JP2023139986A - 基板処理システム及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板を同時に搬送する基板処理システムにおいて、基板搬送の位置合わせ精度を向上する基板処理システム及び基板搬送方法を提供する。【解決手段】第１搬送室と、第２搬送室と、独立して回転可能な複数の基板載置部を有する中継室と、第１搬送装置と、第２搬送装置と、制御部と、を備え、制御部は、複数の基板を中継室の基板載置部に載置するステップと、第２搬送装置の基板保持部が第２搬送室から中継室に進行する際の進行方向と直交する幅方向において、基板載置部の回転中心と基板載置部に載置された基板の中心とのずれ量が減少するように、基板載置部を回転させるステップと、中継室の基板載置部に載置された基板を搬送するステップと、を実行可能に構成される、基板処理システム。【選択図】図７

Description

本開示は、基板処理システム及び基板搬送方法に関する。

特許文献１には、搬送室から処理室に複数の基板を同時に搬送する搬送装置が開示されている。また、特許文献１には、搬送装置に保持された複数の基板を一度に載置部に受け渡す方法と、搬送装置に保持された複数の基板を個別に載置部に受け渡す方法と、が開示されている。

特開２０２０－６１４７２号公報

本開示の一態様は、複数の基板を同時に搬送する基板処理システムにおいて、基板搬送の位置合わせ精度を向上する基板処理システム及び基板搬送方法を提供する。

本開示の一態様に係る基板処理システムは、第１搬送室と、第２搬送室と、前記第１搬送室と前記第２搬送室との間に配置され、独立して回転可能な複数の基板載置部を有する中継室と、前記第１搬送室に設けられ、基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送室と前記中継室との間で基板を搬送する第１搬送装置と、前記第２搬送室に設けられ、複数の基板を保持する基板保持部を有し、前記第２搬送室と前記中継室との間で複数の基板を同時に搬送する第２搬送装置と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記第２搬送装置を制御して、前記第２搬送装置の基板保持部に保持された複数の基板を、前記第２搬送室から前記中継室に搬送し、前記中継室の前記基板載置部に載置するステップと、前記第１搬送装置の基板保持部が前記第１搬送室から前記中継室に進行する際の進行方向と直交する幅方向において、前記基板載置部の回転中心と前記基板載置部に載置された前記基板の中心とのずれ量が減少するように、前記基板載置部を回転させるステップと、前記第１搬送装置を制御して、前記中継室の前記基板載置部に載置された基板を、前記第１搬送装置の基板保持部に受け渡し、前記中継室から前記第１搬送室に搬送するステップと、を実行可能に構成される。

本開示の一態様によれば、複数の基板を同時に搬送する基板処理システムにおいて、基板搬送の位置合わせ精度を向上する基板処理システム及び基板搬送方法を提供する。

一実施形態に係る基板処理システムを概略的に示す平面図である。 基板処理システムの搬送モジュールに設けられる搬送ロボットを例示する斜視図である。 搬送ロボットによる個別補正の動作を概略的に示す断面図である。 搬送ロボットによる個別補正の別の動作を概略的に示す断面図である。 搬送ロボットによるアベレージ補正の動作を概略的に示す断面図である。 基板処理システムの基板搬送方法を説明するフローチャートの一例である。 ２枚のウエハの位置関係を示す図の一例である。 ２枚のウエハの位置関係を示す図の一例である。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

図１に示すように、一実施形態に係る基板処理システム１は、複数のプロセスモジュールＰＭを有するマルチチャンバタイプに構成される。基板処理システム１は、半導体の製造の一過程に用いられ、搬送モジュールＴＭにより所定のプロセスモジュールＰＭに基板を搬送して、プロセスモジュールＰＭ内で適宜の基板処理を行う。

基板処理が施される基板としては、シリコン半導体ウエハ、化合物半導体ウエハまたは酸化物半導体ウエハ等があげられる（以下、基板Ｗともいう）。基板Ｗは、トレンチ、ビア等の窪みパターンを有するものでもよい。また、プロセスモジュールＰＭが行う基板処理としては、成膜処理、エッチング処理、アッシング処理、クリーニング処理等があげられる。

基板処理システム１は、真空雰囲気において基板Ｗの基板処理を行うために、大気雰囲気から真空雰囲気に基板Ｗを搬入し、また真空雰囲気から大気雰囲気に基板Ｗを搬出する。具体的には、基板処理システム１は、フロントモジュールＦＭ（例えば、ＥＦＥＭ：Equipment Front End Module）、ロードロックモジュールＬＬＭを備える。また、基板処理システム１は、システム全体の動作を制御する制御装置８０を有する。

フロントモジュールＦＭは、複数のロードポート１１と、各ロードポート１１に隣接する一連のローダ１２と、ローダ１２に設けられる図示しない大気搬送装置と、を有する。各ロードポート１１には、前工程の処理が施された基板Ｗを収納したＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）または空のＦＯＵＰがセットされる。大気搬送装置は、各ロードポート１１にセットされたＦＯＵＰから基板Ｗを取り出して、ローダ１２内の清浄化空間を介してロードロックモジュールＬＬＭに基板Ｗを搬入する。また、大気搬送装置は、ロードロックモジュールＬＬＭから基板Ｗを搬出して、ローダ１２内の清浄化空間を介してＦＯＵＰに基板Ｗを収容する。即ち、フロントモジュールＦＭは、ロードポート１１にセットされたＦＯＵＰとロードロックモジュールＬＬＭとの間で基板Ｗを搬送する搬送装置（大気搬送装置）を有する搬送室として機能する。また、フロントモジュールＦＭは、大気雰囲気で基板Ｗを搬送する大気搬送室である。

ロードロックモジュールＬＬＭは、フロントモジュールＦＭと搬送モジュールＴＭとの間に設けられている。ロードロックモジュールＬＬＭは、大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替え可能なロードロック用容器２１を有する。ロードロックモジュールＬＬＭとフロントモジュールＦＭとの間には、ロードロック用容器２１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート２２が設けられている。また、ロードロックモジュールＬＬＭと搬送モジュールＴＭとの間には、ロードロック用容器２１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート２３が設けられている。即ち、ロードロックモジュールＬＬＭは、フロントモジュールＦＭと搬送モジュールＴＭ（第１搬送モジュールＴＭ１）の間に設けられ、フロントモジュールＦＭと搬送モジュールＴＭとの間で基板Ｗを搬送する際に基板Ｗを仮置きする中継室として機能する。

ロードロック用容器２１は、大気雰囲気においてフロントモジュールＦＭから搬入された基板Ｗを収容した後に真空雰囲気に減圧することで、搬送モジュールＴＭに基板Ｗを搬送可能とする。また、ロードロック用容器２１は、真空雰囲気において搬送モジュールＴＭから搬入された基板Ｗを収容して大気雰囲気に増圧することで、フロントモジュールＦＭに基板Ｗを搬送可能とする。なお、ロードロック用容器２１は、フロントモジュールＦＭから搬送モジュールＴＭへの搬入用空間と、搬送モジュールＴＭからフロントモジュールＦＭへの搬出用空間とを、上下方向（鉛直方向）に分離した構成でもよい。

また、本実施形態に係るロードロックモジュールＬＬＭは、ロードロック用容器２１の内部（搬入用空間および搬出用空間の各々）に、２枚の基板Ｗを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ２４を備える。２つのステージ２４は、ロードロックモジュールＬＬＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ２４は、後述する搬送モジュールＴＭの搬送ロボット３２により２枚の基板Ｗを一括に保持可能とする。なお、図１中では、２枚の基板Ｗを一括に搬送する基板処理システム１を例示しているが、基板処理システム１は、３枚以上の基板Ｗを一括に搬送する構成でもよい。ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４は、基板Ｗの搬送数と同じ数だけ設けられればよい。

搬送モジュールＴＭおよび複数のプロセスモジュールＰＭは、真空雰囲気において基板Ｗの搬送および基板処理を行う。そして、本実施形態に係る基板処理システム１は、搬送モジュールＴＭおよび複数のプロセスモジュールＰＭからなる領域を、複数（２つ）備える。それぞれの領域毎に基板Ｗに対して基板処理を施す（すなわち、複数回の基板処理を行う）ためである。以下、複数回の基板処理について、未処理の基板Ｗに対して最初に行う処理を１回目基板処理といい、１回目基板処理後の基板Ｗに対して行う処理を２回目基板処理という。

具体的には、基板処理システム１の複数の領域は、ロードロックモジュールＬＬＭの隣接位置に設けられる手前側処理領域ＦＡと、手前側処理領域ＦＡの隣接位置に設けられる奥側処理領域ＦＢと、を含む。奥側処理領域ＦＢは、手前側処理領域ＦＡを挟んでロードロックモジュールＬＬＭの反対位置に設けられる。

手前側処理領域ＦＡは、複数の搬送モジュールＴＭの一方である第１搬送モジュールＴＭ１と、この第１搬送モジュールＴＭ１に接続される第１プロセスモジュールＰＭ１および第２プロセスモジュールＰＭ２と、を有する。一方、奥側処理領域ＦＢは、複数の搬送モジュールＴＭの他方である第２搬送モジュールＴＭ２と、この第２搬送モジュールＴＭ２に接続される第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６と、を有する。また、基板処理システム１は、手前側処理領域ＦＡと奥側処理領域ＦＢとの間に、基板Ｗを一時的に載置することが可能なパスモジュールＰＡＳＭを有する。手前側処理領域ＦＡから奥側処理領域ＦＢへの基板Ｗの搬送、および奥側処理領域ＦＢから手前側処理領域ＦＡへの基板Ｗの搬送は、パスモジュールＰＡＳＭを通して行う。なお、図１では、第１搬送モジュールＴＭ１に接続すべき第３プロセスモジュールに代えて、パスモジュールＰＡＳＭを接続しており、基板処理システム１は、第３プロセスモジュールを備えない構成としている。

各搬送モジュールＴＭ（第１搬送モジュールＴＭ１および第２搬送モジュールＴＭ２）は、真空雰囲気に減圧可能な搬送用容器３１と、搬送用容器３１内に設置される搬送ロボット３２と、を備える。以下では、第１搬送モジュールＴＭ１内に設置される搬送ロボット３２を第１搬送ロボット３２Ａともいい、第２搬送モジュールＴＭ２内に設置される搬送ロボット３２を第２搬送ロボット３２Ｂともいう。

搬送用容器３１は、平面視で長方形の箱体に形成されている。この搬送用容器３１の各辺部に、ロードロックモジュールＬＬＭ、パスモジュールＰＡＳＭ、複数のプロセスモジュールＰＭがそれぞれ設置されている。搬送ロボット３２は、搬送用容器３１内において、水平方向および鉛直方向に移動自在、かつ水平方向上をθ回転可能に構成される。また、搬送ロボット３２は、複数（２枚）の基板Ｗを一括して保持するために、基板Ｗに直接接触するエンドエフェクタを二股としている。即ち、第１搬送モジュールＴＭ１は、ロードロックモジュールＬＬＭ、パスモジュールＰＡＳＭ、複数のプロセスモジュールＰＭ（ＰＭ１，ＰＭ２）との間で基板Ｗを搬送する搬送装置（第１搬送ロボット３２Ａ）を有する搬送室として機能する。また、第２搬送モジュールＴＭ２は、パスモジュールＰＡＳＭ、複数のプロセスモジュールＰＭ（ＰＭ４～ＰＭ６）との間で基板Ｗを搬送する搬送装置（第２搬送ロボット３２Ｂ）を有する搬送室として機能する。また、第１搬送モジュールＴＭ１及び第２搬送モジュールＴＭ２は、真空雰囲気で基板Ｗを搬送する真空搬送室である。

さらに図２に示すように、搬送ロボット３２は、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭ、プロセスモジュールＰＭに対して２枚の基板Ｗを入れ替え可能とする（搬入用と搬出用として機能する）ために２つの搬送アームを備える。具体的には、搬送ロボット３２は、基台３２１と、基台３２１に支持される第１搬送アーム３２２および第２搬送アーム３２５と、基台３２１を昇降させる支軸３２８と、を有する。

第１搬送アーム３２２は、基台３２１に回転可能に支持される基部リンク３２２ａと、基部リンク３２２ａに回転可能に支持される中間リンク３２２ｂと、中間リンク３２２ｂに回転可能に支持される第１エンドエフェクタ（第１フォーク）３２３と、を含む。第１エンドエフェクタ３２３は、中間リンク３２２ｂの支持部から二股に分岐しており、この一対の延在端部の各々に基板Ｗを保持する第１ピック（基板保持部）３２４を備える。即ち、一対の第１ピック３２４は、所定の間隔を有して配置され、相対的な位置関係が固定されている。第１ピック３２４は、基板Ｗを支持すると共に、後記のリフトピン４５（図３（Ｂ）参照）を通過させるためにさらに二股に分岐している。

同様に、第２搬送アーム３２５も、基台３２１に回転可能に支持される基部リンク３２５ａと、基部リンク３２５ａに回転可能に支持される中間リンク３２５ｂと、中間リンク３２５ｂに回転可能に支持される第２エンドエフェクタ（第２フォーク）３２６と、を含む。第２エンドエフェクタ３２６も、中間リンク３２５ｂの支持部から二股に分岐しており、この一対の延在端部の各々に基板Ｗを保持する第２ピック（基板保持部）３２７を備える。即ち、一対の第１ピック３２４は、所定の間隔を有して配置され、相対的な位置関係が固定されている。第２ピック３２７も、基板Ｗを支持すると共に、リフトピン４５を通過させるためにさらに二股に分岐している。

また、支軸３２８は、鉛直方向に延在し、その下端部が図示しない昇降機構に接続されている。昇降機構は、制御装置８０の制御下に、支軸３２８を昇降させることで、第１搬送アーム３２２または第２搬送アーム３２５に支持された基板Ｗを昇降させる。

以上のように構成された搬送ロボット３２は、第１搬送アーム３２２および第２搬送アーム３２５を相互に独立して動作させることが可能である。このため例えば、第２エンドエフェクタ３２６に２枚の基板Ｗを保持した状態で、第１搬送アーム３２２をプロセスモジュールＰＭに進入させてプロセスモジュールＰＭ内の２枚の基板Ｗを受け取ることができる。また、プロセスモジュールＰＭ内の２枚の基板Ｗの受け取り後に、第２搬送アーム３２５をプロセスモジュールＰＭに進入させて第２エンドエフェクタ３２６の２枚の基板Ｗを受け渡すことができる。

図１に戻り、第１搬送モジュールＴＭ１と第２搬送モジュールＴＭ２との間に設けられるパスモジュールＰＡＳＭは、各搬送用容器３１に連結されるパス用容器４１を有する。また、パスモジュールＰＡＳＭと第１搬送モジュールＴＭ１との間には、パス用容器４１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート４２が設けられている。また、パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２との間には、パス用容器４１を気密に閉塞する弁体（不図示）を備えたゲート４３が設けられている。なお、基板処理システム１は、ゲート４２、４３を備えずに２つの搬送用容器３１とパス用容器４１とを連通させた構成でもよい。また、パス用容器４１は、第１搬送モジュールＴＭ１から第２搬送モジュールＴＭ２に基板Ｗを移動させる空間と、第２搬送モジュールＴＭ２から第１搬送モジュールＴＭ１に基板Ｗを移動させる空間とを、上下方向（鉛直方向）に分離した構成でもよい。即ち、パスモジュールＰＡＳＭは、第１搬送モジュールＴＭ１と第２搬送モジュールＴＭ２との間に設けられ、第１搬送モジュールＴＭ１と第２搬送モジュールＴＭ２との間で基板Ｗを搬送する際に基板Ｗを仮置きする中継室として機能する。

パスモジュールＰＡＳＭは、パス用容器４１の内部に、２枚の基板Ｗを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ（基板載置部）４４を備える。２つのステージ４４は、パスモジュールＰＡＳＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ４４は、搬送ロボット３２からの２枚の基板Ｗの受け取り、および搬送ロボット３２への２枚の基板Ｗの受け渡しを可能にする。なお、ロードロックモジュールＬＬＭと同様に、パスモジュールＰＡＳＭもステージ４４の設置数は限定されず、基板Ｗの搬送数と同じ数だけステージ４４を備えればよい。パスモジュールＰＡＳＭは、パス用容器４１の内部に基板Ｗの収容状態（収容の有無等）を検出する検出器を備えていてもよい。検出器の情報は、制御装置８０による処理に利用することができる。

また、各ステージ４４は、回転機構（不図示）を有し、基板Ｗを載置する載置部の中心を通り、載置部に対して垂直な軸を回転軸として、回転自在に設けられている。即ち、パスモジュールＰＡＳＭに設けられたステージ４４は、独立して回転可能に構成されている。

一方、複数のプロセスモジュールＰＭは、第１搬送モジュールＴＭ１に２つ接続されると共に、第２搬送モジュールＴＭ２に３つ接続される。すなわち、本実施形態に係る基板処理システム１は、５つのプロセスモジュールＰＭを備える。

第１プロセスモジュールＰＭ１および第２プロセスモジュールＰＭ２は、ロードロックモジュールＬＬＭとパスモジュールＰＡＳＭとが並ぶ方向と直交する方向で第１搬送モジュールＴＭ１に接続されている。第４プロセスモジュールＰＭ４および第５プロセスモジュールＰＭ５は、パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２が並ぶ方向と直交する方向で第２搬送モジュールＴＭ２に接続されている。第６プロセスモジュールＰＭ６は、第２搬送モジュールＴＭ２においてパスモジュールＰＡＳＭの反対側（パスモジュールＰＡＳＭと第２搬送モジュールＴＭ２が並ぶ方向）に配置されている。

各プロセスモジュールＰＭは、基板Ｗを内部に収容して基板処理を施す処理容器５１を有する。処理容器５１は、平面視で略長方形状に形成されている。この搬送用容器３１と各処理容器５１の間には、相互の空間に連通して基板Ｗを通過させるゲート５２がそれぞれ設けられており、各ゲート５２の内部には、処理容器５１を開閉するバルブ（不図示）が設置されている。

また、各プロセスモジュールＰＭは、処理容器５１の内部に、２枚の基板Ｗを別々に載置可能な複数（２つ）のステージ５４を備える。２つのステージ５４は、各プロセスモジュールＰＭの長辺方向に沿って並ぶように設けられる。これにより、各ステージ５４は、搬送ロボット３２からの２枚の基板Ｗの受け取り、および搬送ロボット３２への２枚の基板Ｗの受け渡しを可能にする。なお、プロセスモジュールＰＭも、ステージ５４の設置数は限定されず、基板Ｗの搬送数と同じ数だけステージ５４を備えればよい。また、処理容器５１は、ゲート５２から各基板Ｗを搬入および搬出できれば、複数のステージ５４同士を共通の内部空間に配置した構成でもよく、複数のステージ５４毎に内部空間を隔離した構成でもよい。

各プロセスモジュールＰＭが実施する基板処理は、上記した成膜処理、エッチング処理、アッシング処理、クリーニング処理等のうちいずれでもよい。ただし、少なくとも手前側処理領域ＦＡを構成する第１および第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２は、相互に同じ基板処理を実施する。同様に少なくとも奥側処理領域ＦＢを構成する第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６は、相互に同じ基板処理を実施する。基板処理システム１は、第１および第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２と、第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６との全てにおいて同じ基板処理を実施する構成でもよい。

また、基板処理システム１は、各搬送モジュールＴＭ内において各プロセスモジュールＰＭ（ゲート５２）に隣接する位置に、搬送ロボット３２が搬送する２枚の基板Ｗの位置をそれぞれ検出する位置検出器３３を備える。位置検出器３３は、例えば、１つの基板Ｗの搬送経路に対して２つの遮光センサ（不図示）を有する。搬送ロボット３２に保持された２枚の基板Ｗを搬送用容器３１から処理容器５１へ搬送する際に、各遮光センサは対向する基板Ｗのエッジを検出する。これにより、搬送ロボット３２の基板Ｗの位置（搬送ロボット３２に対する基板Ｗの相対位置）を検出することができる。換言すれば、各位置検出器３３は、搬送ロボット３２の基準保持位置に対して、実際に保持されている各基板Ｗの位置のずれ量を検出することができる。この位置検出器３３は、制御装置８０に通信可能に接続され、基板Ｗの搬送時に検出した基板Ｗの検出情報を制御装置８０に送信する。

なお、位置検出器３３は、搬送モジュールＴＭ内において各プロセスモジュールＰＭの隣接位置に設置されるだけでなく、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭの隣接位置に設置されてもよい。これにより、基板処理システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭやパスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２が２枚の基板Ｗを搬出する際にも、基板Ｗの位置を検出することができる。また、位置検出器３３は、搬送モジュールＴＭ内に設置される構成に限らず、プロセスモジュールＰＭ内に設けられてもよい。

基板処理システム１の制御装置８０は、プロセッサ８１、メモリ８２、図示しない入出力インタフェースおよび電子回路等を有するコンピュータを適用し得る。プロセッサ８１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、複数のディスクリート半導体からなる回路等のうち１つまたは複数を組み合わせたものである。メモリ８２は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ（例えば、コンパクトディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ハードディスク、フラッシュメモリ等）を適宜組み合わせたものである。

メモリ８２は、基板処理システム１を動作させるプログラム、基板処理のプロセス条件等のレシピを記憶している。プロセッサ８１は、メモリ８２のプログラムを読み出して実行することで、基板処理システム１の各構成を制御する。なお、基板処理システム１は、モジュール毎に制御部（不図示）が設けられ、制御装置８０が各制御部に指令してシステム全体を制御する構成でもよく、制御装置８０が一元的に各モジュールの動作を制御する構成でもよい。制御装置８０は、ネットワークを介して情報通信するホストコンピュータまたは複数のクライアントコンピュータにより構成されてもよい。

制御装置８０は、搬送ロボット３２による２枚の基板Ｗの搬送時に、位置検出器３３により各基板Ｗの位置を検出して、搬送ロボット３２に対する各基板Ｗの位置ずれを判定する。そして、２枚の基板Ｗのうち少なくとも一方に位置ずれが生じている場合、制御装置８０は、基板Ｗの位置ずれに対応した補正処理を行う。具体的には、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭのステージ４４、プロセスモジュールＰＭのステージ５４、ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４への基板Ｗの載置時に、搬送ロボット３２の水平方向の移動を調整することで、２枚の基板Ｗを各ステージ４４、５４に適切に載置させる。

次に、基板処理システム１が基板Ｗの搬送時において、基板Ｗの位置ずれに対応した補正処理について説明する。なお、以下では、パスモジュールＰＡＳＭに設けられた２つのステージ４４に基板Ｗを載置する際の動作を説明するが、基板処理システム１は、各プロセスモジュールＰＭの２つのステージ５４に基板Ｗを載置する際も同様の補正処理を実施できる。あるいは、基板処理システム１は、ロードロックモジュールＬＬＭの２つのステージ２４に基板Ｗを載置する際も同様の補正処理を実施してよい。

図３に示すように、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３は、２枚の基板Ｗを保持してパス用容器４１内に進入し、２つのステージ４４（第１ステージ４４Ａ、第２ステージ４４Ｂ）上に基板Ｗを移動する。図３では、各基板Ｗに位置ずれが生じた状態で、第１エンドエフェクタ３２３の一対の第１ピック３２４が当該各基板Ｗを保持している。この場合、制御装置８０は、補正処理として各ステージ４４に各基板Ｗを載置する際に、１枚毎に位置を補正する個別補正を行う。例えば、個別補正では、先に第１ステージ４４Ａに載置予定の基板Ｗの位置ずれを補正して第１ステージ４４Ａに基板Ｗを受け渡し、その後に第２ステージ４４Ｂに載置予定の基板Ｗの位置ずれを補正して第２ステージ４４Ｂに基板Ｗを受け渡す。

より詳細には、図３（Ａ）に示すように、制御装置８０は、搬送ロボット３２を制御して、第１ステージ４４Ａの中心に基板Ｗの中心が一致するように、第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動させる。この際、制御装置８０は、第２ステージ４４Ｂに載置予定の基板Ｗと第２ステージ４４Ｂとの相対位置を無視して、第１ステージ４４Ａに載置予定の基板Ｗの水平方向の位置決めを優先する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心と基板Ｗの中心とが一致した補正済みの状態となる一方で、第２ステージ４４Ｂの中心に対して第２ステージ４４Ｂの中心が大きく位置ずれすることになる。

第１ステージ４４Ａ側で基板Ｗが補正済みの状態になると、制御装置８０は、図３（Ｂ）に示すように、第１ステージ４４Ａ内に収容された複数のリフトピン４５（第１リフトピン４５Ａ）を上昇させ、第１ピック３２４よりも上方に基板Ｗを浮上させる。すなわち、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４Ａに基板Ｗが受け渡された状態となる。なお、各ステージ４４におけるリフトピン４５の数は、特に限定されず、３以上設けられていればよく、図３～図５では図示の便宜のために２本のリフトピン４５を示している。

次に図３（Ｃ）に示すように、制御装置８０は、第１ステージ４４Ａにおいて基板Ｗを浮上させた状態を維持しつつ、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動させて、載置予定の基板Ｗを第２ステージ４４Ｂに対して位置決めする。これにより、第２ステージ４４Ｂの中心と基板Ｗの中心とが一致した補正済みの状態となる。この際、第１ステージ４４Ａにおいて第１リフトピン４５Ａに保持された基板Ｗは、水平方向に移動しない。したがって、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの両方で基板Ｗの位置ずれが補正される。

そして図３（Ｄ）に示すように、制御装置８０は、第２ステージ４４Ｂ内に収容された複数のリフトピン４５（第２リフトピン４５Ｂ）を上昇させ、第１ピック３２４よりも上方に基板Ｗを浮上させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第２ステージ４４Ｂに基板Ｗが受け渡された状態となる。この後、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を後退させ、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々に基板Ｗを載置する。各基板Ｗは、各ステージ４４に対して精度よく位置が補正された状態で、各ステージ４４に支持されるようになる。

なお、個別補正は、図３に例示する方法に限定されず、別の手順でも複数の基板Ｗの位置を個々に補正することが可能である。例えば、図４に示すように、個別補正では、第１リフトピン４５Ａおよび第２リフトピン４５Ｂに段差をつけることで、各基板Ｗの位置ずれを補正することができる。

具体的には、図４（Ａ）に示すように、ステージ４４からリフトピン４５が大きく突出している方（第１ステージ４４Ａ）の基板Ｗの中心が、ステージ４４の中心に一致するように第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心と基板Ｗの中心とが一致した補正済みの状態となる一方で、第２ステージ４４Ｂの中心に対して第２ステージ４４Ｂの中心が大きく位置ずれすることになる。

基板Ｗが補正済みの状態になると、制御装置８０は、図４（Ｂ）に示すように、搬送ロボット３２を下降することで、第１リフトピン４５Ａに基板Ｗを保持させて、第１ピック３２４から基板Ｗを離間させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４Ａに基板Ｗが受け渡された状態となる。

次に図４（Ｃ）に示すように、制御装置８０は、第１ステージ４４Ａにおいて基板Ｗを浮上させた状態を維持しつつ、搬送ロボット３２の第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動して、第２ステージ４４Ｂに載置予定の基板Ｗを位置決めする。これにより、第２ステージ４４Ｂの中心と基板Ｗの中心とが一致した補正済みの状態となる。この際、第１ステージ４４Ａにおいて第１リフトピン４５Ａに保持された基板Ｗは、水平方向に移動しない。

そして図４（Ｄ）に示すように、制御装置８０は、搬送ロボット３２をさらに下降することで、第２リフトピン４５Ｂに基板Ｗを保持させて、第１ピック３２４よりも上方に基板Ｗを離間させる。すなわち、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第２ステージ４４Ｂに基板Ｗが受け渡された状態となる。したがって、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を水平方向に後退させて、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々に基板Ｗを載置する。この場合でも、各基板Ｗは、各ステージ４４に対して精度よく位置が補正された状態で各ステージ４４に支持されるようになる。

ここで、上記の個別補正は、複数の基板Ｗ毎に水平方向の位置を調整するためのスライド移動を行う。そのため、個別補正は、各基板Ｗを各ステージ４４に載置するまでに時間がかかることになる。このことから基板処理システム１は、補正処理において、図５に示すように２枚の基板Ｗの位置の平均値をとって、各ステージ４４に対して各基板Ｗを一括して（同時に）載置するアベレージ補正を実施可能としている。この場合、各ステージ４４に対する基板Ｗの潜在的な位置ずれは解消していないが、各基板Ｗを各ステージ４４に迅速に載置することができる。

具体的には、制御装置８０は、第１ステージ４４Ａに載置予定の基板Ｗの位置（例えば、中心位置）と、第２ステージ４４Ｂに載置予定の基板Ｗの位置（例えば、中心位置）との中間位置を算出する。そして、制御装置８０は、図５（Ａ）に示すように、算出した中間位置が、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの中間位置に一致するように、第１エンドエフェクタ３２３を水平方向に移動する。これにより、第１ステージ４４Ａの中心に対して基板Ｗの中心が若干ずれると共に、第２ステージ４４Ｂの中心に対して基板Ｗの中心が同じ量だけずれた状態となる。ただし、各基板Ｗは、それぞれのステージ４４に載置可能な程度に位置ずれしている。

したがって、制御装置８０は、図５（Ｂ）に示すように、各ステージ４４の複数のリフトピン４５を各々上昇させる。各リフトピン４５は、各基板Ｗにそれぞれ接触すると、一対の第１ピック３２４から各基板Ｗを同時に浮上させる。これにより、パスモジュールＰＡＳＭ内では、第１ステージ４４Ａに基板Ｗが受け渡されると共に、第２ステージ４４Ｂに基板Ｗが受け渡された状態となる。したがって、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから搬送ロボット３２を水平方向に後退させて、後退後に各第１リフトピン４５Ａおよび各第２リフトピン４５Ｂを下降することで、第１ステージ４４Ａおよび第２ステージ４４Ｂの各々に基板Ｗを載置する。この結果、各基板Ｗは、各ステージ４４に対して迅速に配置されることになる。

上記のように、個別補正とアベレージ補正とは、メリットとデメリットとがある。個別補正は、各ステージ４４に対して各基板Ｗを精度よく載置できる一方で、載置する際の動作に時間がかかる。アベレージ補正は、各ステージ４４に各基板Ｗを載置する際の時間が短く済む一方で、各ステージ４４に対する各基板Ｗの位置ずれが潜在的に残ることになる。

また、基板処理システム１は、基板Ｗを手前側処理領域ＦＡの第１および第２プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２のいずれかに搬送して１回目基板処理を施し、その後、同時に２枚の基板Ｗを奥側処理領域ＦＢの第４～第６プロセスモジュールＰＭ４、ＰＭ５、ＰＭ６のいずれかに搬送して２回目基板処理を施すシリアル搬送を行う。プロセスモジュールＰＭ（ＰＭ１～ＰＭ６）で基板処理を施す際、熱処理等によりステージ５４に載置した基板Ｗの位置がずれるおそれがある。また、搬送モジュールＴＭ（ＴＭ１、ＴＭ２）で基板Ｗを搬送する際、支持された基板Ｗの位置がずれるおそれがある。このため、シリアル搬送では、基板Ｗの位置ずれが累積することにより、ロードロックモジュールＬＬＭに載置された２回目基板処理後の基板Ｗの位置ずれがさらに大きくなるおそれがある。

また、組み立て誤差等によって、ロードロックモジュールＬＬＭの２つのステージ２４の位置関係に対して、プロセスモジュールＰＭの２つのステージ５４の位置関係にずれが生じている場合がある。また、プロセスモジュールＰＭ（ＰＭ１～ＰＭ６）のステージ５４の位置ずれは、プロセスモジュールＰＭごとに異なる。ステージ５４の位置ずれが生じていた場合、ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４に載置された基板Ｗには、熱処理等による基板Ｗの位置ずれに、ステージ５４の位置ずれが加算される。

次に、基板処理システム１の基板搬送方法について、図６を用いて説明する。図６は、基板処理システム１の基板搬送方法を説明するフローチャートの一例である。ここでは、第１プロセスモジュールＰＭ１で１回目基板処理を施し、第４プロセスモジュールＰＭ４で２回目基板処理を施す場合を例に説明する。

ステップＳ１０１において、制御装置８０は、ロードロックモジュールＬＬＭに基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、ローダ１２内の大気搬送装置を制御して、フロントモジュールＦＭのロードポート１１にセットされたＦＯＵＰから基板Ｗを取り出して、ロードロックモジュールＬＬＭの各ステージ２４に基板Ｗを各々載置する。さらに、制御装置８０は、ゲート２２を閉じ、ロードロック用容器２１内を大気雰囲気から真空雰囲気に減圧する。

ステップＳ１０２において、制御装置８０は、ロードロックモジュールＬＬＭから第１プロセスモジュールＰＭ１に基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、第１搬送モジュールＴＭ１の第１搬送ロボット３２Ａを制御して、ロードロックモジュールＬＬＭから取り出した２枚の未処理の基板Ｗを第１搬送モジュールＴＭ１の搬送用容器３１内を経由して、第１プロセスモジュールＰＭ１に搬入し、各ステージ５４に各基板Ｗをそれぞれ載置する。ここで、制御装置８０は、２枚の基板Ｗをゲート５２を介して第１プロセスモジュールＰＭ１に搬入する際、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出し、アベレージ補正により２枚の基板Ｗを搬送する。

ステップＳ１０３において、制御装置８０は、第１プロセスモジュールＰＭ１を制御して基板Ｗに１回目基板処理を施す。

ステップＳ１０４において、制御装置８０は、第１プロセスモジュールＰＭ１からパスモジュールＰＡＳＭに基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、第１搬送モジュールＴＭ１の第１搬送ロボット３２Ａを制御して、第１プロセスモジュールＰＭ１から取り出した２枚の１回目基板処理後の基板Ｗを第１搬送モジュールＴＭ１の搬送用容器３１内を経由して、パスモジュールＰＡＳＭに搬入し、各ステージ４４に各基板Ｗをそれぞれ載置する。ここで、制御装置８０は、２枚の基板Ｗをゲート５２を介して第１プロセスモジュールＰＭ１から搬出する際、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出し、アベレージ補正により２枚の基板Ｗを搬送する。なお、２枚の基板Ｗの位置ずれが小さく、アベレージ補正を行わずに基板Ｗを搬送してもパスモジュールＰＡＳＭのステージ４４へ基板Ｗを載置可能な場合、アベレージ補正をせず、そのままパスモジュールＰＡＳＭへ２枚の基板Ｗを搬入してもよい。

ステップＳ１０５において、制御装置８０は、ステージ４４の回転機構を制御して、ステージ４４に載置された基板Ｗを回転させる。ここで、ステージ４４に載置された基板Ｗをそのまま第４プロセスモジュールＰＭ４に搬送すると、第１プロセスモジュールＰＭ１で基板Ｗに処理を施した際のゲート５２からみた手前側と奥側との関係が、第４プロセスモジュールＰＭ４で基板Ｗに処理を施す際のゲート５２からみた手前側と奥側との関係と逆向きとなる。このため、ステップＳ１０５において、制御装置８０は、ステージ４４の回転機構を制御して、ステージ４４に載置された基板Ｗを１８０°回転させる。これにより、第１プロセスモジュールＰＭ１で基板Ｗに処理を施した際のゲート５２からみた手前側と奥側との関係と、第４プロセスモジュールＰＭ４で基板Ｗに処理を施す際のゲート５２からみた手前側と奥側との関係とを、合わせることができる。

ステップＳ１０６において、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭから第４プロセスモジュールＰＭ４に基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、第２搬送モジュールＴＭ２の第２搬送ロボット３２Ｂを制御して、パスモジュールＰＡＳＭから取り出した２枚の１回目基板処理後の基板Ｗを第１搬送モジュールＴＭ１の搬送用容器３１内を経由して、第４プロセスモジュールＰＭ４に搬入し、各ステージ４４に各基板Ｗをそれぞれ載置する。ここで、制御装置８０は、２枚の基板Ｗをゲート５２を介して第４プロセスモジュールＰＭ４に搬入する際、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出し、個別補正により２枚の基板Ｗを搬送する。これにより、１回目基板処理時における基板Ｗの位置ずれを解消することができる。なお、個別補正による搬送に限られるものではなく、アベレージ補正による搬送であってもよい。

ステップＳ１０７において、制御装置８０は、第４プロセスモジュールＰＭ４を制御して基板Ｗに２回目基板処理を施す。

ステップＳ１０８において、制御装置８０は、第４プロセスモジュールＰＭ４からパスモジュールＰＡＳＭに基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、第２搬送モジュールＴＭ２の第２搬送ロボット３２Ｂを制御して、第４プロセスモジュールＰＭ４から取り出した２枚の２回目基板処理後の基板Ｗを第２搬送モジュールＴＭ２の搬送用容器３１内を経由して、パスモジュールＰＡＳＭに搬入し、各ステージ４４に各基板Ｗをそれぞれ載置する。ここで、制御装置８０は、２枚の基板Ｗをゲート５２を介して第４プロセスモジュールＰＭ４から搬出する際、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出し、アベレージ補正により２枚の基板Ｗを搬送する。なお、２枚の基板Ｗの位置ずれが小さく、アベレージ補正を行わずに基板Ｗを搬送してもパスモジュールＰＡＳＭのステージ４４へ基板Ｗを載置可能な場合、アベレージ補正をせず、そのままパスモジュールＰＡＳＭへ２枚の基板Ｗを搬入してもよい。

ステップＳ１０９において、制御装置８０は、ステージ４４の回転機構を制御して、ステージ４４に載置された基板Ｗを回転させる。

ここで、図７は、２枚の基板Ｗの位置関係を示す図の一例である。図７（ａ）は、第２搬送ロボット３２Ｂに２枚の基板Ｗが支持された状態の一例を示す。なお、基板Ｗの外周には、ノッチ２００が形成されている。図７（ａ）に示すように、第２搬送ロボット３２Ｂに支持される２枚の基板Ｗの相対的な位置関係は、第４プロセスモジュールＰＭ４のステージ４４の位置ずれ及びステージ４４上での基板Ｗの位置ずれによって、ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４の位置関係と比較して、位置ずれが生じている。

図７（ｂ）は、２枚の基板Ｗをステージ４４に載置した状態の一例を示す。図７（ｂ）に示すように、一方のステージ４４の回転中心Ｃ１１とそのステージ４４に載置された基板Ｗの中心Ｃ１とは位置がずれている。同様に、他方のステージ４４の回転中心Ｃ１２とそのステージ４４に載置された基板Ｗの中心Ｃ２とは位置がずれている。

なお、ステージ４４に載置された基板Ｗの中心Ｃ１、Ｃ２の位置は、ステップＳ１０８において位置検出器３３で検出した基板Ｗの位置及び基板Ｗをステージ４４に受け渡す際の第２搬送ロボット３２Ｂの姿勢に基づいて算出される。

ここで、第２搬送ロボット３２Ｂの基板保持部（第１ピック３２４、第２ピック３２７）がゲート４２を介して第１搬送モジュールＴＭ１からパスモジュールＰＡＳＭに進行する際の方向を進行方向とし、進行方向と直交する方向を幅方向とする。換言すれば、進行方向は、ゲート４２の開口部の挿通方向である。幅方向は、ゲート４２の開口部の幅方向である。

制御装置８０は、進行方向と直交する幅方向において、ステージ（基板載置部）４４の回転中心Ｃ１１と基板Ｗの中心Ｃ１とのずれ量が減少するように、ステージ４４を回転させる。また、幅方向において、ステージ（基板載置部）４４の回転中心Ｃ１２と基板Ｗの中心Ｃ２とのずれ量が減少するように、ステージ４４を回転させる。

より具体的には、ステージ（基板載置部）４４の回転中心Ｃ１１と基板Ｗの中心Ｃ１とを結ぶ直線が、基板保持部の進行方向と平行となるように、ステージ４４を回転させる。また、ステージ（基板載置部）４４の回転中心Ｃ１２と基板Ｗの中心Ｃ２とを結ぶ直線が、基板保持部の進行方向と平行となるように、ステージ４４を回転させる。

また、基板保持部の進行方向において、一方の基板Ｗの中心Ｃ１と他方の基板Ｗの中心Ｃ２とが同じ側にとなるようにステージ４４を回転させる。即ち、ゲート４２の側からみて、ステージ４４の回転中心Ｃ１１よりも奥側に基板Ｗの中心Ｃ１が位置し、ステージ４４の回転中心Ｃ１２よりも奥側に基板Ｗの中心Ｃ２が位置する。または、ゲート４２の側からみて、ステージ４４の回転中心Ｃ１１よりも手前に基板Ｗの中心Ｃ１が位置し、ステージ４４の回転中心Ｃ１２よりも手前に基板Ｗの中心Ｃ２が位置する。図７（ｃ）は、ステージ４４の回転後における２枚の基板Ｗをステージ４４に載置した状態の一例を示す。図７（ｄ）は、後述するステップＳ１１０において、第１搬送ロボット３２Ａに２枚の基板Ｗが支持された状態の一例を示す。

なお、ステージ４４の回転量の算出は、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出した後、ステージ４４に基板Ｗを載置する前に行うことが好ましい。これにより、基板Ｗをステージ４４に載置後、遅滞なくステージ４４を回転させることができるので、スループットを向上することができる。

ステップＳ１１０において、制御装置８０は、パスモジュールＰＡＳＭからロードロックモジュールＬＬＭに基板Ｗを搬送する。即ち、制御装置８０は、第１搬送モジュールＴＭ１の第１搬送ロボット３２Ａを制御して、パスモジュールＰＡＳＭから取り出した２枚の２回目基板処理後の基板Ｗを第１搬送モジュールＴＭ１の搬送用容器３１内を経由して、ロードロックモジュールＬＬＭに搬入し、各ステージ２４に各基板Ｗをそれぞれ載置する。ここで、制御装置８０は、２枚の基板Ｗをゲート２３を介してロードロックモジュールＬＬＭに搬入する際、位置検出器３３で基板Ｗの位置を検出し、アベレージ補正により２枚の基板Ｗを搬送する。

図８は、２枚の基板Ｗの位置関係を示す図の一例である。図８（ａ）は、第１搬送ロボット３２Ａに２枚の基板Ｗが支持された状態の一例を示す。図８（ａ）に示すように、２枚の基板Ｗは、幅方向における位置ずれが補正された状態で第１搬送ロボット３２Ａに支持されている。図８（ｂ）は、２枚の基板Ｗをステージ２４に載置した状態の一例を示す。

なお、ステージ２４に載置された基板Ｗの中心Ｃ１、Ｃ２の位置は、ステップＳ１１０において位置検出器３３で検出した基板Ｗの位置及び基板Ｗをステージ２４に受け渡す際の第１搬送ロボット３２Ａの姿勢に基づいて算出される。

ステップＳ１１１において、制御装置８０は、ロードロックモジュールＬＬＭから基板Ｗを搬送する。制御装置８０は、ロードロック用容器２１内を真空雰囲気から大気雰囲気に昇圧する。その後、制御装置８０は、ローダ１２内の大気搬送装置を制御して、ロードロックモジュールＬＬＭの各ステージ２４に載置された基板Ｗを取り出して、フロントモジュールＦＭのロードポート１１にセットされたＦＯＵＰに収容する。図８（ｃ）は、大気搬送装置のピック１５をゲート２２から挿入した状態の一例を示す。

ここで、図８（ｂ）に示すように、ステージ２４に載置された基板Ｗについて、幅方向における位置ずれはステップＳ１０９でステージ４４を回転させることにより解消し、進行方向における位置ずれはステップＳ１１０でアベレージ補正して搬送することにより低減する。これにより、図８（ｃ）に示すように、ローダ１２内の大気搬送装置のピック１５が基板Ｗを受け取り可能な範囲内に基板Ｗの位置ずれを抑えることができる。また、個別補正を行うことなく基板Ｗを搬送することができるので、スループットを向上させることができる。

以上のように、基板処理システム１の搬送方法によれば、第４プロセスモジュールＰＭ４からロードロックモジュールＬＬＭに複数の基板Ｗを同時に搬送する際、搬送時間を抑制しつつ、ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４に載置される基板Ｗの位置合わせ精度を向上させることができる。

なお、ステップＳ１０８からステップＳ１１０に示す第４プロセスモジュールＰＭ４からパスモジュールＰＡＳＭを介してロードロックモジュールＬＬＭに複数の基板Ｗを同時に搬送する際を例に説明したが、これに限られるものではない。プロセスによっては、第１プロセスモジュールＰＭ１における基板Ｗの向き（ノッチ２００の位置）と、第４プロセスモジュールＰＭ４における基板Ｗの向き（ノッチ２００の位置）とが、同じであることを要求しないプロセスがある。このようなプロセスの場合、ステップＳ１０４からステップＳ１０６に示す第１プロセスモジュールＰＭ１からパスモジュールＰＡＳＭを介して第４プロセスモジュールＰＭ４に複数の基板Ｗを同時に搬送する際、ステップＳ１０５のパスモジュールＰＡＳＭのステージ４４を回転処理において、幅方向における位置ずれを減少するようにステージ４４を回転させてもよい。

また、パスモジュールＰＡＳＭのステージ４４が回転機構（不図示）を有し、各ステージ４４が独立して回転可能に構成されているものとして説明したが、これに限られるものではない。ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４が回転機構（不図示）を有し、各ステージ２４が独立して回転可能に構成されていてもよい。

この場合、ステップＳ１０９に示す基板Ｗの回転処理（図７（ｂ）（ｃ）参照）をパスモジュールＰＡＳＭでは行わずに、ロードロックモジュールＬＬＭで行ってもよい。即ち、基板Ｗを第４プロセスモジュールＰＭ４からパスモジュールＰＡＳＭに搬送（ステップＳ１０８参照）した後、基板ＷをパスモジュールＰＡＳＭからロードロックモジュールＬＬＭに搬送（ステップＳ１１０参照）する。そして、制御装置８０は、ロードロックモジュールＬＬＭのステージ２４の回転機構を制御して、ステージ２４に載置された基板Ｗを回転させる。この回転処理は、パスモジュールＰＡＳＭのステージ４４で行う回転処理（ステップＳ１０９、図７（ｂ）（ｃ）参照）と同様であり、重複する説明を省略する。これにより、幅方向における位置ずれを解消し、大気搬送装置のピック１５が基板Ｗを受け取り可能な範囲内に基板Ｗの位置ずれを抑えることができる。

そして、基板ＷをロードロックモジュールＬＬＭから搬送（ステップＳ１１１参照）する際、大気搬送装置のピック１５の進行方向（ロードロックモジュールＬＬＭへのピック１５の差込方向）のみを調整し、大気搬送装置で基板Ｗを一枚ずつ取り出してもよい。

以上、基板処理システム１について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

Ｗ 基板
１ 基板処理システム
ＰＭ プロセスモジュール（処理室）
ＦＭ フロントモジュール（搬送室、大気搬送室）
ＴＭ１ 第１搬送モジュール（搬送室、真空搬送室）
ＴＭ２ 第２搬送モジュール（搬送室、真空搬送室）
ＬＬＭ ロードロックモジュール（中継室、ロードロック室）
ＰＡＳＭ パスモジュール（中継室）
８０ 制御装置
３２Ａ 第１搬送ロボット（搬送装置）
３２Ｂ 第２搬送ロボット（搬送装置）
３３ 位置検出器
４４ ステージ（基板載置部）

Claims (8)

1. 第１搬送室と、
   第２搬送室と、
   前記第１搬送室と前記第２搬送室との間に配置され、独立して回転可能な複数の基板載置部を有する中継室と、
   前記第１搬送室に設けられ、基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送室と前記中継室との間で基板を搬送する第１搬送装置と、
   前記第２搬送室に設けられ、複数の基板を保持する基板保持部を有し、前記第２搬送室と前記中継室との間で複数の基板を同時に搬送する第２搬送装置と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記第２搬送装置を制御して、前記第２搬送装置の基板保持部に保持された複数の基板を、前記第２搬送室から前記中継室に搬送し、前記中継室の前記基板載置部に載置するステップと、
   前記第１搬送装置の基板保持部が前記第１搬送室から前記中継室に進行する際の進行方向と直交する幅方向において、前記基板載置部の回転中心と前記基板載置部に載置された前記基板の中心とのずれ量が減少するように、前記基板載置部を回転させるステップと、
   前記第１搬送装置を制御して、前記中継室の前記基板載置部に載置された基板を、前記第１搬送装置の基板保持部に受け渡し、前記中継室から前記第１搬送室に搬送するステップと、を実行可能に構成される、
   基板処理システム。
2. 前記基板載置部を回転させるステップは、
   前記基板載置部の回転中心と前記基板載置部に載置された前記基板の中心とを結ぶ直線が、前記第１搬送装置の基板保持部が前記第１搬送室から前記中継室に進行する際の進行方向と平行になるように、前記基板載置部を回転させる、
   請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記第２搬送室は、処理室と前記中継室との間に配置される真空搬送室であり、
   前記第１搬送室は、前記中継室とロードロック室との間に配置される真空搬送室であり、
   前記第２搬送装置は、前記第２搬送室を介して、前記処理室から前記中継室に複数の基板を同時に搬送し、
   前記第１搬送装置は、複数の基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送室を介して、前記中継室から前記ロードロック室に複数の基板を同時に搬送する、
   請求項１または請求項２に基板処理システム。
4. 前記制御部は、
   前記第１搬送装置を制御して、前記第１搬送装置の基板保持部に保持された複数の基板を、前記第１搬送室から前記ロードロック室に搬送し、前記ロードロック室の基板載置部に載置するステップと、を実行可能に構成される、
   請求項３に基板処理システム。
5. 前記ロードロック室の基板載置部に載置するステップは、
   複数の基板の位置の平均値に基づいて、前記ロードロック室の基板載置部に対して一括して載置する、
   請求項４に基板処理システム。
6. 前記第２搬送室は、真空搬送室であり、
   前記第１搬送室は、大気搬送室であり、
   前記中継室は、大気雰囲気と真空雰囲気とに切り替え可能なロードロック室である、
   請求項１または請求項２に基板処理システム。
7. 第１搬送室と、第２搬送室と、前記第１搬送室と前記第２搬送室との間に配置され、独立して回転可能な複数の基板載置部を有する中継室と、前記第１搬送室に設けられ、基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送室と前記中継室との間で基板を搬送する第１搬送装置と、前記第２搬送室に設けられ、複数の基板を保持する基板保持部を有し、前記第２搬送室と前記中継室との間で複数の基板を同時に搬送する第２搬送装置と、を備える基板処理システムの基板搬送方法であって、
   前記第２搬送装置を制御して、前記第２搬送装置の基板保持部に保持された複数の基板を、前記第２搬送室から前記中継室に搬送し、前記中継室の前記基板載置部に載置するステップと、
   前記第１搬送装置の基板保持部が前記第１搬送室から前記中継室に進行する際の進行方向と直交する幅方向において、前記基板載置部の回転中心と前記基板載置部に載置された前記基板の中心とのずれ量が減少するように、前記基板載置部を回転させるステップと、
   前記第１搬送装置を制御して、前記中継室の前記基板載置部に載置された基板を、前記第１搬送装置の基板保持部に受け渡し、前記中継室から前記第１搬送室に搬送するステップと、を有する、
   基板搬送方法。
8. 前記基板載置部を回転させるステップは、
   前記基板載置部の回転中心と前記基板載置部に載置された前記基板の中心とを結ぶ直線が、前記第１搬送装置の基板保持部が前記第１搬送室から前記中継室に進行する際の進行方向と平行になるように、前記基板載置部を回転させる、
   請求項７に記載の基板搬送方法。

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