KR101439693B1 - 아연도금강판용 표면처리 조성물, 아연도금강판의 표면처리 방법 및 아연도금강판 - Google Patents

아연도금강판용 표면처리 조성물, 아연도금강판의 표면처리 방법 및 아연도금강판 Download PDF

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Abstract

전체 용액 100중량부를 기준으로 실란화합물 3.0~25.0중량부, 몰리브덴화합물 0.5~5.0중량부, 바나듐화합물 0.5~5.0중량부, 니켈화합물 0.1~3.0중량부, 구리화합물 0.05~1.0중량부, 잔부 용매를 포함하는, 아연도금강판용 표면처리 조성물, 상기 표면처리 조성물로 아연도금강판을 표면처리하는 방법, 및 표면처리된 아연도금강판을 제공한다.
본 발명에 따르면, 크롬을 처리하기 위하여 부가설비설치문제, 제조비용상승문제, 및 환경오염문제의 염려 없이, 내식성, 내흑변성, 내온수성 및 전도성을 확보한 아연도금강판을 제공할 수 있다.

Description

아연도금강판용 표면처리 조성물, 아연도금강판의 표면처리 방법 및 아연도금강판{SURFACE TREATMENT COMPOSITION FOR GALVANIZED STEEL, SURFACE TREATMENT METHOD FOR GALVANIZED STEEL AND GALCANIZED STEEL SHEET}
본 발명은 아연도금강판용 표면처리 조성물, 아연도금강판의 표면처리 방법 및 아연도금강판에 관한 것이다. 보다 상세하게는 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al)을 함유한 아연도금층을 가진 강판의 내식성, 내흑변성을 개선하고자 함이다.
적청의 내식성이 우수한 강재로서 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al)을 함유한 아연도금층을 가진 강판은 노출면의 대부분이 아연(Zn) 또는 아연합금(Zn alloy)으로 되어 있어, 일반 환경, 특히 습윤 분위기에 노출될 때 표면에 백청의 발청 현상이 일어난다. 또한, 도금층에 포함되어 있는 마그네슘과 알루미늄이 아연보다 산소 친화력이 좋기 때문에 아연에 결합하는 산소가 부족하게 되면 흑변 현상이 일어나기 쉽다.
종래에는 방청처리의 일환으로서 금속표면을 5~100 mg/m2의 크로메이트로 전처리한 후 유기피막을 형성하였다. 하지만 전처리제에 포함된 크롬 등의 중금속으로 인해 부가적인 전처리 설비와 공정이 필요하였을 뿐만 아니라 중금속 폐수로 인해 작업자의 안정성이 문제되었다. 또한 수세수와 폐수 등에서 발생하는 6가 크롬함유 용액은 특수한 처리 공정에 따라 처리해야 하므로 제조 비용이 상승하는 문제가 있었고, 크로메이트 처리된 도금강판도 사용 중 또는 폐기시에 크롬이온이 용출되는 문제가 있어 환경오염 문제가 심각하였다.
이러한 문제를 해결하면서 내식성을 확보하기 위하여 종래기술에서는 크롬이 함유되지 않은 내식용 금속 코팅제와 같은 표면처리제를 개발하였다.
일례로써, 특허문헌 1에서는 탄산지르코늄, 바나딜이온, 지르코늄 화합물 등으로 구성된 표면처리제가 개시되어 있으나, 이는 내식성이 양호하지만 내흑변성에 취약하다는 문제점이 있다.
한편, 특허문헌 2에서는 티타늄계, 지르코늄계, 인산계, 몰리브덴계 화합물 등으로 구성된 표면처리제가 개시되어 있으나, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등이 사용된 용융아연도금강판에서는 흑변을 억제하지 못하였다. 또한 특허문헌 3에서는 몰리브덴산암모늄, 수분산 우레탄 수지, 이소프로필아민, 탄산지르코늄암모늄, 에폭시계 실란커플링제, 실리카졸로 구성된 표면처리제가 개시되어 있으나, 이 경우에 표면처리 도막의 두께가 증가하여 전도성과 용접성이 요구되는 곳에 적용이 어렵고, 두께를 감소시킬 경우에는 충분한 내식성을 부여할 수 없다는 문제점이 있다.
일본 공개특허공보 2002-332574호 일본 등록특허공보 평7-096699호 일본 공개특허공보 2005-146340호
본 발명의 일 측면은 내식성, 내흑변성, 내온수성, 전도성 등이 우수한 아연도금강판용 표면처리 조성물 및 이를 이용한 표면처리 방법 및 표면처리된 아연도금강판을 제시하고자 한다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면은, 전체 용액 100중량부를 기준으로 실란화합물 3.0~25.0중량부, 몰리브덴화합물 0.5~5.0중량부, 바나듐화합물 0.5~5.0중량부, 니켈화합물 0.1~3.0중량부, 구리화합물 0.05~1.0중량부, 잔부 용매를 포함하는, 아연도금강판용 표면처리 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 측면은, 아연도금강판의 아연도금층 표면에 상기 표면처리 조성물을 도포한 후 50 내지 250℃의 온도에서 소부하는 단계를 포함하는 아연도금강판의 표면처리 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면은, 소지강판, 상기 소지강판 상에 형성된 아연도금층, 및 상기 아연도금층 상에 형성된 코팅층을 포함하며, 상기 코팅층은 상기 표면처리 조성물로 형성된 아연도금강판을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 크롬을 처리하기 위하여 부가설비설치문제, 제조비용상승문제, 및 환경오염문제의 염려 없이, 내식성, 내흑변성, 내온수성 및 전도성을 확보한 아연도금강판을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물, 아연도금강판의 표면처리 방법 및 아연도금강판에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
본 발명은 금속재료, 특히 가전, 건자재, 자동차 등의 용도로 사용되는 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al)을 함유한 아연도금강판용 표면처리 조성물, 이를 이용하여 아연도금강판을 표면처리하는 방법 및 표면처리된 아연도금강판에 관한 것이며, 이렇게 표면처리된 아연도금강판은 내식성, 내흑변성, 내온수성, 전도성 등이 우수함을 목표로 한다.
이를 위하여, 본 발명은 전체 용액 100중량부를 기준으로 실란화합물 3.0~25.0중량부, 몰리브덴화합물 0.5~5.0중량부, 바나듐화합물 0.5~5.0중량부, 니켈화합물 0.1~3.0중량부, 구리화합물 0.05~1.0중량부, 잔부 용매를 포함하는, 아연도금강판용 표면처리 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 실란화합물이 포함될 수 있다. 상기 실란화합물은 아미노기를 가진 화합물과 에폭시기를 가진 화합물을 포함하며, 상기 아미노기를 가진 화합물 : 상기 에폭시기를 가진 화합물의 혼합비율이 1: 1.5~3.0일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 아미노기를 가진 화합물과 에폭시기를 가진 화합물을 혼합하여 사용하는 경우 그 비율이 1.5미만에서는 내식성 향상효과가 미흡하여 흐름백청이 발생할 수 있고, 그 비율이 3.0초과에서는 내식성 저하 우려가 있으며 점상백청이 발생할 수 있다.
상기 실란화합물의 예로서는, 비닐에폭시실란, 비닐메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에폭시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메르칼토프로필메톡시실란, γ-메르칼토프로필메톡시실란, γ-메르칼토프로필에톡시실란을 들 수 있다. 상기 실란화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 3~25중량부로 첨가되는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5~20중량부로 첨가하는 것이 더욱 바람직하다. 3중량부 미만이면 내식성이 불충분하게 되며, 25 중량부 초과이면 도막의 경도가 증가하고 가공성이 저하되고 크랙발생으로 가공 내식성이 감소된다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 몰리브덴화합물이 포함될 수 있다. 상기 몰리브덴화합물은 몰리브덴의 산소산염을 형성하여 산소의 피막통과를 억제함으로써, 결국에는 아연의 산화나 산소결핍부정형아연산화물을 억제하여 내흑변성을 갖도록 한다. 상기 몰리브덴화합물의 예로는, 몰리브덴산암모늄, 몰리브덴산나트륨, 칼슘몰리브덴산, 몰리브덴셀렌화물, 리튬몰리브데이트, 이황화몰리브덴, 삼산화몰리브덴, 및 몰리브덴산 중 1종 이상일 수 있다. 상기 몰리브덴화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 0.5~5.0중량부로 첨가되는 것이 바람직다. 0.5중량부 미만에서는 산소산염의 발생이 적어 효과가 없으며, 5중량부 초과에서는 내식성이 낮다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 바나듐화합물이 포함될 수 있다. 상기 바나듐화합물을 포함시킴으로 인해 도금 강판의 표면에 부동태피막이 형성되어 도금강판의 내식성을 향상시킬 수 있다. 또한 바나듐을 함유하는 피막이 존재함으로써 피막에 손상이 발생하였을 경우, 예를 들면, 근접한 피막의 4가 바나듐이 용출되어 3가로 환원되면서 노출된 도금표면에서 부동태피막을 형성하여 부식을 억제하는 효과도 기대할 수 있다. 상기 바나듐화합물은 산화수가 2~5가인 바나듐 화합물, 예를 들어 5산화 바나듐, 3산화 바나듐, 2산화 바나듐, 바나듐옥시아세틸아세토네이트, 바나듐아세틸아세토네이트, 3염화바나듐, 및 메타바나딘산암모늄 중 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 바나듐화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 0.5~5.0중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 0.5중량부 미만에서는 내식성이 불충분해지는 문제가 있으며, 5중량부 초과에서는 밀착성에 문제가 있다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 니켈화합물이 포함될 수 있다. 상기 니켈화합물은 니켈아세트산, 염화니켈, 불화니켈, 질산니켈, 설파믹산니켈, 개미산니켈, 수산화니켈, 황산니켈암모늄, 및 탄산니켈 중 1종 이상일 수 있다. 상기 니켈화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 0.1~3.0중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 0.1중량부 미만에서는 표면 전도성 향상이 없으며, 3중량부 초과에서는 도막에 크랙을 일으켜 내식성을 감소시킨다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 구리화합물이 포함될 수 있다. 상기 구리화합물은 구리아세틸아세토네이트, 아세트산구리, 탄산동, 염화구리, 산화제일구리, 피로인산구리, 질산구리, 황산구리, 요오드화구리, 산화제일구리, 테트라아민구리황산염, 및 구리디나트륨에틸렌디아민테트라아세트산 중 1종 이상일 수 있다. 상기 구리화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 0.05~1.0중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 0.05 미만에서는 가공후 내식성에 효과가 없으며, 1.0중량부 초과에서는 내흑변성이 낮다.
상기 용액 내에 포함된 구리와 니켈의 농도는 각각 Cu: 0.05~0.5중량%, Ni: 0.5~3.0중량%이고, 상기 Cu와 Ni의 중량비가 0.1:1.0~3.0인 것이 바람직하다. 이들의 중량비가 1.0미만에서는 내흑변성 향상효과가 미흡하고, 3.0초과에서는 내식성 저하의 우려가 있다.
상기 화합물 이외에 잔부는 용매로 구성된다. 상기 용매에는 물 및 에탄올의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 상기 화합물들 이외에도 전체 용액 100중량부를 기준으로 4A족 금속화합물 1~20중량부; 인산화합물 0.5~10중량부; 카르복실산 1.0~10중량부; 폴리초산비닐, 초산비닐, 및 폴리비닐크로라이드 중 1종 이상 3~10중량부; 및 칼슘화합물 0.1~3.0중량부의 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
상기 4A족 금속화합물로는 지르코늄화합물 및 티타늄화합물 중 1종 이상이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않고, 하프늄화합물, 러더포듐화합물도 사용될 수 있다. 마그네슘 산화물의 농화에 기인하는 흑변 현상은 4A족 금속인 지르코늄, 티타늄 등의 산소산염이 형성되도록 함으로써 억제 가능하다. 지르코늄, 티타늄 등의 4A족 금속의 산소산염은 에칭반응으로 인해 용출된 마그네슘 이온과 반응하는 4A족 금속 산소산 이온의 공급원이다. 반응생성물은 계면에서 치밀한 산화막을 형성하여 내식성을 향상시킨다.
상기 지르코늄화합물로는 예를 들어, 질산지르코닐, 아세트산지르코닐, 탄산지르코늄암모늄, 지르코늄아세틸아세토네이트 등이 바람직하다. 또한 상기 티타늄 화합물은 탄산티타늄암모늄, 락틱산 티타늄킬레이트, 티타늄아세토네이트 등이 바람직하다.
이들은 전체 용액 100중량부를 기준으로 1~20 중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 1중량부 미만에서는 내식성이 불충분해지는 문제가 있으며 20중량부 초과하면 피막의 경도가 과도하여 쉽게 크랙이 발생하는 문제가 있을 수 있다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 인산화합물이 포함될 수 있다. 상기 인산화합물은 인산류, 인산류의 금속염, 및 인산류의 암모늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있으며, 이들은 내식성 향상에 기여한다. 상기 인산류의 예로는 구체적으로는 오르토인산, 피로인산, 폴리인산, 메타인산, 2인산, 3인산 또는 4인산일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 인산류의 금속염의 예로는 구체적으로 인산아연, 인산니켈, 인산마그네슘 등일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 인산류의 암모늄염의 예로는 구체적으로 제1인산암모늄, 제2인산암모늄 또는 제3인산암모늄일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
이들은 0.5중량부 미만에서는 내식성 향상에 효과가 없으며, 10중량부 초과에서는 더 이상의 내식 효과가 없으며 흑변 저항이 감소되므로 0.5~10중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 카르복실산이 포함될 수 있다. 상기 카르복실산은 카르복실 관능기를 갖는 산 중에 1종 혹은 그 이상의 혼합물일 수 있다. 상기 카르복실산의 예로서는, 아스코르빈산, 주석산, 구연산, 탄닌산, 안식향산, 글리콜산 및 디하이드로초산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있으며, 이들은 주로 킬레이트 착체 형성에 기인하는 것으로서 밀착성을 양호하게 한다. 카르복실산이 1.0 중량부 미만으로 포함되면 상기 표면처리 조성물에 함유되어 있는 성분들의 강판 표면에 대한 흡착이 미미하며, 10중량부 초과에서는 산이 과다하여 용액의 안정성에 문제가 발생된다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 칼슘화합물이 포함될 수 있다. 상기 칼슘화합물은 칼슘하이드록시스테아르산염, 탄산칼슘, 아세트산칼슘, 염화칼슘, 불화칼슘, 차아인산칼슘, 수산화칼슘, 글루코산칼슘, 질산칼슘, 과망간산칼슘, 인산칼슘, 칼슘실리케이트, 황산칼슘, 스테아린산칼슘, 및 개미산칼슘 중 1종 이상일 수 있다. 상기 칼슘화합물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 0.1~3.0중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 0.1중량부 미만에서는 흑변 억제에 효과가 없으며, 3.0중량부 초과에서는 가공성이 열세하여 가공후 내식성이 감소되고 전도성도 감소된다.
또한 본 발명의 아연도금강판용 표면처리 조성물에는 폴리초산비닐, 초산비닐, 및 폴리비닐크로라이드 중 1종 이상이 포함될 수 있다. 상기 폴리초산비닐, 초산비닐, 및 폴리비닐크로라이드 중 1종 이상은 전체 용액 100중량부를 기준으로 3~10중량부로 첨가되는 것이 바람직하다. 3중량부 미만에서는 가공후 내식성 향상효과가 없으며, 10중량부 초과에서는 용액을 저장시 안정성이 낮다.
또한, 필요에 따라서 선택적으로 상기 아연도금강판용 표면처리 조성물에 표면가공시 윤활을 주기 위하여 왁스 등의 윤활제, 작업시 나타나는 기포 방지를 위하여 소포제, 표면처리피막의 표면 레벨링을 위한 레벨링제, 수용성 수지, 및 물에 기분산된 상태의 불용성 수지 중 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
상기와 같은 표면처리 조성물을 아연도금강판의 아연도금층 표면에 도포한 후 표면처리하기 위하여 먼저 아연도금강판을 준비한다.
상기 아연도금강판의 소지금속으로는 탄소강, 알루미늄, 알루미늄합금강, 스테인리스강, 구리 등 제한하지 않고 사용 가능하다. 상기 소지금속 위에는 아연도금층이 형성되어 있는데 아연도금층은 중량%로, Mg: 0.1% 이상, Al: 0.1% 이상이 포함되고, 잔부 Zn로 이루어진다. 바람직하게는, 상기 아연도금층은 중량%로, Mg: 0.1~10%, Al: 0.1~10%, 잔부 Zn로 이루어질 수 있다. Mg와 Al이 0.1% 이상 포함되면 아연도금층 대비 고내식성을 나타낼 수 있으며, 10% 초과하면 표면경도가 높아 브리틀(Brittle)하여 가공이 어렵고 내식성도 감소될 수 있다.
상기 아연도금층에는 Si, Be, Ni, 및 Zr로 이루어지는 그룹에서 선택되는 1종 이상을 추가 포함될 수 있다.
상기 아연도금강판은 소지강판 위에 아연도금층이 형성된 것으로서, 주로 용융아연도금강판이 사용되며, 전기아연도금강판, 건식(진공증착이나, 이온플레이팅 등)아연도금강판도 사용될 수 있다.
이렇게 준비한 아연도금강판은 전처리 공정으로서, 필요에 따라, 강판에 부착된 유분, 얼룩을 제거하기 위하여 알칼리 또는 산성 탈지제로 세정하거나, 고온수에 세정, 용제 세정 등을 행할 수 있다. 그 후 산, 알칼리 등에 의한 표면조정을 할 수도 있다. 소재표면의 세정에 있어서는 세정제가 소재표면에 될 수 있는 한 잔류하지 않도록 세정 후에 수세하는 것이 바람직하다. 소재금속 표면의 세정을 한 후에 본 발명의 표면처리 조성물을 직접 적용할 수 있으나, 인산염계의 화성처리를 한 후에 적용하는 것도 가능하다.
아연도금강판의 표면처리시 특별히 제한되지 않으나, 통상적으로는 소재표면에 코팅액을 롤전사하는 롤코우터법, 혹은 샤워링 등에 의해 샤워시킨 후에 롤에서 처리제를 짜내는 방법, 코팅액 중에 침지시키는 방법, 코팅액을 스프레이하는 등의 통상적인 방법을 사용할 수 있다.
이 때 코팅온도는 주용매가 물이므로 0~60℃가 바람직하며, 5~40℃가 보다 더 바람직하다. 이와 같이 코팅액을 아연도금강판에 적용시킨 후, 50~250℃의 온도로 소부시키며, 이 때 소부 온도가 50℃ 미만인 경우에는 코팅층이 충분히 건조되지 못해 도막의 밀착성 및 내식성이 불충분하며, 250℃를 초과하는 경우에는 건조 후 강판의 냉각이 용이하지 못하며 고온의 소부처리는 오히려 도막 성분의 열화를 초래하여 품질의 성능이 감소될 수 있다.
본 발명의 표면처리 조성물이 적용된 강판의 건조도막 두께는 0.1~1.2g/m2 보다 바람직하게는 0.2~1.0g/m2이 되도록 도포되며, 0.1~30초 동안 건조시키는 것이 바람직하다. 이 때 건조도막 양이 0.1g/m2 이하인 경우에는, 내식성이 불충분해지는 문제가 있으며, 1.2g/m2 이상인 경우에는 전도성이 감소하는 문제가 있다.
이하, 다음 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이것으로 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
[ 실시예 1]
1.강판의 준비
본 발명의 실시를 위하여 아연도금층이 중량%로, Mg: 3%, Al: 2.5%, 잔부 Zn로 이루어진 용융아연도금강판(도금량 편면 60g/m2)을 준비하였다.
2.강판의 전처리
상기에서 준비된 용융아연도금강판의 표면을 중알칼리 탈지제 (CLN-364S: 대한파카라이징㈜ 제품)를 2%로 희석하여 60℃의 온도에서 20초간 스프레이 분무 처리하여 강판의 표면을 청결히 하고 먼지와 표면에 붙은 기름 등의 이물질을 제거한 다음, 강판의 표면에 남아 있는 알칼리 용액을 제거하기 위하여 수도수로 세척하였다.
3.표면처리 조성물의 제조
본 발명의 표면처리 조성물을 제조하기 위하여 전체 용액 100중량부를 기준으로 물(순수) 10중량부와 에탄올 3중량부의 혼합물에 하기 표 2에 표시된 바와 같은 화학물질들을 표시된 농도로 혼합하고 30 분 이상 교반하여 혼합된 화학물질들이 충분히 섞이거나 용해되도록 하였다. 나머지는 전체 용액이 100중량부가 되도록 물로 조정하였다.
사용된 화학물질들은 구체적으로, 4A족 금속화합물로 탄산지르코늄암모늄을, 인산화합물로 인산 암모늄을, 카르복실산화합물로 아스코르빈산을, 실란 화합물로는 3-글리독시프로필트리메톡시실란과 3-아미노프로노프로필리트에톡시실란이 2:1로 가수분해된 것을, 몰리브덴화합물로는 몰리브덴산암모늄을, 바나듐화합물로는 바나딜아세테이트를, 니켈화합물로는 질산니켈을, 칼슘화합물로는 질산칼슘을, 구리화합물로는 질산구리를, 폴리초산비닐, 초산비닐, 및 폴리비닐크로라이드 중 1종 이상에서는 초산비닐을 사용하였다.
4.표면처리 공정
하기 표 2의 조건으로 제조된 각 조성물들을 용융아연도금강판에 바 코터(Bar Coater)로 도포한 후 150℃의 온도로 소부하여 300~600mg/m2의 두께의 코팅층을 가지도록 하였다.
5.시험 및 평가 방법
전처리가 완료된 아연도금강판에 대해서는 다음과 같은 방법을 통하여 내식성, 내흑변성, 내온수성, 전도성을 측정하였다.
(1) 내식성
ASTM B117에 따라 염수분무 시험으로 백청(White rust) 발생비율을 확인하였다. 평가는 평판부와 에릭슨 6mm 압출 가공부에 대해서 실시하였다. 평가 기준은 다음 표 1과 같다.
구분 평판부 에릭슨가공부
판정기준 백녹발생면적 5% 이내 백녹발생면적 5% 이내
120시간 이상 기준 이내 72시간 이상 기준 이내
72~120시간 기준 이내 48~72시간 기준 이내
X 72시간 미만 기준 이내 48시간 미만 기준 이내
(2) 내흑변성
95% 수분, 55℃ 습윤 분위기에서 120시간 방치한 후 백색도기기 X-Rite 8200 로 명도와 채도차이를 측정하여 변색의 정도에 따라 내흑변성을 측정하였다.
변색도 △E
Figure 112012108087652-pat00001
Figure 112012108087652-pat00002
(△L: 백색도 차이, △a: 적색도차이, △ b: 황색도 차이)
상기 식에 의하여 계산된 변색도가 3이하는 ○, 3과 5 사이는 △, 5 이상은 X로 나타내었다.
(3) 내온수성
물의 전도도가 200㎲가 되게 유지한 후 50℃에서 120 시간 침적시 백색도기기 X-Rite 8200 로 명도와 채도차이를 측정하여 변색의 정도에 따라 내흑변성을 측정하였다.
변색도 △E
Figure 112012108087652-pat00003
Figure 112012108087652-pat00004
(△L: 백색도 차이, △a: 적색도차이, △ b: 황색도 차이)
상기 식에 의하여 계산된 변색도가 3이하는 ○, 3과 5 사이는 △, 5 이상은 X로 나타내었다.
(4) 표면전도성
도막처리된 시편의 전도도에서 표면 저항이 0.5 mΩ 이하는 ○, 0.5 mΩ과 1.0mΩ 사이는 △, 1.0mΩ 이상은 X로 나타내었다.
6.시험결과
상기에 따른 시험결과를 표 2에 요약하였다. 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의한 표면처리 조성물을 사용한 발명예의 경우 내식성, 내흑변성, 내온수성, 전도성이 모두 우수함을 알 수 있다.
Figure 112014059629066-pat00006
[ 실시예 2]
강판의 준비, 강판의 전처리는 실시예 1과 동일하게 하였다.
다만, 표면처리 조성물의 제조는 아래와 같이 실시하였다.
전체 용액 100중량부를 기준으로 물(순수) 10중량부와 에탄올 3중량부의 혼합물에 탄산지르코늄암모늄 10 중량부, 인산암모늄 4중량부, 아스코르빈산 5중량부, 3-글리독시프로필트리메톡시실란과 3-아미노프로노프로필리트에톡시실란이 2:1로 가수분해된 것 7중량부, 바나딜아세테이트 3중량부, 몰리브덴산암모늄 1.5중량부, 질산니켈 0.5중량부, 질산칼슘 1.0중량부, 질산구리 0.5중량부, 초산비닐 5중량부를 혼합하고 30 분 이상 교반하여 혼합된 화학물질들이 충분히 섞이거나 용해되도록 하였다. 나머지는 전체 용액이 100중량부가 되도록 물로 조정하여 표면처리 조성물을 제조하였다.
이 후, 표면처리 공정, 시험 및 평가 방법도 실시예 1과 동일하게 하였다.
다만, 코팅층의 건조도막 두께를 달리하면서, 두께에 따른 품질의 변화를 평가하여 표 3에 나타내었다.
No 건조도막 두께
(mg/m2)
품질 비고
내식성 내흑변성 내온수성 전도성
평판부 가공후
1 0.09 X X X X 비교예
2 0.1 발명예
3 1.2
4 1.3 X X 비교예
상기 표 3에서 알 수 있는 바와 같이 건조도막의 두께가 0.1~1.2g/m2인 경우 내식성, 내흑변성, 내온수성, 전도성이 모두 우수함을 알 수 있다.

Claims (19)

  1. 전체 용액 100중량부를 기준으로 실란화합물 3.0~25.0중량부, 몰리브덴화합물 0.5~5.0중량부, 바나듐화합물 0.5~5.0중량부, 니켈화합물 0.1~3.0중량부, 구리화합물 0.05~1.0중량부, 잔부 용매를 포함하는, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 표면처리 조성물은 전체 용액 100중량부를 기준으로 4A족 금속화합물 1~20중량부; 인산화합물 0.5~10중량부; 카르복실산 1.0~10중량부; 폴리초산비닐, 초산비닐, 및 폴리비닐크로라이드 중 1종 이상 3~10중량부; 및 칼슘화합물 0.1~3.0중량부의 1종 이상을 추가로 포함하는 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 용매는 물 및 에탄올의 혼합물인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 용액 내의 구리와 니켈은 각각 Cu: 0.05~0.5중량%, Ni: 0.5~3.0중량%이고, 상기 Cu와 Ni의 중량비가 0.1:1.0~3.0인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 4A족 금속화합물은 금속 표면에서 산소산염을 형성할 수 있는 지르코늄화합물 및 티타늄화합물 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 인산화합물은 오르토인산, 피로인산, 폴리인산, 메타인산, 2인산, 3인산, 4인산, 이들의 금속염, 및 이들의 암모늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 카르복실산은 아스코르빈산, 주석산, 구연산, 탄닌산, 안식향산, 글리콜산, 및 디하이드로초산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 실란화합물은 아미노기를 가진 화합물과 에폭시기를 가진 화합물을 포함하며, 상기 아미노기를 가진 화합물 : 상기 에폭시기를 가진 화합물의 혼합비율이 1: 1.5~3.0인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 몰리브덴화합물은 몰리브덴산암모늄, 몰리브덴산나트륨, 칼슘몰리브덴산, 몰리브덴셀렌화물, 리튬몰리브데이트, 이황화몰리브덴, 삼산화몰리브덴, 및 몰리브덴산 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 바나듐화합물은 5산화 바나듐, 3산화 바나듐, 2산화 바나듐, 바나듐옥시아세틸아세토네이트, 바나듐아세틸아세토네이트, 3염화바나듐, 및 메타바나딘산암모늄 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 니켈화합물은 니켈아세트산, 염화니켈, 불화니켈, 질산니켈, 설파믹산니켈, 개미산니켈, 수산화니켈, 황산니켈암모늄, 및 탄산니켈 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  12. 제 2항에 있어서,
    상기 칼슘화합물은 칼슘하이드록시스테아르산염, 탄산칼슘, 아세트산칼슘, 염화칼슘, 불화칼슘, 차아인산칼슘, 수산화칼슘, 글루코산칼슘, 질산칼슘, 과망간산칼슘, 인산칼슘, 칼슘실리케이트, 황산칼슘, 스테아린산칼슘, 및 개미산칼슘 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 구리화합물은 구리아세틸아세토네이트, 아세트산구리, 탄산동, 염화구리, 산화제일구리, 피로인산구리, 질산구리, 황산구리, 요오드화구리, 산화제일구리, 테트라아민구리황산염, 및 구리디나트륨에틸렌디아민테트라아세트산 중 1종 이상인 것인, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  14. 삭제
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 표면처리 조성물은 왁스, 레벨링제, 소포제, 수용성 수지, 및 물에 기분산된 상태의 불용성 수지 중 1종 이상을 추가로 포함하는, 아연도금강판용 표면처리 조성물.
  16. 소지강판;
    상기 소지강판 상에 형성된 아연도금층; 및
    상기 아연도금층 상에 형성된 코팅층을 포함하며,
    상기 코팅층은 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항의 표면처리 조성물로 형성된 아연도금강판.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 코팅층의 건조도막 두께가 0.1~1.2g/m2인 아연도금강판.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 아연도금층은 중량%로, Mg 0.1% 이상, Al 0.1% 이상, 잔부 Zn로 이루어지는 것인, 아연도금강판.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 아연도금층은 Si, Be, Ni, 및 Zr로 이루어지는 그룹에서 선택되는 1종 이상을 추가 포함하는 것인, 아연도금강판.
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