KR20080061298A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR20080061298A
KR20080061298A KR1020070137143A KR20070137143A KR20080061298A KR 20080061298 A KR20080061298 A KR 20080061298A KR 1020070137143 A KR1020070137143 A KR 1020070137143A KR 20070137143 A KR20070137143 A KR 20070137143A KR 20080061298 A KR20080061298 A KR 20080061298A
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stage
floating
processing apparatus
predetermined
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KR1020070137143A
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Korean (ko)
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도시후미 이나마스
요시하루 오오따
후미히꼬 이께다
쯔요시 야마사끼
요시따까 오오쯔까
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

A substrate processing apparatus is provided to simplify a transfer unit and reduce a fabricating cost by disposing a plurality of side rollers on both sides of a stage wherein the rollers are located in a line at a predetermined pitch and by rotating the side roller to transfer a substrate. While a processed substrate(G) of a quadrangular type floats on a stage extended in an almost horizontal transfer direction by gas pressure to be transferred in the transfer direction, predetermined liquid, gas, light or heat from a tool disposed along the stage is supplied to the substrate to perform a predetermined treatment process. A plurality of side rollers(110) are disposed on both sides of the stage wherein the side rollers are located in a line at a predetermined pitch so that both lateral ends of the substrate floating on the stage are mounted on the outer circumferential surface of the roller, and the side roller is rotated to transfer the substrate. An absorption hole for absorbing gas at a negative pressure is formed in a point of the upper surface of the stage adjacent to the side roller, and absorption force from the absorption hole is supplied downward to the substrate to increase friction between the substrate and the side roller.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 사각형의 피처리 기판을 스테이지 상에서 뜨게 해서 수평 방향으로 반송하면서 기판 상에 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 반송 기구의 간이화·저비용화를 도모하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a floating carrier type substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate while floating a rectangular target substrate on a stage and conveying the substrate in a horizontal direction, and in particular, a substrate for simplifying and lowering a conveyance mechanism. It relates to a processing device.

최근, 플랫 패널 디스플레이(FPD) 제조를 위한 포트리소그래피의 기술 분야에서는, 피처리 기판(글래스 기판 등) 상에 레지스트를 도포하는 레지스트 도포 장치에 부상 반송식이 채용되고 있다.In recent years, in the technical field of photolithography for the manufacture of flat panel displays (FPDs), floating conveying formulas have been adopted in resist application apparatuses for applying resists on substrates to be processed (such as glass substrates).

부상 반송식을 채용하는 종래의 레지스트 도포 장치는, 예를 들어 특허 문헌1에 개시된 바와 같이, 사각형의 피처리 기판(예를 들어 글래스 기판)을 기체의 압력으로 뜨게 하는 부상식의 스테이지에 의해 부상 반송로를 형성하는 동시에, 스테이지 상에서 떠 있는 기판을 평지 흘림으로 이동시키기 위한 반송 기구로서, 스테이지의 좌우 양측에 배치된 한 쌍의 가이드 레일과, 그들의 가이드 레일을 따라 평행하게 직진 이동하는 좌우 한 쌍의 슬라이더와, 기판의 좌우 양변부에 일정한 간격으로 착탈 가능하게 흡착하는 좌우 일렬의 배큐엄식 흡착 패드와, 그들 좌우 일 렬의 배큐엄식 흡착 패드를 좌우의 슬라이더에 각각 연결하고, 또한 기판의 부상 높이에 추종하여 상하로 변위하는 판 스프링 등의 연결 부재를 구비한다.In the conventional resist coating apparatus employing the floating conveyance type, the floating conveyance is carried out by a floating type stage that floats a rectangular to-be-processed substrate (for example, a glass substrate) at a gas pressure, as disclosed in Patent Document 1. A conveying mechanism for moving a substrate floating on a stage while flattening while forming a furnace, comprising: a pair of guide rails disposed on the left and right sides of the stage, and a pair of left and right moving straight along the guide rails in parallel; Connect the slider, the left and right row of suction cups to be detachably attached to the left and right sides of the substrate at regular intervals, and the left and right row of suction cups to the left and right sliders, respectively, It is provided with connecting members, such as a leaf spring which tracks and displaces up and down.

<특허 문헌1> 일본 특개평2005-244155호<Patent Document 1> Japanese Patent Laid-Open No. 2005-244155

종래의 부상 반송식 기판 처리 장치는, 반송 기구가 상기한 바와 같이 가이드 레일, 슬라이더, 배큐엄식 흡착 패드 등을 필요로 하기 때문에 규모가 커지고 또한 장치 코스트가 매우 높아진다. 특히, 포트리소그래피에 있어서, 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정의 전후 또는 사이에 보조 공정으로서 열처리를 행하는 베이킹 장치 등에는, 간이하고 저코스트인 부상 반송 기구가 기대되고 있다.The conventional floating conveying substrate processing apparatus has a large scale and a very high apparatus cost because the conveying mechanism requires a guide rail, a slider, a vacuum adsorption pad, or the like as described above. In particular, in a photolithography, a simple and low cost floating conveying mechanism is expected for a baking apparatus which performs heat treatment as an auxiliary process before or after an application process, an exposure process, and a developing process.

본 발명은, 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 간이·저코스트의 구성으로 부상 반송식의 기판 처리를 행하도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem of the prior art, and an object of this invention is to provide the board | substrate processing apparatus which performed the floating conveyance type substrate process by the structure of a simple low cost.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 기판 처리 장치는, 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 처리부에서 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 양 측단부를 롤러 외주면의 꼭대기부에 실리도록 상기 스테 이지의 양 사이드에 복수개의 사이드 롤러를 소정의 피치로 일렬로 배치하고, 상기 사이드 롤러를 회전 구동해서 상기 기판의 반송을 행한다.In order to achieve the said objective, the 1st substrate processing apparatus of this invention floats a rectangular to-be-processed substrate by the pressure of a gas, and conveys it to the said conveyance direction on the stage extended in a substantially horizontal predetermined conveyance direction, A float carrier type substrate processing apparatus for supplying a predetermined liquid, gas, light or heat to the substrate to perform a predetermined treatment in a processing unit disposed along the stage, wherein both side ends of the substrate floating on the stage are rollers. A plurality of side rollers are arranged in a row at predetermined pitches on both sides of the stage so as to be mounted on the top of the outer circumferential surface, and the side rollers are rotationally driven to convey the substrate.

상기한 구성에서는, 사이드 롤러의 회전 운동에 의해, 스테이지 상에서 부상하는 기판은 사이드 롤러 위를 굴러가며 옮겨지면서 반송 방향으로 평지 흘림으로 이동한다. 바람직하게는, 스테이지의 상면의 사이드 롤러와 근접하는 단부에 주위의 기체를 빨아들이는 흡입구를 설치하고, 흡입구로부터 기판 하향의 흡인력을 부여해서 기판과 사이드 롤러 사이의 마찰을 높여도 된다. 또한, 미끄럼 방지를 위해, 사이드 롤러의 롤러 외주면을 고무로 형성해도 된다.In the above configuration, by the rotational movement of the side rollers, the substrate floating on the stage moves in a flat flow in the conveying direction while being moved while rolling on the side rollers. Preferably, a suction inlet for sucking surrounding gas may be provided at an end of the upper surface of the stage, which is adjacent to the side roller, and a suction force between the substrate and the side roller may be increased by applying a suction force downward from the suction port. In addition, in order to prevent slipping, you may form the outer peripheral surface of the roller of a side roller with rubber | gum.

본 발명의 제2 기판 처리 장치는, 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 처리부에서 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, 상기 스테이지 상에서 상기 기판을 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서 수평면에 대하여 소정 각도 비스듬하게 기운 자세로 뜨게 하여, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 낮은 변의 엣지가 상기 스테이지 가까이의 롤러 외주면에 가압 접촉하도록 상기 부상 스테이지의 한 사이드에 복수개의 사이드 롤러를 소정의 피치로 일렬로 배치하고, 상기 사이드 롤러를 회전 구동해서 상기 기판의 반송을 행한다.In the second substrate processing apparatus of the present invention, in a processing unit arranged along the stage while floating a rectangular substrate to be processed by a gas pressure on the stage extending in a substantially horizontal predetermined conveying direction and conveying it in the conveying direction. A float carrier substrate processing apparatus for supplying a predetermined liquid, gas, light, or heat to the substrate to perform a predetermined treatment, wherein the substrate is tilted at a predetermined angle with respect to a horizontal plane in a direction orthogonal to the conveying direction on the stage. A plurality of side rollers are arranged in a row at a predetermined pitch on one side of the floating stage such that the edge of the lower side of the substrate floating on the stage is in pressure contact with the outer peripheral surface of the roller near the stage, The substrate is transported by rotating the side rollers. The.

상기한 구성에서는, 사이드 롤러가 회전 운동함으로써, 스테이지 상에서 경사진 자세로 부상하는 기판이 그 하변에서 사이드 롤러를 굴러가며 건너면서 반송 방향으로 평지 흘림으로 이동한다.In the above configuration, by rotating the side rollers, the substrate which floats in the inclined posture on the stage moves in a flat flow in the conveying direction while rolling the side rollers across the lower side thereof.

본 발명의 제3 기판 처리 장치는, 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 처리부에서 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, 상기 스테이지 상에서 상기 기판을 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서 수평면에 대하여 소정 각도 비스듬하게 기운 자세로 뜨게 하여, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 낮은 변이 상기 스테이지 가까이의 벨트 외주면에 가압 접촉하도록 상기 스테이지의 한 사이드에 상기 반송 방향으로 연장되는 무단 벨트를 설치하고, 상기 무단 벨트를 구동해서 상기 기판의 반송을 행한다.In the third substrate processing apparatus of the present invention, in a processing unit arranged along the stage while floating a rectangular substrate to be processed by a gas pressure on the stage extending in a substantially horizontal predetermined conveying direction and conveying it in the conveying direction. A float carrier substrate processing apparatus for supplying a predetermined liquid, gas, light, or heat to the substrate to perform a predetermined treatment, wherein the substrate is tilted at a predetermined angle with respect to a horizontal plane in a direction orthogonal to the conveying direction on the stage. In an upright position, an endless belt extending in the conveying direction is provided on one side of the stage so that the lower side of the substrate floating on the stage is in pressure contact with the belt outer peripheral surface near the stage, and the endless belt is driven. The substrate is conveyed.

상기한 구성에서는, 무단 벨트가 스테이지를 따라 직진 운동함으로써, 스테이지 상에서 경사진 자세에서 부상하는 기판은 그 하변에서 무단 벨트를 타고 반송 방향으로 평지 흘림으로 이동한다.In the above configuration, the endless belt moves straight along the stage, so that the substrate which floats in the inclined posture on the stage moves on the endless belt at its lower side and moves in a flat flow in the conveying direction.

본 발명의 제4 기판 처리 장치는, 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 처리부에서 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 후단의 변과 접촉하도록 판 모양의 제1 부상 캐리어를 상기 기판과 대략 동일한 부상 높이로 부상시켜, 상기 기판을 상기 제1 부상 캐리어로 뒤에서 밀어 상기 기판의 반송을 행한 다.In the fourth substrate processing apparatus of the present invention, in a processing unit disposed along the stage while floating a rectangular substrate to be processed by a gas pressure on the stage extending in a predetermined horizontal horizontal conveyance direction and conveying it in the conveying direction. A floating carrier type substrate processing apparatus for supplying a predetermined liquid, gas, light, or heat to the substrate to perform a predetermined treatment, wherein the first floating carrier in the shape of a plate is brought into contact with the side of the rear end of the substrate floating on the stage. Is floated at a height substantially equal to that of the substrate, and the substrate is pushed from behind with the first floating carrier to convey the substrate.

상기한 구성에서는, 부상 반송의 구동력을 제1 부상 캐리어에 직접 미치게 하고, 제1 부상 캐리어를 개재하여 간접적으로 기판에 미치게 한다. 바람직한 일 형태에 의하면, 제1 부상 캐리어의 하면에 오목 모양 또는 홈 모양의 오목부를 형성하고, 스테이지의 상면으로부터 반송 방향을 향해서 비스듬히 상방으로 부상용의 기체를 분사시킨다. 또한，별도의 적합한 일 형태에 의하면, 스테이지 상에서 부상하는 기판의 전단의 변과 접촉하도록 판 모양의 제2 부상 캐리어를 기판과 대략 동일한 부상 높이로 부상시키고, 제2 부상 캐리어를 설정 위치에서 멈추어 기판의 반송을 정지시킨다.In the above configuration, the driving force of the floating conveyance is directly applied to the first floating carrier, and indirectly is applied to the substrate via the first floating carrier. According to a preferable embodiment, a concave or groove-shaped recess is formed on the lower surface of the first floating carrier, and the floating gas is injected obliquely upward from the upper surface of the stage toward the conveying direction. According to another suitable embodiment, the plate-shaped second floating carrier is lifted to approximately the same floating height as the substrate so as to be in contact with the edge of the front end of the floating substrate on the stage, and the second floating carrier is stopped at the set position to stop the substrate. Stops the conveyance.

본 발명의 기판 처리 장치에 의하면, 상기한 바와 같은 구성 및 작용에 의해, 부상 반송식의 기판 처리를 간이·저코스트의 구성으로 실현할 수 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention, the floating carrier type substrate processing can be realized in a simple and low cost structure by the above-described configuration and operation.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도1에, 본 발명의 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 일 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 도시한다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 클린룸 내에 설치되어, 예를 들어 사각형의 글래스 기판을 피처리 기판으로 하고, LCD 제조 프로세스에 있어서 포트리소그래피 공정 중의 세정, 레지스트 도포, 프리베이킹, 현상 및 포스트베이킹 등의 일련의 처리를 행하는 것이다. 노광 처리는, 이 시스템에 인접해서 설치되는 외부의 노광 장치(12)에서 행해진다.Fig. 1 shows a coating and developing treatment system as one configuration example to which the substrate processing apparatus of the present invention can be applied. The coating and developing processing system 10 is installed in a clean room, for example, using a rectangular glass substrate as a substrate to be treated, and cleaning, resist coating, prebaking, developing, and post in a lithography process in an LCD manufacturing process. A series of processes, such as baking, are performed. An exposure process is performed in the external exposure apparatus 12 provided adjacent to this system.

이 도포 현상 처리 시스템(10)은, 중심부에 가로로 긴 프로세스 스테이션(P/S)(16)을 배치하고, 그 길이 방향(X 방향) 양 단부에 카세트 스테이션(C/S)(14)과 인터페이스 스테이션(I/F)(18)을 배치하고 있다.This coating development processing system 10 arrange | positions the process station (P / S) 16 which is horizontally long in a center part, and has cassette cassettes (C / S) 14 in the both ends of the longitudinal direction (X direction), and The interface station (I / F) 18 is disposed.

카세트 스테이션(C/S)(14)은, 시스템(10)의 카세트 반출입 포트이며, 기판(G)을 다단으로 겹쳐 쌓도록 해서 복수매 수용 가능한 카세트(C)를 수평한 일 방향(Y 방향)으로 4개까지 배열해서 적재 가능한 카세트 스테이지(20)와, 이 스테이지(20) 상의 카세트(C)에 대하여 기판(G)의 출납을 행하는 반송 기구(22)를 구비하고 있다. 반송 기구(22)는, 기판(G)을 1매 단위로 유지할 수 있는 반송 아암(22a)을 갖고，X, Y, Z, θ의 4축으로 동작 가능하여, 인접하는 프로세스 스테이션(P/S)(16)측과 기판(G)의 교환을 행할 수 있게 되어 있다.The cassette station (C / S) 14 is a cassette carrying in / out port of the system 10, and the substrate G is stacked in multiple stages so that a plurality of cassettes C that can accommodate a plurality of sheets are horizontal in one direction (Y direction). And the cassette stage 20 which can arrange | position up to four, and the conveyance mechanism 22 which takes out the board | substrate G with respect to the cassette C on this stage 20 is provided. The conveyance mechanism 22 has the conveyance arm 22a which can hold | maintain the board | substrate G by one sheet | seat, can operate in the 4 axes of X, Y, Z, and (theta), and is adjacent to the process station (P / S) 16) and the board | substrate G can be exchanged.

프로세스 스테이션(P/S)(16)은, 수평한 시스템 길이 방향(X 방향)으로 연장되는 평행 또한 역방향의 한 쌍의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스 플로우 또는 공정의 순서대로 배치하고 있다.The process station (P / S) 16 arranges each processing unit in a process flow or process order in a pair of parallel and reverse lines A and B extending in the horizontal system longitudinal direction (X direction) and have.

보다 상세하게는, 카세트 스테이션(C/S)(14)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측을 향하는 상류부의 프로세스 라인(A)에는, 반입 유닛(IN PASS)(24), 세정 프로세스부(26), 제1 열적 처리부(28), 도포 프로세스부(30) 및 제2 열적 처리부(32)가 제1 평지 흘림 반송로(34)를 따라 상류측부터 이 순서로 일렬로 배치되어 있다.More specifically, in the process line A of the upstream part which faces from the cassette station (C / S) 14 side to the interface station (I / F) 18 side, the loading unit (IN PASS) 24 and washing | cleaning are carried out. The process part 26, the 1st thermal processing part 28, the application | coating process part 30, and the 2nd thermal processing part 32 are arrange | positioned in this order from an upstream side along the 1st flat flow conveyance path 34, have.

보다 상세하게는, 반입 유닛(IN PASS)(24)은 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로부터 미처리의 기판(G)을 수취하고, 소정의 택트에서 제1 평지 흘림 반송로(34)에 투입하도록 구성되어 있다. 세정 프로세스부(26)는, 제1 평지 흘림 반송로(34)를 따라 상류측부터 순서대로 엑시머 UV 조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)을 설치하고 있다. 제1 열적 처리부(28)는, 상류측부터 순서대로 어드히전 유닛(AD)(40) 및 냉각 유닛(COL)(42)을 설치하고 있다. 도포 프로세스부(30)는, 상류측부터 순서대로 레지스트 도포 유닛(COT)(44) 및 감압 건조 유닛(VD)(46)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32)는, 상류측부터 순서대로 프리베이킹 유닛(PRE-BAKE)(48) 및 냉각 유닛(COL)(50)을 설치하고 있다. 제2 열적 처리부(32)의 하류측 이웃에 위치하는 제1 평지 흘림 반송로(34)의 종점에는 패스 유닛(PASS)(52)이 설치되어 있다. 제1 평지 흘림 반송로(34) 상을 평지 흘림으로 반송되어 온 기판(G)은, 이 종점의 패스 유닛(PASS)(52)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 걸쳐지도록 되어 있다. More specifically, the IN PASS 24 receives the unprocessed substrate G from the conveyance mechanism 22 of the cassette station C / S 14 and sheds the first flat in a predetermined tact. It is comprised so that it may input to the conveyance path 34. The cleaning process part 26 has provided the excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and the scrubber cleaning unit (SCR) 38 sequentially from the upstream along the 1st flat flow conveyance path 34. . The first thermal processing unit 28 is provided with an Advance Unit (AD) 40 and a Cooling Unit (COL) 42 in order from the upstream side. The application | coating process part 30 has provided the resist coating unit (COT) 44 and the reduced pressure drying unit (VD) 46 in order from an upstream side. The second thermal processing unit 32 is provided with a prebaking unit (PRE-BAKE) 48 and a cooling unit (COL) 50 in order from the upstream side. A pass unit (PASS) 52 is provided at the end point of the first flat flow conveying path 34 located in the downstream neighborhood of the second thermal processing unit 32. The board | substrate G which was conveyed on the 1st flat flow conveyance path 34 by the flat flow is extended from the pass unit (PASS) 52 of this terminal point to the interface station (I / F) 18. FIG. .

한편, 인터페이스 스테이션(I/F)(18)측으로부터 카세트 스테이션(C/S)(14)측을 향하는 하류부의 프로세스 라인(B)에는, 현상 유닛(DEV)(54), 포스트베이킹 유닛(POST-BAKE)(56), 냉각 유닛(COL)(58), 검사 유닛(AP)(60) 및 반출 유닛(OUT-PASS)(62)이 제2 평지 흘림 반송로(64)를 따라 상류측부터 이 순서로 일렬로 배치되어 있다. 여기서, 포스트베이킹 유닛(POST-BAKE)(56) 및 냉각 유닛(COL)(58)은 제3 열적 처리부(66)를 구성한다. 반출 유닛(OUT PASS)(62)은, 제2 평지 흘림 반송로(64)로부터 처리를 마친 기판(G)을 1매씩 수취하여, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로 전달하도록 구성되어 있다.On the other hand, in the downstream process line B from the interface station (I / F) 18 side to the cassette station (C / S) 14 side, the developing unit (DEV) 54 and the postbaking unit (POST) -BAKE 56, Cooling Unit (COL) 58, Inspection Unit (AP) 60, and Exporting Unit (OUT-PASS) 62 from the upstream side along the second flat spill conveyance path 64. It is arranged in a line in this order. Here, the post-baking unit (POST-BAKE) 56 and the cooling unit (COL) 58 constitute the third thermal processing unit 66. The carrying out unit (OUT PASS) 62 receives the processed board | substrate G from the 2nd flat spill conveyance path 64 one by one, and the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14 is carried out. It is configured to deliver.

양 프로세스 라인(A, B)의 사이에는 보조 반송 공간(68)이 형성되어 있고, 기판(G)을 1매 단위로 수평하게 적재 가능한 셔틀(70)이 도시하지 않은 구동 기구에 의해 프로세스 라인 방향(X 방향)에서 쌍방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.The auxiliary conveyance space 68 is formed between both process lines A and B, and the shuttle 70 which can load the board | substrate G horizontally by one unit is a process line direction by the drive mechanism which is not shown in figure. It is possible to move in both directions in the (X direction).

인터페이스 스테이션(I/F)(18)은, 상기 제1 및 제2 평지 흘림 반송로(34, 64)나 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치(72)를 갖고，이 반송 장치(72)의 주위에 로터리 스테이지(R/S)(74) 및 주변 장치(76)를 배치하고 있다. 로터리 스테이지(R/S)(74)는, 기판(G)을 수평면 내에서 회전시키는 스테이지이며, 노광 장치(12)와의 교환 시에 직사각형의 기판(G)의 방향을 변환하기 위해 이용된다. 주변 장치(76)는, 예를 들어 타이틀러(TITLER)나 주변 노광 장치(EE) 등을 제2 평지 흘림 반송로(64)에 접속하고 있다.The interface station (I / F) 18 is a conveying apparatus 72 for exchanging the first and second flat flow conveying paths 34 and 64 or the adjacent exposure apparatus 12 and the substrate G. ), The rotary stage (R / S) 74 and the peripheral device 76 are disposed around the conveying device 72. The rotary stage (R / S) 74 is a stage which rotates the board | substrate G in a horizontal plane, and is used in order to change the direction of the rectangular board | substrate G at the time of exchange with the exposure apparatus 12. As shown in FIG. The peripheral device 76 connects, for example, a titler TITLER, a peripheral exposure device EE, and the like to the second flat spill conveyance path 64.

도2에, 이 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 1매의 기판(G)에 대한 전체 공정의 처리 수순을 도시한다. 우선, 카세트 스테이션(C/S)(14)에 있어서, 반송 기구(22)가, 스테이지(20) 상의 어느 1개의 카세트(C)로부터 기판(G)을 1매 취출하고, 그 취출한 기판(G)을 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 프로세스 라인(A)측의 반입 유닛(IN PASS)(24)으로 반입한다(스텝 S1). 반입 유닛(IN PASS)(24)으로부터 기판(G)은 제1 평지 흘림 반송로(34) 상에 이동 탑재 또는 투입된다.Fig. 2 shows the processing procedure of the whole process for one substrate G in this coating and developing processing system. First, in the cassette station (C / S) 14, the conveyance mechanism 22 takes out one board | substrate G from any one cassette C on the stage 20, and removes the board | substrate ( G) is carried in to the loading unit (IN PASS) 24 on the process line A side of the process station (P / S) 16 (step S1). The board | substrate G is moved or mounted on the 1st flat flow conveyance path 34 from the loading unit (IN PASS) 24.

제1 평지 흘림 반송로(34)에 투입된 기판(G)은, 최초로 세정 프로세스부(26)에 있어서 엑시머 UV 조사 유닛(E-UV)(36) 및 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에 의해 자외선 세정 처리 및 스크러빙 세정 처리를 순차적으로 실시된다(스텝 S2, S3). 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)은, 평지 흘림 반송로(34) 상을 수평하게 이동하는 기판(G)에 대하여, 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시함으로써 기판 표면으로부터 입자 모양의 오물을 제거하고, 그 후에 린스 처리를 실시하고, 마지막으로 에어 나이프 등을 이용하여 기판(G)을 건조시킨다. 스크러버 세정 유닛(SCR)(38)에 있어서의 일련의 세정 처리를 끝내면, 기판(G)은 그대로 제1 평지 흘림 반송로(34)를 내려와 제1 열적 처리부(28)를 통과한다.The board | substrate G put into the 1st flat flow conveyance path 34 is first carried out by the excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and the scrubber cleaning unit (SCR) 38 in the washing | cleaning process part 26. Ultraviolet light washing process and scrubbing washing process are performed sequentially (step S2, S3). The scrubber cleaning unit (SCR) 38 removes particulate matters from the surface of the substrate by performing brushing or blow cleaning on the substrate G moving horizontally on the flat spill conveyance path 34, Thereafter, a rinse treatment is performed, and finally, the substrate G is dried using an air knife or the like. When a series of cleaning processes in the scrubber cleaning unit (SCR) 38 are complete | finished, the board | substrate G descends the 1st flat spill conveyance path 34 as it is, and passes through the 1st thermal processing part 28. FIG.

제1 열적 처리부(28)에 있어서, 기판(G)은, 최초로 어드히전 유닛(AD)(40)에서 증기 모양의 HMDS를 이용하는 어드히전 처리를 실시하여, 피처리면을 소수화한다(스텝 S4). 이 어드히전 처리의 종료 후에, 기판(G)은 냉각 유닛(COL)(42)에서 소정의 기판 온도까지 냉각한다(스텝 S5). 이 후에도, 기판(G)은 제1 평지 흘림 반송로(34)를 내려와 도포 프로세스부(30)로 반입된다.In the first thermal processing unit 28, the substrate G is first subjected to an adjuvant treatment using a vapor-shaped HMDS in the advance unit AD 40 to hydrophobize the surface to be treated (step S4). After the completion of this advice processing, the substrate G is cooled to the predetermined substrate temperature in the cooling unit (COL) 42 (step S5). Even after this, the board | substrate G descends the 1st flat flow conveyance path 34, and is carried in to the application | coating process part 30. FIG.

도포 프로세스부(30)에 있어서, 기판(G)은 최초로 레지스트 도포 유닛(COT)(44)에서 슬릿 노즐을 이용하는 스핀리스법에 의해 평지 흘림으로 기판 상면(피처리면)에 레지스트액을 도포하고, 직후에 하류측에 이웃한 감압 건조 유닛(VD)(46)에서 감압에 의한 상온의 건조 처리를 받는다(스텝 S6).In the application | coating process part 30, the board | substrate G apply | coats a resist liquid to the upper surface of a board | substrate (surface to be processed) by flat-flow by the spinless method using a slit nozzle in the resist coating unit (COT) 44 for the first time, Immediately afterward, the drying process of the normal temperature by pressure_reduction | reduced_pressure is received by the pressure reduction drying unit (VD) 46 which adjoins downstream (step S6).

도포 프로세스부(30)를 나온 기판(G)은, 제1 평지 흘림 반송로(34)를 내려와 제2 열적 처리부(32)를 통과한다. 제2 열적 처리부(32)에 있어서, 기판(G)은, 최초로 프리베이킹 유닛(PRE-BAKE)(48)에서 레지스트 도포 후의 열처리 또는 노광 전의 열처리로서 프리베이킹을 받는다(스텝 S7). 이 프리베이킹에 의해, 기판(G) 상의 레지스트막 중에 잔류하고 있었던 용제가 증발되어 제거되고, 기판에 대한 레지스트막의 밀착성이 강화된다. 다음에 기판(G)은, 냉각 유닛(COL)(50)에서 소정의 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S8). 그러한 후, 기판(G)은, 제1 평지 흘림 반송 로(34)의 종점의 패스 유닛(PASS)(52)으로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)의 반송 장치(72)로 인수된다.The board | substrate G which exited the application | coating process part 30 descends the 1st flat flow conveyance path 34, and passes through the 2nd thermal processing part 32. As shown in FIG. In the second thermal processing unit 32, the substrate G is first subjected to prebaking as a heat treatment after resist application or a heat treatment before exposure in the prebaking unit (PRE-BAKE) 48 (step S7). By this prebaking, the solvent remaining in the resist film on the substrate G is evaporated and removed, and the adhesion of the resist film to the substrate is enhanced. Next, the board | substrate G is cooled to predetermined | prescribed board | substrate temperature by the cooling unit (COL) 50 (step S8). After that, the board | substrate G is taken in to the conveying apparatus 72 of the interface station (I / F) 18 from the pass unit (PASS) 52 of the end point of the 1st flat flow conveyance path 34.

인터페이스 스테이션(I/F)(18)에 있어서, 기판(G)은, 로터리 스테이지(74)에서 예를 들어 90도의 방향 변환을 받고나서 주변 장치(76)의 주변 노광 장치(EE)로 반입되고, 거기에서 기판(G)의 주변부에 부착되는 레지스트를 현상 시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에, 이웃한 노광 장치(12)로 보내진다(스텝 S9).In the interface station (I / F) 18, the substrate G is brought into the peripheral exposure apparatus EE of the peripheral device 76 after undergoing a 90 degree direction change in the rotary stage 74, for example. After receiving exposure for removing the resist attached to the periphery of the substrate G therein at the time of development, it is sent to the neighboring exposure apparatus 12 (step S9).

노광 장치(12)에서는 기판(G) 상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고, 패턴 노광을 끝낸 기판(G)은, 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(I/F)(18)으로 복귀되면(스텝 S9), 우선 주변 장치(76)의 타이틀러(TITLER)에 반입되어, 거기에서 기판 상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S10). 그러한 후, 기판(G)은, 반송 장치(72)로부터 프로세스 스테이션(P/S)(16)의 프로세스 라인(B)측에 부설되어 있는 제2 평지 흘림 반송로(64)의 현상 유닛(DEV)(54)의 시점에 반입된다.In the exposure apparatus 12, a predetermined circuit pattern is exposed to the resist on the substrate G. Subsequently, when the substrate G which has finished the pattern exposure is returned to the interface station (I / F) 18 from the exposure apparatus 12 (step S9), first, the substrate G is carried into the titler TITLER of the peripheral apparatus 76. The predetermined information is recorded there on the predetermined site on the substrate (step S10). Then, the board | substrate G is the developing unit DEV of the 2nd flat flow conveyance path 64 attached to the process line B side of the process station (P / S) 16 from the conveyance apparatus 72. FIG. Bring in at the time of (54).

이렇게 해서, 기판(G)은, 이번에는 제2 평지 흘림 반송로(64) 상을 프로세스 라인(B)의 하류측을 향해서 반송된다. 최초의 현상 유닛(DEV)(54)에 있어서, 기판(G)은, 평지 흘림으로 반송되는 동안에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상 처리를 실시한다(스텝 S11).In this way, the board | substrate G is conveyed on the 2nd flat flow conveyance path 64 this time toward the downstream side of the process line B. FIG. In the first developing unit (DEV) 54, the substrate G is subjected to a series of developing processes of developing, rinsing and drying while being conveyed in flat flow (step S11).

현상 유닛(DEV)(54)에서 일련의 현상 처리를 끝낸 기판(G)은, 그대로 제2 평지 흘림 반송로(64)에 태워진 채 제3 열적 처리부(66) 및 검사 유닛(AP)(60)을 순차적으로 통과한다. 제3 열적 처리부(66)에 있어서, 기판(G)은, 최초로 포스트베 이킹 유닛(POST-BAKE)(56)에서 현상 처리 후의 열처리로서 포스트베이킹을 받는다(스텝 S12). 이 포스트베이킹에 의해, 기판(G) 상의 레지스트막에 잔류하고 있었던 현상액이나 세정액이 증발되어 제거되어, 기판에 대한 레지스트 패턴의 밀착성이 강화된다. 다음에 기판(G)은, 냉각 유닛(COL)(58)에서 소정의 기판 온도로 냉각된다(스텝 S13). 검사 유닛(AP)(60)에서는, 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 대해서 비접촉의 선폭 검사나 막질·막 두께 검사 등이 행해진다(스텝 S14). The board | substrate G which completed the series of image development processing in the image development unit (DEV) 54 is the 3rd thermal processing part 66 and the inspection unit (AP) 60 as it is burned in the 2nd flat flow conveyance path 64 as it is. Pass sequentially). In the third thermal processing unit 66, the substrate G is first subjected to postbaking as a heat treatment after the development treatment in the post-baking unit (POST-BAKE) 56 (step S12). By this post-baking, the developer or cleaning solution remaining in the resist film on the substrate G is evaporated and removed to enhance the adhesion of the resist pattern to the substrate. Next, the board | substrate G is cooled by the cooling unit (COL) 58 to predetermined | prescribed board | substrate temperature (step S13). In the inspection unit (AP) 60, non-contact line width inspection, film quality, film thickness inspection, etc. are performed with respect to the resist pattern on the board | substrate G (step S14).

반출 유닛(OUT PASS)(62)은, 제2 평지 흘림 반송로(64)로부터 전 공정의 처리를 끝낸 기판(G)을 수취하고, 카세트 스테이션(C/S)(14)의 반송 기구(22)로 전달한다. 카세트 스테이션(C/S)(14)측에서는, 반송 기구(22)가, 반출 유닛(OUT PASS)(62)으로부터 수취한 처리를 마친 기판(G)을 어느 1개(통상은 전)의 카세트(C)에 수용한다(스텝 S1).The carrying out unit (OUT PASS) 62 receives the board | substrate G which completed the process of all processes from the 2nd flat flow conveyance path 64, and the conveyance mechanism 22 of the cassette station (C / S) 14 is carried out. To pass). On the cassette station (C / S) 14 side, any one (usually before) cassette G of the substrate G which has been processed by the transport mechanism 22 received from the export unit (OUT PASS) 62 ( C) (step S1).

이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는, 제1 및 제2 평지 흘림 반송로(34, 64)의 일부 또는 전부에 부상식의 반송로를 적용할 수 있다. In this coating and developing processing system 10, a floating type conveying path can be applied to part or all of the first and second flat spill conveying paths 34 and 64.

도3에, 제1 평지 흘림 반송로(34)에 있어서 제1 열적 처리부(28)의 어드히전 유닛(AD)(40) 및 냉각 유닛(COL)(42)을 지나는 구간에 부상식 반송로를 적용한 구성예를 도시한다. 도면에 도시한 바와 같이, 기판(G)을 부상 스테이지(80) 상에서 대략 수평하게 부상시키면서 도시하지 않은 반송 기구에 의해 스테이지 길이 방향, 즉 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 반송한다.In FIG. 3, the floating conveyance path is provided in the section passing through the advice unit (AD) 40 and the cooling unit (COL) 42 of the first thermal processing unit 28 in the first flat flow conveying path 34. The applied structural example is shown. As shown in the figure, the substrate G is conveyed in a flat flow in the stage longitudinal direction, that is, in the conveying direction (X direction) by a conveying mechanism (not shown) while floating the substrate G substantially horizontally on the floating stage 80.

어드히전 유닛(AD)(40)은, 반송 상류측으로부터 하류측을 향해서 스테이지(80)의 상방에 균열 방사판(82), HMDS 노즐(84), 가스 안내 커버(86) 및 배기용 흡입구(88)를 배치하고 있다. 평지 흘림의 부상 반송으로 기판(G)이 어드히전 유닛(AD)(40)을 통과할 때에, 균열 방사판(82)은 기판(G)에 상방으로부터 방사열을 퍼부어 기판 표면의 수분을 제거하고, HMDS 노즐(84)은 기판 표면에 HMDS 가스를 세차게 내뿜고, 가스 안내 커버(86)는 기판(G) 상에 체류하는 HMDS 가스를 반송 하류측으로 안내하고, 배기용 흡입구(88)는 상류측으로부터 흘러 온 HMDS 가스를 주위의 공기와 함께 빨아들여 배기계로 보내게 되어 있다.Advance unit (AD) 40 has a crack spinneret 82, an HMDS nozzle 84, a gas guide cover 86, and an air intake port (8) above the stage 80 from the transport upstream side to the downstream side. 88). When the substrate G passes through the adhering unit AD 40 due to the floating conveyance of the flat flow, the crack radiating plate 82 sprays radiant heat from the upper part of the substrate G to remove moisture from the surface of the substrate. The HMDS nozzle 84 blows out the HMDS gas on the substrate surface, the gas guide cover 86 guides the HMDS gas staying on the substrate G to the downstream side of the conveyance, and the exhaust inlet 88 is provided from the upstream side. The HMDS gas that flows is sucked with the surrounding air and sent to the exhaust system.

냉각 유닛(COL)(42)은, 반송로를 따라 스테이지(80)의 상방에 냉각 가스 노즐(90)을 1개 또는 복수개 다단으로 배열해서 배치하고 있으며, 평지 흘림의 부상 반송으로 바로 아래를 지나는 기판(G)에 각 냉각 가스 노즐(90)로부터 소정 온도의 냉각 가스(예를 들어 공기)를 분무하게 되어 있다.The cooling unit (COL) 42 arrange | positions and arrange | positions the cooling gas nozzle 90 in one or more multiple stages above the stage 80 along the conveyance path, and passes directly below by the floating conveyance of flat flow. Cooling gas (for example, air) of a predetermined temperature is sprayed onto the substrate G from each cooling gas nozzle 90.

각 툴은 스테이지(80)의 폭 방향(Y 방향)에 있어서 기판(G)의 끝부터 끝까지 커버하는 사이즈를 갖고 있는데, 예를 들어 HMDS 노즐(84)이나 냉각 가스 노즐(90)은 슬릿 모양의 토출구를 갖는 긴 모양의 노즐로서 구성되어 있다.Each tool has a size covering from the end to the end of the substrate G in the width direction (Y direction) of the stage 80. For example, the HMDS nozzle 84 or the cooling gas nozzle 90 has a slit shape. It is comprised as an elongate nozzle which has a discharge port.

도4에, 제1 평지 흘림 반송로(34)에 있어서 도포 프로세스부(30)의 레지스트 도포 유닛(COT)(44)을 지나는 구간에 부상식 반송로를 적용한 구성예를 도시한다. 역시, 부상 스테이지(80) 상에서 기판(G)을 대략 수평하게 부상시키면서 도시하지 않은 반송 기구에 의해 스테이지 길이 방향, 즉 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 반송한다. 스테이지(80)의 상방에는 반송 방향의 소정 위치에 긴 모양의 레지스트 노즐(92)을 배치하고 있으며, 평지 흘림의 부상 반송으로 바로 아래를 지나는 기판(G)을 향해서 레지스트 노즐(92)이 슬릿 모양의 토출구로부터 액상의 레지 스트(R)를 띠 모양으로 토출함으로써, 기판(G) 상에 기판 전단으로부터 후단을 향해서 융단이 깔리는 것과 같이 레지스트(R)의 액막이 일면에 형성되도록 되어 있다.FIG. 4 shows a configuration example in which the floating carrier path is applied to a section passing through the resist coating unit (COT) 44 of the coating process unit 30 in the first flat flow conveying path 34. In addition, while conveying the board | substrate G on the floating stage 80 substantially horizontally, it conveys by flat flow in a stage longitudinal direction, ie, a conveyance direction (X direction), with the conveyance mechanism not shown. An elongate resist nozzle 92 is disposed above the stage 80 at a predetermined position in the conveying direction, and the resist nozzle 92 is slit toward the substrate G that passes immediately below the floating conveyance of flat flow. By discharging the liquid resist R in a band form from the discharge port of the substrate, the liquid film of the resist R is formed on one surface of the substrate G as if the carpet was spread from the front end to the rear end of the substrate.

도5에, 제1 평지 흘림 반송로(34)에 있어서 제2 열적 처리부(32)의 프리베이킹 유닛(PRE-BAKE)(48) 및 냉각 유닛(COL)(50)을 지나는 구간에 부상식 반송로를 적용한 구성예를 도시한다. 역시, 부상 스테이지(80) 상에서 기판(G)을 대략 수평하게 부상시키면서 도시하지 않은 반송 기구에 의해 스테이지 길이 방향, 즉 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 반송한다. 프리베이킹 유닛(PRE-BAKE)(48)은, 스테이지(80)의 상방에서 히터, 예를 들어 균열 방사판(94)을 반송 방향으로 복수매 다단으로 배열해서 배치하고 있으며, 평지 흘림의 부상 반송으로 바로 아래를 지나는 기판(G)에 각 균열 방사판(94)으로부터 방사열을 퍼부어 기판(G) 상의 레지스트로부터 잔존 용매를 증발시킨다. 도시를 생략하지만, 스테이지(80)의 상방에서 용매 증기를 빨아들이는 배기용의 흡입구 또는 다공판을 설치하여도 된다. 냉각 유닛(COL)(50)은, 스테이지(80)의 상방에서 냉각 가스 노즐(96)을 반송 방향으로 1개 또는 복수개 다단으로 배열해서 배치하고 있으며, 평지 흘림의 부상 반송으로 바로 아래를 지나는 기판(G)에 각 냉각 가스 노즐(96)로부터 일정 온도의 냉각 가스(예를 들어 공기)를 분무하게 되어 있다.5, the floating type conveyance is carried out in the section which passes the prebaking unit (PRE-BAKE) 48 and the cooling unit (COL) 50 of the 2nd thermal processing part 32 in the 1st flat flow conveyance path 34. As shown in FIG. The structural example which applied the furnace is shown. In addition, while conveying the board | substrate G on the floating stage 80 substantially horizontally, it conveys by flat flow in a stage longitudinal direction, ie, a conveyance direction (X direction), with the conveyance mechanism not shown. The prebaking unit (PRE-BAKE) 48 arranges the heater, for example, the crack radiating plate 94, in the conveyance direction in multiple stages in the conveyance direction, and arrange | positions and floats the floating of flat flow. As a result, radiant heat is sprayed from each crack radiating plate 94 onto the substrate G passing directly below, and the remaining solvent is evaporated from the resist on the substrate G. Although not shown, an intake port or a porous plate for exhausting the solvent vapor from above the stage 80 may be provided. The cooling unit (COL) 50 arrange | positions and arrange | positions the cooling gas nozzle 96 one or more in multiple stages in the conveyance direction from above the stage 80, and the board | substrate which passes directly below by floating conveyance of flat flow In (G), the cooling gas (for example, air) of fixed temperature is sprayed from each cooling gas nozzle 96. FIG.

제2 평지 흘림 반송로(64)에 있어서 제3 열적 처리부(66)의 포스트베이킹 유닛(POST-BAKE)(56) 및 냉각 유닛(COL)(58)을 지나는 구간에도 도5와 마찬가지의 부상식 반송로를 적용할 수 있다. 또한, 엑시머 UV 조사 유닛(E-UV)(36)을 지나는 구간 등에도 마찬가지의 부상식 반송로를 적용할 수 있다. Float type similar to FIG. 5 in the section which passes the post-baking unit (POST-BAKE) 56 and the cooling unit (COL) 58 of the 3rd thermal processing part 66 in the 2nd flat flow conveyance path 64 The conveying path can be applied. In addition, the same floatation conveyance path can also be applied to a section passing through the excimer UV irradiation unit (E-UV) 36 and the like.

도6에, 부상 스테이지(80)의 주요부의 구성예를 도시한다. 스테이지(80)의 상면에는, 압축 공기(Q)를 분출하는[이에 의해 기판(G)에 부상력을 미치게 하는] 다수의 분출구(100)를 소정의 배열 패턴으로(예를 들어 매트릭스 형상으로) 천공하고 있다. 각 분출구(100)는 스테이지(80) 내의 압축 공기 공급로(또는 버퍼 실)(102)에 연통하고 있으며, 압축 공기 공급로(102)는 외부 배관(도시하지 않음)을 통해 콤프레서 등의 압축 공기 공급원(도시하지 않음)에 통해 있다.6 shows an example of the configuration of the main part of the floating stage 80. On the upper surface of the stage 80, a plurality of blower outlets 100 for ejecting compressed air Q, thereby causing floating force on the substrate G, are arranged in a predetermined arrangement pattern (for example, in a matrix shape). It's perforated. Each blower outlet 100 communicates with the compressed air supply passage (or buffer chamber) 102 in the stage 80, and the compressed air supply passage 102 is compressed air such as a compressor through an external pipe (not shown). Via a source (not shown).

도7에 도시하는 구성은, 부상 스테이지(80)의 상면에 분출구(100)와 혼재시켜 부압으로 공기를 빨아들이는[이에 의해 기판(G)에 하향의 흡인력을 미치게 하는] 흡인구(104)를 형성하고 있다. 각 흡인구(104)는, 스테이지 내의 배큐엄 통로(또는 버퍼실 : 106)에 연통되어 있으며, 배큐엄 통로(106)는 외부 배관(도시하지 않음)을 통해서 진공 펌프 등의 배큐엄원(도시하지 않음)에 통해 있다. 이와 같이, 바로 위를 통과하는 기판(G)에 대하여 분출구(100)로부터 압축 공기에 의한 수직 상향의 힘을 가함과 동시에 흡인구(104)로부터 부압 흡인력에 의한 수직 하향의 힘을 가하여, 서로 대항하는 쌍방향의 힘의 밸런스를 제어함으로써 부상량(h)을 설정값 부근으로 안정적으로 유지할 수 있다. The configuration shown in FIG. 7 is a suction port 104 that is mixed with the jet port 100 on the upper surface of the floating stage 80 to suck air at a negative pressure (which causes the suction force downward on the substrate G). To form. Each suction port 104 communicates with a vaccum passage (or buffer chamber) 106 in the stage, and the vaccum passage 106 is a vaccum source (not shown) such as a vacuum pump through an external pipe (not shown). Not through). In this way, the vertical upward force by the compressed air is applied from the jet port 100 to the substrate G passing directly above, and the vertical downward force by the negative pressure suction force is applied from the suction port 104 to face each other. By controlling the balance of the bidirectional forces, the floating amount h can be stably maintained near the set value.

이하, 본 실시 형태에 있어서 부상 반송에 이용하는 반송 기구에 대해서 상세하게 설명한다. Hereinafter, the conveyance mechanism used for floating conveyance in this embodiment is demonstrated in detail.

도8 및 도9에, 제1 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 도8에 도시한 바와 같이 반송 방향(X 방향)으로부터 보아 스테이지(80)의 좌우 양 사 이드에 각각 복수개의 롤러 또는 사이드 롤러(110)가 반송 방향으로 일정 피치로 일렬로 배치되어 있다. 각 사이드 롤러(110)는 원판체 또는 원기둥체로 이루어지고, 그 중심부로부터 Y 방향 외측으로 수평하게 연장되는 롤러 지지축(112)이 그 중간부에서 베어링(114)에 의해 회전 가능하게 지지되는 동시에, 그 선단부에서 베벨 기어(116)를 개재하여 공통 구동 샤프트(118)에 접속되어 있다. 구동 샤프트(118)는, 회전 구동원의 모터(120)에 구동 풀리(122), 타이밍 벨트(124) 및 종동 풀리(126)를 개재하여 접속되어 있다.8 and 9 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the first embodiment. As shown in Fig. 8, a plurality of rollers or side rollers 110 are arranged in a row at a constant pitch in the conveying direction on both the left and right sides of the stage 80 as viewed from the conveying direction (X direction). Each side roller 110 is composed of a disc or cylinder, and the roller support shaft 112 extending horizontally outward from the central portion thereof is rotatably supported by the bearing 114 at the middle thereof. It is connected to the common drive shaft 118 via the bevel gear 116 at the front-end | tip part. The drive shaft 118 is connected to the motor 120 of a rotation drive source through the drive pulley 122, the timing belt 124, and the driven pulley 126.

각 사이드 롤러(110)는, Z 방향에 있어서 롤러 외주면의 꼭대기부가 스테이지(80)의 상면보다도 기판 부상량에 상당하는 만큼 높아지도록 배치되어 있다. 한편, 스테이지(80) 상에서 기판(G)의 좌우 양 측단부가 스테이지(80)로부터 조금 밀려나오도록 스테이지(80)의 폭 사이즈가 설정되어 있다. 스테이지(80) 상에서 기판(G)은, 바로 아래(스테이지 상면)의 분출구(100)로부터 받는 기체의 압력으로 공중에 부유하면서 그 좌우 양 측단부가 스테이지 양 사이드의 사이드 롤러(110) 상에 타게 되어 있다.Each side roller 110 is arrange | positioned so that the top part of the outer peripheral surface of a roller may become higher than the upper surface of the stage 80 in correspondence with the board | substrate floating amount in Z direction. On the other hand, the width size of the stage 80 is set so that the left and right both ends of the substrate G may be slightly pushed out of the stage 80 on the stage 80. The substrate G floats in the air on the stage 80 under the pressure of the gas received from the ejection opening 100 directly below (stage top surface), and the left and right side ends thereof ride on the side rollers 110 on both sides of the stage. It is.

스테이지(80)의 상면에 있어서, 각 사이드 롤러(110)에 가장 근접하는 개소 에 반송 구동용의 흡인구(130)가 1개 또는 복수개 형성되어 있다. 각 흡인구(130)는, 기판(G)과 사이드 롤러(110) 사이의 마찰을 높여 미끄럼을 방지하기 위해, 부압 흡인력에 의해 기판(G)에 수직 하향의 힘을 가하는 것이다. 사이드 롤러(110)의 롤러 외주면을 고무로 하는 구성도 미끄럼 방지에 유효하다. 또한, 도시하지 않았지만, 스테이지 상면의 분출구(100)에 기판 부상량 안정화를 위한 흡인 구(104)(도7)를 혼재시키는 구성도 가능하다.In the upper surface of the stage 80, one or more suction ports 130 for conveyance driving are formed in the position nearest to each side roller 110. FIG. Each suction port 130 applies a downward force to the substrate G by a negative pressure suction force in order to increase the friction between the substrate G and the side roller 110 to prevent slippage. The configuration in which the roller outer peripheral surface of the side roller 110 is made of rubber is also effective for preventing slipping. In addition, although not shown in figure, the structure which mix | blends the suction hole 104 (FIG. 7) for stabilizing the board | substrate floatation quantity in the blowing hole 100 of an upper surface of a stage is also possible.

모터(120)가 작동하여, 그 회전 구동력이 전동 기구(122, 124, 126, 120, 118, 116, 112)를 통해서 각 사이드 롤러(110)에 전해지고, 각 사이드 롤러(110)는 소정의 방향(전진 방향)으로 회전한다. 이러한 사이드 롤러(110)의 회전 운동에 의해, 스테이지(80) 상에서 부상하는 기판(G)은 사이드 롤러(110) 상을 굴러가며 옮겨지면서 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 이동한다.The motor 120 is operated so that the rotational driving force is transmitted to each side roller 110 through the transmission mechanisms 122, 124, 126, 120, 118, 116, 112, and each side roller 110 is in a predetermined direction. Rotate in the forward direction. By the rotational movement of the side rollers 110, the substrate G floating on the stage 80 moves in a flat flow in the conveying direction (X direction) while being moved while rolling on the side rollers 110.

후술하는 다른 실시예에도 적합하지만, 이 실시예에서의 부상 반송로는 회전자 반송로(132, 134)와 적합하게 연결할 수 있다. 각 회전자 반송로(132, 134)는, 막대 형상의 회전자(136)를 반송 방향(X 방향)으로 일정 피치로 배열하여 부설되고, 회전자 반송면의 높이를 스테이지(80) 상의 부상 반송로의 높이에 맞춘다. 각 회전자(136)는, 도시를 생략하지만, 전용의 구동 모터에 전동 기구를 개재하여 접속되어 있다.Although suitable for other embodiments described later, the floating conveyance path in this embodiment can be suitably connected to the rotor conveyance paths 132 and 134. Each rotor conveyance path 132 and 134 arranges the rod-shaped rotor 136 at a fixed pitch in a conveyance direction (X direction), and it floats and conveys the height of the rotor conveyance surface on the stage 80. We match to height of furnace. Although not shown, each rotor 136 is connected to a dedicated drive motor via a transmission mechanism.

상류측의 회전자 반송로(132)를 회전자 반송으로 이동해 온 기판(G)은 정지하지 않고 그대로 스테이지(80) 상의 부상 반송로를 갈아타고, 상기한 바와 같이 스테이지(80) 상에서 공중에 뜨면서 사이드 롤러(110) 상을 굴러가며 옮겨지면서 반송 방향(X 방향)으로 이동한다. 그리고, 스테이지(80)의 종단을 지나면, 하류측의 회전자 반송로(134)를 갈아타고, 회전자 반송으로 그 앞으로 반송된다.The board | substrate G which moved the upstream rotor conveyance path 132 to rotor conveyance does not stop, but changes the floating conveyance path on the stage 80 as it is, and floats in the air on the stage 80 as mentioned above. It moves in the conveyance direction (X direction), moving by rolling over the side roller 110. As shown in FIG. Then, after passing through the end of the stage 80, the downstream rotor conveyance path 134 is changed and conveyed in front of the rotor conveyance.

도10 및 도11에, 제2 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예에서는, 스테이지(80)가 반송 방향(X 방향)과 직교하는 방향에서 수평면(H)에 대하여 소정의 각도(θ)(예를 들어 2 내지 15°)로 기울고, 이에 의해 스테이 지(80) 상에서 뜨는 기판(G)도 스테이지(80)의 상면과 평행하게 동일한 각도로 기운다. 그리고, 스테이지(80)가 낮은 쪽의 사이드(도시한 예에서는 우측 사이드)에, 기판(G)의 낮은 변(LG)이 스테이지 가까이의 롤러 외주면(138a)에 중력으로 가압 접촉하도록 종방향의 회전축(140)을 갖는 사이드 롤러(138)를 소정의 피치로 반송 방향(X 방향)으로 일렬로 배치한다. 회전축(140)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 전동 기구(도시하지 않음)를 개재하여 접속되어 있다. 사이드 롤러(138)가 회전 운동함으로써, 스테이지(8O)와 평행한 경사 자세로 부상하는 기판(G)은 하변(LG)에서 사이드 롤러(138)를 굴러가며 건너면서 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 이동한다.10 and 11 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the second embodiment. In this embodiment, the stage 80 is inclined at a predetermined angle θ (for example, 2 to 15 degrees) with respect to the horizontal plane H in a direction orthogonal to the conveying direction (X direction), thereby staging ( The substrate G floating on the 80 is also tilted at the same angle in parallel with the top surface of the stage 80. Then, the stage 80 is moved in the longitudinal direction so as to contact the pressing by gravity on the lower side (L G), the roller outer peripheral surface (138a) of close to the stage of the substrate (G), the lower side (in the illustrated example side on the right) of The side rollers 138 having the rotating shaft 140 are arranged in a line in the conveyance direction (X direction) at a predetermined pitch. The rotary shaft 140 is connected to a rotation drive source (not shown), such as a motor, via an electric mechanism (not shown). By-side roller 138, a rotational movement, the stage (8O) and the substrate (G) to emerge as parallel inclined posture while crossing the side roller 138 gulreogamyeo on the lower side (L G) flat in the transport direction (X direction) Go to the spill.

이와 같이, 이 실시예의 부상 반송 기구는, 스테이지(80)의 편측에만 사이드 롤러(138)를 배치하는 구성에 의해 기판(G)의 부상 반송을 행하는 것이며, 한층 간편한 구성으로 되어 있다.Thus, the floating conveyance mechanism of this embodiment carries out the floating conveyance of the board | substrate G by the structure which arrange | positions the side roller 138 only to the one side of the stage 80, and is settled more easily.

도12 및 도13에, 제3 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예는, 상기한 제2 실시예에 있어서 사이드 롤러(138)를 무단 벨트(142)로 치환한 것이다. 보다 상세하게는, 스테이지(80)가 낮은 쪽의 사이드(우측 사이드)에, 기판(G)의 낮은 변(LG)이 스테이지 가까이의 벨트 외주면(142a)에 중력으로 가압 접촉하도록 반송 방향(X 방향)으로 연장되는 무단 벨트(142)를 설치한다. 이 무단 벨트(142)는, 스테이지(80)의 우측 사이드에 배치된 종방향의 회전축(144)을 갖는 구동 풀리(146)와 종동 풀리(도시하지 않음) 사이에 걸쳐져 있다. 구동 풀리(146) 가 회전해서, 양 풀리간에서 무단 벨트(142)가 직진 운동함으로써, 스테이지(80)와 평행한 경사 자세로 부상하는 기판(G)은 하변(LG)에서 무단 벨트(142)를 타고 반송 방향(X 방향)으로 평지 흘림으로 이동한다.12 and 13 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the third embodiment. In this embodiment, the side roller 138 is replaced with the endless belt 142 in the second embodiment. More specifically, the stage 80 is a lower side of the substrate (G), the side (right side) of the lower (L G), the transport direction (X so as to press contact the gravity on the belt outer peripheral surface (142a) of the near this stage Direction) endless belt 142 is installed. The endless belt 142 is sandwiched between a drive pulley 146 having a longitudinal axis of rotation 144 disposed on the right side of the stage 80 and a driven pulley (not shown). A drive pulley 146, both by an endless belt 142 between the pulleys linear motion, the stage 80 and the substrate (G) to emerge as parallel inclined position is the lower side (L G), the endless belt (142 in by rotation ), It moves in flat conveyance in a conveyance direction (X direction).

도14 내지 도16에, 제4 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예는, 도14 및 도16에 도시한 바와 같이 스테이지(80) 상에서 기판(G) 후에 판 모양의 부상 캐리어(148)를 기판(G)과 대략 동일한 부상 높이로 부상시켜, 부상 캐리어(148)가 기판(G)을 뒤에서 밀어 일체로 이동하는 것이다. 부상 캐리어(148)는, 기판(G)과 동일하거나 또는 대략 동일한 비중을 갖는 재질이 바람직하고, 그 전단의 변이 기판(G)의 후단의 변에 딱 맞도록 사각형의 판체로 구성되어도 된다.14 to 16 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the fourth embodiment. In this embodiment, as shown in Figs. 14 and 16, the plate-shaped floating carrier 148 is floated on the stage 80 after the substrate G to approximately the same floating height as the substrate G, so that the floating carrier ( 148 pushes the board | substrate G from behind and moves integrally. The floating carrier 148 is preferably made of a material having the same specific gravity as or substantially the same as that of the substrate G. The floating carrier 148 may be formed of a rectangular plate body so that the edge of the front end fits perfectly with the side of the rear end of the substrate G.

이 실시예에서는, 부상 캐리어(148)에 반송 추진력을 부여하기 위하여, 부상 캐리어(148)의 이면(하면)에, 예를 들어 도15에 도시한 바와 같은 매트릭스 모양의 패턴으로 다수의 딤플(오목부)(150)을 형성하고 있다. 그리고, 스테이지(80) 상면에는 각 분출구(100)를 반송 방향(X 방향)을 향해서 비스듬히 상방을 향하도록 형성한다. 이에 의해, 스테이지(80) 상면의 분출구(100)로부터 동일한 방향으로 분출되는 부상용의 고압 공기(Q)는, 부상 캐리어(148) 및 기판(G) 각각의 하면에 균일한 유량으로 닿지만, 부상 캐리어(148) 하면의 딤플(150)에 대해서는 그 전방부 내벽에 다른 것보다도 작은 조사각(법선으로 이루는 각)으로 닿기 때문에, 부상 캐리어(148)에는 기판(G)보다도 큰 추진력이 발생하여, 부상 캐리어(148)는 기판(G)을 누르면서 반송 방향(X 방향)으로 이동한다.In this embodiment, a plurality of dimples (concave) are formed on the back surface (lower surface) of the floating carrier 148 in a matrix pattern as shown in FIG. And 150) are formed. And each blower outlet 100 is formed in the upper surface of the stage 80 so that it may obliquely face upward toward a conveyance direction (X direction). Thereby, although the high pressure air Q for floating which blows off in the same direction from the blower outlet 100 of the upper surface of the stage 80 touches the lower surface of each of the floating carrier 148 and the board | substrate G at a uniform flow volume, Since the dimple 150 of the lower surface of the floating carrier 148 reaches the inner wall of the front portion at a smaller irradiation angle (an angle formed by a normal line) than the other, the propulsion force larger than the substrate G is generated in the floating carrier 148. The floating carrier 148 moves in the conveying direction (X direction) while pressing the substrate G. As shown in FIG.

이 실시예의 하나의 변형예로서, 부상 캐리어(148)의 딤플(150)을, 도17의 (A), (B) 및 도18에 도시한 바와 같은 반송 방향(X 방향)과 직교하는 방향(Y 방향)으로 연장되는 홈(152)으로 치환하는 것도 가능하다. 이 경우, 도17의 (B)에 도시한 바와 같이 홈(152)의 양 단부를 반송 방향 전방으로 구부림으로써, 그들 양단 부분에서 내향(스테이지 중심 방향의)의 추진력이 발생하여, 부상 캐리어(148), 나아가서는 기판(G)이 옆으로 어긋나는 것을 방지하는데도 효과적이다.As a modification of this embodiment, the dimple 150 of the floating carrier 148 is orthogonal to the conveying direction (X direction) as shown in FIGS. 17A, 17B and 18. It is also possible to substitute a groove 152 extending in the Y direction). In this case, as shown in Fig. 17B, by bending both ends of the groove 152 forward in the conveying direction, propulsion force inwardly (in the direction of the stage center) is generated at both end portions thereof, and the floating carrier 148 is generated. In addition, it is effective to prevent the substrate G from shifting laterally.

도19에 도시하는 변형예는, 부상 캐리어(148)에 반송 추진력을 부여하기 위해, 상기한 바와 같이 이면에 딤플(150)을 형성하는 대신에, 예를 들어 부상 캐리어(148)의 일단 또는 양단에 형성한 구멍(개구)에 핀(154)을 착탈 가능하게 결합시켜, 도시하지 않은 직진 반송 기구에 의해 핀(154)을 통해서 부상 캐리어(148)를 반송 방향(X 방향)으로 이동시키도록 한 것이다. 또한, 기판(G)의 평지 흘림 반송을 임의로 정지시키기 위해, 스테이지(80) 상에서 기판(G)의 앞에 다른 판 모양의 부상 캐리어(156)를 기판(G)과 대략 동일한 부상 높이로 부상시켜, 부상 캐리어(156)를 원하는 위치에서 멈추어 이것을 블록으로 하여 기판(G)의 전진 이동을 멈추도록 하여도 된다. In the modified example shown in FIG. 19, instead of forming the dimple 150 on the back surface as described above, in order to impart the conveyance driving force to the floating carrier 148, for example, one or both ends of the floating carrier 148. The pin 154 is detachably coupled to the hole (opening) formed in the hole, and the floating carrier 148 is moved in the conveying direction (X direction) through the pin 154 by a straight conveying mechanism (not shown). will be. Moreover, in order to stop the flat spill conveyance of the board | substrate G arbitrarily, the other plate-shaped floating carrier 156 is floated on the stage 80 in front of the board | substrate G at the substantially same height as the board | substrate G, The floating carrier 156 may be stopped at a desired position, and this may be used as a block to stop the forward movement of the substrate G.

도20 및 도21에, 제5 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예는, 스테이지(80)의 상면으로부터 상방으로 분출하는 압축 공기(Q)의 유량 분포를 반송 방향(X 방향)에서 가변 제어함으로써, 스테이지(80) 상에서 부상하고 있는 기판(G)을 중력의 추진력으로 전진 이동시키는 것이다. 즉, 도20의 (A)에 도시한 바와 같이 우선 스테이지(80) 상에서 기판(G)을 비교적 큰 부상 높이(예를 들 어 2 내지 3㎜)로 수평하게 부상시킨다. 다음에 도20의 (B)에 도시한 바와 같이 기판(G)의 후단의 위치로부터 반송 방향(X 방향)의 전방을 향해서 각 위치의 부상용 압축 공기(Q)의 유량(압력)을 점차로 작게 한다. 그렇게 하면, 기판(G)은 마치 미끄럼대를 미끄러 떨어지듯이 중력으로 반송 방향(X 방향)의 전방으로 이동한다. 이 경우, 도21에 도시한 바와 같이 스테이지(80)의 폭 방향(Y 방향)에서 양 단부에 있어서의 부상용 압축 공기(QE)의 유량(압력)을 내측의 영역에 있어서의 그것보다도 크게 함으로써, 기판(G)이 옆으로 어긋나는 것을 효과적으로 방지 또는 억제할 수 있다. 20 and 21 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the fifth embodiment. In this embodiment, the flow rate distribution of the compressed air Q blown upward from the upper surface of the stage 80 is variably controlled in the conveying direction (X direction), whereby the substrate G floating on the stage 80 is gravityd. It is to move forward with the driving force of. That is, as shown in FIG. 20A, first, the substrate G is horizontally floated at a relatively large floating height (for example, 2 to 3 mm) on the stage 80. Next, as shown in Fig. 20B, the flow rate (pressure) of the floating compressed air Q at each position is gradually decreased from the position at the rear end of the substrate G to the front in the conveying direction (X direction). do. Then, the board | substrate G moves to the front of a conveyance direction (X direction) by gravity, as if sliding a slide stand. In this case, as shown in Fig. 21, the flow rate (pressure) of the floating compressed air Q E at both ends in the width direction (Y direction) of the stage 80 is larger than that in the inner region. By doing so, it is possible to effectively prevent or suppress the substrate G from shifting laterally.

도22 내지 도24에, 제6 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예는, 도22에 도시한 바와 같이 반송 방향(X 방향)에 있어서 스테이지(80)를 수평면(H)에 대하여 소정의 각도(α)(예를 들어 5 내지 15°) 기운 전방 기울기의 자세로 설치하고, 스테이지(80) 상에서 기판(G)을 마치 미끄럼대를 미끄러 떨어지듯이 중력으로 반송 방향(X 방향)의 전방으로 이동시키는 것이다. 이 경우, 스테이지(80)의 경사면 상에서는 부상용 압축 공기(Q)의 유량을 균일하게 해도 된다. 원래, 제5 실시예와 마찬가지의 목적으로(옆으로 어긋나는 것을 방지하는 목적으로), 도23에 도시한 바와 같이 스테이지(80)의 폭 방향(Y 방향)에 있어서는 양 단부의 부상용 압축 공기(QE)의 유량(압력)을 내측의 영역에 있어서의 그것보다도 크게 해도 된다.22 to 24 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the sixth embodiment. In this embodiment, as shown in Fig. 22, the stage 80 is tilted at a predetermined angle α (for example, 5 to 15 degrees) with respect to the horizontal plane H in the conveying direction (X direction). It installs in a posture, and moves the board | substrate G on the stage 80 to the front of a conveyance direction (X direction) by gravity, as if sliding a slide. In this case, on the inclined surface of the stage 80, the flow volume of the floating compressed air Q may be made uniform. Originally, for the same purpose as the fifth embodiment (to prevent the side shift), as shown in Fig. 23, in the width direction (the Y direction) of the stage 80, the floating compressed air at both ends ( The flow rate (pressure) of Q E ) may be larger than that in the inner region.

또한, 기판(G)은 사면을 부상 반송으로 미끄러 떨어짐으로써 가속이 붙기 때 문에, 스테이지(80)가 경사면으로부터 수평면으로 바뀌어도 관성으로 잠시동안 계속해서 이동할 수 있다. 스테이지(80) 상의 원하는 위치에서 기판(G)을 강제적으로 정지시키기 위해서는, 도24에 도시한 바와 같이 정지 위치 부근에서 스테이지(80) 상면보다 부상용의 압축 공기(Q)가 반송 방향(X 방향)과는 반대측을 향해서 비스듬히 상방으로 분출하도록 분출구(100)를 형성해도 된다.In addition, since the substrate G is accelerated by sliding down the slope by floating conveyance, even if the stage 80 changes from the inclined surface to the horizontal surface, the substrate G can continue to move inertia for a while. In order to forcibly stop the substrate G at the desired position on the stage 80, as shown in Fig. 24, the compressed air Q for floating is higher than the upper surface of the stage 80 near the stop position in the conveying direction (X direction). The blowing port 100 may be formed so as to blow upwardly obliquely toward the opposite side to ().

도25 및 도26에, 제7 실시예에 의한 부상 반송 기구의 구성을 도시한다. 이 실시예는, 스테이지(80)의 좌우 양 사이드에 반송 방향(X 방향)으로 연장되는 무단 벨트(160)를 설치하고, 무단 벨트(160)의 외측면에 흡착 패드(162)를 일정한 간격으로 설치하고 있다. 무단 벨트(160)는, 구동 풀리(164)와 종동 풀리(166) 사이에 수평하게 걸쳐져 있다. 스테이지(80)의 좌우 양 측면에는 무단 벨트(160)를 개재하여 흡착 패드(162)를 푸시 핀(168)에 의해 밑에서부터 밀어 올리기 위한 푸셔(170)가 설치되어 있다. 기판(G)이 스테이지(80) 위에 반입되어, 무단 벨트(160)의 흡착 패드(162)가 푸셔(170)의 바로 위에 오면, 그 타이밍에서 푸셔(170)는 푸시 핀(170)을 순간적으로 쳐 올려 상기 흡착 패드(162) 내의 공기를 밀어내어 기판(G)의 이면에 접촉(흡착)시킨다. 흡착 패드(162)는 기판(G)을 유지한 채 기판(G)과 함께 반송 방향(X 방향)으로 이동하여, 종동 풀리(166) 부근에서 반환으로 인해 진행의 방향을 바꾸어 기판(G)으로부터 이탈하게 되어 있다.25 and 26 show the configuration of the floating conveyance mechanism according to the seventh embodiment. In this embodiment, endless belts 160 extending in the conveying direction (X direction) are provided on the left and right sides of the stage 80, and the suction pads 162 are disposed on the outer surface of the endless belts 160 at regular intervals. I install it. The endless belt 160 is horizontally spanned between the drive pulley 164 and the driven pulley 166. The pushers 170 are provided on the left and right sides of the stage 80 to push up the suction pad 162 from the bottom by the push pin 168 via the endless belt 160. When the substrate G is loaded onto the stage 80 and the suction pad 162 of the endless belt 160 is directly above the pusher 170, at that timing the pusher 170 momentarily pushes the push pin 170. The air is pushed out to push the air in the suction pad 162 into contact with the back surface of the substrate G. The suction pad 162 moves in the conveying direction (X direction) together with the substrate G while maintaining the substrate G, and changes the direction of travel due to the return near the driven pulley 166 to remove the substrate G from the substrate G. It is supposed to break away.

상기한 실시예의 어느 한 쪽의 부상 반송 기구도, 부품점수가 적어서 간이한 구성이며, 저코스트로 제작할 수 있다. The floating conveyance mechanism in any one of the above-mentioned embodiments also has a small number of parts and is a simple configuration, and can be produced in a low cost.

본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD용의 글래스 기판에 한하는 것은 아니 며, 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판이나, 포토마스크, 프린트 기판 등도 가능하다. 기판 상에 도포하는 처리액도, 레지스트액에 한하지 않고, 예를 들어 층간 절연 재료, 유전체 재료, 배선 재료 등의 처리액도 가능하다.The substrate to be treated in the present invention is not limited to glass substrates for LCDs, and other flat panel display substrates, photomasks, printed circuit boards, and the like can also be used. The processing liquid to be applied onto the substrate is not limited to the resist liquid, but may also be a processing liquid such as an interlayer insulating material, a dielectric material, a wiring material, or the like.

도1은 본 발명의 기판 처리 장치의 적용 가능한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 도시하는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the structure of the application | coating development process system applicable of the substrate processing apparatus of this invention.

도2는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리 수순을 도시하는 흐름도.2 is a flowchart showing a processing procedure in the coating and developing processing system.

도3은 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 일례를 도시하는 대략적인 측면도.3 is a schematic side view illustrating an example of a substrate processing apparatus in an embodiment.

도4는 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 일례를 도시하는 대략적인 측면도.4 is a schematic side view showing an example of a substrate processing apparatus in an embodiment.

도5는 실시 형태에 있어서의 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 대략적인 측면도.5 is a schematic side view showing an example of a substrate processing apparatus in an embodiment.

도6은 실시 형태에 있어서의 부상 테이블의 주요부의 구성을 도시하는 확대 부분 단면도.6 is an enlarged fragmentary sectional view showing a configuration of main parts of the floating table in the embodiment;

도7은 실시 형태에 있어서의 부상 테이블의 주요부의 다른 구성을 도시하는 확대 부분 단면도.7 is an enlarged fragmentary sectional view showing another configuration of the main part of the floating table in the embodiment;

도8은 제1 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.Fig. 8 is a plan view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the first embodiment.

도9는 제1 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 측면도.Fig. 9 is a side view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the first embodiment.

도10은 제2 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.Fig. 10 is a plan view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the second embodiment.

도11은 제2 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 측면도.Fig. 11 is a side view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the second embodiment.

도12는 제3 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.12 is a plan view showing the configuration of the floating conveyance mechanism in the third embodiment;

도13은 제3 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 측면도.Fig. 13 is a side view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the third embodiment.

도14는 제4 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.Fig. 14 is a plan view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the fourth embodiment.

도15는 제4 실시예에 있어서 부상 캐리어의 이면에 설치하는 딤플의 배열 패턴예를 도시하는 저면도.Fig. 15 is a bottom view showing an example of an arrangement pattern of dimples provided on the back surface of the floating carrier in the fourth embodiment.

도16은 제4 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성 및 작용을 도시하는 측면도.Fig. 16 is a side view showing the structure and action of the floating conveyance mechanism in the fourth embodiment.

도17은 제4 실시예의 하나의 변형예로서 부상 캐리어의 이면에 홈을 형성하는 구성을 도시하는 저면도.Fig. 17 is a bottom view showing a configuration in which grooves are formed on the rear surface of the floating carrier as one modification of the fourth embodiment.

도18은 도17의 부상 캐리어의 작용을 도시하는 측면도.Figure 18 is a side view showing the action of the floating carrier of Figure 17;

도19는 제5 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.Fig. 19 is a plan view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the fifth embodiment.

도20은 제6 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성과 일 작용을 도시하는 측면도.Fig. 20 is a side view showing the construction and one action of the floating conveyance mechanism in the sixth embodiment.

도21은 제6 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성과 일 작용을 도시하는 배면도.Fig. 21 is a rear view showing the construction and one action of the floating conveyance mechanism in the sixth embodiment.

도22는 제7 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성과 일 작용을 도시하는 측면도.Fig. 22 is a side view showing the construction and one action of the floating conveyance mechanism in the seventh embodiment.

도23은 제7 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성과 일 작용을 도시하는 배면도.Fig. 23 is a rear view showing the construction and one action of the floating conveyance mechanism in the seventh embodiment.

도24는 제7 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성과 일 작용을 도시하는 측면도.Fig. 24 is a side view showing the construction and one action of the floating conveyance mechanism in the seventh embodiment.

도25는 제7 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 평면도.Fig. 25 is a plan view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the seventh embodiment.

도26은 제7 실시예에서의 부상 반송 기구의 구성을 도시하는 측면도.Fig. 26 is a side view showing the structure of the floating conveyance mechanism in the seventh embodiment.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 도포 현상 처리 시스템10: coating and developing treatment system

28 : 제1 열적 처리부28: first thermal processing unit

30 : 도포 프로세스부30: coating process part

32 : 제2 열적 처리부32: second thermal processing unit

44 : 레지스트 도포 유닛(COT)44: resist coating unit (COT)

80 : 스테이지80: stage

82 : 균열 방사판82: cracked spin plate

84 : HMDS 노즐84: HMDS Nozzle

90 : 냉각 가스 노즐90: cooling gas nozzle

92 : 레지스트 노즐92: resist nozzle

94 : 균열 방사판94: crack radiation plate

96 : 냉각 가스 노즐96: cooling gas nozzle

100 : 분출구100: spout

104 : 흡인구104: suction port

110, 138 : 가이드 롤러110, 138: guide roller

130 : 부상 반송용 흡인구130: suction suction port

132, 134 : 회전자 반송로132, 134: rotor conveying path

140 : 회전축140: rotation axis

142, 160 : 무단 벨트142, 160: endless belt

148, 156 : 부상 캐리어148, 156: injured carrier

150 : 딤플150: dimple

154 : 핀154: pin

162 : 흡착 패드162: adsorption pad

Claims (8)

대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 툴로부터 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, Predetermined liquid, gas, and light from the tool arranged along the stage while floating the rectangular substrate to be processed under the pressure of the gas on the stage extending in the predetermined horizontal conveyance direction and conveying it in the conveying direction. Or a floating transfer type substrate processing apparatus that supplies heat to perform a predetermined treatment, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 양 측단부를 롤러 외주면의 꼭대기부에 실리도록 상기 스테이지의 양 사이드에 복수개의 사이드 롤러를 소정의 피치로 일렬로 배치하고, 상기 사이드 롤러를 회전 구동해서 상기 기판의 반송을 행하는 기판 처리 장치.A plurality of side rollers are arranged in a row at a predetermined pitch on both sides of the stage such that both side ends of the substrate floating on the stage are mounted at the top of the outer peripheral surface of the substrate, and the side rollers are rotated to drive the substrate. The substrate processing apparatus which conveys. 제1항에 있어서, 상기 스테이지의 상면의 상기 사이드 롤러와 근접하는 개소에 부압으로 기체를 빨아들이는 흡인구를 형성하고, 상기 흡인구로부터 상기 기판에 하향의 흡인력을 부여해서 상기 기판과 상기 사이드 롤러 사이의 마찰력을 높이는 기판 처리 장치.A suction port for sucking gas at a negative pressure is formed at a position proximate to the side roller on the upper surface of the stage, and a downward suction force is applied to the substrate from the suction port, thereby providing the substrate and the side. Substrate processing apparatus to increase the friction between the rollers. 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 툴로부터 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, Predetermined liquid, gas, and light from the tool arranged along the stage while floating the rectangular substrate to be processed under the pressure of the gas on the stage extending in the predetermined horizontal conveyance direction and conveying it in the conveying direction. Or a floating transfer type substrate processing apparatus that supplies heat to perform a predetermined treatment, 상기 스테이지 상에서 상기 기판을 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서 수평면에 대하여 소정 각도 비스듬히 기운 자세로 뜨게 하고, The substrate is floated on the stage in a posture tilted at an angle with respect to a horizontal plane in a direction orthogonal to the conveying direction, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 낮은 변의 엣지가 상기 스테이지 가까이의 롤러 외주면에 가압 접촉하도록 상기 부상 스테이지의 일 사이드에 복수개의 사이드 롤러를 소정의 피치로 일렬로 배치하고, 상기 사이드 롤러를 회전 구동해서 상기 기판의 반송을 행하는 기판 처리 장치.A plurality of side rollers are arranged in a row at a predetermined pitch on one side of the floating stage so that the edge of the lower side of the substrate floating on the stage is in pressure contact with the outer peripheral surface of the roller near the stage. The substrate processing apparatus which conveys the said board | substrate. 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 툴로부터 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, Predetermined liquid, gas, and light from the tool arranged along the stage while floating the rectangular substrate to be processed under the pressure of the gas on the stage extending in the predetermined horizontal conveyance direction and conveying it in the conveying direction. Or a floating transfer type substrate processing apparatus that supplies heat to perform a predetermined treatment, 상기 스테이지 상에서 상기 기판을 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서 수평면에 대하여 소정 각도 비스듬히 기운 자세로 뜨게 하고, The substrate is floated on the stage in a posture tilted at an angle with respect to a horizontal plane in a direction orthogonal to the conveying direction, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 낮은 변이 상기 스테이지 가까이의 벨트 외주면에 가압 접촉하도록 상기 스테이지의 일 사이드에 상기 반송 방향으로 연장되는 무단 벨트를 설치하고, 상기 무단 벨트를 구동해서 상기 기판의 반송을 행하는 기판 처리 장치.An endless belt extending in the conveying direction is provided on one side of the stage so that the low side of the substrate floating on the stage is in pressure contact with a belt outer peripheral surface near the stage, and the endless belt is driven to convey the substrate. Substrate processing apparatus. 제3항 또는 제4항에 있어서, 기판 부상용의 기체를 분출하는 상기 스테이지의 상면이 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서 수평면에 대하여 상기 소정 각도 비스듬히 기울도록 상기 스테이지를 설치하고, 상기 스테이지의 상면과 평행하게 상기 기판을 부상시키는 기판 처리 장치.The said top surface of the said stage which blows off the board | substrate floating gas, The said stage is provided so that the said predetermined angle may be inclined obliquely with respect to a horizontal plane in the direction orthogonal to the said conveyance direction, The upper surface of the said stage of Claim 3 or 4 A substrate processing apparatus for floating the substrate in parallel with the. 대략 수평한 소정의 반송 방향으로 연장되는 스테이지 상에서 사각형의 피처리 기판을 기체의 압력에 의해 뜨게 해서 상기 반송 방향으로 반송하면서, 상기 스테이지를 따라 배치한 툴로부터 상기 기판에 소정의 액체, 기체, 광 또는 열을 공급해서 소정의 처리를 실시하는 부상 반송식의 기판 처리 장치이며, Predetermined liquid, gas, and light from the tool arranged along the stage while floating the rectangular substrate to be processed under the pressure of the gas on the stage extending in the predetermined horizontal conveyance direction and conveying it in the conveying direction. Or a floating transfer type substrate processing apparatus that supplies heat to perform a predetermined treatment, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 후단의 변과 접촉하도록 판 모양의 제1 부상 캐리어를 상기 기판과 대략 동일한 부상 높이로 부상시켜, 상기 기판을 상기 제1 부상 캐리어로 뒤에서 밀어 상기 기판의 반송을 행하는 기판 처리 장치.A plate-shaped first floating carrier is floated at a height substantially equal to that of the substrate so as to be in contact with a side of the rear end of the substrate floating on the stage, and the substrate is pushed back from the first floating carrier to carry the substrate. Substrate processing apparatus. 제6항에 있어서, 상기 제1 부상 캐리어의 하면에 오목 모양 또는 홈 모양의 오목부를 형성하고, 상기 스테이지의 상면으로부터 반송 방향을 향해서 비스듬히 상방으로 부상용의 기체를 분사시키는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein a concave or groove-shaped concave portion is formed on a lower surface of the first floating carrier, and the floating gas is injected obliquely upward from the upper surface of the stage toward the conveying direction. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 스테이지 상에서 부상하는 상기 기판의 전단의 변과 접촉하도록 판 모양의 제2 부상 캐리어를 상기 기판과 대략 동일한 부상 높이로 부상시켜, 상기 제2 부상 캐리어로 설정 위치에서 멈추어 상기 기판의 반송을 멈추게 하는 기판 처리 장치.8. The plate-shaped second floating carrier of claim 6 or 7, which is set as the second floating carrier by floating the plate-shaped second floating carrier at a height substantially equal to that of the substrate so as to be in contact with the side of the front end of the floating substrate on the stage. The substrate processing apparatus which stops at the position and stops conveyance of the said board | substrate.
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