JP2020088123A - フレキシブル基板 - Google Patents
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Abstract
Description
第2発明のフレキシブル基板は、第1発明において、前記クロム含有金属層が、ニッケルクロム合金層であることを特徴とする。
第2発明によれば、クロム含有金属層がニッケルクロム合金層であることにより、ニッケルクロム合金は容易に入手できるので、より安価に耐熱ピール強度の低下を抑制できる。
図2には、本発明の第1実施形態に係るフレキシブル基板10の断面図を示す。図2に示すように、本発明に係るフレキシブル基板10は、ポリイミドフィルム11と、このポリイミドフィルム11の表面に形成されている下地金属層12と、この下地金属層12に重畳して形成されている銅導体層13と、を含んで構成されている。下地金属層12は、たとえば、ポリイミドフィルム11側に設けられているクロム含有金属層14および下地銅層15とから構成されている。なお本実施形態では、ポリイミドフィルム11の片面に下地金属層12等が形成されているが、特にこれに限定されず、ポリイミドフィルム11の両面に、下地金属層12等が形成されているものも、本発明に係るフレキシブル基板10に該当する。
本実施形態に係るフレキシブル基板10に用いられているポリイミドフィルム11は、フィルム状の絶縁体である。たとえば、東レ・デュポン製カプトン(登録商標)100ENフィルム、または宇部興産製ユーピレックス(登録商標)25SGAなどが該当する。
本実施形態に係るフレキシブル基板10を構成する下地金属層12は、ポリイミドフィルム11の表面に直接形成されている。下地金属層12は、クロム含有金属層14と、下地銅層15とを含んで形成されるのが好ましい。クロム含有金属層14は、本実施形態ではニッケルクロム合金であるが、他にもクロム、クロム酸化物の中の少なくとも1種から選ばれるものを用いることができる。これらの下地金属層12は、乾式メッキであるスパッタリングにより形成されるのが好ましい。なお下地金属層12の形成は、真空蒸着、イオンプレーティングであっても問題ない。
本実施形態にかかるフレキシブル基板10を構成する銅導体層13は、下地金属層12の表面に直接形成されている。本実施形態に係るフレキシブル基板10が、セミアディティブ法によりフレキシブル配線基板となる場合は、銅導体層13の厚さは2μm前後である。これはフレキシブル基板10のハンドリング性が良好になるからである。また、本実施形態に係るフレキシブル基板10が、サブトラクティブ法によりフレキシブル配線基板となる場合は、銅導体層13の厚さは8μm前後である。なお本発明に係るフレキシブル基板10は、これらの厚さに限定されない。本実施形態に係るフレキシブル基板10の製造方法で実施される湿式メッキは、公知の電気メッキである。
本実施形態に係るフレキシブル基板10には、銅導体層13が形成された後、過熱水蒸気を吹き付ける過熱水蒸気処理が行われる。この過熱水蒸気処理が行われることにより、下地金属層12を構成するクロム含有金属層14が、クロムの重量パーセントが第2金属層14bよりも多くなる第1金属層14aを有する構成となる。また、本実施形態では過熱水蒸気処理によりクロム含有金属層14が、クロムが多くなる第1金属層14aを有する構成となったが、たとえば真空炉での加熱により、酸素が多くなる第1金属層14aを有する構成とすることも可能である。
以下、本発明の実施例と比較例を示して説明する。なお、本発明に係るフレキシブル基板10は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
ポリイミドフィルム11として、東レ・デュポン製カプトン(登録商標)100ENフィルムが用いられた。このポリイミドフィルム11の両面に、スパッタリングにより150オングストロームのクロム含有金属層14が形成され、このクロム含有金属層14に重畳して、200nmの下地銅層15が形成された。これらのクロム含有金属層14と下地銅層15は、下地金属層12を形成している。また実施例1では、クロム含有金属のクロムの割合は、20重量パーセントであり、他の金属のほとんどはニッケルである。この下地金属層12に重畳して、電気銅めっき処理により8μmの銅導体層13が形成された。この後、300℃の過熱水蒸気が約120秒間吹き付けられたあと、基板は室温まで冷却されることで、フレキシブル基板10が得られた。
クロム含有金属層14のクロムが40重量パーセントである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
クロム含有金属層14のクロムが100重量パーセントである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
クロム含有金属層14の膜厚が75オングストロームである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
クロム含有金属層14の膜厚が300オングストロームである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
過熱水蒸気の温度が200℃である以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
過熱水蒸気の温度が350℃である以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
過熱水蒸気の温度が450℃である以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム11が、宇部興産製ユーピレックス(登録商標)25SGAである以外は実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
過熱水蒸気処理を行わない以外は実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
クロム含有金属層14のクロムが7重量パーセントである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
クロム含有金属層14の膜厚が30オングストロームである以外は、実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
ポリイミドフィルム11が、宇部興産製ユーピレックス(登録商標)25SGAであることと、過熱水蒸気処理を行わないこと以外は実施例1と同じ条件とした。測定結果を表1に示す。
11 ポリイミドフィルム
12 下地金属層
13 銅導体層
14 クロム含有金属層
14a 第1金属層
14b 第2金属層
Claims (2)
- ポリイミドフィルムと、
該ポリイミドフィルムの表面に形成されている下地金属層と、
該下地金属層に重畳して形成されている銅導体層と、を含んで構成されており、
前記下地金属層は、クロム含有金属層を含んでおり、
該クロム含有金属層が、前記ポリイミドフィルムと接する第1金属層と、該第1金属層に重畳するように位置している第2金属層と、を有し、
前記第1金属層におけるクロムの重量パーセントが、前記第2金属層におけるクロムの重量パーセントよりも大きい、
ことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記クロム含有金属層が、ニッケルクロム合金層である、
ことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240036723A (ko) | 2021-12-24 | 2024-03-20 | 내셔널 유니버시티 코포레이션 이와테 유니버시티 | 적층체의 제조방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113421697B (zh) * | 2021-05-28 | 2023-02-17 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 一种柔性覆铜膜及其制造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6412596A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd | Manufacture of flexible printed substrate |
JPH05230643A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-09-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 物理蒸着薄膜の応力制御方法 |
JP2003086922A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Hitachi Cable Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008258597A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | 被銅メッキ処理材 |
JP2014221935A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 成膜装置およびこれを用いた金属化樹脂フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0298994A (ja) | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | ポリイミド絶縁層上への導体層形成方法 |
JPH0983134A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-28 | Gunze Ltd | フレキシブルプリント回路用基板 |
JP2008231532A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Materials Corp | 被銅メッキ処理材の製造方法 |
JP2007318177A (ja) | 2007-08-10 | 2007-12-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 2層銅ポリイミド基板 |
JPWO2010098236A1 (ja) | 2009-02-25 | 2012-08-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 |
JP2017003480A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 金属シアノ錯体の後処理方法 |
JP6335148B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2018-05-30 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム、タッチパネル |
JP2017065222A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 石川金属工業株式会社 | 金属被覆強化材料及びその製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6412596A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-17 | Furukawa Electric Co Ltd | Manufacture of flexible printed substrate |
JPH05230643A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-09-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 物理蒸着薄膜の応力制御方法 |
JP2003086922A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Hitachi Cable Ltd | 回路基板の製造方法 |
JP2008258597A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-23 | Mitsubishi Materials Corp | 被銅メッキ処理材 |
JP2014221935A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 成膜装置およびこれを用いた金属化樹脂フィルムの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240036723A (ko) | 2021-12-24 | 2024-03-20 | 내셔널 유니버시티 코포레이션 이와테 유니버시티 | 적층체의 제조방법 |
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