滤后能够进入所述喷头(31)。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述清洗部(3)至少包括第一清洗毛刷(32)和第二清洗毛刷(33)，沿第一方向L，所述第一清洗毛刷(32)和所述第二清洗毛刷(33)顺序布置；

沿第二方向W，所述第一清洗毛刷(32)和所述第二清洗毛刷(33)分别对称布置于所述硅片(1)的两侧，且与所述硅片(1)的表面抵接。

10.一种插片装置，其特征在于，包括上料单元、清洗单元和插片单元，所述清洗单元设置于所述上料单元和所述插片单元之间，所述清洗单元为权利要求1-9中任一项所述的清洗单元。

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