JP2007158182A - フレキシブルプリント配線板用積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種以上を合計で0.01〜10.0原子%含有する銅合金層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体である。樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種〜3種を合計で0.01〜10.0原子%含有し、かつ、Ti、Ni、Si、Mg及びAlのうち1種又は2種を合計で0.01〜8.0原子%含有する銅合金層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体である。
【選択図】なし
Description
Claims (4)
- 樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種以上を合計で0.01〜10.0原子%含有する銅合金層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種〜3種を合計で0.01〜10.0原子%含有し、かつ、Ti、Ni、Si、Mg及びAlのうち1種又は2種を合計で0.01〜8.0原子%含有する銅合金層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種以上を合計で0.01〜10.0原子%含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び/又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
- 樹脂フィルム上に、Cr、Ta、W、V、Y、Co及びNdのうち1種〜3種を合計で0.01〜10.0原子%含有し、かつ、Ti、Ni、Si、Mg及びAlのうち1種又は2種を合計で0.01〜8.0原子%含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び/又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
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