JP2023104358A - 基板搬送方法及び基板処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の基板を同時に搬送する搬送装置を備える基板処理システムにおいて、基板の位置ずれを補正して搬送する基板搬送方法及び基板処理システムを提供する。【解決手段】複数の処理室と、ロードロック室と、前記ロードロック室と前記処理室とを接続する真空搬送室に設けられ、複数の基板を同時に搬送する真空搬送装置と、大気搬送室に設けられ、キャリアから前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送装置と、を備える基板処理システムの基板搬送方法であって、複数の前記基板が、前記ロードロック室から前記処理室に搬送され、前記処理室の載置部に載置された際における相対的位置ズレ量を予め取得する工程と、前記基板の搬送経路及び前記相対的位置ズレ量に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する工程と、を有する、基板搬送方法。【選択図】図１

Description

本開示は、基板搬送方法及び基板処理システムに関する。
特許文献１には、２つのウエハを同時に処理するロードロック室、移送室及び処理室を含むウエハ処理用装置が開示されている。
特許文献２には、搬送室から処理室に複数の基板を同時に搬送する搬送装置が開示されている。
特開２００９－９４５３０号公報 特開２０２０－６１４７２号公報
本開示の一態様は、複数の基板を同時に搬送する搬送装置を備える基板処理システムにおいて、基板の位置ずれを補正して搬送する基板搬送方法及び基板処理システムを提供する。
本開示の一態様に係る基板搬送方法は、複数の処理室と、ロードロック室と、前記ロードロック室と前記処理室とを接続する真空搬送室に設けられ、複数の基板を同時に搬送する真空搬送装置と、大気搬送室に設けられ、キャリアから前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送装置と、を備える基板処理システムの基板搬送方法であって、複数の前記基板が、前記ロードロック室から前記処理室に搬送され、前記処理室の載置部に載置された際における相対的位置ズレ量を予め取得する工程と、前記基板の搬送経路及び前記相対的位置ズレ量に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する工程と、を有する。
本開示の一態様によれば、複数の基板を同時に搬送する搬送装置を備える基板処理システムにおいて、基板の位置ずれを補正して搬送する基板搬送方法及び基板処理システムを提供する。
一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。 基板搬送装置の一例を示す斜視図。 基板処理システムの動作を説明するフローチャートの一例。 基板処理システムの動作を説明するフローチャートの一例。 制御部に記憶されるテーブルの一例。
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
＜基板処理システム１００＞
一実施形態に係る基板処理システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理システム１００の一例の構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システム１００は、複数の処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）、真空搬送室１２０、ロードロック室１３０、大気搬送室１４０、ロードポート１５０及び制御部２００を備えている。
処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）は、所定の真空雰囲気に減圧され、その内部にてウエハ（基板）Ｗに所望の処理（エッチング処理、成膜処理、クリーニング処理、アッシング処理等）を施す。処理室１１０は、真空搬送室１２０に隣接して配置される。処理室１１０と真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１１９の開閉により連通する。処理室１１０Ａは、基板Ｗを載置する載置部１１１を有する。処理室１１０Ｂは、基板Ｗを載置する載置部１１２を有する。処理室１１０Ａと処理室１１０Ｂは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。処理室１１０の組は、後述する真空搬送装置１６０によって同時に基板Ｗが搬送、搬出される。また、処理室１１０Ｃは、基板Ｗを載置する載置部１１３を有する。処理室１１０Ｄは、基板Ｗを載置する載置部１１４を有する。処理室１１０Ｃと処理室１１０Ｄは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。処理室１１０Ｅは、基板Ｗを載置する載置部１１５を有する。処理室１１０Ｆは、基板Ｗを載置する載置部１１６を有する。処理室１１０Ｅと処理室１１０Ｆは、真空搬送室１２０の１つの側面に並んで配置され処理室１１０の組を構成する。なお、処理室１１０における処理のための各部の動作は、制御部２００によって制御される。
真空搬送室１２０は、ゲートバルブ１１９，１３６を介して、複数の室（処理室１１０、ロードロック室１３０）と連結され、所定の真空雰囲気に減圧されている。また、真空搬送室１２０の内部には、基板Ｗを搬送する真空搬送装置１６０が設けられている。真空搬送装置１６０は、基板Ｗを保持するピック１６１，１６２を有している。ピック１６１は、基板Ｗを保持する基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌを有し、２枚の基板Ｗを同時に搬送することができるように構成されている。同様に、ピック１６２は、基板Ｗを保持する基板保持部１６２Ｒ，１６２Ｌを有し、２枚の基板Ｗを同時に搬送することができるように構成されている。真空搬送装置１６０は、ゲートバルブ１１９の開閉に応じて、処理室１１０と真空搬送室１２０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。また、真空搬送装置１６０は、ゲートバルブ１３６の開閉に応じて、ロードロック室１３０と真空搬送室１２０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。なお、真空搬送装置１６０の動作、ゲートバルブ１１９，１３６の開閉は、制御部２００によって制御される。
ここで、真空搬送装置１６０の一例について、図２を用いて説明する。図２は、真空搬送装置１６０の一例を示す斜視図である。真空搬送装置１６０は、ピック１６１，１６２と、アーム１６３～１６６と、ベース１６７と、を有する。なお、図２において、ピック１６１，１６２は上下２段に重なるように配置されており、ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌ（図１参照）及びピック１６２の基板保持部１６２Ｒ，１６２Ｌにそれぞれ基板Ｗを保持した状態を図示している。
ピック１６１、アーム１６３、アーム１６５は、第１アームを形成する。アーム１６５の一端は、ベース１６７に対して回転自在に接続されている。アーム１６５の他端とアーム１６３の一端とは、回転自在に接続されている。アーム１６３の他端とピック１６１の基部とは、回転自在に接続されている。ピック１６１は、ピック１６１の基部から二又に分岐しており、分岐した一方に基板保持部１６１Ｒ（図１参照）が設けられ、分岐した他方に基板保持部１６１Ｌ（図１参照）が設けられている。制御部２００は、第１アームの各関節の角度を制御することにより、第１アームを伸縮し、ピック１６１の位置及び向きを制御することができる。
同様に、ピック１６２、アーム１６４、アーム１６６は、第２アームを形成する。アーム１６６の一端は、ベース１６７に対して回転自在に接続されている。アーム１６６の他端とアーム１６４の一端とは、回転自在に接続されている。アーム１６４の他端とピック１６２の基部とは、回転自在に接続されている。ピック１６２は、ピック１６２の基部から二又に分岐しており、分岐した一方に基板保持部１６２Ｒが設けられ、分岐した他方に基板保持部１６２Ｌが設けられている。制御部２００は、第２アームの各関節の角度を制御することにより、第２アームを伸縮し、ピック１６２の位置及び向きを制御することができる。
ベース１６７は、真空搬送室１２０の床面に設けられる。また、ベース１６７は、第１アーム及び第２アームを昇降する昇降機構（図示せず）を有する。制御部２００は、昇降機構を制御することにより、第１アーム及び第２アームを昇降させることができる。
図１に戻り、真空搬送室１２０は、ピック１６１，１６２に保持された基板Ｗの位置を検出するセンサ１７０を有している。センサ１７０は、例えば、１つの基板Ｗの搬送経路に対して２つの遮光センサを有し、ゲートバルブ１１９，１３６の手前側に設けられている。ピック１６１の基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌに保持された基板Ｗを真空搬送室１２０から処理室１１０またはロードロック室１３０へ搬送する際、ピック１６１に保持された基板Ｗがセンサ１７０を通過する。この際、センサ１７０は、基板Ｗのエッジを検出する。これにより、ピック１６１上の基板Ｗの位置（ピック１６１に対する基板Ｗの相対位置）を検出することができる。換言すれば、各基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌにおける基準となる保持位置に対する各基板保持部１６１Ｒ，１６１Ｌに実際に保持されている基板Ｗの位置のズレ量を検出することができる。同様に、ピック１６２で基板Ｗを搬送する際、基板Ｗのズレ量を検出することができる。
ロードロック室１３０は、真空搬送室１２０と大気搬送室１４０との間に設けられている。ロードロック室１３０は、基板Ｗを載置する載置部１３１～１３４を有する。ロードロック室１３０は、大気雰囲気と真空雰囲気とを切り替えることができるようになっている。ロードロック室１３０と真空雰囲気の真空搬送室１２０とは、ゲートバルブ１３６の開閉により連通する。ロードロック室１３０と大気雰囲気の大気搬送室１４０とは、ドアバルブ１３７の開閉により連通する。なお、ロードロック室１３０内の真空雰囲気または大気雰囲気の切り替えは、制御部２００によって制御される。
なお、載置部１３１，１３２と載置部１３３，１３４とは、上下に配置されているが、図１において、下段の載置部１３１，１３２と上段の載置部１３３，１３４とを上下方向にずらして模式的に図示している。
大気搬送室１４０は、大気雰囲気となっており、例えば清浄空気のダウンフローが形成されている。また、大気搬送室１４０の内部には、基板Ｗを搬送する大気搬送装置１８０が設けられている。大気搬送装置１８０は、ドアバルブ１３７の開閉に応じて、ロードロック室１３０と大気搬送室１４０との間で基板Ｗの搬入及び搬出を行う。なお、大気搬送装置１８０の動作、ドアバルブ１３７の開閉は、制御部２００によって制御される。
また、大気搬送室１４０の壁面には、ロードポート１５０が設けられている。ロードポート１５０は、基板Ｗが収容されたキャリアＣ又は空のキャリアＣが取り付けられる。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等を用いることができる。
大気搬送装置１８０は、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアＣに収容された基板Ｗを取り出して、ロードロック室１３０の載置部１３１～１３４に載置することができる。また、大気搬送装置１８０は、ロードロック室１３０の載置部１３１～１３４に載置された基板Ｗを取り出して、ロードポート１５０に取り付けられたキャリアＣに収容することができる。
大気搬送装置１８０は、基板Ｗを保持する第１ピック１８１を有する第１アームと、基板Ｗを保持する第２ピック１８２を有する第２アームと、ベース（図示せず）と、スライド機構（図示せず）と、を備える。また、第１ピック１８１及び第２ピック１８２は異なる高さに配置されており、基板Ｗを保持した第１ピック１８１及び基板Ｗを保持した第２ピック１８２が上下２段に重なるように配置することができるように構成されている。
第１アームは、例えばスカラ型のアームであって、一端がベースに対して回転自在に接続され、他端に第１ピック１８１を有する。制御部２００は、第１アームの各関節の角度を制御することにより、第１アームを伸縮し、第１ピック１８１の位置及び向きを制御することができる。同様に、第２アームは、例えばスカラ型のアームであって、一端がベースに対して回転自在に接続され、他端に第２ピック１８２を有する。制御部２００は、第２アームの各関節の角度を制御することにより、第２アームを伸縮し、第２ピック１８２の位置及び向きを制御することができる。
ベースは、第１アーム及び第２アームを昇降する昇降機構（図示せず）を有する。制御部２００は、昇降機構を制御することにより、第１アーム及び第２アームを昇降させることができる。
スライド機構は、ベースをロードポート１５０の並びに沿って平行に移動自在に構成される。制御部２００は、スライド機構を制御することにより、第１アーム、第２アーム及びベースをスライド方向に移動させることができる。
制御部２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）を有する。制御部２００は、ＨＤＤに限らずＳＳＤ（Solid State Drive）等の他の記憶領域を有してもよい。ＨＤＤ、ＲＡＭ等の記憶領域には、プロセスの手順、プロセスの条件、搬送条件が設定されたレシピが格納されている。
ＣＰＵは、レシピに従って各処理室１１０における基板Ｗの処理を制御し、基板Ｗの搬送を制御する。ＨＤＤやＲＡＭには、各処理室１１０における基板Ｗの処理や基板Ｗの搬送を実行するためのプログラムが記憶されてもよい。プログラムは、記憶媒体に格納して提供されてもよいし、ネットワークを通じて外部装置から提供されてもよい。
図３は、基板処理システム１００の動作を説明するフローチャートの一例である。
ステップＳ１０１において、制御部２００は、各処理室１１０（１１０Ａ～１１０Ｆ）の載置部における相対的位置ズレ量を検出する。図５は、制御部２００に記憶されるテーブルの一例である。
ここでは、処理室１１０Ａの載置部１１１の中心位置に基板Ｗを載置する。制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、載置部１１１に載置された基板Ｗをピック１６１の基板保持部１６１Ｒで受け取り、処理室１１０Ａから搬出する。この際、処理室１１０Ａのゲートバルブ１１９の手前側に設けられたセンサ１７０でピック１６１上の基板Ｗの位置（ピック１６１に対する基板Ｗの相対位置）を検出する。これにより、基板保持部１６１Ｒにおける基準となる保持位置に対する基板保持部１６１Ｒに実際に保持されている基板Ｗの位置のズレ量を検出する。
次に、ロードロック室１３０の載置部１３３の中心位置に基板Ｗを載置する。制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、載置部１３３に載置された基板Ｗをピック１６１の基板保持部１６１Ｒで受け取り、ロードロック室１３０から処理室１１０Ａに搬送する。この際、処理室１１０Ａのゲートバルブ１１９の手前側に設けられたセンサ１７０でピック１６１上の基板Ｗの位置（ピック１６１に対する基板Ｗの相対位置）を検出する。これにより、基板保持部１６１Ｒにおける基準となる保持位置に対する基板保持部１６１Ｒに実際に保持されている基板Ｗの位置のズレ量を検出する。
そして、これらの検出したズレ量に基づいて、載置部１３３の中心位置に対する処理室１１０Ａの載置部１１１の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ３１，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ３１）を算出する。換言すれば、載置部１３３の中心位置に載置された基板Ｗを、真空搬送装置１６０で載置部１３３から載置部１１１に搬送した際の、載置部１１１の中心位置と載置された基板Ｗとのズレ量を算出する。なお、例えば、Ｘ方向は、水平方向であってドアバルブ１３７の開口部の幅方向、Ｙ方向は水平方向であってドアバルブ１３７の開口部の貫通方向、Ｚ方向は高さ方向（垂直方向）としてもよい。また、Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ３１は、０としてもよい。
同様に、載置部１３３の中心位置に対する処理室１１０Ｃの載置部１１３の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ３２，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ３２，Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ３２）を算出する。また、載置部１３３の中心位置に対する処理室１１０Ｅの載置部１１５の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ３３，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ３３，Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ３３）を算出する。また、載置部１３４の中心位置に対する処理室１１０Ｂの載置部１１２の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ４１，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ４１，Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ４１）を算出する。また、載置部１３４の中心位置に対する処理室１１０Ｄの載置部１１４の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ４２，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ４２，Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ４２）を算出する。また、載置部１３４の中心位置に対する処理室１１０Ｆの載置部１１２の相対的位置ズレ量（Ｘ方向の位置ズレ量Ａ４３，Ｙ方向の位置ズレ量Ｂ４３，Ｚ方向の位置ズレ量Ｃ４３）を算出する。
ステップＳ１０２において、制御部２００は、基板Ｗの搬送経路に基づいて、ロードロック室１３０の載置部１３３，１３４における載置位置を算出する。ここで、搬送経路とは、基板ＷがキャリアＣからロードロック室１３０に搬送され、１または複数の処理室１１０に搬送され、処理済の基板Ｗがロードロック室１３０に戻され、キャリアＣに戻されるまでの経路をいう。なお、基板Ｗの搬送経路に基づいて載置部１３３，１３４における載置位置を算出する方法は、図４のフローを用いて後述する。
ステップＳ１０３において、制御部２００は、大気搬送装置１８０を制御してキャリアＣからロードロック室１３０に基板Ｗを搬送する。この際、制御部２００は、ステップＳ１０２で算出した載置部１３３，１３４における載置位置に基づいて、基板Ｗを載置部１３３，１３４に載置する。
ステップＳ１０４において、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、ロードロック室１３０から処理室１１０に基板Ｗを搬送する。この際、制御部２００は、基板Ｗの搬送経路に基づいて、処理室１１０に基板Ｗを搬送する。
ステップＳ１０５において、制御部２００は、処理室１１０を制御して、基板Ｗにプロセス処理を施す。
ステップＳ１０６において、制御部２００は、基板Ｗに対し、全てのプロセス処理が終了したか否かを判定する。終了していない場合（Ｓ１０６・ＮＯ）、制御部２００の処理はステップＳ１０４に戻り、基板Ｗの搬送経路に基づいて、次の処理室１１０に基板Ｗを搬送し（Ｓ１０４）、基板Ｗに次のプロセス処理を施す（Ｓ１０５）。全てのプロセス処理が終了した場合（Ｓ１０６・ＹＥＳ）、制御部２００の処理はステップＳ１０７に進む。
ステップＳ１０７において、制御部２００は、真空搬送装置１６０を制御して、処理室１１０からロードロック室１３０に処理済の基板Ｗを搬送する。
ステップＳ１０８において、制御部２００は、大気搬送装置１８０を制御して、ロードロック室１３０からキャリアＣに基板Ｗを収容する。
次に、ステップＳ１０２の載置部１３３，１３４における載置位置を算出する方法について、図４を用いて説明する。図４は、基板処理システム１００の動作を説明するフローチャートの一例である。
ステップＳ２０１において、制御部２００は、基板Ｗの搬送経路を取得する。ここで、搬送経路としては、例えば、基板Ｗを一の処理室１１０に搬送された後に他の処理室１１０に搬送（シリアル搬送）する搬送経路、基板Ｗを固定の処理室１１０に搬送する搬送経路、複数の処理室１１０のうちいずれかの処理室１１０に搬送（オア搬送）する搬送経路等がある。
ステップＳ２０２において、制御部２００は、基板Ｗの搬送経路がシリアル搬送（渡り搬送）であるか否かを判定する。シリアル搬送である場合（Ｓ２０２・ＹＥＳ）、制御部２００の処理はステップＳ２０４に進む。シリアル搬送でない場合（Ｓ２０２・ＮＯ）、制御部２００の処理はステップＳ２０３に進む。
ステップＳ２０３において、制御部２００は、基板Ｗの搬送経路が固定の処理室１１０であるか否かを判定する。基板Ｗが固定された処理室１１０に搬送される場合（Ｓ２０３・Ｙｅｓ）、制御部２００の処理はステップＳ２０５に進む。基板Ｗが複数の処理室１１０のうちいずれかの処理室１１０に搬送（オア搬送）される場合（Ｓ２０３・ＮＯ）、制御部２００の処理はステップＳ２０６に進む。
ステップＳ２０４において、制御部２００は、シリアル搬送する処理室１１０の相対的位置ズレ量の平均値に基づいて、載置位置を算出する。例えば、基板Ｗを処理室１１０Ａ及び処理室１１０Ｂにシリアル搬送する場合、処理室１１０Ａの相対的位置ズレ量と、処理室１１０Ｂの相対的位置ズレ量と、の平均値に基づいて、ロードロック室１３０の載置位置の補正量（相対的位置ズレ量）を算出する。
即ち、ロードロック室１３０の載置部１３３の補正量は（（Ａ３１＋Ａ３２）／２，（Ｂ３１＋Ｂ３２）／２，（Ｃ３１＋Ｃ３２）／２）で表される。ロードロック室１３０の載置部１３４の補正量は（（Ａ４１＋Ａ４２）／２，（Ｂ４１＋Ｂ４２）／２，（Ｃ４１＋Ｃ４２）／２）で表される。
これにより、大気搬送装置１８０が載置部１３３に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３３の中心位置から補正量（（Ａ３１＋Ａ３２）／２，（Ｂ３１＋Ｂ３２）／２，（Ｃ３１＋Ｃ３２）／２）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。同様に、大気搬送装置１８０が載置部１３４に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３４の中心位置から補正量（（Ａ４１＋Ａ４２）／２，（Ｂ４１＋Ｂ４２）／２，（Ｃ４１＋Ｃ４２）／２）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。
ステップＳ２０５において、制御部２００は、所定の処理室１１０の相対的位置ズレ量に基づいて、載置位置を算出する。例えば、処理室１１０Ａに搬送する場合、処理室１１０Ａの相対的位置ズレ量に基づいて、ロードロック室１３０の補正量（相対的位置ズレ量）を算出する。
即ち、ロードロック室１３０の載置部１３３の補正量は（Ａ３１，Ｂ３１，Ｃ３１）で表される。ロードロック室１３０の載置部１３４の補正量は（Ａ４１，Ｂ４１，Ｃ４１）で表される。
これにより、大気搬送装置１８０が載置部１３３に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３３の中心位置から補正量（Ａ３１，Ｂ３１，Ｃ３１）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。同様に、大気搬送装置１８０が載置部１３４に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３４の中心位置から補正量（Ａ４１，Ｂ４１，Ｃ４１）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。
ステップＳ２０６において、制御部２００は、搬送候補の複数の処理室１１０の相対的位置ズレ量の平均値に基づいて、載置位置を算出する。例えば、処理室１１０Ａ、処理室１１０Ｂ及び処理室１１０Ｃのうちいずれかの処理室１１０に搬送する場合、処理室１１０Ａの相対的位置ズレ量と、処理室１１０Ｂの相対的位置ズレ量と、処理室１１０Ｃの相対的位置ズレ量と、の平均値に基づいて、ロードロック室１３０の補正量（相対的位置ズレ量）を算出する。
即ち、ロードロック室１３０の載置部１３３の補正量は（（Ａ３１＋Ａ３２＋Ａ３３）／３，（Ｂ３１＋Ｂ３２＋Ｂ３３）／３，（Ｃ３１＋Ｃ３２＋Ｃ３３）／３）で表される。ロードロック室１３０の載置部１３４の補正量は（（Ａ４１＋Ａ４２＋Ａ４３）／３，（Ｂ４１＋Ｂ４２＋Ｂ４３）／３，（Ｃ４１＋Ｃ４２＋Ｃ４３）／３）で表される。
これにより、大気搬送装置１８０が載置部１３３に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３３の中心位置から補正量（（Ａ３１＋Ａ３２＋Ａ３３）／３，（Ｂ３１＋Ｂ３２＋Ｂ３３）／３，（Ｃ３１＋Ｃ３２＋Ｃ３３）／３）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。同様に、大気搬送装置１８０が載置部１３４に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３４の中心位置から補正量（（Ａ４１＋Ａ４２＋Ａ４３）／３，（Ｂ４１＋Ｂ４２＋Ｂ４３）／３，（Ｃ４１＋Ｃ４２＋Ｃ４３）／３）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。
また、ステップＳ２０６において、例えば処理室１１０Ａに故障等が発生することにより、搬送候補の処理室１１０が処理室１１０Ｂ及び処理室１１０Ｃのうちいずれかの処理室１１０である場合、処理室１１０Ｂの相対的位置ズレ量と、処理室１１０Ｃの相対的位置ズレ量と、の平均値に基づいて、ロードロック室１３０の補正量（相対的位置ズレ量）を算出する。これにより、補正精度を向上させることができる。
即ち、ロードロック室１３０の載置部１３３の補正量は（（Ａ３２＋Ａ３３）／２，（Ｂ３２＋Ｂ３３）／２，（Ｃ３２＋Ｃ３３）／２）で表される。ロードロック室１３０の載置部１３４の補正量は（（Ａ４２＋Ａ４３）／２，（Ｂ４２＋Ｂ４３）／２，（Ｃ４２＋Ｃ４３）／２）で表される。
これにより、大気搬送装置１８０が載置部１３３に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３３の中心位置から補正量（（Ａ３２＋Ａ３３）／２，（Ｂ３２＋Ｂ３３）／２，（Ｃ３２＋Ｃ３３）／２）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。同様に、大気搬送装置１８０が載置部１３４に基板Ｗを載置する際（Ｓ１０３参照）、載置部１３４の中心位置から補正量（（Ａ４２＋Ａ４３）／２，（Ｂ４２＋Ｂ４３）／２，（Ｃ４２＋Ｃ４３）／２）で補正された載置位置に基板Ｗを載置する。
基板処理システム１００の真空搬送装置１６０は、複数（２枚）の基板Ｗを同時に搬送するように構成されている。このため、同時に搬送される複数の基板Ｗの相対的位置関係を維持したまま、一方の載置部（例えば載置部１３３，１３４）から他方の載置部（例えば載置部１１１，１１２）に搬送する構成となっている。
また、基板処理システム１００は、組み付け誤差によって、処理室１１０Ａ，１１０Ｂの載置部１１１，１１２の位置関係、処理室１１０Ｃ，１１０Ｄの載置部１１３，１１４の位置関係、処理室１１０Ｅ，１１０Ｆの載置部１１５，１１６の位置関係、が異なることがある。
これに対し、一実施形態に係る基板処理システム１００によれば、装置の状態や基板Ｗの搬送経路に応じて、大気搬送装置１８０がロードロック室１３０の載置部１３３，１３４に基板Ｗを載置する際の補正量を動的に切り替えることができる。これにより、載置部１３３，１３４の予め定められた所定の位置に基板Ｗを載置する構成と比較して、処理室１１０の載置部における位置精度を向上させることができる。
また、一実施形態に係る基板処理システム１００は、真空搬送装置１６０による搬送処理を簡素化することができる。これにより、基板処理システム１００のスループットを向上させ、基板処理システム１００の生産性を向上させることができる。
なお、テーブルは、載置部１３３，１３４の中心位置に対する各処理室１１０の載置部の相対的位置ズレ量を記憶するものとして説明したが、この構成に限られるものではない。テーブルは、載置部１３３，１３４に基板Ｗを受け渡す際の大気搬送装置１８０の制御位置（例えば、ピック１８１，１８２の基準位置における座標）として記憶してもよい。
以上、基板処理システム１００について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
１００ 基板処理システム
１１０，１１０Ａ～１１０Ｆ 処理室
１１１～１１６ 載置部
１２０ 真空搬送室
１３０ ロードロック室
１４０ 大気搬送室
１５０ ロードポート
１６０ 真空搬送装置
１６１，１６２ ピック
１６１Ｒ，１６１Ｌ，１６２Ｒ，１６２Ｌ 基板保持部
１７０ センサ
１８０ 大気搬送装置
２００ 制御部
Ｗ 基板

Claims (7)

  1. 複数の処理室と、
    ロードロック室と、
    前記ロードロック室と前記処理室とを接続する真空搬送室に設けられ、複数の基板を同時に搬送する真空搬送装置と、
    大気搬送室に設けられ、キャリアから前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送装置と、を備える基板処理システムの基板搬送方法であって、
    複数の前記基板が、前記ロードロック室から前記処理室に搬送され、前記処理室の載置部に載置された際における相対的位置ズレ量を予め取得する工程と、
    前記基板の搬送経路及び前記相対的位置ズレ量に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する工程と、
    を有する、基板搬送方法。
  2. 前記基板の相対的位置ズレ量を予め取得する工程は、それぞれの前記処理室で取得する、
    請求項１に記載の基板搬送方法。
  3. 前記搬送経路が前記処理室の他の前記処理室との間で前記基板を搬送する場合、
    搬送される前記処理室の前記相対的位置ズレ量の平均に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する、
    請求項２に記載の基板搬送方法。
  4. 前記搬送経路が複数の前記処理室のうちの固定されたいずれか１つの前記処理室に前記基板を搬送する場合、
    搬送される前記処理室の前記相対的位置ズレ量に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する、
    請求項２に記載の基板搬送方法。
  5. 前記搬送経路が複数の前記処理室のうちのいずれか１つの前記処理室に前記基板を搬送する場合、
    搬送候補の前記処理室の前記相対的位置ズレ量の平均に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する、
    請求項２に記載の基板搬送方法。
  6. 前記大気搬送装置は、前記基板を１枚ごと搬送する、
    請求項1乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板搬送方法。
  7. 複数の処理室と、
    ロードロック室と、
    前記ロードロック室と前記処理室とを接続する真空搬送室に設けられ、複数の基板を同時に搬送する真空搬送装置と、
    大気搬送室に設けられ、キャリアから前記ロードロック室に基板を搬送する大気搬送装置と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    複数の前記基板が、前記ロードロック室から前記処理室に搬送され、前記処理室の載置部に載置された際における相対的位置ズレ量を予め取得する工程と、
    前記基板の搬送経路及び前記相対的位置ズレ量に基づいて、複数の前記基板を前記ロードロック室の載置部に載置する工程と、を実行可能に構成される、
    基板処理システム。
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