KR20080086822A - 건반악기 건용 재료 - Google Patents

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Abstract

건반악기의 건용 재료는 비제한적으로는 기본 수지 및 수분의 화학적 흡수를 일으키는 수분 조절 물질로 된 입자를 포함할 수 있다. 수분 조절 물질은 수분-흡수에 따라 부피가 증가한다. 수분 조절 물질은 수분-방출에 따라 부피가 감소한다.
기본 수지, 수분 조절 물질, 수분 흡수, 수분 방출, 응집 억제제, 응집 억제 증강제

Description

건반악기 건용 재료 {MATERIAL FOR KEYS OF KEYBOARD}
본 발명은 일반적으로 건반 악기의 건(key)용 재료에 관한 것이다.
일본 특허 출원 제2007-077445호(2007년 3월 23일자 출원)에 대해 우선권을 주장하며, 상기 출원의 내용은 본 명세서에 포함된다.
본원 명세서에서 이하 인용되거나 언급되는 모든 특허, 특허 출원, 특허 공보, 과학 문헌 등은 본 발명이 속하는 분야의 기술 수준을 더욱 상세히 기재하기 위해 본원 명세서에 그 내용 전체가 포함된다.
천연 상아는 피아노, 오르간 및 아코디언과 같은 건반악기의 건에 사용하기에 이상적인 재료이다. 천연 상아는 환경 보호의 관점에서 사용될 수 없다. 천연 상아를 대체하여, 아크릴 수지가 종종 건반악기용 건의 제조에 사용되어 왔다. 아크릴 수지 건은 흡습성이 거의 없다. 아크릴 수지 건의 표면은 높은 습도에서 미끄럽다. 미끄러운 건은 악기 연주에 부적절하다.
미심사된 일본 특허출원공개 제2-146592호는 건반악기 건용 재료로서, 무기 다공성 재료를 기본 수지에 혼합하여 흡습성을 증가시키는 것을 개시하고 있다. 건의 표면 가까이에 매립된 다공성 물질은 연주자의 손가락으로부터의 땀과 같은 수분을 흡수하여 연주자가 건 표면이 말랐다고 느끼게 할 수 있다. 건 내의 다공성 물질은 또한 오물을 흡수할 수도 있다. 건반악기의 건을 장기간 사용하게 되면 건이 얼룩질 수 있다.
상기 관점에서, 건반악기의 건용 재료에 대한 요구가 존재한다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명은 당 기술분야의 위와 같은 요구뿐만 아니라 하기 기재로 부터 당업자에게 명백한 다른 요구에 부응하기 위한 것이다.
따라서, 본 발명의 첫번째 목적은 건반악기의 건용 재료를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 건 표면이 높은 습도에서도 미끄럽지 않은 상태를 유지하고 장기간의 사용시에도 더러움이 타지 않는 건반악기 건용 재료를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 건반악기용 건을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 높은 습도에서도 미끄럽지 않은 표면을 유지하고 장기간의 사용시에도 더러움이 방지되는 건반악기용 건을 제공하는 것이다.
본 발명의 첫번째 측면에 따라서, 건반악기 건용 재료는 기본 수지; 및 수분의 화학적 흡수를 일으키는 수분 조절 물질로 된 입자를 포함하나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질은 수분-흡수에 따라 부피가 증가한다. 수분 조절 물질은 수분-방출에 따라 부피가 감소한다.
일부 실시태양에서, 입자는 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 가진다.
일부 실시태양에서, 수분 조절 물질의 함량은 2 중량% 내지 4 중량%의 범위일 수 있다.
일부 실시태양에서, 건용 재료는 그의 제조 과정에서 수분 조절 물질 입자의 응집을 억제하거나 조절하는 응집 억제제를 추가로 포함할 수 있다.
일부 실시태양에서, 건용 재료는 30 % 내지 90 % 범위의 상대습도에서 0.21 내지 0.26 범위의 마찰 계수를 가질 수 있다.
일부 실시태양에서, 수분 조절 물질은 측쇄에 이온화 가능한 관능기를 갖는 중합체일 수 있다.
본 발명의 두번째 측면에 따라서, 건반악기용 건은 기본 수지 및 수분 흡수 및 방출을 나타내는 중합체의 입자를 포함할 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 중합체는 수분-흡수에 따라 부피가 중가한다. 중합체는 수분-방출에 따라 부피가 감소한다. 입자는 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 가진다. 건반은 30 % 내지 90 % 범위의 상대습도에서 0.21 내지 0.26 범위의 마찰 계수를 가진다.
일부 실시태양에서, 중합체의 함량은 2 중량% 내지 4 중량% 범위일 수 있다.
일부 실시태양에서, 중합체는 측쇄에 이온화 가능한 관능기를 가질 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 범위 및 장점은 첨부된 도면과 함께 본 발명의 실시태양을 예시하고 있는, 후술하는 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해 질 것이다.
본 발명의 선택된 실시태양은 이하 도면을 참고하여 기술될 것이다. 후술되 는 본 발명의 실시태양은 오직 예시의 목적으로 제공되는 것일뿐 첨부된 청구범위에 정의된 발명 및 그의 균등물을 제한하려는 목적이 아님은 당업자에게 자명할 것이다.
본 발명의 실시태양은 피아노, 오르간 및 아코디언과 같은 건반악기의 건에 사용하기에 이상적인 재료를 제공한다. 건의 예로는 백건 및 흑건을 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시태양에 따른 건용 재료를 사용하여 건을 제조하는 방법을 도시한 순서도이다. 건용 재료 10은 기존 수지의 계량, 기존 수지의 텀블링(tumbling) 또는 혼합, 혼합 재료의 압출기 호퍼로의 투입, 압출된 재료의 냉각, 냉각된 재료의 펠렛화 및 펠렛의 써큘레이션을 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있으나, 이러한 방법에 국한되는 것은 아니다. 건용 재료 10은 펠렛을 성형하여 키(들)을 성형할 수 있는 재료의 펠렛일 수 있다. 각각의 키는 피치(pitch)에 의해 결정되는 형상을 가질 수 있다. 수지 펠렛을 사용하는 사출 성형 및 압출 성형과 같은 다양한 방법이 키 또는 키들을 제조하는데 이용될 수 있다.
하기 표 1은 건용 재료 10의 조성물의 조성비를 보여준다.
조성비 예 조성비
기본 수지 11 60 내지 81 중량% 아크릴 수지 (PMMA ) 80 중량%
수분 조절 물질 12 2 내지 4 중량% 아크릴 중합체 (타프틱(Taftic®)HU) 3 중량%
응집 억제제 13 16 내지 35 중량% 황산 바륨 침전물 16 중량%
기타 물질 14 1 중량% 응집 억제 증강제 1 중량%
건용 재료 10은 기본 수지 11, 수분 조절 물질 12, 응집 억제제 13 및 기타 물질 14를 포함할 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 건용 재료 10은 아래의 조성비를 가질 수도 있다. 일부 경우에, 건용 재료 10은 기본 수지 11을 60 내지 81 중량%, 수분 조절 물질 12를 2 내지 4 중량%, 응집 억제제 13을 16 내지 35 중량% 및 기타 물질 14를 1 중량% 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이들 모든 재료는 계량 단계 S1에서 계량된 후, 텀블링 단계 S2에서 서로 혼합된다. 기본 수지 11의 대표적인 예로는 아크릴 수지를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 기본 수지 11로 사용될 수 있는 아크릴 수지의 대표적인 예로는 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 수지를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질 12의 대표적인 예로는 아크릴 중합체 및 아크릴로니트릴 중합체의 입자를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질 12로 사용될 수 있는 아크릴 중합체의 대표적인 예는 시판되고 있는 타프틱 HU (Taftic® HU; Japan Exlan Co.,Ltd 제조)을 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질 12는 상기한 바와 같은 중합체의 입자뿐만 아니라 주기적으로 흡수 및 방출을 나타낼 수 있는 유기 또는 무기 물질의 입자일 수 있다. 응집 억제제 13의 대표적인 예는 황산 바륨 침전물을 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 기타 물질 14의 대표적인 예는 단독으로 또는 다른 첨가제(들)과 함께 사용되는 응집 억제 증강제를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 응집 억제 증강제는 응집 억제제 13과 협동하여 수분 조절 물질 12의 응집을 제어할 수 있다. 즉, 응집 억제 증강제는 수분 조절 물질 12의 응집을 제어하는, 응집 억제제 13의 기능을 조절할 수 있다. 첨가제(들)에 대한 응집 억제 증강제의 비율은 임의로 정해질 수 있다. 첨가제(들)은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 알려진 것들이다. 기타 물질 14의 대표적인 예로는 윤활제, 커플링제, 산화방지제, 및 자외선 흡수제와 같은 내광성 물질 및 광안정제를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 기타 물질 14는 임의적이다. 즉, 건용 재료 10에는 기타 물질 14가 첨가되지 않을 수도 있다. 기타 물질 14의 조성비는 기본 수지 11, 수분 조절 물질 12 및 응집 억제제 13을 고려하여 임의로 결정될 수 있다.
기본 수지 11로 사용될 수 있는 아크릴 수지의 다른 예로는 폴리카보네이트 수지 및 스티렌 수지를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 응집 억제제 13의 다른 예로는 탈크 및 세라믹 파우더를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 기타 물질 14의 다른 예로는 응집 억제제 13과 협동하여 수분 조절 물질 12의 응집을 제어할 수 있는 임의의 물질을 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 다시 말해서, 응집 억제 증강제는 수분 조절 물질 12의 응집을 제어하는 응집 억제제 13의 작용을 증강시키는 것으로 생각될 수 있다
상기 언급된 시판용 타프틱® HU(Japan Exlan Co.,Ltd 제조)는 수분 조절 물질 12로서 사용될 수 있다. 일부 경우에, 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 가지는 수분 조절 물질 12의 입자가 바람직할 수 있다. 수분 조절 물질 12의 입자는 타프틱® HU720S를 분쇄하여 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 가지는 입자로 제조할 수 있다. 타프틱® HU는 물 분자 또는 수분의 화학적 흡수(정전기적 흡수)를 일으킬 수 있다. 타프틱® HU는 다공성에 의한 수분의 물리적 흡수를 일으키지는 아니한다.
고용량의 수분 흡수와 방출 및 높은 주기적 흡수-방출 성능을 갖는 타프틱® HU는 웹페이지(URL:http://www.exlan.co.jp/en/products/tafticHU.html)에 개시되어 있다. 타프틱® HU는 입경의 10% 이하의 낮은 주기적 부피 변화율에서 수분의 흡수 및 방출을 보여준다.
미심사된 일본 특허출원 공개 제8-225610호는 높은 수분 흡수-방출 성능을 가지는 수분 조절 입자를 개시하고 있다. 수분 조절 입자는 아크릴로니트릴 중합체로 이루어진다. 수분 조절 입자의 중합체는 그의 측쇄에 -COOM (M은 금속 이온 또는 아민과 같은 유기 양이온임)으로 표시되는 카르복실레이트 염을 가지고 있다. 측쇄의 카르복실레이트 염은 물 분자의 존재 하에서 -C00- 및 M+으로 이온화되며, 이온들이 물 분자를 정전기적으로 끌어당긴다. 이러한 현상은 수분 흡수로 간주될 수 있다. 일단 -C00- 및 M+ 이온에 정전기적으로 끌어당겨진 물 분자는 그로부터 다시 방출될 수 있다. 물 분자의 부재하에 또는 물 분자의 양이 감소된 경우,-C00- 및 M+ 이온은 물 분자에 끌어당겨지지 않으며, 따라서 -C00- 및 M+ 이온이 상호 결합하여 -C00M 카르복실레이트 염을 형성한다. 이러한 현상은 수분 방출로 간주될 수 있다.
수분 조절 물질 12의 대표적인 예는 높은 화학적 흡수 용량을 가지고, 주기적 부피 변화와 함께 높은 주기적 수분 흡수-방출 성능을 보이며, 평균 입경이 3㎛ 내지 5㎛의 범위인 높은 수분 조절 입자를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
상기 언급된 바와 같이, 수분 조절 물질 12의 대표적인 예는 측쇄에 카르복실레이트 염이 있는 중합체를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질 12의 다른 예로 분자 구조 내 이온화 가능한 관능기를 가지는 중합체를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 수분 조절 물질 12의 다른 예로 중합체 구조의 측쇄에 이온화 가능한 관능기를 가지는 중합체를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 이외에도 수분 조절 물질 12의 예로 물 분자를 정전기적으로 끌어당길 수 있는 부위가 있는 중합체를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
수분 조절 물질 12 입자의 평균 입도는 수분 조절 물질 12의 입자가 기본 수지 11에 혼합되기 전에 측정될 수 있다. 수분 조절 물질 12의 입자를 건조시켜 수분량 0 % 내지 0.3 % 범위까지 감소시킨다. 수분 조절 물질 12의 건조 입자를 이후 이소프로필 알코올에 분산시킨다. 입도는 마이크로트랙 (microtrac®) 방법과 같은 레이저 회절 산란 방법에 의해 측정될 수 있다. 마이크로트랙 방법과 같은 레이저 회절 산란 방법은 입도 분포 측정 장치에 의해 실행될 수 있다. 입도 분포 측정 장치의 대표적인 예는 상업적으로 구입 가능한 마이크로트랙 HRA (microtrac HRA; Nikkiso Co., Ltd. 제작)를 들 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.
수분 조절 물질 12 입자의 평균 입도는 성형 과정이 이루어진 후에 측정될 수 있다. 건용 재료 10의 성형물을 제작한다. 건용 재료 10의 성형물은 판상일 수 있다. 건용 재료 10의 성형물의 표면은 수분 조절 물질 12의 입자가 건용 재료 10의 성형물의 연마된 표면에 노출되도록 버핑(buffing) 또는 연마된다. 건용 재료 10의 성형물의 표면에서 관찰되는 수분 조절 물질 12 입자의 입도는 현미경으로 측정가능하다. 수분 조절 물질 12의 적어도 25개 입자의 입경이 측정된다. 측정된 수분 조절 물질 12 입자의 입경의 평균을 계산하여 수분 조절 물질 12 입자의 평균 입도를 구한다. 수분 조절 물질 12 입자의 입경의 측정은 2가지 다른 조건 하에서 이루어진다. 제 1 측정 조건은 JIS-Z8703에 의해 조절되는 표준 온도 및 습도 조건이다. 예를 들어, 표준 온도 및 습도 조건이란 20±15℃의 온도 및 65±20%의 습도이다. 즉, 건용 재료 10의 성형물은 건용 재료 10의 성형물의 표면에서 관찰되는 수분 조절 물질 12의 입자의 직경 측정을 위해 20±15℃의 온도 및 65±20%의 상대 습도 하에 방치된다.
제 2 측정 조건은 온도 35℃ 및 상대 습도 90%의 습윤 조건이다. 즉, 건용 재료 10의 성형물은 건용 재료 10의 성형물의 표면에서 관찰되는 수분 조절 물질 12의 입경 측정을 위해 35℃의 온도 및 90%의 상대 습도 하에 방치된다.
건용 재료 10으로 제조된 건을 종래의 건용 재료로 된 건과 특징적인 면에서 비교하였다. 종래의 건용 재료는 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 수지와 같은 아크릴 수지 또는 천연 또는 인공 상아이다. 종래의 건용 재료로 제조된 건을 제작하였다. 건용 재료 10으로 제조된 건을 제작하였다. 건용 재료 10은 기본 수지 11로서 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 수지를 80 중량%, 수분 조절 물질 12로서 3 ㎛ 내지 5㎛ 범위의 평균 입경을 가지는 타프틱® HU720S를 3 중량%, 응집 억제제 13으로서 황산 바륨 침전물을 16 중량%, 및 기타 물질 14로서 다른 물질과 함께 응집 억제 증강제 1 중량 %를 포함하였다. 건용 재료 10으로 제작된 건을 HU 건으로 칭할 것이다. 폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 수지와 같은 아크릴 수지로 제조된 건을 PMMA 건으로 칭할 것이다. 인조 상아로 제조된 건을 인조 상아 건으로 칭할 것이다. 천연 상아로 제조된 건을 천연 상아 건으로 칭할 것이다.
도 2a는 손가락으로 누른 HU 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 여기서 HU 건은 수분 방출 상태이다. 도 2b는 손가락으로 누른 HU 건의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 여기서 HU 건은 수분 흡수 상태이다. 도 2c는 손가락으로 누른 PMMA 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 여기서 PMMA 건은 직전에 성형된 것이다. 도 2d는 손가락으로 누른 인조 상아 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 여기의 인조 상아 건은 압출 성형 및 표면 연마된 것이다. 인조 상아는 기본 수지인 PMMA에 섬유상 충전재를 혼합하여 제조될 수 있다. 섬유 충전재는 염기성 황산마그네슘으로 제조될 수 있다. 염기성 황산 마그네슘 섬유 충전재는 시판되고 있는 섬유상 마그네슘 옥시술페이트 (MOS-HIGE®; Ube Material Industries Ltd. 제조)일 수도 있다. 일부 경우에, 섬유상 마그네슘 옥시술페이트 (MOS-HIGE®) 20 중량%를 기본 수지인 PMMA에 혼합할 수 있다. 도 2a 내지 2d의 각각의 주사 전자 현미경 영상은 건 표면을 연마 및 버핑함으로써 형성된 직선의 스크래치를 보여준다. 직선의 스크래치는 HU 건 및 PMMA 건 또는 인조 상아 건 사이에서 비교해 볼 때 현저한 것은 아니다.
수분-방출된 HU 건은 도 2a에서 보여지는 바와 같이 편평한 표면을 가진다. 수분-흡수된 HU 건은 도 2b에서 보여지는 바와 같이 미세하게 볼록한 부분 21이 있어 편평하지 않은 표면을 가진다. 전형적인 예로서, 미세하게 볼록한 부분 21은 수분 흡수된 수분 조절 물질 12의 응집 또는 군집으로 인한 부피 팽창으로 형성된 도옴(dome) 형상의 융기된 부분이다. 미세하게 볼록한 부분21은 건반 표면 전체에 걸쳐 거의 균일하게 분포하며 편재화되어 있지 않다. 도 2c 및 2d에서 보여지는 바와 같이, PMMA 건 및 인조 상아 건은 편평하거나 어떠한 볼록한 부분 또는 융기된 부분도 없는 표면을 가지고 있다. PMMA 건 및 인조 상아 건은 높은 습도에서도 그러한 편평한 표면을 유지한다.
도 3은 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건에 있어서 표면 수분량과 상대 습도와의 상관 관계를 보여주는 그래프이다. 수평축은 PMMA 건, 천연 상아 건, HU 건이 놓여진 대기의 상대 습도 (%)를 나타낸다. 수직축은 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건의 표면 수분량을 나타낸다. 각각의 건 표면의 수분량은 정전 용량에 대응된다. 즉, 각각의 건 표면 수분량은 일정 상대 습도에서 장시간 놓여진 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건의 표면의 정전 용량을 측정함으로써 계측된다.
PMMA 건은 전 범위의 상대 습도에서 표면 수분량이 거의 일정하다. 천연 상아 건 및 HU 건은 상대 습도가 증가함에 따라 표면 수분량도 증가한다. HU 건은 높은 습도에서의 천연 상아 건만큼이나 수분-흡수 용량이 높다.
도 4는 장시간 건습 주기를 통한 HU 건 표면의 광택도 감소율의 변화를 보여주는 그래프이다. 수평축은 건습 주기를 나타낸다. 수직축은 HU 건 표면의 광택도 감소율 (%)을 나타낸다. 건습 주기 시험은 35 ℃의 고정된 온도에서 20 % 부터 90 % 까지의 상대 습도 범위에서 수행되었다. 가장 낮은 상대습도 20 %에서, HU 건을, 예를 들어, 48시간에 이르는 장시간 동안 방치하였다. 가장 높은 상대습도 90 %에서, HU 건을, 예를 들어, 48시간에 이르는 장시간 동안 방치하였다. 건습 주기의 홀수 번호는 HU 건이 가장 낮은 상대습도인 20 %의 건조한 대기에 방치된 것을 나타낸다. 건습 주기의 짝수 번호는 HU 건이 가장 높은 상대습도인 90 %의 습한 대기에 방치된 것을 나타낸다. 제 1 주기 "1"은 HU 건이 제조된 이후로 아직 수분을 흡수하지 않았음을 나타낸다. 제21 주기 "21"까지 가장 높은 상대 습도 90 %의 습한 대기에서 HU 건이 방치된 습윤 주기의 총 시간은 1372 시간이다. 습윤 주기의 평균 시간은 137 시간이다. 제 21 주기 "21"까지 가장 낮은 상대 습도 20 %의 건조한 대기에서 HU 건이 방치된 건조 주기의 총 시간은 1416 시간이다. 건조 주기의 평균 시간은 142 시간이다.
건 표면의 광택도는 건 표면 조도를 표시하는 파라미터이다. 광택도는 예정된 조건 하에서 건 표면으로부터의 빛의 반사를 측정함으로써 계측된다. 각각의 주기 "n"에서의 광택도 감소율은 (G1-Gn)×100/G1으로 주어진다. G1은 첫번째 주기 "1"에서 측정된 광택도인 초기 광택도를 나타낸다. Gn은 n번째 주기 "n", 예를 들어, 제2 내지 제 21 주기 각각에서 측정된 광택도를 나타낸다.
광택도 감소율은 건습 주기에 따라 주기적으로 변화한다. 광택도 감소율은 건조 주기에서는 낮아진다. 광택도 감소율은 습윤 주기에서는 높아진다. 제 1 주기 "1"의 경우를 제외하고는, 광택도 감소율의 회복이 건습 주기를 통해 각각 거의 일정한 수치에서 획득될 수 있다. 건습 주기를 통한 광택도 감소율의 변화는 일반적으로 가역적이다. 광택도 감소율은 제 1 주기 "1"로부터 제 2 주기 "2"로 변할 때 급격하게 증가한다. 다음으로, 제 2 또는 이후의 주기동안, 광택도 감소율은 제 1주기 "1"의 초기 수치로 회복되지 않는다. 건 표면의 수분 조절 물질 12는 건의 소성 변형을 일으킬 정도로 매우 급격한 팽창을 보이는 것으로 추정될 수 있다. 또한 건은 제 2 주기 "2" 이후로 탄성 영역에서 팽창 및 수축 주기를 보인다는 것도 추정될 수 있다.
도 5는 장시간 건습 주기를 통한 HU 건의 전체 치수의 변화를 보여주는 그래프이다. 수평축은 건습 주기를 나타낸다. 수직축은 HU 건의 전체 치수의 변화를 나타낸다. 전체 치수는 세로 방향으로의 HU 건의 전장 길이를 의미한다. 건습 주기 시험은 20 % 부터 90 % 까지의 상대 습도 범위에서 35 ℃의 고정된 온도에서 수행되었다. 건습 주기의 홀수 번호는 HU 건이 가장 낮은 상대습도 20 %의 건조한 대기에 방치된 것을 나타낸다. 건습 주기의 짝수 번호는 HU 건이 가장 높은 상대습도 90 %의 습한 대기에 방치된 것을 나타낸다. 제 1주기 "1"은 HU 건이 제조된 이후로 아직 수분을 흡수하지 않았음을 나타낸다.
전체 치수의 변화는 ΔL×100/L 로 주어지며, 여기서 L은 제 1 주기 "1"에서의 세로방향으로 HU 건의 초기 총 길이이며, ΔL은 L에서 Ln을 뺀 값으로, Ln은 제 n 주기 또는 제 2 내지 제 13 주기 "2" 내지 "13"의 각각에서의 세로방향으로의 HU 건의 총 길이이다.
HU 건의 전체 치수의 변화는 건습 주기에 따라 주기적으로 변화한다. HU 건의 전체 치수는 건조 주기에서는 더욱 단축된다. HU 건의 전체 치수는 습윤 주기에서는 더욱 신장된다. HU 건의 전체 치수 변화의 회복은 건습 주기를 통해 각각 거의 일정한 수치에서 획득될 수 있다. 건습 주기를 통한 HU 건의 전체 치수 변화의 주기적 변동은 일반적으로 가역적이다. 또한, 건습 주기를 통한 HU 건의 전체 치수 역시 일반적으로 가역적이다. 제 5 및 제 11 주기 "5" 및 "11" 에서, 비록 광택도 감소율은 초기값으로 회복되지 않았지만, HU 건의 전체 치수는 초기 전체 치수 L까지 회복되었다. 이러한 현상으로부터 HU 건 내부의 치수 변화는 그의 표면과는 달리 탄성 영역에서 이루어진다는 것이 추정될 수 있다.
도 6은 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건의 일정 온도에서의 상대 습도에 따른 표면 마찰계수 (μ)의 변화를 보여주는 그래프이다. 수평축은 상대 습도 (%)를 나타낸다. 수직축은 정지 마찰 계수(μ)를 나타낸다. 정지 마찰계수(μ)는 23℃의 일정 온도에서 상대 습도 30%, 50%, 70% 및 90% 하에서 측정되었다. 손가락을 대체하여 합성 가죽 탐침이 사용되었다. 탐침은 50 g의 하중을 싣고 건반 표면과 접촉하게 되며, 동시에 탐침은 건반의 표면을 따라 세로 방향으로 1 mm/초의 속력으로 미끌어진다. 이는 일반적으로 건을 가볍게 치는 것에 상응한다.
쿨롱(Coulomb)의 마찰 법칙에 따르면, 최대 마찰력 F는 F=μ×N으로 주어지며, 여기서 μ는 정지 마찰 계수이고, N은 수직 항력이다. 수직 항력으로서 50 g의 하중이 건의 표면에 작용한다. 건의 세로 방향으로 건의 표면에 작용하는 인력은 탐침이 건의 표면에서 미끄러질 때까지 점진적으로 증가한다. 탐침이 건 표면에서 미끄러지기 시작하는 때의 인력이 최대 마찰력 F로 간주된다. 정지 마찰 계수 μ는 마찰에 있어서의 쿨롱의 법칙에 따라 계산된다.
도 6에서 보여지는 바와 같이, HU 건 표면의 정지 마찰 계수 μ는 30 %부터 90 %까지의 습도 변화 추이에 따라 0.21 내지 0.26의 보다 좁은 범위 내에서 변화한다. 즉, HU 건의 표면은 30 % 부터 90 %까지의 습도 범위에서 보다 소폭의 정지 마찰 계수 μ의 변동을 가진다. 천연 상아 건 표면의 정지 마찰 계수 μ는 30 %부터 90 %까지의 습도 변화 추이에 따라 0.19 내지 0.21의 보다 더 제한된 범위 내에서 변화한다. 즉, 천연 상아 건의 표면은 30 %부터 90 %까지의 습도 범위에서 보다 소폭의 정지 마찰 계수 μ의 변동을 가진다. HU 건 및 천연 상아 건과는 대조적으로, PMMA 건 표면의 정지 마찰 계수 μ는 30 %부터 90 %까지의 습도 변화 추이에 따라 0.39 내지 0.68의 아주 넓은 범위 내에서 변화한다. 즉, PMMA 건의 표면은 30 %부터 90 %까지의 습도 범위에서 더욱 넓은 정지 마찰 계수 μ의 변동을 가진다. PMMA 건 표면은 천연 상아 건 및 HU 건 표면보다도 정지 마찰 계수 μ가 더욱 높이 유지된다. 도 6은 천연 상아 건 및 HU 건이 PMMA 건과 비교하였을 때 30 %부터 90 %까지의 습도 범위에서 건에 접촉시 일반적으로 좀 더 일정한 터치감(touch feelings)을 제공한다는 것을 증명한다.
HU 건은 건습 조건에서 모두 미끄럽지 않은 터치감뿐만 아니라 들러붙지 않는 터치감을 제공할 수 있다. HU 건 표면에는, 수분 조절 물질 12의 입자가 거의 균일하게 분포되어있다. 수분 조절 물질 12의 입자는 HU 건의 표면에서 수분 흡수를 보인다. 수분 조절 물질 12의 입자가 수분 흡수를 보이는 경우, 수분 조절 물질 12의 입자는 부피 팽창을 일으켜서, 이에 의해 미세하게 볼록한 부분 21이 수분 조절 물질 12의 표면에 걸쳐 형성된다. 미세하게 볼록한 부분 21은 HU 건 표면에 거의 균일하게 분포된다. 미세하게 볼록한 부분 21은 HU 건의 표면과 HU 건을 연주하는 손가락간의 접촉 면적을 감소시킬 수도 있다. 따라서, HU 건은 건조 조건에서뿐만 아니라 습윤 조건에서도 들러붙지 않는 터치감을 제공한다.
HU 건에 의해 제공되는 들러붙지 않는 터치감은 미끄럽지 않은 느낌과는 구별된다. 일반적으로, HU 건은 연주자가 HU 건의 악기를 연주시, 연주자의 손가락이 건반 표면에서 미끄러지는 것을 방지할 수 있다. 연주자는 HU 건에서 손가락이 미끄러지는 것을 느낄 수 없을 것이다. 이는 연주자가 악기 연주를 위해 HU 건 위로 손가락을 누를 때, HU 건 위 미세하게 볼록한 부분 21을 갖는 편평하지 않은 표면으로 인해 손가락이 붙잡히게 되는 것으로 추정된다.
HU 건이 건조한 대기 중에 방치된 경우, 수분 조절 물질 12의 입자는 수분-방출을 수행할 수 있고, 그에 따라 수분 조절 물질 12의 입자의 부피가 감소하여 건조한 조건에서 HU 건 표면에 퍼져 존재하는 미세하게 볼록한 부분 21의 소실이 일어날 수 있다. 미세하게 볼록한 부분 21은 습한 조건에서 나타나고, 건조한 조건에서는 거의 사라진다. 따라서, HU 건은 HU 건 표면에 걸쳐 거의 균일하게 분포된 수분 조절 물질 12 입자의 수분 흡수-방출 기능에 의해 건습 주기동안 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 안정적으로 제공할 수 있다.
HU 건의 수분 조절 물질 12에 의한 수분 흡수는 화학적 흡수로 다공성 표면에 의한 물리적 흡수가 아니다. 미세하게 볼록한 부분 21은 습윤 조건 하에서 HU 건의 표면에 나타난다. 미세하게 볼록한 부분 21은 건조 조건 하에서 사라진다. 일반적으로, 이는 HU 건의 표면에 걸친 미세하게 볼록한 부분 21의 위 또는 주변의 먼지의 흡착 또는 잔류를 일으키지 않게 할 수도 있다.
종래의 건의 표면은 알려진 표면 조면화 공정에 의해 거칠게 할 수 있다. 종래 건의 거친 표면은 장기간 사용으로 점점 낡아서 매끄럽고 미끄럽게 된다.
HU 건의 표면도 또한 사용으로 낡아서 새로운 노출 표면이 형성된다. 그러나, 새롭게 형성된 HU 건의 표면은 수분 조절 물질 12 입자의 거의 균일한 분포를 가지고 있다. 습한 조건 하에서 HU 건을 방치하면 수분 조절 물질 12 입자가 수분-흡수를 일으킴으로써, 그에 의해 HU 건의 새로이 노출된 표면에 걸쳐 새로운 미세하게 볼록한 부분 21의 거의 균일한 분포가 형성된다. HU 건은 장기간의 건반 접촉시에도 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 계속하여 제공하는 것이 가능하다.
본 발명의 건용 재료 10으로 제작된 HU 건은 건조 조건뿐만 아니라 습윤 조건에서도 HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 제공하며 장기간의 사용시에도 더러움이 타지 않게 된다.
종래의 수지 건의 제조와 동일한 방법이 건용 재료 10의 HU 건의 제조에도 적용될 수 있다. 추가의 비용은 필요하지 않다. 저렴한 비용으로 HU 건을 제조하는 것이 가능하다. 건용 재료를 보존하는 것이 용이하다.
하나의 예로, 상기 표 1에 나타난 건용 재료 10의 조성비는 HU 건 표면에 걸친 미세하게 볼록한 부분 21의 적절한 크기 및 개수를 얻기에 바람직할 수 있다. 응집 억제제 13은 수분 조절 물질 12 입자의 응집을 억제 또는 제어한다. 수분 조절 물질 12는 기본 수지의 계량, 기본 수지의 텀블링 또는 혼합, 및 압출기로의 혼합 재료의 투입이라는 연속적인 공정 동안에 수분-흡수 및 응집을 보이는 것 같다. 수분 조절 물질 12는 과도한 응집 및 편재화를 보이고, 그에 의해 수분 조절 물질 12의 거대한 군집을 형성하는 것이 나타나는 것으로 추측된다. 수분 조절 물질 12의 과도한 응집 및 편재화 또는 거대한 군집은 편재화된 거대한 요면을 형성한다. 과도한 응집 및 편재화는 HU 건 표면에 걸친 미세하게 볼록한 부분 21의 거의 균일한 분포를 획득하는 것을 어렵게 한다.
응집 억제제 13은 수분 조절 물질 12의 입자의 응집을 적절히 제어하기 위해 첨가된다. 기타 물질 14로서의 응집 억제 증강제는 수분 조절 물질 12의 응집을 적절히 제어하기 위해 응집 억제제 13과 협동하여 작용한다.
전술한 수분 조절 물질 12의 3 ㎛ 내지 5 ㎛의 제한된 범위의 평균 입경은 HU 건 표면에 걸친 수분 조절 물질 12 입자의 거의 균일한 분포 획득에 기여할 수 있으며, 여기서 입자는 수분 조절 물질 12의 작은 군집 또는 응집으로서 간주될 수도 있다. 전술된 수분 조절 물질 12의 2% 내지 4%의 제한된 범위내에서의 조성비 는 HU 건 표면에 걸친 수분 조절 물질 12 입자의 거의 균일한 분포 획득에 기여할 수 있으며, 여기서 입자는 수분 조절 물질 12의 작은 군집 또는 응집으로서 간주될 수 있다.
건용 재료 10의 조성비는 표 1에서 보여주는 요건을 만족하는 한 변화될 수 있다. 건용 재료 10의 조성비에 있어 다음의 변화는 HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 끈적이지 않는 훌륭한 터치감을 제공하는 것으로 연주자들에 의해 확인되었다. 건용 재료 10은 기본 수지 11을 81 중량%, 수분 조절 물질 12를 2 중량%, 응집 억제제 13을 16 중량% 및 기타 물질 14를 1 중량%의 조성비로 함유할 수 있다. 또한, 건용 재료 10은 기본 수지 11을 60 중량%, 수분 조절 물질 12를 4 중량%, 응집 억제제 13을 35 중량% 및 기타 물질 14를 1 중량%의 조성비로 함유할 수 있다.
표 1에서 보여주는 제한된 범위를 만족하지 않는 건용 재료 10의 HU 건은 HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 제공하지 않을 수 있다. 특히, 수분 조절 물질 12의 조성비가 2 중량% 내지 4 중량%의 제한된 범위를 벗어나면, 수분 조절 물질 12의 적절한 입도의 거의 균일한 분포를 형성하기 위해 필요한 수분 조절 물질 12의 바람직한 응집을 유발하지 못하는 경향이 있다. 이러한 경우, 건반은 HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 더 이상 제공하지 않을 수 있다.
수분 조절 물질 12의 조성비가 2 중량% 내지 4 중량%의 제한된 범위를 벗어나는 경우, 수분 조절 물질 12의 부적절한 응집이 HU 건 표면에 걸친 미세하게 볼록한 부분 21의 거의 균일한 분포를 형성하지 못하는 경향이 있다. 또한, 수분 조 절 물질 12의 부적절한 부피 팽창에 의해 균열이 생길 수 있다.
수분 조절 물질 12의 조성비가 2 중량% 내지 4 중량%의 제한된 범위를 벗어나는 경우, 기본 수지 11 내로의 수분 조절 물질 12의 불충분한 혼합은 건용 재료 10의 펠렛에 공극 또는 균열을 형성할 수 있다.
수분 조절 물질 12의 평균 입경이 3 ㎛ 내지 5㎛의 제한된 범위를 벗어나는 경우, HU 건 표면에 걸친 미세하게 볼록한 부분 21의 거의 균일한 분포가 형성되지 못하는 경향이 있거나, 수분 조절 물질 12의 부적절한 부피 팽창에 의해 균열이 생길 수 있다.
위와 같이 범위를 벗어난 조성 및/또는 수분 조절 물질 12의 평균 입경의 HU 건은 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 더 이상 제공하지 않을 수 있다.
건용 재료 10은 충전재로 수분 조절 물질 12의 입자를 포함하고, 이의 평균 입경은 3 ㎛ 내지 5 ㎛의 범위 내이다. 미세하게 볼록한 부분 21의 거의 균일한 분포는 습윤 조건에서 HU 건 표면에 걸쳐 나타난다. 미세하게 볼록한 부분 21은 건조 조건에서 HU 건 표면에서 사라진다. HU 건의 표면은 들어맞게 부착하지 않는 경향이 있다. HU 건 표면은 건조 조건뿐만 아니라 습윤 조건에서도 HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 제공할 수도 있으며, 그에 의해 연주자는 최상의 연주를 할 수 있게 된다. HU 건 접촉시 미끄럽지 않고 들러붙지 않는 훌륭한 터치감을 제공하게 위해 단독으로 또는 기타 물질 14로서의 응집 억제 증강제와 조합하여 응집 억제제 13을 첨가함으로써 HU 건 표면에 걸친 미세하게 볼 록한 부분 21의 크기와 분포를 조절할 수 있다.
응집 억제제 13 및 기타 물질 14로서의 응집 억제 증강제는 필요한 경우 건용 재료 10에 포함될 수 있는 임의의 충전재이다. 건용 재료 10에는 수분 조절 물질 12의 응집이 기본 수지의 계량, 기본 수지의 텀블링 또는 혼합, 및 압출기로의 혼합 재료의 투입이라는 연속적인 공정 동안 적절하게 제어될 수 있는 한, 응집 억제제 13 및 기타 물질 14로서의 응집 억제 증강제가 첨가되지 않을 수도 있다. 그러한 연속적인 공정이 건조 조건 또는 진공 조건 하에서 수행되는 경우에는, 건용 재료 10의 임의의 충전재의 양을 감소시키는 것이 가능할 수 있으며, 또는 건용 재료 10에 임의의 충전재가 첨가되지 않을 수도 있다.
건용 재료 10은 임의의 다른 부분, 부품 또는 물품이 사람의 손 또는 손가락과 접촉하게 되는 것인 한 건반의 건이 아닌 임의의 다른 부분, 부품 또는 물품에 적용될 수 있다.
실시예 :
폴리메틸 메타크릴레이트 (PMMA) 수지를 기본 수지 11로서 준비하였다. 3.6 ㎛의 평균 입경을 가지는 타프틱® HU를 수분 조절 물질 12로서 준비하였다. 황산 바륨 침전물을 응집 억제제 13으로서 준비하였다. 수분 조절 물질 12로서의 타프틱® HU 3중량% 및 응집 억제제 13으로서 황산 바륨 침전물 16중량%를 PMMA 수지 11에 혼합하여 건용 재료를 준비하였다. 다음으로 건용 재료를 판상 성형물로 성형하였다. 각각의 판상 성형물은 48 ㎜의 너비, 86 ㎜의 길이 및 2.3 ㎜의 두께를 가졌다. 판상 성형물의 표면을 버핑하거나 연마하였다. 수분 조절 물질 12의 입자는 판상 성형물의 연마된 표면에 노출되었다.
판상 성형물을 판상 성형물의 표면에서 관찰되는 수분 조절 물질 12 입자의 입경을 현미경으로 측정하기 전에, 예를 들어, 22 ℃의 온도 및 60 % 습도와 같은 표준 온도 및 표준 습도 조건 하에 552 시간동안 방치하였다. 표준 온도 및 표준 습도 조건하에서 평균 입경은 3.5 ㎛이었다.
다른 판상 성형물을 판상 성형물의 표면에서 관찰되는 수분 조절 물질 12 입자의 입경을 현미경으로 측정하기 전에, 예를 들어, 35℃ 온도 및 90%의 습도의 습윤 조건하에서 552 시간동안 방치하였다. 습윤 조건하에서 평균 입경은 3.5 ㎛이었다.
평가 :
수분 조절 물질 12 입자가 PMMA 수지 11에 혼합되기 전과 수분 조절 물질 12의 입자를 포함하는 건용 재료 10이 성형된 이후 사이에서 수분 조절 물질 12 입자의 입경에서 현저한 차이는 관측되지 않았다. 판상 성형물의 수분 조절 물질 12의 입자는 수분 조절 물질 12의 입자가 PMMA 수지 11에 혼합되기 전의 수분 조절 물질 12의 입자보다 입경이 약간 작다. 수분 조절 물질 12 입자의 입경에 있어서 이러한 미세한 감소는 기본 재료로서의 PMMA 수지 11에 부분적으로 매립된 수분 조절 물질 12 입자의 외측 형상 측정의 곤란함에 기인하는 것으로 추정된다. 수분 조절 물질 12 입자의 입경의 이러한 미세한 감소는 또한 판상 성형물의 연마된 표면에서 관측되는 입자의 노출된 부분의 직경을 측정하기 때문인 것으로 추정되며, 수분 조 절 물질 12의 입자의 일부의 측정된 직경은 그의 최대 직경이 아니다.
표준 온도 및 습도 조건하와 습윤 조건하 사이에 수분 조절 물질 12 입자의 입경에서의 현저한 차이는 관측되지 않았다. 이와 같이, 현저한 차이가 발생하지 않은 이유로 다음의 것들을 추정할 수 있다.
첫번째로, 수분 조절 물질 12의 입자는 습윤 조건 하에서 현저한 부피 팽창을 보이고, 따라서 수분 조절 물질 12의 팽창된 입자는 기본 재료로서의 PMMA 수지 11과 차별된다. 이와 대조적으로, 수분 조절 물질 12의 입자는 표준 온도 및 습도 조건 하에서는 습윤 조건하에서와 비교시 현저하지 않은 부피 팽창을 보인다. 표준 온도 및 습도 조건 하의 수분 조절 물질 12의 팽창된 입자는 습윤 조건하에서의 입자와 비교시 기본 재료로서의 PMMA 수지 11과 차별되지 않는다. 판상 성형물의 연마된 표면에서 보여지는 좀 더 작은 직경을 가지는 일부 입자는 간과될 수도 있으며, 이는 평균 입경 수치가 미세하게 증가하는 결과를 유발할 수 있다.
두번째로, 수분 조절 물질 12의 입자는 습윤 조건하에서 이방성의 부피 팽창을 보이는 경향이 있다. 즉, 습윤 조건하에서의 수분 조절 물질 12의 입자의 부피 팽창은 전방향성이 아니며 균일하지 않다. 판상 성형물의 연마된 표면으로부터 수분 조절 물질 12 입자 외측의 팽창은 습윤 조건하에서 기본 재료로서의 PMMA 수지 11에 의해 덮여지지 않거나 단지 얇게 덮여져 현저하다. 수분 조절 물질 12 입자의 치수 증가는 판상 성형물의 연마된 표면의 수평 방향으로의 치수 증가보다도 판상 성형물의 연마된 표면의 수직 방향에서 더욱 현저하다. 일반적으로, 수분 조절 물질 12 입자의 수평 방향으로의 치수는 측정될 수 있고, 수분 조절 물질 12 입자 의 수직 방향으로의 치수는 측정될 수 없다. 측정된 입경은 습윤 조건하와 표준 온도 및 습도 조건하 사이에서 현저한 차이가 없을 수 있다. 따라서, 계산된 평균 입경은 습윤 조건하와 표준 온도 및 습도 조건하 간에 현저한 차이가 없을 수 있다.
전술한 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 의 평균 입경 범위가 수분 조절 물질 12 입자가 기본 수지 11에 혼합되기 이전 또는 건용 재료 10이 제품으로 성형된 이후 어느 쪽에서든 측정된 평균 입경의 범위이다.
본 명세서에 사용된 "실질적으로," "약" 및 "대략"과 같이 정도를 나타내는 표현은 수식된 범위에서 최종 결과가 심각하게 변화되지 않을 정도의 합리적인 양의 편차가 있을 수 있음을 의미한다. 예를 들면, 이러한 표현은 위와 같은 편차가 그것이 수식하는 단어의 의미를 부정하지 않는 한, 수식된 용어의 최소 ±5 퍼센트 편차를 포함하는 것으로 파악될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시태양이 상기 기술되고 설명되었지만, 이는 본 발명을 단지 예시하는 것으로 이해되어야 하며 그를 제한하는 것으로 간주되어서는 아니된다. 부가, 생략, 치환 및 다른 변형이 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고서도 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 상기 발명의 상세한 설명에 의해 제한되는 것으로 여겨져서는 안되며, 오직 첨부된 청구항의 범위에 의해 한정되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시태양에 따른 건용 재료를 사용한 건의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 2a는 손가락으로 누른 HU 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 이때 HU 건은 수분-방출된 상태이다.
도 2b는 손가락으로 누른 HU 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 이때 HU 건은 수분-흡착된 상태이다.
도 2c는 손가락으로 누른 PMMA 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 이때 PMMA 건은 직전에 성형된 것이다.
도 2d는 손가락으로 누른 인조 상아 건 표면의 주사 전자 현미경 영상을 보여주며, 이때 인조 상아 건은 압출성형 및 표면 연마된 것이다.
도 3은 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건에 있어서 표면 수분량과 상대 습도와의 상관 관계를 보여주는 그래프이다.
도 4는 장시간의 건습 주기를 통한 HU 건 표면의 광택도 감소율의 변화를 보여주는 그래프이다.
도 5는 장시간 건습 주기를 통한 HU 건의 전체 치수 변화를 보여주는 그래프이다.
도 6은 PMMA 건, 천연 상아 건 및 HU 건의 일정 온도에서의 상대 습도에 따른 표면 마찰계수 (μ)의 변화를 보여주는 그래프이다.

Claims (9)

  1. 기본 수지; 및
    수분의 화학적 흡수를 일으키며, 수분-흡수에 따라 부피가 증가하고, 수분-방출에 따라 부피가 감소하는 수분 조절 물질로 된 입자
    를 포함하는 건반악기의 건용 재료.
  2. 제1항에 있어서, 입자가 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 갖는 것인 재료.
  3. 제1항에 있어서, 수분 조절 물질의 함량이 2 중량% 내지 4 중량%의 범위인 재료.
  4. 제1항에 있어서, 상기 재료의 제조 과정중에 수분 조절 물질로 된 입자의 응집을 제어하는 응집 억제제를 추가로 포함하는 재료.
  5. 제1항에 있어서, 30 % 내지 90 % 범위의 상대 습도에서 0.21 내지 0.26 범위의 마찰 계수를 가지는 재료.
  6. 제1항에 있어서, 수분 조절 물질이 측쇄에 이온화 가능한 관능기를 가지는 중합체를 포함하는 것인 재료.
  7. 기본 수지; 및
    수분의 흡수 및 방출을 일으키며, 수분-흡수에 따라 부피가 증가하고, 수분-방출에 따라 부피가 감소하는 중합체로 이루어지며, 3 ㎛ 내지 5 ㎛ 범위의 평균 입도를 가지는 입자를 포함하며,
    30 % 내지 90 % 범위의 상대 습도에서 0.21 내지 0.26 범위의 마찰 계수를 가지는 건반악기용 건.
  8. 제7항에 있어서, 중합체의 함량이 2 중량% 내지 4 중량%의 범위인 건.
  9. 제7항에 있어서, 중합체가 측쇄에 이온화 가능한 관능기를 가지는 것인 건.
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