TW202039089A - 基板清洗裝置及其方法 - Google Patents

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Abstract

基板清洗裝置可包含經配置以固持基板的腔室主體和刷組件。刷組件可包含第一滾筒、第二滾筒及在第一滾筒和第二滾筒之間延伸的帶。第一滾筒和第二滾筒之其中至少一者可在第一位置和第二位置之間移動，該第一位置係帶接觸設置於腔室主體中的基板的第一表面處，該第二位置係帶與第一表面間隔開處。揭露了其他基板清洗裝置和清洗基板的方法。

Description

基板清洗裝置及其方法
本揭示案相關於基板清洗裝置及其操作方法。
在半導體裝置製造期間，在其上製造半導體裝置的基板經歷許多處理。一種這樣的處理是清洗，其中可將基板放置在刷盒中。清洗滾筒可位於刷盒中且可抵著基板旋轉以清洗基板。
在一些實施例中，提供一種基板清洗裝置。該基板清洗裝置包含：一腔室主體，該腔室主體經配置以固持一基板；一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第一帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該第一帶接觸設置於該腔室主體中的一基板的一第一表面處，該第二位置係該第一帶與該第一表面間隔開處；及一第二刷組件，該第二刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第二帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該第二帶接觸該基板的一第二表面處，該第二位置係該第二帶與該第二表面間隔開處。
在一些實施例中，提供一種清洗基板的方法。該方法可包含以下步驟：提供一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第一帶；提供一第二刷組件，該第二刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第二帶；旋轉該第一帶；旋轉該第二帶；移動該第一刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第一位置，該第一位置係該第一帶接觸一基板的一第一表面處；及移動該第二刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第一位置，該第一位置係該第二帶接觸該基板的一第二表面處。
在一些實施例中，提供一種基板清洗裝置。該基板清洗裝置可包含：一腔室主體，該腔室主體經配置以固持一基板；一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該帶接觸設置於該腔室主體中的一基板的一第一表面處，該第二位置係該帶與該第一表面間隔開處；及一磁耦合器，該磁耦合器位於該腔室主體外部且磁性地耦合至該第一滾筒及該第二滾筒之其中一者，其中該該磁耦合器經配置以在該第一位置及該第二位置之間移動該第一滾筒及該第二滾筒之其中一者。
根據本揭示案的這些和其他實施例，提供了眾多其他態樣和特徵。根據以下詳細描述、請求項和附圖，本揭示案的實施例的其他特徵和態樣將變得更加完全明顯。
圖1A圖示了處於清洗狀態的基板清洗裝置100的側視圖，且圖1B圖示了處於釋放狀態的基板清洗裝置100。本文描述的基板清洗裝置100的特徵可應用於其他基板處理裝置。基板清洗裝置100可包含限定處理空間104的腔室主體102(例如，刷盒)。腔室主體102可為經配置以固持處理液(例如用於清洗位於其中的基板110的清洗液)的槽。基板110可由複數個滾筒支撐在腔室主體102內，其中在圖1A和圖1B中展示出第一滾筒114A和第二滾筒114B。可由更多的滾筒(未展示)來支撐基板110。
基板110包含第一表面110A和與第一表面110A相對的第二表面110B，可由基板清洗裝置100來清洗。在一些實施例中，可藉由基板清洗裝置100同時清洗及/或處理第一表面110A和第二表面110B。在其他實施例中，可藉由基板清洗裝置100連續地清洗及/或處理第一表面110A和第二表面110B，及/或可藉由基板清洗裝置100清洗及/或處理單一表面(例如，第一表面110A或第二表面110B)。驅動機構116可耦合至第二滾筒114B或另一支撐滾筒，且可使基板110在清洗處理期間在方向118A及/或方向118B上旋轉。
基板清洗裝置100可包含第一刷組件120A和第二刷組件120B。第一刷組件120A可包含第一馬達122A和耦合至第一馬達122A的第一滾筒124A。第二刷組件120B可包含第二馬達122B和耦合至第二馬達122B的第一滾筒124B。在一些實施例中，單一馬達(未展示)可代替第一馬達122A和第二馬達122B，且可使第一滾筒124A和第一滾筒124B兩者旋轉。
第一帶126A可在第一滾筒124A和第二滾筒132A之間延伸。第二帶126B可在第一滾筒124B和第二滾筒132B之間延伸。第一帶126A可包含外表面128A和內表面128B。第二帶126B也可包含外表面130A和內表面130B。第一帶126A的內表面128B可接觸第一滾筒124A和第二滾筒132A。第二帶126B的內表面130B可接觸第一滾筒124B和第二滾筒132B。例如，內表面128B可包含可接觸第一滾筒124A及/或第二滾筒132A的表面特徵，例如齒部及/或摩擦表面(未展示)。同樣，內表面130B可包含接觸第一滾筒124B及/或第二滾筒132B的表面特徵，例如齒部及/或摩擦表面(未展示)。
第一馬達122A的旋轉藉由第一滾筒124A移動第一帶126A，其中第一帶126A繞第一滾筒124A和第二滾筒132A旋轉。同樣，第二馬達122B的旋轉藉由第一滾筒124B移動第二帶126B，其中第二帶126B繞第一滾筒124B和第二滾筒132B旋轉。在一些實施例中，基板清洗裝置100可包含可接觸第一帶126A和第二帶126B的其他滾筒。在一些實施例中，第二滾筒132A及/或第二滾筒132B可由一個或更多個馬達驅動(除了第一滾筒124A及/或第一滾筒124B之外或代替第一滾筒124A及/或第一滾筒124B)。
在圖1A至圖1B中所描繪的實施例中，第一馬達122A可使第一滾筒124A在方向D11上旋轉，且第二馬達122B可使第一滾筒124B在方向D12上旋轉。因此，第一帶126A繞第二滾筒132A在方向D11上移動，且第二帶126B繞第二滾筒132B在方向D12上移動。因此，第一帶126A和第二帶126B都相對於基板110在方向D13上移動。在一些實施例中，第一帶126A及/或第二帶126B可相對於基板110在與方向D13相反的方向上移動。
第一帶126A的外表面128A可經配置以接觸基板110的第一表面110A。第二帶126B的外表面130A可經配置以接觸基板110的第二表面110B。外表面128A及外表面130A可包含與可清洗或以其他方式處理基板表面的傳統墊相同的表面特徵。在一些實施例中，第一帶126A及/或第二帶126B可由拋光墊中經常使用的材料製成。在一些實施例中，第一帶126A及/或第二帶126B可由聚氨酯及/或聚乙烯醇(PVA)製成或包含聚氨酯及/或聚乙烯醇。第一帶126A及/或第二帶126B可由其他材料製成。可藉由三維印刷及/或其他製造處理來製造第一帶126A和第二帶126B。在一些實施例中，第一帶126A和第二帶126B的外表面128A和130A可跨其寬度及/或其長度包含不同的材料。該等配置使得第一帶126A和第二帶126B的不同部分能夠在基板110上執行不同的程序。
第一端口138A可位於基板110的第一表面110A附近，且第二端口138B可位於第二表面110B附近。第一端口138A和第二端口138B可向基板110的第一表面110A和第二表面110B及/或從基板110的第一表面110A和第二表面110B分配及/或移除化學物質，例如清洗化學物質或其他流體。例如，第一端口138A和第二端口138B可將流體(例如在基板處理中使用的氣體)分配到基板110上。在一些實施例中，流體可包含氫氟酸(HF)、臭氧、鹽酸(HCl)及/或氫氧化銨(NH4 OH)。可使用其他流體。
第一刷組件120A可包含位於第一帶126A的外表面128A附近的第一端口140A和第二端口140B。第二刷組件120B可包含位於第二帶126B的外表面130A附近的第一端口142A和第二端口142B。第一端口140A、第一端口142A、第二端口140B和第二端口142B可向第一帶126A及第二帶126B的外表面128A和外表面130A及/或從第一帶126A及第二帶126B的外表面128A和外表面130A分配及/或移除化學物質，例如清洗化學物質。在一些實施例中，清洗化學物質可包含濃度約為0.05%至1.0%的鹼溶液，例如NH4 OH。可使用更高或更低濃度的NH4 OH或其他鹼溶液。在一些實施例中，第一刷組件120A及/或第二刷組件120B可包含調節器(未展示)，該調節器調節第一帶126A和第二帶126B的外表面128A和外表面130A。例如，調節器可將去離子水或另一溶液應用至第一帶126A和第二帶126B的外表面128A和外表面130A。
第一刷組件120A可包含第一樞軸點146A，且第二刷組件120B可包含第二樞軸點146B。在圖1A及1B所描繪的實施例中，第一樞軸點146A可位於第一滾筒124A的中心附近，且第二樞軸點146B可位於第一滾筒124B的中心附近。第一刷組件120A可在方向D14上繞第一樞軸點146A樞轉，且第二刷組件120B可在方向D15上繞第二樞軸點146B樞轉。例如，馬達及/或伺服器(未展示)可使第一刷組件120A繞第一樞軸點146A樞轉，且使第二刷組件120B繞第二樞軸點146B樞轉。
圖1A中所描繪的基板清洗裝置100處於清洗狀態。在清洗狀態下，第一帶126A和第二帶126B分別與基板110的第一表面110A和第二表面110B接觸。例如，第一帶126A和第二帶126B可在基板110的第一表面110A和第二表面110B上執行處理。在第一帶126A及/或第二帶126B在基板110上執行處理之前或之後，可將基板清洗裝置100置於釋放狀態以使基板110能夠放置在腔室主體102中及/或從腔室主體102移除。
圖1B圖示了處於釋放狀態的基板清洗裝置100。第一刷組件120A相對於圖1A中所圖示的第一刷組件120A的位置逆時針旋轉。第二刷組件120B相對於圖1B中所圖示的第二刷組件120B順時針旋轉。因此，當基板清洗裝置100處於釋放狀態時，第一刷組件120A和第二刷組件120B與基板110間隔開，這使基板110能夠從腔室主體102移除。基板清洗裝置100的釋放狀態進一步使基板能夠放置在腔室主體102內。在一些實施例中，第一帶126A的外表面128A和第二帶126B的外表面130A可與基板110的第一表面110A和第二表面110B間隔約10 mm至15 mm，但可使用其他間隔。
在操作之前，基板清洗裝置100可處於釋放狀態，如圖1B中所圖示。可將基板110放置在腔室主體102中，如圖1B中所展示。然後，基板清洗裝置100可從釋放狀態轉換到清洗狀態，如圖1A中所圖示。特定地，第一刷子組件120A可繞第一樞軸點146A在順時針方向上樞轉到第一帶126A的外表面128A接觸基板110的第一表面110A的位置。第二刷組件120B可繞第二樞軸點146B在逆時針方向上樞轉到第二帶126B的外表面130A接觸基板110的第二表面110B的位置。在一些實施例中，第一刷組件120A和第二刷組件120B可同時樞轉。例如，第一刷組件120A和第二刷組件120B可耦合到單一馬達或其他同時使第一刷組件120A和第二刷組件120B樞轉的移動裝置。
當基板清洗裝置100處於清洗狀態時，驅動機構116可旋轉基板110。此外，第一馬達122A可旋轉第一帶126A，且第二馬達122B可旋轉第二帶126B以處理基板110的第一表面110A及第二表面110B。在一些實施例中，第一馬達122A及/或第二馬達122B可監視應用到第一帶126A及/或第二帶126B的負載及/或力矩以決定應用到基板110的力及/或基板110的處理何時完成。在一些實施例中，在清洗和/或處理期間，第一帶126A及/或第二帶126B可應用約0.3磅/平方英寸(psi)及8.0 psi之間的壓力至基板110。
與用於處理基板的傳統滾筒和墊相比，第一帶126A和第二帶126B的使用提供了許多優點。例如，帶的表面積可大於傳統墊或滾筒的表面積。帶更大的表面積使帶的使用壽命比傳統墊和滾筒更長，而可導致與傳統基板清洗裝置中的墊或滾筒更換相比更少的帶更換。如圖1A及1B中所展示，第一帶126A在第一滾筒124A和第二滾筒132A之間延伸，且第二帶126B在第一滾筒124B和第二滾筒132B之間延伸。第一帶126A和第二帶126B的延伸長度使得能夠將調節程序及/或化學物質應用到第一帶126A和第二帶126B。在一些實施例中，調節可包含將去離子水應用到粗糙材料(例如金剛石塗層的盤)，該粗糙材料以輕壓(例如0.1 psi至3 psi)應用到第一帶126A和第二帶126B。可使用其他調節處理及/或壓力。因此，對於第一端口140A、第二端口140B、第一端口142A和第二端口142B的位置存在更多選擇，可調節及/或應用化學物質到第一帶126A和第二帶126B。另外，化學物質的調節及/或應用可應用到第一帶126A和第二帶126B的直線及/或彎曲區段。
現在參考圖2A和2B，圖示了具有不同帶配置的基板清洗裝置100的實施例。在圖2A和圖2B的實施例中，第一刷組件120A包含第三滾筒250A，且第二刷組件120B包括第三滾筒250B。第三滾筒250A提供第一帶126A的直線區段252A(圖2B)，直線區段252A能夠接觸基板110的第一表面110A。直線區段252A相對於傳統滾筒在第一帶126A和第一表面110A之間提供更大的接觸面積。第三滾筒250B提供了第二帶126B的相似的直線區段252B(圖2B)。在一些實施例中，直線區段252A及/或直線區段252B可在基板110的直徑的八分之一及八分之七之間。在其他實施例中，直線區段252A及/或直線區段252B可在基板110的直徑的八分之一及二分之一之間。而在其他實施例中，直線區段252A及/或直線區段252B可在基板110的直徑的八分之一及四分之一之間。可使用其他直線區段的長度。
如圖2B中所圖示，基板清洗裝置100的實施例可使第一刷組件120A繞第一樞軸點146A旋轉，且使第二刷組件120B繞第二樞軸點146B旋轉，以使基板清洗裝置100在清洗狀態和釋放狀態之間轉換。
現在參考圖3，圖示了基板清洗裝置100的實施例的俯視圖。在圖3的實施例中，第一帶126A和第二帶126B被劃分為複數個區。例如，第一帶126A可包含複數個區360，被分別稱為區360A-360G。在區360A-360G之每一者中，第一帶126A的外表面128A可具有不同材料或不同的材料配置。以相似的方式，第二帶126B的外表面130A可被劃分為複數個區362，被分別稱為區362A-362G。外表面128A和外表面130A可具有比圖3中所圖示的更少或更多數量的區360和區362(例如2、3、4、5、6、8、9個等的區360和362)。
外表面128A的區360A-360G和外表面130A的區362A-362G可具有不同材料或不同的材料配置。因此，區360A-360G和區362A-362G使第一帶126A和第二帶126B的不同部分能夠在基板110上執行不同的處理。區360A-360G之每一者的材料可為或包含PVA或相似的材料。區360A-360G之其中至少兩者的材料可具有不同的硬度。另外，區360A-360G之其中至少兩者可具有不同的表面光潔度。在其他實施例中，個別加壓膜可位於區360A-360G之其中至少一者下方，且可獨立地加壓個別加壓膜。
現在參考圖4，圖示了基板清洗裝置100的實施例，其中第一馬達122A和第二馬達122B位於第二滾筒132A和第二滾筒132B上方。基板清洗裝置100的這種配置可提供基板110的不同清洗及/或處理。例如，應用到基板110的化學物質可不同地累積及/或分佈在基板110上，這可改善效能。
現在參考圖5，圖示了基板清洗裝置100，包含在馬達和滾筒之間的磁耦合。第一驅動組件550A和第二驅動組件550B可位於腔室主體102的外部。第一驅動組件550A可與第二驅動組件550B實質相似或相同。第一驅動組件550A的部件的以下描述可適用於第二驅動組件550B。第一驅動組件550A可包含馬達552，馬達552可耦合至第一磁耦合器554且可使第一磁耦合器554旋轉。第一磁耦合器554可磁性地耦合至可耦合至滾筒532A的第二磁耦合器556。第一帶126A可繞滾筒532A和滾筒524旋轉。馬達552可旋轉第一磁耦合器554，這可引起第二磁耦合器556旋轉。第二磁耦合器556可耦合到滾筒532A，滾筒532A可在第二磁耦合器556旋轉時旋轉。因此，第一帶126A可繞滾筒532A和滾筒524旋轉。
第一驅動組件550A可以可移動地耦合至移動機構560，移動機構560可使第一驅動組件550A沿著軸562移動。例如，第一驅動組件550A沿著軸562的移動可使第一刷組件120A在清洗狀態和釋放狀態之間轉換。在一些實施例中，移動機構560可包含線性滑動件564，其中第一驅動組件550A可耦合到線性滑動件564且相對於線性滑動件564滑動。致動器566(例如氣缸)可相對於線性滑動件564移動第一驅動組件550A。在一些實施例中，其他裝置可使第一驅動組件550A沿著軸562移動。
撓性安裝件570可附接到第一滾筒532A，且可提供用於第一滾筒532A的移動，例如沿著軸562。第一滾筒532A的移動可使第一帶126A能夠順應於基板110的第一表面110A。
磁性保持器可位於與第一驅動組件550A和第二驅動組件550B相對的位置。例如，第一磁性保持器576A可位於與第一驅動組件550A相對的位置，且第二磁性保持器576B可位於與第二驅動組件550B相對的位置。在一些實施例中，第一磁性保持器576A及/或第二磁性保持器576B可位於腔室主體102的外部。在其他實施例中，第一磁性保持器576A及/或第二磁性保持器576B可位於腔室主體102內。在一些實施例中，除了第一磁性保持器576A和第二磁性保持器576B可以不包含馬達之外，第一磁性保持器576A和第二磁性保持器576B可與第一驅動組件550A相似或相同。第一磁性保持器576A可磁性地耦合至滾筒532A上的磁耦合器578A，且第二磁性保持器576B可磁性地耦合至滾筒532B上的磁耦合器578B。第一磁性保持器576A及/或第二磁性保持器576B可以與第一驅動組件550A相同或相似的方式移動滾筒532A及/或滾筒532B。在一些實施例中，第一驅動組件550A和第一磁性保持器576A可耦合在一起且可一起移動。同樣，第二驅動組件550B和第二磁性保持器576B可耦合在一起且可一起移動。該耦合可將第一帶126A及/或第二帶126B相對於基板110保持在固定的定向。
經由第一驅動組件550A、第二驅動組件550B、第一磁性保持器576A及/或第二磁性保持器576B的磁耦合可使第一帶126A及/或第二帶126B能夠藉由位於腔室主體102外部的機構來移動。例如，第一帶126A及/或第二帶126B可藉由於第一驅動組件550A及/或第二驅動組件550B旋轉，第一驅動組件550A及/或第二驅動組件550B可位於腔室主體102外部。進一步地，第一刷組件120A及/或第二刷組件120B可藉由第一驅動組件550A、第二驅動組件550B、第一磁性保持器576A及/或第二磁性保持器576B沿著軸562的移動在清洗狀態和釋放狀態之間轉換。
在另一態樣中，圖6的流程圖600中圖示了清洗基板(例如，基板110)的方法。該方法包含在步驟602處，提供第一刷組件(例如，第一刷組件120A)，包含第一滾筒(例如，第一滾筒124A)、第二滾筒(例如，第二滾筒132A)和在第一滾筒和第二滾筒之間延伸的第一帶(例如，第一帶126A)。該方法包含在步驟604處，提供第二刷組件(例如，第二刷組件120B)，包含第一滾筒(例如，第一滾筒124B)、第二滾筒(例如，第二滾筒132B)和在第一滾筒和第二滾筒之間延伸的第二帶(例如，第二帶126B)。該方法包含在步驟606處，旋轉第一帶。該方法包含在步驟608處，旋轉第二帶。該方法包含在步驟610處，移動第一刷組件的第一滾筒和第二滾筒之其中至少一者至第一位置，該第一位置係第一帶接觸基板(例如，基板110)的第一表面(例如，第一表面110A)處。該方法包含在步驟612處，移動第二刷組件的第一滾筒和第二滾筒之其中至少一者至第一位置，該第一位置係第二帶接觸基板的第二表面(例如，第二表面110B)處。
前面的描述僅揭露了示例實施例。對於發明所屬領域具有通常知識者而言，落在本揭示案範圍內的上方揭露設備和方法的修改將是顯而易見的。
100:基板清洗裝置 102:腔室主體 104:處理空間 110:基板 110A:第一表面 110B:第二表面 114A:第一滾筒 114B:第二滾筒 116:驅動機構 118A:方向 118B:方向 120A:第一刷組件 120B:第二刷組件 122A:第一馬達 122B:第二馬達 124A:第一滾筒 124B:第一滾筒 126A:第一帶 126B:第二帶 128A:外表面 128B:內表面 130A:外表面 130B:內表面 132A:第二滾筒 132B:第二滾筒 138A:第一端口 138B:第二端口 140A:第一端口 140B:第二端口 142A:第一端口 142B:第二端口 146A:第一樞軸點 146B:第二樞軸點 250A:第三滾筒 250B:第三滾筒 252A:直線區段 252B:直線區段 360:區 360A-360G:區 362:區 362A-362G:區 524:滾筒 532A:滾筒 532B:滾筒 550A:第一驅動組件 550B:第二驅動組件 552:馬達 554:第一磁耦合器 556:第二磁耦合器 560:移動機構 562:軸 564:線性滑動件 566:致動器 570:撓性安裝件 576A:第一磁性保持器 576B:第二磁性保持器 578A:磁耦合器 578B:磁耦合器 600:流程圖 602:步驟 604:步驟 606:步驟 608:步驟 610:步驟 612:步驟
下面描述的圖式僅用於說明目的，不一定按比例繪製。圖式無意以任何方式限制本揭示案的範圍。將儘可能在所有附圖中使用相同或相似的參考數字來指代相同或相似的零件。
圖1A圖示了根據本文揭露的實施例的處於清洗狀態的基板清洗器的側視圖。
圖1B圖示了根據本文揭露的實施例的處於釋放狀態的基板清洗器的側視圖。
圖2A圖示了根據本文揭露的實施例的處於清洗狀態的基板清洗器的另一實施例的側視圖。
圖2B圖示了根據本文揭露的實施例的處於清洗狀態的基板清洗器的另一實施例的側視圖。
圖3圖示了根據本文揭露的實施例的包含具有區的帶的基板清洗器的俯視圖。
圖4圖示了根據本文揭露的實施例的基板清洗器的另一實施例的側視圖。
圖5圖示了根據本文揭露的實施例的基板清洗器的俯視圖，該基板清洗器包含在馬達和帶之間的磁耦合。
圖6圖示了根據本文揭露的實施例描述清洗基板的方法的流程圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:基板清洗裝置
102:腔室主體
104:處理空間
110:基板
110A:第一表面
110B:第二表面
114A:第一滾筒
114B:第二滾筒
116:驅動機構
118A:方向
118B:方向
120A:第一刷組件
120B:第二刷組件
122A:第一馬達
122B:第二馬達
124A:第一滾筒
124B:第一滾筒
126A:第一帶
126B:第二帶
128A:外表面
128B:內表面
130A:外表面
130B:內表面
132A:第二滾筒
132B:第二滾筒
138A:第一端口
138B:第二端口
140A:第一端口
140B:第二端口
142A:第一端口
142B:第二端口
146A:第一樞軸點
146B:第二樞軸點

Claims (20)

  1. 一種基板清洗裝置，包括： 一腔室主體，該腔室主體經配置以固持一基板； 一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第一帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該第一帶接觸設置於該腔室主體中的一基板的一第一表面處，該第二位置係該第一帶與該第一表面間隔開處；及 一第二刷組件，該第二刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第二帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該第二帶接觸該基板的一第二表面處，該第二位置係該第二帶與該第二表面間隔開處。
  2. 如請求項1所述之基板清洗裝置，進一步包括至少一個端口，該至少一個端口經配置以將一流體分配至該第一帶及該第二帶之其中至少一者上。
  3. 如請求項1所述之基板清洗裝置，進一步包括： 該第一滾筒及該第二滾筒之間的該第一帶的一直線區段；及 至少一個端口，該至少一個端口經配置以將一流體分配至該第一帶的該直線區段上。
  4. 如請求項1所述之基板清洗裝置，進一步包括至少一個端口，該至少一個端口經配置以將一流體分配至該基板的該第一表面及該基板的該第二表面之其中至少一者上。
  5. 如請求項1所述之基板清洗裝置，進一步包括一個或更多個磁耦合器，該一個或更多個磁耦合器位於該腔室主體外部且磁性地耦合至該第一刷組件的該第二滾筒及該第二刷組件的該第二滾筒之其中至少一者。
  6. 如請求項5所述之基板清洗裝置，其中該一個或更多個磁耦合器經配置以藉由磁耦合來旋轉該第一刷組件的該第二滾筒及該第二刷組件的該第二滾筒之其中至少一者。
  7. 如請求項5所述之基板清洗裝置，其中該一個或更多個磁耦合器經配置以藉由磁耦合在該第一位置及該第二位置之間移動該第一刷組件的該第二滾筒及該第二刷組件的該第二滾筒之其中至少一者。
  8. 如請求項1所述之基板清洗裝置，其中該第一帶及該第二帶之每一者包含一外表面，且其中該第一帶及該第二帶之其中至少一者的該外表面包含複數個區，該複數個區包含不同材料。
  9. 如請求項8所述之基板清洗裝置，其中該等不同材料具有不同硬度。
  10. 如請求項1所述之基板清洗裝置，其中該第一帶包含複數個區，該複數個區之其中至少一者包含在該第一帶下方的一加壓膜。
  11. 如請求項1所述之基板清洗裝置，其中該第一刷組件進一步包括一第三滾筒，其中該第一帶在該第一滾筒、該第二滾筒及該第三滾筒之間延伸。
  12. 如請求項11所述之基板清洗裝置，其中該第一帶包含該第二滾筒及該第三滾筒之間的一直線區段，其中該第二滾筒及該第三滾筒可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該直線區段接觸設置於該腔室主體中的一基板的一表面處，該第二位置係該直線區段與該表面間隔開處。
  13. 如請求項1所述之基板清洗裝置，進一步包括一馬達，該馬達耦合至該第一刷組件的該第一滾筒。
  14. 如請求項13所述之基板清洗裝置，其中該第一刷組件的該第一滾筒位於該第二滾筒上方。
  15. 如請求項13所述之基板清洗裝置，其中該第一刷組件的該第一滾筒位於該第二滾筒下方。
  16. 一種清洗基板的方法，包括以下步驟： 提供一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第一帶； 提供一第二刷組件，該第二刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一第二帶； 旋轉該第一帶； 旋轉該第二帶； 移動該第一刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第一位置，該第一位置係該第一帶接觸一基板的一第一表面處；及 移動該第二刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第一位置，該第一位置係該第二帶接觸該基板的一第二表面處。
  17. 如請求項16所述之方法，進一步包括以下步驟： 移動該第一刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第二位置，該第二位置係該第一帶與該基板的該第一表面間隔開處；及 移動該第二刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第二位置，該第二位置係該第二帶與該基板的該第二表面間隔開處。
  18. 如請求項16所述之方法，其中移動該第一帶之步驟包括以下步驟：藉由磁耦合來移動該第一帶。
  19. 如請求項16所述之方法，其中移動該第一刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至一第一位置之步驟包括以下步驟：藉由磁耦合來移動該第一刷組件的該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者至該第一位置。
  20. 一種基板清洗裝置，包括： 一腔室主體，該腔室主體經配置以固持一基板； 一第一刷組件，該第一刷組件包含一第一滾筒、一第二滾筒、及在該第一滾筒及該第二滾筒之間延伸的一帶，該第一滾筒及該第二滾筒之其中至少一者可在一第一位置及一第二位置之間移動，該第一位置係該帶接觸設置於該腔室主體中的一基板的一第一表面處，該第二位置係該帶與該第一表面間隔開處；及 一磁耦合器，該磁耦合器位於該腔室主體外部且磁性地耦合至該第一滾筒及該第二滾筒之其中一者，其中該該磁耦合器經配置以在該第一位置及該第二位置之間移動該第一滾筒及該第二滾筒之其中一者。
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