KR20210074605A - 내열성 및 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물, 이를 이용하여 표면처리된 강판 및 그 제조 방법 - Google Patents

내열성 및 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물, 이를 이용하여 표면처리된 강판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 우수한 내열성, 내부식성, 내화학성은 물론 섀시(chassis)에 사용되는 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공하는 것으로, 상세하게, 본 발명은 실란; 실리카졸; 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합; 부식방지용 첨가제; 및 물을 포함하며, 상기 실란은 4관능 실란 및 3관능 실란을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물, 이를 이용하여 표면처리된 강판 및 그 제조 방법을 제공한다.

Description

내열성 및 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물, 이를 이용하여 표면처리된 강판 및 그 제조 방법{Electro-galvanized steel sheet having excellent heat-resistant and tape adhesive, steel sheet using the same, and manufacturing method of the same}
본 발명은 내열성 및 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물, 이를 이용하여 표면처리된 강판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전기아연도금 강판은 영상가전의 섀시(chassis) 및 가전제품의 외판재로 많이 사용 되고 있다. 종래에는 영상가전 섀시 프레스 가공 후 전선 및 기타 부속품의 고정을 위해 볼트를 사용하여 부품을 섀시에 고정하는 방식으로 행해져 왔으나, 최근 공정의 단순화 및 효율화를 위하여 섀시에 부품을 고정하는 방식을 양면 테이프를 사용하는 방식으로 대부분 전환되고 있는 실정이다.
한편, 현재까지 전기아연도금 강판의 표면처리는 산(acid) 값이 높은 폴리올레핀 수지 또는 수분산형 우레탄 수지와 함께 실리카를 사용하여 왔으며, 이러한 방식의 표면처리제는 제조상의 편리 및 사용상이 편리로 인하여 널리 사용 되어 왔다.
그러나 산 값이 높은 폴리올레핀 수지 또는 수분산형 우레탄 수지는 섀시 고정에 사용되는 양면 테이프와의 부착성이 좋지 않은 단점이 있으며, 전기아연도금 상판의 상도 도장 후 건조를 위해 250℃ 이상의 열처리를 행하는 과정에서 도장되지 않은 부분의 내열성이 낮아 황변이 발생하는 문제점이 있다.
예를 들어 공개특허 제2010-0026125호와 같이 접착 테이프를 이용하여 강판을 접착하는 기술이 연구되고 있으나, 강판의 코팅층 자체의 테이프 부착성을 향상시킨 기술에 대해서는 연구가 미흡한 실정이다.
본 발명은 우수한 내열성, 내부식성, 내화학성은 물론 섀시(chassis)에 사용되는 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 견지에 따르면, 본 발명은 실란; 실리카졸; 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합; 부식방지용 첨가제; 및 물을 포함하며, 상기 실란은 4관능 실란 및 3관능 실란을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 견지에 따르면, 본 발명은 전기아연도금 강판; 및 상기 강판 상에 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물이 코팅 및 경화되어 형성된 코팅층을 포함하는 전기아연도금 강판을 제공한다.
본 발명의 또 다른 견지에 따르면, 본 발명은 전기아연도금 강판의 일면에 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 코팅하는 단계를 포함하는, 전기아연도금 강판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물은 강판의 표면에 형성된 도금층과의 밀착성이 우수하며, 나아가 내열성, 내부식성 및 내화학성은 물론 섀시(chassis)에 사용되는 테이프 부착성이 우수하며, 또한 수회의 코팅층 형성 및 건조 과정 없이 1회의 코팅층 형성 및 건조에 의해 상기와 같은 특성을 부여할 수 있다.
도 1은 실시예와 비교예의 내열성 평가결과에 대한 그래프이다.
도 2는 실시예와 비교예의 테이프부착성 평가결과에 대한 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 우수한 내열성, 내부식성, 내화학성은 물론 섀시(chassis)에 사용되는 테이프 부착성이 우수한 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공하는 것이다.
상세하게 본 발명은 실란; 실리카졸; 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합; 부식방지용 첨가제; 및 물을 포함하며, 상기 실란은 4관능 실란 및 3관능 실란을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공하는 것이다.
더욱 상세하게 본 발명은 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로, 실란은 5 ~ 20중량%; 실리카졸 2 ~ 10 중량%; 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합 10 ~ 50중량%; 부식방지용 첨가제 0.1 ~ 2.0중량%; 및 잔부의 물을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 제공하는 것이다.
상기 실란은 강판과 실리카, 또는 실리카 간을 결합시켜주는 역할을 하며, 강판 상에 형성된 코팅층의 테이프 부착성을 높여주는 역할을 한다. 상기 실란은 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로 5 내지 20중량% 포함되며, 5중량% 미만인 경우에는 코팅층의 내열성, 내용제성, 내화학성 및 테이프 부작성 등과 같은 전반적인 물성이 저하되며, 20중량% 이상 첨가되면 코팅층의 경도가 상승하여 코팅층 표면에 크랙이 발생되므로, 내식성 및 가공부 내식성 등이 취약해 진다.
나아가 상기 실란은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글라이시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글라이시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글라이시독시 프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시 프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 및 3-아미노프로필트리에톡시 실란,3-우레도프로필알콕시실란(3-Uredopropyltrialkoxysilane),3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란(3-Isocynatepropyltriethoxy silane), 및 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시안우레이트(Tris-(trimethoxysilylpropyl)isocyanurate)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 둘 이상을 사용하는 경우는 2가지 이상의 실란이 가수분해 축합물일 수 있다.
바람직하게는 상기 테이프 부착성 향상을 위해서는 에폭시 그룹, 아미노 그룹, 이소시아네이트 그룹, 우레이도 그룹의 실란을 하나 또는 두개 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어. 3-글라이시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글라이시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글라이시독시프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 및 3-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-우레도프로필알콕시실란(3-Uredopropyltrialkoxysilane),3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란(3-Isocynatepropyltriethoxy silane), 및 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시안우레이트(Tris-(trimethoxysilylpropyl)isocyanurate)으로 이루어진 그룹 중 2가지 이상의 실란을 사용하여 테이프 부착성을 향상시킬 수 있다.
나아가, 본 발명의 실란은 4관능 실란 및 3관능 실란을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 4관능 실란만을 사용하여 코팅층을 형성할 경우, 실란의 유기관능기가 존재하지 않아 테이프 부착성이 불량하게 되며, 나아가 코팅층의 경도가 상승하여 최종 코팅층이 깨지기 쉽다. 또한 용액의 분자량이 극대화 되어 용액의 안정성이 떨어지는 문제가 생길 수 있다. 한편, 3관능 실란만을 사용하면 건조속도 및 후경화 속도가 현저히 떨어지고, 이로 인해 롤 코팅 시 롤에 조성물이 묻어나는 현상이 발생하게 된다. 그 결과 스택킹(Stacking) 시 블록킹 현상이 발생하기가 쉽다.
다만, 상기 4관능 실란과 3관능 실란을 혼합하여 사용할 경우, 3관능 실란의 함량이 4관능 실란의 함량 보다 많은 것이 바람직하다. 4관능 실란의 함량이 3관능 실란보다 많은 경우, 유기관능기가 적어져 테이프 부착성이 쉽게 불량해질 수 있기 때문이다.
상기 3관능 실란은 X-Si-(OR)3의 구조식을 가질 수 있고(여기서, X는 비닐기(Vinyl), 에폭시기(Epoxy), 아미노기(Amino), 메타크릴옥시기(Methacryloxy), 또는 메캅토기(Mercapto) 중 어느 하나 일 수 있고, R은 수소, 메틸(Methyl), 에틸(Ethyl), 또는 프로필(Propyl) 중 어느 하나 일 수 있음), 상기 구조식에서 X 그룹은 코팅층의 수지와 유기성분과의 화학결합을 유도하여 코팅층의 부착성 및 테이프 부착성을 향상 시키는 역할을 할 수 있고, R 그룹은 무기성분과의 결합을 촉진 시키는 역할을 할 수 있다.
한편, 상기 실리카졸은 강판의 내식성 및 상기 코팅 조성물의 안정성을 강화시키기 위해 사용된다. 상기 실리카졸은 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로 2 내지 10중량%로 사용될 수 있으며, 2중량% 미만인 경우에는 상기 조성물의 내식성 및 코팅 조성물의 안정성이 저하되고, 10중량%를 초과하면 상기 조성물에 의해 형성되는 코팅층의 내화학성 및 가공성이 저하되어, 소재 가공 시 탈지 공정에서 코팅층의 탈막 등의 문제가 발생하기 쉽고, 강판의 가공 시 코팅층이 깨지는 문제가 발생할 수 있다.
이 때, 상기 실라카졸은 나노 사이즈 실리카가 수분산된 실리카졸일 수 있으며, 나노 사이즈의 실리카를 사용하게 되면, 용액의 안정성, 최종 형성된 코팅층의 내식성 및 코팅층의 내스크래치성이 향상될 수 있으며, 예를 들어 평균 입경이 5 내지 20nm인 나노 실리카를 사용할 수 있다.
나아가, 상기 실리카졸은 산성의 실리카졸일 수 있으며, 상기 실리카졸이 염기성일 경우에는 실란의 가수분해 축합 반응을 통한 졸-겔 반응이 진행되기 어려운 문제가 생길 수 있다.
이 때, 실란은 저온의 산성 상태에서 다음과 같이 결정화 및 축합 반응이 진행된다.
Figure pat00001
(1)
상세하게는 상기 (1)과 같이 산성 분위기(pH < 2.5)에서 알콕시 그룹의 산소가 양이온으로 대전된 입자[H3O]+를 공격한다.
Figure pat00002
(2)
이는 상기 (2)와 같은 반응식으로 나타낼 수 있으며, 그 다음에는 하기 (3)과 같이 축합반응이 일어나게 된다.
Figure pat00003
(3)
상기 (2) 및 (3)의 반응과 같이 실란의 축합반응은 2 단계의 Sn2 반응으로 진행되며, 가수분해 반응이 축합반응 보다 빨리 일어나 순차적으로 반응이 진행된다. 따라서, 본 발명에서는 실란의 가수분해 및 축합반응을 위해 산성의 실리카졸을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합은 수분산된 것일 수 있으며, 이를 통해 강판의 내화학성, 내부식성 및 표면 재코팅성을 부여할 수 있고, 수용액의 저장안정성과 기계적 특성을 위해 양이온계 또는 비이온계를 사용할 수 있다. 이 때, 상기 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합은 전기아연도금 강판용 코팅 조성물의 총 중량을 기준으로 10 내지 50중량%, 바람직하게는 10 내지 30중량%로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 함량이 10중량% 미만인 경우에는 코팅층의 가공성이 떨어져 프레스 작업 시 파우더링 및 소재 파단이 생길 수 있으며, 가공부의 내식성이 취약하게 될 수 있고, 50중량%를 초과하는 경우에는 내열성, 테이프 부착성 및 내용제성 등의 물성이 취약하게 될 수 있다.
나아가 상기 폴리우레탄 수지는 아크릴 폴리올, 폴리에틸렌 폴리올, 폴리 에테르 폴리올, 폴리 카보네이트 폴리올, 폴리 카프로락톤 폴리올 등과 디이소시네이트(Diisocyanate), 사슬(Chain) 연장제 및 3급 아민과 같은 친수성 관능기를 사용하여 수분산하여 사용할 수 있으며, 상기 디이소시네이트는 p-페닐렌 디이소시네이트(p-phenylene diisocyanate), 1,6-헥사메틸렌 디이소시네이트(1,6-Hexamethylene diisocyanate), 톨루엔 디이소시네이트(Toluene diisocyanate), 1,5-나프탈렌 디이소시네이트(1,5 Naphthalene diisocyanate), 이소포론 디이소시네이트(Isophorone diisocyanate), 4,4-디페닐메탄 디이소시네이트(4,4-Diphenylmethane diisocyanate), 및 사이클로헥실메탄 디이소시네이트(Cyclohexylmethane diisocyanate)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 디이소시네이트이며, 바람직하게 상기 디이소시네이트는 강판에 내열성 및 내자외선성을 부여하기 위해 지환족 디이소시네이트를 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리우레탄 수지는, 250℃×1시간의 내열성을 부여하기 위하여 수분산성 우레탄 수지의 합성 시 프리폴리머의 유리 NCO%를, 우레탄 수지 총 중량을 기준으로 1 내지 5중량%, 바람직하게는 2~3중량%로 할 수 있다. 유리 NCO%가 5중량%를 넘으면 최종 수분산성 폴리우레탄 수지의 우레아(Urea)기가 많아져 내열성이 취약하게 되며, 1중량% 이하이면 수분산성 폴리우레탄의 분자량이 작아져, 내식성, 내화학성등의 물성이 취약하게 될 수 있다.
나아가 본 발명은 강판의 부식방지를 위해 부식방지용 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 부식방지용 첨가제는 금속의 유기산염, 무기산염 또는 수산화물일 수 있으며, 예를 들어, 상기 부식방지용 첨가제는 Al, Ti, Mo, V, Mn, Mg,P 및 Zr으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속의 염을 사용할 수 있다. 또한, 예를 들어 상기 염은 인산염, 질산염, 탄산염, 초산염 또는 수산화물일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 바람직하게는 Ti, Zr, V, P, Mo의 무기산염과 인산변성물을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 부식방지용 첨가제는 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 2중량% 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 1중량%일 수 있다. 상기 부식방지용 첨가제의 함량이 0.1중량% 미만인 경우에는 강판의 내식성 향상 효과가 미미함, 2중량%를 초과하는 경우에는 코팅 조성물의 겔화가 진행되어 용액 안정성이 감소할 수 있다.
나아가, 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물은 유기 용매, 표면형성용 첨가제 및 물 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 유기 용매는 코팅 조성물의 용액의 안정성, 작업성 등을 위해 사용될 수 있으며, 예를 들어 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, N-부탄올 등의 알코올류 또는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 디아세톤알콜, 아세틸아세톤 등의 친수성 유기용매를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 유기 용매는 총 조성물을 기준으로 5 내지 15 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 10중량%로 포함될 수 있다. 유기 용매가 5 중량% 미만으로 포함되면 코팅 조성물의 용액의 안정성이 떨어지고 용액의 건조속도가 느려진다. 또한 유기 용매가 15 중량%를 초과하여 포함되면, 롤 작업시 용제의 휘발로 인하여 작업성에 많은 문제를 발생시키며, 경화과정에서 휘발되는 용제로 인한 유해 증기 문제 등의 발생의 원인이 된다.
나아가 상기 표면형성용 첨가제로는 소포제, 레벨링제 등을 첨가할 수 있으며, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 6중량%, 바람직하게는 1 내지 5중량%, 더욱 바람직하게는 1 내지 2중량%로 포함될 수 있고, 물은 상기 전기아연도금 강판용 코팅 조성물의 고형분이 5 내지 30중량%가 되도록 첨가될 수 있다. 상기 고형분이 5중량% 미만인 경우에는 점도가 높아 작업성이 나쁜 문제가 생길 수 있으며, 30중량%를 초과하는 경우에는 반대로 점도가 너무 낮아 목표 도막두께를 얻을 수 없는 문제가 생길 수 있다.
한편, 본 발명은 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물에 의해 코팅층이 형성된 전기아연도금 강판을 제공한다.
상세하게 본 발명은 전기아연도금 강판; 및 상기 강판 상에 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물이 코팅 및 경화되어 형성된 코팅층을 포함하는 전기아연도금 강판을 제공할 수 있으며, 상기 조성물의 도포에 의한 1 코팅으로, 프라이머 없이 코팅층을 형성하면서, 동시에 우수한 내열성, 내부식성, 내화학성 및 테이프 부착성을 가지는 강판을 획득할 수 있다.
한편 상기 코팅층은 0.1 내지 2.0㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 두께가 0.1㎛ 미만인 경우에는 충분한 물성을 나타낼수 없는 문제가 생길 수 있으며, 2.0㎛를 초과하는 경우에는 내지문 강판이 요구하는 표면 전기전도성이 나쁜 문제가 생길 수 있다. 따라서 영상가전용 판넬로 사용하는데 가장 바람직하게는 0.5 내지 1.5㎛ 가 적절하다.
나아가, 본 발명은 상기 전기아연도금 강판을 제조하는 방법을 제공한다.
상세하게, 본 발명은 전기아연도금 강판의 일면에 본 발명의 전기아연도금 강판용 코팅 조성물을 코팅하는 단계를 포함하는, 전기아연도금 강판의 제조 방법을 제공한다.
상기 코팅은 롤코팅, 바코팅 등의 코팅 방법에 의해 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 일정한 두께로 코팅층을 형성할 수 있는 방법이라면 어떠한 방법도 사용될 수 있다.
나아가, 상기 코팅층은 열처리를 통해 경화시킬 수 있으며, 예를 들어 코팅하는 단계 후 150 내지 180℃의 온도에서 경화시키는 단계를 더 수행할 수 있다. 이 때, 상기 경화시키는 단계의 온도가 150℃ 미만일 경우에는 충분한 건조가 일어나지 않아 도막의 형성이 어렵고, 경화 온도가 180℃를 초과할 경우에는 충분한 경화는 일어나나 에너지가 많이 들어가는 단점이 생길 수 있다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예
교반기, 환류냉각기, 온도계, 깔때기(Dropping Funnel) 및 질소 주입기가 부착된 4구 플라스크에 조성물 총 중량을 기준으로 실란을 첨가하고, 상기 실란에 아세트산, 실리카졸(pH 4, 평균 입경 12nm, SiO-2 함량 20중량%) 및 이온교환수 혼합물을 2시간 동안 상온에서 천천히 적하한다. 이때 발열에 주의하고 상기 플라스크의 온도가 30℃를 넘지 않도록 온도를 조절하면서 적하한다.
적하가 완료된 후 상온에서 24시간 동안 교반한다. 이로부터 실리카 실란의 투명한 공중합체가 포함된 용액이 획득되었다.
상기 용액에 이온교환수, 수분산 폴리우레탄 수지(고형분 30중량%), 에탄올, 부식 방지제로 바나듐 염(암모늄 메타바나데이트) 및 지르코늄 염(헥사플루오로지르코닉산)과 함께 인산, 레벨링제로 에탄올 및 소포제로 폴리실록산디메틸폴리실록산을 첨가하여 30분간 교반한 후 30마이크론 여과 필터로 포장하였다. 제조된 조성물의 구체적인 성분 및 성분의 함량을 조성물 총 중량을 기준으로 표 1에 나타내었다.
성분(중량%)
구분 실란1 실란2 실란3 실란4 실리카졸 수지 에탄올 부식방지용 첨가제 인산 레벨링제 소포제
실시예 1 (S3)6 (S5)1 (S1)2 (S8)2 4 (R1)20 5 (V)1
(Zr)0.3		 0.5 5 0.3
실시예 2 (S4)5 (S7)2 (S1)3 (S9)2 5 (R1)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
실시예 3 (S3)3 (S7)3 (S1)3 (S9)1 8 (R3)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
실시예 4 (S3)3 (S7)3 (S1)3 (S9)2 6 (R4)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
실시예 5 (S4)6 (S7)1 (S1)2 (S9)1 8 (R1)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
실시예 6 (S4)6 (S6)2 (S1)3 (S9)2 8 (R1)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
비교예 1 (S3)6 (S5)1 (S1)2 (S2)2 5 - 5 (V)1
(Zr)0.3		 0.5 5 0.3
비교예 2 (S3)6 (S7)3 - - - (R1)20 5 (V)1
(Zr)0.3		 0.5 5 0.3
비교예3 (S4)3 (S6)1 (S1)6 (S9)1 8 (R1)20 5 (V)1(Zr)0.3 0.5 5 0.3
비교예 4 폴리올레핀 10중량%, 우레탄 20중량% 및 실리카 5중량%
* 잔부에는 이온교환수가 포함됨.* S1) 테트라에톡시실란; S2) 비닐트리에톡시실란; S3) 3-글라이시독시프로필 트리메톡시실란; S4) 3-글라이시독시프로필트리에톡시실란; S5) N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란; S6) 3-아미노프로필트리메톡시실란; S7) 3-아미노프로필트리에톡시 실란; S8) 3-우레도프로필알콕시실란(3-Uredopropyltrialkoxysilane); S9) 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란(3-Isocynatepropyltriethosy silane); R1) 양이온계 수분산 폴리우레탄 수지(폴리카보네이트 폴리올); R2) 양이온계 수분산 폴리우레탄 수지 (폴리에스터 폴리올); R3) 비이온계 수분산 폴리우레탄 수지 (폴리카보네이트 폴리올); R4) 비이온계 아크릴 에멀젼
실험예
두께가 0.5 mm인 전기 아연 도금 강판에, 상기 실시예 1-6 및 비교예 1-4를 20±2g/m2이 되도록 바코터를 이용하여 코팅하였다. 제조된 코팅 강판의 내열성, 내부식성, 테이프 부착성 및 내화학성을 평가하였으며, 평가 방법은 하기와 같았으며, 각 평가 결과를 표 2에 나타내었다.
[내열성]
내열성 시험은 오븐온도 250℃에서 1시간 측정을 진행 하였다.
1 = 시험 전 후 색차값(ΔE < 5.0)
2 = 시험 전 후 색차값(ΔE < 6.0)
3 = 시험 전 후 색차값(ΔE < 7.0)
4 = 시험 전 후 색차값(ΔE < 8.0)
5 = 시험 전 후 색차값(ΔE < 9.0)
6 = 시험 전 후 색차값(ΔE > 10.0)
[내부식성]
(1) S.S.T 평면부 시험
5% NaCl, 35℃ 120시간 동안 시험하여 백청 발생을 관찰하였다.
1 = 백청발생 면적이 전체면적의 5% 미만
2 = 백청발생 면적이 전체면적의 5 ~ 10% 미만
3 = 백청발생 면적이 전체면적의 10 ~ 30% 미만
4 = 백청발생 면적이 전체면적의 30 ~ 60% 미만
5 = 백청발생 면적이 전체면적의 60 ~ 100%
(2) S.S.T 가공부 시험
에릭센시험 (6mm)을 시행한 후 5% NaCl, 35℃, 48시간을 행하여 백청 발생을 관찰 하였다.
1 = 백청발생 면적이 가공부 면적의 5% 미만
2 = 백청발생 면적이 가공부 면적의 5 ~ 10% 미만
3 = 백청발생 면적이 가공부 면적의 10 ~ 30% 미만
4 = 백청발생 면적이 가공부 면적의 30 ~ 60% 미만
5 = 백청발생 면적이 가공부 면적의 60 ~ 100%
[테이프 부착성(접착성)]
테이프 부착성은 3M사의 테이프를 사용 하였으며, 시험 테이프의 폭은 20mm, 테이프의 길이는 100mm 크기로 하였다. 시험편은 테이프 부착 전에 알코올로 세척한 후 테이프를 80g 추로 매단 후 상온과 60℃에서 평가하였다. 등급은 상온과 60℃에서 테이프 부착 후 12일 경과 시 테이프 박리 길이의 평균을 측정하여 평가하였다.
1 = 박리길이 5mm 미만
2 = 박리길이 6mm 미만
3 = 박리길이 7mm 미만
4 = 박리길이 8mm 미만
5 = 박리길이 10mm 미만
6 = 박리길이 10mm 이상
[내화학성]
내화학성은 중알칼리 탈지제인 일본파카의 PALKLIN N364S를 사용 하였으며, 2% 수용액을 제조하여 소지를 침적하고 초음파 기기에 넣고 5분동안 초음파 탈지를 진행 하였다.
1= 도막 박리면적 0%
2= 도막 박리면적 10%
3= 도막 박리면적 20%
4= 도막 박리 면적 30%
5= 도막 박리 면적 40%
6= 도막 박리면적 50% 이상
조성물 내열성 내부식성 테이프 부착성 내화학성
S.S.T 가공부 S.S.T 평면부
실시예 1 2 1 1 1 1
실시예 2 2 1 1 1 1
실시예 3 2 1 1 1 1
실시예 4 2 1 1 1 1
실시예 5 1 2 1 1 1
실시예 6 2 1 1 1 1
비교예 1 6 5 1 5 1
비교예 2 5 3 2 2 5
비교예 3 6 5 5 5 5
비교예 4 6 1 1 5 6
그 결과, 표 2에서 보이는 바와 같이 실시예 1 내지 6은 내열성, 내부식성, 테이프 부착성 및 내화학성이 모두 우수한 것으로 나타난 반면, 비교예 1 내지 비교예 4는 내열성, 내부식성, 테이프 부착성 및 내화학성 중 하나 이상의 특성이 열위한 것으로 나타났다.
특히, 실시예 1 및 5와 비교예 1 및 2의 온도에 따른 내열성 및 테이프 접착성을 도 1 및 2에 각각 나타냈으며, 도 1 및 2에 보이는 바와 같이 본 발명의 조성물은 내열성이 우수하고, 상온과 60℃에서도 테이프 부착성이 유지되는 것을 확인할 수 있었다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

Claims (12)

  1. 실란;
    실리카졸;
    폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합;
    부식방지용 첨가제; 및
    물을 포함하며,
    상기 실란은 4관능 실란 및 3관능 실란을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기아연도금 강판용 코팅 조성물 총 중량을 기준으로,
    상기 실란은 5 ~ 20중량%;
    상기 실리카졸 2 ~ 10 중량%;
    상기 폴리우레탄 수지, 아크릴계 에멀젼 수지 또는 이들의 혼합 10 ~ 50중량%;
    상기 부식방지용 첨가제 0.1 ~ 2.0중량%; 및
    잔부의 물을 포함하는, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 실란은 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글라이시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글라이시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글라이시독시 프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시 프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 및 3-아미노프로필트리에톡시 실란,3-우레도프로필알콕시실란(3-Uredopropyltrialkoxysilane),3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란(3-Isocynatepropyltriethoxy silane), 및 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시안우레이트(Tris-(trimethoxysilylpropyl)isocyanurate)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 3관능 실란의 함량은 4관능 실란의 함량 보다 많은 것인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실리카 졸은 나노 사이즈 실리카가 수분산된 실리카 졸인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 실리카 졸은 산성 실리카 졸인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지 또는 아크릴계 에멀젼 수지는 양이온계 또는 비이온계인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 수지의 총 중량을 기준으로, 상기 폴리우레탄 수지의 NCO%는 1 내지 5중량%인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 부식방지용 첨가제는 Al, Ti, Mo, V, Mn, Mg,P 및 Zr으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속의 염인, 전기아연도금 강판용 코팅 조성물.
  10. 전기아연도금 강판; 및
    상기 강판 상에 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 조성물이 코팅 및 경화되어 형성된 코팅층
    을 포함하는, 전기아연도금 강판.
  11. 전기아연도금 강판의 일면에 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 조성물을 코팅하는 단계를 포함하는, 전기아연도금 강판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    코팅하는 단계 후 150 내지 180℃의 온도에서 경화시키는 단계를 더 포함하는, 전기아연도금 강판의 제조 방법.
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