KR20110085907A - 액정 디스플레이 보호용 적층판 - Google Patents

액정 디스플레이 보호용 적층판 Download PDF

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KR20110085907A
KR20110085907A KR1020110004927A KR20110004927A KR20110085907A KR 20110085907 A KR20110085907 A KR 20110085907A KR 1020110004927 A KR1020110004927 A KR 1020110004927A KR 20110004927 A KR20110004927 A KR 20110004927A KR 20110085907 A KR20110085907 A KR 20110085907A
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acrylate
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요시노리 사토
도모히로 마에카와
다카유키 미노
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

[과제] 액정 디스플레이와의 첩합부에 있어서의 기포의 발생을 억제할 수 있는 액정 디스플레이 보호용 적층판을 제공하는 것이다.
[해결 수단] 액정 디스플레이에 첩합시키는 액정 디스플레이 보호용 적층판 으로서, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지고, 그 메타크릴 수지층에 의해 상기 액정 디스플레이와의 첩합면이 형성되고, 또한 상기 메타크릴 수지층의 두께가 80 ∼ 200 ㎛ 이다. 상기 폴리카보네이트 수지층의 양면에, 상기 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 폴리카보네이트 수지층과 상기 메타크릴 수지층이 공압출 성형에 의해 적층되어 이루어지는 것이 바람직하다.

Description

액정 디스플레이 보호용 적층판{LAMINATE SHEET FOR PROTECTING A LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은, 액정 디스플레이를 보호하는 적층판에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는, 투명성, 내충격성, 내열성, 가공의 자유도 등이 우수하기 때문에, 액정 디스플레이의 커버 등에 사용되고 있지만, 표면 경도가 불충분하였다. 이 문제를 해결하기 위해, 특허문헌 1, 2 에는, 폴리카보네이트 수지층의 편면에 아크릴 수지층을 적층하고, 또한 아크릴 수지층 상에 하드 코트 처리를 실시한 액정 디스플레이의 커버용 적층체가 기재되어 있다. 특허문헌 1, 2 에는, 상기 적층체는, 상기 폴리카보네이트 수지층이 액정 디스플레이 측에 위치하도록 사용하는 것으로 기재되어 있다.
한편, 액정 디스플레이의 보호 부재는, 통상적으로 액정 디스플레이와의 사이에 공기층이 존재하도록, 액정 디스플레이로부터 소정의 간격을 두고 설치되지만, 액정 디스플레이의 박형화나 시인성 향상 등의 관점에서는, 상기 공기층이 존재하지 않게, 보호 부재를 액정 디스플레이에 첩합 (貼合) 시켜 사용하는 것이 바람직하다.
그러나, 특허문헌 1, 2 에 기재되어 있는 상기 적층체를, 상기 폴리카보네이트 수지층이 액정 디스플레이 측에 위치하도록 액정 디스플레이에 첩합시켜 사용하면, 폴리카보네이트 수지층 측에 가스가 발생하여, 적층체와 액정 디스플레이의 사이, 즉 첩합부에 기포가 생겨 시인성이 저하되는 경우가 있었다.
일본 공개특허공보 2006-103169호 일본 공개특허공보 2007-237700호
본 발명의 과제는, 액정 디스플레이와의 첩합부에 있어서의 기포의 발생을 억제할 수 있는 액정 디스플레이용 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
(1) 액정 디스플레이에 첩합시키는 액정 디스플레이 보호용 적층판으로서, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지고, 그 메타크릴 수지층에 의해 상기 액정 디스플레이와의 첩합면이 형성되고, 또한 상기 메타크릴 수지층의 두께가 80 ∼ 200 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 보호용 적층판.
(2) 상기 폴리카보네이트 수지층의 양면에, 상기 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 상기 (1) 에 기재된 액정 디스플레이 보호용 적층판.
(3) 상기 폴리카보네이트 수지층과 상기 메타크릴 수지층이, 공압출 성형에 의해 적층되어 이루어지는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 액정 디스플레이 보호용 적층판.
(4) 상기 첩합면과의 반대측의 면에 하드 코트 처리가 실시되어 있는 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 액정 디스플레이 보호용 적층판.
(5) 상기 첩합면에 하드 코트 처리가 실시되어 있는 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 액정 디스플레이 보호용 적층판.
본 발명에 의하면, 액정 디스플레이에 첩합시켜도, 첩합부에 있어서의 기포의 발생을 억제할 수 있다는 효과가 있다. 따라서, 본 발명의 액정 디스플레이 보호용 적층판을 액정 디스플레이에 첩합시키면, 첩합부에 있어서의 기포의 발생을 억제하면서 액정 디스플레이를 보호할 수 있기 때문에, 액정 디스플레이의 박형화나 시인성 향상 등에 대응할 수 있다.
본 발명의 액정 디스플레이 보호용 적층판 (이하, 「적층판」이라고 하는 경우가 있다.) 은, 액정 디스플레이에 첩합시키는 것으로, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층을 적층하여 이루어진다.
상기 폴리카보네이트 수지층을 구성하는 폴리카보네이트 수지로서는, 예를 들어 2 가 페놀과 카르보닐화제를 계면 중축합법이나 용융 에스테르 교환법 등으로 반응시킴으로써 얻어지는 것, 카보네이트 프레폴리머를 고상 에스테르 교환법 등으로 중합시킴으로써 얻어지는 것, 고리형 카보네이트 화합물을 개환 중합법으로 중합시킴으로써 얻어지는 것 등을 들 수 있다.
상기 2 가 페놀로서는, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스{(4-히드록시-3,5-디메틸)페닐}메탄, 1, 1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (통칭, 비스페놀 A), 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3,5-디메틸)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3,5-디브로모)페닐}프로판, 2,2-비스{(3-이소프로필-4-히드록시)페닐}프로판, 2,2-비스{(4-히드록시-3-페닐)페닐}프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-히드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}플루오렌,
Figure pat00001
,
Figure pat00002
'-비스(4-히드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠,
Figure pat00003
,
Figure pat00004
' -비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠,
Figure pat00005
,
Figure pat00006
'-비스(4-히드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-히드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시디페닐술폭시드, 4,4'-디히드록시디페닐술파이드, 4,4'-디히드록시디페닐케톤, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있고, 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.
그 중에서도, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및
Figure pat00007
,
Figure pat00008
'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 가 페놀을 단독으로, 또는 2 종 이상 사용하는 것이 바람직하고, 특히, 비스페놀 A 의 단독 사용이나, 비스페놀 A 와, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과, 비스페놀 A, 2,2-비스{(4-히드록시-3-메틸)페닐}프로판 및
Figure pat00009
,
Figure pat00010
'-비스(4-히드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀과의 병용이 바람직하다.
상기 카르보닐화제로서는, 예를 들어 포스겐 등의 카르보닐할라이드, 디페닐 카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포메이트 등의 할로포메이트 등을 들 수 있고, 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.
한편, 상기 메타크릴 수지층을 구성하는 메타크릴 수지는, 메타크릴산메틸 단위를 주성분으로 하는 것, 구체적으로는 메타크릴산메틸 단위를 통상적으로 50 중량% 이상, 바람직하게는 70 중량% 이상 포함하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸 단위 100 중량% 의 메타크릴산메틸 단독 중합체여도 되고, 메타크릴산메틸과 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 공중합체여도 된다.
메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 상기 다른 단량체로서는, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-히드록시에틸 등의 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류나, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-히드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 또, 스티렌이나 치환 스티렌류로서, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류나, 비닐톨루엔,
Figure pat00011
-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등도 들 수 있다. 또한, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이들 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 메타크릴 수지는, 고무 입자를 함유해도 된다. 이로써, 메타크릴 수지층의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 그 고무 입자로서는, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체, 5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 아크릴계 불포화 단량체 등의 에틸렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜서 이루어지는 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 다층 구조 중합체는, 엘라스토머의 층을 20 ∼ 60 중량% 정도 내재하는 것이 바람직하고, 최외층으로서 경질층을 갖는 것이 바람직하고, 또한 최내층으로서 경질층을 갖는 것이어도 된다.
상기 엘라스토머의 층은, 유리 전이점 (Tg) 이 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 저급 알킬아크릴레이트, 저급 알킬메타크릴레이트, 저급 알콕시알킬아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 히드록시 저급 알킬아크릴레이트, 히드록시 저급 알킬메타크릴레이트, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 단관능 단량체를, 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체로 가교시켜 이루어지는 중합체의 층인 것이 바람직하다.
상기 저급 알킬 아크릴레이트 등에 있어서의 저급 알킬기로서는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실기 등의 탄소수 1 ∼ 6의 직사슬 또는 분기한 알킬기를 들 수 있고, 상기 저급 알콕시알킬아크릴레이트 에 있어서의 저급 알콕시기로서는, 예를 들어 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 부톡시, t-부톡시, 펜틸옥시, 헥실옥시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기한 알콕시기를 들 수 있다. 또, 상기 단관능 단량체를 주성분으로서 공중합체로 하는 경우에는, 공중합 성분으로서 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌 등의 다른 단관능 단량체를 공중합시켜도 된다.
상기 경질층은, Tg 가 25 ℃ 이상인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독으로, 또는 주성분으로서 중합시킨 것이 바람직하다. 상기 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기로서는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸 등의 직사슬 또는 분기한 알킬기를 들 수 있다.
탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 주성분으로서 공중합체로 하는 경우에는, 공중합 성분으로서는, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 단관능 단량체를 사용해도 되고, 또한 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체를 추가하여 가교 중합체로 해도 된다. 상기 알킬메타크릴레이트 등에 있어서의 알킬기로서는, 예를 들어 저급 알킬기로 예시한 것과 동일한 탄소수 1 ∼ 6 의 직사슬 또는 분기한 알킬기 등을 들 수 있다.
상기한 아크릴계 다층 구조 중합체는, 예를 들어 일본 특허공보 소55-27576호, 일본 공개특허공보 평6-80739호, 일본 공개특허공보 소49-23292호 등에 기재되어 있다.
5 ∼ 80 중량부의 고무상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체 20 ∼ 95 중량부를 그래프트 중합시켜 이루어지는 상기 그래프트 공중합체에 있어서, 고무상 중합체로서는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴 / 부타디엔 공중합체 고무, 스티렌 / 부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 에틸렌 / 프로필렌 / 비공액 디엔계 고무 등을 들 수 있다. 또, 이 고무상 중합체에 그래프트 공중합시키는 데에 사용되는 에틸렌 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소55-147514호, 일본 특허공보 소47-9740호 등에 기재되어 있다.
고무 입자의 사용량은, 메타크릴 수지 100 중량부에 대하여, 통상적으로 3 ∼ 150 중량부, 바람직하게는 4 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 9 중량부이다. 고무 입자의 사용량이 많을수록, 메타크릴수지층의 내충격성이 향상되고, 또 상기 적층판이 가압되어도 잘 균열되지 않는 경향이 있지만, 고무 입자의 사용량이 너무 많으면 적층판의 표면 경도가 저하되어 바람직하지 않다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지층 및 메타크릴 수지층에는, 각각 필요에 따라, 예를 들어 광 확산제, 염소제, 염료, 광 안정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 이형제, 난연제, 대전 방지제 등의 첨가제를 1 종 또는 2 종 이상, 첨가해도 된다.
여기서, 본 발명의 적층판은, 전술한 바와 같이, 액정 디스플레이에 첩합시키는 것으로, 상기 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 상기 메타크릴 수지층을 적층하여 이루어진다. 이 적층은, 상기 메타크릴 수지층에 의해 액정 디스플레이와의 첩합면이 형성되도록 실시한다. 또, 상기 적층체의 액정 디스플레이에 대한 첩합은, 예를 들어 접착제, 점착제 등을 사용하여 실시할 수 있다. 따라서, 상기 적층판의 액정 디스플레이에 대한 첩합은, 첩합면을 형성하는 상기 메타크릴 수지층이, 접착제층이나 점착제층 등을 개재하여, 액정 디스플레이에 첩합되도록 실시되고, 이로써 폴리카보네이트 수지층 측으로부터 발생하는 가스에 의해 첩합부에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
상기 적층판은, 통상적으로, 시트상 내지 필름상이고, 그 두께는, 통상적으로 0.3 ∼ 3 ㎜, 바람직하게는 0.3 ∼ 2 ㎜, 더욱 바람직하게는 0.4 ∼ 1.5 ㎜ 이다. 이 적층판에 있어서, 메타크릴 수지층의 두께는, 80 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 90 ∼ 160 ㎛ 이다. 메타크릴 수지층의 두께가 작을수록, 적층판의 내충격성이 향상되고, 또 적층판이 가압되어도 잘 균열되지 않는 경향이 있지만, 메타크릴 수지층의 두께가 너무 작으면 적층판의 표면 경도가 저하됨과 함께, 기포의 발생을 억제하기 어려워진다. 또, 메타크릴 수지층의 두께가 너무 크면 가압되었을 때에 균열되기 쉬우므로 바람직하지 않다.
상기 적층판은, 폴리카보네이트 수지층의 편면에만 메타크릴 수지층이 적층 되어 이루어지는 2 층 구조 이외에, 폴리카보네이트 수지층의 양면에 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 3 층 구조의 것이어도 된다. 적층판의 내환경성, 예를 들어 고온 하나 고습 하에 노출시켰을 때 잘 휘어지지 않는 점에서, 폴리카보네이트 수지층의 양면에 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 3 층 구조의 적층판이 바람직하다. 또한, 3 층 구조의 경우에는, 양면의 메타크릴 수지층의 조성이나 두께는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 되고, 예를 들어 일방이 고무 입자를 함유하면, 타방은 고무 입자를 함유하지 않도록 구성하는 것도 가능하다.
상기 적층판은, 폴리카보네이트 수지층과 메타크릴 수지층을 공압출 성형으로 적층 일체화시킴으로써, 바람직하게 제조된다. 이 공압출 성형은, 2 기 또는 3 기의 1 축 또는 2 축의 압출기를 사용하여, 폴리카보네이트 수지층의 재료와 메타크릴 수지층의 재료를 각각 용융 혼련한 후, 피드 블록 다이나, 멀티 매니폴드 다이 등을 개재하여 적층함으로써 실시할 수 있어, 적층 일체화된 용융 적층 수지체는, 예를 들어 롤 유닛 등을 사용하여 냉각 고화하면 된다. 공압출 성형에 의해 제조한 적층판은, 점착제나 접착제를 사용한 첩합에 의해 제조한 적층판에 비해서, 2 차 성형하기 쉬운 점에서 바람직하다.
상기 적층판은, 액정 디스플레이와의 첩합면과의 반대측의 면에 하드 코트 처리를 실시하는 것이 바람직하고, 그 반대측의 면에 추가하여 상기 첩합면에도 하드 코트 처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다. 이로써, 적층판의 내찰상성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 첩합면에만 하드 코트 처리를 실시하는 것도 가능하다.
상기 하드 코트 처리로서는, 예를 들어 적층판 상에 경화 피막을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 경화 피막을 적층판 상에 형성하는 경우의 층 구성으로서는, 하기 (i) ∼ (v) 를 들 수 있다.
(i) 메타크릴 수지층 / 폴리카보네이트 수지층 / 경화 피막
(ii) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 / 폴리카보네이트 수지층 / 경화 피막
(iii) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 / 폴리카보네이트 수지층
(iv) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 / 폴리카보네이트 수지층 / 메타크릴 수지층
(v) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 / 폴리카보네이트 수지층 / 메타크릴 수지층 / 경화 피막
또한, 상기 적층판의 양면에 경화 피막을 형성하는 경우에는, 양면의 경화 피막의 조성이나 두께는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.
상기 경화 피막은, 경화성 도료 조성물을 경화시켜 형성되어 있다. 그 경화성 도료 조성물은, 내찰상성을 초래하는 경화성 화합물을 필수 성분으로 하고, 필요에 따라, 예를 들어 경화 촉매, 도전성 입자, 용매, 레벨링제, 안정화제, 산화 방지제, 착색제 등을 함유하는 것이다.
상기 경화성 화합물로서는, 예를 들어 아크릴레이트 화합물, 우레탄아크릴레이트 화합물, 에폭시아크릴레이트 화합물, 카르복실기 변성 에폭시아크릴레이트 화합물, 폴리에스테르아크릴레이트 화합물, 공중합계 아크릴레이트 화합물, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르에폭시 수지, 비닐에테르 화합물, 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화 피막의 내찰상성 면에서, 다관능 아크릴레이트 화합물, 다관능 우레탄아크릴레이트 화합물, 다관능 에폭시아크릴레이트 화합물 등의 라디칼 중합계의 경화성 화합물이나, 알콕시실란, 알킬알콕시실란 등의 열중합계의 경화성 화합물 등이 바람직하게 사용된다. 이들 경화성 화합물은, 예를 들어 전자선, 방사선, 자외선 등의 에너지선을 조사함으로써 경화시키는 것이나, 가열에 의해 경화시키는 것이 바람직하다. 이들 경화성 화합물은, 각각 단독으로 사용해도 되고, 복수의 화합물을 조합하여 사용해도 된다.
특히 바람직한 경화성 화합물은, 분자 중에 적어도 3 개의 (메타)아크릴로일 옥시기를 갖는 화합물이다. 여기서, (메타)아크릴로일옥시기란, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기를 말하고, 이 외에, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 등이라고 할 때의 「(메타)」도 동일한 의미이다.
분자 중에 적어도 3 개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 상기 화합물로서는, 예를 들어 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메티롤에탄트리(메타)아크릴레이트, 글리세린트리(메타)아크릴레이트, 펜타글리세롤트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리- 또는 테트라-(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리-, 테트라-, 펜타- 또는 헥사-(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨테트라-, 펜타-, 헥사- 또는 헵타-(메타)아크릴레이트와 같은, 3 가 이상의 다가 알코올의 폴리(메타)아크릴레이트 ; 분자 중에 이소시아나토기를 적어도 2 개 갖는 화합물에, 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트를, 이소시아나토기에 대해 수산기가 등몰 이상이 되는 비율로 반응시켜 얻어지고, 분자 중의 (메타)아크릴로일옥시기의 수가 3 개 이상이 된 우레탄(메타)아크릴레이트 [예를 들어 디이소시아네이트와 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트의 반응에 의해, 6 관능의 우레탄(메타) 아크릴레이트가 얻어진다] ; 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누르산의 트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 여기에는 단량체를 예시했지만, 이들 단량체인 채로 사용해도 되고, 예를 들어 2 량체, 3 량체 등의 올리고머의 형태가 된 것을 사용해도 된다. 또, 단량체와 올리고머를 병용해도 된다. 이들 (메타)아크릴레이트 화합물은, 각각 단독이거나, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용된다.
분자 중에 적어도 3 개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 상기 화합물은, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 구체예로서는, 예를 들어 모두 신나카무라 화학공업(주) 제조의 "NK 하드 M101" (우레탄아크릴레이트계), "NK 에스테르 A-TMM-3L" (펜타에리트리톨트리아크릴레이트), "NK 에스테르 A-TMMT" (펜타에리트리톨테트라아크릴레이트), "NK 에스테르 A-9530" (디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트) 및 "NK 에스테르 A-DPH" (디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트), 닛폰 화약 (주) 제조의 "KAYARAD DPCA" (디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트), 산노푸코 (주) 제조의 "놉코큐어 200" 시리즈, 다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조의 "유니딕" 시리즈 등을 들 수 있다.
또한, 경화성 화합물로서 분자 중에 적어도 3 개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 상기 화합물을 사용하는 경우에는, 필요에 따라, 다른 경화성 화합물로서, 예를 들어 에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트와 같은, 분자 중에 2 개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 병용해도 되지만, 그 사용량은, 분자 중에 적어도 3 개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물 100 중량부에 대하여, 통상적으로 20 중량부까지인 것이 바람직하다.
상기 경화성 도료 조성물을 자외선으로 경화시키는 경우에는, 경화 촉매로서 광 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 광 중합 개시제로서는, 예를 들어 벤질, 벤조페논이나 그 유도체, 티옥산톤류, 벤질디메틸케탈류,
Figure pat00012
-히드록시알킬페논류, 히드록시케톤류, 아미노알킬페논류, 아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있고, 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 광 중합 개시제의 사용량은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 통상적으로 0.1 ∼ 5 중량부이다.
상기 광 중합 개시제는, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 구체예로서는, 예를 들어 모두 치바 스페셜리티 케미컬즈 (주) 제조의 "IRGACURE 651", "IRGACURE 184", "IRGACURE 500", "IRGACURE 1000", "IRGACURE 2959", "DAROCUR 1173", "IRGACURE 907", "IRGACURE 369", "IRGACURE 1700", "IRCACURE 1800", "IRCACURE 819", "IRGACURE 784" 등의 IRGACURE (이르가큐어) 시리즈 및 DAROCUR (다로큐어) 시리즈, 모두 닛폰 화약 (주) 제조의 "KAYACURE ITX", "KAYACURE DETX-S", "KAYACURE BP-100", "KAYACURE BMS", "KAYACURE 2-EAQ" 등의 KAYACURE (카야큐어) 시리즈 등을 들 수 있다.
상기 경화성 도료 조성물에 도전성 입자를 함유시킴으로써, 경화 피막에 대전 방지성을 부여할 수 있다. 상기 도전성 입자로서는, 예를 들어 안티몬 - 주석 복합 산화물, 인을 함유하는 산화 주석, 산화 안티몬, 안티몬 - 아연 복합 산화물, 산화 티타늄, 인듐 - 주석 복합 산화물 (ITO) 과 같은 무기 입자가 바람직하게 사용된다.
상기 도전성 입자의 입자 직경은, 통상적으로 0.5 ㎛ 이하이고, 경화 피막의 대전 방지성이나 투명성의 면에서는, 평균 입자 직경으로 나타내어, O.OO1 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 또한 O.1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 작을수록, 적층판의 헤이즈를 낮게 할 수 있어, 투명성을 높일 수 있다.
상기 도전성 입자의 사용량은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 통상적으로 2 ∼ 50 중량부, 바람직하게는 3 ∼ 20 중량부이다. 도전성 입자의 사용량이 많을수록, 경화 피막의 대전 방지성이 향상되는 경향이 있지만, 도전성 입자의 사용량이 너무 많으면 경화 피막의 투명성이 저하되므로 바람직하지 않다.
상기 도전성 입자는, 예를 들어 기상 분해법, 플라즈마 증발법, 알콕시드 분해법, 공침법, 수열법 등에 의해 제조할 수 있다. 또, 도전성 입자의 표면은, 예를 들어 노니온계 계면활성제, 카티온계 계면활성제, 아니온계 계면활성제, 실리콘계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등으로 표면 처리되어 있어도 된다.
상기 경화성 도료 조성물에는, 그 점도 조정 등을 목적으로 하여, 용매를 함유시키는 것이 바람직하고, 특히 도전성 입자가 포함되는 경우에는, 그 분산을 위해서 용매를 함유시키는 것이 바람직하다. 도전성 입자 및 용매를 함유하는 경화성 도료 조성물을 조제하는 경우에는, 예를 들어 도전성 입자와 용매를 혼합하여, 그 용매에 상기 도전성 입자를 분산시킨 후, 이 분산액을 경화성 화합물과 혼합해도 되고, 경화성 화합물과 용매를 혼합한 후, 이 혼합액에 도전성 입자를 분산시켜도 된다.
상기 용매는, 경화성 화합물을 용해할 수 있고, 또한 도포 후에 용이하게 휘발될 수 있는 것인 것이 바람직하고, 또 도료 성분으로서 도전성 입자를 사용하는 경우에는, 그것을 분산시킬 수 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매로서는, 예를 들어 디아세톤알콜, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디아세톤알콜 등의 케톤류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화 수소류, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류, 물 등을 들 수 있다. 상기 용매의 사용량은, 경화성 화합물의 성상 등에 맞추어 적절히 조정하면 된다.
상기 경화성 도료 조성물에 레벨링제를 함유시키는 경우, 실리콘 오일이 바람직하게 사용되고, 그 예로서는, 디메틸 실리콘 오일, 페닐메틸 실리콘 오일, 알킬·아르알킬 변성 실리콘 오일, 플루오로 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 지방산 에스테르 변성 실리콘 오일, 메틸 수소 실리콘 오일, 실라놀기 함유 실리콘 오일, 알콕시기 함유 실리콘 오일, 페놀기 함유 실리콘 오일, 메타크릴 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실리콘 오일, 카르복실산 변성 실리콘 오일, 카르비놀비 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 메르캅토 변성 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 레벨링제는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 레벨링제의 사용량은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 통상적으로 0.01 ∼ 5 중량부이다.
상기 레벨링제는, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 구체예로서는, 예를 들어 모두 도레이·다우코닝·실리콘 (주) 제조의 "SH200-100cs", "SH28PA", "SH29PA", "SH30PA", "ST83PA", "ST80PA", "ST97PA" 및 "ST86PA", 모두 빅·케미·재팬 (주) 제조의 "BYK-302", "BYK-307", "BYK-320" 및 "BYK-330" 등을 들 수 있다.
이렇게 하여 얻어지는 경화성 도료 조성물을, 상기 적층판에 도포하여 경화성 도막으로 하고, 이어서 경화시켜 경화 피막으로 할 수 있다. 경화성 도료 조성물의 도포는, 예를 들면, 바 코트법, 마이크로 그라비아 코트법, 롤 코트법, 플로우 코트법, 딥 코트법, 스핀 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법 등의 코트법에 의해 실시하면 된다. 경화성 도막의 경화는, 경화성 도료 조성물의 종류 에 따라, 에너지선의 조사나 가열 등에 의해 실시된다.
에너지선의 조사에 의해 경화시키는 경우의 에너지선으로서는, 예를 들어 자외선, 전자선, 방사선 등을 들 수 있고, 그 강도나 조사 시간 등의 조건은, 경화성 도료 조성물의 종류에 따라 적절히 선택된다. 또, 가열에 의해 경화시키는 경우에 있어서, 그 온도나 시간 등의 조건은, 경화성 도료 조성물의 종류에 따라 적절히 선택되는데, 가열 온도는, 적층판이 변형을 일으키지 않도록, 일반적으로는 100 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 경화성 도료 조성물이 용매를 함유하는 경우에는, 도포 후, 용매를 휘발시킨 후에 경화성 도막을 경화시켜도 되고, 용매의 휘발과 경화성 도막의 경화를 동시에 실시하여도 된다.
상기 경화 피막의 두께는, 바람직하게는 0.5 ∼ 50 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 ㎛ 이다. 경화 피막의 두께가 작을수록, 균열이 잘 생기지 않는 경향이 있지만, 너무 작으면 내찰상성이 불충분해져 바람직하지 않다.
또한, 상기 적층판에는, 필요에 따라, 그 표면에, 코트법이나 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 반사 방지 처리를 실시해도 된다. 또, 별도 제작한 반사 방지성 시트를 적층판의 편면 또는 양면에 첩합시켜, 반사 방지 효과를 부여해도 된다.
이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 적층판은, 액정 디스플레이의 보호용으로서 바람직하게 사용된다. 보호되는 액정 디스플레이로서는, 예를 들어 텔레비젼이나 컴퓨터의 모니터, 휴대전화나 PHS (Persona1 Handy-phone System), PDA (Persona1 Digita1 Assistant) 등의 휴대형 정보 단말기, 디지털 카메라나 핸디형 비디오 카메라의 파인더부, 휴대형 게임기 등에 사용되는 액정 디스플레이를 들 수 있고, 특히, 표시창을 포함하는 표시부가 미사용시에는 절첩되어 조작 버튼부를 덮는 구조로 된 휴대전화의 액정 디스플레이의 보호용으로서 유리한 효과를 발휘한다.
본 발명의 적층판으로부터, 액정 디스플레이의 보호판을 제작하려면, 먼저 필요에 따라 인쇄, 천공 등의 가공을 실시하여, 필요한 크기로 절단 처리를 하면 된다. 그리고 나서, 액정 디스플레이에 첩합시키면, 액정 디스플레이를 효과적으로 보호할 수 있다. 그 때, 상기 첩합은, 전술한 대로, 액정 디스플레이와의 첩합면을 형성하는 상기 메타크릴 수지층이, 점착제층이나 접착제층을 개재하여 액정 디스플레이에 첩합되어, 상기 폴리카보네이트 수지층이 시인자 측에 위치하도록 실시한다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 % 및 부는 특별한 기재가 없는 한 중량 기준이다.
실시예 및 비교예에 있어서, 적층판의 제작에 사용한 재료는, 다음과 같다.
·폴리카보네이트 수지 : 스미토모 다우 (주) 제조의 「컬리버 301-10」를 사용하였다.
·메타크릴 수지 : 메타크릴산메틸 97.8 % 와 아크릴산메틸 2.2 % 로 이루어지는 단량체의 벌크 중합에 의해 얻어진 열가소성 중합체 (유리 전이 온도 104 ℃) 의 펠릿을 사용하였다. 또한, 이 유리 전이 온도는, JIS K7121 : 1987 에 따라, 시차 주사 열량 측정에 의해 가열 속도 1O ℃/분에서 구한 보외 (補外) 유리 전이 개시 온도이다.
·고무 입자 : 최내층이 메타크릴산메틸 93.8 % 와 아크릴산메틸 6 % 와 메타크릴산알릴 0.2 % 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 경질 중합체이고, 중간층이 아크릴산부틸 81 % 와 스티렌 17 % 와 메타크릴산알릴 2 % 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 탄성 중합체이고, 최외층이 메타크릴산메틸 94 % 와 아크릴산메틸 6 % 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 경질 중합체인, 유화 중합법에 의한 고무 입자를 사용하였다.
·경화성 도료 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 [신나카무라 화학 공업(주) 제조의 「NK 에스테르 A-DPH」] 28 부, 광 중합 개시제 [치바·스페셜리티·케미컬즈 (주) 제조의 「IRGACURE 184」] 1 부, 1-메톡시-2-프로판올 32 부, 이소부틸알콜 32 부, 및 실리콘 오일 [도레이·다우코닝·실리콘 (주) 제조의 「SH28PA」] 0.045 부를 혼합하여 조제한 경화성 도료를 사용하였다.
[실시예 1, 2 및 비교예 1, 2]
[적층판의 제작]
적층판을 공압출 성형에 의해 제작하였다. 구체적으로는, 먼저, 메타크릴 수지 91 부와 고무 입자 9 부를 수퍼 믹서로 혼합하여, 2 축 압출기로 용융 혼련하여, 메타크릴 수지 조성물을 펠릿으로서 얻었다. 이어서, 얻어진 메타크릴 수지 조성물의 펠릿을 직경 65 ㎜ φ 의 도시바 기계 (주) 제조의 1 축 압출기로, 폴리카보네이트 수지를 직경 45 ㎜ φ 의 도시바 기계 (주) 제조의 1 축 압출기로 각각 용융시켜, 양자를 피드 블록을 개재하여 적층하고, 설정 온도 265 ℃ 의 T 형 다이스를 개재하여 압출하였다.
이어서, 얻어지는 필름상 물질을, 한 쌍의 표면이 평활한 금속제 롤 사이에 끼워넣어 성형·냉각하고, 폴리카보네이트 수지층의 양면에 표 1 에 나타내는 두께의 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 총 두께 1.2 ㎜ 의 3 층 구성의 적층판 (실시예 1, 2 및 비교예 1) 과, 폴리카보네이트 수지층의 편면에 두께 70 ㎛ 의 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는 총두께 1.2 ㎜ 의 2 층 구성의 적층판 (비교예 2) 을 제작하였다. 또한, 실시예 1, 2 및 비교예 1 에 있어서의 적층판의 양면의 메타크릴 수지층의 조성 및 두께는, 서로 동일하다.
얻어진 적층판을 1O ㎝ × 1O ㎝ 의 크기로 절단하여, 디핑법으로 양면에 경화성 도료의 도막을 형성하였다. 이어서, 실온에서 1 분간 건조시키고, 추가로 45 ℃ 의 열풍 오븐 내에서 3 분간 건조시켜 용매를 휘발시킨 후, 이 도막에, 120 W 의 고압 수은 램프를 사용하여, O.5 J/㎠ 의 자외선을 조사하여 경화시켜, 양면에 두께 4 ㎛ 의 경화 피막이 형성된 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2 에 관련된 각 적층판을 얻었다.
[평가]
얻어진 각 적층판에 대하여, 기포 발생의 평가를 실시하였다. 평가 방법을 이하에 나타냄과 함께, 그 결과를 표 1 에 나타낸다.
<기포 발생의 평가>
먼저, 치수 120 ㎜ × 200 ㎜, 두께 0.7 ㎜ 의 유리판 [코닝사 제조의 「이글 XG」] 에, 점착제 부착 편광 필름 [스미토모 화학 (주) 제조의 「TRDX31AP7-HC5-S/8N-YWSY」] 을 첩합시켰다.
이어서, 그 유리판의 편광 필름 면에, 점착제 시트 (신택 화성 주식회사 제조의 「NSS100-1310#100」) 를 개재하여, 상기에서 얻은 적층판을 첩합시켰다. 또한, 비교예 2 의 적층판은, 폴리카보네이트 수지층 측을 첩합시켰다. 이어서, 오토클레이브로 0.5MPa 의 압력을 가하여 점착제층의 기포를 제거하고, 시험편을 제작하였다. 이 시험편을, 70 ℃ 의 오븐에 24 시간 정치시킨 후, 실온 (23 ℃) 까지 방랭시켰다. 그리고, 시험편의 중앙 부분 가로세로 5 ㎝ 내에 있어서의 기포의 수를 육안으로 카운트하였다.
적층판의 구성 첩합면을 형성하는 수지층의 조성 첩합면을 형성하는 메타크릴 수지층의 두께 (㎛) 기포의 수
(개/5㎝□)
실시예 1 경화피막/메타크릴 수지층/폴리카보네이트 수지층/메타크릴 수지층/경화피막 메타크릴 수지층 100 13
실시예 2 경화피막/메타크릴 수지층/폴리카보네이트 수지층/메타크릴 수지층/경화피막 메타크릴 수지층 150 6
비교예 1 경화피막/메타크릴 수지층/폴리카보네이트 수지층/메타크릴 수지층/경화피막 메타크릴 수지층 70 60
비교예 2 경화피막/폴리카보네이트 수지층/메타크릴 수지층/경화피막 폴리카보네이트 수지층 - >100
표 1 로부터 분명한 바과 같이, 편광 필름과의 첩합면이 두께 80 ∼ 200 ㎛ 의 메타크릴 수지층에 의해 형성되어 있는 실시예 1, 2 는, 메타크릴 수지층의 두께가 80 ㎛ 보다 얇은 비교예 1 및 첩합면이 폴리카보네이트 수지층에 의해 형성되어 있는 비교예 2 보다, 기포의 수가 현저하게 적은 것을 알 수 있다.

Claims (5)

  1. 액정 디스플레이에 첩합시키는 액정 디스플레이 보호용 적층판으로서, 폴리카보네이트 수지층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지고, 상기 메타크릴 수지층에 의해 상기 액정 디스플레이와의 첩합면이 형성되고, 또한 상기 메타크릴 수지층의 두께가 80 ∼ 200 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 보호용 적층판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지층의 양면에, 상기 메타크릴 수지층이 적층되어 이루어지는, 액정 디스플레이 보호용 적층판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지층과 상기 메타크릴 수지층이, 공압출 성형에 의해 적층되어 이루어지는, 액정 디스플레이 보호용 적층판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 첩합면과의 반대측의 면에 하드 코트 처리가 실시되어 있는, 액정 디스플레이 보호용 적층판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첩합면에 하드 코트 처리가 실시되어 있는, 액정 디스플레이 보호용 적층판.
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