JP2022135185A - 基板位置制御方法、及び基板処理システム - Google Patents

基板位置制御方法、及び基板処理システム Download PDF

Info

Publication number
JP2022135185A
JP2022135185A JP2021034822A JP2021034822A JP2022135185A JP 2022135185 A JP2022135185 A JP 2022135185A JP 2021034822 A JP2021034822 A JP 2021034822A JP 2021034822 A JP2021034822 A JP 2021034822A JP 2022135185 A JP2022135185 A JP 2022135185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
turning
value
correction value
expansion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021034822A
Other languages
English (en)
Inventor
治志 植松
Haruyuki Uematsu
知久 三浦
Tomohisa Miura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2021034822A priority Critical patent/JP2022135185A/ja
Priority to KR1020220021960A priority patent/KR20220125162A/ko
Priority to TW111106497A priority patent/TW202240747A/zh
Priority to CN202210176155.5A priority patent/CN115027943B/zh
Publication of JP2022135185A publication Critical patent/JP2022135185A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/902—Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

【課題】一方の処理室から他方の処理室に搬送される基板に対して、ロードロック室を介さずに位置補正を行う基板位置制御方法及び基板処理システムを提供する。【解決手段】方法は、第１の処理室に搬送される基板に位置の調整に用いる第１の位置調整情報と、第２の処理室に搬送される基板に位置の調整に用いる第２の位置調整情報とを参照して、第１及び第２の位置調整情報に基づいて位置が調整された基板を第２の処理室に搬送された場合の位置との間の旋回方向における旋回方向のずれ及び伸縮方向における伸縮方向のずれを示した差分情報を算出する第１の算出工程と、差分情報で示された旋回方向のずれを補正する旋回補正値を算出する第２の算出工程と、差分情報で示された伸縮方向のずれと、旋回補正値に従って旋回方向に基板の位置を補正したことで生じる伸縮方向の旋回補正によるずれと、を補正する伸縮補正値を算出する第３の算出工程と、を有する。【選択図】図１８

Description

本開示は、基板位置制御方法、及び基板処理システムに関する。
従来、基板処理システムには、基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、搬送室の周囲に配置された複数の処理室と、処理室内に基板を搬送、搬出するごとに、処理室を真空から常圧に戻す必要がないように、開閉自在なゲートバルブを介したロードロック室と、が設けられている。ロードロック室は、真空と常圧とを切り替え可能である。基板処理システムにおいては、搬送装置が、ロードロック室、真空搬送室、各基板処理室との間の基板の搬送を行う。例えば、ロードロック室に基板が搬入され、ロードロック室内が真空処理室と同様に真空になった後、搬送装置が、基板を真空処理室内に搬送する。
ロードロック室には、基板の位置を調整するための位置調整機構が設けられている。そこで、基板処理システムでは、ロードロック室から処理室に、基板を搬送する際に、ロードロック室に設けられた位置調整機構によって、搬送先の処理室に応じた位置調整を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－３２４３６６号公報
本開示によれば、一方の処理室から他方の処理室に搬送される基板に対して、ロードロック室を介さずに位置補正を行う技術を提供する。
本開示の一態様による基板位置制御方法は、旋回角度を制御する旋回制御と伸縮距離を制御する伸縮制御とにより基板の搬送を行う搬送機構を有する搬送室と、搬送室に接続された第１の処理室と、搬送室に接続された第２の処理室と、搬送室に接続されると共に基板の位置の調整を行う位置調整機構を有するロードロック室と、を有する基板処理システムにおける基板位置制御方法であって、ロードロック室から第１の処理室に搬送される基板に対する位置の調整に用いる第１の位置調整情報と、ロードロック室から第２の処理室に搬送される基板に対する位置の調整に用いる第２の位置調整情報と、を記憶する記憶部を参照して、第１の位置調整情報に基づいて位置が調整された基板を第２の処理室に搬送された場合の位置と、第２の位置調整情報に基づいて位置が調整された基板を第２の処理室に搬送された場合の位置と、の間の、旋回方向における旋回方向のずれ及び伸縮方向における伸縮方向のずれを示した差分情報を算出する第１の算出工程と、差分情報で示された旋回方向のずれを補正する旋回補正値を算出する第２の算出工程と、差分情報で示された伸縮方向のずれと、旋回補正値に従って旋回方向に基板の位置を補正したことで生じる伸縮方向の旋回補正によるずれと、を補正する伸縮補正値を算出する第３の算出工程と、を有する。
本開示によれば、一方の処理室から他方の処理室に搬送される基板に対して、ロードロック室を介さずに位置補正を行うことができる。
図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係る基板処理システムの平面図である。 図３は、第１の実施形態に係る搬送機構の構成例を示す斜視図である。 図４は、第１の実施形態に係るコントローラにおいて実現される機能構成を例示したブロック図である。 図５は、第１の施形態に係るポジショナー制御部が制御するポジショナーの位置を例示した図である。 図６は、第１の実施形態に係る記憶部が記憶する、プロセスチャンバ毎の位置調整量を格納する位置調整量テーブルを例示した図である。 図７は、ポジショナー制御部の制御による基板Ｓの位置調整を説明した図である。 図８は、第１の実施形態における、第１プロセスチャンバから第３プロセスチャンバに直接搬送した場合の点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃ各々のずれ量を例示した図である。 図９は、第１の実施形態における、第１プロセスチャンバから第３プロセスチャンバに基板を直接搬送した場合の概念を示した説明図である。 図１０は、第１の実施形態に係る旋回補正値算出部が行う２分探索の概念を説明した図である。 図１１は、コントローラが補正せずに、第１プロセスチャンバの位置調整された基板を、第１プロセスチャンバから第３プロセスチャンバに直接搬送した場合の位置を例示した図である。 図１２は、第１の実施形態に係る旋回補正値算出部による２分探索が行われる検索範囲を例示した図である。 図１３は、第１の実施形態に係る旋回補正値算出部が行う２分探索による演算情報を例示した図である。 図１４は、第１プロセスチャンバの位置調整された基板を、第１の実施形態に係る旋回補正値算出部で特定された旋回方向の補正を行った上で、第１プロセスチャンバから第３プロセスチャンバに直接搬送した場合の位置を例示した図である。 図１５は、第１の実施形態に係る伸縮補正値算出部で行われる伸縮方向の補正を説明した図である。 図１６は、第１プロセスチャンバの位置調整された基板を、旋回補正値、及び伸縮補正値の補正を行った上で、第１プロセスチャンバから第３プロセスチャンバに直接搬送した場合の位置を例示した図である。 図１７は、ロードロック室においてプロセスチャンバ毎に位置調整を行う際に用いられる位置調整量を取得し記憶部に登録するための、第１の実施形態に係る基板処理システムによる位置調整量テーブルの登録手順を示したフローチャートである。 図１８は、第１の実施形態に係る基板処理システムによる直接搬送した場合の補正値の算出手順を示したフローチャートである。 図１９は、第１の実施形態に係る基板処理システムによる直接搬送した場合の処理手順を示したフローチャートである。 図２０は、第２の実施形態に係る基板処理システムによる直接搬送した場合の処理手順を示したフローチャートである。
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る基板位置制御方法を実施可能な基板処理システムの一例について説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る基板処理システムの平面図である。
図１及び図２に示されるように、基板処理システム１００は、旋回角度を制御する旋回制御と伸縮距離を制御する伸縮制御とを行う搬送機構２３ａ（後述）を有する搬送装置２３を備えた搬送室３と、ロードロック室５と、３基のプロセスチャンバ（処理室の一例）１ａ、１ｂ、１ｃと、を搭載するマルチチャンバシステムである。基板処理システム１００は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用のガラス基板（以下、「基板Ｓ」という。）に対してプラズマ処理を行うための真空処理システムである。また、本実施形態の基板処理システム１００で処理される基板Ｓは、矩形の基板Ｓであり、一例として、Ｇ４．５世代のサイズ（例えば、７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）の基板Ｓや、Ｇ６世代のサイズ（例えば、１５００ｍｍ×１８５０ｍｍ）の基板Ｓである。
基板処理システム１００では、複数の大型チャンバが平面視で十字形に連結されている。複数の大型チャンバとして、中央部には搬送室３が設けられ、搬送室３の三方の側面に隣接して基板Ｓに対してプラズマ処理を行う３つのプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ（処理室の一例）が設けられ、搬送室３の残りの一方の側面に隣接してロードロック室５が設けられている。プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ、及び搬送室３は、いずれも常に減圧雰囲気（真空状態）において基板Ｓの処理及び搬送を行う真空チャンバであり、ロードロック室５は、必要に応じて減圧雰囲気と大気雰囲気を切り替える真空大気切替チャンバである。
搬送室３とプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃとの間には開口部（図示せず）が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ７ａが設けられている。搬送室３とロードロック室５との間には開口部（図示せず）が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ７ｂが設けられている。ゲートバルブ７ａ、７ｂは、「閉」の状態で各チャンバの間を気密にシールし、「開」の状態でチャンバの間を連通させて基板Ｓの搬送を可能にする。ロードロック室５と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ７ｃが設けられており、「閉」の状態でロードロック室５の気密性を維持し、「開」の状態でロードロック室５内と外部との間で基板Ｓの搬送を可能にする。
プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気に維持できるように構成されている。プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ内には、図２に示されるように、基板Ｓを載置する載置台であるサセプタ２が設けられている。サセプタ２は、電極部２ａ及び（図示しない）セラミクス部を有する。電極部２ａは、例えば平面視で矩形状に形成されている。電極部２ａの外形は、例えば基板Ｓの外形よりも小さい。電極部２ａの上面には、基板Ｓが載置される。電極部２ａは、基板Ｓをプラズマにより処理する際にバイアス用のＲＦが印加され、基板載置面となる頂面は誘電体材料により形成されている。基板載置面には基板Ｓを保持するために静電チャックが設けられていてもよい。セラミクス部は、電極部２ａの周囲に設けられている。セラミクス部は、石英など、他の絶縁性材料で構成されてもよい。プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃでは、基板Ｓをサセプタ２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等のプラズマ処理が行われる。
本実施形態は、プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ毎に異なる種類の処理を行う例とする。このため、プロセスチャンバ１ａで基板Ｓに対する処理が終了した後に、基板Ｓは、プロセスチャンバ１ａから搬送室３を介してプロセスチャンバ１ｃに搬送される。
搬送室３は、真空処理室であるプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。搬送室３内には、図２に示されるように、搬送装置２３が設けられている。搬送装置２３は、プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ及びロードロック室５の間で基板Ｓを搬送する。
図３は、搬送装置２３が有する搬送機構の構成例を示す斜視図である。図３に示されるように、搬送機構２３ａは、台座部１１３と、台座部１１３に対してスライド可能に設けられたスライドアーム１１５と、スライドアーム１１５の上にスライド可能に設けられ、基板Ｓを支持する支持部材としてのフォーク１０１とを有する。フォーク１０１は、プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ及びロードロック室５に進退可能に構成されている。フォーク１０１は、ピックベース１１７と、ピックベース１１７に連結された保持部である複数の支持ピック１１９を有する。図３の例では、フォーク１０１は、４本の支持ピック１１９ａ、１１９ｂ、１１９ｃ、１１９ｄを有する。なお、プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃのうち任意の一つ以上を示す場合にはプロセスチャンバ１と称する。
スライドアーム１１５の両側の側部には、台座部１１３に対してスライドアーム１１５をスライドさせるためのガイド１２１が設けられている。台座部１１３には、ガイド１２１をスライド可能に支持するスライド支持部１２３が設けられている。
また、スライドアーム１１５の両側の側部には、スライドアーム１１５に対してフォーク１０１をスライドさせるためのガイド１２５が、ガイド１２１と平行に設けられている。そして、ガイド１２５に沿ってスライドするスライダ１２７が設けられ、スライダ１２７にフォーク１０１が装着されている。
搬送機構２３ａは、上述したガイド１２１に沿ったスライドアーム１１５のスライド制御、及びガイド１２５に沿ったフォーク１０１のスライド制御を行うことで、伸縮方向３０１にフォーク１０１の伸縮距離を制御する伸縮制御を実現できる。
さらに、搬送機構２３ａは、台座部１１３に設けられている旋回機構によって、旋回軸３０２を中心にフォーク１０１の旋回角度を制御する旋回制御を実現できる。なお、旋回軸３０２は、スライド方向に沿ったフォーク１０１の中心軸と交差するように構成されることが望ましい。
なお、本実施形態では、搬送機構２３ａについて説明したが、搬送室３に設けられた搬送機構の数を制限するものではない。例えば、搬送機構２３ａが一つ設けられていてもよいし、搬送機構２３ａが複数（例えば２段）に設けられていてもよい。
例えば、搬送機構２３ａが上下方向に２段設けられている場合、上下の搬送機構は、連結機構（図示せず）によって連結され、一体となって水平方向に旋回できるように構成されている。また、上下二段に構成された搬送機構は、スライドアーム１１５及びフォーク１０１のスライド動作や、台座部１１３の旋回動作及び昇降動作を行う駆動ユニット（図示せず）に連結されている。
図２に戻り、ロードロック室５は、プロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ及び搬送室３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック室５は、大気雰囲気にある（図示しない）カセットと、減圧雰囲気の搬送室３と、の間で基板Ｓの受渡しを行うためのチャンバである。ロードロック室５では、大気雰囲気と減圧雰囲気とが繰り返し切り替えられるため、内容積が小さく構成されている。また、ロードロック室５を大気雰囲気と減圧雰囲気とに繰り返し切り替えるために、ロードロック室５には、排気バルブ（図示せず）を介して排気系（図示せず）と、給気バルブ（図示せず）を介してガス供給系（図示せず）とが接続されている。
例えば、ロードロック室５に、基板収容部２７が上下二段に設けられていてもよい。基板収容部２７には、基板Ｓを支持するバッファ２８が設けられている。バッファ２８は、互いに間隔をあけた複数の支持部により構成されている。バッファ２８の間隔は、櫛歯状の支持ピック（例えばフォーク１０１の支持ピック１１９）の逃げ溝となっている。
ロードロック室５内には、矩形状の基板Ｓの各辺に当接して位置合わせを行うポジショナー（位置調整機構の一例）２９が３つ設けられている。なお、３つのポジショナー２９の各々を示す場合はポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃと称す。ポジショナー２９は、プロセスチャンバ１のサセプタ２の電極部２ａの中央若しくは基板Ｓに処理を施すための適切な位置に基板Ｓを置くために、基板Ｓの３点の位置調整に用いられる。ポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃの位置については後述する。
基板処理システム１００は、各部の動作を制御する制御部３０を有する。制御部３０は、コントローラ３１、ユーザーインターフェース３２、及び記憶部３３を有する。コントローラ３１は、ＣＰＵを備えており、基板処理システム１００において、例えばプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃ、搬送装置２３等の各部の動作を制御する。ユーザーインターフェース３２は、例えば工程管理者が基板処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボード、基板処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイを有する。記憶部３３には、基板処理システム１００で実行される各種処理をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されている。ユーザーインターフェース３２及び記憶部３３は、コントローラ３１に接続されている。
図４は、コントローラ３１において実現される機能構成を例示したブロック図である。図４に示されるように、コントローラ３１は、記憶部３３に記憶されている制御プログラムを実行する。これにより、コントローラ３１は、バルブ制御部４０１と、ポジショナー制御部４０２と、搬送制御部４０３と、アライメント取得部４０４と、差分算出部４０５と、旋回補正値算出部４０６と、伸縮補正値算出部４０７と、を備える。
なお、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータが読み取り可能な記録媒体、例えばＣＤ－ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリに格納された状態のものを利用できる。また、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
次に、コントローラ３１の具体的な構成について説明する。
バルブ制御部４０１は、ゲートバルブ７ａ、７ｂ、７ｃの開閉制御と、ロードロック室５の減圧制御を行うための、ロードロック室５の排気バルブと給気バルブの開閉制御と、を行う。
ポジショナー制御部４０２は、ロードロック室５のバッファ２８に載置された基板Ｓに対して、ポジショナー（位置調整機構の一例）２９ａ、２９ｂ、２９ｃを制御して、搬送先のプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃに応じた位置調整を行う。
本実施形態の搬送機構２３ａは、上述したように旋回制御と伸縮制御が実現可能であり、ポジショナー制御部４０２は、これらの動きを補足して、搬送先のプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃのサセプタ２の適切な位置に基板Ｓを載置できるように、基板Ｓに対して予め位置調整を行う。
図５は、本実施形態のポジショナー制御部４０２が制御するポジショナー２９の位置を例示した図である。図５に示される例では、ロードロック室５に３個のポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃが設けられている。図５に示される例では、ポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃで位置調整の対象となる基板Ｓの外周の位置を点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃと称する。
本実施形態では、搬送機構２３ａが旋回制御を行うための旋回軸３０２を基準として処理を行う。このため、本実施形態の記憶部３３には、旋回軸３０２と点Ａ、Ｂ、Ｃ各々との間の距離がパラメータとして格納されている。以下の説明においては、図５に示されるように、旋回軸３０２と点Ａとの距離ＬＡを"3245.06"とし、旋回軸３０２と点Ｂとの距離ＬＢを"4694.51"とし、旋回軸３０２と点Ｃとの距離ＬＣを"3015.91"とする。さらに、記憶部３３には、旋回軸３０２を含む基準軸５０１と、点Ａ、Ｂ、Ｃ各々と、の間の角度をパラメータとして格納している。以下の説明においては、図５に示されるように、点Ａの角度θＡを"76.64°"とし、点Ｂの角度θＢを"80.81°"とし、点Ｃの角度θＣを"80.07°"とする。基準軸５０１は、搬送機構２３ａの旋回制御を行う際に角度算出の基準となる軸方向とする。また、ポジショナー２９による位置調整の方向も旋回軸３０２を基準として定められる。ポジショナー２９ａ及びポジショナー２９ｂによる位置調整の方向は旋回方向となる。ポジショナー２９ｃによる位置調整の方向は伸縮方向となる。
本実施形態では、基板Ｓの位置制御には高い精度が求められている。このため、記憶部３３は、搬送先となるプロセスチャンバ１毎に、点Ａ、Ｂ、Ｃの位置調整量を記憶している。本実施形態では、点Ａ、Ｂ、Ｃの位置調整量を記憶する記憶部３３を、基板処理システム１００の制御部３０に設ける例について説明するが、当該構成例に限定するものではない。例えば、制御部３０が、通信可能な他のコンピュータの記憶部から、点Ａ、Ｂ、Ｃの各々の位置調整量を取得してもよい。
図６は、記憶部３３が記憶する、プロセスチャンバ１毎の位置調整量を格納する位置調整量テーブルを例示した図である。図６に示される位置調整量テーブルでは、搬送先となるプロセスチャンバ１毎に、点Ａ、Ｂ、Ｃの位置調整量を格納している。
例えば、位置調整量テーブルは、ロードロック室５から第１プロセスチャンバ１ａ（第１の処理室の一例）に搬送される基板Ｓに対する位置の調整に用いる位置調整量（第１の位置調整情報の一例）６０１を、点Ａ、Ｂ、Ｃ毎に記憶する。さらに、位置調整量テーブルは、ロードロック室５から第３プロセスチャンバ１ｃ（第２の処理室の一例）に搬送される基板Ｓに対する位置の調整に用いる位置調整量（第２の位置調整情報）６０２を、点Ａ、Ｂ、Ｃ毎に記憶する。図６に示されるように、位置調整量の単位（ｍｍ）とする。
これにより、ポジショナー制御部４０２は、位置調整量テーブルを読み込んで、搬送先のプロセスチャンバ１に対応する点Ａ、Ｂ、Ｃ毎の位置調整量に従ってポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃを制御することで、基板Ｓの搬送先に応じた位置調整を実現できる。
図７は、制御部３０が有するコントローラ３１に備えられたポジショナー制御部４０２の制御による基板Ｓの位置調整を説明した図である。図では簡略化して制御部３０のみを示す。図７（Ａ）に示されるように、基板Ｓが載置された場合に、制御部３０のコントローラ３１が、当該基板Ｓの搬送先を特定する。そして、コントローラ３１のポジショナー制御部４０２は、記憶部３３から搬送先のプロセスチャンバ１に対応する点Ａ、Ｂ、Ｃ毎の位置調整量を読み出す。
図７（Ｂ）に示されるように、ポジショナー制御部４０２は、点Ａに対応するポジショナー２９ａ、点Ｂに対応するポジショナー２９ｂ、及び点Ｃに対応するポジショナー２９ｃの各々について、読み出した位置調整量を移動させる制御を行う。具体的には、ポジショナー２９ａは、基板Ｓを旋回方向７０１に移動させる。ポジショナー２９ｂは、基板Ｓを旋回方向７０２に移動させる。ポジショナー２９ｃは、基板Ｓを伸縮方向７０３に移動させる。
このように、本実施形態では、ポジショナー制御部４０２が、点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃの３点で基板Ｓを旋回方向又は伸縮方向に位置を調整することで、基板Ｓの旋回方向及び伸縮方向における具体的な調整を可能としている。なお、本実施形態では、ポジショナー制御部４０２が、点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃの３点で基板Ｓの位置を調整する例について説明するが、調整を行う位置を制限するものではない。基板の位置を調整する箇所は、点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃに制限するものではなく、旋回方向及び伸縮方向に調整を行える３点以上の点であればよい。
コントローラ３１に備えられた搬送制御部４０３は、搬送室３に存在する搬送機構２３ａの旋回制御及び伸縮制御によって、基板Ｓの搬送の制御を行う。
ところで、最近用いられる基板処理システムでは、複数のプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１ｃの各々において異なる処理を連続して実施する傾向にある。このため、例えば、一方のプロセスチャンバ１で第１処理した後に他方のプロセスチャンバ１に搬送して第２処理を行うことがある。
本実施形態の基板処理システム１００も、基板Ｓに対して、複数のプロセスチャンバ１の各々で処理を行う。上述したように、ロードロック室５では、複数のプロセスチャンバ１の各々に応じた位置調整を行っている。このため、複数のプロセスチャンバ１の各々に適切な位置に基板Ｓを配置するためには、プロセスチャンバ１に基板Ｓを搬送するごとに、ロードロック室５において位置調整を行うのが好ましい。例えば、一方のプロセスチャンバ１で第１の処理を行った後、一旦ロードロック室５に戻し、他方のプロセスチャンバ１に適した位置調整を行って、他方のプロセスチャンバ１に搬送することが好ましい。
しかしながら、ロードロック室５に基板Ｓを戻さない方が好ましい場合も存在する。例えば、プロセスチャンバ１において、基板Ｓに対して腐食性ガスで処理を行う場合がある。このような場合、プロセスチャンバ１において処理に用いるガスによっては、当該処理を行った後に、ロードロック室５に基板Ｓを戻すと、基板Ｓ上の残留ガスでロードロック室５の内部の表面が腐食する可能性がある。
さらには、ロードロック室５を介さずに、一方のプロセスチャンバ１から他のプロセスチャンバ１に直接搬送を行う方が、スループットが向上するという利点がある。
しかしながら、一方のプロセスチャンバ１用に位置合わせを行った状態の基板Ｓを、そのまま他方のプロセスチャンバ１に載置すると位置ずれが生じるおそれがある。特に、位置ずれが生じることにより下部の電極部２ａの基板載置面が露出してプラズマ処理で損傷が生じるおそれがある。
そこで、本実施形態の基板処理システム１００は、ロードロック室５を介さずに、複数のプロセスチャンバ１間で基板Ｓの直接搬送するシリアル搬送を行う際に搬送機構２３ａの動作に補正を加える。基板処理システム１００は、プロセスチャンバ１毎に位置合わせに用いる位置調整量の差に基づいて、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１に搬送する搬送機構２３ａの動作を補正する。次に具体的な搬送手順の例について説明する。
ロードロック室５の外部の大気雰囲気から、開状態の大気側のゲートバルブ７ｃを介して、ロードロック室５の基板収容部２７のバッファ２８に基板Ｓが搬送され載置された場合、バルブ制御部４０１は、ロードロック室５の大気側のゲートバルブ７ｃを閉じる制御を行った後、ロードロック室５の排気バルブを開く制御を行いロードロック室５内を排気して、所定の真空度まで減圧する制御を行う。さらに、バルブ制御部４０１は、搬送室３とロードロック室５との間のゲートバルブ７ｂを開く制御を行う。
搬送室３とロードロック室５との間のゲートバルブ７ｂが開かれた後、ポジショナー制御部４０２が、基板Ｓの搬送先のプロセスチャンバ１に応じた位置調整を行う。なお、ゲートバルブ７ｂが開かれる前に位置調整を行っておいてもよい。本実施形態では、ロードロック室５から第１プロセスチャンバ１ａに搬送される例とする。
搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａのフォーク１０１を制御して、ロードロック室５で、第１プロセスチャンバ１ａ用に位置調整された後の基板Ｓを受け取る。
続いて、搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａのフォーク１０１を制御して、搬送先となる第１プロセスチャンバ１ａに基板Ｓを搬入し、第１プロセスチャンバ１ａのサセプタ２に受け渡す。
続いて、第１プロセスチャンバ１ａ内で基板Ｓに対して第１処理が行われる。第１処理は、基板Ｓに対して第１プロセスチャンバ１ａ内で行われる処理であればよい。
搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａのフォーク１０１を制御して、第１処理が行われた基板Ｓを、第１プロセスチャンバ１ａのサセプタ２から受け取り、第１プロセスチャンバ１ａから搬出する。
搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａのフォーク１０１を制御して、第１プロセスチャンバ１ａから搬出された基板Ｓを、第３プロセスチャンバ１ｃに搬入する。
この場合、第３プロセスチャンバ１ｃに搬入された基板Ｓは、第３プロセスチャンバ１ｃ用の位置調整がなされていない。このため、搬送制御部４０３が、基板Ｓの位置の補正を行わずに、基板Ｓを第３プロセスチャンバ１ｃのサセプタ２に載置すると位置のずれが生じる。
図８は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送した場合の点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃ各々のずれ量を例示した図である。図８に示されるように、ロードロック室５における第１プロセスチャンバ１ａの位置調整量は、点Ａ"19.670000"、点Ｂ"19.930000"、点Ｃ"20.940000"である。一方、ロードロック室５における第３プロセスチャンバ１ｃの位置調整量は、点Ａ"17.283333"、点Ｂ"17.466667"、点Ｃ"20.539000"である。
このため、搬送制御部４０３が、第１プロセスチャンバ１ａ用に調整された基板Ｓを、第３プロセスチャンバ１ｃに搬送する場合、点Ａにおいて"2.286667"、点Ｂにおいて"2.463333"、点Ｃにおいて"0.401000"のずれ量が生じる。
そこで、本実施形態の搬送制御部４０３は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送する際に、搬送機構２３ａの旋回方向及び伸縮方向に、基板Ｓの位置を補正する。
図９は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送した場合の概念を示した説明図である。図９（Ａ）に示されるように、搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａを制御して、基板Ｓを受け取る。その後、搬送制御部４０３は、基板Ｓを、第１プロセスチャンバ１ａから搬出する。
図９（Ｂ）に示されるように、搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａを制御して、基板Ｓを、第３プロセスチャンバ１ｃに搬入する。搬送制御部４０３は、第１プロセスチャンバ１ａと第３プロセスチャンバ１ｃとの間のずれ量（図８参照）に対応するように、旋回制御及び伸縮制御で補正した後に、第３プロセスチャンバ１ｃのサセプタ２に基板Ｓを載置する。
具体的には、搬送制御部４０３は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに旋回させるための旋回角に、旋回補正値と、を加算した合計角９０１だけ、基板Ｓを旋回させる。さらに、搬送制御部４０３は、第３プロセスチャンバ１ｃのサセプタ２に載置するための伸縮量に、伸縮補正値と、を加算した合計伸縮量９０２だけ、フォーク１０１の伸縮制御を行う。
旋回補正値は、一方のプロセスチャンバ１（例えば、第１プロセスチャンバ１ａ）から他方のプロセスチャンバ１（例えば、第３プロセスチャンバ１ｃ）に搬送する際に生じる旋回方向のずれ量を補正するための補正値とする。
伸縮補正値は、一方のプロセスチャンバ１（例えば、第１プロセスチャンバ１ａ）から他方のプロセスチャンバ１（例えば、第３プロセスチャンバ１ｃ）に搬送する際に生じる伸縮方向のずれ量を補正するための補正値と、旋回補正値によって旋回方向の基板Ｓの位置を補正したことによって生じた伸縮方向の旋回補正によるずれ量を補正するための補正値と、を加算した値とする。
本実施形態の制御部３０は、旋回補正値及び伸縮補正値を、記憶部３３に記憶させる。そして、搬送制御部４０３は、プロセスチャンバ１間で基板Ｓを直接搬送する際に、記憶部３３から、当該直接搬送に対応する旋回補正値及び伸縮補正値を読み出して、旋回補正値及び伸縮補正値に従ってずれ量を補正した上で、基板Ｓを搬送先のプロセスチャンバ１のサセプタ２に載置する。
図４に戻り、基板処理システム１００の制御部３０が備える、旋回補正値及び伸縮補正値を記憶部３３に記憶させるために必要な構成について説明する。
アライメント取得部４０４は、プロセスチャンバ１に搬送する前にポジショナー２９がロードロック室５で基板Ｓに位置調整を行うための位置調整量を取得し、記憶部３３に記憶する。これにより、図６で示した位置調整量テーブルが更新される。なお、位置調整量の具体的な取得手法については後述する。
差分算出部４０５は、一方のプロセスチャンバ１用に位置調整された基板Ｓを、他方のプロセスチャンバ１に搬送された場合の位置と、他方のプロセスチャンバ１用に位置調整された基板Ｓを他方のプロセスチャンバ１に搬送された場合の位置と、の間のずれ量を算出する。算出されるずれ量は、旋回方向のずれ量と、伸縮方向のずれ量とを含む。
本実施形態では、一方のプロセスチャンバ１の点Ａ、Ｂの位置調整量と、他方のプロセスチャンバ１の点Ａ、Ｂの位置調整量と、の間のずれ量が、旋回方向のずれ量（旋回方向における旋回方向のずれを示した差分情報の一例）となる。また、一方のプロセスチャンバ１の点Ｃの位置調整量と、他方のプロセスチャンバ１の点Ｃの位置調整量と、の間のずれ量が、伸縮方向のずれ量（伸縮方向における伸縮方向のずれを示した差分情報の一例）となる。
旋回補正値算出部４０６は、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１に基板Ｓを搬送する場合に、搬送機構２３ａの旋回制御で旋回角度の補正可能な数値範囲から、旋回方向のずれ量を低減させるための、旋回角度の旋回補正値を検索していく２分探索を行う。なお、本願においては、旋回方向の位置に関するずれ量（ｍｍ）を補正するために、旋回方向の位置の移動をもたらす旋回運動に関する角度（°）の補正値を２分探索により求めてゆく。即ち、角度（°）の補正値がずれ量（ｍｍ）の補正値に反映される。
図１０は、本実施形態に係る旋回補正値算出部４０６が行う２分探索の概念を説明した図である。図１０（Ａ）に示される例は、最小値－２°～最大値２°が旋回角度の補正可能な数値範囲とする。なお、当該範囲は、本実施形態で実際に用いられるものではなく、説明を容易にするために示した例である。
そして、旋回補正値算出部４０６は、当該補正可能な数値範囲を検索範囲として、２分探索で旋回方向のずれ量が少なくなる旋回角度（°）を検索する。まず、旋回補正値算出部４０６は、図１０（Ａ）の検索範囲の中央値０°を特定する。
次に、図１０（Ｂ）に示されるように、旋回補正値算出部４０６は、中央値０°から＋０．１°ずらした暫定値０．１°を特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、（中央値）０°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量と、（暫定値）０．１°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量と、を比較する。
旋回補正値算出部４０６は、比較結果によって次の検索範囲を特定する。次の検索範囲は、今回の検索範囲を中央値で分割した範囲のうち、いずれか一方とする。
例えば、比較の結果、旋回補正値算出部４０６は、０°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量が小さいと判断した場合、次の検索範囲を最小値－２°～最大値０°に特定する。また、旋回補正値算出部４０６は、０．１°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量が小さいと判断した場合、次の検索範囲を最小値０°～最大値２°に特定する。なお、ずれ量の算出方法については後述する。
図１０（Ｃ）で示される例では、旋回補正値算出部４０６が、０°補正した場合と比べて、０．１°補正した場合の方がずれ量が小さいと判断したために、次の検索範囲を最小値０°～最大値２°に特定した例となる。また、旋回補正値算出部４０６は、次の検索範囲の中央値１°も特定する。
次に、図１０（Ｄ）に示されるように、旋回補正値算出部４０６は、中央値１°から＋０．１°ずらした暫定値１．１°を特定する。暫定値は、中央値と２分探索の比較のために用いる値とする。
そして、旋回補正値算出部４０６は、（中央値）１°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量と、（暫定値）１．１°補正した場合の基板Ｓの旋回方向のずれ量と、を比較する。旋回補正値算出部４０６は、１°補正した場合が１．１°補正した場合と比べてずれ量が小さいと判断した場合、次の検索範囲を最小値０°～最大値１°に特定する。旋回補正値算出部４０６は、１．１°補正した場合が１°補正した場合と比べてずれ量が小さいと判断した場合、次の検索範囲を最小値１°～最大値２°に特定する。
図１０（Ｅ）に示される例では、旋回補正値算出部４０６は、１．１°補正した場合と比べて１°補正した場合の方がずれ量が小さいと判断したために、次の検索範囲を最小値０°～最大値１°に特定した例とする。図１０（Ｅ）で示される例では旋回補正値算出部４０６は、さらに次の検索範囲の中央値０．５°も特定する。
このように、本実施形態では、旋回補正値算出部４０６が、中央値を基準に、検索範囲を半分に絞り込む処理を繰り返していく。当該処理を繰り返していくことで、基板Ｓの位置のずれ量が小さくなる旋回角度を特定できる。
つまり、旋回補正値算出部４０６は、検索範囲の最大値と、検索範囲の最小値と、最大値と最小値との間の中央値と、を取得し、中央値から最大値側又は最小値側に予め定められた探索値の分だけずらした暫定値を算出する。本実施形態では、中央値に、探索値"0.0001°"を加算して暫定値を算出する例とする。そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値に基づいて旋回角度をずらした場合に旋回方向の基板Ｓの位置のずれが補正される量と、暫定値に基づいて旋回角度をずらした場合に旋回方向の基板Ｓの位置のずれが補正される量と、の比較結果に基づいて検索範囲を狭め、当該狭められた検索範囲に基づいて最大値、最小値、及び中央値を更新する処理を繰り返していく。探索値とは、２分探索において、中央値と比較する暫定値を生成するために、中央値に対して加算する（減算でもよい）ために予め定められた数値とする。なお、暫定値を算出する探索値は、小さ過ぎると検索範囲の絞り込みに時間がかかり、大き過ぎると絞り込みの精度が悪くなることから、その間において適当な値を定める必要がある。
次に具体的な処理について説明する。図８に示されるように、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送した場合、点Ａにおいて"2.286667"、点Ｂにおいて"2.463333"、点Ｃにおいて"0.401000"のずれ量が生じる。
図１１は、補正せずに、第１プロセスチャンバ１ａの位置調整された基板Ｓを、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送した場合の位置を例示した図である。図１１に示される例では、第３プロセスチャンバ１ｃ用に位置調整を行った後に基板Ｓを搬送した場合における基板Ｓの領域１１５０を点線で示している。そして、点Ａでは旋回方向に"2.286667"のずれ量１１０１が生じ、点Ｂでは旋回方向に"2.463333"のずれ量１１０２が生じ、点Ｃでは伸縮方向に"0.401000"のずれ量１１０３が生じている。その結果、電極部２ａの露出している部分１１８１、１１８２が生じている。なお、図１１に示される例では、説明を容易にするためにずれ量を強調して示している。
そして、旋回補正値算出部４０６は、旋回方向の基板Ｓの位置のずれ量を低減させるため、換言すれば、点Ａ及び点Ｂの旋回方向（ｘ軸方向）のずれ量を小さくするために、２分探索を用いて旋回補正値を算出する。
図１２は、本実施形態の旋回補正値算出部４０６による２分探索が行われる検索範囲を例示した図である。図１２に示される例では、１回目の検索範囲は、基板Ｓの補正可能な数値範囲（最小値"-0.2000°"～最大値"0.2000°"）とする。中央値は、"0.0000°"とする。なお、最小値、最大値、中央値及び暫定値については、表記においては簡単のため小数点以下４桁で表しているが、ずれ量の計算においては他の数値の桁数に合わせて計算を行う。また、ずれ量の数値などは小数点以下６桁にて表記を行っているが、実際の計算そのものは更に下の桁まで計算を行っており、表記の都合で小数点以下６桁に丸めているため、表記上は最終桁における数字が合わない場合がある。
図１３は、本実施形態に係る旋回補正値算出部４０６が行う２分探索による演算情報を例示した図である。図１３に示される例では、中央値"0.0000°"で補正した場合のずれ量を算出する。具体的には、下記の式（１）によって２分探索１回目の中央値で補正した場合の点Ａのｘ座標（ＸCA）を算出する。なお、距離"3245.06"は旋回軸３０２と点Ａとの間の距離ＬＡとする。角度"76.640000°"は、旋回軸３０２を基準として基準軸５０１と点Ａとの間の角度θＡに、中央値"0.0000°"を加算した角度とする。ここで、第１プロセスチャンバ１ａ及び第３プロセスチャンバ１ｃにおけるそれぞれの位置調整量は、ロードロック室５における位置関係、即ち旋回軸３０２と点Ａ、点Ｂ、及び点Ｃの各々との距離及び角度が用いられて算出されている。このため、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送した場合における、旋回補正値の算出においても、ロードロック室５における位置関係が基準として用いられる。
ＸCA＝3245.06×cos(76.640000°)……（１）
旋回補正値算出部４０６は、式（１）から、中央値の点Ａのｘ座標（ＸCA）"749.831865"を算出する。この場合、旋回補正値算出部４０６は、補正前の点Ａのｘ座標"749.831865"との差分として、補正量"0.000000"を算出する。旋回補正値算出部４０６は、図８の点Ａのずれ量"2.286667"から補正量"0.000000"を減算して、旋回方向の補正後ずれ量"2.286667"を算出する。なお、ここでは手順の説明のため形式的に加算減算を行ったが、中央値"0.0000°"では事実上角度補正をしていないため、旋回方向のずれ量に変化はない。
旋回補正値算出部４０６は、下記の式（２）によって２分探索１回目の中央値の点Ｂのｘ座標（ＸCB）を算出する。なお、距離"4694.51"は旋回軸３０２と点Ｂとの間の距離ＬＢとする。角度"80.810000°"は、旋回軸３０２を基準として基準軸５０１と点Ｂとの間の角度θＢに中央値"0.0000°"を加算した角度とする。
ＸCB＝4694.51×cos(80.810000°)……（２）
旋回補正値算出部４０６は、式（２）から、中央値の点Ｂのｘ座標（ＸCB）"749.755016"を算出する。この場合、旋回補正値算出部４０６は、補正前の点Ｂのｘ座標"749.755016"との差分として、補正量"0.000000"を算出する。旋回補正値算出部４０６は、図８の点Ｂのずれ量"2.463333"から補正量"0.000000"を減算して、旋回方向の補正後ずれ量"2.463333"を算出する。なお、ここでは手順の説明のため形式的に加算減算を行ったが、中央値"0.0000°"では事実上角度の補正をしていないため、旋回方向のずれ量に変化はない。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の点Ａの補正後ずれ量"2.286667"と、中央値の点Ｂの補正後ずれ量"2.463333"とを比較して、ずれ量が大きい"2.463333"を中央値の判定値として特定する。当該中央値の判定値（ずれ量）は、後述する暫定値の判定値（ずれ量）との比較に用いられる。
次に、中央値に探索値"0.0001°"を加算した暫定値"0.0001°"についてずれ量を算出する。具体的には、旋回補正値算出部４０６は、式（１）で示した角度"76.640000°"の代わりに、角度"76.640100°"を用いて下記の式（３）で２分探索１回目の暫定値の点Ａのｘ座標（ＸZA）を算出する。角度"76.640100"は、基準軸５０１と点Ａとの間の角度"76.640000°"に暫定値"0.0001°"を加算した値とする。
ＸZA＝3245.06×cos(76.640100°)……（３）
旋回補正値算出部４０６は、式（３）から、暫定値の点Ａのｘ座標（ＸZA1）"749.826355"を算出する。この場合、旋回補正値算出部４０６は、補正前の点Ａのｘ座標"749.831865"との差分として、補正量"-0.005510"を算出する。旋回補正値算出部４０６は、図８の点Ａのずれ量"2.286667"から補正量"-0.005510"を減算して、旋回方向の補正後ずれ量"2.292177"を算出する。
次に、旋回補正値算出部４０６は、式（２）で示した角度"80.810000°"の代わりに、角度"80.810100°"を用いて下記の式（４）で２分探索１回目の暫定値の点Ｂのｘ座標（ＸZB）を算出する。角度"80.810100°"は、基準軸５０１と点Ｂとの角度"80.810000°"に暫定値"0.0001°"を加算した値とする。
ＸZB＝4694.51×cos(80.810100°)……（４）
旋回補正値算出部４０６は、式（４）から、暫定値の点Ｂのｘ座標（ＸZB）"749.746928"を算出する。この場合、旋回補正値算出部４０６は、補正前の点Ｂのｘ座標"749.755016"との差分として、補正量"-0.008088"を算出する。旋回補正値算出部４０６は、図８の点Ｂのずれ量"2.463333"から補正量"-0.008088"を減算して、旋回方向の補正後ずれ量"2.471422"を算出する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、点Ａの補正後ずれ量"2.292177"と、点Ｂの補正後ずれ量"2.471422"と、を比較して、ずれ量が大きい"2.471422"を暫定値の判定値として特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"2.463333"と、暫定値の判定値"2.471422"とを比較し、値が小さい方を特定する。１回目の２分探索において、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"2.463333"が、暫定値の判定値"2.471422"より小さいと判断する。つまり、暫定値"0.0001°"を加算したことで、旋回方向のずれ量が大きくなったので、今回の検索範囲のうち、最小値側に狭めた検索範囲を次の検索で用いる。そこで、旋回補正値算出部４０６は、１回目の検索範囲を中央値で分割し、中央値より小さい範囲を、次の検索範囲として特定する。
図１２で示されるように、最小値"-0.2000°"～最大値"0.0000°"が２回目の検索範囲となる。そして中央値"-0.1000°"となる。
旋回補正値算出部４０６は、補正値として、中央値"0.0000°"の代わりに、中央値"-0.1000°"を用いる場合、点Ａの角度が中央値により補正されて"76.540000"となり、点Ｂの角度が中央値により補正されて"80.710000"となる。そして、旋回補正値算出部４０６は、上記と同様の処理を行うことで、中央値"-0.1000°"で補正した場合における、点Ａの補正量"5.509279"、及び点Ｂの補正量"8.087150"を算出する。そして、旋回補正値算出部４０６は、当該補正量で補正した場合の点Ａの補正後ずれ量"-3.222612"と点Ｂの補正後ずれ量"-5.623816"とを算出する。旋回補正値算出部４０６は、算出された複数の補正後ずれ量のうち、絶対値が大きい"-5.623816"を判定値として特定する。このように判定値は、絶対値として大きい方を用いる。
次に、旋回補正値算出部４０６は、２回目の暫定値として、中央値"-0.1000°"から探索値"0.0001"を加算した値"-0.0999°"を用いる場合、点Ａの角度が"76.540100"となり、点Ｂの角度が"80.710100"となる。そして、旋回補正値算出部４０６は、上記と同様の処理を行うことで、暫定値"-0.0999°"で補正した場合における、点Ａの補正量"5.503771"、及び点Ｂの補正量"8.079064"を算出する。そして、旋回補正値算出部４０６は、当該補正量で補正した場合の点Ａの補正後ずれ量"-3.217104"と点Ｂの補正後ずれ量"-5.615730"とを算出する。旋回補正値算出部４０６は、算出された複数の補正後ずれ量のうち、絶対値が大きい"-5.615730"を判定値として特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"-5.623816"と、暫定値の判定値"-5.615730"とを比較し、絶対値が小さい方を特定する。２回目の２分探索において、旋回補正値算出部４０６は、暫定値の判定値"-5.615730"が、中央値の判定値"-5.623816"より絶対値が小さいと判断する。そこで、旋回補正値算出部４０６は、２回目の検索範囲を中央値で分割し、中央値より大きい範囲、即ち、暫定値が含まれる範囲を、次の検索範囲として特定する。
図１２で示されるように、最小値"-0.1000°"～最大値"0.0000°"が３回目の検索範囲となる。そして中央値"-0.0500°"となる。旋回補正値算出部４０６が、当該処理を繰り返すことで、検索範囲が狭められていく。次に、当該２分探索の終了について説明する。
１１回目の２分探索において、検索範囲は、最小値"-0.0352°"～最大値"-0.0348°"となる。そして中央値"-0.0350°"となる。
図１３に示されるように、旋回補正値算出部４０６は、中央値"-0.0350°"を用いて、演算を行った結果、点Ａの補正後ずれ量"0.358158"と点Ｂの補正後ずれ量"-0.367430"とを算出する。旋回補正値算出部４０６は、算出された複数の補正ずれ量のうち、絶対値が大きい"-0.367430"を判定値として特定する。
旋回補正値算出部４０６は、暫定値"-0.0349°"を用いて、演算を行った結果、点Ａの補正後ずれ量"0.363668"と点Ｂの補正後ずれ量"-0.359343"とを算出する。旋回補正値算出部４０６は、算出された複数の補正後ずれ量のうち、絶対値が大きい"0.363668"を判定値として特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"-0.367430"と、暫定値の判定値"0.363668"とを比較し、暫定値の判定値の方が、絶対値が小さいと判断する。そこで、旋回補正値算出部４０６は、１２回目の２分探索において、最小値"-0.0350°"～最大値"-0.0348°"を検索範囲とする。そして中央値"-0.0349°"となる。
旋回補正値算出部４０６は、中央値"-0.0349°"を用いて、演算を行った結果、"0.366668"を判定値として特定する。旋回補正値算出部４０６は、暫定値"-0.0348°"を用いて、演算を行った結果、"0.369178"を判定値として特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"0.366668"と、暫定値の判定値"0.369178"とを比較し、中央値の判定値の方が、絶対値が小さいと判断する。そこで、旋回補正値算出部４０６は、１３回目の２分探索において、最小値"-0.0350°"～最大値"-0.0349°"を検索範囲とする。そして中央値"-0.0350°"となる。ここで、最小値と最大値の厳密な中央の値に探索値を加算すると最大値を超えてしまうため、１３回目の２分探索の中央値として、最小値の"-0.0350°"を中央値として定めた。
旋回補正値算出部４０６は、中央値"-0.0350°"を用いて、演算を行った結果、"-0.367430"を判定値として特定する。旋回補正値算出部４０６は、暫定値"-0.0349°"を用いて、演算を行った結果、"0.363668"を判定値として特定する。
そして、旋回補正値算出部４０６は、中央値の判定値"-0.367430"と、暫定値の判定値"0.363668"とを比較し、暫定値の判定値の方が、絶対値が小さいと判断する。
１１回目～１３回目の２分探索において、判定結果が、暫定値の判定値、中央値の判定値、暫定値の判定値の順に特定された。このように、中央値と暫定値とを交互に繰り返したにもかかわらず、判定値（ずれ量）"0.366668"より小さくなっていない。このため、旋回補正値算出部４０６は、判定結果として暫定値と中央値とを交互に繰り返したにも拘わらず、判定値（補正後ずれ量）が小さくなっていないと判断した時点で、最後の判定結果である中央値又は暫定値を特定する。そして、旋回補正値算出部４０６は、特定された中央値又は暫定値を、旋回補正値とする。なお、図１３で示される例では、旋回補正値は、特定された暫定値である"-0.0349"となる。
本実施形態では、当該検索範囲を最大値側及び最小値側に狭めても、旋回方向の基板Ｓの位置のずれ量に変化が生じなくなった時点で処理を終了する例について説明した。しかしながら、２分探索の終了条件をこのような手法に制限するものではない。例えば、旋回補正値算出部４０６は、２分探索を所定回数（例えば１０回）行った時点で終了し、判定値（ずれ量）が小さくなる中央値または暫定値を特定し、特定された中央値または暫定値を旋回補正値としてもよい。
また、例えば、旋回補正値算出部４０６は、判定値（ずれ量）が所定の閾値よりも小さくなった時点で、２分探索を終了し、判定値（ずれ量）が閾値よりも小さくなる中央値または暫定値を特定し、特定された中央値または暫定値を旋回補正値としてもよい。
図１４は、第１プロセスチャンバ１ａの位置調整された基板Ｓを、旋回補正値算出部４０６で特定された旋回角度の補正を行った上で、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送した場合の位置を例示した図である。図１４に示される例では、第３プロセスチャンバ１ｃ用に位置調整を行った後に基板Ｓを搬送した場合における基板Ｓの領域１１５０を点線で示している。図１４に示される例では、旋回角度を"-0.0349°"（図１３参照）補正したことで、点Ａでは旋回方向に"0.363668"（図１３参照）のずれ量１４０１、点Ｂでは旋回方向に"-0.359343"（図１３参照）のずれ量１４０２となった。これにより、図１１で示した場合と比べて旋回方向のずれ量が低減された。一方、点Ｃのずれ量１４０３には、旋回方向に補正されたことによるずれ量が加算された。そこで、次に、伸縮補正値算出部４０７が、伸縮方向の補正を行う。
伸縮補正値算出部４０７は、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１に基板Ｓを搬送する場合に、差分算出部４０５によって算出された点Ｃの伸縮方向のずれ量（差分情報の一例）と、旋回補正値算出部４０６によって特定された旋回角度の旋回補正値に従って旋回方向に移動させたことで生じる伸縮方向の旋回補正によるずれ量と、を補正する伸縮補正値を算出する。
図１５は、伸縮補正値算出部４０７で行われる伸縮方向の補正を説明した図である。図１５に示されるように、伸縮補正値算出部４０７は、ずれていない場合の基板Ｓの点Ｃに対応する、旋回方向に補正した後の基板Ｓ上の点Ｃ1'の位置を特定する。その後、伸縮補正値算出部４０７は、点Ｃ1'に線対称の点Ｃ2'の位置を特定する。そして、伸縮補正値算出部４０７は、点Ｃ1'と点Ｃ2'を結ぶ線を斜辺とした直角三角形の底辺長Ｌを算出する。底辺長Ｌを算出する式は下記の通りである。なお、点Ｃ1'の角度は、角度θＣ"80.07°"から旋回補正値"-0.0349°"を減算した角度とする。なお、斜辺の距離"3015.91"は、距離ＬＣを表している。
Ｌ＝cos（80.07°-（-0.0349°））×3015.91×２……（５）
そこで、伸縮補正値算出部４０７は、下記の式（６）を用いて、直角三角形の高さＨsを算出する。基板Ｓの回転角は、旋回補正値とみなすことができる。
Ｈs＝Ｌ×tan（-0.0349°）……（６）
伸縮補正値算出部４０７は、基板Ｓの中心を基準にずれ量を補正するため、旋回補正に対応する伸縮方向のずれ量（高さＨｓ／２）を算出する。
そして、伸縮補正値算出部４０７は、伸縮補正値Ｐを算出する。伸縮補正値Ｐは、下記の式（７）から算出する。なお、ずれ量"0.401000"は、図８で示したように、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送によって生じたずれ量とする。
Ｐ＝－1×（0.401000－（高さＨｓ／２）……（７）
上述した処理によって、伸縮補正値算出部４０７による伸縮補正値Ｐの算出を行うことができる。
本実施形態においては、旋回補正値算出部４０６による旋回補正値、及び伸縮補正値算出部４０７による伸縮補正値は、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１までの直接搬送が行われる前に予め算出しておく。そして、記憶部３３が、旋回補正値、及び伸縮補正値を記憶する。そして、直接搬送が行われる毎に、搬送元及び搬送先に対応する旋回補正値、及び伸縮補正値が読み出される。
図１６は、第１プロセスチャンバ１ａの位置調整された基板Ｓを、旋回補正値、及び伸縮補正値の補正を行った上で、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送した場合の位置を例示した図である。図１６に示される例では、第３プロセスチャンバ１ｃ用に位置調整を行った後に基板Ｓを搬送した場合における基板Ｓの領域１１５０を点線で示している。領域１１５０は、第３プロセスチャンバ１ｃのサセプタ２上での基板Ｓの正規位置となる。図１６に示される例では、搬送機構２３ａについて旋回角度について旋回補正値だけ旋回させる補正を行うとともに、伸縮方向に伸縮補正値だけ伸縮させる補正を行っている。図１６に示されるように、基板Ｓの位置が、正規位置からのずれ量が小さくなるよう補正されることで、電極部２ａが露出するのを抑止できる。
次に、基板処理システム１００で行われる具体的な処理手順について説明する。図１７は、ロードロック室５において各プロセスチャンバごとに位置調整を行う際に用いられる位置調整量を取得し記憶部３３に登録するための、基板処理システム１００による位置調整量テーブルの登録手順を示したフローチャートである。図１７で示される例は、第１プロセスチャンバ１ａの登録手順であるが、第２プロセスチャンバ１ｂ、及び第３プロセスチャンバ１ｃの登録手順も同様として説明を省略する。
まず、基板処理システム１００では、第１プロセスチャンバ１ａのサセプタ２の正規位置に基板Ｓを設置する（Ｓ１７０１）。
搬送制御部４０３は、搬送機構２３ａを制御して、第１プロセスチャンバ１ａからロードロック室５に、基板Ｓを搬送して、ロードロック室５のバッファ２８に載置する（Ｓ１７０２）。
次に、ポジショナー制御部４０２は、バッファ２８に載置された基板Ｓに接するように、ポジショナー２９を移動制御する（Ｓ１７０３）。この時、ポジショナー２９は基板Ｓに当接した時点で停止し、基板Ｓを動かすことがないようにする。
アライメント取得部４０４は、Ｓ１７０３によるポジショナー２９ａ、２９ｂ、２９ｃの各々の移動量を、基板Ｓに位置調整するための位置調整量として取得する（Ｓ１７０４）。
アライメント取得部４０４は、第１プロセスチャンバ１ａの位置調整量として、記憶部３３の位置調整量テーブルに登録する（Ｓ１７０５）。
基板処理システム１００は、位置調整量が登録された後、プロセスチャンバ１間で基板Ｓを直接搬送した場合の補正値の算出を行う。図１８は、基板処理システム１００による直接搬送した場合の補正値の算出手順を示したフローチャートである。図１８では、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送する場合の補正値の算出手順を示した例を示すが、他のプロセスチャンバ１間の直接搬送する場合の補正値の算出手順も同様として説明を省略する。
差分算出部４０５は、第１の算出工程の一例として、第１プロセスチャンバ１ａ用に位置調整された場合の位置調整量と、第３プロセスチャンバ１ｃ用に位置調整された場合の位置調整量と、の間のずれ量を算出する（Ｓ１８０１）。
旋回補正値算出部４０６は、旋回角度の補正可能な数値範囲を、検索範囲として特定し、当該検索範囲の中央値を特定する（Ｓ１８０２）。
旋回補正値算出部４０６は、特定された中央値で旋回角度を補正した場合における、点Ａのずれ量、及び点Ｂのずれ量を算出する（Ｓ１８０３）。
旋回補正値算出部４０６は、中央値で補正した場合の点Ａのずれ量、及び点Ｂのずれ量のうち、絶対値の大きい方を中央値の判定値として特定する（Ｓ１８０４）。
旋回補正値算出部４０６は、中央値から探索値"0.0001°をずらした暫定値を特定し、暫定値で旋回角度を補正した場合における、点Ａのずれ量、及び点Ｂのずれ量を算出する（Ｓ１８０５）。
旋回補正値算出部４０６は、暫定値で補正した場合の点Ａのずれ量、及び点Ｂのずれ量のうち、絶対値の大きい方を暫定値の判定値として特定する（Ｓ１８０６）。
次に、旋回補正値算出部４０６は、暫定値の判定値の絶対値が、中央値の判定値の絶対値より小さいか否かを判定する（Ｓ１８０７）。旋回補正値算出部４０６は、暫定値の判定値の絶対値が、中央値の判定値の絶対値より小さいと判定した場合（Ｓ１８０７：Ｙｅｓ）、中央値を最小値として、最大値側に検索範囲を狭める（Ｓ１８０８）。
一方、旋回補正値算出部４０６は、暫定値の判定値の絶対値が、中央値の判定値の絶対値以上（中央値の判定値の絶対値が暫定値の判定値の絶対値より小さい、又は同値になる）と判定した場合（Ｓ１８０７：Ｎｏ）、中央値を最大値として、最小値側に検索範囲を狭める（Ｓ１８０９）。
そして、旋回補正値算出部４０６は、処理を終了させるための所定の条件を満たしたか否かを判定する（Ｓ１８１０）。所定の条件としては、例えば、最大値側及び最小値側を交互に検索範囲を狭めたにも関わらず、判定値が小さくならない場合や、２分探索を所定回数繰り返す場合などがある。
旋回補正値算出部４０６が、所定の条件を満たしていないと判定した場合（Ｓ１８１０：Ｎｏ）、狭めた検索範囲のうち中央値を特定し（Ｓ１８１１）、再びＳ１８０３から処理を行う。
一方、旋回補正値算出部４０６が、所定の条件を満たしたと判定した場合（Ｓ１８１１：Ｙｅｓ）、最後のＳ１８０７で判定に用いられた暫定値及び中央値のうち、ずれ量が小さい方を、旋回補正値として特定する（Ｓ１８１２）。なお、Ｓ１８０２～Ｓ１８１２は、第２の算出工程の一例とする。
その後、伸縮補正値算出部４０７が、第３の算出工程の一例として、差分算出部４０５で算出された伸縮方向のずれ量と、旋回角度の旋回補正値で旋回方向に補正したことによる伸縮方向の旋回補正によるずれ量と、を低減させるための伸縮補正値を算出する（Ｓ１８１３）。
旋回補正値算出部４０６及び伸縮補正値算出部４０７が、記憶部３３に旋回補正値、及び伸縮補正値を登録する（Ｓ１８１４）。
次に、基板処理システム１００は、基板Ｓの搬送処理について説明する。図１９は、基板処理システム１００による直接搬送した場合の処理手順を示したフローチャートである。
まず、基板処理システム１００は、ロードロック室５のバッファ２８に、処理対象の基板Ｓを載置する（Ｓ１９０１）。配置された際に、基板Ｓの搬送先となるプロセスチャンバ１が特定される。本実施形態は複数のプロセスチャンバ１が搬送先になった場合について説明する。
ポジショナー制御部４０２は、最初の搬送先である第１プロセスチャンバ１ａの位置調整量を、記憶部３３から読み出す（Ｓ１９０２）。
ポジショナー制御部４０２は、位置調整工程の一例として、読み出した位置調整量に基づいて、ポジショナー２９を制御して、処理対象の基板Ｓの位置調整を行う（Ｓ１９０３）。
搬送制御部４０３は、第１の搬送工程の一例として、位置調整した後の基板Ｓを、第１プロセスチャンバ１ａに搬送する（Ｓ１９０４）。
基板処理システム１００は、処理工程の一例として、第１プロセスチャンバ１ａ内で腐食性ガスを用いて基板Ｓのプラズマ処理を行う（Ｓ１９０５）。なお、本実施形態では、腐食性ガスを用いて基板Ｓのプラズマ処理を行う例とするが、プロセスチャンバ１で基板Ｓに対して行う処理を制限するものではなく、所定の処理であればよい。
搬送制御部４０３は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに直接搬送する場合に用いる旋回補正値、及び伸縮補正値を、記憶部３３から読み出す（Ｓ１９０６）。
搬送制御部４０３は、第２の搬送工程の一例として、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送する際に、読み出した旋回補正値及び伸縮補正値で補正する（Ｓ１９０７）。
本実施形態においては上述した処理を行うことで、基板Ｓを載置する位置のずれ量を低減できる。さらに、旋回補正値及び伸縮補正値を記憶部３３に予め記憶しておくことで、直接搬送する際の演算負荷を軽減できる。
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、記憶部３３に旋回補正値及び伸縮補正値を予め記憶しておき、直接搬送する際に読み出す例について説明した。しかしながら、第１の実施形態は、旋回補正値及び伸縮補正値を予め記憶していく手法に制限するものではない。そこで、第２の実施形態では、直接搬送する時に、旋回補正値及び伸縮補正値を算出する例について説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態の基板処理システム１００と同様の構成として説明を省略する。
第２の実施形態の基板処理システム１００は、第１の実施形態と同様、図１７で示されるように、位置調整量テーブルを登録する。
次に、基板処理システム１００は、基板Ｓの搬送処理について説明する。図２０は、基板処理システム１００による直接搬送した場合の処理手順を示したフローチャートである。
まず、本実施形態の基板処理システム１００は、図１９のＳ１９０１～Ｓ１９０５と同様に、ロードロック室５のバッファ２８への基板Ｓの載置から、第１プロセスチャンバ１ａ内で腐食性ガスを用いた基板Ｓの処理までが行われる（Ｓ２００１～Ｓ２００５）。
そして、旋回補正値算出部４０６、及び伸縮補正値算出部４０７が、旋回補正値、及び伸縮補正値を算出する（Ｓ２００６）。旋回補正値、及び伸縮補正値の算出は、図１８で示した処理手順と同様の手順を行うものとして説明を省略する。
搬送制御部４０３は、第１プロセスチャンバ１ａから第３プロセスチャンバ１ｃに基板Ｓを直接搬送する際に、算出した旋回補正値及び伸縮補正値で補正する（Ｓ２００７）。
上述した実施形態の基板処理システム１００は、プロセスチャンバ１間で直接搬送する際に、プロセスチャンバ１毎の位置調整量の差によって生じるずれ量を低減させる。当該ずれ量を低減させるために、搬送機構２３ａの旋回方向による旋回度合い、及び搬送機構２３ａの伸縮方向による伸縮度合いを補正することで、ずれ量を低減させていく。
上述した実施形態においては、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１に基板Ｓを搬送する際に、旋回方向及び伸縮方向の補正を行うことで、ロードロック室５を介さずとも、基板Ｓの位置調整が可能となった。これにより、基板処理システム１００におけるスループット向上及びロードロック室５の腐食の抑制を実現できる。
上述した実施形態の基板処理システム１００においては、搬送機構２３ａにおいて、基板Ｓを支持する部位、例えばフォーク１０１の付け根部分近傍に旋回機構が設けられていない場合であっても、上述した旋回方向及び伸縮方向の補正を行うことで、基板Ｓを載置する位置のずれ量を低減できる。
上述した実施形態の基板処理システム１００においては、旋回方向のずれ量を補正するためのシミュレーションにおいて、旋回方向の角度の特定する２分探索を用いる例とした。２分探索を複数回繰り返すことで、ずれ量を低減させる旋回補正値を求めるのが容易になる。
上述した実施形態及び変形例においては、旋回補正値を算出するために２分探索手法を用いる例について説明した。しかしながら、差分算出部４０５によって算出された旋回方向のずれ量を補正するための、搬送機構２３ａの旋回方向の旋回補正量を算出する手法であれば、２分探索手法以外のどのような手法を用いてもよい。
上述した実施形態の基板処理システム１００においては、プロセスチャンバ１毎の位置調整量の差分に、旋回補正値だけ旋回させることでさらに発生する伸縮方向の補正値を加算して、伸縮補正値を算出する。伸縮補正値は、旋回補正を考慮した上での値のため、適切にずれ量を低減させることができる。
上述した実施形態の基板処理システム１００においては、上述した処理を行うことで、一方のプロセスチャンバ１から他方のプロセスチャンバ１に基板を載置する際の位置ずれを低減できる。これにより、上述した実施形態の基板処理システム１００においては、少なくともサセプタ２に設けられた電極部２ａが露出することを抑止できる。
１００ 基板処理システム
１ａ、１ｂ、１ｃ プロセスチャンバ
３ 搬送室
５ ロードロック室
３０ 制御部
３１ コントローラ
３２ ユーザーインターフェース
３３ 記憶部
４０１ バルブ制御部
４０２ ポジショナー制御部
４０３ 搬送制御部
４０４ アライメント取得部
４０５ 差分算出部
４０６ 旋回補正値算出部
４０７ 伸縮補正値算出部

Claims (8)

  1. 旋回角度を制御する旋回制御と伸縮距離を制御する伸縮制御とにより基板の搬送を行う搬送機構を有する搬送室と、前記搬送室に接続された第１の処理室と、前記搬送室に接続された第２の処理室と、前記搬送室に接続されると共に前記基板の位置の調整を行う位置調整機構を有するロードロック室と、を有する基板処理システムにおける基板位置制御方法であって、
    前記ロードロック室から前記第１の処理室に搬送される前記基板に対する位置の調整に用いる第１の位置調整情報と、前記ロードロック室から前記第２の処理室に搬送される前記基板に対する位置の調整に用いる第２の位置調整情報と、を記憶する記憶部を参照して、
    前記第１の位置調整情報に基づいて位置が調整された前記基板を前記第２の処理室に搬送された場合の位置と、前記第２の位置調整情報に基づいて位置が調整された前記基板を前記第２の処理室に搬送された場合の位置と、の間の、旋回方向における旋回方向のずれ及び伸縮方向における伸縮方向のずれを示した差分情報を算出する第１の算出工程と、
    前記差分情報で示された前記旋回方向のずれを補正する前記旋回角度の旋回補正値を算出する第２の算出工程と、
    前記差分情報で示された前記伸縮方向のずれと、前記旋回補正値に従って前記旋回方向に前記基板の位置を補正したことで生じる伸縮方向の旋回補正によるずれと、を補正する伸縮補正値を算出する第３の算出工程と、を有する、
    基板位置制御方法。
  2. 前記第２の算出工程は、前記第１の処理室から前記第２の処理室に前記基板を搬送する場合に、前記旋回角度の補正可能な数値範囲のうち、前記旋回方向のずれを低減させる前記旋回角度を検索していく２分探索によって、前記旋回補正値を算出する、
    請求項１に記載の基板位置制御方法。
  3. 前記第２の算出工程は、前記補正可能な数値範囲を検索範囲として、前記検索範囲の最大値と、前記検索範囲の最小値と、前記最大値と前記最小値との間の中央値と、を取得し、前記中央値から前記旋回方向に前記最大値側又は前記最小値側に予め定められた探索値の分だけずらした暫定値を算出し、前記中央値に基づいて前記旋回方向に前記基板をずらした場合に前記旋回方向のずれが補正される量と、前記暫定値に基づいて前記旋回方向に前記基板をずらした場合に前記旋回方向のずれが補正される量と、の比較結果に基づいて前記検索範囲を狭め、当該狭められた前記検索範囲に基づいて前記最大値、前記最小値、及び前記中央値を更新する処理を、予め定められた回数繰り返して、前記旋回補正値を算出する、
    請求項２に記載の基板位置制御方法。
  4. 前記第２の算出工程は、前記補正可能な数値範囲を検索範囲として、前記検索範囲の最大値と、前記検索範囲の最小値と、前記最大値と前記最小値との間の中央値と、を取得し、前記中央値から前記旋回方向に前記最大値側又は前記最小値側に予め定められた探索値の分だけずらした暫定値を算出し、前記中央値に基づいて前記旋回方向に前記基板をずらした場合に前記旋回方向のずれが補正される量と、前記暫定値に基づいて前記旋回方向に前記基板をずらした場合に前記旋回方向のずれが補正される量と、の比較結果に基づいて前記検索範囲を狭め、当該狭められた前記検索範囲に基づいて前記最大値、前記最小値、及び前記中央値を更新する処理を繰り返す際に、前記検索範囲を前記最大値側及び前記最小値側のどちらに狭めても補正される量に変化が生じなくなった場合に、前記中央値又は前記暫定値のうちいずれか一方を、前記旋回補正値として算出する、
    請求項２に記載の基板位置制御方法。
  5. 前記位置調整機構が前記第１の位置調整情報に基づいて前記基板の位置を調整する位置調整工程と、
    前記位置調整工程が行われた後に、前記搬送機構が前記基板を前記第１の処理室に搬送する第１の搬送工程と、
    前記搬送機構が前記基板を、前記第１の処理室から前記第２の処理室へ前記基板を搬送する際に、前記旋回補正値及び前記伸縮補正値に基づいて前記基板の位置を補正する第２の搬送工程と、
    をさらに有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板位置制御方法。
  6. 前記記憶部が記憶する前記第１の位置調整情報及び前記第２の位置調整情報は、前記位置調整機構によって３点で前記基板の位置を調整するための情報を含み、
    前記位置調整工程は、前記第１の位置調整情報を用いて、前記位置調整機構が３点で位置の調整を行う、
    請求項５に記載の基板位置制御方法。
  7. 前記第１の搬送工程によって前記基板を前記第１の処理室に搬送した後であり、前記第２の搬送工程によって前記第１の処理室から前記第２の処理室へ前記基板を搬送する前に、前記第１の処理室内にて前記基板に対して所定の処理を施す処理工程を、さらに有する、
    請求項５又は６に記載の基板位置制御方法。
  8. 旋回角度を制御する旋回制御と伸縮距離を制御する伸縮制御とにより基板の搬送を行う搬送機構を有する搬送室と、
    前記搬送室に接続された第１の処理室と、
    前記搬送室に接続された第２の処理室と、
    前記搬送室に接続されると共に、前記基板の位置の調整を行う位置調整機構を有するロードロック室と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記ロードロック室から前記第１の処理室に搬送される前記基板に対する位置の調整に用いる第１の位置調整情報と、前記ロードロック室から前記第２の処理室に搬送される前記基板に対する位置の調整に用いる第２の位置調整情報と、を記憶する記憶部を参照して、
    前記第１の位置調整情報に基づいて位置が調整された前記基板を前記第２の処理室に搬送された場合の位置と、前記第２の位置調整情報に基づいて位置が調整された前記基板を前記第２の処理室に搬送された場合の位置と、の間の、旋回方向における旋回方向のずれ及び伸縮方向における伸縮方向のずれを示した差分情報を算出する第１の算出工程と、
    前記第１の処理室から前記第２の処理室に前記基板を搬送する場合に、前記旋回角度の補正可能な数値範囲のうち、前記差分情報で示された前記旋回方向のずれを低減させる前記旋回角度を検索していく２分探索によって、前記差分情報で示された前記旋回方向のずれを補正する旋回補正値を算出する第２の算出工程と、
    前記差分情報で示された伸縮方向のずれと、前記旋回補正値に従って前記旋回方向に前記基板の位置を補正したことで生じる伸縮方向の旋回補正によるずれと、を補正する伸縮補正値を算出する第３の算出工程と、を含む処理を実行する、
    基板処理システム。
JP2021034822A 2021-03-04 2021-03-04 基板位置制御方法、及び基板処理システム Pending JP2022135185A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021034822A JP2022135185A (ja) 2021-03-04 2021-03-04 基板位置制御方法、及び基板処理システム
KR1020220021960A KR20220125162A (ko) 2021-03-04 2022-02-21 기판 위치 제어 방법 및 기판 처리 시스템
TW111106497A TW202240747A (zh) 2021-03-04 2022-02-23 基板位置控制方法、及基板處理系統
CN202210176155.5A CN115027943B (zh) 2021-03-04 2022-02-25 基板位置控制方法和基板处理系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021034822A JP2022135185A (ja) 2021-03-04 2021-03-04 基板位置制御方法、及び基板処理システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022135185A true JP2022135185A (ja) 2022-09-15

Family

ID=83119723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021034822A Pending JP2022135185A (ja) 2021-03-04 2021-03-04 基板位置制御方法、及び基板処理システム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022135185A (ja)
KR (1) KR20220125162A (ja)
CN (1) CN115027943B (ja)
TW (1) TW202240747A (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849825B2 (ja) * 2005-05-18 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
CN100495149C (zh) * 2006-08-17 2009-06-03 株式会社爱发科 贴合方法及贴合基板制造装置
JP6710518B2 (ja) * 2015-12-03 2020-06-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び補正方法
CN108470707A (zh) * 2018-04-17 2018-08-31 无锡市精电技术有限公司 一种太阳能电池片排版装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN115027943A (zh) 2022-09-09
TW202240747A (zh) 2022-10-16
KR20220125162A (ko) 2022-09-14
CN115027943B (zh) 2024-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5503006B2 (ja) 基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法
US20100008688A1 (en) Method for aligning transfer position of transfer system
JP5208800B2 (ja) 基板処理システム及び基板搬送方法
JP4707749B2 (ja) 基板交換方法及び基板処理装置
US20110076117A1 (en) Process module, substrate processing apparatus, and substrate transferring method
TWI390657B (zh) Processing device and alignment method
JP2006351884A (ja) 基板搬送機構及び処理システム
KR102128674B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 처리 시스템
US11766782B2 (en) Calibration of an electronics processing system
JP4534886B2 (ja) 処理システム
JP2002043394A (ja) 位置ずれ検出装置及び処理システム
JP6574715B2 (ja) 基板搬送方法及び基板処理システム
JP6063776B2 (ja) 基板搬送経路の決定方法、基板搬送装置、基板処理装置及びプログラム
JP2022135185A (ja) 基板位置制御方法、及び基板処理システム
KR102228920B1 (ko) 자동 교시 방법 및 제어 장치
US20220223447A1 (en) Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and substrate processing system
KR102559222B1 (ko) 진공 처리 장치 및 진공 처리 장치의 제어 방법
JP2023104358A (ja) 基板搬送方法及び基板処理システム
TW202013570A (zh) 搬送裝置及搬送方法
JP7236934B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理システムの制御方法
US10916464B1 (en) Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
KR20120117316A (ko) 기판처리장치
KR20230099643A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP2005079442A (ja) 基板搬送装置、基板の搬送方法及びプログラム
JP2024057943A (ja) 基板搬送システムの制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231102