JP2022523695A - 基板洗浄デバイス及び基板洗浄方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000185238 Lophostemon confertus Species 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
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-
- B08B1/12—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B13/00—Brushes with driven brush bodies or carriers
- A46B13/001—Cylindrical or annular brush bodies
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A46—BRUSHWARE
- A46B—BRUSHES
- A46B13/00—Brushes with driven brush bodies or carriers
- A46B13/02—Brushes with driven brush bodies or carriers power-driven carriers
-
- B08B1/20—
-
- B08B1/30—
-
- B08B1/32—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Abstract
基板洗浄デバイスが、基板を保持するように構成されたチャンバ本体と、ブラシアセンブリとを含み得る。ブラシアセンブリは、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2ローラーとの間で延在するベルトを含み得る。第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方は、ベルトがチャンバ本体内に配置された基板の第1の表面と接触する第1の位置と、ベルトが第1の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能であり得る。他の基板洗浄デバイス及び基板を洗浄する方法が開示される。【選択図】図1A
Description
[001] 本開示は、基板洗浄デバイス及び基板洗浄デバイスを動作させるための方法に関する。
[002] 半導体デバイスの製造中に、その上に半導体デバイスが製造される基板は、多くの工程を経る。そのような工程の1つは洗浄であり、その場合、基板をブラシボックス内に置くことができる。洗浄ローラーを、ブラシボックス内に位置付けることができ、基板に対して回転させて、基板を洗浄することができる。
[003] 幾つかの実施形態では、基板洗浄デバイスが提供される。基板洗浄デバイスは、基板を保持するように構成されたチャンバ本体、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第1のベルトを含む、第1のブラシアセンブリであって、第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、第1のベルトがチャンバ本体内に配置された基板の第1の表面に接触する第1の位置と、第1のベルトが第1の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第1のブラシアセンブリ、並びに、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第2のベルトを含む、第2のブラシアセンブリであって、第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、第2のベルトが基板の第2の表面に接触する第1の位置と、第2のベルトが第2の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第2のブラシアセンブリを含む。
[004] 幾つかの実施形態では、基板を洗浄する方法が提供される。該方法は、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第1のベルトを含む、第1のブラシアセンブリを提供すること、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第2のベルトを含む、第2のブラシアセンブリを提供すること、第1のベルトを回転させること、第2のベルトを回転させること、第1のブラシアセンブリの第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、第1のベルトが基板の第1の表面に接触する第1の位置へ移動させること、並びに、第2のブラシアセンブリの第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、第2のベルトが基板の第2の表面に接触する第1の位置へ移動させることを含み得る。
[005] 幾つかの実施形態では、基板洗浄デバイスが提供される。基板洗浄デバイスは、基板を保持するように構成されたチャンバ本体、第1のローラー、第2のローラー、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在するベルトを含む、第1のブラシアセンブリであって、第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、ベルトがチャンバ本体内に配置された基板の第1の表面に接触する第1の位置と、ベルトが第1の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第1のブラシアセンブリ、並びに、チャンバ本体の外部に位置付けられ、第1のローラーと第2のローラーとのうちの一方に磁気結合された磁気カプラであって、第1のローラーと第2のローラーとのうちの一方を第1の位置と第2の位置との間で移動させるように構成された磁気カプラを含み得る。
[006] 本開示のこれら及び他の実施形態による、多数の他の態様及び特徴が提供される。本開示の実施形態の他の特徴及び態様は、以下の明細書の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面により完全に明らかになる。
[007] 以下に記載される図面は、単に例示の目的のためであり、必ずしも一定の縮尺で描かれていない。これらの図面は、本開示の範囲を限定することを意図するものでは全くない。可能な限り、同一又は類似の部分について言及するために、同一の参照番号が図面全体を通じて使用されることになる。
[0016] 図1Aは、洗浄状態にある基板洗浄デバイス100の側面図を示し、図1Bは、解放状態にある基板洗浄デバイス100を示す。本明細書で説明される基板洗浄デバイス100の特徴は、他の基板処理デバイスに適用され得る。基板洗浄デバイス100は、プロセス空間104を画定するチャンバ本体102(例えば、ブラシボックス)を含み得る。チャンバ本体102は、内部に位置付けられた基板110を洗浄するために使用される洗浄液などの処理液を保持するように構成されたタンクであってよい。基板110は、複数のローラーによってチャンバ本体102内に支持され得る。第1のローラー114A及び第2のローラー114Bが、図1A及び図1Bで示されている。基板110は、より多くのローラー(図示せず)によって支持されてよい。
[0017] 基板110は、基板洗浄デバイス100によって洗浄され得る、第1の表面110Aと、第1の表面110Aとは反対側の第2の表面110Bとを含む。幾つかの実施形態では、第1の表面110Aと第2の表面110Bとが、両方とも、基板洗浄デバイス100によって同時に洗浄及び/又は処理され得る。他の実施形態では、第1の表面110A及び第2の表面110Bが、基板洗浄デバイス100によって連続的に洗浄及び/若しくは処理されてよく、並びに/又は、単一の表面(例えば、第1の表面110A若しくは第2の表面110B)が、基板洗浄デバイス100によって洗浄及び/若しくは処理されてよい。駆動機構116が、第2のローラー114B又は別の支持ローラーに結合されてよく、洗浄工程中に基板110を方向118A及び/又は方向118Bに回転させる。
[0018] 基板洗浄デバイス100は、第1のブラシアセンブリ120A及び第2のブラシアセンブリ120Bを含んでよい。第1のブラシアセンブリ120Aは、第1のモーター122Aと、第1のモーター122Aに結合された第1のローラー124Aとを含んでよい。第2のブラシアセンブリ120Bは、第2のモーター122Bと、第2のモーター122Bに結合された第1のローラー124Bとを含んでよい。幾つかの実施形態では、単一のモーター(図示せず)が、第1のモーター122A及び第2のモーター122Bと置き換わってもよく、第1のローラー124A及び第1のローラー124Bの両方を回転させてよい。
[0019] 第1のベルト126Aが、第1のローラー124Aと第2のローラー132Aとの間で延在し得る。第2のベルト126Bが、第1のローラー124Bと第2のローラー132Bとの間で延在し得る。第1のベルト126Aは、外面128A及び内面128Bを含み得る。第2のベルト126Bも、外面130A及び内面130Bを含み得る。第1のベルト126Aの内面128Bは、第1のローラー124A及び第2のローラー132Aに接触し得る。第2のベルト126Bの内面130Bは、第1のローラー124B及び第2のローラー132Bに接触し得る。例えば、内面128Bは、第1のローラー124A及び/又は第2のローラー132Aに接触し得る歯及び/又は摩擦面(図示せず)などの表面特徴を含み得る。同様に、内面130Bは、第1のローラー124B及び/又は第2のローラー132Bに接触する歯又は摩擦面(図示せず)などの表面特徴を含み得る。
[0020] 第1のモーター122Aの回転は、第1のローラー124Aによって第1のベルト126Aを移動させる。第1のベルト126Aは、第1のローラー124A及び第2のローラー132Aの周りで回転する。同様に、第2のモーター122Bの回転は、第1のローラー124Bによって第2のベルト126Bを移動させる。第2のベルト126Bは、第1のローラー124B及び第2のローラー132Bの周りで回転する。幾つかの実施形態では、基板洗浄デバイス100が、第1のベルト126A及び第2のベルト126Bに接触し得る他のローラーを含んでよい。幾つかの実施形態では、(第1のローラー124A及び/又は第1のローラー124Bに加えて又は代えて)第2のローラー132A及び/又は第2のローラー132Bが、1以上のモーターによって駆動され得る。
[0021] 図1A及び図1Bで描かれている実施形態では、第1のモーター122Aが、第1のローラー124Aを方向D11に回転させてよく、第2のモーター122Bが、第1のローラー124Bを方向D12に回転させてよい。したがって、第1のベルト126Aは、第2のローラー132Aの周りで方向D11に移動し、第2のベルト126Bは、第2のローラー132Bの周りで方向D12に移動する。したがって、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとの両方は、基板110に対して方向D13に移動する。幾つかの実施形態では、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bが、基板110に対して方向D13とは反対の方向に移動してもよい。
[0022] 第1のベルト126Aの外面128Aは、基板110の第1の表面110Aと接触するように構成され得る。第2のベルト126Bの外面130Aは、基板110の第2の表面110Bと接触するように構成され得る。外面128A及び外面130Aは、基板の表面を洗浄又は他の方法で処理することができる従来のパッドと同じ表面特徴を含み得る。幾つかの実施例では、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bが、研磨パッドで一般的に使用される材料から作製され得る。幾つかの実施形態では、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bが、ポリウレタン及び/又はポリビニールアルコール(PVA)から作製されてよく、又はそれらを含んでよい。第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bは、他の材料から作製されてよい。第1のベルト126A及び第2のベルト126Bは、3次元印刷及び/又は他の製造工程によって作製されてよい。幾つかの実施形態では、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bの外面128Aと130Aが、それらの幅及び/又はそれらの長さにわたり異なる材料を含み得る。そのような構成によって、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとの異なる部分が、基板110上で異なる手順を実行することが可能になる。
[0023] 第1のポート138Aが、基板110の第1の表面110Aの近傍に位置付けられてよく、第2のポート138Bが、第2の基板110Bの近傍に位置付けられてよい。第1のポート138A及び第2のポート138Bは、基板110の第1の表面110A及び第2の表面110Bに洗浄化学物質又は他の流体などの化学物質を分注し、及び/又はそこから、洗浄化学物質又は他の流体などの化学物質を除去し得る。例えば、第1のポート138A及び第2のポート138Bは、基板処理で使用されるガスなどの流体を基板110上に分散させることができる。幾つかの実施形態では、流体が、フッ化水素酸(HF)、オゾン、塩酸(HCl)、及び/又は水酸化アンモニウム(NH4OH)を含み得る。他の流体を使用してもよい。
[0024] 第1のブラシアセンブリ120Aは、第1のベルト126Aの外面128Aの近傍に位置付けられた第1のポート140A及び第2のポート140Bを含んでよい。第2のブラシアセンブリ120Bは、第2のベルト126Bの外面130Aの近傍に位置付けられた第1のポート142A及び第2のポート142Bを含んでよい。第1のポート140A、第1のポート142A、第2のポート140B、及び第2のポート142Bは、第1のベルト126A及び第2のベルト126Bの外面128A及び外面130Aに洗浄化学物質などの化学物質を分注し、及び/又はそこから、洗浄化学物質などの化学物質を除去し得る。幾つかの実施形態では、洗浄化学物質が、近似的に0.05%から1.0%の濃度のNH4OHなどの塩基溶液を含んでよい。より高い又はより低い濃度のNH4OH又は他の塩基溶液を使用してもよい。幾つかの実施形態では、第1のブラシアセンブリ120A及び/又は第2のブラシアセンブリ120Bが、第1のベルト126A及び第2のベルト126Bの外面128A及び外面130Aをコンディショニングする(condition:適当な状態にする)コンディショナ(図示せず)を含み得る。例えば、コンディショナは、脱イオン水又は別の溶液を、第1のベルト126A及び第2のベルト126Bの外面128A及び外面130Aに付加し得る。
[0025] 第1のブラシアセンブリ120Aは、第1の旋回点146Aを含んでよく、第2のブラシアセンブリ120Bは、第2の旋回点146Bを含んでよい。図1A及び図1Bで描かれている実施形態では、第1の旋回点146Aが、第1のローラー124Aの中心の近傍に位置付けられてよく、第2の旋回点146Bが、第1のローラー124Bの中心の近傍に位置付けられてよい。第1のブラシアセンブリ120Aは、第1の旋回点146Aの周りで方向D14に旋回してよく、第2のブラシアセンブリ120Bは、第2の旋回点146Bの周りで方向D15に旋回してよい。例えば、モーター及び/又はサーボ(図示せず)は、第1のブラシアセンブリ120Aを第1の旋回点146Aの周りで旋回させてよく、第2のブラシアセンブリ120Bを第2の旋回点146Bの周りで旋回させてよい。
[0026] 図1Aで描かれている基板洗浄デバイス100は、洗浄状態にある。洗浄状態では、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとが、それぞれ、基板110の第1の表面110Aと第2の表面110Bとに接触している。例えば、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとは、基板110の第1の表面110Aと第2の表面110Bとに処理を実行し得る。第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bが、基板110に処理を実行する前又は後に、基板洗浄デバイス100は、解放状態に置かれてよく、基板110がチャンバ本体102の中に置かれ及び/又はそこから取り出されることを可能にする。
[0027] 図1Bは、解放状態にある基板洗浄デバイス100を示している。第1のブラシアセンブリ120Aは、図1Aで示されている第1のブラシアセンブリ120Aの位置に対して反時計回りに回転した。第2のブラシアセンブリ120Bは、図1Bで示されている第2のブラシアセンブリ120Bに対して時計回りに回転した。したがって、基板洗浄デバイス100が解放状態にあるときに、第1のブラシアセンブリ120A及び第2のブラシアセンブリ120Bは基板110から間隔を空けられ、それにより、基板110はチャンバ本体102から取り出されることが可能になる。基板洗浄デバイス100の解放状態は、基板がチャンバ本体102内に置かれることを更に可能にする。幾つかの実施形態では、第1のベルト126Aの外面128Aと第2のベルト126Bの外面130Aとは、基板110の第1の表面110Aと第2の表面110Bとから約10mmから15mmだけ間隔を空けられ得るが、他の間隔が使用されてもよい。
[0028] 動作に先だって、基板洗浄デバイス100は、図1Bで示されているように、解放状態にあってよい。基板110は、図1Bで示されているように、チャンバ本体102の中に置かれ得る。次いで、基板洗浄デバイス100は、図1Aで示されているように、解放状態から洗浄状態に移行し得る。具体的には、第1のブラシアセンブリ120Aが、第1の旋回点146Aの周りで時計回りに旋回してよく、第1のベルト126Aの外面128Aが基板110の第1の表面110Aに接触する位置まで至る。第2のブラシアセンブリ120Bは、第2の旋回点146Bの周りで反時計回りに旋回してよく、第2のベルト126Bの外面130Aが基板110の第2の表面110Bに接触する位置まで至る。幾つかの実施形態では、第1のブラシアセンブリ120Aと第2のブラシアセンブリ120Bとは、同時に旋回し得る。例えば、第1のブラシアセンブリ120Aと第2のブラシアセンブリ120Bとは、第1のブラシアセンブリ120Aと第2のブラシアセンブリ120Bとを同時に旋回させる、単一のモーター又は他の移動デバイスに結合されてよい。
[0029] 基板洗浄デバイス100が洗浄状態にあるときに、駆動機構116は基板110を回転させ得る。更に、第1のモーター122Aは、第1のベルト126Aを回転させてよく、第2のモーター122Bは、第2のベルト126Bを回転させてよく、基板110の第1の表面110A及び第2の表面110Bを処理する。幾つかの実施形態では、第1のモーター122A及び/又は第2のモーター122Bが、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bに加えられる負荷及び/又はトルクをモニタしてよく、基板110に加えられる力及び/又は基板110の処理が完了したときを特定する。幾つかの実施形態では、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bが、洗浄及び/又は処理中に、基板110に対して約0.3平方インチ当たりのポンド(psi)と8.0psiとの間で押し付けられてよい。
[0030] 第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとの使用により、基板を処理するために使用される従来のローラー及びパッドを超える多くの利点がもたらされる。例えば、ベルトの表面積は、従来のパッド又はローラーの表面積よりも大きくすることができる。ベルトのより大きな表面積は、ベルトが従来のパッド及びローラーよりも長く持続することを可能にし、その結果、従来の基板洗浄デバイスにおけるパッド又はローラーの交換よりもベルトの交換が少なくなり得る。図1A及び図1Bで示されているように、第1のベルト126Aは、第1のローラー124Aと第2のローラー132Aとの間で延在し、第2のベルト126Bは、第1のローラー124Bと第2のローラー132Bとの間で延在する。第1のベルト126A及び第2のベルト126Bの延長された長さは、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとに対する、コンディショニング手順の適用及び/又は化学物質の付加を可能にする。幾つかの実施形態では、コンディショニングが、軽い圧力(例えば、0.1psiから3psi)で第1のベルト126A及び第2のベルト126Bに付加される、ダイヤモンドコーティングされたディスクなどの粗い材料への、脱イオン水の付加を含み得る。他のコンディショニング工程及び/又は圧力が使用されてもよい。したがって、第1のポート140A、第2のポート140B、第1のポート142A、及び第2のポート142Bの位置について、より多くの選択肢があり、これらは、第1のベルト126A及び第2のベルト126Bに、コンディショニングを行い及び/又は化学物質を付加することができる。更に、コンディショニング及び/又は化学物質の付加は、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとの直線的な及び/又は湾曲したセクションに行われてよい。
[0031] 次に図2A及び図2Bを参照する。それらは、異なるベルト構成を有する基板洗浄デバイス100の実施形態を示している。図2A及び図2Bの実施形態では、第1のブラシアセンブリ120Aが、第3のローラー250Aを含み、第2のブラシアセンブリ120Bが、第3のローラー250Bを含む。第3のローラー250Aは、基板110の第1の表面110Aに接触することができる第1のベルト126Aの直線的なセクション252A(図2B)を提供する。直線的なセクション252Aは、従来のローラーと比較して、第1のベルト126Aと第1の表面110Aとの間のより大きな接触面積を提供する。第3のローラー250Bは、第2のベルト126Bの同様に直線的なセクション252B(図2B)を提供する。幾つかの実施形態では、直線的なセクション252A及び/又は直線的なセクション252Bが、基板110の直径の8分の1と8分の7との間にあってよい。他の実施形態では、直線的なセクション252A及び/又は直線的なセクション252Bが、基板110の直径の8分の1と2分の1との間にあってよい。更に別の実施形態では、直線的なセクション252A及び/又は直線的なセクション252Bが、基板110の直径の8分の1と4分の1との間にあってよい。他の直線的なセクションの長さが使用されてもよい。
[0032] 図2Bで示されているように、基板洗浄デバイス100の実施形態は、第1のブラシアセンブリ120Aを第1の旋回点146Aの周りで回転させ、第2のブラシアセンブリ120Bを第2の旋回点146Bの周りで回転させてよく、基板洗浄デバイス100を洗浄状態と解放状態との間で移行させる。
[0033] 次に図3を参照する。それは、基板洗浄デバイス100の一実施形態の上面図を示している。図3の実施形態では、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとが、複数のゾーンに区分けされている。例えば、第1のベルト126Aは、個別にゾーン360A~360Gと称される複数のゾーン360を含み得る。第1のベルト126Aの外面128Aは、ゾーン360A~360Gのそれぞれ内に異なる材料又は異なる構成の材料を有し得る。同様に、第2のベルト126Bの外面130Aは、個別にゾーン362A~362Gと称される複数のゾーン362に区分けされ得る。外面128A及び外面130Aは、図3で示されているよりも少ない数又は多い数のゾーン360及びゾーン362(例えば、2つ、3つ、4つ、5つ、6つ、8つ、9つなどのゾーン360及びゾーン362)を有し得る。
[0034] 外面128Aのゾーン360A~360G及び外面130Aのゾーン362A~362Gは、異なる材料又は異なる構成の材料を有し得る。したがって、ゾーン360A~360G及びゾーン362A~362Gは、第1のベルト126Aと第2のベルト126Bとの異なる部分が、基板110上で異なる処理を実行することを可能にする。ゾーン360A~360Gのそれぞれの材料は、PVA又は同様な材料であってよく、又はそれらを含んでよい。ゾーン360A~360Gの少なくとも2つの材料は、異なるデュロメータ(durometer)を有してよい。更に、ゾーン360A~360Gの少なくとも2つは、異なる表面仕上げを有してよい。他の実施形態では、ゾーン360A~360Gの少なくとも1つの下に、個々の加圧膜が位置付けられてよく、個々の加圧膜は、独立して加圧され得る。
[0035] 次に図4を参照する。それは、第1のモーター122A及び第2のモーター122Bが第2のローラー132A及び第2のローラー132Bの上方に位置付けられる、基板洗浄デバイス100の一実施形態を示している。基板洗浄デバイス100のこの構成は、基板110の異なる洗浄及び/又は処理を提供することができる。例えば、基板110に付加される化学物質は、基板110上に異なるように蓄積させ及び/又は分配することができ、それは性能を向上させ得る。
[0036] 次に図5を参照する。それは、モーターとローラーとの間に磁気結合を含む基板洗浄デバイス100を示している。第1の駆動アセンブリ550A及び第2の駆動アセンブリ550Bは、チャンバ本体102の外部に位置付けられ得る。第1の駆動アセンブリ550Aは、第2の駆動アセンブリ550Bと実質的に同様又は同一であってよい。第1の駆動アセンブリ550Aの構成要素の以下の説明は、第2の駆動アセンブリ550Bに適用可能であり得る。第1の駆動アセンブリ550Aは、第1の磁気カプラ554に結合され得るモーター552であって、第1の磁気カプラ554を回転させることができるモーター552を含んでよい。第1の磁気カプラ554は、ローラー532Aに結合され得る第2の磁気カプラ556に磁気結合され得る。第1のベルト126Aは、ローラー532Aとローラー524との周りで回転可能であり得る。モーター552は、第1の磁気カプラ554を回転させてよく、それは、第2の磁気カプラ556が回転することをもたらし得る。第2の磁気カプラ556は、ローラー532Aに結合され得る。ローラー532Aは、第2の磁気カプラ556が回転するときに回転し得る。したがって、第1のベルト126Aは、ローラー532Aとローラー524との周りで回転し得る。
[0037] 第1の駆動アセンブリ550Aは、移動機構560に移動可能に結合され得る。移動機構560は、軸562に沿って第1の駆動アセンブリ550Aを移動させ得る。例えば、軸562に沿った第1の駆動アセンブリ550Aの移動は、第1のブラシアセンブリ120Aを洗浄状態と解放状態との間で移行させ得る。幾つかの実施形態では、移動機構560が、直線的なスライド564を含み得る。その場合、第1の駆動アセンブリ550Aは、直線的なスライド564に結合されてよく、直線的なスライド564に対して摺動してよい。エアシリンダなどのアクチュエータ566が、第1の駆動アセンブリ550Aを直線的なスライド564に対して移動させ得る。幾つかの実施形態では、他のデバイスが、軸562に沿って第1の駆動アセンブリ550Aを移動させてよい。
[0038] 第1のローラー532Aに可撓性マウント570を取り付けることができ、可撓性マウント570は、軸562に沿うなどして、第1のローラー532Aの移動を可能にする。第1のローラー532Aの移動は、第1のベルト126Aが基板110の第1の表面110Aに適合することを可能にし得る。
[0039] 磁気リテーナが、第1の駆動アセンブリ550A及び第2の駆動アセンブリ550Bに対向して位置付けられてもよい。例えば、第1の磁気リテーナ576Aは、第1の駆動アセンブリ550Aに対向して位置付けられてよく、第2の磁気リテーナ576Bは、第2の駆動アセンブリ550Bに対向して位置付けられてよい。幾つかの実施形態では、第1の磁気リテーナ576A及び/又は第2の磁気リテーナ576Bが、チャンバ本体102の外部に位置付けられてよい。他の実施形態では、第1の磁気リテーナ576A及び/又は第2の磁気リテーナ576Bが、チャンバ102本体内に位置付けられてよい。幾つかの実施形態では、第1の磁気リテーナ576Aと第2の磁気リテーナ576Bとが、第1の駆動アセンブリ550Aと同様又は同一であってよい。但し、第1の磁気リテーナ576Aと第2の磁気リテーナ576Bとは、モーターを含まない。第1の磁気リテーナ576Aは、ローラー532A上の磁気カプラ578Aと磁気結合されてよく、第2の磁気リテーナ576Bは、ローラー532B上の磁気カプラ578Bと磁気結合されてよい。第1の磁気リテーナ576A及び/又は第2の磁気リテーナ576Bは、第1の駆動アセンブリ550Aと同一又は同様なやり方で、ローラー532A及び/又はローラー532Bを移動させ得る。幾つかの実施形態では、第1の駆動アセンブリ550Aと第1の磁気リテーナ576Aとが、共に結合されてよく、共に移動してよい。同様に、第2の駆動アセンブリ550Bと第2の磁気リテーナ576Bとは、共に結合されてよく、共に移動してよい。そのような結合は、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bを、基板110に対して固定された配向に維持し得る。
[0040] 第1の駆動アセンブリ550A、第2の駆動アセンブリ550B、第1の磁気リテーナ576A、及び/又は第2の磁気リテーナ576Bを介した磁気結合は、チャンバ本体102の外部に位置付けられた機構によって、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bの移動を可能にし得る。例えば、第1のベルト126A及び/又は第2のベルト126Bは、第1の駆動アセンブリ550A及び/又は第2の駆動アセンブリ550Bによって回転し得る。それらは、チャンバ本体102の外部に位置付けられ得る。更に、第1のブラシアセンブリ120A及び/又は第2のブラシアセンブリ120Bは、第1の駆動アセンブリ550A、第2の駆動アセンブリ550B、第1の磁気リテーナ576A、及び/又は第2の磁気リテーナ576Bの軸562に沿った移動によって、洗浄状態と解放状態との間で移行し得る。
[0041] 別の一態様では、基板(例えば、基板110)を洗浄する方法が、図6のフローチャート600で示されている。該方法は、602で、第1のローラー(例えば、第1のローラー124A)、第2のローラー(例えば、第2のローラー132A)、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第1のベルト(例えば、第1のベルト126A)を含む、第1のブラシアセンブリ(例えば、第1のブラシアセンブリ120A)を提供することを含む。該方法は、604で、第1のローラー(例えば、第1のローラー124B)、第2のローラー(例えば、第2のローラー132B)、及び第1のローラーと第2のローラーとの間で延在する第2のベルト(例えば、第2のベルト126B)を含む、第2のブラシアセンブリ(例えば、第2のブラシアセンブリ120B)を提供することを含む。該方法は、606で、第1のベルトを回転させることを含む。該方法は、608で、第2のベルトを回転させることを含む。該方法は、610で、第1のブラシアセンブリの第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、第1のベルトが基板(例えば、基板110)の第1の表面(例えば、第1の表面110A)に接触する第1の位置へ移動させることを含む。該方法は、612で、第2のブラシアセンブリの第1のローラーと第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、第2のベルトが基板の第2の表面(例えば、第2の表面110B)に接触する第1の位置へ移動させることを含む。
[0042] 前述の説明は、例示的な実施形態を開示しているにすぎない。本開示の範囲内にある上記に開示された装置および方法の修正は、当業者には容易に明らかであろう。
Claims (15)
- 基板を保持するように構成されたチャンバ本体、
第1のローラー、第2のローラー、及び前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間で延在する第1のベルトを含む、第1のブラシアセンブリであって、前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、前記第1のベルトが前記チャンバ本体内に配置された前記基板の第1の表面に接触する第1の位置と、前記第1のベルトが前記第1の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第1のブラシアセンブリ、並びに
第1のローラー、第2のローラー、及び前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間で延在する第2のベルトを含む、第2のブラシアセンブリであって、前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、前記第2のベルトが前記基板の第2の表面に接触する第1の位置と、前記第2のベルトが前記第2の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第2のブラシアセンブリを備える、基板洗浄デバイス。 - 前記第1のベルトと前記第2のベルトとのうちの少なくとも一方の上に流体を分注するように構成された少なくとも1つのポートを更に備える、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間の前記第1のベルトの直線的なセクション、及び
前記第1のベルトの前記直線的なセクションの上に流体を分注するように構成された少なくとも1つのポートを更に備える、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。 - 前記基板の前記第1の表面と前記基板の前記第2の表面とのうちの少なくとも一方の上に流体を分注するように構成された少なくとも1つのポートを更に備える、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記チャンバ本体の外部に位置付けられ、前記第1のブラシアセンブリの前記第2のローラーと前記第2のブラシアセンブリの前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方に磁気結合された1以上の磁気カプラを更に備える、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記1以上の磁気カプラは、磁気結合によって、前記第1のブラシアセンブリの前記第2のローラーと前記第2のブラシアセンブリの前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を回転させるように構成される、請求項5に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記1以上の磁気カプラは、磁気結合によって、前記第1のブラシアセンブリの前記第2のローラーと前記第2のブラシアセンブリの前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、前記第1の位置と前記第2の位置との間で移動させるように構成される、請求項5に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記第1のベルトと前記第2のベルトとは、それぞれ外面を含み、前記第1のベルトと前記第2のベルトとのうちの少なくとも一方の前記外面は、異なる材料を含む複数のゾーンを含む、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記異なる材料は、異なるデュロメータを有する、請求項8に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記第1のベルトは、複数のゾーンを含み、前記複数のゾーンのうちの少なくとも1つは、前記第1のベルトの下に加圧膜を含む、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記第1のブラシアセンブリは、第3のローラーを更に備え、前記第1のベルトは、前記第1のローラー、前記第2のローラー、及び前記第3のローラーの間で延在する、請求項1に記載の基板洗浄デバイス。
- 前記第1のベルトは、前記第2のローラーと前記第3のローラーとの間に直線的なセクションを含み、前記第2のローラー及び前記第3のローラーは、前記直線的なセクションが前記チャンバ本体内に配置された基板の表面に接触する第1の位置と、前記直線的なセクションが前記基板から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、請求項11に記載の基板洗浄デバイス。
- 基板を洗浄する方法であって、
第1のローラー、第2のローラー、及び前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間で延在する第1のベルトを含む、第1のブラシアセンブリを提供すること、
第1のローラー、第2のローラー、及び前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間で延在する第2のベルトを含む、第2のブラシアセンブリを提供すること、
前記第1のベルトを回転させること、
前記第2のベルトを回転させること、
前記第1のブラシアセンブリの前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、前記第1のベルトが基板の第1の表面に接触する第1の位置へ移動させること、並びに
前記第2のブラシアセンブリの前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、前記第2のベルトが前記基板の第2の表面に接触する第1の位置へ移動させることを含む、方法。 - 前記第1のブラシアセンブリの前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、前記第1のベルトが前記基板の前記第1の表面から間隔を空けられる第2の位置へ移動させること、及び
前記第2のブラシアセンブリの前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方を、前記第2のベルトが前記基板の前記第2の表面から間隔を空けられる第2の位置へ移動させることを更に含む、請求項13に記載の方法。 - 基板を保持するように構成されたチャンバ本体、
第1のローラー、第2のローラー、及び前記第1のローラーと前記第2のローラーとの間で延在するベルトを含む、第1のブラシアセンブリであって、前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの少なくとも一方が、前記ベルトが前記チャンバ本体内に配置された基板の第1の表面に接触する第1の位置と、前記ベルトが前記第1の表面から間隔を空けられる第2の位置との間で移動可能である、第1のブラシアセンブリ、並びに
前記チャンバ本体の外部に位置付けられ、前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの一方に磁気結合された磁気カプラであって、前記第1のローラーと前記第2のローラーとのうちの一方を、前記第1の位置と前記第2の位置との間で移動させるように構成された磁気カプラを備える、基板洗浄デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962799745P | 2019-01-31 | 2019-01-31 | |
US62/799,745 | 2019-01-31 | ||
PCT/US2020/015827 WO2020160231A1 (en) | 2019-01-31 | 2020-01-30 | Substrate cleaning devices and methods thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022523695A true JP2022523695A (ja) | 2022-04-26 |
Family
ID=71836202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021543447A Pending JP2022523695A (ja) | 2019-01-31 | 2020-01-30 | 基板洗浄デバイス及び基板洗浄方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11745227B2 (ja) |
JP (1) | JP2022523695A (ja) |
KR (1) | KR20210110898A (ja) |
CN (1) | CN113498548A (ja) |
TW (1) | TW202039089A (ja) |
WO (1) | WO2020160231A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348678A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-03-01 | Hitachi Ltd | 表面清掃装置 |
US5868857A (en) * | 1996-12-30 | 1999-02-09 | Intel Corporation | Rotating belt wafer edge cleaning apparatus |
US5933902A (en) * | 1997-11-18 | 1999-08-10 | Frey; Bernhard M. | Wafer cleaning system |
US6244935B1 (en) | 1999-02-04 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing with an advanceable polishing sheet |
US6368192B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-04-09 | Lam Research Corporation | Wafer preparation apparatus including variable height wafer drive assembly |
US6616509B1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-09-09 | Lam Research Corporation | Method for performing two wafer preparation operations on vertically oriented semiconductor wafer in single enclosure |
US6607425B1 (en) * | 2000-12-21 | 2003-08-19 | Lam Research Corporation | Pressurized membrane platen design for improving performance in CMP applications |
US6616516B1 (en) | 2001-12-13 | 2003-09-09 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for asymmetric processing of front side and back side of semiconductor substrates |
JP2005081297A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Yodogawa Medekku Kk | 基板表面清掃装置 |
US7077731B1 (en) | 2003-12-22 | 2006-07-18 | Lam Research Corporation | Chemical mechanical planarization (CMP) system and method for preparing a wafer in a cleaning module |
JP5162831B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2013-03-13 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置 |
JP5833959B2 (ja) | 2011-09-28 | 2015-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2014149755A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Applied Materials, Inc. | Design of disk/pad clean with wafer and wafer edge/bevel clean module for chemical mechanical polishing |
JP6145334B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-07 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
CN207981685U (zh) * | 2017-12-11 | 2018-10-19 | 昆山龙腾光电有限公司 | 一种基板清洗装置 |
-
2020
- 2020-01-30 JP JP2021543447A patent/JP2022523695A/ja active Pending
- 2020-01-30 WO PCT/US2020/015827 patent/WO2020160231A1/en active Application Filing
- 2020-01-30 CN CN202080017390.7A patent/CN113498548A/zh active Pending
- 2020-01-30 TW TW109102736A patent/TW202039089A/zh unknown
- 2020-01-30 KR KR1020217027626A patent/KR20210110898A/ko unknown
- 2020-01-30 US US16/777,432 patent/US11745227B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200246841A1 (en) | 2020-08-06 |
CN113498548A (zh) | 2021-10-12 |
TW202039089A (zh) | 2020-11-01 |
US11745227B2 (en) | 2023-09-05 |
KR20210110898A (ko) | 2021-09-09 |
WO2020160231A1 (en) | 2020-08-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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