KR20120031575A - 3차원 패턴 형성용 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법 - Google Patents

3차원 패턴 형성용 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법 Download PDF

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Abstract

성형품의 3차원 표면 형상을 쉽게 부여할 수 있으며, 변형을 최소화할 수 있는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 메탈(metal), 테프론(Teflon), 고무 등의 재질로 형성되며, 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성된 주형부; 및 글래스, 메탈 허니컴(metal honeycomb) 판재 등의 재질로 형성되며, 상기 주형부의 외부면에 부착되어 상기 주형부의 강도를 보강하는 프레임부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

3차원 패턴 형성용 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법 {FORMING MOLD WITH DUAL STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING EXTERIOR PANEL FOR HOUSEHOLD ELECTRIC APPLIANCE USING THE FORMING MOLD}
본 발명은 가전제품 외장재 등의 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가전제품 외장재 등의 표면에 엠보 패턴(embo pattern)과 같은 3차원 패턴 형성을 위해 이용되는 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법에 관한 것이다.
인조 대리석이나 가전제품 외장재 등의 표면에 엠보 패턴과 같은 3차원의 형패턴의 형성은 몰드 내에서의 패턴 전사 방식이 주로 이용된다.
패턴 전사 방식은 형성하고자 하는 패턴에 반대되는 3차원 패턴을 몰드 내부 표면에 형성하여, 몰드 내에서 제조되는 성형품의 표면에 3차원 패턴이 전사되도록 한다.
이때, 주로 이용되는 몰드는 글래스 재질의 몰드이다. 글래스 재질의 몰드는 몰드 변형이 적어 재사용이 용이한 장점이 있다.
그러나, 글래스 재질의 몰드는 정밀한 엠보 무늬 패턴을 형성하는 것이 어렵고, 성형품의 제조 후 몰드의 탈형이 쉽게 이루어지지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 성형품에 엠보 패턴과 같은 3차원 패턴을 쉽게 부여할 수 있으며, 변형을 최소화할 수 있는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 이용하여 표면에 3차원 패턴을 쉽게 형성할 수 있는 가전제품 외장재 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성된 주형부; 및 상기 주형부의 외부면에 부착되어, 상기 주형부의 강도를 보강하는 프레임부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 주형부는 메탈(metal), 테프론(Teflon) 및 고무 중 1종 이상의 재질로 형성될 수 있으며, 상기 프레임부는 글래스 또는 메탈 허니컴(metal honeycomb) 판재로 형성될 수 있다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성되어 있으며, 3 ~ 20 mm의 두께를 갖는 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 각각 성형면을 갖는 하부 몰드와 상부 몰드를 포함하되, 상기 하부 몰드 및 상부 몰드 중 하나의 성형면에는 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성되어 있으며, 상기 하부 몰드 및 상부 몰드 중 다른 하나의 성형면에는 상기 3차원 패턴에 반대되는 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법은 (a) 성형면에 3차원 패턴이 형성된 상기 제시된 성형 몰드를 마련하는 단계; (b) 상기 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 조성물을 제공하는 단계; (c) 상기 수지 조성물을 경화하면서, 상기 성형면의 3차원 패턴을 전사하는 단계; 및 (d) 상기 성형 몰드를 탈형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법은 (a) 성형면에 3차원 패턴이 형성된 상기 제시된 성형 몰드를 마련하는 단계; (b) 상기 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 용융물을 제공하는 단계; (c) 상기 수지 용융물을 냉각하여 고화(solidification)시키면서, 상기 성형면의 3차원 패턴을 전사하는 단계; 및 (d) 상기 성형 몰드를 탈형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 2중 구조를 갖는 몰드를 이용하되, 내부의 주형부를 스테인리스 스틸, 테프론, 고무 등과 같은 재질로 형성함으로써 3차원 패턴의 형성이 용이하고, 성형후 몰드의 탈형이 용이한 장점이 있다. 또한, 외부의 프레임부를 글래스, 알루미늄 허니컴 판재 등과 같은 재질로 형성하여 주형부의 강도를 보강함으로써 내부의 주형부의 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 상기의 이중 구조 이외에 두꺼운 금속재로 이용하거나, 상부 몰드 및 하부 몰드에 서로 반대되는 패턴을 적용함으로써 몰드의 변형을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
따라서, 본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법은 성형하고자 하는 가전제품 외장재의 표면에 엠보 패턴과 같은 3차원 패턴을 쉽게 형성할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드 및 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것으로서, 2중 구조를 갖는 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 도시된 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 주형부(110)와 프레임부(120)를 포함한다.
주형부(110)는 가전제품 외장재와 같은 성형품을 제조하기 위한 수지 조성물 혹은 수지 용융물을 제공받는 내부 성형 공간을 구비한다. 또한, 주형부(110)는 내부의 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위하여, 엠보 패턴(embo pattern)과 같은 3차원 패턴(115)이 형성된다.
주형부(110)의 성형면, 즉 주형부의 내부면에 형성된 3차원 패턴에 의하여, 제조되는 성형품의 표면에는 주형부(110)의 성형면에 형성된 3차원 패턴에 반대되는 패턴이 형성될 수 있다.
주형부(110)는 스틸, 알루미늄, 스테인리스 스틸과 같은 메탈(metal), 테프론(Teflon), 고무 등의 재질로서 패턴(115) 형성이 용이하고, 성형후 탈형이 쉽게 이루어질 수 있는 재질로 형성될 수 있다.
주형부(110)는 특히, 내식성 및 강도가 우수한 스테인리스 스틸(stainless steel)로 형성되는 것이 바람직하다.
주형부(110) 성형면의 3차원 패턴(115)은 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 화학적 에칭, 조각, 스탬핑(stamping) 등에 의하여 형성될 수 있다.
프레임부(120)은 주형부(110)의 외부면에 부착되어, 상기 주형부(110)의 강도를 보강하는 역할을 한다.
본 발명에서 프레임부(120)는 휘어짐에 강하여 변형을 억제할 수 있는 글래스(glass) 재질로 형성될 수 있으며, 또한 알루미늄 허니컴 판재와 같은 평탄성을 유지할 수 있는 메탈 허니컴(metal honeycomb) 판재가 이용될 수 있다.
상기와 같이 도 1에 도시된 실시예에서는 내부재가 메탈 등의 3차원 패턴 형성이 용이하고 탈형이 용이한 재질로, 외부재가 글래스 등의 변형이 쉽게 발생하지 않는 재질로 이루어진 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 제공한다.
이러한 본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 메탈 등의 내부재를 통하여 종래의 정밀한 3차원 패턴 부여가 어려우며, 성형후 탈형이 잘 이루어지지 않는 유리 재질 몰드의 단점을 보완할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는, 글래스 등의 외부재를 통하여 몰드 변형에 취약한 메탈 재질 몰드의 단점까지 보완할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 이용하면, 냉장고, 에어컨 등 가전제품의 외장재와 같은 성형품의 표면에 엠보 패턴과 같은 3차원 패턴을 쉽게 형성할 수 있다.
이하에서는, 도 1에 도시된 성형 몰드를 이용하여, 냉장고, 에어컨 등의 가전제품 외장재를 제조하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 가전제품 외장재 제조 방법은 성형 몰드 마련 단계(S210), 수지 조성물 제공 단계(S220), 수지 조성물 경화 단계(S230) 및 탈형 단계(S240)를 포함한다.
성형 몰드 마련 단계(S210)에서는 도 1에 도시된 예와 같이, 성형면에 엠보 패턴과 같은 3차원 패턴이 형성된 주형부와, 상기 주형부의 외부면에 부착되어 주형부의 강도를 보강하는 프레임부를 포함하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 마련한다.
주형부는 메탈, 테프론, 고무 등의 재질로 형성될 수 있으며, 프레임부는 글래스 재질 또는 메탈 허니컴 판재로 형성될 수 있다.
이때, 성형 몰드에서 주형부 성형면의 3차원 패턴은 화학적 에칭, 조각, 스탬핑(stamping) 등에 의하여 형성될 수 있다.
수지 조성물 제공 단계(S220)에서는 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 조성물을 제공한다. 이때, 수지 조성물은 졸(sol) 상태 혹은 용액 상태가 될 수 있다.
수지 조성물은 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지, ABS 수지, 폴리우레탄 수지, 올레핀계 수지, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 등 열경화형 투명 수지(resin) 및 광경화형 투명 수지(resin) 중 하나 이상의 수지를 포함할 수 있다. 수지는 1종 단독이 될 수 있으며, 2종 이상이 이용될 수 있다.
수지 조성물에는 필요에 따라서 중합 개시제, 가교제, 소포제 등의 첨가제가 더 포함될 수 있다.
중합 개시제는 벤조일 퍼옥사이드, 아세틸 퍼옥사이드 등 다양한 중합 개시제가 이용될 수 있다. 가교제는 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA) 계열 화합물과 같은 다관능성 아크릴레이트가 이용될 수 있다. 소포제는 실리콘계 소포제가 이용될 수 있으며, 이외에도 다른 종류의 소포제가 제한없이 이용될 수 있다.
한편, 성형 몰드에는 수지 조성물 이외에 펄(pearl), 안료, 칩(chip) 등이 더 제공될 수 있다. 이러한 칩 등은 수지 조성물과 동시에 제공될 수 있으며, 수지 조성물이 성형 몰드에 제공되기 전 혹은 제공된 후 별도로 성형 몰드에 제공될 수 있다.
안료는 유기계 안료 또는 무기계 안료가 이용될 수 있으며, 염료도 사용될 수 있다.
칩이 제공되는 경우, 칩은 수지 조성물 100 중량부에 대하여 5 ~ 100 중량부의 함량비로 첨가되 것이 바람직하다. 칩의 함량이 수지 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 미만일 경우 칩 첨가에 따른 디자인 부여 효과가 부족할 수 있으며, 칩의 함량이 수지 100 중량부에 대하여 100 중량부를 초과할 경우 수지 조성물 경화시 밴딩, 칩 몰림 현상 등이 발생할 수 있다.
이러한 칩은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등으로 형성되는 수지 칩이나 천연석, 자개, 유리, 목분 등이 분쇄되어 형성되는 천연소재 칩이 될 수 있으며 이들을 단독으로 혹은 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다. 또한 칩은 상기의 수지 칩, 천연소재 칩이 착색된 착색 칩이 될 수 있다.
다음으로, 수지 조성물 경화 단계(S230)에서는 성형 몰드 내의 수지 조성물을 경화한다.
수지 조성물의 경화 방법은 수지의 경화 타입에 따라 달라진다. 수지가 열경화형인 경우 50 ℃ 정도의 열을 가하여 수지 조성물을 경화시킬 수 있고, 수지가 광경화형인 경우 자외선 등과 같은 광을 가하여 수지 조성물을 경화시킬 수 있다.
수지 조성물 경화 과정에서 주형부 성형면의 3차원 패턴이 전사되어, 경화물의 표면에는 주형부 성형면의 3차원 패턴에 대응하는 패턴이 형성된다.
물론, 수지 조성물의 경화 이전에 건조 과정이 별도로 더 수행될 수 있다.
마지막으로, 탈형 단계(S240)에서는 수지조성물 경화에 의하여 제조된 경화물, 즉 가전제품 외장재로부터 성형 몰드를 탈형한다.
본 발명에서는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드의 내부재가 스테인리스 스틸과 같은 재질로 이루어져 있어, 종래 글래스 재질의 몰드를 이용하는 경우보다 탈형이 용이한 장점이 있다.
몰드 탈형 이후에는 제조된 가전제품 외장재의 표면을 처리하거나, 디자인적인 측면을 강화하기 위하여 실크 인쇄를 더 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가전제품 외장재 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것으로, 구체적으로는 수지 용융물을 이용하여 가전제품 외장재를 제조하는 예를 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 도시된 가전제품 외장재 제조 방법은 성형 몰드 마련 단계(S310), 수지 용융물 제공 단계(S320), 수지 용융물 냉각 단계(S330) 및 탈형 단계(S340)를 포함한다.
성형 몰드 마련 단계(S310)에서는 도 1에 도시된 예와 같이 성형면에 3차원 패턴이 형성된 주형부와, 상기 주형부의 외부면에 부착되어 상기 주형부의 강도를 보강하는 프레임부를 포함하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 마련한다.
성형 몰드의 주형부는 메탈, 테프론, 고무 등의 재질로 형성될 수 있으며, 성형 몰드의 프레임부는 글래스 또는 메탈 허니컴 판재 등의 재질로 형성될 수 있다.
주형부 성형면의 3차원 패턴은 화학적 에칭, 조각, 스탬핑 등의 방법으로 형성될 수 있다.
수지 용융물 제공 단계(S320)에서는 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 용융물을 제공한다.
수지 용융물은 아크릴계 수지, 폴리카보네이트 수지, ABS 수지, 폴리우레탄 수지, 올레핀계 수지, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지 등의 용융물이 이용될 수 있으며, 이외에 다양한 수지 용융물이 이용될 수 있다.
이때, 성형 몰드에는 펄, 안료 및 칩 중 하나 이상이 더 제공될 수 있다.
수지 용융물 냉각 단계(S330)에서는 성형 몰드 내에 제공된 수지 용융물을 냉각하여 고화(solidification)시킨다. 아울러 이 과정에서 주형부 성형면의 3차원 패턴이 고화물로 전사된다.
탈형 단계(S340)에서는 성형 몰드를 상기 수지 용융물 냉각 단계(S330)에 의하여 형성된 고화물을 탈형한다.
탈형 이후, 필요에 따라서는 제조된 고화물, 즉 가전제품 외장재를 표면처리하거나 실크 인쇄 등을 더 수행할 수 있다.
도 1에서는 이중 구조를 갖는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 나타내고, 도 2 및 도 3에서는 이를 이용한 가전제품 외장재 제조 방법을 나타내었으나, 본 발명에 따른 성형 몰드는 이에 한정되지 아니하고, 단일 구조를 갖는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드도 적용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것으로서, 단일 구조이되, 몰드의 두께를 두껍게 한 예를 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 도시된 성형 몰드(410)는 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴(415)이 형성되어 있으며, 3 ~ 20 mm의 두께를 갖는 금속 재질로 형성된다.
본 실시예에서, 성형 몰드(410)는 0.5mm 이하의 미세한 선폭을 갖는 3차원 패턴까지 쉽게 형성할 수 있으며, 적당한 수지와의 부착력을 갖는 스테인리스 스틸, 알루미늄, 스틸 등과 같은 금속 재질로 형성된다.
수지와의 부착력이 좋지 않은 실리콘 고무 등을 성형 몰드의 재질로 사용할 경우, 수지의 경화시에 부분적인 표면 광택의 이색 현상이 발생할 수 있으며, 수지와의 부착력이 너무 좋은 유리, 샌드 블라스팅 등은 수지 경화 후 성형 몰드와 제품의 박리가 잘 이루어지지 않는 제약이 있다.
본 실시예에서, 성형 몰드(410)의 두께는 3 ~ 20 mm 인 것이 바람직하다. 성형 몰드의 두께는 3mm 미만일 경우, 성형 몰드의 휨 현상이 발생할 수 있다. 반대로, 성형 몰드의 두께가 20mm를 초과하는 경우, 취급이 어려운 문제점이 있다.
본 실시예의 성형 몰드(410)를 이용할 경우, 적용되는 수지는 아크릴 수지, 우레탄 수지 등이 될 수 있으며, 또한 인조대리석용 수지, 예를 들면 MMA(methyl metacrylate)과 ATH(aluminum trihydrate)가 혼합된 수지, 역시 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5를 참조하면, 도시된 3차원 패턴 형성용 성형 몰드는 하부 몰드(510a) 및 상부 몰드(510b)를 포함한다.
하부 몰드(510a)의 성형면에는 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴(515a)이 형성되어 있다. 또한, 상부 몰드(510b)의 성형면에는 상기 3차원 패턴(515a)에 반대되는 패턴(515b)이 형성되어 있다.
예를 들면, 하부 몰드(510a)의 성형면에 요부가 형성되어 있으면, 그부분에 대응하는 상부 몰드(510b)의 성형면에 돌부가 형성되어 있다. 반대로, 하부 몰드(510a)의 성형면에 돌부가 형성되어 있으면, 그 부분에 대응하는 상부 몰드(510b)의 성형면에 요부가 형성되어 있다.
물론, 상부 몰드(510b)의 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴(515b)가 형성되고, 하부 몰드(510a)의 성형면에 그 반대되는 패턴(515a)이 형성되어 있을 수 있다.
하부 몰드(510a) 및 상부 몰드(510b)는 정밀한 3차원 패턴을 쉽게 형성할 수 있으며, 수지 제품 경화 후 탈형이 용이한 스테인리스 스틸, 알루미늄, 스틸 등과 같은 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 하부 몰드(510a)와 상부 몰드(510b) 각각의 두께는 3 ~ 20 mm 인 것이 바람직하다. 각각의 몰드의 두께(510a, 510b)가 3mm 미만일 경우, 몰드의 휨 현상이 발생할 수 있다. 반대로, 각각의 몰드(510a, 510b)의 두께가 20mm를 초과하는 경우, 취급이 어려운 문제점이 있다.
또한, 본 실시예의 경우에도, 도 1에 도시된 프레임부(도 1의 120)와같이, 하부 몰드(510a) 및 상부 몰드(510b)의 외부면에 부착되어, 하부 몰드(510a) 및 상부 몰드(510b)의 강도를 보강하는 프레임부가 더 포함될 수 있다. 프레임부는 글래스(glass), 메탈 허니컴(metal honeycomb) 판재 등이 이용될 수 있다.
상기 도 5에 도시된 실시예와 같이, 서로 반대되는 3차원 패턴을 갖는 하부 몰드(510a)와 상부 몰드(510b)로 이루어진 성형 몰드 구조는 수지 제품 경화로 인하여 냉장고, 에어컨 등의 외장재와 같은 수지 제품이 수축되는 정도를 균일하게 할 수 있다. 따라서, 수지 제품의 3차원 패턴 형상의 두께 균일도를 확보할 수 있다.
그 결과, 수지 제품 경화 후, 수지 제품의 변형을 방지할 수 있고, 수지 제품의 표면 또는 내부의 보이드(void)가 발생하는 현상을 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 3차원 패턴 형성용 성형 몰드를 이용하여 냉장고, 에어컨 등과 같은 가전제품의 외장재를 제조함으로써 정밀한 3차원 패턴을 부여할 수 있으며, 또한 제조되는 가전제품 외장재의 변형 혹은 보이드 발생 현상을 억제할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
110 : 주형부 115 : 3차원 패턴
120 : 프레임부 410 : 성형 몰드
415 : 3차원 패턴 510a : 하부 몰드
510b : 상부 몰드 515a, 515b : 3차원 패턴
S210 : 성형 몰드 마련 단계 S220 : 수지 조성물 제공 단계
S230 : 수지 조성물 경화 단계 S240 : 탈형 단계
S310 : 성형 몰드 마련 단계 S320 : 수지 용융물 제공 단계
S330 : 수지 용융물 냉각 단계 S340 : 탈형 단계

Claims (17)

  1. 성형면에 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성된 주형부; 및
    상기 주형부의 외부면에 부착되어, 상기 주형부의 강도를 보강하는 프레임부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주형부는
    메탈(metal), 테프론(Teflon) 및 고무 중 1종 이상의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프레임부는
    글래스 또는 메탈 허니컴(metal honeycomb) 판재로 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  4. 각각 성형면을 갖는 하부 몰드와 상부 몰드를 포함하되,
    상기 하부 몰드 및 상부 몰드 중 하나의 성형면에는 성형품의 표면 형상을 부여하기 위한 3차원 패턴이 형성되어 있으며,
    상기 하부 몰드 및 상부 몰드 중 다른 하나의 성형면에는 상기 3차원 패턴에 반대되는 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  5. 제4항에 있어서,
    3 ~ 20 mm의 두께를 갖는 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 하부 몰드 및 상부 몰드는
    스테인리스 스틸, 알루미늄 및 스틸 중에서 선택되는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 성형 몰드는
    상기 하부 몰드 및 상부 몰드 각각의 외부면에 부착되어, 상기 하부 몰드 및 상부 몰드의 강도를 보강하는 프레임부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프레임부는
    글래스 또는 메탈 허니컴 판재로 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 패턴 형성용 성형 몰드.
  9. (a) 성형면에 3차원 패턴이 형성된 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 성형 몰드를 마련하는 단계;
    (b) 상기 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 조성물을 제공하는 단계;
    (c) 상기 수지 조성물을 경화하면서, 상기 성형면의 3차원 패턴을 전사하는 단계; 및
    (d) 상기 성형 몰드를 탈형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 수지 조성물은
    광경화형 투명 수지 또는 열경화형 투명 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 성형 몰드에 펄(pearl), 안료 및 칩(chip) 중 하나 이상을 더 제공하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 (d) 단계 이후, 경화물 표면을 실크 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 성형면의 3차원 패턴은
    화학적 에칭, 조각 및 스탬핑 중 하나 이상의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  14. (a) 성형면에 3차원 패턴이 형성된 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 성형 몰드를 마련하는 단계;
    (b) 상기 성형 몰드에 가전제품 외장재 제조용 수지 용융물을 제공하는 단계;
    (c) 상기 수지 용융물을 냉각하여 고화(solidification)시키면서, 상기 성형면의 3차원 패턴을 전사하는 단계; 및
    (d) 상기 성형 몰드를 탈형하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서,
    상기 성형 몰드에 펄, 안료 및 칩 중 하나 이상을 더 제공하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 (d) 단계 이후, 고화물 표면을 실크 인쇄하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 성형면의 3차원 패턴은
    화학적 에칭, 조각 및 스탬핑 중 하나 이상의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 가전제품 외장재 제조 방법.
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