KR20200043911A - 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법 Download PDF

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쇼 오츠키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

배치대에 대하여 기판을 고정밀도로 반송하는 것이다. 기판 처리 장치는, 기판을 유지하는 제 1 픽을 가지고, 기판을 반송하는 반송 기구와, 반송 기구에 의해 반송되는 기판의 위치를 검출하는 검출 기구와, 처리 챔버 내에 마련되고, 기판이 배치되는 배치대와, 배치대에 대하여 진퇴 가능하게 마련되고, 기판을 승강시키는 승강 기구와, 반송 기구 및 승강 기구를 제어하는 제어 장치를 구비한다. 제어 장치는, 티칭 처리를 행하는 조정부와, 제 1 픽으로부터 배치대에, 및 배치대로부터 제 1 픽으로 기판을 전달하고, 배치대로부터 제 1 픽으로 전달된 기판의 제 1 위치를 검출 기구에 의해 검출하는 검출부와, 기판의 제 1 위치와 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 1 픽의 위치를 보정하는 보정부를 구비한다.

Description

기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND TRANSFER POSITION CORRECTING METHOD}
본 개시의 각종 측면 및 실시 형태는 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 일례로서, 내부에 반송 기구를 수용한 진공 반송 챔버의 주위에 복수의 진공 처리 챔버를 마련하고, 진공 반송 챔버를 개재하여 각 진공 처리 챔버로 기판을 반송하여, 진공 처리를 행할 수 있도록 한 소위 멀티 챔버형의 진공 처리 장치가 이용된다. 반송 기구는 선단의 기판 유지부(픽)가 기판을 유지하도록 구성된다. 반송 기구는 각 처리 챔버 내에 마련된 배치대로 기판을 반송하여 배치대 상에 배치한다. 배치대에 대하여 기판을 고정밀도로 반송하기 위해서는, 반송 기구의 픽과 배치대 간의 위치 조정을 행하는 것이 중요하다. 이 때문에, 반송 기구의 픽의 위치를 조정하는 티칭 처리가 행해진다.
여기서, 티칭 처리를 행할 시에, 배치대의 정해진 위치에 배치된 기판을 반송 암의 픽에 의해 진공 반송 챔버 내의 위치 검출 기구로 반송하여, 위치 검출 기구에 의해 기판의 위치를 검출하고, 그 검출 결과를 이용하여 픽의 위치를 조정하는 기술이 있다.
일본특허공개공보 2007-251090호 일본특허공개공보 2013-045817호
그러나 상술한 기술에서는, 배치대에 대하여 기판을 고정밀도로 반송하는 것이 곤란하다고 하는 문제가 있다.
즉, 상술한 기술에서는, 배치대의 정해진 위치에 배치된 기판을 반송 암의 픽에 의해 위치 검출 기구로 반송하는 경우, 배치대에 대하여 진퇴 가능하게 마련된 승강 핀 등의 승강 기구를 이용하여 기판을 승강시킴으로써, 배치대로부터 픽으로 기판을 전달한다. 이 때문에, 상술한 기술에서는, 승강 기구에 의한 기판의 승강 동작에 수반하여 기판의 위치가 배치대의 정해진 위치에 대하여 이탈한다. 이 기판의 위치의 이탈이 위치 검출 기구에 있어서의 검출 결과에 포함되기 때문에, 티칭 처리가 행해진 경우라도, 반송 암의 픽의 위치가 정확하게 조정되지 않을 우려가 있다. 결과적으로, 상술한 기술에서는, 티칭 처리가 행해진 후에, 배치대에 대하여 기판을 고정밀도로 반송하는 것이 곤란했다.
개시하는 기판 처리 장치는, 하나의 실시 형태에 있어서, 기판을 유지하는 제 1 픽을 가지고, 상기 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판의 위치를 검출하는 검출 기구와, 상기 반송 기구 및 상기 검출 기구를 수용하는 반송 챔버에 접속된 처리 챔버와, 상기 처리 챔버 내에 마련되고, 상기 기판이 배치되는 배치대와, 상기 배치대에 대하여 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 승강시키는 승강 기구와, 상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는, 상기 반송 기구의 상기 제 1 픽의 위치를 조정하는 티칭 처리를 행하는 조정부와, 상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로, 및 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 1 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 검출부와, 상기 기판의 제 1 위치와 미리 검출된 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 1 픽의 위치를 보정하는 보정부를 구비한다.
개시하는 기판 처리 장치의 하나의 태양에 따르면, 배치대에 대하여 기판을 고정밀도로 반송할 수 있다고 하는 효과를 얻는다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성예를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 진공 처리 모듈의 구성예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 제어 장치의 구성예를 나타내는 블록도이다.
도 4는 티칭 처리의 흐름의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 5a는 웨이퍼(W)의 반입 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5b는 웨이퍼(W)의 반입 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5c는 웨이퍼(W)의 반입 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5d는 웨이퍼(W)의 반입 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6a는 웨이퍼(W)의 반출 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6b는 웨이퍼(W)의 반출 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6c는 웨이퍼(W)의 반출 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6d는 웨이퍼(W)의 반출 동작의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 7은 일실시 형태에 있어서의 제 1 픽의 위치 및 제 2 픽의 위치의 보정의 흐름의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 8은 제 1 픽으로부터 배치대로의 웨이퍼의 전달의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 9는 배치대로부터 제 1 픽으로의 웨이퍼의 전달의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 10은 제 1 픽으로부터 배치대로의 웨이퍼의 전달의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 11은 배치대로부터 제 2 픽으로의 웨이퍼의 전달의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 12는 제 2 픽으로부터 제 1 픽으로의 웨이퍼의 전달의 일례를 나타내는 설명도이다.
이하, 도면을 참조하여 본원이 개시하는 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일 또는 상당한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하는 것으로 한다. 또한, 본 실시 형태에 의해 개시하는 발명이 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성예를 나타내는 평면도이다. 도 1에 나타내는 기판 처리 장치(1)는 멀티 챔버 시스템이라고도 칭해진다. 기판 처리 장치(1)의 중앙 부분에는 진공 반송 챔버(10)가 마련되어 있고, 이 진공 반송 챔버(10)를 따라, 그 주위에는, 웨이퍼(W)에 프로세스 처리를 실시하기 위한 복수(본 실시 형태에서는 6 개)의 진공 처리 모듈(11 ~ 16)이 배치되어 있다. 진공 처리 모듈(11 ~ 16)의 구성에 대해서는 후술한다.
진공 반송 챔버(10)의 앞측(도면 중 하측)에는, 2 개의 로드록 챔버(17)가 마련되고, 이들 로드록 챔버(17)의 더 앞측(도면 중 하측)에는, 대기 중에서 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 대기 반송 챔버(18)가 마련되어 있다. 또한 웨이퍼(W)는, '기판'이라고도 칭해진다. 또한, 대기 반송 챔버(18)의 더 앞측(도면 중 하측)에는, 복수 매의 웨이퍼(W)를 수용 가능하게 이루어진 기판 수용 케이스(카세트 또는 풉)가 배치되는 배치부(19)가 복수(도 1에서는 3 개) 마련되어 있고, 대기 반송 챔버(18)의 측방(도면 중 좌측)에는, 오리엔테이션 플랫 혹은 노치에 의해 웨이퍼(W)의 위치를 검출하는 오리엔터(20)가 마련되어 있다. 또한, 로드록 챔버(17)의 측방(도면 중 우측)에는, 더미 웨이퍼를 수용하기 위한 더미 스토리지(21)가 마련되어 있다.
로드록 챔버(17)와 대기 반송 챔버(18) 사이, 로드록 챔버(17)와 진공 반송 챔버(10) 사이, 진공 반송 챔버(10)와 진공 처리 모듈(11 ~ 16) 사이에는 각각 게이트 밸브(22)가 마련되고, 이들 사이를 기밀하게 폐색 및 개방할 수 있도록 되어 있다. 또한, 진공 반송 챔버(10) 내에는 반송 기구(30)가 마련되어 있다. 반송 기구(30)는 주지의 다관절형의 반송 암으로서 구성된다. 즉, 반송 기구(30)는 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32)을 구비하고, 이들에 의해 2 매의 웨이퍼(W)를 지지 가능하게 구성되어 있으며, 각 진공 처리 모듈(11 ~ 16), 로드록 챔버(17)로 웨이퍼(W)를 반입, 반출할 수 있도록 구성되어 있다.
또한 진공 반송 챔버(10) 내에는, 상기한 반송 기구(30)의 제 1 픽(31) 및 제 2 픽(32) 상에 지지된 웨이퍼(W)의 위치를 검출하기 위한 위치 검출 기구(33)가 마련되어 있다. 이 위치 검출 기구(33)는 복수(예를 들면 3 개)의 광학적 센서로 웨이퍼(W)의 주연부의 위치를 검출한다.
또한, 대기 반송 챔버(18) 내에는 반송 기구(40)가 마련되어 있다. 반송 기구(40)는 주지의 다관절형의 반송 암으로서 구성된다. 즉, 반송 기구(40)는 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42)을 구비하고 있고, 이들에 의해 2 매의 웨이퍼(W)를 지지 가능하게 구성되어 있다. 반송 기구(40)는 배치부(19)에 배치된 각 카세트 또는 풉, 로드록 챔버(17), 오리엔터(20), 더미 스토리지(21)로 웨이퍼(W) 또는 더미 웨이퍼를 반입, 반출할 수 있도록 구성되어 있다.
도 2는 도 1에 나타낸 진공 처리 모듈(11 ~ 16)의 구성예를 나타내는 개략 단면도이다. 도 2에서는 진공 처리 모듈(11 ~ 16)의 일례인 플라즈마 처리 장치(100)가 나타나 있다. 도 2에 나타내는 플라즈마 처리 장치(100)는 알루미늄 등의 도전성 재료로 이루어지는 처리 챔버(102)를 구비한다. 처리 챔버(102)는 예를 들면 상부에 개구부를 가지는 원통 형상의 용기 본체(103)와, 용기 본체(103)의 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 원판 형상의 천장부(덮개부)(105)를 구비한다. 처리 챔버(102)는 그라운드에 접지되어 있다.
처리 챔버(102) 내에는 웨이퍼(W)가 배치되는 배치대(200)가 마련되어 있다. 또한, 배치대(200)의 상방에는, 배치대(200)와 대향하도록 상부 전극(110)이 마련되어 있다.
배치대(200)는 원주(圓柱) 형상의 하부 전극(210)을 구비한다. 하부 전극(210)은, 예를 들면 알루미늄으로 이루어지고, 절연성의 통 형상 유지부(220)를 개재하여 처리 챔버(102)의 저부에 마련된다. 하부 전극(210)은 웨이퍼(W)의 외경에 맞추어 형성된다.
하부 전극(210)에는 제 1 고주파 전원(150)이 정합기(152)를 개재하여 접속되고, 상부 전극(110)에는, 제 1 고주파 전원(150)보다 주파수가 높은 제 2 고주파 전원(160)이 정합기(162)를 개재하여 접속되어 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이 정합기(152)와 하부 전극(210) 사이에는, 제 2 고주파 전원(160)으로부터 하부 전극(210)으로 유입되는 고주파 전류를 여과하는 하이패스 필터(HPF)(154)가 개재되는 것이 바람직하다. 또한, 정합기(162)와 상부 전극(110) 사이에는, 제 1 고주파 전원(150)으로부터 상부 전극(110)으로 유입되는 고주파 전류를 여과하는 로우패스 필터(LPF)(164)가 개재되는 것이 바람직하다.
상부 전극(110)은 그 주연부를 피복하는 실드 링(112)을 개재하여 처리 챔버(102)의 천장부(105)에 장착되어 있다. 상부 전극(110)은 내부에 확산실(116)을 가진다. 상부 전극(110)의, 배치대(200)와 대향하는 하면에는, 처리 가스를 토출하는 다수의 토출홀(118)이 형성되어 있다.
상부 전극(110)에는 확산실(116)로 처리 가스를 도입하기 위한 가스 도입구(121)가 형성되어 있다. 가스 도입구(121)에는 처리 가스를 공급하는 처리 가스 공급부(122)가 접속되어 있다. 처리 가스는 상부 전극(110)의 확산실(116) 내에서 확산되어 각 토출홀(118)로부터 처리 챔버(102) 내로 공급된다.
배치대(200)의 표면에는, 직류 전압을 인가하여 발생한 정전 흡착력에 의해 배치대(200)의 표면에 배치된 웨이퍼를 흡착하는 정전 척(212)이 마련되어 있다.
또한, 배치대(200)에는 복수, 예를 들면 3 개의 핀용 관통홀(230)이 마련되어 있으며, 이들 핀용 관통홀(230)의 내부에는, 각각 승강 핀(232)이 배설되어 있다. 승강 핀(232)은 구동 기구(234)에 접속되어 있다. 구동 기구(234)는 승강 핀(232)을 핀용 관통홀(230) 내에 있어서 상하 이동시킨다. 이에 의해, 승강 핀(232)은 웨이퍼(W)를 승강시킨다. 즉, 승강 핀(232)을 상승시킨 상태에서는, 승강 핀(232)의 선단이 배치대(200)로부터 돌출되어, 웨이퍼를 유지한다. 한편, 승강 핀(232)을 하강시킨 상태에서는, 승강 핀(232)의 선단이 핀용 관통홀(230) 내에 수용되고, 배치대(200)가 웨이퍼(W)를 유지한다. 승강 핀(232)의 제어(구동 기구(234)의 제어)는, 후술하는 제어 장치(60)에 의해 행해진다. 승강 핀(232) 및 구동 기구(234)는 승강 기구의 일례이다.
처리 챔버(102)의 측벽에는 기판 반입반출구(104)를 개폐하기 위한 게이트 밸브(106)가 마련되어 있다. 또한, 처리 챔버(102)의 측벽의 하방에는 배기구가 마련되어 있다. 배기구에는 배기관(108)을 개재하여 진공 펌프(도시하지 않음)를 포함하는 배기부(109)가 접속된다. 배기부(109)에 의해 처리 챔버(102)의 실내를 배기함으로써, 플라즈마 처리 중에 처리 챔버(102) 내를 정해진 압력으로 유지한다.
도 1의 설명으로 돌아온다. 기판 처리 장치(1)는 제어 장치(60)를 구비한다. 제어 장치(60)는 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어하는 장치이다. 제어 장치(60)는 예를 들면 컴퓨터이며, 기억부와 제어부를 구비한다. 기억부에는 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는 기억부에 기억된 프로그램을 읽어내 실행함으로써 기판 처리 장치(1)의 동작을 제어한다. 여기서, 제어부는, 예를 들면 프로세서에 의해 실현된다. 프로세서의 일례로서는, CPU(Central Processing Unit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등을 들 수 있다. 또한 기억부는, 예를 들면 메모리에 의해 실현된다. 메모리의 일례로서는, SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory) 등의 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 또는 플래시 메모리 등을 들 수 있다.
또한, 제어 장치(60)의 기억부에 저장된 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로, 그 기억 매체로부터 제어 장치(60)의 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
여기서, 제어 장치(60)의 구성에 대하여 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 제어 장치(60)의 구성예를 나타내는 블록도이다. 또한 도 3에서는, 제어 장치(60)의 특징을 설명하기 위하여 필요한 구성 요소만을 나타내고 있으며, 일반적인 구성 요소에 대한 기재를 생략하고 있다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제어 장치(60)는 제어부(61)와, 기억부(62)를 가진다. 제어부(61)는 반송 제어부(611)와, 조정부(612)와, 검출부(613)와, 보정부(614)를 가진다. 기억부(62)는 픽 위치 정보(621)를 가진다. 픽 위치 정보(621)는 제 1 픽(31)의 위치와 제 2 픽(32)의 위치를 픽 위치로서 포함한다.
반송 제어부(611)는 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 픽 위치에 기초하여, 반송 기구(30)를 제어하여, 반송 기구(30)와 진공 처리 모듈(11 ~ 16)의 각각의 배치대(즉, 도 2에 나타낸 배치대(200))와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 예를 들면, 반송 제어부(611)는 진공 처리 모듈(11 ~ 16)의 각각에 있어서 프로세스 처리가 행해지는 경우에, 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 픽 위치에 기초하여, 반송 기구(30)를 제어하여, 반송 기구(30)와 배치대(200)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
여기서, 웨이퍼(W)의 반입 시 및 반출 시에 있어서의, 제 1 픽(31) 및 승강 핀(232)의 동작에 대하여 설명한다.
도 5a ~ 도 5d는 웨이퍼(W)의 반입 동작의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 5a ~ 도 5d에서는 제 1 픽(31)의 동작만 나타내지만, 제 2 픽(32)도 동일한 동작을 행한다. 웨이퍼(W)의 반입 시에, 반송 제어부(611)는, 도 5a에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 유지하는 제 1 픽(31)을 처리 챔버(102) 내에 진입시켜, 배치대(200)의 상방으로 제 1 픽(31)을 반송한다. 이어서, 반송 제어부(611)는, 도 5b에 나타내는 바와 같이 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로부터 상승시킨다. 이어서, 반송 제어부(611)는, 도 5c에 나타내는 바와 같이 처리 챔버(102)로부터 제 1 픽(31)을 퇴피시킨다. 이어서, 반송 제어부(611)는, 도 5d에 나타내는 바와 같이 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 배치대(200)에 전달한다.
도 6a ~ 도 6d는 웨이퍼(W)의 반출 동작의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 6a ~ 도 6d에서는, 제 1 픽(31)의 동작만 나타내지만, 제 2 픽(32)도 동일한 동작을 행한다. 도 6a에서는 배치대(200) 상에 웨이퍼(W)가 배치된 초기 상태가 나타나 있다. 웨이퍼(W)의 반출 시에, 반송 제어부(611)는, 도 6b에 나타내는 바와 같이 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 배치대(200)로부터 상승시킨다. 이어서, 반송 제어부(611)는, 도 6c에 나타내는 바와 같이 제 1 픽(31)을 처리 챔버(102) 내에 진입시켜, 승강 핀(232)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 하부로 제 1 픽(31)을 반송한다. 이어서, 반송 제어부(611)는, 도 6d에 나타내는 바와 같이 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로 전달한다.
이와 같이, 웨이퍼(W)의 반입 동작 및 반출 동작에서는, 승강 핀(232)을 이용하여 웨이퍼(W)를 승강시킴으로써, 제 1 픽(31)(또는 제 2 픽(32))으로부터 배치대(200)로 및 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)(또는 제 2 픽(32))으로 웨이퍼(W)를 전달한다.
도 3의 설명으로 돌아온다. 조정부(612)는 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치를 조정하는 티칭 처리를 행한다. 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치는 수평 방향의 위치이다. 검출부(613)는 티칭 처리에 의해 조정한 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치를 보다 정확한 위치로 조정하기 위한 보정값을 구한다. 보정부(614)는 검출부(613)에 의해 검출된 보정값에 기초하여, 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치를 보정한다.
여기서, 조정부(612)에 의해 행해지는 티칭 처리의 일례를 도 4를 이용하여 설명한다. 먼저, 정해진 지그를 이용하여 배치대(200)의 정해진 위치에 웨이퍼(W)를 배치한다. 이어서, 조정부(612)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S101)). 또한 반송 기구(30)의 제어는, 조정부(612)로부터의 지령을 받은 반송 제어부(611)를 경유하여 행해진다. 이어서, 조정부(612)는 반송 기구(30)를 제어하여, 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)를 위치 검출 기구(33)로 반송한다. 위치 검출 기구(33)는 웨이퍼(W)의 위치를 검출한다(단계(S102)). 이어서, 조정부(612)는 검출된 웨이퍼(W)의 위치와 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 제 1 픽(31)의 위치와의 이탈량을 산출한다. 산출한 이탈량에 기초하여, 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 제 1 픽(31)의 위치(즉, 초기 위치)를 조정(갱신)한다(단계(S103)). 이어서, 조정부(612)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 제 1 픽(31)으로부터 제 2 픽(32)으로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S104)). 이어서, 조정부(612)는 반송 기구(30)를 제어하여, 제 2 픽(32)으로 전달된 웨이퍼(W)를 위치 검출 기구(33)로 반송한다. 위치 검출 기구(33)는 웨이퍼(W)의 위치를 검출한다(단계(S105)). 이어서, 조정부(612)는, 검출된 웨이퍼(W)의 위치와 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 제 2 픽(32)의 위치와의 이탈량을 산출하고, 산출한 이탈량에 기초하여 픽 위치 정보(621)에 의해 나타나는 제 2 픽(32)의 위치(즉, 초기 위치)를 조정(갱신)한다(단계(S106)).
즉, 상기의 티칭 처리에 있어서는, 제 1 픽(31)의 위치를 조정할 시에, 후술하는 도 9에 나타내는 S113a 및 S113b의 동작이 행해지게 된다. S113a는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 배치대(200)로부터 상승시킨 후, 승강 핀(232)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 하부로 제 1 픽(31)을 반송하는 동작이다. S113b는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로 전달하는 동작이다. 이들 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 위치에 미세한 이탈이 생긴다. 따라서, 단계(S102)에서 검출한 웨이퍼(W)의 위치는, S113a 및 S113b의 동작에 의해 생긴 이탈을 포함하게 된다. 이 때문에, 티칭 처리에 의해 조정한 제 1 픽 위치는, S113a 및 S113b의 동작에 의해 생긴 이탈을 포함하게 된다.
또한 도 5a ~ 도 5d에 나타내는 바와 같이, 실제의 웨이퍼(W)의 반송에서는, 제 1 픽에 있어서는 후술하는 도 8에 나타내는 S112a 및 S112b의 동작이 행해지게 된다. S112a는 배치대(200)의 상방으로 제 1 픽(31)을 반송하고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로부터 상승시키는 동작이다. S112b는 제 1 픽(31)을 퇴피시키고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 배치대(200)로 전달하는 동작이다. 이들 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 위치에 미세한 이탈이 생긴다. 따라서, 상기의 티칭 처리에 의해 조정한 제 1 픽에 의해 웨이퍼(W)를 반입하면, S112a, S112b, S113a 및 S113b의 동작에 의해 생기는 이탈을 포함한 상태로 배치대(200)에 웨이퍼(W)가 배치되게 된다.
또한 상기의 티칭 처리에 있어서는, 제 2 픽(32)의 위치를 조정할 시에, 후술하는 도 10에 나타내는 S115a 및 도 11에 나타내는 S116b의 동작이 행해지게 된다. S116b는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 2 픽(32)으로 전달하는 동작이다. 또한, 도 10에 나타내는 S115a의 동작은 제 1 픽(31)의 조정 시에 행한 S113a 및 S113b의 동작이 행해진 후에 행해지고 있다. 따라서, 제 2 픽(32)의 위치의 조정에 있어서는, S115a 및 S116b의 동작에 의해 생기는 이탈뿐 아니라, 제 1 픽(31)의 위치의 조정 시에 생긴 S113a 및 S113b의 동작에 의한 이탈도 포함되게 된다.
또한 도 5a ~ 도 5d에 나타내는 바와 같이, 실제의 웨이퍼(W)의 반송에서는, 제 2 픽에 있어서는 후술하는 도 12에 나타내는 S117a 및 도 10에 나타내는 S115b의 동작이 행해지게 된다. S117a는 승강 핀(232)에 의해 제 2 픽(32)으로부터 웨이퍼(W)를 상승시키는 동작이다. S115b는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 배치대(200)로 전달하는 동작이다. 이들 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 위치에 미세한 이탈이 생긴다. 따라서, 상기의 티칭 처리에 의해 조정한 제 2 픽에 의해 웨이퍼(W)를 반입하면, S113a, S113b, S115a, S115b, S116b 및 S117a의 동작에 의해 생기는 이탈을 포함한 상태로 배치대(200)에 웨이퍼(W)가 배치되게 된다.
따라서, 배치대(200)에 웨이퍼(W)를 보다 정확한 위치에 배치할 시에는, 제 1 픽(31)에 있어서는 S112a, S112b, S113a 및 S113b의 동작에 의해 생기는 이탈을 보정하고, 제 2 픽에 있어서는 S113a, S113b, S115a, S115b, S116b 및 S117a의 동작에 의해 생기는 이탈을 보정할 필요가 있다.
따라서 일실시 형태의 기판 처리 장치(1)에서는, 티칭 처리가 행해진 후에, 검출부(613)에 의해 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 수반하는 웨이퍼(W)의 이탈량을 구하고, 보정부(614)에 의해 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치를 보정한다.
이어서, 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치의 보정의 흐름을 설명한다. 도 7은 일실시 형태에 있어서의 제 1 픽(31)의 위치 및 제 2 픽(32)의 위치의 보정의 흐름의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 검출부(613)는 제 1 픽(31)에 미리 유지된 웨이퍼(W)의 위치를 위치 검출 기구(33)에 의해 '기준 위치'로서 검출한다(단계(S111)).
이어서, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S112)).
도 8은 단계(S112)에 있어서의 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로의 웨이퍼(W)의 전달을 나타내는 설명도이다. 검출부(613)는 배치대(200)의 상방으로 제 1 픽(31)을 반송하고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로부터 상승시킨다(단계(S112a)). 그리고, 검출부(613)는 제 1 픽(31)을 퇴피시키고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 배치대(200)로 전달한다(단계(S112b)).
도 7의 설명으로 돌아온다. 이어서, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S113)).
도 9는 단계(S113)에 있어서의 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로의 웨이퍼(W)의 전달을 나타내는 설명도이다. 검출부(613)는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 배치대(200)로부터 상승시켜, 승강 핀(232)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 하부로 제 1 픽(31)을 반송한다(단계(S113a)). 그리고, 검출부(613)는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로 전달한다(단계(S113b)).
도 7의 설명으로 돌아온다. 이어서, 검출부(613)는 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)를 위치 검출 기구(33)로 반송하고, 위치 검출 기구(33)에 의해 웨이퍼(W)의 제 1 위치를 검출한다(단계(S114)). 위치 검출 기구(33)에 의해 검출되는 웨이퍼(W)의 제 1 위치는, 도 8의 단계(S112a 및 S112b)의 승강 동작과 도 9의 단계(S113a 및 S113b)의 승강 동작에 기인하여 생긴 이탈을 포함한다. 즉, 웨이퍼(W)의 기준 위치와 제 1 위치를 비교함으로써, 도 8의 단계(S112a 및 S112b)의 승강 동작과 도 9의 단계(S113a 및 S113b)의 승강 동작에 기인하여 생기는 웨이퍼(W)의 이탈을 구할 수 있다.
이어서, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S115)).
도 10은 단계(S113)에 있어서의 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로의 웨이퍼(W)의 전달을 나타내는 설명도이다. 도 10에 있어서, 검출부(613)는 배치대(200)의 상방으로 제 1 픽(31)을 반송하고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로부터 상승시킨다(단계(S115a)). 그리고, 검출부(613)는 제 1 픽(31)을 퇴피시키고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 배치대(200)로 전달한다(단계(S115b)).
도 7의 설명으로 돌아온다. 이어서, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 배치대(200)로부터 제 2 픽(32)으로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S116)).
도 11은 단계(S116)에 있어서의 배치대(200)로부터 제 2 픽(32)으로의 웨이퍼(W)의 전달을 나타내는 설명도이다. 검출부(613)는 승강 핀(232)에 의해 배치대(200)로부터 웨이퍼(W)를 상승시켜, 승강 핀(232)에 유지된 웨이퍼(W)의 하부로 제 2 픽(32)을 반송한다(단계(S116a)). 그리고, 검출부(613)는 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 2 픽(32)으로 전달한다(단계(S116b)).
도 7의 설명으로 돌아온다. 이어서, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 승강 핀(232)을 개재하여 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달한다(단계(S117)).
도 12는 단계(S117)에 있어서의 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로의 웨이퍼(W)의 전달을 나타내는 설명도이다. 검출부(613)는 승강 핀(232)에 의해 제 2 픽(32)으로부터 웨이퍼(W)를 상승시킨다(단계(S117a)). 그리고, 검출부(613)는 승강 핀(232)에 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 하부로 제 1 픽(31)을 반송하고, 승강 핀(232)에 의해 웨이퍼(W)를 하강시켜, 웨이퍼(W)를 제 1 픽(31)으로 전달한다(단계(S117b)).
도 7의 설명으로 돌아온다. 이어서, 검출부(613)는 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)를 위치 검출 기구(33)로 반송하고, 위치 검출 기구(33)에 의해 웨이퍼(W)의 제 2 위치를 검출한다(단계(S118)). 위치 검출 기구(33)에 의해 검출되는 웨이퍼(W)의 제 2 위치는, 도 10의 단계(S115a 및 S115b)의 승강 동작과, 도 11의 단계(S116a 및 S116b)의 승강 동작과, 도 12의 단계(S117a 및 S117b)의 승강 동작에 기인하여 생긴 이탈을 포함하게 된다. 즉, 웨이퍼(W)의 제 1 위치와 제 2 위치를 비교함으로써, 도 10의 단계(S115a 및 S115b)의 승강 동작과, 도 11의 단계(S116a 및 S116b)의 승강 동작과, 도 12의 단계(S117a 및 S117b)의 승강 동작에 기인하여 생기는 웨이퍼(W)의 이탈량을 구할 수 있다. 여기서, 단계(S116a)의 승강 동작과 단계(S113a)의 승강 동작은 동일한 승강 동작이므로, 이들에 기인하여 생기는 웨이퍼(W)의 이탈량은 동일하다고 간주할 수 있다. 또한, 단계(S117b)의 승강 동작과 단계(S113b)는 동일한 승강 동작이므로, 이들에 기인하여 생기는 웨이퍼(W)의 이탈량은 동일하다고 간주할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 제 1 위치와 제 2 위치를 비교함으로써 얻어지는 이탈량은, S113a, S113b, S115a, S115b, S116b 및 S117a의 동작에 의해 생기는 이탈량과 동일하게 된다.
보정부(614)는, 도 4에 나타낸 티칭 처리가 행해진 후에, 웨이퍼(W)의 제 1 위치와 단계(S111)에서 미리 검출된 '기준 위치'와의 이탈량에 기초하여, 제 1 픽(31)의 위치를 보정한다(단계(S119)).
이어서, 보정부(614)는 웨이퍼(W)의 제 2 위치와 단계(S114)에서 검출된 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 2 픽(32)의 위치를 보정한다(단계(S120)).
상술한 바와 같이, 일실시 형태에 따르면, 검출부(613)에 의해 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로, 및 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달한다. 그리고 일실시 형태에 따르면, 검출부(613)에 의해 배치대(200)로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)의 제 1 위치를 위치 검출 기구(33)에 의해 검출한다. 그리고 일실시 형태에 따르면, 조정부(612)에 의해 티칭 처리가 행해진 후에, 검출부(613)에 의해 구한 웨이퍼(W)의 제 1 위치와 미리 검출된 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 보정부(614)에 의해 제 1 픽(31)의 위치를 보정한다. 이에 의해, 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 수반하여 발생하는 웨이퍼(W)의 위치의 이탈량을 가미하여, 반송 기구(30)의 제 1 픽(31)의 위치가 조정된다. 결과적으로, 배치대(200)에 대하여 웨이퍼(W)를 고정밀도로 반송할 수가 있다.
또한 일실시 형태에 따르면, 검출부(613)에 의해 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 제 1 픽(31)으로부터 배치대(200)로, 배치대(200)로부터 제 2 픽(32)으로 및 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달한다. 그리고 일실시 형태에 따르면, 검출부(613)에 의해 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)을 제어하여, 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)의 제 2 위치를 위치 검출 기구(33)에 의해 검출한다. 그리고 일실시 형태에 따르면, 조정부(612)에 의해 티칭 처리가 행해진 후에, 검출부(613)에 의해 구한 웨이퍼(W)의 제 2 위치와 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 보정부(614)에 의해 제 2 픽(32)의 위치를 보정한다. 이에 의해, 승강 핀(232)에 의한 웨이퍼(W)의 승강 동작에 수반하여 발생하는 웨이퍼(W)의 위치의 이탈량을 가미하여, 반송 기구(30)의 제 2 픽(32)의 위치가 조정된다. 결과적으로, 배치대(200)에 대하여 웨이퍼(W)를 고정밀도로 반송할 수 있다. 또한, 티칭 처리 및 보정에 있어서의 반송 기구(30) 및 승강 핀(232)의 제어는, 조정부(612) 또는 검출부(613)로부터의 지령을 받은 반송 제어부(611)를 경유하여 행해진다.
(다른 실시 형태)
이상, 일실시 형태에 따른 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법에 대하여 설명했지만, 개시 기술은 이에 한정되는 것은 아니며, 각종 실시 형태에서 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법을 실현해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 하나의 웨이퍼(W)의 제 1 위치와 미리 검출된 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 1 픽(31)의 위치를 보정하는 경우를 예로 나타냈지만, 개시 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 위치의 평균값과 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 1 픽(31)의 위치를 보정해도 된다. 이 경우, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀을 제어하여, 제 1 픽(31)으로부터 배치대로 및 배치대로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달하고, 배치대로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)의 제 1 위치를 위치 검출 기구(33)에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 제 1 위치의 평균값을 산출한다. 그리고, 보정부(614)는 검출부(613)에 의해 산출된 복수의 제 1 위치의 평균값과 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 1 픽(31)의 위치를 보정한다.
또한 상기 실시 형태에서는, 하나의 웨이퍼(W)의 제 2 위치와 미리 검출된 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 2 픽(32)의 위치를 보정하는 경우를 예로 나타냈지만, 개시 기술은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 2 위치의 평균값과 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 2 픽(32)의 위치를 보정해도 된다. 이 경우, 검출부(613)는 반송 기구(30) 및 승강 핀을 제어하여, 제 1 픽(31)으로부터 배치대로, 배치대로부터 제 2 픽(32)으로 및 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 웨이퍼(W)를 전달하고, 제 2 픽(32)으로부터 제 1 픽(31)으로 전달된 웨이퍼(W)의 위치를 위치 검출 기구(33)에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 제 2 위치의 평균값을 산출한다. 그리고, 보정부(614)는 검출부(613)에 의해 산출된 복수의 제 2 위치의 평균값과 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 제 2 픽(32)의 위치를 보정한다.

Claims (8)

  1. 기판을 유지하는 제 1 픽을 가지고, 상기 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판의 위치를 검출하는 검출 기구와,
    상기 반송 기구 및 상기 검출 기구를 수용하는 반송 챔버에 접속된 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버 내에 마련되고, 상기 기판이 배치되는 배치대와,
    상기 배치대에 대하여 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 승강시키는 승강 기구와,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 반송 기구의 상기 제 1 픽의 위치를 조정하는 티칭 처리를 행하는 조정부와,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로 및 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 1 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 검출부와,
    상기 기판의 제 1 위치와 미리 검출된 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 1 픽의 위치를 보정하는 보정부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출부는, 상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로 및 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 1 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 상기 제 1 위치의 평균값을 산출하고,
    상기 보정부는,
    복수의 상기 제 1 위치의 평균값과 상기 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 1 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 기구는,
    기판을 유지하는 제 2 픽을 가지고,
    상기 조정부는,
    상기 반송 기구의 상기 제 1 픽의 위치 및 상기 제 2 픽의 위치를 조정하는 티칭 처리를 행하고,
    상기 검출부는,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로, 상기 배치대로부터 상기 제 2 픽으로 및 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 2 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하고,
    상기 보정부는,
    상기 기판의 제 2 위치와 상기 기판의 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 2 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 검출부는,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로, 상기 배치대로부터 상기 제 2 픽으로 및 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 2 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 상기 제 2 위치의 평균값을 산출하고,
    상기 보정부는,
    복수의 상기 제 2 위치의 평균값과 상기 기판의 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 2 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 기판을 유지하는 제 1 픽을 가지고, 상기 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 기판의 위치를 검출하는 검출 기구와,
    상기 반송 기구 및 상기 검출 기구를 수용하는 반송 챔버에 접속된 처리 챔버와,
    상기 처리 챔버 내에 마련되고, 상기 기판이 배치되는 배치대와,
    상기 배치대에 대하여 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 승강시키는 승강 기구와,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하는 제어 장치
    를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 상기 제어 장치가 실행하는 반송 위치 보정 방법으로서,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로 및 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 1 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하고,
    상기 기판의 제 1 위치와 미리 검출된 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 1 픽의 위치를 보정하는
    것을 특징으로 하는 반송 위치 보정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 검출하는 처리는,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로 및 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 배치대로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 1 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 상기 제 1 위치의 평균값을 산출하고,
    상기 보정하는 처리는,
    복수의 상기 제 1 위치의 평균값과 상기 기준 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 1 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 반송 위치 보정 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송 기구는,
    기판을 유지하는 제 2 픽을 가지고,
    상기 검출하는 처리는,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로, 상기 배치대로부터 상기 제 2 픽으로 및 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 2 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하고,
    상기 보정하는 처리는,
    상기 기판의 제 2 위치와 상기 기판의 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 2 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 반송 위치 보정 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 검출하는 처리는,
    상기 반송 기구 및 상기 승강 기구를 제어하여, 상기 제 1 픽으로부터 상기 배치대로, 상기 배치대로부터 상기 제 2 픽으로 및 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 상기 기판을 전달하고, 상기 제 2 픽으로부터 상기 제 1 픽으로 전달된 상기 기판의 제 2 위치를 상기 검출 기구에 의해 검출하는 처리를 반복함으로써, 복수의 상기 제 2 위치의 평균값을 산출하고,
    상기 보정하는 처리는,
    복수의 상기 제 2 위치의 평균값과 상기 기판의 제 1 위치와의 이탈량에 기초하여, 상기 제 2 픽의 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 반송 위치 보정 방법.
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