JP2008198954A - フレキシブル回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂フィルム1の表面に、シリコンに対して窒素が当量で0.3〜1.1含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層2を形成し、さらに銅系金属層3を形成したことにより、銅系金属層3の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層2は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム1側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層2によってブロックされ、銅系金属層3の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板6となる。
【選択図】図1
Description
そして、スパッタガスとしてアルゴンガスを用い、銅スパッタ工程を行なって銅スパッタ膜4を形成する。
3mm幅に銅メッキ膜が残るようにエッチングし、JIS C 5016に定めるように垂直方向での引っ張り試験を行い、密着力を測定した。また、信頼性は、3mm幅にエッチングしたサンプルを180℃中に1日間放置し、同様に密着力を測定した。
規格では、初期値で0.5N/mm以上となっており、高温保存後については規定がないが、一般には0.4N/mm以上あればよいとされている。評価の結果からも各実施例では、初期の密着力、高温保存後ともに良好な結果が得られた。これに対し、比較例のものは初期密着力、高温保存後ともに低い値を示した。
1a:シード層付きフィルム
2:酸窒化シリコン層
3:銅系金属層
3a:銅膜
4:銅スパッタ膜
5:銅めっき層
6:フレキシブル回路基板
10:プラズマ室
11:第1スパッタ室
12:第2スパッタ室
13:供給ロール
14:巻取ロール
15:プラズマ処理装置
16:第1ロール
17:第2ロール
18:シリコンターゲット
19:銅ターゲット
20:高周波電源
21:直流電源
22:高周波電源
23:共通ロール
25:めっき槽
26:水洗槽
27:乾燥槽
28:供給ロール
29:巻取ロール
30:直流電源
31:陽極
32:陰極ロール
33:銅供給部
34:銅線
35:るつぼ
36:ヒータ
37:蒸着室
Claims (3)
- 樹脂フィルムの表面に、シリコンに対して窒素が当量で0.3〜1.1含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層が形成され、さらに銅系金属層が形成されたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
- 樹脂フィルムの表面に、シリコンに対して窒素が当量0.3〜1.1含まれる酸窒化シリコン層を形成する酸窒化シリコンスパッタ工程と、さらに銅系金属層を形成する銅系金属形成工程とを備えたことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
- 上記酸窒化シリコンスパッタ工程は、ターゲットに対面した領域で樹脂フィルムを送る電極ロールに対して高周波バイアス電圧を印加しながら行なう請求項2記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
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2007
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