KR20100019445A - 연마장치 및 그 프로그램 - Google Patents

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Abstract

연마장치는, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트(12)를 탑재하는 탑재부(14)와, 연마 대상물을 연마하는 제 1 연마 라인(20) 및 제 2 연마 라인(30)과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기(42a, 42b, 42c, 42d)와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛(44)을 가지는 세정 라인(40)과, 탑재부(14), 연마 라인(20, 30) 및 세정 라인(40) 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구(50)와, 연마 라인(20, 30), 세정 라인(40) 및 반송기구(50)를 제어하는 제어부를 가진다. 제어부는, 제 1 및 제 2 연마 라인(20, 30)에서의 예측 연마시간, 반송기구(50)에서의 예측 반송시간, 세정 라인(40)에서의 예측 세정시간, 및 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)을 구동시켜 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 기초로, 제 1 또는 제 2 연마 라인(20, 30)의 연마 개시시각을 결정한다.

Description

연마장치 및 그 프로그램{POLISHING APPARATUS AND PROGRAM FOR THE SAME}
본 발명은, 연마장치 및 그 프로그램에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 등의 연마 대상물을 평탄하고 또한 경면형상으로 연마하는 연마장치 및 당해 연마장치의 제어부 내에 저장되어 있는 프로그램에 관한 것이다.
반도체장치의 배선형성 프로세스로서, 배선홈 및 비아홀에 금속(배선재료)을 매립하도록 한 프로세스(이른바, 다마신 프로세스)가 사용되고 있다. 이것은, 층간 절연막에 미리 형성한 배선홈이나 비아홀에, 알루미늄, 최근에는 구리나 은 등의 금속을 매립한 후, 여분의 금속을 화학기계적 연마(CMP)에 의해 제거하고 평탄화하는 프로세스 기술이다.
도 1a 내지 도 1d는, 반도체장치에서의 구리배선 형성예를 공정순으로 나타낸다. 먼저, 도 1a에 나타내는 바와 같이, 반도체소자를 형성한 반도체 기재(1) 상의 도전층(1a) 위에, 예를 들면 SiO2로 이루어지는 산화막이나 Low-K재 막 등의 절연막(층간 절연막)(2)을 퇴적하고, 이 절연막(2)의 내부에, 예를 들면 리소그래피·에칭기술에 의해, 배선용 미세 오목부로서의 비아홀(3)과 배선홈(4)을 형성하고, 그 위에 TaN 등으로 이루어지는 배리어층(5), 다시 그 위에 전해도금의 급전층 으로서의 시드층(6)을 스퍼터링 등에 의해 형성한다.
그리고, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(연마 대상물)(W)의 표면에 구리 도금을 실시함으로써, 웨이퍼(W)의 비아홀(3) 및 배선홈(4) 내에 구리를 충전시킴과 동시에, 절연막(2) 상에 구리막(7)을 퇴적시킨다. 그 후, 도 1c에 나타내는 바와 같이, 화학기계적 연마(CMP) 등에 의하여, 배리어층(5) 상의 시드층(6) 및 구리막(7)을 제거하여 배리어층(5)의 표면을 노출시키고, 또한, 도 1d에 나타내는 바와 같이, 절연막(2) 상의 배리어막(5), 및 필요에 따라, 절연막(2)의 표층의 일부를 제거하여, 절연막(2)의 내부에 시드층(6)과 구리막(7)으로 이루어지는 배선(구리배선)(8)을 형성한다.
스루풋을 향상시키기 위하여, 2개의 연마 라인과 1개의 세정 라인을 구비한 연마장치가 개발되어 있다. 이와 같은 연마장치에서, 연마 후의 웨이퍼(연마 대상물)는, 2개의 연마 라인으로부터 1개의 세정 라인으로 차례로 공급된다. 이 경우, 1매의 웨이퍼가 세정공정에 들어 가면, 당해 세정공정이 종료될 때까지, 다른 웨이퍼는 세정공정에 들어 갈 수 없다. 이 때문에, 연마를 종료한 웨이퍼에 대한 세정을 연마 직후에 개시할 수 없고, 세정기가 빌 때까지 대기하는 상황이 발생한다.
여기서, 금속막 연마 프로세스, 예를 들면 상기한 구리배선 형성 프로세스에서의 구리막 연마 프로세스에 있어서, 연마 후의 웨이퍼가 연마 종료 후에 그대로 웨트한 상태로 방치되면, 웨이퍼 표면의 구리배선을 형성하는 구리의 부식이 진행된다. 구리는, 반도체회로에서 배선을 형성하기 때문에, 그 부식은 배선 저항의 증대로 연결되고, 이 때문에, 구리의 부식을 적극 피할 것이 요구된다.
종래, 연마종료 후, 세정을 개시하기까지의 사이에 있어서의, 구리배선을 구성하는 구리의 부식의 진행을 느리게 하기 위하여, 웨이퍼 표면에 순수를 공급하여, 연마 후의 웨이퍼 표면이 직접 대기에 노출되지 않도록 하는 것이 일반적으로 행하여지고 있다. 그러나, 이 방법으로는, 구리의 부식을 완전히 방지할 수는 없다. 구리의 부식을 더욱 완전하게 방지하기 위해서는, 연마종료에서부터 세정개시까지의 시간 자체를 아주 짧게 할 것이 요구된다.
여기서, 예를 들면 웨이퍼 처리장치에서, 웨이퍼의 반송, 처리 및 세정의 공정을 관리하는 스케줄러가 제안되어 있다(일본국 특표2004-526263호 공보, 특표2002-511193호 공보, 및 국제공개 제01/054187호 팜플릿 참조).
종래의 웨이퍼의 반송, 처리 및 세정의 공정을 관리하는 스케줄러는, 일반적으로 스루풋을 최대로 하는 것을 주목적으로 하고 있다. 그러나, 스루풋을 최대로 하려고 하면, 연마종료에서부터 세정개시까지의 사이에, 웨이퍼의 세정 대기시간이 발생하는 경우가 있고, 예를 들면 구리배선 형성 프로세스에서는, 구리의 부식이 진행되고, 구리의 부식을 더욱 완전하게 방지한다는 요청에 따를 수 없다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 높은 스루풋을 적극 유지한 채로, 연마 대상물에 대한 연마종료에서부터 세정개시까지의 시간을 최단으로 할 수 있도록 한 연마장치 및 당해 연마장치의 제어부 내에 저장되는 프로그램을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 연마장치는, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 제 1 연마 라인 및 제 2 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가진다. 상기 제어부는, 상기 제 1 및 제 2 연마 라인에서의 예측 연마시간, 상기 반송기구에서의 예측 반송시간, 상기 세정 라인에서의 예측 세정시간, 및 상기 세정 라인의 상기 반송 유닛을 구동시켜 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 연마 라인의 연마 개시시각을 결정한다.
본 발명의 다른 연마장치는, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 복수의 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가진다. 상기 제어부는, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각에서 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 복수의 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시킨다.
본 발명의 또 다른 연마장치는, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 복수의 연마부를 가지는 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 복수의 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기반송기구를 제어하는 제어부를 가진다. 상기 제어부는, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각에서 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우 , 상기 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시킨다.
본 발명의 프로그램은, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 제 1 연마 라인 및 제 2 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터에, 상기 제 1 및 제 2 연마 라인에서의 예측 연마시간, 상기 반송기구에서의 예측 반송시간, 상기 세정 라인에서의 예측 세정시간, 및 상기 세정 라인의 상기 반송 유닛을 구동시켜 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 연마 라인의 연마 개시시각을 결정하는 순서를 실행시킨다.
본 발명의 다른 프로그램은, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 복수의 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터에, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각에서 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우 , 상기 복수의 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시키는 순서를 실행시킨다.
본 발명의 또 다른 프로그램은, 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와, 연마 대상물을 연마하는 복수의 연마부를 가지는 연마 라인과, 연마 후의 연마 대상물을 세정하는 복수의 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과, 상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, 상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구의 운전을 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터에, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각에서 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간 으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시키는 순서를 실행시킨다.
본 발명에 의하면, 높은 스루풋을 적극 유지한 채로, 즉 스루풋의 향상을 어느 정도 희생으로 하여도, 연마 종료 후에 세정을 개시하기까지의 사이의 세정 대기시간을 없애고, 연마 종료 후의 연마 대상물을 즉시 세정할 수 있도록 하여, 예를 들면 구리 배선 형성 프로세스에 사용한 경우에, 구리의 부식을 더욱 완전하게 방지할 수 있다.
도 1a 내지 도 1d는 반도체장치에서의 구리 배선 형성예를 공정순으로 나타내는 도,
도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 연마장치의 전체 구성의 개요를 나타내는 평면도,
도 3은 도 2에 나타내는 연마장치의 개요를 나타내는 구성도,
도 4는 스루풋이 최대가 되도록 도 2에 나타내는 연마장치를 제어부에서 제어하였을 때의 타임 챠트,
도 5는 도 2에 나타내는 연마장치의 제 1 제어예를 나타내는 타임 챠트,
도 6은 도 2에 나타내는 연마장치의 제 2 제어예를 나타내는 타임 챠트,
도 7은 도 2에 나타내는 연마장치의 제 3 제어예를 나타내는 타임 챠트,
도 8은 도 2에 나타내는 연마장치의 제 4 제어예를 나타내는 타임 챠트,
도 9는 제 2 연마 종료 후, 웨이퍼가 대기시간 없이 제 2 반전기에 도착하도록 반송을 컨트롤하게 한, 연마 라인 및 반송기구와 반송 관리 소프트웨어의 관계를 나타내는 플로우도,
도 10은 산출 중인 웨이퍼가 제 1 세정기에 있고, 제 2 ∼ 제 4 세정기는 빈 상태가 될 때의 웨이퍼 맵의 이미지도,
도 11a는 이전 웨이퍼에서의 웨이퍼 맵의 이미지도의 일례를 나타내고, 도 11b는 도 11a에 나타내는 이전 웨이퍼의 웨이퍼 맵을 2회(N = 2) 시프트한 후의 웨이퍼 맵의 이미지도,
도 12는 세정 유닛과 반송 관리 소프트웨어의 관계를 나타내는 플로우도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하의 예에서는, 도 1b에 나타내는, 표면에 구리막(7)을 성막한 웨이퍼(W)를 준비하고, 도 1c에 나타내는 바와 같이, 배리어층(5) 위의 구리막(7) 및 시드층(6)을 연마 제거(제 1 연마)하여 배리어층(7)을 노출시키고, 그 다음에, 도 1d에 나타내는 바와 같이, 절연막(2) 상의 배리어층(5) 및 필요에 따라 절연막(2)의 표층의 일부를 연마제거(제 2 연마)하는, 2단 연마를 행하도록 한 예를 나타낸다. 또, 이하에 설명하는 연마장치의 공정관리는, 연마장치 내의 도 2에 나타내는 제어부(70)에서 행하여지고, 당해 공정관리 시스템은, 프로그램으로서 제어부 내에 저장되어 있다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관한 연마장치의 전체 구성의 개요를 나타내는 평면도이고, 도 3은, 도 2에 나타내는 연마장치의 개요를 나타내는 구성도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서의 연마장치는, 대략 직사각형상의 하우징(10)과, 다수의 반도체 웨이퍼(연마 대상물)를 수납한 복수(본 실시형태에서는 3개)의 카세트(12)를 탑재하는 탑재부(14)를 구비하고 있다. 카세트(12)는, 예를 들면 SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)로 이루어지는 밀폐용기 내에 수용된다.
하우징(10)의 내부에는, 그 길이방향을 따른 일 측면에 위치하여, 제 1 연마부(22)와 제 2 연마부(24)를 가지는 제 1 연마 라인(20)과, 제 1 연마부(32)와 제 2 연마부(34)를 가지는 제 2 연마 라인(30)이 수용되어 있다. 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)는, 웨이퍼(W)를 착탈 자유롭게 유지하는 톱링(22a)과 표면에 연마면을 가지는 연마 테이블(22b)을 구비하고 있고, 제 2 연마부(24)는, 웨이퍼를 착탈 자유롭게 유지하는 톱링(24a)과 표면에 연마면을 가지는 연마 테이블(24b)을 구비하고 있다. 마찬가지로, 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)는, 톱링(32a)과 연마 테이블(32b)을 구비하고 있고, 제 2 연마부(34)는, 톱링(34a)과 연마 테이블(34b)을 구비하고 있다.
하우징(10)의 내부에는, 그 길이방향을 따른 다른 측면에 위치하여, 세정 라인(40)이 수용되어 있다. 이 세정 라인(40)은, 이 예에서는, 제 1 세정기(42a), 제 2 세정기(42b), 제 3 세정기(42c) 및 제 4 세정기(42d)의 직렬로 배치된 4개의 세정기와, 이 세정기의 수만큼 핸드를 가지고, 왕복 운동을 반복하여 행하는 반송 유닛(44)(도 3 참조)을 가지고 있다. 이것에 의하여, 이 반송 유닛(44)의 반복 왕복 운동에 의하여, 웨이퍼는, 제 1 세정기(42a) → 제 2 세정기(42b) → 제 3 세정기(42c) → 제 4 세정기(42d)로 차례로 반송되면서 세정된다. 이 세정 택트(세정시간)는, 세정기(42a∼42d) 중 가장 세정시간이 긴 세정기에서의 세정시간으로 설정되고, 가장 세정시간이 긴 세정기에서의 세정공정이 종료된 후, 반송 유닛(44)이 구동되어 웨이퍼가 반송된다.
탑재부(14), 연마 라인(20, 30) 및 세정 라인(40)에 끼워진 위치에 위치하 여, 이들 사이에서 웨이퍼를 반송하는 반송기구(50)가 배치되어 있다. 이 반송기구(50)는, 연마 전의 웨이퍼를 180°반전시키는 제 1 반전기(52a) 및 연마 후의 웨이퍼를 180°반전시키는 제 2 반전기(52b)를 가지고 있고, 제 1 반전기(5a)와 탑재부(14)의 사이에는 제 1 반송 로봇(54a)이, 제 2 반전기(52b)와 세정 라인(40)의 사이에는 제 2 반송 로봇(54b)이 각각 배치되어 있다.
제 1 연마 라인(20)과 세정 라인(40)의 사이에는, 탑재부(14)측으로부터 순서대로 제 1 리니어 트랜스포터(56a), 제 2 리니어 트랜스포터(56b), 제 3 리니어 트랜스포터(56c) 및 제 4 리니어 트랜스포터(56d)가 배치되어 있다. 이 제 1 리니어 트랜스포터(56a)의 윗쪽에 상기 제 1 반전기(52a)가 배치되어 있고, 그 아래쪽에 상하로 승강 가능한 리프터(58a)가 배치되어 있다. 제 2 리니어 트랜스포터(56b)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 푸셔(60a)가 배치되고, 제 3 리니어 트랜스포터(56c)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 푸셔(60b)가 배치되어 있다. 제 4 리니어 트랜스포터(56d)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 리프터(58b)가 배치되어 있다.
제 2 연마 라인(30)측에는, 탑재부(14)측에서부터 순서대로 제 5 리니어 트랜스포터(56e), 제 6 리니어 트랜스포터(56f) 및 제 7 리니어 트랜스포터(56g)가 배치되어 있다. 이 제 5 리니어 트랜스포터(56e)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 리프터(58c)가 배치되고, 제 6 리니어 트랜스포터(56f)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 푸셔(60c)가 배치되어 있다. 제 7 리니어 트랜스포터(56g)의 아래쪽에 상하로 승강 가능한 푸셔(60d)가 배치되어 있다.
다음에, 이와 같은 구성의 연마장치를 사용하여 웨이퍼를 연마하는 처리에 대하여 설명한다.
제 1 반송 로봇(54a)으로 탑재부(14)에 탑재된 카세트(12)의 하나로부터 홀수매째에 인출된 1매째, 3매째 …의 웨이퍼는, 제 1 반전기(52a) → 제 1 리니어 트랜스포터(56a) → 톱링(22a)[제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)] → 제 2 리니어 트랜스포터(56b) → 톱링(24a)[제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)] → 제 3 리니어 트랜스포터(56c) → 제 2 반송 로봇(54b) → 제 2 반전기(52b) → 세정기(42a) → 세정기(42b) → 세정기(42c) → 세정기(42d) → 제 1 반송 로봇(54a)이라는 경로로 반송되어, 원래의 카세트(12)로 되돌아간다.
제 1 반송 로봇(54a)으로 탑재부(14)에 탑재된 동일한 카세트(12)로부터 짝수매째에 인출된 2매째, 4매째 … 웨이퍼는, 제 1 반전기(52a) → 제 4 리니어 트랜스포터(56d) → 제 2 반송 로봇(54b) → 제 5 리니어 트랜스포터(56e) → 톱링(32a)[제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)] → 제 6 리니어 트랜스포터(56f) → 톱링(34a)[제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)] → 제 7 리니어 트랜스포터(56g) → 제 2 반송 로봇(54b) → 제 2 반전기(52b) → 세정기(42a) → 세정기(42b) → 세정기(42c) → 세정기(42d) → 제 1 반송 로봇(54a)이라는 경로로 반송되어, 원래의 카세트(12)로 되돌아간다.
여기서, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22) 및 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에서, 상기한 바와 같이, 배리어층(5) 상의 구리막(7) 및 시드층(6)을 연마 제거(제 1 연마)하고, 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24) 및 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에서, 절연막(2) 상의 배리어층(5) 및 필요에 따라 절연막(2)의 표층의 일부를 연마 제거(제 2 연마)한다. 그리고, 제 2 연마 후의 웨이퍼는, 세정기(42a∼42d)에서 차례로 세정되고, 건조된 후에 카세트(12)로 되돌아간다.
세정 라인(40)에서는, 제 1 연마 라인(20)에서 연마한 1매째 웨이퍼를 제 1 세정기(42a)에서 세정한 후, 1매째 웨이퍼와 제 2 연마 라인(30)에서 연마한 2매째 웨이퍼를 반송 유닛(44)으로 동시에 파지하고, 1매째 웨이퍼를 제 2 세정기(42b)로, 2매째 웨이퍼와 제 1 세정기(42a)로 동시에 반송하여, 2매의 웨이퍼를 동시에 세정한다. 그리고, 1매째 및 2매째의 2매의 웨이퍼를 세정한 후, 1매째 및 2매째 웨이퍼와 제 1 연마 라인(20)에서 연마한 3매째 웨이퍼를 반송 유닛(44)으로 동시에 파지하고, 1매째 웨이퍼를 제 3 세정기(42c)로, 2매째 웨이퍼를 제 2 세정기(42b)로, 3매째 웨이퍼를 제 1 세정기(42a)로 동시에 반송하여, 3매의 웨이퍼를 동시에 세정한다. 이 조작을 차례로 반복함으로써, 2개의 연마 라인(20, 30)에 대하여, 하나의 세정 라인(40)으로 대처할 수 있다.
이 경우, 스루풋이 최대가 되도록 연마장치를 제어부에서 제어하면, 도 4의 타임 챠트에서 나타내는 바와 같이, 연마 후의 2매째 웨이퍼를 제 1 세정기(42a)로 세정하기까지의 사이에 세정 대기시간(S1)이 생긴다. 또, 연마 후의 3매째 웨이퍼를 제 1 세정기(42a)로 세정하기까지의 사이에 세정 대기시간(S2)이 생긴다. 또한, 연마 후의 4매째 웨이퍼에서는, 제 1 세정기(42a)로 세정하기까지의 사이에 세정 대기시간(S3, S4)이 생긴다. 이와 같이, 연마 종료 후에 세정을 개시하기까지의 사이에 세정 대기시간이 생기면, 예를 들면 구리 배선 형성 프로세스에서는, 구리의 부식이 염려된다.
또한, 상기한 예에서는, 동일한 카세트(12)로부터 홀수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 1 연마 라인(20)에서, 짝수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 2 연마 라인(30)에서 각각 교대로 연마하도록 하고 있으나, 동일한 카세트(12)로부터 홀수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 2 연마 라인(30)에서, 짝수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 1 연마 라인(20)에서 각각 교대로 연마하도록 하여도, 다른 카세트로부터 교대로 인출되는 웨이퍼를 제 1 연마 라인(20)과 제 2 연마 라인(30)에서 교대로 연마하여, 세정 후의 웨이퍼를 원래의 카세트로 되돌리도록 하여도 된다.
본 발명에서는, 높은 스루풋을 가능한 한 유지하면서, 세정 대기시간을 없애어, 연마 종료 후, 웨이퍼를 최단의 시간으로 즉시 세정할 수 있도록 하기 위하여, 연마장치를 제어부에서 이하와 같이 제어한다. 이하의 예에서는, 동일한 카세트(12)로부터 홀수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 1 연마 라인(20)에서, 짝수매째에 인출되는 웨이퍼를 제 2 연마 라인(30)에서 각각 교대로 연마하도록 한 경우에 대하여 설명한다.
먼저, 도 4에 나타내는 타임 챠트에서의 웨이퍼의 세정 대기시간(S1 ∼ S4)을 없애고, 1매째 ∼ 4매째의 연마 종료 후의 웨이퍼에 대하여, 연마 종료 후에 즉시 세정 공정으로 옮길 수 있도록 한 제 1의 예를 설명한다. 이 경우, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)[또는 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)]에서 연마를 개시하기 전에, (1) 제 1 연마부(22, 32)에서의 연마시간, (2) 제 2 연마부(24, 34)에서의 연마시간, (3) 제 1 연마부(22 또는 32)로부터 제 2 연마부(24 또는 34)로의 반송시간, 및 (4) 세정 개시시각을 각각 예측한다. 그리고, 이들 예측값을 기초로, 제 1 연마 라인(20) 및 제 2 연마 라인(30)에서의 연마 종료 예측시각과 세정 개시 예측시각의 차분을 계산하고, 이 차분을 연마 대기시간으로 하여, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22) 및/또는 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에서의 연마 개시시각을 그 연마 대기시간만큼 지연시킨다. 구체적인 예를 이하에 설명한다.
(1) 예측 계산의 실시 타이밍
예측 계산은, 연마공정을 개시하기 전에 행한다. 연마공정을 개시하기 전이란, 구체적으로는, 제 1 리니어 트랜스포터(56a)로부터 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)로의 웨이퍼 반송을 개시하였을 때, 또는 반송을 종료한 후이다. 또한, 제 2 연마 라인(30)으로부터 연마를 개시하는 경우는, 제 5 리니어 트랜스포터(56e)로부터 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)로의 웨이퍼 반송을 개시하였을 때, 또는 반송을 종료한 후이다.
(2) 예측식의 항목
T1 : 제 1 연마부에서의 예측 연마시간
제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에서의 연마시간을 예측하여, 제 1 연 마부에서의 예측 연마시간(T1)으로 한다. 이 예에서는, 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)의 예측 연마시간도 T1이 된다. 예측 연마시간(T1)으로서, 예를 들면 레시피 데이터로부터 계산 또는 동일 레시피에서의 과거의 평균 시간을 채용한다. 제 1 연마부(22, 32)에 의한 연마(제 1 연마)는, 일반적으로 연마 종점을 검출하면서 행하여진다. 이와 같이, 종점을 검출하면서 연마하는 경우는, 웨이퍼 사이에서 연마시간이 불균일하다. 이 때문에 평균 시간을 채용하는 것이 바람직하다.
T2 : 제 2 연마부에서의 예측 연마시간
제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에서의 연마시간을 예측하여, 제 2 연마부에서의 예측 연마시간(T2)으로 한다. 이 예에서는, 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)의 예측 연마시간도 T2가 된다. 이 예측 연마시간(T2)으로서, 예를 들면 레시피 데이터로부터 계산 또는 동일 레시피에서의 과거의 평균 시간을 채용한다.
T3 : 웨이퍼의 라인 내 예측 반송시간
제 1 연마 라인(20)에서, 제 1 연마부(22)로부터 제 2 연마부(24)로 웨이퍼를 반송하는 데 요하는 시간을 예측하여, 라인 내 예측 반송시간(T3)으로 한다. 이 예에서는, 제 2 연마 라인(30)의 라인 내 예측 반송시간도 T3이 된다.
제 1 연마부에서의 예측 연마시간(T1), 제 2 연마부에서의 예측 연마시간(T2) 및 라인 내 예측 반송시간(T3)의 총합(T1 + T2 + T3)이 제 1 연마 라인(20)에 서의 예측 연마시간이 된다. 이 예에서는, 제 2 연마 라인(30)에서의 예측 연마시간, 제 1 연마 라인(20)에서의 예측 연마시간과 동일한 값이 된다.
T4 : 반송기구에서의 예측 반송시간
제 1 반송 라인(20)에서 연마[제 1 연마부(22)에서의 제 1 연마 및 제 2 연마부(24)의 제 2 연마]를 종료한 후의 웨이퍼를, 제 2 반전기(52b)를 거쳐 세정 라인(40)으로 반송하는 시간을 예측하여, 반송기구에서의 예측 반송시간(T4)으로 한다.
Fn : n매째 웨이퍼에서의 세정 개시 예측시각
n-1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F(n-1))에 세정 라인(40)에 의한 예측 세정시간(T5)을 더한 시각을, n매째 웨이퍼에서의 세정 개시 예측시각(Fn)으로 한다. 여기서, n-1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F(n-1))은, 연산의 대상이 되는 n매째 웨이퍼에서 보아 직전의 웨이퍼의 세정공정이 개시되는 예측시각이다. 즉, 웨이퍼를 세정하기 위하여, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)을 구동시켜 당해 웨이퍼를 세정 라인(40)의 제 1 세정기(42a)로 도입하는 예측시각이다.
실제로 연마하는 웨이퍼가 1매째일 때, 제 1 연마 라인(20)에서의 예측 연마시간(T1 + T2 + T3), 반송기구(50)에서의 예측 반송시간(T4) 및 세정 라인(40)에서의 예측 세정시간(T5)이 미리 설정되어 있기 때문에, 1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F1)이 예측값으로서 연산 가능하다. 또, 이후의 2매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F2)에 대해서는, 연마부에서의 연마공정에 지연이 없다고 가정하면, 1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F1)에 예측 세정시간(T5)을 더하면 산출 가능하다(F2 = F1 + T5). 따라서, 연산처리로서는, 2매째, 3매째, 4매째 …와 차례로 점화식(漸化式)과 같이 세정공정을 개시하는 시간이 예측값으로서 산출되어 간다. 즉, 실제로 2매째, 3매째 … 의 웨이퍼는, 세정이 아직 개시되어 있지 않기 때문에, 「예측시각」으로서 취급한다.
예측 세정시간(T5)은, 세정 택트라고도 한다. 이 예의 연마장치에서는, 반송 유닛(44)이 복수의 웨이퍼를 일괄 반송하기 때문에, 세정 라인(40)의 각 세정기(42a∼42d)에서 가장 시간이 걸리는 공정에 있어서의 세정시간이 세정 택트(T5)가 된다. 이 세정 택트(T5)는, 예를 들면 레시피 데이터로부터 계산하거나, 또는 동일 레시피에서의 과거의 평균 시간을 채용한다. 여기서, 세정 택트에는, 세정용 펜이나 브러시 등이 상하하는 실린더 동작 등에 관한 시간도 포함하고 있으나, 당해 동작은, 스피드 컨트롤 기능 등 하드웨어적으로 변경 가능하기 때문에, 사용자 요구 등에 따라 과거의 평균 시간을 채용할 수 있다.
세정 개시 예측시각(Fn) 및 세정 택트(예측 세정시간)(T5)는, 제 1 연마 라인(20)과 제 2 연마 라인(30)에 대하여 공통이다. 또한, 상기한 각 예측시간(T1∼ T4, T5) 및 예측시각(Fn)의 각 항목의 정의에 대해서는, 이하의 예에 대해서도 마찬가지로 한다.
(3) 예측식
연마 대기시간을 A라 하였을 때, 하기의 예측식에 나타내는 연산을 행하여, 연마 대기시간(A)을 구한다.
A = Fn - (현시각 + T1 + T2 + T3 + T4)
Fn = Fn-1 + T5
A > 0, 즉, n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn) > (현시각 + T1 + T2 + T3 + T4)일 때, 이 A의 값이 연마 대기시간이 되고, 연마 개시시각을 연마 대기시간(A)에 상당하는 만큼 지연시킨다.
A = 0, 즉, n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn) = (현시각 + T1 + T2 + T3 + T4)일 때, 연마 대기시간은 없어진다.
A < 0, 즉, n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn) < (현시각 + T1 + T2 + T3 + T4)일 때, 세정 대기시간이 생겨, 세정공정을 기다리게 된다. 이 예에서는, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 웨이퍼를 일괄 반송하는 기구를 채용하고 있기 때문에, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)을 구동시키는 시각을 연마 대기시간(A)의 절대값만큼 지연시킨다.
다음에, 제어부에서의 연산처리를 더욱 구체적으로 설명한다. 먼저, 제 1 연마부에서의 예측 연마시간(T1)을 120, 제 2 연마부에서의 예측 연마시간(T2)을 90, 웨이퍼의 라인 내 예측 반송시간(T3)을 30, 반송기구에서의 예측 반송시간(T4)을 30, 세정 택트(T5)를 90으로 한다. 단위는 초를 채용하여도 되나, 각 공정의 상대값으로서 생각하여도 된다. 또한, 제 1 연마 라인(20)과 제 2 연마 라인(30)이 다른 카세트의 웨이퍼를 연마하는 경우, 예측 연마시간이 다른 것을 생각할 수 있으나, 그 경우, 긴 쪽의 예측 연마시간을 채용한다.
지금, 시각 100에서, 1매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W01)가 제 1 연마 라인(20)에 도달하였을 때에, 제어부는, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에서 1매째 웨이퍼의 연마를 개시하기 전에, 이 1매째 웨이퍼의 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 연산한다. 구체적으로는, 100(현시각) + 120(T1) + 90(T2) + 30(T3) + 30(T4) = 370이 된다.
따라서, 하기 표 1에 나타내는 공백상태에, 표 2에 나타내는 바와 같이, 1매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W01)에 대한 세정 개시 예측시각을 설정한다. 이 경우, 제 1 연마 대기시간은 0이 된다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간
F1W01 370 0
다음에, 2매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W01)가, 시각 130에서 연마장치의 제 2 연마 라인(30)에 도달하였을 때, 연산부는, 현시각 130으로부터 상기한 1매째 웨이퍼와 동일한 연산을 행하여, 대기시간이 없는 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각 400(= 130 + 120(Tl) + 90(T2) + 30(T3) + 30(T4))을 도출한다. 한편, 연산부는, 1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F1)인 370에 세정 택트 90을 더한, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하는, 2매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F2) = 460(= 370 + 90)을 도출한다. 다음에, 세정 개시 예측시각 460과 연마 종료 예측시각 400과의 차분 60을 도출하고, 표 3에 나타내는 바와 같이, 이것을 2매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W01)에 대한 제 1 연마 대기시간으로 한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간
F1W01 370 0
F2W01 460 60
제어부는, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하기 직전에 연마 후의 2매째 웨이퍼가 세정 라인(40)으로 반송되도록, 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)의 톱링(34a)에 대하여, 60 대기한 후에 연마(제 1 연마)를 개시하도록 지령을 보낸다. 이와 같이, 제 1 연마 라인(20)측에서의 연마가 스타트한 직후에, 제 2 연마 라인(30)측에서의 연마가 스타트한 경우에, 1매째 웨이퍼가 제 1 리니어 트랜스포터(52a)에 도달한 후, 1매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각을 세트하고, 그 후, 제 2 연마 라인(30)의 제 5 리니어 트랜스포터(56e)에 도착한 2매째 웨이퍼에 대하여, 연마 대기시간의 계산을 행하고, 이 연마 대기시간만큼, 제 1 연마부(32)에 의한 연마의 개시를 지연시킴으로써(기다리게 한다), 연마공정 개시 전에 드라이 상태에서 웨이퍼를 대기시킬 수 있다.
3매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W02)가, 시각 250에서 연마장치의 제 1 연마 라인(20)에 도달하였을 때, 연산부는, 현시각 250으로부터 상기한 1매째 웨이퍼와 동일한 연산을 행하여, 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각 520(= 250 + 120(T1) + 90(T2) + 30(T3) + 30(T4))을 도출한다. 한편으로, 연산부는, 2매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F2)인 460에 세정 택트 90을 더한, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하는, 3매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F3) = 550(= 460 + 90)을 도출한다. 다음에, 세정 개시 예측시각 550과 연마 종료 예측시각 520과의 차분 30을 도출하고, 표 4에 나타내는 바와 같이, 이것을 3매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W02)에 대한 제 1 연마 대기시간으로 한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간
F1W01 370 0
F2W01 460 60
F1W02 550 30
제어부는, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하기 직전에 연마 후의 3매째 웨이퍼가 세정 라인(40)으로 반송되도록, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)의 톱링(24a)에 대하여, 30 대기한 후에 연마(제 1 연마)를 개시하도록지령을 보낸다.
4매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W02)가, 시각 340에서 연마장치의 제 2 연마 라인(30)에 도달하였을 때, 연산부는, 현시각 340으로부터 상기한 1매째 웨이퍼와 동일한 연산을 행하여, 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각 610을 도출한다. 한편으로, 연산부는, 3매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F3)인 550에 세정 택트 90을 더한, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하는, 4매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F4) = 640을 도출한다. 다음에, 세정 개시 예측시각 640과 연마 종료 예측시각 610과의 차분 30을 도출하고, 표 5에 나타내는 바와 같이, 이것을 4매째(웨이퍼 ID : F2W02) 웨이퍼에 대한 제 1 연마 대기시간으로 한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간
F1W01 370 0
F2W01 460 60
F1W02 550 30
F2W02 640 30
제어부는, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)이 구동을 개시하기 직전에 연마 후의 4매째 웨이퍼가 세정 라인(40)으로 반송되도록, 제 2 연마 라인(30)의 1 연마부(32)의 톱링(34a)에 대하여, 30 대기한 후에 연마(제 1 연마)를 개시하도록 지령을 보낸다. 이후, 후속 웨이퍼에 대해서도 동일한 연산을 행한다.
이 때의 타임 챠트를 도 5에 나타낸다. 도 5의 타임 챠트에서 나타내는 바와 같이, 2매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W01)에 대하여, 연마 대기시간(A1)(=60) 후에 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 의한 연마(제 1 연마)가 개시되고, 3매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W02)에 대하여, 연마 대기시간(A2)(=30) 후에 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에 의한 연마(제 1 연마)가 개시된다. 그리고, 4매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W02)에 대하여, 연마 대기시간(A3)(=30) 후에 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 의한 연마(제 1 연마)가 개시된다. 이와 같이, 종래, 연마종료 후, 세정이 개시될 때까지의 세정 대기시간을, 연마공정 개시 전의 연마 대기시간으로 함으로써, 연마 후에 세정 전에 세정 대기시간이 생기는 것을 해소할 수있다.
상기한 제 1 예에서는, 제 1 연마부(22, 32)에 의한 연마 전의 연마 대기시간을 계산하고, 제 2 연마부(24, 34)에 의한 연마 전에서는 연마 대기시간을 계산하지 않도록 하고 있으나, 제 1 연마부(22, 32)에 의한 연마 전의 연마 대기시간을 계산하지 않고, 제 2 연마부(24, 34)에 의한 연마 전의 연마 대기시간을 계산하고, 제 2 연마부에 의한 연마(제 2 연마)만의 연마 개시를 지연시키도록(제 2 예) 하여도 된다. 이 제 2 예에서의 타임 챠트를 도 6에 나타낸다. 이 제 2 예에서도, 예측식의 사고법은 제 1 예와 동일하나, 제 2 리니어 트랜스포터(56b) 또는 제 1 반송 라인(20)의 제 2 연마부(24), 또는 제 5 리니어 트랜스포터(56e) 또는 제 2 반송 라인(30)의 제 2 연마부(34)에서 처리를 개시하기 전에 연마 대기시간의 계산을 행하기 때문에, 상기한 예측식에서의 T1과 T3이 불필요하게 된다.
이 제 2 예의 경우, 도 6의 타임 챠트로 나타내는 바와 같이, 2매째 웨이퍼에 대하여, 연마 대기시간(A4)(=60) 후에 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에의한 연마가 개시되고, 3매째 웨이퍼에 대하여, 연마 대기시간(A5)(=30) 후에 제 1연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 의한 연마(제 2 연마)가 개시된다. 그리고, 4매째 웨이퍼에 대하여, 연마 대기시간(A6)(=90) 후에 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 의한 연마(제 2 연마)가 개시된다. 이와 같이, 종래, 연마 종료 후, 세정 전에 생겨 있던 세정 대기시간을, 제 2 연마부(24, 34)에 의한 연마 개시 전의 연마 대기시간으로 함으로써, 연마 종료 후, 세정 전에 세정 대기시간이 생기는 것을 해소할 수 있다.
제 1 연마부(22, 32)에 의한 연마(제 1 연마) 전에 연마 대기시간의 계산을행하고, 또한 제 2 연마부(24, 34)에 의한 연마(제 2 연마) 전이라도, 다시 연마 대기시간을 계산하여, 제 2 연마도 지연시키도록 한 제 3 예를 설명한다.
상기한 바와 같이, 구리 배선 형성 프로세스에서는, 제 1 연마부(22, 32)에서는 구리막(6)을 연마(제 1 연마)하여, 하층의 배리어층(5)을 노출시킨다. 그 다음에, 제 2 연마부(24, 34)에서, 배리어층, 또한 필요에 따라 그 하층의 절연막(2)을 연마(제 2 연마)한다. 이 제 1 연마는, 제 2 연마에 비하여 연마해야 할 구리막의 막 두께가 크고, 또 제 1 연마의 연마운전은, 일반적으로 와전류 센서나 광학식 센서 등에 의해 종점 검출을 행하여 연마 운전을 종료시키고 있다. 즉, 제 1 연마의 연마 운전은, 시간 제어로 행하고 있는 것은 아니기 때문에, 제 1 연마에서는, 웨이퍼 사이에서 연마시간의 불균일이 크다.
제 1 연마부에서의 예측 연마시간(T1)으로서 평균값을 채용한 경우, 상기한 제 1 예에 나타내는 제어를 행하면, 제 1 연마부에서의 실제의 연마시간(실연마시간)(t1)이 예상 연마시간(T1)보다 긴(t1 > Tl) 경우는, 제 2 연마 및 반송기구의 동작개시가 그 만큼 빨라진다(앞당겨지게 된다). 다른 한편으로, 세정 라인은, 그 때에 세정하고 있는 세정시간의 제약을 받기 때문에, 결국 제 2 연마 후의 웨이퍼는, 당해 앞당겨진 만큼의 시간, 세정 라인의 반송 유닛이 구동할 때까지 기다리게 된다. 즉, 구리의 부식이 그 만큼 진행된다. 이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 제어부에서는, 제 1 연마에서의 예측 연마시간(T1)과 실연마시간(t1)의 오차, 즉 연마시간의 불균일을 제 2 연마 전에 보상하는 연산을 행한다.
도 7에 제 3 예의 타임 챠트를 나타낸다. 이 예에서는, 제 2 연마 전에 연산된 제 4 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F4)이, 당해 웨이퍼의 세정 개시 예측시각으로 치환된다. 또, 당해 연마의 지연분을, 후속 웨이퍼에 대해서도 반영시킬 필요가 있다. 왜냐하면, 1매째 웨이퍼 투입 시에 후속 n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn)이 이미 점화식적으로 도출되어 있고, 당해 도출에 있어서는, 제 1 연마의 예측 연마시간(T1)은 평균값을 채용하고 있기 때문이다. 그래서 제어부는, 후속 n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn)을 수정하기 위하여, 제 1 연마의 지연분을 점화식적으로 후속 웨이퍼에 반영시키는 연산처리를 행한다. 여기서, 이 웨이퍼의 세정 종료 예측시각이 다음 웨이퍼의 세정 개시 예측시각보다 지연된 경우는, 당해 웨이퍼에 대해서는 스킵하고, 그 다음 웨이퍼에 대하여, 세정 개시 예측시각을 지연시킨다.
이하, 더욱 구체적으로 설명한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 제 1 연마 라인(20)에서의 3매째 웨이퍼의 연마에 대하여, 제 1 연마부(22)가 예측하고 있던 예측 연마시간(T1)보다 실연마시간(t1)이 30 연장되었다고 가정한다. 제 2 연마 라인(30)에서의 2매째 웨이퍼(F2W01)에 대해서는, 표 6에 나타내는 바와 같이, 제 2 연마부(34)에 의한 연마, 및 연마 후의 반송 모두 예정대로 행하여진다. 이것은, 상기한 표 3과 동일하다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 370 0 0
F2W01 460 60
F1W02 550 30
또, 3매째 웨이퍼(F1W02)에서의 세정 개시 예측시각(F3)은, 표 7에 나타내는 바와 같이, 550으로 설정되어 있다. 4매째 웨이퍼(F2W02)에서의 세정 개시 예측시각(F4)은, 640으로 설정되어 있다. 이것은, 상기한 표 5와 동일하다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 370 0 0
F2W01 460 60 0
F1W02 550 30
F2W02 640 30
한편으로, 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)은, 3매째 웨이퍼에 대하여 예정되어 있던 세정 개시 예측시각(F3)인 550이 되어도 웨이퍼가 오지 않기 때문에, 웨이퍼가 올 때까지 대기하게 된다. 즉, 3매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F3)은, F2 + 90(T5) + 30(tl - T1) = 580이 된다. 이 세정 개시 예측시각 580은, 표 7에 나타내는, 당초의 세정 개시 예측시각 550보다 느리다. 이 때문에, 표 8에 나타내는 바와 같이, 3매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F3)을 580으로 변경한다. 이와 같이, 3매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F3)을 580으로 변경하면, 4매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F4)은, 640으로는 불가능하게 되어, 670(= 580 + 90)으로 변경한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 370 0 0
F2W01 460 60 0
F1W02 580 30 0
F2W02 670 30
그리고, 실제로 세정 라인의 반송 유닛이 구동하는 것은 580이고, 30의 지연이 생긴다. 그래서, 제어부는, 후속 웨이퍼에 대하여, 표 9에 나타내는 바와 같이, 당해 30의 지연을 제 2 연마 전의 연마 대기시간으로서 반영시킨다. 즉, 4매째 웨이퍼(F2W02)에 대한, 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각은, 520(현시각) + 90(T1) + 30(t1 - T1) = 640이 되고, 4매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(F4)의 670보다 빠르고, 이 때문에, 4매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W02)에 대한 세정 개시 예측시간은, 670 그대로 하고, 세정 개시 예측시각 670과 연마종료 예측시각 640의 차인 30을 제 2 연마 대기시간으로 한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 370 0 0
F2W01 460 60 0
F1W02 580 30 0
F2W02 670 30 30
이상에 의하여, 표 7에 타임 챠트로 나타내는 바와 같이, 2매째 웨이퍼의 세정을 종료한 후, 3매째 웨이퍼의 세정을 개시하기 전에, 세정 대기시간(Sc)을 생기게 하고, 또한, 4매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F2W02)에 대하여, 제 2 연마 대기시간(A7)(= 30) 후에 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 의한 연마(제 2 연마)가 개시된다.
세정 개시 예측시각에 대하여, 오차의 누적을 방지하기 위하여 세정 라인(40)에서의 웨이퍼 반송(세정)이 행하여질 때마다 세정 개시 예측시각을 수정하 도록 한 제 4 예를 설명한다.
제 3 예에서는, 제 1 연마부의 연마시간의 변동을 제 2 연마 전에서 보상하고 있었다. 그러나, 이 예에서는, 제 2 연마의 연마시간의 변동을 보상할 수는 없다. 제 2 연마는, 시간제어와 종점 검지센서에 의한 종점 검지 제어가 있으나, 후자에서는, 제 1 연마와 마찬가지로 연마시간에 변동이 생길 수 있다. 그래서, 이 제 4 예에서는, 당해 제 2 연마의 연마시간의 변동을, 후속 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각에 반영시킴으로써, 제 2 연마의 연마시간의 변동을 보상하고 있다.
도 8에 제 4 예의 타임 챠트를 나타낸다. 도 8에 나타내는 타임 챠트로서는, 1매째 웨이퍼에 대하여, 제 2 연마부(24)에서의 실제의 연마시간(실연마시간) (t2)이 제 2 연마부에서의 예측 연마시간(T2)보다 연장되어 있다(t2 > T2). 이 때, 2매째 웨이퍼에 대해서는, 이미 제 2 연마부에 의한 연마가 시작되어 있기 때문에, 1매째 웨이퍼에서의 지연시간, 즉 제 2 연마부에서의 실연마시간과 예측 연마시간의 차(t2 - T2)는, 2매째 웨이퍼에 대해서는 세정 대기시간이 된다. 한편, 3매째 이후의 웨이퍼에 대해서는, 제어부의 연산처리에 의하여, 1매째 웨이퍼에서의 지연시간을 제 2 연마의 연마 대기시간으로 하여 점화식적으로 반영시킨다. 이것에 의하여, 제 2 연마부에서의 예측 연마시간(T2)으로서 평균값을 채용하고 있어도, 연마 후부터 세정 개시까지의 세정 대기시간을 매우 단시간으로 줄이는 것이 가능해진다.
구체적으로 설명하면, 도 8에서, 1매째 웨이퍼가 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 들어갔을 때에, 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 2매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W02)가 반입된다. 이 때, 표 10에 나타내는 바와 같이, 제 1 연마 전에 n매째 웨이퍼에서의 세정 개시 예측시각(Fn)이 연산되어 있다. 이 표 10은, 상기한 표 5와 동일하다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 370 0 0
F2W01 460 60 0
F1W02 550 30
F2W02 640 30
지금, 1매째 웨이퍼에 대한 제 2 연마부에서의 실연마시간(t2)이 예측 연마시간(T2)보다 15 지연되었다고 하자. 세정 라인(40)의 반송 유닛(44)은, 세정 개시 예측시각에 웨이퍼가 세정 라인(40)에 없기 때문에, 세정 대기시간이 발생한다. 1매째 웨이퍼의 세정 개시 예측시간(F1)은, 370 + 15 = 385가 된다. 2매째 웨이퍼의 세정 개시 예측시간(F2)은, 385(F1) + 90(세정시간) = 475(> 460)가 된다. 이와 같이 하여, 표 11에 나타내는 바와 같이, n매째 웨이퍼에 대한 세정 개시 예측시각(Fn)을 차례로 갱신한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 385 0 0
F2W01 475 60 0
F1W02 565 30
F2W02 655 30
또한, 제어부는, 제 2 연마부에서의 연마 지연시간(t2 - T2 = 15)을 보상하기 위하여, 이하의 연산을 행한다. 즉, 3매째 이후의 웨이퍼에 대하여, 1매째 웨이퍼 처리에 기인하는 제 2 연마부에서의 지연시간, 즉 제 2 연마부에서의 실연마시간(t2)과 예측 연마시간(T2)의 차(15)(= t2 - T2)를, 제 2 연마부에서의 연마 대기시간으로 하여 점화식적으로 추가한다. 이에 의하여, 후속 웨이퍼에 대해서는 세정 대기시간이 생기지 않게 된다. 즉, 3매째 웨이퍼에 대한 제 2 연마의 개시시각이 430일 때, 웨이퍼의 대기시간이 없는 경우에 있어서의 3매째 웨이퍼의 연마 종료 예측시각은, 430(현시각) + 90(예측 연마시간(T2)) + 30(반송기구에서의 예측 반송시간(T4)) = 550이 된다. 그런데, 표 11에 나타내는 바와 같이, 3매째 웨이퍼의 세정개시 예측시간(F3)은, 565이다. 그래서, 이 세정 개시 예측시각(565)과 연마 종료 예측시각 550의 차 15를, 표 12에 나타내는 바와 같이, 3매째 웨이퍼(웨이퍼 ID : F1W02)에서의 제 2 연마부에서의 제 2 연마 대기시간으로 한다.
웨이퍼 ID 세정 개시 예측시각 제 1 연마 대기시간 제 2 연마 대기시간
F1W01 385 0 0
F2W01 475 60 0
F1W02 565 30 15
F2W02 655 30
즉, 도 8에 타임 챠트에서 나타내는 바와 같이, 1매째 웨이퍼에 대하여 대기시간이 생기지 않으나, 2매째 웨이퍼에 대하여, 제 1 연마 대기시간(A8)과 세정 대기시간(S5)이 생기고, 3매째 웨이퍼에 대하여, 제 1 연마 대기시간(A9)과 제 2 연마 대기시간(A10)이, 4매째 웨이퍼에 대해서도, 제 1 연마 대기시간(A11)과 제 2 연마 대기시간(A12)이 생긴다.
또한, 제 2 연마부에서의 연마(제 2 연마)에서 실연마시간과 예측 연마시간의 사이에 지연이 생겼을 때에, 이미 다른 연마 라인에서 제 2 연마가 행하여지고 있는 웨이퍼에 대해서는, 연마 대기시간을 설정할 수는 없기 때문에, 예를 들면 도 8의 타임차트에서 나타내는 세정 대기시간(S5)이 발생한다. 이 경우, 제어부는, 당해 웨이퍼를 마킹하여, 세정, 건조 후에 웨이퍼 카세트의 근방에 설치된, 예를 들면 인라인 막 두께 검사장치로 반송하여, 웨이퍼의 표면상태를 관찰시킬 수 있다. 통상, 인라인 막 두께 검사장치는, 그 검사 정밀도가 높기 때문에 시간이 걸리고, 임의의 웨이퍼에 대하여 선별검사가 행하여지는 경우가 있다. 제어부의 마킹에 의하여, 정밀 검사를 요하는 웨이퍼를 선별함으로써, 연마공정의 안정화나 선별 조건의 적정화가 도모된다.
상기 설명은, 2개의 연마 라인과 1개의 세정 라인을 구비한 연마장치에 대하여 설명하였으나, 다른 장치 구성에도 본 발명은 적용 가능하다. 일반적으로, 연마 라인이 m개 있고, 세정 라인이 n개 있는 경우에, m > n이면 본 발명에 의한 반송제어가 적용된다. 이 경우, 세정시간으로서는, 각 세정 라인 중 가장 세정시간이 걸리는 세정기의 시간을 대표시키는 방법과, 각 세정 라인 중에서 가장 세정시간이 걸리는 세정기를 대표시키는 방법의 2종류의 방법을 생각할 수 있다. 어느 것을 채용할지는, 장치의 구성이나 제어부의 처리능력 등을 감안하여 결정된다.
또, 연마 라인과 세정 라인이 모두 1개인 경우에도, 본 발명은 적용 가능하다. 즉, 연마시간과 반송시간의 합이 세정시간보다 긴 경우, 바꿔 말하면 세정시간이 율속(律速)조건으로 되어 있는 경우에, 본 발명이 적용 가능하다.
구체예로서, 연마 개시로부터 2매째 이후의 웨이퍼에 대한 연마 개시 예측시각의 산출예를 든다. 세정 라인에서의 반송 유닛이 다음번 구동하는 시각을, 세정시간으로부터 연산 예측하고, 이 세정시간으로부터, 연마시간과 반송시간의 합을 차감하면, 대기시간이 도출된다. 2매째 이후에 연마되는 웨이퍼에 대해서는, 이 대기시간만큼, 제 1 연마 또는 제 2 연마의 개시를 지연시킨다. 여기서, 세정시간은, 세정 라인 중 가장 시간이 걸리는 세정공정을 가지는 세정기의 세정시간을 대표시키고 있다. 연마시간은, 고정시간이든 평균시간이든 어느 쪽이나 적용 가능하다.
또한, 제 2 연마종료로부터 세정 개시까지의 시간을 최단으로 하기 위하여, 연마장치 내에 투입된 모든 미세정 웨이퍼를 대상으로, 「세정 개시 예상시각」과 「제 1 세정기(42a) 도달시에 있어서의 세정 유닛(40) 내의 웨이퍼 위치 데이터」(이하, 웨이퍼 맵이라 함)를 산출하고, 그것들의 데이터를 기초로, 제 2 연마 종료 후, 웨이퍼가 대기시간 없이 제 2 반전기(52b)에 도착하도록 연마 개시 타이밍을 컨트롤하여도 된다.
또, 세정기(42a∼42d)에 의한 세정처리가 종료한 시점에서, 제 2 반전기(52b)에 도착할 예정인 미세정 웨이퍼가 실제로는 제 2 반전기(52b)에 도착하지 않은 경우에, 반송 유닛(44)의 동작에 인터록(Inter Lock)을 설정하고, 반송 유닛(44)의 동작을 정지하여, 웨이퍼가 제 2 반전기(52b)에 도착할 때까지 다음 세정처리를 개시하지 않도록 하여도 된다.
도 9는, 제 2 연마 종료 후, 웨이퍼가 대기시간 없이 제 2 반전기(52b)에 도착하도록 반송을 컨트롤하도록 한, 연마 라인(20, 30) 및 반송기구(50)와 반송 관리 소프트웨어의 관계를 나타낸다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼가 각 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g)로 이동하였을 때의 신호를 받아, 반송관리 소프트웨어는, 직후의 제 2 연마부(24, 34)에서의 웨이퍼의 유무를 판단하고, 웨이퍼가 없는 경우에, 웨이퍼마다 (1) 세정 개시 예정시각, (2) 각 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g) 상에서의 대기시간, 및 (3) 웨이퍼 맵 산출을 행한다. 이들 산출방법은, 세정 라인(40) 내의 웨이퍼의 유무에 따라 다르다. 이하, 각각의 경우에 대하여 설명한다.
(a) 세정라인(40) 내에 웨이퍼가 없는 경우
이 경우, 세정 개시 예상시각은, 「현재 시각」에 「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」을 더한 시각이다. 또, 각 웨이퍼의 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g) 상에서의 대기시간은 "0"이다. 웨이퍼 맵은, 산출 중의 웨이퍼가 제 1 세정기(42a)에 있고, 제 2 ∼ 제 4 세정기(2b∼42d)는 빈 상태가 된다.
웨이퍼 맵은, 예정대로 프로세스가 진행되었다고 가정하였을 때, 다음 세정대상 웨이퍼가 제 2 반전기(52b)로 올 때인 "n"시간 후에 다른 웨이퍼는 어느 처리가 행하여지고 있는지를 나타내는 예정도이다. 도 10에, 산출 중의 웨이퍼가 제 1세정기(2a)에 있고, 제 2 ∼ 제 4 세정기(42b∼42d)는 빈 상태가 될 때의 웨이퍼 맵의 이미지도를 나타낸다.
(b) 세정 라인(40) 내에 웨이퍼가 있는 경우
이 경우, 먼저 하기의 식 (1)을 만족하는 최소의 "N"(N =1, 2, …)을 구한다.
「현재 시각」+「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」
≤「이전 웨이퍼 세정 개시 예상시각」+「예상 세정 택트」× N …(1)
그리고, 이 "N"의 값에 따라, 세정 개시 예상시각 등을 이하와 같이 산출한다. 또한, 이 예에서는, 4개의 세정기(42a∼42d)가 구비되어 있고, 이 때문에, 세정기의 수보다 1개 적은 3을 경계로, 1 ≤ N ≤ 3의 경우와 4 ≤ N의 2개의 경우로 나뉘어진다.
(i) 1 ≤ N ≤ 3의 경우
이 경우, 세정 개시 예상시각은, 「이전 웨이퍼의 세정 개시 예상시각」에 「예상 세정 택트」× N을 더한 시각(「이전 웨이퍼의 세정 개시 예상시각」+「예상 세정 택트」× N)이다. 각 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e~56g) 상에서의 대기시간은,「세정 개시 예상시각」으로부터 「현재 시각」에 「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」을 더한 값을 차감한 시각(「세정 개시 예상시각」 - (「현재 시각」+「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」)이다. 웨이퍼 맵은, 이전 웨이퍼의 웨이퍼 맵을 "N"만큼 시프트하여, 제 1 세정기(42a)에 계산 중인 웨이퍼가 있는 상태가 된다.
여기에, 이전 웨이퍼의 웨이퍼 맵을 "2"만큼 시프트하였을 때, 즉 N = 2일 때에 있어서의 웨이퍼 맵의 이미지의 시프트 전후의 상태를 도 11a 및 도 11b에 나타낸다. 즉, 이전 웨이퍼의 웨이퍼 맵에서는, 도 11a에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정기(42a) 및 제 2 세정기(42b)에 웨이퍼(1-6, 1-5)가 있고, 제 4 세정기(42d)에 웨이퍼(1-4)가 있었다고 하면, N = 2의 경우, 웨이퍼(1-6) 및 웨이퍼(1-5)를 제 2 세정기(42b) 및 제 3 세정기(42c)에, 웨이퍼(1-4)를 제 4 세정기(42d) 밖으로 각각 반송하고(N = 1), 또한, 웨이퍼(1-6) 및 웨이퍼(1-5)를 제 3 세정기(42c) 및 제 4 세정기(42d)로 반송한다(N = 2). 이것에 의하여, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(1-6, 1-5)가 제 3 세정기(42c) 및 제 4 세정기(42d)에 위치하는 상태에서, 제 1 세정기(42a)에 계산 중인 웨이퍼가 있게 한다.
(ii) 4 ≤ N의 경우
이 경우, 앞에 있는 웨이퍼의 세정 택트의 영향을 받지 않기 때문에, 세정 개시 예상시각, 각 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g) 상에서의 대기시간, 및 각 웨이퍼의 웨이퍼 맵은, 세정 라인 내에 웨이퍼가 없는 경우와 동일하게 산출한다.
상기에서, 「이전 웨이퍼의 세정 개시 예상시각」은, 세정 개시 예상시각 계산 중인 웨이퍼보다 1매 먼저 제 1 세정기(42a)로 반입되는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 의미한다. 세정 개시 예상시각이 산출되어 있는 미세정 웨이퍼가 연마장치 내에 없는 경우에는, 「이전 웨이퍼의 세정 개시 예상시각」으로서 최종 세정 개시 시각 실적값을 사용한다. 즉, 세정 유닛(40)의 셔터 개방 타이밍에서 세정 개시 플래그를 온하고, 반송 관리 태스크는 그 때의 시각을 보존하여 둔다. 그 때, 그 시점에서의 세정기 내의 웨이퍼 위치 정보를 기초로 세정 택트를 산출한다.
「세정 택트」는, 세정기(42a∼42d) 중 가장 긴 세정 처리 시간에 반송유닛(40)에 의한 반송시간을 더한 시간을 의미한다. 동일한 세정 레시피에서도 세정기 내에 존재하는 웨이퍼의 위치에 따라 세정 택트의 값이 변하기 때문에, 상기 식 (1)에서, 엄밀하게는 단순히 "×N"으로는 되지 않는다. 그 때문에, 실제로는 이전 웨이퍼의 웨이퍼 맵을 기초로 세정 택트를 산출한다.
웨이퍼 맵 작성 시에 있어서, 상기 식 (1)의 좌변으로부터 머신 정수「세정 개시시각 계산 시 파라미터(sec)」를 마이너스로 하여 식 (1)이 성립하면, 웨이퍼 맵은, 그 때의 "N"을 사용하여 작성한다. 이 파라미터는, 세정 라인(40) 내에 웨이퍼를 넣음으로써, 스루풋을 빠르게 하기 위한 것으로, 예를 들면 5초 정도이다. 세정 개시 예상시각은, 상기 식 (1)을 만족하는 "N"을 사용하여 산출한다.
다음에, 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g) 상에 웨이퍼가 있을 때의 「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」에 대하여, 웨이퍼가 각 트랜스포터에 위치하는 경우로 나누어 설명한다.
A. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 경우
이 경우,「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 리프터(58a)의 상위치로부터 하위치로의 하강시간
2) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
3) 푸셔(60a)로부터 톱링(22a)으로의 웨이퍼 수수시간
4) 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)의 처리시간
5) 톱링(22a)으로부터 푸셔(60a)로의 웨이퍼 릴리스 시간
6) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
7) 푸셔(60b)로부터 톱링(24a)으로의 웨이퍼 수수시간
8) 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)의 처리시간
9) 톱링(24a)으로부터 푸셔(60b)로의 웨이퍼 릴리스 시간
10) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
11) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58b)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
12) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
여기서, 「제 1 연마부의 처리시간」 및 「제 2 연마부의 처리시간」으로서, 동일한 카세트 내의 웨이퍼에 대한 잡(Job) 단위마다의 평균값을 사용하고, 잡의 최초의 웨이퍼에 대하여, 과거의 동일 레시피의 평균값을 사용한다. 과거의 평균값이 없는 경우는 레시피 설정시간(연마 단계의 처리시간 합계)을 사용한다. 이 것은, 이하 동일하다.
B. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56b)에 위치하는 경우
이 경우,「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 푸셔(60a)의 하강 시간
2) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
3) 푸셔(60b)로부터 톱링(24a)으로의 웨이퍼 수수시간
4) 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)의 처리시간
5) 톱링(24a)으로부터 푸셔(60b)로의 웨이퍼 릴리스 시간
6) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
7) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58b)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
8) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
C. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56c)에 위치하는 경우
이 경우,「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 푸셔(60b)의 하강 시간
2) 리니어 트랜스포터(56a∼58d)의 교환시간
3) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58b)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
4) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
D. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 경우
이 경우,「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 리프터(58c)의 상위치로부터 하위치로의 하강 시간
2) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
3) 푸셔(60c)로부터 톱링(32a)으로의 웨이퍼 수수시간
4) 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)의 처리시간
5) 톱링(32a)으로부터 푸셔(60c)로의 웨이퍼 릴리스 시간
6) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
7) 푸셔(60d)로부터 톱링(34a)으로의 웨이퍼 수수시간
8) 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)의 처리시간
9) 톱링(34a)으로부터 푸셔(60d)로의 웨이퍼 릴리스 시간
10) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
11) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
12) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
E. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56f)에 위치하는 경우
이 경우, 「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 푸셔(60c)의 하강 시간
2) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
3) 푸셔(60c)로부터 톱링(34a)으로의 웨이퍼 수수시간
4) 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)의 처리시간
5) 톱링(34a)으로부터 푸셔(60d)로의 웨이퍼 릴리스 시간
6) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
7) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
8) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
F. 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56g)에 위치하는 경우
이 경우, 「현재 위치로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간」은, 하기의 합계 시간이다.
1) 푸셔(60d)의 하강 시간
2) 리니어 트랜스포터(56e∼58g)의 교환시간
3) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)의 반송시간
4) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
도 9로 되돌아가, 상기한 바와 같이 하여, (1) 세정 개시 예상시각, (2) 각 리니어 트랜스포터(LTP)(56a∼56c, 56e∼56g) 상에서의 대기시간, 및 (3) 각 웨이퍼의 웨이퍼 맵 산출을 행한 후, 산출 전(제 1 연마 전)과 산출 후의 세정 개시 예상시각의 오차를 산출하고, 이 오차를 후속 웨이퍼의 예상시각에 반영시킨다. 이것은, 제 1 연마부(22, 32)에서의 연마시간이 예측 연마시간과 다른 경우의 대처이고, 제 1 연마부(22, 32)에서의 상류측의 리니어 트랜스포터(56a, 56e)에 위치하는 웨이퍼에 대하여, 이 처리는 행하지 않는다.
그리고, 수송관리 소프트웨어는, 대기시간을 카운트한 후, 반송기구에 반송 허가신호를 보낸다. 즉, 상기한 바와 같이, 리니어 트랜스포터에는, 제 1 연마부(22, 32)로부터 제 2 연마부(24, 34)로의 반송에 앞서, 대기시간이 설정되어 있다. 이 대기시간은, 이전 단계의 오차 시간이다. 리니어 트랜스포터(56c, 56g)에 위치하는 웨이퍼는, 그 다음에 세정공정으로 진행하기 때문에, 리니어 트랜스포터(56c, 56g)에 위치하는 웨이퍼에 대하여, 이 처리는 행하지 않는다.
이 반송허가를 받아, 반송기구는, 각 푸셔로부터 각 톱링으로의 웨이퍼 수수를 행하고, 연마부에 웨이퍼 정보(웨이퍼 맵)를 이동한다. 반송 관리 소프트웨어는, 연마부로부터의 웨이퍼 정보 이동신호를 받아, 기동 허가를 리세트한다.
다음에, 세정 유닛(40)과 반송 관리 소프트웨어의 관계를 도 12를 참조하여 설명한다.
세정 라인(40)은, 셔터를 개방한 후, 반송 유닛(44)을 구동하여, 제 2 반전기(52b)에 위치하는 웨이퍼를 제 1 세정기(42a)로, 제 1 세정기(42a)에 위치하는 웨이퍼를 제 2 세정기(42b)로, 제 2 세정기(42b)에 위치하는 웨이퍼를 제 3 세정기(42c)로, 제 3 세정기(42c)에 위치하는 웨이퍼를 제 4 세정기(42d)로 동시에 반송한다. 그리고, 셔터를 폐쇄한 후, 세정 레시피에 따른 세정처리를 개시하여, 제 1 ∼ 제 4 세정기(42a∼42d)의 모든 세정 레시피에 따른 세정처리를 종료시키는 일련의 반송·세정처리를 행한다.
반송 관리 소프트웨어는, 세정 유닛(40)의 셔터 개방(세정 동작 개시)신호를 받아, 제 2 연마부(34, 44)에서의 제 2 연마시간이 예상 연마시간과 다른 경우에 대처하기 위하여, 실세정 개시시각과 예상시각의 오차를 산출하고, 미세정 웨이퍼의 예상시각에 반영시킨다.
그리고, 다음 세정개시 예상시각까지 제 2 반전기(52b)에 도착 예정 웨이퍼의 유무를 판단하고, 도착 예정 웨이퍼가 있는 경우에, 세정 라인(40)의 반송을 금지하는 반송 금지 플래그(인터록)를 세트한다. 그리고, 제 2 반전기(42b)에 웨이퍼가 도달한 것을 검지하였을 때에, 세정 라인(40)으로 반송을 허가하는 반송 허가(금지 플래그 리세트)의 신호를 보낸다. 한편, 도착 예정 웨이퍼가 없는 경우에는, 세정 라인(40)으로 반송 허가(금지 플래그 리세트) 신호를 보낸다.
세정 라인(40)은, 반송 관리 소프트웨어로부터의 세정 라인(40)의 반송 허가신호를 받아, 일련의 반송·세정처리를 행한다.
다음에, 연마장치의 일부 유닛에, 모든 유닛을 그 자리에서 정지시키는 중고장(重故障)(이상 반송)이 발생한 경우의 처치에 대하여 설명한다. 이 경우, 중고장이 발생한 유닛보다 상류에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값(예를 들면 -1)으로 하고, 후속 웨이퍼의 세정 개시 예상시각 계산 시에 참조하지 않도록 한다. 반송 관리 태스크는, 세정 개시 예상시각이 무효값의 웨이퍼에 대하여, 리니어 트랜스포터로부터 톱링으로의 웨이퍼 수수 동작을 허가하지 않고, 스크랩이나 재연마로 돌린다.
예를 들면, 리니어 트랜스포터(56a∼56d)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56c), 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24), 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60a)의 하강위치에서 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에 중고장이 발생한 경우, 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60a)의 상승위치에서 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56c), 제 2 연마부(24), 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60b)의 하강위치에서 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 중고장이 발생한 경우, 제 2 연마부(24), 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60b)의 상승위치에서 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56c), 제 2 연마부(24), 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
리니어 트랜스포터(56e∼56g)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56g), 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34), 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60c)의 하강위치에서 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 중고장이 발생한 경우, 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60c)의 상승위치에서 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56g), 제 2 연마부(34), 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60d)의 하강위치에서 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 중고장이 발생한 경우, 제 2 연마부(34), 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
푸셔(60d)의 상승위치에서 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56g), 제 2 연마부(34), 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
제 2 반송 로봇(54b)의 하류측에 중고장이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56a∼56c, 56e∼56f), 제 1 연마부(22, 32) 및 제 2 연마부(24, 34)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
일부의 유닛에 프로세스 인터록(Process Inter Lock)이 발생한 경우에는, 새로운 웨이퍼를 연마장치 내에 투입하지 않고, 인터록 시에 연마장치 내에 위치하는 모든 웨이퍼를 처리하여, 프로세스 인터록이 발생한 유닛보다 상류에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값(예를 들면 -1)으로 하고, 후속 웨이퍼의 세정 개시 예상시각 계산 시에 참조하지 않도록 한다. 리니어 트랜스포터 상에 세정 개시 예상시각이 무효값인 웨이퍼가 있는 경우, 반송 관리 태스크는, 리니어 트랜스포터로부터 톱링으로의 웨이퍼 수수 동작을 허가하지 않는다.
예를 들면, 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에 프로세스 인터록이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 프로세스 인터록이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 프로세스 인터록이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 프로세스 인터록이 발생한 경우, 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
연마장치의 일부 유닛에 위치하는 웨이퍼에 대한 처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 경우, 처리의 일단 정지가 발생한 웨이퍼가 위치하는 유닛의 상류에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값(예를 들면 -1)으로 하고, 후속 웨이퍼의 세정 개시 예상시각 계산 시에 참조하지 않도록 한다. 리니어 트랜스포터 상에 세정 개시 예상시각이 무효값인 웨이퍼가 있는 경우, 반송 관리 태스크는, 리니어 트랜스포터로부터 톱링으로의 웨이퍼 수수 동작을 허가하지 않는다.
예를 들면, 처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 제 1 연마 라인(20)의 제 1 연마부(22)에 위치하는 경우, 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56b)에 위치하는 경우, 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 제 1 연마 라인(20)의 제 2 연마부(24)에 위치하는 경우, 제 2 연마부(24), 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56c)에 위치하는 경우, 리니어 트랜스포터(56c), 제 2 연마부(24), 리니어 트랜스포터(56b), 제 1 연마부(22) 및 리니어 트랜스포터(56a)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 제 2 연마 라인(30)의 제 1 연마부(32)에 위치하는 경우, 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56f)에 위치하는 경우, 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 제 2 연마 라인(30)의 제 2 연마부(34)에 위치하는 경우, 제 2 연마부(34), 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 리니어 트랜스포터(56g)에 위치하는 경우, 리니어 트랜스포터(56g), 제 2 연마부(34), 리니어 트랜스포터(56f), 제 1 연마부(32) 및 리니어 트랜스포터(56e)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
처리의 일시 정지(Paused)가 발생한 웨이퍼가 제 2 반송 로봇(54b)의 하류에 위치하는 경우, 리니어 트랜스포터(56a∼56c, 56e∼56g), 제 1 연마부(22, 32) 및 제 2 연마부(24, 34)에 위치하는 웨이퍼의 세정 개시 예상시각을 무효값으로 한다.
중고장 후의 재스타트, 프로세스 인터록 또는 처리의 일시 정지 후의 재개 시에, 세정 개시 예상시각이 무효값인 웨이퍼에 대해서만, 예상시각의 재계산을 행한다. 재계산은, 제 2 반전기(52b)까지의 반송에 요하는 시간이 짧은 것부터 순서대로 행한다.
여기서, 각 위치에서부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간은 하기와 같다.
A. 제 1 반송 라인(20)의 제 1 연마부(22)
제 1 반송 라인(20)의 제 1 연마부(22)로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간은, 하기의 합계 시간이다.
1) 제 1 반송 라인(20)의 제 1 연마부(22)의 처리시간
2) 톱링(22a)으로부터 푸셔(60a)로의 웨이퍼 릴리스 시간
3) 리니어 트랜스포터(56a∼56d)의 교환시간
4) 푸셔(60b)로부터 톱링(24a)으로의 웨이퍼 수수시간
5) 제 1 반송 라인(20)의 제 2 연마부(24)의 처리시간
6) 톱링(24a)으로부터 푸셔(60b)로의 웨이퍼 릴리스 시간
7) 리니어 트랜스포터(56a∼56d)의 교환시간
8) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
9) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
여기서, 제 1 반송 라인(20)의 제 1 처리부(22)의 처리시간 및 제 2 처리부(24)의 처리시간은, 미터치다운(톱링이 연마 테이블에 접촉하고 있지 않은, 즉 연마를 개시하지 않은) 시는, 상기와 마찬가지로, 잡(Job) 단위마다의 평균값을 사용하고, 잡 최초의 웨이퍼에 대해서는, 과거의 동일 레시피의 평균값을 사용한다. 과거의 평균값이 없는 경우는, 레시피 설정시간(연마 단계의 처리시간 합계)을 사용한다. 터치다운이 끝난 경우는, 처리시간 “0"으로 한다. 이것은, 하기의 제 2반송 라인(30)의 제 1 처리부(32) 및 제 2 처리부(34)의 처리시간에서도 마찬가지이다.
B. 제 1 반송 라인(20)의 제 2 연마부(24)
제 1 반송 라인(20)의 제 2 연마부(24)로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간은, 하기의 합계 시간이다.
1) 제 1 반송 라인(20)의 제 2 연마부(24)의 처리시간
2) 톱링(24a)으로부터 푸셔(60b)로의 웨이퍼 릴리스 시간
3) 리니어 트랜스포터(56a∼56d)의 교환시간
4) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
5) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
C. 제 2 반송 라인(30)의 제 1 연마부(32)
제 2 반송 라인(30)의 제 1 연마부(32)로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간은, 하기의 합계 시간이다.
1) 제 2 반송 라인(30)의 제 1 연마부(32)의 처리시간
2) 톱링(32a)으로부터 푸셔(60c)로의 웨이퍼 릴리스 시간
3) 리니어 트랜스포터(56e∼56g)의 교환시간
4) 푸셔(60d)로부터 톱링(34a)으로의 웨이퍼 수수시간
5) 제 2 반송 라인(30)의 제 2 연마부(34)의 처리시간
6) 톱링(34a)으로부터 푸셔(60)로의 웨이퍼 릴리스 시간
7) 리니어 트랜스포터(56e∼56g)의 교환시간
8) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
9) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
D. 제 2 반송 라인(30)의 제 2 연마부(34)
제 2 반송 라인(30)의 제 2 연마부(34)로부터 제 2 반전기(52b)까지의 반송시간은, 하기의 합계 시간이다.
1) 제 2 반송 라인(30)의 제 2 연마부(34)의 처리시간
2) 톱링(34a)으로부터 푸셔(60d)로의 웨이퍼 릴리스 시간
3) 리니어 트랜스포터(56e∼56g)의 교환시간
4) 제 2 반송 로봇(54b)에 의한 웨이퍼의 리프터(58c)로부터 제 2 반전기(52b)로의 반송시간
5) 제 2 반전기(52b)의 처리시간
상기한 바와 같이, 연마장치 내로 투입된 모든 미세정 웨이퍼를 대상으로, 「세정 개시 예상시각」과 「제 1 세정기(42a) 도달 시에 있어서의 세정 유닛(40) 내의 웨이퍼 위치 데이터」(이하 웨이퍼 맵)를 산출하고, 그것들의 데이터를 기초로, 제 2 연마 종료 후, 웨이퍼가 대기시간 없이 제 2 반전기(52b)에 도착하도록 연마 개시 타이밍을 컨트롤함으로써, 연마 종료부터 세정 개시까지의 시간을 최단으로 할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 그 기술적 사상의 범위 내에서 여러가지 다른 형태로 실시되어도 되는 것은 물론이다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 연마 대상물을 평탄하고 또한 경면형상으로 연마하는 연마장치 및 당해 연마장치의 제어부 내에 저장되어 있는 프로그램에 적용 가능하다.

Claims (31)

  1. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 제 1 연마 라인 및 제 2 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와,
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 제 1 및 제 2 연마 라인에서의 예측 연마시간, 상기 반송기구에서의 예측 반송시간, 상기 세정 라인에서의 예측 세정시간, 및 상기 세정 라인의 상기 반송 유닛을 구동시켜 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 연마 라인의 연마 개시 시각을 결정하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 세정 개시 예측시각은, 최초로 연마되는 피연마물에 대해서는, 현시각에 상기 예측 연마시간 및 상기 예측 반송시간을 더한 시각으로부터 구해지고, 최초로 연마되는 피연마물보다 나중의 피연마물에 대해서는, 앞의 연마 대상물에 대 한 세정 개시 예측시각에 상기 예측 세정시간이 더해진 시각으로부터 구해지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연마 라인은, 제 1 연마부와 제 2 연마부를 각각 가지고,
    상기 각 연마 라인의 예측 연마시간은, 상기 제 1 연마부에서의 예측 연마시간, 상기 제 2 연마부에서의 예측 연마시간, 및 상기 제 1 연마부로부터 상기 제 2 연마부로 연마 대상물을 반송하는 데 필요한 라인 내 예측 반송시간의 총합인 것을 특징으로 하는 연마장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우 에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 제 1 연마부 또는 제 2 연마부의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 대기시간이 제로인 경우, 상기 제 1 연마부의 연마 개시시각을, 상기 세정 개시 예측시각으로부터 상기 예측 연마시간 및 상기 예측 반송시간의 합계 시간만큼 거슬러 온 시각으로 하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 대기시간이 음인 경우, 상기 세정 개시 예측시각을, 상기 연마 대기시간의 절대값만큼 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 세정 라인은, 적어도 2개의 세정기를 구비하고, 상기 세정기 중 세정시간이 긴 세정기에 있어서의 세정시간을 상기 예측 세정시간으로 하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 반송 유닛은, 복수의 연마 대상물을 일괄하여 반송하는 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  10. 제 3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제 1 연마부에서의 실연마시간이 상기 제 1 연마부에서의 예측 연마시간보다 지연된 경우에, 이 지연시간만큼, 상기 세정 개시 예측시각을 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제어부는, 후속 연마 대상물에 대하여, 상기 지연시간을 상기 제 2 연마부의 연마 대기시간으로서 반영시키는 연산처리를 행하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  12. 제 3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제 2 연마부의 실연마시간이 상기 제 2 연마부에서의 예측 연마시간보다 지연된 경우에, 이 지연시간만큼, 상기 세정 개시 예측시각을 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제어부는, 후속 연마 대상물에 대하여, 상기 지연시간을 상기 제 2 연마부의 연마 대기시간으로서 반영시키는 연산처리를 행하는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  14. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 복수의 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와,
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 복수의 연마 라인의 연마 개시시각을 상기연마 대기시간만큼 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  15. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 복수의 연마부를 가지는 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 복수의 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와,
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지고,
    상기 제어부는, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시키는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  16. 제 1항, 제 14항 또는 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 대상물은, 상층에 금속막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연마장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 금속막은 구리막인 것을 특징으로 하는 연마장치.
  18. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 제 1 연마 라인 및 제 2 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와,
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있는 프로그램에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 제 1 및 제 2 연마 라인에서의 예측 연마시간, 상기 반송기구에서의 예측 반송시간, 상기 세정 라인에서의 예측 세정시간, 및 상기 세정 라인의 상기 반송 유닛을 구동시켜 세정을 개시하는 세정 개시 예측시각을 기초로, 상기 제 1 또는 제 2 연마 라인의 연마 개시시각을 결정하는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  19. 제 18항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 세정 개시 예측시각을, 최초로 연마되는 피연마물에 대해서는, 현시각에 상기 예측 연마시간 및 상기 예측 반송시간을 더한 시각으로부터, 최초로 연마되는 피연마물보다 나중의 피연마물에 대해서는, 앞의 연마 대상물에 대한 세정 개시 예측시각에 상기 예측 세정시간이 더해진 시각으로부터 각각 구하는 수단을 실행시키기 위한 프로그램.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연마 라인은, 제 1 연마부와 제 2 연마부를 각각 가지고,
    컴퓨터에, 상기 제 1 연마부에서의 예측 연마시간, 상기 제 2 연마부에서의 예측 연마시간, 및 상기 제 1 연마부로부터 제 2 연마부로 연마 대상물을 반송하는 데 필요한 라인 내 예측 반송시간의 총합으로부터 상기 예측 연마시간을 구하는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  21. 제 18항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  22. 제 21항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 제 1 연마부 또는 제 2 연마부의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시켜 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  23. 제 21항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 연마 대기시간이 제로인 경우, 상기 제 1 연마부의 연마 개시시각을, 상기 세정 개시 예측시각으로부터 상기 예측 연마시간 및 상기 예측 반송시간의 합계 시간만큼 거슬러 온 시각으로 하는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  24. 제 21항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 연마 대기시간이 음인 경우, 상기 세정 개시 예측시각을, 상기 연마 대기시간의 절대값만큼 지연시키는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  25. 제 18항에 있어서,
    상기 세정 라인은, 적어도 2개의 세정기를 구비하고,
    컴퓨터에, 상기 세정기 중 세정시간이 긴 세정기에 있어서의 세정시간을 상기 예측 세정시간으로 하는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  26. 제 20항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 제 1 연마부에서의 실연마시간이 상기 제 1 연마부에서의 예측 연마시간보다 지연된 경우, 이 지연시간만큼, 상기 세정 개시 예측시각을 지연시키는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  27. 제 26항에 있어서,
    컴퓨터에, 후속 연마 대상물에 대하여, 상기 지연시간을 상기 제 2 연마부의 연마 대기시간으로서 반영시키는 연산처리를 실행시키기 위한 프로그램.
  28. 제 20항에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 제 2 연마부의 실연마시간이 상기 제 2 연마부에서의 연마시간의 평균값보다 지연된 경우, 이 지연시간만큼, 상기 세정 개시 예측시각을 지연시키는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  29. 제 28항에 있어서,
    컴퓨터에, 후속 연마 대상물에 대하여, 상기 지연시간을 상기 제 2 연마부의 연마 대기시간으로서 반영시키는 연산처리를 실행시키기 위한 프로그램.
  30. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 복수의 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와,
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구를 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있는 프로그램에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 복수의 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마대기시간만큼 지연시키는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
  31. 복수의 연마 대상물을 수납한 카세트를 탑재하는 탑재부와,
    연마 대상물을 연마하는 복수의 연마부를 가지는 연마 라인과,
    연마 후의 연마 대상물을 세정하는 복수의 세정기와 연마 대상물을 반송하는 반송 유닛을 가지는 세정 라인과,
    상기 탑재부, 상기 연마 라인 및 상기 세정 라인 사이에서 연마 대상물을 반송하는 반송기구와, .
    상기 연마 라인, 상기 세정 라인 및 상기 반송기구의 운전을 제어하는 제어부를 가지는 연마장치의 당해 제어부 내에 저장되어 있는 프로그램에 있어서,
    컴퓨터에, 상기 세정 라인의 세정 개시 예측시각으로부터 대기시간이 제로인 경우에 있어서의 연마 종료 예측시각을 차감한 시간을 연마 대기시간으로 하고, 상기 연마 대기시간이 양인 경우, 상기 연마 라인의 연마 개시시각을 상기 연마 대기시간만큼 지연시키는 순서를 실행시키기 위한 프로그램.
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