KR20090071490A - 탄소나노튜브를 함유한 강판의 표면처리 조성물, 이를 이용한 금속의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면처리된전기 전도성이 우수한 강판 - Google Patents

탄소나노튜브를 함유한 강판의 표면처리 조성물, 이를 이용한 금속의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면처리된전기 전도성이 우수한 강판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수분산 우레탄 수지에 분산된 탄소나노튜브(Carbon nanotube)를 함유한 용융 아연도금 강판용 크롬 프리 금속　표면처리 조성물 및 이를 이용한 표면처리 강판에 관한 것으로서, 특히 용융아연도금 강판용 크롬 프리 금속　표면처리 조성물로서, 상기 표면처리 조성물의 고형분 중량을 기준으로, (a) 수용성 유기수지 40~60중량부; (b) 무기금속 졸 20~40중량부; (c) 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 포함하는 탄소나노튜브 페이스트 2~5중량부; (d) 금속산화물 포스페이트계 내식성 방청제 2~5중량부; (e) 유기금속 착화합물 5~15중량부; (f) 가교제 3~7중량부; 및 (g) 잔부 물, 에탄올 또는 이들의 혼합물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 함유하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물을 사용하여 표면처리된 강판은 크롬 성분을 전혀 포함하지 않으면서 내식성 확보가 가능하고, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 우수한 표면처리된 강판을 얻을 수 있다.
수분산 우레탄 수지, 탄소나노튜브, 전기전도성, 내식성

Description

탄소나노튜브를 함유한 강판의 표면처리 조성물, 이를 이용한 금속의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면처리된 전기 전도성이 우수한 강판{Chrome-free Coating Compositions For Steel Sheet Including Carbon Nanotube, Methods For Surface Treated Steel Sheet And Galvanized Steel Sheets Using The Same}
본 발명은 탄소나노튜브(carbon nanotube)가 분산된 탄소나노튜브 페이스트를 함유하는 강판의 크롬 프리 금속　표면처리 조성물 및 이를 이용한 표면처리 강판에 관한 것으로서, 특히 크롬 성분을 전혀 포함하지 않으면서 내식성 확보가 가능하고, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 우수한 금속표면처리 조성물 및 이를 이용한 표면처리 강판에 관한 것이다.
아연, 니켈, 알루미늄, 실리카의 혼합 또는 단독 구성으로 이루어진 도금층이 형성된 강판은 일반적인 냉간 및 열간 압연 강판보다 매우 우수한 내식성 및 고급스러운 외관을 유지하고 있다. 그러나 이와 같은 아연도금 강판 및 각종 도금강판은 아연입자의 조도로 인하여 지문에 의한 오염이 있고, 아연 등의 금속성분이 주위의 부식환경에 장기간 노출되는 경우, 백청 등의 부식 현상이 확산된다는 문제가 있다.
따라서, 아연도금 강판 등이 부식 환경에 노출되었을 때, 백청의 발생을 방지하고 가공성과 내지문성을 향상시키기 위하여 인산염계, 크로메이트계 등의 표면처리가 행하여져 왔다. 그 중 크로메이트계 전처리는 6가 크롬의 강력한 자기산화 능력에 의하여 철 및 아연의 산화를 방지함에 따라 강판의 내식성이 가장 우수할 뿐만 아니라, 처리비용이 저렴하여 경제적이기 때문에 산업계에서 널리 사용되어 왔다.
그러나, 근래에 이르러 전세계적인 환경규제가 강화되고 있으며, 특히, 크로메이트 처리액에 함유된 6가 크롬의 경우 강력한 산화력으로 인하여 작업자에게 폐암을 유발할 수 있고, 크로메이트 처리액의 처리공정에서 발생된 폐수가 방출될 경우 심각한 수질오염을 야기할 수 있다. 또한, 상기 크로메이트계 표면 처리액으로 코팅된 강판을 사용한 자동차, 가전, 건자재 등의 리사이클 및 폐기에 있어서도 문제가 대두되고 있다. 나아가, 유럽의 경우에는 2003년 이후 자동차 강판에 6가 크롬의 사용을 강력히 규제하고 있고, 가전제품 및 건자재용 강판에서도 크롬을 함유하지 않는 제품을 요구하고 있다.
따라서 많은 철강사에서는 내식성 및 전도성 등 강판의 요구특성을 만족시키면서 6가 크롬을 함유하지 않는 내지문성 및 내식성 금속 코팅제 등의 표면처리제 개발에 대한 연구를 활발히 하고 있으며, 에폭시기 및 아미노기를 갖는 실란화합물 또는 이들의 가수분해 축합물과 더불어 크롬을 대신할 수 있는 바나듐, 마그네슘 화합물을 함유시켜, 저온 경화가 가능하며, 크롬 성분을 전혀 포함하지 않으면서도 내식성능을 확보할 수 있는 크롬 프리 저온 경화형 금속 표면 처리 코팅액에 관해 서도 많은 검토가 있었다.
또한, 금속의 표면처리 코팅 후 표면저항이 10-3Ω/㎠ 이하인 전기전도성 및 내식성을 확보하고자, 전도성 고분자인 폴리아닐린을 사용하는 시도가 있었으나, 전도성 고분자가 피막된 강판은 전도성 고분자 피막의 높은 취성(brittle)으로 강판을 굽힘 가공시에 피막이 파손되는 단점이 있다. 또한 외관의 미려함을 위한 강판의 표면 평균조도(Ra) 값이 1㎛ 이하라도, 이 값은 평균값을 나타내기 때문에 실제 강판의 조도는 1㎛을 상회할 수 있으며, 강판 표면의 조도에 따라서 코팅액 조성이 적용된 표면처리 강판의 경우, 내식성 및 전도성을 동시에 충족시킬 수 없을 수 있다. 즉, 강판의 실제 표면조도 1㎛ 이하, 최대 0.8㎛ 이하일 경우, 코팅된 도막에 의하여 강판의 표면이 전혀 노출되지 않으므로 내식성이 우수한 반면, 전도성은 크게 저하될 수 있다. 또한, 강판의 실제 표면조도가 1㎛ 이상일 경우 전기 전도성은 우수하나, 강판의 표면이 가혹한 부식환경에 노출되므로 내식성이 취약하게 된다.
따라서 표면조도에 영향을 받지 않고 내식성 및 전기전도성이 우수한 금속표면처리 조성물을 필요로 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 개선하기 위하여, 금속 표면처리 코팅액에 의하여 코팅된 필름이 강판 표면의 조도와 무관하게 크롬 성분을 전혀 포함하지 않으면서 내식성 확보가 가능하고, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 우수한 금속표면처리 조성물, 이를 이용한 표면처리 강판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,
제1 관점으로서, 용융아연도금 강판용 크롬 프리 금속　표면처리 조성물로서, 상기 표면처리 조성물의 고형분 중량을 기준으로, (a) 수용성 유기수지의 주제수지 40~60중량부; (b) 무기 금속 졸 20~40중량부; (c) 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 포함하는 탄소나노튜브 페이스트 2~5중량부; (d) 금속산화물 포스페이트계 내식성 방청제 2~5중량부; (e) 유기금속 착화합물 5~15중량부; 및 (f) 가교제 3~7중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물,
제2 관점으로서, 상기 조성물은 물 또는 알코올의 용제를 전체 고형분 함량이 5 내지 25중량%가 되도록 포함하는 것인 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물,
제3 관점으로서, 상기 수용성 유기 수지는 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 수분산 우레탄 수지, 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 아크릴 수지, 아크릴 또는 비닐계로 변성된 수분산 우레탄 수지, 폴리(에틸렌-co-아크릴산) 또는 폴리(에틸렌-co-메타크릴산)의 올레핀 수지, 비스페놀 A를 포함하는 페녹시 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제4 관점으로서, 상기 무기 금속 졸은 실리카 졸, 알루미나 졸, 티타니아 졸, 지르코니아 졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제5 관점으로서, 상기 무기 금속 졸의 금속 입자는 5 내지 30㎚의 사이즈를 갖는 것인 아연도금 강판용 크롬프리 표면처리 조성물,
제6 관점으로서, 상기 탄소나노튜브 페이스트는 수분산 우레탄 수지; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV), 폴리(p-페닐렌비닐렌-co-2,5-디옥트옥시-m-페닐렌비닐렌)(PMPV) 또는 폴리아릴렌에틸렌의 코폴리머류; 폴리(비닐알코올), 폴리(에틸렌옥사이드) 또는 폴리사카라이드의 수용성 고분자; 및 소듐 도데실술페이트, 리튬도데실술페이트, 또는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드의 계면활성제;로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 수지에 탄소나노튜브가 분산된 것인 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제7 관점으로서, 상기 내식성 방청제는 바나듐, 지르코늄, 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐, 망간, 세륨 또는 이들 혼합물의 수용액 또는 알루미늄, 중인산 알루미늄, 아연, 몰리브덴, 불소 또는 이들 혼합물의 인산염 또는 헥사암모늄 헵타 몰리 브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액인 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제8 관점으로서, 상기 유기금속 착화합물로는 실란계 커플링제, 티타늄계 커플링제, 지르코늄계 커플링제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 탄소나노튜브를 함유하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제9 관점으로서, 상기 가교제는 카르보디이미드 가교제인 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물,
제10 관점으로서, 알콕시 실란 화합물을 추가로 포함하며, 상기 수용성 유기 수지 및 무기 금속 졸과 알콕시 실란 화합물의 반응에 의해 유/무기 복합수지를 형성하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물,
제11 관점으로서, 상기 알콕시 실란 화합물은 수용성 유기수지와 무기금속졸의 고형분 중량의 합 100중량부를 기준으로 1-10중량부인 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물,
제12 관점으로서, 상기 알콕시 실란 화합물은 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란의 에폭시실란, 또는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드의 아미노실란 또는 이들의 혼합물인 전기전도성이 우 수한 강판 표면처리 조성물,
제13 관점으로서, 용융아연도금층 및 표면처리층을 가지며, 상기 표면처리층은 상기 금속의 표면처리 조성물로부터 형성되며, 부착량이 600-2000㎎/㎡임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 표면처리된 금속이 제공된다.
본 발명의 탄소나노튜브(Carbon nanotube)를 함유하는 크롬 프리 금속 표면처리 조성물을 사용하여 금속강판을 코팅함으로써, 저온에서 건조하여 경화하더라도 우수한 물성을 가지며, 부착량이 1000㎎/㎡ 이상에서도 전기 전도성이 우수한 특성을 보이며, 내식성 또한 우수한 표면처리강판을 얻을 수 있다.
또한 본 발명에 의한 금속표면처리 조성물은 인체에 유해한 중금속을 함유하지 않으며, 용매로서 물을 주성분으로 사용하기 때문에 에너지 절약문제, 환경 공해 문제, 작업 위생 안정성 문제 및 화재 위험성을 감소시킬 수 있다.
이하에서 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 금속표면처리 조성물은 수용성 유기수지의 주제수지; 무기금속 졸; 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 포함하는 탄소나노튜브 페이스트; 금속산화물 포스페이트계 내식성 방청제; 유기금속 착화합물; 가교제; 및 잔부 물, 에탄올 또는 이들의 혼합물;을 포함한다.
본 발명에서 사용되는 상기 수용성 유기수지의 주제수지는 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 수분산 우레탄 수지, 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 아크릴 수지, 아크릴 또는 비닐계로 변성된 수분산 우레탄 수지를 들 수 있다. 또한, 폴리(에틸렌-co-아크릴산) 또는 폴리(에틸렌-co-메타크릴산)의 올레핀 수지도 사용될 수 있으며, 특히, 중량평균 분자량이 10,000 내지 50,000을 갖는 것이 보다 바람직하다. 나아가, 비스페놀 A를 포함하는 페녹시 수지, 특히 중량평균분자량이 20,000 내지 100,000인 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들 수지는 단독으로 사용할 수 있으며, 나아가 이들 수지를 2 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 주제수지는 본 발명의 금속표면처리 조성물의 고형분 총량을 기준으로 40 내지 60중량부를 사용할 수 있다. 수지의 함량이 40중량부 미만이면 강판표면에 부착력이 저하되고 균일한 필름을 얻기가 힘들며, 60중량부 이상이면 강판 표면에 코팅된 필름은 균일하나, 내식성이 저하된다. 따라서 상기 범위 내의 함량으로 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 45~55중량부의 범위가 적당하다.
본 발명의 무기성분은 내식성을 부여하는 성분으로서 알루미나졸, 실리카졸, 티타니아졸 및 지르코니아졸 등과 같은 금속계통의 졸을 단독으로 또는 둘 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 상기 무기성분은 입자 크기가 5 내지 30㎚인 것이 바람직하다. 입자 크기가 5㎚ 이하인 경우에는 내수성이 저하되는 문제가 있고, 30㎚를 초과하면 금속표면처리제의 부착량이 낮을 경우 금속 졸 사이의 공극이 형성되어 피막표면의 결함을 형성하므로 내식성이 저하하는 단점이 있다.
상기 무기성분의 함량은 금속 표면처리 조성물의 고형분 총량을 기준으로 20~40중량부의 범위로 사용할 수 있다. 상기 무기성분의 고형분 함량이 금속표면처리 조성물 총량의 20중량부 미만이면 내식성이 저하되고, 40중량부 이상이면 내식 성은 향상되나 강판 표면에 균일한 필름을 얻기가 힘들고, 부착이 저하되는 단점이 있다. 따라서 상기 함량 범위의 무기성분을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 25~35 중량범위로 사용할 수 있다.
나아가, 상기 주제수지에 알콕시 실란 화합물을 포함함으로써 상기 주제수지 및 무기 금속 졸 성분과 반응시켜 유/무기 복합수지를 형성할 수 있다. 상기 알콕시실란 화합물로서는 바람직하게는 에폭시실란 화합물, 아미노실란 화합물 등을 들 수 있으며, 구체적으로는, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 에폭시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드 등의 아미노실란을 들 수 있다. 이러한 알콕시 실란 화합물은 2가지 관능기를 가지고 있는데, 메톡시, 에톡시 등의 관능기는 금속 및 실리카 입자와 반응할 수 있으며, 에폭시, 아미노 등의 관능기는 다양한 종류의 수지와 반응하여 화학 결합을 형성할 수 있다. 따라서, 수용성 유기 수지의 주제수지 및 무기금속 졸이 이러한 알콕시실란 화합물을 이용하여 반응함으로써 유/무기 복합수지가 형성된다.
이 경우, 상기 알콕시 실란 화합물은 수용성 유기 수지의 주제수지 및 무기금속 졸 성분의 합계 100중량부에 대하여 알콕시 실란 화합물 1-10중량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 탄소나노튜브는 전도성을 부여하기 위한 것으로서, 탄소나노튜브는 일반적인 전도성 카본블랙에 비하여 길이/직경 비가 매우 크고, 직경이 나노미터 수준으로 매우 작아서 적은 함량으로도 전기적 특성이 매우 우수하여 대전방지나 전자파차폐 분야에서 활용 용도가 크게 증가하고 있는 나노 소재이다.
본 발명의 금속 표면처리 조성물은 탄소나노튜브 페이스트를 포함하며, 상기 탄소나노튜브 페이스트는 수분산성 우레탄 수지, 폴리(p-페닐렌 비닐렌)(PPV), 폴리(p-페닐렌비닐렌-co-2,5-디옥톡시-m-페닐렌비닐렌(PMPV) 또는 폴리아릴렌에틸렌의 코폴리머류; 폴리(비닐알코올), 폴리(에틸렌옥사이드) 또는 폴리사카라이드의 수용성 고분자; 및 소듐 도데실술페이트, 리튬 도데실 술페이트, 또는 세틸트리메틸암모늄 클로라이드의 계면활성제;로 이루어진 군으로부터 선택되는 수지에 탄소나노튜브가 분산된 것이다. 상기 탄소나노튜브의 페이스트에 대하여는 통상적인 방법을 사용하여 제조할 수 있는 것으로서, 특별히 한정하지 않는다.
상기 탄소나노튜브 페이스트는 본 발명의 금속표면처리 조성물의 고형분 총량 기준으로 2 내지 5중량부의 함량 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다. 상기의 탄소나노튜브 페이스트 고형분 함량이 2중량부 이하이면 부착량 1000㎎/㎡ 이상에서 전도성의 확보가 어려우며, 5중량부 이상이면 전도성은 크게 향상되나, 본 발명의 금속표면처리 조성물에 의하여 코팅된 강판의 색상이 어두워져서 바람직하지 않으며, 표면의 조도가 저하되는 단점이 있다.
본 발명의 금속표면처리 조성물은 내식성 향상을 위하여 알루미늄, 중인산 알루미늄, 아연, 몰리브덴, 불소 등의 인산염 용액, 헥사암모늄헵타몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액 등과 같은 금속산화물의 포스페이트계 내식성 방청제 또는 바나듐, 지르코늄, 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐, 망간, 세륨 및 이들의 혼합물의 금속을 수용화한 내식성 방청제를 사용할 수 있다.
상기 내식성 방청제는 본 발명 금속표면처리 조성물의 고형분 중량을 기준으로 2~5중량부가 첨가될 수 있다. 내식성 방청제의 첨가량이 2중량부 미만이면 내식성을 향상시키는데 충분하지 않고, 5중량부 이상이면 기대 이상으로 내식성이 향상되지 않으며, 또한 용액의 저장안정성을 저하시킨다는 단점이 있다.
본 발명 금속표면처리 조성물은 내식성과 강판과의 밀착성을 향상시키기 위하여 유기금속 착화합물이 사용된다. 상기 유기금속 착화합물은 아연도금 강판과의 커플링 반응에 의하여 금속표면처리 조성물과 아연도금강판의 밀착성을 향상시켜 강판의 내식성을 증대시킨다.
상기 유기금속 착화합물은 본 발명 금속표면처리 조성물의 고형분 중량 기준으로 5~15중량부가 첨가될 수 있다. 유기금속 착화합물의 함량이 5중량부 미만이면 아연도금 강판과의 밀착성 향상 효과가 부족하며, 15중량부 이상이면 내식성 및 밀착성은 향상되나 비경제적이고, 조성물의 안정성이 급격히 저하되는 단점이 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 유기금속 착화합물로서 실란계 커플링제, 티타늄계 커플링제 및 지르코늄계 커플링제를 들 수 있으며, 이들 유기금속 착화합물은 단독으로 혹은 둘 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기 실란계 착화합물로는 비닐 트리에톡시 실란, 2-글리실옥시 프로필 트리 메톡시실란, 3-글리실옥시 프로필 메틸 디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노 프로필 트리에톡시 실란, 4-아미노프로필 트리에톡시 실란 등을 들 수 있다. 그리고 상기 티타늄 커플링제로는 티타늄 아세틸 아세토네이트, 이소-부톡시 티타늄 에틸 아세토 아세테이트, 테트라 이소프로필 티타네이트, 테트라 노말 부틸 티타네이트 등을 들 수 있다. 나아가, 상기 지르코늄계 커플링제로는 테트라 노말-프로필 지르코네이트, 테트라 노말-부틸 지르코네이트, 트리에탄올 아민 지르코네이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 금속표면처리 조성물은 금속표면처리 조성물의 고형분 중량을 기준으로 가교제 3~7중량부를 포함한다. 상기 가교제로서는 카르보디이미드(Carbodiimide)를 사용할 수 있으며, 주제수지의 가교제로서 적용되어 내식성을 향상시키는 역할을 한다. 본 발명 표면처리 조성물의 상기 카르보디이미드의 함량이 3중량부 미만이면 가교제로서의 성능이 나타나지 않고, 7중량부 이상이면 미반응된 카르보디이미드에 기인하여 오히려 내식성이 저하되며, 가격이 고가이어서 비경제적이므로 바람직하지 않다.
본 발명의 금속표면처리 조성물은 물 및 에탄올 등의 알코올류의 용제에 상기와 같은 성분들을 포함한다. 이때, 상기 용제는 고형분 함량이 전체 수지 조성물 중량의 5 내지 25중량%가 되게 하는 양으로 포함할 수 있다. 고형분 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 용액이 겔화되어 사용할 수 없는 문제가 발생할 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 전도성이 우수한 금속표면처리 조성물은 상기 성분 이외에 첨가제로서 소량의 유기용제, 소포제, 평활성 향상 첨가제 등을 추가로 사용할 수 있다.
이와 같은 본 발명의 탄소나노튜브를 포함하는 금속 표면처리 조성물을 사용하여 아연도금강판 표면을 처리함으로써, 전기전도성이 우수한 표면처리된 강판을 얻을 수 있다. 본 발명의 표면 처리된 강판을 얻는 방법으로는, 특별히 한정하지 않고, 상기 본 발명의 조성물을 통상의 방법, 예를 들면, 롤(roll) 코팅 방법 등으로 금속강판에 처리함으로써 표면이 처리된 금속강판을 제조할 수 있다.
상기 코팅 후에 PMT(Peak Metal Temperature) 100-130℃의 온도범위에서 건조할 수 있다. 본 발명에 따른 전도성이 우수한 탄소나노튜브를 함유하는 금속표면처리 조성물은 강판에 코팅 후 상기 온도범위와 같은 저온에서 건조가 가능하며, 저온경화 후에도 우수한 물성을 지닌다.
본 발명의 표면처리강판은 탄소나노튜브 함유 표면처리피막의 부착량은 600-2000㎎/㎡인 것이 바람직하다. 부착량이 600㎎/㎡ 이하에서는 내식성 및 내스크래치성이 상대적으로 취약하여 바람직하지 않고, 2000㎎/㎡ 이상에서는 내식성은 우수하나 전기적 특성이 현저히 저하되어 바람직하지 않다. 본 발명에 의해 얻어진 표면처리된 강판은 표면 저항이 각 가전사의 규격으로서 설정되어 있는 10-3Ω 이하로 되어 적합하다.
일반적으로 표면처리피막의 부착량이 1000㎎/㎡ 이상인 경우에는 내식성은 우수하나 전기전도성을 확보하기 힘들고, 또, 강판의 조도가 현저히 좋지 못할 경우 코팅면 위로 노출된 강판의 표면이 부식환경에 쉽게 노출되므로, 전도성은 우수하나 내식성은 현저히 저하되게 되어, 전기전도성과 내식성을 동시에 만족하기 어 렵다. 그러나, 본 발명의 상기 탄소나노튜브를 함유하는 표면처리 조성물을 사용함으로써, 강판표면의 조도와 무관하게 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 내식성 및 전도성이 우수한 코팅 강판을 얻을 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 금속표면처리 조성물은 크롬을 함유하지 않는 친환경적이고, 인체에 무해한 특성을 지닌다. 또한 본 발명의 금속표면처리 조성물로 강판을 처리하는 경우 강판 표면의　조도와 무관하게 우수한 내식성 및 전기전도성을 확보할 수 있고, PMT 100~130℃의 저온에서 건조 및 경화가 가능하다.
이하 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 이하, 실시예에서 사용되는 %는 특별히 기재하지 않는 한, 중량%를 의미한다.
이하의 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 금속표면처리제로 처리된 아연도금강판에 대하여 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장후 가공성, 평판내 부식성 및 전기전도성을 다음과 같이 측정하였다.
(1) 외관 평가
육안으로 얼룩 및 벗겨짐을 관찰하였다.
(2) 부착성
100/100 크로스컷(cross cut)한 후, 셀로판테이프로 테이핑 테스트를 하였다.
(3) 가공부 내식성
시편을 6㎜Φ로 Erichsen 가공한 후 염수분무하여, 48시간 후의 백청 발생을 관찰하였다.
(4) 상도 도장후 가공성
가전도료를 도장 후 1000g×30㎝ 임펙트 가공 후의 도막을 관찰하였다.
(5) 평판내 부식성
5% 식염수를 35℃에서 72시간 분무한 후 백청 발생을 관찰하였다.
(6) 전기전도성
four-line probe 전기저항 측정기로 표면저항을 측정하였다.
<실시예 1>
카르복시기를 갖는 수분산 우레탄수지(고형분 30%) 180중량부, 카르복시기를 갖는 수용성 아크릴수지(고형분 20%) 250중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 수분산 우레탄 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚ 실리카졸(고형분 30%) 145중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 헥사 암모늄 헵타 몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액(고형분 63%) 8중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 15중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 고형분 20%의 금속표면처리 조성물을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 조성물을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 2>
탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 금속표면처리 조성물을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 조성물을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강 판을 제작하였다.
<비교예 1>
실시예 1의 조성에서 탄소나노튜브 페이스트를 포함하지 않는 금속표면처리 조성물을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 조성물을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조시킨 후 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
상기 실시예 1, 2 및 비교예 1로부터 얻은 강판에 대하여 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장후 가공성, 평판내 부식성 및 전기전도성을 각각 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1
외관 ◎ ◎ ◎
부착성 ◎ ◎ ◎
가공부 내식성 ○ ○ ○
상도 도장 후 가공성 ◎ ◎ ◎
평판 내식성 ◎ ◎ ◎
전기전도성 10-5Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 107Ω/㎠
◎: 최우수, ○: 우수
상기 표로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1, 2 및 비교예 1에 따라 표면처리된 강판은 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장 후 가공성 및 평판내 부식성은 모두 우수하였다. 그러나, 비교예 1의 경우에는 106Ω 이상의 높은 표면저항을 나타내는 반면, 탄소나노튜브를 포함하는 표면처리제를 사용한 실시예 1 및 2의 경우에는 전기전도성이 10-3Ω 이하로 낮은 표면저항값을 나타내어, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 현저히 우수함을 알 수 있다.
<실시예 3>
중량평균분자량이 25,000인 폴리에틸렌-co-아크릴산 수지(고형분 30%) 320중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 수분산 우레탄 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚의 실리카졸(고형분 30%) 124중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 헥사 암모늄 헵타 몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액(고형분 63%) 12중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 25중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 전체 고형분 20중량%의 금속표면 처리 코팅액을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 4>
중량평균분자량 50,000인 수용성 페녹시수지(고형분 30%) 320중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 수분산 우레탄 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚의 실리카졸(고형분 30%) 124중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 헥사 암모늄 헵타 몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액(고형분 63%) 12중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 25중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 전체 고형분 20중량%의 금속표면 처리 코팅액을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 5>
실시예 3과 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리 코팅액을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 6>
실시예 4와 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리 코팅액을 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<비교예 2>
실시예 3의 조성에서 탄소나노튜브 페이스트를 포함하지 않는 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<비교예 3>
실시예 4의 조성에서 탄소나노튜브 페이스트를 포함하지 않는 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포한 후, PMT 120℃ 조건에서 건조하여, 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
상기 실시예 3 내지 6 및 비교예 2, 3에서 얻어진 금속표면처리제로 처리된 아연도금강판의 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장후 가공성, 평판내 부식성 및 전기전도성을 각각 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 2 비교예 3
외관 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
부착성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
가공부 내식성 ○ ◎ ○ ○ ○ ○
상도 도장 후 가공성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
평판 내식성 ○ ○ ◎ ◎ ○ ○
전기전도성 10-5Ω/㎠ 10-5Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 107Ω/㎠ 108Ω/㎠
◎: 최우수, ○: 우수
상기 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 3~6, 비교예 2 및 3에 따라 표면처리된 강판은 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장 후 가공성 및 평판 내식성은 모두 우수하였다. 그러나, 비교예 2 및 3 의 경우에는 106Ω 이상의 높은 표면저항을 나타내는 반면, 탄소나노튜브를 포함하는 표면처리제를 사용한 실시예 3~6의 경우에는 전기전도성이 10-3Ω 이하로 낮은 표면저항값을 나타내어, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 현저히 우수함을 알 수 있다.
<실시예 7>
카르복시기를 갖는 수분산 우레탄수지(고형분 30%) 180중량부, 카르복시기를갖는 수용성 아크릴수지(고형분 20%) 250중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚ 실리카졸(고형분 30%) 145중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 헥사암모늄헵타몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액(고형분 63%) 8중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 15중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 고형분 20%의 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 8>
카르복시기를 갖는 수분산 우레탄수지(고형분 30%) 180중량부, 카르복시기를 갖는 수용성 아크릴수지(고형분 20%) 250중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 폴리(비닐알코올) 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚ 실리카졸(고형분 30%) 145중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 헥사암모늄헵타몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액(고형분 63%) 8중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 15중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 고형분 20%의 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 9>
실시예 7과 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 10>
실시예 8과 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<비교예 4>
실시예 7의 조성에서 탄소나노튜브 페이스트를 포함하지 않는 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
상기 실시예 7~10 및 비교예 4에서 얻어진 금속표면처리제로 처리된 아연도금강판의 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장후 가공성, 평판내 부식성 및 전기전도성을 각각 평가하여 하기 표 3에 나타내었다.
실시예 7 실시예 8 실시예 9 실시예 10 비교예 4
외관 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
부착성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
가공부 내식성 ○ ◎ ○ ○ ○
상도 도장 후 가공성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
평판 내식성 ○ ○ ◎ ◎ ○
전기전도성 10-5Ω/㎠ 10-5Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 107Ω/㎠
◎: 최우수, ○: 우수
상기 표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 7~10 및 비교예 4에 따라 표면처리된 강판은 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장 후 가공성 및 평판내 부식성은 모두 우수하였다. 그러나, 비교예 4의 경우에는 106Ω 이상의 높은 표면저항을 나타내는 반면, 탄소나노튜브를 포함하는 표면처리제를 사용한 실시예 7~10의 경우에는 전기전도성이 10-3Ω 이하로 낮은 표면저항값을 나타내어, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 현저히 우수함을 알 수 있다.
<실시예 11>
카르복시기를 갖는 수분산 우레탄수지(고형분 30%) 180중량부, 카르복시기를 갖는 수용성 아크릴수지(고형분 20%) 250중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 수분산 우레탄 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚ 실리카졸(고형분 30%) 145중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 삼산화바나듐 수용액(고형분 63%) 8중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 15중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 고형분 20%의 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 12>
카르복시기를 갖는 수분산 우레탄수지 (고형분 30%) 180중량부, 카르복시기를 갖는 수용성 아크릴수지(고형분 20%) 250중량부, 탄소나노튜브(고형분 함량의 13%)를 수분산 우레탄 수지에 분산한 탄소나노튜브 페이스트(고형분 30%) 20중량부, 입자크기 20~30㎚ 실리카졸(고형분 30%) 145중량부, 2-글리실옥시 프로필트리메톡시실란(고형분 72%) 30중량부, 칼슘포스포실리케이트 수용액(고형분 63%) 8중량부 및 카르보디이미드(고형분 40%) 15중량부를 에탄올과 물을 용매로 하여 고형분 20%의 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 13>
실시예 11과 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<실시예 14>
실시예 12와 동일한 조성에서 탄소나노튜브 페이스트 함량을 30중량부로 하여 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1500㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
<비교예 5>
실시예 11의 조성에서 탄소나노튜브 페이스트를 포함하지 않는 금속표면처리제를 제조하였다. 제조된 금속표면처리 코팅액을 강판에 도포하여 PMT 120℃ 조건에서 건조하여 부착량이 1000㎎/㎡인 아연도금 강판을 제작하였다.
상기 실시예 11~14 및 비교예 5에서 얻어진 금속표면처리제로 처리된 아연도금강판의 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장후 가공성, 평판내 부식성 및 전기전도성을 각각 평가하여 하기 표 4에 나타내었다.
실시예 11 실시예 12 실시예 13 실시예 14 비교예 5
외관 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
부착성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
가공부 내식성 ○ ◎ ○ ○ ○
상도 도장 후 가공성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
평판 내식성 ○ ○ ◎ ◎ ○
전기전도성 10-5Ω/㎠ 10-5Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 10-4Ω/㎠ 107Ω/㎠
◎: 최우수, ○: 우수
상기 표로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 11~14 및 비교예 5에 따라 표면처리된 강판은 외관, 부착성, 가공부 내식성, 상도 도장 후 가공성 및 평판내 부식성은 모두 우수하였다. 그러나, 비교예 5의 경우에는 106Ω 이상의 높은 표면저항을 나타내는 반면, 탄소나노튜브를 포함하는 표면처리제를 사용한 실시예 11~14의 경우에는 전기전도성이 10-3Ω 이하로 낮은 표면저항값을 나타내어, 1000㎎/㎡ 이상의 부착량에서도 전기전도성이 현저히 우수함을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 전기전도성이 우수한 탄소나노튜브(Carbon nanotube)를 함유하는 용융아연도금 강판용 크롬 프리 금속 표면처리 조성물을 포함하는 금속 코팅용 도료를 금속강판에 코팅 후 열에 의한 건조과정을 수행하였을 때 부착량 1000㎎/㎡ 이상에서도 전기 전도성이 우수한 특성을 보였으며, 내식성 또한 우수하였다. 또한 본 발명에 의한 금속표면처리 조성물은 인체에 유해한 중금속을 함유하지 않으며, 용매가 물을 주성분으로 사용하기 때문에 에너지 절약문제, 환경 공해 문제, 작업 위생 안정성 문제 및 화재 위험성도 감소하는 장점이 있다.

Claims (14)

  1. 용융아연도금 강판용 크롬 프리 금속　표면처리 조성물로서, (a) 수용성 유기수지의 주제수지 40~60중량부; (b) 무기 금속 졸 20~40중량부; (c) 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT)를 포함하는 탄소나노튜브 페이스트 2~5중량부; (d) 금속산화물 포스페이트계 내식성 방청제 2~5중량부; (e) 유기금속 착화합물 5~15중량부; 및 (f) 가교제 3~7중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 조성물은 물 또는 알코올의 용제를 전체 고형분 함량이 5 내지 25중량%가 되도록 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 수용성 유기 수지는 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 수분산 우레탄 수지, 카르복시기 또는 하이드록실기를 갖는 아크릴 수지, 아크릴 또는 비닐계로 변성된 수분산 우레탄 수지, 폴리(에틸렌-co-아크릴산) 또는 폴리(에틸렌-co-메타크릴산)의 올레핀 수지, 비스페놀 A를 포함하는 페녹시 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 무기 금속 졸은 실리카 졸, 알루미나 졸, 티타니아 졸, 지르코니아 졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 무기 금속 졸의 금속 입자는 5 내지 30㎚의 사이즈를 갖는 것임을 특징으로 하는 아연도금 강판용 크롬프리 표면처리 조성물.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브 페이스트는 수분산 우레탄 수지; 폴리(p-페닐렌비닐렌)(PPV), 폴리(p-페닐렌비닐렌-co-2,5-디옥트옥시-m-페닐렌비닐렌)(PMPV) 또는 폴리아릴렌에틸렌의 코폴리머류; 폴리(비닐알코올), 폴리(에틸렌옥사이드) 또는 폴리사카라이드의 수용성 고분자; 및 소듐 도데실술페이트, 리튬도데실술페이트, 또는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드의 계면활성제;로 구성된 그룹으로부터 선택되는 수지에 탄소나노튜브가 분산된 것임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 내식성 방청제는 바나듐, 지르코늄, 티타늄, 몰리브덴, 텅스텐, 망간, 세륨 또는 이들 혼합물의 수용액 또는 알루미늄, 중인산 알루미늄, 아연, 몰리브덴, 불소 또는 이들 혼합물의 인산염 또는 헥사암모늄 헵타 몰리브데이트 테트라하이드레이트의 인산수용액임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 유기금속 착화합물로는 실란계 커플링제, 티타늄계 커플링제, 지르코늄계 커플링제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 탄소나노튜브를 함유하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 가교제는 카르보디이미드 가교제임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  10. 제 1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 알콕시 실란 화합물을 추가로 포함하며, 상기 수용성 유기 수지 및 무기 금속 졸과 알콕시 실란 화합물의 반응에 의해 유/무기 복합수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 알콕시 실란 화합물은 수용성 유기수지와 무기금속졸의 고형분 중량의 합 100중량부를 기준으로 1-10중량부임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판의 표면처리 조성물.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 알콕시 실란 화합물은 (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸 디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란의 에폭시실란, 또는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드의 아미노실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판 표면처리 조성물.
  13. 용융아연도금층 및 표면처리층을 가지며,
    상기 표면처리층은 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 기재된 금속의 표면처리 조성물로부터 형성되며, 부착량이 600-2000㎎/㎡임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판.
  14. 용융아연도금층 및 표면처리층을 가지며,
    상기 표면처리층은 제 10항에 기재된 금속의 표면처리 조성물로부터 형성되며, 부착량이 600-2000㎎/㎡임을 특징으로 하는 전기전도성이 우수한 강판.
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