KR20120034750A

KR20120034750A - 무접착제 플렉시블 라미네이트 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20120034750A
Application number: KR1020127001638A
Authority: KR
Inventors: 노부히토 마키노
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-20
Filing date: 2008-02-01
Publication date: 2012-04-12
Also published as: CN101627447A; JP5043094B2; US20100323215A1; CN101627447B; US20120135160A1; TWI473708B; WO2008114539A1; TW200900237A; KR101133488B1; JPWO2008114539A1; KR20090105955A

Abstract

본원 발명은, 적어도 일방의 면을 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름과, 플라즈마 처리된 면에 형성된 타이 코트층과, 타이 코트층 상에 형성된 금속 도체층으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트로서, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 2 이상인 무접착제 플렉시블 라미네이트에 관한 것이다. 무접착제 플렉시블 라미네이트 (특히, 2 층 플렉시블 적층체) 의 밀착력의 지표인 초기 밀착력을 향상시킬 뿐만 아니라, 가열 에이징 후 (150 ℃, 대기 중에 168 시간 방치된 후) 의 밀착력을 높이는 것을 과제로 한다.

Description

무접착제 플렉시블 라미네이트 및 그 제조 방법{NON-ADHESIVE-TYPE FLEXIBLE LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF}

본 발명은, 플렉시블 프린트 기판, TAB, COF 등의 전자 부품의 실장 소재 (室裝素材) 로서 사용되는 무접착제 플렉시블 라미네이트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

폴리이미드 필름에 주로 구리로 이루어지는 금속 도체층을 적층한 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 은 전자 산업에 있어서의 회로 기판의 소재로서 널리 사용되고 있다. 그 중에서도, 폴리이미드 필름과 금속층 사이에 접착제층을 갖지 않는 무접착제 플렉시블 라미네이트 (특히, 2 층 플렉시블 적층체) 는 회로 배선 폭의 파인 피치화에 수반하여 주목받고 있다.

무접착제 플렉시블 라미네이트, 특히 파인 피치에 대응한 무접착제 플렉시블 라미네이트의 제조 방법으로는, 폴리이미드 필름 상에 스퍼터링, CVD, 증착 등의 건식 도금법에 의해 금속층을 미리 형성하고, 이어서 습식 도금법에 의해 도체층이 되는 금속층을 제막하는, 이른바 메탈라이징법이 주로 실시되고 있다.

이 메탈라이징법에 있어서는, 금속층과 폴리이미드 필름의 밀착력을 높이기 위해, 금속층을 형성하기에 앞서, 폴리이미드 필름 표면을 플라즈마 처리에 의해, 표면의 오염 물질의 제거 그리고 표면 조도의 향상을 목적으로 하여 개질하는 것이 실시되고 있다 (특허 문헌 1 및 2 참조).

이 방법은 매우 유효한 방법이기는 하지만, 회로 형성시의 열 처리나 사용 환경에서의 장기 신뢰성 등에 있어서 밀착력이 저하되는 문제가 있는 것이 밝혀져, 더욱 개선이 요구되게 되었다.

일반적으로, 폴리이미드 필름 상에 스퍼터링 등의 건식 도금법에 의해 금속층을 미리 형성할 때에는, 중간층 재료의 선택에 의해 밀착성이나 에칭성을 개량시키는 연구가 이루어지고 있지만 (특허 문헌 3 참조), 회로 형성시의 열 처리나 사용 환경에서의 장기 신뢰성 등의 관점에서, 더욱 개선을 도모하는 것까지는 도달하지 않았다.

또한, 폴리이미드 필름의 표면을 화학적으로 에칭하여 표면을 조화 (粗化) 시키고, 그곳에 하지층 (下地層) 과 추가로 그 위에 구리의 증착층을 형성하는 TAB 나 FPC 에 사용되는 금속막이 부착된 폴리이미드 필름이 제안되어 있다 (특허 문헌 4 참조). 그러나, 이 기술에 있어서의 표면의 조화 처리는, 어디까지나 화학 에칭에 의한 것으로, 폴리이미드 필름의 표면 플라즈마 처리라는 고유 문제를 해결하는 것은 불가능하다.

특허 문헌 1 : 일본 특허공보 제3173511호 특허 문헌 2 : 일본 공표특허공보 2003-519901호 특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평6-120630호 특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평6-210794호

본원 발명은, 무접착제 플렉시블 라미네이트 (특히, 2 층 플렉시블 적층체) 의 밀착력의 지표인 초기 밀착력을 향상시킬 뿐만 아니라, 가열 에이징 후 (150 ℃, 대기 중에 168 시간 방치된 후) 의 밀착력을 높이는 것을 과제로 하는 것이다.

상기의 과제를 감안하여, 본 발명은 이하의 발명을 제공하는 것이다.

1) 적어도 일방의 면을 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름과, 플라즈마 처리된 면에 형성된 타이 코트층과, 타이 코트층 상에 형성된 금속 도체층으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트로서, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 2 이상인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트를 제공한다.

여기서, 타이 코트층은 폴리이미드 필름층과 금속 도체층의 밀착성을 높이기 위한 중간층을 의미한다. 「타이 코트층」의 용어는, 상기 특허 문헌 1 (일본 특허 제3173511호 공보) 에서도 사용되고 있는 것으로, 일반적인 기술 용어로서 알려져 있는 것이다. 본원 명세서에 있어서는 「타이 코트층」의 용어를 사용한다.

2) 타이 코트층으로는, 니켈, 크롬, 코발트, 니켈 합금, 크롬 합금, 코발트 합금 중 어느 1 종을 사용할 수 있다. 이들은 모두 폴리이미드 필름층과 금속 도체층의 밀착성을 높일 수 있는 재료로, 또한 회로 설계시에 에칭이 가능하다. 이들 재료는, 무접착제 플렉시블 라미네이트의 제조시에 유용하다. 그러나, 상기 이외의 재료의 선택은, 본원 발명에 있어서 부정되는 것이 아님은 이해되어야 할 것이다.

3) 금속 도체층으로는, 구리 또는 구리 합금을 사용할 수 있다. 이것도 동일하게 다른 재료의 선택을 부정하는 것은 아니다.

본원 발명에 있어서 중요한 것은, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 를 2 이상으로 하는 것이다. 이로써, 무접착제 플렉시블 라미네이트의 밀착력의 지표인 초기 밀착력을 향상시킬 뿐만 아니라, 가열 에이징 후 (150 ℃, 대기 중에 168 시간 방치된 후) 의 밀착력을 높일 수 있게 된다. 그 이유의 상세한 내용은 후술한다.

4) 또한, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 4 이상인 것이 바람직하다. 이 조건에 있어서, 가열 에이징 후 (150 ℃, 대기 중에 168 시간 방치된 후) 의 밀착력을 더욱 높일 수 있게 된다.

5) 또한 본원 발명은, 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 를 2.5 ? 20 ㎚ 로 하는 것이 바람직하다. 6) 또한, 타이 코트층의 두께 (T) 를 5 ? 100 ㎚ 로 하는 것, 나아가서는 7) 타이 코트층의 두께 (T) 를 10 ? 100 ㎚ 로 하는 것이 바람직하다.

상기 5) 및 6) 의 조건은, 모두 본원 발명의 무접착제 플렉시블 라미네이트를 제조하는 데 있어서, 모두 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 를 2 이상으로 하는 것, 더욱 바람직하게는, 7) 비 T / Rz 가 4 이상을 달성할 수 있도록 조정하는 것이 필요한 것은 말할 필요도 없다.

8) 본원 발명에 있어서, 폴리이미드 필름을 플라즈마 처리한 면에 타이 코트층 및 금속 도체층을 형성한 무접착제 플렉시블 라미네이트의 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력이 0.6 kN/m 이상이고, 또한 대기 중, 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력이 0.4 kN/m 이상인 것, 더욱 바람직하게는, 9) 대기 중, 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력이 0.5 kN/m 이상인 것을 요구하는 것으로, 본원 발명의 무접착제 플렉시블 라미네이트는 이 조건을 갖추는 것이다.

10) 또한 본원 발명은, 폴리이미드 필름의 적어도 일방의 면에 플라즈마 처리를 하여 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 를 2.5 ? 20 ㎚ 로 한 후, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 2 이상이 되도록, 두께 5 ? 100 ㎚ 의 타이 코트층을 형성하고, 다음으로 그 타이 코트층 상에 금속 도체층을 형성하여, 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력을 0.6 kN/m 이상으로 하고, 또한 대기 중, 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력을 0.4 kN/m 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트의 제조 방법을 제공하는 것이다.

이상에 의해, 본원 발명은, 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 와 타이 코트층의 두께 (T) 를 조정함으로써, 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력을 향상시킴과 함께, 가열 에이징 후의 밀착력을 높일 수 있다는 우수한 효과를 갖는다.

도 1 은 초기 밀착력 (상태 (常態) 필 강도) 과 막두께의 관계를 나타내는 도면이다.
도 2 는 가열 에이징 후 (대기 중 150 ℃ 에서 168 시간 가열) 의 밀착력 (내열 필 강도) 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 3 은 타이 코트층의 두께 (T) / 표면 조도 (Rz) 와 밀착력의 관계를 나타내는 도면이다.

다음으로, 본원 발명의 구체예에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명은 본원 발명을 이해하기 쉽게 하기 위한 것으로, 이 설명에 발명의 본질이 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 포함되는 다른 양태 또는 변형을 포함하는 것이다.

폴리이미드 필름의 적어도 일방의 면에 타이 코트층을, 추가로 그 표면에 금속 도체층을 형성함으로써, 무접착제 플렉시블 라미네이트를 제조하는 것을 기본으로 한다. 여기서, 폴리이미드 필름 표면을 플라즈마 처리함으로써, 표면의 오염 물질의 제거와 표면의 개질을 실시하고, 그 결과 표면 조도가 커진다.

플라즈마 처리 조건과 표면 조도의 관계를 미리 취득함으로써, 소정의 조건에서 플라즈마 처리하여 원하는 표면 조도를 갖는 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다.

예를 들어, 플라즈마 처리의 경우에는, 플라즈마 전력이 높을수록 표면 조도 (Rz) 가 커진다. 본원 발명자가 각종 폴리이미드 필름에 대해 예의 검토한 결과, 폴리이미드 필름의 재질 차이 및 초기 표면 조도의 차이에 따라 다르기도 하지만, 2.5 ? 20 ㎚ 의 범위에서 조정할 수 있는 것을 알아냈다. 이 조건이 본원 발명의 바람직한 범위이다.

따라서 1 개의 실시형태로서, 미리 플라즈마 처리 조건과 표면 조도를 앎으로써, 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 표면을 T / Rz 가 2 이상, 더욱 바람직하게는 T / Rz 가 4 이상이 되어야 하는 표면 조도로 해둘 수 있다.

T / Rz 가 2 미만이면, 타이 코트층의 두께가 표면 조도에 대하여 충분하지 않다. 이 경우에는, 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 표면의 오목한 부분이 타이 코트층으로 충분히 피복되지 않아 공극이 생기거나, 또는 볼록한 부분의 타이 코트층이 얇아지는 등의 현상이 발생한다. 그 때문에, 가열 에이징하면, 타이 코트층 형성시에 폴리이미드 필름과의 밀착이 충분하지 않았던 약한 부분의 열화가 진행되기 쉬워진다. 이 조건은, 본원 발명의 중요한 조건이다.

폴리이미드 필름을 플라즈마 처리한 면에 타이 코트층 및 금속 도체층을 형성한 무접착제 플렉시블 라미네이트의 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력에 대해서는, 일반적으로 「상태 필 강도」로서 측정하는데, 이 상태 필 강도는, 플라즈마 처리면의 조도 (Rz) 가 2.5 ? 20 ㎚ 인 범위에서는, 플라즈마 처리면 조도에는 의존하지 않는다. 단, 타이 코트층을 입히지 않은 경우에는, 상태 필 강도는 절반 정도로 저하된다.

한편, 가열 에이징 후의 밀착력 (내열 필 강도) 은, 플라즈마 처리면 조도에 크게 영향을 준다. 표면 조도를 증가시킴에 따라, 대기 중 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력은 0.5 kN/m 미만으로, 나아가서는 0.4 kN/m 미만으로 저하된다.

이것을 층 사이의 현상으로 보면, 표면 조도가 큰 것이 금속 도체층에서 폴리이미드 필름으로의 확산이 진행되는데, 금속 도체층에서 폴리이미드 필름으로의 확산이 클수록, 내열 필 강도가 약해진 것을 알 수 있었다.

한편, 상태 필에서의 박리에는, 금속 / 폴리이미드 계면 근방의 박리 (계면 파괴) 와 폴리이미드 내부에서의 박리 (응집 파괴) 의 2 모드가 있는 것을 알 수 있는데, 어느 쪽의 모드가 발현되는지, 어느 쪽 모드의 것이 강한지 하는 점에 대해서는 반드시 명확한 것은 아니다. 그러나, 일반적으로 플라즈마 처리를 강화시킴에 따라 계면 강도는 증가되는데, 폴리이미드의 데미지에 의한 열화 (WBL 등) 도 진행될 것으로 생각된다.

이상으로부터, 플라즈마 처리의 전력을 크게 하여, 폴리이미드 필름 표면의 조도를 증가시켜, 타이 코트층 및 금속 도체층과의 밀착성을 높이는 수법이 반드시 유효하지 않다는 것을 알 수 있다.

본원 발명은, 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름과, 플라즈마 처리된 면에 형성된 타이 코트층과, 타이 코트층 상에 형성된 금속 도체층으로 이루어지는 무접착제 플렉시블 라미네이트에 있어서의 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 를 2 이상으로 함으로써, 상기의 문제를 해결하는 것이다.

이것은 플라즈마 전력을 제어함으로써 실시되는데, 이것이 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력을 향상시킴과 함께, 가열 에이징 후의 밀착력을 높일 수 있는 큰 이유가 된다.

실시예

다음으로, 실시예 및 비교예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실시예는 어디까지나 일례이며, 이 예에만 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 포함되는 다른 양태 또는 변형을 포함하는 것이다.

폴리이미드 필름에 사용되는 재료는, 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 우베 흥산 제조의 유피렉스, DuPont / 토오레?듀폰 제조 캡톤, 카네카 제조 아피칼 등이 출시되어 있지만, 어느 폴리이미드 필름에 있어서도 본 발명은 적용될 수 있다. 이와 같은 특정 품종에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예 및 비교예에서는, 폴리이미드 필름으로서 우베 흥산 제조 유피렉스-SGA 를 사용하였다.

먼저, 맨 처음에 폴리이미드 필름을 진공 장치 내에 세팅하여 진공 배기 후, 산소를 챔버 내에 도입하여, 챔버 압력을 10 ㎩ 로 조정하였다.

그리고, 플라즈마 처리의 전력 조건을 변경함으로써 표면 조도가 상이한 폴리이미드 필름을 제조하였다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 표면 조도 (Rz) 는 5.1 ㎚ ? 9.9 ㎚ 범위의 4 수준에서 실시하였다.

플라즈마 처리 후의 표면 조도 측정은, 이하의 장치를 사용하여 다음의 측정 조건에서 실시하였다.

장치 시마즈 제작소 제조의 주사형 프로브 현미경 SPM-9600

조건 다이나믹 모드

주사 범위 1 ㎛ × 1 ㎛

화소 수 512 × 512

다음으로, 상기의 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면에 스퍼터링에 의해, 0 ? 40 ㎚ (400 Å) 의 범위에서 두께를 변경한 타이 코트층 (Ni-20 wt％ Cr) 과 그 위에 구리층을 3000 Å 형성하였다.

추가로, 상기의 타이 코트층 표면에 전기 도금에 의해 구리로 이루어지는 금속 도체층 (두께 8 ㎛) 을 형성함으로써, 2 층 플렉시블 적층체를 제조하였다.

이와 같이 하여 얻어진 시료에 대해, 초기 밀착력 및 가열 에이징 후 (150 ℃ 에서 대기 중에 168 시간 방치한 후) 의 밀착력을 측정하였다. 밀착력의 측정은 JIS C6471 (플렉시블 프린트 배선판용 동장 (銅張) 적층판 시험 방법) 에 의해 실시하였다.

도 1 에, 표면 조도를 변경한 경우의 초기 밀착력 (상태 필 강도) 과 타이 코트 막두께의 관계를 나타낸다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 타이 코트층을 입히지 않은 경우의 필 강도는 최대이어도 0.4 kN/m 로, 타이 코트층을 입힌 경우에 비해 절반 정도로 저하되었다.

폴리이미드 필름을 플라즈마 처리한 면에 타이 코트층 및 금속 도체층을 형성한 무접착제 플렉시블 라미네이트의 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력, 즉 「상태 필 강도」는 0.6 kN/m 을 초과하였다.

이것으로부터, 상태 필 강도는, 타이 코트층을 형성한 경우에는 그 두께에도 표면의 조도에도 의존하지 않는 것을 알 수 있었다. 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 상태 필 강도, 즉 초기 밀착력에 대해서는, 플라즈마 처리면의 조도에는 직접 영향을 받지 않는 것이 분명하다.

다음으로, 가열 에이징 후 (대기 중 150 ℃ 에서 168 시간 가열) 의 밀착력 (내열 필 강도) 측정 결과를 도 2 에 나타낸다. 이 도 2 에 나타내는 바와 같이, 내열 필 강도는 플라즈마 처리면의 조도에 크게 영향을 주었다.

타이 코트층의 막두께가 10 ㎚ (100 Å) 인 경우에는, 대기 중 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력이 0.4 kN/m 미만으로 저하되었다. 이 내열 필 강도의 저하는, 표면 조도가 커짐에 따라 강도의 저하가 보다 커졌다.

한편, 타이 코트층의 막두께를 두껍게 함으로써, 내열 필 강도의 개선이 보여졌다. 이 도 2 로부터, 0.5 kN/m 이상으로 할 수도 있다는 것을 알 수 있었다.

이상으로부터, 표면 조도 (Rz) 와 타이 코트층의 두께 (T) 의 상관을 조사하고, 그것으로부터 일정한 기준을 만족시킴으로써, 내열 필 강도의 향상을 도모할 수 있다는 것을 알 수 있었다.

T / Rz 와 밀착력의 관계를 도 3 에 나타낸다. 도 3 으로부터 분명한 바와 같이, 초기 밀착력은, T / Rz ＝ 0 (타이 코트층 없음) 인 경우를 제외한 전부가 0.6 kN/m 이상으로, 초기 밀착력으로서 바람직한 값이 얻어진 것을 알 수 있다.

이에 대하여, 상기 도 1 및 도 2 에서도 나타낸 바와 같이, 가열 에이징 후의 밀착력은, T / Rz ＝ 0 인 경우에서 0.1 kN/m 미만, T / Rz ＜ 2 인 경우에서 0.4 kN/m 미만이었지만, T / Rz 의 증가에 수반하여 커져, T / Rz

4 에서 거의 일정한 0.5 ? 0.6 kN/m 가 되었다.

도 1 및 도 2 에 나타낸 Rz 의 값은, 미리 구해진 플라즈마 전력과 플라즈마 처리 후 표면 조도의 관계에 기초하여 산정한 값인데, Rz ＝ 5.1 ㎚ 가 되는 플라즈마 전력으로 표면 처리하고 전술한 실시예에 준거하여 제조한 2 층 플렉시블 적층체의 금속 도체층과 타이 코트층을 에칭에 의해 제거한 후의 폴리이미드 필름 표면 조도의 실측값은 5.5 ㎚ 로 양호한 일치를 나타냈다. 또한, 에칭에는 염화 제 2 구리계의 에칭액을 사용하였다.

가열 에이징 후의 밀착력은 0.4 kN/m 이상, 0.5 kN/m 가 더욱 요망되기 때문에, T / Rz

2, 바람직하게는 T / Rz

4 가 되도록 무접착제 플렉시블 라미네이트를 제조함으로써, 초기 밀착력 및 가열 에이징 후의 밀착력을 각각 0.6 kN/m 이상, 0.4 kN/m 이상으로 할 수 있다.

본원 발명은, 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름과, 플라즈마 처리된 면에 형성된 타이 코트층과, 타이 코트층 상에 형성된 금속 도체층으로 이루어지는 무접착제 플렉시블 라미네이트에 있어서의 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 를 2 이상으로 함으로써 상기의 문제를 해결하는 것인데, 상기로부터 본원 발명의 유효성을 확인할 수 있다.

본원 발명은, 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 와 타이 코트층의 두께 (T) 를 조정함으로써, 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력을 향상시킴과 함께, 가열 에이징 후의 밀착력을 높일 수 있다는 우수한 효과를 가지므로, 플렉시블 프린트 기판, TAB, COF 등의 전자 부품의 실장 소재로서 사용되는 무접착제 플렉시블 라미네이트로서 유용하다.

Claims

적어도 일방의 면이 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름과, 플라즈마 처리된 면에 형성된 타이 코트층과, 타이 코트층 상에 형성된 금속 도체층으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트로서, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 2 이상이고, Rz 가 2.5 ? 6.0 ㎚ 이며, 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력이 0.6 kN/m 이상이고, 또한 대기 중, 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력이 0.5 kN/m 이상인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항에 있어서,
타이 코트층이 니켈, 크롬, 코발트, 니켈 합금, 크롬 합금, 코발트 합금 중 어느 1 종인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항에 있어서,
금속 도체층이 구리 또는 구리 합금 중 어느 것인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 2 항에 있어서,
금속 도체층이 구리 또는 구리 합금 중 어느 것인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 4 이상인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
플라즈마 처리가 산소 플라즈마 처리인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
타이 코트층의 두께 (T) 가 5 ? 100 ㎚ 인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
타이 코트층의 두께 (T) 가 10 ? 100 ㎚ 인 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트.
폴리이미드 필름의 적어도 일방의 면을 플라즈마 처리하여 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 를 2.5 ? 6.0 ㎚ 로 한 후, 타이 코트층의 두께 (T) 와 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름 표면의 10 점 평균 조도 (Rz) 의 비 T / Rz 가 2 이상이 되도록, 두께 5 ? 100 ㎚ 의 타이 코트층을 형성하고, 다음으로 그 타이 코트층 상에 금속 도체층을 형성하고, 폴리이미드 필름과 금속층 사이의 적층 후의 초기 밀착력을 0.6 kN/m 이상으로 하고, 또한 대기 중, 150 ℃ 에서 168 시간 가열한 후의 밀착력을 0.5 kN/m 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 무접착제 플렉시블 라미네이트의 제조 방법.