KR20220125162A - 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20220125162A
KR20220125162A KR1020220021960A KR20220021960A KR20220125162A KR 20220125162 A KR20220125162 A KR 20220125162A KR 1020220021960 A KR1020220021960 A KR 1020220021960A KR 20220021960 A KR20220021960 A KR 20220021960A KR 20220125162 A KR20220125162 A KR 20220125162A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
value
turning
correction value
processing chamber
Prior art date
Application number
KR1020220021960A
Other languages
English (en)
Inventor
하루유키 우에마츠
도모히사 미우라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20220125162A publication Critical patent/KR20220125162A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/902—Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L2251/56—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

한쪽의 처리실로부터 다른 쪽의 처리실로 반송되는 기판에 대하여, 로드 로크실을 통하지 않고 위치 보정을 행하는 기술을 제공한다.
기판 위치 제어 방법은, 제1 처리실로 반송되는 기판에 위치의 조정에 사용하는 제1 위치 조정 정보와, 제2 처리실로 반송되는 기판에 위치의 조정에 사용하는 제2 위치 조정 정보를 기억하는 기억부를 참조하여, 제1 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 기판이 제2 처리실로 반송된 경우의 위치와, 제2 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 기판이 제2 처리실로 반송된 경우의 위치 사이의 선회 방향에 있어서의 선회 방향의 어긋남 및 신축 방향에 있어서의 신축 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보를 산출하는 제1 산출 공정과, 차분 정보로 나타내어진 선회 방향의 어긋남을 보정하는 선회 보정값을 산출하는 제2 산출 공정과, 차분 정보로 나타내어진 신축 방향의 어긋남과, 선회 보정값에 따라 선회 방향으로 기판의 위치를 보정함으로써 생기는 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남을 보정하는 신축 보정값을 산출하는 제3 산출 공정을 갖는다.

Description

기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템 {SUBSTRATE POSITION CONTROL METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 개시는 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
종래, 기판 처리 시스템에는, 기판을 반송하는 반송 장치가 마련된 반송실과, 반송실의 주위에 배치된 복수의 처리실과, 처리실 내에 기판을 반송, 반출할 때마다, 처리실을 진공으로부터 상압으로 되돌릴 필요가 없도록, 개폐 가능한 게이트 밸브를 통한 로드 로크실이 마련되어 있다. 로드 로크실은, 진공과 상압을 전환 가능하다. 기판 처리 시스템에 있어서는, 반송 장치가 로드 로크실, 진공 반송실, 각 기판 처리실과의 사이의 기판의 반송을 행한다. 예를 들어, 로드 로크실에 기판이 반입되고, 로드 로크실 내가 진공 처리실과 마찬가지로 진공으로 된 후, 반송 장치가 기판을 진공 처리실 내로 반송한다.
로드 로크실에는, 기판의 위치를 조정하기 위한 위치 조정 기구가 마련되어 있다. 그래서, 기판 처리 시스템에서는, 로드 로크실로부터 처리실로 기판을 반송할 때, 로드 로크실에 마련된 위치 조정 기구에 의해, 반송처의 처리실에 따른 위치 조정을 행하는 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2006-324366호 공보
본 개시에 따르면, 한쪽의 처리실로부터 다른 쪽의 처리실로 반송되는 기판에 대하여, 로드 로크실을 통하지 않고 위치 보정을 행하는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 양태에 따른 기판 위치 제어 방법은, 선회 각도를 제어하는 선회 제어와 신축 거리를 제어하는 신축 제어에 의해 기판의 반송을 행하는 반송 기구를 갖는 반송실과, 반송실에 접속된 제1 처리실과, 반송실에 접속된 제2 처리실과, 반송실에 접속됨과 함께 기판의 위치의 조정을 행하는 위치 조정 기구를 갖는 로드 로크실을 갖는 기판 처리 시스템에 있어서의 기판 위치 제어 방법으로서, 로드 로크실로부터 제1 처리실로 반송되는 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제1 위치 조정 정보와, 로드 로크실로부터 제2 처리실로 반송되는 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제2 위치 조정 정보를 기억하는 기억부를 참조하여, 제1 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 기판이 제2 처리실로 반송된 경우의 위치와, 제2 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 기판이 제2 처리실로 반송된 경우의 위치 사이의, 선회 방향에 있어서의 선회 방향의 어긋남 및 신축 방향에 있어서의 신축 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보를 산출하는 제1 산출 공정과, 차분 정보로 나타내어진 선회 방향의 어긋남을 보정하는 선회 보정값을 산출하는 제2 산출 공정과, 차분 정보로 나타내어진 신축 방향의 어긋남과, 선회 보정값에 따라 선회 방향으로 기판의 위치를 보정함으로써 생기는 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남을 보정하는 신축 보정값을 산출하는 제3 산출 공정을 갖는다.
본 개시에 따르면, 한쪽의 처리실로부터 다른 쪽의 처리실로 반송되는 기판에 대하여, 로드 로크실을 통하지 않고 위치 보정을 행할 수 있다.
도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 평면도이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 관한 반송 기구의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 4는, 제1 실시 형태에 관한 컨트롤러에 있어서 실현되는 기능 구성을 예시한 블록도이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 관한 포지셔너 제어부가 제어하는 포지셔너의 위치를 예시한 도면이다.
도 6은, 제1 실시 형태에 관한 기억부가 기억하는, 프로세스 챔버마다의 위치 조정량을 저장하는 위치 조정량 테이블을 예시한 도면이다.
도 7은, 포지셔너 제어부의 제어에 의한 기판(S)의 위치 조정을 설명한 도면이다.
도 8은, 제1 실시 형태에 있어서의, 제1 프로세스 챔버로부터 제3 프로세스 챔버로 직접 반송한 경우의 점 A, 점 B 및 점 C 각각의 어긋남양을 예시한 도면이다.
도 9는, 제1 실시 형태에 있어서의, 제1 프로세스 챔버로부터 제3 프로세스 챔버로 기판을 직접 반송한 경우의 개념을 도시한 설명도이다.
도 10은, 제1 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부가 행하는 2분 탐색의 개념을 설명한 도면이다.
도 11은, 컨트롤러가 보정하지 않고, 제1 프로세스 챔버의 위치 조정된 기판을, 제1 프로세스 챔버로부터 제3 프로세스 챔버로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다.
도 12는, 제1 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부에 의한 2분 탐색이 행해지는 검색 범위를 예시한 도면이다.
도 13은, 제1 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부가 행하는 2분 탐색에 의한 연산 정보를 예시한 도면이다.
도 14는, 제1 프로세스 챔버의 위치 조정된 기판을, 제1 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부에서 특정된 선회 방향의 보정을 행한 후에, 제1 프로세스 챔버로부터 제3 프로세스 챔버로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다.
도 15는, 제1 실시 형태에 관한 신축 보정값 산출부에서 행해지는 신축 방향의 보정을 설명한 도면이다.
도 16은, 제1 프로세스 챔버의 위치 조정된 기판을, 선회 보정값 및 신축 보정값의 보정을 행한 후에, 제1 프로세스 챔버로부터 제3 프로세스 챔버로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다.
도 17은, 로드 로크실에 있어서 프로세스 챔버마다 위치 조정을 행할 때 사용되는 위치 조정량을 취득하여 기억부에 등록하기 위한, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템에 의한 위치 조정량 테이블의 등록 수순을 도시한 흐름도이다.
도 18은, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템에 의한 직접 반송한 경우의 보정값의 산출 수순을 도시한 흐름도이다.
도 19는, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템에 의한 직접 반송한 경우의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
도 20은, 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템에 의한 직접 반송한 경우의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이지 않은 예시의 실시 형태에 대하여 설명한다. 첨부한 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
제1 실시 형태에 관한 기판 위치 제어 방법을 실시 가능한 기판 처리 시스템의 일례에 대하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 2는, 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판 처리 시스템(100)은, 선회 각도를 제어하는 선회 제어와 신축 거리를 제어하는 신축 제어를 행하는 반송 기구(23a)(후술)를 갖는 반송 장치(23)를 구비한 반송실(3)과, 로드 로크실(5)과, 3기의 프로세스 챔버(처리실의 일례)(1a, 1b, 1c)를 탑재하는 멀티챔버 시스템이다. 기판 처리 시스템(100)은, 예를 들어 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판(이하, 「기판(S)」이라고 함)에 대하여 플라스마 처리를 행하기 위한 진공 처리 시스템이다. 또한, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에서 처리되는 기판(S)은 직사각형의 기판(S)이며, 일례로서 G4.5 세대의 사이즈(예를 들어, 730mm×920mm)의 기판(S)이나, G6 세대의 사이즈(예를 들어, 1500mm×1850mm)의 기판(S)이다.
기판 처리 시스템(100)에서는, 복수의 대형 챔버가 평면으로 보아 십자형으로 연결되어 있다. 복수의 대형 챔버로서, 중앙부에는 반송실(3)이 마련되고, 반송실(3)의 삼방면의 측면에 인접하여 기판(S)에 대하여 플라스마 처리를 행하는 3개의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)(처리실의 일례)가 마련되고, 반송실(3)의 나머지 한쪽 측면에 인접하여 로드 로크실(5)이 마련되어 있다. 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 반송실(3)은, 모두 항상 감압 분위기(진공 상태)에 있어서 기판(S)의 처리 및 반송을 행하는 진공 챔버이며, 로드 로크실(5)은, 필요에 따라 감압 분위기와 대기 분위기를 전환하는 진공 대기 전환 챔버이다.
반송실(3)과 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 사이에는 개구부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 개구부에는 개폐 기능을 갖는 게이트 밸브(7a)가 마련되어 있다. 반송실(3)과 로드 로크실(5) 사이에는 개구부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 개구부에는 개폐 기능을 갖는 게이트 밸브(7b)가 마련되어 있다. 게이트 밸브(7a, 7b)는, 「폐쇄」의 상태에서 각 챔버의 사이를 기밀하게 시일하고, 「개방」의 상태에서 챔버의 사이를 연통시켜 기판(S)의 반송을 가능하게 한다. 로드 로크실(5)과 외부의 대기 분위기 사이에도 게이트 밸브(7c)가 마련되어 있고, 「폐쇄」의 상태에서 로드 로크실(5)의 기밀성을 유지하고, 「개방」의 상태에서 로드 로크실(5) 내와 외부 사이에서 기판(S)의 반송을 가능하게 한다.
프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)는, 그 내부 공간을 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 내에는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판(S)을 적재하는 적재대인 서셉터(2)가 마련되어 있다. 서셉터(2)는, 전극부(2a) 및 (도시하지 않은) 세라믹스부를 갖는다. 전극부(2a)는, 예를 들어 평면으로 보아 직사각 형상으로 형성되어 있다. 전극부(2a)의 외형은, 예를 들어 기판(S)의 외형보다 작다. 전극부(2a)의 상면에는, 기판(S)이 적재된다. 전극부(2a)는, 기판(S)을 플라스마에 의해 처리할 때 바이어스용의 RF가 인가되고, 기판 적재면으로 되는 정상면은 유전체 재료에 의해 형성되어 있다. 기판 적재면에는 기판(S)을 보유 지지하기 위해 정전 척이 마련되어 있어도 된다. 세라믹스부는, 전극부(2a)의 주위에 마련되어 있다. 세라믹스부는, 석영 등, 다른 절연성 재료로 구성되어도 된다. 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에서는, 기판(S)을 서셉터(2)에 적재한 상태에서, 기판(S)에 대하여, 예를 들어 진공 조건에서의 에칭 처리, 애싱 처리, 성막 처리 등의 플라스마 처리가 행해진다.
본 실시 형태는, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)마다 다른 종류의 처리를 행하는 예로 한다. 이 때문에, 프로세스 챔버(1a)에서 기판(S)에 대한 처리가 종료된 후에, 기판(S)은, 프로세스 챔버(1a)로부터 반송실(3)을 통하여 프로세스 챔버(1c)로 반송된다.
반송실(3)은, 진공 처리실인 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 반송실(3) 내에는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 반송 장치(23)가 마련되어 있다. 반송 장치(23)는, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 로드 로크실(5) 사이에서 기판(S)을 반송한다.
도 3은, 반송 장치(23)가 갖는 반송 기구의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 반송 기구(23a)는, 받침대부(113)와, 받침대부(113)에 대하여 슬라이드 가능하게 마련된 슬라이드 암(115)과, 슬라이드 암(115) 상에 슬라이드 가능하게 마련되고, 기판(S)을 지지하는 지지 부재로서의 포크(101)를 갖는다. 포크(101)는, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 로드 로크실(5)로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 포크(101)는, 피크 베이스(117)와, 피크 베이스(117)에 연결된 보유 지지부인 복수의 지지 피크(119)를 갖는다. 도 3의 예에서는, 포크(101)는, 4개의 지지 피크(119a, 119b, 119c, 119d)를 갖는다. 또한, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 중 임의의 1개 이상을 나타내는 경우에는 프로세스 챔버(1)라고 칭한다.
슬라이드 암(115)의 양측의 측부에는, 받침대부(113)에 대하여 슬라이드 암(115)을 슬라이드시키기 위한 가이드(121)가 마련되어 있다. 받침대부(113)에는, 가이드(121)를 슬라이드 가능하게 지지하는 슬라이드 지지부(123)가 마련되어 있다.
또한, 슬라이드 암(115)의 양측의 측부에는, 슬라이드 암(115)에 대하여 포크(101)를 슬라이드시키기 위한 가이드(125)가 가이드(121)와 평행으로 마련되어 있다. 그리고, 가이드(125)를 따라 슬라이드하는 슬라이더(127)가 마련되고, 슬라이더(127)에 포크(101)가 장착되어 있다.
반송 기구(23a)는, 상술한 가이드(121)를 따른 슬라이드 암(115)의 슬라이드 제어, 및 가이드(125)를 따른 포크(101)의 슬라이드 제어를 행함으로써, 신축 방향(301)으로 포크(101)의 신축 거리를 제어하는 신축 제어를 실현할 수 있다.
또한, 반송 기구(23a)는, 받침대부(113)에 마련되어 있는 선회 기구에 의해, 선회축(302)을 중심으로 포크(101)의 선회 각도를 제어하는 선회 제어를 실현할 수 있다. 또한, 선회축(302)은, 슬라이드 방향을 따른 포크(101)의 중심축과 교차하도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 반송 기구(23a)에 대하여 설명하였지만, 반송실(3)에 마련된 반송 기구의 수를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 반송 기구(23a)가 하나 마련되어 있어도 되고, 반송 기구(23a)가 복수(예를 들어 2단)로 마련되어 있어도 된다.
예를 들어, 반송 기구(23a)가 상하 방향으로 2단 마련되어 있는 경우, 상하의 반송 기구는, 연결 기구(도시하지 않음)에 의해 연결되고, 일체로 되어 수평 방향으로 선회할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 상하 2단으로 구성된 반송 기구는, 슬라이드 암(115) 및 포크(101)의 슬라이드 동작이나, 받침대부(113)의 선회 동작 및 승강 동작을 행하는 구동 유닛(도시하지 않음)에 연결되어 있다.
도 2로 되돌아가서, 로드 로크실(5)은, 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c) 및 반송실(3)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 로드 로크실(5)은, 대기 분위기에 있는 (도시하지 않은) 카세트와, 감압 분위기의 반송실(3) 사이에서 기판(S)의 전달을 행하기 위한 챔버이다. 로드 로크실(5)에서는, 대기 분위기와 감압 분위기가 반복하여 전환되기 때문에, 내용적이 작게 구성되어 있다. 또한, 로드 로크실(5)을 대기 분위기와 감압 분위기로 반복하여 전환하기 위해, 로드 로크실(5)에는, 배기 밸브(도시하지 않음)를 통하여 배기계(도시하지 않음)와, 급기 밸브(도시하지 않음)를 통하여 가스 공급계(도시하지 않음)가 접속되어 있다.
예를 들어, 로드 로크실(5)에, 기판 수용부(27)가 상하 2단으로 마련되어 있어도 된다. 기판 수용부(27)에는, 기판(S)을 지지하는 버퍼(28)가 마련되어 있다. 버퍼(28)는, 서로 간격을 둔 복수의 지지부에 의해 구성되어 있다. 버퍼(28)의 간격은, 빗살 모양의 지지 피크(예를 들어 포크(101)의 지지 피크(119))의 릴리프 홈으로 되어 있다.
로드 로크실(5) 내에는, 직사각 형상의 기판(S)의 각 변에 맞닿아 위치 정렬을 행하는 포지셔너(위치 조정 기구의 일례)(29)가 3개 마련되어 있다. 또한, 3개의 포지셔너(29)의 각각을 나타내는 경우에는 포지셔너(29a, 29b, 29c)라고 칭한다. 포지셔너(29)는, 프로세스 챔버(1)의 서셉터(2)의 전극부(2a)의 중앙 혹은 기판(S)에 처리를 실시하기 위한 적절한 위치에 기판(S)을 놓기 위해, 기판(S)의 3점의 위치 조정에 사용된다. 포지셔너(29a, 29b, 29c)의 위치에 대해서는 후술한다.
기판 처리 시스템(100)은, 각 부의 동작을 제어하는 제어부(30)를 갖는다. 제어부(30)는, 컨트롤러(31), 유저 인터페이스(32) 및 기억부(33)를 갖는다. 컨트롤러(31)는, CPU를 구비하고 있고, 기판 처리 시스템(100)에 있어서, 예를 들어 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c), 반송 장치(23) 등의 각 부의 동작을 제어한다. 유저 인터페이스(32)는, 예를 들어 공정 관리자가 기판 처리 시스템(100)을 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드, 기판 처리 시스템(100)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이를 갖는다. 기억부(33)에는, 기판 처리 시스템(100)에서 실행되는 각종 처리를 컨트롤러(31)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기록되어 있다. 유저 인터페이스(32) 및 기억부(33)는, 컨트롤러(31)에 접속되어 있다.
도 4는, 컨트롤러(31)에 있어서 실현되는 기능 구성을 예시한 블록도이다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 컨트롤러(31)는, 기억부(33)에 기억되어 있는 제어 프로그램을 실행한다. 이에 의해, 컨트롤러(31)는, 밸브 제어부(401)와, 포지셔너 제어부(402)와, 반송 제어부(403)와, 얼라인먼트 취득부(404)와, 차분 산출부(405)와, 선회 보정값 산출부(406)와, 신축 보정값 산출부(407)를 구비한다.
또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 컴퓨터가 판독 가능한 기록 매체, 예를 들어 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래시 메모리에 저장된 상태의 것을 이용할 수 있다. 또한, 그 밖의 장치로부터, 예를 들어 전용 회선을 통하여 수시 전송시켜 온라인에서 이용하거나 하는 것도 가능하다.
다음에, 컨트롤러(31)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
밸브 제어부(401)는, 게이트 밸브(7a, 7b), 7c의 개폐 제어와, 로드 로크실(5)의 감압 제어를 행하기 위한, 로드 로크실(5)의 배기 밸브와 급기 밸브의 개폐 제어를 행한다.
포지셔너 제어부(402)는, 로드 로크실(5)의 버퍼(28)에 적재된 기판(S)에 대하여, 포지셔너(위치 조정 기구의 일례)(29a, 29b, 29c)를 제어하여, 반송처의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)에 따른 위치 조정을 행한다.
본 실시 형태의 반송 기구(23a)는, 상술한 바와 같이 선회 제어와 신축 제어가 실현 가능하고, 포지셔너 제어부(402)는, 이들의 움직임을 보충하여, 반송처의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)의 서셉터(2)의 적절한 위치에 기판(S)을 적재할 수 있도록, 기판(S)에 대하여 미리 위치 조정을 행한다.
도 5는, 본 실시 형태의 포지셔너 제어부(402)가 제어하는 포지셔너(29)의 위치를 예시한 도면이다. 도 5에 도시되는 예에서는, 로드 로크실(5)에 3개의 포지셔너(29a, 29b, 29c)가 마련되어 있다. 도 5에 도시되는 예에서는, 포지셔너(29a, 29b, 29c)에서 위치 조정의 대상으로 되는 기판(S)의 외주의 위치를 점 A, 점 B 및 점 C라고 칭한다.
본 실시 형태에서는, 반송 기구(23a)가 선회 제어를 행하기 위한 선회축(302)을 기준으로 하여 처리를 행한다. 이 때문에, 본 실시 형태의 기억부(33)에는, 선회축(302)과 점 A, B, C 각각의 사이의 거리가 파라미터로서 저장되어 있다. 이하의 설명에 있어서는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 선회축(302)과 점 A의 거리 LA를 "3245.06"으로 하고, 선회축(302)과 점 B의 거리 LB를 "4694.51"로 하고, 선회축(302)과 점 C의 거리 LC를 "3015.91"로 한다. 또한, 기억부(33)에는, 선회축(302)을 포함하는 기준축(501)과, 점 A, B, C 각각의 사이의 각도를 파라미터로서 저장하고 있다. 이하의 설명에 있어서는, 도 5에 도시되는 바와 같이, 점 A의 각도 θA를 "76.64°"로 하고, 점 B의 각도 θB를 "80.81°"로 하고, 점 C의 각도 θC를 "80.07°"로 한다. 기준축(501)은, 반송 기구(23a)의 선회 제어를 행할 때 각도 산출의 기준으로 되는 축 방향으로 한다. 또한, 포지셔너(29)에 의한 위치 조정의 방향도 선회축(302)을 기준으로 하여 정해진다. 포지셔너(29a) 및 포지셔너(29b)에 의한 위치 조정의 방향은 선회 방향으로 된다. 포지셔너(29c)에 의한 위치 조정의 방향은 신축 방향으로 된다.
본 실시 형태에서는, 기판(S)의 위치 제어에는 높은 정밀도가 요구되고 있다. 이 때문에, 기억부(33)는, 반송처로 되는 프로세스 챔버(1)마다, 점 A, B, C의 위치 조정량을 기억하고 있다. 본 실시 형태에서는, 점 A, B, C의 위치 조정량을 기억하는 기억부(33)를, 기판 처리 시스템(100)의 제어부(30)에 마련하는 예에 대하여 설명하지만, 당해 구성예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제어부(30)가, 통신 가능한 다른 컴퓨터 기억부로부터, 점 A, B, C의 각각의 위치 조정량을 취득해도 된다.
도 6은, 기억부(33)가 기억하는, 프로세스 챔버(1)마다의 위치 조정량을 저장하는 위치 조정량 테이블을 예시한 도면이다. 도 6에 도시되는 위치 조정량 테이블에서는, 반송처로 되는 프로세스 챔버(1)마다, 점 A, B, C의 위치 조정량을 저장하고 있다.
예를 들어, 위치 조정량 테이블은, 로드 로크실(5)로부터 제1 프로세스 챔버(1a)(제1 처리실의 일례)로 반송되는 기판(S)에 대한 위치의 조정에 사용하는 위치 조정량(제1 위치 조정 정보의 일례)(601)을, 점 A, B, C마다 기억한다. 또한, 위치 조정량 테이블은, 로드 로크실(5)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)(제2 처리실의 일례)로 반송되는 기판(S)에 대한 위치의 조정에 사용하는 위치 조정량(제2 위치 조정 정보)(602)을, 점 A, B, C마다 기억한다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 위치 조정량의 단위(mm)로 한다.
이에 의해, 포지셔너 제어부(402)는, 위치 조정량 테이블을 읽어들여, 반송처의 프로세스 챔버(1)에 대응하는 점 A, B, C마다의 위치 조정량에 따라 포지셔너(29a, 29b, 29c)를 제어함으로써, 기판(S)의 반송처에 따른 위치 조정을 실현할 수 있다.
도 7은, 제어부(30)가 갖는 컨트롤러(31)에 구비된 포지셔너 제어부(402)의 제어에 의한 기판(S)의 위치 조정을 설명한 도면이다. 도면에서는 간략화하여 제어부(30)만을 도시한다. 도 7의 (A)에 도시되는 바와 같이, 기판(S)이 적재된 경우에, 제어부(30)의 컨트롤러(31)가, 당해 기판(S)의 반송처를 특정한다. 그리고, 컨트롤러(31)의 포지셔너 제어부(402)는, 기억부(33)로부터 반송처의 프로세스 챔버(1)에 대응하는 점 A, B, C마다의 위치 조정량을 판독한다.
도 7의 (B)에 도시되는 바와 같이, 포지셔너 제어부(402)는, 점 A에 대응하는 포지셔너(29a), 점 B에 대응하는 포지셔너(29b), 및 점 C에 대응하는 포지셔너(29c)의 각각에 대하여, 판독한 위치 조정량을 이동시키는 제어를 행한다. 구체적으로는, 포지셔너(29a)는, 기판(S)을 선회 방향(701)으로 이동시킨다. 포지셔너(29b)는, 기판(S)을 선회 방향(702)으로 이동시킨다. 포지셔너(29c)는, 기판(S)을 신축 방향(703)으로 이동시킨다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 포지셔너 제어부(402)가, 점 A, 점 B 및 점 C의 3점에서 기판(S)을 선회 방향 또는 신축 방향으로 위치를 조정함으로써, 기판(S)의 선회 방향 및 신축 방향에 있어서의 구체적인 조정을 가능하게 하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 포지셔너 제어부(402)가, 점 A, 점 B 및 점 C의 3점에서 기판(S)의 위치를 조정하는 예에 대하여 설명하지만, 조정을 행하는 위치를 제한하는 것은 아니다. 기판의 위치를 조정하는 개소는, 점 A, 점 B 및 점 C로 제한하는 것은 아니며, 선회 방향 및 신축 방향으로 조정을 행할 수 있는 3점 이상의 점이면 된다.
컨트롤러(31)에 구비된 반송 제어부(403)는, 반송실(3)에 존재하는 반송 기구(23a)의 선회 제어 및 신축 제어에 의해, 기판(S)의 반송의 제어를 행한다.
그런데, 최근 사용되는 기판 처리 시스템에서는, 복수의 프로세스 챔버(1a, 1b, 1c)의 각각에 있어서 다른 처리를 연속해서 실시하는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들어 한쪽의 프로세스 챔버(1)에서 제1 처리한 후에 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 반송하여 제2 처리를 행하는 경우가 있다.
본 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)도, 기판(S)에 대하여, 복수의 프로세스 챔버(1)의 각각에서 처리를 행한다. 상술한 바와 같이, 로드 로크실(5)에서는, 복수의 프로세스 챔버(1)의 각각에 따른 위치 조정을 행하고 있다. 이 때문에, 복수의 프로세스 챔버(1)의 각각에 적절한 위치에 기판(S)을 배치하기 위해서는, 프로세스 챔버(1)에 기판(S)을 반송할 때마다, 로드 로크실(5)에 있어서 위치 조정을 행하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 한쪽의 프로세스 챔버(1)에서 제1 처리를 행한 후, 일단 로드 로크실(5)로 되돌리고, 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)에 적합한 위치 조정을 행하여, 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 반송하는 것이 바람직하다.
그러나, 로드 로크실(5)에 기판(S)을 복귀시키지 않는 편이 바람직한 경우도 존재한다. 예를 들어, 프로세스 챔버(1)에 있어서, 기판(S)에 대하여 부식성 가스로 처리를 행하는 경우가 있다. 이러한 경우, 프로세스 챔버(1)에 있어서 처리에 사용하는 가스에 따라서는, 당해 처리를 행한 후에, 로드 로크실(5)로 기판(S)을 복귀시키면, 기판(S) 상의 잔류 가스로 로드 로크실(5)의 내부의 표면이 부식될 가능성이 있다.
나아가, 로드 로크실(5)을 통하지 않고, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 프로세스 챔버(1)로 직접 반송을 행하는 편이, 스루풋이 향상된다고 하는 이점이 있다.
그러나, 한쪽의 프로세스 챔버(1)용으로 위치 정렬을 행한 상태의 기판(S)을, 그대로 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)에 적재하면 위치 어긋남이 생길 우려가 있다. 특히, 위치 어긋남이 생김으로써 하부의 전극부(2a)의 기판 적재면이 노출되어 플라스마 처리로 손상이 생길 우려가 있다.
그래서, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)은, 로드 로크실(5)을 통하지 않고, 복수의 프로세스 챔버(1) 사이에서 기판(S)을 직접 반송하는 시리얼 반송을 행할 때 반송 기구(23a)의 동작에 보정을 가한다. 기판 처리 시스템(100)은, 프로세스 챔버(1)마다 위치 정렬에 사용하는 위치 조정량의 차에 기초하여, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 반송하는 반송 기구(23a)의 동작을 보정한다. 다음에 구체적인 반송 수순의 예에 대하여 설명한다.
로드 로크실(5)의 외부의 대기 분위기로부터, 개방 상태의 대기측의 게이트 밸브(7c)를 통하여, 로드 로크실(5)의 기판 수용부(27)의 버퍼(28)로 기판(S)이 반송되어 적재된 경우, 밸브 제어부(401)는, 로드 로크실(5)의 대기측의 게이트 밸브(7c)를 폐쇄하는 제어를 행한 후, 로드 로크실(5)의 배기 밸브를 개방하는 제어를 행하여 로드 로크실(5) 내를 배기하여, 소정의 진공도까지 감압하는 제어를 행한다. 또한, 밸브 제어부(401)는, 반송실(3)과 로드 로크실(5) 사이의 게이트 밸브(7b)를 개방하는 제어를 행한다.
반송실(3)과 로드 로크실(5) 사이의 게이트 밸브(7b)가 개방된 후, 포지셔너 제어부(402)가, 기판(S)의 반송처의 프로세스 챔버(1)에 따른 위치 조정을 행한다. 또한, 게이트 밸브(7b)가 개방되기 전에 위치 조정을 행해 두어도 된다. 본 실시 형태에서는, 로드 로크실(5)로부터 제1 프로세스 챔버(1a)로 반송되는 예로 한다.
반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)의 포크(101)를 제어하여, 로드 로크실(5)에서, 제1 프로세스 챔버(1a)용으로 위치 조정된 후의 기판(S)을 수취한다.
계속해서, 반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)의 포크(101)를 제어하여, 반송처로 되는 제1 프로세스 챔버(1a)에 기판(S)을 반입하고, 제1 프로세스 챔버(1a)의 서셉터(2)에 전달한다.
계속해서, 제1 프로세스 챔버(1a) 내에서 기판(S)에 대하여 제1 처리가 행해진다. 제1 처리는, 기판(S)에 대하여 제1 프로세스 챔버(1a) 내에서 행해지는 처리이면 된다.
반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)의 포크(101)를 제어하여, 제1 처리가 행해진 기판(S)을, 제1 프로세스 챔버(1a)의 서셉터(2)로부터 수취하고, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 반출한다.
반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)의 포크(101)를 제어하여, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 반출된 기판(S)을, 제3 프로세스 챔버(1c)에 반입한다.
이 경우, 제3 프로세스 챔버(1c)에 반입된 기판(S)은, 제3 프로세스 챔버(1c)용의 위치 조정이 이루어져 있지 않다. 이 때문에, 반송 제어부(403)가, 기판(S)의 위치의 보정을 행하지 않고, 기판(S)을 제3 프로세스 챔버(1c)의 서셉터(2)에 적재하면 위치의 어긋남이 생긴다.
도 8은, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송한 경우의 점 A, 점 B 및 점 C 각각의 어긋남양을 예시한 도면이다. 도 8에 도시되는 바와 같이, 로드 로크실(5)에 있어서의 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정량은, 점 A "19.670000", 점 B "19.930000", 점 C "20.940000"이다. 한편, 로드 로크실(5)에 있어서의 제3 프로세스 챔버(1c)의 위치 조정량은, 점 A "17.283333", 점 B "17.466667", 점 C "20.539000"이다.
이 때문에, 반송 제어부(403)가, 제1 프로세스 챔버(1a)용으로 조정된 기판(S)을, 제3 프로세스 챔버(1c)로 반송하는 경우, 점 A에 있어서 "2.286667", 점 B에 있어서 "2.463333", 점 C에 있어서 "0.401000"의 어긋남양이 생긴다.
그래서, 본 실시 형태의 반송 제어부(403)는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송할 때, 반송 기구(23a)의 선회 방향 및 신축 방향으로 기판(S)의 위치를 보정한다.
도 9는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송한 경우의 개념을 도시한 설명도이다. 도 9의 (A)에 도시되는 바와 같이, 반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)를 제어하여, 기판(S)을 수취한다. 그 후, 반송 제어부(403)는, 기판(S)을 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 반출한다.
도 9의 (B)에 도시되는 바와 같이, 반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)를 제어하여, 기판(S)을 제3 프로세스 챔버(1c)에 반입한다. 반송 제어부(403)는, 제1 프로세스 챔버(1a)와 제3 프로세스 챔버(1c) 사이의 어긋남양(도 8 참조)에 대응하도록, 선회 제어 및 신축 제어로 보정한 후에, 제3 프로세스 챔버(1c)의 서셉터(2)에 기판(S)을 적재한다.
구체적으로는, 반송 제어부(403)는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 선회시키기 위한 선회각에, 선회 보정값을 가산한 합계각(901)만큼 기판(S)을 선회시킨다. 또한, 반송 제어부(403)는, 제3 프로세스 챔버(1c)의 서셉터(2)에 적재하기 위한 신축량에, 신축 보정값을 가산한 합계 신축량(902)만큼 포크(101)의 신축 제어를 행한다.
선회 보정값은, 한쪽의 프로세스 챔버(1)(예를 들어, 제1 프로세스 챔버(1a))로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)(예를 들어, 제3 프로세스 챔버(1c))로 반송할 때에 생기는 선회 방향의 어긋남양을 보정하기 위한 보정값으로 한다.
신축 보정값은, 한쪽의 프로세스 챔버(1)(예를 들어, 제1 프로세스 챔버(1a))로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)(예를 들어, 제3 프로세스 챔버(1c))로 반송할 때에 생기는 신축 방향의 어긋남양을 보정하기 위한 보정값과, 선회 보정값에 의해 선회 방향의 기판(S)의 위치를 보정함으로써 생긴 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남양을 보정하기 위한 보정값을 가산한 값으로 한다.
본 실시 형태의 제어부(30)는, 선회 보정값 및 신축 보정값을 기억부(33)에 기억시킨다. 그리고, 반송 제어부(403)는, 프로세스 챔버(1) 사이에서 기판(S)을 직접 반송할 때, 기억부(33)로부터, 당해 직접 반송에 대응하는 선회 보정값 및 신축 보정값을 판독하여, 선회 보정값 및 신축 보정값에 따라 어긋남양을 보정한 후에, 기판(S)을 반송처의 프로세스 챔버(1)의 서셉터(2)에 적재한다.
도 4로 되돌아가서, 기판 처리 시스템(100)의 제어부(30)가 구비하는, 선회 보정값 및 신축 보정값을 기억부(33)에 기억시키기 위해 필요한 구성에 대하여 설명한다.
얼라인먼트 취득부(404)는, 프로세스 챔버(1)로 반송하기 전에 포지셔너(29)가 로드 로크실(5)에서 기판(S)에 위치 조정을 행하기 위한 위치 조정량을 취득하여, 기억부(33)에 기억한다. 이에 의해, 도 6에서 도시한 위치 조정량 테이블이 갱신된다. 또한, 위치 조정량의 구체적인 취득 방법에 대해서는 후술한다.
차분 산출부(405)는, 한쪽의 프로세스 챔버(1)용으로 위치 조정된 기판(S)을 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 반송된 경우의 위치와, 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)용으로 위치 조정된 기판(S)을 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 반송된 경우의 위치 사이의 어긋남양을 산출한다. 산출되는 어긋남양은, 선회 방향의 어긋남양과, 신축 방향의 어긋남양을 포함한다.
본 실시 형태에서는, 한쪽의 프로세스 챔버(1)의 점 A, B의 위치 조정량과, 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)의 점 A, B의 위치 조정량 사이의 어긋남양이, 선회 방향의 어긋남양(선회 방향에 있어서의 선회 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보의 일례)으로 된다. 또한, 한쪽의 프로세스 챔버(1)의 점 C의 위치 조정량과, 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)의 점 C의 위치 조정량 사이의 어긋남양이, 신축 방향의 어긋남양(신축 방향에 있어서의 신축 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보의 일례)으로 된다.
선회 보정값 산출부(406)는, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 기판(S)을 반송하는 경우에, 반송 기구(23a)의 선회 제어로 선회 각도의 보정 가능한 수치 범위로부터, 선회 방향의 어긋남양을 저감시키기 위한, 선회 각도의 선회 보정값을 검색해 가는 2분 탐색을 행한다. 또한, 본원에 있어서는, 선회 방향의 위치에 관한 어긋남양(mm)을 보정하기 위해, 선회 방향의 위치의 이동을 초래하는 선회 운동에 관한 각도(°)의 보정값을 2분 탐색에 의해 구해 간다. 즉, 각도(°)의 보정값이 어긋남양(mm)의 보정값에 반영된다.
도 10은, 본 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부(406)가 행하는 2분 탐색의 개념을 설명한 도면이다. 도 10의 (A)에 도시되는 예는, 최솟값 -2°내지 최댓값 2°가 선회 각도의 보정 가능한 수치 범위로 된다. 또한, 당해 범위는, 본 실시 형태에서 실제로 사용되는 것은 아니며, 설명을 용이하게 하기 위해 나타낸 예이다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 당해 보정 가능한 수치 범위를 검색 범위로 하여, 2분 탐색으로 선회 방향의 어긋남양이 적어지는 선회 각도(°)를 검색한다. 우선, 선회 보정값 산출부(406)는, 도 10의 (A)의 검색 범위의 중앙값 0°를 특정한다.
다음에, 도 10의 (B)에 도시되는 바와 같이, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값 0°로부터 +0.1°어긋나게 한 잠정값 0.1°를 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, (중앙값) 0°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양과, (잠정값) 0.1°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양을 비교한다.
선회 보정값 산출부(406)는, 비교 결과에 의해 다음 검색 범위를 특정한다. 다음 검색 범위는, 금회의 검색 범위를 중앙값으로 분할한 범위 중 어느 한쪽으로 한다.
예를 들어, 비교의 결과, 선회 보정값 산출부(406)는, 0°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양이 작다고 판단한 경우, 다음 검색 범위를 최솟값 -2°내지 최댓값 0°로 특정한다. 또한, 선회 보정값 산출부(406)는, 0.1°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양이 작다고 판단한 경우, 다음 검색 범위를 최솟값 0°내지 최댓값 2°로 특정한다. 또한, 어긋남양의 산출 방법에 대해서는 후술한다.
도 10의 (C)에서 도시되는 예에서는, 선회 보정값 산출부(406)가, 0°보정한 경우와 비교하여, 0.1°보정한 경우의 쪽이 어긋남양이 작다고 판단하였기 때문에, 다음 검색 범위를 최솟값 0°내지 최댓값 2°로 특정한 예로 된다. 또한, 선회 보정값 산출부(406)는, 다음 검색 범위의 중앙값 1°도 특정한다.
다음에, 도 10의 (D)에 도시되는 바와 같이, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값 1°로부터 +0.1°어긋나게 한 잠정값 1.1°를 특정한다. 잠정값는, 중앙값과 2분 탐색의 비교를 위해 사용하는 값으로 한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, (중앙값) 1°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양과, (잠정값) 1.1°보정한 경우의 기판(S)의 선회 방향의 어긋남양을 비교한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 1°보정한 경우가 1.1°보정한 경우와 비교하여 어긋남양이 작다고 판단한 경우, 다음 검색 범위를 최솟값 0°내지 최댓값 1°로 특정한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 1.1°보정한 경우가 1°보정한 경우와 비교하여 어긋남양이 작다고 판단한 경우, 다음 검색 범위를 최솟값 1°내지 최댓값 2°로 특정한다.
도 10의 (E)에 도시되는 예에서는, 선회 보정값 산출부(406)는, 1.1°보정한 경우와 비교하여 1°보정한 경우의 쪽이 어긋남양이 작다고 판단하였기 때문에, 다음 검색 범위를 최솟값 0°내지 최댓값 1°로 특정한 예로 한다. 도 10의 (E)에서 도시되는 예에서는 선회 보정값 산출부(406)는, 또 다음 검색 범위의 중앙값 0.5°도 특정한다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는 선회 보정값 산출부(406)가, 중앙값을 기준으로 검색 범위를 절반으로 좁히는 처리를 반복해 간다. 당해 처리를 반복해 감으로써, 기판(S)의 위치의 어긋남양이 작아지는 선회 각도를 특정할 수 있다.
즉, 선회 보정값 산출부(406)는, 검색 범위의 최댓값과, 검색 범위의 최솟값과, 최댓값과 최솟값 사이의 중앙값을 취득하고, 중앙값으로부터 최댓값측 또는 최솟값측에 미리 정해진 탐색값만큼 어긋나게 한 잠정값을 산출한다. 본 실시 형태에서는, 중앙값에 탐색값 "0.0001°"를 가산하여 잠정값을 산출하는 예로 한다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값에 기초하여 선회 각도를 어긋나게 한 경우에 선회 방향의 기판(S)의 위치의 어긋남이 보정되는 양과, 잠정값에 기초하여 선회 각도를 어긋나게 한 경우에 선회 방향의 기판(S)의 위치의 어긋남이 보정되는 양의 비교 결과에 기초하여 검색 범위를 좁히고, 당해 좁혀진 검색 범위에 기초하여 최댓값, 최솟값 및 중앙값을 갱신하는 처리를 반복해 간다. 탐색값이란, 2분 탐색에 있어서, 중앙값과 비교하는 잠정값을 생성하기 위해, 중앙값에 대하여 가산하기(감산이어도 됨) 위해 미리 정해진 수치로 한다. 또한, 잠정값을 산출하는 탐색값은, 지나치게 작으면 검색 범위의 축소에 시간이 걸리고, 지나치게 크면 축소의 정밀도가 나빠지는 점에서, 그 사이에 있어서 적당한 값을 정할 필요가 있다.
다음에 구체적인 처리에 대하여 설명한다. 도 8에 도시되는 바와 같이, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송한 경우, 점 A에 있어서 "2.286667", 점 B에 있어서 "2.463333", 점 C에 있어서 "0.401000"의 어긋남양이 생긴다.
도 11은, 보정하지 않고, 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정된 기판(S)을, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다. 도 11에 도시되는 예에서는, 제3 프로세스 챔버(1c)용으로 위치 조정을 행한 후에 기판(S)을 반송한 경우에 있어서의 기판(S)의 영역(1150)을 점선으로 나타내고 있다. 그리고, 점 A에서는 선회 방향으로 "2.286667"의 어긋남양(1101)이 생기고, 점 B에서는 선회 방향으로 "2.463333"의 어긋남양(1102)이 생기고, 점 C에서는 신축 방향으로 "0.401000"의 어긋남양(1103)이 생겼다. 그 결과, 전극부(2a)가 노출되어 있는 부분(1181, 1182)이 생겼다. 또한, 도 11에 도시되는 예에서는, 설명을 용이하게 하기 위해 어긋남양을 강조하여 도시하고 있다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 선회 방향의 기판(S)의 위치의 어긋남양을 저감시키기 위해, 환언하면, 점 A 및 점 B의 선회 방향(x축 방향)의 어긋남양을 작게 하기 위해, 2분 탐색을 사용하여 선회 보정값을 산출한다.
도 12는, 본 실시 형태의 선회 보정값 산출부(406)에 의한 2분 탐색이 행해지는 검색 범위를 예시한 도면이다. 도 12에 도시되는 예에서는, 1회째의 검색 범위는, 기판(S)의 보정 가능한 수치 범위(최솟값 "-0.2000°" 내지 최댓값 "0.2000°")로 한다. 중앙값은 "0.0000°"로 한다. 또한, 최솟값, 최댓값, 중앙값 및 잠정값에 대해서는, 표기에 있어서는 간단화를 위해 소수점 이하 4자리로 나타내고 있지만, 어긋남양의 계산에 있어서는 다른 수치의 자릿수에 맞추어 계산을 행한다. 또한, 어긋남양의 수치 등은 소수점 이하 6자리로 표기를 행하고 있지만, 실제의 계산 그 자체는 더 아래 자릿수까지 계산을 행하고 있으며, 표기의 사정으로 소수점 이하 6자리로 사사오입하고 있기 때문에, 표기 상은 최종 자릿수에 있어서의 숫자가 맞지 않는 경우가 있다.
도 13은, 본 실시 형태에 관한 선회 보정값 산출부(406)가 행하는 2분 탐색에 의한 연산 정보를 예시한 도면이다. 도 13에 도시되는 예에서는, 중앙값 "0.0000°"로 보정한 경우의 어긋남양을 산출한다. 구체적으로는, 하기 식 (1)에 의해 2분 탐색 1회째의 중앙값으로 보정한 경우의 점 A의 x 좌표(XCA)를 산출한다. 또한, 거리 "3245.06"은 선회축(302)과 점 A 사이의 거리 LA로 한다. 각도 "76.640000°"는, 선회축(302)을 기준으로 하여 기준축(501)과 점 A 사이의 각도 θA에, 중앙값 "0.0000°"를 가산한 각도로 한다. 여기서, 제1 프로세스 챔버(1a) 및 제3 프로세스 챔버(1c)에 있어서의 각각의 위치 조정량은, 로드 로크실(5)에 있어서의 위치 관계, 즉 선회축(302)과 점 A, 점 B 및 점 C의 각각 사이의 거리 및 각도가 사용되어 산출되고 있다. 이 때문에, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송한 경우에 있어서의, 선회 보정값의 산출에 있어서도, 로드 로크실(5)에 있어서의 위치 관계가 기준으로서 사용된다.
XCA=3245.06×cos(76.640000°) …… (1)
선회 보정값 산출부(406)는, 식 (1)로부터, 중앙값의 점 A의 x 좌표(XCA) "749.831865"를 산출한다. 이 경우, 선회 보정값 산출부(406)는, 보정 전의 점 A의 x 좌표 "749.831865"와의 차분으로서, 보정량 "0.000000"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 도 8의 점 A의 어긋남양 "2.286667"로부터 보정량 "0.000000"을 감산하여, 선회 방향의 보정 후 어긋남양 "2.286667"을 산출한다. 또한, 여기서는 수순의 설명을 위해 형식적으로 가감산을 행하였지만, 중앙값 "0.0000°"에서는 사실상 각도 보정을 하고 있지 않기 때문에, 선회 방향의 어긋남양에 변화는 없다.
선회 보정값 산출부(406)는, 하기 식 (2)에 의해 2분 탐색 1회째의 중앙값의 점 B의 x 좌표(XCB)를 산출한다. 또한, 거리 "4694.51"은 선회축(302)과 점 B 사이의 거리 LB로 한다. 각도 "80.810000°"는, 선회축(302)을 기준으로 하여 기준축(501)과 점 B 사이의 각도 θB에 중앙값 "0.0000°"를 가산한 각도로 한다.
XCB=4694.51×cos(80.810000°) …… (2)
선회 보정값 산출부(406)는, 식 (2)로부터, 중앙값의 점 B의 x 좌표(XCB) "749.755016"을 산출한다. 이 경우, 선회 보정값 산출부(406)는, 보정 전의 점 B의 x 좌표 "749.755016"과의 차분으로서, 보정량 "0.000000"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 도 8의 점 B의 어긋남양 "2.463333"으로부터 보정량 "0.000000"을 감산하여, 선회 방향의 보정 후 어긋남양 "2.463333"을 산출한다. 또한, 여기서는 수순의 설명을 위해 형식적으로 가감산을 행하였지만, 중앙값 "0.0000°"에서는 사실상 각도의 보정을 하고 있지 않기 때문에, 선회 방향의 어긋남양에 변화는 없다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 점 A의 보정 후 어긋남양 "2.286667"과, 중앙값의 점 B의 보정 후 어긋남양 "2.463333"을 비교하여, 어긋남양이 큰 "2.463333"을 중앙값의 판정값으로서 특정한다. 당해 중앙값의 판정값(어긋남양)은, 후술하는 잠정값의 판정값(어긋남양)과의 비교에 사용된다.
다음에, 중앙값에 탐색값 "0.0001°"를 가산한 잠정값 "0.0001°"에 대하여 어긋남양을 산출한다. 구체적으로는, 선회 보정값 산출부(406)는, 식 (1)에서 나타낸 각도 "76.640000°" 대신에, 각도 "76.640100°"를 사용하여 하기 식 (3)으로 2분 탐색 1회째의 잠정값의 점 A의 x 좌표(XZA)를 산출한다. 각도 "76.640100"은, 기준축(501)과 점 A 사이의 각도 "76.640000°"에 잠정값 "0.0001°"를 가산한 값으로 한다.
XZA=3245.06×cos(76.640100°) …… (3)
선회 보정값 산출부(406)는, 식 (3)으로부터, 잠정값의 점 A의 x 좌표(XZA1) "749.826355"를 산출한다. 이 경우, 선회 보정값 산출부(406)는, 보정 전의 점 A의 x 좌표 "749.831865"와의 차분으로서, 보정량 "-0.005510"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 도 8의 점 A의 어긋남양 "2.286667"로부터 보정량 "-0.005510"을 감산하여, 선회 방향의 보정 후 어긋남양 "2.292177"을 산출한다.
다음에, 선회 보정값 산출부(406)는, 식 (2)에서 나타낸 각도 "80.810000°" 대신에, 각도 "80.810100°"를 사용하여 하기 식 (4)로 2분 탐색 1회째의 잠정값의 점 B의 x 좌표(XZB)를 산출한다. 각도 "80.810100°"는, 기준축(501)과 점 B 사이의 각도 "80.810000°"에 잠정값 "0.0001°"를 가산한 값으로 한다.
XZB=4694.51×cos(80.810100°) …… (4)
선회 보정값 산출부(406)는, 식 (4)로부터, 잠정값의 점 B의 x 좌표(XZB) "749.746928"을 산출한다. 이 경우, 선회 보정값 산출부(406)는, 보정 전의 점 B의 x 좌표 "749.755016"과의 차분으로서, 보정량 "-0.008088"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 도 8의 점 B의 어긋남양 "2.463333"으로부터 보정량 "-0.008088"을 감산하여, 선회 방향의 보정 후 어긋남양 "2.471422"를 산출한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 점 A의 보정 후 어긋남양 "2.292177"과, 점 B의 보정 후 어긋남양 "2.471422"를 비교하여, 어긋남양이 큰 "2.471422"를 잠정값의 판정값으로서 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "2.463333"과, 잠정값의 판정값 "2.471422"를 비교하여, 값이 작은 쪽을 특정한다. 1회째의 2분 탐색에 있어서, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "2.463333"이 잠정값의 판정값 "2.471422"보다 작다고 판단한다. 즉, 잠정값 "0.0001°"를 가산함으로써, 선회 방향의 어긋남양이 커졌으므로, 금회의 검색 범위 중, 최솟값측으로 좁힌 검색 범위를 다음 검색에서 사용한다. 그래서, 선회 보정값 산출부(406)는, 1회째의 검색 범위를 중앙값으로 분할하고, 중앙값보다 작은 범위를 다음 검색 범위로서 특정한다.
도 12에서 도시되는 바와 같이, 최솟값 "-0.2000°" 내지 최댓값 "0.0000°"가 2회째의 검색 범위로 된다. 그리고 중앙값 "-0.1000°"로 된다.
선회 보정값 산출부(406)는, 보정값으로서, 중앙값 "0.0000°" 대신에 중앙값 "-0.1000°"를 사용하는 경우, 점 A의 각도가 중앙값에 의해 보정되어 "76.540000"으로 되고, 점 B의 각도가 중앙값에 의해 보정되어 "80.710000"으로 된다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 상기와 마찬가지의 처리를 행함으로써, 중앙값 "-0.1000°"로 보정한 경우에 있어서의, 점 A의 보정량 "5.509279" 및 점 B의 보정량 "8.087150"을 산출한다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 당해 보정량으로 보정한 경우의 점 A의 보정 후 어긋남양 "-3.222612"와 점 B의 보정 후 어긋남양 "-5.623816"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 산출된 복수의 보정 후 어긋남양 중, 절댓값이 큰 "-5.623816"을 판정값으로서 특정한다. 이와 같이 판정값은, 절댓값으로서 큰 쪽을 사용한다.
다음에, 선회 보정값 산출부(406)는, 2회째의 잠정값으로서, 중앙값 "-0.1000°"에서 탐색값 "0.0001"을 가산한 값 "-0.0999°"를 사용하는 경우, 점 A의 각도가 "76.540100"으로 되고, 점 B의 각도가 "80.710100"으로 된다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 상기와 마찬가지의 처리를 행함으로써, 잠정값 "-0.0999°"로 보정한 경우에 있어서의, 점 A의 보정량 "5.503771" 및 점 B의 보정량 "8.079064"를 산출한다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 당해 보정량으로 보정한 경우의 점 A의 보정 후 어긋남양 "-3.217104"와 점 B의 보정 후 어긋남양 "-5.615730"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 산출된 복수의 보정 후 어긋남양 중, 절댓값이 큰 "-5.615730"을 판정값으로서 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "-5.623816"과, 잠정값의 판정값 "-5.615730"을 비교하여, 절댓값이 작은 쪽을 특정한다. 2회째의 2분 탐색에 있어서, 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값의 판정값 "-5.615730"이, 중앙값의 판정값 "-5.623816"보다 절댓값이 작다고 판단한다. 그래서, 선회 보정값 산출부(406)는, 2회째의 검색 범위를 중앙값으로 분할하고, 중앙값보다 큰 범위, 즉 잠정값이 포함되는 범위를, 다음 검색 범위로서 특정한다.
도 12에서 도시되는 바와 같이, 최솟값 "-0.1000°" 내지 최댓값 "0.0000°"가 3회째의 검색 범위로 된다. 그리고 중앙값 "-0.0500°"로 된다. 선회 보정값 산출부(406)가, 당해 처리를 반복함으로써, 검색 범위가 좁혀져 간다. 다음에, 당해 2분 탐색의 종료에 대하여 설명한다.
11회째의 2분 탐색에 있어서, 검색 범위는 최솟값 "-0.0352°" 내지 최댓값 "-0.0348°"로 된다. 그리고 중앙값 "-0.0350°"로 된다.
도 13에 도시되는 바와 같이, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값 "-0.0350°"를 사용하여 연산을 행한 결과, 점 A의 보정 후 어긋남양 "0.358158"과 점 B의 보정 후 어긋남양 "-0.367430"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 산출된 복수의 보정 어긋남양 중, 절댓값이 큰 "-0.367430"을 판정값으로서 특정한다.
선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값 "-0.0349°"를 사용하여 연산을 행한 결과, 점 A의 보정 후 어긋남양 "0.363668"과 점 B의 보정 후 어긋남양 "-0.359343"을 산출한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 산출된 복수의 보정 후 어긋남양 중, 절댓값이 큰 "0.363668"을 판정값으로서 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "-0.367430"과, 잠정값의 판정값 "0.363668"을 비교하여, 잠정값의 판정값 쪽이 절댓값이 작다고 판단한다. 그래서, 선회 보정값 산출부(406)는, 12회째의 2분 탐색에 있어서, 최솟값 "-0.0350°" 내지 최댓값 "-0.0348°"를 검색 범위로 한다. 그리고 중앙값 "-0.0349°"로 된다.
선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값 "-0.0349°"를 사용하여 연산을 행한 결과, "0.366668"을 판정값으로서 특정한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값 "-0.0348°"를 사용하여 연산을 행한 결과, "0.369178"을 판정값으로서 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "0.366668"과, 잠정값의 판정값 "0.369178"을 비교하여, 중앙값의 판정값 쪽이 절댓값이 작다고 판단한다. 그래서, 선회 보정값 산출부(406)는, 13회째의 2분 탐색에 있어서, 최솟값 "-0.0350°" 내지 최댓값 "-0.0349°"를 검색 범위로 한다. 그리고 중앙값 "-0.0350°"로 된다. 여기서, 최솟값과 최댓값의 엄밀한 중앙의 값에 탐색값을 가산하면 최댓값을 초과해 버리기 때문에, 13회째의 2분 탐색의 중앙값으로서, 최솟값의 "-0.0350°"를 중앙값으로서 정하였다.
선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값 "-0.0350°"를 사용하여 연산을 행한 결과, "-0.367430"을 판정값으로서 특정한다. 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값 "-0.0349°"를 사용하여 연산을 행한 결과, "0.363668"을 판정값으로서 특정한다.
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값의 판정값 "-0.367430"과, 잠정값의 판정값 "0.363668"을 비교하여, 잠정값의 판정값 쪽이 절댓값이 작다고 판단한다.
11회째 내지 13회째의 2분 탐색에 있어서, 판정 결과가 잠정값의 판정값, 중앙값의 판정값, 잠정값의 판정값의 순으로 특정되었다. 이와 같이, 중앙값과 잠정값을 교호로 반복하였음에도 불구하고, 판정값(어긋남양) "0.366668"보다 작게 되어 있지 않다. 이 때문에, 선회 보정값 산출부(406)는, 판정 결과로서 잠정값과 중앙값을 교호로 반복하였음에도 불구하고, 판정값(보정 후 어긋남양)이 작게 되어 있지 않다고 판단한 시점에서, 최후의 판정 결과인 중앙값 또는 잠정값을 특정한다. 그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 특정된 중앙값 또는 잠정값을 선회 보정값으로 한다. 또한, 도 13에서 도시되는 예에서는, 선회 보정값은, 특정된 잠정값인 "-0.0349"로 된다.
본 실시 형태에서는, 당해 검색 범위를 최댓값측 및 최솟값측으로 좁혀도, 선회 방향의 기판(S)의 위치의 어긋남양에 변화가 생기지 않게 된 시점에서 처리를 종료하는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 2분 탐색의 종료 조건을 이러한 방법에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 선회 보정값 산출부(406)는, 2분 탐색을 소정 횟수(예를 들어 10회) 행한 시점에서 종료하고, 판정값(어긋남양)이 작아지는 중앙값 또는 잠정값을 특정하고, 특정된 중앙값 또는 잠정값을 선회 보정값으로 해도 된다.
또한, 예를 들어 선회 보정값 산출부(406)는, 판정값(어긋남양)이 소정의 역치보다 작아진 시점에서, 2분 탐색을 종료하고, 판정값(어긋남양)이 역치보다 작아지는 중앙값 또는 잠정값을 특정하고, 특정된 중앙값 또는 잠정값을 선회 보정값으로 해도 된다.
도 14는, 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정된 기판(S)을, 선회 보정값 산출부(406)에서 특정된 선회 각도의 보정을 행한 후에, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다. 도 14에 도시되는 예에서는, 제3 프로세스 챔버(1c)용으로 위치 조정을 행한 후에 기판(S)을 반송한 경우에 있어서의 기판(S)의 영역(1150)을 점선으로 나타내고 있다. 도 14에 도시되는 예에서는, 선회 각도를 "-0.0349°"(도 13 참조) 보정함으로써, 점 A에서는 선회 방향으로 "0.363668"(도 13 참조)의 어긋남양(1401), 점 B에서는 선회 방향으로 "-0.359343"(도 13 참조)의 어긋남양(1402)으로 되었다. 이에 의해, 도 11에서 도시한 경우와 비교하여 선회 방향의 어긋남양이 저감되었다. 한편, 점 C의 어긋남양(1403)에는, 선회 방향으로 보정된 것에 따른 어긋남양이 가산되었다. 그래서, 다음에 신축 보정값 산출부(407)가 신축 방향의 보정을 행한다.
신축 보정값 산출부(407)는, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 기판(S)을 반송하는 경우에, 차분 산출부(405)에 의해 산출된 점 C의 신축 방향의 어긋남양(차분 정보의 일례)과, 선회 보정값 산출부(406)에 의해 특정된 선회 각도의 선회 보정값에 따라 선회 방향으로 이동시킴으로써 생기는 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남양을 보정하는 신축 보정값을 산출한다.
도 15는, 신축 보정값 산출부(407)에서 행해지는 신축 방향의 보정을 설명한 도면이다. 도 15에 도시되는 바와 같이, 신축 보정값 산출부(407)는, 어긋나 있지 않은 경우의 기판(S)의 점 C에 대응하는, 선회 방향으로 보정한 후의 기판(S) 상의 점 C'1의 위치를 특정한다. 그 후, 신축 보정값 산출부(407)는, 점 C'1에 선대칭의 점 C'2의 위치를 특정한다. 그리고, 신축 보정값 산출부(407)는, 점 C'1과 점 C'2를 연결하는 선을 빗변으로 한 직각 삼각형의 저변 길이 L을 산출한다. 저변 길이 L을 산출하는 식은 하기와 같다. 또한, 점 C'1의 각도는, 각도 θC "80.07°"로부터 선회 보정값 "-0.0349°"를 감산한 각도로 한다. 또한, 빗변의 거리 "3015.91"은 거리 LC를 나타내고 있다.
L=cos(80.07°-(-0.0349°))×3015.91×2 …… (5)
그래서, 신축 보정값 산출부(407)는, 하기 식 (6)을 사용하여, 직각 삼각형의 높이 Hs를 산출한다. 기판(S)의 회전각은, 선회 보정값으로 간주할 수 있다.
Hs=L×tan(-0.0349°) …… (6)
신축 보정값 산출부(407)는, 기판(S)의 중심을 기준으로 어긋남양을 보정하기 위해, 선회 보정에 대응하는 신축 방향의 어긋남양(높이 Hs/2)을 산출한다.
그리고, 신축 보정값 산출부(407)는, 신축 보정값 P를 산출한다. 신축 보정값 P는, 하기 식 (7)로부터 산출한다. 또한, 어긋남양 "0.401000"은, 도 8에서 도시한 바와 같이, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송에 의해 생긴 어긋남양으로 한다.
P=-1×(0.401000-(높이 Hs/2) …… (7)
상술한 처리에 의해, 신축 보정값 산출부(407)에 의한 신축 보정값 P의 산출을 행할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 선회 보정값 산출부(406)에 의한 선회 보정값, 및 신축 보정값 산출부(407)에 의한 신축 보정값은, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)까지의 직접 반송이 행해지기 전에 미리 산출해 둔다. 그리고, 기억부(33)가 선회 보정값 및 신축 보정값을 기억한다. 그리고, 직접 반송이 행해질 때마다, 반송원 및 반송처에 대응하는 선회 보정값 및 신축 보정값이 판독된다.
도 16은, 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정된 기판(S)을, 선회 보정값 및 신축 보정값의 보정을 행한 후에, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송한 경우의 위치를 예시한 도면이다. 도 16에 도시되는 예에서는, 제3 프로세스 챔버(1c)용으로 위치 조정을 행한 후에 기판(S)을 반송한 경우에 있어서의 기판(S)의 영역(1150)을 점선으로 나타내고 있다. 영역(1150)은, 제3 프로세스 챔버(1c)의 서셉터(2) 상에서의 기판(S)의 정규 위치로 된다. 도 16에 도시되는 예에서는, 반송 기구(23a)에 대하여 선회 각도에 대하여 선회 보정값만큼 선회시키는 보정을 행함과 함께, 신축 방향으로 신축 보정값만큼 신축시키는 보정을 행하고 있다. 도 16에 도시되는 바와 같이, 기판(S)의 위치가, 정규 위치로부터의 어긋남양이 작아지도록 보정됨으로써, 전극부(2a)가 노출되는 것을 억제할 수 있다.
다음에, 기판 처리 시스템(100)에서 행해지는 구체적인 처리 수순에 대하여 설명한다. 도 17은, 로드 로크실(5)에 있어서 각 프로세스 챔버마다 위치 조정을 행할 때에 사용되는 위치 조정량을 취득하고 기억부(33)에 등록하기 위한, 기판 처리 시스템(100)에 의한 위치 조정량 테이블의 등록 수순을 도시한 흐름도이다. 도 17에서 도시되는 예는, 제1 프로세스 챔버(1a)의 등록 수순이지만, 제2 프로세스 챔버(1b) 및 제3 프로세스 챔버(1c)의 등록 수순도 마찬가지로 하고 설명을 생략한다.
우선, 기판 처리 시스템(100)에서는, 제1 프로세스 챔버(1a)의 서셉터(2)의 정규 위치에 기판(S)을 설치한다(S1701).
반송 제어부(403)는, 반송 기구(23a)를 제어하여, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 로드 로크실(5)로 기판(S)을 반송하여, 로드 로크실(5)의 버퍼(28)에 적재한다(S1702).
다음에, 포지셔너 제어부(402)는, 버퍼(28)에 적재된 기판(S)에 접하도록 포지셔너(29)를 이동 제어한다(S1703). 이때, 포지셔너(29)는 기판(S)에 맞닿은 시점에서 정지하고, 기판(S)을 움직이는 일이 없도록 한다.
얼라인먼트 취득부(404)는, S1703에 의한 포지셔너(29a, 29b, 29c)의 각각의 이동량을, 기판(S)에 위치 조정하기 위한 위치 조정량으로서 취득한다(S1704).
얼라인먼트 취득부(404)는, 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정량으로서, 기억부(33)의 위치 조정량 테이블에 등록한다(S1705).
기판 처리 시스템(100)은, 위치 조정량이 등록된 후, 프로세스 챔버(1) 사이에서 기판(S)을 직접 반송한 경우의 보정값의 산출을 행한다. 도 18은, 기판 처리 시스템(100)에 의한 직접 반송한 경우의 보정값의 산출 수순을 도시한 흐름도이다. 도 18에서는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송하는 경우의 보정값의 산출 수순을 나타낸 예를 도시하지만, 다른 프로세스 챔버(1) 사이의 직접 반송하는 경우의 보정값의 산출 수순도 마찬가지로 하고 설명을 생략한다.
차분 산출부(405)는, 제1 산출 공정의 일례로서, 제1 프로세스 챔버(1a)용으로 위치 조정된 경우의 위치 조정량과, 제3 프로세스 챔버(1c)용으로 위치 조정된 경우의 위치 조정량 사이의 어긋남양을 산출한다(S1801).
선회 보정값 산출부(406)는, 선회 각도의 보정 가능한 수치 범위를 검색 범위로서 특정하고, 당해 검색 범위의 중앙값을 특정한다(S1802).
선회 보정값 산출부(406)는, 특정된 중앙값으로 선회 각도를 보정한 경우에 있어서의, 점 A의 어긋남양 및 점 B의 어긋남양을 산출한다(S1803).
선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값으로 보정한 경우의 점 A의 어긋남양 및 점 B의 어긋남양 중, 절댓값이 큰 쪽을 중앙값의 판정값으로서 특정한다(S1804).
선회 보정값 산출부(406)는, 중앙값으로부터 탐색값 "0.0001°를 어긋나게 한 잠정값을 특정하고, 잠정값으로 선회 각도를 보정한 경우에 있어서의, 점 A의 어긋남양 및 점 B의 어긋남양을 산출한다(S1805).
선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값으로 보정한 경우의 점 A의 어긋남양 및 점 B의 어긋남양 중, 절댓값이 큰 쪽을 잠정값의 판정값으로서 특정한다(S1806).
다음에, 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값의 판정값의 절댓값이, 중앙값의 판정값의 절댓값보다 작은지 여부를 판정한다(S1807). 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값의 판정값의 절댓값이, 중앙값의 판정값의 절댓값보다 작다고 판정한 경우(S1807: "예"), 중앙값을 최솟값으로 하여, 최댓값측으로 검색 범위를 좁힌다(S1808).
한편, 선회 보정값 산출부(406)는, 잠정값의 판정값의 절댓값이, 중앙값의 판정값의 절댓값 이상(중앙값의 판정값의 절댓값이 잠정값의 판정값의 절댓값보다 작거나, 또는 동일 값으로 됨)이라고 판정한 경우(S1807: "아니오"), 중앙값을 최댓값으로 하여, 최솟값측으로 검색 범위를 좁힌다(S1809).
그리고, 선회 보정값 산출부(406)는, 처리를 종료시키기 위한 소정의 조건을 충족하였는지 여부를 판정한다(S1810). 소정의 조건으로서는, 예를 들어 최댓값측 및 최솟값측을 교호로 검색 범위를 좁혔음에도 불구하고, 판정값이 작아지지 않는 경우나, 2분 탐색을 소정 횟수 반복하는 경우 등이 있다.
선회 보정값 산출부(406)가, 소정의 조건을 충족하고 있지 않다고 판정한 경우(S1810: "아니오"), 좁힌 검색 범위 중 중앙값을 특정하고(S1811), 다시 S1803부터 처리를 행한다.
한편, 선회 보정값 산출부(406)가, 소정의 조건을 충족하였다고 판정한 경우(S1811: "예"), 최후의 S1807에서 판정에 사용된 잠정값 및 중앙값 중, 어긋남양이 작은 쪽을 선회 보정값으로서 특정한다(S1812). 또한, S1802 내지 S1812는, 제2 산출 공정의 일례로 한다.
그 후, 신축 보정값 산출부(407)가, 제3 산출 공정의 일례로서, 차분 산출부(405)에서 산출된 신축 방향의 어긋남양과, 선회 각도의 선회 보정값으로 선회 방향으로 보정함에 따른 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남양을 저감시키기 위한 신축 보정값을 산출한다(S1813).
선회 보정값 산출부(406) 및 신축 보정값 산출부(407)가, 기억부(33)에 선회 보정값 및 신축 보정값을 등록한다(S1814).
다음에, 기판 처리 시스템(100)은, 기판(S)의 반송 처리에 대하여 설명한다. 도 19는, 기판 처리 시스템(100)에 의한 직접 반송한 경우의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
우선, 기판 처리 시스템(100)은, 로드 로크실(5)의 버퍼(28)에 처리 대상의 기판(S)을 적재한다(S1901). 배치되었을 때, 기판(S)의 반송처로 되는 프로세스 챔버(1)가 특정된다. 본 실시 형태는 복수의 프로세스 챔버(1)가 반송처로 된 경우에 대하여 설명한다.
포지셔너 제어부(402)는, 최초의 반송처인 제1 프로세스 챔버(1a)의 위치 조정량을 기억부(33)로부터 판독한다(S1902).
포지셔너 제어부(402)는, 위치 조정 공정의 일례로서, 판독한 위치 조정량에 기초하여, 포지셔너(29)를 제어하여, 처리 대상의 기판(S)의 위치 조정을 행한다(S1903).
반송 제어부(403)는, 제1 반송 공정의 일례로서, 위치 조정한 후의 기판(S)을 제1 프로세스 챔버(1a)로 반송한다(S1904).
기판 처리 시스템(100)은, 처리 공정의 일례로서, 제1 프로세스 챔버(1a) 내에서 부식성 가스를 사용하여 기판(S)의 플라스마 처리를 행한다(S1905). 또한, 본 실시 형태에서는 부식성 가스를 사용하여 기판(S)의 플라스마 처리를 행하는 예로 하지만, 프로세스 챔버(1)에서 기판(S)에 대하여 행하는 처리를 제한하는 것은 아니며, 소정의 처리이면 된다.
반송 제어부(403)는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 직접 반송하는 경우에 사용하는 선회 보정값 및 신축 보정값을 기억부(33)로부터 판독한다(S1906).
반송 제어부(403)는, 제2 반송 공정의 일례로서, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송할 때, 판독한 선회 보정값 및 신축 보정값으로 보정한다(S1907).
본 실시 형태에 있어서는 상술한 처리를 행함으로써, 기판(S)을 적재하는 위치의 어긋남양을 저감할 수 있다. 또한, 선회 보정값 및 신축 보정값을 기억부(33)에 미리 기억해 둠으로써, 직접 반송할 때의 연산 부하를 경감할 수 있다.
(제2 실시 형태)
제1 실시 형태에서는, 기억부(33)에 선회 보정값 및 신축 보정값을 미리 기억해 두고, 직접 반송할 때에 판독하는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 제1 실시 형태는, 선회 보정값 및 신축 보정값을 미리 기억해 가는 방법으로 제한하는 것은 아니다. 그래서, 제2 실시 형태에서는, 직접 반송할 때, 선회 보정값 및 신축 보정값을 산출하는 예에 대하여 설명한다. 제2 실시 형태는, 제1 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)과 마찬가지의 구성으로서 설명을 생략한다.
제2 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 도 17에서 도시되는 바와 같이 위치 조정량 테이블을 등록한다.
다음에, 기판 처리 시스템(100)은, 기판(S)의 반송 처리에 대하여 설명한다. 도 20은, 기판 처리 시스템(100)에 의한 직접 반송한 경우의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
우선, 본 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)은, 도 19의 S1901 내지 S1905와 마찬가지로, 로드 로크실(5)의 버퍼(28)로의 기판(S)의 적재로부터, 제1 프로세스 챔버(1a) 내에서 부식성 가스를 사용한 기판(S)의 처리까지가 행해진다(S2001 내지 S2005).
그리고, 선회 보정값 산출부(406) 및 신축 보정값 산출부(407)가 선회 보정값 및 신축 보정값을 산출한다(S2006). 선회 보정값 및 신축 보정값의 산출은, 도 18에서 도시한 처리 수순과 마찬가지의 수순을 행하는 것으로 하고 설명을 생략한다.
반송 제어부(403)는, 제1 프로세스 챔버(1a)로부터 제3 프로세스 챔버(1c)로 기판(S)을 직접 반송할 때, 산출한 선회 보정값 및 신축 보정값으로 보정한다(S2007).
상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)은, 프로세스 챔버(1) 사이에서 직접 반송할 때, 프로세스 챔버(1)마다의 위치 조정량의 차에 의해 생기는 어긋남양을 저감시킨다. 당해 어긋남양을 저감시키기 위해, 반송 기구(23a)의 선회 방향에 의한 선회 정도, 및 반송 기구(23a)의 신축 방향에 의한 신축 정도를 보정함으로써 어긋남양을 저감시켜 간다.
상술한 실시 형태에 있어서는, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 기판(S)을 반송할 때, 선회 방향 및 신축 방향의 보정을 행함으로써, 로드 로크실(5)을 통하지 않아도, 기판(S)의 위치 조정이 가능하게 되었다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 스루풋 향상 및 로드 로크실(5)의 부식의 억제를 실현할 수 있다.
상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 반송 기구(23a)에 있어서, 기판(S)을 지지하는 부위, 예를 들어 포크(101)의 밑동 부분 근방에 선회 기구가 마련되어 있지 않은 경우라도, 상술한 선회 방향 및 신축 방향의 보정을 행함으로써, 기판(S)을 적재하는 위치의 어긋남양을 저감할 수 있다.
상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 선회 방향의 어긋남양을 보정하기 위한 시뮬레이션에 있어서, 선회 방향의 각도를 특정하는 2분 탐색을 사용하는 예로 하였다. 2분 탐색을 복수회 반복함으로써, 어긋남양을 저감시키는 선회 보정값을 구하는 것이 용이하게 된다.
상술한 실시 형태 및 변형예에 있어서는, 선회 보정값을 산출하기 위해 2분 탐색 방법을 사용하는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 차분 산출부(405)에 의해 산출된 선회 방향의 어긋남양을 보정하기 위한, 반송 기구(23a)의 선회 방향의 선회 보정량을 산출하는 방법이면, 2분 탐색 방법 이외의 어떠한 방법을 사용해도 된다.
상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 프로세스 챔버(1)마다의 위치 조정량의 차분에, 선회 보정값만큼 선회시킴으로써 더 발생하는 신축 방향의 보정값을 가산하여, 신축 보정값을 산출한다. 신축 보정값은, 선회 보정을 고려한 후의 값이기 때문에, 적절하게 어긋남양을 저감시킬 수 있다.
상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 상술한 처리를 행함으로써, 한쪽의 프로세스 챔버(1)로부터 다른 쪽의 프로세스 챔버(1)로 기판을 적재할 때의 위치 어긋남을 저감할 수 있다. 이에 의해, 상술한 실시 형태의 기판 처리 시스템(100)에 있어서는, 적어도 서셉터(2)에 마련된 전극부(2a)가 노출되는 것을 억제할 수 있다.

Claims (8)

  1. 선회 각도를 제어하는 선회 제어와 신축 거리를 제어하는 신축 제어에 의해 기판의 반송을 행하는 반송 기구를 갖는 반송실과, 상기 반송실에 접속된 제1 처리실과, 상기 반송실에 접속된 제2 처리실과, 상기 반송실에 접속됨과 함께 상기 기판의 위치의 조정을 행하는 위치 조정 기구를 갖는 로드 로크실을 갖는 기판 처리 시스템에 있어서의 기판 위치 제어 방법으로서,
    상기 로드 로크실로부터 상기 제1 처리실로 반송되는 상기 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제1 위치 조정 정보와, 상기 로드 로크실로부터 상기 제2 처리실로 반송되는 상기 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제2 위치 조정 정보를 기억하는 기억부를 참조하여,
    상기 제1 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 상기 기판이 상기 제2 처리실로 반송된 경우의 위치와, 상기 제2 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 상기 기판이 상기 제2 처리실로 반송된 경우의 위치 사이의, 선회 방향에 있어서의 선회 방향의 어긋남 및 신축 방향에 있어서의 신축 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보를 산출하는 제1 산출 공정과,
    상기 차분 정보로 나타내어진 상기 선회 방향의 어긋남을 보정하는 상기 선회 각도의 선회 보정값을 산출하는 제2 산출 공정과,
    상기 차분 정보로 나타내어진 상기 신축 방향의 어긋남과, 상기 선회 보정값에 따라 상기 선회 방향으로 상기 기판의 위치를 보정함으로써 생기는 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남을 보정하는 신축 보정값을 산출하는 제3 산출 공정을 갖는, 기판 위치 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 산출 공정은, 상기 제1 처리실로부터 상기 제2 처리실로 상기 기판을 반송하는 경우에, 상기 선회 각도의 보정 가능한 수치 범위 중, 상기 선회 방향의 어긋남을 저감시키는 상기 선회 각도를 검색해 가는 2분 탐색에 의해, 상기 선회 보정값을 산출하는, 기판 위치 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 산출 공정은, 상기 보정 가능한 수치 범위를 검색 범위로 하여, 상기 검색 범위의 최댓값과, 상기 검색 범위의 최솟값과, 상기 최댓값과 상기 최솟값 사이의 중앙값을 취득하고, 상기 중앙값으로부터 상기 선회 방향으로 상기 최댓값측 또는 상기 최솟값측으로 미리 정해진 탐색값만큼 어긋나게 한 잠정값을 산출하고, 상기 중앙값에 기초하여 상기 선회 방향으로 상기 기판을 어긋나게 한 경우에 상기 선회 방향의 어긋남이 보정되는 양과, 상기 잠정값에 기초하여 상기 선회 방향으로 상기 기판을 어긋나게 한 경우에 상기 선회 방향의 어긋남이 보정되는 양의 비교 결과에 기초하여 상기 검색 범위를 좁히고, 당해 좁혀진 상기 검색 범위에 기초하여 상기 최댓값, 상기 최솟값 및 상기 중앙값을 갱신하는 처리를, 미리 정해진 횟수 반복하여 상기 선회 보정값을 산출하는, 기판 위치 제어 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제2 산출 공정은, 상기 보정 가능한 수치 범위를 검색 범위로 하여, 상기 검색 범위의 최댓값과, 상기 검색 범위의 최솟값과, 상기 최댓값과 상기 최솟값 사이의 중앙값을 취득하고, 상기 중앙값으로부터 상기 선회 방향으로 상기 최댓값측 또는 상기 최솟값측으로 미리 정해진 탐색값만큼 어긋나게 한 잠정값을 산출하고, 상기 중앙값에 기초하여 상기 선회 방향으로 상기 기판을 어긋나게 한 경우에 상기 선회 방향의 어긋남이 보정되는 양과, 상기 잠정값에 기초하여 상기 선회 방향으로 상기 기판을 어긋나게 한 경우에 상기 선회 방향의 어긋남이 보정되는 양의 비교 결과에 기초하여 상기 검색 범위를 좁히고, 당해 좁혀진 상기 검색 범위에 기초하여 상기 최댓값, 상기 최솟값 및 상기 중앙값을 갱신하는 처리를 반복할 때, 상기 검색 범위를 상기 최댓값측 및 상기 최솟값측의 어느 쪽으로 좁혀도 보정되는 양에 변화가 생기지 않게 된 경우에, 상기 중앙값 또는 상기 잠정값 중 어느 한쪽을 상기 선회 보정값으로서 산출하는, 기판 위치 제어 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치 조정 기구가 상기 제1 위치 조정 정보에 기초하여 상기 기판의 위치를 조정하는 위치 조정 공정과,
    상기 위치 조정 공정이 행해진 후에, 상기 반송 기구가 상기 기판을 상기 제1 처리실로 반송하는 제1 반송 공정과,
    상기 반송 기구가 상기 기판을, 상기 제1 처리실로부터 상기 제2 처리실로 상기 기판을 반송할 때, 상기 선회 보정값 및 상기 신축 보정값에 기초하여 상기 기판의 위치를 보정하는 제2 반송 공정을 더 갖는, 기판 위치 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 기억부가 기억하는 상기 제1 위치 조정 정보 및 상기 제2 위치 조정 정보는, 상기 위치 조정 기구에 의해 3점에서 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 정보를 포함하고,
    상기 위치 조정 공정은, 상기 제1 위치 조정 정보를 사용하여, 상기 위치 조정 기구가 3점에서 위치의 조정을 행하는, 기판 위치 제어 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1 반송 공정에 의해 상기 기판을 상기 제1 처리실로 반송한 후이며, 상기 제2 반송 공정에 의해 상기 제1 처리실로부터 상기 제2 처리실로 상기 기판을 반송하기 전에, 상기 제1 처리실 내에서 상기 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 처리 공정을 더 갖는, 기판 위치 제어 방법.
  8. 선회 각도를 제어하는 선회 제어와 신축 거리를 제어하는 신축 제어에 의해 기판의 반송을 행하는 반송 기구를 갖는 반송실과,
    상기 반송실에 접속된 제1 처리실과,
    상기 반송실에 접속된 제2 처리실과,
    상기 반송실에 접속됨과 함께, 상기 기판의 위치의 조정을 행하는 위치 조정 기구를 갖는 로드 로크실과,
    제어부를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 로드 로크실로부터 상기 제1 처리실로 반송되는 상기 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제1 위치 조정 정보와, 상기 로드 로크실로부터 상기 제2 처리실로 반송되는 상기 기판에 대한 위치의 조정에 사용하는 제2 위치 조정 정보를 기억하는 기억부를 참조하여,
    상기 제1 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 상기 기판이 상기 제2 처리실로 반송된 경우의 위치와, 상기 제2 위치 조정 정보에 기초하여 위치가 조정된 상기 기판이 상기 제2 처리실로 반송된 경우의 위치 사이의, 선회 방향에 있어서의 선회 방향의 어긋남 및 신축 방향에 있어서의 신축 방향의 어긋남을 나타낸 차분 정보를 산출하는 제1 산출 공정과,
    상기 제1 처리실로부터 상기 제2 처리실로 상기 기판을 반송하는 경우에, 상기 선회 각도의 보정 가능한 수치 범위 중, 상기 차분 정보로 나타내어진 상기 선회 방향의 어긋남을 저감시키는 상기 선회 각도를 검색해 가는 2분 탐색에 의해, 상기 차분 정보로 나타내어진 상기 선회 방향의 어긋남을 보정하는 선회 보정값을 산출하는 제2 산출 공정과,
    상기 차분 정보로 나타내어진 신축 방향의 어긋남과, 상기 선회 보정값에 따라 상기 선회 방향으로 상기 기판의 위치를 보정함으로써 생기는 신축 방향의 선회 보정에 의한 어긋남을 보정하는 신축 보정값을 산출하는 제3 산출 공정을 포함하는 처리를 실행하는, 기판 처리 시스템.
KR1020220021960A 2021-03-04 2022-02-21 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템 KR20220125162A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2021-034822 2021-03-04
JP2021034822A JP2022135185A (ja) 2021-03-04 2021-03-04 基板位置制御方法、及び基板処理システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220125162A true KR20220125162A (ko) 2022-09-14

Family

ID=83119723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220021960A KR20220125162A (ko) 2021-03-04 2022-02-21 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022135185A (ko)
KR (1) KR20220125162A (ko)
CN (1) CN115027943B (ko)
TW (1) TW202240747A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324366A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置および位置合わせ方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
CN100495149C (zh) * 2006-08-17 2009-06-03 株式会社爱发科 贴合方法及贴合基板制造装置
JP6710518B2 (ja) * 2015-12-03 2020-06-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び補正方法
CN108470707A (zh) * 2018-04-17 2018-08-31 无锡市精电技术有限公司 一种太阳能电池片排版装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324366A (ja) 2005-05-18 2006-11-30 Tokyo Electron Ltd 処理装置および位置合わせ方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022135185A (ja) 2022-09-15
CN115027943A (zh) 2022-09-09
TW202240747A (zh) 2022-10-16
CN115027943B (zh) 2024-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5853991B2 (ja) 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板搬送方法
US20100008688A1 (en) Method for aligning transfer position of transfer system
US20060224276A1 (en) Method for monitoring the position of a semiconductor processing robot
JP7370233B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理システム
TWI390657B (zh) Processing device and alignment method
JP4707749B2 (ja) 基板交換方法及び基板処理装置
JP5208800B2 (ja) 基板処理システム及び基板搬送方法
JP2006351884A (ja) 基板搬送機構及び処理システム
JP4534886B2 (ja) 処理システム
KR102128674B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
KR101453189B1 (ko) 반송 장치
US11759954B2 (en) Calibration of an electronics processing system
US20220223447A1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and substrate processing system
JP2002043394A (ja) 位置ずれ検出装置及び処理システム
JP6063776B2 (ja) 基板搬送経路の決定方法、基板搬送装置、基板処理装置及びプログラム
JP2011205044A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
KR20220125162A (ko) 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템
JP2005262367A (ja) 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
TWI794507B (zh) 自動教示方法及控制裝置
JP6258726B2 (ja) 縦型熱処理装置
KR102590885B1 (ko) 산업용 로봇
JP2023104358A (ja) 基板搬送方法及び基板処理システム
KR20230099643A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP2022142615A (ja) 搬送装置のティーチング方法及び搬送システム
KR20220010428A (ko) 산업용 로봇

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal