KR20120056245A - 부품 공급 장치 - Google Patents

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KR20120056245A
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Abstract

본 발명의 과제는 생산성을 향상시키는 것이 가능한 부품 공급 장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 전자 부품을 수납하는 부품 수납부가 소정의 간격으로 나란히 형성된 캐리어 테이프와 부품 수납부로부터의 부품의 튀어나옴 방지를 위해 캐리어 테이프에 형성된 부품 수납부를 덮도록 설치된 커버 테이프로 이루어지는 부품 수납 테이프를, 수납 테이프 릴에 감긴 상태에서 순차적으로 조출하여 부품 취출 위치까지 간헐 이송하는 테이프 이송 장치와, 부품 수납부에 있는 전자 부품을 노출시켜 전자 부품을 취출 가능하게 하는 전자 부품 노출 장치를 구비하는 부품 공급 장치에 있어서, 테이프 이송 장치는 제1 이송 장치와 제2 이송 장치로 구성되어 있고, 제1 이송 장치와 제2 이송 장치 사이에 전자 부품 노출 장치를 설치하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

부품 공급 장치 {COMPONENT FEEDER}
본 발명은 부품 공급 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 전자 부품을 수납하는 부품 수납부가 소정의 간격으로 나란히 형성된 캐리어 테이프와 부품 수납부로부터의 부품 튀어나옴 방지를 위해 캐리어 테이프에 형성된 부품 수납부를 덮도록 설치된 커버 테이프로 이루어지는 부품 수납 테이프를, 수납 테이프 릴에 감긴 상태에서 순차적으로 조출하여 부품 취출 위치까지 간헐 이송하는 테이프 이송 장치와, 부품 수납부에 있는 전자 부품을 노출시켜 전자 부품을 취출 가능하게 하는 전자 부품 노출 장치를 구비하는 부품 공급 장치에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3을 사용하여, 본 발명의 비교예의 부품 공급 장치를 도시한다. 도 1은 본 발명의 비교예의 부품 공급 장치를 도시하는 개략도, 도 2는 본 발명의 비교예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 단면도, 도 3은 본 발명의 비교예의 부품 수납 테이프 구조를 도시하는 설명도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 수납 테이프 릴(2)에 감긴 부품 수납 테이프(1)는, 도시되어 있지 않은 가이드에 의해 지지되면서, 이송 장치(3)에 의해 화살표 A나 화살표 B의 방향으로 반송된다. 수납 테이프 릴(2)과 이송 장치(3) 사이에 설치된 전자 부품 노출 장치(7)는 전자 부품을 부품 수납부에 유지하고 있는 캐리어 테이프로부터 커버 테이프(6)를 박리시킴으로써, 전자 부품을 노출시킨다. 노출된 전자 부품은 부품 흡착 장착 장치(9)가 화살표 D와 같이 상하로 이동함으로써, 부품 흡착 장착 장치(9)의 선단부에 유지된다. 부품 흡착 장착 장치(9)가 전자 부품을 선단부에 유지하는 장치는 진공압이나 척 기구 등이라도 좋다. 부품 흡착 장착 장치(9)는 부품 공급 장치에 의해 공급된 전자 부품을 기판에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 설치된 부품 취출 장치이다. 박리된 커버 테이프(6)는 커버 테이프 이송 장치(8)에 의해 화살표 C의 방향으로 반송되어 도시하지 않은 수납고 등에 수납된다. 커버 테이프 이송 장치(8)는, 예를 들어 수납 테이프 릴과 같은 릴 형상으로 형성되어, 릴이 구동원에 의해 회전하도록 하여 커버 테이프를 감도록 해도 좋다. 커버 테이프(6)가 박리된 캐리어 테이프는 화살표 B와 같이 커터부(4)로 반송되어, 커터부의 동작에 의해 재단된다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 도 1의 부품 공급 장치에서는, 부품 수납 테이프(1)의 반송은 이송 장치(3)에 의한 반송력과, 수납 테이프 릴(2)이나 전자 부품 노출 장치(7)나 커버 테이프 이송 장치(8), 커터부(4) 등의 반송 저항력과의 밸런스에 의해 행해지고 있다. 따라서, 반송력 혹은 반송 저항력을 소정의 범위로 설정함으로써, 부품 수납 테이프(1)의 반송 정밀도를 유지하고 있다.
도 2를 사용하여 전자 부품 노출 장치를 설명한다. 도 2는 전자 부품 노출 장치(7)의 단면도를 도시한다. 부품 수납 테이프(1)는 캐리어 테이프(10)와 커버 테이프(6)로 구성되어 있다. 또한, 전자 부품 노출 장치(7)는 커버 테이프(6)를 캐리어 테이프(10)로부터 박리시키는 커버 테이프 박리부(12)와 전자 부품을 취출하기 위한 부품 취출 구멍(11)으로 되어 있다. 커버 테이프(6)는 커버 테이프 박리부(12)의 형상을 따르도록 감겨져 있고, 캐리어 테이프(10)가 이동할 때에, 캐리어 테이프(10)로부터 박리되도록 이동되도록 되어 있다.
도 3을 사용하여 부품 수납 테이프를 설명한다. 부품 수납 테이프(1)는 캐리어 테이프(10)와 커버 테이프(6)로 되어 있다. 캐리어 테이프(10)는 전자 부품(도시하지 않음)을 수납하는 부품 수납부(13)와, 부품 수납 테이프(1)를 이동시키는 반송력을 캐리어 테이프(10)에 작용시키는 이송 구멍으로 되어 있다. 커버 테이프(6)는 부품 수납부(13)의 반송 방향과 직교하는 방향의 양측에서, 캐리어 테이프(10)와 접착되어, 부품 수납부(13) 중에 봉입된 전자 부품이 캐리어 테이프(10)로부터 튀어나오는 일이 없도록 하고 있다.
도 1에 도시하는 본 발명의 비교예의 부품 공급 장치에서는, 수납 테이프 릴(2)의 부품 수납 테이프(1)가 없어졌을 때에는, 부품 수납 테이프(1)의 보충을 행해야만 한다. 보충을 하기 위해서는, 빈 수납 테이프 릴을 제거하고, 새로운 수납 테이프 릴(2)과 교환하는 동시에, 캐리어 테이프(10)로부터 박리된 커버 테이프(6)를 제거해야만 한다. 이 커버 테이프(6)를 제거하는 작업은 상당한 수고를 필요로 하는 과제가 있었다. 또한, 커버 테이프(6)를 박리시키기 위한 박리력을 발생시키기 위한 커버 테이프 이송 장치(8)를 필요로 하므로, 부품 공급 장치가 대형화 및 복잡화되는 과제가 있었다.
이들의 과제를 해결하는 수단으로서, 특허 문헌 1은 수납 테이프 릴(2)과 이송 수단(3) 사이에, 부품 수납 테이프(1)의 표면에 장착된 커버 테이프(6)를, 그 중앙부로부터 양측의 방향으로 부분적으로 박리시키는 박리 수단을 설치함으로써, 커버 테이프 이송 수단(8)에 의한 커버 테이프(6)의 회수를 불필요하게 할 수 있는 수단을 제공하는 것이다. 특허 문헌 2는 커버 테이프(6)의 중앙부를 잘라서 분할하는 수단을 설치하고, 분할된 커버 테이프(6)를 뒤집어 넘기는 수단을 설치하고 있다. 커버 테이프(6)를 잘라서 분할하는 수단과, 분할한 커버 테이프(6)를 뒤집어 넘기는 수단을 설치함으로써, 커버 테이프(6)를 캐리어 테이프(10)로부터 박리시키지 않고, 전자 부품을 노출시키는 것을 가능하게 하고 있다.
일본특허출원공개평4-22196호공보 미국특허제6,402,452호공보
그러나, 특허 문헌 1은 공급 릴과 피치 이송 수단 사이에 커버 테이프 박리 수단을 설치하고 있으므로, 부품 수납 테이프를 반송했을 때에 수납 테이프 릴이 감겨 있는 부품 수납 테이프의 권취 직경이 변화되면, 수납 테이프 릴로부터 받는 반송 저항력이 변화되어, 부품 수납 테이프를 반송하는 반송 정밀도가 악화될 우려가 있다. 또한, 부품 수납 테이프는 피치 이송 수단만으로 반송되도록 구성되어 있으므로, 수동으로 부품 수납 테이프를 공급하여, 전자 부품을 노출시키는 것이 필요하다. 또한, 커버 테이프를 절단하는 수단으로서, 커터를 설치하고 있지만, 커터의 날이 하향으로 구성되어 있고, 커터의 날을 커버 테이프의 상면으로 압박함으로써 커버 테이프를 절단하도록 되어 있다. 커터의 날을 커버 테이프로 압박하는 방법으로 커버 테이프를 절단하려고 한 경우, 커버 테이프에 의해 덮여 있는 전자 부품을 커터의 날에 의해 손상시킬 우려나, 커버 테이프가 커터의 날을 압박하는 방향으로 밀려져 커버 테이프를 절단할 수 없을 우려가 있다.
특허 문헌 1이나 특허 문헌 2에 기재된 예에서는, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 부분적으로 박리시키는 수단으로서, 박리 수단의 선단부를 예리한 에지로 하여, 커버 테이프의 중앙 부분을 절단하고, 커버 테이프를 양측으로 뒤집어 넘기도록 하고 있다. 이 선단부를 예리한 에지로 한 박리 수단은, 커버 테이프의 하면으로부터 절단하기 위해, 커버 테이프를 상방으로 밀어 올리는 힘을 작용시키기 때문에, 이 커버 테이프를 밀어 올리는 힘이 커버 테이프와 캐리어 테이프의 접착력을 상회하는 경우, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 완전히 박리시킬 우려가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 부품 수납 테이프의 반송 정밀도를 향상시킴으로써, 전자 부품을 흡착 위치까지 고정밀도로 이동시켜, 전자 부품의 흡착을 정확하게 행할 수 있고, 생산성을 향상시키는 것이 가능한 부품 공급 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 형태는 전자 부품을 수납하는 부품 수납부가 소정의 간격으로 나란히 형성된 캐리어 테이프와 부품 수납부로부터의 부품 튀어나옴 방지를 위해 캐리어 테이프에 형성된 부품 수납부를 덮도록 설치된 커버 테이프로 이루어지는 부품 수납 테이프를, 수납 테이프 릴에 감긴 상태에서 순차적으로 조출하여 부품 취출 위치까지 간헐 이송하는 테이프 이송 장치와, 부품 수납부에 있는 전자 부품을 노출시켜 전자 부품을 취출 가능하게 하는 전자 부품 노출 장치를 구비하는 부품 공급 장치에 있어서, 테이프 이송 장치는 제1 이송 장치와 제2 이송 장치로 구성되어 있고, 제1 이송 장치와 제2 이송 장치 사이에 전자 부품 노출 장치를 설치하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태는, 전자 부품 노출 장치는 커버 테이프를 절단하여 분할하는 커버 테이프 절단 장치와, 절단하여 분할된 커버 테이프를 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 취출 가능하게 개방하는 커버 테이프 개방 장치와, 커버 테이프 절단 장치에 커버 테이프를 도입하는 설부(舌部)와, 설부로 도입된 커버 테이프가 커버 테이프 상면에 대해 수직 상방으로 이동하지 않도록 커버 테이프를 구속하는 커버 테이프 압박 장치와, 커버 테이프 개방 장치에 의해 노출된 전자 부품을 취출하기 위한 부품 취출 구멍을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 그 밖의 형태는, 커버 테이프 절단 장치는 커버 테이프의 하면으로부터 절단력을 부여하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 형태는, 커버 테이프 개방 장치는 커버 테이프 절단 장치에 의해 절단 분할된 커버 테이프를 가이드하는 커버 테이프 안내 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 부품 수납 테이프를 반송하는 제1 이송 장치와 제2 이송 장치를 설치하여, 제1 이송 장치와 제2 이송 장치 사이에 전자 부품 박리 장치를 설치함으로써, 부품 수납 테이프의 반송을 안정시킬 수 있으므로, 부품 수납 테이프의 반송 정밀도를 향상시켜, 전자 부품을 부품 취출 위치까지 고정밀도로 이동시켜, 전자 부품의 취출을 정확하게 행할 수 있고, 생산성을 향상시키는 것이 가능한 부품 공급 장치를 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 부품 수납 테이프에 작용하는 반송 저항력인 커버 테이프 처리 기구를 필요로 하지 않게 함으로써, 부품 수납 테이프의 반송 정밀도를 향상시키는 동시에 장치 구조를 단순화하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명의 그 밖의 형태에 따르면, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 완전히 박리시키지 않고 전자 부품을 노출시킬 수 있으므로, 커버 테이프와 캐리어 테이프를 일괄하여 회수할 수 있으므로, 작업성을 향상시키는 것이 가능하다.
본 발명의 상기 특징 및 상기하지 않은 특징은, 이하의 기재에 의해 더 설명된다.
도 1은 본 발명의 비교예의 전자 부품 공급 장치를 설명하는 개략 설명도.
도 2는 본 발명의 비교예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 개략 설명도.
도 3은 본 발명 비교예의 캐리어 테이프의 구조를 설명하는 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예의 전자 부품 공급 장치를 설명하는 개략 설명도.
도 5는 본 발명의 실시예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예의 전자 부품 노출 장치를 설명하는 단면도.
본 발명을 사용한 부품 공급 장치에 대해 이하에 설명한다.
(제1 실시예)
도 4를 사용하여 본 발명의 제1 실시예의 부품 공급 장치의 개략 구성을 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 수납 테이프 릴(2)에 감긴 부품 수납 테이프(1)는 도시되어 있지 않은 부품 공급 장치의 하우징에 설치된 부품 수납 테이프를 도입하는 도입구를 통해, 부품 공급 장치에 도입되어, 도시되어 있지 않은 가이드에 의해 지지되면서, 제2 이송 장치(21)에 의해 화살표 A의 방향으로 반송된다. 수납 테이프 릴(2)은 도입구에 교환 가능하게 유지 고정되어도 좋고, 부품 공급 장치로부터 이격된 위치에 유지되어도 좋다. 제2 이송 장치(21)는, 예를 들어 부품 수납 테이프(1)에 형성된 구멍과 끼워 맞추어지는 돌기부를 갖는 기어 형상의 것이라도 좋고, 부품 수납 테이프의 상면과 하면을 끼워 넣는 한 쌍의 롤러를 갖고 이루어지는 것이라도 좋다. 제1 이송 장치(3a)와 제2 이송 장치(21) 사이에 설치된 전자 부품 노출 장치(20)는 전자 부품을 부품 수납부에 유지하고 있는 캐리어 테이프로부터 커버 테이프(6)를 부분적으로 박리시킴으로써, 전자 부품을 노출시킨다. 제1 이송 장치(3a)는 제2 이송 장치와 마찬가지로, 예를 들어 부품 수납 테이프(1)에 형성된 구멍과 끼워 맞추어지는 돌기부를 갖는 기어 형상의 것이라도 좋고, 부품 수납 테이프의 상면과 하면을 끼워 넣는 한 쌍의 롤러를 갖고 이루어지는 것이라도 좋다. 노출된 전자 부품은 부품 흡착 장착 장치(9)가 화살표 D와 같이 상하로 이동함으로써, 부품 흡착 장착 장치(9)의 선단부에 유지된다. 부품 흡착 장착 장치(9)가 전자 부품을 선단부에 유지하는 장치는 진공압이나 척 기구 등이라도 좋다. 부분적으로 박리된 커버 테이프(6)는 제1 이송 장치(3a)와 제2 이송 장치(21)에 의해 화살표 B의 방향으로 캐리어 테이프와 함께 커터부(4)로 반송되어, 커터부의 동작에 의해 재단된다. 도 4의 부품 공급 장치에서는, 부품 수납 테이프(1)는 제2 이송 장치(21)에 의해, 전자 부품 노출 장치(20)로 보내진다. 부품 수납 테이프(1)의 강성 등 테이프 상태에 의존하지 않고 확실하게 전자 부품 노출 장치(20)에 삽입시키기 위해서는, 제1 이송 장치(3a)와 제2 이송 장치(21)의 거리를 근접시켜도 좋고, 그 결과, 수납 테이프 릴(2)과 제2 이송 장치(21)의 거리가 길어진 경우에는, 도시하고 있지 않지만, 1개 이상의 제3 이송 장치를 별도로 설치해도 좋다. 이에 의해, 부품 공급 장치나 부품 공급 시스템이 대형화된 경우에도 고정밀도의 부품 수납 테이프의 반송이 가능해진다.
도 5에 전자 부품 노출 장치(20)의 구성을 설명하는 사시도를 도시한다. 부품 수납 테이프(1)(커버 테이프는 명시하지 않음)의 상면측에, 전자 부품 노출 장치(20)는 배치된다. 전자 부품 노출 장치(20)는 커버 테이프(6)의 하면과 캐리어 테이프(10) 사이에 삽입되어 커버 테이프(6)를 커버 테이프 절단 장치로 가이드하는 설부(31)와, 설부(31)에 의해 커버 테이프 절단 장치로 유도되는 커버 테이프(6)의 양단부를 누르는 커버 테이프 압박 장치(30)와, 커버 테이프 절단 장치에 의해 절단 분할된 커버 테이프(6)를 양측으로 벌려, 전자 부품을 노출시키는 커버 테이프 개방 장치(33)와, 커버 테이프 개방 장치(33)에 의해 노출된 전자 부품을 캐리어 테이프(10)의 부품 수납부로부터 취출하기 위한 부품 취출 구멍으로 되어 있다.
도 6에 전자 부품 노출 장치(20)를 설명한 도 5 중의 AA-AA 단면을 도시하여, 커버 테이프 절단 장치(32)를 설명한다. 커버 테이프 절단 장치(32)는 커버 테이프(6)를 커버 테이프 절단 장치(32)로 유도하는 설부(31)와 연속해서 설치되어 있다. 또한, 설부(31)에 의해 유도된 커버 테이프(6)를 절단하여 분할하기 위해, 커버 테이프 절단 장치(32)의 날의 부분은 커버 테이프(6)의 하면측으로 날이 향하도록 상향으로 설정되어 있다. 또한, 커버 테이프 절단 장치(32)의 날은, 부품 수납 테이프(1)를 반송하는 저항을 경감시키기 위해, 경사진 구조로 되어 있다. 또한, 커버 테이프 절단 장치(32)의 날의 부분은 설부(31)의 하면으로 나와 있지 않아, 전자 부품은 설부(31)의 하면에 있어서 날과 접촉하지 않는 구성으로 되어 있다. 또한, 커버 테이프 절단 장치(32)의 날의 절삭 능력을 지속시키기 위해, 도시되어 있지 않은 가열 장치에 의해, 날의 부분을 가열해도 좋다.
도 7에 전자 부품 노출 장치(20)를 설명한 도 5 중의 BB-BB 단면을 도시하여, 커버 테이프 압박 장치(30)를 설명한다. 날을 경사 구조로 하였으므로, 커버 테이프(6)를 상방으로 들어올리는 힘이 발생하지만, 커버 테이프(6)가 떠서 캐리어 테이프(10)로부터 완전히 박리되는 일이 없도록, 커버 테이프 압박 장치(30)를 설치하고 있다. 커버 테이프 압박 장치(30)의 하면은 설부(31)의 상면과 동등하거나, 하방에 위치하여, 커버 테이프(6)가 상방으로 이동하는 것을 억제한다.
도 8에 전자 부품 노출 장치(20)를 설명한 도 5 중의 CC-CC 단면을 도시하여, 커버 테이프 개방 장치(33)를 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 커버 테이프 개방 장치(33)의 선단측은 절단된 커버 테이프(6)의 절단 부분에 삽입되기 쉽도록, 폭을 좁거나, 혹은 예리한 에지로 하여, 커버 테이프(6)가 진입하기 쉽도록 한다. 또한, 분할된 커버 테이프(6)를 눌러 넓히는 저항력을 경감시키기 위해, 서서히 커버 테이프(6)를 눌러 넓히는 형상으로 되어 있다. 도 8은 커버 테이프(6)를 눌러 넓혀, 전자 부품을 노출시킨 상태의 커버 테이프(6)와 커버 테이프 개방 장치(33)의 관계를 도시하고 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 커버 테이프 개방 장치(33)는 커버 테이프(6)의 분할된 단부를 가이드하여 커버 테이프(6)를 변형시키고, 또한 단부가 상방 혹은 좌우 방향으로 진행되지 않도록 형상이 규정되어 있다.
이상 설명한 바와 같이, 부품 수납 테이프(1)를 반송하는 제1 이송 장치와 제2 이송 장치로 구성되어 있고, 또한 제1 이송 장치와 제2 이송 장치 사이에 전자 부품 노출 장치를 설치하고 있음으로써, 부품 수납 테이프(1)의 반송을 안정시켜, 반송 정밀도를 향상시키는 것이 가능하다.
또한, 전자 부품 노출 장치는 커버 테이프를 절단하여 분할하는 커버 테이프 절단 장치와, 절단하여 분할된 커버 테이프를 전자 부품이 캐리어 테이프로부터 취출 가능하게 개방하는 커버 테이프 개방 장치와, 커버 테이프 절단 장치에 커버 테이프를 도입하는 설부와, 설부로 도입된 커버 테이프가 커버 테이프 상면에 대해 수직 상방으로 이동하지 않도록 커버 테이프를 구속하는 커버 테이프 압박 장치와, 커버 테이프 개방 장치에 의해 노출된 전자 부품을 취출하기 위한 부품 취출 구멍을 구비함으로써, 커버 테이프 이송 장치(8)를 필요로 하지 않게 함으로써, 커버 테이프 이송 장치(8)에 기인하는 부품 수납 테이프(1)의 반송 저항을 없애는 것이 가능해, 반송 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 커버 테이프 이송 장치(8)를 필요로 하지 않게 함으로써 부품 공급 장치의 구조를 간단하게 하는 것이 가능하다.
또한, 커버 테이프 절단 장치는 커버 테이프의 하면으로부터 절단력을 부여하도록 구성되어 있으므로, 전자 부품을 손상시키지 않고, 전자 부품을 노출시키는 것이 가능하다.
또한, 커버 테이프 개방 장치는 커버 테이프 절단 장치에 의해 절단 분할된 커버 테이프를 가이드하는 커버 테이프 안내 장치를 구비하고, 커버 테이프의 단부를 상방 혹은 좌우 방향으로 돌출되지 않는 구조로 하였으므로, 부품 흡착 장착 장치(9)나, 인접하는 부품 공급 장치와 커버 테이프(6)의 단부의 간섭을 피하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 이외에 이하의 특징을 갖는다. 즉, 적어도 상기 부품 취출 구멍이, 상기 제1 이송 장치와 상기 제2 이송 장치 사이에 위치하는 것.
또한, 전자 부품을 수납하는 부품 수납부를 갖는 캐리어 테이프와 상기 부품 수납부를 덮도록 설치된 커버 테이프를 갖는 부품 수납 테이프를 도입하는 도입구와, 상기 부품 수납 테이프를 상기 도입구로부터 부품 취출 위치까지 반송하는 반송 장치와, 상기 부품 수납부에 있는 전자 부품을 노출하는 전자 부품 노출 장치와, 상기 전자 부품을 취출하는 부품 취출 장치를 갖고, 상기 반송 장치는 상기 부품 취출 장치가 사이에 위치하도록 배치된, 제1 반송 장치와 제2 반송 장치를 갖는 것.
또한, 상기 제1 반송 장치와 상기 제2 반송 장치에 추가하여, 하나 이상의 제3 반송 장치를 갖는 것.
또한, 상기 도입구는 상기 부품 수납 테이프를 유지하는 테이프 릴로부터 상기 부품 수납 테이프를 도입하는 것.
또한, 상기 부품 취출 장치는 부품을 흡착하여 취출하는 흡착 장치를 갖는 것.
또한, 상기 전자 부품 노출 장치는 상기 커버 테이프를 절단하는 커버 테이프 절단 장치와, 상기 전자 부품을 노출시키는 커버 테이프 개방 장치를 갖는 것.
본 발명의 실시 형태는 상기 실시예로 한정되는 것이 아니라, 그 기술 사상의 범위 내에서 다양하게 변형 가능한 것은 물론이다.
1 : 부품 수납 테이프
2 : 수납 테이프 릴
3 : 이송 장치
3a : 제1 이송 장치
4 : 커터부
5 : 절단된 테이프
6 : 커버 테이프
7, 20 : 전자 부품 노출 장치
8 : 커버 테이프 이송 장치
9 : 부품 흡착 장착 장치
10 : 캐리어 테이프
11 : 부품 취출 구멍
12 : 커버 테이프 박리부
13 : 부품 수납부
14 : 이송 구멍
21 : 제2 이송 장치
30 : 커버 테이프 압박 장치
31 : 설부
32 : 커버 테이프 절단 장치
33 : 커버 테이프 개방 장치
34 : 전자 부품 취출 구멍

Claims (13)

  1. 커버 테이프에 의해 부품을 수납한 캐리어 테이프를 공급하는 공급 시스템과,
    상기 커버 테이프의 외측이 상기 캐리어 테이프에 결합된 상태를 유지하면서 상기 커버 테이프로부터 상기 커버 테이프의 내측을 취하는 제거 시스템과,
    상기 공급 시스템이 상기 캐리어 테이프를 공급하는 공급 방향과 교차하는 2개의 방향으로 취한 내측을 2개로 분할하는 안내 시스템과,
    상기 제거 시스템을 가열하는 가열 시스템을 구비하는, 부품 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급 시스템은 제1 공급 유닛과 제2 공급 유닛을 포함하고, 상기 제거 시스템과 상기 안내 시스템은 상기 제1 공급 유닛과 상기 제2 공급 유닛 사이에 배치되는, 부품 공급 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제거 시스템은 상기 공급 방향을 따라 배열된 블레이드를 포함하며, 상기 가열 시스템은 상기 블레이드를 가열하는, 부품 공급 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 블레이드의 폭은 상기 커버 테이프의 폭보다 더 좁은, 부품 공급 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 블레이드는 상기 공급 장치에 대해 경사진, 부품 공급 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제거 시스템은 상기 블레이드의 전방에 배열된 가이드를 포함하는, 부품 공급 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가이드의 폭은 상기 블레이드의 폭보다 더 넓은, 부품 공급 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 가이드의 높이는 상기 커버 테이프의 표면의 높이보다 더 낮은, 부품 공급 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 제거 시스템은 플레이트를 포함하며, 상기 플레이트는 상기 블레이드의 상부측에 배열된, 부품 공급 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 플레이트의 폭은 상기 블레이드의 폭보다 더 넓은, 부품 공급 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 플레이트 내에, 그리고 상기 안내 시스템과 상기 블레이드의 이면에 구멍이 있는, 부품 공급 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 안내 시스템은 사실상 상기 방향으로 경사진 경사면인, 부품 공급 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 안내 시스템은 사실상 상기 방향으로 만곡된 만곡면인, 부품 공급 장치.
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