CN116453969A - 基板搬送方法及基板处理系统 - Google Patents

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广濑宽司
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Abstract

提供一种基板搬送方法及基板处理系统，在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中，对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。该基板搬送方法用于基板处理系统，该基板处理系统具备：多个处理室；装载锁定室；真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；以及大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室，所述基板搬送方法具有：预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。

Description

基板搬送方法及基板处理系统
技术领域
本公开涉及一种基板搬送方法及基板处理系统。
背景技术
在专利文献1中，公开了一种晶圆处理用装置，其包括同时处理两个晶圆的装载锁定室、移送室以及处理室。
在专利文献2中，公开了一种搬送装置，其将多个基板从搬送室同时搬送到处理室。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1：日本特开2009-94530号公报
专利文献2：日本特开2020-61472号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
本公开的一个方面提供一种基板搬送方法及基板处理系统，其在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中，对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。
<用于解决问题的手段>
根据本公开的一个方面的基板搬送方法用于基板处理系统，该基板处理系统具备：多个处理室；装载锁定室；真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；以及大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室，所述基板搬送方法具有以下工序：预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。
<发明的效果>
根据本公开的一个方面，提供一种基板搬送方法及基板处理系统，其在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中，对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。
附图说明
图1是示出根据一个实施方式的基板处理系统的一个示例的构成的平面图。
图2是示出基板搬送装置的一个示例的立体图。
图3是用于对基板处理系统的动作进行说明的流程图的一个示例。
图4是用于对基板处理系统的动作进行说明的流程图的一个示例。
图5是存储在控制部中的表的一个示例。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。在各个附图中，对相同的构成部分标注相同的符号，并且有时省略重复的说明。
<基板处理系统100>
使用图1对根据一个实施方式的基板处理系统100的整体构成的一个示例进行说明。图1是示出根据一个实施方式的基板处理系统100的一个示例的构成的平面图。
图1所示的基板处理系统100是集群结构(多腔室类型)的系统。基板处理系统100包括多个处理室110(110A～110F)、真空搬送室120、装载锁定室130、大气搬送室140、装载口150以及控制部200。
处理室110(110A～110F)被减压至预定的真空气氛，并且在其内部对晶圆(基板)W进行期望的处理(蚀刻处理、成膜处理、清洁处理、灰化处理等)。处理室110与真空搬送室120相邻地布置。处理室110与真空搬送室120通过闸阀119的开闭而连通。处理室110A具有用于载置基板W的载置部111。处理室110B具有用于载置基板W的载置部112。处理室110A与处理室110B并排地布置在真空搬送室120的1个侧面上并构成一组处理室110。一组处理室110通过后述的真空搬送装置160同时对基板W进行搬送、搬出。另外，处理室110C具有用于载置基板W的载置部113。处理室110D具有用于载置基板W的载置部114。处理室110C与处理室110D并排地布置在真空搬送室120的1个侧面上并构成一组处理室110。处理室110E具有用于载置基板W的载置部115。处理室110F具有用于载置基板W的载置部116。处理室110E与处理室110F并排地布置在真空搬送室120的1个侧面上并构成一组处理室110。需要说明的是，处理室110中的用于处理的各部的动作由控制部200控制。
真空搬送室120经由闸阀119、136与多个室(处理室110、装载锁定室130)连结，并被减压至预定的真空气氛。另外，在真空搬送室120的内部，设置有用于搬送基板W的真空搬送装置160。真空搬送装置160具有用于保持基板W的拾取器161、162。拾取器161具有用于保持基板W的基板保持部161R、161L，并且被构成为能够同时地搬送2片基板W。同样地，拾取器162具有用于保持基板W的基板保持部162R、162L，并且被构成为能够同时地搬送2片基板W。真空搬送装置160根据闸阀119的开闭，在处理室110与真空搬送室120之间进行基板W的搬入和搬出。另外，真空搬送装置160根据闸阀136的开闭，在装载锁定室130与真空搬送室120之间进行基板W的搬入和搬出。需要说明的是，真空搬送装置160的动作、闸阀119、136的开闭由控制部200控制。
在此，使用图2对真空搬送装置160的一个示例进行说明。图2是示出基板搬送装置160的一个示例的立体图。真空搬送装置160具有拾取器161、162、臂163～166、以及基座167。需要说明的是，在图2中，图示出了拾取器161、162被布置成上下两层重叠，并且在拾取器161的基板保持部161R、161L(参照图1)和拾取器162的基板保持部162R、162L上分别保持基板W的状态。
拾取器161、臂163、臂165形成第一臂。臂165的一端相对于基座167旋转自如地连接。臂165的另一端与臂163的一端旋转自如地连接。臂163的另一端与拾取器161的基部旋转自如地连接。拾取器161从拾取器161的基部分支成两股，在分支的一方设置有基板保持部161R(参照图1)，在分支的另一方设置有基板保持部161L(参照图1)。控制部200通过对第一臂的各关节的角度进行控制，从而能够使第一臂伸缩，并对拾取器161的位置和朝向进行控制。
同样地，拾取器162、臂164、臂166形成第二臂。臂166的一端相对于基座167旋转自如地连接。臂166的另一端与臂164的一端旋转自如地连接。臂164的另一端与拾取器162的基部旋转自如地连接。拾取器162从拾取器162的基部分支成两股，在分支的一方设置有基板保持部162R，在分支的另一方设置有基板保持部162L。控制部200通过对第二臂的各关节的角度进行控制，从而能够使第二臂伸缩，并对拾取器162的位置和朝向进行控制。
基座167设置在真空搬送室120的地面上。另外，基座167具有使第一臂和第二臂升降的升降机构(未图示)。控制部200通过对升降机构进行控制，从而能够使第一臂和第二臂升降。
返回到图1，真空搬送室120具有对保持在拾取器161、162上的基板W的位置进行检测的传感器170。传感器170例如相对于1个基板W的搬送路径具有2个遮光传感器，并且设置在闸阀119、136的跟前侧。在将保持在拾取器161的基板保持部161R、161L上的基板W从真空搬送室120向处理室110或装载锁定室130搬送时，保持在拾取器161上的基板W通过传感器170。此时，传感器170对基板W的边缘进行检测。由此，能够对拾取器161上的基板W的位置(基板W相对于拾取器161的相对位置)进行检测。换言之，能够对实际保持在各基板保持部161R、161L上的基板W的位置相对于各基板保持部161R、161L上的作为基准的保持位置的偏移量进行检测。同样地，在通过拾取器162搬送基板W时，能够对基板W的偏移量进行检测。
装载锁定室130设置在真空搬送室120与大气搬送室140之间。装载锁定室130具有用于载置基板W的载置部131～134。装载锁定室130能够在大气气氛与真空气氛之间进行切换。装载锁定室130与真空气氛的真空搬送室120通过闸阀136的开闭而连通。装载锁定室130与大气气氛的大气搬送室140通过门阀137的开闭而连通。需要说明的是，装载锁定室130内的真空气氛或大气气氛的切换由控制部200控制。
需要说明的是，虽然载置部131、132与载置部133、134在上下方向上布置，但是在图1中，将下层的载置部131、132和上层的载置部133、134在上下方向上错开而示意地进行图示。
大气搬送室140为大气气氛，例如形成有清洁空气的下行流。另外，在大气搬送室140的内部，设置有用于搬送基板W的大气搬送装置180。大气搬送装置180根据门阀137的开闭，在装载锁定室130与大气搬送室140之间进行基板W的搬入和搬出。需要说明的是，大气搬送装置180的动作、门阀137的开闭由控制部200控制。
另外，在大气搬送室140的壁面上设置有装载口150。装载口150安装有容纳有基板W的承载器C或空的承载器C。作为承载器C，例如可以使用FOUP(Front Opening UnifiedPod：前端开启式晶圆传送盒)等。
大气搬送装置180能够将收容在安装于装载口150的承载器C中的基板W取出，并将其载置在装载锁定室130的载置部131～134上。另外，大气搬送装置180能够将载置在装载锁定室130的载置部131～134上的基板W取出，并将其收容在安装于装载口150的承载器C中。
大气搬送装置180具备第一臂、第二臂、基座(未图示)以及滑动机构(未图示)，第一臂具有用于保持基板W的第一拾取器181，第二臂具有用于保持基板W的第二拾取器182。另外，第一拾取器181和第二拾取器182布置在不同的高度，并被构成为使保持有基板W的第一拾取器181和保持有基板W的第二拾取器182能够以上下两层重叠的方式布置。
第一臂例如是SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm：选择顺应性装配机械手臂)式的臂，其一端相对于基座旋转自如地连接，在另一端具有第一拾取器181。控制部200通过对第一臂的各关节的角度进行控制，从而能够使第一臂伸缩，并对第一拾取器181的位置和朝向进行控制。同样地，第二臂例如是SCARA式的臂，其一端相对于基座旋转自如地连接，在另一端具有第二拾取器182。控制部200通过对第二臂的各关节的角度进行控制，从而能够使第二臂伸缩，并对第二拾取器182的位置和朝向进行控制。
基座具有用于使第一臂和第二臂升降的升降机构(未图示)。控制部200通过对升降机构进行控制，从而能够使第一臂及第二臂升降。
滑动机构被构成为使基座沿着装载口150的排列方向平行地移动自如。控制部200通过对滑动机构进行控制，从而能够使第一臂、第二臂以及基座沿着滑动方向移动。
控制部200具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、ROM(Read OnlyMemory：只读存储器)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)以及HDD(Hard DiskDrive：硬盘驱动器)。控制部200不限于HDD，也可以具有SSD(Solid State Drive：固态驱动器)等其他的存储区域。在HDD、RAM等存储区域中存储有设定有工艺的步骤、工艺的条件、搬送条件的配方。
CPU根据配方对各处理室110中的基板W的处理进行控制，并对基板W的搬送进行控制。在HDD或RAM中也可以存储用于执行各处理室110中的基板W的处理或基板W的搬送的程序。程序可以存储在存储介质中来提供，也可以通过网络从外部装置来提供。
图3是用于对基板处理系统100的动作进行说明的流程图的一个示例。
在步骤S101中，控制部200对各处理室110(110A～110F)的载置部处的相对位置偏移量进行检测。图5是存储在控制部200中的表的一个示例。
在此，在处理室110A的载置部111的中心位置载置基板W。控制部200对真空搬送装置160进行控制，以通过拾取器161的基板保持部161R对载置在载置部111上的基板W进行接收，并从处理室110A将其搬出。此时，通过设置在处理室110A的闸阀119的跟前侧的传感器170对拾取器161上的基板W的位置(基板W相对于拾取器161的相对位置)进行检测。由此，对实际保持在基板保持部161R上的基板W的位置相对于基板保持部161R上的作为基准的保持位置的偏移量进行检测。
接着，在装载锁定室130的载置部133的中心位置载置基板W。控制部200对真空搬送装置160进行控制，以通过拾取器161的基板保持部161R对载置在载置部133上的基板W进行接收，并将其从装载锁定室130搬送到处理室110A。此时，通过设置在处理室110A的闸阀119的跟前侧的传感器170对拾取器161上的基板W的位置(基板W相对于拾取器161的相对位置)进行检测。由此，对实际保持在基板保持部161R上的基板W的位置相对于基板保持部161R上的作为基准的保持位置的偏移量进行检测。
然后，基于该些检测出的偏移量，计算处理室110A的载置部111相对于载置部133的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A31、Y方向的位置偏移量B31)。换言之，计算将载置于载置部133的中心位置的基板W通过真空搬送装置160从载置部133搬送到载置部111时的、载置部111的中心位置与所载置的基板W之间的偏移量。需要说明的是，例如，可以将X方向设为水平方向并且是门阀137的开口部的宽度方向，将Y方向设为水平方向并且是门阀137的开口部的贯通方向，将Z方向设为高度方向(垂直方向)。另外，可以将Z方向的位置偏移量C31设为0。
同样地，计算处理室110C的载置部113相对于载置部133的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A32、Y方向的位置偏移量B32、Z方向的位置偏移量C32)。另外，计算处理室110E的载置部115相对于载置部133的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A33、Y方向的位置偏移量B33、Z方向的位置偏移量C33)。另外，计算处理室110B的载置部112相对于载置部134的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A41、Y方向的位置偏移量B41、Z方向的位置偏移量C41)。另外，计算处理室110D的载置部114相对于载置部134的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A42、Y方向的位置偏移量B42、Z方向的位置偏移量C42)。另外，计算处理室110F的载置部112相对于载置部134的中心位置的相对位置偏移量(X方向的位置偏移量A43、Y方向的位置偏移量B43、Z方向的位置偏移量C43)。上述计算出的位置偏移量例如可以存储在图5所示的表中。
在步骤S102中，控制部200基于基板W的搬送路径，计算装载锁定室130的载置部133、134处的载置位置。在此，搬送路径是指基板W从承载器C被搬送到装载锁定室130，被搬送到一个或多个处理室110，处理完成的基板W被送回到装载锁定室130，被送回到承载器C为止的路径。需要说明的是，关于基于基板W的搬送路径计算载置部133、134处的载置位置的方法，后面将使用图4的流程进行说明。
在步骤S103中，控制部200对大气搬送装置180进行控制以将基板W从承载器C搬送到装载锁定室130。此时，控制部200基于在步骤S102中计算出的载置部133、134处的载置位置，将基板W载置于载置部133、134。
在步骤S104中，控制部200对真空搬送装置160进行控制以将基板W从装载锁定室130搬送到处理室110。此时，控制部200基于基板W的搬送路径，将基板W搬送到处理室110。
在步骤S105中，控制部200对处理室110进行控制，以对基板W进行工艺处理。
在步骤S106中，控制部200对针对基板W全部的工艺处理是否结束进行判定。在未结束的情况下(S106为否)，控制部200的处理返回到步骤S104，基于基板W的搬送路径，将基板W搬送到下一个处理室110(S104)，并对基板W进行下一个工艺处理(S105)。在全部的工艺处理结束的情况下(S106为是)，控制部200的处理前进到步骤S107。
在步骤S107中，控制部200对真空搬送装置160进行控制，以将处理完成的基板W从处理室110搬送到装载锁定室130。
在步骤S108中，控制部200对大气搬送装置180进行控制，以将基板W从装载锁定室130收容到承载器C中。
接着，使用图4对步骤S102的计算载置部133、134处的载置位置的方法进行说明。图4是用于对基板处理系统100的动作进行说明的流程图的一个示例。
在步骤S201中，控制部200取得基板W的搬送路径。在此，作为搬送路径，例如存在将基板W搬送(串行搬送)到一个处理室110后再搬送到另一个处理室110的搬送路径、将基板W搬送到固定的处理室110的搬送路径、将基板W搬送(择一搬送)到多个处理室110之中的任意一个处理室110的搬送路径等。
在步骤S202中，控制部200对基板W的搬送路径是否是串行搬送(过渡搬送)进行判定。在是串行搬送的情况下(S202为是)，控制部200的处理前进到步骤S204。在不是串行搬送的情况下(S202为否)，控制部200的处理前进到步骤S203。
在步骤S203中，控制部200对基板W的搬送路径是否是固定的处理室110进行判定。在将基板W搬送到固定的处理室110的情况下(S203为是)，控制部200的处理前进到步骤S205。在将基板W搬送(择一搬送)到多个处理室110之中的任意一个处理室110的情况下(S203为否)，控制部200的处理前进到步骤S206。
在步骤S204中，控制部200基于进行串行搬送的处理室110的相对位置偏移量的平均值，计算载置位置。例如，在将基板W串行搬送到处理室110A和处理室110B的情况下，基于处理室110A的相对位置偏移量和处理室110B的相对位置偏移量的平均值，计算装载锁定室130的载置位置的校正量(相对位置偏移量)。
即，装载锁定室130的载置部133的校正量由((A31+A32)/2，(B31+B32)/2，(C31+C32)/2)表示。装载锁定室130的载置部134的校正量由((A41+A42)/2，(B41+B42)/2，(C41+C42)/2)表示。
由此，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部133时(参见S103)，将基板W载置在从载置部133的中心位置以校正量((A31+A32)/2，(B31+B32)/2，(C31+C32)/2)校正后的载置位置处。同样地，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部134时(参见S103)，将基板W载置在从载置部134的中心位置以校正量((A41+A42)/2，(B41+B42)/2，(C41+C42)/2)校正后的载置位置处。
在步骤S205中，控制部200基于预定的处理室110的相对位置偏移量，计算载置位置。例如，在搬送到处理室110A的情况下，基于处理室110A的相对位置偏移量，计算装载锁定室130的校正量(相对位置偏移量)。
即，装载锁定室130的载置部133的校正量由(A31，B31，C31)表示。装载锁定室130的载置部134的校正量由(A41，B41，C41)表示。
由此，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部133时(参见S103)，将基板W载置在从载置部133的中心位置以校正量(A31，B31，C31)校正后的载置位置处。同样地，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部134时(参见S103)，将基板W载置在从载置部134的中心位置以校正量(A41，B41，C41)校正后的载置位置处。
在步骤S206中，控制部200基于搬送候选的多个处理室110的相对位置偏移量的平均值，计算载置位置。例如，在搬送到处理室110A、处理室110B以及处理室110C之中的任意一个处理室110的情况下，基于处理室110A的相对位置偏移量、处理室110B的相对位置偏移量、以及处理室110C的相对位置偏移量的平均值，计算装载锁定室130的校正量(相对位置偏移量)。
即，装载锁定室130的载置部133的校正量由((A31+A32+A33)/3，(B31+B32+B33)/3，(C31+C32+C33)/3)表示。装载锁定室130的载置部134的校正量由((A41+A42+A43)/3，(B41+B42+B43)/3，(C41+C42+C43)/3)表示。
由此，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部133时(参见S103)，将基板W载置在从载置部133的中心位置以校正量((A31+A32+A33)/3，(B31+B32+B33)/3，(C31+C32+C33)/3)校正后的载置位置处。同样地，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部134时(参见S103)，将基板W载置在从载置部134的中心位置以校正量((A41+A42+A43)/3，(B41+B42+B43)/3，(C41+C42+C43)/3)校正后的载置位置处。
另外，在步骤S206中，例如在由于在处理室110A发生故障等，使得搬送候选的处理室110是处理室110B和处理室110C之中的任意一个处理室110的情况下，基于处理室110B的相对位置偏移量和处理室110C的相对位置偏移量的平均值，计算装载锁定室130的校正量(相对位置偏移量)。由此，能够提高校正精度。
即，装载锁定室130的载置部133的校正量由((A32+A33)/2，(B32+B33)/2，(C32+C33)/2)表示。装载锁定室130的载置部134的校正量由((A42+A43)/2，(B42+B43)/2，(C42+C43)/2)表示。
由此，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部133时(参见S103)，将基板W载置在从载置部133的中心位置以校正量((A32+A33)/2，(B32+B33)/2，(C32+C33)/2)校正后的载置位置处。同样地，在大气搬送装置180将基板W载置于载置部134时(参见S103)，将基板W载置在从载置部134的中心位置以校正量((A42+A43)/2，(B42+B43)/2，(C42+C43)/2)校正后的载置位置处。
在步骤S204至S206中，例如可以从图5所示的表中取得用于计算的相对位置偏移量。本处理在步骤S204至S206之中的任意一个之后结束。
基板处理系统100的真空搬送装置160被构成为同时地搬送多个(2片)基板W。因此，被构成为在维持同时被搬送的多个基板W的相对位置关系的状态下，将其从一个载置部(例如载置部133、134)搬送到另一个载置部(例如载置部111、112)。
另外，在基板处理系统100中，由于组装误差，处理室110A、110B的载置部111、112的位置关系、处理室110C、110D的载置部113、114的位置关系、处理室110E、110F的载置部115、116的位置关系有时会不同。
对此，通过根据一个实施方式的基板处理系统100，能够根据装置的状态或基板W的搬送路径，对大气搬送装置180将基板W载置于装载锁定室130的载置部133、134时的校正量动态地进行切换。由此，与将基板载置于载置部133、134的预先确定的预定位置的方案相比，能够提高处理室110的载置部处的位置精度。
另外，根据一个实施方式的基板处理系统100能够简化由真空搬送装置160进行的搬送处理。由此，能够提高基板处理系统100的生产量，提高基板处理系统100的生产率。
需要说明的是，虽然以在图5所示的表中存储各处理室110的载置部相对于载置部133、134的中心位置的相对位置偏移量为例进行了说明，但是不限于该方案。表中也可以存储将基板W交接至载置部133、134时的大气搬送装置180的控制位置(例如第一拾取器181、第二拾取器182的基准位置处的坐标)。第一拾取器181的基准位置例如可以是在基板W被第一拾取器181保持在正确位置的状态下的基板W的中心位置。同样地，第二拾取器182的基准位置例如可以是在基板W被第二拾取器182保持在正确位置的状态下的基板W的中心位置。
以上对基板处理系统100进行了说明，但本公开不限于上述实施方式等，在权利要求书所记载的本公开的主旨的范围内，可以进行各种变形、改良。

Claims (7)

1.一种用于基板处理系统的基板搬送方法，该基板处理系统具备：
多个处理室；
装载锁定室；
真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；以及
大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室，
所述基板搬送方法具有以下工序：
预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及
基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。
2.根据权利要求1所述的基板搬送方法，其中，
在预先取得所述基板的相对位置偏移量的工序中，在各个所述处理室中取得相对位置偏移量。
3.根据权利要求2所述的基板搬送方法，其中，
在所述搬送路径在所述处理室与另一个所述处理室之间搬送所述基板的情况下，
基于进行搬送的所述处理室的所述相对位置偏移量的平均，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部。
4.根据权利要求2所述的基板搬送方法，其中，
在所述搬送路径将所述基板搬送到多个所述处理室之中的固定的任意一个所述处理室的情况下，
基于进行搬送的所述处理室的所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部。
5.根据权利要求2所述的基板搬送方法，其中，
在所述搬送路径将所述基板搬送到多个所述处理室之中的任意一个所述处理室的情况下，
基于搬送候选的所述处理室的所述相对位置偏移量的平均，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板搬送方法，其中，
所述大气搬送装置将所述基板逐片地搬送。
7.一种基板处理系统，具备：
多个处理室；
装载锁定室；
真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；
大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室；以及
控制部，
其中，所述控制部被构成为能够执行以下工序：
预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及
基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。
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