JP2002261154A

JP2002261154A - 基板処理装置における基板のアライメント方法及び基板処理装置

Info

Publication number: JP2002261154A
Application number: JP2001058218A
Authority: JP
Inventors: Toru Ishimura; 徹石村; Tomosato Suzuki; 友智鈴木; Kiyoshi Nashimoto; 清梨本
Original assignee: Anelva Corp
Current assignee: Canon Anelva Corp
Priority date: 2001-03-02
Filing date: 2001-03-02
Publication date: 2002-09-13

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】基板の位置ずれが大きくても、搬送エラーな
ど無く正しくアライメントが行えるようにする。【解決手段】ステージの回転により基板を回転させて
位置ずれを算出するステップと、位置ずれから一次補正
データを算出するステップと、一次補正データを所定の
最大補正可能データと比較するステップと、一次補正デ
ータが最大補正可能データ以下である場合には一次補正
データに従って補正信号を出力し、一次補正データが最
大補正可能データより大きい場合には、最大補正可能デ
ータ以下のデータである二次補正データに従って補正信
号を出力するステップと、位置ずれが補正された位置で
ロボットがステージから基板を受け取れるよう補正信号
に従ってロボットとステージとの位置関係を制御するス
テップとを有する。二次補正データにより基板の受け取
りをが出力された場合には、アライメントをもう一度繰
り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願の発明は、基板の表面に
所定の処理を施す基板処理装置に関するものであり、特
に、そのような装置において、基板を所定の位置に配置
するためのアライメントの技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板に対して各種処理を施すことは、半
導体集積回路等の製作の際に盛んに行われている。例え
ば、配線用導電膜を作成する際にはスパッタリングや化
学蒸着（ＣＶＤ）等の方法による成膜処理が多く行われ
ているし、配線パターンの形成の際には反応性ガスを使
用したエッチング処理が盛んに行われている。

【０００３】このような処理を行う基板処理装置では、
装置内の基準となる点（以下、装置基準点）に対する基
板上の基準となる点（以下、基板基準点）の位置ずれを
求めてこの位置ずれを補正するアライメントを行う必要
がある場合が多い。例えば、処理チャンバー内で基板を
処理する装置の場合、基板を常に処理チャンバー内の同
じ位置に配置して処理を行わないと、プロセスの再現性
の点で問題が生じる恐れがある。

【０００４】また、処理チャンバー内に設けられた台状
の基板ホルダーに基板を載置しながら薄膜作成を行う装
置の場合、基板ホルダーの表面領域のうち基板によって
覆われていない部分の表面にも薄膜が堆積する。従っ
て、基板の載置位置が異なると、前の回の成膜処理によ
って堆積した薄膜の上に基板が載ってしまう。この結
果、薄膜が剥がれ、剥がれた薄膜がパーティクルとなっ
て処理チャンバー内に浮遊し易い。尚、本明細書におい
て、パーティクルとは、処理の品質を低下させる微粒子
の総称である。

【０００５】また、基板ホルダーに基板を載置しながら
エッチングを行う装置では、基板ホルダーの表面領域の
うち、基板が載置される領域以外には耐エッチング化す
る表面処理が施されていることが多いが、基板が載置さ
れる領域には熱接触性等を考慮してこのような表面処理
は施されていない。従って、基板の載置位置がずれる
と、表面処理が施されていない部分が露出し、基板ホル
ダーがエッチングされてパーティクルを生ずる。

【０００６】また一方、基板を常に同じ位置に配置する
とともに、その周方向の配置位置（基板の中心を回転軸
として回転させた際の回転方向の位置）も常に同じ位置
にすることが要請されている。この点も、一般的には、
プロセスの再現性の点からである。また、基板が基板ホ
ルダーに載置された際、基板の輪郭の形状に適応した形
状の部材が付近に存在する場合がある。この場合、基板
の周方向の配置位置がずれると、その部材に干渉してし
まう問題がある。例えば、基板がオリエンテーションフ
ラット（以下、オリフラ）を有する半導体ウェーハであ
り、基板ホルダーがその形状に適合した凹部を有してそ
の凹部内に基板が落とし込まれる構成である場合、オリ
フラの部分がずれていると基板が凹部内に落とし込まれ
ず、搬送エラーとなってしまう。

【０００７】このような要請のため、基板処理装置は、
アライメントを行うアライメントシステムを備えること
がある。特開平１１−３１２７２７号公報には、このよ
うなアライメントを行うアライメントシステムの一例が
示されている。このアライメントシステムは、基板が載
置されるステージと、基板をステージに載置するととも
にステージから基板を取り去ることが可能なロボット
と、位置ずれが補正された位置でロボットがステージか
ら基板を取り去れるようロボットとステージとの位置関
係を制御するコントローラとから主に構成されている。

【０００８】この装置では、ロボットのアームの先端に
設けられた基板支持具の上に基板を載せて搬送した後、
その基板をステージ上に載置する。そして、ステージを
回転させて基板を回転させ、装置基準点に対する基板基
準点の位置ずれ、及び、基板の周方向の位置ずれを光学
的に検出する。その後、それらの位置ずれが補正される
位置で、ロボットの基板支持具がステージから基板を受
け取ることでアライメントが行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなアライメントを行う基板処理装置において、大
きな位置ずれが発生した場合、アライメントが上手くで
きず、搬送エラー等が発生する問題がある。以下、この
点について図７を使用して説明する。図７は、従来の装
置におけるアライメント不能の問題について示した平面
概略図である。

【００１０】基板支持具２１は、板状の部材であり、図
７に示すように、Ｕ字状の切り欠きを有する。基板Ｓｂ
は、基板支持具２１の上に載置されて搬送される。ま
た、ステージ６３は、基板Ｓｂよりも小さい径の円盤状
である。ステージ６３は、同軸に設けられた支柱６３１
により支持されている。搬送ロボットは、基板Ｓｂを支
持した基板支持具２１をステージ６３の真上に位置させ
た後、基板支持具２１を下降させる。この際、基板支持
具２１の切り欠き内をステージ６３が通るようにする。
この下降の過程で、基板Ｓｂがステージ６３上に載置さ
れる。次に、例えば前掲の公報に開示されているような
方法により、装置基準点と基板基準点の位置ずれや周方
向位置ずれが算出される。

【００１１】そして、これらの位置ずれが補正されるよ
うに、基板支持具２１が基板Ｓｂを受け取る。具体的に
は、図７（１）に示すように、基板支持具２１がステー
ジ６３の下方に進入して所定位置（以下、補正用停止位
置）で停止する。この補正用位置は、例えば、基板支持
具２１上の基準となる点（以下、支持具基準点と呼ぶ）
が基板Ｓｂの中心Ｃと同一鉛直線上になり、基板支持具
２１上の基準となる方向（以下、支持具基準方向）が所
定の方向になる位置である。尚、補正用停止位置で停止
した際、基板支持具２１の切り欠き内に支柱６３１が位
置する状態となる。搬送ロボットは、上記姿勢を保ちな
がらこの位置で基板支持具２１を垂直に上昇させる。こ
の際、基板支持具２１の切り欠き内をステージ６３が通
過し、この過程で基板Ｓｂが基板支持具２１の上に載
る。これにより、アライメントが完了する。

【００１２】上記のような動作により、基板Ｓｂのアラ
イメントが行われるのであるが、基板Ｓｂの位置ずれが
大きい場合、ロボットがステージ６３に基板Ｓｂを上手
く載置できないことがある。即ち、位置ずれが大きい
と、図７（２）に示すように、補正用停止位置で基板支
持具２１が停止した際、平面視で、基板支持具２１の切
り欠きからステージ６３がはみ出てしまう場合がある。
この状態で、基板Ｓｂを受け取ろうとして基板支持具２
１が上昇すると、基板支持具２１がステージ６３にぶつ
かってしまい、搬送エラーとなる。最悪の場合、基板支
持具２１やステージ６３が壊れてしまったり、基板Ｓｂ
がステージ６３から落下して破損して使用不能になって
しまったりする。本願の発明は、係る課題を解決するた
めに成されたものであり、基板の位置ずれが大きくて
も、搬送エラーなど無く正しくアライメントが行えると
いう技術的意義を有する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本願の請求項１記載の発明は、基板に対して所定の
処理を施す基板処理装置において、装置内の基準となる
点に対する基板上の基準となる点の位置ずれを求めてこ
の位置ずれを補正するアライメント方法であって、前記
位置ずれを算出するステップと、前記算出された位置ず
れから一次補正データを算出するステップと、前記算出
された一次補正データを所定の最大補正可能データと比
較するステップと、一次補正データが最大補正可能デー
タ以下である場合にはその一次補正データに従って補正
信号を出力し、一次補正データが最大補正可能データよ
り大きい場合には、最大補正可能データ以下のデータで
ある二次補正データに従って補正信号を出力するステッ
プと、出力された補正信号に従って位置ずれを補正する
ステップとを含むという構成を有する。また、上記課題
を解決するため、請求項２記載の発明は、前記請求項１
の構成において、前記二次補正データに従って出力され
た補正信号によりアライメントを行った場合、前記各ス
テップを一度以上繰り返すという構成を有する。また、
上記課題を解決するため、請求項３記載の発明は、前記
請求項１又は２の構成において、ロボットからステージ
に前記基板を渡してステージ上に前記基板を載置するス
テップと、ステージからロボットに前記基板を渡してス
テージから前記基板を取り去るステップと、ステージか
ら前記基板を取り去る際、前記位置ずれが補正された位
置でロボットがステージから前記基板を取り去れるよう
ロボットとステージとの位置関係を制御するステップと
を備え、前記最大補正可能データは、前記ロボットが前
記ステージから前記基板を取り去る際に前記ロボットが
前記ステージに機械的に干渉しない範囲の量として予め
定められたものであるという構成を有する。また、上記
課題を解決するため、請求項４記載の発明は、基板に対
して所定の処理を施す基板処理装置であって、装置内の
基準となる点に対する基板上の基準となる点の位置ずれ
を求めてこの位置ずれを補正するアライメントを行うア
ライメントシステムを備えており、このアライメントシ
ステムは、前記位置ずれを算出する位置ずれ算出手段
と、前記位置ずれ算出手段が算出した位置ずれから一次
補正データを算出する補正データ算出手段と、補正デー
タ算出手段が求めた一次補正データが所定の最大補正可
能データ以下である場合にはその一次補正データに従っ
て補正信号を出力し、一次補正データが最大補正可能デ
ータより大きい場合には、最大補正可能データ以下のデ
ータである二次補正データを算出してこの二次補正デー
タに従って補正信号を出力する出力手段とを有してお
り、出力手段により出力された出力された補正信号によ
りアライメントを行うものであるという構成を有する。
また、上記課題を解決するため、請求項５記載の発明
は、前記請求項４の構成において、前記アライメントシ
ステムは、前記二次補正データに従って出力された補正
信号によりアライメントを行った場合、その基板につい
て一度以上アライメントを繰り返すものであるという構
成を有する。また、上記課題を解決するため、請求項６
記載の発明は、前記請求項４又は５の構成において、前
記基板が載置されるステージと、前記基板をステージに
載置するとともにステージから前記基板を取り去ること
が可能なロボットと、前記位置ずれが補正された位置で
ロボットがステージから基板を取り去れるようロボット
とステージとの位置関係を制御するコントローラとを備
えており、前記出力手段からの信号は、コントローラに
入力されるものであり、前記最大補正可能データは、前
記ロボットが前記ステージから基板を取り去る際に前記
ロボットが前記ステージに機械的に干渉しない範囲の量
として予め定められたものであるという構成を有する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態（以
下、実施形態）について説明する。以下の説明では、基
板処理の一例として、スパッタリングを採り上げる。ま
た、基板処理装置のタイプの一例として、マルチチャン
バータイプの基板処理装置を採り上げる。図１は、本願
発明の実施形態に係るマルチチャンバータイプの基板処
理装置の概略構成を示す平面図である。図１に示す基板
処理装置は、クラスターツール型のチャンバーレイアウ
トとなっている。即ち、中央に設けられたセパレーショ
ンチャンバー１と、セパレーションチャンバー１の周囲
に設けられた複数の処理チャンバー６，７，８及び一対
のロードロックチャンバー３からなるチャンバー配置で
ある。

【００１５】複数の処理チャンバー６，７，８には、二
つのスパッタチャンバー８が含まれている。また、処理
チャンバーのうちの一つは、基板Ｓｂの予備加熱を行う
プリヒートチャンバー６であり、別の一つは、薄膜作成
に先立って表面の自然酸化膜又は保護膜等をエッチング
して除去する前処理エッチングチャンバー７になってい
る。基板Ｓｂは、セパレーションチャンバー１内の搬送
ロボット２によって、一方のロードロックチャンバー３
からプリヒートチャンバー６、前処理エッチングチャン
バー７、スパッタチャンバー８の順に送られる。そし
て、所定の成膜処理が終了した後、基板Ｓｂは、一方又
は他方のロードロックチャンバー３に戻されるようにな
っている。ロードロックチャンバー３内には、所定数の
基板Ｓｂを一時的に収容するロック内カセット３１が設
けられている。また、大気側に設けられた外部カセット
５とロック内カセット３１との間で基板Ｓｂの搬送を行
うオートローダ４が設けられている。

【００１６】本実施形態の装置は、前述したアライメン
トを行うアライメントシステムを備えている。アライメ
ントシステムは、基板Ｓｂが載置されるステージ６３
と、基板Ｓｂをステージ６３に載置するとともにステー
ジ６３から基板Ｓｂを取り去ることが可能なロボット
と、前記位置ずれが補正された位置でロボットがステー
ジ６３から基板Ｓｂを取り去れるようロボットとステー
ジ６３の位置関係を制御するコントローラ１００と、そ
の他の幾つかの手段とから主に構成されている。

【００１７】アライメントシステムを構成するロボット
は、セパレーションチャンバー１内の搬送ロボット２が
兼用されている。搬送ロボット２は、基板Ｓｂを支持す
る基板支持具２１と、基板支持具２１を先端に固定した
アーム２２とを備えている。搬送ロボット２は、基板支
持具２１の上に基板Ｓｂを載せ、アーム２２の伸縮運
動、回転運動及び上下運動を行って基板Ｓｂを任意の位
置に搬送するようになっている。

【００１８】アライメントシステムを構成するステージ
６３は、本実施形態ではプリヒートチャンバー６に設け
られている。以下、図２を使用してプリヒートチャンバ
ー６内の構成について説明する。図２は、アライメント
システムを備えたプリヒートチャンバー６の正面概略図
である。プリヒートチャンバー６は不図示の排気系によ
って排気されることが可能な気密な真空容器であり、ゲ
ートバルブ６１を介在させてセパレーションチャンバー
１に気密に接続されている。

【００１９】プリヒートチャンバー６内には、基板Ｓｂ
を載置して加熱するための基板ホルダー６２が設けられ
ている。基板ホルダー６２は、ヒータ６２１を内蔵した
加熱ブロック６２２と、加熱ブロック６２２の上側に設
けられた上面ブロック６２３と等から構成されている。
加熱ブロック６２２は、基板Ｓｂより大きな円盤状の部
材であり、材質としてはステンレス等の金属製である。
尚、ステンレスと熱伝導性の良い銅等のように異種の金
属よりなるブロックを組み合わせて加熱ブロック６２２
を構成する場合、両者の接合は拡散接合の方法によると
熱接触性が良いため好適である。

【００２０】ヒータ６２１としては、本実施形態では、
抵抗発熱方式のものが使用されている。ヒータ６２１は
線状であり、加熱ブロック６２２の中心軸の回りに螺旋
状又は同心円周状等の形状で設けられている。ヒータ６
２１には、不図示のヒータ電源が接続されており、通電
により発熱するようになっている。上面ブロック６２３
は、加熱の際に基板Ｓｂが表面に載せられる部材であ
る。上面ブロック６２３は、基板Ｓｂとほぼ同じ直径の
円盤状である。上面ブロック６２３は、材質的にはアル
ミナ等で形成されており、カーボンシート等の緩衝材を
介在させるなどして加熱ブロック６２２に対して熱接触
性よく接合されている。尚、基板ホルダー６２は、ホル
ダー固定部６２４によってプリヒートチャンバー６の底
面に固定されている。また、基板ホルダー６２は、基板
ホルダー６２の急冷や温度調節のために水冷されること
がある。

【００２１】ステージ６３は、基板Ｓｂよりも小さな径
の円板状の部材である。上面ブロック６２３の表面に
は、図２に示すように凹部（符号省略）が形成されてい
る。この凹部は、ステージ６３の直径より僅かに大きな
円形であり、基板Ｓｂの加熱時にはこの凹部内にステー
ジ６３が位置するようになっている。ステージ６３に
は、支柱６３１が固定されている。支柱６３１は、ステ
ージ６３の裏面の中央に先端が固定されて下方に延びて
いる。上面ブロック６２３及び加熱ブロック６２２に
は、中央に上下に延びる貫通孔（符号省略）が形成され
ている。貫通孔の断面積は支柱６３１の断面積よりも少
し大きく、支柱６３１はこの貫通孔を通して下方に延び
ている。

【００２２】支柱６３１の下端には、回転機構６４及び
昇降機構６５が設けられている。まず、回転機構６４に
ついて説明すると、回転機構６４は、支柱６３１と一体
に回転するように設けられた被駆動ギア６４１と、被駆
動ギア６４１に噛み合わされた駆動ギア６４２と、駆動
ギア６４２を出力軸に固定した回転用モータ６４３と、
回転機構６４全体を保持した保持板６４４等から構成さ
れている。

【００２３】保持板６４４には、支柱６３１が挿通され
た貫通孔が設けられている。また、保持板６４４には、
貫通孔の周囲から下方に延びるようにしてほぼ円筒状の
フレーム６４５が固定されている。このフレーム６４５
は、底部を有する形状である。フレーム６４５は、貫通
孔の下側にほぼ円筒状の気密な内部空間を形成してい
る。そして、このフレーム６４５の内部空間に支柱６３
１の下端部分が配置されている。尚、フレーム６４５と
支柱６３１とは同軸となっている。

【００２４】そして、フレーム６４５の外側面には鍔状
の突出部分（符号省略）が形成されており、この突出部
分にベアリング（符号省略）を介して被駆動ギア６４１
が係止されている。被駆動ギア６４１は、全体がほぼ円
筒状であり、外側に突出した部分にギア歯が設けられて
いる。支柱６３１は、図２に示すように、下端部分では
少し径が太くなっている。そして、支柱６３１の下面が
ベアリングを介してフレーム６４５の底面に係止されて
いる。

【００２５】また、支柱６３１の外周面と被駆動ギア６
４１の内周面とは、フレーム６４５を挟んで狭い空間で
対向している。そして、支柱６３１の外周面と被駆動ギ
ア６４１の内周面とは、磁気カップリングされている。
即ち、支柱６３１の外周面と被駆動ギア６４１の内周面
には、異なる磁極の不図示の磁石が設けられている。ま
た、支柱６３１の外周面と被駆動ギア６４１の内周面と
が対向する部分では、フレーム６４５の肉厚が薄くなっ
ている。従って、外側の被駆動ギア６４１が回転する
と、内側の支柱６３１も磁気結合によって回転するよう
になっている。従って、回転用モータ６４３が回転して
駆動ギア６４２が回転すると、被駆動ギア６４１の回転
によって支柱６３１が回転する。尚、フレーム６４５は
保持板６４４に固定されており回転しない。

【００２６】支柱６３１が回転すると、ステージ６３も
一体に回転し、ステージ６３上の基板Ｓｂも回転するよ
うになっている。尚、基板Ｓｂの裏面とステージ６３の
表面との間の摩擦力により、基板Ｓｂは、滑ることなく
ステージ６３と一体に回転する。また、ステージ６３の
表面に静電気を誘起して基板Ｓｂを静電吸着するよう構
成してもよい。

【００２７】また、被駆動ギア６４１から下方に突出す
るようにして補助棒６４８が設けられている。補助棒６
４８は支柱６３１と同軸であり、被駆動ギア６４１や支
柱６３１と一体に回転するようになっている。また、補
助棒６４８は、ベアリングを介して補助保持板６４６に
保持されている。そして、補助棒６４８の下端には、ロ
ータリーエンコーダ６４７が設けられている。上記のよ
うに支柱６３１が回転すると、補助棒６４８も一体に回
転し、その回転角度がロータリーエンコーダ６４７で検
出されるようになっている。

【００２８】次に、昇降機構６５について説明すると、
昇降機構６５は、上記回転機構６４を保持した保持板６
４４を保持する被駆動体６５１と、被駆動体６５１が螺
合するボールネジ６５２と、ジョイント６５３を介して
ボールネジ６５２に結合された昇降用モータ６５４等か
ら構成されている。昇降用モータ６５４が回転すると、
ジョイント６５３を介してボールネジ６５２が回転し、
これによって被駆動体６５１が上下に直線移動するよう
になっている。この結果、保持板６４４に保持された回
転機構６４、支柱６３１及びステージ６３等が全体に昇
降するようになっている。尚、保持板６４４とプリヒー
トチャンバー６との間には、ベローズ６６が設けられて
いる。ベローズ６６は、支柱６３１が挿通されているプ
リヒートチャンバー６の底板部分の開口からのリークを
防止している。

【００２９】上述した通り、上記昇降機構６５が支柱６
３１を上昇させると、支柱６３１に保持されたステージ
６３も上昇し、ステージ６３上に載置された基板Ｓｂも
上昇する。本実施形態の装置では、所定の上昇位置にあ
る基板Ｓｂの縁が光路上に位置するように、一対の発光
器６７１と受光器６７２が設けられている。

【００３０】まず、発光器６７１は、本実施形態では、
半導体レーザが使用されており、発振波長は７８０ｎｍ
である。この発光器６７１は、枠体６７３によってプリ
ヒートチャンバー６に固定されている。また、発光器６
７１の前面には、出射窓６７４が設けられている。枠体
６７３や出射窓６７４は、プリヒートチャンバー６内の
真空のリークが無いよう、プリヒートチャンバー６に対
して気密に取り付けられている。尚、プリヒートチャン
バー６の器壁には、発光器６７１からの光が通過する出
射側開口が十分な大きさで設けられている。

【００３１】受光器６７２は、発光器６７１が発する光
に対して十分な検出感度があるものが使用されており、
具体的には本実施形態ではフォトダイオードアレイが使
用されている。受光器６７２の前面には入射窓６７５が
設けられており、入射窓６７５や受光器６７２は、発光
器６７１同様、枠体６７６によって気密にプリヒートチ
ャンバー６に設けられている。また、プリヒートチャン
バー６の器壁には、受光器６７２に入射する光が通過す
る入射側開口がやはり十分な大きさで設けられている。

【００３２】本実施形態の装置は、コンピュータ６８を
備えている。発光器６７１が発する光は、出射窓６７４
を通してプリヒートチャンバー６内に入射し、所定の上
昇位置にある基板Ｓｂの縁に一部の光が遮蔽されなが
ら、残りの一部の光が入射窓６７５を通して受光器６７
２に入射する。受光器６７２が受光した光の強度は、受
光器６７２内の増幅器で増幅された後、不図示のＡＤ変
換器を介してコンピュータ６８に送られるようになって
いる。また、コンピュータ６８には、ロータリーエンコ
ーダ６４７からの信号もＡＤ変換器を介して入力される
ようになっている。

【００３３】次に、本実施形態のアライメントシステム
を構成する他の手段について説明する。本実施形態の装
置におけるアライメントシステムは、装置基準点に対す
る基板基準点の位置ずれを算出する位置ずれ算出手段
と、位置ずれ算出手段が算出した位置ずれから一次補正
データを算出する補正データ算出手段と、補正データ算
出手段が求めた一次補正データに従い所定の補正信号を
コントローラ１００に出力する出力手段とを備えてい
る。出力手段は、補正データ算出手段が求めた一次補正
データを所定の最大補正可能データと比較し、一次補正
データが最大補正可能データより小さい場合にはその一
次補正データに従ってコントローラ１００に補正信号を
出力し、一次補正データが最大補正可能データ以下であ
る場合には、最大補正可能データよりも小さい二次補正
データを一次補正データから算出してこの二次補正デー
タに従って補正信号をコントローラ１００に出力するも
のである。

【００３４】位置ずれ算出手段は、ステージ６３を回転
させる回転機構６４、発光器６７１及び受光器６７２、
コンピュータ６８及びそれにインストールされたプログ
ラム等で構成されている。また、補正データ算出手段及
び出力手段は、コンピュータ６８及びそれにインストー
ルされたプログラムによって構成されている。

【００３５】コンピュータ６８は、マイクロプロセッサ
６８１と、ＲＡＭ又はＲＯＭのようなメモリやハードデ
ィスク等から成る記憶部６８２とを備えている。そし
て、記憶部６８２には、各手段を構成するアライメント
プログラムが記憶されている。図３は、コンピュータ６
８にインストールされたアライメントプログラムを概略
的に示すフローチャートである。

【００３６】図３に示すように、アライメントは、概略
的には、位置ずれの算出、一次補正データの算出、一次
補正データと最大補正可能データとの比較、一次補正デ
ータが最大補正可能データ以下である二次補正データの
算出、一次補正データ又は二次補正データに従った基板
Ｓｂの受け取り、の手順で行われる。そして、一次補正
データが最大補正可能データより大きい場合には、もう
一度基板Ｓｂをステージ６３に載置して同様のアライメ
ントが行われる。

【００３７】以下、上記手順を可能にする各手段を構成
するプログラムについて説明する。まず、位置ずれ算出
手段を構成するプログラムについて図４を使用して説明
する。図４は、一次補正データについて説明する図であ
る。

【００３８】位置ずれ算出手段は、基板基準点と装置基
準点とのずれを求める。本実施形態では、基板基準点
は、基板Ｓｂの中心である。また、装置基準点は、ステ
ージ６３の中心軸上であってアライメントレベルにある
点（以下、アライメント原点と呼び、図４中Ｏで示す）
が設定されている。位置ずれ算出手段は、受光器６７２
から送られた信号を処理して基板Ｓｂの周縁の３点の位
置を求め、３点の位置から中心Ｃの位置を算出する。そ
して、算出された基板Ｓｂの中心Ｃと、予め設定されて
いるアライメント原点Ｏとから、位置ずれ量を算出す
る。このような演算処理は、前掲の特開平１１−３１２
７２７号公報に開示されたものと同様なので、詳細な説
明は省略する。

【００３９】次に、補正データ算出手段を構成するプロ
グラムは、算出された位置ずれ量を補正するためのプロ
グラムである。この点を同様に図４を使用して説明す
る。図４において、ＯとＣを結ぶベクトルＭが位置ずれ
量に相当する。搬送ロボット２の基板支持具２１のＵ字
状の切り欠きのうちの円弧部分の中心が、支持具基準点
である（図４にＡ_０で示す）。搬送ロボット２は、基板
Ｓｂをステージ６３に載置する際には、前述したよう
に、支持具基準点Ａ_０をアライメント原点Ｏと同一鉛直
線上に位置させながら下降する。しかし、基板Ｓｂをス
テージ６３から取り去る際には、支持具基準点Ａ_０を基
板Ｓｂの中心Ｃに一致させて基板Ｓｂを支持しようとす
る。

【００４０】具体的に説明すると、搬送ロボット２は、
基板支持具２１を所定のスタンバイ状態を取らせる。こ
の状態では、基板支持具２１は、ステージ６３よりも低
い水平面上に位置する。スタンバイ状態では、搬送ロボ
ット２の回転軸上の点（以下、ロボット原点と呼び、図
４にＱで示す）と基板Ｓｂの中心軸とを結ぶ水平なライ
ン（以下、支持具進入ラインとよび、図４にＡ_Ｌで示
す）上であってロボット原点Ｑから所定の距離の点に支
持具基準点Ａ_０が位置する（以下、この位置を支持具ス
タンバイ位置と呼ぶ）。と同時に、スタンバイ状態で
は、基板支持具２１の切り欠きのＵの字の深さ方向（以
下、支持具基準方向）が支持具進入ラインＡ _Ｌに沿った
姿勢となる。

【００４１】この状態で、基板支持具２１は、支持具基
準方向を支持具進入ラインＡ_Ｌに一致させながら、支持
具スタンバイ位置と基板Ｓｂの中心Ｃとの間の距離だけ
直線移動する。その結果、支持具基準点Ａ_０が基板Ｓｂ
の中心Ｃと同一鉛直線上の下方に位置する。この状態
で、基板支持具２１が上昇することで、支持具基準点Ａ
_０が基板Ｓｂの中心Ｃに一致した状態で基板Ｓｂがステ
ージ６３から取り去られる。従って、補正データ算出手
段を構成するプログラムは、位置ずれ算出手段の演算結
果から、支持具スタンバイ位置の座標を求め、支持具ス
タンバイ位置と基板Ｓｂの中心Ｃとの結ぶ距離と方向を
演算するプログラムである。このプログラムの詳細も、
前掲の公報に開示されたものと同様なので、説明は省略
する。

【００４２】次に、出力手段について説明する。図５
は、出力手段における比較について説明する平面概略図
である。出力手段における比較は、補正データ算出手段
が求めた一次補正データを所定の最大補正可能データと
比較するものである。本実施形態における最大補正可能
データは、搬送ロボット２がステージ６３から基板Ｓｂ
を取り去る際に搬送ロボット２の基板支持具２１がステ
ージ６３に機械的に干渉しない範囲の量として予め定め
られたものである。この点を、以下に具体的に説明す
る。

【００４３】前述したように、搬送ロボット２は、支持
具基準点Ａ_０が基板Ｓｂの中心Ｃと同一鉛直線上に位置
するようにして基板支持具２１をステージ６３の下方に
位置させた後、基板支持具２１を上昇させることでアラ
イメントされた状態で基板Ｓｂを受け取る。この際、図
５（１）に示すように、アライメント原点Ｏに対する基
板Ｓｂの中心Ｃの位置ずれが小さい場合、基板支持具２
１はステージ６３に干渉することなく上昇して基板Ｓｂ
を受け取れる。しかしながら、位置ずれが大きくなる
と、図５（２）に示すように、平面視においてステージ
６３が基板支持具２１の切り欠きからはみ出てしまう。
この状態で基板支持具２１が上昇すると、前述したよう
に基板支持具２１とステージ６３とが干渉する。このよ
うな機械的な干渉が無い範囲で基板支持具２１が基板Ｓ
ｂを受け取るためには、ステージ６３の縁と基板支持具
２１の切り欠きの縁との水平方向の距離が所定の必要ク
リアランス値以上であることが必要である。必要クリア
ランス値は、搬送ロボット２の精度等から必要とされる
値である。

【００４４】上記条件を、より一般化して説明する。前
述したように、搬送ロボット２は、支持具基準方向を支
持具進入ラインＡ_Ｌに一致させながら基板支持具２１を
移動させて支持具基準点Ａ_０が基板Ｓｂの中心Ｃと同一
鉛直線上になる位置で停止させる。ここで、アライメン
ト原点Ｏの位置は既知であり、基板Ｓｂの中心Ｃの位置
や支持具進入ラインＡ_Ｌの方向は前述したように補正デ
ータ算出手段が既に求めている。また、基板支持具２１
のＵ字状の切り欠きの寸法も既知である。

【００４５】従って、図５（１）に示すように、支持具
基準点Ａ_０が基板Ｓｂの中心Ｃと同一鉛直線上になる位
置で基板支持具２１が停止した際、平面視において、Ｕ
字状の切り欠きの縁上の各点のうち、アライメント原点
Ｏに最も近い点（以下、最端点とよび、ｍｄｐで示す）
を知ることができ、その点とアライメント点との距離
（以下、最短距離と呼び、ｍｄで示す）も演算により求
めることができる。

【００４６】図５（１）に示す例では、支持具基準点Ａ
_０が基板Ｓｂの中心Ｃと同一鉛直線上になる位置で基板
支持具２１が停止した状態では、ステージ６３の中心軸
（即ちアライメント原点Ｏは、基板支持具２１の切り欠
きの深さ方向において支持具基準点よりも深い位置にあ
る。この場合、最端点ｍｄｐは、図５（１）に示すよう
に、基板Ｓｂの中心Ｃとアライメント原点Ｏと結ぶ線が
切り欠きの縁に交わる点になる。

【００４７】基板Ｓｂの中心Ｃの座標は既に求められて
おり、基板支持具２１の切り欠きの寸法も既知である。
従って、アライメント原点Ｏと最端点ｍｄｐとの距離即
ち最短距離ｍｄは、演算により求めることができる。出
力手段は、最短距離ｍｄを求め、その値が（ステージ半
径ｒ＋必要クリアランス値ｃｌ）以上であるかどうか判
断する。そして、ｍｄ≧ｒ＋ｃｌであれば、補正データ
算出手段が求めた一次補正データをそのまま補正信号と
してコントローラ１００に出力する。尚、本実施形態に
おいて、ｍｄ≧ｒ＋ｃｌであるということは、一次補正
データが最大補正可能データ以下であるということに相
当している。

【００４８】また、図５（２）に示すように、平面視で
基板支持具２１がステージ６３に重なっている場合、最
短距離ｍｄは理論的には存在しない。この場合には、便
宜上、最短距離ｍｄは、同様に、基板Ｓｂの中心Ｃとア
ライメント原点Ｏとを結ぶ線が切り欠きの縁に交わる点
を最短点ｍｄｐとして同様にｍｄを算出する。結局、い
ずれの場合も、最短距離ｍｄは同様の演算で求めること
になる。

【００４９】図５（２）から明らかなように、基板支持
具２１がステージ６３に重なっている場合、ｍｄ＜ｒ＋
ｃｌになる。この場合のように、ｍｄ＜ｒ＋ｃｌと判断
された場合、出力手段は、二次補正データを算出する。
二次補正データは、一次補正データからのシフト量が最
も少ない点であって、その点に支持具基準点Ａ_０が一致
するよう基板支持具２１を位置させた際、ｍｄが必要ク
リアランス値になるような点の座標のデータである。こ
の点を図６を使用して説明する。図６は、二次補正デー
タを算出する演算について説明する図である。

【００５０】一次補正データは、支持具基準点Ａ_０が基
板Ｓｂの中心Ｃと同一鉛直線上となるようにするデータ
であった。この点からのシフト量が最も小さくて、か
つ、シフト後にｍｄが必要クリアランスになるようにす
るには、ｍｄｐとアライメント原点Ｏとを方向（以下、
シフト方向）に、（ｍｄｐ＋必要クリアランス値）の分
の長さだけシフトすれば良い。具体的には、図６に示す
ように、基板Ｓｂの中心Ｃとアライメント原点Ｏとを結
ぶ方向において、支持具基準点Ａ_０を最端点ｍｄに近づ
く向きに所定距離シフトさせれば良い。所定距離とは、
シフト後の最短距離ｍｄが（ステージ半径ｒ＋必要クリ
アランス値ｃｌ）になるようにする距離である。基板Ｓ
ｂの中心から、このベクトルでシフトした点を、修正目
標点と呼び、Ｓで示す。

【００５１】出力手段は、上記修正目標点Ｓの座標を算
出し、その点と同一鉛直線上に支持具基準点Ａ_０を位置
させるよう、支持具スタンバイ位置のデータ、支持具進
入ラインＡ_Ｌの方向のデータ、支持具スタンバイ位置と
修正目標点Ｓのデータを算出する。そして、これらのデ
ータが二次補正データであり、出力手段は、この二次補
正データを補正信号としてコントローラ１００に出力す
る。

【００５２】図６に示す例では、基板Ｓｂの中心Ｃとア
ライメント原点Ｏを結ぶ方向（以下、ＣＯ方向）にシフ
トさせた点が修正目標点Ｓであったが、単純に切り欠き
の幅方向（支持具基準方向に垂直な方向）にシフトさせ
る場合もある。また、幅方向のシフトとともに、これ
は、基板支持具２１のＵ字状の切り欠きの側縁がステー
ジ６３に重なってしまう場合である。場合によっては、
より一般化して説明すると、図４に示すようなアライメ
ント原点Ｏを中心としたＸＹ座標系において、一次補正
データにおける基板Ｓｂの中心Ｃの座標が一次象限又は
二次象限にある場合、ＣＯ方向でのシフト、又は、ＣＯ
方向でのシフト＋幅方向でのシフトが必要になる。ま
た、基板Ｓｂの中心Ｃが第三象限又は第四象限にある場
合、幅方向のシフトのみで足りる。

【００５３】次に、図３に示すアライメントプログラム
の説明も兼ね、上記構成に係るアライメントシステムの
全体の動作について説明する。アライメントプログラム
が始動すると、搬送ロボット２は、基板Ｓｂを載せた基
板支持具２１をステージ６３の真上に移動させ、支持具
基準点Ａ_０がアライメント原点Ｏと同一鉛直線上となる
位置で停止させる。搬送ロボット２は、その位置から基
板支持具２１を垂直に下降させ、基板Ｓｂをステージ６
３に載置する。そして、回転機構６４によりステージ６
３を回転させ、位置ずれ算出手段により前述したように
位置ずれを算出する。次に、一次補正データ算出の算
出、一次補正データと最大補正可能データとの比較を前
述したように順次行う。

【００５４】そして、一次補正データが最大補正可能デ
ータ以下である場合には、そのままその一次補正データ
に基づいて基板Ｓｂの受け取り動作を行う。具体的に
は、一次補正データは、出力手段により搬送ロボット２
に送られる。そして、前述したように、搬送ロボット２
は、一次補正データで指定された支持具スタンバイ位置
に支持具基準点Ａ_０が一致する基板支持具２１を位置さ
せる。そして、その位置から支持具進入ラインＡ_Ｌに沿
って基板支持具２１を直線移動させ、支持具基準点Ａ_０
が基板Ｓｂの中心と同一直線上になる位置で停止させ
る。その後、その位置から基板支持具２１を垂直に上昇
させ、基板支持具２１上に基板Ｓｂを載置する。一次補
正データが最大補正可能データ以下である場合には、こ
れでアライメントは終了であり、基板Ｓｂは搬送ロボッ
ト２により任意の位置に搬送される。

【００５５】一方、一次補正データが最大補正可能デー
タより大きい場合（即ち、ｍｄ＜ｒ＋ｃｌ）には、前述
したように、出力手段は、二次補正データを算出して搬
送ロボット２に送る。搬送ロボット２は、二次補正デー
タに従って基板Ｓｂの受け取り動作を行う。具体的に
は、搬送ロボット２は、二次補正データで指定された支
持具スタンバイ位置に支持具基準点Ａ_０が一致する基板
支持具２１を位置させる。そして、その位置から支持具
進入ラインＡ_Ｌに沿って基板支持具２１を直線移動さ
せ、支持具基準点Ａ_０がシフト後中心と同一直線上にな
る位置で停止させる。その後、その位置から基板支持具
２１を垂直に上昇させ、基板支持具２１上に基板Ｓｂを
載置する。

【００５６】一次補正データが最大補正可能データより
大きい場合には、これでアライメントは終了ではなく、
もう一度位置ずれの検出と補正を行う（以下、この動作
を第二次アライメントと呼ぶ）。図３に示すように、ア
ライメントプログラムは、搬送ロボット２を操作して基
板Ｓｂをステージ６３上に再び載置する。この場合も、
支持具基準点Ａ_０がアライメント原点Ｏと同一直線上に
なるようにしてから基板支持具２１を垂直に下降させて
行う。その後、同様に、位置ずれ算出手段による位置ず
れの算出、一次補正データの算出、一次補正データと最
大補正可能データとの比較を順次行う。

【００５７】そして、一次補正データが最大補正可能デ
ータ以下（即ち、ｍｄ≧ｒ＋ｃｌ）であったら、その一
次補正データに従って搬送ロボット２を動作させ、基板
Ｓｂを受け取らせる。これでアライメントが終了であ
る。一方、一次補正データが再び最大補正可能データよ
り大きいと判断されたら、アライメントプログラムは、
再び基板支持具２１がステージ６３に干渉することなく
基板Ｓｂを受け取れるよう、同様に二次補正データを算
出する。それとともに、アライメントプログラムは、ア
ライメントエラーを出力する。

【００５８】アライメントエラーが出力されると、それ
が不図示の表示部によって表示され、装置のオペレータ
に知らされる。並行して、アライメントプログラムは、
二次補正データに従って搬送ロボット２を動作させ、基
板Ｓｂを受け取らせる。この基板Ｓｂの処理は中止さ
れ、搬送ロボット２は、この基板Ｓｂをそのままロード
ロックチャンバー３内のロック内カセット３１に戻す。
そして、オートローダ４がこの基板Ｓｂを外部カセット
５に戻した後、アライメントエラーの原因の調査等、オ
ペレータによるメンテナンスが必要に応じて行われる。

【００５９】以上でアライメント関連の説明は終了し、
図１を使用して基板処理装置の他の部分の説明を次に行
う。まず、エッチングチャンバー７は、アルゴン又は窒
素などのガスを内部に導入する不図示のガス導入手段
と、導入されたガスに高周波エネルギー等を与えてプラ
ズマを形成する不図示のプラズマ形成手段と、基板Ｓｂ
に高周波電圧を印加してプラズマと高周波との相互作用
により基板Ｓｂに負のセルフバイアス電圧を印加する不
図示の高周波電源とから主に構成されている。プラズマ
中の正イオンは、負のセルフバイアス電圧によって引き
出されて基板Ｓｂに入射し、基板Ｓｂの表面の自然酸化
膜又は保護膜等がエッチングされる。この結果、基板Ｓ
ｂの本来の材質の清浄な表面が露出するようになってい
る。

【００６０】また、スパッタチャンバー８は、マグネト
ロンスパッタリングによって所定の薄膜を基板Ｓｂの表
面に作成するよう構成されている。具体的には、前面の
被スパッタ面がスパッタチャンバー８内に露出するよう
にして不図示のターゲットを設け、このターゲットに負
の直流電圧又は高周波電圧を印加するよう構成する。そ
して、ターゲットの背後に不図示の磁石機構を設けてタ
ーゲットを貫くアーチ状の磁力線を周状に形成する。ま
た、スパッタチャンバー８内にアルゴンや窒素等のガス
を導入する不図示のガス導入手段が設けられる。

【００６１】導入されたガスは、ターゲットに印加され
た電圧によって放電し、プラズマが形成される。プラズ
マ中の正イオンはターゲットをスパッタしてスパッタさ
れたターゲットの材料が基板Ｓｂに達する。この結果、
ターゲットの材料よりなる薄膜が基板Ｓｂの表面に作成
される。スパッタされたターゲットの材料がガスと反応
して反応生成物の薄膜が基板Ｓｂの表面に作成される場
合もある。

【００６２】また、図１に示すように、装置は、予備の
真空チャンバー９を備えている。予備の真空チャンバー
は、必要に応じて、処理後に基板Ｓｂを冷却する冷却チ
ャンバー等として構成される。尚、オートローダ４は、
搬送ロボット２と同様の多関節アーム型のロボットであ
る。オートローダ４としては、前掲の公報に開示されて
いるような複数枚の基板Ｓｂを同時に保持して搬送する
タイプのものを使用することができる。

【００６３】次に、上記構成に係る本実施形態の基板処
理装置の全体の動作について概略的に説明する。まず、
オートローダ４によって未処理の基板Ｓｂが一方のロッ
ク内カセット３１に搬送される。セパレーションチャン
バー１内の搬送ロボット２は、ロック内カセット３１か
ら基板Ｓｂを一枚ずつ取り出し、ヒートチャンバー６に
送る。ヒートチャンバー６では、ステージ６３は予め所
定の上限位置に上昇している。搬送ロボット２は、前述
したように、支持具基準点Ａ_０がアライメント原点Ｏと
同一鉛直線上になるようにした後、基板支持具２１を垂
直に下降させて基板Ｓｂをステージ６３に載置する。

【００６４】基板Ｓｂを受け取ったステージ６３は下降
し、基板Ｓｂが基板ホルダー６２の上面ブロック６２３
の上に載せられる。加熱ブロック６２２内のヒータ６２
１が予め動作しており、載せられた基板Ｓｂはヒータ６
２１からの熱によって加熱される。基板Ｓｂの温度は、
不図示の放射温度計又は熱電対等によってモニタされ、
ヒータ６２１が制御されて、所定の加熱温度が所定時間
維持される。所定時間経過すると、昇降機構６５が動作
してステージ６３が上昇し、基板Ｓｂを所定の高さに位
置させる。この高さは、位置ずれ算出手段による位置ず
れの算出が可能な高さであり、前掲の公報にいう位置出
しレベルである。

【００６５】回転機構６４がステージ６３を回転させ、
上述した位置ずれ算出手段が動作して位置ずれが算出さ
れる。そして、上述したように、一次補正データ又は二
次補正データに従って搬送ロボット２が基板Ｓｂをステ
ージ６３から受け取ることでアライメントが行われる。
その後、搬送ロボット２はこの状態の基板Ｓｂを前処理
エッチングチャンバー７に送る。上述したようにエッチ
ングによって表面の自然酸化膜又は保護膜等が除去され
た後、基板Ｓｂは搬送ロボット２によってスパッタチャ
ンバー８に送られる。そして、前述したようにスパッタ
チャンバー８内でスパッタリングによる成膜が行われ
る。その後、基板Ｓｂは元の又は他方のロードロックチ
ャンバー３に戻される。

【００６６】このようにして基板Ｓｂを一枚ずつ一方の
ロードロックチャンバー３から取り出して順次処理を行
い、最後にロードロックチャンバー３に戻す。そして、
ロードロックチャンバー３のロック内カセット３１に所
定数の基板Ｓｂが収容されたら、オートローダ４を動作
させ、この所定数の基板Ｓｂを外部カセット５に搬出す
る。

【００６７】上記実施形態によれば、基板Ｓｂがアライ
メントされた状態で各処理チャンバー６，７，８に搬送
されるので、処理の再現性が高い。また、基板ホルダー
上での基板Ｓｂが常に同じ位置に保たれるので、パーテ
ィクルの発生が少ない。従って、処理の品質が高い。ま
た特に、一次補正データ最大補正可能データよりも大き
い場合には、最大補正可能データ以下である二次補正デ
ータに従って位置ずれの補正が行われるので、搬送ロボ
ット２とステージ６３とが機械的に干渉することがな
い。このため、位置ずれ量が大きい場合でも、搬送エラ
ーや、搬送ロボット２、ステージ６３及び基板Ｓｂの破
損等の事故が発生することがない。さらに、二次補正デ
ータに従ってアライメントを行った場合、もう一度アラ
イメントが行われるので、位置ずれ量が大きい場合でも
正しくアライメントが行われる可能性が高い。

【００６８】尚、上記説明では、装置基準点と基板基準
点との位置ずれの補正について専ら説明されたが、基板
の周方向の位置ずれの補正についても、前掲の公報に開
示された構成により同時に行われる。上記実施形態にお
いて、一次補正データと最大補正可能データとの比較
は、最短距離ｍｄを求めてこれを（ステージ半径ｒ＋必
要クリアランス値ｃｌ）と比較するものであったが、こ
れには限られない。例えば、最大補正可能データとし
て、Ｘ方向＝５ｍｍ、Ｙ方向＝５ｍｍを設定し、図４に
示す位置ずれ量Ｍの大きさがこれらの範囲に入っている
かを判断しても良い。この場合、もしこの範囲に入って
いなければ、Ｘ方向５ｍｍ、Ｙ方向５ｍｍで最初にアラ
イメントを行う。そして、再び位置ずれ量を算出して最
大補正可能データ以内であるかを判断する。

【００６９】また、上記実施形態では、プリヒートチャ
ンバー６内にアライメントシステムの構成要素が備えら
れ、基板Ｓｂがプリヒートチャンバー６内にある際にア
ライメントが行われたが、これは必須の条件ではない。
例えば、前掲の公報に従来の技術として説明されている
ように、外部カセット５とロードロックチャンバー３と
の間にステージを設け、ここでアライメントを行うよう
にしてもよい。この場合は、オートローダ４がアライメ
ント用のロボットに兼用されると好適である。また、セ
パレーションチャンバー１内にステージを設けたり、セ
パレーションチャンバー１の周囲のプリヒートチャンバ
ー６以外のチャンバーにステージを設けてアライメント
を行っても良い。

【００７０】尚、上記実施形態では、第二次アライメン
トにおける一次補正データが最大補正可能データより大
きかった場合、アライメントエラーを出力してその基板
Ｓｂの処理を中止したが、再度アライメントを繰り返し
ても良い。さらに、一次補正データや二次補正データ
は、支持具スタンバイ位置のデータ、支持具進入ライン
Ａ_Ｌのデータ及び基板支持具２１の移動距離のデータで
あったが、アライメントの方式やアルゴリズムは各種の
ものがあり、それらに従って一次補正データや二次補正
データのタイプは適宜変更される。

【００７１】また、最大補正可能データは、基板支持具
２１がステージ６３に機械的に干渉しない範囲というこ
とであったが、それ以外の場合もあり得る。例えば、基
板支持具２１が支柱６３１に干渉しない範囲のデータと
して最大補正可能データは設定され得る。また、機械的
には補正は可能だが、ある大きな位置ずれが発生した場
合に装置の運転を止める必要がある場合、そのような基
準の値として最大補正可能データが定められることもあ
る。

【００７２】以上の説明では、基板処理装置の一例とし
てスパッタリングを行うものを採り上げたが、化学蒸着
（ＣＶＤ）のような他の成膜処理や、エッチング処理等
を行うものであっても良い。また、前掲の公報に説明さ
れているように、スパッタリングとＣＶＤのような異種
の処理を複合させた装置であっても良い。さらに、チャ
ンバーのレイアウトとしては、前述したようなクラスタ
ーツール型の他、基板Ｓｂの搬送方向に沿って複数の処
理チャンバーを縦設したインライン型のレイアウトであ
っても良い。また、マルチチャンバーではなく、一つの
処理チャンバーのみの装置であっても良い。

【００７３】

【発明の効果】以上説明した通り、本願の各請求項の発
明によれば、一次補正データ最大補正可能データよりも
大きい場合には、最大補正可能データ以下である二次補
正データに従って位置ずれの補正が行われるので、搬送
ロボットとステージとが機械的に干渉することがない。
このため、位置ずれ量が大きい場合でも、搬送エラー
や、搬送ロボット、ステージ及び基板の破損等の事故が
発生することがない。また、請求項２又は５記載の発明
によれば、上記効果に加え、二次補正データに従ってア
ライメントを行った場合、もう一度アライメントが行わ
れるので、位置ずれ量が大きい場合でも正しくアライメ
ントが行われる可能性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施形態に係るマルチチャンバータ
イプの基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図２】アライメントシステムを備えたプリヒートチャ
ンバー６の正面概略図である。

【図３】コンピュータ６８にインストールされたアライ
メントプログラムを概略的に示すフローチャートであ
る。

【図４】一次補正データについて説明する図である。

【図５】出力手段における比較について説明する平面概
略図である。

【図６】二次補正データを算出する演算について説明す
る図である。

【図７】従来の装置におけるアライメント不能の問題に
ついて示した平面概略図である。

【符号の説明】

１セパレーションチャンバー２搬送ロボット３ロードロックチャンバー４オートローダ５外部カセット６プリヒートチャンバー６３ステージ６８コンピュータ６８１マイクロプロセッサ６８２記憶部７前処理エッチングチャンバー８スパッタチャンバー１００コントローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者梨本清東京都府中市四谷５丁目８番１号アネルバ株式会社内Ｆターム(参考） 4K029 AA06 BD01 KA01 4K030 CA04 GA12 LA15 4M104 DD39 5F031 CA01 FA01 FA02 FA07 FA12 GA02 GA43 GA47 HA02 HA03 HA16 HA32 HA37 HA38 HA58 HA59 JA01 JA05 JA15 JA28 JA29 JA32 JA34 JA46 JA51 KA11 KA12 KA13 LA11 LA12 LA14 MA04 MA28 MA29

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して所定の処理を施す基板処理
装置において、装置内の基準となる点に対する基板上の
基準となる点の位置ずれを求めてこの位置ずれを補正す
るアライメント方法であって、前記位置ずれを算出する
ステップと、前記算出された位置ずれから一次補正デー
タを算出するステップと、前記算出された一次補正デー
タを所定の最大補正可能データと比較するステップと、
一次補正データが最大補正可能データ以下である場合に
はその一次補正データに従って補正信号を出力し、一次
補正データが最大補正可能データより大きい場合には、
最大補正可能データ以下のデータである二次補正データ
に従って補正信号を出力するステップと、出力された補
正信号に従って位置ずれを補正するステップとを含むこ
とを特徴とするアライメント方法。
【請求項２】前記二次補正データに従って出力された
補正信号によりアライメントを行った場合、前記各ステ
ップを一度以上繰り返すことを特徴とする請求項１記載
のアライメント方法。
【請求項３】ロボットからステージに前記基板を渡し
てステージ上に前記基板を載置するステップと、ステー
ジからロボットに前記基板を渡してステージから基板を
取り去るステップと、ステージから前記基板を取り去る
際、前記位置ずれが補正された位置でロボットがステー
ジから前記基板を取り去れるようロボットとステージと
の位置関係を制御するステップとを備え、前記最大補正可能データは、前記ロボットが前記ステー
ジから前記基板を取り去る際に前記ロボットが前記ステ
ージに機械的に干渉しない範囲の量として予め定められ
たものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
アライメント方法。
【請求項４】基板に対して所定の処理を施す基板処理
装置であって、装置内の基準となる点に対する基板上の
基準となる点の位置ずれを求めてこの位置ずれを補正す
るアライメントを行うアライメントシステムを備えてお
り、このアライメントシステムは、前記位置ずれを算出する
位置ずれ算出手段と、前記位置ずれ算出手段が算出した
位置ずれから一次補正データを算出する補正データ算出
手段と、補正データ算出手段が求めた一次補正データが
所定の最大補正可能データ以下である場合にはその一次
補正データに従って補正信号を出力し、一次補正データ
が最大補正可能データより大きい場合には、最大補正可
能データ以下のデータである二次補正データを算出して
この二次補正データに従って補正信号を出力する出力手
段とを有しており、出力手段により出力された出力され
た補正信号によりアライメントを行うものであることを
特徴とする基板処理装置。
【請求項５】前記アライメントシステムは、前記二次
補正データに従って出力された補正信号によりアライメ
ントを行った場合、その基板について一度以上アライメ
ントを繰り返すものであることを特徴とする請求項４記
載の基板処理装置。
【請求項６】前記基板が載置されるステージと、前記
基板をステージに載置するとともにステージから前記基
板を取り去ることが可能なロボットと、前記位置ずれが
補正された位置でロボットがステージから基板を取り去
れるようロボットとステージとの位置関係を制御するコ
ントローラとを備えており、前記出力手段からの信号は、コントローラに入力される
ものであり、前記最大補正可能データは、前記ロボット
が前記ステージから基板を取り去る際に前記ロボットが
前記ステージに機械的に干渉しない範囲の量として予め
定められたものであることを特徴とする請求項４又は５
記載の基板処理装置。