KR20080082609A - 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법 - Google Patents
테이프 첩부 장치 및 첩부 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080082609A KR20080082609A KR1020087011472A KR20087011472A KR20080082609A KR 20080082609 A KR20080082609 A KR 20080082609A KR 1020087011472 A KR1020087011472 A KR 1020087011472A KR 20087011472 A KR20087011472 A KR 20087011472A KR 20080082609 A KR20080082609 A KR 20080082609A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tape
- incision
- sticking
- sheet
- raw material
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1082—Partial cutting bonded sandwich [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1085—One web only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
- Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
- Y10T156/1322—Severing before bonding or assembling of parts
- Y10T156/1339—Delivering cut part in sequence to serially conveyed articles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
- Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1712—Indefinite or running length work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
띠형의 박리 시트(S)에 반도체 웨이퍼(W)의 형상에 대응하는 크기의 다이 본딩 시트부(DS)를 갖는 띠형의 테이프 기재(TB)가 임시 접착된 원재료 시트(L)를 공급하고, 해당 공급 도중에 다이 본딩 시트부(DS)의 외주측에 절개(C)가 형성되어 있는지 여부를 절개 검출 장치(14)에서 검출한다. 이 검출 결과에 있어서, 절개(C)가 형성되어 있는 것으로 판단되었을 때에는, 다이컷 장치(13)는 절개(C)의 형성을 행하지 않고 원재료 시트(L)를 그대로 통과시킨다. 이 한편, 절개(C)가 검출되지 않을 때에는 다이컷 장치(13)가 절개(C)를 형성하여 첩부용 테이프(DDT)를 형성한다. 첩부용 테이프(DDT)는 박리 장치(15)에서 박리되고, 다이 본딩 시트(DS)가 반도체 웨이퍼(W)에 일치한 상태에서 링 프레임(RF)에 첩부된다.
박리 시트, 판형 부재, 첩부 장치, 첩부용 테이프, 절개 검출 장치, 커트 장치, 테이프 첩부 장치.
Description
본 발명은 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법에 관한 것으로서, 특히 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 "웨이퍼"라고 함)와 링 프레임을 일체화시키기 위한 테이프 기재(基材)에 첩부용 테이프를 형성하는 절개가 형성되어 있는 경우와 형성되어 있지 않은 경우의 쌍방에 대응할 수 있는 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법에 관한 것이다.
종래부터 회로면이 형성된 웨이퍼를 개별 조각으로 만들기에 앞서, 링 프레임의 내측에 웨이퍼를 배치하고, 그들의 면에 다이싱 테이프를 첩부함으로써 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 것이 행해지고 있다. 이 다이싱 테이프의 첩부는, 예컨대 특허 문헌 1에 개시된 바와 같이, 띠형으로 연속하는 다이싱 테이프를 링 프레임 및 웨이퍼에 첩부한 후, 커터를 이용하여 링 프레임의 형상에 맞추어 다이싱 테이프의 외주측을 잘라없애는 방법이나, 링 프레임의 형상에 맞추어 다이싱 테이프를 프리컷해 두고, 이것을 링 프레임에 첩부하는 방법이 알려져 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 2004-40114호 공보
(발명이 해결하고자 하는 과제)
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 범용 다이싱 테이프와 프리컷 다이싱 테이프를 공용하는 테이프 첩부 장치에 있어서는, 범용 다이싱 테이프를 첩부한 후에 링 프레임의 형상에 따라 절단하는 경우에, 링 프레임의 면 내에서 다이싱 테이프를 절단하기 때문에 커터의 날에 의해 링 프레임이 현저하게 손상하게 된다는 문제가 있다. 특히, 저렴하게 제조할 수 있으면서 경량화를 달성하기 위하여 수지제의 링 프레임을 사용한 경우에는, 상기 손상의 정도는 훨씬 현저해진다.
[발명의 목적]
본 발명은 이러한 문제에 착안하여 안출된 것으로서, 그 목적은, 테이프 기 재에 판형 부재 또는 링 프레임의 형상에 맞춘 절개가 형성되어 있는 경우와 절개가 형성되어 있지 않은 경우의 쌍방에 대응할 수 있음과 아울러, 절개가 형성되어 있지 않은 경우에는 공급(繰出) 경로 상에서 해당 절개를 형성하여 링 프레임 등에 흠집을 내지 않는 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법을 제공하는 것에 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트(原反)를 공급하는 공급 장치와, 상기 원재료 시트의 공급 경로 상에 배치됨과 아울러 상기 테이프 기재에 폐루프형의 절개를 형성하여 소정의 판형 부재에 첩부되는 첩부용 테이프를 형성하는 커트 장치와, 상기 첩부용 테이프를 상기 박리 시트로부터 박리하는 박리 장치와, 상기 판형 부재와 상기 박리 장치를 상대 이동시켜 상기 첩부용 테이프를 상기 판형 부재에 첩부하는 첩부 장치와, 상기 박리 장치에서 상기 첩부용 테이프를 박리한 후의 원재료 시트를 회수하는 회수 장치를 구비하고,
상기 커트 장치에 대하여 상기 원재료 시트의 공급 방향 상류측에 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출한다 절개 검출 장치가 배치되고, 이 절개 검출 장치에서 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때, 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하지 않고 상기 원재료 시트를 통과시키는 한편, 상기 절개가 검출되지 않을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하는 구성을 채용하고 있다.
또한 본 발명은, 띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 판형 부재의 형상에 대략 대응하는 크기의 접착 시트부를 갖는 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공급 장치와, 상기 원재료 시트의 공급 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착 시트부를 에워싸도록 상기 테이프 기재에 링 프레임의 형상에 맞추어 폐루프형의 절개를 형성하여 첩부용 테이프를 형성하는 커트 장치와, 상기 첩부용 테이프를 상기 박리 시트로부터 박리하는 박리 장치와, 상기 링 프레임의 내측에 배치된 판형 부재와 상기 박리 장치를 상대 이동시켜 상기 접착 시트부가 판형 부재의 면에 대략 일치하도록 상기 링 프레임에 첩부용 테이프를 첩부하는 첩부 장치와, 상기 박리 장치에서 상기 첩부용 테이프를 박리한 후의 원재료 시트를 회수하는 회수 장치를 구비하고,
상기 커트 장치에 대하여 상기 원재료 시트의 공급 방향 상류측에 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 절개 검출 장치가 배치되고, 이 절개 검출 장치에서 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하지 않고 상기 원재료 시트를 통과시키는 한편, 상기 절개가 검출되지 않을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하는 구성을 채용할 수도 있다.
더욱이 본 발명은, 테이블 상에 배치된 판형 부재에 첩부용 테이프를 첩부하는 테이프 첩부 방법에 있어서,
띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공정과,
상기 원재료 시트를 공급할 때, 상기 테이프 기재에 첩부용 테이프를 형성하는 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 공정과,
상기 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하지 않는 한편, 상기 절개가 형성되어 있지 않을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하는 공정과,
상기 첩부용 테이프를 박리 시트로부터 박리하여 상기 판형 부재에 첩부하는 공정을 구비하는 방법을 채용하고 있다.
또한 본 발명은, 테이블 상에 링 프레임을 배치함과 아울러, 해당 링 프레임의 내측에 판형 부재를 배치하고, 상기 링 프레임에 첩부용 테이프를 첩부하여 판형 부재를 링 프레임에 고정하는 테이프 첩부 방법에 있어서,
띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 상기 판형 부재의 형상에 대략 대응하는 크기의 접착 시트부를 갖는 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공정과,
상기 원재료 시트를 공급할 때, 상기 테이프 기재에 첩부용 테이프를 형성하는 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 공정과,
상기 절개가 형성되어 있을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하지 않는 한편, 상기 절개가 형성되어 있지 않을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하는 공정과,
상기 첩부용 테이프를 박리 시트로부터 박리하여 상기 접착 시트부가 판형 부재에 대략 일치하도록 상기 첩부용 테이프를 링 프레임에 첩부하는 공정을 구비하는 방법을 채용할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 따르면, 절개 검출 장치에 의해 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는지 여부가 검출되고, 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때 커트 장치가 절개를 형성하지 않고 상기 원재료 시트를 통과시키는 한편, 절개가 검출되지 않을 때 커트 장치가 원재료 시트의 공급 경로 상에서 절개를 형성하는 구성이기 때문에, 원재료 시트에 절개가 있는지 여부를 막론하고 적용 가능한 범용성을 갖는 것 이외에, 링 프레임 등에 흠집을 내게 되는 요인도 일소하는 것이 가능해진다.
또한, 본 명세서에 있어서, "폐루프"란 엔드리스 형태이면 충분하며, 원형으로 닫힌 경우 이외에, 타원형, 다각형 등도 포함하는 것이다.
도 1은 본 실시 형태에 있어서 마운트 장치의 개략 정면도.
도 2의 (A)는 원재료 시트의 정면도, (B)는 그 우측 단면도, (C)는 링 프레임 및 웨이퍼에 첩부용 테이프가 첩부된 상태를 보인 단면도.
도 3은 다이컷 장치의 요부 개략 평면도.
도 4는 다이컷 장치의 개략 사시도.
도 5는 다이컷 장치 프레임판을 생략한 상태를 보인 개략 사시도.
도 6은 다이컷 롤의 개략 사시도.
도 7은 다이컷 롤과 다이 받침 롤의 개략 정면도.
도 8은 변형예를 도시한 도 1과 동일한 개략 정면도.
<부호의 설명>
10…마운트 장치(테이프 첩부 장치) 11…공급 장치
13…다이컷 장치(커트 장치) 14…위치 검출 장치
15…박리 장치 16…첩부 장치
17…회수 장치 C…절개
DS…다이 본딩 시트부(접착 시트부) DT…다이싱 테이프
DDT…첩부용 테이프 L…원재료 시트
RF…링 프레임 S…박리 시트
TB…테이프 기재 W…반도체 웨이퍼(판형 부재)
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는 본 실시 형태에 따른 테이프 첩부 장치가 적용된 마운트 장치의 개 략 정면도가 도시되고, 도 2(A) 및 (B)에는 상기 마운트 장치에 사용되는 원재료 시트가 도시되고, 도 2(C)에는 다이싱 테이프 및 다이 본딩 시트부가 링 프레임 및 웨이퍼에 첩부된 단면도가 도시되어 있다. 이들 도면에 있어서, 원재료 시트(L)는 띠형의 박리 시트(S)의 어느 한쪽의 면에 접착 시트부로서의 다이 본딩 시트부(DS)를 갖는 다이싱 테이프(DT)로 이루어지는 띠형의 테이프 기재(TB)가 임시 접착된 구성으로 되어 있으며, 다이 본딩 시트부(DS)는 판형 부재를 구성하는 웨이퍼(W)의 형상에 대략 대응하는 크기의 감열 접착성의 접착 시트이다. 마운트 장치(10)는 하부 유닛(10A)과 상부 유닛(10B)에 의해 구성되어 있다. 하부 유닛(10A)은 도 1의 지면 직교 방향(도 3의 상하 방향)으로 상대 배치된 한 쌍의 프레임판(F1)으로 이루어지는 하부 프레임(LF)과, 이 하부 프레임(LF)의 영역 내에 배치됨과 아울러, 원재료 시트(L)를 공급하는 공급 장치(11)와, 상기 원재료 시트(L)의 공급 경로 상에서 상기 테이프 기재(TB)에 상기 웨이퍼(W)의 외주측에 위치하는 링 프레임(RF)의 형상에 맞추어 폐루프형의 절개(C)(도 2(A), (B), 도 3 참조)를 형성하여 다이 본딩 시트부(DS)가 있는 다이싱 테이프(DT)(이하, "첩부용 테이프(DDT)"라고 칭함)를 형성하는 커트 장치로서의 다이컷 장치(13)와, 이 다이컷 장치(13)에 대하여 원재료 시트(L)의 공급 방향 상류측에 배치됨과 아울러, 상기 다이 본딩 시트부(DS)의 외주측에 상기 절개(C)가 원재료 시트(L)에 미리 형성되어 있는지 여부를 검출하는 절개 검출 장치(14)를 구비하여 구성되어 있다.
상기 상부 유닛(10B)은 프레임판(F2)으로 이루어지는 상부 프레임(UF)과, 해당 상부 프레임(UF)의 영역 내에 배치됨과 아울러, 상기 첩부용 테이프(DDT)를 박 리 시트(S)로부터 박리하는 박리 장치(15)와, 해당 첩부용 테이프(DDT)를 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(W)에 각각 첩부하는 첩부 장치(16)와, 박리 장치(15)에서 첩부용 테이프(DDT)를 박리한 후의 원재료 시트(L)를 권취하여 회수하는 회수 장치(17)를 구비하여 구성되어 있다. 박리 장치(15)의 하부측에는, 도 1의 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치됨과 아울러, 상기 첩부용 테이프(DDT)의 다이 본딩 시트부(DS)를 가열하는 가열 수단을 내장한 테이블(19)이 배치되고, 해당 테이블(19)의 상면측에 상기 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(W)가 흡착 지지되도록 되어 있다. 또한, 하부 유닛(10A) 및 상부 유닛(10B)의 장치 각부는 도시하지 않은 제어 장치를 통하여 전체적으로 제어된다.
상기 공급 장치(11)는 모터(M1)와 해당 모터(M1)에 의해 회전 구동되는 지지축(21)에 의해 구성되며, 이 지지축(21) 둘레에 롤형으로 권회된 원재료 시트(L)가 지지되어 있다. 이 공급 장치(11)로부터 공급된 원재료 시트(L)는 공급 방향 하류측 즉 상부 유닛(10B) 측을 향하여 차례대로 배치된 가이드 롤(22), 제1 댄서 롤(23), 가이드 롤(25), 공급 롤(26)을 거쳐 다이컷 장치(13)에서 절개(C)가 형성되고, 또한 가이드 롤(28), 공급 롤(29)을 거쳐 상부 유닛(10B) 측으로 공급되도록 되어 있다. 여기서, 제1 댄서 롤(23)은 프레임판(F1)에 형성된 상하 방향으로 연장되는 슬롯(30)을 따라 상하 이동 가능하게 설치되며, 슬롯(30)의 상부와 하부에 있는 상부 센서(32) 및 하부 센서(33)에 의해 원재료 시트(L)의 과부족 제어가 행해지도록 되어 있다. 또한 상기 공급 롤(26, 29)은 각각 닙 롤(26A, 29A)에 의해 원재료 시트(L)를 끼워넣고, 각각 토크 모터(M6, M7)에 의해 그 사이의 원재료 시 트(L)에 가해지는 장력을 컨트롤하면서 그들 모터의 펄스 신호에 의해 공급의 위치 제어도 동시에 행해지고 있다.
상기 다이컷 장치(13)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 프레임판(F1, F1) 사이에 배치됨과 아울러 외주면에 절단날(36A)이 설치된 다이컷 롤(36)과, 여기에 대향 배치된 플래이튼(37)과, 해당 플래이튼(37)을 회전시키는 모터(M2)와, 플래이튼(37)의 회전축(38)에 고정된 주동 기어(39)와, 상기 다이컷 롤(36)의 회전축(40)에 고정되어 상기 주동 기어(39)에 맞물리는 종동 기어(42)를 구비하여 구성되어 있다. 다이컷 롤(36)과 플래이튼(37)에는 베어러(43, 44)가 양측에 각각 배치되고, 이에 따라 다이컷 롤(36)과 플래이튼(37)의 중심축간 거리가 일정하게 유지되고, 나아가서는 절단날(36A)에 의한 테이프 기재(TB)의 절단을 정밀하게 행할 수 있도록 되어 있다. 또한, 절단날(36A)은 다이컷 롤(36)이 회전하였을 때 상기 링 프레임(RF)의 직경보다 약간 소직경인 폐루프의 원형상이 되고, 상기 테이프 기재(TB)에 절개(C)를 형성하는 높이에 형성되어 있다. 또한 절단날(36A)은 도 6에 도시한 바와 같이 다이컷 롤(36)의 둘레 방향으로 날이 존재하지 않는 영역(N)을 구비하고 있으며, 도 7에 도시한 바와 같이, 해당 절단날(36A)이 존재하지 않는 영역(N)이 다이 받침 롤(37) 측에 위치하는 상태에서 원재료 시트(L)에 절개(C)를 형성하지 않고 해당 원재료 시트(L)를 그대로 통과시킬 수 있는 클리어런스(CL)가 상기 베어러(43, 44)에 의해 유지된다.
상기 다이컷 롤(36)의 회전축(40)의 양측에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 베어링 기능을 구비한 슬라이드 블록(47)이 설치되고, 이들 슬라이드 블록(47)은 프 레임판(F1)의 면 내에 형성된 대략 ㄷ자형의 노치부(49) 내에 배치되어 있다. 이를 더욱 상세하게 설명하면, 슬라이드 블록(47)은 측단면 형상이 대략 H형으로 구비되어 있고, 그 상하의 홈(47A)에 노치부(49)의 상하 형성 단부(49A)가 들어감으로써 슬라이드 블록(47)이 프레임판(F1)의 면을 직교하는 방향으로 탈락 불가능하게 설치되어 있다. 슬라이드 블록(47)과 노치부(49)의 ㄷ자형의 바닥부(49B) 사이에는 스프링 부재(51)가 개재되어 장착되어 있고, 이 스프링 부재(51)의 존재 하에서 다이컷 롤(36)이 플래이튼(37)에서 멀어지는 방향으로 탄성 바이어스되어 있다.
상기 베어러(43)에는 대응하는 베어러(44)와 반대측이 되는 외주면 부분에 상하 2곳에서 접하는 롤러(53)가 각각 배치되어 있다. 이들 롤러(53)는 베어링(55)을 통하여 회전 가능하게 설치되어 있고, 이들 베어링(55)은 연결판(56)을 통하여 서로 연결되어 있다. 이 연결판(56)은 상기 프레임판(F1)의 각 면에 형성된 노치부(49) 사이로 연장되어 해당 노치부(49) 내에서 도 1의 좌우 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한 노치부(49)의 ㄷ자형의 개방단측은 프레임판(F1) 사이로 연장되는 판형 부재(59)에 의해 막히고, 해당 판형 부재(59)의 길이 방향 2곳에는 상기 연결판(56)의 면 위치를 좌우 방향으로 이동시키기 위한 조정 핸들(61)이 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는 조정 핸들(61)을 시계 방향으로 회전 조작함으로써 연결판(56)이 도 1의 우방향으로 이동 가능해지고, 해당 연결판(56)에 고정된 베어링(55)의 롤러(53)가 베어러(43)를 통하여 다이컷 롤(36)을 상기 스프링 부재(51)의 탄성 바어이스력에 저항하여 플래이튼(37) 측으로 이동시킬 수 있고, 다이컷 롤(36) 측의 베어러(43)와 플래이튼(37) 측의 베어러(44)가 접 하도록 조정 가능하게 되어 있다. 이 한편, 조정 핸들(61)을 반 시계 방향으로 회전 조작함으로써 다이컷 롤(36)이 스프링 부재(51)의 탄성 바이어스력에 의해 플래이튼(37)으로부터 이간 가능하게 되어 있다.
상기 다이컷 장치(13)의 위치에 대하여 원재료 시트(L)의 공급 방향 상류측에 설치된 절개 검출 장치(14)는, 본 실시 형태에서는 상기 가이드 롤(25)의 직전 위치에 설치되어 있다. 이 절개 검출 장치(14)는, 예컨대 CCD 카메라 등의 광학계 센서를 사용할 수 있고, 공급 방향을 따른 절개(L)의 소정 위치를 검출하고, 절개(C)가 검출되지 않을 때 도시하지 않은 제어 장치를 통하여 다이컷 장치(13)에 동작 커맨드를 주어 다이 본딩 시트부(DS)를 에워싸도록 절개(C)를 형성하도록 되어 있다. 이 한편, 절개(C)가 검출되었을 때에는 전술한 클리어런스(CL)를 유지하여, 다이컷 장치(13)의 동작을 정지 상태로 유지하게 된다.
상기 하부 유닛(10A)에 있어서 절개(C)가 형성된 원재료 시트(L)는 도시하지 않은 지지 장치를 사이에 두고 지지된 한 쌍의 닙 롤(65) 및 가이드 롤(66)을 통하여 상부 유닛(10B)에 공급된다.
상부 유닛(10B)에 있어서, 프레임판(F2)의 면 내에는 가이드 롤(70), 제2 댄서 롤(71), 토크 조정 가능한 모터(M3)에 의해 원재료 시트(L)에 소정 장력을 부여하는 텐션 롤(72) 및 핀치 롤(73), 가이드 롤(74)을 거쳐 박리 장치(15)가 배치되고, 이 박리 장치(15)에 의해 첩부용 테이프(DDT)가 차례대로 박리된다. 그리고, 박리 장치(15)에 의해 첩부용 테이프(DDT)가 박리된 후의 원재료 시트(L)는 모터(M4)에 의해 구동하는 구동 롤(76)과 닙 롤(77), 제3 댄서 롤(79), 가이드 롤(80)을 거쳐 회수 장치(17)에서 권취되도록 되어 있다.
제2 댄서 롤(71)은 프레임판(F2)의 면 내에 설치된 상하 방향으로 연장되는 슬롯(82)을 따라 이동 가능하게 설치되며, 슬롯(82)의 상부와 하부에 있는 상부 센서(84) 및 하부 센서(85)에 의해 원재료 시트(L)의 과부족 제어가 행해진다. 또한 상부 유닛(10B)에 있어서 동작이 정지하여도, 다이컷 장치(13)는 절개(C)의 형성 도중에 정지하지 않으므로, 그 공급된 만큼을 이 댄서 롤(71)이 흡수한다. 이에 따라, 절개(C)의 형성 도중에 정지와 회전 동작이 행해진 경우의 절개(C)가 정확하게 연결되지 않는다는 문제를 해소할 수 있다. 모터(M3)는 텐션 롤(72), 구동 롤(76) 사이의 원재료 시트(L)가 소정의 장력이 되도록 텐션 롤(72)을 반 공급 방향으로 탄성 바이어스하고 있다.
상기 박리 장치(15)는 본 실시 형태에서는 필 플레이트(87)에 의해 구성되며, 해당 필 플레이트(87)의 선단 위치에서 원재료 시트(L)의 공급 방향을 급격하게 반전시킴으로써 원재료 시트(L)로부터 첩부용 테이프(DDT)를 박리할 수 있고, 이 박리의 타이밍에 맞추어 이동하는 테이블(19) 상의 링 프레임(RF)과 웨이퍼(W)의 상면에 첩부용 테이프(DDT)가 첩부된다. 이때, 필 플레이트(87)의 선단측에는 첩부 장치를 구성하는 누름 롤(90)이 배치되어 있으며, 해당 누름 롤(90)에 의해 박리된 첩부용 테이프(DDT)가 링 프레임(RF)과 웨이퍼(W)의 면에 소정의 첩부 압력을 부여하도록 되어 있다. 또한, 누름 롤(90)의 바로 앞쪽(원재료 시트(L)의 공급 방향 상류측)에는 센서(91)가 배치되어 있고, 해당 센서(91)에 의해 첩부용 테이프(DDT)의 공급 방향 선단 위치가 검출되어 테이블(19)의 이동 타이밍 조정이 행해 지고, 이에 따라 첩부용 테이프(DDT)를 링 프레임(RF)에 첩부하면, 다이 본딩 시트부(DS)는 웨이퍼(W)와 대략 일치한 상태에서 첩부되게 된다.
상기 제3 댄서 롤(79)은 프레임판(F2)의 면 내에 설치된 상하 방향으로 연장되는 슬롯(92)을 따라 이동 가능하게 설치되며, 슬롯(92)의 상부와 하부에 있는 상부 센서(94) 및 하부 센서(95)에 의해 회수 장치(17)의 권취 제어가 행해지도록 되어 있다. 또한, 회수 장치(17)는 모터(M5)와 해당 모터(M5)에 연결된 권취축(97)에 의해 구성되어 있다.
다음 본 실시 형태의 마운트 장치(10)의 전체적인 동작에 대하여 설명한다.
초기 작업으로서 공급 장치(11)로부터 원재료 시트(L)를 인출하고, 도 1에 도시한 바와 같이 회수 장치(17)의 권취축(97)에 원재료 시트(L)의 리드단을 고정해 둔다. 이 한편, 테이블(19)의 상면에 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(W)를 흡착하고, 도 1의 실선으로 나타낸 위치에 대기시켜 둔다.
동작 시작 신호에 의해 제어 장치가 상하의 각 유닛(10A, 10B)의 장치 각부를 전체적으로 제어한다. 즉, 모터(M1∼M7)가 구동하여 원재료 시트(L)의 공급이 행해지면, 상기 제1 내지 제3 댄서 롤(23, 71, 79)이 상하로 이동하여 원재료 시트(L)의 장력을 일정하게 유지하면서 해당 원재료 시트(L)의 공급 동작을 행하게 된다. 그리고, 이 공급의 과정에 있어서, 절개 검출 장치(14)가 절개(C)의 유무를 검출하고, 절개(C)가 원재료 시트(L)에 형성되어 있지 않을 때 다이컷 장치(13)에 의해 다이 본딩 시트부(DS)를 에워싸도록 테이프 기재(TB)에 절개(C)를 형성하여 첩부용 테이프(DDT)를 형성하는 한편, 절개(C)가 미리 형성되어 있는 경우에는 다 이컷 장치(13)의 동작을 정지 상태로 유지하여 원재료 시트(L)를 그대로 통과시키도록 되어 있다.
상부 유닛(10B)에 있어서, 필 플레이트(87)의 근방에 설치된 센서(90)에 의해 첩부용 테이프(DDT)가 검출되면, 미리 설정된 타이밍에서 테이블(19)이 도 1의 우측으로 이동을 시작하고, 필 플레이트(87)의 선단 위치에서 차례대로 박리되는 첩부용 테이프(DDT)가 링 프레임(RF)과 웨이퍼 상에 각각 공급되어 누름 롤(90)에 의해 첩부되게 된다.
따라서, 이러한 실시 형태에 따르면, 원재료 시트(L)로서 테이프 기재(TB)에 절개(C)가 형성되어 있는 것과 절개(C)가 형성되어 있지 않은 것을 모두 적용 가능하게 한 범용성을 구비한 테이프 첩부 장치를 제공할 수 있다는 효과를 얻는다.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 이상의 기재에서 개시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시하고, 또한, 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상 및 목적으로 하는 범위에서 벗어나지 않고 이상에 설명한 실시 형태에 대하여 형상, 재료, 수량, 기타 상세한 구성에 있어서 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다.
따라서, 상기에 개시한 형상 등을 한정한 기재는 본 발명의 이해를 쉽게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것이 아니므로, 그들 형상 등의 한정의 일부 또는 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭으로의 기재는 본 발명에 포함되는 것이다.
예컨대 상기 실시 형태에서는 박리 시트(S)와 첩부용 테이프(DDT)가 박리된 테이프 기재(TB)의 불필요 테이프 부분으로 이루어지는 원재료 시트(L)가 회수 장치(17)에 회수되는 구성으로 하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예컨대 도 8에 도시한 바와 같이, 가이드 롤(66)에 맞닿는 핀치 롤(100)을 설치함과 아울러, 모터(M8)에 의해 회전 가능하게 설치된 권취 장치(101)를 설치하고, 상기 절개(C)의 형성에 의해 발생하는 테이프 기재(TB)의 외측 부분 즉 불필요 테이프 부분을 공급 경로 상에서 회수할 수 있다. 이에 따르면, 권취 장치(101)를 거친 원재료 시트(L)는 박리 시트(S)의 어느 한쪽의 면에 첩부용 테이프(DDT)만이 설치된 상태에서 박리 장치(15) 측으로 공급되고, 회수 장치(17)에는 박리 시트(S)만이 권취되어 회수되게 된다.
더욱이 본 발명은, 원재료 시트(L)로 첩부용 테이프(DDT)를 형성하여 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(W)에 첩부하는 마운트 장치에 적용된 경우를 도시, 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기타 피착체, 예컨대 컴팩트 디스크(CD), 디지털 다용도 디스크(DVD), 디스플레이용 패널, 유리 등을 피착체로 한 테이프 첩부 장치 일반에 적용할 수 있다.
또한 상기 실시 형태에서는 하부 유닛(10A)과 상부 유닛(10B)의 2단 구성으로서 마운트 장치(10)를 구성하였으나, 이들 유닛(10A, 10B)을 횡방향으로 병설하거나, 단일의 유닛으로서 구성하는 것도 가능하다. 단, 상기 실시 형태와 같이 별도 유닛으로서 구성한 경우에는, 그들 유닛을 분리하여 독립적인 유닛으로서 이용할 수도 있는 범용성이 부여된다.
더욱이 상기 실시 형태에서는 테이프 기재(TB)에 절개(C)를 형성하는 커트 장치로서 다이컷 장치(13)를 채용하였으나, 테이프 기재(TB)의 면을 따른 회전날을 이용하여 절개(C)를 형성하는 다른 장치일 수도 있다.
Claims (4)
- 띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공급 장치와, 상기 원재료 시트의 공급 경로 상에 배치됨과 아울러 상기 테이프 기재에 폐루프형의 절개를 형성하여 소정의 판형 부재에 첩부되는 첩부용 테이프를 형성하는 커트 장치와, 상기 첩부용 테이프를 상기 박리 시트로부터 박리하는 박리 장치와, 상기 판형 부재와 상기 박리 장치를 상대 이동시켜 상기 첩부용 테이프를 상기 판형 부재에 첩부하는 첩부 장치와, 상기 박리 장치에서 상기 첩부용 테이프를 박리한 후의 원재료 시트를 회수하는 회수 장치를 구비하며,상기 커트 장치에 대하여 상기 원재료 시트의 공급 방향 상류측에 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 절개 검출 장치가 배치되고, 이 절개 검출 장치에서 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때, 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하지 않고 상기 원재료 시트를 통과시키는 한편, 상기 절개가 검출되지 않을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
- 띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 판형 부재의 형상에 대략 대응하는 크기의 접착 시트부를 갖는 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공급 장치와, 상기 원재료 시트의 공급 경로 상에 배치됨과 아울러, 상기 접착 시트부를 에워싸도록 상기 테이프 기재에 링 프레임의 형상에 맞추어 폐루프형의 절개를 형성하여 첩부용 테이프를 형성하는 커트 장치와, 상기 첩부용 테이프를 상기 박리 시트로부터 박리하는 박리 장치와, 상기 링 프레임의 내측에 배치된 판형 부재와 상기 박리 장치를 상대 이동시켜 상기 접착 시트부가 판형 부재의 면에 대략 일치하도록 상기 링 프레임에 첩부용 테이프를 첩부하는 첩부 장치와, 상기 박리 장치에서 상기 첩부용 테이프를 박리한 후의 원재료 시트를 회수하는 회수 장치를 구비하고,상기 커트 장치에 대하여 상기 원재료 시트의 공급 방향 상류측에 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 절개 검출 장치가 배치되고, 이 절개 검출 장치에서 상기 테이프 기재에 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하지 않고 상기 원재료 시트를 통과시키는 한편, 상기 절개가 검출되지 않을 때 상기 커트 장치가 상기 절개를 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 장치.
- 테이블 상에 배치된 판형 부재에 첩부용 테이프를 첩부하는 테이프 첩부 방법에 있어서,띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공정과,상기 원재료 시트를 공급할 때, 상기 테이프 기재에 첩부용 테이프를 형성하는 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 공정과,상기 절개가 형성되어 있는 것을 검출하였을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하지 않는 한편, 상기 절개가 형성되어 있지 않을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하는 공정과,상기 첩부용 테이프를 박리 시트로부터 박리하여 상기 판형 부재에 첩부하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
- 테이블 상에 링 프레임을 배치함과 아울러, 해당 링 프레임의 내측에 판형 부재를 배치하고, 상기 링 프레임에 첩부용 테이프를 첩부하여 판형 부재를 링 프레임에 고정하는 테이프 첩부 방법에 있어서,띠형의 박리 시트의 어느 한쪽의 면에 상기 판형 부재의 형상에 대략 대응하는 크기의 접착 시트부를 갖는 띠형의 테이프 기재가 임시 접착된 원재료 시트를 공급하는 공정과,상기 원재료 시트를 공급할 때 상기 테이프 기재에 첩부용 테이프를 형성하는 절개가 형성되어 있는지 여부를 검출하는 공정과,상기 절개가 형성되어 있을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하지 않는 한편, 상기 절개가 형성되어 있지 않을 때 상기 테이프 기재에 절개를 형성하는 공정과,상기 첩부용 테이프를 박리 시트로부터 박리하여 상기 접착 시트부가 판형 부재에 대략 일치하도록 상기 첩부용 테이프를 링 프레임에 첩부하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프 첩부 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00355918 | 2005-12-09 | ||
JP2005355918A JP4520403B2 (ja) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | テープ貼付装置及び貼付方法 |
PCT/JP2006/324161 WO2007066610A1 (ja) | 2005-12-09 | 2006-12-04 | テープ貼付装置及び貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080082609A true KR20080082609A (ko) | 2008-09-11 |
KR101300494B1 KR101300494B1 (ko) | 2013-09-02 |
Family
ID=38122756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087011472A KR101300494B1 (ko) | 2005-12-09 | 2006-12-04 | 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7954534B2 (ko) |
JP (1) | JP4520403B2 (ko) |
KR (1) | KR101300494B1 (ko) |
CN (1) | CN100589237C (ko) |
DE (1) | DE112006002870T5 (ko) |
WO (1) | WO2007066610A1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101143347B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2012-05-09 | 주식회사 루셈 | 큐어링 장치 및 이를 구비한 반도체 패키징 설비 |
KR20140128388A (ko) * | 2012-01-31 | 2014-11-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5133832B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-01-30 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び通紙方法 |
CN101397061B (zh) * | 2008-11-07 | 2012-01-25 | 深圳市正耀科技有限公司 | 一种贴麦拉胶纸的装置 |
JP4934730B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2012-05-16 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
JP5912022B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-04-27 | リンテック株式会社 | シート製造装置及び製造方法 |
JP5897856B2 (ja) | 2011-09-28 | 2016-04-06 | リンテック株式会社 | シート製造装置及び製造方法 |
JP5943573B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-07-05 | リンテック株式会社 | シート製造装置及び製造方法 |
JP6055369B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
JP6069020B2 (ja) * | 2013-02-20 | 2017-01-25 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP6152285B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-06-21 | 東洋ゴム工業株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
JP6340249B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法 |
JP7233891B2 (ja) * | 2018-11-15 | 2023-03-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
CN110217641B (zh) * | 2019-04-30 | 2020-09-11 | 中国航发南方工业有限公司 | 发动机叶片盘侧齿侧面粘贴方法 |
TWI757725B (zh) * | 2020-04-15 | 2022-03-11 | 亞亞科技股份有限公司 | 自動調整料帶拉力之料帶輸送裝置 |
KR102229964B1 (ko) * | 2020-10-12 | 2021-03-19 | 제너셈(주) | 필름 마운터 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3848490A (en) * | 1973-11-02 | 1974-11-19 | Gerber Garment Technology Inc | Method and apparatus for controlling a cutting tool |
JP3174917B2 (ja) * | 1991-05-17 | 2001-06-11 | リンテック株式会社 | 粘着テープの貼着装置 |
JPH0569385A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | 連帳媒体の切断装置 |
US6145423A (en) * | 1995-09-15 | 2000-11-14 | Moore Business Forms, Inc. | Semi-automatic dispenser for linerless labels |
JP3982567B2 (ja) * | 1997-01-23 | 2007-09-26 | リンテック株式会社 | テープ貼り方法及び装置 |
JP2004047823A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム |
KR100468748B1 (ko) | 2002-07-12 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템 |
JP4393096B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2010-01-06 | リンテック株式会社 | 貼合ローラー |
JP4509635B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-07-21 | リンテック株式会社 | 貼付テーブル |
-
2005
- 2005-12-09 JP JP2005355918A patent/JP4520403B2/ja active Active
-
2006
- 2006-12-04 DE DE112006002870T patent/DE112006002870T5/de not_active Withdrawn
- 2006-12-04 CN CN200680045649A patent/CN100589237C/zh active Active
- 2006-12-04 US US12/093,571 patent/US7954534B2/en active Active
- 2006-12-04 WO PCT/JP2006/324161 patent/WO2007066610A1/ja active Application Filing
- 2006-12-04 KR KR1020087011472A patent/KR101300494B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101143347B1 (ko) * | 2010-12-23 | 2012-05-09 | 주식회사 루셈 | 큐어링 장치 및 이를 구비한 반도체 패키징 설비 |
KR20140128388A (ko) * | 2012-01-31 | 2014-11-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트 부착 장치 및 부착 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101322235A (zh) | 2008-12-10 |
WO2007066610A1 (ja) | 2007-06-14 |
US7954534B2 (en) | 2011-06-07 |
DE112006002870T5 (de) | 2008-10-09 |
CN100589237C (zh) | 2010-02-10 |
JP2007165364A (ja) | 2007-06-28 |
US20090165958A1 (en) | 2009-07-02 |
JP4520403B2 (ja) | 2010-08-04 |
KR101300494B1 (ko) | 2013-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101300494B1 (ko) | 테이프 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
KR101298496B1 (ko) | 테이프 첩부 장치, 마운트 장치 및 마운트 방법 | |
JP4346971B2 (ja) | 偏光板貼合方法及び装置 | |
KR101059431B1 (ko) | 마운팅 장치 및 마운팅 방법 | |
TWI433206B (zh) | Fit the device | |
JP5261522B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
JP4568374B1 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
WO2006027953A1 (ja) | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 | |
JP2010023131A (ja) | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
JPH03147833A (ja) | 薄膜張付方法及びその実施装置 | |
JP4274325B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP5324399B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2017137115A (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP6539523B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2007317886A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP6401447B2 (ja) | シート供給装置および供給方法、並びにシート貼付装置および貼付方法 | |
JPH08217320A (ja) | 粘着テープ貼付装置 | |
JP2003200494A (ja) | 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ | |
JP6471060B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2013193780A (ja) | シート製造装置及び製造方法、並びに、シート貼付装置及び貼付方法 | |
JPH05178526A (ja) | 接着用連続紙の自動接着方法とその装置 | |
JP2601920B2 (ja) | フイルム自動継ぎ装置 | |
JPH037343A (ja) | 薄膜張付用薄膜ガイド装置 | |
JP2002079564A (ja) | 貼合装置 | |
JPH0387241A (ja) | 薄膜張付方法及びその実施装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160721 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170720 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180801 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190730 Year of fee payment: 7 |