KR20120062628A

KR20120062628A - 적층체, 그리고 그것을 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판

Info

Publication number: KR20120062628A
Application number: KR1020110128395A
Authority: KR
Inventors: 사토시 아카이시; 가츠미 아카다
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
Priority date: 2010-12-06
Filing date: 2011-12-02
Publication date: 2012-06-14
Also published as: TW201235211A; JP2012121143A; CN102529250A

Abstract

(과제) 보다 높은 내충격성 및 보다 높은 표면 경도를 갖는 적층체, 그리고 그것을 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 폴리카보네이트 수지층의 편면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (A) 가 적층되고, 타면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (B) 가 적층된 적층체로서, 상기 메타크릴 수지층 (A) 의 두께를 t (A), 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 두께를 t (B) 로 하면, t (A) ＞ t (B) 인 적층체를 제공한다. 또한, 이 적층체를 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판을 제공한다.

Description

적층체, 그리고 그것을 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판{LAMINATES, AND ABRASION-RESLSTANT RESIN PLATES, PROTECTIVE PLATES FOR DISPLAY, AND PROTECTIVE PLATES FOR TOUCH PANEL}

본 발명은 폴리카보네이트 수지층의 양면에 메타크릴 수지층이 적층된 적층체, 그리고 그것을 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판에 관한 것이다.

특허문헌 1 에는, 내충격성 및 표면 경도가 우수하고, 디스플레이용 보호판이나 휴대형 정보 단말기의 표시창 보호판에 바람직한 내찰상성 수지판이 기재되어 있다. 구체적으로는, 폴리카보네이트 수지층의 양면에 모두 고무 입자를 함유하고, 또한 동일한 두께의 아크릴 수지층이 적층된 적층체를 기판으로 하고, 그 각각의 아크릴 수지층의 표면에 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판이 특허문헌 1 에 기재되어 있다.

상기 서술한 적층체 및 내찰상성 수지판은, 보다 높은 내충격성 및 보다 높은 표면 경도를 갖는 것이 바람직하다.

JP 2010-23444A

본 발명의 과제는 보다 높은 내충격성 및 보다 높은 표면 경도를 갖는 적층체, 그리고 그것을 사용한 내찰상성 수지판, 디스플레이용 보호판 및 터치 패널용 보호판을 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 이하의 구성으로 이루어지는 해결 수단을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

(1) 폴리카보네이트 수지층의 편면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (A) 가 적층되고, 타면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (B) 가 적층된 적층체로서, 상기 메타크릴 수지층 (A) 의 두께를 t (A), 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 두께를 t (B) 로 하면, t (A) ＞ t (B) 인 것을 특징으로 하는 적층체.

(2) 상기 t (A) 와 t (B) 의 비 (t (A) / t (B)) 가, 1.2 이상인 상기 (1) 에 기재된 적층체.

(3) 상기 t (A) 가 50 ? 200 ㎛ 이고, 상기 t (B) 가 10 ? 150 ㎛ 인 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 적층체.

(4) 상기 t (A) 와 t (B) 의 합계의 두께가, 적층체 전체 두께의 50 ％ 이하인 상기 (1) ? (3) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(5) 적층체 전체의 두께가 0.3 ? 3 ㎜ 인 상기 (1) ? (4) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(6) 상기 폴리카보네이트 수지층, 메타크릴 수지층 (A) 및 메타크릴 수지층 (B) 가, 공압출 성형에 의해 적층된 상기 (1) ? (5) 중 어느 하나에 기재된 적층체.

(7) 상기 (1) ? (6) 중 어느 하나에 기재된 적층체를 포함하는 내찰상성 수지판으로서, 상기 메타크릴 수지층 (A) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판.

(8) 상기 (1) ? (6) 중 어느 하나에 기재된 적층체를 포함하는 내찰상성 수지판으로서, 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판.

(9) 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 상기 (7) 에 기재된 내찰상성 수지판.

(10) 상기 (7) ? (9) 중 어느 하나에 기재된 내찰상성 수지판을 사용하는 보호판으로서, 메타크릴 수지층 (A) 가 시인(視認)자측을 향하여 설치되는 디스플레이용 보호판.

(11) 상기 (7) ? (9) 중 어느 하나에 기재된 내찰상성 수지판을 사용하는 보호판으로서, 메타크릴 수지층 (A) 가 시인자측을 향하여 설치되는 터치 패널용 보호판.

본 발명의 적층체는 내충격성과 표면 경도가 우수하므로, 이 적층체를 사용한 내찰상성 수지판을 디스플레이나 터치 패널의 보호판으로서 이용하면, 이들을 효과적으로 보호할 수 있다.

본 발명의 적층체는 폴리카보네이트 수지층의 편면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (A) 가 적층되고, 타면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (B) 가 적층되어 있다.

상기 폴리카보네이트 수지층을 구성하는 폴리카보네이트 수지는, 일반적으로 폴리카보네이트 수지로 여겨지는 수지로서, 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 제조할 수 있는 수지이면, 특별히 제한되지 않는다. 그러한 폴리카보네이트 수지로서, 예를 들어 2 가 페놀과 카르보닐화제를 계면 중축합법이나 용융 에스테르 교환법 등으로 반응시킴으로써 얻어지는 수지, 카보네이트 프레폴리머를 고상 에스테르 교환법 등으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지, 고리형 카보네이트 화합물을 개환 중합법으로 중합시킴으로써 얻어지는 수지 등을 들 수 있다.

상기 2 가 페놀은, 통상 2 가 페놀로 여겨지는 화합물로서, 폴리카보네이트 수지를 제조하기 위해서 사용되며, 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 제조할 수 있는 2 가 페놀이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4＇-디하이드록시디페닐, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스｛(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐｝메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3,5-디메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3,5-디브로모)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(3-이소프로필-4-하이드록시)페닐｝프로판, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-페닐)페닐｝프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,4-비스(4-하이드록시페닐)-2-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝플루오렌, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-o-디이소프로필벤젠, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠, α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 1,3-비스(4-하이드록시페닐)-5,7-디메틸아다만탄, 4,4＇-디하이드록시디페닐술폰, 4,4＇-디하이드록시디페닐술폭시드, 4,4＇-디하이드록시디페닐술파이드, 4,4＇-디하이드록시디페닐케톤, 4,4＇-디하이드록시디페닐에테르, 4,4＇-디하이드록시디페닐에스테르 등을 들 수 있다. 2 가 페놀은, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

그 중에서도, 비스페놀 A, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3-메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-3,3-디메틸부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)-4-메틸펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 및 α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 2 가 페놀을 단독으로, 또는 2 종 이상 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 비스페놀 A 를 단독으로 사용하는 것이 바람직하고, 비스페놀 A 와, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산과, 비스페놀 A, 2,2-비스｛(4-하이드록시-3-메틸)페닐｝프로판 및 α,α＇-비스(4-하이드록시페닐)-m-디이소프로필벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 2 가 페놀을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.

상기 카르보닐화제는, 일반적으로 카르보닐화제로 여겨지는 화합물로서, 본 발명에 관한 폴리카보네이트 수지를 제조할 수 있는 카르보닐화제이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 포스겐 등의 카르보닐 할라이드, 디페닐카보네이트 등의 카보네이트에스테르, 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등의 할로포르메이트 등을 들 수 있으며, 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다.

한편, 상기 메타크릴 수지층 (A) 는, 메타크릴 수지 조성물 (a) 를 이용하여 형성되고, 상기 메타크릴 수지층 (B) 는, 메타크릴 수지 조성물 (b) 를 이용하여 형성된다. 이들 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 는 모두 수지 성분으로서 메타크릴 수지를 함유한다. 상기 메타크릴 수지는, 일반적으로 메타크릴 수지로 여겨지는 수지로서, 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 얻을 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 통상 메타크릴산메틸 단위를 주성분으로 하는 수지를 가리키며, 보다 구체적으로는 메타크릴산메틸 단위를 통상 50 중량％ 이상, 바람직하게는 70 중량％ 이상 포함하는 메타크릴산메틸 수지인 것이 바람직하고, 메타크릴산메틸 단위 100 중량％ 의 메타크릴산메틸 단독 중합체이어도 되고, 메타크릴산메틸과, 그 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체와의 공중합체이어도 된다.

메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 상기 다른 단량체는, 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 얻을 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산2-하이드록시에틸 등의 메타크릴산메틸 이외의 메타크릴산에스테르류나, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산페닐, 아크릴산벤질, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산2-하이드록시에틸 등의 아크릴산에스테르류 등을 들 수 있다. 또, 스티렌이나 치환 스티렌류로서, 예를 들어 클로로스티렌, 브로모스티렌 등의 할로겐화 스티렌류나, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 알킬스티렌류 등도 들 수 있다. 또한, 메타크릴산, 아크릴산 등의 불포화산류, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 무수 말레산, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등도 들 수 있다. 이들 메타크릴산메틸과 공중합할 수 있는 다른 단량체는, 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 에 함유되는 메타크릴 수지의 조성은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

또, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 는 모두 필수 성분으로서 고무 입자를 함유한다. 그 고무 입자는 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 얻을 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 아크릴계 다층 구조 중합체나, 5 ? 80 중량부의 고무상 중합체에 아크릴계 불포화 단량체 등의 에틸렌성 불포화 단량체 20 ? 95 중량부를 그래프트 중합시켜 얻어지는 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.

상기 아크릴계 다층 구조 중합체는, 엘라스토머의 층을 20 ? 60 중량％ 정도 내재하는 것인 것이 바람직하고, 최외층으로서 경질층을 갖는 것인 것이 바람직하고, 또한 최내층으로서 경질층을 가져도 된다.

상기 엘라스토머의 층은, 유리 전이점 (Tg) 이 25 ℃ 미만인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 저급 알킬아크릴레이트, 저급 알킬메타크릴레이트, 저급 알콕시알킬아크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 하이드록시 저급 알킬아크릴레이트, 하이드록시 저급 알킬메타크릴레이트, 아크릴산 및 메타크릴산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 단관능 단량체를, 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체로 가교시켜 이루어지는 중합체의 층인 것이 바람직하다.

상기 저급 알킬아크릴레이트 등에 있어서의 저급 알킬기로는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실기 등의 탄소수 1 ? 6 의 직사슬 또는 분기한 알킬기를 들 수 있으며, 상기 저급 알콕시알킬아크릴레이트에 있어서의 저급 알콕시기로는, 예를 들어 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 부톡시, t-부톡시, 펜틸옥시, 헥실옥시기 등의 탄소수 1 ? 6 의 직사슬 또는 분기한 알콕시기를 들 수 있다. 또, 상기 단관능 단량체를 주성분으로 하여 공중합체를 얻는 경우에는, 공중합 성분으로서, 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌 등의 다른 단관능 단량체를 공중합시켜도 된다.

상기 경질층은 Tg 가 25 ℃ 이상인 아크릴계 중합체의 층인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 탄소수 1 ? 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 단독으로, 또는 주성분으로 하여 중합시킨 층인 것이 바람직하다. 상기 탄소수 1 ? 4 의 알킬기로는, 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, t-부틸 등의 직사슬 또는 분기한 알킬기를 들 수 있다.

탄소수 1 ? 4 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트를 주성분으로 하여 공중합체를 얻는 경우, 공중합 성분으로서, 다른 알킬메타크릴레이트나 알킬아크릴레이트, 스티렌, 치환 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 단관능 단량체를 사용해도 되고, 또한 알릴메타크릴레이트 등의 다관능 단량체를 첨가하여 가교 중합체로 해도 된다. 상기 알킬메타크릴레이트 등에 있어서의 알킬기로는, 예를 들어 상기한 저급 알킬기에서 예시한 것과 동일한 탄소수 1 ? 6 의 직사슬 또는 분기한 알킬기 등을 들 수 있다.

상기한 아크릴계 다층 구조 중합체는, 예를 들어 JP 55-27576B, JP 6-80739A, JP 49-23292A 등에 기재되어 있다.

5 ? 80 중량부의 고무상 중합체에 에틸렌성 불포화 단량체 20 ? 95 중량부를 그래프트 중합시켜 얻어지는 상기 그래프트 공중합체에 있어서, 고무상 중합체로는, 예를 들어 폴리부타디엔 고무, 아크릴로니트릴 / 부타디엔 공중합체 고무, 스티렌 / 부타디엔 공중합체 고무 등의 디엔계 고무, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리프로필아크릴레이트, 폴리-2-에틸헥실아크릴레이트 등의 아크릴계 고무, 에틸렌 / 프로필렌 / 비공액 디엔계 고무 등을 들 수 있다. 또, 이 고무상 중합체에 그래프트 공중합시키기 위해 사용되는 에틸렌성 단량체로는, 예를 들어 스티렌, 아크릴로니트릴, 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 그래프트 공중합체는, 예를 들어 JP 55-147514A, JP 47-9740B 등에 기재되어 있다. 또한, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 에 함유되는 고무 입자의 조성은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

고무 입자의 함유량은 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 얻을 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 메타크릴 수지 및 고무 입자의 합계 100 중량％ 를 기준으로 3 ? 20 중량％ 인 것이 바람직하고, 5 ? 15 중량％ 인 것이 보다 바람직하다. 고무 입자의 함유량이 너무 적으면, 내충격성이 저하되는 경향이 있으며, 고무 입자의 함유량이 너무 많으면, 표면 경도가 저하되는 경향이 있어 바람직하지 않다. 또한, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 에 함유되는 고무 입자의 비율은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

폴리카보네이트 수지층, 메타크릴 수지층 (A), (B) 에는, 각각 필요에 따라, 예를 들어 광 확산제, 광택 제거제, 염료, 광 안정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 이형제, 난연제, 대전 방지제 등의 첨가제를 1 종 또는 2 종 이상 첨가해도 된다.

본 발명의 적층체는 통상 시트상 내지 필름상이며, 그 제조 방법은, 본 발명이 목적으로 하는 적층체를 얻을 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 폴리카보네이트 수지층, 메타크릴 수지층 (A) 및 메타크릴 수지층 (B) 를 공압출 성형하고, 적층하여 일체화함으로써 바람직하게 제조된다. 이 공압출 성형은, 3 기 (基) 의 1 축 또는 2 축의 압출기를 이용하여, 폴리카보네이트 수지, 메타크릴 수지 조성물 (a) 및 메타크릴 수지 조성물 (b) 를 각각 용융 혼련한 후, 피드 블록 다이나 멀티 매니폴드 다이 등을 개재하여 적층함으로써 실시할 수 있으며, 적층 일체화된 용융 적층체는, 예를 들어 롤 유닛을 이용하여 냉각 고화시키면 된다.

또한, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 의 조성이 서로 동일한 경우에는, 2 기의 1 축 또는 2 축의 압출기를 이용하여, 폴리카보네이트 수지를 일방의 압출기로, 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 를 모두 타방의 압출기로 각각 용융 혼련해도 된다. 공압출 성형에 의해 제조한 적층체는, 점착제나 접착제를 사용한 첩합 (貼合) 에 의해 제조한 적층체에 비해 2 차 성형하기 쉬운 점에서 바람직하다.

여기서, 상기 적층체의 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성하여 내찰상성 수지판을 얻을 수 있으며, 이 내찰상성 수지판을 디스플레이나 터치 패널의 보호판으로서 사용하는 경우, 그 내찰상성 수지판은 메타크릴 수지층 (A) 가 표측 (시인자측), 메타크릴 수지층 (B) 가 이면측 (디스플레이측?터치 패널측) 을 향하도록 사용된다. 따라서, 메타크릴 수지층 (A), (B) 중 시인자측을 향하는 메타크릴 수지층 (A) 는, 외부로부터의 충격이나 부하 등을 받기 쉽다.

본 발명의 적층체는 메타크릴 수지층 (A) 의 두께를 t (A), 메타크릴 수지층 (B) 의 두께를 t (B) 로 했을 때, 상기 t (A) 및 t (B) 가, t (A) ＞ t (B) 의 관계를 갖는 갖도록 구성되어 있다. 이로써, 외부로부터의 충격이나 부하 등을 받기 쉬운 메타크릴 수지층 (A) 의 두께 t (A) 가 커져, 그 결과 적층체의 내충격성 및 표면 경도가 향상된다.

상기 t (A) 와 t (B) 의 층두께비 (t (A) / t (B)) 는, 1.2 이상인 것이 바람직하고, 1.5 이상인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 메타크릴 수지층 (A) 의 두께 t (A) 가 메타크릴 수지층 (B) 의 두께 t (B) 보다 충분히 커지므로, 적층체의 내충격성 및 표면 경도가 확실히 향상된다. 층두께비 (t (A) / t (B)) 의 상한치로는 특별히 한정되지 않지만, 통상 3.0 이하 정도이다.

상기 t (A) 는, 50 ? 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 60 ? 120 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 상기 t (B) 는 10 ? 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 30 ? 60 ㎛ 인 것이 보다 바람직하고, 40 ? 60 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하고, 이 수치 범위 내에서, t (A), t (B) 가, t (A) ＞ t (B) 의 관계를 갖는 것이 바람직하다. 이에 대해, 상기 t (A), t (B) 가 너무나 작으면, 표면 경도가 저하되는 경향이 있으며, 상기 t (A), t (B) 가 너무 크면, 적층체의 내열성이나 내충격성이 저하될 우려가 있으므로 바람직하지 않다.

상기 t (A) 와 t (B) 를 합계한 두께는, 적층체 전체 두께의 50 ％ 이하인 것이 바람직하다. t (A), t (B) 의 합계 두께가 너무 커지면, 폴리카보네이트 수지층의 전체 두께가 커져, 그에 수반하여 적층체의 내열성이나 내충격성이 저하될 우려가 있으므로 바람직하지 않다.

적층체 전체의 두께로는, 0.3 ? 3 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.4 ? 3 ㎜ 인 것이 보다 바람직하고, 0.5 ? 2 ㎜ 인 것이 더욱 바람직하다. 이 적층체 전체의 두께나, 상기 서술한 메타크릴 수지층 (A), (B) 의 두께 t (A), t (B), 및 폴리카보네이트 수지층의 두께는, 모두 다이로부터 압출되는 용융 적층체의 두께, 그 용융 적층체를 끼우는 롤의 간격 등에 의해 조정할 수 있다.

한편, 상기 적층체는 내찰상성 수지판용 수지 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 다음으로, 본 발명에 관련된 내찰상성 수지판에 대해 설명한다. 본 발명의 내찰상성 수지판은 상기 서술한 적층체의 적어도 일방의 면에 경화 피막이 형성되어 있다.

그 내찰상성 수지판은 적층체의 메타크릴 수지층 (A) 의 표면에 경화 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하고, 그 표면에 부가하여, 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에도 경화 피막이 형성되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 내찰상성 수지판의 내찰상성을 향상시킬 수 있다.

또한, 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에만 경화 피막을 형성해도 된다.

내찰상성 수지판의 층 구성으로는, 하기 (ⅰ) ? (ⅲ) 을 들 수 있다.

(ⅰ) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 (A) / 폴리카보네이트 수지층 / 메타크릴 수지층 (B)

(ⅱ) 메타크릴 수지층 (A) / 폴리카보네이트 수지층 / 메타크릴 수지층 (B) / 경화 피막

(ⅲ) 경화 피막 / 메타크릴 수지층 (A) / 폴리카보네이트 수지층 / 메타크릴 수지층 (B) / 경화 피막

또한, 상기 적층체의 양면에 경화 피막을 형성하는 경우에는, 양면의 경화 피막의 조성이나 두께는 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.

상기 경화 피막은 경화성 도료 조성물을 도포하고 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 그 경화성 도료 조성물은 내찰상성을 초래하는 경화성 화합물을 필수 성분으로 하며, 필요에 따라, 예를 들어 경화 촉매, 도전성 입자, 용매, 레벨링제, 안정화제, 산화 방지제, 착색제 등을 함유하는 조성물을 가리킨다.

상기 경화성 화합물로는, 예를 들어 아크릴레이트 화합물, 우레탄아크릴레이트 화합물, 에폭시아크릴레이트 화합물, 카르복실기 변성 에폭시아크릴레이트 화합물, 폴리에스테르아크릴레이트 화합물, 공중합계 아크릴레이트 화합물, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르에폭시 수지, 비닐에테르 화합물, 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화 피막의 내찰상성의 관점에서, 다관능 아크릴레이트 화합물, 다관능 우레탄아크릴레이트 화합물, 다관능 에폭시아크릴레이트 화합물 등의 라디칼 중합계 경화성 화합물이나, 알콕시실란, 알킬알콕시실란 등의 열중합계 경화성 화합물 등이 바람직하게 사용된다. 이들 경화성 화합물은, 예를 들어 전자선, 방사선, 자외선 등의 에너지선을 조사함으로써 경화되는 것이거나, 가열에 의해 경화되는 것인 것이 바람직하다. 이들 경화성 화합물은, 각각 단독으로 사용해도 되고 복수의 화합물을 조합하여 사용해도 된다.

특히 바람직한 경화성 화합물은, 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물이다. 여기서, (메트)아크릴로일옥시기란, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기를 가리키며, 그 외에 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 등이라고 할 때의 「(메트)」도 동일한 의미이다.

분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 상기 화합물로는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 펜타글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리- 또는 테트라-(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리-, 테트라-, 펜타- 또는 헥사-(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨테트라-, 펜타-, 헥사- 또는 헵타-(메트)아크릴레이트와 같은, 3 가 이상의 다가 알코올의 폴리(메트)아크릴레이트 ; 분자 중에 이소시아나토기를 적어도 2 개 갖는 화합물에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트를, 이소시아나토기에 대해 수산기가 등몰 이상이 되는 비율로 반응시켜 얻어지고, 분자 중의 (메트)아크릴로일옥시기의 수가 3 개 이상이 된 우레탄 (메트)아크릴레이트〔예를 들어, 디이소시아네이트와 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트의 반응에 의해 6 관능의 우레탄(메트)아크릴레이트가 얻어진다〕; 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누르산의 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 여기에는 단량체를 예시했지만, 이들 단량체 그대로 사용해도 되고, 예를 들어 2 량체, 3 량체 등의 올리고머형으로 된 것을 사용해도 된다. 또, 단량체와 올리고머를 병용해도 된다. 이들 (메트)아크릴레이트 화합물은 각각 단독이거나 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용된다.

분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 상기 화합물은, 시판되는 화합물을 사용할 수 있으며, 구체예로는, 예를 들어 모두 신나카무라 화학 공업 (주) 제조인 "NK 하드 M101 (상품명)" (우레탄아크릴레이트계), "NK 에스테르 A-T㎜-3L (상품명)" (펜타에리트리톨트리아크릴레이트), "NK 에스테르 A-TMMT (상품명)" (펜타에리트리톨테트라아크릴레이트), "NK 에스테르 A-9530 (상품명)" (디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트) 및 "NK 에스테르 A-DPH (상품명)" (디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트), 닛폰 화약 (주) 제조의 "KAYARAD DPCA (상품명)" (디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트), 산노프코 (주) 제조의 "노프코큐어 200 (상품명)" 시리즈, 다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제조의 "유니딕 (상품명)" 시리즈 등을 들 수 있다.

또한, 경화성 화합물로서 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 사용하는 경우에는, 필요에 따라, 다른 경화성 화합물, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트와 같은, 분자 중에 2 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 병용해도 되는데, 그 사용량은 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물 100 중량부에 대해, 통상 20 중량부까지이다.

상기 경화성 도료 조성물을 자외선으로 경화시키는 경우에는, 경화 촉매로서 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 광중합 개시제로는, 예를 들어 벤질, 벤조페논이나 그 유도체, 티오크산톤류, 벤질디메틸케탈류, α-하이드록시알킬페논류, 하이드록시케톤류, 아미노알킬페논류, 아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있으며, 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 광중합 개시제의 사용량은 경화성 화합물 100 중량부에 대해, 통상 0.1 ? 5 중량부이다.

상기 광중합 개시제는 시판되는 것을 사용할 수 있으며, 구체예로는, 예를 들어 모두 치바?스페셜리티?케미컬즈 (주) 제조인 "IRGACURE 651 (상품명)", "IRGACURE 184 (상품명)", "IRGACURE 500 (상품명)", "IRGACURE 1000 (상품명)", "IRGACURE 2959 (상품명)", "DAROCUR 1173 (상품명)", "IRGACURE 907 (상품명)", "IRGACURE 369 (상품명)", "IRGACURE 1700 (상품명)", "IRGACURE 1800 (상품명)", "IRGACURE 819 (상품명)", "IRGACURE 784 (상품명)" 등의 IRGACURE (이르가큐어) 시리즈 및 DAROCUR (다로큐어) 시리즈, 모두 닛폰 화약 (주) 제조인 "KAYACURE ITX (상품명)", "KAYACURE DETX-S (상품명)", "KAYACURE BP-100 (상품명)", "KAYACUREBMS (상품명)", "KAYACURE 2-EAQ (상품명)" 등의 KAYACURE (카야큐어) 시리즈 등을 들 수 있다.

상기 경화성 도료 조성물에 도전성 입자를 함유시킴으로써, 경화 피막에 대전 방지성을 부여할 수 있다. 상기 도전성 입자로는, 예를 들어 안티몬-주석 복합 산화물, 인을 함유하는 산화주석, 5 산화안티몬 등의 산화안티몬, 안티몬-아연 복합 산화물, 산화티탄, 인듐-주석 복합 산화물 (ITO) 과 같은 무기 입자가 바람직하게 사용된다. 상기 도전성 입자는 고형분 농도가 10 ? 30 중량％ 정도인 졸의 형태로 사용할 수도 있다.

상기 도전성 입자의 입자 직경은, 통상 0.5 ㎛ 이하이며, 경화 피막의 대전 방지성이나 투명성의 관점에서는, 평균 입자 직경으로 나타내어 바람직하게는 0.001 ㎛ 이상이며, 또 바람직하게는 0.1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.05 ㎛ 이하이다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 작을수록 내찰상성 수지판의 헤이즈를 낮게 할 수 있어 투명성을 높일 수 있다.

상기 도전성 입자의 사용량은 경화성 화합물 100 중량부에 대해, 통상 2 ? 50 중량부, 바람직하게는 3 ? 20 중량부이다. 도전성 입자의 사용량이 많을수록 경화 피막의 대전 방지성이 향상되는 경향이 있지만, 도전성 입자의 사용량이 너무 많으면, 경화 피막의 투명성이 저하되므로 바람직하지 않다.

상기 도전성 입자는 예를 들어 기상 분해법, 플라즈마 증발법, 알콕사이드 분해법, 공침법, 수열법 (水熱法) 등에 의해 제조할 수 있다. 또, 도전성 입자의 표면은, 예를 들어 노니온계 계면활성제, 카티온계 계면활성제, 아니온계 계면활성제, 실리콘계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등으로 표면 처리되어 있어도 된다.

상기 경화성 도료 조성물에는, 그 점도 조정 등을 목적으로 하여, 용매를 함유시키는 것이 바람직하고, 특히 도전성 입자가 포함되는 경우에는, 그 분산을 위해 용매를 함유시키는 것이 바람직하다. 도전 입자 및 용매를 함유하는 경화성 도료 조성물을 조제하는 경우에는, 예를 들어 도전성 입자 및 용매를 혼합하여, 용매에 도전성 입자를 분산시킨 후, 이 분산액을 경화성 화합물과 혼합해도 되고, 경화성 화합물과 용매를 혼합한 후, 이 혼합액에 도전성 입자를 분산시켜도 된다.

상기 용매는, 경화성 화합물을 용해시킬 수 있으며, 또한 도포 후에 용이하게 휘발시킬 수 있는 것이 바람직하고, 또 도료 성분으로서 도전성 입자를 사용하는 경우에는, 그것을 분산시킬 수 있는 용매가 바람직하다. 이와 같은 용매로는, 예를 들어 디아세톤알콜, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올과 같은 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디아세톤알콜과 같은 케톤류, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족 탄화수소류, 아세트산에틸, 아세트산부틸과 같은 에스테르류, 물 등을 들 수 있다. 용매의 사용량은 경화성 화합물의 성상 등에 맞춰 적절히 조정하면 된다.

상기 경화성 도료 조성물에 레벨링제를 함유시키는 경우에는, 실리콘 오일이 바람직하게 사용되고, 그 예로는, 디메틸 실리콘 오일, 페닐메틸 실리콘 오일, 알킬?아르알킬 변성 실리콘 오일, 플루오로 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 지방산 에스테르 변성 실리콘 오일, 메틸수소 실리콘 오일, 실라놀기 함유 실리콘 오일, 알콕시기 함유 실리콘 오일, 페놀기 함유 실리콘 오일, 메타크릴 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실리콘 오일, 카르복실산 변성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 메르캅토 변성 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이들 레벨링제는, 각각 단독으로 사용해도 되고 2 종류 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 레벨링제의 사용량은 경화성 화합물 100 중량부에 대해, 통상 0.01 ? 5 중량부이다.

상기 레벨링제는 시판되는 것을 사용할 수 있으며, 구체예로는, 예를 들어 모두 토오레?다우코닝?실리콘 (주) 제조인 "SH200-100cs (상품명)", "SH28PA (상품명)", "SH29PA (상품명)", "SH30PA (상품명)", "ST83PA (상품명)", "ST80PA (상품명)", "ST97PA (상품명)" 및 "ST86PA (상품명)", 모두 빅?케미?재팬 (주) 제조인 "BYK-302 (상품명)", "BYK-307 (상품명)", "BYK-320 (상품명)" 및 "BYK-330 (상품명)" 등을 들 수 있다.

이렇게 하여 얻어지는 경화성 도료 조성물을, 상기 적층체의 적어도 일방의 면에 도포하여, 경화성 도포막으로 하고, 이어서 경화시켜, 경화 피막으로 함으로써 내찰상성 수지판이 얻어진다. 경화성 도료의 도포는, 예를 들어 바 코트법, 마이크로 그라비아 코트법, 롤 코트법, 플로우 코트법, 딥 코트법, 스핀 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법 등의 코트법에 의해 실시하면 된다. 경화성 도포막의 경화는, 경화성 도료 조성물의 종류에 따라 에너지선의 조사나 가열 등에 의해 실시하면 된다.

에너지선의 조사에 의해 경화시키는 경우의 에너지선으로는, 예를 들어 자외선, 전자선, 방사선 등을 들 수 있으며, 그 강도나 조사 시간 등의 조건은, 경화성 도료 조성물의 종류에 따라 적절히 선택된다. 또, 가열에 의해 경화시키는 경우에 있어서, 그 온도나 시간 등의 조건은 경화성 도료 조성물의 종류에 따라 적절히 선택되는데, 가열 온도는 수지 기판이 변형을 일으키지 않도록, 일반적으로는 100 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 경화성 도료 조성물이 용매를 함유하는 경우에는, 도포 후, 용매를 휘발시킨 후에 경화성 도포막을 경화시켜도 되고, 용매의 휘발과 경화성 도포막의 경화를 동시에 실시해도 된다.

상기 경화 피막의 두께는 바람직하게는 0.5 ? 50 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 1 ? 20 ㎛ 이다. 경화 피막의 두께가 작을수록 균열이 잘 생기지 않는 경향이 있지만, 너무 작으면 내찰상성이 불충분해져 바람직하지 않다.

얻어진 내찰상성 수지판에는, 필요에 따라, 그 표면에 코트법이나 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 반사 방지 처리를 실시해도 된다. 또, 별도 제작한 반사 방지성 시트를 내찰상성 수지판의 편면 또는 양면에 첩합하여, 반사 방지 효과를 부여해도 된다.

이렇게 하여 얻어지는 내찰상성 수지판은, 내충격성과 표면 경도가 우수하기 때문에 각종 용도에 사용할 수 있는데, 그 중에서도 보호판으로서 바람직하게 사용 할 수 있으며, 보다 구체적으로는, 디스플레이 보호판, 표시창 보호판 및 터치 패널 보호판으로서 바람직하게 사용된다.

보호되는 디스플레이의 종류로는, 예를 들어 CRT 디스플레이, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, EL 디스플레이 등을 들 수 있다. 또, 보호되는 디스플레이의 용도로는, 예를 들어 텔레비전이나 컴퓨터의 모니터, 휴대 전화나 PHS (Personal Handy-phone System), PDA (Personal Digital Assistant) 등의 휴대형 정보 단말기의 표시창, 디지털 카메라나 핸디형 비디오 카메라의 파인더부, 휴대형 게임기의 표시창 등을 들 수 있다.

보호되는 터치 패널의 용도로는, 예를 들어 카내비게이션 시스템이나 휴대형 정보 단말기, 산업 기계 등의 조작 패널, 퍼스널 컴퓨터의 화면, 휴대형 게임기 등의 터치 패널 등을 들 수 있다.

본 발명의 내찰상성 수지판으로부터 디스플레이 보호판 및 터치 패널 보호판 등의 보호판을 제조하는 방법은, 본 발명이 목적으로 하는 보호판을 제조할 수 있는 방법이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 우선 필요에 따라 내찰상성 수지판에 인쇄, 구멍내기 등의 가공을 실시하여, 필요한 크기로 절단 처리하면 된다. 그리고 나서, 디스플레이 또는 터치 패널에 세트하면, 디스플레이 및 터치 패널을 효과적으로 보호할 수 있다. 그 때, 메타크릴 수지층 (A) 가 표측 (시인자측), 메타크릴 수지층 (B) 가 이면측 (디스플레이측?터치 패널측) 이 되도록 설치한다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 ％ 및 부는, 특별한 기재가 없는 한 중량 기준이다.

실시예 및 비교예에 있어서, 적층체 및 내찰상성 수지판을 제조하기 위해서 사용한 재료는 다음과 같다.

?폴리카보네이트 수지 : 스미토모다우 (주) 제조의 「칼리바 301-10 (상품명) 」을 사용하였다.

?메타크릴 수지 : 메타크릴산메틸 97.8 ％ 와 아크릴산메틸 2.2 ％ 로 이루어지는 단량체의 벌크 중합에 의해 얻어진 열가소성 중합체 (유리 전이 온도 104 ℃) 의 펠릿을 사용하였다. 또한, 이 유리 전이 온도는, JIS K7121 : 1987 에 따라, 시차 주사 열량 측정에 의해 가열 속도 10 ℃／분으로 구한 보외 유리 전이 개시 온도를 가리킨다.

?고무 입자 : 최내층이 메타크릴산메틸 93.8 ％ 와 아크릴산메틸 6 ％ 와 메타크릴산알릴 0.2 ％ 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 경질 중합체이고, 중간층이 아크릴산부틸 81 ％ 와 스티렌 17 ％ 와 메타크릴산알릴 2 ％ 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 탄성 중합체이고, 최외층이 메타크릴산메틸 94 ％ 와 아크릴산메틸 6 ％ 로 이루어지는 단량체의 중합에 의해 얻어진 경질 중합체인 3 층 구조를 갖는 고무 입자로서, 유화 중합법에 의한 고무 입자를 사용하였다. 최내층, 중간층과 최외층의 중량비는 35 : 45 : 20 이었다.

?경화성 도료 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트〔신나카무라 화학 공업 (주) 제조의 「NK 에스테르 A-DPH (상품명) 」〕25 부, 광중합 개시제〔치바?스페셜리티?케미컬즈 (주) 제조의 「IRGACURE 184 (상품명) 」〕2 부, 5 산화안티몬 미립자 졸〔쇼오쿠바이 화성 공업 (주) 제조의 「ELCOM V-4514 (상품명)」; 고형분 농도 20 ％, 평균 입자 직경 0.1 ㎛ 미만〕10 부 (고형분은 2 부), 1-메톡시-2-프로판올 24 부, 이소부틸알코올 24 부, 및 디아세톤알콜 15 부를 혼합하여 조제한 경화성 도료를 사용하였다.

［실시예 1, 2 및 비교예 1 ? 3］

〔적층체의 제작〕

우선, 메타크릴 수지층 (A) 및 (B) 의 형성 재료로서, 메타크릴 수지 조성물 (a) 및 (b) 를 조제하였다. 구체적으로는, 메타크릴 수지와 고무 입자를, 이하에 나타내는 비율로 슈퍼 믹서에 의해 혼합하고, 2 축 압출기로 240 ℃ 에서 용융 혼련하여, 메타크릴 수지와 고무 입자로 이루어지는 메타크릴 수지 조성물 (a) 및 (b) 를 펠릿으로서 얻었다.

실시예 1, 2 및 비교예 1, 2 : 메타크릴 수지 86 ％ 및 고무 입자 14 ％ 의 비율로 혼합하였다.

비교예 3 : 메타크릴 수지 94 ％ 및 고무 입자 6 ％ 의 비율로 혼합하였다.

이어서, 폴리카보네이트 수지를 직경 65 ㎜φ 의 1 축 압출기〔토시바 기계 (주)〕로 265 ℃ 에서 용융하고, 또 메타크릴 수지 조성물 (a), (b) 를 모두 직경 45 ㎜φ 의 1 축 압출기〔히타치 조선 (주)〕로 255 ℃ 에서 용융하여, 폴리카보네이트 수지층의 편면에 메타크릴 수지층 (A), 타면에 메타크릴 수지층 (B) 가 적층되도록, 멀티 매니폴드형 다이스를 개재하여 260 ℃ 에서 압출하였다.

이어서, 압출한 필름상을, 1 쌍의 표면이 평활한 금속제 롤 사이에 끼워서 표 1 에 나타내는 두께가 되도록 성형하고 냉각시켜, 폴리카보네이트 수지층의 편면에 메타크릴 수지층 (A), 타면에 메타크릴 수지층 (B) 가 적층된, 표 1 에 나타내는 두께인 3 층 구성의 적층체를 얻었다.

〔내찰상성 수지판의 제작〕

우선, 얻어진 적층체를 100 ㎜ × 80 ㎜ 의 크기로 절단하고, 딥핑법으로 적층체의 양면에 경화성 도료의 도포막을 형성하였다. 이어서, 실온에서 1 분간 건조시키고, 다시 50 ℃ 의 열풍 오븐 내에서 3 분간 건조시켜 용매를 휘발시킨 후, 이 도포막에, 120 W 의 고압 수은 램프를 이용하여, 0.5 J / ㎠ 의 자외선을 조사하고 경화시켜, 적층체의 양면에 두께 3.5 ㎛ 의 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판의 양면의 경화 피막의 조성 및 두께는 서로 동일하다.

〔평가〕

얻어진 내찰상성 수지에 대해, 내충격성 (낙구 (落球) 강도) 및 표면 경도 (연필 경도) 를 평가하였다. 각 평가 방법을 이하에 나타냄과 함께, 그 결과를 표 1 에 나타낸다.

＜내충격성 (낙구 강도)＞

우선, 내찰상성 수지판으로부터 시험편을 잘라내었다. 그 시험편은 그 형상을 85 ㎜ × 65 ㎜ 로 하고, 메타크릴 수지층 (A) 를 낙구면으로 하였다.

다음으로, 외형 치수 85 ㎜ × 65 ㎜, 내형 치수 47 ㎜ × 35 ㎜, 두께 1 ㎜ 인 금속제 형틀을 메타크릴 수지층 (A) 측에, 외형 치수 85 ㎜ × 65 ㎜, 내형 치수 47 ㎜ × 35 ㎜, 두께 2 ㎜ 인 금속제 형틀을 메타크릴 수지층 (B) 측에 배치하고, 이들 금속제 형틀에 의해 시험편을 사이에 두고, 그 아래에 85 ㎜ × 65 ㎜ 이고 두께 1 ㎜ 인 아크릴판을, 다시 그 아래에 85 ㎜ × 65 ㎜ 인 금속판을 배치하여, 메타크릴 수지층 (A) 가 상방을 향하도록 시험편을 고정시켰다.

이어서, 중량 36 g 이고 직경 20 ㎜φ 인 금속구를 100 ㎝ 의 높이에서 시험편의 중앙에 낙하시켰다. 이 때, 시험편 파괴가 일어나지 않은 것을 ○, 시험편 파괴가 일어난 것을 × 로 하여 평가하였다.

＜표면 경도 (연필 경도)＞

측정면을 메타크릴 수지층 (A) 또는 (B) 로 하고, JIS K5600 에 따라 측정하였다.

표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 및 2 는 내충격성 및 표면 경도의 양방 모두 우수함을 알 수 있다. 이에 대해, 메타크릴 수지층 (A), (B) 의 두께 t (A), t (B) 가 t (A)＜t (B) 의 관계를 갖는 비교예 1 ? 3 은 내충격성이 떨어지는 결과를 나타냈다. 또, 비교예 3 에서는, 표면 경도가 떨어지는 결과를 나타냈다. 이 이유로는, 메타크릴 수지층 (A), (B) 의 두께 t (A), t (B) 가 얇은 것에 기인되는 것으로 추찰된다.

Claims

폴리카보네이트 수지층의 편면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (A) 가 적층되고, 타면에 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지층 (B) 가 적층된 적층체로서, 상기 메타크릴 수지층 (A) 의 두께를 t (A), 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 두께를 t (B) 로 하면, t (A) ＞ t (B) 인 것을 특징으로 하는 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 t (A) 와 t (B) 의 비 (t (A) / t (B)) 가 1.2 이상인 적층체.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 t (A) 가 50 ? 200 ㎛ 이고, 상기 t (B) 가 10 ? 150 ㎛ 인 적층체.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 t (A) 와 t (B) 의 합계의 두께가 적층체 전체 두께의 50 ％ 이하인 적층체.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
적층체 전체의 두께가 0.3 ? 3 ㎜ 인 적층체.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트 수지층, 메타크릴 수지층 (A) 및 메타크릴 수지층 (B) 가 공압출 성형에 의해 적층된 적층체.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 포함하는 내찰상성 수지판으로서, 상기 메타크릴 수지층 (A) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 적층체를 포함하는 내찰상성 수지판으로서, 상기 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판.
제 7 항에 있어서,
상기 메타크릴 수지층 (B) 의 표면에, 추가로 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판을 사용하는 보호판으로서, 메타크릴 수지층 (A) 가 시인자측을 향하여 설치되는 디스플레이용 보호판.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판을 사용하는 보호판으로서, 메타크릴 수지층 (A) 가 시인자측을 향하여 설치되는 터치 패널용 보호판.