KR20090116756A - 수지 첨가제 마스터 배치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제를 고농도로 배합할 수 있고, 또한 스트랜드의 절단없이 연속적으로 생산 가능하며, 또한 펠릿 표면의 들어붙는 것(점착성)에 대해서도 개선된 수지 첨가제 마스터 배치를 제공한다.
본 발명은, (A) 폴리올레핀 수지 100중량부에 대하여, (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제 80∼150중량부 및 (C) 유기산 금속염 0.3∼5중량부가 배합되어 이루어지는 수지 첨가제 마스터 배치이다. (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제로서는, 자외선 흡수제, 힌더드 아민 화합물 또는 이들의 혼합물이 바람직하게 사용된다.

Description

수지 첨가제 마스터 배치{RESIN ADDITIVE MASTER BATCH}
본 발명은 수지 첨가제 마스터 배치(이하, 간단히 "마스터 배치"라고도 함)에 관한 것이며, 상세하게는, 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제를 고농도로 함유하는 폴리올레핀 마스터 배치를 제조할 때 조핵제(造核劑)를 병용한 수지 첨가제 마스터 배치에 관한 것이다.
페놀계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드 아민(hindered amine) 화합물 등의 수지 첨가제는, 합성 수지 등의 유기물이 광이나 열에 의해 열화되는 것을 억제한다고 알려져 있다.
수지 첨가제로서 사용되는 화합물은, 테트라키스(3-(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시메틸)메탄, 트리스(2,4-디 t-부틸페닐)포스파이트 등, 일반적으로 융점이 높고, 수지의 가소화(可塑化)나, 수지로부터의 휘산(揮散)이 작은 화합물이 바람직하다. 그러나, 분자량이 너무 높으면, 수지 내에서 첨가제가 이동할 수 없으므로, 안정화 효과가 작아지는 경향이 있다.
한편, 스테아릴(3,5-디 t-부틸-(4-하이드록시페닐)프로피오네이트나 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트 등의 저융점 화합물은, 비교적 분자량이 작고, 초기의 안정화 효과가 뛰어나지만, 수지로부터 쉽게 휘산되지 않기 때문 에 장기간의 안정화 효과가 부족하고, 또한, 액상(液狀)이거나 점성이거나 분말 상태 등인 것이 보존 시에 케이킹(caking)에 의해 큰 덩어리가 형성되어 취급성이 나빠서, 취급성을 개량하기 위해서는 마스터 배치화할 필요가 있다.
그러나, 일반적인 힌더드 아민 화합물은, 폴리올레핀 수지에 사용한 경우에는 수지와의 상용성(相溶性)이 낮고, 고농도로 배합한 마스터 배치를 제작하면, 펠릿의 표면으로 힌더드 아민 화합물이 배어나와서 펠릿이 케이크화되는 문제점이 있다. 그러므로 폴리올레핀 100중량부에 대하여 50중량부 정도만 배합되어, 마스터 배치화하는 이점이 작았다.
특히, 2,2,6,6-테트라메틸피페리디놀류와 지방산을 반응시켜 얻어지는 힌더드 아민 화합물은, 우수한 내후성(耐候性) 부여 효과를 나타내지만, 저분자량으로 액상(液狀)으로 되기 쉽고, 취급성을 개량하기 위해 수지로 마스터 배치화하는 경우에는, 마스터 배치화된 수지 조성물의 표면으로 첨가제가 배어나와서 점착성을 나타내므로, 저농도의 마스터 배치로 만들 필요가 있다. 또한, 고농도로 하면 마스터 배치의 제조 시에 스트랜드(strand)가 약해져서, 펠릿을 안정되게 연속적으로 생산할 수 없는 문제점도 있었다.
첨가제 취급성 등을 개선하는 방법으로서는, 예를 들면, 흡유성(吸油性) 중합체를 사용하여 마스터 배치화함으로써 들어붙는 것(점착성)을 억제하는 방법(특허 문헌 1), 코어층(core layer)과 시스층(sheath layer)을 가지는 마스터 배치로 함으로써 스트랜드 절단을 방지하는 방법(특허 문헌 2), 마이크로 캡슐화하는 방법(특허 문헌 3), 저융점 난연제의 결정화를 촉진함으로써 분체(粉體) 특성을 개량 하는 방법(특허 문헌 4) 등이 제안되어 있고, 이들은 모두 액상 및 저융점 첨가제에 대한 취급성을 개선한 기술이다.
[특허 문헌 1] 일본 특허출원 공개번호 평9-52956호 공보(특허 청구의 범위)
[특허 문헌 2] 일본 특허출원 공개번호 2000-80172호 공보(특허 청구의 범위)
[특허 문헌 3] 일본 특허출원 공표번호 평10-512320호 공보(특허 청구의 범위)
[특허 문헌 4] 일본 특허출원 공개번호 평9-87290호 공보(특허 청구의 범위)
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그러나, 마스터 배치화는 전술한 바와 같이 고농도로 제조하기 곤란하고, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이 흡유성 중합체를 사용하면, 얻어지는 수지 조성물 중에 흡유성 중합체가 잔류하게 된다. 또한, 마이크로 캡슐화는 비용이 높고, 결정화의 촉진은 비정질에 비해 취급성은 향상되지만 액상품에는 적용할 수 없으며, 결정품이 저융점인 경우에는 케이킹 방지 효과가 작은 점 등, 종래의 방법으로는 취급성의 개선 효과가 한정되어 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 전술한 문제를 해소하여, 종래와 같은 문제를 일으키지 않고, 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제를 고농도로 배합할 수 있고, 또한 스트랜드가 절단되지 않고 연속 생산이 가능하면서도, 펠릿 표면의 들어붙는 것(점착성)에 대해서도 개선한 수지 첨가제 마스터 배치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명자는, 이러한 현상을 감안하여 검토를 거듭한 결과, 폴리올레핀 수지에 대하여 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제를 고농도로 배합한 마스터 배치를 제조하고, 유기산 금속염을 소정량으로 배합함으로써, 제조 시에 있어서의 스트랜드의 절단이 적고, 얻어지는 펠릿의 들어붙는 것(점착성)도 적은, 취급성이 우수한 마스터 배치를 얻을 수 있는 것을 발견하여, 본 발명에 도달했다.
즉, 본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치는, (A) 폴리올레핀 수지 100중량부에 대하여, (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제 80∼150중량부 및 (C) 유기산 금속염 0.3∼5중량부가 배합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는, 상기 (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제가, 자외선 흡수제, 힌더드 아민 화합물 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 (B)융점 80℃ 이하의 수지 첨가제가 하기 일반식 (1),
Figure 112009052596943-PCT00001
(식 중에서, R1은 수소 원자, 하이드록시기, 탄소 원자수 1∼30의 알킬기, 하이드록시알킬기, 알콕시기, 하이드록시 알콕시기 또는 옥시 라디칼을 나타내고, R2는 탄소 원자수 1∼30의 알킬기 또는 탄소 원자수 2∼30의 알케닐기를 나타냄)로 나타내어지는 화합물인 것이 바람직하고, 상기 일반식 (1)에 있어서의 R2가 탄소 원자수 8∼26의 알킬기의 혼합물인 것이 특히 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서는, 상기 (C) 유기산 금속염이, 고리 구조를 가지는 유기 카르복실산 금속염이며, 하기 일반식(2),
(식 중에서, R3는 탄소 원자수 4∼8의 알킬기를 나타내고, R4는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타내고, A는 (n＋x)가의 금속을 나타내고, n은 1∼3의 수를 나타내고, x는 0∼2의 수를 나타냄)에 의해 나타내어지는 인산 에스테르 금속염 화합물 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.
[발명의 효과]
본 발명에 의해, 취급성이 우수하며, 저융점의 수지 첨가제를 고농도로 함유하는 수지 첨가제 마스터 배치를 실현할 수 있게 되었다.
이하에, 본 발명의 적절한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 사용되는 (A) 폴리올레핀 수지로서는, 폴리올레핀이면 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있으며, 폴리프로필렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리부텐-1, 폴리-3-메틸펜텐, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 α-올레핀의 단일 중합체 또는 공중합체 등을 예로 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 (B) 융점이 80℃ 이하의 수지 첨가제로서는, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 및 이들의 혼합물 등을 예로 들 수 있다.
융점이 80℃ 이하의 산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제, 포스파이트계 산화 방지제, 티오에테르계 산화 방지제 등을 예로 들 수 있다. 또한, 융점이 80℃ 이하의 자외선 흡수제로서는, 살리실산계 자외선 흡수제, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제 등을 예로 들 수 있다. 또한, 융점이 80℃ 이하의 광 안정제로서는, 힌더드 아민 화합물 등을 예로 들 수 있다.
구체적으로는, 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들면 스테아릴(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 티오비스(3-(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시)에틸, 트리에틸렌 글리콜 비스[(3-t-부틸-4-하이드록시- 5-메틸 페닐)프로피오네이트], 2,4-비스 옥틸 티오-6-(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시아닐리노)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(옥틸티오메틸)페놀, 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데 실)페놀, 분지를 가지는 C7-9 혼합 알코올과 (3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산의 에스테르, 2,2-티오 비스(4-메틸-6-t-부틸 페놀) 등을 들 수 있다.
융점이 80℃ 이하의 포스파이트계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 트리페닐포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 비스노닐페닐펜타에리트리톨디포스파이트, 비스페놀 A와 탄소 원자수 12∼15의 혼합 알코올의 포스파이트, 디페닐-2-에틸헥실포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 트리이소데실포스파이트, 1,1-부틸리덴비스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸 페닐)과 트리데실 알코올의 포스파이트, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸 페닐)부탄과 트리데실 알코올의 포스파이트 등을 들 수 있다.
융점이 80℃ 이하의 티오에테르계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 디라우릴티오디프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 디스테아릴티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스(3-도데실티오프로피오네이트, 4,4-티오 비스(2-t-부틸-5-메틸페놀)비스-3-(도데실티오)프로피오네이트 등을 들 수 있다.
융점이 80℃ 이하의 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 헥사데실-3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-도데실옥시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 4-(2-아크릴로일옥시)에톡시-2-하이드록시벤조페논의 중합물, 2-2'-하이드록시-3',5'-디 t-펜틸페닐)벤조트리아졸, C7-9 혼합 알코올과 3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시-5-t-부틸 페닐)프로피온산의 에스테르, 폴리에틸렌 글리콜과 3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시-5-t-부틸 페닐)프로피온산의 에스테르, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-메틸-6-도데실 페놀(도데실기는 직쇄와 분지의 혼합물), 옥타놀과 3-(3-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시-5-t-부틸 페닐)프로피온산의 에스테르, 2-(4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(4-이소옥틸옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-(3-(2-에틸헥실-1-옥시)-2-하이드록시프로필옥시)페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2'-에틸헥실-2-시아노-3-페닐신나메이트, N-(2-에톡시페닐)-N'-(4-이소도데실페닐)옥사미드 등을 들 수 있다.
융점이 80℃ 이하의 힌더드 아민 화합물로서는, 예를 들면, 2,2,6,6-테트라 메틸-4-피페리디놀 지방산 에스테르, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트와 메틸-1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트의 혼합물, 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리디놀과 트리데실알코올의 혼합 알코올과 부탄테트라카르복실산의 테트라에스테르, 2,2,6,6-테트라메틸피페리디놀과 트리데실알코올의 혼합 알코올과 부탄테트라카르복실산의 테트라에스테르, 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 1-(2-하이드록시 에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀과 부탄올릭산의 폴리에스테르, 2,2,6,6-테트라메틸-4-(2-프로페닐옥시)피페리딘과 메틸하이드로젠실록산의 반응물, 도데실-3-(2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3, 20-디아조디스피로(5.1.11.2)헨이코세인-20-일)프로피오네이트와 테트라데실-3-(2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3, 20-디아조디스피로(5.1.11.2)헨이코세이-20-일)프로피오네이트의 혼합물, 도데실-N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-b-알라니네이트와 테트라데실-N-(2,2,6,6-테 트라메틸피페리딘-4-일)-b-알라니네이트의 혼합물, 3-도데실-N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)석신이미드, 2-도데실-N-(1-아세틸-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일) 등을 들 수 있다.
(B) 수지 첨가제는, 이들 단독 또는 이들을 포함하는 혼합물로서의 융점이 80℃ 이하로 되는 첨가제 조성물일 수도 있고, 지방족 알코올이나 지방산을 원료로 하는 화합물에 있어서는, 혼합 알코올이나 혼합 지방산으로부터 얻어지는 혼합 에스테르 화합물(혼합기 에스테르 화합물), 혼합 아미드 화합물(혼합기 아미드 화합물) 등의 혼합물로 함으로써 융점이 80℃ 이하로 되는 첨가제 조성물일 수도 있다.
상기 (B) 수지 첨가제는, 융점이 80℃ 이하, 특히 60℃ 이하가 바람직하며, 상온(常溫)에서 액체도 포함된다.
상기 (B) 수지 첨가제는, 상기 일반식 (1)에 의해 나타내어지는 화합물이 바람직하다. 상기 일반식 (1)에 있어서, R1 및 R2가 나타내는 탄소 원자수 1∼30의 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소 부틸, 제2 부틸, t-부틸, 펜틸, 제2 펜틸, t-펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 이소 옥틸, 2-에틸헥실, t-옥틸, 노닐, 이소노닐, 데실, 운데실, 도데실, 트리데실, 테트라데실, 펜타데실, 헥사데실, 헵타데실, 옥타데실 등을 들 수 있다. 특히, R2는, 탄소 원자수 8∼26의 알킬기의 혼합물인 것이 바람직하다.
또한, 일반식 (1)에 있어서 R1이 나타내는 탄소 원자수 1∼30의 하이드록시알킬기로서는, 예를 들면, 하이드록시 에틸, 2-하이드록시 프로필, 3-하이드록시 프로필 등 상기 알킬기의 하이드록시기 치환체를 들 수 있다.
또한, 일반식(1)에 있어서 R1이 나타내는 탄소 원자수 1∼30의 알콕시기로서는, 상기 알킬기에 대응하는 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 부톡시, 옥톡시, 2-에틸헥실옥시 등을 예로 들 수 있다.
또한, 일반식 (1)에 있어서 R1이 나타내는 탄소 원자수 1∼30의 하이드록시 알콕시기로서는, 상기 알콕시기에 대응하는 하이드록시 에틸옥시, 2-하이드록시 프로필옥시, 3-하이드록시 프로필옥시, 4-하이드록시 부틸옥시, 2-하이드록시-2-메틸 프로필옥시, 6-하이드록시 헥실옥시 등을 예로 들 수 있다.
또한, 상기 일반식 (1)에 있어서 R2가 나타내는 탄소 원자수 2∼30의 알케닐기로서는, 비닐, 프로페닐, 부테닐, 헥세닐, 올레일 등을 들 수 있다. 이중 결합의 위치는, α-위치일 수도 있고, 내부일 수도 있으며, ω-위치일 수도 있다.
상기 일반식 (1)에 의해 나타내어지는 화합물로서는, 보다 구체적으로는, 이하에 나타내는 화합물 No.1∼No.6의 화합물을 예로 들 수 있다. 단, 본 발명은 이하의 화합물에 의해 어떤 제한을 받는 것은 아니다.
Figure 112009052596943-PCT00003
Figure 112009052596943-PCT00004
상기 일반식 (1)에 의해 나타내어지는 화합물 중, 화합물 No.5 이외는, 융점이 60℃ 이하이며 특히 바람직하다. 이들 일반식 (1)에 의해 나타내어지는 화합물의 합성 방법으로서는, 특별히 제한되지 않으며, 통상의 유기 합성에 이용되는 방법에 의해 합성 가능하며, 예를 들면, 산과 알코올의 직접 에스테르화, 산 할로겐화물과 알코올의 반응, 에스테르 교환 반응 등으로 에스테르화가 가능하며, 정제 방법으로서는, 증류, 재결정, 재침전, 여과제·흡착제를 사용하는 방법 등을 적절하게 사용할 수 있다.
상기 (B) 수지 첨가제는, (A) 폴리올레핀 수지 100중량부에 대하여, 80∼150중량부로 배합할 필요가 있다. (B) 수지 첨가제의 배합량이 80중량부 미만이면, 다량의 마스터 배치의 첨가가 필요하게 되어 고농도 마스터 배치의 이점이 감소하며, 한편 150중량부를 초과하면, 첨가제가 쉽게 삼출(渗出)되며, 펠릿의 케이킹이 생겨서, 보존 안정성이 저하된다.
본 발명에 사용되는 (C) 유기산 금속염은, 유기 인산류, 유기 포스핀산류, 유기 포스폰산류, 유기 카르복실산류, 유기 황산염류, 유기 술폰산류, 유기 티오 황산류의 금속염으로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 특히 고리 구조를 가지는 유기 카르복실산 금속염이나, 유기 인산 에스테르류 금속염 등이 바람직하다. 또한, 이러한 금속은, 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘, 마그네슘, 바륨, 망간, 철, 니켈, 구리, 은, 아연, 알루미늄으로 이루어지는 군으로부터 선택된다.
상기 유기 카르복실산 금속염의 카르복실산으로서는, 글루콘산, 카프로산, 라우린산, 미리스틴산, 스테아린산, 12-하이드록시 스테아린산, 시클로펜탄 카르복실산, 디시클로펜탄 카르복실산, 시클로헥산 카르복실산, 디시클로헵탄 카르복실산, 안식향산, p-t-부틸 안식향산, 디-t-부틸 안식향산, 나프텐산, 호박산, 아디프산, 세바틴산 등이며, 유기 카르복실산 금속염으로서, 예를 들면 디소듐비시클로(2,2,1)헵탄-2,3-디카르복실레이트, 파라-t-부틸 안식향산 알루미늄 및 안식향산 나트륨 등의 고리 구조를 가지는 것이 우수하므로 바람직하다.
또한, 유기 인산 에스테르류 금속염 화합물로서는, 하기 일반식 (2),
Figure 112009052596943-PCT00005
(식에서, R3는 탄소 원자수 4∼8의 알킬기를 나타내고, R4는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타내고, A는 (n＋x)가의 금속을 나타내고, n은 1∼3의 수를 나타내고, x는 0∼2의 수를 나타냄)로 나타내어지는 화합물이 바람직하다.
상기 일반식 (2)로 나타내어지는 인산 에스테르류 금속염에 있어서, R3로 나타내어지는 탄소 원자수 4∼8의 알킬기로서는, 부틸, 이소 부틸, 제2 부틸, t-부틸, 펜틸, t-펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 이소 옥틸, t-옥틸 등을 들 수 있다.
상기 일반식(2)에 있어서 R4로 나타내어지는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기로서는, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 제2 부틸, t-부틸, 펜틸, t-펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, t-옥틸 등을 예로 들 수 있다.
상기 일반식 (2)에 있어서 R5로 나타내어지는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기로서는, 메틸렌, 에틸리덴, 1,1-프로필리덴, 2,2-프로필리덴, 부틸리덴 등을 예 로 들 수 있다.
상기 일반식 (2)로 나타내어지는 화합물로서는, 보다 구체적으로는, 이하의 화합물 No.7∼10을 들 수 있다. 다만, 본 발명은 이하의 화합물에 의해 어떤 제한을 받는 것은 아니다.
Figure 112009052596943-PCT00006
Figure 112009052596943-PCT00007
상기 (C) 유기산 금속염은, (A) 폴리올레핀 수지 100중량부에 대하여, 0.3∼ 5중량부로 배합할 필요가 있다. (C) 유기산 금속염의 배합량이 0.3중량부 미만이면 충분한 효과를 얻을 수 없고, 한편 5중량부를 넘으면, 마스터 배치를 첨가한 수지의 결정성 등에 영향을 미치고, 수지 물성이 저하된다.
본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치에 의해 안정화되는 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 결정성 수지, 비결정성 수지, 생분해성 수지, 비생분해성 수지, 합성 수지, 천연산 수지, 범용 수지, 엔지니어링 수지, 폴리머 얼로이 등의 어떤 종류의 수지라도 된다.
합성 수지로서는, 폴리프로필렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리부텐-1, 폴리-3-메틸펜텐, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 α-올레핀의 단일 중합체 또는 공중합체, 이들 α-올레핀 과 공역 디엔 또는 비공역 디엔 등의 다불포화 화합물, 아크릴산, 메타크릴산, 아세트산 비닐 등과의 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·이소프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트·파라옥시벤조에이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 직쇄 폴리에스테르나 산변성 폴리에스테르, 지방족 폴리에스테르 등의 생분해성 수지, 액정 폴리에스테르, 폴리카프로락탐 및 폴리헥사메틸렌아디프마 등의 폴리아미드, 액정 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리스티렌, 스티렌 및/또는 α-메틸 스티렌과 다른 단량체(예를 들면, 무수 말레인산, 페닐말레이미드, 메타크릴산 메틸, 부타디엔, 아크릴로니트릴 등)와의 공중합체[예를 들면, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체(AS) 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS) 수지, 메틸메타크릴레이트 부타디엔 스티렌 공중합체(MBS) 수지, 내열 ABS 수지 등], 폴리염화 비닐, 폴리염화 비닐리덴, 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리프로필렌, 폴리불화 비닐리덴, 염화 고무, 염화 비닐-아세트산 비닐 공중합체, 염화 비닐-에틸렌 공중합체, 염화 비닐-염화 비닐리덴 공중합체, 염화 비닐-염화 비닐리덴-아세트산 비닐 3원 공중합체, 염화 비닐-아크릴산 에스테르 공중합체, 염화 비닐-말레인산 에스테르 공중합체, 염화 비닐 시클로헥실말레이미드 공중합체 등의 할로겐함유 수지, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 옥틸 등의 (메타)아크릴산 에스테르의 중합물, 폴리에테르케톤, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐포르말, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 알코올, 직쇄 또는 분지의 폴리카보네이트, 석유 수지, 쿠마론 수지, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드, 열가소성 폴리우레탄, 섬유소계 수지 등의 열가소성 수지; 에폭시 수지, 페놀 수지, 요 소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 열경화성 폴리우레탄 등의 열경화성 수지; 또한, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 부타디엔-스티렌 공중합 고무, 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합 고무, 에틸렌과 프로필렌, 부텐-1 등의 α-올레핀과의 공중합 고무, 또한 에틸렌-α-올레핀 및 에틸리덴 노르보르넨, 시클로펜타디엔 등의 비공역 디엔류와의 3원 공중합체 고무 등의 엘라스토머(탄성중합체), 실리콘 수지 등이라도 되고, 이들 수지 및/또는 엘라스토머를 얼로이화 또는 블렌드한 것이라도 된다.
천연산 수지로서는, 천연 고무, 3-하이드록시부틸레이트 등의 미생물에 의해 제조된 지방족 폴리에스테르, 미생물에 의해 제조괸 지방족 폴리아미드, 전분, 셀룰로오스, 키틴·키토산, 글루텐·젤라틴 등을 들 수 있다.
상기 수지는, 입체 규칙성, 비중, 중합 촉매의 종류, 중합 촉매의 제거의 유무나 정도, 결정화의 정도, 온도나 압력 등의 중합 조건, 결정의 종류, X선 소각 산란(小角散亂)으로 측정한 라멜라 결정(lamella crystal)의 크기, 결정의 어스펙트비, 방향족계 또는 지방족계 용매에 대한 용해도, 용액 점도, 용융 점도, 평균 분자량, 분자량 분포의 정도, 분자량 분포에 있어서의 피크의 개수, 공중합체에 있어서는 블록인가 랜덤인가, 각 모노머의 배합 비율 등에 의해 안정화 효과의 발현에 차이가 생기지만, 어떠한 수지를 선택한 경우에도 적용 가능하다.
본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치를 수지에 배합하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 공지된 수지에 대한 안정제의 배합 기술이 사용된다. 합성 수지를 중합할 때 미리 중합반응계에 첨가하는 방법, 중합 도중에 첨가하는 방법, 중 합 후에 첨가하는 방법 중 어떤 방법을 사용해도 된다. 또한, 중합 후에 첨가하는 경우에는, 안정화시키는 합성 수지의 분말이나 펠릿과 믹서(Henschel mixer) 등으로 혼합한 것을 압출기 등으로 혼련하는 방법, 마스터 배치로 만든 후에 사용하는 방법 등이 있으며, 사용하는 가공기의 종류나 가공 온도, 가공 후의 냉각 조건 등도 특별히 제한되지 않고, 얻어지는 수지 물성이 용도에 적합하게 되는 조건을 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 수지 첨가제는, 단독 또는 다른 첨가제와 함께 과립형으로 하여 사용해도 된다.
본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치를 수지에 배합하는 중량 비율은, 수지 100중량부에 대하여, 통상 0.01∼ 20중량부, 0.05∼ 10중량부가 바람직하다.
본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치를 수지의 안정화에 사용하는 경우에는, 필요에 따라 통상 각각의 수지에 사용되는 각종 배합제가 사용된다. 이들 배합제는, 본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치에 사용되는 상기 수지 첨가제(B) 및 유기산 금속염 (C)과 같아도 되고 상이해도 된다. 각종 배합제로서는, 예를 들면, 페놀계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드 아민 화합물, 조핵제, 난연제, 난연조제, 윤활제, 충전재, 섬유형 충전재, 금속 비누, 하이드로탈사이트류, 대전 방지제, 안료, 염료 등을 들 수 있다.
상기 페놀계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 2,6-디 t-부틸-p-크레졸, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 디스테아릴(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시 벤질)포스포네이트, 1,6-헥사메틸렌비스[(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산 아미드], 4,4'-티오비스(6-t-부틸-m-크레졸), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(6-t-부틸-m-크레졸), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디 t-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4-제2 부틸-6-t-부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-t-부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시 벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 2-t-부틸-4-메틸-6-(2-아크릴로일옥시-3-t-부틸-5-메틸벤질)페놀, 스테아릴(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌글리콜 비스[(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥사메틸렌비스[(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 비스[3,3-비스(4-하이드록시-3-t-부틸 페닐)부틸릭산]글리콜에스테르, 비스[2-t-부틸-4-메틸-6-(2-하이드록시-3-t-부틸-5-메틸벤질)페닐]테레프탈레이트, 1,3,5-트리스[(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 트리에틸렌글리콜비스[(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트] 등을 들 수 있고, 수지 100중량부에 대하여, 0.001∼10중량부, 0.01∼5중량부가 사용되는 것이 보다 바람직하다.
상기 유황계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 티오디프로피온산 디라우릴, 티오디프로피온산 디미리스틸, 티오디프로피온산 디스테아릴 등의 디알킬티오디프로피오네이트류 및 펜타에리트리톨 테트라(β-도데실머캅토프로피오네이트) 등의 폴리올의 β-알킬머캅토프로피온산 에스테르류를 들 수 있고, 수지 100중량부에 대하 여, 0.001∼10중량부, 0.01∼5중량부가 사용되는 것이 보다 바람직하다.
상기 인계 산화 방지제로서는, 예를 들면, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스[2-t-부틸-4-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐티오)-5-메틸 페닐]포스파이트, 트리데실포스파이트, 옥틸디페닐포스파이트, 디(데실)모노페닐포스파이트, 디(트리데실)펜타에리트리톨디포스파이트, 디(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디 t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디 t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4,6-트리 t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 테트라(트리데실)이소프로필리덴디페놀디포스파이트, 테트라(트리데실-4,4'-n-부틸리덴비스(2-t-부틸-5-메틸페놀)디포스파이트, 헥사(트리데실)-1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)부탄트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디 t-부틸페닐)비페닐렌디포스포나이트, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 2,2'-메틸렌비스(4,6-t-부틸페닐)-2-에틸헥실포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-t-부틸페닐)-옥타데실포스파이트, 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디 t-부틸페닐)플루오로포스파이트, 트리스(2-[(2,4,8,10-테트라키스 t-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀-6-일)옥시]에틸)아민, 2-에틸-2-부틸프로필렌글리콜과 2,4,6-트리 t-부틸페놀의 포스파이트 등을 들 수 있고, 수지 100중량부에 대하여, 0.001∼10중량부, 0.01∼ 5중량부가 사용되는 것이 보다 바람직하다.
상기 자외선 흡수제로서는, 예를 들면, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 5,5'-메틸렌비스(2-하이 드록시-4-메톡시벤조페논) 등의 2-하이드록시벤조페논류; 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디 t-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3'-t-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디큐밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3'-t-부틸-5'-카르복시페닐)벤조트리아졸 등의 2-(2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸 류; 페닐살리실레이트, 레졸시놀모노벤조에이트, 2,4-디 t-부틸페닐-3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 2,4-디 t-아밀페닐-3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 헥사데실-3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤조에이트 등의 벤조에이트류; 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드, 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드 등의 치환 옥사닐리드류; 에틸-α-시아노-β, β-디페닐아크릴레이트, 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트류; 2-(2-하이드록시-4-옥톡시페닐)-4,6-비스(2,4-디 t-부틸페닐-s-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-s-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-프로폭시-5-메틸페닐)-4,6-비스(2,4-디 t-부틸페닐)-s-트리아진 등의 트리아릴 트리아진류를 들 수 있고, 수지 100중량부에 대하여, 0.001∼10중량부, 보다 바람직하게는 0.01∼5중량부가 사용된다.
다른 힌더드 아민 화합물로서는, 예를 들면, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜스테아레이트, 2,2,6,6-테트라 메틸-4-피페리딜벤조에이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4- 피페리딜부탄테트라카르복실레이트, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜부탄테트라카르복실레이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)·디(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)·디(트리데실)-1,2,3,4-부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3,5-디 t-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/호박산 디에틸 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/디브로모에탄 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-모르폴리노-s-트리아진 중축합물, 1,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜아미노)헥산/2,4-디클로로-6-t-옥틸아미노-s-트리아진 중축합물, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라 메틸-4-피페리딜)아미노)-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,5,8,12-테트라키스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노-s-트리아진-6-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)]-s-트리아진-6-일아미노운데칸, 1,6,11-트리스[2,4-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)]-s-트리아진-6-일아미노운데칸 등의 힌더드 아민 화합물을 들 수 있다.
상기 조핵제로서는, p-t-부틸 안식향산 알루미늄, 안식향산 나트륨 등의 방향족 카르복실산 금속염; 디소듐-비시클로(2,2,1)헵탄-2,3-디카르복실레이트 등의 지환족 카르복실산 금속염; 비스(2,4-디 t-부틸페닐)인산 나트륨, 비스(2,4-디 t-부틸페닐)인산 리튬, 소듐-2,2'-메틸렌비스(4,6-디 t-부틸페닐)포스페이트 등의 산 성 인산 에스테르 금속염; 디벤질리덴 솔비톨, 비스(메틸벤질리덴)솔비톨 등의 다가 알코올 유도체 등을 예로 들 수 있다.
상기 난연제로서는, 할로겐계 난연제, 적인(赤燐), 인산 멜라민, 인산 구아니딘, 인산 에스테르 화합물, 포스파젠 화합물 등의 인계 난연제, 멜라민시아누레이트 등의 질소계 난연제, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄 등의 금속 수산화물이, 난연조제로서는, 3산화 안티몬, 붕산 아연 등의 무기 화합물, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 드립 방지제 등을 들 수 있다.
하이드로탈사이트류로서는, 천연물이라도 되고 합성품이라도 되며, 표면 처리의 유무나 결정수의 유무에 관계없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 하기 일반식 (3),
MxMgyAlzCO3(OH)xp+2y+3z-2·nH2O …(3)
(식 중에서, M은 알칼리 금속 또는 아연을, x는 0∼6의 수를, y는 0∼6의 수를, z는 0.1∼4의 수를, p는 M의 가수를, n은 0∼100의 결정수의 수를 나타냄)으로 나타내어지는 알칼리성 탄산염을 들 수 있다.
윤활제로서는, 라우릴아미드, 미리스틸아미드, 스테아릴아미드, 베헤닐아미드 등의 지방산 아미드, 에틸렌비스스테아릴아미드, 폴리에틸렌 왁스, 칼슘 스테아레이트, 마그네슘 스테아레이트 등의 금속 비누, 디스테아릴 인산 에스테르 마그네슘, 스테아릴 인산 에스테르 마그네슘 등의 인산 에스테르 금속염 등을 예로 들 수 있다.
충전재로서는, 탈크, 실리카, 탄산 칼슘, 유리 섬유, 티탄산 칼륨, 붕산 칼륨 등의 무기물이, 구형물에 있어서는 입경, 섬유형물에 있어서는 섬유 직경이나 섬유 길이 및 어스펙트비 등을 적절하게 선택하여 사용한다. 또한, 충전재는, 필요에 따라 표면 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
대전 방지제로서는, 예를 들면, 지방산 제4 급 암모늄 이온염, 폴리아민 4급 염 등의 양 이온계 대전 방지제; 고급 알코올 인산 에스테르염, 고급 알코올 EO(에틸렌 옥사이드) 부가물, 폴리에틸렌 글리콜 지방산 에스테르, 음 이온형의 알킬술폰산염, 고급 알코올 황산 에스테르염, 고급 알코올 에틸렌 옥사이드 부가물 황산 에스테르염, 고급 알코올 에틸렌 옥사이드 부가물 인산 에스테르염 등의 음 이온계 대전 방지제; 다가 알코올 지방산 에스테르, 폴리글리콜 인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르 등의 비 이온계 대전 방지제; 알킬디메틸아미노아세트산 베타인 등의 양성 형 알킬 베타인, 이미다졸린형 양성 활성제 등의 양성 대전 방지제를 들 수 있다. 전술한 대전 방지제는 단독으로 사용해도 되고, 또한, 2종류 이상의 대전 방지제를 조합시켜 사용해도 된다.
또한, 본 발명의 수지 첨가제 마스터 배치를 농업용 필름에 사용하는 경우에는, 작물의 생장을 제어하기 위해 자외선 흡수제를 배합하거나, 보온성을 향상시키기 위해 적외선 흡수제를 배합하거나, 하우스 내에 안개가 발생하거나 필름 표면이 결로하여 작물에 광이 충분히 조사되지 않는 경우가 있으므로, 방담제(防曇劑)나 방무제(防霧劑) 등을 배합해도 된다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 어떤 제한을 받는 것은 아니다.
<실시예 1∼6, 비교예 1∼4>
폴리프로필렌(노바테크 MA3, 일본폴리프로필렌(주) 제품) 100중량부에 대하여, 저융점의 수지 첨가제[(주)ADEKA 제품 상품명: 아데카스타브(ADK DTAB) LA-402, 융점 33℃] 100중량부 및 하기 표 1 중에 나타낸 결정핵제, 충전제 및 투명화제 중 어느 하나(표 중의 배합량)를 첨가하여, 헨셀 믹서로 20분간 교반했다. 얻어진 분말을 170℃에서 압출기에 의해 펠릿으로 만들었다.
압출 성형 시 스트랜드를 손으로 당기고, 강하게 당겨도 끊어지지 않는 것을 "○", 강하게 당기면 끊어지는 것을 "△", 가볍게 당겨도 끊어지는 것을 "×"로 나타내어 스트랜드 강도를 평가했다. 또한, 3시간 이상 연속 생산 가능한 것을 "◎", 1∼3시간에 스트랜드가 끊어진 것을 "○", 1시간에 1∼5회 스트랜드가 끊어진 것을 "△", 1시간에 6회 이상 끊어진 것을 "×"로 나타내어 양산성을 평가했다.
또한, 얻어진 펠릿 5g를 12cm×8cm의 여과지로 만든 봉투에 넣어 50℃에서 24시간 후의 봉투의 중량 증가분을 펠릿의 중량으로 나누고 100분률로 한 것을 삼출률(渗出率)로 하였다. 삼출률이 클수록, 펠릿의 품질이 보존에 적합하지 않은 것을 의미한다. 또한, 펠릿 20g를 10cm×6cm의 폴리에틸렌제의 백에 넣고, 80g/cm2의 하중을 가하여 50℃에서 14일 동안 보존하였다. 그 후 실온에서 3일간 보존하여 펠릿의 블록킹 상태를 손으로 풀어서 확인하였다. 블록킹이 인정되지 않은 것 을 "○", 일부 블록킹된 것을 "△", 전체가 블록킹된 것을 "×"로 나타내어 블록킹성을 평가했다.
이들 결과를 하기의 표 1 중에 함께 나타낸다.
[표 1]
Figure 112009052596943-PCT00008
*1: 화합물 No.7
*2: 화합물 No.9 + 미리스틴산 리튬
*3: 파라-t-부틸 안식향산 알루미늄
*4: 디소듐비시클로(2,2,1)헵탄-2,3-디카르복실레이트(밀리켄케미칼사 제품, 상품명: HPN68)
*5: 안식향산 나트륨
*6: 탈크
*7: 비스(3,4-디메틸벤질리덴)솔비톨(미리켄케미칼사 제품, 상품명:MILLAD3988)
*8: Zn글리세로레이트(유니크마재팬(주) 제품, 상품명: prifer3881)
상기 표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 각 실시예에 있어서는, 제조 시의 스트랜드의 절단이 적고, 얻어지는 펠릿의 들어붙는 것(점착성)도 적으며, 취급성이 우수한 수지 첨가제 마스터 배치를 얻을 수 있는 것이 확인되었다.

Claims (6)

  1. (A) 폴리올레핀 수지 100중량부에 대하여, (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제 80∼150중량부 및 (C) 유기산 금속염 0.3∼ 5중량부가 배합되어 이루어지는 수지 첨가제 마스터 배치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (B)융점 80℃ 이하의 수지 첨가제가, 자외선 흡수제, 힌더드 아민(hindered amine) 화합물 또는 이들의 혼합물인. 수지 첨가제 마스터 배치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (B) 융점 80℃ 이하의 수지 첨가제가, 하기 일반식 (1),
    Figure 112009052596943-PCT00009
    (식 중에서, R1은 수소 원자, 하이드록시기, 탄소 원자수 1∼30의 알킬기, 하이드록시알킬기, 알콕시기, 하이드록시 알콕시기 또는 옥시 라디칼을 나타내고, R2는 탄소 원자수 1∼30의 알킬기 또는 탄소 원자수 2∼30의 알케닐기를 나타냄)에 의해 나타내어지는, 수지 첨가제 마스터 배치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 일반식 (1)에 있어서의 R2가 탄소 원자수 8∼26의 알킬기의 혼합물인, 수지 첨가제 마스터 배치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 (C) 유기산 금속염이, 고리 구조를 가지는 유기 카르복실산 금속염이며, 하기 일반식(2),
    Figure 112009052596943-PCT00010
    (식 중에서, R3는 탄소 원자수 4∼8의 알킬기를 나타내고, R4는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타내고, A는 (n＋x)가의 금속을 나타내고, n은 1∼3의 수를 나타내고, x는 0∼2의 수를 나타냄)에 의해 나타내어지는 인산 에스테르 금속염 화합물 또는 이들 의 혼합물인, 수지 첨가제 마스터 배치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 (C) 유기산 금속염이, 고리 구조를 가지는 유기 카르복실산 금속염이며, 하기 일반식 (2),
    Figure 112009052596943-PCT00011
    (식 중에서, R3는 탄소 원자수 4∼8의 알킬기를 나타내고, R4는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기를 나타내고, R5는 탄소 원자수 1∼4의 알킬리덴기를 나타내고, A는 (n＋x)가의 금속을 나타내고, n은 1∼3의 수를 나타내고, x는 0∼2의 수를 나타냄)에 의해 나타내어지는 인산 에스테르 금속염 화합물 또는 이들의 혼합물인, 수지 첨가제 마스터 배치.
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