KR20080073237A - 진공 처리 장치, 진공 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents
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- 반도체 기판인 웨이퍼를, 상압 분위기에 설치된 제 1 반송 암에 의해 상압 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환 가능하게 구성된 예비 진공실에 대해 전달하며, 또한 상기 웨이퍼를 진공 반송실에 설치된 제 2 반송 암에 의해 상기 예비 진공실과 진공 처리실의 사이에서 반송하고, 상기 진공 처리실에서 상기 웨이퍼에 대해 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치에 있어서,상기 예비 진공실은,웨이퍼를 재치하여 온도를 조절하기 위한 온조(溫調) 플레이트와,웨이퍼를 재치하여 수직축 둘레로 회전이 자유롭게 되도록 설치되고, 웨이퍼를 온조 플레이트로부터 부상(浮上)한 위치로 유지하는 상승 위치와, 상기 온조 플레이트로 매몰되어 상기 온조 플레이트로 웨이퍼를 재치하는 하강 위치의 사이에서 승강(昇降)하며, 또한 상기 제 1 반송 암 및 제 2 반송 암에 대해 웨이퍼의 전달이 행해지는 회전 스테이지를 포함하고,상기 진공 처리 장치는상기 회전 스테이지에 재치된 웨이퍼의 주연부의 위치 데이터를 취득하기 위한 위치 데이터 취득부와,상기 위치 데이터 취득부에서 취득한 위치 데이터에 기초하여 웨이퍼의 중심 위치와 웨이퍼의 방향을 연산하는 제 1 연산 수단과,상기 제 1 연산 수단의 연산 결과에 기초하여 웨이퍼의 방향을 조정하기 위 해 상기 회전 스테이지의 회전을 제어하며, 또한 웨이퍼의 중심과 진공 처리실의 웨이퍼의 재치부의 중심이 일치된 상태로 해당 웨이퍼를 상기 재치부로 전달하도록 상기 제 2 반송 암을 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 온조 플레이트는 그 위에 재치된 진공 처리 후의 웨이퍼를 냉각하기 위한 냉각 플레이트인 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 위치 데이터 취득부는 상기 회전 스테이지에 의해 회전되는 진공 처리 전의 웨이퍼의 주연부의 위치를 광학적으로 검출하는 검출부를 포함하며, 상기 위치 데이터는 웨이퍼의 회전 방향의 위치와 웨이퍼의 주연부의 위치를 대응시킨 데이터인 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 위치 데이터 취득부는 상기 온조 플레이트에 재치된 진공 처리 후의 웨이퍼의 주연부의 적어도 3 개소의 위치를 광학적으로 검출하는 검출부를 포함하며,상기 위치 데이터 취득부에 의해 취득된 위치 데이터에 기초하여 웨이퍼의 중심 위치를 연산하는 제 2 연산 수단과,상기 제 2 연산 수단의 연산 결과에 기초하여 상기 제 1 반송 암에 설정된 재치 위치에 웨이퍼가 재치되도록 해당 제 1 반송 암을 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 위치 데이터 취득부는 상기 회전 스테이지의 위쪽 또는 아래쪽에 설치된 발광부와, 상기 온조 플레이트의 아래쪽 또는 위쪽에서 상기 발광부의 광축 상에 설치된 수광부를 구비하고 있으며, 상기 온조 플레이트에는 상기 발광부로부터의 빛을 투과시키기 위한 광 투과부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회전 스테이지는 회전 중심부로부터 방사상으로 연장된 복수의 봉 형상부를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 온조 플레이트는 그 위에 재치된 진공 처리 전의 웨이퍼를 예비 가열하는 가열 플레이트인 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
- 반도체 기판인 웨이퍼를, 상압 분위기에 설치된 제 1 반송 암에 의해 상압 분위기와 진공 분위기 사이에서 전환 가능하게 구성된 예비 진공실에 대해 전달하며, 또한 상기 웨이퍼를 진공 반송실에 설치된 제 2 반송 암에 의해 상기 예비 진공실과 진공 처리실 사이에서 반송하고, 상기 진공 처리실에서 상기 웨이퍼에 대해 진공 처리를 실시하는 진공 처리 방법에 있어서,상기 예비 진공실로 상기 웨이퍼를 상기 제 1 반송 암에 의해 반입하여, 온조 플레이트의 위쪽에 설치된 회전 스테이지에 재치하는 공정과,상기 회전 스테이지에 의해 웨이퍼를 회전시키면서 위치 데이터 취득부에 의해 상기 웨이퍼의 주연부의 위치 데이터를 취득하는 공정과,이어서 상기 웨이퍼의 주연부의 위치 데이터에 기초하여 웨이퍼의 방향을 연산하고, 상기 방향을 조정하기 위해 상기 회전 스테이지의 회전을 제어하는 공정과,상기 웨이퍼의 주연부의 위치 데이터에 기초하여 상기 웨이퍼의 중심 위치 를 연산하고, 상기 웨이퍼의 중심과 진공 처리실의 웨이퍼의 재치부의 중심이 일치된 상태로 상기 웨이퍼를 상기 재치부로 전달하도록 상기 제 2 반송 암을 제어하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 웨이퍼의 주연부의 위치 데이터를 취득하는 공정은 예비 진공실을 감압하면서 행해지는 것을 특징으로 하는 진공 처리 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,상기 예비 진공실로 진공 처리 후의 웨이퍼를 상기 제 2 반송 암에 의해 반입하고, 온조 플레이트의 위쪽에 설치된 회전 스테이지에 재치하는 공정과,상기 회전 스테이지를 하강시켜 상기 진공 처리 후의 웨이퍼를 온조 플레이트 상으로 전달하고, 상기 웨이퍼를 온조 플레이트에 재치하여 냉각하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 방법.
- 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,진공 처리 후의 웨이퍼를 온조 플레이트에 재치하고, 상기 웨이퍼의 주연부의 적어도 3 개소의 위치 데이터를 취득하는 공정과,상기 위치 데이터에 기초하여 웨이퍼의 중심 위치를 연산하고, 상기 제 1 반송 암에 설정된 재치 위치로 웨이퍼가 재치되도록 상기 제 1 반송 암을 제어하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 방법.
- 반도체 기판인 웨이퍼를, 상압 분위기와 진공 분위기의 사이에서 전환할 수 있게 구성된 예비 진공실과, 진공 반송실을 거쳐 진공 처리실로 반송하고, 상기 진공 처리실에서 상기 웨이퍼에 대해 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치에 이용되며, 컴퓨터 상에서 동작하는 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체로서,상기 컴퓨터 프로그램은 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서의 진공 처리 방법의 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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